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com
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I
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© 2023 by Silvio Ferreira

Todos los derechos reservados y protegidos por la ley 5.988 de 14/12/73 - Brasil. Ningu-
na parte de este libro puede ser reproducida o transmitida por ningún medio, ya sea
electrónico, mecánico, fotográfico, de grabación o de otro tipo, sin el permiso previo por
escrito del autor.

Autor: Santos, Silvio Ferreira

HARDWARE
MONTAJE, CONFIGURACIÓN
Y MANTENIMIENTO DE ORDENADORES
ENCICLOPEDIA DE TÉCNICOS INFORMÁTICOS
CURSO PROFESIONAL
LA FORMA MÁS COMPLETA DE APRENDER
3ª EDICIÓN

ISBN: 978-65-87608-12-9

Contacto con el autor: www.silvioferreira.eti.br

II
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Dedicación

Dedico este trabajo a mi esposa y compañera en el trabajo y en la vida

trabajo y en la vida, Josiane Gonçalves y a
mis hijos André Vítor, Geovane Pietro y Gabriela Vitória.

Doy gracias a Dios, por nacer

de cada día, por la fuerza y la motivación diaria.

III
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Resumen

Parte I - Hardware del PC .............................................................. 01

Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer .................................. 01
Capítulo 02 - Placa base, procesador y memoria RAM ............................................ 51
Capítulo 03 - Fuentes de alimentación ...................................................................... 131
Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD ............................................................................... 149
Capítulo 05 - CDs, DVDs, Pen Drives y Tarjetas de Memoria ...................................... 177
Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer .................................... 195
Capítulo 07 - Tarjetas de audio ........................................................................... 211
Capítulo 08 - Tarjetas de red ............................................................................. 221
Capítulo 09 - Los módems e Internet ..................................................................... 225
Capítulo 10 - Monitores ................................................................................. 239

Parte II - Montaje y configuración del PC .......................................................... 253

Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico ......................................................... 253
Capítulo 12 - Montaje de PCs ...................................................... 275
Capítulo 13 - Configuración ...................................................................... 317
Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad ........................................ 343
Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11 ......................................................... 353
Capítulo 16 - Linux ...................................................................................... 371

Parte III - Herramientas Avanzadas ..................................................................... 393

Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura ................................................... 393
Capítulo 18 - Multímetro ................................................................................. 399
Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo ......................................................... 409

IV
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Parte IV - Mantenimiento del PC y del Portátil .......................................................... 415

Capítulo 20 - Mantenimiento del PC ...................................................................... 415
Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles ........................... 455

Parte V - Electrónica Avanzada, Mantenimiento y Reparación ............................................... 479

Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso ....................................................... 479
Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes .......................................... 495
Capítulo 24 - Electrónica de placas base de PC y portátiles ...................................... 507
Capítulo 25 - Diagramas y esquemas .................................................................. 535
Capítulo 26 - ME, Reflow y Reballing ................................................................. 573

V
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Para más contenidos, visite: www.silvioferreira.eti.br

VI
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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Parte I - Hardware del ordenador PC

Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico

debe conocer

Explicaciones
Enhorabuena por haber empezado a leer este libro. Usted tiene ahora uno de los libros más completos y
actuales sobre hardware en lengua portuguesa. Este libro acaba de "salir del horno" y, modestia aparte,
es una obra muy diferenciada. Usted notará, al leer este libro, que consigue ir un poco más allá del
tradicional abordaje de hardware básico: hay mucho mantenimiento avanzado, mucho abordaje de
electrónica, técnicas avanzadas de mantenimiento, reparación de placas, lectura de esquemas y mucho
más.

Al escribir este capítulo, mi objetivo principal era proporcionar a todo tipo de usuario o técnico (ya sea
principiante o experto) una base sólida que sea fácil de estudiar y comprender. Esto permite un estudio
más eficaz en el resto del libro.

El capítulo 01 de cualquier libro técnico es siempre una introducción. Es el más importante de todos. Si
un lector consigue asimilar todos los conocimientos posibles en el capítulo 01, también tendrá éxito en
los demás. Pero si ocurre lo contrario, es decir, no entiende casi nada, estudiar los demás será un
suplicio interminable.

En el caso especial de este libro, hay otro factor importante: este libro está escrito para todos los niveles
de lectores y técnicos, desde principiantes hasta avanzados. Así que no puedo escribir un capítulo sólo
con las cuestiones más básicas y sencillas, porque los usuarios avanzados sufrirían. Y lo contrario
también es cierto: un capítulo demasiado avanzado perjudicaría a los lectores principiantes.

Con todas estas cuestiones en mente, busqué un punto de equilibrio. He escrito un capítulo que puedan
disfrutar tanto los lectores principiantes como los avanzados y los técnicos.

Espero haberlo conseguido. Espero que este capítulo inicial pueda servir de puerta de entrada al
principiante, al estudiante o al profesional que trabaja en este maravilloso mundo de los
microordenadores.

Aprovecho para abrir un paréntesis para una cuestión muy importante: recibo muchos e-mails de
usuarios y técnicos que tienen ordenadores un poco más antiguos (PCs o notebooks). Esto es una

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

realidad en Brasil. Vivimos en un país donde no todos tienen condiciones financieras para mantenerse
al día con la tecnología (que tiene novedades todos los años). Si tienes la necesidad o el deseo de
profundizar en tecnologías más antiguas, como el estándar IDE, te sugiero que adquieras la 2ª edición
de este libro. En esta 3ª edición, estas tecnologías pueden ser mencionadas, pero sin ningún enfoque
profundo.

Ajustes iniciales
Si eres principiante, este es tu punto de partida. Por otro lado, si eres más avanzado, asegúrate de
revisar tus conocimientos empezando a leer desde aquí.

Hay varios términos que intervienen en el día a día de cualquier técnico informático o incluso usuario
principiante. Algunos son muy utilizados, otros no tanto. A continuación, una aproximación a todos
estos detalles.

Ordenador, mainframe, miniordenador, microordenador, micro, PC y

Desktop
Un ordenador es una máquina capaz de: recibir, almacenar, procesar y transmitir datos.

El gran precursor de los ordenadores es el ábaco, un aparato utilizado más de 2000 años antes de
Cristo. Por supuesto, este instrumento arcaico no se parece en nada, físicamente, a un ordenador actual.
Pero aunque se trata de una pieza accionada manualmente, con ella es posible realizar cálculos y
almacenar los resultados de los mismos. Este "almacenamiento" se realiza posicionando las esferas en
las vigas, durante un periodo de tiempo (hasta que se realizan otros cálculos, deshaciendo este resultado
almacenado o hasta que ya no es necesario almacenar este resultado). Por ello, historiadores de todo el
mundo lo consideran un gran precursor de los ordenadores.

Un Mainframe es un ordenador de gran tamaño. La palabra minicomputador designaba originalmente

un ordenador del tamaño de una mesa de oficina, mientras que microordenador es aquel ordenador que
cabe en una mesa de trabajo o estudio. Micro deriva de microordenador. Podemos decir que es una
forma "abreviada" de la palabra microordenador.

PC es un acrónimo de Personal Computer (ordenador personal) y se define como un microordenador de

bajo coste cuya finalidad principal es ser utilizado para actividades domésticas o empresariales.

Los ordenadores de sobremesa son ordenadores de sobremesa, es decir, es el PC que utilizamos sobre
la mesa y que incluye un monitor, teclado, ratón, etc.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Hoy en día, llamar microordenador a un ordenador, micro, PC o desktop tiene el mismo efecto, es
decir, se refiere a ordenadores personales de sobremesa.

Sistema binario

El sistema binario es un método de numeración que utiliza sólo dos dígitos para representar cantidades
(base 2). Por convención, en informática estos dos dígitos son 0 (cero) y 1 (uno), donde representan dos
estados: "encendido" (o "con signo") y "apagado" (o "sin signo").

Bits electrónicos

A nivel electrónico, los bits 0 y 1 se representan mediante valores de tensión. Por ejemplo: el bit 0
puede representarse mediante valores comprendidos entre 0 y 0,3 voltios. El bit 1 puede representarse
mediante valores entre 2 y 5 voltios. Estos números son sólo ejemplos, no estamos diciendo aquí que
sean exactamente esos valores.

En general, se puede utilizar cualquier valor para representar los bits, depende del proyecto, de la
aplicación y de la tecnología utilizada. Con el avance de la tecnología informática empezamos a utilizar
voltajes cada vez más bajos, porque los dispositivos electrónicos empezaron a funcionar con voltajes
más bajos. En los ordenadores se utilizan valores muy bajos, como los que acabo de mencionar.

Dentro de un ordenador hay varios componentes electrónicos digitales: chips, bus, ROM, etc. También
menciono los que todo el mundo conoce o ha oído hablar: procesador y memoria. Estos componentes
están constantemente intercambiando información. Pero, ¿te has parado a pensar alguna vez cómo se
comunican entre sí? ¿Cómo "hablan" entre ellos, cuál es el "lenguaje" del ordenador?

El ordenador es un sistema digital (es habitual escuchar la frase "estamos en la era digital"), de este
modo, la comunicación entre sus componentes se produce a través de un lenguaje de sistemas digitales,
que es su "lenguaje natural". El lenguaje de los sistemas digitales es el lenguaje binario.

Para que el ordenador realice cualquier proceso, la información se manipula en forma binaria, es decir,
la información se manipula utilizando sólo ceros (0) y unos (1).

Cada cero y cada uno se denomina bit (Dígito Binario), de esta forma, no importa si decimos dígito "0"
y dígito "1", o bit "0" y bit "1".

Aunque parezca un sistema limitado, agrupando bits es posible hacer infinidad de representaciones.
Tomaré como ejemplo un grupo de 8 bits (tabla inferior), donde es posible hacer las siguientes
representaciones para números decimales:

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Tabla: Caracteres alfanuméricos y sus equivalentes en binario

Números Decimales Código Binario

0 0
1 1 En la tabla, los números decimales se
2 10 representan en grupos de ocho bits. Pero ocurre
3 11 que, como en el sistema decimal, todos los
4 100 ceros a la izquierda de los dígitos binarios
5 101 carecen de valor. Por ejemplo: el decimal 14 es
6 110
1110 en binario, lo mismo que 00001110 o
7 111
000000001110 o incluso ...0000000000001110.
8 1000
9 1001
10 1010
11 1011
12 1100
13 1101
14 1110

Agrupación de bits

Estos bits son los que forman la información. Pero un bit por sí solo no hace nada, es sólo una señal.
Para que los bits formen realmente la información, hay que agruparlos, ponerlos juntos. Estos grupos
pueden ser de 8, 16, 32 o 64 bits. Procesadores muy antiguos, como el 4004, manejaban la información
en grupos de 4 bits.

8 bits
10100110

No todos los bits se utilizan para formar la información, porque se utiliza un sistema de detección de
errores para verificar que la información recibida es la misma que la transmitida. Tenemos, por
ejemplo, la paridad. En el número binario de 8 bits que hemos dado antes, por ejemplo, el primer bit se
llama bit de paridad. Sólo se necesitan los otros 7 bits para formar una información.

Cada letra (mayúscula y minúscula), número y caracteres de acentuación y puntuación se codifican

mediante un número binario.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Convertir números hexadecimales con la calculadora de Windows, por ejemplo, es muy sencillo:

1 - Abra la calculadora y estará en el modo por defecto, y si es cambiar al modo Programador:

Figura 01.1 : Calculadora Windows. Cambie al modo Programador.

2- Teclea el número que deseas convertir. En la parte superior izquierda verás los valores ya
convertidos en hexadecimal (Hex), decimal (Dec. Es el valor decimal que has tecleado), octal (Oct) y
binario (Bin).

Figura 01.2: Valores ya convertidos.

Era digital
En nuestra vida cotidiana es habitual oír frases como "era digital" o "sistemas digitales" o incluso
"televisión digital". Pero, ¿qué es lo digital? Brevemente, digital es todo aquello que puede ser
transmitido y/o almacenado a través de bits. Un dispositivo digital es el que utiliza los bits para
manipular cualquier tipo de información (datos). Por ejemplo: un DVD es digital, porque almacena

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

información en forma de pequeños puntos llamados Pits y un espacio entre ellos llamado Lands, que se
interpretan en el proceso de lectura como "0s" y "1s" (bits).

Base Hexadecimal (Hex)

El sistema hexadecimal (base 16) está implementado en los ordenadores digitales. En hexadecimal
tenemos 6 dígitos además del decimal: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, A, B, C, D, E y F. Así, A= 10, B= 11,
C= 12, D= 13, E= 14 y F= 15.

Pongamos un ejemplo práctico: el byte binario 10111100 en hexadecimal es BC. La facilidad de este
sistema es evidente. Esto es posible porque para cada grupo de 4 bits, tenemos un dígito en
hexadecimal: 1001 = 9; 1100= C; 1110= E. Cabe mencionar que todos estos valores hexadecimales son
manejados en binario por los ordenadores.

Base octal (Oct)

El sistema Octal utiliza 8 dígitos: 0, 1, 2, 3, 4, 5, 6 y 7. Cada grupo de tres bits equivale a un número
octal. Véase: 100= 4; 101= 5; 110= 6; 111= 7. En la siguiente tabla se muestran los números decimales
y sus respectivos valores en binario, hexadecimal y octal:

Tabla: dígitos decimales y sus valores equivalentes en binario, hexadecimal y octal.

Decimal Binario Hexadecimal Octal

0 0000 0 0
1 0001 1 1
2 0010 2 2
3 0011 3 3
4 0100 4 4
5 0101 5 5
6 0110 6 6
7 0111 7 7
8 1000 8 10
9 1001 9 11
10 1010 A 12
11 1011 B 13
12 1100 C 14
13 1101 D 15
14 1110 E 16
15 1111 F 17

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

ASCII
Tabla: caracteres alfanuméricos y su representación en binario
Caracteres Binario Caracteres Binario Caracteres Binario
@ 0100 0000 a 0110 0001
Espaço 0010 0000
A 0100 0001 b 0110 0010
! 0010 0001
B 0100 0010 c 0110 0011
" 0010 0010
C 0100 0011 d 0110 0100
# 0010 0011
D 0100 0100 e 0110 0101
$ 0010 0100
E 0100 0101 f 0110 0110
% 0010 0101
F 0100 0110 g 0110 0111
& 0010 0110
G 0100 0111 h 0110 1000
' 0010 0111
H 0100 1000 i 0110 1001
( 0010 1000
I 0100 1001 j 0110 1010
) 0010 1001
J 0100 1010 k 0110 1011
* 0010 1010
K 0100 1011 l 0110 1100
+ 0010 1011
L 0100 1100 m 0110 1101
, 0010 1100
M 0100 1101 n 0110 1110
- 0010 1101
N 0100 1110 o 0110 1111
. 0010 1110
O 0100 1111 p 0111 0000
/ 0010 1111
P 0101 0000 q 0111 0001
0 0011 0000
Q 0101 0001 r 0111 0010
1 0011 0001
R 0101 0010 s 0111 0011
2 0011 0010
S 0101 0011 t 0111 0100
3 0011 0011
T 0101 0100 u 0111 0101
4 0011 0100
U 0101 0101 v 0111 0110
5 0011 0101
V 0101 0110 w 0111 0111
6 0011 0110
W 0101 0111 x 0111 1000
7 0011 0111
X 0101 1000 y 0111 1001
8 0011 1000
Y 0101 1001 z 0111 1010
9 0011 1001
Z 0101 1010 { 0111 1011
: 0011 1010
[ 0101 1011 | 0111 1100
; 0011 1011
\ 0101 1100 } 0111 1101
< 0011 1100
] 0101 1101 ~ 0111 1110
= 0011 1101
^ 0101 1110 DELETE 0111 1111
> 0011 1110
_ 0101 1111
? 0011 1111

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

¿Cómo puede el ordenador transformar los bits en caracteres alfanuméricos? La conversión entre
binario y carácter alfanumérico se produce porque existe una normalización, una tabla (esta tabla que
acabas de consultar). El ordenador ya "sabe" que para el valor "x" (cualquier valor binario) en binario
tendrá el equivalente "y" en carácter alfanumérico.

La tabla más utilizada en microinformática es la tabla ASCII (AMERICAN STANDARD CODE FOR
INFORMATION INTERCHANGE), que es el código estándar americano. Como acabamos de decir,
esta tabla representa los caracteres alfanuméricos en códigos binarios.

El micro no almacena texto en su memoria, es decir, no almacena una letra "A" por ejemplo. Antes,
convierte esta letra en un número que la representa, para luego almacenarlo en memoria. Consulte la
siguiente tabla para ver un esquema de codificación interna.

Palabra
En terminología informática, una palabra es un grupo de dígitos binarios (bits) que pueden ocupar una
posición en la memoria y que pueden procesarse a la vez. Puede ser un número binario que se maneja
como dato, o una instrucción que indica al ordenador qué operación debe realizar. También puede ser
un carácter ASCII que representa una letra del alfabeto o una dirección que indica al procesador dónde
se encuentra un dato.

Existen diferentes tamaños de palabra, cada uno de los cuales recibe un nombre:

• 4 bits: NIBBLE (24 =16 variaciones);

• 8 bits: BYTE (28 = 256 variaciones);
• 16 bits: WORD (216 = 65.536 variaciones);
• 32 bits: DOUBLE WORD (232 = 4.294.967.296 variaciones);
• 64 bits: QUAD WORD (264 = 18.446.744.073.709.551.616 variaciones).

Para entenderlo mejor, imagine que con palabras de 8 bits, las instrucciones, direcciones, números y
datos se representan mediante números binarios de 8 bits. De esta forma, el número binario más
pequeño es 00000000 (o 00 en hexadecimal), y el número más grande es 11111111 (o FF en
hexadecimal), que corresponde de 0 a 256 valores diferentes (variaciones).

Cuanto mayor es la palabra, mayor es el número con el que se puede trabajar. Por ejemplo: con
palabras de 16 bits se puede trabajar con números decimales de hasta 65.536. Es necesario subrayar
aquí que aunque un determinado microprocesador utilice palabras de 8 bits, por ejemplo, no significa
que su procesador vaya a estar restringido a números decimales inferiores a 256. Significa simplemente
que será necesario utilizar palabras de 8 bits. Simplemente significa que será necesario utilizar dos o
más palabras para representar números mayores. Por lo tanto, es cierto que un procesador de 32 bits es

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

más rápido que uno de 16 bits, ya que, este último se verá obligado a dividir los números más grandes
(por encima de 65.536) en números más pequeños que son posibles de manipular con 16 bits, lo que
llevará más tiempo.

El sistema de medición de la información

Los ordenadores tienen un sistema para medir la información. Cualquier dato en el ordenador puede
medirse en Bytes, KBs, MBs, etc. Esta es la medida del tamaño de un archivo. Además de para medir
datos, este sistema también se utiliza para medir capacidades y velocidades.

Al comprar un disco duro, por ejemplo, uno de los datos más importantes es su capacidad de
almacenamiento, que actualmente se mide en MB, GB o TB.

La velocidad de acceso o transferencia es básicamente una medida del tiempo que tarda un dispositivo
en copiar, acceder o transferir datos. Puede medirse en KB, MB, GB, Kb, Mb, Gb, etc. En el mercado
suele haber una confusión entre B (byte) y b (bit). Pero es necesario prestar mucha atención. La forma
abreviada de bit es b (minúscula) y byte es B (mayúscula). Un cambio en estas abreviaturas puede
causar mucha confusión.

Para entender mejor lo que acabo de explicar, fíjate en este ejemplo: B, KB, MB, (con "B" mayúscula)
entre otros, cuando se utilizan para medir una transmisión de datos, se refieren a una transmisión
paralela. Este es el caso, por ejemplo, de la transmisión de datos de un Disco Duro. Un disco duro Ultra
DMA 133, por ejemplo, transfiere 133 MB/s.

Sin embargo, b, Kb, Mb, (con "b" minúscula) entre otros, se refieren a una transmisión en serie, que es
el caso del módem. Un módem de 56Kbps, por ejemplo, transfiere 56.000 bits por segundo, lo que
representa 7 KB por segundo (56.000  8 = 7.000 bytes, que equivalen a 7KB).

Byte

Un byte (conjunción de las palabras inglesas Binary term) aparece cuando creamos cualquier carácter.
Si por ejemplo escribimos la letra A, automáticamente tenemos 1byte.

10100110  8 bits = cualquier carácter = 1 byte.

KB

Como todos sabemos, el kilogramo representa 1.000 gramos. Del mismo modo tenemos el Kilo-byte (o
Kbyte, KB, K), pero no para representar 1.000 bytes, sino 1.024 bytes, debido a la base que trabaja el
ordenador. La base binaria tiene sus múltiplos. Véase en la tabla.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Base 2 20= 1 21=2 22= 4 23= 8 24= 16

25= 32 26= 64 27= 128 28=256 29= 512 210= 1024

De este modo 1KB= 1.024 bytes o 210 = 1.024 bytes

MB

Un megabyte (o Mbyte, MB) equivale a 1.024 KB. El número total de bytes es 1.048.576. Véase:

1.024 X 1024= 1.048.576 bytes o

220= 1.048.576 bytes

GB

Un gigabyte (o Gbyte, GB) equivale a 1.024 MB. El número total de bytes es 1.073.741.824. Véase:

1.048.576 X 1.024 = 1.073.741.824 bytes o

230= 1.073.741.824 bytes

TB

Un terabyte corresponde a 1.024 GB. El total de bytes es de 1.099.511.627.776. Véase:

1.073.741.824 X 1.024 = 1.099.511.627.776 bytes o

240= 1.099.511.627.776 bytes

Peta

El petabyte (P) corresponde a 1.024 GB. El número total de bytes es de 1.125.899.906.842.624. Véase:

1.099.511.627.776 X 1.024 = 1.125.899.906.842.624 bytes o

250= 1.125.899.906.842.624 bytes

Exa

El exabyte (E) corresponde a 1.024 peta. El número total de bytes es de 1.152.921.504.606.846.976.

Véase:

1.125.899.906.842.624 X 1.024= 1.152.921.504.606.846.976 bytes o

260= 1.152.921.504.606.846.976 bytes

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Zeta

El zetabyte (Z)corresponde a 1.024 exa. El número total de bytes es 1.180.591.620.717.411.303.424.

véase:

1.152.921.504.606.846.976 X 1.024= 1.180.591.620.717.411.303.424 bytes o

270= 1.180.591.620.717.411.303.424 bytes

Yotta

El yottabyte (Y) corresponde a 1.024 zeta. El número total de bytes es

1.208.925.819.614.629.174.706.176. Véase:

1.180.591.620.717.411.303.424 X 1.024= 1.208.925.819.614.629.174.706.176 bytes o

280= 1.208.925.819.614.629.174.706.176 bytes

Cómo funcionan los ordenadores

Los ordenadores se dividen en dos partes bien diferenciadas: el hardware y el software. Pero, ¿cómo se
relacionan estas dos partes para que el ordenador funcione? Eso es lo que veremos a continuación.

Hardware, instrucciones y programas

El hardware es cualquier parte física. Es lo que podemos ver, es la parte concreta.

El ordenador, físicamente hablando, no hace nada por sí mismo. Hay que darle órdenes. Todas las
operaciones que se pueden ordenar al ordenador se llaman instrucciones. Ejemplos de instrucciones:
sumar, comparar, dividir, multiplicar.

Un conjunto de instrucciones que permiten al ordenador realizar una determinada tarea se denominan
programas.

El programa es la parte lógica, abstracta. Ordena el hardware. Software y programa significan lo

mismo.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Organización lógica

¿Cómo se comunica el procesador con la RAM y los periféricos? La siguiente figura ilustra cómo se
produce básicamente toda esta comunicación (se trata de un esquema sólo con fines didácticos). Para
facilitar la comprensión, no estamos considerando los demás circuitos, es decir, este esquema es muy
básico. Nótese que los buses son medios físicos (vías o cables) que permiten la comunicación
(transmisión de señales) entre el procesador, las memorias y las distintas partes del micro. Se
implementan con líneas de comunicación reales (podemos verlas físicamente en un circuito dado).

Figura 01.3: Organización lógica de un ordenador

Tratamiento de datos
El tratamiento de datos consiste en tomar una información y transformarla para obtener otra o la misma
información de forma diferente. Ejemplo: el recuento de las elecciones. Para que haya tratamiento de
datos, éstos deben proceder del mundo exterior, al fin y al cabo, de alguna manera hay que introducir
los datos en el micro. Este proceso se denomina introducción de datos.

Se almacenan en un dispositivo capaz de conservar la información incluso cuando el ordenador está

apagado, es decir, un dispositivo no volátil. Este dispositivo tiene la función de almacenamiento de

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

datos, que puede ser, por ejemplo, un HD o un SSD. De este modo, el procesamiento de datos consiste
en lo siguiente:

• Los datos se introducen en el micro a través de un soporte de entrada de datos (ejemplo: unidad
DVD-ROM) y se almacenan en la memoria RAM. También podemos obtener datos del Disco
Duro u otro soporte y almacenarlos en la memoria RAM;
• El procesador procesará esos datos que están en la memoria según su programación y devolverá
el resultado;
• El resultado del procesamiento puede almacenarse de nuevo en el Disco Duro (u otro medio de
almacenamiento no volátil) o enviarse a un medio externo como el monitor o una impresora.

Figura 01.4: Procesamiento de datos. En esta imagen pongo esta representación que tiene Puente Norte
y Sur (y bus local - FSB) sólo para ilustrar. Diferenciar FSB y QPI en este punto no es el objetivo.

CPU - UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO

Todo microordenador, sea cual sea su tipo de arquitectura, siempre tendrá unos componentes básicos:
• Una placa base: llamada placa madre. Será la base de todos los demás componentes;

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• Memoria principal: es la memoria RAM. Se utilizará para almacenar los datos a procesar;
• El procesador: que puede llamarse CPU (Unidad Central de Proceso) o UCP (Unidad Central
de Proceso). Busca y ejecuta los datos (instrucciones) que están en la memoria RAM;
• Dispositivos de entrada y salida (I/O): que en inglés se denomina I/O (por Input/Output). A
través de ellos podemos controlar el micro, insertando información (entrada de datos) y/u
obteniendo resultados de algún proceso (salida de datos).

Estas instrucciones ejecutadas por el procesador que mencioné consisten en operaciones matemáticas y
lógicas, operaciones de búsqueda, lectura y escritura de datos. Para que haya comunicación entre
procesador, memoria y dispositivos de E/S, se utilizan buses que están ubicados en la placa madre, por
lo que es la base principal, es el "cimiento" del micro, ya que es quien permite la comunicación entre
todos estos dispositivos que mencioné, incluyendo también las tarjetas de expansión, discos, unidades
lectoras ópticas, etc.

Estos buses se ilustran en la siguiente figura de forma simplificada. El adaptador de interfaz del dibujo,
en una placa real son las interfaces, como la interfaz del teclado. Es a través del bus de direcciones que
el procesador identifica qué interfaz quiere transmitir o recibir datos y direcciones en memoria, y como
su nombre indica, es a través de él que el procesador puede localizar los datos que necesitan en un
momento determinado. A través del bus de control se realiza el control del tráfico de datos en el bus de
datos, que a su vez sirve al procesador para enviar o recibir datos entre la memoria y los periféricos.

Figura 01.5: un ordenador básico

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Unidad aritmética y lógica, registros y unidad de control

Las funciones fundamentales del procesador son: procesamiento y control.

El procesamiento lo realiza un circuito denominado Unidad Aritmética y Lógica (ALU -

ARITHMETIC LOGIC UNIT). Realiza las operaciones aritméticas y lógicas sobre las palabras de
datos, como sumar, desplazar, comparar, incrementar, decrementar, negar, etc.

La Unidad Aritmética y Lógica se apoya en registros, que son pequeños dispositivos de memoria
pertenecientes al procesador, utilizados para operaciones aritméticas, lógicas y otras, aumentando la
velocidad de procesamiento.

La unidad de control, también apoyada en el registro, realiza la función de control: realiza la función de
direccionamiento de la memoria para que se puedan enviar y recibir datos de la misma.

Buscar - descodificar – ejecutar

La ejecución de instrucciones se divide en varias etapas, pero podemos dividir las actividades del
procesador en tres etapas:

• Fetch: el procesador lee la dirección de memoria donde está almacenada una instrucción que se
va a ejecutar. Esta información se almacena en un registro de instrucciones;
• Descodificación (decode): la instrucción se reconoce entre las diversas instrucciones
existentes;
• Ejecución (execute): la unidad de control genera las señales necesarias para ejecutar las
instrucciones.

Señales de control

Cuando cogemos un procesador vemos varias patillas. Cada patilla tiene una determinada función, o
señal, y algunas se conocen como señales de control. Estas son las señales presentes en cualquier
procesador, sea del fabricante que sea. Veamos algunas de ellas a continuación:

• Reloj: Es la más importante. Sirve para sincronizar todo el funcionamiento del procesador, es
decir, es una señal de sincronismo. Todos los circuitos del microordenador intercambiarán
información en el momento en que el reloj lo permita;
• INT: un circuito llamado controlador de interrupciones recibe las peticiones de interrupción
antes que el procesador, analiza el orden de prioridad y le avisa de que se ha producido una
petición y de quién es a través de una señal, la INT;

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

• INT A: cuando el procesador recibe una petición de interrupción y la acepta, utiliza una señal
para informarle de que está esperando instrucciones del dispositivo, esta señal es el INT A;
• Reset: como su nombre indica, es la señal encargada de parar el procesador inmediatamente y
reiniciar el micro, como si lo acabáramos de encender;
• MIO: indica si una determinada operación es de acceso a memoria o de E/S;
• RW: indica si una determinada operación es de lectura o de escritura;
• NMI: como decíamos en la señal INT, siempre se analiza el orden de prioridad. Esto se debe a
que el procesador recibe varias peticiones de interrupción al mismo tiempo. ¿Pero si se produce
un error en la memoria? En este caso se utiliza una señal de interrupción especial, una señal que
debe ser respondida inmediatamente, que es la NMI;
• VCC: este tipo se puede encontrar en mayor número. Está relacionada con la entrada de
corriente eléctrica para alimentar los circuitos internos del procesador;
• GND: también está relacionada con la corriente eléctrica interna del procesador, pero en este
caso es una especie de masa.

Relojes internos y externos

No sé cuál es tu nivel de conocimientos técnicos. Pero que sepas que durante tu viaje de estudios y al
tratar con hardware, especialmente procesadores, placas base y memorias RAM, conocerás mucha
información sobre relojes que puede confundir a los principiantes.

Básicamente y de forma MUY resumida, verás información de dos tipos de reloj. Uno se llama reloj
interno del procesador, que es la velocidad a la que el procesador realiza sus operaciones internamente,
es decir, dentro del procesador.

El otro es el reloj externo. Y este reloj externo puede ser el reloj del bus o FSB (Front Side Bus). Es la
velocidad a la que el procesador se comunica con la RAM y otros componentes del microordenador.

MHz (Hertz, MHz y GHz)

El hercio es la unidad de frecuencia del SI (Sistema Internacional), definida como el número de ciclos
por segundo de tiempo. Pero, ¿cómo surgió? ¿De dónde procede la palabra Hertz? El "culpable" de esta
historia es el físico alemán Heinrich Rudolf Hertz, que en 1888 consiguió demostrar la existencia de las
ondas electromagnéticas. De este modo, desarrolló estudios sobre el fenómeno de las ondas
electromagnéticas, que unos años más tarde fue confirmado y bautizado con su nombre: Hertz.

Hoy en día, los procesadores son capaces de ejecutar miles de millones de operaciones por segundo. En
la época del 80486 teníamos procesadores de 80MHz, 100MHz, 150 MHz o un poco más. Hoy,
saltamos a los 3GHz o más. Pero, ¿qué es MHz (MEGAHERTZ) y GHz (GIGAHERTZ)? Vayamos
por partes: cada procesador es capaz de ejecutar una determinada cantidad de ciclos por segundo. Un

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

procesador de 1 MHz es capaz de ejecutar 1 millón de ciclos por segundo. Por tanto, si 1 MHz = 1
millón, 1 GHz = 1.000 millones. Decir, por ejemplo, Intel Core i9 3600 MHz o Intel Core i9 3,6 GHz
es lo mismo.

El ciclo al que nos referimos es el siguiente: el reloj del procesador se encarga de generar impulsos
cuya duración se denomina ciclo. El ciclo es una unidad de tiempo del procesador. Como he dicho
antes, este ciclo se repite en una cantidad determinada en 1 segundo, y esta cantidad define la unidad de
medida del reloj, llamada frecuencia.

Así, cuando hablamos de Intel Core i9 3.600 MHz , por ejemplo, ese número se refiere a la frecuencia a
la que trabaja el procesador.

Recordatorio: Hay instrucciones que se ejecutan en un solo ciclo, otras instrucciones más complejas
pueden tardar 2 o más ciclos en ejecutarse.

Megatransferencia (MT) y Gigatransferencia (GT)

Ya te he explicado que el MHz es una unidad de frecuencia utilizada por el procesador. Define la
unidad de medida del reloj. MHz se refiere a la velocidad de reloj "física" de la GPU, CPU, FSB,
Memory Clock, etc.

Salvo que se utilizan otras unidades, y lo verás en muchas especificaciones de procesadores, como
Megatransfer (MT) y Gigatransfer (GT). Esto puede confundirte un poco, pero, es bastante fácil de
entender.

MT/s y GT/s es una unidad de transferencia y se utiliza para especificar la capacidad máxima de
transferencia que se puede realizar en un bus. En otras palabras, especifica la cantidad máxima de datos
que se pueden transferir en función de la velocidad y la anchura del bus. En otras palabras, MT/s y
GT/s indican el volumen de transacciones por segundo y "GHz" indica el reloj.

Procesadores de 32 y 64 bits
¿Procesador de 32 bits? ¿Procesador de 64 bits? ¿Pero qué es eso? Para que lo entienda mejor, vamos a
contarle un poco de historia: hasta el procesador Intel 80286, los procesadores trabajaban internamente
con un máximo de 16 bits. El procesador 8008 trabajaba con 8 bits, el 8088, 8086 y 80286 con 16 bits.
Estos procesadores manejaban un máximo de 16 bits en el bus de datos.
La informática de 32 bits apareció con la llegada del Intel 80386, es decir, apareció una nueva
generación de procesadores que trabajaban internamente a 32 bits. Esta generación recibió un nombre:
IA-32, o, x86. Al trabajar con 32 bits, el acceso a la memoria RAM también pasó a ser de 32 bits, pero

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

con la llegada del Pentium (Intel), los procesadores empezaron a acceder a la memoria RAM a 64 bits.
Pero internamente seguían trabajando con 32 bits.

Buscando desarrollar una plataforma de muy alto rendimiento, a mediados de 1994 Intel y HP
empezaron a desarrollar un procesador con una nueva arquitectura: el Itanium. Después llegaron los
IA-64, procesadores que internamente trabajan con 64 bits. Son capaces de acceder a la increíble
cantidad de 16 EB (Exabyte) de memoria. Estos procesadores están indicados como servidores de red y
sólo funcionan perfectamente con programas escritos para la plataforma de 64 bits, ya que presentan
una disminución de rendimiento al ejecutar programas de 32 bits.

La informática de 64 bits para usuarios fue introducida por AMD con el lanzamiento del Atlhon 64 en
2003. La arquitectura de 64 bits de AMD se denomina x86-64. Intel no lanzó un procesador de 64 bits
para usuarios hasta 2005 con el lanzamiento del Pentium 4 de 64 bits, que Intel denominó EM64T. Los
procesadores de ambos fabricantes ejecutan perfectamente programas de 32 bits, es decir, en un sistema
operativo de 64 bits se pueden ejecutar los antiguos programas de 32 bits.

Hoy en día, los procesadores de 64 bits son los más comunes. Para aprovechar la tecnología de 64 bits,
el sistema operativo debe ser de 64 bits. No se puede instalar un sistema operativo de 64 bits en un
ordenador con un procesador de 32 bits y viceversa. Por lo tanto, todos los sistemas operativos actuales
tendrán siempre una versión de 64 bits y otra de 32 bits. Y durante la instalación del sistema operativo,
el propio sistema detectará la versión del procesador e instalará la versión correcta. Si el sistema que
está instalando sólo tiene una versión (la de 32 bits por ejemplo) y el procesador es de otra versión (64
bits por ejemplo) el propio sistema avisará y no se procederá a la instalación.

Qué hay dentro del micro / Micro y sus periféricos

Mi objetivo es que absorbas conocimientos y te conviertas en un técnico diferenciado. Avancemos en
los estudios. Te explicaré, a partir de este punto, varios conceptos que puede que ya conozcas o no.
Todo dependerá de tu nivel técnico. Si ya sabes todo lo que se ha tratado y todo lo que aún se tratará,
estupendo. Tienes un nivel de conocimientos muy alto. Permítase hacer un repaso. Y si eres
principiante, estudia mucho. Así que, sigamos adelante.

Microordenadores estándar IBM

Los ordenadores que siguen el estándar IBM (International Business Machines) son más "baratos" y,
por tanto, más populares. Esto se debe a la arquitectura abierta sobre la que están construidos los
ordenadores.
Hace años, durante la evolución de los ordenadores, IBM tenía una gran ventaja sobre Apple: la
arquitectura abierta, que permitía a otros fabricantes de hardware fabricar componentes para sus PC.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Apple no, nadie podía fabricar el Macintosh. El resultado: los ordenadores estándar de IBM se
extendieron cada vez más, y esta diferencia ha definido el mercado hasta nuestros días.

Gracias a esta arquitectura abierta, varios fabricantes producen equipos compatibles. Si necesita más
memoria para su microordenador, sólo tiene que ir a una tienda de equipos de microinformática y
comprar la memoria. Todos tenemos total libertad para montar nuestros propios microordenadores con
las configuraciones que queramos.

Físicamente, siempre se han reconocido los ordenadores que siguen el estándar IBM. Están formados
por una unidad principal, un monitor, un teclado y un ratón, aunque se han producido muchos cambios
en el diseño de estos equipos, pero los elementos básicos son los que acabamos de mencionar.

Antiguamente, el tipo de mueble más popular era el de plataforma (un mueble "tumbado", que permite
colocar el monitor sobre él). Después se popularizó la torre (un mueble "de pie"), y se dejó de lado la
plataforma. Actualmente podemos encontrar ambos a la venta, quedando la elección a criterio del
consumidor. Hay algunos armarios que, incluso, pueden colocarse tanto "de pie" como "tumbados".

Factores de forma: ¿qué es ATX y BTX?

Entender qué es un micro ATX y BTX, sus diferencias y por qué cada uno es diferente es muy fácil. El
problema es que muchos libros del mercado son demasiado complicados, se "anudan" demasiado.

A lo largo de la trayectoria evolutiva de los ordenadores, desde los primeros tiempos, desde el preludio
de la informática, una palabra ha caminado en el tiempo, se ha impuesto en la historia y ha
transformado la tecnología: evolución.

Los microordenadores nacieron gracias a la llegada de los antiguos mainframes (grandes ordenadores),
que antes reinaban en el mercado. Luego llegaron los ordenadores personales, más pequeños, ligeros y
que podían colocarse sobre una mesa, también llamados desktops.

Estos equipos (los ordenadores de sobremesa) se construían con un formato bien definido, es decir, los
componentes electrónicos disponibles en la placa base estaban organizados, dispuestos siguiendo un
patrón preestablecido. Además, gracias a esta definición, también se estandarizan los tamaños de las
placas base. En esta norma no sólo se incluye la organización de los componentes en la placa base,
sino también el tipo de fuente de alimentación y el armario que se debe utilizar. A todo esto, a esta
organización, disposición, tamaño, qué y cómo utilizar se le da un nombre: factor de forma. Se trata de
un estándar para construir microordenadores.

El primero que conocemos es el XT (eXtended Technology). Más tarde llegó el AT (Advanced

Technology) con el lanzamiento del procesador 80286. Estos dos son muy antiguos y ya no se utilizan.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Luego vino la ATX (Advanced Technology eXtended), lanzada hacia 1995, y la última, lanzada por
Intel a mediados de 2003, fue la BTX (Balanced Technology eXtended).

¿Qué cambia? Cuando se lanza un nuevo estándar para construir micros, se producen cambios físicos.
Los componentes de un estándar suelen ser incompatibles con otro estándar. Para entenderlo mejor,
mencionaré algunas diferencias de cada estándar (no mencionaré el XT ni el AT porque hace años que
ya no se usan):

• ATX: fuente ATX con conector de alimentación de 24 hilos/pines (el antiguo ATX utilizaba 20
pines); fuente con una tensión de 3,3 V (la fuente AT no contiene esta tensión); botón de
encendido (en ATX, el botón se utiliza, generalmente, sólo para encender el micro, ya que,
cuando apagamos el sistema operativo el micro se apaga automáticamente) conectado en la
placa base, a través de un pequeño conector, similar a un conector de LEDs;
• BTX: placa madre instalada en el lado izquierdo del gabinete (cuando la miramos de frente); el
conector de la fuente de alimentación contiene 24 hilos, además de los conectores auxiliares (4
u 8 pines); la placa madre BTX contiene los componentes dispuestos de forma diferente al
estándar ATX: las ranuras de expansión están en el lado donde normalmente tenemos los
conectores externos que, a su vez, es donde deberían estar las ranuras de expansión. Este
estándar es ampliamente adoptado por DELL.

Figura 01.6: Vea en qué se diferencian las placas base ATX y BTX.

Armarios ATX

El gabinete es una estructura metálica que aloja varios componentes, como la placa madre, procesador,
memorias, HD, tarjetas de expansión, etc. No es más que un chasis (armazón metálico) con una

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

cubierta protectora, y su finalidad es almacenar todos los componentes mencionados anteriormente,

nada más que eso.

Anteriormente ya he explicado lo que es ATX y BTX, que son factores de forma, lo mismo que decir
estándar de construcción de micros. Las principales diferencias entre un estándar y otro ya las he citado
anteriormente, pero solo para reforzar, están en la fuente, la forma de instalar el botón de encendido, la
presencia del display y la forma de instalar la placa madre en el gabinete.

Figura 01.7: armarios ATX simples. Es el estándar ampliamente utilizado en la actualidad (2023).

Armarios BTX
El BTX (Balanced Technology Extended), lanzado por Intel a mediados de 2003, presenta varias
diferencias con respecto al estándar ATX. La forma en que se instala la placa base, la fuente y el
sistema de refrigeración del procesador, por nombrar algunas, son diferentes.

Aunque el BTX es un estándar "más nuevo", sólo fue adoptado por algunas empresas, como DELL
(por poner un ejemplo) para montar sus ordenadores "de diseño". El estándar ATX sigue siendo el
utilizado en todo el mundo.

La instalación de la placa madre en el gabinete BTX es diferente del estándar ATX, que está en el lado
izquierdo del gabinete (si lo miramos de frente), de esta manera, el lado "vacío" está en el lado derecho
del gabinete. El conector de la fuente de alimentación contiene 24 hilos, más un conector auxiliar (4 u 8
hilos).

La placa base BTX tiene los componentes dispuestos de forma diferente al estándar ATX: las ranuras
para tarjetas de expansión están en el lado donde normalmente tenemos los conectores externos (serie,
paralelo, PS/2, etc), que a su vez, están donde deberían estar las ranuras de expansión, es decir, un claro
efecto espejo.

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Las placas base ATX son incompatibles con el estándar BTX, y viceversa. La refrigeración del
procesador en BTX cuenta con un completo sistema de ventilación (módulo térmico) compuesto por un
conducto de plástico, un disipador, un ventilador y un clip.

Figura 01.8: armarios ATX e BTX

Armarios de plataforma y torre

Además de diferentes factores de forma, los armarios pueden ser de dos tipos: de plataforma y
verticales (torre). El primero es un armario comúnmente llamado "armario tumbado". El monitor puede
colocarse encima, con lo que se ahorra espacio en el escritorio/mesa de estudio. Existe una versión de
armario de plataforma llamada slim, que tiene un grosor menor. La torre, por su parte, es el armario "de
pie", muy utilizado en los ordenadores actuales. Cualquier factor de forma puede tener armarios de tipo
plataforma o torre.

Figura 01.9: Armarios de plataforma y torre

Armarios Max Tower, Midi Tower y Mini Tower
En cada estándar hay placas base de diferentes tamaños. Pueden ser pequeñas, medianas y otras más
grandes. Esto permite el montaje de micros específicos.

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Por ejemplo: placas base más pequeñas pueden ser instaladas en armarios muy pequeños, montando, de
esta forma, micros más compactos, ideales para usuarios domésticos y oficinas.

Por otro lado, los servidores que requieren la instalación de muchos periféricos internos (como discos
duros, lectores de CD y DVD, tarjetas de expansión, entre otros) pueden requerir armarios más grandes
y una placa base a la altura (con más ranuras para tarjetas, por ejemplo).

Tanto para ATX como para BTX existen básicamente tres tamaños de armarios: Max Tower, Midi
Tower y Mini Tower. Los nombres pueden ser diferentes, pero se refieren al mismo tamaño. En BTX
es común la nomenclatura Full Tower, Tower y Mini Tower.

En general, los gabinetes de mayor tamaño soportan la instalación de todas (o la mayoría) de las placas
madre de ese factor de forma en cuestión. Por ejemplo, el Thermaltake VA8000SWA soporta placas
base en tamaños BTX, microBTX y picoBTX.

También hay cajas más compactas. Un modelo muy común es el slim.

Para una mejor comprensión, a continuación hay una aproximación a estos tres tamaños principales y al
gabinete slim.

• Max Tower: es el armario de mayor tamaño. Está indicado, por ejemplo, en el uso de
ordenadores de alto rendimiento, como servidores por ejemplo.
• Midi Tower: es el armario de tamaño medio. Tiene espacio para tres dispositivos de 5 ¼'' (tres
bahías), como la unidad de DVD-ROM.
• Mini torre: el gabinete Mini-Tower es el más pequeño disponible, si se compara con el Midi
Tower y el Max Tower.

Figura 01.10: Armarios torre Max, Midi y Mini.

• Slim: Es el armario compacto, más pequeño y delgado. Existen armarios slim de plataforma,
armarios de torre y modelos que se pueden colocar en la mesa "de pie" o "tumbados". Es muy
común hoy en día, utilizado por usuarios que buscan un micro que ocupe poco espacio en el
escritorio y por usuarios atraídos por su diseño bonito y sofisticado.

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Figura 01.11: Un armario convertible delgado para torre o plataforma.

Placas metálicas: placas traseras, base de fijación de la placa base y

panel trasero
Como placas metálicas podemos mencionar las placas traseras, la base de fijación de la placa base y el
panel trasero (en otras publicaciones, los nombres pueden ser diferentes, pero designan lo mismo).

Cuando instalamos una placa de expansión o un conector de interfaz, debemos retirar una pequeña
placa metálica (una lámina) que se encuentra en la parte posterior del micro. Nunca, bajo ningún
concepto, retires más placas de las necesarias. Retire sólo la cantidad proporcional al número de placas
que vaya a instalar. Retire sólo una de estas placas en el momento de la instalación de cada tarjeta.
Esto evita que al retirar más placas quede un "agujero" en la parte trasera del armario.

En los gabinetes ATX y BTX también encontramos un panel trasero que es para los conectores
externos, ubicados en la parte posterior, como el conector USB, RJ-45, puerto HDMI, etc. Este panel
suele venir suelto, basta con conectarlo al gabinete.

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Figura 01.12: chapa metálica.

Figura 01.13: un panel trasero.

La base de fijación de la placa base es una placa grande, instalada en el lateral del armario (para los
modelos de torre) y que sirve para fijar la placa base al armario: la placa se atornilla a la base que, a su
vez, se atornilla al armario. En algunos modelos de armarios se puede fijar y, por tanto, no hay forma
de aflojarla.

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Figura 01.14: Base de fijación de la placa base.

Bahías para unidades

En la parte frontal del armario hay algunas bahías para dispositivos. En un armario nuevo, estas
entradas están cerradas por tapas de plástico, que deben retirarse siempre que se instale un nuevo
dispositivo. La unidad de DVD-ROM, por ejemplo, se instala en esta bahía, siempre de fuera hacia
dentro.

Algunos modelos de gabinetes pueden suprimir estas bahías, considerando dispositivos como la unidad
de DVD-ROM, por ejemplo, ya obsoletos.

Panel Frontal
En la parte frontal del gabinete encontramos un botón de encendido, un botón de reinicio, algunos
LEDs y algunos modelos cuentan con puertos USB, entradas para micrófono y auriculares. Estos
componentes forman parte del panel frontal. En la parte posterior de cada componente hay varios
cables que contienen un pequeño conector (conectores del panel frontal) que se conectan a los lugares
apropiados de la placa base, en los pines, indicados en su manual.

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Figura 01.15: Painel Frontal.

El botón de encendido está conectado a la placa base. Cuando lo pulsamos para encender el micro, se
envía una señal a la placa base que, a su vez, enciende la fuente de alimentación. Normalmente sólo se
utiliza para encender el ordenador, porque cuando "apagamos el sistema operativo" también se apaga
todo el ordenador. Cuando estamos "dentro" del sistema operativo y se pulsa el botón de encendido,
puede ocurrir que el sistema se "cierre" automáticamente y entonces se apague el micro. Dependerá de
cómo sea la configuración del sistema operativo.

El botón de reinicio se encarga de parar el procesador inmediatamente, reiniciando el PC, como si lo

acabáramos de encender.

Hay tres formas de reiniciar el PC:

• A través del menú de apagado de Windows;

• Pulsando Ctrl + Alt + Supr;
• A través del Botón de Reinicio, situado en el frontal del mueble.

Este último sólo debe utilizarse en casos de emergencia: micro bloqueado, no responde, etc.

Los LEDs (Light Emitting Diode) son diodos emisores de luz (un diodo es básicamente un componente
electrónico que deja pasar la electricidad en una sola dirección, bloqueándola si viene en sentido
contrario). Son esas pequeñas "bombillas" (lo explicamos así para que entienda de qué se trata) situadas
en la parte frontal del armario. Estos componentes tienen la propiedad de emitir luz cuando son
atravesados por una corriente eléctrica. Los LEDs tienen polaridad, cuando se conectan invertidos no se
encienden.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Se utilizan sobre todo como indicadores de actividad en armarios, unidades de disco, ordenadores
portátiles, etc.

Altavoz: cono y zumbador

Tiene la función de emitir "bips", la mayoría de las veces como alerta. Algunos programas, como
juegos simples y/o antiguos lo utilizan para emitir ruidos en determinadas circunstancias. Se pueden
utilizar dos tipos de altavoces: el altavoz cónico y el zumbador.

El altavoz de cono consiste básicamente en un cono circular o elíptico (el "diafragma") generalmente
de cartón. También contiene una bobina, un imán y un chasis metálico.

Figura 01.16: Altavoz de cono e Buzzer (derecha).

El zumbador, que puede denominarse "minialtavoz", se utiliza mucho en los ordenadores recientes. Es
mucho más pequeño que el altavoz de cono, siendo incluso más "bonito".

Fuente
La fuente de alimentación se encarga de alimentar la placa base, el disco duro, los dispositivos, los
ventiladores, etc. En nuestros hogares recibimos Corriente Alterna (C.A.) y la fuente del micro la
transformará en Corriente Continua (C.A. o C.D.).

Internamente, la placa base y otros dispositivos no funcionan con 110 o 220v. La fuente del micro
reduce y suministra diferentes voltajes a la placa base, que a su vez suministra a los demás dispositivos.

Originalmente, el estándar ATX se lanzó con un único conector de alimentación de 20 vías (cables,
clavijas). Más tarde pasó a utilizar el conector de 24 hilos. La fuente de alimentación BTX también
tiene un conector de 24 hilos, con un auxiliar de 4 u 8 hilos.

Una fuente de alimentación se compone como mínimo de: conectores de alimentación para dispositivos
como discos duros, lectores ópticos y disqueteras (aunque la disquetera es antigua, muchas fuentes de
alimentación siguen teniendo el conector para disqueteras), conector para la fuente de alimentación de
la placa base, selector 115V/230V, entrada para A.C, y salida para A.C y un ventilador.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

A la entrada de A.C debemos conectar el cable de alimentación (un cable normalmente de color negro),
que a su vez se conecta a la toma de corriente. La salida de A.C se puede utilizar para alimentar
periféricos, como el monitor (y lo ideal es que sea él). No es más que una toma de corriente en la
fuente.

Figura 01.17: una fuente de alimentación típica

Conectores para los LED y el panel frontal

Los conectores para los LEDs y para el panel frontal del armario son pequeños, de color negro y deben
conectarse en los lugares apropiados en los pines situados en la placa base. Su conexión debe seguir el
manual de la placa base. Cada conector tendrá escrito en serigrafía el nombre del componente al que
pertenece. Por ejemplo, el conector del altavoz tendrá escrito SPK o Speaker. Si no hay nada escrito en
los conectores, simplemente identifique el componente al que está conectado el cable del conector.

Figura 1.18: Conectores para LED y panel frontal

Tornillos y arandelas, separadores y tornillos hexagonales

En el montaje de micros utilizamos tres tipos de tornillos:

• Tornillo hexagonal de rosca gruesa: se utiliza para fijar piezas metálicas, periféricos y en la tapa
del armario.
• Tornillo hexagonal de rosca fina: se utiliza para fijar las unidades de CD-ROM y HD;
• Tornillo de cabeza redonda rosca fina: se utiliza para fijar la placa base al armario mediante las
tuercas adecuadas.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Conjuntamente con estos tornillos, se utilizarán, en los lugares adecuados, arandelas que pueden ser de
cartón o de plástico. Son aislantes, por lo que protegen los circuitos.

Los espaciadores son componentes de nylon que se utilizan para fijar la placa base a la base y
mantenerla suspendida. También se utilizan tornillos espaciadores hexagonales que son un tipo de
tuerca. El uso de estos componentes es vital para la seguridad de la placa base y otros dispositivos, ya
que evitan un posible cortocircuito que se produciría si la placa base se colocara directamente sobre la
placa metálica.

Figura 01.19: Tornillos de rosca fina y distanciadores.

Figura 01.20: Pernos de rosca gruesa.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Puentes e interruptores DIP

Los puentes son pequeños contactos metálicos recubiertos de plástico que se colocan en las patillas adecuadas
para permitir el paso de la corriente eléctrica. Los puentes no son más que un "puente", un medio de conectar
una patilla con otra. Las placas base actuales utilizan cada vez menos jumpers.

La función del DIP - Switch es análoga a la del jumper, con la diferencia de que se trata de una micro-llave, es
simplemente un "jumper moderno".

Figura 1.21: Jumper e DIP - Switch

vías, contactos y patillas
¿Cuál es la diferencia entre vías, contactos y patillas? En hardware estas palabras se utilizan mucho.
"Conecta la patilla 1 del cable a la patilla 1 del conector". "El cable plano de la unidad de DVD-ROM
IDE tiene 80 vías". Pero, ¿hay diferencias entre unos y otros? Las diferencias existen y es necesario
prestar atención al uso de cada una de estas palabras.

La patilla es una vía, pero no siempre una vía tendrá forma de patilla. Lo mismo ocurre con los cables,
que también son una vía. Vía es un lugar (medio) por el que se transporta algo, un canal, un camino.
Fíjese en este significado: "superficie por la que transitan vehículos, personas y animales, que
comprende el carril, la acera, el arcén, la isleta y la mediana". Una vía puede significar muchas cosas y
en hardware no es diferente: los cables de una fuente de alimentación son una vía. El cable que conecta
la fuente de alimentación a la toma de corriente es una vía y cada hilo de un cable plano también es una
vía. Por eso decimos "cable plano de 40 vías", "cable plano de 80 vías", que significa que el cable tiene
40 y 80 hilos respectivamente. En este caso es indiferente decir cable plano de 40 vías o cable plano de
40 hilos.

Los contactos sólo existen cuando hay partes que se tocan. Es un elemento conductor de un
componente que se acopla a un elemento correspondiente para asegurar el paso de la corriente. El uso
ideal de este término es sólo en placas de circuitos, como las placas de expansión y el módulo de
memoria, porque ambos tienen contactos y se encajan en una ranura que tendrá los contactos
correspondientes.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

El pin, en cambio, es más sencillo: es un componente metálico de pequeño diámetro que se utiliza para
encajar componentes que tienen un orificio correlativo. La expresión "patilla 1" es una denominación
utilizada para indicar la conexión correcta de un circuito determinado. Ejemplo: conectar la patilla 1 del
cable a la patilla 1 del conector. Es la posición correcta de instalación, sirve para evitar que un circuito
se instale al revés.

Nótese pues que en hardware tenemos varias vías diferentes, cada una con sus particularidades y
funciones, y lo que es más importante, con diferencias entre ellas, no sólo físicamente, sino también en
la forma de referirse a cada una.

Clavija 1
El pin 1 es una indicación de cómo proceder correctamente al instalar diversos componentes. Por
ejemplo, al conectar un cable plano al Disco Duro IDE, debemos conectar el pin 1 del cable al pin 1 del
Disco Duro.

En el Disco Duro el pin 1 está marcado por serigrafía (o un alto relieve) y en el cable plano, el pin 1
está marcado por una línea normalmente roja o rosa.

La marca que indica el pin 1 puede variar. A veces encontraremos el número 2, una línea o flecha o
incluso un triángulo. También podemos encontrar un número grande, como el 34, que indica que la
patilla 1 está en el lado opuesto de la patilla.

Un buen técnico debe dejar a un lado el exceso de confianza y trabajar de forma profesional y
responsable. Es común, sobre todo en los que empiezan, dañar (o hacer que no funcione) algún
componente porque lo instaló mal.

Siempre que instale un cable, procesador, trabajos que requieran jumpeamentos entre otros, verifique el
pin 1 de ambos componentes a ser instalados, vea si el jumpeamento correcto fue hecho (si fue
colocado el jumper en los pines correctos), en fin, sepa lo que está haciendo. No importa si se trata de
un componente antiguo o la versión más reciente.

Placa base
Es la placa base del ordenador. Puede denominarse placa del sistema o placa base o incluso placa CPU (esto se
debe a que en ella se instala el procesador). En algunos sitios web es común la expresión "MOBO", de
MOtherBOard. Es donde se instala el microprocesador, las memorias, las tarjetas de expansión, etc. De ahí la
importancia de esta placa.

La placa base se fija a una placa metálica sujeta con tornillos y separadores. La disposición de la placa base en
esta placa debe ser lo mejor posible. Del mismo modo que existen armarios y fuentes de alimentación ATX y

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

BTX, existen placas base ATX y BTX. Básicamente, una placa base ATX es aquella que sólo utiliza un conector
de fuente de alimentación ATX y una placa base BTX es aquella que sólo utiliza un conector de fuente de
alimentación BTX.

No se confunda. El mercado en general funciona con ATX estándar. Si va a montar un PC, utilizará el
estándar ATX. El estándar BTX está más restringido y sólo lo utilizan algunos fabricantes como
DELL, por ejemplo.

En algunos casos, cuando realizamos algún mantenimiento, el técnico puede encontrar una espuma
(normalmente de color rosa) detrás de la placa base, entre la placa metálica. La explicación de este
procedimiento es que la espuma estaría "protegiendo" a la placa base de posibles cortocircuitos, ya que
evita que la placa entre en contacto directo con la placa. Este procedimiento es erróneo y aumenta el
calentamiento interno sobre todo en la placa. Si la placa está bien atornillada y utilizando los
separadores correctamente, no tocará la placa metálica, a no ser que la rompas.

Figura 1.22: Placa base ATX. En este caso se trata de una Gigabyte Z590 AORUS ELITE AX,
Chipset Z590, Intel LGA 1200, ATX, DDR4

Batería de Níquel Cadmio, Litio y NVRAM

Como la experiencia nos ha demostrado, la batería utilizada en cerca del 90% de los micros es de Litio
(en forma de moneda), que tiene una durabilidad de unos dos años, y cuando se descargan hay que

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

cambiarlas, porque no son recargables. Se pueden encontrar en tiendas de informática, relojerías o

tiendas de electrónica.

Las pilas de níquel-cadmio, que son recargables, se utilizaban mucho en las placas base antiguas. Están
soldadas a la placa base y, por tanto, no es necesario sustituirlas. Se sustituyen en caso de fuga u
oxidación. Se pueden encontrar en tiendas de electrónica. Su sustitución sólo es posible con el uso de
un soldador.

