Imperfecciones Cristalinas
◼ Defectos Puntuales
* De ubicación en la red
* Vacancias (Defecto Frenkel y Schottky)
◼ Defectos Lineales o dislocaciones
* Dislocación de Borde
* Dislocación de Tornillo
* Movimiento de las dislocaciones o deslizamiento
◼ Defectos en los materiales y efecto en las propiedades
◼ Defectos Planares
* Superficies externas
* Bordes de grano
* Bordes de macla
* Defectos de apilamiento
◼ Defectos Volumétricos
Los átomos y sus electrones vibran alrededor
de sus posiciones originando que los cristales
no sean perfectos, encontrándose:
Defectos subatómicos, puntuales, lineales
(dislocaciones), planares y volumétricos
Todos los tipos de defectos son importantes
por que afectan las propiedades de los
materiales
Defectos puntuales
* De ubicación en la red
Un átomo (ión) diferente al átomo (ión) que forma la red
del cristal puede ocupar una de las dos posiciones
siguientes dentro de la red :
Si sustituye un átomo de la red del solvente se dice
que es un átomo sustitucional.
Si el átomo ocupa un intersticio en la red del
solvente se dice que es un átomo intersticial.
Representación
esquemática
(a) Difusión en vacancia
(b) Difusión intersticial
Representación de átomos como impurezas
intersticiales y sustitucional en un sólido cristalino
Representación de una vacancia y auto
intersticial en un sólido cristalino
Cuando un catión divalente reemplaza a un catión monovalente, también se
debe eliminar un segundo catión monovalente, creando una vacante.
Mecanismos de difusión en el material: (a) vacancia o
difusión de átomos de sustitución y (b) difusión intersticial
Los átomos de tamaño menor a los átomos del solvente
tendrán mayor probabilidad de ocupar un espacio
intersticial.
Los átomos intersticiales más importantes son:
El Carbono, Nitrógeno, Oxígeno con un radio menor a
0.8 A°.
Defecto Frenkel (vacancia-intersticial) y Schottky
La vibración de los átomos en la red aumenta con el incremento de la
temperatura.
Si en una región de la red ésta vibración es intensa, el átomo o ión se puede
desplazar de su posición y forma una vacancia.
Defectos puntuales: (a) vacancia, (b) átomo intersticial, (c) átomo de sustitución
pequeño, (d) átomo de sustitución grande, (e) defecto de Frenkel, (f) defecto de
Schottky. Todos estos defectos interrumpen la perfecta disposición de los átomos
circundantes.
Defectos de línea
El tipo más común es una dislocación, que puede
ser :
Dislocación de borde
Compresión
Tensión
b : Vector de Burgers
Dislocación de borde DC resulta de introduciendo un plano
adicional de atomos ABCD, donde DC es considerado una
dislocación positiva
DESLIZAMIENTO CAUSADO POR EL MOVIMIENTO
DE UNA DISLOCACIÓN DE BORDE
Una alternativa de bajo esfuerzo para deformar plásticamente un cristal
involucra el movimiento de una dislocación a lo largo de un plano de
deslizamiento
DESLIZAMIENTO CAUSADO POR EL MOVIMIENTO
DE UNA DISLOCACIÓN DE BORDE
Reordenamientos atómicos que acompañan el movimiento de una dislocación de borde a
medida que se mueve en respuesta a un esfuerzo cortante aplicado. (a) El semiplano
adicional de átomos se denomina A. (b) La dislocación se mueve una distancia atómica
hacia la derecha cuando A se une a la parte inferior del plano B; en el proceso, la parte
superior de B se convierte en el semiplano extra. (c) Se forma un escalón en la superficie
del cristal a medida que sale el semiplano extra. (Adaptado de A. G. Guy, Essentials of
Materials Science, McGraw-Hill Book Company, Nueva York, 1976, p. 153.)
DESLIZAMIENTO CAUSADO POR EL MOVIMIENTO
DE UNA DISLOCACIÓN DE BORDE
(a) Hacer una dislocación cortando, deslizando y reuniendo enlaces a través de un
plano de deslizamiento. (b) La configuración del átomo en una dislocación de borde
en un cristal cúbico simple. Las configuraciones en otras estructuras cristalinas son
más complejas pero el principio sigue siendo el mismo.
Dislocación de tornillo
La formación de un escalón en la superficie de un cristal por el movimiento de (a) una
dislocación de borde y (b) una dislocación de tornillo. Tenga en cuenta que para un borde,
la línea de dislocación se mueve en la dirección del esfuerzo cortante aplicado para un
tornillo, el movimiento de la línea de dislocación es perpendicular a la dirección del
esfuerzo.
El cristal perfecto (a) se corta y se cizalla con un espacio entre átomos, (b) y (c). La
línea a lo largo de la cual se produce el corte es una dislocación de tornillo. Se requiere
un vector Burgers b para cerrar un ciclo de espaciados de átomos iguales alrededor de la
dislocación del tornillo.
