Tema 2.

Elementos internos
de un sistema informático.
Fundamentos de hardware
1º ASIR
IES Punta del Verde
ÍNDICE
1. Introducción
2. Conectores
3. Chasis
4. Placa base
5. Unidades de almacenamiento
6. Periféricos
7. RAM
8. Microprocesador
9. Tarjeta gráfica
10. Tarjeta de expansión
1. Introducción
2. Conectores
• Cualquier dispositivo tiene conectores internos o externos.
• Los conectores son elementos de interconexión entre los distintos
componentes internos del equipo y algunos dispositivos externos,
como periféricos, los cuales añaden funciones al sistema.
2.1. Conectores externos
A) Conector USB
• El USB es uno de los conectores más
utilizados por su simplicidad,
resistencia y fiabilidad.
• Algunas de sus características más
importantes son:
• Plug and play
• Velocidad
• Retrocompatibilidad
• Tipos de conexiones
• USB 3.1. SuperSpeed USB
2.1. Conectores externos
B) Conector Thunderbolt
• Es un puerto de comunicaciones que
tienen los ordenadores Apple y tiene
capacidad para transmitir tanto video y
audio como datos.
• La velocidad de este puerto radica en
que tiene una conexión óptica.
• Cualquier periférico se podría conectar
con este puerto, pero está diseñado para
dispositivos rápidos.
• Este puerto trabaja hasta 4 veces más
rápido que el puerto USB 3.0. al trabajar
con dos canales simultáneos.
2.1. Conectores externos
C) Conectores de sonido
• Lo normal en cualquier dispositivo es encontrar un jack de sonido
externo.
• En cualquier placa base, lo normal es encontrarse con al menos tres
entradas:
• Verde: Salida de línea. Altavoces
• Azul. Entrada de línea. No está amplificada como la entrada de micrófono.
• Rosa. Entrada de micrófono.
• Las placas base con sistema de sonido 5.1. envolvente, tienen
además tres conectores extra:
• Gris: Salida de línea para altavoces delanteros.
• Negro. Salida de línea para altavoces traseros
• Naranja. Salida de línea para subwoofer o altavoz central.
2.1. Conectores externos
D) Puertos VGA, DVI, HDMI para el
monitor.
• El puerto VGA: es el más antiguo de todos.
Tiene 15 pines (conexiones). Es analógico, a
diferencia del DVI y el HDMI, que son
digitales.
• El conector DVI: obtiene mejor calidad que el
conector VGA puesto que todos los monitores
actuales son digitales.
• El conector HDMI: es más sofisticado que el
DVI y puede transmitir video y sonido a una
velocidad de hasta 5 Gbps
2.2. Conectores internos
A) Conector ATX
Es el encargado de suministrar la energía a la placa base. Las placas tienen
un conector ATX hembra, mientras que las fuentes de alimentación poseen
un conector ATX macho. Tienen 24 pines, aunque en equipos muy antiguos
tenían 20 pines.

B) Conector ATX 12V de 4 y 8 pines.

Su función es suministrar energía al procesador. Al igual que el conector
ATX, la clavija hembra está situada en la placa base cercana al procesador y
la clavija macho provendrá de la fuente de alimentación. Existen
conectores de 4 y 8 pines. Los de 8 pines aportan energía extra al
procesador.
2.2. Conectores internos
C) Puerto SATA
Utilizado para conectar a la placa base los discos duros y unidades SSD.
También se utilizaban estos puertos para conectar los obsoletos lectores
ópticos.

D) Puerto M.2.
Es la evolución de los puertos SATA. Los puertos M.2. funcionan en modo
PCI Express, con la diferencia de velocidad que ello conlleva. Pueden ser
hasta seis veces más rápido que una unidad SSD SATA.
2.2. Conectores internos
E) Conectores para los ventiladores.
Las placas bases tienen dos conectores para los ventiladores:
• CPU Fan. Son conectores con 4 pines con opción de control de velocidad. Con esta
opción se adapta la velocidad del ventilador al rendimiento del microprocesador.
• CHA Fan. Ventilador conectado y controlado por la placa base. Muchas placas no
lo tienen poque es opcional.

F) Conectores para puertos USB externos.