La pila NVRAM (Non Volatile RAM) dura mucho más que la de Litio, hasta 10 años. Se trata de una
pila de litio que contiene un circuito de Reloj en Tiempo Real (RTC), es decir, es un chip CMOS que
contiene un reloj permanente con una pila incorporada.

Figura 1.23: Baterías

Memoria RAM
En hardware informático, cuando hablamos sólo de memoria nos referimos a la RAM (Random Access
Memory), que es la memoria principal del ordenador.

La principal característica de la RAM es que es volátil, es decir, si se corta la alimentación, todo lo que
estaba grabado se borra. Sólo se utiliza para el almacenamiento temporal de datos.

Existen diferentes módulos de memoria. Algunos son muy antiguos ("prehistóricos"), ya no se

encuentran (a menos que se trate de un ordenador de museo). Aquí puedo mencionar SIMM/30,
SIMM/72 y DIMM/168.

Estos módulos que acabo de mencionar son sólo para conocimiento. Son muy antiguos. Suelo decir que
son "prehistóricos".

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Sin embargo, hay módulos que son antiguos, pero yo no diría que son "prehistóricos" y sí "piezas de
museo", como los módulos de memoria DDR y DRR2.

Conozcamos ahora los módulos desde DDR hasta DDR5:

• Double Data Rate (DDR) SDRAM: Son módulos DIMM de 184 pines para sobremesa y SO-
DIMM de 200 pines para portátiles. Son antiguas, no las encontrarás a la venta (sólo si se trata
de piezas usadas) y creo que rara vez mantendrás un PC que utilice DDR.
• SDRAM Double Data Rate 2 (DDR2): son módulos DIMM de 240 patillas para ordenadores
de sobremesa y SO-DIMM de 200 patillas para portátiles. ¿Son antiguas? Sí. ¿Todavía hay PC
que utilizan DDR2? Sí, y si tienes o pretendes tener un garaje, seguro que algún día mantendrás
un PC con DDR2. Lo más interesante es que exactamente hoy (en 2022) puedo encontrar esta
memoria a la venta.
• SDRAM Double Data Rate 3 (DDR3): se trata de módulos DIMM de 240 pines para PC de
sobremesa o SO-DIMM de 204 pines para portátiles. En el momento exacto en que escribo este
capítulo (2022) es posible encontrar DDR 3 a la venta y muchos ordenadores que llegan a mi
taller utilizan este estándar. Es posible encontrar módulos DDR3 con un tamaño máximo de
hasta 16 GB.
• Double Data Rate 4 (DDR4) SDRAM: Estos módulos salieron a la venta en 2014, así que ha
pasado un tiempo. Pero es el estándar más utilizado en los ordenadores nuevos (2022). Son
módulos DIMM de 288 pines para ordenadores de sobremesa o SO-DIMM de 260 pines para
portátiles. Es el estándar más común en 2022. Es posible encontrar módulos DDR4 con un
tamaño máximo de hasta 32 GB.
• SDRAM Double Data Rate 5 (DDR5): es el estándar más actual en 2022. Pero todavía no es
el más común porque es un estándar muy nuevo en el mercado. Se lanzó en 2019, pero hasta
2020/2021 no empezaron a aparecer los primeros módulos. Desde su lanzamiento pasa un
tiempo hasta que los primeros módulos compatibles empiezan a llegar al mercado. Esto se debe
a que la industria empieza a trabajar en los chips y esto tarda un tiempo en estar listo y llegar al
mercado. Además, la DDR5 es mucho más cara que la DDR4. Esto se debe a lo siguiente:
cuando una nueva tecnología (una nueva generación) llega al mercado es habitual que venga
con precios de un 30 a un 40% (puede ser incluso más) más altos que la generación anterior. Es
posible encontrar módulos DDR5 con un tamaño máximo de hasta 512 GB.

Memoria ROM
ROM son las siglas de Read Only Memory (memoria de sólo lectura). Cuando hablamos sólo de la
"memoria ROM" de un ordenador, nos referimos a la memoria que se encuentra en la placa base y que
funciona como una especie de "biblioteca de referencia" para el ordenador, que consulta su contenido
cada vez que se inicia. Sin esta memoria, el procesador no sabría qué hacer.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

La memoria ROM ya viene grabada de fábrica, lo que significa que no es volátil, es decir, que aunque
se apague el ordenador no se perderá su contenido.

La BIOS y el Setup se almacenan en una memoria ROM. Cualquier programa almacenado en una
memoria ROM se denomina firmware.

BIOS
Significa Sistema Básico de Entrada y Salida. Es un programa que se almacena en una memoria ROM
(Firmware) en la placa base. Ningún PC puede funcionar sin una BIOS porque contiene toda la
información esencial para que el PC arranque, es decir, se encienda. Le "enseña" al procesador las
operaciones más sencillas del sistema.

Configuración
Es un firmware que contiene toda la información sobre el hardware del ordenador. Es a través del Setup
que realizamos las configuraciones para el correcto funcionamiento del ordenador. Es como un juego
de preguntas y respuestas. El Setup de cada ordenador es diferente y sólo la experiencia de cada día
hará que sea menos difícil configurarlo. Para acceder al Setup, basta con pulsar, normalmente, la tecla
DEL durante el arranque.

CMOS
La memoria CMOS se utiliza para almacenar las configuraciones del ordenador. Está permanentemente
en funcionamiento, incluso cuando el ordenador está apagado, porque se alimenta de una batería. En su
interior se encuentra un reloj y una pequeña zona de memoria RAM, suficiente para almacenar las
configuraciones de Setup.

Barra colectora
Se trata de enlaces de comunicación que consisten en un conjunto de caminos que interconectan las
distintas partes de un sistema hardware, a través de los cuales se transmiten y reciben datos (impulsos
eléctricos) por diversos circuitos. Para que este libro sea lo más pedagógico posible, dividiré el bus en
dos categorías: bus local y bus de expansión. Es decir, estudiaremos basándonos en un sistema que
tiene Puente Norte y Puente Sur (y bus local - FSB). Diferenciar FSB y QPI en este punto no es el
objetivo por ahora y sólo confundirá.

Así, en la placa base, el bus más importante es el bus local, responsable de permitir la comunicación
del procesador con el chipset, la memoria caché y la RAM.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Se divide en tres "sub-buses":

• Bus de datos: sirve para enviar o recibir datos entre la memoria y los periféricos;
• Bus de direcciones: sirve para identificar qué interfaz quiere transmitir o recibir datos y
direcciones en memoria;
• Bus de control: sirve para controlar el tráfico de datos en el bus de datos.

El bus de expansión está disponible en la placa base a través de las ranuras de expansión, donde
cito:

• PCI (Peripheral Component Interconnect): disponible a través de conectores PCI de 32 o 64

bits. Todavía se encuentra en las placas base actuales. Algunas placas ya lo han sustituido
completamente por PCI Express.
• PCI Express: estándar que utiliza comunicación serie, es el sustituto del bus PCI. La tasa de
transferencia alcanza los 250MB/s en PCI Express X1. La tasa de transferencia X2 es de
500MB/s, la X8 es de 2000MB/s y la X16 es de 4000MB/s. PCI Express puede ser utilizado por
tarjetas de vídeo, sonido y cualquier otra tarjeta compatible con el bus. Se encuentra en las
nuevas placas base.

Chipset
Son los circuitos de soporte de la placa base, que realizan una amplia gama de funciones, como
controlar el acceso a la memoria caché y a la RAM. Entre sus funciones también podemos mencionar:

• Interfaces SATA;
• Control del bus PCIx;
• Temporizador;
• DMA y controladores de interrupción.

Es gracias al chipset que el procesador se comunica con los demás circuitos. En general, el chipset es el
que dicta las características que tendrá un PC, tales como: tipo de procesador y memoria, prestaciones
como USB o PCIx, en definitiva, determina los estándares de entrada de datos, los componentes que se
pueden instalar en el sistema y la velocidad de flujo de datos. Además, el chipset determina la cantidad
máxima de memoria RAM soportada.

El chipset tiene una marca, al igual que la placa base también tiene una marca. Sin embargo, los
fabricantes de placas base compran chipsets a otras empresas y los instalan en la placa base. Por lo
tanto, es habitual confundir el fabricante del chipset con el fabricante de la placa base. Algunos
fabricantes, como Intel, fabrican tanto el chipset como la placa base.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Basado en una placa base que tiene un bus local (FSB), el chipset está formado por dos chips:

Northbridge y Southbridge. El procesador está conectado directamente al Northbridge (que tiene la

importante función de controlar el flujo de datos entre el procesador y la memoria y la información
procedente de las interfaces, el bus PCI, etc.) a través de su bus, que llamamos bus del procesador o bus
local.

Memoria caché

La memoria caché se utiliza para acelerar los accesos del procesador a la memoria. La memoria RAM
es muy lenta en comparación con el procesador. Cada vez que el procesador quiere buscar algún dato
en la memoria, debe, a grandes rasgos, reducir su velocidad para ser compatible con la memoria (lo que
hace que baje el rendimiento). Este proceso se denomina estados de espera. Para solucionar este
problema, se implementó la memoria caché a partir de los procesadores 80386.

Usando esta característica, los datos de la RAM se copian a la caché y cuando el procesador necesita un
dato de la RAM lo buscará en la caché, lo que es mucho más rápido. No todos los datos de la RAM se
copiarán a la caché a la vez. La caché copiará los datos más solicitados, es decir, los más utilizados.
Cuando el procesador realiza una búsqueda con éxito en la caché, se denomina acierto de caché. En
caso contrario, busca la información que necesita en la caché y no la encuentra, lo llamamos fallo de
caché.

Inicialmente, en los procesadores 80386, había un nivel de memoria caché. Los procesadores 80486 y
superiores tenían dos niveles de memoria caché: L1 (Nivel 1) y L2 (Nivel 2). La L2 estaba en la placa
base, mientras que la L1 estaba dentro del procesador. El L2 acelera el acceso del procesador a la
memoria RAM y el L1 acelera el L2, haciendo el proceso aún más rápido. A partir de los procesadores
Pentium, el L1 y el L2 se incorporan ahora al propio procesador, lo que mejora aún más el rendimiento,
ya que el acceso a ellos se realiza ahora a la frecuencia del procesador.

Ranuras de memoria y tarjetas de expansión

Las ranuras de memoria se utilizan para alojar memorias RAM. Cada módulo tendrá su propia ranura
específica. Algunos ejemplos de módulos de memoria son: DIMM 240, SO-DIMM 204, DIMM 288 y
SO-DIMM. 260.

Las ranuras para tarjetas se utilizan para alojar tarjetas de expansión que pueden ser tarjetas de vídeo,
tarjetas de sonido, tarjetas de fax/módem, tarjetas de red, etc. Los estándares más conocidos
actualmente son: PCI y PCI Express.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Figura 1.24: una ranura de memoria (en este caso, memoria DDR4)

Zócalos del procesador

El procesador puede instalarse en un zócalo PGA (Pin Grid Array) o LGA (Land Grid Array). Ambos
son estándares para zócalos de procesadores. En el modelo PGA las patillas permanecen en el
procesador y en los modelos LGA las patillas permanecen en el zócalo.

Desde que los procesadores dejaron de soldarse a la placa base, han surgido diversos modelos de
zócalos y, automáticamente, diversas posibilidades de actualización. Un mismo tipo de zócalo puede
admitir más de un modelo de procesador. Nota: consulte siempre el manual de la placa base para saber
qué modelos de procesador son compatibles.

Procesador
El procesador es el "cerebro" del ordenador. De hecho, es el componente principal. Puede denominarse
CPU - Unidad Central de Procesamiento, o en portugués UCP - Unidad Principal de Procesamiento.
Está programado para realizar tareas predefinidas y su función, en resumen, es tomar datos, procesarlos
según su programación y devolver los resultados. Los datos a procesar se obtienen de la memoria
RAM.

El procesador realiza las operaciones lógicas y aritméticas que le pasan los programas. Para que esto
sea posible, el procesador se programa para realizar determinadas tareas, el programador "enseña" al

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

procesador qué hacer con los datos. De este modo, cuando el procesador recibe datos para procesar, ya
sabe qué hacer y cómo hacerlo. Así que, básicamente, el papel del procesador es tomar los datos que se
le han enviado, procesarlos de acuerdo con su programación y devolver el resultado.

Los dos principales fabricantes de procesadores son Intel (http://www.intel.com/portugues/) y AMD

(http://www.amd.com/br-pt/), que lanzan constantemente nuevos procesadores.

Se les acopla un disipador de calor (lo mismo que refrigerador) para evitar que se sobrecalienten. En la
mayoría absoluta de los casos el disipador contiene un "ventilador" (en este caso decimos que es un
disipador activo. Cuando no contiene ventilador se denomina refrigerador pasivo). Este ventilador debe
funcionar a rotación normal para mantener una temperatura dentro del estándar soportado por el
procesador. Esta temperatura se puede comprobar a través de la Configuración.

Cada procesador ejecuta una cierta cantidad de instrucciones por segundo, es correcto decir que cuanto
mayor sea el número de MHz, mayor será el número de instrucciones por segundo. De esta forma 1
MHz = 1 millón de ciclos por segundo.

El reloj del procesador se encarga de generar pulsos cuya duración se denomina ciclo (El ciclo es una
unidad mínima de tiempo del procesador). La cantidad de veces que este pulso se repite en un segundo
define la unidad de medida del reloj, llamada frecuencia. Hay instrucciones que se ejecutan en un solo
ciclo, otras instrucciones más complejas pueden tardar 2 o más ciclos en ejecutarse.

Cada procesador tendrá un patrón de pinning y en consecuencia será necesario un socket para ese
patrón. Por lo tanto, es correcto decir que para cada procesador hay una placa base. Algunas placas
base pueden admitir dos o más modelos de procesador, ya que muchos procesadores pueden utilizar el
mismo patrón de patillas.

Para que la placa base acepte un determinado procesador, hay que tener en cuenta algunas
características fundamentales;

• Utilizar el zócalo compatible;

• El chipset debe admitir el procesador en cuestión;
• La BIOS de la placa debe admitir el procesador;
• La placa base debe ofrecer el reloj externo necesario.

Evidentemente, cuando se compra una placa base, para saber qué procesador admite, basta con
consultar su manual o consultar las especificaciones técnicas en el sitio web del fabricante.

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Figura 1.25: ejemplo de un procesador. En este caso se trata de un Intel i9.

Enfriadores
Cooler es un dispositivo capaz de refrigerar ciertos componentes como el procesador y el chipset. El
Cooler puede estar compuesto por: un microventilador, que puede llamarse ventilador o abanico y un
disipador, que es un componente metálico. Cuando el cooler utiliza un ventilador lo llamamos cooler
activo y cuando no utiliza ventilador lo llamamos cooler pasivo. Para mejorar la disipación del calor se
utiliza un compuesto térmico (pasta térmica), que mejora el contacto entre el procesador y el disipador.
También se puede utilizar una cinta térmica.

El disipador puede ser de aluminio, cobre o plata. Puede ser cuadrado o cilíndrico. El más utilizado y
barato es el de aluminio. El mejor es el de plata, pero su precio es más elevado.

La función del disipador de calor es disipar el calor generado por el procesador (o chipset) por
conducción, transportando la energía térmica desde el procesador hasta el disipador. Cuando se utiliza
el ventilador, éste transporta el calor que se encuentra en el disipador de calor al aire (el ventilador
siempre debe soplar hacia arriba).

Cada procesador tendrá un refrigerador específico. Sucede que hay varios coolers a la venta y un cooler
hecho para un determinado procesador puede encajar perfectamente en otro procesador. Pero hay que
tener en cuenta que cada procesador disipa una determinada cantidad de calor y soporta una
determinada temperatura. Además, existen diferencias entre los zócalos utilizados y entre la superficie
de contacto de los procesadores y los disipadores. Cuando un fabricante construye un disipador, todo
esto se tiene en cuenta. Así, el cooler construido tendrá la superficie de contacto adecuada para el
procesador en cuestión, utilizará el material apropiado, el cooler tendrá "x" revoluciones por minuto
(RPM), etc. De esta forma, siempre es necesario comprar el cooler específico para el procesador en
cuestión (comprobar en la caja del cooler, si la hay, o incluso en la web del fabricante, para qué
procesadores se ha fabricado).

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Figura 1.26: Refrigerador.

Interfaces
La interfaz es un circuito contenido en un chip que se encarga de la comunicación del procesador con
un periférico. Veamos algunos ejemplos: para que el procesador pueda "escribir" algo en la pantalla del
monitor, primero se comunica con un circuito capaz de recoger la información relativa a la imagen para
después enviarla al monitor, que es la tarjeta de vídeo.

La interfaz puede estar en la placa base, llamándose interfaces onboard (incorporadas, integradas)
como la interfaz de audio, vídeo, USB, etc, o, puede estar en una placa específica (interfaz offboard),
que en este caso, esta interfaz recibirá el nombre del dispositivo que controla, ejemplos: placa de vídeo
(interfaz de vídeo), placa de audio (interfaz de audio), placa de red (interfaz de red), etc.

En el caso de interfaces que están en una tarjeta específica, pueden ser llamados interfaces (interfaz de
vídeo) o por tarjetas (tarjeta de vídeo) que el efecto será el mismo.

HD y SSD
A continuación hablaré de estos dos componentes: HD y SSD. Puede ocurrir una cierta confusión en el
uso de estas palabras. Decir por ejemplo: mi ordenador tiene un "HD SSD" es un error. Ambos son
dispositivos diferentes, pero tienen la misma función. Sin embargo, HD es un dispositivo con una
tecnología y SSD es un dispositivo con una tecnología totalmente diferente.

El disco duro puede llamarse HD (Hard Disk) o HDD (Hard Disk Drive). Es un dispositivo que tiene
discos magnéticos en su interior y funcionamiento mecánico (ya que hay "brazos" mecánicos que se
mueven por la superficie de los discos).

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SSD son las siglas de Solid State Drive (unidad de estado sólido). No tiene discos magnéticos ni piezas
mecánicas. No tiene funcionamiento magnético. La SSD es totalmente electrónica. Utiliza memoria
flash, lo que significa que los datos se almacenan en chips.

Los más actuales son los SSD. Los HDD son más antiguos, pero siguen siendo muy utilizados
principalmente porque son más baratos que los SSD.

Pero, ¿cuál es la diferencia entre la RAM y un HD o SSD? La RAM es la memoria de trabajo del
procesador y el HD o SSD son memorias de almacenamiento de datos para su uso posterior. Todo lo
que necesita ser procesado, todo lo que abrimos, ya sea una foto, una canción, todos los programas e
incluso el sistema operativo, se almacenan en la RAM mientras los estamos utilizando. Todo lo que se
guarda, se almacena, se instala (el sistema operativo, por ejemplo, se instala en el HD o SSD, y cuando
lo iniciamos, todos los datos necesarios para su uso se cargan en la RAM) va al HD o SSD. La RAM es
volátil, es decir, cuando cortamos la alimentación, todo lo que había en su interior se borra (sólo
conserva los datos mientras el ordenador está encendido). El HD o SSD no son volátiles, guardan todos
los datos incluso después de apagar el ordenador.

Uno de los principales parámetros de rendimiento de un HD y un SSD son sus capacidades de

almacenamiento. La capacidad de almacenamiento se mide en GB y TB. Adquirir uno con una
determinada cantidad de almacenamiento dependerá de la necesidad de cada usuario.

Figura 1.27: Ejemplo de un HDD y un SSD.

Estándares SATA I, II y III

Siglas de Serial ATA. El bus SATA transfiere datos en serie y alcanza velocidades de transferencia
superiores a las del estándar ATA. La primera versión alcanza una velocidad máxima teórica de 150

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

MB/s. Tiene sus propios conectores, por lo que para utilizarlo se necesita una placa base y una fuente
de alimentación que lo soporten.
El estándar SATA utiliza comunicación serie. El estándar (SATA I) alcanza una velocidad de
transferencia máxima teórica de 150 MB/s.

SATA II es aún más rápido, ya que es una versión que tiene capacidad para trabajar al doble de
velocidad que SATA I, es decir, a 300 MB/s.

Por último, SATA III es una versión capaz de funcionar al doble de velocidad que SATA II, es decir,
600 MB/s.

Figura 1.28: Disco duro SATA estándar, conectores SATA en la placa base y cable SATA

Dispositivos de entrada/salida

Un ordenador estándar consta de un conjunto de dispositivos que permiten la entrada y salida de datos
(también llamados dispositivos de E/S -Entrada/Salida-). El ordenador sería inútil si no tuviera ningún
dispositivo de entrada o salida. Si no tuviera, por ejemplo, dispositivos de salida de datos, toda la
información que se introdujera en él dejaría de salir. No podríamos imprimir un documento o grabar
información en un pen drive o en un DVD.

Todos estos dispositivos también se pueden llamar periféricos externos (porque están en la periferia del
ordenador). Los periféricos internos son las tarjetas de expansión, los discos duros, en definitiva, todos
aquellos que están en la periferia del procesador.
Mencionaré tres tipos de dispositivos: Entrada de datos, salida de datos, entrada de datos y salida de
datos donde los más comunes son:

• Dispositivos de entrada: Teclado, Ratón;

• Dispositivos de salida: Impresora, Monitor;
• Dispositivos de entrada y salida: Pen drive, DVD-ROM.

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Dispositivos de entrada/salida

normal consta de un conjunto de dispositivos que permiten la entrada y salida de datos (también
llamados dispositivos de E/S). El ordenador sería inútil si no tuviera ningún dispositivo de entrada o
salida. Si no tuviera dispositivos de salida de datos, por ejemplo, toda la información que
introdujéramos en él dejaría de salir. No podríamos imprimir un documento ni guardar información en
una memoria USB o un DVD.

Todos estos dispositivos también pueden denominarse periféricos externos (porque se encuentran en la
periferia del ordenador). Los periféricos internos son las tarjetas de expansión, los discos duros, en
definitiva, todos aquellos que se encuentran en la periferia del procesador.
Mencionaré tres tipos de dispositivos: entrada de datos, salida de datos, entrada de datos y salida de
datos donde los más comunes son:

• Dispositivos de entrada: Teclado, Ratón;

• Dispositivos de salida: Impresora, Monitor;
• Dispositivos de entrada y salida: Pen drive, DVD-ROM.

Impresoras

Los tres tipos de impresoras más conocidos en la actualidad son: matriciales de puntos, de chorro de
tinta y láser.

• Matriz de puntos: el proceso de impresión se realiza mediante agujas que presionan una cinta
y luego marcan el papel. Cuanto mayor sea el número de agujas, mejor será la calidad de
impresión. Un cabezal de impresión puede tener de 9 a 24 agujas. Algunas impresoras
matriciales imprimen en una sola dirección, hay otras más rápidas que imprimen en ambas
direcciones (el cabezal de impresión va y viene imprimiendo).

• Inyección de tinta: son muy utilizadas por su bajo coste, gran calidad de impresión y bajo nivel
de ruido. Las tintas se almacenan en cartuchos que, dependiendo de la marca de la impresora, se
pueden renovar. El sistema de impresión se realiza pulverizando la tinta sobre el papel. El
cabezal de impresión tiene pequeños orificios a través de los cuales se pulveriza la tinta cuando
se calienta a una temperatura muy alta durante unos milisegundos mediante un circuito
minúsculo llamado Activador.

• Láser: un rayo láser sensibiliza un cilindro que atraerá el tóner, formando una imagen real en el
cilindro. Una vez que el cilindro que contiene la imagen "pintada" por el tóner entra en contacto

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

con el papel, el tóner se transfiere. Para fijar la imagen en el papel, ésta pasa entre dos cilindros
calentados, completando así el proceso de impresión.
Escáner

El escáner se encarga de digitalizar imágenes y/o textos, transfiriéndolos al PC. Existen básicamente
dos tipos de escáneres: de mano y de sobremesa.

Los escáneres de mano se utilizan para leer los códigos de barras de los productos, mientras que los
escáneres de sobremesa se utilizan para los gráficos.

Lectores ópticos

Los lectores ópticos son los que permiten leer y/o grabar CD y/o DVD. Son dispositivos antiguos. Creo
que hoy en día se utilizan poco. Muchos modelos de ordenador ya no tienen lector óptico. Incluso si
conoces las consolas de videojuegos, también sabrás que los fabricantes lanzan actualmente modelos
con y sin lector óptico.

Las unidades sencillas pueden leer datos contenidos en CD-ROM (Compact Disks Read Only Remory)
y CD de audio, bautizados CD-DA (Compact Disk Digital Audio), así como leer soportes CD-R y CD-
RW. Los grabadores de CD-R y CD-RW, además de leer todos los soportes mencionados, también
pueden grabar datos en CD vírgenes (CD-R y CD-RW). Es común el llamado tipo "combo", que
además de leer y grabar CD también lee DVD. Estos tipos no suelen estar disponibles porque los
reproductores y grabadores de DVD son muy baratos.

Los reproductores y grabadores de DVD pueden leer todos los soportes mencionados anteriormente, así
como leer y escribir DVD.

Transmisión en serie y en paralelo

La transmisión serie (o transmisión en serie) no puede confundirse con el puerto serie. El puerto serie
es un medio físico que utilizarán determinados dispositivos. La transmisión serie es la forma en que se
transfieren los bits, independientemente del soporte físico. En este tipo de transmisión, los bits son
transferidos uno a uno, por un único camino, siendo utilizado por varios dispositivos, incluyendo
aquellos que utilizan puertos USB.

Del mismo modo, no se puede confundir el puerto paralelo con la transmisión paralela, en la que se
transmiten a la vez todos los bits que un determinado dispositivo es capaz de manejar. La transmisión
interna de datos en la placa base se realiza por transmisión paralela.

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

Tarjetas de expansión
El microprocesador no es capaz de generar imágenes, ni de transformar el sonido digital en analógico.
Todos estos procesos (entre otros) los realizan otros circuitos: las interfaces. Como ya se ha
mencionado en este capítulo, las interfaces pueden estar en la propia placa base o en una placa aparte.
Son las tarjetas de expansión, también llamadas tarjetas periféricas. Periféricas porque están en la
periferia, en los alrededores del procesador. En el caso de las imágenes, son generadas por la tarjeta de
vídeo, el procesador sólo define cómo será la imagen y envía los datos relativos a ella.

Las tarjetas de expansión se conectan a la placa base a través de ranuras. Básicamente tenemos dos
tipos de ranuras en el ordenador: ranuras para memoria y ranuras para tarjetas.

Entre las ranuras para memoria se encuentran las que utilizan los módulos: DIMM 240, SO-DIMM
204, DIMM 288 y SO-DIMM 260.

Las ranuras para tarjetas son dispositivos utilizados para encajar tarjetas de expansión que pueden ser
tarjetas de vídeo, de sonido, Fax/módem, de red, etc. Entre los estándares más utilizados hoy en día
mencionaré: PCI y PCI Express. Actualmente el estándar PCI PCI Express es el más actual y se
encuentra en las nuevas tarjetas.

Tarjeta de vídeo
El microprocesador no es capaz de generar imágenes, sólo define cómo será la imagen y envía los datos
relativos a una interfaz capaz de producir la imagen. Esta interfaz es la tarjeta de vídeo, que a su vez
transfiere la imagen a un circuito capaz de visualizarla, el monitor.

Es correcto decir tarjeta de vídeo o interfaz de vídeo, porque cuando la interfaz se encuentra en una
tarjeta específica, recibe el nombre del periférico que controla, ya que la tarjeta de vídeo puede
llamarse interfaz de vídeo.

Tarjeta de sonido
Gracias a la tarjeta de sonido, podemos escuchar música en el ordenador, por ejemplo. O divertirnos
con juegos llenos de los más variados sonidos. O reproducir ese MP3 almacenado en el disco duro. La
tarjeta de sonido es básicamente un conversor de digital a analógico y de analógico a digital.

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Esta tarjeta envía sonidos a altavoces, amplificadores o recibe estas señales de instrumentos musicales,
micrófono, etc. Junto a los altavoces, se utiliza como amplificador para dispositivos externos no
amplificados.
Tarjeta de fax/módem
El módem es un dispositivo que se utiliza básicamente para acceder a Internet. El módem se desarrolló
para permitir la comunicación a larga distancia entre ordenadores.

Originalmente, la comunicación a larga distancia se iniciaba a través de líneas telefónicas y requería

que los datos se enviaran y recibieran a través de un medio construido originalmente para la
transmisión de señales analógicas. ¿Y cómo podía el ordenador enviar datos digitales a través de una
línea telefónica? En realidad, no enviaba los datos en formato digital. Aquí es donde entra en juego el
módem: El módem no es más que un MOdulador/DEModulador, de ahí el origen del nombre.
Convierte las señales digitales en señales eléctricas (modula) y reconvierte las señales eléctricas en
señales digitales (demodula). De esta forma es posible enviar datos en forma eléctrica e interpretar
estas señales cuando recibimos información.

Tarjeta de red
A través de esta tarjeta es posible conectar ordenadores en una red local, que llamamos LAN (Local
Area Network), permitiendo compartir recursos entre un ordenador y otro, como impresoras, unidad de
DVD-ROM e información HD. El estándar más utilizado es ETHERNET (protocolo de comunicación)
que comunica a una velocidad de 10Mbps, 100Mbps o 1000Mbps.

IRQ - Solicitud de interrupción

Una petición de interrupción o IRQ (Interrupt - Request) es una operación de hardware, se produce
cuando el procesador suspende temporalmente algún proceso principal para atender algún evento de
mayor prioridad. Por ejemplo: ¿cómo se ajusta el reloj si el procesador está "demasiado ocupado" con
algún proceso? Se interrumpe el proceso en curso, manteniendo así la hora y la fecha. Y cuando
hacemos clic con el ratón, ¿cómo responde el procesador a tal orden? Del mismo modo, se realiza una
petición de interrupción al procesador. Sin embargo, esto ocurre tan rápido que ni siquiera nos damos
cuenta.

Las IRQs siguen un orden de prioridad, donde la IRQ 0 (cero) es la de mayor prioridad. El orden de
prioridad es IRQ 0, IRQ 1, IRQ 8 (el 2 se utiliza para encender el 8), IRQ 9, IRQ 10, IRQ 11, IRQ 12,
IRQ 13, IRQ 14, IRQ 15, IRQ 3, IRQ 4, IRQ 5, IRQ 6 e IRQ 7.

Ahora pensemos un poco: si el procesador estaba procesando un programa y de repente se interrumpe,

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

dada alguna petición, ¿el proceso anterior (el programa que se estaba procesando) no se pierde? En
realidad no, porque en cuanto se produce la petición de interrupción se realiza una operación llamada
guardado de contexto, en la que las direcciones relativas al proceso que estaba en curso se guardan en
una memoria a tal efecto. El procesador responde a la petición y luego vuelve al punto en el que se
quedó antes, un proceso llamado restauración del contexto.

Cada periférico tiene una IRQ, para poder enviar una petición de interrupción al procesador, pero, entre
los muchos pines del procesador, sólo uno está destinado a peticiones de interrupción. Como se
producen varias peticiones puede haber dos peticiones al mismo tiempo. Por eso existe un circuito
llamado controlador de interrupciones que recibe las peticiones antes que el procesador, analiza el
orden de prioridad y avisa al procesador de que se ha producido una petición y de quién es a través de
una señal, la INT.

DMA - Acceso Directo a Memoria

Antes de explicar cómo funciona el DMA (Acceso Directo a Memoria), veremos primero la operación
simplificada de entrada y salida de datos, en la que intervienen directamente el procesador y la
memoria, la llamada entrada y salida programada de datos.

Cuando tecleamos alguna información en el teclado, éste envía las señales correspondientes a su
interfaz, que a su vez realiza una petición de interrupción al procesador. El procesador lee la
información de la interfaz y la envía a la memoria RAM para ser procesada. Se trata de una operación
de entrada de datos. En el caso de la salida de datos, el procesador obtiene los datos de la memoria y
los envía a la interfaz, que se encarga de la comunicación con su dispositivo. Este es el caso de la
impresora.

Observando detenidamente todo este proceso de entrada y salida de datos llegamos a la conclusión de
que se trata de un proceso lento, ya que cuando se produce la transmisión de datos entre periféricos de
gran capacidad de almacenamiento, el procesador estará ocupado durante mucho tiempo, hasta la
finalización del proceso. Aquí es donde entra DMA, donde la transferencia puede ocurrir sin la
mediación del procesador, dejándolo "libre" para realizar otras operaciones. Esto es posible gracias a
un circuito llamado controlador DMA, que controla los buses del procesador. El procesador entrega al
controlador DMA el control de la operación de transferencia de datos, de la memoria al periférico y
viceversa.

Vea cómo se produce la recepción de un dato por DMA:

• El procesador se desactiva durante un breve periodo de tiempo;

• Los datos se leen desde la interfaz que solicitó la transferencia;
• Los datos se guardan en la posición de memoria preprogramada;

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Capítulo 01 - Introducción - Aspectos básicos que todo técnico debe conocer

• El procesador se habilita.

Vea cómo se producen las operaciones de salida:

• El procesador se desactiva durante un breve periodo;

• Búsqueda y lectura de datos en memoria;
• Los datos se transmiten a la interfaz correspondiente;
• El procesador está habilitado.

Aunque el procesador está desactivado durante un breve periodo de tiempo, es libre de realizar otras
operaciones, ya que entre cada dos datos consecutivos enviados de una transferencia DMA funciona
normalmente.

Direcciones de E/S

Gracias a la dirección de E/S (ENTRADA/SALIDA), es posible que el procesador se comunique con

un dispositivo, como una placa de expansión, por ejemplo.

Así es como funciona: cada dispositivo conectado a la placa base recibe una dirección de E/S
determinada y única. El puerto paralelo, por ejemplo, utiliza la dirección de E/S 378h.

Las tarjetas se configuran automáticamente (gracias a la tecnología Plug And Play) con una dirección
de E/S, así como con una IRQ y un canal DMA. En tarjetas más antiguas (como los módems ISA
estándar), esta configuración se hacía manualmente mediante puentes.

Que un determinado rango de direcciones esté libre o no depende del ordenador en cuestión.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Lo que el técnico debe saber
Le damos la bienvenida a este capítulo. Este capítulo es uno de los más importantes de todo el libro.
Aquí conocerás en detalle la placa base, el procesador y la memoria RAM. Y más que eso: entenderás
en detalle cómo funcionan estos componentes, cómo están relacionados, cómo funcionan y cómo
trabajan.

Después de leer este capítulo ya serás capaz de configurar y montar cualquier ordenador, desde una
configuración sencilla hasta una configuración avanzada. Y tendrás una base sólida para trabajar con el
mantenimiento.

Así que sólo quiero indicarte algo: si no te has estudiado el capítulo 01 o sólo has hecho el famoso "a
ojo", NO HAGAS ESTO AQUÍ. No te saltes este capítulo, no te limites a "pasarte los ojos". La
cantidad de conocimientos que te perderás si haces eso será enorme.

Explicaciones dadas, ¡comencemos!

Placa base
La placa base recibe diferentes nombres: placa del sistema o placa madre (MOBO), placa de la CPU o
placa base. Todos estos nombres son correctos porque designan la base principal donde se instalan el
procesador, las memorias y otras tarjetas diversas (tarjeta de vídeo, tarjeta de red, fax/módem, sonido,
etc.).

Está formado por varios componentes, como ranuras (para las tarjetas de expansión y las memorias),
zócalos (para el procesador), controladores (audio, red, USB, teclado, etc.), chipset, buses,
condensadores, cristales, reguladores de tensión, entre otros.

El montaje de un ordenador depende en primer lugar de la placa base, el procesador y las memorias
RAM. Es a partir de estos componentes que se elegirá toda la configuración restante (relacionada con
el hardware), porque ambos trabajan juntos, y deben ser compatibles.

Decimos que para cada placa base hay un procesador, lo cual es cierto, hecho que se explica por dos
razones elementales: el chipset utilizado y el zócalo del procesador.

Por ahora estudiaremos basándonos en un sistema que tiene Puente Norte y Puente Sur (y bus local -
FSB). Diferenciar FSB y QPI en este punto no es el objetivo por ahora y sólo confundirá. Por lo tanto,

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

el chipset consta generalmente de dos chips: Northbridge y Southbridge. El chipset determina (entre
otras cosas) qué procesador (o procesadores) admite la placa.

Y el zócalo es donde encajamos el procesador, por lo que debe tener el mismo patrón de pinning. Cada
procesador tiene una disposición en su pinning, que hace que utilice un zócalo específico, que tendrá un
nombre que lo identifica (por ejemplo: zócalo LGA 1151). Así, un procesador que tiene una
disposición en sus pines para el socket LGA 1151 (i9 9900K) no cabe en el AM4 (Ryzen 9 3950X).
Aunque cupiera, el chipset tiene que soportar un procesador así, y entonces lo más que pasaría es que el
circuito se quemaría o no funcionaría.

Además, hay diferencias flagrantes si se comparan los zócalos LGA y PGA. Tocaré este tema unos
párrafos más adelante y lo entenderás.

La compra de una placa base debe tener en cuenta varios factores, como la flexibilidad de las
actualizaciones y ampliaciones. Otros factores importantes son para qué se utilizará el ordenador:
dónde (trabajo, casa) y cómo (juegos, gráficos, texto) se utilizará.

Las tarjetas más baratas contienen varios circuitos integrados, como circuitos de vídeo, sonido, red y
fax/módem. Estas tarjetas son de rendimiento bajo o medio. Otras tarjetas no llevan estos circuitos a
bordo, por lo que debemos instalarlos por separado. Por ejemplo: una tarjeta de vídeo, una tarjeta de
sonido, etc. Todas ellas se instalan en ranuras específicas (PCI, PCI Express), con lo que el procesador
y las memorias quedan más "sueltos". En general son mejores que los que tienen todos estos circuitos
a bordo, por lo que son de alto rendimiento.

Los juegos (sobre todo 3D) y la edición de películas (entre otros) requieren un ordenador con mayores
prestaciones. Pero para textos un ordenador de bajo rendimiento hará el trabajo.

Todos los periféricos se conectan a través de una interfaz que puede estar situada en la placa base
(interfaz de teclado, interfaces SATA, etc.), que son las interfaces de a bordo, o en la propia tarjeta que
controla, es decir, en una tarjeta específica (tarjeta de vídeo, red, fax/módem, etc.). En este último caso,
cuando la interfaz se encuentra en una tarjeta específica, recibe el nombre del periférico que controla.
Ejemplo: la tarjeta de vídeo recibe el nombre de interfaz de vídeo.

Fundamentos
Un buen técnico que conozca en detalle los aspectos y el funcionamiento de una placa base sabrá hacer
la mejor elección para cada situación y también será capaz de proporcionar soporte técnico para
corregir fallos o realizar actualizaciones, así como trabajar con placas base nuevas y antiguas sin
problemas.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

En el inicio del advenimiento de las computadoras, en los PCs IBM, eran utilizadas placas con factor
de forma XT. No hace falta decir que este estándar es muy antiguo, no encontrándose ni siquiera en
micros usados que están a la venta en el mercado brasileño. A menos que la computadora sea vendida
como chatarra.

El trabajo de este capítulo se centra en los estándares ATX y BTX.

El estándar BTX fue visto como un sustituto del estándar ATX, pero desde su lanzamiento a mediados
de 2003, todavía es poco utilizado. Básicamente lo utilizan ordenadores fabricados por empresas como
DELL (entre otras). Las mejoras están orientadas a una mejor ventilación, reducción del ruido y afectan
principalmente a la placa base (con una nueva disposición de los conectores) y a la carcasa. El conector
de alimentación es de 24 pines, además del auxiliar de 4 pines (u 8 pines).

Consulte la Figura 02.1 para comparar una placa base ATX (a la izquierda) y una BTX (a la derecha).
Observe que los conectores externos y las ranuras de expansión están en
lados opuestos (un "efecto espejo").

Figura 02.1: Placas base ATX y BTX, respectivamente.

En los siguientes temas veremos los principales componentes de una placa base, como
zócalos y ranuras, bus y chipset, etc.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Ranuras y zócalos
El significado general de ranura es una hendidura (agujero largo y estrecho). Por eso las ranuras donde
colocamos las tarjetas de expansión se llaman slots, del mismo modo que las de las memorias RAM
también son slots.

Tendremos un zócalo cuando haya uno (o un conjunto) de agujeros o clavijas en los que encajamos uno
o varios conectores o clavijas. Las ranuras para los procesadores se llaman zócalos. Antes había
zócalos para procesadores de cartucho, que se llamaban ranuras.

El procesador puede encajar en un zócalo PGA (Pin Grid Array) o LGA (Land Grid Array). Ambos son
estándares para zócalos de procesadores. En el modelo PGA las patillas permanecen en el procesador y
en los modelos LGA las patillas permanecen en el zócalo.

Figura 02.2: en el estándar LGA las patillas están en el zócalo.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.3: en el estándar PGA los pines están en el procesador.

Figura 02.4: Procesadores LGA y PGA.

Durante tu viaje de estudios en otros materiales (otros libros, cursos, vídeos de internet, etc) verás sobre
un tipo más, que es el BGA (Ball Grid Array). Podemos decir que BGA es una variante de PGA. Pero
tiene una diferencia gigantesca: están soldados a la placa y por lo tanto no se pueden quitar y poner
fácilmente. No tienen pines sino esferas (puntos de soldadura). BGA es la interfaz por la que se suelda

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

un chip a la placa. Ejemplo: un procesador gráfico o GPU. El término BGA reballing significa rehacer
el proceso de soldadura (se puede sustituir toda la soldadura antigua, aplicar nuevos puntos de
soldadura, etc.).

Los chips BGA se utilizan en diversos dispositivos y placas, como smartphones, portátiles e interfaces
como la GPU que ya he mencionado.

Figura 02.5: Chip BGA. Observe las esferas (puntos de soldadura).

Otro término con el que te encontrarás es ZIF (ZERO INSERTION FORCE): está relacionado con
PGA, por lo que se componen de un conjunto de orificios dispuestos en forma cuadrada (o rectangular)
y una palanca lateral. Hace referencia a los zócalos PGA y no es más que una forma de calificar que el
procesador se instala sin necesidad de hacer fuerza, de una forma sencilla y fácil. Y para encajar el
procesador en este zócalo, se levanta la palanca y se encaja la patilla 1 del procesador (una muesca -
corte- o un bajo relieve en forma de círculo en una de las esquinas) en la patilla 1 del zócalo (falta de
patillas en una de las esquinas).

Ranuras de memoria y ranuras para tarjetas de expansión

Antes de estudiar el tema de los buses, echemos un vistazo a las ranuras de memoria y las ranuras para
tarjetas de expansión.

Las memorias que se utilizan actualmente son DIMM de 240 pines y SO-DIMM de 204 pines (DDR3)
en los ordenadores "antiguos", DIMM de 288 pines y SO-DIMM de 260 pines (DDR4) y, por último,

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

DDR5 que también tiene 288 pines, pero una RAM DDR5 no se puede utilizar en una ranura DDR4 y
viceversa. Ni siquiera encajará correctamente porque hay un corte en el módulo que encaja con una
protuberancia en la ranura que sirve de guía de ajuste y para evitar instalaciones erróneas.

Figura 02.6: Ranuras de memoria RAM (en este caso para DDR4).

Las ranuras para tarjetas se utilizan para colocar tarjetas de expansión, que pueden ser tarjetas de vídeo,
de sonido, fax/módem, red, etc. Desde los primeros PC, se desarrollaron varios buses y, en
consecuencia, varias ranuras que permiten la interconexión de la nueva tarjeta a la placa base, entre
ellas puedo mencionar las antiguas ISA, VESA y AGP (ya no son utilizadas por la industria hoy en
día), la antigua PCI (pero todavía se utiliza, aunque muchos fabricantes ya la han abandonado) y la más
utilizada hoy en día que es la PCI Express.

Figura 02.7: Ranuras PCI Express.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Buses: fundamentos y buses internos

Los buses son un conjunto de caminos que conectan diferentes partes del ordenador, permitiendo así la
comunicación entre ellas, principalmente entre el procesador y otros circuitos diversos.

Las partes que componen el ordenador se comunican entre sí en todo momento. Esta comunicación se
realiza a través de señales, impulsos eléctricos, que deben transmitirse a través de algún medio físico,
que es el bus. La figura 02.8 muestra un ejemplo de bus.

Figura 02.8: Barras colectoras. Este esquema está simplificado porque un bus está formado por varias
pistas que interconectan cada componente y, según la placa de que se trate, habrá variaciones en la
forma de interconectarlo todo. Las flechas indican un grupo de pistas. En esta imagen pongo esta
representación que tiene Puente Norte y Puente Sur (bus local - FSB) sólo para ilustrar. Diferenciar
FSB y QPI en este punto no es el objetivo.

Hipertransporte
Este bus está presente en las placas base que utilizan procesadores AMD a partir del zócalo AMD64
754, como el Athlon 64.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Hablaré de él más adelante en este capítulo (sobre procesadores), pero para empezar, es un bus que
conecta directamente el procesador con un chipset, que a su vez se comunica con los demás
componentes del ordenador. La memoria se conecta directamente al procesador (en esta arquitectura el
controlador de memoria está integrado en el procesador) a través de un canal llamado bus de memoria.

Buses locales y de expansión

Podemos dividir los buses en dos categorías fundamentales: bus local y bus de expansión. Es
importante entender que esto es lo básico, es lo más pedagógico posible.

El bus local a su vez se divide en tres grupos:

• Bus de datos;
• Bus de direcciones;
• bus de control.

Los buses de expansión están disponibles a través de ranuras donde conectamos tarjetas. El más
utilizado hoy en día es el PCI Express. También existe el PCI que todavía se puede encontrar.

Los buses que trataré aquí son:

• Bus local: utilizado en la comunicación del procesador con la memoria RAM y la memoria
caché L2.
• PCI (Peripheral Component Interconnect): disponible a través de conectores PCI de
conectores PCI de 32 o 64 bits
• PCI Express: estándar que utiliza comunicación serie, es el sustituto de los buses PCI.

Voy a hacer una "mención honorífica" a algunos buses muy antiguos, para que los conozcas o
recuerdes. No se utilizan hoy en día y sólo los verás en placas base antiguas o MUY antiguas:

• ISA (Industry Standard Architecture): disponible a través de un conector ISA de 8 o 16 bits;

• VESA (Video Electronics Standards Association): disponible a través de un conector VESA
de 32 bits, se compone añadiendo 1 conector al ISA de 16 bits;
• AGP (Accelerated Graphics Port): utilizado por las tarjetas de vídeo 3D;
• AMR, CNR, ACR: utilizadas para instalar tarjetas Riser, que son tarjetas con circuitos muy
simples, que contienen sólo la parte analógica, dejando la parte digital en el chipset;

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Internos y externos
Todos estos buses mencionados anteriormente se utilizan para la comunicación del procesador con los
dispositivos internos. Están disponibles en la placa base a través de ranuras, y en cada ranura se instala
una tarjeta, que puede denominarse interfaz. El procesador se comunica con esta interfaz. ¿Entiendes
ahora por qué lo llamamos bus interno? Hablaremos de ellos en este capítulo.

Pero también hay buses que sirven para comunicar el procesador con dispositivos externos, como por
ejemplo el bus USB.

Bus local
El bus local se utiliza para la comunicación entre el procesador y la memoria RAM. Este bus está
directamente conectado al chipset (puente norte para ser más específicos. Esto en la arquitectura
northbridge y southbridge). Generalmente es el bus más rápido del ordenador. La frecuencia de
funcionamiento de un bus local es la misma que la frecuencia de funcionamiento externa del
procesador. Cuando decimos que un procesador tiene un reloj externo de "xxx MHZ", nos estamos
refiriendo a la frecuencia del bus local.

Figura 02.9: barramento local

Dado que el bus local se comunica con la RAM, es fácil deducir que el procesador lo utiliza para
comunicarse con las interfaces, enviando o recibiendo datos. El bus local se divide en tres "sub-buses":
bus de datos, bus de direcciones y bus de control. El bus de datos de la mayoría de los ordenadores
modernos es de 64 bits. Cada uno tiene una función específica que puede verse en la siguiente tabla.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Tabla - Funciones específicas de los buses locales.

Subdivisiones Funciones principales

Bus de datos Sirve para enviar o recibir datos entre la memoria y los
periféricos.
Dirección bus Sirve para identificar qué interfaz quiere transmitir o
recibir datos y direcciones en memoria.
Bus de control Sirve para controlar el tráfico de datos en el backplane.

La velocidad de transferencia del bus local varía en función del reloj externo (velocidad del bus) y de la
cantidad de bits manejados.

Hay que tener en cuenta la cantidad de datos por pulso (o ciclo) de reloj, ya que los ordenadores más
nuevos transfieren más de un dato por pulso de reloj.

Pulso es lo mismo que ciclo (el reloj del procesador se encarga de generar pulsos cuya duración se
denomina ciclo). Cada procesador ejecuta una determinada cantidad de ciclos por segundo. Por poner
un ejemplo, un procesador de 1 MHz (es sólo un ejemplo) ejecuta 1 millón de ciclos por segundo.

PCI
Antes de escribir sobre PCI me aseguré de investigar si todavía hay nuevas tarjetas a la venta con el bus
PCI. Y sí, las hay. Al menos en el momento exacto en que estoy escribiendo este libro todavía es
posible encontrar a la venta placas base nuevas con PCI. Y en el mercado de segunda mano hay
muchas. Este bus está siendo totalmente sustituido por el PCI Express.

El bus PCI (Peripheral Component Interconnect) fue desarrollado para superar al bus ISA que estaba
teniendo grandes problemas de bajo rendimiento.

Físicamente encontraremos 4 tipos de ranuras PCI como se muestra en la siguiente figura.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.10: Ranuras PCI y sus respectivas tarjetas.

Las tarjetas de expansión PCI también varían en su formato físico y electrónico para funcionar con la
ranura en cuestión (véase la figura 02.10). Las diferencias no son sólo físicas y de voltaje. Las ranuras
de 32 bits y 3,3V alcanzan una tasa de transferencia de 133 MB/s, las de 32 bits y 5V, 266 MB/s, las de
64 bits y 3,3V, 266 MB/s y las de 64 bits y 5V, 533 MB/s.

Tal vez haya oído hablar, o vaya a hacerlo, de las placas universales. "Universal" significa que tenemos
la posibilidad de encajar, por ejemplo, una tarjeta de 32 bits en las dos ranuras de 32 bits, es decir, que
puede utilizarse tanto en la ranura de 5V como en la de 3,3V (una vez más, fíjese bien en la figura
02.10).

El bus PCI (y todos los lanzados después) tiene soporte para el estándar PnP (Plug and Play), lo que
significa que al reiniciar el ordenador la tarjeta se reconoce automáticamente gracias a la cabecera de
configuración. Se trata de información sobre la tarjeta que se almacena en una pequeña zona de la
memoria ROM. La configuración de IRQs y canales DMA se realiza automáticamente, lo que evita
conflictos que podrían ser causados por ajustes erróneos.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

El bus PCI, que funciona a 32 o 64 bits, está conectado al northbridge, que se encarga de la
comunicación de los periféricos PCI y realiza las conversiones necesarias.

El bus PCI hace uso de lo que se denomina bus mastering. El bus mastering es un proceso similar al
DMA, que hace posible que el periférico acceda a la memoria RAM sin la mediación del procesador,
mejorando así el rendimiento, ya que el acceso es más rápido y deja al procesador más "libre", al no
tener que controlar el acceso a dicho dispositivo.

PCI Express

Sustituto de los buses PCI, el PCI Express puede soportar prácticamente todas las tarjetas disponibles,
como módems, tarjetas de red, vídeo y audio entre otras. Curiosamente, PCI Express utiliza una
transmisión de datos en serie.

Como demuestran las nuevas placas base, los ordenadores del futuro sólo utilizarán ranuras PCI y PCI
Express, y PCI caerá en desuso. Todavía es posible encontrar nuevas placas base con una ranura PCI,
pero esto ya es minoritario.

PCI Express puede realizar más de una transmisión serie simultánea, porque es posible utilizar más de
un canal, que son los "caminos" o transmisores por los que se transportan los datos, que se denominan
Lanes.

Cada canal está compuesto por un par (envío/recepción), y de esta forma podemos tener la transmisión
simultánea de datos a través de un canal (X1), dos canales (X2), tres canales (X3) llegando hasta 32
canales (X32). Por lo tanto, una placa base puede contener las siguientes ranuras:

• PCI-E x1
• PCI-E x4
• PCI-E x8
• PCI-E x16
• PCI-E x32

Permítame llamar su atención sobre algo importante: las ranuras x32 no se encuentran en el mercado de
consumo final, y están reservadas para centros de datos y estaciones de trabajo.

El rendimiento alcanza los 2,5 Gbps por canal en PCI Express 1.0 (2 Gbps efectivos, es decir, 2000 ÷ 8
= 250 MB/s). El tamaño de las ranuras varía en función de la velocidad utilizada. Consulte las
siguientes figuras para comparar las ranuras.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.11: Comparación de ranuras PCI Express.

Figura 02.12: en esta imagen puede comprobar las tarjetas y ranuras compatibles. Tenga en cuenta que
una tarjeta x1 puede instalarse en las ranuras x1, x4, x8 y x16. Una tarjeta x4 puede instalarse en las
ranuras x4, x8 y x16. Una tarjeta x8 puede instalarse en las ranuras x8 y x16. Y, por último, se puede
instalar una tarjeta x16 en la ranura x16.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Vea ahora las versiones y los valores por canal en cada dirección (envío o recepción):

PCI Express 1.0 (versión antigua):

• PCI Express 1x: 250 MB/s

• PCI Express 4x: 1.000 MB/s
• PCI Express 8x: 2.000 MB/s
• PCI Express 16x: 4.000 MB/s

PCI Express 2.0 (versión antigua):

• PCI Express 1x: 500 MB/s

• PCI Express 4x: 2.000 MB/s
• PCI Express 8x: 4.000 MB/s
• PCI Express 16x: 8.000 MB/s

PCI Express 3.0 (versión relativamente antigua, es de 2011, y aún está disponible en el mercado):

• PCI Express 1x: 1.000 MB/s

• PCI Express 4x: 4.000 MB/s
• PCI Express 8x: 8.000 MB/s
• PCI Express 16x: 16.000 MB/s

PCI Express 4.0 (versión más actual):

• PCI Express 1x: 2.000 MB/s

• PCI Express 4x: 8.000 MB/s
• PCI Express 8x: 16.000 MB/s
• PCI Express 16x: 32.000 MB/s

Ejemplo de placa base compatible: placa base MSI MAG B550M Bazooka, AMD AM4, mATX

PCI Express 5.0 (más reciente y, por el momento, el hardware compatible más difícil de
encontrar):

• PCI Express 1x: 4.000 MB/s

• PCI Express 4x: 16.000 MB/s
• PCI Express 8x: 32.000 MB/s
• PCI Express 16x: 64.000 MB/s

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Ejemplo de placa base compatible: placa base Gigabyte Z690M DS3H DDR4 no presentada

PCI Express 6.0 (en el momento exacto de escribir este libro, aún no se ha lanzado. La previsión
de lanzamiento es para 2023):

• PCI Express 1x: 8.000 MB/s

• PCI Express 4x: 32.000 MB/s
• PCI Express 8x: 64.000 MB/s
• PCI Express 16x: 128.000MB/s

Ampliaciones PCI Express: tarjetas, adaptadores SATA y unidades SSD

Ahora viene la mejor parte. La parte práctica en la que te pones "manos a la obra". El bus PCI Express
está abierto para casi cualquier fabricante que quiera utilizarlo. Encontrarás una gran cantidad de
tarjetas (interfaces), donde mencionaré:

• Tarjeta de vídeo. • Varias tarjetas/interfaces para minería.

• Tarjeta de audio. • Tarjeta USB PCI Express/ USB PCI
• Tarjeta de red por cable. Express.
• Tarjeta de red wi-fi. • SSD PCI Express.
• Tarjeta multiplicadora para 1x4 Mining • Adaptador M2 SSD.
Cable Riser. • Tarjeta Pci Express Salidas Serie y
Paralelo.

Chipset
Para tener un punto de partida, y ser didáctico, utilizaré como ejemplo la arquitectura compuesta por
bus local (FSB), puente norte y puente sur. Podemos designar el chipset como los circuitos de soporte
de la placa base, ya que contiene varios circuitos, cada uno con sus propias funciones. El chipset es uno
de los circuitos más importantes de un ordenador. Es tan importante que prácticamente todo su
desarrollo se realiza en paralelo con el procesador. Por esta razón, cuando se lanza un nuevo procesador
es habitual que sólo haya un chipset que lo soporte.

Traduciendo la palabra, chip significa oblea y set significa conjunto. Así, chipset es un conjunto de
circuitos electrónicos ensamblados en una oblea de silicio, donde una tecnología muy utilizada es la
llamada VLSI.

Podemos decir que el chipset es el que permite al procesador realizar todos sus procesos, porque es el
que genera los controles necesarios para el trabajo del procesador. Es gracias al chipset que el
procesador se comunica con los demás circuitos. En general, el chipset dicta las características que

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

tendrá un ordenador, como el tipo de procesador y memoria, recursos como USB o PCI, en definitiva,
determina los estándares de entrada de datos, los componentes que se pueden instalar en el sistema y la
velocidad de flujo de datos.

El chipset también determina la cantidad máxima de memoria RAM soportada. Un hecho que ocurre
mucho es que los fabricantes de placas base compran chipsets a otras empresas. Así, una placa base
instalada con un determinado chipset no tendrá necesariamente todas las características que éste
soporta. Por ejemplo: una placa base puede no tener ranuras para tarjetas PCI (digamos que el
fabricante ya no trabaja con este estándar porque es antiguo), pero el chipset utilizado tiene soporte
para este bus. La decisión final sobre qué características tendrá o no una placa base corresponde al
fabricante de la misma. El chipset consta de dos chips: Northbridge y Southbridge, como se muestra en
el ejemplo de la Figura 02.13.

Figura 02.13: Northbridge y Southbridge.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

El procesador está directamente conectado al puente norte a través de su bus, que llamamos bus del
procesador o bus local (FSB - Front-Side Bus), que ya he explicado.
El puente norte tiene la importante función de controlar el flujo de datos entre el procesador y la
memoria y la información procedente de las interfaces y los buses de expansión.

El puente sur es responsable de la comunicación con los periféricos a través de puertos y cables
(ejemplos: puertos serie y paralelo, disqueteras, ratón y teclado, puertos IDE, USB, etc.).

Arquitectura del concentrador V-Link

Buscando mejores prestaciones, algunos chipsets tienen un esquema diferente de interconexión del
puente norte con el puente sur. Un ejemplo es el chipset VIA KT333, que tiene un bus dedicado
llamado VIA V-Link Hub Architecture, que interconecta el puente norte con el puente sur, dejando el
bus PCI "libre", lo que resulta en un mejor rendimiento si se compara con algunos chipsets que utilizan
el bus PCI para este fin.

Como he mencionado antes, los chipsets son fabricados por alguna empresa, que pone su nombre en el
chip y lo vende a los fabricantes de placas base. Esto puede confundir a los principiantes, que piensan
que la marca de la placa base es la marca del chipset (lo cual no siempre es así). Puede ocurrir que una
empresa fabrique el chipset y otra la placa base, o incluso que la misma empresa fabrique ambas cosas.
En resumen: placa base y chipset tienen una marca. La siguiente tabla muestra algunos fabricantes de
chipsets.

Tabla - Algunos fabricantes de chipsets.

Fabricante Página web

Intel www.intel.com/design/chipsets/
SiS www.sis.com/
Via www.viatech.com/en/silicon/chipsets/

Placas ATX
El estándar ATX, en relación al antiguo AT, proporciona más espacio interno en los armarios, mejor
ventilación, distribución inteligente de los cables, fuentes con mayor capacidad y mayor facilidad en el
montaje del micro.

Cuando se desarrolla un nuevo estándar, esto involucra todo el micro: fuentes, gabinetes, placas madre,
etc. En las placas base las principales características del actual ATX son:

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• Conector de alimentación: conector de veinticuatro vías;

• Botón de encendido: se trata de un botón conectado a un par de cables, que a su vez están
conectados a la placa base;
• Acceso: en ATX notamos un mejor acceso a las placas, memorias y procesador, y una mejor
disposición de los conectores externos (conector de teclado, ratón, red, etc).