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Dislocación de borde
Dislocación tornillo
Formación de
dislocaciones
por corte
Una dislocación mixta. La dislocación de tornillo en la cara frontal
del cristal cambia gradualmente a una dislocación de borde en el
costado del cristal. (Adaptado de W.T. Read, Dislocaciones en
cristales. McGraw-Hill, 1953.)
Planos de deslizamiento y direcciones en estructuras metálicas
Dirección de
Estructura cristalina Plano de deslizamiento deslizamiento
Nota: Estos planos son activos en algunos metales y aleaciones o en
temperaturas elevadas
Resumen de factores que afectan el deslizamiento en estructuras metálicas
Esfuerzo de corte
crítico (psi)
Número de sistemas de
deslizamiento
Deslizamiento cruzado
Resumen de propiedades Dúctil Resistente Relativamente frágil
a Para deslizamiento en planos basales
bAl alearse o calentarse a temperaturas elevadas, los sistemas de deslizamiento adicionales están activos en los
metales HCP, lo que permite que se produzca el deslizamiento cruzado y, por lo tanto, mejora la ductilidad.
Defectos en los materiales y efecto en las
propiedades
El proceso de deslizamiento es útil para comprender el
comportamiento mecánico de los metales:
❑ El deslizamiento explica porque la resistencia de los
metales es mucho mas baja que el valor calculado a
partir de la unión metálica. Debido al deslizamiento
sólo una parte de las uniones metálicas necesitan
romperse, requiriendo solo fuerzas del orden de los
miles de PSI.
❑ El deslizamiento proporciona ductilidad a los metales.
Si no se presentaran dislocaciones, el material sería
frágil y los metales no podrían ser conformados en
forma útiles.
❑ Es posible controlar las propiedades del material,
interfiriendo el movimiento de las dislocaciones. Un
obstáculo introducido en el cristal impide que se deslice
una dislocación aumentando la resistencia del material.
Defectos planares
Los defectos planares o de superficie son
los límites que separan un material en
regiones diferentes pero con la misma
estructura cristalina.
Vista sencilla de la
superficie de un material
cristalino
Borde de grano
Interfase entre cristales que difieren en la orientación
cristalográfica o dimensiones de la celda cristalina.
El borde de grano es una zona
estrecha en donde los átomos
no se encuentran espaciados de
manera apropiada.
(a)Los átomos cerca a los límites de los tres (3) granos no tienen un
espaciamiento equilibrado o arreglo atómico
(b) Granos y bordes de grano de una muestra de acero inoxidable.
Reduciendo el tamaño de grano se incrementa el
número de granos por unidad de volumen t por
tanto la cantidad de fronteras o bordes de grano.
Cualquier dislocación encontrará un límite de
grano al moverse un poco, incrementándose la
resistencia del metal al obstaculizar el movimiento
de la dislocación.
La Norma ASTM clasifica los tamaños de grano
en grupos o índices: N = 2 n-1
N=número de granos por pulgada
cuadrada (para un aumento de 100)
n = índice del tamaño de grano INDICE N ( medio) Diámetro real (mm)
1 1 0.2870
2 2 0.2030
3 4 0.1440
4 8 0.1010
5 16 0.0718
CLASIFICACIÓN DE LOS TAMAÑOS DE GRANO.
Borde de macla
Es un plano que separa dos partes de
un grano que tiene una pequeña
diferencia en la orientación de sus
planos.
Formando una imagen especular en el
borde de macla.
Las maclas se forman cuando una
fuerzas cortante actúa sobre el borde
de grano haciendo que los átomos
abandonen su posición.
Defectos de Apilamiento
Ocurren generalmente en los cristales FCC y HCP
y representan un error en al secuencia de
apilamiento de los planos compactos
Defectos volumétricos
Generalmente por su tamaño son visibles:
Poros
Grietas
Inclusiones extrañas
Otras fases
Normalmente se introducen en la etapa de
fabricación
Microscopio electrónico de Transmisión (TEM)
Esquema del microscopio electrónico y óptico
Microscopio metalúrgico con el trazado del haz luminoso a través del sistema óptico
Estructura de solidificación Detalle MEB de la
Latón 65/35, colado en coquilla. Microestructura del latón Microestructura anterior
65/35, colado en coquilla. del latón 65/35, dendrítica observada estructura anterior,
Estado de pulido Ataque con dicromato, campo técnica de interfe-rometria mediante microscopía X1000.
claro, X100 de Nomarski, X100 electrónica de barrido, MEB,
X250
Bronce al aluminio 90/10, Microestructura del bronce Detalle X400 de la Micrografía anterior observada Detalle de los granos
laminado. 10 Al, campo claro. microestructura anterior mediante técnica de Nomarski, aciculares, 90 Cu-10Al,
Estado de pulido, campo Ataque con dicromato, X400. X1500
claro, X100. X100.