Además, de la placa base, muchas cajas tienen puertos externos para
permitir al equipo la posibilidad de expansión. Normalmente estos puertos
son más accesibles a pendrive o tarjetas de memoria.
2.2. Conectores internos
G) Conectores del panel frontal
Son grupos de jumper o conectores que van a permitir conectar:
• El cable de encendido (Power SW)
• El botón de reset (Reset SW)
• El led de actividad del disco duro (HDD LED)
• El led de actividad del equipo (Power LED)
2.2. Conectores internos
H) Conectores interno PC speaker
Permite conectar un speaker a la placa. Un speaker solamente se utiliza en
el arranque para saber si hay presencia o ausencia de errores o averías.

I) Conectores de sonido interno

Sirven para permitir conectar las entradas y salidas de la caja del equipo.
ACTIVIDAD 1
• Realiza una recopilación de todos los conectores internos y externos y
adjunta una imagen de cada uno de ellos.
3. El chasis (caja) de un equipo
microinformático
• La estructura y el material de la caja son importantes. Un chasis
deficiente puede provocar daños mecánicos a componentes internos
del sistema.
• En cuanto al material de las cajas, las más comunes están hechas con
chapa troqueladas y plástico en el frontal. Es un material económico.
• Las cajas de mejor calidad están hechas en aluminio. Este material,
además de ser más rígido, es también más liviano. Las cajas de
aluminio son más caras.
3.1. Formatos más usuales de cajas.
a) Formato estándar. Las cajas más utilizadas son las ATX y micro-ATX.
Pueden albergar los formatos de placas base más comunes como
son los formatos ATX y micro-ATX.
b) Formato más pequeño. Cajas mini- ITX. Suelen soportar placas mini-
ITX, las cuales son muy usuales cuando se desea un formato
reducido. Existen cajas mucho más pequeñas como son las pico-ITX
c) Formato grande. Cajas E-ATX o Extended ATX. Este tipo de cajas se
utiliza en servidores o en situaciones en que se necesita mucho
espacio.
ACTIVIDAD 2
• Realiza una investigación sobre el factor de forma de una placa base.
Relaciona este término con los tamaños de las cajas.
• Adjunta una foto de los distintos tipos de cajas con las placas base
que admiten cada uno de ellos.
4. La placa base
• La placa base es el componente fundamental de un sistema
informático.
• Generalmente, una buena placa asegura un sistema eficiente.
• El formato de la placa base se denomina factor de forma. El formato
más usual es el ATX, aunque también se usan mucho los formatos
más reducidos como el micro-ATX o el mini-ITX.
• La colocación de los componentes en la placa tienen una distribución
definida para garantizar la ventilación y para que haya la menor
maraña de cables posibles.
4.1. El socket o zócalo de la CPU
• El socket es donde se coloca el microprocesador en la placa base.
Existen dos tipos de zócalos muy utilizados, el PGA y el LGA.
• Socket PGA. Este socket se compone de una matriz de conectores o contactos,
mientras que las patillas o pines residen en el microprocesador. Son socket
utilizados por los procesadores AMD.
• Socket LGA. Los pines están en el socket en vez de en el microprocesador,
mientras que el micro tiene una serie de contactos. Estos socket son más
delicados al tener los pines sobre si mismos. Este tipo de sockets son usados
por los microprocesadores Intel.
4.2. La BIOS
• BIOS es el acrónimo de Basic Input Output System (Sistema básico de
entrada y salida).
• La BIOS realiza una serie de funciones antes de que el sistema
operativo se haga con el control del equipo.
• Es la encargada de realizar las operaciones básicas de entrada salida
del sistema informático, entre otras funciones.
• Es la encargada de identificar los componentes básicos del equipo
(microprocesador, memoria, unidades de almacenamiento, chipset,
etc.) y pasarle su referencia o camino inicial al sistema operativo para
que actúe en consecuencia.
• En cualquier BIOS del mercado hay dos opciones dentro del menú
para restablecer los valores por defecto:
• En el menú, las opciones para restablecer los valores son: “Load Optimal
Settings”, “Setup defaults”, “Charge Septul Values” o “Load Fail-Safe Defaults”
• Si no funcionara, porque la BIOS tuviera una contraseña se puede
hacer:
• Puenteando el jumper Clear CMOS o CLRMOS y encender el equipo.
• Quitando la pila de la BIOS durante aproximadamente 10 segundos y volverla
a colocar.
ACTIVIDAD 3
• Realiza una búsqueda sobre los principales fabricantes de BIOS.
4.3. El chipset.
• El chipset, como su nombre denota, es un grupo de chips de la placa
base.
• El chipset de una placa base tiene la función de comunicar los
elementos de un sistema informático (unidad SSD, memoria,
microprocesador, tarjeta gráfica, etc.) y realizar las funciones de
conectividad con el exterior (bluetooth, Ethernet, USB, etc.)
5. La memoria RAM
• La memoria RAM (Random Access Memory) está presente en muchos
dispositivos electrónicos (dentro del procesador como caché, en
unidades SSD como buffer o caché, en tarjetas gráficas como
memoria de video, etc.)
• No obstante, cuando se habla de memoria RAM, la mayoría de veces
se refiere a memoria principal del equipo.
• La memoria RAM, son los circuitos integrados, de color negro, que
están soldados a una placa de color verde.
• En los circuitos integrados se encuentran las celdas de memoria.
• El conjunto de todos estos componentes se llama módulo de
memoria.
• Cada placa base utiliza un tipo de memoria determinado. Si se desea
cambiar o ampliar la memoria, deberás consultar en el manual de la
placa base o identificar la memoria existente para utilizar el mismo
tipo.
5.1. Parámetros fundamentales de la memoria.
a) Velocidad de acceso. Expresada en nanosegundos. Es el tiempo que
tarda el sistema en acceder a la memoria. Cuanto menor sea ese
tiempo, mejor será la memoria, pues será más rápida.
b) Velocidad de reloj. Las memorias, por regla genera, se suelen
denominar por la velocidad de reloj, pero también por su ancho de
banda teórico.
Por ejemplo, la memoria DDR4 3200 PC4-25600 tiene las siguientes características:
- Velocidad de reloj: 3200 Mhz
- Memoria DDR4, al ser PC4
- Ancho de banda teórico: 25600. El ancho de banda teórico es la capacidad
máxima de transferencia que tendría. Se obtiene al multiplicar la velocidad por 8:
3200x8= 25600
c) Latencia. Son los retardos que tiene toda la memoria al acceder a
ellas. Debe ser mínima para garantizar un funcionamiento óptimo
de la memoria.
d) Dual channel, triple channel, quad channel, etc. Estas técnicas
permiten la lectura y escritura de forma independiente de varios
módulos de forma simultanea. El ancho de banda aumenta al
aumentar el acceso concurrente.
e) Voltaje. El voltaje de las memorias RAM ha ido reduciéndose paso a
paso. Por ejemplo, en las memorias DDR2 se necesitan 1,8 V, frente
a los 1,5 V que se necesitan en las DDR3. Las DDR4 necesitan 1,2 V.
f) ECC. Todas las memorias RAM experimentan errores, debido a
factores tales como fluctuaciones de energía, interferencias,
componentes defectuosos, etc. Las memorias ECC son capaces de
detectar y corregir algunos de estos errores.
5.2. Ventajas de la memoria DDR4 frente a la memoria DDR3.
• Las memorias DDR3 alcanzaron sus límites y los sistemas empezaron a
demandar un tipo de memoria más rápida y con menor consumo.
• La memoria DDR4 tiene como ventajas, frente a la DDR3 las
siguientes:
• Capacidad más elevada.
• Menor consumo de energía, hasta un 40%
• Aumento del ancho de banda y rendimiento de hasta un 50%
• Mejora en la integridad de los datos al incorporar CRC, que son controles de
redundancia cíclica para verificar cualquier anomalía en la información que se
almacena en el dispositivo.
• Los módulos de memora DDR, DDR2, DDR3 y DDR4 no son
compatibles entre sí, puestos que tienen diferente número de pines y
la mueca en sitios diferentes.
ACTIVIDAD 4
• Busca en una tienda de hardware dos tipos diferentes de memorias
RAM y compara sus características: velocidad de acceso, velocidad de