Tamaños de las placas ATX

Las especificaciones estándar de las placas ATX tienen varios tamaños diferentes. No siempre estas
especificaciones son seguidas al pie de la letra por los fabricantes y es frecuente encontrar placas con
una longitud fuera del estándar.

Los formatos de placas se clasifican según su tamaño. Así tenemos (Estos valores se consideran
medidas máximas):

• Full ATX: 305 X 244 mm

• Mini-ATX: 288 X 208 mm
• Micro ATX: 244 X 244 mm
• Flex ATX: 299 X 191 mm

Placas base con interfaces integradas - Todo en uno

Las interfaces a las que se refiere este título son las de vídeo, sonido, red, módem, etc. Las placas de
este tipo llevan integradas todas las interfaces que normalmente estarían en una placa de expansión.

Todas las interfaces estarán en la propia placa base. Por ejemplo: cuando la placa base tiene un vídeo
integrado, la interfaz de vídeo está incrustada en la propia placa base. En este caso, el vídeo utilizará
una parte de la RAM o tendrá memoria reservada para vídeo soldada a la placa.

Las interfaces integradas son: vídeo, sonido, red, fax/módem, teclado, ratón, interfaz USB, paralelo,
serie, IDE y disqueteras, SATA, entre otras.

Estas placas son consideradas "económicas", pero no en el sentido del consumo de energía, sino en
cuánto valen en R$. El montaje de un PC utilizando estas placas base es relativamente más barato, ya
que en el caso de utilizar interfaces "offboard" tendríamos que comprar la placa base, la tarjeta de
vídeo, la tarjeta de sonido, la tarjeta de red, la tarjeta de fax/módem, etc.

Cuando, por ejemplo, utilizamos una tarjeta de vídeo "pegada" a una ranura, decimos que el vídeo es
"offboard". Un gran problema de las placas base con interfaces "onboard" es el rendimiento: será
inferior al de las "offboards".

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Si tienes un PC con una tarjeta de vídeo instalada, todo el trabajo pesado con imágenes, principalmente
3D, lo hará la tarjeta de vídeo, dejando así el procesador y la RAM libres para otros procesos. En el
caso de aplicaciones 3D y especialmente juegos, difícilmente obtendrás un buen rendimiento utilizando
el vídeo a bordo. Se recomienda adquirir una tarjeta aceleradora de gráficos. Este problema se agrava
en las placas base antiguas, ya que las nuevas incorporan buenas prestaciones de vídeo.

Lo que hay que analizar es el coste/beneficio. Algo que pesa mucho en el rendimiento final es el video
por ejemplo. Haciendo un análisis llegamos a la siguiente tabla.

Tabla - Tarjetas de video y sus usos.

Utilice Video
Textos Onboard
Textos sencillos y juegos Onboard
Aplicaciones 3D (CAD) Offboard
Aplicaciones 3D (juegos) Offboard

Si se exige al PC un gran rendimiento en el procesamiento de vídeo, colocamos el vídeo "offboard".

El sonido no pesa demasiado en el procesador, sin embargo, normalmente no tendremos la opción de

instalar un cine en casa en un PC con interfaz de sonido a bordo para disfrutar de sonidos con efectos
3D, sonidos envolventes que proporcionan la sensación de estar en una sala de cine profesional, donde
los sonidos se pueden enviar individualmente a los altavoces frontales, al central y a los que están
detrás del oyente.

Las interfaces de a bordo se pueden desactivar a través de la configuración y luego se puede instalar
una tarjeta en una de las ranuras. Las interfaces de vídeo o el sonido a bordo, por ejemplo, se pueden
desactivar en la configuración, luego puedes instalar una tarjeta de sonido o una tarjeta de vídeo y,
cuando reinicies el PC, se reconocerán automáticamente.

¿Placas con un solo chipset? ¿Ha desaparecido el puente norte?

Hasta este punto del libro te he presentado en detalle la arquitectura de las placas base ATX compuesta
por el bus local (FSB - Front-Side Bus) y el principal, el chipset compuesto por dos chips: northbridge
y southbridge. Ya conoces la función del northbridge y del southbridge. ¿Y si te digo que esta
arquitectura ya es antigua? Enseguida pensarás: ¿así que todo este tiempo estoy estudiando material
obsoleto? La verdad es que no. Lo hice así por dos razones, y estas dos razones ya las expliqué en este
libro:

• Razón 1: la forma en que lo hice es la más didáctica y la más fácil de aprender.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• Razón 2: el mantenimiento es lo mismo que trabajar con ordenadores usados. Si en tu taller

sólo vienen a mantenimiento ordenadores que acaban de salir al mercado, es que algo va muy
mal.

Así que te he presentado la arquitectura más clásica y ahora te será fácil entender algunos cambios
nuevos. En primer lugar, permítanme hacerles una pregunta. ¿Cuál es la función del puente norte y sur?
La respuesta está después de la imagen. Intenta contestar.

Figura 02.14: Ponte Norte e Ponte Sul. Nesse caso cada chip possui um dissipador.

En resumen:

• Puente norte: bus de memoria RAM, bus PCI Express;

• Puente Sur: bus PCI, IDE, SATA, USB, red, audio, ratón, teclado, etc.

Las placas base actuales no tienen este puente norte, este chip que está cerca del zócalo del procesador.
Y la razón es muy sencilla: siempre que veas una placa base así, debes saber que las funciones del
Puente Norte están integradas en el propio procesador. Y el Puente Sur continúa con sus funciones y se
conecta directamente al procesador. Y entonces el chipset se compone de un solo chip.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.15: Chipset. En la imagen lo identifiqué como "Puente Sur". Pero ahora es sólo Chipset.

He aquí la QPI (QuickPath Interconnect)

En Intel, esto empezó con la microarquitectura Nehalem. El primer procesador Nehalem fue el Core i7
920 lanzado en noviembre de 2008. La microarquitectura Nehalem implementó el bus QPI (QuickPath
Interconnect) que sustituyó al bus local (FSB - Front-Side Bus) y "abandonó" el Puente Norte. Este bus
QPI es una conexión punto a punto, serie y de alta velocidad que funciona con dos vías de
comunicación para que el procesador pueda transmitir y recibir datos al mismo tiempo.

El procesador dispone ahora de un controlador de RAM integrado. Esto significa que el procesador
tiene acceso directo a la memoria. Esto aumenta el ancho de banda total del procesador y reduce la
latencia del acceso a la memoria.

Y si has leído todo esto con atención, ya te habrás dado cuenta de algo muy importante: ya no existe el
bus local (FSB), que era un bus paralelo. Ahora usamos el bus QPI, que es un bus serie. Y el chipset
(puente sur) está ahora conectado directamente al procesador a través de un bus con mayor ancho de
banda. El bus QPI, en general, acelera las transferencias de datos y conecta la memoria compartida
distribuida, los núcleos internos, los procesadores y el hub de Entrada/Salida.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Todo el tráfico de E/S tendrá este bus totalmente disponible. El procesador se comunicará con el
chipset a través de una línea independiente.

Figura 02.16: ejemplo con un único procesador.

Y si la placa base tiene dos procesadores, cada uno de ellos tendrá una línea independiente de
comunicación con el chipset y habrá una tercera línea de datos que interconecte y coordine la
comunicación entre ambos.

Figura 02.17: ejemplo con dos procesadores.

Y si hay más procesadores en la placa base (placa base de servidor, por ejemplo) se hará lo mismo: una
línea de comunicación independiente con el chipset para cada procesador y líneas de datos que
interconecten y coordinen la comunicación entre todos los procesadores.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.18: ejemplo con más de dos procesadores.

Y ahora viene algo muy importante que debes tener en cuenta. ¿Te has dado cuenta de que siempre he
hablado de ancho de banda y transferencia de datos? En ningún momento he hablado de reloj. El ancho
de banda es la medida de la capacidad de transmisión de un medio determinado y determina la
velocidad a la que pasan los datos a través de él. En otras palabras, el ancho de banda mide la
"velocidad" a la que se envían datos a través de un bus en un periodo de tiempo determinado. Esta
medición suele hacerse en MB/s, GB/s, etc. En el bus QPI es posible, por ejemplo, la transmisión de 16
bits de datos en cada dirección por ciclo, lo que resulta en un bus de 9,6 o 12,8 GB/s por línea de datos,
esto en cada dirección (envío y recepción), es decir, puede proporcionar una transmisión de datos de
hasta 25,6 GB/s entre componentes.

Además, una unidad de medida utilizada en el bus QPI es MT/s y GT/s - Megatransfer (MT) y
Gigatransfer (GT). Esto ya te lo he explicado en el capítulo 01. Pero es algo muy sencillo de entender:
sólo piensa en esto: cuando la arquitectura de la placa tiene un bus local (FSB) se usa GHz, cuando el
bus es QPI se usan MT/s y GT/s. En resumen, MT/s y GT/s indican el volumen de transacciones por
segundo y "GHz" indica el reloj.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Y ahora, HyperTransport.
AMD también tiene su versión de un bus más rápido que sustituye al bus local (FSB), que es el
HyperTransport. Y en el caso de AMD esto empezó con el Athlon 64.
De forma básica, HyperTransport y QPI representan lo mismo: un bus más actualizado, que sustituye al
FSB, donde el procesador tiene las funciones del chipset northbridge (y por tanto las placas base no
tendrán este chipset northbridge), con mayor ancho de banda, que tiene transferencia serie y que
funciona con dos vías de comunicación, para que el procesador pueda transmitir y recibir datos al
mismo tiempo.

En cuanto al ancho de banda, que sepas que el bus hypertransport ha pasado por varias evoluciones. Y
cada una tiene un ancho de banda teórico máximo. Véase:

• 1.x: 12,8 Gb/s

• 2.0: 22,4 Gb/s
• 3.0: 41,6 Gb/s
• 3.1: 51,2 Gb/s

Placa ATX detallada

Bueno chicos, ya os he pasado un contenido más denso (sobre todo para los que están empezando).
Ahora haré una aproximación más ligera antes de pasar a procesadores y memorias. Ahora las partes
que componen una placa madre ATX. Algo muy importante que el técnico debe saber: siempre estar
siguiendo la tecnología. Quien dominó el estándar XT tuvo facilidad en dominar el AT. Quien dominó
el AT tuvo facilidad con el ATX. El estándar actual es el ATX. Cuando digo dominar, me refiero a
conocer bien cada aspecto del estándar, slots utilizados, fuentes, gabinetes, coolers, que sepa ensamblar
el micro sin dificultades, resolver problemas post-ensamblaje, brindar soporte técnico, entre otras
cosas.

En las siguientes imágenes podemos ver dos situaciones: una placa base "no tan actual", que verás
principalmente en servicios de mantenimiento, y una placa base muy actual a la que tendrás acceso
principalmente en servicios de montaje y mantenimiento de ordenadores nuevos. Analiza las
diferencias. En el pie de foto hago algunas observaciones para ayudarte.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.19: Placa base "Older ATX". Observe la presencia del chipset compuesto por un puente
norte y sur. Además, tiene algunos buses antiguos como IDE y PCI. Obviamente, no soporta la
memoria RAM actual, en este ejemplo utiliza DDR2. Por último, tiene conector de alimentación de 24
pines, tiene el bus SATA y PCI Express.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.20: Placa base ATX actual. Esta es la composición de una placa base típica hoy en día. Aquí
hay muchas diferencias. Observe la ausencia del Puente Norte, que indica que la placa utiliza un bus
HyperTransport o QPI (no hace falta que identifique cuál ahora, pero le daré una pista: esta placa es
para procesadores AMD). No tiene algunos buses antiguos como PCI e IDE. Utiliza memoria RAM
más actual (DDR4).

Conectores externos: puertos USB

El puerto USB (Universal Serial Bus) permite la conexión de casi cualquier dispositivo externo como:
teclado, cámaras digitales, escáner, disco duro, pen drive, unidades ópticas y otros.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.21: Conectores externos

La conexión de un dispositivo USB puede realizarse con el PC encendido, ya que el dispositivo será
detectado al mismo tiempo.

En cuanto a la velocidad de transferencia, varía según la versión:

• USB 1.1: va de 1,5 Mbps a 12 Mbps.

• USB 2.0: alcanza una velocidad de 480 Mbps.
• USB 3.0: transfiere hasta 4,8 Gbps.
• USB 3.1: transfiere hasta 10 Gbps.
• USB 4.0 (USB-C): transfiere hasta 40 Gbps.

Como su nombre indica, la comunicación de los dispositivos que utilizan este bus es serie.

Zócalo de la CPU
Cada procesador tendrá un zócalo apropiado. Y no puede ser diferente, porque cada procesador tiene
una disposición especial de pines, y el número de pines varía de uno a otro. Por eso una placa base
determinada sólo aceptará algunos procesadores (en realidad, el chipset es el principal responsable). Es
fácil entender que un procesador que tenga 300 patillas (es sólo un número hipotético) no quepa en una
ranura hecha para procesadores que tengan 400 patillas. E incluso si lo hiciera, el procesador
probablemente se quemaría, o, no funcionaría perfectamente.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Ya lo he explicado, pero lo repetiré: el procesador puede encajar en un zócalo PGA (Pin Grid Array) o
LGA (Land Grid Array). Ambos son estándares para zócalos de procesadores. En el modelo PGA las
patillas permanecen en el procesador y en los modelos LGA las patillas permanecen en el zócalo.

Otro término que encontrarás es ZIF (ZERO INSERTION FORCE): está relacionado con PGA y
también lo he explicado antes.

Conectores de alimentación ATX 24pin, 8pin, 4pin

El conector de alimentación de la placa base ATX es un único conector de 24 hilos. Antes se usaban
conectores de 20 hilos, se pasó a una "evolución" de un conector de 20 hilos + un conector extra de 4
hilos, y ahora lo común es un único conector de 24 hilos.

Además de este conector principal, habrá conectores de alimentación extra, para proporcionar energía
eléctrica adicional a la placa base/procesador. Pueden ser de 4 u 8 patillas.

Estos conectores de la fuente de alimentación a la placa base sólo se enchufan en una posición gracias a
un cierre de seguridad que tienen todos ellos.

Puede haber un conector de 8 pines (en la fuente de alimentación), pero, eso permite "separarlo" (se
puede aflojar/desenchufar una parte) para instalarlo en conectores de 4 pines (en la placa base).

Figura 02:22: Conectores de alimentación ATX: principal de 24 patillas (pines) y extra de 8 y 4. Si la

placa base tiene tanto el conector de 8 como el de 4, con el de 24 sólo utilizará uno de ellos
(normalmente el de 8).

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Atención: no confundir nunca los conectores que vienen de la fuente. Estos conectores que he
mencionado está destinado a proporcionar energía al procesador de la placa base. También existen
conectores PCI Express (que estarán debidamente identificados) de 6 u 8 pines y que están destinados a
suministrar alimentación a una GPU instalada en la ranura PCI Express.

Ranuras de Memoria RAM

Generalmente dispondremos de dos o cuatro slots para memoria DDR. Ya he cubierto algunos detalles
sobre la memoria y en el transcurso del libro cubriré más contenido relevante.

Batería
Todas las placas base modernas tienen una batería, normalmente de litio (en forma de moneda). El
reloj, la fecha y los ajustes realizados en la configuración se almacenan gracias a esta batería. La
batería de litio no es recargable, por lo que después de aproximadamente dos años hay que cambiarla.

BIOS (memoria ROM)

La BIOS es un programa grabado en una memoria ROM, que es una memoria no volátil, lo que
significa que al apagar el ordenador no se pierde todo lo grabado en su interior.

Conectores del panel frontal

En el panel frontal del PC tendremos al menos el botón de Encendido, LED indicador de actividad
y el botón de Reset. En su parte posterior salen cables que se conectan a los pines de la placa base.

Super E/S
Este es un circuito muy importante también presente en la placa base. Se podría decir que es el circuito
más importante después del chipset.

E/S son las siglas de Entrada/Salida. Se trata de un circuito contenido en un chip propio o en el chipset
("puente sur"), responsable de interconectar dispositivos de entrada y salida más lentos contenidos en la
placa base. Entre ellos se incluyen:

• Interfaces serie
• Interfaces paralelas
• Interfaz de teclado

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Caché L2 y L3
La caché L2 se utiliza para acelerar el acceso del procesador a la memoria RAM. Cuando el procesador
necesita algún dato de la RAM, lee una copia de ese dato que está en la caché L2, con lo que el proceso
de acceso a la RAM es mucho más rápido, ya que las memorias caché son superrápidas.

Una pregunta: ¿por qué no construir un PC sólo con memoria caché? La memoria caché es muy cara.
Si un PC sólo utilizara memoria caché, no sería tan popular como lo es hoy.

Los ordenadores más antiguos (los realmente antiguos) no utilizaban memoria caché, así que cuando el
procesador "superrápido" iba a acceder a la RAM "superlenta" tenía que ralentizarse y trabajar a
velocidad "superlenta". Este proceso se denomina estados de espera.

Los procesadores también pueden tener más niveles de caché, como L3 por ejemplo.

Orificios de fijación
Los orificios de la placa base tienen los bordes cubiertos con un material metálico que forma una
especie de arandela fija que protege los circuitos de la placa base. A la hora de fijar la placa, como
precaución podemos utilizar arandelas (de plástico o cartón) en ambos lados de la placa.

Placas BTX
BTX (Balanced Technology eXtended) es un "nuevo" estándar que se lanzó (en 2003) mucho después
que ATX .

Inicialmente se consideró un estándar que sustituiría al estándar ATX. Pero eso no ocurrió hasta hoy
(2023) y actualmente sólo algunas empresas que ensamblan ordenadores "de marca" como DELL
utilizan este estándar BTX.

Las primeras placas base en formato BTX llegaron al mercado alrededor de 2004. Algunas empresas
que ensamblan ordenadores tienen en su línea de productos el formato BTX. Una de ellas, por poner un
ejemplo (así el lector puede ir a su web a comprobarlo) es DELL: www.dell.com.br.

La necesidad de crear un nuevo estándar viene con la propia evolución: micros generando cada vez más
calor, placas (principalmente 3D) demandando más potencia de la que el slot puede ofrecer, la
necesidad de miniaturización, la producción de ruido y la propia organización de componentes que
acaban quedando desfasados.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Los técnicos que llevan mucho tiempo trabajando en el mercado deberían recordar, al abrir el armario
para cambiar o añadir un peine de memoria, tener que quitar la fuente para ello. Detalles como estos
son errores en la construcción del estándar, que deberían ser mejorados con el tiempo, o incluso
sustituidos por un nuevo estándar, como es la propuesta de Intel desde 2003. Pero, BTX no reemplazó
definitivamente a ATX. Y las razones pueden ser muchas, y tal vez una de ellas sea que el ATX sigue
siendo eficiente y más simple de trabajar que el BTX. Te presento aquí algunos detalles de la BTX y
verás cómo algunas "cosas" simplemente se complicaron. Un nuevo estándar debería facilitar y no lo
contrario.

Independientemente de lo que ya he dicho, la norma BTX pretende

• Mejor ventilación interna;

• Estandarización del formato de las placas base de tamaño reducido;
• Mejor disipación térmica de los componentes más críticos (procesador, chipset y procesador de
vídeo);
• Mejor disposición de los componentes;
• Alimentación para placas con mayores necesidades, principalmente en lo que se refiere a la
regulación PCI Express;
• Reducción del ruido.

Pero, ¿es realmente anticuado el estándar ATX?

El estándar ATX está presente en nuestros PC desde 1997. No es que la edad sea un factor a tener en
cuenta a la hora de decidir si un estándar está anticuado o no, porque si un estándar nace eficiente,
difícilmente (o, al menos, duraría más) habría que cambiarlo.

El hecho está en los problemas que surgen con el paso de los años. Un gran ejemplo son los
componentes que generan calor como la tarjeta de vídeo, el procesador, las memorias y los chipsets que
empezaron a generar más calor. Para sortear esta situación, se instalan cada vez más disipadores de
calor y ventiladores. Los técnicos experimentados deben recordar que en los ordenadores más antiguos
los chipsets de la placa base no tenían disipadores de calor. Hoy en día, las placas modernas tienen sus
chipsets (aún aludiendo al puente norte y al puente sur) con un disipador de calor y algunas también
tienen un ventilador. El resultado de todo esto: producción de ruido. Por si fuera poco, todos estos
componentes están repartidos por la placa base, y entonces se instalan más y más ventiladores.

Además, las tarjetas de mayor rendimiento, como las de vídeo, requieren más potencia de la que puede
proporcionar la ranura. La solución que se ha encontrado hasta ahora es utilizar un conector auxiliar
que va desde la tarjeta de expansión y se conecta a un conector de la placa base.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

¿Qué cambiaría?
La principal diferencia entre ATX y BTX empieza en la placa base: al mirar una placa base BTX
tenemos la clara impresión de un efecto espejo, como puedes ver en la imagen de abajo. Las ranuras de
expansión están donde en la placa base ATX deberían estar los conectores para teclado, puertos USB,
ratón, etc. Las ranuras de memoria están en el lado donde normalmente tendríamos las ranuras para
tarjetas de expansión.

Figura 02.23: Placas base ATX y BTX

La distancia de la placa base al chasis metálico es ahora de 10,6 mm, lo que mejora la circulación de
aire en la parte inferior de la placa base. En cuanto al gabinete, en el ATX, si miramos el gabinete
desde atrás, la placa madre está instalada a la izquierda, mientras que en el BTX, la placa madre está a
la derecha del gabinete en este libro. Esto hace imposible instalar una placa base ATX en un armario
BTX o viceversa.

Tamaños de placas base BTX

Encontramos cuatro tamaños de placas base en el estándar BTX (documentación:
http://www.formfactors.org/developer/specs/BTX_Specification%20v1.0b.pdf
y https://www.intel.com/content/www/us/en/collections/topics/motherboard-form-factors.html?
wapkw=BTX&s=Newest), donde cada tamaño tendrá una cantidad máxima de ranuras (entre PCI
Express y PCI) para tarjetas de expansión. Consulte la tabla.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Tabla - Formatos y tamaños de las placas BTX

Formato Anchura máxima Ranuras de expansión

PicoBTX 203.23 mm (20.32 cm) 1
NanoBTX 223.52 mm (22.35 cm) 2
MicroBTX 264.16 mm (26.41 cm) 4
Regular BTX 325.12 mm (32.51 cm) 7

¿De qué marca es mi placa base?

Conocer la marca de la placa base que se instala en un micro es muy importante, especialmente para
aquellos que trabajan con el mantenimiento diario. Buscar drivers actualizados en Internet, actualizar la
BIOS, entre otras cosas, requiere conocer la marca de la placa base.

Una pequeña confusión que se da muchas veces es ver la marca del chipset como la marca de la placa
base. Como ya hemos visto en este libro, el chipset tiene una marca y un fabricante, al igual que una
placa base tiene un fabricante (a continuación enumeraremos los principales fabricantes de placas
base).

El técnico que monta un ordenador conocerá la marca de la placa base que está utilizando, pero el
usuario difícilmente conocerá la marca, debido principalmente a la asociación que se hace únicamente
por el procesador: "tengo un Ryzen 7", "mi ordenador es un Core i9", etc. Si la gente estuviera
acostumbrada a conocer todas las partes que componen el ordenador adquirido, seguro que sería
diferente, y lo correcto sería decir: "tengo un ordenador equipado con procesador Ryzen 7", "tengo un
ordenador equipado con procesador Core i9", etc.

Pero todo lo que es más fácil la gente lo aprende más rápido, así que hasta hoy es común asociar el
micro que tienes simplemente por el procesador.

Hay algunas formas básicas de averiguar la marca de la placa base y te voy a enseñar ahora:

1 - Análisis "físico" de la placa base. Esta es la forma más básica. Si tienes acceso a la placa base,
comprueba toda la información impresa en la propia placa. Puede ser que la marca y el modelo estén
impresos en ella (lo cual es bastante común).

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.24: Información de la placa base

2 - Por el número MAC de la placa: si no encuentra la marca y el modelo impresos en la propia

placa, busque el número MAC. Es posible que obtenga alguna información. Todo el hardware que de
alguna manera participa en la comunicación con otros a través de redes informáticas tendrá una
dirección física llamada MAC (Media Access Control). Se asigna a través del hardware: durante la
fabricación, este número se escribe en su ROM (memoria de sólo lectura).

Al menos en teoría, cada hardware debe tener un número MAC único. De esta forma, es posible
identificar (a través de los 3 primeros bytes) al fabricante de ese dispositivo. Y esto se puede hacer en
línea a través de los sitios:

• https://macvendors.com/
• https://macvendors.co/
• http://www.coffer.com/mac_find/
• https://www.macvendorlookup.com/
• https://aruljohn.com/mac.pl
• https://www.whatsmyip.org/mac-address-lookup/
• https://standards-oui.ieee.org/oui/oui.txt

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.25: Ejemplos de direcciones MAC

3 - Por símbolo del sistema: Vaya al símbolo del sistema de Windows. Puede hacerlo a través del
menú inicio, yendo a la barra de búsqueda o en la opción "Escriba aquí para buscar" y escriba Símbolo
del sistema o CMD. En el símbolo del sistema escriba:

wmic baseboard get product, manufacturer, version, serialnumber

Este comando que muestra la información de la placa base.

Figura 02.26 : Información de la placa base

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

4 - Utilizar una utilidad: Otra forma más cómoda es utilizar una utilidad, que puede ser (entre muchas
otras) CTBIOS (https://softfamous.com/ctbios/), HWINFO32 (http://www.hwinfo.com) o Everest
Home Edition (http://www.lavalys.com/). HWINFO32 y Everest Home Edition tienen una interfaz
mucho más intuitiva que CTBIOS, y con estas aplicaciones es posible averiguar información sobre casi
todos los ordenadores, como: procesador utilizado, información sobre la RAM, tarjeta de vídeo,
monitor, unidades de disco, tarjeta de sonido, tarjeta de red, puertos serie, paralelo, USB y otros.

Figura 02.27: Información de la placa base a través de HWINFO32. En cada aplicación, busque la
placa base

5 - A través del manual de la placa base. El manual de la placa base es una parte integral del
producto, así que cuando compre una placa base nueva, asegúrese de que el manual está presente.

Fabricantes de placas base

Como ya he mencionado, la placa base tiene una marca/fabricante. Y hay algunos nombres muy
conocidos en el mercado, como Asus, Intel, Gygabite y Asrock.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Tabla - Algunos fabricantes de placas base.

Fabricantes Página web

Asus https://www.asus.com
Gigabyte https://www.gigabyte.com/br/Motherboard
Intel https://www.intel.com
Asrock https://www.asrock.com/

Manual de la placa base

La forma más fácil y rápida de conocer las características de una placa base es a través de su manual.
El manual trae información sobre el chipset, procesador, jumpers entre otros.

Un pequeño inconveniente para algunos es que, la mayoría de las veces, el manual está en inglés, lo
que dificulta su interpretación para quienes no dominan el idioma. Aunque no se domine el inglés es
posible interpretar el manual, simplemente siguiendo algunas técnicas sencillas, como comentaré en
este tema.

El manual suele comenzar con un índice (prefacio) donde es posible localizar cada tema e ir
directamente a la página. Cualquier persona con un conocimiento medio de hardware no tendrá
problemas para localizar las "palabras clave". Estas "palabras clave" son las que utilizamos mucho en
hardware, como CPU, RAM, jumper, etc. Conocer todo este vocabulario es fácil, porque es
básicamente el mismo que se utiliza en los manuales.

Un punto importante del manual es donde tendremos las características de cada componente.
Normalmente esta parte está montada en una tabla con dos columnas. En esta tabla es importante ver
las características del procesador, chipset y memoria.

A través del dibujo de la placa base (normalmente indicado por Mainboard Components) es posible
identificar cada componente y su posición en la placa. Este dibujo es importante porque en las
instalaciones de componentes, por sencillas que sean, como encontrar las patillas de instalación del
cable de audio, pueden producirse errores que se evitarían si se consultara el dibujo.

Cada componente se identificará con un nombre, como FDD1 que designa el conector del cable plano
de la disquetera.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Algunos puntos importantes:

• Cuando compras la placa base, normalmente el jumper de la batería estará en la posición Clear,
que sirve para cortar la alimentación de la configuración apagándola, con lo que se ahorra
batería. Para poder utilizar la placa base, el puente debe estar en la posición normal de
funcionamiento.
• Los manuales pueden designar el acto de puentear ciertos pines, es decir, colocar o quitar un
puente de un pin (o un grupo de pines) de la siguiente manera: Corto, Deshabilitar o incluso
Cerrar para poner un puente, y Abrir o Habilitar para quitar un puente;
• Cada placa base admite una cantidad máxima de memoria por ranura y, como es de suponer,
una cantidad máxima sumando todas las ranuras. Además, cada placa admite un tipo de
memoria. Toda esta información está en el manual. Busca dónde habla de las características de
cada componente, o dónde habla de la memoria RAM;
• Presta atención cuando instales el procesador, observa la posición correcta de instalación.
Encienda el ordenador sólo con el refrigerador instalado;
• Descargue la energía estática antes de manipular cualquier componente electrónico. Esto evita
el riesgo de quemar algún circuito, ya que ciertos componentes electrónicos son sensibles a la
energía estática.

¿Cómo trabajar con placas que no conozco?

La mejor manera de convertirse en un buen técnico no es estudiar por separado todas las placas base
que hay en el mercado. Lo primero es aprender a razonar, a saber qué hay detrás de cada problema. Si
un micro no enciende, puede ser entre otras cosas por problemas eléctricos, conflictos de hardware o
errores en la configuración. Esto lo deducimos cuando alguien nos dice: "mi ordenador no enciende".
Esto se debe a que hemos aprendido a pensar primero cuál podría ser el problema, y sólo entonces
realizar las pruebas necesarias.

Si alguien me dice que al ordenador le falta espacio en el disco duro, no le diré que compre un disco
duro más grande antes de comprobar si el disco duro funciona con normalidad, si no está fragmentado,
con espacio libre "perdido", programas innecesarios, entre otras cosas.

También es importante conocer bien los estándares ATX y BTX. Sólo a partir de ahí será fácil estudiar
las características particulares de las principales placas madre del mercado, chipsets utilizados y
consecuentemente procesadores, RAMs y otros recursos soportados.

Una gran fuente de investigación es el propio manual de la placa base. Los sitios web de los fabricantes
también proporcionan mucha información útil.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Procesadores

Hasta este punto del libro se ha dado mucha información útil sobre los procesadores. La gran verdad es
que podría detenerme aquí fácilmente. En la primera edición de este libro hice un estudio de todos los
procesadores de AMD e Intel (en su momento) empezando por los primeros y más antiguos, como los
procesadores Intel 8086 y 8088 y siguiendo por los más actuales. Hoy en día no tiene sentido hacer un
estudio tan profundo si el objetivo es trabajar con asistencia técnica. Así que a partir de esta edición mi
objetivo es actualizar este libro con lo que más importa. En esta segunda edición todavía cubro algunas
tecnologías antiguas que a partir de la próxima edición ya no estarán aquí.
Así que, adelante: voy a dar aquí una "visión general" y hablar de muchas cosas que puede que oigas al
leer artículos técnicos, manuales, etc.. En otras palabras, mucha información útil. Disfruten del
contenido. Quizá en la próxima edición se excluyan muchas cosas.

Desde el punto de vista del hardware, el procesador es el componente más importante. Nótese que he
dicho desde el punto de vista del hardware, porque desde el punto de vista del software el componente
más importante (más valioso) es el disco duro. Eso es porque todo se almacena en él. Si el procesador
se quema, no perdemos nuestros datos. Pero si se quema el disco duro, se pierde toda la información
nueva y valiosa sin copias de seguridad.

ATENCIÓN: VOY A MENCIONAR NOMBRES DE PROCESADORES MUY ANTIGUOS

POR RAZONES DIDÁCTICAS.

x86 e x86-64

La arquitectura x86 surgió cuando se nos concedió la informática de 32 bits. La informática de 32 bits
surgió con la llegada del Intel 80386, lo que significa que nació una nueva generación de procesadores
que funcionaban internamente a 32 bits. Esta generación recibió un nombre: IA-32, o, x86. Al trabajar
con 32 bits, el acceso a la memoria RAM también pasó a ser de 32 bits, pero con la llegada del
Pentium, los procesadores empezaron a acceder a la RAM a 64 bits. Pero internamente, seguían
trabajando con 32 bits.

A mediados de 1982 Intel lanzó el procesador 80286, un procesador que aportó varias novedades tan
importantes que sus conceptos se utilizan hasta hoy. Trabajaba internamente con palabras de 16 bits y
también manejaba 16 bits en la placa base.

En aquel momento, los procesadores que había en el mercado (los predecesores) eran el 8086 y el

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

8088. El 8086 manejaba 16 bits internamente y 16 bits en la placa base. El 8088 era una versión
económica, utilizada para construir micros más baratos. La diferencia era que sólo manejaba 8 bits en
la placa base.

¿Y los procesadores de 64 bits? AMD fue pionera en los procesadores de 64 bits para usuarios
domésticos. Empezó con el Athlon 64. Los procesadores de 64 bits de AMD se conocen como x86-64
(o "martillo").

Con un procesador de 64 bits, ¿funcionará mi software de 32 bits? Sí, funcionarán sin problemas. La
compatibilidad se mantiene, igual que cuando teníamos procesadores de 16 bits y se crearon los de 32
bits.

Otra cuestión relacionada con el funcionamiento del software es que, para aprovechar las ventajas de la
arquitectura de 64 bits, el sistema operativo debe estar diseñado para funcionar con la plataforma de 64
bits. Si utiliza el sistema operativo hecho para 32 bits, no disfrutará de la arquitectura de 64 bits.

Arquitectura
Una información para estudiantes universitarios, ingenieros o aficionados en general: todos los
procesadores Pentium, Pentium Overdrive MMX, Pentium MMX e inferiores, utilizan una arquitectura
interna denominada CISC que significa Complex Instructions Set Computer. Como su nombre indica,
se trata de procesadores con muchas instrucciones, lo que los convierte en procesadores lentos.
También existe la arquitectura RISC y la unión de ambas, la CRISC.

Resumiendo:
• CISC: Complex Instructions Set Computer (Conjunto de instrucciones complejas);
• RISC: Reduced Instructions Set Computer (Ordenador con conjunto de instrucciones
reducidas);
• CRISC: Ordenador de Conjunto de Instrucciones Complejas y Reducidas
• CRISC: Ordenador de Conjunto de Instrucciones Complejas y Reducidas.

Modo real y modo protegido

Una de las preocupaciones de este nuevo proyecto era la compatibilidad entre el software creado para
funcionar en ordenadores anteriores, como los equipados con procesadores 8086 y 8088.

El software hecho para esos procesadores no podía manejar las nuevas características del 80286, como
el manejo de más memoria. Para permitir que dicho software funcionara en el 80286, se crearon dos
modos de funcionamiento: modo real y modo protegido.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

En modo real el procesador funciona como si fuera un 8086: utilizará instrucciones de 16 bits y sólo
accederá a 1 MB de memoria y sólo abrirá un programa a la vez. En modo protegido, trabaja a su
máximo rendimiento: accede al máximo de RAM (que en el caso del 80286 es de 16 MB) y se
beneficia de tres nuevas técnicas: la memoria virtual, la multitarea y la protección de memoria, que
veremos un poco más adelante.

El propósito de este esquema, modo real y modo protegido, es mantener la compatibilidad con los
programas existentes, como MS-DOS, que es un programa escrito para modo real. Es por eso que MS-
DOS solo reconoce un maximo de 1 MB de RAM.

Pero, un error de diseño hizo que este esquema, en el 80286, no fuera muy funcional. Podia pasar de
modo real a modo protegido, pero no podia volver de modo protegido a modo real. Para hacerlo posible
era necesario reiniciar el ordenador. Y conviene recordar que el propio sistema operativo, MS-DOS,
funcionaba en modo real. Este error hizo que el modo protegido del 80286 fuera poco utilizado.

Memoria virtual
La memoria virtual sirve para almacenar archivos emergentes. Cuando la RAM está "llena", y abrimos
otro archivo, se produce un error, y el PC devuelve un mensaje. Gracias a la memoria virtual, esto se
evita. Funciona así: cuando no hay más espacio en la RAM, y abrimos otro programa, el procesador
toma un dato no utilizado de la RAM y lo coloca en un área del disco duro, en un archivo conocido
como archivo swap, cuyo nombre puede ser WIN386.SWP, 386PART.PAR o PAGEFILE.SYS (el
nombre dependerá sólo del sistema operativo). Este fichero "engaña" al procesador, haciéndole "creer"
que esa zona es realmente una zona de memoria RAM. El nuevo programa abierto pasa entonces a la
memoria RAM.

Desde el momento en que se solicita el archivo del archivo de intercambio, se produce un intercambio:
otro archivo que no se esté utilizando ocupará su lugar en el archivo de intercambio, y se colocará en la
memoria RAM.

Multitarea
La multitarea es la posibilidad de ejecutar varios programas "simultáneamente". Esto significa que
podemos escribir un texto en un procesador de textos mientras ese reproductor reproduce una canción.

Para que exista la multitarea, todos los programas deben estar protegidos en memoria, es decir, los
procesadores inferiores a 80286 no realizan multitarea. Los procesadores superiores a 80286 sí, cuando
están en modo protegido.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Aunque tengamos la impresión de que los programas se ejecutan al mismo tiempo, en realidad no es
así. Ocurre que el procesador es tan rápido que reserva una parte de su tiempo para ejecutar un poco de
cada programa. Pero ni siquiera nos damos cuenta de esto, tenemos la sensación de que se están
ejecutando todos al mismo tiempo.

Si no existiera la multitarea, estaríamos obligados a utilizar un programa a la vez, y para utilizar otro
sería necesario cerrar el actual y sólo entonces abrir el nuevo programa.

Existen dos tipos de multitarea:

• Multitarea preventiva: el sistema operativo es el que determina la conmutación entre las

aplicaciones que se están procesando. Ésta es la verdadera multitarea;
• Multitarea cooperativa: la conmutación entre programas no es ordenada por el procesador,
sino por las propias aplicaciones. El problema de este tipo es que si el programa que se está
ejecutando se bloquea o no libera el procesador, todo el sistema puede bloquearse.

La protección de memoria
Cuando el procesador está en modo protegido, se puede utilizar la protección de memoria. Para hacerlo
más fácil de entender, imagine la memoria dividida en varias áreas, como en la figura 02.5. Con la
protección de memoria, cuando abre un programa, éste se coloca en un área de memoria que sólo será
utilizada por el programa. Ninguna otra aplicación puede utilizar este espacio. Está aislado.

Sin protección de memoria, un programa puede eventualmente invadir el área de otro programa,
sobrescribiendo áreas usadas por otro programa, causando una falla general de protección, o
simplemente GPF .

Caché de memoria
Los procesadores anteriores al 80386 tienen una característica llamada memoria caché. La memoria
caché sirve para acelerar los accesos del procesador a la memoria.

Los procesadores más pequeños que el 80386 obtenían los datos que necesitaban de la RAM, que es un
camino lento. Esto hace que el rendimiento del microordenador disminuya.

A medida que los procesadores se hacían más rápidos, especialmente en la época del 80486 cuando
apareció la multiplicación de reloj, cada vez que era necesario buscar datos en la RAM, el procesador
se veía obligado a ir más lento para ser compatible con la lentitud de la RAM, un proceso llamado
estados de espera o simplemente WS.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Con el uso de la caché, los datos de la RAM (no se copian todos, los más usados van a la caché) se
copian a la memoria caché, y cuando el procesador necesite un dato de la RAM lo copiará de la caché,
que es un camino más rápido. En este punto, tenemos dos situaciones que pueden ocurrir:

• Cache "hit": si se realiza una búsqueda con éxito en la memoria caché;

• Caché "mis": el dato no se encontró en la caché y se buscó en la RAM.

Como se ha dicho, se colocan en caché los datos que siempre se utilizan más, y otros datos menos
utilizados, si se solicitan, tendrán que buscarse en RAM, para que de esta forma se produzcan los
máximos "hits" de caché posibles.

La nomenclatura L1, L2, L3, significa "Nivel 1", "Nivel 2" y "Nivel 3", es decir, memoria caché de
nivel 1, 2 ó 3. Nivel significa nivel.

Los números indican la proximidad de la memoria caché al núcleo del procesador. En este caso, la L1
está dentro del procesador (en la oblea), muy cerca del núcleo. Pero más tarde la L2 también pasa a ser
interna (inicialmente estaba en la placa base).

En el caso del antiguo 80486, la caché L2 está en la placa base (sólo más tarde pasa a formar parte del
procesador, como veremos más adelante en este capítulo) y la L1 es interna, está "dentro" del
procesador, y tiene 8 KB.

La función del L2 es la misma: acelerar la memoria RAM, o mejor dicho, acelerar el proceso de
búsqueda de datos en la RAM. El L1 sirve para acelerar el L2, haciendo que el proceso sea aún más
rápido.

Unidad de coma flotante

El antiguo procesador 80486 tiene un coprocesador matemático interno, que ahora se llama Unidad de
Punto Flotante (FPU).

Todos los procesadores actuales tienen una FPU incorporada, y su función, como ya hemos explicado,
es realizar cálculos numéricos más complicados. Hasta entonces, todos los procesadores utilizaban un
coprocesador independiente.

Pipeline
Una característica incorporada en los procesadores del antiguo 80486 es la técnica del pipeline, que
consiste en dividir el procesamiento en varias etapas. El objetivo es evitar que las unidades internas del
procesador queden ociosas.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Podemos hacer una analogía del funcionamiento de la técnica pipeline con una cadena de montaje de
microordenadores. Toda cadena de producción está compuesta por varias personas que trabajan en ella,
y cada una tendrá una función. Imaginemos esta línea formada por dos puntos: el punto "A" es donde
comienza el montaje, y el punto "B" es donde termina, es decir, en el punto "B" el micro ya estará
montado.

Entonces: el gabinete entra vacío en el punto "A" y, a medida que avanza por la línea de producción,
se va realizando el trabajo de ensamblaje: la colocación de la fuente, la fijación de la placa madre, y
más adelante vienen el procesador, la memoria, el disco duro, y más adelante vienen las unidades de
disco, las tarjetas de expansión, y así sucesivamente hasta terminar. Podemos decir entonces que el
montaje se divide en varias etapas, se hace por fases.

Cuando un microordenador llega montado al final de la línea, ya se están montando otros al principio.
La línea no deja de producir y ningún punto se queda sin trabajo.

En el caso de los procesadores, las unidades de ejecución se dividen en varias etapas. De esta forma, en
cada etapa se procesa una instrucción, es decir, el procesamiento se realiza en varias fases, varios
pasos.

Cuando se termina de procesar una instrucción, ya se está procesando otra en otras unidades internas
del procesador.

En resumen: los procesadores pipeline tienen varias instrucciones ejecutándose al mismo tiempo, pero
en diferentes etapas del procesador.

Arquitectura SuperScale
Esta arquitectura se implementó en el antiguo procesador Pentium, y es el principal diferencial que
hace que un Pentium consiga mejores prestaciones que un 80486. Esta arquitectura hace que
internamente el Pentium pueda procesar dos instrucciones por ciclo de reloj, de forma individual.

Es como si el Pentium tuviera dos "procesadores" internos de 32 bits cada uno, que pueden acceder
individualmente a la RAM y a la memoria caché. Cada uno de estos "procesadores" internos recibe un
nombre: Canal-U y Canal-V. Los futuros procesadores también utilizan arquitectura superescalar.

Pero no se equivoque: el procesador Pentium no tiene dos núcleos, sólo

tiene uno.
Dado que el Pentium se construye utilizando la técnica del pipeline, pronto podremos decir que
internamente tiene dos unidades de ejecución, o "líneas de procesamiento" (recuerde la analogía que

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

hicimos con una línea de producción). Por eso vemos en varias publicaciones que el Pentium tiene dos
pipelines, lo cual es correcto.

El 80486 y el Pentium emplean cinco pasos o etapas para ejecutar una instrucción: Fetch
(Decodificar 1 y 2, ejecutar, y actualizar registros.

En este caso, sin el uso de pipeline, se ejecuta una instrucción por ciclo de reloj. En el Pentium, que
tiene dos "líneas de procesamiento", es posible ejecutar dos instrucciones por ciclo de reloj.

La arquitectura superescalar se divide en niveles: el Pentium puede ejecutar dos instrucciones por ciclo
de reloj, por lo que es un procesador superescalar de nivel 2.

Procesamiento dual
Es un microprocesador con dos procesadores para una ejecución más rápida de los programas. Cada
procesador se instala en un zócalo individual. El procesamiento se divide entre ambos procesadores.

Los Pentium con velocidades superiores a las arquitecturas de 60/66 MHz disponen de esta
característica adicional.

Para aprovechar las ventajas del procesamiento dual, la placa base y el sistema operativo deben admitir
dicho modo.

CPUID
Es un código que permanece en el procesador, una identificación digital que permite al procesador
indicar al sistema operativo qué procesador es y de qué familia. Los procesadores anteriores a éste no
tenían el CPUID (algunos 80486 sí, sobre todo los últimos que se fabricaron), lo que dificultaba su
identificación en el sistema.

Arquitectura superescalar de nivel 5

Como decíamos, la arquitectura superescalar se divide en niveles, y el Pentium, por ejecutar dos
instrucciones por ciclo de reloj, es un procesador superescalar de nivel 2.

El Pentium Pro ejecuta hasta cinco microinstrucciones RISC simultáneamente. Es decir, cinco "líneas
de ejecución". Por tanto, es un procesador de arquitectura superescalar de nivel 5.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

CISC x RISC

Los procesadores anteriores al antiguo Pentium (incluidos el MMX y el Overdrive) utilizan una
arquitectura interna denominada CISC, que significa Complex Instructions Set Computer (ordenador de
conjunto de instrucciones complejas). Se trata de procesadores con muchas instrucciones, lo que los
convierte en procesadores lentos.

Todo esto significa que estos procesadores tienen un gran conjunto de instrucciones y un área llamada
microcódigo se encarga de almacenar la información sobre cómo el procesador debe ejecutar cada
instrucción conocida individualmente.

Cada vez que se lanzaba un nuevo procesador, éste tenía un conjunto de instrucciones más grande y,
por tanto, un microcódigo más grande. Con un microcódigo mayor, la lentitud aumentaba porque el
conjunto de instrucciones que debe comprobar el descodificador de instrucciones también es mayor.

El juego de instrucciones, o conjunto de instrucciones, está relacionado con una lista de todos los tipos
de instrucciones que puede ejecutar el procesador.

Con un microcódigo más grande, además de aumentar la lentitud, también aumentaba el tamaño físico
del procesador y se hacía más difícil de construir.

La arquitectura RISC (Reduced Instruction Set Computing) permite construir procesadores más
sencillos, pequeños y rápidos.

No sólo tienen un conjunto de instrucciones reducido, sino que van más allá: no tienen decodificador
de instrucciones ni microcódigo.

Además, destacamos dos particularidades de esta arquitectura:

• Instrucciones del mismo tamaño: todas las instrucciones son de 32 bits, generalmente;
• Activación de circuitos lógicos: esta activación se realiza por cada bit de una instrucción, es
decir, cada bit es responsable de abrir o cerrar un bit en un determinado circuito dentro del
procesador, ya que el decodificador y el microcódigo no existen, lo que hace que esta
arquitectura sea mucho más rápida que la CISC.

Sin embargo, tanto CISC como RISC son incompatibles entre sí. Aunque RISC es más rápido, hay
pocos sistemas operativos que lo soporten. Entre ellos: Windows NT y Unix. La solución fue la
creación de una arquitectura híbrida, el CRISC (Complex and Reduced Intructions Set Computer) que a
través de un núcleo RISC transforma CISC en RISC (mediante una técnica de ejecución dinámica)
durante la ejecución de la instrucción.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Un punto negativo de esta arquitectura híbrida del Pentium Pro es que (la arquitectura CRISC) se
desarrolló para trabajar con 32 bits. Así que funciona perfectamente con sistemas operativos de 32 bits,
como Windows NT, Unix y OS/2, entre otros.

Pero con sistemas operativos de 16 bits, como DOS, Windows 3.X y Windows 9X (Windows 9X
utiliza código DOS de 16 bits, por lo que no es un sistema puro de 32 bits) principalmente, el
rendimiento disminuye drásticamente.

Esto se reduce a lo siguiente: si utiliza MS-DOS, Windows 3.X o Windows 9X, y tiene que elegir entre
el Pentium clásico y el Pentium Pro, decídase por el Pentium clásico, obviamente el de mayor
frecuencia.

Ejecución de instrucciones
El proceso de ejecución de una instrucción en los procesadores se divide en etapas (pipeline stages).

¿Recuerdas cuáles son las etapas de ejecución de una instrucción en un procesador Pentium (MMX y
Overdrive) e inferiores? Son: Fetch, Decode 1 y 2, ejecutar y actualizar registros.

En los procesadores Pentium Pro es típico tener once etapas. El Pentium II tiene 10 y el Pentium 4 tiene
20. Cada etapa procesa una instrucción o parte de una instrucción.

Hyper-threading
Para que la multitarea sea legítima, el procesador tiene que ser capaz de procesar dos o más programas
al mismo tiempo. Y eso es exactamente lo que hace la tecnología Hyper-Threading de Intel, disponible
desde 2002 en los procesadores Pentium 4 a 3,06 GHz.

Con la tecnología Hyper-Threading, el procesador ejecuta dos programas a la vez. Esto se ha

conseguido duplicando algunas partes del procesador, como registros y controladores, pero
compartiendo otras. Según Intel, esto ha permitido un aumento del rendimiento de hasta el 30%
dependiendo de la configuración del sistema. Las ganancias de rendimiento pueden variar de un
sistema a otro, es decir, mientras que en un micro la ganancia era del 30%, en otro puede ser sólo del
10%.

Así pues, Hyper-threading es un procesador con un único núcleo, con algunas partes duplicadas, lo que
permite ejecutar dos programas al mismo tiempo, es decir, se trata en realidad de dos procesadores
virtuales, y no de dos procesadores físicos.

Los procesadores con tecnología Hyper-threading vienen con el logotipo de Intel marcado con HT.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Dual Core y Multi-Core

A mediados de 2005 Intel anunció una nueva tecnología de construcción de procesadores, Dual Core.

El multiprocesamiento, como ya se ha explicado, existe cuando se tienen dos o más procesadores

trabajando juntos en la misma placa base. La carga de trabajo se puede equilibrar entre ellos.

Dual Core consiste en dos núcleos en una sola oblea. El núcleo es el propio procesador. Por lo tanto, un
procesador Dual Core es en realidad dos procesadores en una sola carcasa.

Un procesador multinúcleo es aquel que tiene dos o más núcleos de procesamiento (colores) dentro de
un único chip. Actualmente (2022) los procesadores de gama alta para usuarios pueden alcanzar
fácilmente los 10 núcleos o más (el Intel Core i9-10980XE Extreme Edition tiene 18 núcleos), y los
procesadores de gama alta para servidores pueden superar los 30 (el xeon w3300 tiene 38 núcleos).

HT y Dual Core
La tecnología Dual Core (doble núcleo) es diferente de Hyper-threading (HT), por lo que los
procesadores con Dual Core pueden tener o no Hyper-threading.

Dual Core son dos procesadores en uno. En lugar de simplemente duplicar algunos circuitos, Dual core
tiene dos núcleos, son dos procesadores reales. El Pentium D no tiene tecnología Hyperthreading, pero
el Pentium Extreme Edition (no confundir con el modelo Pentium 4 Extreme Edition) tiene dos
núcleos, y cada uno tiene Hyper-threading.

Si conoces bien Hyper-threading, ya sabes que los programas lo ven como dos procesadores, ya que
pueden ejecutarse dos programas al mismo tiempo. De esta forma, el procesador Pentium Extreme
Edition es visto por los programas como si fueran cuatro procesadores, ya que son dos núcleos y ambos
funcionan con HT.

EMT64
Una pregunta habitual: ¿son estos procesadores de 64 bits? Sí, pero para aprovechar la tecnología de 64
bits, todo el conjunto debe estar preparado para ello. Empezando por la placa base, que debe soportar
este procesador y, obviamente, tener la capacidad de trabajar en su tope de rendimiento.

Luego viene el sistema operativo, que hay que hacer que funcione en 64 bits. Cuando esto ocurre,
podemos ejecutar programas de 32 bits sin problema, porque se mantiene la compatibilidad.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Si se instala un sistema operativo de 32 bits, el procesador no funcionará en 64 bits, sino en 32 bits.

Cómo interpretar los códigos de los procesadores Intel

Quien trabaja con mantenimiento sabe que muchas veces es un problema identificar un determinado
procesador, que en algunos casos ni siquiera tiene identificación. La necesidad de identificarlo radica
en el hecho de conocer sus características como el voltaje de alimentación y la frecuencia del bus.

Los procesadores modernos no necesitan este tipo de configuración, pero cuando se trata de los más
antiguos es otra historia. Una configuración incorrecta puede condenar a un procesador que estaba en
buen estado de funcionamiento.

Hay dos formas de identificar las características de un procesador. La primera y más fácil (para los
procesadores Intel) es utilizar el número S-Spec, que está estampado en el procesador.

02.28: Número S-Spec de un procesador Intel

Es un número de cinco dígitos, que empieza por "s". Fíjate en que sólo tiene 5 dígitos, y así empieza
por "s" y acaba en el último dígito antes de "/".

Anote este número y acceda al sitio: https://www.cpu-world.com/sspec/index.html. En el campo Search

by S-Spec number, escriba el número y haga clic en GO. Como ejemplo, escriba SR3L2.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.29: Uso del número S-Spec para encontrar las características del procesador.

Zócalos AM2, AM3 y AM4

Todos hacen referencia a los zócalos utilizados por los procesadores AMD. Son del estándar PGA, es
decir, cuando el zócalo tiene agujeros y el procesador tiene los pines correspondientes. AM4 es
obviamente el más reciente (hasta la fecha - mayo de 2022) y es utilizado por los procesadores Ryzen.

Hipertransporte
Se trata de un bus que conecta directamente el procesador con un chipset, que a su vez se comunica con
los demás componentes del micro. La memoria se conecta directamente al procesador (en esta
arquitectura el controlador de memoria está integrado en el procesador) a través de un canal llamado
bus de memoria.

Obsérvese, pues, que el procesador está conectado a la memoria por un canal independiente, y está
conectado a los demás componentes del microordenador por otro canal independiente. En todos los
procesadores que precedieron al Athlon 64 sólo había un canal que conectaba el PC con los demás
componentes, incluida la memoria, denominado FSB (Front Side Bus). Con este nuevo modelo ya no
hay FSB.

Un punto interesante es que se puede utilizar un solo chip para conectar todos los componentes

Algunas características técnicas de este estándar:

• Es bidireccional. El procesador dispone de dos canales, en los que puede recibir y enviar datos
simultáneamente (algo que antes no ocurría);

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• Cada canal, uno de envío y otro de recepción, puede tener hasta 32 bits. El Hypertransport de
AMD utiliza canales de 16 bits;
• Transfiere dos datos por pulso de reloj;

A menudo se anuncian velocidades máximas de transferencia, en MB o GB. Se trata de velocidades

máximas teóricas. No hay ningún secreto para llegar a estos valores. Basta con hacer el siguiente
cálculo

Número de bits x reloj externo x número de datos por pulso de reloj ÷ 8

Siguiendo la fórmula, a un bus externo de 800MHz (que equivale a 1600MHz, considerando dos datos
por ciclo de reloj), tenemos

16 x 800 x 2 ÷ 8 = 3200 MHz ( lo mismo que 3,2 GHz).

Acceso a la RAM: monocanal, bicanal, DDR2 bicanal

Cada procesador tiene una capacidad de acceso a la RAM. Los procesadores más antiguos, como un
Athlon 64 (que utiliza el socket 754), acceden a la RAM en modo monocanal.

Los procesadores "recientes" (los que utilizan el zócalo 939, como el Athlon FX y el Athlon X2)
utilizan doble canal (doble bus, lo que duplica el acceso de 64 a 128 bits). Para que esto sea posible, es
obligatorio el uso de al menos dos módulos de memoria.

Interpretación de los códigos de los procesadores AMD

La forma de interpretar los códigos de los procesadores AMD se hace leyendo el procesador. Existen
algunos softwares para este fin, pero si observas bien verás que es más fácil de interpretar que los
procesadores Intel.

Tomaré como ejemplo 3 modelos: Ryzen 7 1800X , Ryzen 7 1700X y Ryzen 7 1700.

Son los procesadores Ryzen de primera generación, véase que sus números de modelo empiezan por 1.
Son procesadores de clase entusiasta, por lo que su segundo número es 8 o 7.

Ryzen 7 1800X y Ryzen 7 1700X tienen una X al final (sufijo de línea de producto). Esto significa que
se trata de una pieza de alto rendimiento compatible con XFR (eXtended Frequency Range). Ryzen 7
1700, por otro lado, no es compatible con XFR. Esto es lo que significan los sufijos

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• G: Procesador con vídeo integrado

• X y XT: Procesadores de alto rendimiento
• S: Bajo consumo con tarjeta integrada
• H: Alto rendimiento (móvil)
• U: Procesador estándar (móvil)
• M: Bajo consumo (móvil)
• " " : Procesador estándar para PC

Figura 02.30: Códigos del procesador AMD Ryzen.

Memorias
Igual que hice con los procesadores, he hecho con el tema de las memorias. Es decir, he cubierto en
este libro todo lo que necesitas saber sobre las memorias RAM para trabajar. He hablado de
tecnologías, de DDR1 a DDR4. Pero, la memoria en un contexto general es un tema más amplio. Por lo
tanto, lo que estudiarás ahora es exactamente un enfoque más completo y amplio. ¡Disfrute de sus
estudios!

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

¿Qué es la memoria?
La palabra memoria se utiliza para designar varios dispositivos diferentes, como Disquetes Zip o Ls120
(tecnologías antiguas), Discos Duros, Pen Drive, disqueteras (antiguas), CDs, DVDs, entre muchos
otros. En términos generales, la memoria es un espacio, un medio físico de almacenamiento, capaz de
contener datos, instrucciones, de forma temporal o permanente.

En informática, cuando hablamos simplemente de memoria, nos referimos a una memoria específica: la
RAM. Cuando alguien pregunta: ¿cuánta memoria tiene su PC? enseguida sabemos que lo que quiere
saber es cuánta RAM tiene el ordenador.

El significado de RAM viene de Random Access Memory, que en portugués es, memoria de acceso
aleatorio, y, traduciendo lo que eso significa, es un tipo de memoria que permite el acceso a cualquier
posición en cualquier orden. Si el acceso no fuera aleatorio, es decir, si fuera secuencial, sería necesario
acceder desde el primer elemento hasta llegar al punto deseado.

Antes de pasar a los siguientes temas, veamos las características básicas de una memoria RAM:

• Volátil: cuando se corta la alimentación, se borra todo lo grabado en su interior;

• Temporal: memoria de grabación y lectura de datos, almacena programas temporalmente;
• Principal: es la memoria principal de un ordenador, ya que es utilizada directamente por el
procesador.

La capacidad de direccionamiento (cuánta memoria puede "ver" un procesador). Cada procesador es

capaz de "ver" una determinada cantidad máxima de memoria RAM. Por ejemplo, los procesadores
actuales de 32 bits pueden manejar un máximo de 4 GB, por lo general. En este caso, no tiene sentido
instalar más que eso (aunque, hipotéticamente, la cantidad de slot disponible lo permita), porque, lo que
vaya más allá del límite, no podrá "verlo".

Esto está relacionado con la capacidad de direccionamiento. Para que se entienda mejor, recurramos a
la forma clásica de explicarlo: cuando vas a visitar a un amigo a un gran edificio, necesitas saber el
número de su piso. Para que un procesador pueda acceder a una determinada zona de memoria, también
necesita conocer la ubicación exacta de esa zona.

Pues bien, esta zona (de memoria) se llama celda o posición. Cada una de estas áreas es una dirección.
En cada dirección es posible almacenar exactamente 1 byte. Así, una memoria de 1 MB (estamos
usando un valor pequeño como este para ser fáciles de seguir) significa que tiene 1 millón de
direcciones que almacenan 1 byte cada una.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Conocer la cantidad máxima de memoria que puede direccionar un procesador (en otras palabras, que
puede "ver") es sencillo, basta con utilizar la potencia de base 2 elevando la cantidad de bits del bus de
direcciones.

Ejemplos:

• Bus de direcciones de 20 bits: 220 = 1.048.576 bytes = 1 MB;

• Bus de direcciones de 32 bits: 232 = 4.294.967.296 bytes = 4 GB

Memoria principal
La memoria principal es la RAM. Este tipo de memoria es utilizada directamente por el procesador, es
una parte vital para el funcionamiento básico (que el micro encienda y muestre señal en video) del
micro, sin ella el procesador no hace nada.

También hay otras memorias muy importantes en el PC, como las ROM (Read Only Memory), que
almacenan en su interior programas que llamamos firmware.

Recordatorio: Firmware es la unión de software (lógica) con hardware (soporte concreto). La BIOS
(Basic Input Output System, que significa sistema básico de entrada y salida) y el Setup son programas
grabados en una memoria ROM, y por tanto Firmware.

Cuando abrimos un programa en un PC, un editor de imágenes por ejemplo, éste se carga desde el
Disco Duro (u otro lugar donde se encuentre) a la RAM. Cada vez que el procesador necesita datos, los
busca en la RAM. Volviendo a nuestro ejemplo, cuando guardemos la imagen que hemos creado en el
editor de imágenes, ésta (que está en la RAM) se almacenará en el Disco Duro.

Memorias Auxiliares
La memoria auxiliar considerada como el dispositivo de almacenamiento más importante es el Disco
Duro. Los Discos Duros han alcanzado capacidades de almacenamiento en proporciones gigantescas en
comparación con hace unos siete años. Además de la gran capacidad de almacenamiento, la tecnología
permitió alcanzar mayores velocidades con el estándar SATA (Serial ATA), y mayor movilidad con
USB.

La industria de soportes digitales ópticos (otra memoria auxiliar) tampoco deja nada que desear, desde
la creación de las definiciones para el formato de audio digital, que se produjo hacia 1980 de la mano
de Philips y Sony, saltamos de los 650 MB de los primeros CD a los 17 GB de los actuales DVD.
Todos estos tipos de memorias, y varios otros como los pen drives, son memorias auxiliares.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Permanentes y volátiles
Las memorias pueden ser permanentes (los datos no se borran cuando hay un corte de corriente) o
volátiles (cuando se corta la corriente, los datos almacenados en su interior se borran).

Memoria ROM
La ROM (Read Only Memory) del PC, concretamente la ROM de la BIOS, es un tipo de memoria que
viene ya grabada de fábrica, lo que significa que no es volátil, es decir, aunque se apague el PC, no se
perderá su contenido. La BIOS, el Setup y el programa de diagnóstico se graban en una memoria ROM.

Existen varios tipos de chips ROM, donde algunos tienen su contenido grabado durante el proceso de
fabricación, otros a través de luz ultravioleta y los hay en los que los datos se graban eléctricamente.

MROM
La MROM (MASK PROGRAMMED ROM) es un tipo de ROM que se graba durante el proceso de
fabricación. Imagina un tipo de negativo, llamado máscara donde se especifican las conexiones
eléctricas del chip, y para cada conjunto de información a grabar en el chip, se utilizará una máscara.

Al utilizar un proceso de este tipo para grabar su contenido, el usuario no puede volver a grabar ni
borrar ningún dato.

PROM
PROM, PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORY - Memoria programable de sólo lectura. Este
tipo de ROM puede ser programada por el usuario, a diferencia de la MROM que sólo puede ser
programada por el fabricante.

Esto significa que cuando la compres, vendrá "virgen" y podrá ser programada según tus necesidades.
Aunque es posible grabar datos en ella, el proceso no puede deshacerse ni modificarse, de forma
similar a lo que ocurre en los CD-R, es decir, sólo es posible grabar una vez.

Esto se debe a su funcionamiento, que se produce mediante la quema de microfusibles (cuando lo

compres todos los microfusibles estarán intactos) que posteriormente representan los "0" y los "1". Una
vez quemado un microfusible, el proceso no se puede deshacer.

Este tipo de ROM solo puede ser grabada a través de un programador PROM, el quemador o

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

programador PROM, dispositivo que debe ser adquirido, y a través del cual se ingresa la programación
vía teclado, para posteriormente iniciar la quema de fusibles y verificación final.

EPROM
MEMORIA DE SÓLO LECTURA PROGRAMABLE Y BORRABLE. Este tipo de memoria ROM
tiene una gran ventaja sobre las PROM. Las PROM sólo pueden grabarse una vez, las EPROM pueden
reescribirse tantas veces como sea necesario.

La grabación tiene lugar mediante la incidencia de luz ultravioleta en una ventana transparente del chip.
Esta ventana queda cubierta por un pequeño precinto cuando se graba.

El inconveniente es que no es posible borrar células seleccionadas, es decir, borrar sólo una parte de lo
grabado. Una vez expuesto el chip a la luz ultravioleta, todas las celdas se borrarán al mismo tiempo.
Para que esto ocurra se requiere una exposición de 15 a 30 minutos.

Para escribir en memorias EPROM, también se necesita un dispositivo aparte, que se denomina
"borrador de EPROM".

Para saber más: las PROM y EPROM se graban en laboratorios de informática o electrónica. No es
factible que un usuario adquiera los dispositivos para tales fines, sobre todo teniendo en cuenta que los
PC actuales utilizan Flash ROM.

EEPROM
La EEPROM (ELECTRICALLY ERASABLE PROGRAMMABLE READ-ONLY MEMORY),
desarrollada en los años 80, es una mejora de la EPROM. Mientras que la EPROM puede reescribirse,
pero a través de luz ultravioleta, la EEPROM puede reescribirse tantas veces como sea necesario, pero
eléctricamente.

Además, los dos tipos mencionados hasta ahora (PROM y EPROM) necesitan un dispositivo aparte
para poder grabar la información en el chip. Esto las convierte en un gran inconveniente para los
usuarios o técnicos que no tienen acceso a tales dispositivos. La EEPROM fue desarrollada para
cambiar esta situación, permitiendo la grabación en los circuitos instalados, o mejor dicho, en la placa
base. En este caso la grabación se realiza eléctricamente como mencionamos, utilizando un programa
específico que se puede encontrar en el sitio web del fabricante.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Flash ROM
La memoria Flash (Flash Read Only Memory), fue inventada por Toshiba en los años 80. Este tipo de
memoria se basa en la EEPROM, por lo que las Flash ROM tienen las mismas características que la
EEPROM, con algunas diferencias: el tiempo que se tarda en borrar el contenido en una Flash ROM es
mucho más rápido que en la EEPROM. En las EEPROM es posible borrar áreas seleccionadas, en las
Flash ROM sólo es posible borrar todo el contenido grabado.

Destacamos dos tipos de memoria flash, que son:

• Flash NOR (Not OR): Generalmente utilizada en chips BIOS y teléfonos móviles. Permite el
acceso a las celdas de memoria de forma aleatoria y a gran velocidad, es decir, es posible leer y
escribir datos en diferentes posiciones;
• NAND Flash (Not AND): Generalmente utilizada en unidades de disco de estado sólido,
dispositivos multimedia digitales de audio y vídeo, cámaras digitales, entre otros, donde el
acceso es secuencial. El acceso a las celdas es hecho a alta velocidad, pero los datos son
tratados como pequeños bloques, o sea, hace acceso secuencial, no accediendo a las celdas
individualmente. Se desarrolló después de NOR Flash.

BIOS
La BIOS (Basic Input Output System), que significa Sistema Básico de Entrada y Salida, es un
programa que se almacena en una memoria ROM, también llamada BIOS ROM.

La ROM BIOS es la "biblioteca" de referencia del micro. Hacemos esta comparación porque el
ordenador la utiliza cada vez que se enciende, consultando su contenido. Por eso decimos que la BIOS
contiene toda la información primaria para el arranque del micro, es decir, el encendido. En otras
palabras, la BIOS se encarga de dar indicaciones al procesador sobre las operaciones más sencillas del
sistema. Los principales fabricantes de BIOS son: AMI y Phoenix.

Setup
Setup significa configurar, ajustar. Es un firmware que contiene toda la información sobre el hardware
del ordenador. Es a través del Setup que realizamos las configuraciones para el correcto
funcionamiento del micro. Es como un juego de preguntas y respuestas.

El Setup de cada ordenador es diferente y sólo la experiencia de cada día te aportará menos dificultades
a la hora de configurarlo. Para acceder al Setup, basta con pulsar, normalmente, la tecla DEL durante el
arranque.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

CMOS
La memoria CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) se utiliza para almacenar las
configuraciones del micro realizadas en el Setup. Está en funcionamiento permanente, incluso con el
PC apagado, porque se alimenta de una batería. En su interior se encuentra un reloj y una pequeña zona
de memoria RAM suficiente para almacenar las configuraciones del Setup.

Programa de diagnóstico
Llamado POST (Power-On Self-Test) es un test automático que se ejecuta cada vez que arrancamos el
micro, comprobando y contando la memoria, la configuración del sistema, inicializa el vídeo, el
teclado, carga el sistema operativo en memoria y pasa el control al procesador. Ese recuento de
memoria que se produce al encender el micro, haciendo un ruidito (normalmente), es el POST.

RAM en la sombra
Un problema que persigue a las ROM es que tienen tiempos de acceso muy elevados (lo que es lo
mismo que decir que son lentas). El procesador necesita datos que están en la ROM, pero con un
tiempo de acceso en torno a los 100 ns (existen ROMs más rápidas) sumado a que sólo puede manejar
8 bits por tiempo, lo que se traduce en una degradación del rendimiento.

La ROM sólo puede liberar los bits al procesador en la misma cantidad que maneja: si el procesador
trabaja con 64 bits, la ROM tiene que agrupar de ocho en ocho hasta sumar 64 bits.

La solución a este problema llegó con la técnica Shadow RAM, en la que se realiza una copia del
contenido de la ROM a la memoria RAM. Esto se hace cada vez que arrancamos el ordenador. Es
importante activar esta función a través del Setup, porque mejorará el rendimiento del micro.

Paridad y ECC
La paridad y el ECC son métodos de comprobación de errores. Pero hay diferencias entre ellos: la
paridad sólo comprueba errores en la memoria y avisa, si los hay. En ECC, se comprueban y corrigen
los errores de un bit. Es necesario entender esta diferencia.

La posibilidad de que se produzca un error en la memoria actual es casi nula. Sin embargo, la
comprobación de errores es un tema de gran interés para los fabricantes. Para el usuario medio, no
importa mucho si la memoria tiene comprobación de errores o no. Sin embargo, en máquinas donde se
requiere fiabilidad y seguridad de los datos, la comprobación de errores es muy importante.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Encapsulado
Es la norma física que da la forma final a los propios chips de memoria (su formato, contacto y la
manera en que se colocarán en los lápices de memoria). Verás: existe el chip de memoria, y estos chips
pueden estar soldados a una placa (que es la tira de memoria). La encapsulación se refiere a la forma
física del chip que se suelda en la tira de memoria.

Desde los primeros PC, alrededor de 1991, hasta hoy, se han desarrollado varios estándares de
encapsulación. A continuación puedes leer un poco sobre ellos (para enriquecer tus conocimientos):

• DIP: Los primeros PC (fabricados hasta 1991) utilizaban el encapsulado DIP (Dual In-line
Package), como el XT 8086. Se instalaban en conectores DIP y una placa base contenía varios
de ellos. Además de ocupar mucho espacio físico, eran difíciles de encajar. Hoy en día no se
utilizan como módulos de memoria RAM en los PC.

Figura 02.31: Interruptores DIP

• SOJ (Small Outline J-Lead): los terminales de contacto se asemejan a la letra "J" y están
soldados al peine. Se utilizó mucho en los módulos SIMM.

Figura 02.32: Encapsulación SOJ

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• TSOP (Thin Small Outline Package): se utilizó mucho en las memorias SDRAM y DDR. Su
grosor es muy reducido en comparación con los encapsulados que ya he mencionado.

Figura 02.33: Embalaje TSOP

• CSP (Chip Scale Package): en este tipo de encapsulado no se ve ningún pin. Utilizan el
estándar de soldadura BGA (Ball Grid Array). No tienen patillas, sino bolas (puntos de
soldadura). BGA es una interfaz por la que un chip se suelda a una placa. Se utiliza en módulos
como DDR2, DDR3 y DDR4.

Figura 02.34: Encapsulación CSP.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

BGA, FBGA, TFBGA y VFBGA

Es muy importante conocer estos términos. Ya he hablado de lo que es BGA. Ya sabes que se refiere a
la soldadura pin a pin, pero, que utiliza esferas (en lugar de pines). Y cuyo chip está soldado en la
placa, y no simplemente enchufado a un zócalo. Y hay versiones, donde cada versión el chip es más
delgado y/o más pequeño. Vea las versiones:

• BGA: Ball Grid Array (matriz de bolas). Utiliza una matriz de bolas como medio para
proporcionar interconexión eléctrica. Estas bolas se sueldan a la placa. Es indispensable un
buen control del proceso de soldadura y de la temperatura para evitar que las bolas de soldadura
se cortocircuiten;
• FBGA: matriz de rejilla de bolas de paso fino. Es una versión más pequeña de BGA. El chip
tendrá un cuerpo más pequeño y delgado que el encapsulado BGA estándar.
• TFBGA: Thin Profile Fine Pitch Ball Grid Array. Es una versión más fina del encapsulado
FBGA.
• VFBGA: matriz de rejilla de bolas de paso fino y perfil muy fino. Es una versión más fina del
encapsulado TFBGA.

Módulos de memoria
Ya he hablado de los estándares de los chips. Estos chips se colocan en una placa, ¿verdad? Aparte de
los DIP (que se conectaban a conectores DIP y a una placa base), los demás se sueldan a un peine. Se
trata del módulo de memoria RAM. Y desde los primeros PC, también ha habido varios peines
diferentes. En resumen, tenemos los siguientes estándares de módulos:

• SIPP: El estándar SIPP (Single Inline Pin Package) lanzado en los años 80 fue el primero en
utilizar ranuras. Sin embargo, una pega es que está compuesto por una serie de clavijas que
pueden romperse o abollarse con facilidad. Esto hace que este estándar sea difícil de instalar por
los usuarios menos experimentados, y pronto fue sustituido por los módulos SIMM/30.
Obviamente, hoy en día no se utilizan.

Figura 02.35: Módulo SIPP.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• SIMM/30: Alrededor de 1990 empezaron a aparecer ordenadores equipados con procesadores

386 y 486 y memorias con módulos SIMM (Single Inline Memory Module) de 30 vías. Estas
memorias trabajaban con 8 bits cada módulo. Los procesadores 80286 u 80386SX se
comunicaban con el bus externo a 16 bits, por lo que necesitaban dos módulos de memoria para
formar el banco. En el caso de los 80386 DX y 80486, que eran de 32 bits, se necesitan cuatro
módulos para formar el banco. Físicamente estos módulos son pequeños y no tienen cortes, es
decir, chaflanes. Son muy (muy) antiguos.

Figura 02.36: Módulo SIMM/30

• SIMM/72: Con la llegada de los procesadores Pentium con bus de datos de 64 bits, surgió la
necesidad de crear un nuevo módulo, y entonces apareció el módulo SIMM/72. Un solo módulo
maneja 32 bits, por lo que bastaba con utilizar dos para formar el banco. Son muy (muy)
antiguos.

Figura 02.37: Módulo SIMM/72

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

• DIMM/168: Con procesadores con backplane de 64 bits, nada más lógico que crear un módulo
con memoria capaz de trabajar con 64 bits en un único módulo, y eso ocurrió con la aparición
del DIMM (Dual Inline Memory Module) de 168 pistas, que forma un banco con un único
módulo de memoria. Los 168 carriles se distribuyen a ambos lados del módulo (84 en cada
lado), siendo cada lado independiente. Esto acabó facilitando aún más la instalación de la
memoria en el micro, ya que los usuarios ya no tendrían que preocuparse de los bancos de
memoria. Son bastante (muy) antiguos.

Figura 02.38: Módulo DIMM/168

• DIMM/184: Este módulo estándar tiene el mismo tamaño que el módulo DIMM de 168 vías,
pero sólo tiene un recorte que divide los contactos metálicos en dos partes y contiene 184 pistas
(92 pistas en cada lado). Esto también impide que pueda instalarse en una ranura para módulos
DIMM de 168 vías. Estos módulos utilizan las memorias DDR SDRAM que fueron muy
populares. Son bastante antiguas. Son "DDR 1".

Figura 02.39: Módulo DIMM/184

• RIMM/184: Las memorias RDRAM utilizan el módulo RIMM (Rambus Inline Memory
Module) de 184 vías. Se dio a conocer a través del primer Pentium 4, que en su lanzamiento

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

disponía de un único Chipset (i850, de la propia Intel) que se podía utilizar en la construcción
de la placa base que soportaba este procesador. El i850 sólo permitía la instalación de memorias
Rambus (RIMM 184), que eran extremadamente caras, lo que se traducía en un elevado precio
del micro. Las memorias RDRAM sólo son capaces de transmitir 16 bits a la vez. Dado que se
necesitan 64 bits, el Puente Norte (controlador de memoria) agrupa 4 accesos antes de pasar los
datos al procesador. De este modo, el banco de memoria sólo necesita un módulo. Son bastante
antiguas.

Figura 02.40: Módulo RIMM/184

• DIMM/240: este tipo de módulo se utiliza en memorias con tecnología DDR2 y DDR3, tiene
120 contactos en cada lado. Muchas placas base en el momento del lanzamiento de DDR2
venían con chipsets que soportaban tanto DDR como DDR2, pero no son compatibles entre sí,
principalmente debido al pinning (DDR2 utiliza su propia ranura) y al voltaje utilizado. Esto
significa que no pueden utilizarse simultáneamente. El patrón de pinning 240 también se utiliza
en DDR3, sin embargo, una DDR2 no cabe en una ranura para DDR3 y viceversa debido al
corte que existe en el módulo (guía de ajuste).

Figura 02.41: DIMM/240 - Módulo DDR2

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.42: DIMM/240 - Módulo DDR3

DIMM/288: Este tipo de módulo se utiliza en memorias con tecnología DDR4. Son los módulos más
actuales disponibles en el momento exacto en que estoy preparando este material (2022).

Tecnologías de memoria
Ya he hablado de los chips (físicamente) y de los peines (los tipos de módulos donde se sueldan los
chips). ¿Qué falta ahora? Hablar de las tecnologías de memoria.

Cuando decimos que una memoria es más rápida que otra, por ejemplo, estamos hablando de
tecnología. He aquí algunas tecnologías de memoria:

• FPM (Fast-Page Mode): se utilizaba en los módulos SIMM de 30 y 72 vías;

• EDO (Extended Data Output): se utilizó principalmente en los módulos SIMM y,
posteriormente, en los módulos DIMM de 168 vías;
• SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory): en encapsulado DIMM/168.
• DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM): comenzó a utilizarse en el año 2000 en
encapsulados DIMM/184.

Para que tengas un aprendizaje completo, a continuación hice una aproximación sobre las tecnologías
de memoria: SRAM, DRAM, FPM DRAM, EDO DRAM, SDRAM y DDR SDRAM.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

SRAM
Los chips SRAM (RAM estática) se utilizaban mucho en las placas base como memorias caché L2. Las
memorias caché L2 son chips SRAM. Como ya hemos dicho aquí, este tipo de memoria sirve para
acelerar el rendimiento de la RAM, y hoy en día las L2 están integradas en el propio procesador.

Se construyen con circuitos biestables llamados Flip-Flops. Este tipo de RAM no necesita reescrituras
periódicas para mantener los datos grabados, operación denominada refresco.

Los tiempos de acceso varían entre 15ns, 13ns, 10ns u 8ns. El problema de estas memorias es que son
muy caras.

DRAM
Decir que un PC tiene 1 GB de RAM es, en realidad, lo mismo que decir que el PC tiene 1 GB de
DRAM (RAM dinámica). Son más baratas que las SRAM, por lo que se utilizan mucho en los
ordenadores.

Un gran problema es que las memorias DRAM son extremadamente lentas, lo que hace indispensable
el almacenamiento en caché.

Este tipo de memoria requiere la reescritura periódica de los datos (refresco). Esto se debe a la forma
en que se graban los datos: mediante un método capacitivo. Es natural que el condensador pierda
corriente de fuga, por lo que si no se utilizara el refresco, se perderían todos los datos grabados.

El funcionamiento de un chip de memoria se puede explicar de la siguiente manera: imaginemos una

tabla con cientos de filas y columnas. Llamémoslas células de memoria. Estas células suministran y
reciben datos. El chip estará formado por un conjunto de matrices de estas células de memoria

Habrá dos direcciones señaladas por el bus de direcciones tanto para lectura (READ) como para
escritura (WRITE): fila y columna, en ese orden.

Cuando el procesador realiza una escritura, por ejemplo, la dirección se coloca en el bus de direcciones
y los datos en el bus de datos, y a través de dos señales de control se identificará la dirección para
escribir los datos. Estas señales son RAS (Row Address Strobe) y CAS (Column Address Strobe), y
son las responsables del acceso.

Tanto os sinais RAS como o CAS levam um determinado tempo para efetivar a leitura ou gravação em
um endereço na memória. Nas memórias DDR e DDR2 temos informações de latência CAS, que diz
respeito ao tempo que a memória gasta para entregar uma informação solicitada.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

DRAM FPM
Las memorias DRAM FPM (Fast Page Mode) se desarrollaron y utilizaron en la década de 1980 y
duraron hasta mediados de 1995.

Son memorias con un tiempo de acceso de 70 ns (generalmente) y utilizan encapsulado SIMM/30 y

SIMM/72.

DRAM EDO
En una época en la que los ordenadores equipados con procesadores 486, 586 y Pentium eran bastante
populares, en 1995 se desarrollaron las memorias EDO DRAM (Extended Data Out).

Se trataba de una DRAM FPM mejorada y más rápida. Generalmente encontramos memorias con
tiempos de acceso de 60 y 70 ns, indicadas por -60, -06, 06 o X6.

Los tipos de paquetes que utilizan estas memorias son SIMM/72 y DIMM/168. Los módulos de
memoria EDO y FPM son idénticos, lo que provoca incluso dudas en la identificación. La forma más
segura de identificar una memoria EDO es colocarla en la ranura y encender el PC. Durante el arranque
aparecerá en pantalla información sobre el tipo de memoria.

Tanto las FPM como las EDO no están sincronizadas con el procesador, por lo que muchas veces el
procesador tiene que esperar a que estén listas para liberar los datos.

SDRAM
Las memorias SDRAM (Syncronous DRAM) con encapsulado DIMM/168 empezaron a sustituir a la
DRAM EDO a mediados de 1997. Se conocen en el mercado como PC100 o PC133 (de 100 y 133MHz
respectivamente).

La diferencia de precio entre la SDRAM y la DDR SDRAM es muy pequeña, lo que hace que no sean
muy utilizadas en los microscopios actuales, sobre todo porque son más lentas que la DDR SDRAM.

Las primeras SDRAM eran de 66, 100 y 125 MHz. Para saber cuál funciona en una placa base
concreta, basta con consultar el manual. En general, una placa base que utilice PC100 funcionará con
PC133 (pero no a 133 MHz, sino a 100 MHz), pero puede tener problemas (como una caída del
rendimiento) con PC66.

Como hemos visto antes, las memorias EDO y SDRAM pueden utilizar el encapsulado DIMM/168.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Para identificarlas, basta con comprobar los tiempos de acceso impresos en el propio chip. Las
memorias EDO tienen tiempos de acceso de 70ns o 60ns, 50ns, identificadas como -7, -70 o -07 y -6, -
60 o -06, y -5, -50 o -05 respectivamente. Las memorias SDRAM se identifican por reloj: una memoria
de 125 MHz, por ejemplo, tendrá la identificación -125.

Tanto en este tipo de memoria como en las que vinieron después (DDR SDRAM y RDRAM) se instaló
un pequeño chip, SPD (Serial Presence Detect), que permite a la BIOS identificar correctamente las
características de la memoria, como la capacidad del módulo, el tiempo de acceso y el voltaje.

RDRAM
Las memorias RDRAM (Rambus) empezaron a utilizarse en el año 2000 en paquetes RIMM/184 con
versiones de 600 y 700 MHz.

Obviamente, son muy antiguas e incluso en aquella época apenas se utilizaban. En la versión Pentium
4, Intel optó por las memorias Rambus debido al gran ancho de banda de la RDRAM (que no se
conseguía con la DDR), lo que beneficiaba a los juegos 3D, multimedia y otras aplicaciones que
procesaban grandes cantidades de datos.

Tabla - Transferencia RDRAM

Tipo de memoria Velocidad Ancho de banda

RAMBUS RDRAM PC-600 600 MHz 2.4 GBps
RAMBUS RDRAM PC-700 700 MHz 2.8 GBps
RAMBUS RDRAM PC-800 800 MHz 3.2 GBps

A diferencia de otras memorias, los módulos RDRAM forman un bus en el que ninguna ranura puede
estar vacía. La señal de sincronismo se envía por un camino que pasa por todos los módulos de
memoria. Si hay una ranura vacía, debemos utilizar un módulo de continuidad, que veremos más
adelante en este capítulo.

SDRAM DDR
Las memorias DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) comenzaron a utilizarse en el año 2000 en
encapsulados DIMM/184. Se trata de una evolución de la SDRAM. Son memorias con una tecnología
que les da la capacidad de realizar el doble de operaciones por ciclo de reloj (una cuando la señal de
reloj sube y otra cuando baja).

De forma sencilla podemos decir, por ejemplo, que una DDR de 200 MHz es, en realidad, un PC 100
(SDRAM) que ejecuta dos operaciones por ciclo de reloj. Lo que es cierto, véase: la SDRAM PC100

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

realiza una operación por ciclo de reloj, siendo la velocidad efectiva 100MHz X 1=100MHz. Las
memorias SDRAM DDR, en cambio, realizan dos operaciones por ciclo de reloj, en el caso de una
DDR de 100MHz (reloj real) por ejemplo, tenemos 100MHz X 2 = 200MHz (reloj efectivo).

Las memorias DDR tienen una diferencia en la identificación de la velocidad de operación respecto a
las SDRAM: en las SDRAM, la velocidad viene especificada en los propios nombres, así tenemos
PC100 de 100 MHz o PC133 133MHz, por ejemplo. En DDR es diferente. Cuando decimos DDR
SDRAM PC1600, no estamos especificando la velocidad de funcionamiento (1600MHz en este caso)
sino el rendimiento, es decir, la tasa de transferencia por segundo (ancho de banda), que en este caso es
de 1600 MBs o 1,6 Gbs.

Otra diferencia es que el voltaje de funcionamiento en la SDRAM es de 3,3v y en la SDRAM DDR,

este voltaje se ha reducido a 2,2v, lo que se traduce en una menor producción de calor. Vea en la tabla
la velocidad y tasa de transferencia de las DDR.

Tabla - Velocidad y tasa de transferencia de las DDR

Tipo de memoria Velocidad Ancho de banda

DDR SDRAM PC-1600 200 MHz 1.6 GBps
DDR SDRAM PC-2100 266 MHz 2.1 GBps
DDR SDRAM PC-2400 300 MHz 2.4 GBps
DDR SDRAM PC-2700 333 MHz 2.7 GBps
DDR SDRAM PC-3200 400 MHz 3.2 GBps

DDR2

Las velocidades iniciales son de 400 y 533 MHz. La tensión de alimentación ha bajado a 1,8v, lo que
reduce el consumo hasta un 50%.

Tabla: Velocidad y tasa de transferencia de DDR2

Tipo de Memoria Velocidad Ancho de banda

DDR2-400 PC2-3200 400 MHz 3.2 GBps
DDR2-533 PC2-4300 533 MHz 4.3 GBps
DDR2-667 PC2-5300 667 MHz 5.3 GBps

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Mientras que la DDR es una evolución de la SDRAM (como decíamos, la DDR es un PC 100 que
realiza dos operaciones por ciclo de reloj), la DDR 2 es una DDR dos veces. He aquí un resumen:

• SDRAM = 100MHz X 1=100MHz;

• DDR = 100MHz X 2 = 200MHz;
• DDR2 = 100MHz X 2 = 200MHz en el módulo, y, 200MHz X 2 = 400MHz efectivos.

He aquí cómo funciona todo. El secreto de la velocidad está en el búfer de E/S, que es un circuito del
módulo de memoria. ¿Qué hace este circuito? Bueno, todos los datos que entran o salen de los chipsets
de memoria pasan primero por este circuito. Por lo tanto, es el responsable de entregar o recibir los
datos al chipset.

Así pues, recordemos lo que ocurre en una DDR: si el reloj real es de 100MHz, por ejemplo, el reloj de
los chips de memoria y del Buffer será de 100Mz, pero el reloj efectivo será de 200MHz, porque la
DDR realiza dos operaciones por ciclo de reloj.

Veamos el mismo ejemplo para una memoria DDR2: la velocidad de reloj de los chips de memoria es
de 100MHz (reloj efectivo). Aquí es donde entra en juego el Buffer, que utiliza la técnica DDR para
duplicar el reloj del módulo a 200MHz, que luego vuelve a ser duplicado por DDR, con lo que el reloj
efectivo alcanza los 400MHz. En otras palabras, la memoria DDR2 realiza cuatro operaciones por ciclo
de reloj.

Para saber más: el tiempo de acceso (es decir, el tiempo que tarda la memoria en entregar un dato desde
el momento en que se solicita) en las memorias DDR y DDR2 se denomina latencia CAS (CL). En la
memoria DDR, esta latencia puede ser de 2 - 2,5 o 3 impulsos de reloj, y en la memoria DDR2 puede
ser de 3 - 4 o 5 impulsos de reloj.

DDR3
Te lo explico paso a paso para que lo entiendas: ¿recuerdas lo que dije de las SDRAM DDR? Dije que
son memorias con una tecnología que le da la capacidad de realizar el doble de operaciones por ciclo de
reloj (una en la subida y otra en la bajada de la señal de reloj). Hasta aquí hablo de la "DDR1".

Luego llegó la DDR2 que duplicaba las velocidades de su hermana ("DDR1"). DDR 2 es DDR dos
veces. En otras palabras, hasta aquí tenemos:

• DDR = 100MHz X 2 = 200MHz;

• DDR2 = 100MHz X 2 = 200MHz en el módulo, y, 200MHz X 2 = 400MHz efectivos.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Ahora llega la DDR3, que vuelve a duplicar las operaciones (en comparación con la DDR2) por ciclo
de reloj, trabajando con 8 operaciones por ciclo de reloj (cuatro hacia arriba y cuatro hacia abajo de la
señal de reloj).

El consumo de energía también es una ventaja. La DDR3 consume menos, aunque puede haber
pequeñas variaciones según las necesidades de cada fabricante. Pero, en general tenemos:

• DDR: 2,5 V
• DDR2: 1,8 V
• DDR3: 1,5 V

Las DDR 2 y DDR3 se fabrican, normalmente, con chips CSP (ya he hablado de ello antes) y BGA
(normalmente FBGA - Fine pitch Ball Grid Array). Pongo "encajar" entre comillas porque el método
BGA es realmente soldar, no es un simple "encajar" en un zócalo. Y FBGA, básicamente hablando, no
es más que una versión aún más "fina" y/o pequeña de BGA.

Doble y triple canal

Ya he hablado de monocanal y bicanal. En resumen: cada procesador tiene una capacidad de acceso a
la RAM. Los procesadores más antiguos acceden a la RAM en modo monocanal. Los procesadores
más nuevos utilizan doble canal (doble bus, es decir, duplican el acceso de 64 a 128 bits).

La DDR3 también funciona con doble canal. Pero tras el lanzamiento del procesador Intel Core i7
también empezaron a trabajar en Triple-Canal, es decir, triple de datos por ciclo. Con esto, triplicamos
el acceso de 64 bits para un total de 192 bits a la vez.

DDR4 y 5
Y finalmente llegamos a las más actuales disponibles en el mercado (al menos en el mismo momento
en que estoy escribiendo esto. La DDR4 utiliza generalmente encapsulado CSP (Este estándar se utiliza
en módulos como la DDR2, DDR3 y DDR4, en módulos DIMM/288).

La fuente de alimentación de DDR4 es aún más pequeña. Mientras que DDR3 utiliza 1,5 voltios (como
ya he dicho), DDR4 requiere 1,2 voltios.

Los típicos módulos DIMM/288 con DDR4 permiten hasta 32 GB de capacidad, frente al máximo
permitido en los módulos DIMM/240 con DDR3, que es de 16 GB.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Veja as capacidades típicas máximas por módulo:

Tecnología Capacidades máximas típicas por módulo

DDR 1 GB
DDR2 8 GB
DDR3 16 GB
DDR4 32 GB

Atención: en la tabla pongo capacidades típicas, es decir, lo que es más probable encontrar en el
mercado. Además, "en teoría", la DDR4 (y la futura DDR5) no tiene limitación de espacio por módulo.
Pero es obvio que el mercado, los fabricantes, etc, decidirán. No tiene sentido construir un módulo
DDR4 o DDR5 con una capacidad de memoria "monstruosa" y no tener una placa base y un procesador
que lo soporten.

Para terminar este tema, pasemos a la DDR5. Son módulos DIMM/288. Pero el módulo DDR5 no cabe
en una ranura para DDR4 y viceversa. El corte existente en el módulo (guía de enchufe) está en una
posición diferente.

En el momento de escribir estas líneas, los módulos más comunes tienen una capacidad máxima de 32
GB, como los DDR4. Sin embargo, la capacidad máxima anunciada es de 512 GB.

En cuanto al voltaje, la DDR5 consume menos energía que la DDR4. La tensión de alimentación es de
1,1 V. Esto supone un ahorro de energía y una menor generación de calor. Además, este sería el
voltaje más típico, porque como he dicho, el fabricante puede hacer pequeños cambios.

Por último, la DDR5 suele utilizar encapsulado CSP en módulos DIMM/288 (como acabo de
mencionar).

Velocidad y ancho de banda de la memoria

Llamamos tiempo de acceso al tiempo que tarda la memoria en liberar una información solicitada por
el controlador de memoria. Esto ocurre de la siguiente manera: el procesador envía una petición al
controlador de memoria, que realizará las lecturas en memoria. La memoria libera la información al
controlador de memoria, que la pasará al procesador.

Ya hemos visto cada tipo de memoria utilizada hoy en día y un poco sobre el tiempo de acceso que
funcionan algunas de ellas. Las memorias más antiguas como FPM y EDO, tienen un tiempo de acceso
que puede variar entre 70 y 60 ns.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Cuanto más corto sea este tiempo, mejor. Las memorias más recientes funcionan sincronizadas con una
señal de reloj, lo que permite medir sus velocidades mediante relojes.

En las memorias SDRAM, la velocidad se especifica en los propios nombres, así tenemos PC100 de
100 MHz o PC133 133MHz por ejemplo.

Los módulos de memoria DDR se identifican de forma diferente, ya que se hace referencia a ellos por
su ancho de banda: una DDR SDRAM PC1600, por ejemplo, tiene un ancho de banda de 1600 MB.
Una DDR5-6400 PC5-51200 tiene un ancho de banda de 51.200 MB/s.

Otro factor importante en las DDR es la latencia CAS, también llamada CL. Como ya se ha explicado,
CAS y RAS son los responsables de los accesos a la memoria. Generalmente, el CAS se utiliza como
referencia. Los valores encontrados son: 2T, 2,5T o 3T (también se pueden denominar CL2, CL2,5 y
CL3). Cuanto menor sea el valor (tiempo de espera), más rápida será la memoria.

Además, debes tener en cuenta una información: el reloj externo. Siempre que veas esta información,
debes saber que se refiere a la velocidad a la que la RAM puede trabajar con el procesador.

Y por último, algo que genera muchas dudas: hay módulos de diferentes generaciones que trabajan a
las mismas velocidades. Por ejemplo: DDR400 (PC-3200) y DDR2-400 (PC2-3200). Ambas tienen un
reloj externo de 200 MHz y un ancho de 3.200 MB/s.

Teniendo en cuenta toda la información que te he dado, mira las siguientes tablas donde pongo algunos
ejemplos de módulos de memoria.

Tabla DDR - Algunos ejemplos de módulos DDR:

Memoria Reloj externo Ancho de banda Módulo de memoria

DDR200 100 MHz 1.600 MB/s PC-1600
DDR266 133 MHz 2.133 MB/s PC-2100
DDR333 166 MHz 2.666 MB/s PC-2700
DDR400 200 MHz 3.200 MB/s PC-3200

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Tabla DDR2 - Algunos ejemplos de módulos DDR2:

Memoria Reloj externo Ancho de banda Módulo de memoria

DDR2-400 200 MHz 3.200 MB/s PC2-3200
DDR2-533 266 MHz 4.266 MB/s PC2-4200
DDR2-667 333 MHz 5.333 MB/s PC2-5300
DDR2-800 400 MHz 6.400 MB/s PC2-6400
DDR2-1066 533 MHz 8.533 MB/s PC2-8500

Tabla DDR3 - Algunos ejemplos de módulos DDR3:

Memoria Reloj externo Ancho de banda Módulo de memoria

DDR3-800 400 MHz 6.400 MB/s PC3-6400
DDR3-1066 533 MHz 8.533 MB/s PC3-8500
DDR3-1333 666 MHz 10.666 MB/s PC3-10600
DDR3-1600 800 MHz 12.800 MB/s PC3-12800
DDR3-1866 933 MHz 14.900 MB/s PC3-14900
DDR3-2133 1.067 MHz 17.067 MB/s PC3-17000

Tabla DDR4 - Algunos ejemplos de módulos DDR4:

Memoria Reloj externo Ancho de banda Módulo de memoria

DDR4-1600 800 MHz 12.800 MB/s PC4-12800
DDR4-1866 933 MHz 14.900 MB/s PC4-14900
DDR4-2133 1.067 MHz 17.067 MB/s PC4-17000
DDR4-2400 1.200 MHz 19.200 MB/s PC4-19200
DDR4-2666 1.333 MHz 21.328 MB/s PC4-21300
DDR4-3200 1.600 MHz 25.600 MB/s PC4-25600

Tabla DDR5 - Algunos ejemplos de módulos DDR5:

Memoria Reloj externo Ancho de banda Módulo de memoria

DDR5-3200 1.600 MHz 25.600 MB/s PC5-25600
DDR5-4800 2.400 MHz 38.400 MB/s PC5-38400
DDR5-6400 3.200 MHz 51.200 MB/s PC5-51200

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Banco de memoria
Los procesadores utilizan su bus para manipular una determinada cantidad de bits a la vez. Un
procesador con un bus de datos de 64 bits utilizará 64 líneas para transferir una información. De esta
forma la memoria tiene que manipular la misma cantidad de bits manipulados por el bus del
procesador, o mejor dicho, tanto el procesador como la memoria deben tener el mismo bus de datos.
Cuando esto ocurre tenemos un banco de memoria.

El banco de memoria puede ser formado independientemente de la cantidad de módulos instalados, o

sea, si instalamos un módulo que manipule la misma cantidad de bits del backplane del procesador, ya
tenemos un banco.

Ahora bien, ¿qué pasa si el bus del procesador es de 64 bits y la RAM es de 32 bits? Tendremos que
instalar dos tarjetas de memoria de 32 bits para sumar 64 bits. Entonces también tendremos un banco
de memoria completo. Otro ejemplo: el bus del procesador es de 32 bits y el peine es de 8 bits: en este
caso tendríamos que instalar cuatro peines para sumar 32 bits, formando así un banco de memoria.

Entonces: un banco de memoria es hacer que el bus del procesador y las memorias funcionen con la
misma cantidad de bits, sin importar si es necesario instalar uno o más módulos de memoria RAM.

La tecnología de doble canal en la práctica

Esta tecnología se aplica en la placa base: en lugar de que el controlador tenga un solo canal (bus de
memoria) para acceder a la memoria, dispone de dos canales de memoria para acceder a los módulos de
forma independiente y disminuir el tiempo de espera del flujo de datos.

Si el bus de memoria es de 64 bits por ejemplo, en Dual channel dispondrá de dos buses de 64 bits, que
juntos formarán 128 bits. Serán necesarios dos módulos de memoria iguales, ya que se requiere una
perfecta sincronía entre ellos. De esta forma el controlador formará un canal con cada módulo, como se
muestra en la siguiente figura.

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Figura 02.43: Doble canal

De esta forma tendremos una velocidad teórica de 800MHz para el de 400MHz, 1066MHz para el de
533MHz y así sucesivamente. Como hemos dicho, la placa base tiene que estar diseñada para funcionar
en modo Dual Channel.

Vea en la tabla el resultado de algunas combinaciones.

Tabla - Relación memoria, velocidad y ancho de banda.

Tipo de Memoria Velocidad Ancho de banda Ancho de banda de doble canal

DDR SDRAM PC-1600 200 MHz 1.6 GBps 3.2 GB/s
DDR SDRAM PC-2100 266 MHz 2.1 GBps 4.2 GB/s
DDR SDRAM PC-2400 300 MHz 2.4 GBps 4.8 GB/s
DDR SDRAM PC-2700 333 MHz 2.7 GBps 5.4 GB/s
DDR2-400 PC2-3200 400 MHz 3.2 GBps 6.4 GB/s
DDR2-533 PC2-4300 533 MHz 4.3 GBps 8.6 GB/s
DDR2-667 PC2-5300 667 MHz 5.3 GBps 10.6 GB/s

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

Para que el canal dual funcione, la placa base debe estar diseñada para ello y el procesador también
debe funcionar en canal dual.

Para formar cada canal necesitaremos dos módulos de memoria (ver en el manual los tipos de memoria
soportados). Entonces tendremos el canal A formado por dos módulos de memoria y el canal B
formado por otros dos módulos de memoria. No lo olvides: las memorias deben ser idénticas, para que
haya una sincronía perfecta entre cada memoria de cada canal.

El doble canal sólo funcionará si las memorias están instaladas en ranuras predefinidas, por ejemplo:
Canal A - ranuras 1 y 2, Canal B ranuras 3 y 4. Pero esta disposición puede variar de una placa a otra,
así que presta atención al manual.

Pongamos un ejemplo de instalación incorrecta: supongamos que tu placa base tiene cuatro ranuras y
quieres instalar dos módulos para formar un canal doble. La configuración correcta según el manual
sería:

• Canal A: DDR1 y DDR3

• Canal B: DDR2 y DDR4

Accidentalmente, instala los módulos en las ranuras DDR1 y DDR2. ¿Qué ocurre? No funcionará Dual
Channel, sino Single Channel, es decir, la tarjeta funcionará con Single Channel 64 bits.

La tabla muestra el mínimo requerido para cada modo:

Tabla - modos y arquitectura de los bancos

Modo Arquitectura de los bancos de RAM

Single channel 1 módulo
Dual channel 2 módulos idénticos en ranuras predefinidas

¿Qué memoria comprar? Marcas y genéricos

Dependerá de la placa base, si es nueva o usada. Comprar memoria para una actualización suele ser
fácil. Supongamos que su placa base utiliza memoria DIMM/184 (DDR). Tendrás que comprobar
básicamente tres cosas: módulos admitidos (200 o 266MHZ, por ejemplo), cantidad máxima por ranura
(1 GB, por ejemplo) y cantidad máxima admitida sumando todas las ranuras (si la placa tiene dos
ranuras, 2 GB, por ejemplo).

Da preferencia a las velocidades más altas y a las capacidades más generosas. Lo importante es

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

consultar el manual y la prueba final es instalarlo en el micro y comprobar el rendimiento. Deja

siempre el disco duro desfragmentado para que no haya dudas en el rendimiento.

Conociendo las características de la placa base, es casi imposible comprar una memoria equivocada,
principalmente porque normalmente en las tiendas de informática hay un técnico que conoce bien los
productos.

Ahora bien, si en caso de que tengas intención de comprar una placa base nueva, te sugiero que
compres una con soporte para memorias DDR3 o DDR4. Son más actuales, las puedes encontrar en
cualquier tienda de informática.

Sobre DDR hay dos categorías: Registered y Unbuffered (o Unregistered). En el manual de la tarjeta
donde especifica la memoria soportada tendrás la categoría soportada. Algunas tarjetas sólo soportan
una categoría, otras soportan las dos.

La principal diferencia es que la Registered se puede instalar en mayor cantidad en la placa base, por lo
que al final tiene más MB. Registered es más cara que Unbuffered, así que evalúa bien la relación
coste-beneficio.

En general (especialmente para computadoras nuevas), siga el manual de la placa, si es posible, sólo
use módulos idénticos (en caso de que esté usando más de uno), y si no tiene el manual, consulte el
sitio web del fabricante.

En cuanto a las marcas, no pretendo señalar ninguna marca. No es mi objetivo decir que la marca "x" es
mejor y "y" es la peor. Puedes comprar según tus preferencias. Y en caso de duda sigue esta regla muy
básica: las marcas que están en alza, tienen mayor presencia en el mercado y que encuentras más
fácilmente suelen ser una buena elección.

Cuanto más reputado sea el fabricante, mayor será la garantía de que el hardware adquirido funcionará
con un mejor rendimiento. Por ejemplo: ¿prefieres un módulo de memoria Kingston o el "Chingling
Screw Power"? Obviamente, la segunda opción me la acabo de inventar y la primera es una de las
marcas líderes del mercado.

Tabela - Alguns fabricantes de memórias

Marca Correo electrónico

Kingston https://www.kingston.com/br
Corsair https://www.corsair.com/br/pt/
TeamGroup https://www.teamgroupinc.com/en/

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Capítulo 02 - Placa base, procesador y RAM

G.Skill https://www.gskill.com/
Crucial https://br.crucial.com/
Samsung https://semiconductor.samsung.com/dram/ddr/ddr4/
Micron https://www.micron.com/products/dram

Por último, durante tus búsquedas puedes encontrarte con memorias genéricas. Vea este ejemplo que he
copiado directamente de un anuncio reciente (2022) que estaba en la web: "MEMORIA NOTA DDR3
2GB 1333MHZ GENÉRICA".

Este término genérico significa memoria sin marca, por lo tanto, de dudosa procedencia. Son más
baratas, pero sin muchas garantías de que funcionen con el rendimiento esperado o tengan una buena
durabilidad. Es común instalarlas y la computadora ya presenta algún problema o peor, ocurre algún
problema después de la instalación.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes
Lo que el técnico debe saber
Este es otro capítulo que no existía en la primera edición de este libro y me di cuenta de que era
necesario incluirlo en esta segunda edición. La fuente de alimentación de un ordenador es uno de los
temas más importantes, porque sin ella el ordenador no se enciende. Además, muchos problemas que
pueden ocurrir con el ordenador pueden venir de la fuente de alimentación.

Aquí no hay temas sólo sobre la fuente, porque, la fuente de alimentación se inicia desde el mundo
exterior, fuera del gabinete. Empezamos por los enchufes del ordenador y después llegamos a las
fuentes de alimentación.

La toma del ordenador

El tomacorriente donde será enchufado el computador debe estar de acuerdo con la norma nacional
brasileña. El tomacorriente utilizado para los equipos de computación contiene 3 (tres) pines (polos):
Neutro, Fase y Tierra (vista frontal según la figura 03.1) cuando la red es de 110V, y, fase, fase y tierra
(vista frontal según la figura 03.2) cuando la red es de 220V. Antes de encender un ordenador, debemos
saber con seguridad qué tensión ofrece la toma (110 o 220V) y, en el selector de tensión del ordenador
(situado detrás del ordenador, en la fuente, con la indicación 115/220 V), seleccionar la tensión
deseada.

Orden correcto de las clavijas del enchufe de 110V

Se trata de las llamadas redes monofásicas, es decir, que sólo tienen una fase. Las posiciones correctas
de los cables son las siguientes:

• Hilo de fase: polo derecho;

• Hilo neutro: polo izquierdo;
• Cable de tierra: polo inferior central.

• Hilo neutro: polo derecho;

• Fase: polo izquierdo;
• Cable de tierra: polo inferior central.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Nota: Vista frontal de la toma como se muestra en la figura 03.1.

Figura 03.1: Enchufe de 110 V

La figura 03.1 muestra la realidad encontrada en hogares y empresas, o al menos la situación más
común: el cable de fase está unas veces en la clavija izquierda y otras en la derecha. En la práctica, esto
no interfiere en el funcionamiento de los equipos. Exactamente por eso la mayoría absoluta de los
electricistas no se preocupan por esta cuestión. Lo que nunca se puede hacer es instalar la toma de
tierra de forma incorrecta. La clavija central debe ser siempre la toma de tierra.

En la práctica, la inversión entre estas clavijas neutra y fase sólo tratará problemas en el caso de algún
proyecto especial que necesite saber exactamente cuál es el cable neutro y cuál el de fase. No se
confunda: el pin central debe ser siempre el cable de tierra.

Sin embargo, los dibujos técnicos de la norma brasileña define exactamente cuál es el neutro y cuál es
la tierra. Vea esto abajo.

Orden correcto de las clavijas en la toma de 220V

En redes eléctricas bifásicas (220V) la toma tendrá dos cables de fase. Las posiciones correctas de los
cables son las siguientes:

• Polo derecho: cable de fase;

• Polo izquierdo: conductor de fase;
• Polo inferior: cable de tierra.

Nota: Vista frontal de la toma como se muestra en la figura 03.2.

Figura 03.2: tomada 220V

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Tomas de 10A y 20A

En una vivienda se pueden instalar tomas de 10A (amperios) o 20A. La toma de 20A es más gruesa.
Un enchufe de 20A no cabe en una toma de 10A debido a la anchura de sus clavijas. Las clavijas de
10A pueden encajar en enchufes de 20A, porque sus patillas son un poco más finas.

Las tomas de 10 amperios pueden ser utilizadas por aparatos de uso cotidiano, como televisores,
cargadores de móviles o portátiles, los propios ordenadores y otros.

Por otro lado, las tomas de 20 amperios se utilizan para equipos más grandes, equipos con motor,
cocinas, frigoríficos, microondas, lavavajillas, lavadoras, entre otros.

La Norma (Brazil)

La norma en Brasil que trata de la normalización de enchufes y tomas de corriente de hasta 20A/250V
es la NBR 14136:2001 (de la ABNT).

Datos técnicos:

Origen: Proyecto NBR 14136:2001.

ABNT/CB-03 - Comité Brasileño de Electricidad
CE-03:023.02 - Comisión de Estudio de Interruptores, Tomas de Corriente, Clavijas y Placas
de Uso General
NBR 14136 - Enchufes y tomas de corriente para uso doméstico y análogo -Normalización
Descriptores: Clavija. Tomas de corriente
Esta norma se basó en la IEC 60906-1:1986
Esta norma sustituye la NBR 14136:1998
Válida a partir del 29.12.2002

De acuerdo con la norma brasileña, todas las tomas de corriente deben tener dimensiones normalizadas,
así como tener tres clavijas hembra, donde la central (toma de tierra) debe estar desalineada en relación
con las otras dos. Los dibujos técnicos de la norma brasileña definen exactamente cuál es el neutro,
según la siguiente imagen. Como se puede ver en el dibujo técnico (figura 03.3) de la norma, la clavija
del neutro está a la izquierda. Pero la propia norma deja claro que esto puede ser opcional (es decir, los
cables neutro y fase pueden instalarse como se muestra en la figura 03.1). Esto se debe a que la norma
establece:

"Los dibujos no pretenden regir los diseños excepto en las dimensiones mostradas". "El poste de tierra
se identificará con el símbolo (3.2.19 de la NBR 11467:1991)". "La identificación de los demás
terminales es opcional".

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Figura 03.3: Diseño según la norma 14136

Localización de los cables de fase y neutro

La llave de prueba (que se encuentra en almacenes y tiendas de suministros eléctricos) es un dispositivo
similar a un pequeño destornillador. Contiene un LED o una pantalla digital. Utilizarla es sencillo:
primero toque un extremo del cable y toque el otro extremo de la llave con el dedo (este extremo es
sensible al tacto) o pulse un botón situado junto a la pantalla. Si el LED se enciende (o, si la llave es
digital, mostrará un número grande), el cable es de fase y el otro cable es neutro y el del medio es
tierra.

El interruptor de prueba no indica el cable de fase

Es posible que no pueda localizar el cable de fase. En este caso intente resolver el problema evaluando:

1. Interruptor de prueba: lo primero es asegurarse de que funciona perfectamente;

2. Disyuntor: Compruebe el disyuntor principal u otro que esté instalado;
3. Cable de fase: por último, asegúrese de que el cable de fase está conectado.

Comprueba que hay corriente en el enchufe (si tienes una toma instalada), simplemente encendiendo
cualquier aparato (radio, TV, etc.) que funcione. Si el aparato no se enciende, es que no llega corriente
a la toma. Si no tiene una toma de corriente instalada (sólo tiene los "latiguillos" de los cables),
compruebe los disyuntores y pruebe la llave de prueba en una toma de corriente que esté funcionando.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Sustitución del antiguo enchufe estándar

Cuando se manipula la red eléctrica, hay que tener mucho cuidado. No olvides que la energía eléctrica
es peligrosa y puede incluso matarte. Si no estás seguro de lo que haces, aunque sigas todos los
consejos que te damos aquí, ¡no lo toques! Llama a un electricista para que haga los cambios
oportunos.

Además, más adelante hay un tema que habla de la clavija adaptadora, que puedes utilizar para
conectar el ordenador de forma provisional y de emergencia. Esto evitará que intentes cambiar el
enchufe tú mismo o, peor aún, que rompas la tercera clavija del cable de alimentación de tu ordenador.

En caso de que el lugar donde vayas a instalar el ordenador aún utilice enchufes del estándar antiguo, lo
ideal es realizar el cambio. Procedimientos:

1. Desconecta el disyuntor (o el interruptor general);

2. Desenrosque el enchufe de su lugar;
3. Identifique el cable de tierra, si lo tiene. Esto es muy importante (para no perderlo, marca la
toma de tierra con un trozo de cinta aislante);
4. Desconecta los cables del antiguo enchufe;
5. En la nueva toma, instale el cable de tierra en la clavija central (en caso de que disponga de este
cable). Instale los demás según los dibujos 03.1 y 03.2;
6. Compruebe que todo está correcto;
7. Vuelva a conectar el disyuntor.

Conexión de emergencia: Cable de tres clavijas, a toma de dos clavijas

El cable de alimentación del ordenador es de tres clavijas. Si la toma no es del mismo estándar, para
una conexión de emergencia puede utilizar un adaptador (también conocido como adaptador benjamín
o universal) que por un lado tiene los tres polos para conectar el cable del ordenador, y por el otro, las
patillas para conectar a la toma antigua.

Nunca debes cortar la clavija de tierra del cable de alimentación y/o hacer un agujero en la toma de dos
polos para que quepa el cable de tierra. Esto es incorrecto. Si tu red eléctrica sufre una gran descarga
eléctrica y ésta llega a los cables de tu casa, todos los aparatos que estén enchufados a la toma pueden
quemarse, porque sin el cable de tierra no hay escapatoria para esta energía. La figura 03.4 muestra un
ejemplo de adaptador.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Figura 06.4: ejemplo de adaptador

Tenga cuidado con la electricidad. Cualquier trabajo que involucre

redes eléctricas, cableado, enchufes, normas y otros que involucren
electricidad, sean domésticos o no, sólo debe ser realizado por personas
con conocimiento en el área, preferentemente un profesional, que en este
caso es el electricista. Cualquier modificación incorrecta en un sistema
puede causar daños de gran o pequeño valor, así como ofrecer un gran
riesgo para la seguridad de las personas que hacen uso de este sistema
eléctrico e incluso puede causar la muerte.

Conexión a tierra
La toma de tierra sirve para proteger no sólo al ordenador, sino también al usuario. La falta de toma de
tierra puede provocar que el ordenador dé una descarga eléctrica al usuario, si la red eléctrica está
defectuosa. Además, se encarga de proteger el ordenador contra descargas electrostáticas.

Por lo general, un usuario común no se preocupa por la toma de tierra, que ni siquiera se le pasa por la
cabeza, y deja en manos del técnico su instalación.

El cable de tierra (polo central) se conecta a una o varias varillas, que se fijan al suelo. Las varillas
pueden ser de cobre, hierro galvanizado o acero. El tamaño de cada varilla debe ser de 3 (tres) metros.
Si se instala más de una varilla, la distancia entre ellas en el suelo puede ser igual o mayor que la
longitud de la propia varilla (en este caso, tres metros).

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Resistencia de puesta a tierra

La resistencia máxima es de 10 Ohmios, siendo lo ideal 0 (cero) Ohmios. Dependiendo del suelo, es
difícil alcanzar estos valores, y hay que utilizar más varillas. La resistencia de puesta a tierra la mide un
especialista de la compañía eléctrica de su ciudad o un electricista contratado.

Instalación de las varillas

Las varillas pueden ser de cobre, hierro galvanizado o acero. Es preferible utilizar cobre. La distancia
entre ellas es igual o mayor que el tamaño de la propia varilla. Pueden instalarse en línea recta o en
forma triangular. Deben introducirse en el suelo, dejando de 10 (diez) a 15 (quince) cm fuera de la
tierra, para hacer la interconexión entre la varilla y el cable. También se puede hacer un agujero de
unos 20 cm en el suelo, colocar la varilla de forma que quede más baja que el nivel del suelo y conectar
el cable a ella. Este último método sirve para evitar que la punta de la varilla quede por encima del
suelo, lo que podría herir a alguien (hazlo así, preferiblemente). Es habitual utilizar alambre/cable de 10
a 16 mm. Consulte siempre al electricista, porque el calibre del cable variará según cada situación.

Figura 03.5: instalación de varillas

Este trabajo debe realizarlo preferiblemente un electricista. Sobre todo si se trata de conectar una red de
empresa, un laboratorio, etc.

Medición de la toma de tierra

Una vez que la toma de tierra está lista, la medición la realiza una empresa especializada en
instalaciones eléctricas (el proveedor de energía eléctrica de la ciudad o un electricista contratado).

Se utilizará un Terrômetro (aparato específico para la medición de la toma de tierra). Si la medición

muestra una resistencia diferente de los valores entre 0 (cero) y 10 (diez) Ohmios, instale más varillas.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

La puesta a tierra no obtiene la resistencia deseada

La resistencia ideal es aquella cuyos valores están comprendidos entre 0 (cero) y 10 (diez) Ohmios.
Estos valores pueden no alcanzarse. Esto se debe a que la resistencia varía mucho de un suelo a otro, y
hay algunos casos en los que, por mucho esfuerzo que se aplique, no se alcanza la resistencia deseada.

Si esto ocurre, se pueden seguir los siguientes pasos para intentar solucionar el problema:

• Instalar más varillas;

• Instalar varillas más grandes;
• Empalmar una varilla sobre otra para penetrar más profundamente en el suelo;
• Aumentar el calibre del cable. Cuanto más grueso sea el cable, menor será la resistencia;
• Si utiliza varillas de hierro galvanizado, cámbielas por cobre, ya que es mejor conductor.

Toma de tierra con oxidación

Cualquier puesta a tierra vieja, de más de un (1) año, está sujeta a la formación de oxidación
(convertirse en óxido; combinarse con el oxígeno), que es una especie de herrumbre.

Por lo tanto, lo ideal sería realizar un mantenimiento (para eliminar la oxidación. Realizar una limpieza
en las varillas y cable de interconexión) y revisión (medición de resistencia) de la puesta a tierra cada 6
(seis) meses. La eliminación de la oxidación se puede hacer con un cepillo de acero (se encuentra en las
tiendas).

Figura 03.6: ejemplo de cable oxidado

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Dónde enchufar el ordenador, estabilizadores y nobreaks

El lugar ideal para enchufar un ordenador es una toma de 3 (tres) clavijas con la toma de tierra
correctamente instalada. Es aconsejable utilizar un no-break o estabilizador:

• El estabilizador está destinado a proteger el sistema de las oscilaciones de la red eléctrica. Tiene
salidas suficientes para alimentar el ordenador, el vídeo y la impresora.
• El nobreak tiene la misma función que el estabilizador con la diferencia de que contiene una
batería. De esta forma, si se va la luz, el ordenador permanecerá encendido durante un cierto
tiempo.