reloj, ancho de banda teórico, etc.
• Indica el tipo de memora y su ancho de banda teórico de las
siguientes memoras: PC3-3200, PC4-4200, PC2-8500
6. La tarjeta gráfica.
• Esta tarjeta es la responsable de enviar al monitor la información que
el sistema desea visualizar por pantalla.
• Actualmente, las tarjetas gráficas son un elemento complejo con una
capacidad de cálculo muy grande.
• Desde hace tiempo, los microprocesadores incluyen un procesador
gráfico en el encapsulado que permite al sistema la colaboración
estrecha entre este procesador y el microprocesador principal.
• Gracias a estos procesadores gráficos, las configuraciones actuales no
necesitan de una tarjeta extra, salvo que el sistema esté destinado a
juegos o diseño gráfico.
6.1. La GPU
• La GPU es el microprocesador que peen las tarjetas de vídeo.
• Estos procesadores son tan sofisticados como el microprocesador
principal y su función es aligerar a la CPU de la carga de trabajo
gráfica.
• La GPU está diseñada para realizar una gran cantidad de cálculos de
forma eficiente (justo lo que demandan los videojuegos, programas
de edición de vídeo, vídeo de alta definición, aplicaciones 3D,…)
• Las tarjetas gráficas realizan una serie de técnicas que hacen que los
videojuegos y otros programas dan un aspecto más realista a la
imagen como el suavizado de los bordes o el suavizado de texturas.
Esto consume muchos recursos y sin una tarjeta gráfica el
procesador se saturaría.
6.3. El puerto PCI Express.
• El puerto PCI Express es utilizado para la interconexión de la tarjeta
gráfica con la placa base. Los puertos para las tarjetas gráficas han ido
evolucionando y actualmente el PCI Express es el utilizado.
• Los puertos PCI Express están formados por uno o varios enlaces serie
bidireccionales punto a punto los cuales envían datos a mucha
velocidad.
• Existen puertos PCI con más y menos enlaces de datos. Los más
comunes en las placa son el X1 y el X16. En el primero suelen
conectarse las tarjetas de red o de sonido, y en el X16, que es más
rápido, la tarjeta de vídeo.
7. El microprocesador.
• El microprocesador es el cerebro de un sistema informático, la parte
más importante del mismo. También se puede llamar CPU.
• Los microprocesadores son los circuitos integrados más complejos
que han ido evolucionando con el paso del tiempo incluyendo más y
más transistores con una tecnología de fabricación cada vez más
reducida.
• Actualmente, el objetivo de la ingeniería informática es conseguir el
mayor rendimiento a través de un microprocesador con el mayor
número de núcleos posible, con la mayor frecuencia posible y que
consuma el mínimo de energía.
7.1. La disipación del calor en los microprocesadores.
• El calor es uno de los eternos enemigos de los microprocesadores. Los
microprocesadores están formados por millones de transistores, los
cuales disipan calor cuando cambian de estado.
• Antiguamente, cuando la tecnología no era tan pequeña, no hacía
falta un sistema de disipación tan complicado. Bastaba con no tener
nada o bien o disipador metálico.
• Conforme los microprocesadores empezaron a tener mayor velocidad
y más complejidad, se empezaron a utilizar disipadores más grandes
con ventiladores que ayudaran a evacuar el aire caliente.
• Actualmente se sigue utilizando ese sistema combinado a veces con
heat-pipes (tubos sellados con líquido refrigerante, el cual se evapora
cerca del microprocesador y se vuelve a condensar cuando se enfría
en otra zona del disipador) y refrigeraciones termoeléctricas (las que
utilizan el llamado efecto Peltier)
• Actualmente se está investigando en muchos materiales y técnicas
para disipar el calor de una forma más eficiente. Cuando mejor sea el
sistema de disipación, más potencia se le puede aplicar al
microprocesador.
ACTIVIDAD 5
• Investiga un poco más sobre la disipación de calor en los
microprocesadores.
• ¿En qué consiste la técnica heat-pipes?
• ¿Qué es el efecto Peltier?