Peligros invisibles en la red eléctrica

Para evitar que todos estos problemas provoquen daños en el ordenador, es fundamental no utilizar
interruptores ni estabilizadores, además de utilizar los enchufes adecuados y tener el cable de tierra
correctamente instalado.

• Exceso de tensión: Son picos de alta potencia similares a los rayos que se producen en la red
eléctrica. Pueden producirse, por ejemplo, cuando se vuelve a conectar la corriente eléctrica
después de un apagón;
• Tensión insuficiente: Se trata de una tensión inferior a la necesaria. Pueden variar desde
pequeñas caídas hasta la falta total, el apagón;
• Ruido: Son todas las señales espurias que captan los cables a su paso por en
- electromagnético;
• Descargas atmosféricas: son los rayos. Son lo suficientemente potentes como para dañar
cualquier aparato electrónico.

Fuentes
La fuente de alimentación es la encargada de alimentar la placa base, discos duros, HDs, SSDs,
unidades ópticas, cooler, entre otros. En nuestros hogares recibimos Corriente Alterna (CA) y la fuente
del ordenador la transforma en Corriente Continua (CC o DC).

Internamente, la placa base y otros dispositivos no funcionan con 110 o 220V. La fuente informática
reduce y suministra diferentes voltajes a la placa base (entre otros dispositivos), que a su vez alimenta
cualquier componente que esté conectado a ella.

Muchos de los problemas a nivel electrónico tienen su origen en una fuente de alimentación defectuosa
o que no funciona correctamente, o incluso que no tiene la potencia necesaria para el micro en cuestión.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Es la fuente de alimentación la que proporciona toda la energía eléctrica del PC, es la "sangre
electrónica" que necesita para funcionar. Es interesante observar que los usuarios suelen descuidar la
fuente de alimentación, cuando en realidad es una de las piezas más importantes del hardware.
Una situación típica es cuando el usuario compra un armario que viene con esas fuentes de
alimentación genéricas de regalo. Piensa que si "se enciende", todo está perfecto. Entonces instala todo
tipo de hardware hasta que el ordenador se apaga de repente o, peor aún, quema la fuente de
alimentación e incluso quema otro hardware.

Una fuente de alimentación genérica funciona bien con una configuración básica de PC. Son baratas
(por eso vienen de regalo al comprar algunas cajas), pero, poco fiables.

Una fuente de alimentación típica se compone de: conectores de alimentación de dispositivos (discos
duros, SSD, etc), conector de alimentación de la placa base, interruptor selector 115V/230V (si la
fuente no tiene este interruptor es porque selecciona 110V o 220V automáticamente al enchufarla),
entrada para A.C, salida para A.C y un ventilador. Además, algunas fuentes de alimentación contienen
un interruptor de encendido/apagado que funciona como interruptor principal.

La entrada de A.C es donde debemos conectar el cable de alimentación. Este cable es el que
proporciona la alimentación desde la toma hasta el ordenador.

Ya la salida A.C es una toma de corriente. Se puede utilizar para alimentar periféricos como el monitor
(y lo ideal es que sea él).

Figura 03.7: parte posterior de una fuente de alimentación Seasonic Focus. Este modelo no tiene
selector 115V/230V. Hace la selección automáticamente.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Potencia ideal
La potencia ideal es la que mejor se adapta al equipo en cuestión. Para que te hagas una idea, existen
fuentes de alimentación con diferentes potencias, entre ellas: 200W, 250W, 300W, 400W, 450W,
500W, 750W, 1000W, etc. Utilizar una u otra fuente dependerá de lo que tenga instalado el ordenador.
Por ejemplo, un ordenador con pocos dispositivos, como 1 HD, 1 DVD-ROM, tarjeta de vídeo
integrada, etc, funcionará sin problemas con una fuente de alimentación de 300 vatios.

Lo ideal es no comprar nunca una fuente de alimentación con menos de 200 vatios, porque esto limita
demasiado el ordenador para futuras ampliaciones (instalar una tarjeta de vídeo, por ejemplo). Un
detalle importante es que cuanto más barata es la fuente de alimentación, menos fiable es. Ocurre que
encontramos muchas fuentes de alimentación "genéricas" de bajo coste, con información en las
etiquetas como 450/500W (cuando en realidad pueden tener sólo 200/250W), pero en realidad pueden
no tener esa potencia.

FUENTE DE ALIMENTACIÓN
Este término se suele utilizar sobre todo en los sitios web en inglés, y significa Power Supply Unit
(unidad de alimentación). Por lo tanto, puede que veas mucho uso de este término (o simplemente
Power Supply) en páginas web o también, manuales o documentación técnica.

Fusible de la fuente de alimentación

Situado en el interior de la fuente de alimentación, el propósito del fusible es protegerla contra
descargas eléctricas y/o sobrecargas. Se trata en realidad de un "disyuntor", utilizado para proteger los
aparatos eléctricos.

Dependiendo de la aplicación, se utilizan diferentes tipos de fusibles (en las fuentes de ordenador, se
utiliza el fusible cilíndrico de vidrio) y pueden ser de diferentes tamaños, características de
funcionamiento, calibre (el calibre es la intensidad máxima de corriente de funcionamiento sin
fundirse) y tensión.

Siempre que la fuente no funcione, o el ordenador haya sufrido algún cortocircuito, o incluso descargas
eléctricas, no olvide comprobar el fusible, que puede estar fundido. Sustitúyalo por uno del mismo
valor (los fusibles llevan impreso un número, por ejemplo 9).

Los fusibles de este tipo se pueden comprar en cualquier tienda de electrónica. Sin duda, perder una
fuente de alimentación (sobre todo si es cara) simplemente por no poder cambiar el fusible es muy
desagradable.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Figura 03.8: Esquema simplificado del uso de la espoleta cilíndrica de vidrio

Interruptor y enfriador 115/230V

Este interruptor también puede denominarse selector. Está situado en la parte "trasera" de la fuente.
Antes de enchufar el ordenador a la toma de corriente es necesario cambiar este interruptor según el
voltaje que se esté suministrando. Cuando se adquiere un PC nuevo, es habitual que este interruptor
esté ajustado a 220V. Se trata de una medida de seguridad para evitar que una persona desprevenida
enchufe el ordenador a una toma de 220V con el interruptor seleccionado a 115V, lo que podría quemar
la fuente. Si la red es de 110V, debe poner el interruptor en la posición de 115V, y si es de 220V,
póngalo en la posición de 230V. Si la fuente no tiene este interruptor no te preocupes: significa que la
fuente puede detectar la red (110 o 220V) y hacer la selección internamente por sí misma.

El ventilador de la fuente de alimentación, cuando está en funcionamiento, elimina el aire caliente que
se genera en su interior. Este ventilador es conocido como chassis cooler (porque es un ventilador de
tamaño medio normalmente, y se atornilla en el chasis de la fuente de alimentación o gabinete) y es
sumamente importante porque evita el calentamiento de la fuente de alimentación, hecho que puede
hacer que se queme. Este ventilador puede estar en la parte trasera de la fuente de alimentación (cerca
del conector donde se enchufa el cable de alimentación) o en la parte superior.

Conectores del dispositivo

Las fuentes de alimentación tendrán conectores para alimentar eléctricamente dispositivos como discos
duros y unidades SSD. Actualmente (2022) hay fuentes de alimentación que siguen teniendo
conectores para alimentar dispositivos más antiguos (como dispositivos IDE y disqueteras) y otras que
no. Así que, en general, una fuente de alimentación actual puede contener varios conectores:

• Conectores para dispositivos de 5 ¼" (como discos duros IDE, unidades ópticas IDE, etc). Estos
dispositivos son antiguos, por lo que no todas las fuentes de alimentación actuales contendrán
estos conectores;

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

• Conector para dispositivo de 3 ½" (como unidad de disquete). Este dispositivo también es
antiguo, por lo que no todas las fuentes de alimentación actuales contendrán este conector;
• Conectores para alimentar dispositivos SATA. Todas las fuentes de alimentación actuales los
tendrán;
• Cable PCIe para alimentar tarjetas de vídeo de alto rendimiento.

Algunas fuentes de alimentación pueden tener todos estos cables/conectores desmontables. De ese
modo, puedes conectar a la fuente de alimentación sólo los cables que utilices.

Figura 03.9: aquí ya podemos ver algunos conectores de dispositivos. El conector de la tarjeta de video
PCIe no está presente aquí (lo discutiré más adelante). Los otros conectores que ya están identificados
los discutiré más adelante.

Fuentes de alimentación ATX 1.0 y 2.0

El estándar más utilizado en la actualidad es ATX 2.0. El estándar más antiguo ("prehistórico") era AT.
El estándar AT no nos importa. En este libro diferenciaremos entre una fuente de alimentación ATX
1.0 y ATX 2.0, y ATX 3.0 (próximo tema).

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

En cuanto a ATX 1.0 y 2.0, esta diferenciación puede hacerse fácilmente con sólo mirar los conectores
de alimentación de la placa base.

Los conectores de alimentación de la placa base suministran a ésta diferentes voltajes, como +3,3 V, +5
V y +12 V. La Figura 03.10 muestra la disposición de los pines de los conectores de alimentación de la
placa base, ATX 1.0 (20 hilos) y ATX 2.0 (24 hilos).

Ambos estándares (ATX 1.0 y ATX 2.0) se ajustan al conector de la placa base en una sola posición,
gracias a un bloqueo en el conector.

Figura 03.10: Fijación de los conectores de alimentación

El estándar ATX 1.0 también es antiguo e incluso en ordenadores usados ya es difícil encontrarlos.
Pero, los he mantenido aquí por razones didácticas.

Hay algunas diferencias en el pinning ATX 1.0 y ATX 2.0, como se puede ver en la figura 03.10. Por
ejemplo: el pin 11 en ATX 1.0 tiene un voltaje de 3.3V, mientras que el pin 11 en ATX 2.0 tiene un
voltaje de 12V. Pero, es perfectamente posible utilizar una fuente ATX 2.0 en una placa base que tenga
un conector de 20 pines (ATX 1.0), simplemente dejando los cuatro pines "extra" sin conectar. Lo
contrario también es cierto: conectar una fuente de 20 pines a una placa base con un conector de 24
pines.

Esta pregunta es bastante habitual: ¿es posible conectar una fuente de alimentación de 24 patillas en
una placa base con conectores de 20 patillas? Sí, tanto es así que algunos fabricantes ya han sacado al

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

mercado una fuente de alimentación de 24 pines con los 4 últimos "desechables". De esta forma se
puede utilizar en una placa base con un conector de 20 pines o un conector de 24 pines. En este caso
basta con dejar los 4 conectores sobrantes.

¿Y si el conector de origen es de 24 pines, podemos conectarlo en una placa base con conector de 20
pines? Sí, basta con dejar los 4 últimos sobrantes.

Pero cuidado: no hay que confundir los cuatro últimos pines desmontables que utilizan algunos
fabricantes de fuentes de alimentación con el conector P4 (ATX12V) , que proporciona alimentación
auxiliar para tarjetas Intel y AMD. Es muy sencillo de diferenciar: el conector desmontable suele tener
cables naranjas, negros y rojos. El ATX12V sólo suele tener cables negros y amarillos.

Fuentes de alimentación ATX 3.0

Se trata de un estándar totalmente nuevo que todavía se está introduciendo. Así que en este mismo
momento (mayo de 2022) no podrás comprar una fuente de alimentación ATX 3.0. En el mismo
momento en que estoy escribiendo este libro, Intel ha introducido la primera revisión importante de la
especificación de la fuente de alimentación desde 2003. Así que te presentaré la información de la que
ya disponemos.

Con este estándar se esperan mejoras que incluyen un conector PCIe de 12 pines para tarjetas gráficas
hambrientas de energía, más eficiencia energética, mejoras en cuestiones de ruido y más eficiencia en
reposo (cuando el ordenador está encendido pero no en uso). Bueno, voy a presentar lo que ya tenemos
en concreto:

• Conector PCI-Express 5.0 12VHPWR: es un nuevo conector que utilizarán las tarjetas PCIe
de alto rendimiento. Tendrá 12 pines, en lugar de los 6 u 8 que ya conocemos de las fuentes de
alimentación actuales.

Figura 06.11: Conector PCI-Express 5.0 12VHPWR - revelación Intel

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Vea cuánta energía puede suministrar cada modelo:

• Corriente de 6 patillas: 75 vatios;

• 8 patillas actuales: 150 vatios;
• PCI-Express 5.0 12VHPWR: entre 150 y 600 vatios.

Como todo es muy reciente no aportaré más información más allá de eso. De hecho, ya me he
arriesgado a poner la imagen del supuesto conector de una fuente que ni siquiera ha salido a la luz. Eso
sí, os dejaré algunos enlaces para que estudiéis más sobre el tema si queréis:

Sitio web de Intel:

https://www.intel.com/content/www/us/en/search.html?ws=text#q=ATX%203.0&sort=relevancy

https://www.intel.com/content/www/us/en/newsroom/news/intel-introduces-new-atx-psu-
specifications.html

PDF completo:
https://cdrdv2.intel.com/v1/dl/getContent/336521?explicitVersion=true&wapkw=ATX%203.0

Conectores de alimentación de la placa base

El conector de alimentación de la placa base ATX difiere en forma, número de patillas y método de
instalación. Se encarga en gran medida de suministrar alimentación a la placa base y, a continuación, a
los demás dispositivos.

Figura 063.12: Conector de alimentación de la placa base

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

En la norma ATX 1.0 (que es bastante antigua) este conector es de 20 pines/vía y en la ATX 2.0 (que
es la que se utiliza actualmente) es de 24 pines/vía (dos filas de doce pines). Gracias a un bloqueo
(cierre de seguridad) es imposible instalarlo al revés. Consulte la Figura 03.12 para ver el conector
ATX y cómo instalarlo correctamente.

Conector ATX12V/EPS12V/CPU
Este conector proporciona alimentación al procesador. Preste mucha atención a estos conectores.
Existen dos versiones: de 4 pines (ATX12V) y de 8 pines (EPS12V). Atención: también hay un
conector de 8 pines para tarjetas PCIe (ver más abajo).

Los de 4 pines son más antiguos y pertenecen al estándar ATX1.3. El estándar ATX 2.0 es de 8 pines.
Y los conectores de 8 pines suelen ser desmontables (4 + 4). Es decir, si la fuente es ATX 2.0 puedes
instalarla en una placa base que tenga conector de 4 pines.

En la práctica, cada cable de la fuente de alimentación está identificado. Los ATX12v que van
destinados a la fuente de alimentación del procesador tendrán la descripción ATX12V (o EATX12V),
EPS12V o CPU (o CPU_PWR).

Figura 03.13: Conector ATX12V, EPS12V ou CPU

En la placa base estará el conector debidamente identificado, como se puede ver en la imagen 03.14.

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Capítulo 03 - Alimentación/Fuentes

Figura 03.14 : Conector en la placa base

Conector PCIe de 6 u 8 patillas

Vamos a diferenciar estos conectores de inmediato. Estos conectores proporcionan alimentación
adicional a las tarjetas de vídeo PCI Express de alto rendimiento. Cada estándar proporciona una
determinada cantidad de potencia extra a las tarjetas:

• PCIe de 6 patillas: 75 vatios;

• PCIe de 8 patillas: 150 vatios;

El estándar de 8 patillas suele ser desmontable (6 + 2). De este modo, se puede desmontar el conector
de 8 patillas y utilizarlo en tarjetas de vídeo que sólo tengan el conector de 6 patillas.

Figura 03.15: Conector PCI-E

Estos conectores están debidamente identificados por PCI-E o algo similar. No hay error. Y en la
tarjeta de video tendrá el conector correspondiente.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Lo que el técnico debe saber
Este capítulo trata sobre los discos duros HDD y SSD.

El HDD, que es el disco duro que funciona con tecnología de disco magnético, aunque existe desde
hace mucho tiempo, sigue siendo muy utilizado. Y es mucho más barato comparado con un SSD. En el
momento exacto en que escribo esto, un disco duro de 1 TB cuesta entre 300 y 500 dólares. Un SSD de
1 TB cuesta entre 600 y 1.000 dólares. La diferencia de precio es sorprendente. Y eso indica que el HD
seguirá estando muy presente durante muchos años.

El primer HD que conocemos apareció en 1956 y almacenaba 5 Mega bytes. Pero no se comercializó.
Para el público consumidor, el primer HD apareció en 1973, almacenaba 10 Mega bytes y se llamaba
30/30 Winchester. Ambos fueron fabricados por IBM.

Para un usuario, el disco duro es el componente hardware más importante, y no podía ser de otra
manera porque el sistema operativo, los programas, los documentos, la música MP3, los vídeos, las
tablas, en fin, todos y cada uno de los archivos se almacenan en este componente tan representativo y
que lleva tanto tiempo presente en los ordenadores. Si se quema un procesador, basta con poner uno
nuevo y todo vuelve a la normalidad. Si se quema una tarjeta de vídeo, basta con poner otra en su lugar
y el ordenador está listo para funcionar. Pero si se quema el disco duro, podemos poner otro en su
lugar, pero se pierden todos los datos. Y todo aquello de lo que no se haya hecho copia de seguridad no
se podrá recuperar.

Además de una capacidad de almacenamiento mucho mayor que la de los disquetes, CD y DVD, el
disco duro tiene un precio por byte razonablemente pequeño.

El disco duro puede recibir varios nombres, pero los dos más comunes son: HD (Hard Disk) y HDD
(Hard Disk Drive). Quizás lo hayas visto llamado "winchester". Esta forma (que ya no se utiliza), por
extraña que resulte, es el nombre que IBM dio al diseño de los primeros discos duros, hacia 1956. Estos
diseños, como el 305 RAMAC (Random Access Method of Accounting and Control), tenían
capacidades de almacenamiento pequeñas (comparadas con las que tenemos hoy en día), como 5 MB.
Más tarde, hacia 1980, llegó el IBM 3340, con una capacidad de 5 a 10 MB, que en aquel momento
representó una auténtica revolución. Para los estándares actuales, 5 o 10 MB de disco duro son
insignificantes, porque tenemos discos duros de, por ejemplo, 40, 60, 80, 120, 250 o 500 GB.

Los programas utilizados son cada vez más grandes, por lo que exigen cada vez más espacio. Los
soportes grabables y regrabables evolucionan rápidamente y hoy disponemos, por ejemplo, de DVD
grabables, que permiten distribuir grandes programas en un solo soporte.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

En este capítulo veremos la parte física de un disco duro y sus componentes mecánicos para
comprender mejor como interactúan y así permitir un mayor aprendizaje en su funcionamiento lógico,
proceso de grabación y lectura.

HD y SSD x memoria RAM

Es común tener cierta duda respecto a la memoria principal del ordenador, que es la memoria RAM. El
HD/SSD, por tener una gran importancia, por ser el dispositivo con mayor capacidad de
almacenamiento del ordenador, provoca esta duda. Sin embargo, el HD/SSD sólo se denomina
memoria auxiliar, al igual que los disquetes.

Ambas (HD/SSD y memoria RAM) tienen sus características fundamentales: la memoria RAM es
volátil, es decir, cuando apagamos el ordenador, todo lo que estaba almacenado se borra. El disco duro
no es volátil, podemos almacenar información en su superficie y, cuando apaguemos el ordenador, no
se perderá nada.

Visto esto, llegamos a una conclusión sencilla: la RAM se utiliza para almacenar datos temporalmente
para y/o cuando se procesan. El HD/SSD se utiliza para almacenar, guardar datos para ser utilizados
más tarde.

Para entender bien esta conexión entre RAM y HD/SSD, hagamos una comparación con algo a lo que
estamos acostumbrados: imaginemos una clase normal. El profesor para explicar multitud de cosas,
además de utilizar libros, revistas, periódicos, películas, utiliza la pizarra, para escribir frases, fórmulas,
dibujos, etc.

Podemos decir que la pizarra escolar es un medio para registrar información temporalmente, ya que
todo se borrará más tarde, al final de la lección o incluso para añadir información.

Los alumnos necesitan entonces un medio para almacenar la información que está en la pizarra o en
otro soporte, al que puedan acceder más tarde para consultarla cuando la necesiten, que es el cuaderno.
El cuaderno en este ejemplo haría el papel del HD y la pizarra, el de RAM.

Está claro que a través de este singular ejemplo no podemos explicar todo el funcionamiento del
procesamiento y almacenamiento informático.

Componentes físicos internos del disco duro

El disco duro (HD) está formado por varios componentes, cada uno con una función en el conjunto.
Cada componente es importante para tener un disco duro de calidad. Atención: ahora sólo hablaré del
HD. El SSD, que es una tecnología totalmente diferente, se discutirá más adelante.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Los discos donde se graba la información están dentro de una caja metálica herméticamente cerrada.
Esta caja no se puede abrir porque los discos giran a gran velocidad y una simple partícula de polvo
que entrara en contacto con la superficie de grabación sería como una "bomba" y podría dañar esa zona
y provocar la pérdida de datos.

Otro factor que puede afectar negativamente al rendimiento del disco duro es la humedad. La mayoría
de los fabricantes tienen esta preocupación y añaden dentro de la caja del disco duro pequeñas bolsas
de gel de sílice. Si tiene un disco duro quemado, no pierda tiempo y ábralo, seguro que las bolsas de gel
de sílice estarán allí.

Dentro de la caja del disco duro también tendremos: los discos magnéticos, los cabezales de lectura
(también conocidos como cabeza), los brazos de soporte de los cabezales, actuador, eje y motor de los
discos. Observe en la Figura 04.1 estos componentes.

Figura 04.1: Interior de un disco duro

Los discos son el lugar donde se graban los datos, montados en un eje instalado en un motor que se
encarga de la rotación. El motor está situado debajo de los discos.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Figura 04.2: Esquema simplificado de las caras del motor y del disco

El disco en general se compone de dos capas:

• Sustrato: la primera capa se denomina sustrato y está hecha de material metálico, normalmente
aleaciones de aluminio;
• Material magnético: la segunda capa está hecha de material magnético, como óxido de hierro
entre otros. Esta capa cubre las dos caras del disco.

Cuanto más fina sea la capa magnética, mejor. Cada cara del disco puede denominarse cara, por lo que
cada disco tiene dos caras: la superior y la inferior. En un disco duro podemos tener uno o más discos.
Mira la figura 04.3 y comprueba lo que acabamos de decir.

Figura 04.3: Detalles de un disco

Los datos se leen en la capa magnética a través de los cabezales de lectura electromagnéticos que están
fijados al extremo de un brazo soporte, cuyos movimientos están coordinados por el Actuador. La
dirección de movimiento de los cabezales es desde el centro hacia el borde de los discos a medida que
giran (en el sentido de las agujas del reloj). Cada cara del disco tendrá un cabezal de lectura

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

independiente. De esta forma, si un disco duro tiene cuatro discos, tendrá ocho caras y ocho cabezas
lectoras.

Figura 04.4: Demostración teórica del proceso de lectura/escritura

Cómo se realiza la grabación y lectura magnética

Los discos magnéticos giran a altas velocidades, alrededor de 7.200 rpm (rotación por minuto),
mientras un conjunto de cabezales de lectura y escritura flotan sobre una capa de aire. Hay discos con
rpm muy altas, como 10.000. Durante el proceso de giro, si miráramos de cerca tendríamos la
impresión de que los cabezales tocan la superficie magnética, pero gracias a la velocidad del disco se
crea una fina capa de aire de anchura inferior a la de un cabello humano.

Para saber más: Los discos duros, cuando se desconectan, dejan los cabezales apoyados ligeramente
en un cilindro específico y apropiado.

Para saber más: Abrir un disco duro significa la mayoría de las veces (alrededor del 99%) dañarlo
permanentemente. No abra un disco duro en funcionamiento. Algunas empresas que recuperan discos
duros tienen laboratorios especiales preparados para abrirlos.

El cabezal de lectura y grabación es extremadamente pequeño y preciso, funciona como un electroimán

capaz de grabar en pistas que miden menos de una centésima de milímetro.

Durante el proceso de grabación se produce una organización en las moléculas de óxido de hierro de la
superficie, básicamente haciendo que los polos negativos de las moléculas se alineen con los polos

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

positivos del cabezal y viceversa (recordemos que polos diferentes se atraen, polos iguales se repelen)
como se muestra en la Figura 04.5. Como el cabezal de lectura es un electroimán, su polaridad cambia
constantemente miles de veces por segundo mientras los discos giran. La consecuencia de esto es que
tendremos en la superficie del disco secuencias de varias moléculas que se interpretarán como
bits (0 ó 1).

Durante el proceso de lectura, el cabezal capta los campos magnéticos generados por las moléculas y
los envía a la placa lógica del disco duro. Como habrá una variación en las señales magnéticas positivas
y negativas, se genera una pequeña corriente eléctrica que, a su vez, se interpretará como bit 0 o bit 1.

Figura 04.5: grabación magnética

Grabación longitudinal y perpendicular

La mayoría de los discos duros utilizan la grabación longitudinal, en la que los bits se graban uno al
lado del otro (horizontalmente) en la superficie magnética.

Pero hay un modo de grabación más nuevo, el perpendicular. En las especificaciones de algunos discos
actuales ya vemos esta información. En este tipo de grabación, los bits se graban verticalmente sobre la
superficie magnética. Recordemos que cada bit es una molécula magnética.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Figura 04.6: Modo de grabación longitudinal y perpendicular

Así que cuando vea un disco con algo como "Tecnología de grabación perpendicular" escrito en él, es
la forma en que los bits están dispuestos en la superficie del disco duro. Esta forma es mejor, porque
permite construir discos duros de mayor capacidad y es menos susceptible a los errores.

Asignación
Los datos que se van a escribir no se dejan caer sin más en cualquier zona del disco duro, ya que de lo
contrario no podríamos acceder a ellos más tarde, por no hablar de que simplemente tendríamos un
caso grave de superficie magnética desaprovechada. Cuando queremos visitar a un familiar tenemos
que saber en qué ciudad, distrito y calle vive. De forma análoga a las direcciones particulares, para que
los datos puedan ser guardados posteriormente, primero debemos crear una estructura, un "mapeado"
en la superficie del disco, siguiendo un criterio organizativo.

Para que la información pueda encontrarse en cualquier momento, se realiza una especie de "mapeado"
en la superficie de los discos, dividiéndola en pistas y sectores y, en consecuencia, cilindros. La suma
de estos factores nos da la capacidad de almacenamiento del disco duro. Todo esto lo veremos en
Geometría del disco.

Este "mapeo" se consigue mediante un proceso llamado Formateo, que veremos más adelante en este
capítulo.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Geometría del disco duro

La geometría del disco duro se refiere a las propiedades y medidas de tres parámetros:

• Número de cabezales;
• Cilindros;
• Sectores.

La suma de estos tres parámetros nos da el tamaño del disco duro, pero antes debemos conocer cada
uno de ellos individualmente: pista, sector y cilindros.

Pista
Las pistas son círculos concéntricos (que tienen el mismo centro), próximos entre sí. Un disco puede
tener miles de ellas. Estos círculos no tienen forma de espiral, como el antiguo disco de vinilo.

La figura 04.7 muestra un diagrama simplificado de las pistas en la superficie de un disco. Para leer un
dato, la cabeza lectora se coloca en la pista y, como los discos giran constantemente, la cabeza lectora
pasa por encima del sector donde está el dato, y se realiza la lectura.

Sector
Una pista se divide en varias partes más pequeñas, que llamamos sectores. Cada sector tiene 512 bytes
y el número de sectores que tendrá una pista varía de un disco a otro. Hay un espacio vacío llamado
Gap, que separa un sector de otro.

Figura 04.7: Pistas y sectores de disco

Cilindros
Un disco duro está compuesto por varios discos que tienen dos caras cada uno, como he explicado
antes. Cada cara está compuesta por varias pistas y sectores. Todas las pistas están enumeradas.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Ahora, ¿qué pasa si tomamos aisladas todas las pistas que tienen la misma enumeración, de todas las
caras? Por ejemplo: todas las pistas del número 2 de todos los discos y de todas las caras. Entonces
tendremos un cilindro.

Es fácil entender lo que es un cilindro observando la Figura 04.8. Un disco duro está compuesto por
cilindros. Para formar un cilindro es necesario que las pistas sean paralelas, y sólo un disco ya forma un
cilindro, ya que tiene dos caras.

Figura 04.8: Cilindro

Una pregunta que me envió uno de mis alumnos: "¿Si abro el disco duro veré un cilindro o un cilindro
es sólo la alineación de las pistas de los discos?" R: Es sólo la alineación de las pistas de los discos.
Usted no verá físicamente un cilindro.

Capacidad del disco duro

La capacidad de almacenamiento de un disco duro se obtiene multiplicando tres factores: cilindros,
cabezales y sectores. El resultado se multiplica por 512, refiriéndose a la capacidad de cada sector del
disco.

Esta información se encuentra en el propio disco duro, escrita, la mayoría de las veces, en inglés.

Así tendremos
• Cylinder o CYL: cilindro
• Head o HD: cabezas
• Sector o SEC: sectores

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Cálculo de la capacidad: cilindros X cabezas X sectores X 512 = capacidad de almacenamiento.

Pongamos un ejemplo: un disco duro "XX" de 4,3 GB (pongo una capacidad pequeña para facilitar
nuestros cálculos) tiene las siguientes inscripciones:

• CYL= 8331;
• HD= 16;
• SEC= 63.

Multiplicando los factores dados:

8331 X 16 X 63 = 8397648 X 512 = 4.299.595.776 bytes o 4,3 GB (nótese que se ha hecho un

redondeo de 4.299 a 4,3).

Recordatorio: Tenga en cuenta que el número de cabezas es igual al número de caras, por lo que no
importa si estamos multiplicando por el número de cabezas o por el número de caras.

Modo de traducción
¿Se ha dado cuenta de que el disco duro Conner mencionado anteriormente tiene 16 cabezas? Parece
normal, porque de hecho hay discos duros que contienen 8 discos internos, salvo por el hecho de que el
disco duro citado sólo tiene un disco interno.

Lo que ocurrió con el disco duro de Conner es que se aplicó un valor irreal a la geometría lógica para
definir la geometría física. Este tipo de técnica se denomina modo de traducción.

Formateo físico y lógico

Existen dos tipos de formateo: físico y lógico. El formateo físico consiste en crear pistas y sectores con
marcas de direccionamiento. En los discos duros ATA y SATA, este formateo sólo se realiza en
fábrica. No formateamos (ni podemos hacerlo) físicamente estos discos, ya que de lo contrario
dañaríamos el disco duro. Este tipo de formateo sólo se realiza una vez.

El formateo lógico se realiza a través del propio sistema operativo (en un sistema ya instalado o durante
el proceso de instalación, ya sea Linux, Windows u otro). Se trata de preparar el disco a los estándares
del sistema operativo, haciéndolo reconocer.

Si se trata de la instalación de un sistema operativo, al formatear se realiza la grabación del sector de

arranque (pista MBR) y la grabación de la FAT (tabla de asignación de archivos). También escribe el
volumen, escribe el arranque del sistema y escribe el directorio raíz.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

El formateo físico se hace una sola vez, mientras que el lógico se puede hacer tantas veces como sea
necesario, ya que no cambia la estructura física del disco.

Todo este proceso de preparación de los discos a los estándares del sistema operativo se denomina
sistema de archivos, donde los más conocidos (y utilizados) son:

• FAT 16: Utilizado por MS-DOS y Windows 95 y es compatible con Windows 98 y NT;
• FAT 32: Utilizado por Windows 95 OSR/2, Windows 98, Windows 2000, ME y XP;
• NTFS: Windows NT, Windows XP, Windows 2000, Vista, Windows 7, 8, 10 y 11;
• NTFS5: sistema de archivos utilizado por Windows 2000;
• HPFS: utilizado por OS/2;
• EXT/EXT2: Linux;
• EXT3/EXT4: Linux;
• ReiserFS: Linux.

Aparcando las cabezas

Genial, ya conocemos los componentes físicos del disco duro y cómo interactúan, cómo funcionan los
procesos de grabación y lectura magnética. La geometría y cómo calcular la capacidad de
almacenamiento y, para terminar, los procesos de formateo.

Pero aún queda una situación en la que pensar: el disco duro, a pesar de estar sellado, es frágil y
pequeños impactos podrían provocar vibraciones y movimientos en los cabezales de lectura. Como se
trata de una superficie magnética y tenemos datos grabados en ella, ¿qué pasaría si el ordenador,
estando apagado, los cabezales se movieran (provocado por golpes mecánicos) y tocaran la superficie?
Podríamos perder o dañar los datos y/o el propio disco.

Y cuando apaguemos el ordenador, el disco duro se parará y los cabezales volverán a estar ahí, justo en
la superficie.

Los primeros discos duros tenían exactamente este problema. Como solución, se desarrolló un
programa llamado PARK (PARK.COM), que aparcaba las cabezas en su propio cilindro (que
normalmente no se utiliza) cada vez que se apagaba el ordenador.

Los discos duros actuales no necesitan (y ni siquiera tenemos que instalarlo) utilizar este programa,
porque el aparcamiento se hace automáticamente.

Para saber más: en un lado del actuador hay un pequeño imán con la función de "mantener" los
brazos de soporte en un lugar específico, en este caso, cuando los cabezales están estacionados. La

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

función es proteger la superficie magnética, evitando que, aunque los cabezales estén estacionados,
puedan desplazarse (por choque mecánico) a otra zona.

Sector por Pista - Método ZBR

Cada cara del disco puede ser dividida en pistas y cada pista en sectores. Nada más lógico que las pistas
externas contengan más sectores que las internas, al fin y al cabo la circunferencia que forma la externa
es mayor que la interna, ¿verdad? ¡Error! ¡Así es! Los discos duros antiguos tenían un gran problema:
todas las pistas tenían el mismo número de sectores (los discos antiguos tenían 17 sectores por pista).
Mira la Figura 04.9 para entenderlo mejor.

Figura 04.9 : Sectores

Observa un grupo de sectores. Independientemente del tamaño de la circunferencia de la pista, el

número de sectores era el mismo. Una gran pérdida de superficie magnética.

La solución a esto fue la implementación de un método llamado ZBR (Zone Bit Recording) que
permite dividir las pistas externas con un mayor número de sectores que las pistas internas.

LBA
En sus estudios técnicos verá esta información. Se trata de un concepto muy antiguo. En los
ordenadores más antiguos (ordenadores fabricados hasta 1995 aproximadamente), la BIOS no era
capaz de reconocer discos duros con más de 504 MB. Esto significa que un disco de 1 GB sólo se
formatearía como de 504 MB.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Para solucionar este problema, las BIOS de los ordenadores producidos después de esa fecha
(aproximadamente 1995) empezaron a tener LBA (Logical Block Addressing). En aquella época, los
discos con una capacidad de almacenamiento superior a 504 MB venían con un disquete de instalación
para implementar esta función.

ATA
El antiguo IDE también se conoce como PATA (parallel ATA). Este estándar utiliza la comunicación
paralela con su controlador (que se encuentra en la placa base). Es un estándar muy antiguo, pero
todavía tiene demanda de mantenimiento. En mi taller todavía llegan muchos ordenadores que utilizan
este bus.

Los dispositivos que utilizan comunicación paralela son susceptibles de sufrir problemas como
interferencias electromagnéticas, que pueden provocar errores. Para evitar estos problemas, los discos
duros IDE deben utilizar un cable especial de 80 vías en lugar de 40 vías. Cada uno de los 40 hilos
adicionales actúa como un blindaje contra las señales espurias.

La última versión del estándar IDE es ATA133, que permite una velocidad máxima de transferencia de
133 Mbps.

Analicemos físicamente estos tipos de HDD. Podríamos decir que externamente el disco duro sólo
tiene la placa controladora. Sin embargo, seguimos teniendo la "caja" donde están los discos. En la
propia placa controladora también tenemos el conector de alimentación y el conector para el cable
plano (cable de datos). Otro que no podemos dejar de mencionar son los jumpers.

Así como los componentes internos tienen su importancia y función, los externos también la tienen, por
lo que es importante conocer cada uno de estos componentes y saber qué hace cada uno.

Figura 04.10: Conectores físicos externos

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Conector de alimentación
Se trata de un conector de cuatro pines situado en la placa controladora. Siempre que hablamos de
conector de alimentación, nos referimos a la energía eléctrica suministrada por la fuente.

El conector de alimentación utilizado por el disco duro es el mismo que se utiliza en las unidades de
CD-ROM, DVD. La conexión de estos conectores es simple, pues ambos conectores (de la fuente y del
disco rígido) poseen una guía de encaje, mostrada en la Figura 04.11, que evita una instalación errada.

Figura 04.11: Conector de alimentación

Recordatorio: Tenga siempre en cuenta la posición correcta de encaje, ya que si intentamos encajarlo
invertido, aplicando demasiada fuerza, el encaje puede realizarse.

Conector de datos
A través de este conector encajamos el cable plano de 40 u 80 vías. El de 80 vías se utiliza para los
modos ATA 66, ATA 100 y ATA 133.

La conexión de este cable sigue una regla: pin 1 del cable (marcado por un hilo rojo, rosa o azul) al pin
1 del conector del disco duro. La indicación del pin 1 está marcada en el propio disco duro.

La instalación se ve facilitada por dos factores

1- La patilla 1 de los discos duros IDE siempre está orientada hacia el lado del conector de
alimentación;

2- Generalmente el cable plano tiene una guía de ajuste que evita que se instale mal. En cualquier caso,
te aconsejo que compruebes siempre la patilla 1.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Clavija 1
Como he dicho, hay una guía de conexión que impide la instalación de forma incorrecta, es decir,
instalar el cable invertido.

Lo que ocurre es que a veces el disco duro tiene la guía de encaje en su conector, pero el cable plano
no. Normalmente los cables planos más antiguos no tienen esta guía.

Entonces, lo que vale es comprobar la clavija 1: la clavija 1 del disco duro suele estar marcada por un
número "1" o un pequeño triángulo. Puede ocurrir que encontremos un número grande, como 40,
indicando que el número 1 está en el lado opuesto. En el cable plano el pin 1 está marcado por un hilo
normalmente rojo (una raya).

Puente
El jumper del disco duro tiene la función de configurarlo como maestro o esclavo.

Un disco puenteado como maestro (maestro primario) funcionará como unidad C. Una pequeña tabla
que se encuentra impresa en el propio disco duro muestra cómo puentear correctamente. En general, es
sencillo interpretar esta tabla, sólo que hay ligeras variaciones de un disco a otro.

Dispositivo maestro, dispositivo esclavo, ¿qué es?

Tienes que entender esta peculiaridad de los dispositivos IDE. Si coges la placa base verás que contiene
dos conectores IDE. En estos conectores podemos instalar dos cables planos (uno en cada uno),
obviamente. En cada cable plano se pueden instalar dos dispositivos, ya sean discos duros, unidades
ópticas, entre otros.

Pero, la interfaz IDE requiere que cada dispositivo tenga un nombre. No se pueden instalar todos de
cualquier manera. Será necesario jumpear cada dispositivo correctamente (próximo tema).

Hay dos tipos de nomenclatura:

• Maestro: es el maestro. Cada master es el más importante;

• Esclavo: es el esclavo. Está conectado al maestro, es decir, en el mismo cable. Para ser esclavo,
debe estar conectado al mismo cable (donde hay un maestro).

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Con la explicación simple que dimos antes (más simple es imposible), llegamos a algunas
conclusiones:

1. En cada cable sólo es posible instalar un maestro y un esclavo;

2. Nunca podemos instalar dos esclavos en el mismo cable y tampoco dos maestros en el mismo
cable;
3. Si un dispositivo se instala solo en un cable, debe ser maestro.

Bien, ahora en los siguientes temas veremos como jumpear, de hecho.

JUMPEAR COMO MAESTRO O ESCLAVO

Tomemos el ejemplo del disco duro "x". Contiene la tabla con indicaciones como la siguiente tabla.

Tabla - Tabla de nuestro disco duro "x".

Puente Maestro Esclavo

J20 On Off

A continuación, localice el puente 20 y realice las modificaciones necesarias. Deje el puente conectado
a los pines (On) para el maestro, y quítelo (Off) para el esclavo.

Algunos discos duros sólo tienen un dibujo que muestra los puentes. Vea en la Figura 04.12 un ejemplo
de una imagen tomada del propio manual. El dibujo muestra de qué lado está el conector de
alimentación. Todo esto sirve de guía para colocar el disco duro en la posición correcta. Observe que la
imagen muestra un ejemplo (no es una regla) de como jumpear como mastar, esclavo y cable select.
Esta opción de selección de cable hace lo siguiente: el HD que está enchufado en el extremo del cable
IDE será reconocido automáticamente como Maestro y el que está enchufado en el conector del medio
será reconocido como Esclavo. Y la opción simple es una configuración neutral que se puede utilizar
cuando se instala un solo HD.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Figura 04.12: Ejemplo de rellenado - documento original inglés.

Interfaz IDE
Después de conectar el cable plano al disco duro, hay que conectarlo a la interfaz IDE de la placa base
a través de un conector IDE disponible. Las placas base más recientes contienen dos conectores,
suficientes para instalar cuatro dispositivos IDE (cada cable plano admite dos dispositivos), como
hemos dicho antes.

Las interfaces se indican como IDE primaria e IDE secundaria. Consulte la Figura 04.13 para ver los
conectores de interfaz IDE.

Figura 04.13: Conectores IDE

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

La instalación debe ser como sigue:

1- Disco duro maestro en el conector primario IDE (IDE Primary). Todavía en el conector primario
podemos poner un segundo disco duro esclavo;

2- El secundario IDE debemos dejarlo para la unidad DVD-ROM o grabadora maestra. La razón es
sencilla: el grabador está presente en casi todos los ordenadores, y debemos dejarlo como maestro
secundario para mejorar el rendimiento en los procesos de grabación.

Nunca se debe dejar una grabadora como esclava del disco duro, porque este error provoca la pérdida
de muchos CDs por bajada de rendimiento, ya que la grabadora está compartiendo el mismo cable que
el disco duro.

Para instalar el cable plano en el conector IDE, busque la indicación del pin 1 que estará en la placa
madre escrita por serigrafía cerca del propio conector. Los conectores IDE tienen una guía de ajuste
que evita que el cable plano se instale mal. El problema es que a veces el cable plano no tiene la guía
respectiva (no confundir la guía de encaje que puede ser una pequeña protuberancia, corte o forma
diferente, como triangular, con el pin 1, que en el caso del cable plano es la lista roja), como ya
mencioné.

Hay una pequeña regla, un sencillo truco para instalar el cable plano en el conector IDE: observando
bien el conector verás que en un lado hay un corte (guía de ajuste). Entonces si:

• Si el corte está en el lado superior (arriba), el pin 1 está a la derecha;

• Si el corte está en el lado inferior, el pin 1 está a la izquierda.

Instalación correcta de la unidad de disco duro

Utilice esta tabla como referencia cuando instale una unidad de disco duro + DVD-ROM (o unidades
ópticas en general). Tenga en cuenta que hay simulaciones de varias situaciones.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Tabela: Formas de instalar 3 discos rígidos X uma unidade de DVD-ROM.

Correcto Equivocado

Maestro Esclavo Maestro Esclavo

IDE primaria HD HD DVD-ROM HD

HD DVD-ROM HD HD
IDE secundario

En cuanto a la posición en el cable plano: Considere 1= conector final (punta) en el cable plano y 2=
conector central en el cable plano.

Tabla: Formas de instalar 1 disco duro.

Correcto Equivocado
1 2 1 2
Dispositivo principal Dispositivo principal

Instalar el disco duro en el conector central dejando libre el conector del extremo lo convierte en una
antena que provoca interferencias.

Tabla: Formas de instalar 2 discos duros.

Correcto Equivocado
1 2 1 2
Dispositivo maestro Dispositivo esclavo Dispositivo esclavo Dispositivo maestro

Transferencia de datos
Cuando hablamos de velocidad de transferencia nos referimos a la velocidad de transferencia externa,
entre el disco duro y la placa base.

Esta velocidad de transferencia está controlada por un circuito llamado PIO (E/S Programada). En este

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

modo el disco duro se comunica con el procesador, y la velocidad de transferencia depende del modo
utilizado.

Véase más abajo:

• Modo 1: 5,2 MB/s;
• Modo 2: 8,3 MB/s;
• Modo 3: 11,1 MB/s;
• Modo 4: 16,6 MB/s.

Todos los nuevos discos duros IDE funcionan con el estándar Ultra-ATA (también conocido como
UDMA - Ultra-DMA), que permite una mayor velocidad de transferencia (al menos 33,3 MB/s) que en
modo PIO.

Sin embargo, para utilizar este estándar, la placa base debe ser compatible. Todas las placas base
actuales soportan este estándar.

Consulte a continuación los estándares UDMA:

• Ultra DMA 33: 33 MB/s;
• Ultra DMA 66: 66 MB/s;
• Ultra DMA 100: 100 MB/s;
• Ultra DMA 133: 133 MB/s

Para utilizar el modo UDMA 66 y superiores, es obligatorio el uso de un cable plano especial de 80
vías. Si un disco duro es compatible con el modo UDMA/66 (o superior) e instalamos un cable de 40
vías, sólo funcionará en modo UDMA/33.

Ahora bien, ¿qué pasa si la placa base es muy antigua y sólo soporta Ultra DMA 66 y le instalamos un
disco duro Ultra DMA/100? ¿No funcionará el disco duro? En realidad sí lo hará, pero no alcanzará su
máximo rendimiento, sino una velocidad de transferencia máxima de 66 MB/s.

Velocidad de rotación
La velocidad de rotación está relacionada con la cantidad de veces que el motor gira por minuto, y
cuanto mayor sea la velocidad de rotación, menor será el tiempo de acceso, lo cual es muy positivo.

Los discos duros más antiguos tenían una velocidad de rotación de 3.600 RPM, 4.500 RPM y 6.300
RPM. Los más nuevos alcanzan las 7.200 RPM, 10.000 RPM y modelos como el Fujitsu ALLEGRO
(SCSI) llegan a las 15.000 RPM.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Velocidad de acceso
La velocidad de acceso es el tiempo que tardan las cabezas lectoras en desplazarse a un cilindro
determinado. Cuanto menor sea el tiempo empleado, mejor. Este tiempo se mide en ms (milisegundos).
Encontramos discos duros que tienen tiempos de acceso entre 8 ms y 15 ms.

Si tengo un disco duro de 8 ms, no significa que los cabezales vayan a acceder a cualquier cilindro del
disco en ese tiempo. Hay un tiempo que tardan los cabezales en recorrer toda la superficie del disco
llamado barrido completo, que varía de un disco a otro. Algunos discos más rápidos tienen un tiempo
de barrido completo de 19,5 ms. La mitad de ese tiempo, o mejor dicho, el tiempo que tardan los
cabezales en leer la mitad del disco es lo que llamamos velocidad de acceso.

Hay otro tipo de velocidad de acceso llamada acceso pista a pista, que es el tiempo empleado en pasar
de una pista a la siguiente. Podemos tener discos con un acceso pista a pista de 1 ms o más.

Búfer
El búfer del disco duro, que también se puede llamar caché, es una pequeña porción de memoria
situada en el propio disco duro y que se utiliza durante la transferencia externa de datos.

Cuando realizamos una transferencia de datos, el cabezal lee la información en la superficie del disco,
la transfiere al buffer y sólo entonces la envía al procesador. Los buenos discos duros tienen una
memoria intermedia de entre 2 y 8 MB. Algunos modelos de gran capacidad pueden tener hasta 16
MB.

SATA
Hablemos del estándar Serial ATA (SATA). El bus SATA es el estándar actual, superior al IDE/ATA,
que utilizan principalmente los discos duros, los SSD y las unidades ópticas.

No es un estándar exclusivo para discos duros. En teoría, cualquier dispositivo de almacenamiento

interno puede construirse para utilizar este bus. No está diseñado para soportar implementaciones
externas, como cámaras, videocámaras, etc.

Este estándar maneja tasas de transferencia más altas que los dispositivos IDE. Al igual que otros
estándares como SCSI, FireWire o IDE, SATA tiene sus propios conectores, cables y puertos.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Algunas definiciones técnicas

Separemos el grano de la paja. Existen muchos términos y, para evitar confusiones, he aquí sus
definiciones:

• ATA: Advanced Technology Attachment (accesorio de tecnología avanzada);

• SATA: Serial ATA (Serial Advanced Technology Attachment);
• IDE: Electrónica de unidad integrada;
• PATA: ATA paralelo. Este término se creó únicamente para evitar confusiones con SATA. Es
lo mismo que IDE/ATA.

Conectores de alimentación y datos

Observando la siguiente figura, vemos que el cable SATA es mucho más delgado que el IDE, porque
contiene sólo cuatro hilos.

En este punto tenemos una nueva pregunta: ¿cómo es posible tener comunicación paralela a través de
cuatro hilos? ¿Es SATA un dispositivo de "4 bits"? En realidad no lo es. SATA transfiere datos en serie
y, a pesar de ello, alcanza una velocidad de transferencia de 1200 Mbps (150 MB/s), en su primera
versión, es decir, es un estándar muy superior al de los dispositivos que utilizan el estándar Ultra DMA,
que alcanzan un máximo de 133 MB/s.

Figura 04.14: Disco duro, conectores SATA en la placa base, cable SATA estándar de datos y
alimentación

El cable de datos suele ser rojo. Tiene siete hilos internamente. Pero sólo cuatro se utilizan para enviar
y recibir datos.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Tabla: pinout del conector de datos

Pin Función
1 Tierra
2 A+
3 A-
4 Tierra
5 B-
6 B+
7 Tierra

El conector de alimentación (alimentación eléctrica) que se conecta al HD SATA tiene un esquema de

quince pines. Pero el cable que viene de la fuente no tendrá quince hilos, sino cinco (uno rojo de 5V,
uno amarillo de 12V, uno naranja de 3,3 VDC y dos negros que son masa).

Figura 04.15: Cable de alimentación del dispositivo SATA

Tabla: Pinout del conector de alimentación

Pin Función
1 +3,3 V
2 +3,3 V
3 +3,3 V
4 Tierra
5 Tierra
6 Tierra
7 +5 V
8 +5 V
9 +5 V

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

10 Tierra
11 Reservado/Tierra
12 Tierra
13 +12 V
14 +12 V
15 +12 V

Clavija 1
Tanto el cable de alimentación como el de datos sólo encajan en una posición, lo que facilita el trabajo
del técnico. Esto hace imposible realizar una instalación inversa.

¿Cómo funciona el jumpeamento de los dispositivos SATA?

Quien esté acostumbrado a los dispositivos IDE tendrá esta duda. Pero para alegría de los técnicos, no
hay jumpeamento maestro y esclavo en SATA. Lo que importa son los conectores en la placa base, y
así consultar bien el manual. La instalación es "1 por 1", es decir, en cada cable sólo se puede instalar
un dispositivo.

Para evitar errores, instale de la siguiente manera:

• Si la placa base tiene dos conectores: uno se identificará como SATA1 y el otro como SATA2
(el esclavo). El arranque, por dafaut, es siempre en SATA1;
• SATA0: Si existe esta identificación, podemos instalar el dispositivo que tiene el arranque en
él, los demás en el resto de puertos (SATA2, SATA3, etc) .

De todas formas, lo mejor es comprobar la placa base. Pero todo es bastante sencillo.

Interfaz SATA
La interfaz SATA está disponible en la placa base a través de los conectores SATA. Estos conectores
suelen estar identificados, como ya hemos dicho, lo que permite instalar dos o más dispositivos de
forma más correcta.

En caso de que no haya identificación serigrafiada en la placa base, basta con consultar el manual. Si
sólo se instala un dispositivo, no suele importar el conector que utilicemos. Basta con conectarlo y
listo.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Transferencia de datos
Parece extraño que un dispositivo serie pueda alcanzar una velocidad de transferencia mayor que uno
paralelo. Pero no lo es. Basta pensar en lo siguiente: en la transmisión paralela se generan muchas
interferencias electromagnéticas, lo que acaba dificultando la construcción de dispositivos más rápidos,
porque aumenta la velocidad de transmisión, y consecuentemente se generan más interferencias. Por
eso es necesario utilizar el cable de 80 vías en el modo Ultra DMA/66 y superior, porque es un cable
que contiene un hilo de tierra al lado de cada hilo de datos. Este problema acaba limitando la
construcción de discos duros más rápidos.

Serial ATA no tiene este problema, porque la transmisión es en serie, bit a bit, siendo posible utilizar
toda la velocidad de transmisión.

Este aumento de velocidad hace que Serial ATA sea mucho más eficiente que el estándar Ultra DMA.
Además, podemos intercambiar dispositivos Serial ATA con el ordenador encendido, como por
ejemplo cambiar el disco duro. Esta tecnología se denomina Hot Swappable. Además, los dispositivos
son reconocidos inmediatamente después de ser conectados, de forma similar al USB.

Vea a continuación las tasas de transferencia de este estándar:

Tabla: Tasas de transferencia

Estándar Tasas de transferencia

SATA-I 150 MB/s
SATA-II 300 MB/s
SATA-III 600 MB/s

El estándar SATA-III, en el momento de escribir este capítulo (2007), aún no se ha publicado. Pero
esperamos verla pronto.

SSD
Desde el principio de este libro (en el capítulo 01) he hablado de las SSD. Y en este capítulo 04 he
hablado mucho de los antiguos HDD. Lo he hecho a propósito porque en las próximas ediciones de este
libro hablaré cada vez menos de tecnologías antiguas, como HD, el estándar IDE, etc. Así que
aprovecha todo el conocimiento que hay en esta edición. Guarda esta edición de este libro para tenerla
como referencia.

Los más actuales son los SSD. Los HDD son más antiguos, pero siguen siendo muy utilizados
principalmente porque son más baratos que los SSD.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

A continuación hablaré un poco más sobre los SSD. Puede ocurrir una cierta confusión en el uso de
estas palabras. Decir por ejemplo: "mi ordenador tiene un "SSD HDD" es un error. Ambos son
dispositivos diferentes, pero tienen la misma función. Sin embargo, HD es un dispositivo con una
tecnología y SSD es otro dispositivo con una tecnología totalmente diferente.

El disco duro puede llamarse HD (Hard Disk) o HDD (Hard Disk Drive). Es un dispositivo que tiene
discos magnéticos y funcionamiento mecánico en su interior (ya que hay "brazos" mecánicos que se
mueven por la superficie de los discos).

SSD son las siglas de Solid State Drive (unidad de estado sólido). No tiene discos magnéticos, ni
ninguna parte mecánica. No tiene función magnética. La SSD es totalmente electrónica. Utiliza
memoria flash, lo que significa que los datos se almacenan en chips.

Utilizan un tipo de chip de memoria llamado memoria flash, que fue inventado por Toshiba en los años
ochenta. Este tipo de memoria se basa en EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read Only
Memory) y almacena los datos sin necesidad de alimentación eléctrica.

La escritura se realiza eléctricamente, lo que significa que no hay trabajo mecánico para realizar los
procesos de lectura o escritura. Esto es bueno, porque cuando se requiere intervención mecánica, como
por ejemplo del disco duro, el proceso se vuelve más lento y muy susceptible a errores.

Destaco dos tipos de memoria flash:

• Flash NOR (Not OR): Generalmente utilizada en chips BIOS y teléfonos móviles. Permite el
acceso a las celdas de memoria de forma aleatoria y a gran velocidad, es decir, es posible leer y
escribir datos en diferentes posiciones;
• Flash NAND (Not AND): Generalmente utilizada en unidades SSD, dispositivos multimedia
digitales de audio y vídeo, cámaras digitales, entre otros, donde el acceso es secuencial. El
acceso a las celdas se hace a alta velocidad, pero los datos son tratados como pequeños bloques,
o sea, hace acceso secuencial, no accediendo a las celdas individualmente. Se desarrolló
después de NOR Flash.

Últimos términos técnicos

Ya he hablado de estándares, interfaces, discos duros y unidades SSD. Ahora repasaré algunos
conceptos importantes que debes aprender.

Rendimiento
Cuando hablamos de rendimiento de un disco duro, pensamos inmediatamente en: capacidad de

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

almacenamiento y velocidad de transferencia externa. De hecho, estos son los dos factores principales,
pero hay otros de gran importancia como la velocidad de rotación, la velocidad de acceso y el
almacenamiento en búfer.

Capacidad de almacenamiento
Tener un disco duro o una unidad SSD con una buena capacidad de almacenamiento en los tiempos que
corren es muy necesario. Siempre tenemos algo que grabar/almacenar, por no hablar de la llegada de
las cámaras digitales donde tenemos la opción de guardar todas las fotos en formato digital. Los juegos
sencillos pueden pasar fácilmente de los 200 MB o más, y así sucesivamente.
Por supuesto para cada actividad tendremos un HD y un SSD. No tiene sentido que quiera comprar un
disco duro de 2TB o un SSD de 1TB si sólo trabajo con texto. Y no se olvide que el SSD es más caro
que un HD de la misma capacidad.

Evalúe siempre cada situación. Puede ocurrir que un usuario necesite 2 TB, pero no tenga dinero para
invertir en SSDs. Entonces la mejor opción es un disco duro.

Por otro lado, puede ocurrir que un usuario sólo necesite 200 GB, para instalar únicamente el sistema
operativo y el software de edición de texto y hojas de cálculo. En este caso, puede merecer la pena
invertir en un SSD.

Transferencia de datos
Este es un dato importante. Los discos IDE actuales funcionan en modo UDMA/133. Ya el estándar
SATA, el SATA III es una versión que tiene la capacidad de trabajar con el doble de velocidad de
SATA II, es decir, 600 MB / s.

Tecnología Raid
Raid (Redundant Array of Inexpensive Disks) es una tecnología que implica la posibilidad de hacer
funcionar dos o más discos duros como si fueran uno solo. La ventaja de esto es que si los datos se
graban o copian simultáneamente desde dos (o más) discos duros, se ganará en velocidad de
grabación/copiado de datos, lo que beneficia directamente a las empresas y/o profesionales que
requieren una mayor seguridad de los datos y un mayor rendimiento del ordenador.

Al instalar, por ejemplo, dos discos duros en un ordenador, el sistema operativo los reconocerá como
una única unidad lógica. Si ambos discos duros son de 40 GB, la unidad lógica será de 80 GB.

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Capítulo 04 - Discos duros y unidades SSD

Existen varios niveles de Raid (Raid 0, Raid 1, Raid 2, Raid 3, Raid 4, Raid 5 y Raid 0 + 1), y también
existe el Raid por software o hardware, por lo que no entraremos en detalle en esta tecnología, ya que
escaparía al ámbito del trabajo.

Lo mencionamos aquí sólo para ampliar tus conocimientos.

Reconociendo discos duros IDE/ATA y SATA en la configuración

Lo que se explica aquí se aplica a los discos duros IDEATA y SATA. Su reconocimiento en la
configuración es el mismo.

La "forma" de llegar a la opción de configuración, es decir, de reconocer el disco duro en la

configuración, tendrá pequeñas variaciones de una configuración a otra. Algunos setups antiguos están
en modo gráfico, como los AMI, y otros más nuevos están en modo texto.

En general, para acceder al setup basta con pulsar la tecla DEL al arrancar el ordenador. Pero se pueden
usar otras teclas, como F1. En general, durante el arranque se indicará qué tecla debemos utilizar. En
configuraciones recientes, el reconocimiento se puede hacer en la página de Auto Detección del Disco
Duro IDE o similar.

Preparando el HDD
Cuando compramos un disco duro, normalmente no está preparado para recibir el sistema operativo.
Decimos que está "virgen". Los discos duros SATA vienen de fábrica formateados sólo físicamente, sin
embargo, el sistema operativo no es capaz de "ver" nada en él, porque no existe una estructura lógica
creada capaz de recibir al sistema operativo. Esta estructura de la que hablamos ya ha sido explicada
anteriormente, y es el sistema de archivos.

Los sistemas operativos actuales permiten arrancar desde el propio DVD de instalación. En el caso de
Windows, por ejemplo, el propio programa de instalación del sistema puede realizar el particionado y
formateo de forma fácil y rápida. El proceso de instalación es muy intuitivo.

Por ejemplo: para instalar Windows en un ordenador, éste debe tener un disco duro
particionado/formateado con NTFS (u otro sistema de archivos, según la versión). Linux, en cambio,
requiere Ext2 (u otro sistema de archivos, según la versión).

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Lo que el técnico debe saber
El texto de este capítulo abarca varios tipos de accionamientos. Muchos se utilizan mucho hoy en día,
otros no tanto. Es un estudio de varios tipos de medios auxiliares. Es una forma excelente de enriquecer
tus conocimientos. Verás que he tratado, por ejemplo, el CD y el DVD por separado y no sólo el DVD.
Lo he hecho así para poder explicar paso a paso todas las tecnologías implicadas.

CD-ROM - Proceso de escritura de un CD

La forma en que se escriben y leen los CD es diferente de la forma en que se escriben y leen los discos
duros, empezando por las pistas que tienen forma de espiral, llamadas surcos. El disco está hecho de un
material plástico de 1,2 mm de grosor (policarbonato) con una superficie reflectante en la que se refleja
el láser.

Cuando el láser incide sobre el CD, no lee los datos en su superficie, ya que el CD está compuesto por
varias capas. Así que atraviesa la primera capa y llega a la capa donde están los datos. El proceso de
lectura es el mismo, pero hay algunas diferencias en la grabación de los CD industriales y los CD-R.

El CD- ROM convencional se construye mediante procesos industriales conocidos como "prensado" y
se compone de tres capas:

• LAQUER – barniz
• ALUMINIO – aluminio
• POLICARBONATO – policarbonato

La fabricación de un CD-ROM industrial implica varios procesos, lo que garantiza una calidad de
grabación indiscutiblemente superior a la de los CD-R.

En resumen, el proceso de grabación industrial incluye

• Premasterización: se comprueba el orden de los datos; en el caso de los CD de audio se

comprueba que el orden de las pistas es correcto antes de grabarlas;
• Matrización: un CD original de vidrio con un revestimiento fotosensible recibe la grabación de
los códigos al ser escaneado por un rayo láser;
• Inyección: la matriz anterior genera un molde sobre el que se inyecta el policarbonato, que
adopta los "surcos" impresos;
• Aluminización: se coloca una capa de aluminio sobre la estructura de policarbonato;

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

• Barnizado: se coloca una capa de laca sobre el aluminio;

• Procesos finales: son la estampación (las imágenes y los textos se imprimen en color o en
blanco y negro), el control y el embalaje.

En el CD-R tendremos más capas:

• POLICARONATE – policarbonato;
• CAPA DE TINTE - capa de tintes;
• CAPA REFLEXIVA - que puede ser de oro o plata;
• LAQUEADO - barniz.

El proceso de grabación de CD-R es mucho más sencillo, ya que basta con colocar el CD virgen en la
unidad grabadora y, utilizando programas específicos, en pocos minutos tenemos lista la copia.

Proceso de grabación: el policarbonato viene de fábrica con todas las pistas preparadas, ya que la
grabadora no puede "rayarlo" para hacer estas pistas. Utilizando estas pistas, se guía el láser. Durante el
proceso de grabado, el láser calienta la capa de tinte formando pequeños puntos llamados Pit con una
distancia de 0,83 mm. La distancia entre las pistas es de 1,6 mm. La capa reflectante se amolda a estos
puntos que más tarde se interpretarán como "Os" y "1s".

Proceso de lectura
Las pistas de un CD tienen forma de espiral, por lo que la lectura comienza desde el centro del CD
hacia el borde.

En las pistas se forman las fosas antes mencionadas con un espacio entre ellas (entre una fosa y otra
tenemos un espacio donde no llega el láser) llamado Tierras. De esta forma, en el proceso de lectura, el
láser barre todo el surco. Al llegar a las fosas y a las tierras tendremos una variación en la intensidad de
la reflectividad, que posteriormente será convertida en tensión digital, obteniendo así los bits 0 y 1.

Un punto muy importante: las primeras unidades funcionaban en un modo llamado CLV (Velocidad
Lineal Constante): la velocidad a la que gira el CD varía en función de las pistas de que se trate. El
disco gira más rápido en las regiones centrales del disco y más lento en los bordes. Esto se debe a que
es necesario mantener la zona del disco por encima del cabezal siempre en movimiento a la misma
velocidad, manteniendo constante la tasa de transferencia. Este método es ideal para los CD de audio.

Las unidades con velocidades superiores a 16X funcionan en un nuevo modo, que es CAV (Velocidad
Angular Constante): la velocidad es la misma en cualquier pista, lo que acorta el tiempo de acceso. Las
unidades con tecnología CAV no suelen alcanzar la velocidad máxima de lectura en todo el tiempo de

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

lectura. La velocidad máxima sólo se alcanza en determinados "picos". Sólo en los sectores más
alejados se alcanza la velocidad máxima.

Algunas unidades llevan estampada en el panel frontal la palabra MAX, que indica la velocidad
máxima alcanzada en el momento de mayor pico.

Grabadora de CD
Las grabadoras de CD son dispositivos capaces de grabar información en un CD "virgen". Esta
grabación se produce mediante la incidencia de un láser sobre una capa reflectante del CD, dando lugar
a micropuntos, que posteriormente serán interpretados como información.

La grabación también se denomina "quemado", justificado por el hecho de que el láser "quema" la capa
colorante del CD.

Las grabadoras comunes tienen tres velocidades indicadas con la letra "x": velocidad de escritura,
velocidad de regrabación y velocidad de lectura. Para saber cuánto valen estas velocidades es sencillo:
basta con multiplicar el valor dado por 150. Ejemplo: velocidad de lectura 52X, entonces 52 X 150 =
7.800 KB/s. Hoy en día disponemos de los llamados grabadores "combo" que también leen DVD.

Prácticamente todos los PC salen de la tienda con una grabadora instalada (si no con una grabadora de
DVD). Y no es para menos, porque cumple todos los requisitos del usuario doméstico. Muchas tiendas
que montan ordenadores simplemente descartan la unidad de CD-ROM dejando sólo la grabadora.

La necesidad de tener una unidad de CD-ROM y una grabadora simultáneamente sólo se da en

situaciones muy concretas, por ejemplo:

• Necesidad de utilizar una unidad de mayor rendimiento;

• Copia de CD a CD;
• Copia de grandes volúmenes de CD a CD.

Grabadoras IDE
Cuanto mayor sea la velocidad utilizada durante la grabación, más exigirá al PC. Un tipo muy utilizado
son los llamados "combos", que leen y escriben CD y también leen DVD. La diferencia es que la
grabadora "combo" tendrá cuatro velocidades (velocidad de escritura de CD-R, reescritura de CDRW,
lectura de CD-ROM y lectura de DVD-ROM) estampadas en el panel frontal, además de la palabra
"DVD ROM".

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Grabadoras USB
Las grabadoras USB pueden conectarse a cualquier ordenador que tenga instalado un puerto USB y un
sistema operativo compatible con el estándar USB, tanto si el ordenador está encendido como si no.
Basta con instalar el programa de grabación y empezar a grabar. Son ideales para llevarlas encima y
conectarlas a otros ordenadores.

Una situación común es que un cliente o amigo tuyo tenga algún programa en su disco duro que sea de
su interés. O incluso para guardar los archivos de un disco duro que se va a formatear. Si este
ordenador no tiene una grabadora instalada, simplemente coge la grabadora USB y conéctala.

Grabadoras SATA
Este es el estándar de bus más utilizado hoy en día. Muchos ordenadores se venden sin lector óptico. Y
si el usuario necesita instalar uno, debe elegir el estándar SATA.

CD-R y CD-RW
Los CD-ROM tal y como los tenemos hoy en día evolucionaron a partir de la tecnología de los CD de
audio. A partir de ese momento, un reto importante fue permitir que cualquiera pudiera grabar sus
propios CD, contrariamente a lo que sugiere su nombre, que los CD son una tecnología de sólo lectura.
Este reto empezó a superarse con el desarrollo de una tecnología que permitía grabar en un CD, el
Compact Disk Recordable (CD-R).

Más tarde se desarrolló el Compact Disk ReWriteable (CD-RW), también conocido como Compact
Disk Erasable (CD-E).

En general, todos los CD-R (CD grabables) son iguales: están hechos de un material plástico. Como ya
hemos explicado, está compuesto por unas cuantas capas. Encima de este plástico tenemos una capa
que es sensible a determinadas ondas. Cuando el láser calienta un determinado punto, éste ve
modificada su propiedad reflectante.

En cuanto a la calidad del material plástico, puede ser quebradizo o más maleable, oscuro o más claro,
resistente al calor o no.

Hay una gran variedad de colores, desde tonos muy claros de verde hasta el negro. Es importante
señalar que la calidad de un CD no puede juzgarse sólo por su color, ya que depende de los productos
químicos utilizados en su fabricación, es decir, de su constitución (cianina o fitoftalocianina).

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Lo ideal es utilizar los CD-R o CD-RW indicados en el manual de la unidad. Los colores dependen de
la composición de los productos químicos utilizados en la fabricación de los CD, como ya hemos
mencionado. Por citar un ejemplo, la capa de los CD azules está formada por un material llamado
cianina, que es un compuesto metálico con propiedades electromagnéticas.

En los CD verdes (CD dorados y plateados), en cambio, esta capa está formada por fitohalocianina (que
es una variación de la cianina). Sobre esta capa se aplica otra de material reflectante metálico, que
puede ser de aleación de plata u oro.

El color final del CD depende entonces de la composición de la capa de grabación más la capa
reflectante y la composición de la aleación (oro o plata) y la concentración de cada material que
contenga el CD.

El CD-RW (CD regrabable), por su parte, puede reescribirse hasta 1.000 veces. La diferencia es que
estos CD, al ser golpeados por un láser de alta potencia, dan lugar a micropuntos que luego pueden
deshacerse con una nueva onda láser.

Al comprar un CD-R o CD-RW, es importante buscar un CD de una marca conocida, porque algunos
CD, sobre todo los que no tienen marca, tienen una capa de barniz muy débil. Algunos CD que han
estado en uso sólo unas semanas empezarán a despegarse, mancharse o agrietarse.

Una cosa interesante es que un CD-R "X" se comporta estupendamente con la unidad "Y" y muy mal
con la unidad "Z". Así que puedo decirte que hay CD de buena calidad, por supuesto, pero sólo tú
descubrirás cuál se adapta mejor a tu grabadora y a la finalidad que le des a los CD, es decir, si grabas
audio o datos, la velocidad utilizada, etc.

CD-ROM y CD-DA
Los CD vírgenes sin ninguna información no son más que un trozo de plástico. Lo que hace que se
convierta en CD-ROM (Compact Disk Read Only Memory) o CD-DA (Compact Disk Digital Audio)
es el contenido que contiene.

El CD-ROM contendrá datos (imágenes, vídeos, documentos, etc.) que más tarde podrá leer su
ordenador. Estos datos se miden en bytes. Un CD estándar puede contener hasta 700 MB.

El contenido de un CD-DA es exclusivamente audio, que pueden leer los equipos de música y el
reproductor de CD de tu ordenador. La capacidad de un CD-DA estándar es de hasta 80 minutos.

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Rendimiento
El rendimiento de una unidad de CD-ROM o, sobre todo, de una grabadora, es muy importante. Un
error común es juzgar si la unidad tiene un buen rendimiento sólo por la velocidad impresa en su panel
frontal. En una tienda, cuando un cliente quiere comprar una unidad, lo primero que pregunta es: ¿qué
velocidad tiene?

El rendimiento final de una unidad no se mide sólo por su velocidad. Hay que tener en cuenta tres
factores

• Tiempo de acceso: tiempo medio necesario para posicionar el cabezal láser y empezar a
transferir la información;
• Velocidad de transferencia: velocidad a la que la unidad lee la información del CD-ROM y la
transfiere al ordenador;
• Buffer: pequeña zona de memoria utilizada durante la transferencia de información.

El tiempo de acceso (medido en ms - milisegundo) es extremadamente importante cuando se leen

varios grupos de datos de forma no continua. Cuanto más corto sea el tiempo, mejor.

La velocidad de transferencia (medida en KB/s) es importante cuando se leen grandes cantidades de

información a la vez. Imagine que copia 400 MB del CD al disco duro. Si la velocidad es demasiado
lenta, esa copia tardará hasta más de 30 minutos.

La función del búfer es la misma en el disco duro, porque antes de que la información se envíe al
procesador, pasa por esta memoria. Principalmente en las grabadoras, esta memoria intermedia es
importante.

Estas especificaciones se encuentran en la propia web de los fabricantes y, en general, en prácticamente

todas las webs especializadas en venta de estos productos podemos encontrar estas especificaciones.
Pongamos un ejemplo práctico:

• CD-Rom: 52X LG IDE

• Marca: LG Eletronics
• Modelo: LG52XIDE

Especificaciones técnicas: Velocidad de transferencia: máx. 7.800 KB/s (52x); Tiempo medio de
acceso: 80 ms; Capacidad de la virola: 128 KB; Método de rotación: CAV puro;

Recordatorio: para conocer la velocidad de la unidad, basta con tomar el valor seguido de una X que
aparece en el panel frontal y multiplicarlo por 150, que es la velocidad estándar mono o "1X". De este

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

modo, una unidad 52X es en realidad 52 X 150 = 7.800 KB/s. Como orientación puede seguir la tabla
del siguiente tema.

Velocidades de las unidades y grabadoras de CD-ROM

Encontramos unidades y grabadoras de CD-ROM con varias velocidades, siendo las más utilizadas
actualmente 52X y 56X. Utilice la siguiente tabla como guía:

Tabla - Velocidades de las grabadoras y sus tasas de escritura en KB/s.

Velocidad Velocidad de transferencia de datos

1X 150KB/s
2X 300KB/s
16X 2.400 KB/s
32X 4.800 KB/s
48X 7.200 KB/s
52X 7.800 KB/s
56X 8.400 KB/s
60X 9.000 KB/s
64X 9.600 KB/s

DVDs
Gracias a los DVD podemos almacenar enormes cantidades de información en un solo disco del mismo
tamaño que un CD-ROM, pero con una capacidad de almacenamiento que alcanza los 17 GB. Pero,
¿cómo es posible? Al fin y al cabo, de 700 MB a 17 GB hay una diferencia considerable.

En primer lugar, entendamos la denominación "DVD". Al principio, la palabra DVD se refería a

Digital Video Disk y ahora el significado ha cambiado a Digital Versatile Disk.

Los tres factores más atractivos del DVD son: la capacidad de almacenamiento, la facilidad de manejo
y la compatibilidad entre reproductores de DVD ya adquiridos.

Hoy tenemos la posibilidad de ver películas subtituladas en varios idiomas, escuchar música y ver
vídeos musicales.

Pero no sólo la industria del entretenimiento se ha beneficiado del DVD. Los programas educativos que
antes no podían ofrecer una gran cantidad de vídeo, porque daría lugar a un paquete con varios CD, hoy

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

pueden almacenar sus publicaciones en un solo DVD. Los programas informáticos en general, que
ocuparían varios CD, pueden grabarse en unos pocos DVD.

Un lector de DVD lee todos los CD que lee una unidad de CD-ROM, además de los propios DVD, y
una grabadora de DVD lee y escribe todos los CD que lee una unidad de CD-ROM, además de los
DVD.

Hace unos años, se llegó a un punto en el que era ilógico distribuir programas en general que se
almacenaban en disquetes. Lo mismo ocurrirá con los CD-ROM.

Véase en la tabla siguiente una comparación entre la capacidad de los DVD y la cantidad equivalente
que tendríamos en CD-ROM. Nota: valores aproximados considerando un CD-ROM de 700 MB.

Tabla - Comparación entre la capacidad de DVD y CD-ROM

Capacidad de DVD Cantidades de equivalente CD

4,7 GB 6 CD-ROMs
8,5 GB 12 CD-ROMs
9,4 GB 13 CD-ROMs
17 GB 24 CD-ROMs

La capacidad de los DVD

En los CD-ROM decíamos que la distancia entre cada fosa es de 0,83 mm y entre las pistas es de 1,6
mm. El secreto de la gran capacidad de almacenamiento de los DVD empieza por disminuir estas
distancias.

En el DVD, la distancia entre cada pista es de 0,74 mm y entre las fosas es de 0,4 mm. Esto garantiza
una capacidad de almacenamiento de 4,7 GB de datos (DVD-5), equivalente a algo menos de siete CD-
ROM.

Además de esta norma, existen otras tres normas de especificación de DVD: DVD-9, DVD-10 y DVD-
18. Antes de entrar en estas especificaciones, vamos a explicar un concepto sencillo. El CD-ROM
estándar tiene dos caras: una donde incide el láser para leer la información y otra donde tendremos la
etiqueta. Lo que mucha gente no sabe es que es posible escribir en ambas caras (por supuesto, el CD
debe ser adecuado para ello). Como la unidad de CD-ROM no lee las dos caras a la vez, al leer la otra
cara debemos girar el CD. Estas caras se denominan caras.

Las capas de información de un DVD tienen sólo la mitad de anchura que las de un CD convencional.

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Esto ha permitido a los fabricantes combinar dos capas en un disco DVD (una en cada cara)
manteniendo la anchura de un CD (1,22 mm). El resultado es que la capacidad de almacenamiento salta
a 9,4 GB (4,7 GB por cada cara).

Pero eso no es todo: también existe la técnica de la doble capa. Utilizando una capa de oro transparente
sobre una capa de plata reflectante, el disco puede almacenar dos capas de información en cada cara.
Para leer la información se utilizan dos intensidades de láser: en una más débil, es decir, utilizando un
láser de baja intensidad, se lee la capa dorada; en la otra, más fuerte, un láser de mayor intensidad lee la
capa plateada. Esta técnica permitió que el DVD tuviera 8,5 GB por cara.

Finalmente, con la combinación de doble cara (9,4 GB) con doble capa (8,5 GB) alcanzamos la marca
de 17 GB por DVD. Vea en la siguiente tabla todos estos valores que he comentado hasta ahora.

Tabla - Especificaciones del DVD.

Estándar Actas Capacidad Caras Capas

DVD-5 133 Minutos 4,7 GB 1 1
DVD-9 240 Minutos 8,5 GB 1 2
DVD-10 266 Minutos 9,4 GB 2 1
DVD-18 480 Minutos 17 GB 2 2

Compresión
A pesar de la capacidad que pueden alcanzar los DVD, puede resultar insuficiente para películas de
larga duración, que deben comprimirse. Compactar es reducir el tamaño de los archivos para que
ocupen menos espacio en disco.

Suele conseguirse eliminando los datos repetitivos, innecesarios y redundantes. Un ejemplo de técnica
de compresión muy sencilla: en un sonido estéreo convencional tendremos dos canales de sonido: el
derecho y el izquierdo. Puede ocurrir que en ciertos puntos (si no en todos) un determinado bloque de
sonido sea el mismo en ambos canales. Si son iguales, nada más justo que eliminar ese sonido en uno
de los canales y enviar sólo la información correspondiente.

En los vídeos el concepto sigue siendo el mismo: en los vídeos tenemos lo que llamamos fotograma,
también conocidos como cuadros. Cuando no hay cambios de un fotograma a otro, se eliminan los
segmentos repetidos y sólo se guardan las diferencias entre fotogramas.

Para los vídeos se utiliza MPEG-2 y para el audio Dolby Surround AC-3 y MPEG-2 Audio, Digital

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Theater System entre otros. El sistema de sonido utiliza pistas separadas para cada canal de audio.

Regiones
El estándar digital es el mismo en todo el mundo, por lo que un DVD puede funcionar con normalidad
en cualquier lugar e incluso copiarse. Preocupados por esta situación, un consorcio de empresas entre
las que se encontraban los estudios de cine de Hollywood decidieron crear una protección electrónica,
un bloque, de tal forma que se decidiera qué película funcionaría o no en una determinada región.

Para hacerlo posible se dividió el globo en seis regiones. De esta forma, una película editada en DVD
para la región 1 (EE.UU.) sólo podrá ser leída en reproductores fabricados para la región 1 (esto es
válido para reproductores de sobremesa y para unidades de DVD de PC), y en consecuencia rechazará
(al menos teóricamente) cualquier reproductor de DVD fabricado en la región 4 (Brasil).

Esto significa que, según este esquema, sólo podremos comprar títulos de DVD fabricados en nuestra
región. La razón principal es intentar controlar la "piratería" de películas, pero también impide que las
películas se estrenen en varios países simultáneamente, una vez que la película tiene que ser
"estrenada" en cada región.

Este sistema sólo funciona con los DVD de películas, ya que los DVD de software en general no tienen
esta protección.

Tabla - Códigos de región

Código regional Zona

Significa "mundo". No es una definición oficial. Los discos que llevan el símbolo
0
de región 0 no tienen bandera ni región.
1 Estados Unidos, Puerto Rico, Canadá y Bermudas.
Europa - exceto Rússia, Ucrânia e Bielorrússia, Oriente Médio - exceto
Afeganistão, Egito, Cáucaso, Japão, África do Sul, Essuatíni, Lesoto, Territórios
2 franceses ultramarinos e Groenlândia.Europa - excepto Rusia, Ucrania y
Bielorrusia, Oriente Medio - excepto Afganistán, Egipto, Cáucaso, Japón,
Sudáfrica, Essuatini, Lesoto, Territorios Franceses de Ultramar y Groenlandia.
3 Sudeste asiático, Corea del Sur, Taiwán, Hong Kong y Macao.
México, Centroamérica, Caribe, Sudamérica, Australia, Nueva Zelanda y
4
Oceanía.
5 Ucrania, Bielorrusia, Rusia, África - excepto Egipto, Sudáfrica, Essuatini, Lesoto,

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Territorios Franceses de Ultramar, Asia Central y Meridional, Afganistán,

Mongolia y Corea del Norte.
6 República Popular China y Hong Kong.
Reservado para uso futuro (se utiliza para la protección de copias de DVD
7
relacionadas con la MPAA y "copias multimedia" de preestrenos en Asia).
8 Espacios internacionales como aviones, cruceros, barcos, etc.
Los discos de todas las regiones tienen las ocho banderas juntas, lo que permite
Todos
reproducir el disco en cualquier lugar y en cualquier reproductor.
Tabla de fuentes: https://pt.wikipedia.org/wiki/C%C3%B3digo_de_regi%C3%A3o_de_DVD

Macrovisión
Analizando todo este panorama de los DVD con sus divisiones por regiones, nos damos cuenta de que
queda una laguna. Las copias analógicas, aquellas que se realizan de DVD a VCR.

Fue esta preocupación la que llevó al desarrollo de un esquema de protección desarrollado por la
empresa estadounidense Macrovision (esquema que lleva el mismo nombre que la empresa) que impide
que los DVD sean copiados de forma analógica.

El esquema es sencillo y funcional: se implementa en las salidas de vídeo del descodificador MPEG2.
Al copiar un DVD protegido, pueden producirse varios efectos: la imagen tendrá un brillo oscilante, se
oscurecerá gradualmente, se apagará para volver a aparecer instantes después, problemas de color o
imagen congelada. No todas las películas en DVD tienen esta protección.

Velocidades
El esquema de velocidades de los DVD es diferente del de los CD-ROM. En los DVD, 1X equivale a
1.352 KB/s (en la especificación DVD-5), es decir, una unidad de DVD de 1X se compara con una
unidad de CD de 9X.

Esto incluso provoca dudas en muchos principiantes, que cuando ven una unidad de DVD 1X
inmediatamente dicen que la unidad no es buena porque es demasiado "lenta".

Vea en la tabla las velocidades del DVD y una comparación con el CD-ROM. Tenga en cuenta que he
hecho los cálculos teniendo en cuenta la especificación de velocidad del DVD-5:

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Tabla - Velocidades del DVD comparadas con las del CD-ROM.

Medidas de velocidad - DVD5

Speed (DVD) Tasa de transferencia Equivalencia en CD-ROM
1X 1.352 KB/s 9X (1350 KB/s)
2X 2.704 KB/s 16X (2.400 KB/s)
3X 4.056 KB/s 27X (4.050 KB/s)
4X 5.408 KB/s 29X (4.350 KB/s)
5X 6.760 KB/s 45X (6.750 KB/s)
6X 8.112 KB/s 54X (8.100 KB/s)
7X 9.464 KB/s 63X (9.450 KB/s)
8X 10.816 KB/s 72X (10.800 KB/s)

Unidades de DVD / Grabadora de DVD

La unidad de DVD es capaz de leer cualquier CD (CD-ROM, CD de audio, CD-R o CD-RW) además
del propio DVD. La unidad de DVD nació mucho más rápida que la unidad de CD-ROM. Una unidad
de DVD con velocidad básica equivale a una unidad de CD-ROM 9X. Las más utilizadas son las del
estándar IDE.

Funcionan con dos velocidades: una para CD-ROM y otra para DVD-ROM. En el panel frontal
solemos tener: el indicador de actividad de la unidad (LED), un botón de parada y expulsión y una
indicación de las velocidades de lectura (de CD-ROM y DVD-ROM) y la palabra "DVD-ROM"
impresa.

Hoy en día no compensa comprar una simple unidad de DVD. En su lugar, opta por una grabadora de
DVD. La grabadora de DVD lee, escribe y graba CD-ROM y también lee, escribe y graba DVD. El
estándar de bus actual que ya conoces es SATA.

Figura 05.1: Reproductor/grabador de DVD y CD

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Estándares de DVD
Aquí mencionaremos DVD-ROM (DVD de datos), DVD-A (DVD de audio), DVD-VIDEO (DVD con
películas) y DVD-R (DVD grabables). En realidad, existen DVD-R y DVD+R. DVD-R es un estándar
más antiguo, con dos subdivisiones (cada una con sus propias grabadoras certificadas):

• DVD-R (A) - Utilizado para autoría profesional;

• DVD-R (G) - Para uso general.

El DVD+R se lanzó a principios de 2002, y tiene una mayor compatibilidad con reproductores
recientes.

En cuanto a los regrabables, las industrias de DVD han puesto a disposición varias opciones de
unidades y DVD-RW. Lo que ocurre es que cada fabricante produce un modelo de unidad y el soporte
correspondiente. Así tenemos:

• DVD-RW producido por Pionner: Tiene una capacidad de 4,7 GB y es reconocido

prácticamente por cualquier unidad de DVD. Es la versión regrabable del DVD-R;
• DVD+RW: Producido por el consorcio Philips, Sony, Hewlett-Packard, Ricoh y Dell. Alcanza
los 4,7 GB y también es reconocido por prácticamente cualquier unidad de DVD. Es la versión
regrabable del CD+R.
• DVD-RAM (descatalogado por el fabricante): produce discos legibles en unidades DVD-
RAM. La capacidad de los DVD-RAM es de hasta 9,4 GB en la versión de doble cara. El
inconveniente es que no suelen ser reconocidos por la mayoría de las unidades de DVD
estándar. Lo interesante del DVD-RAM es que se utiliza dentro de un cartucho llamado Caddy,
y en el tipo 1 este Caddy está sellado con el disco dentro, mientras que en el tipo 2 tenemos
acceso al disco.

Hoy en día es perfectamente posible encontrar muchas marcas de grabadoras (como las LG) que
soportan todos los tipos de soporte (excepto el DVD-RAM). Sólo por citar un ejemplo, el grabador de
DVD LG 4160B Dual Layer, trae las siguientes especificaciones de velocidad:

• Velocidad de escritura: 16X DVD+R, 4X DVD+RW, 8X DVD-R, 4X DVD-RW, 5X DVD-

RAM, 40X CD-R, 24X CD-RW;
• Velocidad de lectura: 40X CD-ROM, 16X DVD-ROM.

Unidades de DVD y películas

Las unidades de DVD se utilizan principalmente para ver películas distribuidas en DVD. Resulta que

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

las películas distribuidas en DVD requieren mucho procesamiento y, a veces, es posible que no
obtengamos buenos resultados de calidad de imagen en configuraciones de ordenador antiguas.

Memoria USB
Un Pendrive es un dispositivo similar a un pequeño llavero, utilizado para transportar información
(algunos son mucho más que eso: algunos modelos de Pendrive son resistentes al agua, otros
reproducen MP3, WMA y WAV, otros son agendas telefónicas y encontramos modelos que son
grabadoras de voz, entre otras utilidades).

Utilizan tecnología de memoria Flash (Flash NAND). En tarjetas de memoria, más adelante, presentaré
más detalles.

Se conectan a un puerto USB (utilizan la conexión USB 2.0, siendo compatibles con USB 1.1) del
micro y funcionan en sistemas Linux, Mac, Windows, etc.

Para su uso no es necesaria fuente de alimentación externa y tampoco batería, no es necesario instalar
ningún programa aparte, basta con conectarlo al puerto USB, y se detectará e instalará
automáticamente. A partir de ahí aparecerá un nuevo icono en el gestor de archivos o en el elemento
Mi PC como un nuevo "Disco extraíble".

En cuanto a la capacidad de almacenamiento, ésta varía mucho. Los hay con capacidades pequeñas
como 4 y 8 GB. Pero hay otros con capacidades mayores como 128 GB, por ejemplo.

La velocidad de lectura y escritura depende del bus USB. En general se encuentran para versiones USB
2.0 o 3.0.

Tarjetas de memoria
Las tarjetas de memoria son un soporte de almacenamiento de datos que disponen de sus propios
dispositivos y son no volátiles, es decir, los datos almacenados en ellas no se pierden aunque se
desconecten de la red eléctrica. Las tarjetas de memoria no necesitan alimentación eléctrica para
mantener los datos de la misma forma que ocurre con los Pen Drives.

No son exclusivas de las cámaras digitales, pero, sin duda, éstas han contribuido a su crecimiento y a la
creación de nuevos estándares, generalmente incompatibles entre sí.

En cuanto a las cámaras digitales, destacamos aquí cuatro tipos:

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

• Con memoria integrada: son cámaras en las que la memoria está dentro, y el usuario no tiene
acceso a ella. Cuando hacemos fotos o filmamos alguna escena, para enviarlo todo al micro, lo
hacemos a través de un puerto USB (u otro puerto estándar);
• Que utilicen disquetes o CD-Rs: Los pongo aquí sólo por razones históricas. Obviamente son
equipos antiguos. Eran cámaras que usaban disquetes de 3 1/2", lo cual era muy práctico en la
época, porque bastaba con hacer las fotos y pasarlas al ordenador usando la disquetera. Lo
mismo ocurre con los CD-R;
• Que utilizan tarjetas de memoria: son cámaras que utilizan sus propias tarjetas de memoria
donde se graban los datos, que también se pueden enviar al PC si éste dispone de un dispositivo
lector de tarjetas de memoria;
• Que utilizan tarjetas y memoria interna: es la combinación de los dos tipos anteriores. En
este caso, la tarjeta es la posibilidad de ampliar la memoria.

Pero, después de todo, ¿qué es una tarjeta de memoria?

Para quien no lo sepa, una tarjeta de memoria puede generar un cierto temor, porque, de hecho, no es
habitual disponer de lectores de tarjetas de memoria en nuestros micros. Los que conocen bien las
cámaras digitales, seguro que las conocen.

Las tarjetas de memoria, al igual que los pendrives, utilizan un tipo de chip de memoria llamado
memoria flash, que fue inventado por Toshiba en los años ochenta. Este tipo de memoria se basa en
EEPROM (Electrically-Erasable Programmable Read Only Memory) y almacena datos sin necesidad
de alimentación eléctrica.

La escritura se realiza eléctricamente, lo que significa que no hay trabajo mecánico para realizar los
procesos de lectura o escritura. Esto es bueno, porque cuando se requiere intervención mecánica el
proceso se vuelve más lento y muy susceptible a errores.

Destacamos dos tipos de memoria flash:

• Flash NOR (Not OR): Generalmente utilizada en chips BIOS y teléfonos móviles. Permite el
acceso a las celdas de memoria de forma aleatoria y a gran velocidad, es decir, es posible leer y
escribir datos en diferentes posiciones;
• Flash NAND (Not AND): Generalmente utilizada en unidades SSD, pen drives, dispositivos
multimedia digitales de audio y vídeo, cámaras digitales, entre otros, donde el acceso es
secuencial. El acceso a las celdas se hace a alta velocidad, pero los datos son tratados como
pequeños bloques, o sea, hace acceso secuencial, no accediendo a las celdas individualmente.
Se desarrolló después de NOR Flash.

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

Lo más habitual es encontrar tarjetas de memoria con una capacidad de almacenamiento de hasta 128
GB. En general, las capacidades encontradas son: 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB y 128 GB.

Varios dispositivos utilizan tarjetas de memoria, tales como: reproductores MP3, ordenadores
portátiles, PDAs, instrumentos musicales electrónicos, teléfonos móviles, cámaras digitales, entre otros.

Todos los datos de una tarjeta de memoria pueden ser transferidos al ordenador a través de un lector de
tarjetas, o a través de la conexión directa a través del puerto USB (por ejemplo: conectar la cámara /
videocámara directamente al ordenador a través del puerto USB), si el dispositivo tiene un puerto USB.

En el caso del lector de tarjetas, generalmente tendrá capacidad para leer varios tipos diferentes de
tarjetas, por lo que contendrá varias entradas diferentes. Esto se debe a que no existe una unificación de
los estándares de las tarjetas de memoria, por lo que cada fabricante desarrolla su propia tarjeta, que
tendrá una capacidad, velocidad y formato físico definidos para un determinado tipo de dispositivo.

Figura 05.2: un lector de tarjetas de memoria para PC. Éste incluye un puerto USB 2.0

Existen lectores de tarjetas de memoria internos para PC y portátiles. Y también hay versiones externas
para conectar a un puerto USB (ya sea de un PC o de un portátil).

Existe una estandarización de una determinada tecnología cuando los fabricantes deciden construir sus
productos siguiendo un estándar preestablecido. Por ejemplo: el Pen Drive. No importa la capacidad
del Pen Drive, ni mucho menos su formato físico o las funciones extra que pueda tener, porque se trata
de un dispositivo USB. Comprar cualquier dispositivo USB, por ejemplo, es sencillo, ya que los

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

puertos USB están estandarizados. Cuando conectamos el dispositivo al puerto, estamos seguros de que
funcionará con normalidad.

En el caso de las tarjetas de memoria esto no ocurre. No hay un único estándar para las tarjetas de
memoria, no hay un único lector/grabador de tarjetas que contenga una única ranura (donde
introducimos la tarjeta a leer) que sea válido para todos. Existen varios estándares, con diferentes
capacidades, diferentes formatos físicos y, en consecuencia, con diferentes lectores.

Conviene recordar que, aunque existan varios estándares, o tipos (que es lo mismo), la tecnología
utilizada en los chips de memoria es la misma. Los lectores de ordenador no son compatibles con todas
las tarjetas, pero sí con las más populares y se encuentran en versiones para puertos USB.

En cuanto a la velocidad de las tarjetas, encontramos la descripción en "x", donde 1X equivale a 150
Kbps. Así, 2X = 300 Kbps (150 X 2), 4X = 600 Kbps (150 X 4), 8X = 1200 Kbps (150 X 8), y así
sucesivamente.

Puede ocurrir que el fabricante indique sólo la velocidad de transferencia, como 1200 Kbps, o lo que es
lo mismo 8X. Hay dos factores que dificultan conocer la velocidad exacta de una tarjeta:

• Los fabricantes no indican si la velocidad comunicada es de escritura o de lectura. En este caso,

siguiendo un razonamiento lógico, concluimos que el valor informado es la velocidad de
lectura, ya que es superior a la de escritura;
• Los fabricantes no indican ningún valor, o sólo utilizan expresiones como "alta velocidad", para
decir que la tarjeta es de "alta velocidad".

Veremos a continuación algunos tipos de tarjetas de memoria conocidas en el mercado:

• CompactFlash (CF): Las CompactFlash son las primeras de las que se tiene constancia. Su
lanzamiento data de 1994, por la empresa SanDisk. Su uso está muy extendido en cámaras de
fotos, reproductores MP3, PDAs, entre otros. Existen dos modelos de tarjetas CF: tipo I y tipo
II, siendo esta última más gruesa que la tipo I y con ranura propia (esta ranura es compatible
con la tipo I).
• SmartMedia (SM): Este tipo de tarjeta se popularizó en las cámaras digitales. Fue lanzada por
Toshiba en 1995 para competir con CompactFlash (CF). Es una tarjeta con una capacidad de
almacenamiento limitada, hecho que se debe a la forma en que fue construida: no tiene circuitos
controladores, quedando estos circuitos en los dispositivos grabadores/lectores que las
controlan. ¿Qué tiene esto que ver? Imagina la siguiente situación: si compras una tarjeta con
una determinada capacidad de almacenamiento que tu dispositivo no puede "manejar", es
posible que no funcione.

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Capítulo 05 - CD, DVD, pen drives y tarjetas de memoria

• MemoryStick: El MemoryStick, desarrollado por Sony, también funciona con chips de

memoria ROM, es decir, los datos grabados en él sólo se pueden leer, no se pueden modificar.
Algunos puntos importantes: el MemoryStick tiene protección para la grabación y tiene
versiones para la protección de los derechos de autor.
• MultiMedia Card (MMC): Este tipo de tarjeta impresiona por su tamaño, o mejor dicho, por
su pequeño tamaño, algo así como 24 mm x 32 mm x 1,4 mm. Así es. Tiene aproximadamente
el tamaño de un sello.
• Secure Digital (SD): La SD es una tarjeta de Toshiba diseñada para proteger los derechos de
autor, es decir, para proteger los datos de copias ilegales no autorizadas. Están basadas en la
MMC antes mencionada, y se lanzaron al mercado a finales de 2001. Un dato interesante: de
forma similar a lo que ocurre con los disquetes, disponen de un bloqueo de protección situado
en su lateral. Este bloqueo, cuando se activa, impide que los datos se copien, modifiquen o
borren.
• eXtreme Digital (xD-Picture): La "ola" de las tarjetas supercompactas está estimulada, por lo
que indican los productos lanzados, por la miniaturización de las cámaras digitales. Si pensaba
que el tamaño de la tarjeta MultiMedia era bastante pequeño, sepa que las tarjetas eXtreme
Digital (lanzadas en 2002 por Fujifilm y Olympus) son aún más pequeñas: 20 mm x 25 mm x
1,7 mm.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Lo que el técnico debe saber
Atención: He trabajado en este capítulo de forma que entiendas qué es una tarjeta de vídeo, para qué se
utiliza y cómo funciona. A través de este capítulo comprenderás varios detalles relacionados con este
tema, como el número de colores, la resolución, la memoria de vídeo, la aceleración de gráficos, etc.
Mi objetivo aquí no es diseccionar modelos específicos de tarjetas y GPU. Al contrario, entiende que
todo el conocimiento que aquí se proporciona es mucho más importante y útil que tales disecciones. A
través de este capítulo entenderás la base, la raíz que es válida para todas las tarjetas gráficas, y a partir
de ahí entenderás otros temas e incluso podrás estudiar más sobre ello en otras fuentes.

Procesador, interfaz de vídeo y monitores

Seguramente sabes lo que es un procesador. Seguro que también sabes lo que es un monitor. Pero,
¿sabes qué es una interfaz? La interfaz es un circuito contenido en un chip y que sirve para permitir la
comunicación entre el procesador y un periférico. Por ejemplo: la comunicación entre el teclado y el
procesador está mediada por la interfaz del teclado.

Como este capítulo trata de las tarjetas de vídeo, hablemos de sus interfaces. La interfaz de vídeo se
encarga de permitir que el procesador se comunique con el monitor. El procesador no puede "escribir"
o "dibujar" nada en la pantalla, sólo le dice a la interfaz cómo se verá la imagen en la pantalla.
Entonces, la interfaz toma esta información enviada por el procesador, la convierte al formato
compatible para el monitor y la imagen se mostrará.

Los monitores antiguos recibían a través del cable de vídeo de 15 pines (DB15) las señales de vídeo en
formato analógico. Y ese es el papel de la interfaz de vídeo: tomar las señales digitales enviadas por el
procesador, convertirlas en señales analógicas y enviarlas al monitor. El procesador sólo le dice cómo
quiere la imagen en la pantalla.

Una interfaz puede estar en la propia placa base, es lo que llamamos interfaces a bordo. O pueden estar
en una placa específica (que se enchufa en una ranura de la placa base), que en este caso, recibe el
nombre del dispositivo que controla. Por ejemplo: interfaz de vídeo (o tarjeta de vídeo, que es lo
mismo).

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Hay que entender: de las simples interfaces a las GPU

Como ya hemos dicho, el papel de la interfaz de vídeo es definir el aspecto que tendrá la imagen en la
pantalla. El procesador no puede hacer este trabajo, porque no genera imágenes. Sólo envía datos
relativos de la imagen a la interfaz de vídeo, es decir, datos que definen el aspecto de la imagen. A su
vez, esta interfaz transfiere la imagen a un circuito capaz de mostrarla: el monitor.

Figura 06.1: Interfaz de vídeo

Esta interfaz de vídeo puede estar situada en la placa base (vídeo a bordo) o en una tarjeta específica,
que recibe el nombre del dispositivo que controla: la tarjeta de vídeo, que también puede denominarse
interfaz de vídeo.

Empecemos por la más sencilla. Como podemos ver en la figura 06.2, el funcionamiento consiste en lo
siguiente: Cuando el procesador quiere "escribir" algún dato en la pantalla, como dibujar ventanas,
iconos, entre otras cosas, debe escribir los datos en un lugar reservado para ello, que es la memoria de
vídeo. Esta memoria puede estar en la placa base (RAM) si es de video onboard o en la propia tarjeta
de video.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Figura 06.2: Esquema simplificado del proceso de formación de la imagen en la pantalla

El procesador (o controlador de vídeo, chipset de vídeo,) de la interfaz de vídeo tomará a su vez los
datos que están en la memoria de vídeo y los convertirá en señales electrónicas compatibles con el
monitor, y se verá la imagen en la pantalla.

La imagen 06.2 representa una interfaz sencilla, que puede estar integrada en la propia placa base o en
una tarjeta de vídeo sencilla (2D). Las tarjetas de vídeo pueden ser 2D o 3D. Las tarjetas 3D son
aquellas capaces de trabajar con imágenes tridimensionales. Si quieres ejecutar juegos 3D necesitarás
una tarjeta de vídeo capaz de ejecutar estos juegos.

Presta atención a lo que te explico ahora: el procesador de vídeo también puede estar integrado en el
procesador principal del ordenador. Es decir, el procesador puede estar compuesto por varios núcleos y
uno o varios de estos núcleos pueden utilizarse para el procesamiento de vídeo, incluido el vídeo 3D.
Un procesador puede incluso tener núcleos "normales" y núcleos GPU.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Bueno, ya has entendido lo básico. Sólo que ahora lo he "complicado" un poco: he añadido la GPU
(unidad de procesamiento gráfico) a la "conversación". Pero es bastante sencillo de entender.

Los procesadores (es más correcto decir microprocesador) que instalamos en la placa base cuando
montamos un ordenador, o los procesadores que hay en los portátiles, son procesadores de propósito
general. Como sabemos, se denominan CPU (unidad central de procesamiento). La CPU es el "cerebro
del procesador". Todo lo que hacemos, teclear texto, navegar por Internet, ejecutar programas (incluido
el sistema operativo), todo el procesamiento de datos, todo lo procesa la CPU. Una CPU puede tener
varios núcleos de procesamiento.

La GPU (unidad de procesamiento gráfico) también es un procesador (es más exacto decir
microprocesador). También puede tener varios núcleos y también procesará datos. Y además, una GPU
también puede manejar muchas aplicaciones. Pero la principal diferencia es que una GPU está
especializada en el procesamiento de gráficos 3D. Por eso se emplean en tarjetas de vídeo de alto
rendimiento. De esta forma, toda la carga de procesamiento 3D recae en la GPU y no en la CPU. Y
como ya he dicho, una CPU (procesador) puede tener una GPU integrada. Así que si ves un procesador
que en la información técnica dice que tiene GPU integrada es porque tendrá núcleos gráficos (GPU).

En cuanto a las tarjetas de vídeo, hay una gran variedad de tarjetas de vídeo en el mercado, lo que
puede dejar al usuario indeciso sobre cuál elegir. El precio también varía mucho, principalmente
porque no podemos descartar las tarjetas que ya no se fabrican, las usadas o las nuevas pero ya fuera de
línea.

Cada tipo de usuario necesita un tipo de configuración. Para un usuario que sólo se ocupe de textos,
juegos sencillos y música, basta con una placa base con interfaz de vídeo a bordo o una simple tarjeta
PCIe (o incluso PCI). Sin embargo, para quienes se ocupan de aplicaciones que requieren un mayor
rendimiento de vídeo, como gráficos 3D, especialmente juegos, será necesaria una tarjeta de vídeo de
mayor rendimiento.

Una cosa importante que hay que saber antes de comprar una tarjeta es qué ranuras disponibles tiene el
micro. En los PC más antiguos las ranuras disponibles suelen ser PCI. En los no tan antiguos, digamos
que tendremos PCI y una o dos PCI Express. Las placas base actuales vienen con PCI Express.

Así que es necesario evaluar dos cosas: el micro y el perfil del usuario. De nada sirve intentar instalar
una tarjeta PCI Express en un PC que no disponga de este slot, del mismo modo que no tiene sentido
"meter" una tarjeta de última generación en un usuario, aunque el micro lo soporte, si éste trabaja sólo
con textos.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Normas
Ahora explico varias tecnologías, conceptos y estándares para que los entiendas. Empiezo con patrones
muy antiguos para que absorbas conocimientos y entiendas qué es cada tecnología. Es obvio que las
tecnologías antiguas ya no se usan, pero, necesito explicarlas aquí para que el curso sea bien didáctico.

En informática, todos los componentes de hardware han sufrido avances tecnológicos a lo largo de los
años. Con las interfaces de vídeo no podía ser diferente: las primeras interfaces como la MDA
(Monochrome Display Adapter) sólo presentaban caracteres de un color, mientras que las interfaces
SVGA son las que alcanzan la mayor resolución.

En los siguientes temas veremos estos estándares.

MDA
El primer MDA (Monochrome Display Adapter) funcionaba sólo con modo texto y tenía sólo 4 KB de
memoria.

La interfaz MDA conocida como tarjeta Hércules es en realidad un avance de la MDA. El MDA
original no funcionaba con modos gráficos, el Hércules sí.

Generaba imágenes monocromáticas con buena calidad de los caracteres en pantalla (modo texto) y en
modo gráfico tiene una resolución de 720 X 380 píxeles.

CGA
La interfaz CGA (Color Graphics Adapter) era una solución para la visualización de colores. Disponía
de 16 KB de memoria y generaba imágenes en cuatricromía en 320 X 320 píxeles y monocromas en
modo 640 X 200.

EGA
La interfaz de vídeo EGA (Enhanced Graphic Adapter) se introdujo en la época del PC AT (1984).

Este estándar admitía modos de 640 X 350 píxeles y 16 colores, y disponía como máximo de 256 KB
de memoria. A partir de entonces, todas las interfaces de vídeo empezaron a tener ROM incorporada
(los estándares anteriores no la tenían).

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

VGA
El estándar VGA (Video Graphics Array) admite todas las resoluciones mencionadas. Alcanza 640 X
480 píxeles y 16 colores. En resoluciones menores, como 320 X 200 píxeles, alcanza hasta 256 colores.

SVGA
La interfaz SVGA (Super Video Graphics Array), de todas las mencionadas hasta ahora, es la que
alcanza una mayor resolución, llegando a 1280 X 1024 píxeles y 246 colores. De hecho, el estándar
SVGA es un VGA más robusto.

Ambos estándares (VGA y SVGA) son los mínimos utilizados en la actualidad. Cuando instalamos
Windows, la configuración mínima de pantalla será de 640 X 480 con un controlador de vídeo VGA o
SVGA.

Durante la instalación de varias distribuciones de Linux, el controlador de interfaz de vídeo instalado

por defecto también será VGA o SVGA. Incluso cuando estamos instalando un sistema y no sabemos
qué controlador instalar (o no tenemos el controlador en ese momento), podemos instalar VGA sin
problemas, ya que funciona con cualquier tarjeta VGA estándar o superior. Todas las tarjetas actuales
soportan este modo.

Tarjetas 2D y 3D
Todas las tarjetas antiguas y tradicionales trabajan sólo con imágenes 2D (dos dimensiones), mientras
que los modelos más nuevos trabajan con imágenes 3D.

En 2D, tendremos dos valores: alto y ancho. Para formar una imagen 2D, se utiliza una función llamada
mapa de bits, en la que las imágenes se construyen punto por punto en la pantalla.

La pantalla de un monitor no es 3D. Aunque se procesen gráficos en 3D, se convierten de nuevo a 2D

para ser mostrados en el monitor.

Antes de la llegada del 3D, los juegos, los gráficos y las imágenes en general eran todos 2D, y
obviamente el micro no tenía esta característica cuando apareció. Para ser más sensatos, los primeros
ordenadores sólo mostraban texto en la pantalla.

Las imágenes tridimensionales son más complejas que las bidimensionales. Están formadas por
polígonos (formas geométricas como triángulos o círculos), miles de ellos. Y a estos polígonos se les
aplican texturas, lo que dota a las imágenes de mucho más realismo. Una de las grandes beneficiadas es
la industria del entretenimiento. Los juegos, por ejemplo, se han vuelto mucho más atractivos y

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

divertidos. Sin embargo, si comparamos dos juegos del mismo título, uno más antiguo que no es 3D
con su versión más avanzada que cuenta con recursos 3D, la diferencia es inmensa, porque además del
propio avance gráfico que permite la tecnología (gráficos mejor diseñados, más bonitos), la
característica 3D garantiza al usuario una jugabilidad mucho mayor.

Figura 06.3: Primeras versiones del juego Duke Nukem

Figura 06.4 : Juego Duke Nukem 3D

En las imágenes 06.3 y 06.4 se puede ver la diferencia de cómo fue el avance de la tecnología. Estoy
utilizando juegos de la época, que representaban esta evolución de 2D a 3D.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Características básicas
Hoy en día se ha vuelto difícil para un principiante comprar una tarjeta de video, debido a la gran
cantidad de modelos disponibles.

Las características básicas de una tarjeta de vídeo son el tipo de bus utilizado, el número de colores que
soporta y la resolución que puede mostrar en el vídeo.

A continuación veremos cada una de ellas.

Bus
El bus actual es el bus PCI Express. Aunque en ordenadores más antiguos todavía es posible encontrar
el PCI. Ya hemos estudiado sobre el bus PCI Express, así que no lo repetiré aquí.

Número de núcleos
Cada tarjeta de vídeo es capaz de soportar un determinado número de colores. Las más antiguas
mostraban 2, 4 hasta llegar a 256 colores. Visualizar 256 colores ya era suficiente para realizar muchas
tareas sin problemas. Hoy en día, las tarjetas modernas trabajan con números muy superiores a ese.

La cantidad de colores que puede soportar una tarjeta es proporcional al número de bits por píxel que
tenga. Como puedes ver en la siguiente tabla, para que una tarjeta soporte 256 colores, necesita tener 8
bits (o 1 byte) por píxel. Por lo tanto, una tarjeta de 32 bits es mejor que una de 24 o 16, y mucho mejor
que una de 15, 8, 4, 2 o 1, porque (la tarjeta de 32 bits) puede mostrar un número mucho mayor de
colores. Aumentando los bits, aumentan los colores porque el número de bits representa la cantidad de
colores posibles para cada píxel.

Tabla - Relación de bits por píxel y número máximo de colores.

Número de bits por pixel Máximo número de colores

1 2
2 4
4 16
8 256
15 32.768
16 65.536
24 16.777.216
32 4.294.967.296

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Para saber cuántos colores representan los bits, basta con hacer el cálculo: 2 al número de bits.

Por ejemplo: 232= 4.294.967.296

Resolución
La resolución es la cantidad de píxeles que puede mostrar la pantalla. Por ejemplo: 640 x 480 significa
640 píxeles en horizontal y 480 en vertical. Aumentar la cantidad de píxeles de la pantalla, es decir,
aumentar la resolución, mejorará la calidad de las imágenes mostradas.

La resolución que la interfaz de vídeo es capaz de mostrar es proporcional a la cantidad de memoria de

que dispone. Cuanto mayor sea la cantidad de memoria, mayor será la resolución alcanzada. Consulte
las tablas siguientes.

Tabela - Relação entre resolução e memória de vídeo - Resoluções básicas.

Resolución Memoria de vídeo

640 x 480 1 MB
800 x 600 2 MB
1280 x 1024 4 MB

Tabla - Modo de color X resolución y requisitos de memoria.

Modo color 640 x 480 800 x 600 1024 x 768 1280 x 1024 1600 x 1200 1920 x 1440
4 bits/16 153.600 240.000 393.216 655.360 960.000 1382.400
colores
8 bits/256 307.200 480.000 786.432 1.310.720 1.920.000 2.764.800
colores
15/16 bits 614.400 960.000 1572.864 2.621.440 3.840.000 5.529.600
colores
verdaderos
24 bits/pixel 1.228.800 1.920.000 3.145.728 5.242.880 7.680.000 11.059.200
desempaquet
ado
24 bits/pixel 921.600 1.440.000 2.359.296 3.932.160 5.760.000 8.294.400
comprimido

Encontrar los valores (cantidad de memoria en bytes) de la tabla anterior es sencillo. Ver:

Resolución horizontal x resolución vertical x bits por punto ÷ 8 = cantidad mínima de memoria.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Memoria de vídeo

La memoria de vídeo es donde se almacenan las imágenes que se dibujan en la pantalla. Las tarjetas de
vídeo integradas utilizan, en su mayoría, una parte de la memoria RAM.

Una tarjeta de vídeo tendrá sus propios chips de memoria. La calidad de una tarjeta de vídeo depende
en gran medida del tipo de tecnología de memoria utilizada. Históricamente, hay varios estándares que
en su día fueron muy utilizados:

• DRAM: ya te imaginarás que es el mismo tipo de memoria RAM del PC. Es el peor tipo;
• EDO: Es sólo ligeramente mejor que la anterior, en torno a un 20% más rápida;
• SGRAM: Son las siglas de Synchronous Graphic RAM. Este tipo se construyó basándose en la
SDRAM, pero optimizada para el uso de vídeo;
• Video RAM: Esta memoria es un 40% más rápida que la DRAM;
• WRAM: Son las siglas de Windows RAM. Este tipo de memoria es un 50% más rápida que la
RAM de vídeo;
• RAMBUS (RDRAM): según RAMBUS, esta memoria es diez veces más rápida que la DRAM
y hasta cinco veces más que la RAM de vídeo.

Actualmente, las tarjetas de vídeo utilizan memoria DDR (las más actuales utilizan tecnología DDR3,
DDR4 y DDR5). Es habitual ver la descripción "GDDR". Esa G extra significa "Graphics" (gráficos).

Básicamente, las DDR y las GDDR utilizan la misma arquitectura. Sólo que las GDDR tienen
diferencias que las hacen más específicas y mejores para las GPU. Es normal que las GDDR consuman
más energía, lo que les permite trabajar a frecuencias más altas. Por ejemplo, ya sabemos que una
DDR3 funciona con 1,5V. Una GDDR3 trabaja con 1,8V.

Aceleración gráfica
Las tarjetas de vídeo simples también trabajan con aceleración gráfica mediante un proceso que
consiste en utilizar el controlador de vídeo y el procesador de vídeo para convertir la información de
escritura, enviada por el procesador, en tantos comandos como sea posible, con el fin de evitar en la
medida de lo posible la escritura punto a punto. De esta forma, cuantos más comandos de aceleración
tenga la tarjeta, mejor será el resultado. Pero este tipo de aceleración sólo sirve para diseños sencillos
(ventanas, juegos 2D, etc.). Algunos juegos 3D funcionan con este tipo de aceleración (otros sólo
funcionan con tarjetas 3D). Pero la calidad acaba siendo siempre inferior. Vea en las siguientes figuras
una comparación del juego B-Hunter corriendo sin aceleración de gráficos 3D y el mismo juego
corriendo con aceleración de gráficos 3D.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Figura 06.5 : Sin aceleración 3D

Figura 06.6 : Con aceleración 3D

Aunque las diferencias, en las imágenes, son aparentemente pequeñas, fíjate en los detalles cómo ha
mejorado la imagen. Además, la velocidad del juego también mejora. Con una buena aceleración
gráfica, desaparecen esos pequeños cuelgues que se producen en las escenas.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Imágenes 3D
La formación de imágenes 3D se produce mediante el uso de estructuras poligonales, denominadas
wireframe, que es la forma en que se dibuja una imagen con líneas que representan los bordes visibles
de los polígonos, de forma similar a una estructura realizada con malla metálica. Esta estructura
permite al usuario ver las verdaderas formas de la figura.

Véase en la Figura 06.7 la visualización de un juego (Mace The Dark Age) en modo normal y en la
Figura 06.8 en modo wireframe.

Figura 06.7 : Visualización de una partida en modo normal

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Figura 06.8: Visualización de un juego en modo wireframe

Para que sea posible ver imágenes como las de la Figura 06.7, sobre esa estructura poligonal se aplica
un efecto que cubrirá toda la imagen. Este proceso se llama renderizado. Esas texturas son imágenes
2D y pueden imitar el tono de una piel o de una pared, la nieve, etc. En la imagen de un juego, por
ejemplo, se aplican varias texturas diferentes.

Y para conseguir un resultado aún mejor, se aplican efectos de iluminación (Figura 06.9), reflexión,
brillo, transparencia, entre otros.

Figura 06.9: Efecto de iluminación

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Las aplicaciones 3D trabajan con texturas, siendo éste uno de los aspectos más críticos de los gráficos
3D. El funcionamiento de este proceso consiste básicamente en leer las texturas del disco duro a la
memoria (el procesador las traerá a la memoria cuando sea necesario) y aplicar luces, perspectiva, etc.

Figura 06.10: Esquema, aplicación de texturas y efectos de iluminación

Vídeo en placa
Las placas base con dispositivos a bordo, tan a menudo compradas para abaratar costes (y para eso
están hechas), no siempre serán adecuadas para aplicaciones 3D y especialmente juegos.

Aunque podemos encontrar algunas tarjetas con buenos chips a bordo, difícilmente obtendrás un buen
rendimiento utilizando vídeo a bordo. Lo ideal es comprar una tarjeta de vídeo AGP o PCI Express.

El vídeo a bordo puede estar integrado en la tarjeta de dos formas:

• Con procesador de vídeo y memoria de vídeo independientes: en este caso, la tarjeta tendrá
chips de procesador de vídeo y memorias independientes;

• Incorporando el procesador de vídeo dentro del chipset de la placa base: el procesador de

vídeo se inserta en el puente norte de la placa base, utilizando una arquitectura denominada
UMA (Unified Memory Architecture). En las placas base de este tipo hay que reservar un
porcentaje de RAM para utilizarlo como memoria de vídeo.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Formación de imágenes en pantalla

La formación de imágenes 3D en la pantalla implica varios procesos, como la aplicación de texturas,
efectos como sombras, luces y perspectivas. Pero, tanto si se forma una imagen 2D como 3D, siempre
habrá un proceso principal:

1. El procesador envía los datos al bus donde está la tarjeta de vídeo (PCI o PCI Express);
2. Estos datos van al procesador de vídeo, donde serán procesados;
3. Una vez procesados los datos, ya tenemos la imagen tal y como saldrá en la pantalla, pero antes
hay que enviarla a una memoria, la memoria de vídeo;
4. El monitor sólo recibe datos analógicos. Así que, antes de que los datos le sean enviados, se
hace la conversión de digital a analógico en un circuito llamado DAC (DIGITAL TO ANALOG
CONVERTER = CONVERTIDOR DIGITAL A ANALÓGICO);
5. Los datos analógicos se envían al monitor.

Tarjetas de captura de TV, AM/FM

Las tarjetas de captura de TV y FM/AM (llamadas sólo tarjetas de captura de TV) permiten al usuario
utilizar el ordenador como si fuera un televisor normal, viendo todos los canales que normalmente
capta una antena, y también permite captar emisoras de radio AM/FM.

También es posible conectar videocasetes, cámaras, grabar los programas que se emiten por televisión
y/o transferir películas de una cinta de vídeo al PC. Estas tarjetas van acompañadas de un mando a
distancia que, junto con un sensor (este sensor está conectado a la tarjeta), permite cambiar de canal y/o
de emisora de radio.