• Busca imágenes de los disipadores antiguos metálicos, los disipadores

con ventilación y estos últimos disipadores con célula Peltier y con
técnica heat-pipes.
7.2. Parámetros de un microprocesador.
a) Velocidad del microprocesador. Se mide en múltiplos del hercio (Hz)
y es la que marca el ritmo de trabajo del procesador. (KHz, Mhz,
Ghz)

b) Velocidad del bus. Existe un bus llamado Front Side Bus o FSB que
conecta el microprocesador con la memoria principal y el chipset.
Este bus, en AMD se llama también HTT (hipertransport) o LDT
(Lightning Data Transport).
c) Memoria caché. La memoria caché es una memoria más rápida que
la memoria RAM, pero a su vez limitada en capacidad. Su función es
acelerar el rendimiento almacenando los datos o las instrucciones
que el sistema prevé que van a ser usados.
• La caché L1 funciona a la máxima velocidad y se integra en el kernel o núcleo
del procesador.
• La caché L2 es más lenta que la L1 y está conectada al microprocesador
mediante el bus trasero.
• Existe también otra caché en el microprocesador denominada L3. Es más
lenta que la L2, pero de mayor capacidad.
d) Tecnología de fabricación. Se expresa en nanómetros e indica el
tamaño de los elementos más pequeños que posee un
microprocesador.
e) Vcore o voltaje del núcleo. Los microprocesadores modernos cada
vez tienen un menor consumo y funcionan con un voltaje menor. Si
se reduce el voltaje, el calor disipado y el consumo también se
reducirán.
f) Nombre clave del núcleo. No hay que confundir nunca el nombre
comercial (i9, i7,…) con la arquitectura interna del microprocesador
(skylake, Sandy,…).
g) Los núcleos de un microprocesador. Desde hace mucho tiempo se vio
que era más rentable aumentar el número de núcleos que aumentar
solamente la velocidad del microprocesador. El aumento de núcleos
mejora el rendimiento, sobre todo en la multitarea puesto que el
sistema puede realizar un número mayor de tareas de forma
simultanea.
h) Hyperthreading. Es la capacidad de un microprocesador o núcleo de
realizar varias tareas de forma concurrente. Generalmente, un núcleo
puede realizar una tarea o dos de forma simultanea si tiene
hyperthreading. Los core i, generalmente tienen hyperthreading.
i) Overclocking. Consiste en aumentar la velocidad del microprocesador
por encima del nominal. Existen microprocesadores preparados para
ello, pero aumentara la velocidad, consumirá más energía y generará
más calor.
7.3. Cómo se fabrican los microprocesadores.
• Los microprocesadores son los circuitos integrados más sofisticados
que existen. La fabricación en muy compleja y necesita de unas salas
especiales libres de polvo. Estas salas tienen filtros y el personal
trabaja con trajes especiales.
• El proceso comienza con una oblea de silicio, en la cual se van
depositando los materiales semiconductores, conductores y aislantes
en forma de capas.
• El futuro de los microprocesadores va enfocada en la fabricación con
el mayor número de núcleos posibles. Con la evolución de los
transistores también se está reduciendo el tamaño de los mismos y
mejorando su eficiencia y su consumo.
ACTIVIDAD 6
Cuando compramos un microprocesador o un ordenador, vemos las
especificaciones de este, por ejemplo, Intel Core i7-13700KF 3.4
GHz, o AMD Ryzen 7 5800X 3.8GHz, pero, ¿entendemos lo que
quiere decir?

Explica cada una de las especificaciones de los microprocesadores,

tanto de Intel como de AMD
8. Las tarjetas de expansión
• Las tarjetas de expansión están pensadas para ampliar las
capacidades de los equipos.
• Estas tarjetas se suelen conectar en los puertos PCI Express.
• Las tarjetas más utilizadas son las siguientes:
• Tarjeta de red
• Tarjeta de sonido
• Tarjeta gráfica
• Tarjeta capturadora o sintonizadora de televisión.
• Tarjeta RAID
• Tarjeta de expansión USB.
a) Tarjeta de red. Puede ser wifi o con conexión Ethernet. Son
comunes las tarjetas wifi, dado que las placas, salvo las de alta
gana, no tienen antena wifi.
b) Tarjetas de sonido. Las placas base tienen entrada y salida de
sonido, pero en ocasiones se desea hacer un uso más profesional
del equipo y, por tanto, se necesitará una tarjeta de sonido.
c) Tarjeta gráfica. Los microprocesadores actuales tienen un proceso
gráfico incorporado. No obstante, para un uso intensivo de vídeo
siempre es necesaria una tarjeta gráfica.
d) Tarjeta capturadora o sintonizadora de televisión. Estas tarjetas no
solamente permiten ver la televisión en un equipo, sino que
permite grabar en directo, memorizar y sintonizar canales.
e) Tarjeta RAID. Se suelen utilizar en Workstation y servidores
pequeños para configurar discos redundantes y añadir seguridad al
sistema
f) Tarjetas de expansión USB. Aunque todas las placas base cuentan
con puertos USB, en ocasiones se necesitan puertos USB
adicionales de alta velocidad y, por tanto, es necesaria la instalación
de este tipo de tarjetas.
9. Unidades de almacenamiento
• Para ejecutar un programa o cualquier software lo más normal es que
el sistema copie la información del almacenamiento secundario a la
memoria RAM.
• La RAM es un medio de almacenamiento volátil, con lo cual, los datos
también tendrán que almacenarse de forma definitiva en algún sitio.
Las unidades SSD, los discos duros y dispositivos ópticos como DVD
almacenarán cualquier tipo de información para que persista y no se
pierda.