Existe una gran variedad de tarjetas capturadoras de TV, donde encontramos variaciones en el número
de conectores de entrada y salida de la tarjeta y variaciones en la calidad de la imagen capturada.

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Capítulo 06 - Tarjetas de vídeo: de lo básico al mundo gamer

Figura 06.11: Un televisor y una tarjeta de captura AM/FM. Nota: “Controle Remoto” = Mando a
distancia.

La instalación se realiza "pegando" la tarjeta en una ranura, instalando el controlador y los programas
que vienen con ellas. Estos programas son necesarios para ver canales de televisión o emisoras de
radio.

Externamente, es necesario conectar el cable de antena al enchufe, el sensor (coloque este sensor justo
delante del monitor, para poder cambiar de canal y/o emisora de radio incluso a distancia).

El sonido es reproducido por la tarjeta de sonido, por lo que es necesario, generalmente, que instales un
cable que en ambos extremos contenga los conectores P2, que viene junto con la tarjeta capturadora.
Inserte un extremo de este cable en la salida de sonido de la tarjeta capturadora (line out) y el otro
extremo en la entrada de sonido (line In) de la tarjeta de sonido.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Lo que debe saber el técnico
La tarjeta de audio tiene varios circuitos, cada uno encargado de realizar una función. Entre ellos está el
ADC (Analog-Digital Conversion) y el DAC (Digital-to-Analog Conversion), responsables de la
conversión (veremos más adelante que en realidad no se convierte la señal analógica, porque el circuito
"anota" miles de veces por segundo la fase de oscilación de la señal analógica dándole un valor
numérico) de sonido analógico a digital y viceversa.

La tarjeta de audio puede adquirirse a través de kits denominados Kit Multimedia, o comprarse por
separado. Para que no haya confusión, explicaré en primer lugar qué es multimedia.

Multi significa varios, varios, y media, medios, maneras, formas. En informática, multimedia es la
interacción de sonido, vídeo e imagen al servicio de la información. El ordenador multimedia es aquel
que reúne todas estas cualidades.

Con la aparición de los CD-ROM y DVD-ROM y el desarrollo de las tarjetas de audio, empezaron a
aparecer unos equipos llamados Kits Multimedia: Una unidad de CD-ROM/DVD-ROM, una tarjeta de
audio, dos altavoces y algunos pueden tener un micrófono y otros elementos adicionales.

Hoy en día, la potencia de los multimedia, sin duda, puede ofrecer mucho más que eso, y tiene un
campo de aplicación innegablemente amplio. Si antes los ordenadores producían sonidos para simple
entretenimiento, música y juegos, en los tiempos actuales el multimedia se ha convertido en el medio
más potente para transmitir cualquier tipo de información, y sus áreas de aplicación son miles. Sirve
para aquellos que quieren aprender, escuchar, jugar, trabajar, informarse, abarcando prácticamente
todas las áreas como: ciencia, política, negocios, educación, historia, salud, arte, entretenimiento, etc.

Gracias al multimedia es posible digitalizar sonidos, vídeos e imágenes, automatizar oficinas, educar y
formar, etc.

En el mundo multimedia, cuando el usuario tiene el control de cuándo y qué elementos se transmiten,
se denomina multimedia interactivo. Y cuando proporciona una estructura de elementos enlazados por
la que el usuario puede moverse, el multimedia se convierte en hipermedia.

En este capítulo he abordado las partes importantes que componen el "ordenador multimedia", como la
tarjeta de audio, el funcionamiento del sonido analógico y digital, así como las características más
relevantes.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Não é objetivo apresentar neste curso o funcionamento eletrônico de uma placa de áudio, mas abordei
um pouco da física do som, que será necessário para darmos andamento neste capítulo.

Placa de audio
Esta placa se encarga de convertir las señales digitales en analógicas (a través de un convertidor digital-
analógico llamado DAC, situado en la placa de audio) y analógicas en digitales (a través de un
convertidor analógico-digital llamado ADC).

Envía los sonidos a los altavoces y amplificadores o recibe estas señales de instrumentos musicales,
micrófono, etc. En el caso de los altavoces, esta tarjeta se utiliza como amplificador para dispositivos
externos no amplificados.

Figura 07.1: Una tarjeta de audio PCI-E típica - SOUND BLASTER Z - 70SB150000002

Si necesitas instalar una tarjeta de audio, pero no quieres abrir el armario y buscas una alternativa más
práctica, busca "tarjetas de vídeo USB". Tendrás que analizar sus cualidades y tecnologías implicadas
del mismo modo que una tarjeta de audio "convencional". Existen varios modelos, desde los más

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

sencillos hasta los más avanzados. Continúa tus estudios leyendo este curso y estarás mucho más
preparado para tomar la decisión correcta.

Cable de audio, CD-IN, AUX-IN, CD-SPDIF

Se encarga de transferir el sonido generado en el CD-ROM a los circuitos de sonido de a bordo o a la
tarjeta de audio. Existen dos tipos de cables:

• Analógico: indicado por CD-IN o AUX-IN;

• Digital: indicado por CD-SPDIF.

El que se utilice dependerá de la tarjeta de audio. Puede que el modelo que está investigando no
necesite estos cables.

Conexión SPDIF y HDMI

SPDIF o S/PDI (es lo mismo) son las siglas de Sony/Phillips Digital Interface. Sirve para la
transferencia de audio digital, es decir, la transmisión se produce a través de "0s" (ceros) y "1s" (unos).
De este modo, no hay interferencias y la calidad de audio es infinitamente mejor.

La conexión SPDIF es sólo para audio, a diferencia de HDMI (High-Definition Multimedia Interface),
que es tanto para audio como para vídeo. HDMI también transmite datos digitalmente.

Básicamente, los equipos que sólo transmiten audio no tendrán conexión HDMI por razones obvias (si
no transmiten y/o reciben vídeo, ¿para qué tienen una salida HDMI?).

Un ejemplo típico del uso de la conexión SPDIF es cuando el usuario conecta su ordenador a un home
cinema (si ambos tienen conexión SPDIF), entonces el audio será totalmente digital con total calidad.

La conexión es sencilla, basta con utilizar un "cable SPDIF", fácil de encontrar en tiendas de
informática y en la web. En la interfaz de sonido, el conector se identifica por SPDIF o S/PDI.

P2
Es el estándar que se encuentra actualmente en los conectores macho y hembra de las tarjetas de audio.
Los conectores estéreo P2 son del tipo clavija para auriculares.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Salida de audio
Es una salida de sonido, destinada a conectar altavoces.

Entrada de línea
Enchufe diseñado para la entrada de sonido. Sólo se pueden conectar dispositivos no amplificados a la
clavija de entrada de línea.

Mic
También es una clavija utilizada para la entrada de sonido, aunque en este caso se utilizan micrófonos.

MIDI/Juego
Es un puerto utilizado para conectar dispositivos MIDI externos o incluso el joystick.

Altavoces
Sirven simplemente para recibir las señales de la tarjeta de audio y transformarlas en ondas perceptibles
por nuestros oídos.

Sonido
Antes de explicar algunos conceptos de sonido analógico y digital, veamos qué es el sonido en sí.

Figura 07.2: Onda sonora

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

El sonido es una forma de energía que se propaga a través de medios materiales, es decir, se propaga a
través de las moléculas de un medio, por lo que el sonido no se propaga en el vacío. La propagación
propiamente dicha es por ondas longitudinales, y cuanto mayor es la amplitud de la onda, mayor es la
intensidad del sonido.

Esta intensidad sonora puede medirse utilizando la unidad Bel (en honor al científico inglés Graham
Bell), donde tenemos 10 dB = 1 Bel.

dB (decibelio) es un submúltiplo de Bel.

Los sonidos se producen por vibraciones de medios físicos (como el aire), de ahí que tengamos los
términos frecuencia de oscilación (o vibración), que también puede medirse, utilizando el hercio (Hz),
que significa oscilaciones por segundo.

El hombre puede oír sonidos con una frecuencia comprendida entre 20 Hz y 20.000 Hz (20 kHz).
Conviene explicar en este punto algo muy importante: la limitación auditiva del ser humano. Lo que
ocurre es que en la naturaleza hay varios sonidos demasiado altos (ultrasonidos) y sonidos demasiado
bajos (infrasonidos) que no podemos oír. Son sonidos que están por encima y por debajo de la
capacidad auditiva del ser humano (animales como perros y murciélagos tienen la capacidad de oír
estos sonidos).

Analógico X Digital

Todo lo que se graba en CD, disquetes o el propio disco duro está en formato digital. Pero, ¿cómo se
convierte el sonido analógico en digital, es decir, cómo se transforma el sonido en números?

El principio básico de la grabación de un sonido analógico es la utilización de un circuito capaz de

captar las variaciones del sonido (a través de una membrana que sigue esas variaciones), generando una
corriente eléctrica cuyo voltaje variará en función de la oscilación de esa membrana.

En este punto tenemos la señal eléctrica de audio (que es una señal analógica), la cual, al ser enviada a
la tarjeta de audio del micrófono, será convertida en información expresada en números. De ello se
encarga el conversor analógico/digital o ADC (Analog-Digital Conversion), que transforma las
vibraciones sonoras en números mediante un proceso de muestreo. "Anota" la fase de la oscilación
miles de veces por segundo asignándole un valor numérico (puntos), resultando finalmente el sonido
almacenado en forma digital.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Figura 07.3: El convertidor ADC transforma las vibraciones sonoras en números mediante un proceso
de muestreo

Observe que el sonido no se convierte realmente, ya que se realiza una combinación de números que
representan las etapas de oscilación de la señal analógica. La calidad del sonido en cuanto a su
similitud con el original analógico dependerá de cuántos puntos se capturen por segundo (frecuencia de
muestreo), donde cuanto mayor sea el número de puntos, mejor.

Este muestreo también se mide en hercios.

El proceso inverso (convertir de digital a analógico) lo realiza el DAC (Digital-to-Analog Conversion)
donde transformará las muestras de nuevo en una onda analógica que se reproducirá a través de los
altavoces.

Frecuencia de muestreo
Como hemos explicado antes, la frecuencia de muestreo representa la cantidad de puntos capturados
por segundo. Está directamente relacionada con la calidad del sonido, una frecuencia de 44.100 Hz (la
misma calidad que un CD de audio) es de buena calidad.

Resolución
Acabamos de ver que cada punto ya representa un dato digital. Por lo tanto, ocupará un espacio en bits
para ser almacenado. Este espacio se llama resolución, y cuanto mayor sea la resolución, mejor será la
calidad del sonido.

En los CD de audio se utilizan 16 bits para cada punto, lo que significa que podemos tener 2 16=65.536
variaciones por punto. Hoy en día, las tarjetas de buena calidad son de 24 bits.

Nivel de ruido
El ruido y los circuitos electrónicos están relacionados entre sí. Pero un buen diseño de tarjeta de audio

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

puede mantenerlo en valores muy bajos. Un nivel de -90 dB (decibelios) será suficiente para escuchar
buena música.

Memoria
Ese viejo concepto aplicado en las memorias RAM de las placas base también se aplica a la tarjeta de
audio: cuanto mayor sea la RAM, mejor.

Sintetizador
Encargado de reproducir archivos MIDI, existen dos tipos de sintetizadores: FM y Tabla de Ondas (este
último es mejor porque hace que los sonidos MIDI sean más realistas).

Una interfaz UART recibe señales de instrumentos MIDI estándar y las escribe en archivos MIDI de
Windows. También puedes reproducir archivos MIDI de Windows como sonidos en estos
instrumentos.

Mezclador
Las tarjetas de audio pueden recibir sonidos a través de varias fuentes analógicas, como el micrófono y
la entrada de línea. Gracias al circuito mezclador, estos sonidos pueden recogerse selectivamente y
convertirse en el convertidor A/D en formato digital a archivos WAV de Windows. El mezclador
también puede enviar los sonidos a los altavoces (pasando primero por el amplificador).

La figura 07.4 muestra bien el camino que siguen los sonidos procedentes de diversas fuentes, así como
la función de los sintetizadores y del mezclador.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Figura 07.4: ejemplo de esquema de una tarjeta de audio

Audio 3D
El audio 3D, presente en la mayoría de las tarjetas de calidad, permite conectar al menos cuatro
altavoces, que crean efectos de profundidad, sonidos procedentes de la derecha o la izquierda, etc.

Sound Blaster
Cuando hablamos de una tarjeta de audio de alto rendimiento nos viene a la cabeza la palabra Sound
Blaster. Las tarjetas Sound Blaster (producidas por Creative) se han convertido en un estándar para las
tarjetas de audio de alto rendimiento.

Aunque hoy en día las tarjetas de audio son muy avanzadas (con funciones de sonido 3D, por ejemplo),
las antiguas Sound Blaster 16 ya garantizaban una reproducción WAV y MP3 con calidad de CD,
suficiente para cualquier usuario doméstico.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Pruebas avanzadas para comprobar la calidad de una tarjeta de audio

Para probar la tarjeta de audio de manera eficiente, para verificar el comportamiento de las principales
características electrónicas de la tarjeta de audio + software de audio, debemos utilizar un software
capaz de realizar todas estas pruebas, como RightMark Audio Analyzer que se puede descargar en
https://audio.rightmark.org/index_new.shtml.

Figura 07.5: RightMark Audio Analyzer 6.4.4 Pro - Para probar la tarjeta de audio

Antes de realizar la prueba, debes indicar dos parámetros al programa: frecuencia de muestreo (en Hz)
y resolución. Para ello, haz clic en Configuración de la tarjeta de sonido. Para realizar la prueba con
RightMark Audio Analyzer, haga clic en EJECUTAR PRUEBA. Esto iniciará una serie de pruebas,
presentando al final una pantalla con los resultados.

Los parámetros importantes que debe comprobar son: respuesta en frecuencia, nivel de ruido, rango
dinámico, THD, distorsión por intermodulación y diafonía estéreo.

Veremos a continuación qué significa cada uno de estos parámetros. A continuación explicamos lo que
representa cada uno de ellos. Ten en cuenta que en Resultados positivos te damos los valores de una
placa de buena calidad para que te sirvan de referencia.

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Capítulo 07 - Tarjetas de audio

Respuesta en frecuencia
Resultados positivos: variaciones de +/- 0,5 dB. Cuantas menos variaciones, mejor. Está relacionado
con el comportamiento de los circuitos procesador y preamplificador en relación con el rango de audio
(20 Hz a 20 Khz).

Nivel de ruido
Resultados positivos: 90 db. Está relacionado con el nivel de ruido, como se explica en este capítulo.

Rango dinámico
Resultados positivos: cuanto mayor sea el valor, mejor. Representa el nivel de ruido cuando el sistema
emite una señal de bajo nivel.

THD
Resultados positivos: cuanto menor sea el valor, mejor. THD significa Distorsión Armónica Total.
Como su nombre indica, está relacionada con la distorsión armónica. Básicamente se basa en la
aparición espontánea, durante la amplificación, de armónicos que no existían en la señal original.

Distorsión por intermodulación

Resultados positivos: resultados inferiores al 0,1%. Está relacionada con las señales espurias presentes
cuando se procesan dos o más señales de distinta frecuencia.

Diafonía estéreo (separación entre canales)

Resultados positivos: en la frecuencia comprendida entre 250 Hz y 10 Hz, los valores superiores a 40
dB son buenos. Es la diferencia resultante en la separación de los canales izquierdo y derecho lo que
compone el sonido estéreo.

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Capítulo 08 - Tarjetas de red

Capítulo 08 - Tarjetas de red

Lo que el técnico debe saber
Este capítulo no existía en la primera edición de este libro, lo que dejó un gran vacío, porque las
tarjetas de red son parte integrante de una cantidad incalculable de ordenadores en todo el mundo. Por
lo tanto, hablaré un poco de ellas aquí.

Un técnico, especialmente un técnico ensamblador (es decir, uno que se ocupa del ensamblaje de
ordenadores muy a menudo) necesitará, sin duda, ensamblar ordenadores que tendrán una tarjeta de
red. Por eso es importante conocerla, para qué sirve, qué hace, etc.

¿Qué es una tarjeta de red?

Un adaptador de red es un componente que permite que dos o más ordenadores se comuniquen entre sí,
formando así una red. Puede denominarse adaptador de red o NIC (Network Interface Card). Algunas
placas base tienen una interfaz de red integrada. En otras, debemos instalarla utilizando una ranura PCI
o PCI Express.

Tarjetas de red Ethernet

El estándar más utilizado es Ethernet (protocolo). Inicialmente se utilizaban cables coaxiales, pero
éstos han sido sustituidos por cables UTP. A través de tarjetas que funcionan con este protocolo es
posible conectar ordenadores en red, permitiendo compartir recursos entre un PC y otro.

El estándar Ethernet se subdivide en los siguientes estándares:

• Ethernet 10 Mbits/s: es un estándar antiguo, poco utilizado en la actualidad. Funciona a una

velocidad de 10 Mbits/s;
• Fast Ethernet: el más utilizado en las redes LAN actuales. Funciona a una velocidad de 100
Mbits/s. Las tarjetas que se encuentran en el mercado suelen venir con la descripción 10/100
Ethernet, lo que significa que estas tarjetas pueden comunicarse a ambas velocidades. Por
ejemplo: en una red que tiene ordenadores con tarjetas Fast Ethernet y Ethernet de 10 Mbits/s.
El ordenador que tiene la tarjeta Ethernet 10/100 puede comunicarse con el ordenador que tiene
la tarjeta Ethernet 10 Mbits/s (sólo que en este caso la comunicación se realiza a 10 Mbits/s);
• Gigabit Ethernet: aunque su uso aún no está muy extendido, se espera que en un futuro
próximo sustituyan al estándar Fast Ethernet. Comunican a una velocidad de 1000 Mbits/s;
• 10-Gigabit Ethernet: funcionan a velocidades aún mayores: 10 Gbits/s.

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Capítulo 08 - Tarjetas de red

Norma IEEE 802.3

La tecnología Ethernet ha sido normalizada por el IEEE como 802.3. IEEE (pronunciado I-3-E) es la
abreviatura de Institute of Electrical and Electronics Engineers (Instituto de Ingenieros Eléctricos y
Electrónicos). Es una organización que desarrolla normas para la industria informática y electrónica.

Figura 08.1: Una tarjeta de red para cable UTP

Tarjeta de red Wi-Fi

Las redes de área local inalámbricas se denominan Wi-Fi (abreviatura de Wireless Fidelity) y siguen la
norma IEEE 802.11. La tarjeta de red Wi-Fi PCI puede instalarse en el PC (en una ranura PCI) para
configurar una red inalámbrica. Dispone de una antena, normalmente plegable, instalada en su parte
posterior.

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Capítulo 08 - Tarjetas de red

Figura 08.2: Tarjeta de red Wi-Fi PCI con antenas plegables

Norma IEEE 802.11

Existen algunas clasificaciones para el estándar IEEE 802.11, donde tenemos:

• IEEE 802.11a: estándar Wi-Fi para velocidad máxima de 54Mbits/s y frecuencia de 5Ghz;
• IEEE 802.11b: estándar Wi-Fi para velocidad máxima de 11Mbits/s y frecuencia de 2,4 Ghz;
• IEEE 802.11g: norma Wi-Fi para una velocidad máxima de 54 Mbits/s y una frecuencia de 2,4
Ghz.

Para montar una red Wi-Fi no es necesario instalar una tarjeta PCI, ya que también existen dispositivos
USB, por citar un ejemplo, que también se pueden utilizar.

La importancia de las redes informáticas

El uso de redes es cada vez más popular. En cualquier lugar donde haya dos o más ordenadores es
posible montar una pequeña red, de forma que puedan compartir información y dispositivos de
hardware. La difusión de Internet ha impulsado el uso de las redes, que ya no están restringidas a las
empresas. Hoy en día, incluso los usuarios domésticos pueden tener una pequeña red.

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Capítulo 08 - Tarjetas de red

Pero, ¿por qué utilizar redes? ¿Cuáles son sus ventajas? Las razones son muchas, pero las principales
son el uso compartido de Internet y de dispositivos de hardware, lo que está estrechamente relacionado
con el ahorro de dinero, porque gracias a las redes ya no es necesario comprar una impresora para cada
ordenador, o instalar un servicio de conexión a Internet para cada ordenador, por ejemplo.

Además de lo que ya hemos mencionado, también está el intercambio de archivos. Ya no es necesario

llevar pen drives o archivos de CD/DVD de ordenador a ordenador. Basta con dejarlos en un ordenador
para que puedan acceder a ellos todos los que los necesiten. Así ahorraremos tiempo. El trabajo se
vuelve más dinámico, rápido y fácil.

Los programas también se pueden compartir. Basta con instalarlo en un solo ordenador y todos los
demás podrán acceder a él. No será necesario, por lo tanto, instalar este programa en cada ordenador de
la red, basta con comprar una licencia de software para uso en red.

Por último, existen muchas justificaciones para el uso de redes. A continuación se enumeran las
principales:

• Compartir Internet;
• Compartir impresoras
• Compartir archivos
• Compartir programas;
• Compartir disco duro
• Compartir escáner;
• Servicio de mensajería interna.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Capítulo 09 - MODEM e Internet

Lo que el técnico debe saber

Todos sabemos para qué sirve el módem. Se desarrolló para permitir la comunicación entre
ordenadores a larga distancia.

Un hecho importante que hay que saber es que, con la creciente popularización de Internet de banda
ancha, el módem común para Internet por línea telefónica (módems básicos) perdió terreno. Pero aun
así sigue siendo el dispositivo básico para la comunicación con Internet. Así que, con toda seguridad,
seguiremos oyendo hablar de él durante mucho tiempo.

El módem no es más que un MOdulador/DEModulador, de ahí el origen de su nombre. Si has leído

bien los capítulos anteriores, ya sabes que los micros se comunican mediante lenguaje binario. La
comunicación a larga distancia, utilizando líneas telefónicas, requiere enviar y recibir datos a través de
un medio construido originalmente para la transmisión de señales analógicas. ¿Y cómo puede el micro
enviar datos digitales a través de una línea telefónica? En realidad, no envía datos en formato digital.
Aquí es donde entra en juego el módem: convierte las señales digitales en señales eléctricas (modula) y
reconvierte las señales eléctricas en señales digitales (demodula). De esta forma es posible enviar los
datos en forma eléctrica e interpretar estas señales cuando recibimos información.

Cuando nos conectamos a Internet utilizando un módem convencional o una línea digital, estamos
realizando lo que llamamos una conexión telefónica, que también puede denominarse conexión a la
carta.

Para saber más: la mayoría absoluta de los módems actuales incorporan funciones que permiten enviar
y recibir faxes desde el ordenador. Por eso los módems también pueden denominarse Fax módems.

La velocidad de transferencia en los módems se mide en bps (bits por segundo), que es la cantidad de
variaciones que se pueden producir por segundo, es decir, la cantidad de bits que se pueden transmitir
por segundo. Un módem de 56 k es un módem con una velocidad de 56Kbps (lo mismo que 56000
bps).

En cambio, la medida de los elementos analógicos por segundo de un módem se mide en baudios, que
es la medida del número de cambios de señal. Baudios no es lo mismo que bps, ya que un grupo de bits
puede utilizarse para representar un elemento analógico.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Módems de 56Kbps
Estos módems, como ya hemos explicado, son módems convencionales utilizados en una conexión
telefónica y con una velocidad máxima de transferencia de 56Kbps. Cuando nos conectamos a Internet
en estas circunstancias, la línea telefónica estará ocupada y pagaremos la factura telefónica, es decir,
pagaremos por el tiempo que estemos conectados, lo cual es un gran inconveniente ya que en el
mínimo descontrol que se produzca la factura telefónica puede ser elevada.

Módem duro y módem blando

Podemos clasificar los módems en dos tipos:

• Módem Duro: Se encuentra en versión interna (es la que se muestra en la figura 12.03) y
externa (figura 12.04). Este tipo realiza todo el trabajo para el que fue fabricado, es decir,
realiza los procesos de modulación/demodulación, comprensión de datos, control de flujo,
corrección de errores, etc. Deja más "holgura" al procesador para realizar otras tareas, ya que
realiza todo su trabajo en solitario;
• Módem blando: Este tipo de módem contiene la parte analógica en las placas, y, la parte digital
está en el chipset, cuyo control será ejecutado por el procesador de las máquinas gracias a una
tecnología llamada Host Signal Processing (HSP). Estas placas se desarrollaron para reducir
costes. En este caso, los controladores son importantes intermediarios en el intercambio de
datos entre el módem y el procesador. Estos módems también se denominan winmodem o HSP.
Una desventaja es que estos módems están "atados" a un sistema operativo concreto, porque
requieren un controlador hecho específicamente para un sistema operativo. Por eso hay tantos
problemas para instalar Soft Modems en Linux, por la dificultad de encontrar drivers para este
sistema. Los módems que utilizan las ranuras AMR, CNR y ACR son Soft Modem. Algunos
también utilizan ranuras PCI. Hay algunas diferencias entre winmodem y HSP. El winmodem
sólo deja al procesador la realización de algunas tareas, como la compresión de datos y la
comprobación de errores. El HSP (también conocido como módem a bordo) deja casi todo el
trabajo al procesador. Por lo tanto, si tienes que elegir entre los dos, prefiere el winmodem.

Los módems externos se conectan al micro utilizando uno de los puertos serie. En su parte trasera
tendrá dos conectores RJ-11, donde, uno se utiliza para conectar el teléfono (para ser utilizado
normalmente) y el otro se conecta a la línea telefónica. Es necesario conectarlo a la red eléctrica
mediante un adaptador.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Módem de voz
Un módem de voz es un módem con contestador automático. Como la palabra voice significa voz, es
común que haya una confusión en la interpretación de lo que es este tipo de módem. Algunos incluso
piensan que se trata de un módem que permite al usuario comunicarse a través de internet con voz, lo
que no es cierto. Vale recordar que para este fin, basta un módem común más un software adecuado.
En algunos casos es posible enviar voz e imagen (webcam), desde que se tenga una webcam instalada
en el ordenador.

Así pues, el módem de voz es un módem con contestador automático, no un módem especial para
comunicarse por Internet con voz.

Estándares
Los módems convencionales que se utilizan actualmente son los de 56 Kbps, es decir, un módem que
en condiciones normales alcanza una velocidad máxima de 56000 bits por segundo (56 Kbps).

Existen dos estándares principales para los módems analógicos: V.90 y V.92. Estos números hacen
referencia a los estándares definidos por la UIT (Unión Internacional de Telecomunicaciones), que es
una organización paraguas de la ONU (Organización de las Naciones Unidas) que desarrolla y
estandariza las telecomunicaciones en todo el mundo, englobando también al CCITT (Comité
Consultivo Internacional de Telefonía y Telegrafía), entre otras organizaciones relacionadas.

Desde la primera norma, aparecieron varias otras, más evolucionadas y con mejores prestaciones.
Veamos en la siguiente tabla esos estándares y la velocidad máxima de transferencia de cada uno.

Tabla - Normas y sus velocidades máximas de transferencia.

Estándar Velocidad máxima (bits por segundo)

V.21 300
V.22 1200
V.22bis 2400
V.32 9600
V.32bis 14400
V.34 28800
V.34bis 33600
V.90 56000
V.92 56000

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Para saber más: la palabra bis que aparece justo después del número indica que la norma original de la
UIT o del CCITT ha sido modificada y ahora contiene una alternativa o una ampliación de la norma
original.

Un punto importante que hay que saber es que estas tasas de transferencia de la tabla anterior se
refieren a la descarga (del ISP al usuario) y no a la subida (del usuario al ISP). En el estándar V.90, por
ejemplo, la subida está limitada a 33,6Kbps, y, el estándar V.92, la subida alcanza los 48Kbps. Los
estándares utilizados por los módems actuales son V.90 y V.92.

Para saber más: si utilizas un módem que soporta el estándar V.90 y estás pensando en actualizarlo a un
módem que soporte el estándar V.92 (para tener una mayor velocidad de subida), comprueba primero si
tu ISP soporta dicho estándar, es decir, tu ISP debe utilizar también un módem que soporte el estándar
V.92.

Después de todo, ¿qué es la banda ancha?

Ya hemos estudiado la conexión que aquí llamamos Básica. Ahora bien, ¿qué es la banda ancha? Para
que entiendas realmente lo que significa, recuerda que antes hemos dicho que con la conexión básica la
velocidad máxima de transferencia que se alcanza es de 56 Kbps. Digamos que es una conexión lenta.
Entonces, podemos definir la banda ancha como una conexión rápida, o incluso, Internet rápida.

La ventaja de la banda ancha es que, el ADSL por ejemplo, permite mucha más agilidad y estabilidad
de conexión, conexión permanente durante 24 horas al día, 7 días a la semana, sin ningún coste
adicional en la factura telefónica, y la línea telefónica no está ocupada mientras estás conectado. Ni
siquiera tienes que desconectarte si quieres.

Hay varios tipos de conexiones de banda ancha, como RDSI, ADSL, módem por cable y radio.

RDSI
RDSI son las siglas de RED DIGITAL DE SERVICIOS INTEGRADOS. En este tipo de conexión, los
usuarios utilizan dos canales (como si fueran dos líneas telefónicas), cada uno con 64Kbps, para un
total de 128Kbps. Para utilizar este servicio es necesario instalar una tarjeta RDSI en el PC. La
desventaja es que se cobra el pulso, es decir, se paga el pulso telefónico normalmente, y, si te conectas
usando los dos canales, pagarás el doble.

La gran ventaja es que son dos cosas independientes: puedes navegar por Internet utilizando un
canal y utilizar el otro para hablar por teléfono, o bien, utilizar los dos para navegar por Internet (de
esta forma será más rápido), o aún, utilizar los dos para hablar por teléfono de forma independiente.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

ADSL
ADSL (Asymmetric Digital Subscriber Line) es una tecnología de acceso a Internet de banda ancha
muy extendida que utiliza centrales telefónicas digitales para el tráfico de datos, a través de la red de
pares de hilos telefónicos.

La conexión se realiza a través de la línea telefónica, pero se puede estar conectado 24 horas al día y 7
días a la semana sin preocuparse por la factura telefónica, ya que no se cobra nada extra por el servicio.
Además, la línea no se utiliza para hablar por teléfono, aunque estés navegando por Internet.

Como se deduce de su nombre, esta tecnología funciona con transferencia asimétrica, lo que significa
que no hay simetría en el tamaño de las velocidades de descarga y subida.

ADSL es un tipo de tecnología perteneciente a la familia DSL (Digital Subscriber Line). Existen otras
tecnologías de esta familia, que denominamos xDSL. Veamos algunas de ellas:

• RDSL: son las siglas de Rate-adaptive DSL. Esta tecnología es muy similar a ADSL, utiliza un
par de hilos, permite la transmisión de datos y el uso del teléfono, descarga máxima de 7Mbps y
subida de 1Mbps. La transmisión es asimétrica;
• HDSL: son las siglas de High-bit-rate DSL. En este tipo la transmisión es simétrica, es decir,
tanto la descarga como la subida máximas son de 2Mbps;
• SDSL: significa Symetric DSL. Como su nombre indica, también funciona con transmisión
simétrica de hasta 768Kbps;
• MSDSL: son las siglas de Multirate SDSL. Es una variación de SDSL que permite la prestación
de servicio TDM con múltiples velocidades de datos. La velocidad máxima de transferencia es
de hasta 2Mbps.

Para utilizar ADSL, se instala un módem ADSL en el PC, que suele estar conectado a la tarjeta de red,
y se colocan divisores de potencia y filtros en la residencia del usuario y en la central telefónica para
separar la señal de voz de la llamada telefónica del tráfico de datos por ADSL. El módem también
puede instalarse en un concentrador, creando así una red de área local.

Módem por cable

La conexión a Internet de banda ancha por cable, que también puede denominarse cablemódem,
permite alcanzar velocidades superiores a 256Kbps. Este tipo tampoco paga tarifa y puedes estar
conectado durante 25 horas. Para tenerlo en casa es necesario que la ciudad esté cableada, de lo
contrario el servicio no estará disponible.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Radiofrecuencia
El acceso por radiofrecuencia también se utiliza mucho, sobre todo en ciudades que no ofrecen el
servicio ADSL. La ventaja es que este tipo no utiliza el teléfono, al fin y al cabo utiliza ondas de radio,
lo que permite la conexión de banda ancha, las 24 horas del día, sin pagar nada extra por ello.

Funciona así: en el domicilio del abonado se instala una tarjeta inalámbrica (PCI) y una antena. La
antena del cliente debe "ver" la antena del proveedor, y las velocidades pueden alcanzar hasta 11 Mbps,
dependiendo de la ubicación.

Se puede instalar un programa en el ordenador del cliente que muestre el nivel de señal entre la antena
del cliente y la del proveedor. Este nivel de señal se muestra en porcentaje y/o de la siguiente forma:
malo, bueno o excelente. Por lo general, un nivel de señal en torno al 34% es suficiente para
conectarse.

Satélite
Se trata de un tipo de conexión de banda ancha en el que los ordenadores cliente se comunican
directamente con satélites que, a su vez, se comunican con el servidor (u otros satélites).

Este tipo de conexión es ideal para lugares donde no hay Internet ASDL ni radiofrecuencia, como las
zonas rurales. Los precios que se cobran por utilizar este tipo de conexión son más elevados, por lo que
es más adecuado para empresas.

Internet
En los siguientes temas hay una aproximación sobre Internet, sus definiciones y los servicios que
ofrece.

Definición: Internet es un conjunto de redes interconectadas. Estas redes están repartidas por todo el
mundo. En algunas publicaciones se clasifica erróneamente a Internet como una única red. Esta
definición no es correcta.

Para poder transferir todo tipo de información a través de Internet se utiliza un protocolo, que es un
conjunto de reglas que los ordenadores deben utilizar para mantener una "conversación" entre ellos.

De este modo, el protocolo es un "lenguaje" que permite la comunicación entre los dispositivos de una
red, es decir, son las reglas que deben seguir dos dispositivos a la hora de intercambiar mensajes.
Obviamente, los protocolos se utilizan más allá de una red, siendo también necesarios para la

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

comunicación entre ordenadores a través de Internet. Es gracias a estas reglas que los datos se
encaminan correctamente a través de los cables y llegan al destino correcto.

Existen varios tipos de protocolos. Uno de ellos es el TCP/IP, el protocolo más utilizado en las redes de
ordenadores y en Internet.

¿Cómo surgió Internet?

Internet dio sus primeros pasos a través de entidades militares y universidades. Los militares buscando
siempre mayor velocidad en sus maniobras. Los científicos, profesores y estudiantes buscando acelerar
el intercambio de conocimientos en todos los campos.

El comienzo
La historia comienza con los militares. Sí, la red se creó con fines militares, en plena guerra fría, a
finales de los años cincuenta. Pero, ¿qué necesidad había de crear algo así en plena guerra? Sencillo:
querían un sistema de mando y control capaz de sobrevivir al horror de una guerra nuclear. Porque
entonces se utilizaba la red telefónica pública, que era vulnerable. Podía caer fácilmente.

Así que lo que necesitaban era exactamente un sistema que aunque algunos puntos fueran alcanzados
(destruidos) la comunicación no se cortara. Fue entonces cuando, a través de los Estados Unidos, se
desarrolló un sistema de red informática, interconectando las bases militares, que permitía la
continuidad de la comunicación, incluso si parte de la red se caía.

Después de la guerra, llegando hasta mediados de 1969, gracias a un proyecto de la agencia americana
llamada ARPA (Advance Research and Projects Agency), se interconectaron cuatro universidades
americanas para establecer comunicación entre sus departamentos de investigación. Esta red se conoció
como Arpanet.

Gracias a esta red se llevaron a cabo muchas investigaciones y fue entonces cuando nació el conjunto
de protocolos llamado TCP/IP, el más utilizado por Internet hasta nuestros días.

Pero Arpanet siguió creciendo. Un ejemplo de ello es que a mediados de los 80 se empezaron a
interconectar en Arpanet otras redes de otros centros de investigación y universidades. Con este
crecimiento empezó a ser difícil localizar hosts. Fue entonces cuando apareció el DNS (Domain Name
System), que organizaba las máquinas en dominios y asignaba nombres de host a direcciones IP.

A partir de ahí, gracias al desarrollo de la tecnología, llegamos al año 1986 donde una red de un centro
de investigación americano conocida como NSFNET se conectó a la Arpanet. A partir de entonces, la
interconexión de todos esos ordenadores pasó a conocerse oficialmente como Internet.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Pero sólo más tarde, en 1993, Internet comenzó a ser utilizada por varios sectores no académicos,
siendo explorada comercialmente y de ahí surgieron varios servicios.

Internet en Brasil
Internet comenzó a dar sus primeros pasos en Brasil a mediados de 1987, a través de la comunidad
académica de São Paulo (Fapesp - Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo) y Río de
Janeiro (UFRJ y LCC - Laboratório Nacional de Computação Científica). Estas entidades estaban
conectadas a redes internacionales. Pero en aquella época aún no existía un backbone nacional
(Backbone de una red, generalmente una infraestructura de alta velocidad que interconecta varias
redes).

Aquí en Brasil, fue la RNP (Red Nacional de Investigación) la que creó el primer backbone de Internet,
al principio para dar servicio a las entidades académicas que querían conectarse a la red.

La RNP fue creada en septiembre de 1989, con el propósito de construir una red de Internet de alcance
académico. También tenía el propósito de difundir el uso de Internet en Brasil.

Más tarde, en 1995, comenzó la apertura de Internet comercial en el país. Es en este período que RNP
pasó por una redefinición de su papel, ampliando sus servicios de acceso a todos los sectores de la
sociedad. También en este período, Embratel lanza el servicio definitivo de acceso a Internet.

A partir de 1995, Internet comienza a popularizarse y a crecer en el mercado. Varias empresas

empiezan a utilizarlo comercialmente y se lanzan varios servicios.

Hoy en día, Internet es explotada por una enorme cantidad de empresas, instituciones, organizaciones y
particulares. Muchos lo utilizan como una extensión de su negocio, otros tienen su negocio enteramente
en Internet.

Es posible encontrar todo tipo de sitios disponibles en la web (uno de los servicios ofrecidos por
Internet), los correos electrónicos (otro servicio) permiten el envío de mensajes (sustituyendo, en parte,
los servicios de las oficinas de correos convencionales) textos e imágenes (además de permitir anexar
cualquier archivo digital) por cualquier persona en cualquier parte del mundo en cuestión de minutos,
además de varios otros servicios disponibles.

Servicios de Internet
¿Qué hay en Internet? ¿De qué servicios disponemos?

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Lo primero que debemos entender es que web e Internet no son lo mismo. La web es uno de los
servicios disponibles en Internet. Decir que web e Internet son lo mismo es como llamar Windows a tu
ordenador.

Pero aquí viene la pregunta: si la web es uno de los servicios disponibles en Internet, ¿cuáles son los
otros? ¿Hay otros? Por supuesto que los hay. El problema es que estamos tan acostumbrados a utilizar
la web (navegar por páginas web) que nos parece que todo es una sola cosa. No distinguimos entre los
distintos servicios que utilizamos.

Para el usuario medio, lo importante es que todo funcione. Para él, todo es Internet.

Pero Internet, esa inmensa estructura de redes interconectadas, ofrece varios servicios muy distintos. A
continuación veremos algunos de ellos.

www (World Wide Web)

Sin duda, es uno de los servicios más utilizados en Internet. La www combina una interfaz gráfica con
recursos multimedia e hipertexto. La fórmula perfecta que ha dado a la www este éxito: la unión de
hipertexto con multimedia.

El hipertexto permite saltar de un tema a otro o de una página a otra mediante hipervínculos (enlaces).
Los multimedia son una combinación de gráficos, sonido, animación y vídeo. Hipermedia es la unión
de hipertexto con multimedia.

Todas las páginas que visitamos a diario (o casi a diario, para algunos), llenas de recursos como
imágenes, botones, enlaces, sonidos y vídeos son así gracias a la www.

La visualización de estas páginas se hace gracias a un programa especial para "navegar" por la web,
llamado por tanto navegador o navegadores. Son ellos los que "montan" la página en la pantalla del
monitor, según como hayan sido "programados". Un navegador muy utilizado es Internet Explorer.

Los navegadores en modo gráfico han aparecido desde 1993. El primero de ellos, lanzado en 1993, fue
Mosaic, desarrollado por NCSA (EE UU). En la actualidad, existe una amplia gama de navegadores,
entre los que destacan:

• Mozilla Firefox: www.mozilla.com/firefox/

• Internet Explorer: www.microsoft.com/brasil/windows/ie/default.mspx
• Navegador Netscape: www.browser.netscape.com
• Opera: www.opera.com
• Safari: www.apple.com/safari/

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Correo electrónico
Es otro de los servicios disponibles en la red. El correo electrónico (e-mail = correo electrónico)
permite enviar mensajes de texto e imágenes, así como cualquier tipo de datos adjuntos.

Podemos utilizar "webmails", es decir, accedemos a una página web para escribir, enviar y leer correos
electrónicos. Esta página está configurada para acceder al servidor de correo electrónico de la empresa
que ofrece este servicio. Por ejemplo, cuando creamos un correo electrónico (una cuenta) con Yahoo
(www.yahoo.com.br) o Gmail (www.gmail.com), todos los mensajes que recibimos se almacenan en
sus servidores de correo electrónico. Nuestros datos personales, nombre de usuario y contraseña
también se almacenan en el servidor.

Webmail es una interfaz de World Wide Web que permite a los usuarios leer y escribir correo
electrónico utilizando su navegador.

Otra forma de utilizar este servicio es instalando un software especial en nuestro ordenador. Uno muy
conocido es Outlook de Microsoft. Este tipo de programas se conectan directamente al servidor de
correo electrónico y descargan todos los mensajes en nuestro ordenador, donde podemos leerlos con
más calma. También podemos enviar mensajes desde nuestro PC si el programa está bien configurado
y conectado a Internet.

Ejemplos de programas para este fin:

• Eudora: www.eudora.com
• Outlook Express: www.microsoft.com

Algunos webmails son muy sencillos, no teniendo la opción de formatear el texto o insertar imágenes
en el cuerpo del mensaje, aunque sí podemos insertar archivos adjuntos. Otros son más completos,
permitiendo un amplio abanico de opciones de formato como diferente color en el texto, tamaño de
letra, negrita, cursiva, etc.

Este servicio ya es utilizado por miles de personas en todo el mundo, sustituyendo a las cartas
convencionales.

Escribir una carta en papel y enviarla por correo puede tardar unos tres días (o más) en llegar a su
destino. Además de tener que pagar (al peso, por cierto) por cada carta enviada. Este tipo de
comunicación es lento. Cuando el destinatario la reciba, tendrá que leerla y, en su caso, contestarla.
Fíjese cuánto tardará en recibir una respuesta: tiempo que tardará Correos + tiempo que tardará el
destinatario en leerla + tiempo que tardará el destinatario en ir a Correos a enviar la carta + tiempo que
tardará Correos en enviar la carta con la respuesta.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Por supuesto, muchas personas siguen utilizando esta forma de comunicación por diversas razones. La
principal es que no tienen acceso a Internet.

Algunos sitios web que ofrecen crear cuentas de correo electrónico gratis:

• Gmail: www.gmail.com
• Yahoo: www.yahoo.com.br
• Hotmail: www.hotmail.com

Chats y salas de chat

A través del chat (charla) es posible conversar con personas de cualquier parte del mundo en tiempo
real.

Para que esto sea posible es necesario instalar un programa adecuado en el PC, portátil, teléfono móvil,
etc. La conversación puede ser entre sólo dos personas o en grupo.

Básicamente la conversación se realiza a través de textos tecleados en un campo del programa y, de

esta forma, ambas personas (o un grupo) pueden intercambiar información.

Pero también hay programas que permiten el uso de webcam, por lo que puede haber comunicación
con audio y vídeo (videoconferencia).

Los programas (app como se conoce en dispositivos móviles) más comunes hoy en día, por citar sólo
un ejemplo, son los propios Whatsapp y Telegram.

FTP
FTP significa Protocolo de Transferencia de Archivos. Es un servicio utilizado para transferir archivos
entre ordenadores conectados a Internet. Cuando construimos una página para la web, por ejemplo,
para que todo el mundo pueda acceder a ese contenido es necesario enviar los archivos que están en
nuestro ordenador (de la página web que hemos construido) al ordenador que aloja la página (el
servidor de alojamiento de la página web).

Términos y acrónimos
Muchos términos y acrónimos forman parte de la vida cotidiana de un usuario de Internet. A menudo ni
siquiera sabe lo que significan.

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Por ejemplo: ¿qué significa URL? ¿Y http? A continuación veremos qué son algunas de estas
palabritas.

HTTP
No hay usuario de un sitio web que no haya visto nunca este acrónimo. Está en las direcciones de los
sitios. Por ejemplo: http://www.hardwareprofissional.com. ¿Pero se ha preguntado alguna vez qué
significa?

HTTP es el acrónimo que proviene de las palabras inglesas Hypertext Transfer Protocol. Es un
protocolo (Norma que trata de la transferencia de datos) utilizado para transferir datos en la www.

Es este protocolo el que permite la comunicación del navegador del usuario con el servidor. Es este
protocolo el que permite la transferencia de archivos en la www, así como garantizar que todo
funcione.

URL
URL son las siglas de Uniform Resource Locator (localizador uniforme de recursos). Especifica la
dirección de un archivo (página web, figura, sonido, etc.) en Internet.

Podemos hacer una analogía de una URL con las direcciones de las casas. Cuando necesitamos ir a
casa de un familiar, debemos saber exactamente dónde vive (su dirección física): el Estado y la Ciudad,
el barrio, el nombre de la calle y el número de la casa. Con esta información podemos llegar
exactamente a la casa correcta.

Una URL tiene el mismo objetivo: nos permite encontrar algo en Internet. Nos muestra la dirección
exacta de lo que estamos buscando.

Podemos decir que una URL es la dirección virtual donde se puede encontrar exactamente una
determinada información o servicio.

La URL de un sitio web puede formarse de la siguiente manera:

http://www.hardwareprofissional.com

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

Donde tenemos:

http:// = Protocolo utilizado

www = Indica que se accederá a los archivos de la web

hardwareprofissional = nombre de dominio

com = acrónimo utilizado por las empresas comerciales

Usuario de Internet
Término del argot para referirse a los usuarios de Internet. Inter viene de Internet. Nauta viene de
"cosmonauta", término utilizado en Rusia para referirse a los astronautas.

Nótese que con el uso de "inter" esta palabra designa al usuario de cualquier servicio que Internet pone
a su disposición.

Webnaut
Otro término del argot utilizado para referirse a los usuarios de sitios web, aquellos que están
"viajando" por la red.

Dirección IP
IP significa Protocolo de Internet.

Es un conjunto de números que identifica a un ordenador en Internet.

Este número IP está formado por 4 bytes, que en decimal van de 0 a 255. El formato de un número IP
es xx.yy.bb.aa. Ejemplo: 200.241.125.2

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Capítulo 09 - MODEM e Internet

DNS
DNS son las siglas de Domain Naming System, un tipo de servidor que se encarga de la conversión de
direcciones (IP) y nombres. Se utiliza para localizar páginas en Internet.

La localización de páginas web consiste en lo siguiente: cuando usted pide a su navegador que "llame"
a un determinado dominio (ha tecleado la dirección www...), éste se pone automáticamente en contacto
con el servidor DNS que tenga configurado (el de su proveedor de acceso a Internet), y éste encuentra
la dirección IP correspondiente de la máquina donde está almacenada la página. Si un servidor DNS no
conoce la ubicación, contacta con otro servidor DNS hasta encontrarla.

Contraseñas, login y logOn

Una contraseña está formada por un conjunto de caracteres (letras, números o caracteres especiales), es
individual e intransferible (normalmente). Se utiliza para acceder a lugares restringidos. Junto con la
contraseña es necesario utilizar un nombre de usuario, que es el login (que también puede llamarse
nombre de usuario). Puede ser un nombre ficticio o el propio nombre de usuario. Es habitual que en
algunos sistemas se utilice el correo electrónico del usuario como login.

El proceso de introducir login y password en un sistema se denomina logOn, es decir, es el

procedimiento de abrir una sesión de trabajo en un ordenador. También hacemos logOn cuando
establecemos conexión con algún sistema online.

Cortafuegos
Es un programa que ayuda a proteger la información contenida en un ordenador. A través del
cortafuegos es posible bloquear intentos de instrucciones (como el intento de instalar o borrar algún
fichero) así como el tráfico no autorizado en el ordenador. En una red que tenga, de alguna forma,
acceso a Internet, la instalación de un firewall es esencial, pues ayuda a combatir posibles intentos de
acceso no permitido que vengan del exterior (accesos remotos - vía Internet, originados en otros
computadores fuera de la red), o intentos de invasiones.

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Capítulo 10 - Monitores

Capítulo 10 - Monitores
Lo que el técnico debe saber
El monitor todos sabemos ya qué es y para qué sirve. ¿Qué sería de la vida de los usuarios de
ordenadores sin un monitor? Al fin y al cabo, el monitor es el principal dispositivo de salida de datos.
Si no existiera, lo más probable es que tuviéramos que introducir los datos en el ordenador a través de
un dispositivo lector y recibir el resultado a través de una impresora. El ordenador no tendría ninguna
gracia y no estaría en la fase de evolución en la que nos encontramos hoy.

Este capítulo no es un curso sobre electrónica aplicada a monitores, pero he proporcionado suficientes
temas sobre el funcionamiento interno del monitor, los principales circuitos responsables de formar la
imagen en la pantalla y algunos de sus componentes electrónicos.

Veremos los principales tipos de monitores y el funcionamiento de cada uno, los elementos que definen
la resolución, la formación de la imagen, entre otros. De esta manera, estoy convencido de que el
técnico sabrá hacer la mejor elección de monitores, así como entender su funcionamiento interno.

Y un detalle muy importante: en este capítulo me he acercado incluso a los monitores antiguos. Mi
objetivo es explicar un poco el funcionamiento desde los más antiguos. Absorberás muchos
conocimientos. En las próximas ediciones de este libro probablemente no cubra varias de estas
tecnologías antiguas. Así que aprovecha al máximo este material, puede que sea la última vez que
tengas acceso a un estudio de ellas.

Gran parte de lo que habrá aquí estará más dirigido a los amantes de la electrónica y a los estudiantes a
los que les gusta absorber tantos conocimientos como sea posible. Eso es porque en este número me he
asegurado de abordar desde los monitores CRT en adelante. Para los que sólo quieren montar un
ordenador moderno y actual (2023) todo esto es prescindible.

Resolución/ Píxel/ Paso de punto/ Tríada/ Rejilla de apertura/ Paso de

rejilla
¿Has oído hablar de estos elementos? El píxel o elemento de imagen es la unidad más pequeña de vídeo
cuyo color o brillo se puede controlar (en los monitores de baja resolución se controla un grupo de
píxeles al mismo tiempo).

La resolución es el número de píxeles que puede mostrar la pantalla por unidad de superficie. Por
ejemplo: 640X480, lo que significa 640 puntos horizontales por 480 verticales. La alta resolución es la
capacidad de una pantalla para mostrar un gran número de píxeles por unidad de superficie. La baja

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Capítulo 10 - Monitores

resolución es la capacidad de un sistema de visualización para controlar un número de píxeles a la vez

en lugar de píxeles individuales. La resolución es clave para analizar la calidad de un monitor, donde
cuanto mayor sea la resolución con la que pueda trabajar el monitor, mejor.

El paso de puntos es la distancia entre puntos en la pantalla. Imagina lo siguiente: la pantalla del
monitor está formada por pequeños puntos (los píxeles) de tres colores, rojo, verde y azul (RGB - RED,
GREEN, BLUE), formando así una tríada (agrupación de tres puntos). Estos tres puntos son alcanzados
por tres cañones. Por lo tanto, el paso de punto es la distancia entre el centro de un punto de color de
una tríada y el centro de un punto del mismo color de la siguiente tríada. El Dot Pitch típico de los
monitores de 17" es de 0,28 mm o 0,26 mm.

Algunos monitores funcionan con tecnología de rejilla de apertura, que es una técnica de salida de
color que utiliza bandas paralelas en colores RGB. En estos monitores, el paso de rejilla equivale al
paso de punto.

Cuanto menor sea la distancia, es decir, cuanto menor sea el paso de puntos o el paso de rejilla, mayor
será la resolución.

Tamaño de la pantalla
Es importante conocer el tamaño de la pantalla de los monitores. El tamaño de pantalla de los
monitores antiguos (CRT - Tubo de Rayos Catódicos) informado por los fabricantes era el tamaño "de
oreja a oreja", es decir, consideran incluso la parte de la pantalla que no es imagen, y no la zona visible
de la pantalla. Este hecho no ocurre en los monitores LCD y LED, como veremos más adelante.

Figura 10.1: Medición del tamaño de la pantalla en un monitor CRT y en un monitor LCD

Si te fijas bien en un monitor CRT, la carcasa frontal (la parte de plástico del exterior del monitor)
cubre una parte de la pantalla. Esto hace que la pantalla utilizable (lo que realmente vemos) sea más
pequeña de lo que realmente es. Por ejemplo, cuando compramos un monitor de 14", la superficie útil
de la pantalla es en realidad de 13,2". Y en uno de 15", el área de pantalla utilizable es de 13,8". En

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Capítulo 10 - Monitores

otras palabras, si quieres un monitor con 14" de área útil, es mejor comprar uno con un área total (que
es la que informan los fabricantes) de 15". La tabla siguiente muestra la relación entre la medida total
(nominal), visible y la resolución recomendada (estas resoluciones recomendadas reducen el efecto de
parpadeo) para cada uno (esto sólo es válido para los monitores CRT).

medida nominal visible resolución recomendada

14” 13,2” 800 x 600
15” 13,8” 800 x 600
17” 16” 1024 x 768
19” 18” 1280 x 1024
21” 19,7” 1600 x 1200

Relación de aspecto
En cuanto al formato de las pantallas, podemos decir que siguen una regla básica de proporciones, es
decir, existe una relación de anchura y altura: si la horizontal tiene un número "X" de puntos, la vertical
tiene que tener un número "Y" de puntos. Esto tiene que ver con la Relación de Aspecto, que es la
relación entre el número de píxeles (puntos de color en la pantalla) que se muestran horizontalmente
(eje X) y verticalmente (eje Y). En los monitores, la relación por defecto es de 4 a

Formación de la imagen en la pantalla/escáner en CRT

Todas las imágenes reproducidas por los monitores están formadas por un conjunto de puntos
luminosos distribuidos en la zona frontal de la pantalla. La formación de la imagen en la pantalla tiene
lugar mediante un proceso conocido como barrido. El barrido es el movimiento de haces de electrones
sobre la pantalla. Para formar la imagen tienen lugar algunos procesos fundamentales: cada píxel tendrá
un color (más claro o más oscuro) que se definirá mediante la variación de la intensidad del haz de
electrones (esta intensidad está controlada por la señal de vídeo procedente de la tarjeta de vídeo). La
pantalla tiene dos dimensiones (anchura y altura). De esta forma, el barrido se realiza de forma
ordenada: de izquierda a derecha y de arriba a abajo de la pantalla.

Cuando el haz llega a la esquina derecha de la pantalla, se borra o se corta y se desplaza de nuevo a la
esquina izquierda. Este movimiento se denomina flyback. El tiempo que emplea el flyback varía entre
el 5% y el 16% del tiempo de recorrido. Cuando el haz llega a la parte inferior de la pantalla, se borra y
vuelve a subir.

Frecuencia de refresco de los CRT

Al analizar un monitor, podemos conocer varias características del mismo. Una de ellas es un número

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Capítulo 10 - Monitores

seguido de Hz. Nos referimos a la frecuencia de refresco, que hace referencia al barrido vertical (o
Refresh Rate), que es la medida de cuántas veces se rehace la imagen de la pantalla por segundo. La
frecuencia de refresco se mide en hercios (Hz) y cuanto más alta sea, mejor. Tasas de refresco bajas
provocan un efecto llamado Flicker (parpadeo) y, para evitarlo, el valor debe ser igual o superior a
75Hz, a partir del cual el ojo deja de percibir la inestabilidad. La explicación es sencilla: la luz que
emite cada punto de la pantalla tiene una duración determinada, y el proceso de barrido debe ser
constante. Así, aunque las imágenes parezcan estáticas en la pantalla, en realidad se están renovando
todo el tiempo. Y es precisamente este refresco lo que provoca el parpadeo, porque cuando miramos el
monitor, nuestros ojos están viendo una imagen discontinua y parpadeante. Evidentemente, cuanto
menor es la frecuencia de refresco, más visible es esta discontinuidad y peor es para nuestros ojos.

Antiguamente sólo había ordenadores en modo texto, que funcionaban con sistemas operativos como
MS-DOS, que utilizaban monitores de 60 Hz, suficientes para el modo texto. Hoy en día, utilizamos
interfaces gráficas que muestran miles de colores, juegos en 3D, imágenes de alta definición, todo ello
requiere una frecuencia de refresco de 70 Hz a 85 Hz para combatir la fatiga visual (y es obvio que en
este caso lo ideal es optar por modelos LED).

Los antiguos monitores CRT

No se alarme. Sí, obviamente son monitores antiguos. El objetivo aquí es sólo traer un estudio de estas
tecnologías y en la próxima edición ya NO los tendremos por aquí. Así que en 2022 y 2023 tendremos
dos o tres (o más) ediciones que podrán servir de estudio, porque cada una tendrá un enfoque diferente.

La tecnología CRT (Cathode Ray Tube) es la misma que se utiliza en los televisores de tubo. Cuando
abramos un monitor CRT veremos que la pantalla que vemos es en realidad un gran tubo, al que
llamamos tubo de imagen, con forma alargada. Este tubo contiene un cañón de electrones y una
máscara metálica cubierta por una capa de fósforo dentro de un recinto sellado al vacío. Cuando el haz
de electrones incide en la capa de fósforo, un punto brilla en la pantalla.

La principal diferencia entre un tubo monocromo (muestra un solo color) y un tubo policromático
(muestra varios colores) radica exactamente en el número de máscaras de fósforo.

El tubo monocromo sólo tiene una pistola y una máscara de fósforo que puede ser blanca, ámbar o
verde.

El tubo policromático tiene tres cañones de electrones y tres máscaras de fósforo en los tres colores
primarios (verde, rojo y azul) conocidos como colores RGB (rojo, verde y azul). Para separar los tres
colores se utiliza una máscara, que es una pantalla con puntos perforados (o rayas) instalada detrás de
la pantalla de fósforo. Gracias a esta máscara, cada haz electrónico se alinea con sus respectivos puntos
de color, manteniéndolos alejados de los puntos de otros colores.

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Capítulo 10 - Monitores

El tubo de rayos catódicos es el componente principal del monitor. Consiste en un tubo de vidrio que
funciona al vacío y que tiene una capa de material fluorescente dentro de la superficie de la pantalla.
Un cañón electrónico situado en el cuello del tubo emite un haz de electrones directamente hacia la
pantalla, desplazándose sobre su superficie (barrido).

Filamentos/ Cátodo/ Rejilla de control/ Rejilla de pantalla/ Rejilla de

enfoque
Los filamentos calientan el cátodo, que libera electrones hacia la placa. La rejilla de control controla la
velocidad de los electrones, que son acelerados hacia el ánodo por la rejilla de la pantalla. La rejilla de
enfoque obliga a los electrones a converger en un punto de la pantalla. De este modo, todos los puntos
de la pantalla (que emitirán luz) son "bombardeados" individualmente, de uno en uno, punto por punto,
línea tras línea, y se formará la imagen. La luz que emite cada punto de la pantalla tiene una duración,
esto significa que tras un breve periodo de tiempo se apaga. Por tanto, el proceso de barrido de la
pantalla es constante, incluso con imágenes estáticas.

Fly-Back
Es un transformador encargado de generar la M.A.T. (muy alta tensión) que alimentará el ánodo, foco y
pantalla del TRC.

M.A.T.
Significa muy alta tensión. Es la etapa que en el fly-back. Genera unos 15 KV para los monitores
monocromáticos y 25 KV para los policromáticos.

Yugo
Son bobinas de desviación que generan un campo magnético a frecuencias de barrido horizontal y
vertical, desplazando el haz luminoso sobre la pantalla.

Monitores analógicos y digitales

Los monitores "extremadamente antiguos" (EGA y CGA) recibían a través del cable de vídeo de 9
clavijas (DB9) las señales de vídeo procedentes del PC en forma digital (porque no había convertidor
digital en su interior). Eso es exactamente lo que acabas de leer. Allá por los años 80 los monitores
utilizaban señales digitales para formar las imágenes de la pantalla. Pero no te emociones, esos
monitores trabajaban con una cantidad muy limitada de colores. Para que fuera posible, en aquella

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Capítulo 10 - Monitores

época, aumentar la cantidad de colores, los monitores empezaron a utilizar señales analógicas (del
estándar VGA) para formar las imágenes en la pantalla.

Por lo tanto, los monitores un "poco menos antiguos (SVGA) reciben por el cable de vídeo de 15 pines
(DB15) las señales de vídeo en forma analógica (porque hay dentro de ellos un convertidor digital).

Y por último, los monitores actuales utilizan el estándar de conexión HDMI que es digital.

Un monitor digital es aquel que está equipado con una sofisticada circuitería digital. El monitor
analógico es aquel que no utiliza circuitos electrónicos como memorias y microcontroladores (no hay
ningún conversor digital en su interior).

Figura 10.2: Esquema de un monitor monocromo analógico

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Capítulo 10 - Monitores

Figura 10.3: Esquema de un monitor CRT digital

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Capítulo 10 - Monitores

Figura 10.4: Diagrama de un monitor LCD (en inglés)

Figura 10.5: Esquema de un monitor LED (en inglés)

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Capítulo 10 - Monitores

PnP
Todos los monitores modernos son plug in play. Esto significa que cuando lo enchufas, el monitor
informa al PC a través del cable lógico de su marca y modelo para que se puedan instalar los
controladores correctos.

Controladores de monitor
Windows contiene controladores para casi todos los monitores. Pero como los monitores actuales se
venden junto con un CD, opte por instalar los controladores utilizando este CD. La función de estos
controladores está relacionada con los ajustes de color, frecuencia y ajuste de las imágenes en la
pantalla.

MPR-II y TCO
Los monitores emiten un nivel de radiación proporcional a su tamaño, cuanto mayor es la pantalla,
mayor es la radiación liberada. Para controlar esto, existen organismos de certificación que controlan
los niveles de radiación. Estos certificados son el MP II y el TCO. Así, a la hora de comprar un
monitor, fíjate si tiene alguno de estos certificados, lo que significa que el nivel de radiación emitido
por este monitor está dentro de los niveles permitidos.

Energy Star
Una entidad gubernamental llamada Agencia de Protección del Medio Ambiente (EPA) concede el
certificado Energy Star a productos eficientes energéticamente como ordenadores personales,
monitores, impresoras, faxes y fotocopiadoras. Un producto que cuenta con esta certificación es un
producto que ahorra energía.

Monitores LCD
LCD son las siglas de Liquid Crystal Display (pantalla de cristal líquido). La principal diferencia es
que los monitores LCD no utilizan tubos de imagen, lo que los hace mucho más delgados que los CRT,
razón por la cual se utilizan mucho en los ordenadores portátiles. Los cristales líquidos son sustancias
casi transparentes que presentan propiedades comunes a los sólidos y los líquidos. La luz que atraviesa
un cristal líquido sigue la alineación de las moléculas y, si aplicamos una carga eléctrica a un cristal
líquido, su orientación molecular cambiará, así como el patrón de luz.

Existen pantallas LCD en las que la luz es generada por "bombillas" fluorescentes y monitores LED, en
los que la luz es generada por diodos emisores de luz (LED). Más adelante entenderás la diferencia.

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Capítulo 10 - Monitores

Las principales características del LCD son:

• Pantalla realmente plana;

• Área útil del monitor real a la informada. Un monitor de 17' tiene realmente una superficie útil
de 17';
• Consumen la misma energía que los CRT;
• Sin problemas de parpadeo, ya que el término "frecuencia de refresco" no se aplica a los
monitores LCD (la imagen no se forma por la acción de un haz de electrones).

Como hemos dicho, la imagen de los monitores LCD no se forma por la acción de un haz de electrones,
por lo que no hay barrido en los monitores LCD. Funciona por reflexión de la luz: la imagen se forma
cuando pequeños impulsos eléctricos activan pequeñas células de cristal líquido que están colocadas
entre dos placas de vidrio.

Figura 10.6: Funcionamiento de la pantalla LCD

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Capítulo 10 - Monitores

Figura 10.7: diagrama de blocos de um monitor LCD

En la construcción de pantallas LCD se utilizan dos tecnologías distintas:

• Dual Scan Twisted nematic (DSTN) - matriz pasiva: necesitan más tiempo para que las
imágenes se actualicen en la pantalla y el ángulo de visión es más restringido;
• Thin Fim Transistor (TFT) - matriz activa: esta tecnología es mejor que la anterior, ya que
ofrecen una calidad de imagen sensiblemente mejor y un tiempo de actualización de la imagen
muy próximo al de los monitores CRT.

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Capítulo 10 - Monitores

Monitores de plasma PDP

Esta tecnología ya fue abandonada hace muchos años (hoy estamos en 2022). Y fue una tecnología que
nunca llegó a dominar el mercado, siempre perdió terreno frente a otras tecnologías. Para que te hagas
una idea, en el punto álgido del declive, en el primer semestre de 2013, la tecnología LCD dominaba el
mercado con el 83,1% de las ventas. Y el plasma se quedó sólo con el 5%.

Además, los monitores PDP (Display Panels) de plasma siempre estuvieron lejos de convertirse en
objetos de consumo para uso doméstico. Eso se debe a que eran pantallas para exposiciones (en
aeropuertos, centros comerciales, ferias, hospitales y congresos, etc.), es decir, para ser utilizadas como
paneles. Las pantallas eran grandes, de 40", 42' y 43' o incluso 60'. Esta tecnología era un competidor
directo del LCD y en su momento era imbatible en términos de calidad de imagen (alcanzaba una tasa
de contraste hasta cinco veces superior a la de modelos LCD similares y el brillo y la resolución de
imagen superaban a los dispositivos de retroproyección y a los proyectores).

Otro factor que lo ponía fuera del alcance de los consumidores domésticos es el consumo de energía,
superior al de los monitores LCD (en torno a un 10% más en comparación con pantallas del mismo
tamaño).

Además, estas pantallas sufrían de imágenes estáticas, donde se producía un problema conocido como
burn-in. El problema era el siguiente: imagine imágenes estáticas, como el marcador de un partido de
fútbol, el logotipo de una cadena de televisión, etc. Estos elementos estáticos marcaban
permanentemente la pantalla. Esto también ocurría en las tecnologías CRT y LCD, pero a menor
escala.

Las principales características del plasma son

• Pantalla plana incomparable;

• Profundidad: están hechas para ser delgadas, algo así como sólo 98 mm de profundidad (nueve
centímetros de grosor de media);
• Pueden instalarse en paredes y techos;
• Una imagen muy precisa y sin distorsiones, incluso en ambientes muy luminosos;
• A diferencia de los monitores convencionales, los de plasma no sufren distorsiones de imagen
ni imperfecciones de color debidas a los campos magnéticos;
• La mayoría de los modelos ya están preparados para funcionar con el estándar de TV digital;
• Formato panorámico, con la proporción rectangular de las pantallas de cine, que permite ver
películas en DVD sin las barras negras en la parte superior e inferior de la pantalla de TV.

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Capítulo 10 - Monitores

Básicamente, el funcionamiento del plasma es el siguiente: Cada píxel de la pantalla de plasma crea su
propia fuente de luz y, para conseguirlo, se utilizan electrodos cargados entre los paneles de cristal.
Entonces se produce una descarga de alto voltaje que excita una mezcla de gases (como el helio y el
xenón) que reaccionan con la luz ultravioleta, excitando los fósforos rojos, verdes o azules de cada
píxel, haciéndolos brillar. Por tanto, se puede decir que la imagen de los monitores de plasma está
formada por unos cuantos millones de minúsculas bombillas fluorescentes.

Monitores LED

Es la tecnología más utilizada en la actualidad. Los monitores y televisores con tecnología LED
dominan absolutamente el mercado. Pero, ¿sabías que los monitores (o televisores) LCD y LED son
muy parecidos? Básicamente, lo que diferencia a uno de otro es el tipo de "bombillas" que se utilizan:

• LCD: la luz es generada por "bombillas" fluorescentes;

• LED: la luz es generada por diodos emisores de luz (LED).

Para que lo entiendas, debes saber que en ambos casos existe la "estructura" LCD. Ya te he dicho lo
que es un monitor LCD. Cuando decimos "monitor LCD" es obvio que estamos hablando de monitores
que no tienen LEDs involucrados. Pero hasta este punto, he hecho una diferenciación entre LCD y
CRT.

Como ya se ha explicado, LCD son las siglas de Liquid Crystal Display (pantalla de cristal líquido). En
buen portugués, pantalla de cristal líquido o "Liquid Crystal Display".

El LCD es la parte frontal responsable por generar la imagen que usted ve. El LCD está presente en
prácticamente todos los equipos de hoy en día, como ordenadores portátiles, televisores, tabletas,
monitores de PC, etc.

Lo que cambia, básicamente, es la retroiluminación, que se llama backlight.

Verás: en el LCD los colores se proyectan sobre una transparencia. Sin embargo, sin la
retroiluminación los colores no brillarían y no se vería nada.

Antes te he dado un esquema de cómo funcionan las pantallas LCD en la imagen 10.6. Ahora te daré
una explicación más técnica de lo que puedes ver en esta imagen: cada píxel está formado por dos
láminas de cristal. Los cristales líquidos se encuentran entre estas dos láminas. Básicamente hablando,
habrá una luz de fondo detrás de la pantalla que emite una luz blanca. Pero la luz no pasará mientras los
cristales líquidos estén en "su estado líquido".

Espera, ¿qué es eso de "estado líquido"?

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Capítulo 10 - Monitores

Es muy sencillo de entender. Resulta que el cristal líquido puede pasar del estado líquido al sólido. De
hecho, los cristales líquidos son una clase de materiales que pueden variar de estado entre líquido y
sólido. Estos cristales se expanden en una forma interconectada cuando reciben una descarga eléctrica,
formando la imagen.

Pero para ver la imagen seguimos dependiendo de un elemento. Aquí tenemos de nuevo los famosos
píxeles. Ya he explicado qué son los píxeles (he aquí la importancia de estudiarlo todo). Pues bien:
cada píxel está formado por tres subpíxeles en un esquema RGB: rojo, verde y azul. Las pantallas están
compuestas por millones de subpíxeles.

Y aquí vienen dos conceptos más de los que habrás oído hablar: matriz pasiva y matriz activa. En los
sistemas LCD de matriz pasiva habrá una rejilla muy simple para suministrar energía al píxel. En los
sistemas LCD de matriz activa, habrá una película de transistores (TFT - Thin-Film Trasistors) detrás
de la capa de cristal líquido, lo que permitirá controlar cada píxel individualmente y sin ninguna
interferencia con los demás.

Las pantallas LCD de matriz pasiva son más antiguas. Las actuales y más modernas utilizan el sistema
de pantalla activa.

Bueno, ahora ya no hay duda de lo que es una pantalla LCD. Y como ya he dicho, tanto los "monitores
LCD" como los "monitores LED" utilizan en realidad pantallas LCD. Lo que diferencia a unos de otros
es la iluminación. La iluminación puede ser LED o CCFL. Aunque retroiluminación se traduce como
luz de fondo, sepa que esta luz puede venir no sólo de la parte trasera, sino también de los laterales e
incluso de la parte delantera. Todo es posible y todo depende del proyecto. Veamos las diferencias
entre iluminación LED y CCFL:

• CCFL: CCFL son las siglas de Cold Cathode Fluorescent Lamp (lámpara fluorescente de
cátodo frío). Se utilizan en los monitores "LCD estándar". Se colocan detrás de la pantalla.
Estas lámparas son de vidrio (tubo de vidrio) y están recubiertas por un material a base de
fósforo. Estos tipos de construcción de monitores ya no son populares hoy en día, ya que los
que utilizan LED son más nuevos y mejores;
• LED: utilizan diodos emisores de luz. Hay retroiluminación Full LED (los LED se instalan
uniformemente en toda la pantalla, de forma similar al uso de CCFL en la "LCD estándar"),
Edge LED (los LED se instalan a lo largo del borde de la pantalla, no detrás de ella. Se puede
utilizar a la izquierda, a la derecha, arriba, abajo, una combinación de éstas o todas ellas.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Parte II - Montaje y configuración del PC

Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Aclaraciones
Por fin hemos llegado a la parte II de este libro. Menudo viaje hemos hecho hasta aquí. Hemos
estudiado mucho sobre hardware para PC, desde lo básico hasta lo avanzado. Ahora tienes los
conocimientos necesarios para montar cualquier configuración de PC con seguridad, ya sabes lo que
tienes que hacer. Sin embargo, a partir de ahora te daré pautas precisas de un método para trabajar con
calidad. En este capítulo abordo las herramientas básicas y a partir del siguiente será el montaje de PCs.
Sigue leyendo y que tengas un buen estudio.

Lo que el técnico debe saber

En este capítulo presento las principales herramientas. Sólo señalaré algo muy importante:

• No todas las herramientas: en este capítulo no presento todas las herramientas que existen en
un taller. Ni que decir tiene. Presento las herramientas de taller más comunes y las más básicas.
Hay otras herramientas que presento en este libro, pero se tratan estratégicamente en otros
capítulos.
• Y no tienes que comprarlas todas: no tienes que salir corriendo a comprarlas todas lo antes
posible. No es necesario. Compre cada herramienta en función de la demanda. Según la necesite
realmente. Así evitarás gastos innecesarios.

Alicates universales
Es una de las herramientas más comunes en electricidad y electrónica (además de otras áreas, como
mecánica, electroelectrónica, etc.). Tiene cuatro funciones básicas: sujetar, apretar, cortar y formar (dar
forma a la punta de un alambre, por ejemplo). Consta de cabeza, articulación y mangos.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.1: Alicates universales

Tiene la cualidad de aumentar la fuerza aplicada en sus mangos y afectar a su cabeza. Esto significa
que el resultado de una fuerza aplicada en sus mangos será mayor en la cabeza. Esto se debe a que los
mangos actúan como si fueran palancas.

Figura 11.2: Cuando se utilizan pinzas, la fuerza aplicada al cable se transfiere a la cabeza

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El mango de los alicates puede tener una gran variedad de curvaturas y tamaños y puede tener o no
algún tipo de revestimiento. Cuanto mayor sea el tamaño del mango, menor será la presión necesaria
para lograr una fuerza determinada aplicada a la cabeza.

El revestimiento del mango puede servir para proporcionar más comodidad de uso y/o para
proporcionar aislamiento. Cuando el cable tiene aislamiento (para permitir la realización de tareas en
líneas energizadas) debe tener esta información grabada en su cable (de acuerdo con la norma NBR
9699), algo así como 1000V, lo que significa que está aislado para soportar tensiones de hasta 1000V
AC/DC.

Los alicates universales tienen un tamaño de 8" (ocho pulgadas).

Alicates de corte
Se trata de unos simples alicates cuya función es únicamente cortar, en general, cables (aunque,
utilizándolos, con un poco de habilidad, también es posible pelar cables).

Pueden tener o no algún tipo de revestimiento y pueden tener o no aislamiento contra la corriente
eléctrica, como ocurre con los alicates universales.

Consejo: consigue unos alicates de 6" (seis pulgadas).

Figura 11.3: Cortador lateral

Alicates de punta larga

Estos alicates son extremadamente útiles para tareas como conectar terminales de cables, quitar o poner

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puentes, sujetar componentes muy pequeños, en definitiva, realizar diversas tareas que difícilmente se
podrían hacer con los dedos de nuestras manos.

Además, el hecho de tener un pico fino y largo nos permite llegar a lugares difíciles, estrechos, etc.

Figura 11.4: alicates de punta fina y larga

Figura 11.5: Extracción de un puente con un alicate fino de punta larga

Consejo: consigue unos alicates de 6" (seis pulgadas).

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Destornillador
Herramienta típica y muy útil. Se utilizan en tornillos que tienen la cabeza ranurada. Su punta es plana
y estrecha. En un microordenador, se utilizan tornillos con cabeza philips estándar y, en consecuencia,
una llave llamada "destornillador philips". Pero el destornillador es muy útil en muchos casos. Un
ejemplo es la instalación de enchufes para ordenadores. Otro ejemplo para los técnicos de
mantenimiento: la instalación de refrigeradores suele ser mucho más fácil con la ayuda de un
destornillador. Además, algunos tipos de tornillos, utilizados en ordenadores, están fabricados para
aceptar tanto philips como destornilladores.

Figura 11.6: Destornillador

Figura 11.7: Extracción del espejo (con un destornillador) de una toma de dos patillas para sustituirlo
por una de tres patillas.

Figura 11.8: Cabeza de tornillo de cabeza ranurada

Sugerencia: compre una llave de tamaño 3/16x4".

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Destornillador Phillips
Es el destornillador más utilizado en el mantenimiento de microordenadores PC. Todos los tornillos de
estos ordenadores tienen cabezas de tipo philips. Por este motivo, es indispensable.

Figura 11.9: Destornillador Phillips

La cabeza del tornillo tiene forma de estrella de cuatro puntas, a diferencia del destornillador, cuya
cabeza tiene forma de pequeña hendidura alargada. Esto garantiza una mayor firmeza y precisión al
utilizar el destornillador. Un detalle interesante es que las puntas de los destornilladores Philips están
diseñadas para "saltar" fuera de las ranuras de los tornillos en caso de apriete muy fuerte, lo que evita
romper el accesorio.

Figura 11.10: Extracción del tornillo de una fuente de alimentación con un destornillador Philips

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.11: Cabeza de tornillo Philips

Sugerencia: compre una llave de tamaño 3/16x4".

Llave Torx
Esta llave no suelen utilizarla los técnicos que sólo trabajan con el mantenimiento de ordenadores,
especialmente los populares PC. Pero, para los que trabajan con el mantenimiento de impresoras, u
otras áreas más avanzadas (como el mantenimiento de HD), es indispensable.

Estas llaves pueden tener forma alargada o de "L" (u otras formas). Suelen venderse en kits que
contienen varias llaves torx de distintos tamaños.

Figura 11.12: Juego de llaves Torx

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.13: Extracción de un tornillo de un disco duro con un destornillador Torx

La cabeza del tornillo tiene forma de estrella de seis puntas, lo que garantiza aún más firmeza y
precisión.

Figura 11.14: Cabeza de un tipo torx

Sugerencia: adquiera un juego (kit) de llaves torx con aproximadamente los siguientes
tamaños: T9, T10, T15, T20, T25, T27, T30 y T40.

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Pinzas
Las pinzas tienen muchas funciones, como recoger componentes que han caído en un lugar difícil,
extraer puentes, quitar chips, etc. Y para que esto sea posible, existen pinzas con diferentes formas. Así
que hazte con un pequeño juego de pinzas.

Figura 11.15: juego de abrazaderas

Estilete
Puede utilizarse para abrir cajas, pelar cables, cortar bridas, retirar cintas aislantes de los cables, entre
otras funciones.

Figura 11.16: estilete

Sugerencia: estilete mediano.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Cepillo antiestático
Se puede utilizar para quitar el polvo de las tarjetas de expansión o de cualquier otro componente/parte
del ordenador. Deben ser suaves para no dañar ningún componente y tener propiedades antiestáticas
(no tendrán partes metálicas, por ejemplo). El uso debe ser cuidadoso. Lo ideal es utilizarlo como
complemento a la limpieza realizada con la aspiradora y el chorro de aire. Hay que evitar los cepillos
muy grandes, porque se pueden dañar fácilmente algunos componentes electrónicos de la placa base u
otros dispositivos.

Figura 11.17: Pinceles

Consejo: juego de cepillos antiestáticos para electrónica

Goma blanca blanda

Se utiliza para limpiar los contactos de las tarjetas de expansión y los módulos de memoria. Cuando se
trata de placas que ya han sido utilizadas, y especialmente las que ya están conectadas en su ranura,
puede ser necesario limpiar los contactos. Por ejemplo: una determinada tarjeta de expansión tiene un
contacto defectuoso. Una simple limpieza de los contactos puede resolver el problema.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.18: Limpieza de los contactos de una placa con una goma blanca blanda

Sugerencia: goma de borrar escolar (blanca y blanda) común.

Aspirador y soplador de aire

Es un aparato desarrollado específicamente para la limpieza de ordenadores mediante el soplado de aire
o aspirando la suciedad. Limpia la parte interna del gabinete, teclados, impresoras, etc. Hay modelos
que sólo hacen chorro de aire y hay modelos aspiradores.

Figura 11.19: Soplador de aire

Consejo: un soplador de aire suele ser más barato que una aspiradora y es suficiente
para empezar.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Lupa
Se utiliza principalmente para leer las letras pequeñas que están grabadas en los componentes
electrónicos en general. Especialmente para los que trabajan con electrónica, una lupa es muy útil como
ayuda a la hora de leer la información contenida en pequeños componentes electrónicos.

Figura 11.20 : lectura de un chip de una tarjeta de red

Sugerencia: lupa con lente de 75 o 90 mm.

Conmutador digital de prueba

Este conmutador realiza mediciones sencillas en corriente continua (CC) o alterna (CA).

Figura 11.21: Tecla de prueba digital

La corriente alterna es la que llega a nuestros hogares. Es un tipo de corriente eléctrica que sufre
variaciones (de magnitud y dirección) a lo largo del tiempo. Este tipo de energía no puede ser utilizada
internamente por el ordenador. Por este motivo, la fuente del ordenador la transforma en corriente

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

continua (que también puede denominarse Corriente Continua - CC), que es una energía estable que no
sufre variaciones a lo largo del tiempo.

Un conmutador de prueba realiza mediciones en el rango de 12 a 220V. La información sobre el rango

de tensión mínimo y máximo que soporta la llave estará grabada en el embalaje y/o en la propia llave.
Por lo tanto, preste mucha atención a esta información.

Figura 11.22: Información de tensión mínima y máxima en el interruptor

En general, se pueden realizar mediciones de dos formas: directa (no confundir con corriente continua)
e indirecta (igual que inductiva). Hacemos una medición directa cuando colocamos la punta de la llave
directamente sobre un cable pelado, puntos del circuito, tornillos donde se conectan cables, clavijas de
enchufes, etc. En modo inductivo, la punta de la llave se coloca sobre cables pelados (y que hay
circulación de energía eléctrica).

El conmutador tiene dos botones: Medición directa y Prueba inductiva. Para realizar una medición
directa, coloque la punta del conmutador sobre el cable desnudo (por ejemplo) y pulse el botón
Medición Directa. Para realizar una medición indirecta, coloque la punta de la llave sobre el cable
desnudo y pulse el botón Prueba inductiva.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.23: Botones y pantalla

Un gran uso de esta tecla es localizar el cable de fase en un enchufe. Basta con tocar con la punta de la
llave un cable (o clavija del enchufe) y pulsar el botón Medición Directa. Si aparece un pequeño
símbolo de un rayo en la pantalla digital, significa que ese cable es de fase. Los que no aparecen son
neutro o tierra. Es interesante notar que en las redes de 110V las tomas tendrán sólo un hilo de fase,
mientras que en las redes de 220V las tomas tienen dos hilos de fase.

Figura 11.24: cable de fase localizado

Sugerencia: llave de prueba digital.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Linterna
Al realizar tareas de mantenimiento (entre otras situaciones) en entornos más oscuros, una linterna es
indispensable, especialmente cuando el técnico necesita abrir el armario sólo para leer y/o comprobar
alguna pieza.

Figura 11.25: Una linterna pequeña

Sugerencia: un soplete de tamaño pequeño o mediano que pueda manejarse dentro

de una cabina de micrófono.

Espátulas
Se utilizan principalmente para ayudar a abrir ordenadores portátiles. Hay espátulas de plástico y de
metal. Lo ideal es tener un pequeño juego de espátulas compuesto por al menos una espátula de metal.
Las demás pueden ser de plástico.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.26: Espátulas

Sugerencia: hazte con un kit que se venda como "kit de espátulas para abrir
ordenadores portátiles y teléfonos móviles".

Bastoncillos de algodón para electrónica

También es muy útil, ayuda en la limpieza en diversas situaciones, tanto en la limpieza preventiva
como en la limpieza de algún servicio técnico que se esté realizando.

Figura 11.27: Hisopos para electrónica

Sugerencia: adquiera un kit que se venda como "Hisopo de espuma para limpieza
electrónica".

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Muñequera antiestática
Para una protección elemental. Se coloca en la muñeca y se conecta a un punto con toma de tierra.
También existe un modelo inalámbrico que no necesita conectarse a un punto con toma de tierra.

Figura 11.28: Pulsera antiestática

Consejo: el modelo de la foto es con cable. Existe un modelo inalámbrico.

Guante antiestático
También se utiliza para trabajar de forma más segura, especialmente si se manipulan componentes
sensibles a la energía estática.

Figura 11.29: Guantes antiestáticos

Sugerencia: busque "Guante antiestático para mantenimiento de móviles, PC y

electrónica".

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Pasta térmica
Existen pastas térmicas blancas (que son más baratas), plateadas (normalmente de mejor calidad y más
caras que las blancas), en tubos, tarros y jeringuillas.

Figura 11.30: Pasta térmica

Sugerencia: la pasta térmica suele ser un producto de valor relativamente bajo.

Compra una de cada (blanca y plateada, en bote, tubo y jeringuilla), si es posible, y
que nunca falte en tu taller.

Soldador
Se utiliza para soldar o desoldar componentes electrónicos. No todos los técnicos de mantenimiento
informático trabajan soldando y "desoldando" componentes electrónicos, ya que la mayoría de los
técnicos adoptan hoy en día la política de "cambiar por uno nuevo". Si una placa base, por ejemplo,
está dañada, simplemente colocan una nueva y tiran la vieja.

Pero, hoy en día, hay muchos técnicos que están más especializados, estudian a fondo la electrónica
(entre otras áreas), y, prestan servicios de recuperación de placas base, discos duros, unidades de CD-
ROM o DVD-ROM, etc.

Para todos estos técnicos (y para ti, si quieres convertirte en un auténtico experto en hardware) es
imprescindible disponer de un soldador. También se le puede llamar soldador.

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Figura 11.31: Soldador

Consejo: Los modelos más utilizados son los de 30 y 40 W.

Soldador
Se utiliza, junto con el soldador, para retirar la soldadura de un punto determinado de un circuito.
Supongamos que has soldado un transistor en un circuito y ahora necesitas quitarlo. Para ello, tienes
que fundir la soldadura en sus terminales y utilizar el succionador de soldadura para succionarla. Eso es
lo que hace el succionador de soldadura, "succionar" la soldadura fundida.

Figura 11.32: Ventosa de soldadura

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Consejo: El manguito de la boquilla de succión de soldadura sirve para aumentar la

vida útil de la boquilla.

Multímetro
Dispositivo extremadamente importante en electrónica. Con él podemos realizar mediciones como
tensión, corriente y resistencia. Se pueden dividir en dos modelos: analógico y digital.

El modelo analógico se caracteriza porque la pantalla contiene un puntero. Esto significa que los
resultados de la medición se indican mediante un puntero mecánico. Su funcionamiento es
electromecánico.

El modelo digital, en cambio, dispone de una pantalla digital (pantalla de cristal líquido), en la que
todos los resultados de la medición se indican digitalmente, mostrando el resultado exacto. Su
funcionamiento es totalmente electrónico.

Figura 11.33: Modelo analógico y digital

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

Sea cual sea el modelo, analógico o digital, constará de dos sondas (una roja y otra negra), un selector
(que selecciona la función deseada) y unos conectores (donde se conectan las sondas según lo que se
vaya a medir) llamados terminales.

Figura 11.34: Algunas partes del multímetro digital

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Capítulo 11 - Herramientas que utiliza el técnico

La sonda negra debe conectarse al conector indicado por COM. La sonda roja debe conectarse al
conector correspondiente al tipo de medida que esté realizando. Los dos tipos comunes de conectores
para la sonda roja son:

• VΩmA: para medir resistencia, frecuencia o tensiones;

• 10ADC: para medir amperios de corriente continua.

Estación de soldadura y outros

Chicos, obviamente hay muchos más equipos y accesorios, por ejemplo: estación de soldadura,
organizadores de cables, bridas para cables, lupa de mesa, plantillas BGA, puntas, malla desoldadora,
fundente de soldadura, cepillos, limpiadores de placas, cinta térmica de aluminio y mucho más. La
lista es enorme. Sin embargo, mencionaré cada elemento a lo largo del libro según sea necesario.

Por hora, as ferramentas que já citei neste capítulo são o suficiente para começar. Considere isso como
a lista de compra básica.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Capítulo 12 - Montaje de PC
Lo que el técnico debe saber
¡Por fin ha llegado el momento! Utiliza todo lo que hemos aprendido sobre hardware y monta un
microordenador PC. Si ha estudiado detenidamente cada capítulo, entonces ya conoce las
características de cada componente. Lo que queda es aprender a seguir un procedimiento de montaje
correcto. Eso es lo que presenta el texto de este capítulo.

El orden de montaje que aquí se presenta no es una regla. Mi objetivo es facilitar el montaje de un
microordenador PC. Los procedimientos se dividen en pasos, lo que facilita el aprendizaje. Cada paso
trata del montaje de una pieza determinada. De este modo se puede seguir paso a paso y sin
contratiempos.

La calidad viene con método

Un trabajo bien hecho, con atención y disciplina, conducirá a un resultado positivo.

Todas las personas implicadas en el montaje de un microordenador deben tener en cuenta lo siguiente:

La calidad requiere un método, es decir, un conjunto de procedimientos

organizados para alcanzar un fin determinado.

Trabajamos metódicamente cuando:

• Hacemos una hoja de ruta de trabajo;

• Planificamos todas las acciones;
• Prestamos atención a cada fase de ejecución
• Evaluamos los resultados;
• Buscamos soluciones para corregir errores y mejorar el trabajo.

Y eso es lo que define a un verdadero profesional. ¡Ese es tu objetivo! Montar microordenadores

cualquiera puede aprender. Pero montar microordenadores buscando la calidad en lo que hace es mérito
sólo de aquellos que hacen más esfuerzo para aprender, no sólo en los libros, sino en aprender de sus
propios errores.

Preparación para el montaje

La preparación para el montaje comienza en el banco de trabajo donde se realizará el servicio técnico.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

El banco de trabajo debe estar siempre organizado. Muchos técnicos pierden mucho tiempo, o incluso
se olvidan de realizar determinadas tareas, debido a la desorganización del banco de trabajo. Déjelo
siempre limpio y con espacio suficiente para trabajar, y si es posible forrado de goma, lo que evitará
mayores complicaciones con la electrostática y arañazos en la pintura del mueble.

Nunca subestime la electrostática. Es importante antes de comenzar no sólo el montaje, sino cualquier
servicio en el que vayamos a estar en contacto directo con herrajes.

Para descargar la energía estática, es suficiente:

• Sujetamos durante cinco segundos con ambas manos un objeto metálico no aislado (el tinte que
recubre un objeto metálico puede aislarlo);
• Tocamos una estantería metálica;
• Tocamos el chasis del armario (una parte sin pintar);
• Usamos una muñequera antiestática.

La muñequera antiestática es ideal, ya que la descarga electrostática se realiza durante todo el tiempo
que el técnico está con ella, evitando que se acumule. Llevarla es sencillo: se coloca en la muñeca y se
conecta al chasis, que debe estar puesto a tierra (conectado al cable de tierra). Si el técnico trabaja más
con la mano derecha, es decir, es diestro, la pulsera debe estar en la mano izquierda. En caso contrario,
si es zurdo, el brazalete debe estar en la mano derecha. Recuerde que existe un modelo de pulsera sin
cable de tierra.

Sujete los componentes electrónicos sólo por los bordes, y no toque los contactos ni las clavijas. Esto
reduce drásticamente el riesgo de quemar un circuito con electrostática.

En este capítulo se explica paso a paso cómo montar un microordenador ATX estándar, muy extendido
hoy en día. En los siguientes temas conocerás todos los componentes que intervienen en el montaje.
Todos los pasos de montaje han sido diseñados para facilitarte el trabajo. Intente seguirlos, con
paciencia y sin demoras. Haga hincapié en la calidad en todo lo que haga. Hazlo todo con cuidado y
atención.

Veamos el hardware principal que interviene en el montaje de un microordenador:

• Armario: es en él donde se monta la parte principal de un micro, es decir, la placa base, el

disco duro, la memoria, en definitiva, todos los componentes de un micro se montan en su
interior;
• Fuente: se encarga de suministrar energía a la placa base y al resto de componentes;
• Placa madre: en ella se instala la memoria RAM, las tarjetas de expansión, los HD (a través de
cables), entre otros componentes. También es donde se instala un dispositivo extremadamente
importante, el procesador;

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Capítulo 12 - Montaje de PC

• Procesador: se dice que es el "cerebro" del ordenador. Cada placa madre tendrá un zócalo
específico para el procesador y, en consecuencia, sólo aceptará el o los procesadores que fueron
construidos para ese estándar;
• Refrigerador: son necesarios para evitar el sobrecalentamiento de los procesadores;
• Memoria RAM: actualmente son habituales las DDR3 y DDR4 (la DDR5 aún no es habitual);
• HD: memoria de almacenamiento principal. Los habituales hoy en día son los estándar IDE y
SATA;
• Unidades ópticas: si quiere que su PC lea y/o grabe CD y/o DVD, será necesario adquirir una
unidad de CD-ROM, una grabadora de CD o incluso una grabadora de DVD;
• Tarjetas de expansión: se trata de tarjetas de vídeo, sonido, red y fax/módem. Es habitual que
las placas base incorporen estas interfaces, prescindiendo del uso de tarjetas de expansión si el
ordenador es para uso básico;
• Monitor: los más comunes son los monitores LCD/LED.
• Teclado y ratón: gracias a estos dispositivos podemos utilizar el ordenador para escribir textos,
acceder a programas, abrir y cerrar carpetas, etc. Los modelos más comunes son los USB;
• Otros componentes necesarios en el montaje: cables lógicos, cables de alimentación,
tornillos, etc;
• Periféricos externos: impresoras, escáneres, estabilizadores de tensión y nobreaks, entre otros
ejemplos, son dispositivos externos que se pueden adquirir, pero que no son necesarios para que
el ordenador funcione.

Paso 1: Observaciones iniciales

Siga a continuación las principales cosas que debe tener en cuenta.

Disposición de la placa base

La disposición (dibujo) de la placa base se encuentra en su manual. Es un elemento importante que se

utiliza como referencia a la hora de configurar toda la placa.

La disposición de la placa base no está estandarizada. Cada una tiene la suya propia, con cada puente
identificado de forma diferente. Interpretando correctamente el manual de la placa base, la
configuración se realizará sin problemas.

Puentes

El primer paso cuando se trata de una placa base nueva es comprobar si necesita algún ajuste mediante
puentes. En las placas base actuales, se necesitan muy pocos ajustes. Sólo el manual de la placa base en
cuestión te dirá lo que hay que hacer. Así que consúltalo.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

En general, todos tendrán un puente en común: el puente de la batería. En una placa nueva vendrá en la
posición Clear CMOS, que corta la alimentación (proporcionada por la batería) a la memoria CMOS
(que es la memoria que guarda todas las configuraciones realizadas en el Setup). Así, cuando
necesitemos borrar el contenido de la memoria CMOS (por alguna configuración mal hecha, por
ejemplo), basta con poner este jumper en la posición Clear CMOS.

Para utilizar la placa base, debemos poner este jumper en la posición normal. Consulte el manual.

Los jumpers, ya sea en la placa base, en cualquier placa de expansión o en cualquier dispositivo,
pueden colocarse en un par de pines o en un grupo de pines. Sin embargo, sólo existen dos
configuraciones:

• ON (o Cerrado): con el jumper;

• OFF (o Abierto): sin puente.

Estas configuraciones seguirán siempre reglas preestablecidas y cada jumper recibe una identificación
en el circuito. Por ejemplo: JC1 2-3, es decir, el Jumper C1 conectado a los pines número, 2 y 3.

En algunos manuales, en lugar de ON u OFF, veremos ENABLE y DISABLE respectivamente, pero el

efecto es el mismo.

Figura 12.1 : puentes

Consulte el manual para asegurarse de que todos los ajustes necesarios de los puentes se realizan
correctamente.

Batería y puente de la batería

El puente de la batería (situado junto a la batería) en la placa base, y puede estar en dos posiciones:

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Capítulo 12 - Montaje de PC

• Clear: que se utiliza para cortar la alimentación a la configuración CMOS, borrándola,

ahorrando así energía de la batería;
• Normal: para poder utilizar la placa base, el puente debe estar en la posición de funcionamiento
normal.

El tipo de pila más utilizado es la pila de litio (con forma de moneda). Normalmente se utiliza la
pila CR2032:

• CR: pila de litio;

• 20: diámetro en mm;
• 32: grosor en 1/10 de mm.

Figura 12.2: Batería de litio

Los microordenadores más antiguos utilizan un tipo de batería que va soldada a la placa base. Se trata
de la batería de níquel-cadmio.

Observe siempre la posición correcta de la batería (por si necesita cambiarla en el futuro). El polo
positivo suele estar arriba. Pero hay placas base en las que la pila está en el lateral/arriba. En este caso
suele haber una descripción en la placa base que identifica el polo (si es positivo o negativo).

Cómo borrar el Setup

Para borrar el contenido del setup basta con cortar la alimentación suministrada por la batería durante
unos segundos. Esto se hace colocando el puente de la batería en la posición Clear.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Si el jumper de la batería tiene sólo dos pines, simplemente quita el jumper durante unos segundos y el
CMOS Setup se borrará. Si tiene tres pines, y la posición utilizada no está marcada como Clear,
simplemente conecta el jumper de todas las formas disponibles, a veces encajándolo de una forma, a
veces de otra. Si no tienes un jumper, simplemente quita la batería durante unos segundos.

Otra alternativa obvia es quitar la batería, esperar unos segundos y volver a colocarla.

Recordatorio: para borrar la configuración CMOS, no olvides que el ordenador debe estar apagado.

El manual de la placa base

Y para cerrar estas primeras observaciones con broche de oro, volveré sobre algo que mencioné al
principio. Cuando compras una placa base, viene con un componente muy importante: el manual. En él
se muestran todos los detalles de la placa madre, qué componentes soporta (tipo de procesador,
memoria, etc), cómo realizar los ajustes necesarios, entre otra información. Por eso es fundamental.
Antes de montar la placa base, analízalo detenidamente. Y consúltala siempre.

Paso 2: Preparar el gabinete

Primero, abramos el gabinete: los gabinetes ATX suelen tener dos tapas, una para cada lado. Pero
esto no es una regla, es posible encontrar armarios ATX con una sola tapa, que cubre ambos lados. En
la parte frontal del gabinete habrá: botón de encendido, botón de reinicio, solapas de unidades ópticas y
disquetes e indicadores LED de actividad.

Figura 12.3: Parte frontal de un armario

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Con el destornillador philips, retire los tornillos hexagonales que sujetan las tapas. A continuación, tire
de ellas hacia atrás, retirándolas.

Figura 12.4: Retirar las tapas de la carcasa

Cuando compre un gabinete, éste vendrá con algunos tornillos hexagonales (utilizados para fijar las
tarjetas de expansión y la placa madre a la base. Otros elementos que pueden venir en el gabinete que
compres es el exceso de entrega del fabricante y/o la tienda en cuestión. He comprado modelos que
venían hasta con una fuente genérica y un cable de alimentación (que se usa para conectar la fuente en
el zócalo).

Figura 12.5: Cable de alimentación

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.6: Tornillos de cabeza redonda de rosca fina y separadores

Figura 12.7: Pernos roscados con cabeza hexagonal gruesa y cabeza redonda gruesa

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Capítulo 12 - Montaje de PC

La fuente de alimentación contendrá algunos conectores. Los más comunes son: un conector grande de
cuatro hilos que se utiliza para alimentar discos duros IDE y SATA, unidades ópticas, entre otros; un
conector pequeño para unidades de disquete y el conector de alimentación de la placa base, compuesto
por 24 hilos (ATX 2.0). Y el conector de alimentación adicional de la placa base. Contiene cuatro u
ocho hilos y debe conectarse a su propio conector en la placa base.

Figura 12.8: Fuente

Todo lo que he cubierto hasta ahora no es más que un repaso. Si has estudiado todos los capítulos
anteriores entonces ya tienes los conocimientos necesarios para construir un ordenador. Por ejemplo, en
el capítulo 03 ya hemos estudiado más ampliamente las fuentes de alimentación. Lo que estamos
haciendo ahora es seguir un paso a paso para construir un ordenador con calidad y seguridad.

Instalación de la fuente

La instalación de la fuente de alimentación es relativamente sencilla. Primero localice dónde se

encuentra el ventilador de la fuente de alimentación. Las más comunes tienen este ventilador
("microventilador") en la parte trasera. Algunas lo tienen en la parte superior, como se muestra en la
imagen anterior (12.8).

Cuando la fuente de alimentación tiene este ventilador en la parte posterior (que "sopla" el aire caliente
hacia fuera), la etiqueta en el lateral debe estar en una posición legible (no con el texto al revés) como
se muestra en la figura 12.9.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.9: Posición correcta de la fuente de alimentación

Cuando la fuente tiene el ventilador en la parte superior, como se muestra en las figuras 12.8 y 12.10,
aspira el aire y lo expulsa por la parte posterior. Este es el funcionamiento estándar. Es decir, este tipo
de fuente jalará aire a través del ventilador, este aire pasa a través de la fuente ayudando a enfriarla, y
será expulsado por la parte trasera de la fuente. La posición correcta es ventilador abajo.

Figura 12.10: Posición correcta de la fuente

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Por último, hay armarios que permiten la instalación de la fuente de alimentación en la parte superior y
hay armarios que permiten la instalación de la fuente de alimentación en la parte inferior del armario.
Las reglas para instalar la fuente de alimentación son las mismas.

Utilice tornillos hexagonales de rosca gruesa para esta tarea.

Atención: selector de tensión

Mucho cuidado: es necesario elegir en la fuente de alimentación el voltaje utilizado en su casa: 110V o
220V. En la parte trasera de la fuente habrá un interruptor selector, con dos posibles ajustes: 115V (si la
toma donde enchufas el micro es de 110V) y 230V (si la toma donde enchufas el micro es de 220V). Si
la fuente no tiene esta tecla es porque hace la selección automáticamente.

Figura 12.11: selector de tensión

¿Cómo probar la fuente de alimentación?

Esta prueba debe realizarse antes de conectar la fuente de alimentación a la placa base. Consulte cómo
probar la fuente de alimentación ATX de 24 patillas:

1. El proceso consiste en conectar a tierra (conectar a la clavija de tierra) la clavija 16 –

Encendido;
2. Para ello, proporcionar un pequeño trozo de alambre;
3. Conecte el pin 16 a cualquier pin de tierra (3, 5, 7, 13, 15, 16 o 17). En la siguiente imagen,
conecte el pin 16 al pin 17;

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.12 : Numeración de los pines de la fuente de alimentación

Instalación del panel trasero

El panel trasero es una chapa metálica utilizada como acabado. Los conectores USB y todos los
conectores de las demás interfaces a bordo encajan perfectamente en este panel.

Fíjese en la parte posterior de la carcasa. Habrá una ranura grande, del tamaño de este panel. Se encaja
desde dentro hacia fuera. Hay diferentes paneles, que varían según el fabricante.

Figura 12.13 : panel trasero

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.14: Panel trasero instalado

Paso 3: Instale los tornillos hexagonales. ¿Acoplar la placa base a la

base?
Tenga en cuenta que hay una pregunta en el título de este tema. Muchos montadores experimentados
prefieren fijar la placa base a la base ya en esta fase. Esto se debe a que la placa base estará mejor
protegida y el riesgo de daños se reduce significativamente. Sin embargo, hay que tener en cuenta
algunos puntos:

• En primer lugar, la base de la placa base no puede fijarse al mueble. Tiene que ser del tipo que
se puede aflojar los tornillos y sacarla del armario. Esto se debe a que muchas carcasas tienen
una base fija. Si este es el caso, la placa base sólo debe fijarse al mueble en una fase posterior;
• En segundo lugar, asegúrate de que la placa base está preparada para recibir el disipador que
has comprado. En segundo lugar, asegúrate de que la placa base está preparada para recibir el
disipador que has comprado. Puede que sea necesario aflojar un poco la base del disipador para
poder instalar determinados modelos de disipador. Hablaré de los coolers más adelante.

Si todo está bien, si la base es del tipo que se fija con tornillos y la placa madre ya está lista para recibir
el cooler, puedes optar por fijarlo a la base.

La base de montaje de la placa madre está a la derecha del gabinete (cuando se mira de frente). Afloja

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Capítulo 12 - Montaje de PC

los tornillos que la sujetan al chasis, retírala y colócala sobre la mesa. Algunos armarios tienen la base
fijada y no se puede soltar (en este caso debes fijar la placa base ya dentro del armario, pero no lo hagas
ahora).

Necesitará utilizar los tornillos hexagonales para fijar la placa base a la base. Estos tornillos se colocan
en la base. Usted puede hacer esto ahora, incluso si la base es el tipo fijado al gabinete.

Figura 12.15: Tornillos hexagonales y separadores utilizados para fijar la placa base a la base

La fijación es sencilla:

1. Antes de fijar la placa a la base, compruebe dónde coinciden los conectores del panel trasero
con los orificios del embellecedor del panel trasero del armario. Esta es la posición correcta;
2. Coloca los tornillos hexagonales en la base;
3. Coloca la placa base en la base de forma que los agujeros coincidan con los tornillos;
4. Donde haya agujero en la placa base pero no haya agujero correspondiente en la base utilice los
separadores;
5. Utilizando el destornillador Philips, fíjela con tornillos de cabeza redonda y rosca fina.

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Figura 12.16: orificios de la placa base

Figura 12.17: Tornillos de cabeza redonda con rosca fina

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.18: Tornillos hexagonales en la base

Observe la figura anterior (12.18). En este ejemplo la base de montaje es del tipo fijado al armario. Así
que en este caso colocamos los tornillos hexagonales, pero no instalamos (fijamos) la placa base
todavía. Esto se debe a que es difícil trabajar con la placa base dentro del armario. En este caso,
primero instalaremos el procesador, el cooler, la memoria y los conectores del panel frontal. Sólo
entonces instalaremos la placa base sobre esta base.

Pregunta típica: ¿es necesario utilizar arandelas en los tornillos? Respuesta: sólo en los agujeros (de la
placa base) que no tengan recubrimiento metálico. Esto es si hay pequeñas arandelas (de papel o nylon)
con los tornillos. Si no tiene estas arandelas en su kit, no intente improvisar usando arandelas
inapropiadas. Utilice sólo las arandelas adecuadas que vendrán junto con los tornillos o si ya tiene esas
arandelas (y ya tiene experiencia, sabe cómo utilizarlas).

Advertencia: no instale esa espuma que viene con la placa base (normalmente de color rosa) en la parte
trasera, entre la base y la placa base. La espuma, como mínimo, aumentará el calentamiento interno. He
visto que esto se ha hecho varias veces.

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Paso 4: Instalación de la memoria

Las memorias más utilizadas en el momento de escribir estas líneas son DDR3 y DDR4. Estos módulos
son incompatibles entre sí, lo que significa que no se puede instalar DDR4 en una ranura de memoria
DDR3 y viceversa. El pinning y el voltaje utilizados son diferentes.

Al comprar una memoria, consulte el manual de la placa base para saber cuál es compatible. Fíjate en:

• Módulos compatibles: DIMM/240 (DDR3) o DIMM/288 (DDR4);

• Cantidad máxima admitida por ranura: ejemplo: 16 GB;
• Cantidad máxima total admitida: ejemplo: 32 GB.

Si NO has estudiado el módulo 02, te sugiero que lo estudies. Hay un amplio estudio sobre las
memorias.

Para instalar cualquiera de estas memorias, el proceso es idéntico:

1. Preste atención a las ranuras de los módulos de memoria y a los salientes que contiene la ranura.
Ambos deben coincidir;
2. Observe que hay dos asas de plástico en la ranura. Ábralas, es decir, muévalas completamente
en sentido contrario al interior de la ranura;
3. Al encajar el módulo, no aplique demasiada fuerza. Si nota resistencia al encaje, compruebe que
la posición es correcta;
4. Coloque el módulo en la ranura, perfectamente alineado. No deje que caiga hacia un lado u
otro;
5. Presione un poco hacia abajo;
6. Cuando el encaje esté hecho, las dos asas de plástico (situadas en la ranura) encajarán en las dos
ranuras laterales situadas en el módulo de memoria. Oirá un pequeño "clic".

Figura 12.19 : Memoria perdida

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.20: detalle del chaflán en el módulo

Figura 12.21: Alinear el módulo de memoria para que encaje

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Paso 5: Instalación del procesador

Aunque este proceso es sencillo, debe tener cuidado. Nunca deje que el procesador caiga al suelo (de
hecho, nunca deje que ningún componente caiga al suelo). Los procesadores actuales sólo encajan en
una posición. Aún así, es necesario comprobar la posición de la patilla 1, que se indica mediante un
número (1, por ejemplo), un pequeño cuadrado o triángulo, un corte o la ausencia de patillas en un lado
del zócalo y del procesador.

Veamos cómo instalar un procesador en un zócalo PGA estándar (las patillas se quedan en el
procesador). Pero, básicamente, lo que veremos aquí se aplica al estándar LGA (las patillas se quedan
en el zócalo):

1. Levantar la palanca lateral;

2. Coloque el procesador correctamente y encájelo en el zócalo. El procesador sólo encajará en
una posición, pero debe comprobar la posición de la patilla 1 para evitar dañar el procesador;
3. Coloque el procesador con suavidad. El encaje no se hace con fuerza. Si hay resistencia es que
algo va mal. Compruebe que todas las patillas encajan perfectamente;
4. Vuelva a colocar la palanca lateral en su posición inicial;
5. Compruebe que la palanca está bien bloqueada.

Figura 12.22: Toma PGA estándar

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Figura 12.23: Levantar la palanca lateral

Figura 12.24: Localizar la patilla 1 en el zócalo

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Figura 12.25: localizar el pin 1 en el procesador

Figura 12.26: Ajuste correcto del procesador

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Figura 12.27: Vuelva a colocar la palanca lateral en la posición inicial

Paso 6 - Instalación del refrigerador

El refrigerador es indispensable. Nunca encienda el PC con el procesador sin el cooler.

Llevará un clip metálico o de plástico que sirve para sujetarlo sobre el procesador. Cada procesador
requiere un cooler adecuado. Esto significa que hay un cooler apropiado para los procesadores Intel y
para los procesadores AMD. Y cada procesador dentro de estas marcas tendrá coolers compatibles.
Nunca intentes improvisar. Utilice el refrigerador adecuado para el procesador en cuestión.

Además, no es recomendable instalar el cooler en el procesador sin utilizar pasta térmica. Se trata de un
compuesto utilizado para mejorar el contacto físico entre el procesador y el disipador (la parte metálica
del cooler). Hay modelos de disipadores que ya vienen con pasta térmica.

Existe una amplia gama de modelos de coolers, desde los más sencillos hasta los de refrigeración
líquida. Vamos a mostrar cómo instalar este dispositivo de una manera general (utilizando los modelos
tradicionales como base):

1 - Aplica la pasta térmica sobre el procesador: una capa fina. No utilice demasiada. Si el refrigerador
ya tiene pasta térmica, entonces no es necesario aplicarla;

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.28: Aplicación de la pasta térmica (cuando el cooler no posee pasta de fábrica)

2 - Busque la posición correcta del cooler. El clip debe encajar en el zócalo del procesador. Además,
asegúrese de que el conector de alimentación del cooler (el cable) está orientado en el mismo sentido
que el conector correspondiente de la placa base. Si te resulta difícil encajar el clip, utiliza un
destornillador pequeño para ayudarte en esta tarea.

3 - Hay modelos de coolers que utilizan tornillos (no tuercas). Este tornillo se atornillará en una base
que está detrás de la placa base. Y en este caso es necesario quitar todo el componente superior donde
iría sujeto el clip.

Figura 12.28: Si el refrigerador es del tipo que utiliza tornillos, retire estos clips

4 - No olvide que hay una base detrás de la placa. Estará suelta. Y lo necesitaremos para fijar el
refrigerador.

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Figura 12.29: esta base se utilizará para fijar el refrigerador

Figura 12.30: vea cómo queda. Observe las cuatro tuercas de la base en la parte posterior de la placa
base

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5 - Coloque el cooler de forma que los tornillos del cooler coincidan con las tuercas de la base detrás de
la placa base. Y de forma que el cable de alimentación del cooler quede lo más cerca posible del
conector de la placa base.

Figura 12.31: Refrigerador perfectamente ajustado

6 - Apriete cada tornillo poco a poco. Nunca apriete uno solo hasta el fondo. En su lugar, apriete un
poco el primer tornillo, luego apriete un poco el segundo tornillo, luego el tercero y finalmente el
cuarto. Repita el proceso hasta que todos los tornillos estén apretados.

Figura 12.32: Apriete los tornillos

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Capítulo 12 - Montaje de PC

7 - Una vez colocado el cooler, compruebe que está perfectamente alineado (no lo deje instalado
torcido/desalineado);
8 - Por último, conecte el conector de alimentación del cooler. Normalmente habrá un conector en la
placa base (está cerca del zócalo del procesador) indicado como "FAN" o "CPU FAN".

Figura 12.33: instalación del conector de alimentación del refrigerador

Paso 7: Instalación del panel frontal

Del panel frontal del armario sale un conjunto de cables que contienen pequeños conectores en sus
extremos. Estos conectores suelen estar identificados. Son: conectores de los indicadores LED de
actividad, botón de encendido ATX (Power SW), botón de reset y altavoz (SPK o speake) que pueden
o no estar conectados a este grupo.

Es necesario consultar el manual de la placa base para saber cómo conectar correctamente estos
conectores, ya que cada placa tiene su propio estándar. Busque el Conector del Panel Frontal.

En la placa base estará el grupo de pines destinado a conectar estos conectores. Incluso suele haber una
descripción de cómo conectarlos correctamente en la propia placa. Utiliza una lupa para ayudarte a
leer.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.34 : Pines del conector del panel frontal de la placa base

Figura 12.35: Conectores del panel frontal

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Paso 8: Instalación del altavoz interno

El microaltavoz puede ser de dos tipos: de cono o de zumbador. El de cono es un modelo más antiguo,
formado por un chasis metálico y un cono llamado "diafragma". El zumbador, en cambio, es el modelo
más utilizado en la actualidad. Es más pequeño que el anterior y se monta dentro de una carcasa de
plástico.

Figura 12.36: Altavoz cónico y zumbador respectivamente

Como dijimos, puede ocurrir que el altavoz esté instalado en el mismo grupo de pines del panel frontal.
O, puede estar instalado en pines que no están en ese grupo. Busque la indicación SPEAKER,
SPEAKER1, Internal Speaker, SPK o similar en el manual o en la placa base.

Paso 9: Conecte el conector de alimentación de la placa base

Conecte el cable de alimentación de la placa base. Consta de 24 hilos, como ya se ha explicado. Sólo se
conecta en una posición, lo que evita que se enchufe incorrectamente.

Ahora conecta el conector ATX12v, que puede ser de 4 u 8 hilos. Esto depende de la fuente y de tu
placa base.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.37: Conector de alimentación de 24 pines, y atx12v de 4 u 8 pines

Conector ATX12V/EPS12V/CPU: este conector suministra alimentación al procesador. Preste mucha

atención a estos conectores. Existen dos versiones: 4 y 8 pines. Atención: también existe un conector
de 8 pines para tarjetas PCIe (ver capítulo 03).

Los conectores de 4 pines son más antiguos y pertenecen al estándar ATX1.3, el estándar ATX 2.0 es
de 8 pines. Y los conectores de 8 pines suelen ser desmontables (4 + 4). Es decir, si la fuente es ATX
2.0 es posible instalarla en una placa base que tenga conector de 4 pines.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

En la práctica, cada cable de la fuente de alimentación está identificado. Los ATX12v destinados a la
fuente de alimentación del procesador tendrán la descripción ATX12V (o EATX12V), EPS12V o CPU
(o CPU_PWR).

Figura 12.38 : Instalación del conector de alimentación de la placa base

Figura 12.39 : Conector ATX12V/EPS12V/CPU

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Figura 12.40: observe la descripción en la placa base

ATENCIÓN ATENCIÓN: No confunda el conector ATX12V/EPS12V/CPU con el conector

PCI-E. El conector PCI-E proporciona alimentación adicional a las tarjetas de vídeo PCI
Express de alto rendimiento. Se identifican correctamente por PCI-E o algo similar. Y en la
tarjeta de vídeo tendrás el conector correspondiente.

Figura 12.41: observe la descripción, aquí es PCI-E

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Paso 10: Atornillar la base / placa base a la caja

En este paso vas a fijar la base (que ya estará con la placa base) a la caja (si la base es de tipo
atornillable) o atornillar la placa base a la base dentro de la caja (si la base es de tipo fijo).

Todo lo que ya he explicado sobre los tornillos y la fijación se aplica aquí. Es la misma situación. Sólo
pongo este paso aquí porque puede ocurrir que la base de fijación sea atornillada o fija.

Figura 12.42: Vea este ejemplo. Aquí la base de montaje está fijada al armario. Por lo tanto, la placa
base se fijará a ella en este paso.

Paso 11: Encender el ordenador por primera vez

En esta etapa, el ordenador está listo para ser encendido para la primera prueba. Para que el micro se
encienda de forma que muestre señal en la pantalla del monitor, es necesario al menos:

• Placa base: perfectamente configurada. El jumper de la batería debe estar en modo de

funcionamiento normal. Si existen otros jumpers para realizar configuraciones específicas, estos
deben estar perfectamente configurados;
• Procesador y cooler: perfectamente instalados;
• Memoria RAM: al menos un módulo RAM compartible;

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• Fuente de alimentación: instalada correctamente. Compruebe que el interruptor de selección

de voltaje está seleccionando el voltaje correcto. Comprobar, al encender, que el ventilador de
la fuente de alimentación funciona perfectamente;
• Interfaz de vídeo: puede ser onboard o una tarjeta de vídeo;
• Conectores del panel frontal: instalarlos correctamente. Necesitas el botón de encendido para
encender. Además, deja instalado el altavoz. Emite un pitido en caso de error.

Conecta el cable lógico del monitor al conector de interfaz de vídeo. Enchufa los cables de
alimentación (tanto el del monitor como el de la fuente) en las tomas. Si es posible, instala un teclado.
En esta primera prueba debemos comprobar únicamente si el micro se enciende y muestra señal en la
pantalla. Deja que se produzca el recuento de memoria. Después puede volver a apagar el micro.

Si el micro no se enciende, vitrifica todos los componentes instalados. Mira si el modulo de memoria
esta perfectamente encajado, si es necesario prueba la fuente, etc. Presta atención al puente de la
batería. Si está en modo claro, el micro no enciende. Déjelo en modo de funcionamiento normal.

Paso 12: Instalación de placas de expansión

Es habitual que las placas base actuales contengan varias interfaces a bordo. Por ejemplo: interfaz de
vídeo, sonido, red, etc. Esto significa que los chips que controlan estas interfaces se encuentran en la
propia placa base. Pero, puede ser necesario instalar alguna interfaz a través de alguna ranura
disponible en la placa base. Estas interfaces están contenidas en pequeñas tarjetas que llamamos
tarjetas de expansión. Ejemplos: tarjeta de vídeo, tarjeta de sonido, etc.

Una situación típica es cuando el usuario quiere instalar una tarjeta de vídeo más "potente", para poder
ejecutar juegos más "pesados". En general, las interfaces de vídeo a bordo utilizan una parte de la
memoria RAM del ordenador (algunas tienen su propia memoria, en la propia placa base) y todo el
trabajo "pesado" lo hace el procesador de la máquina.

Una tarjeta de vídeo tendrá su propia memoria y chips gráficos, dejando el procesador y la memoria
principal más "libres".

Para poder instalar una tarjeta, es necesario quitar unas pequeñas láminas que hay en el armario, para
que quepan las tarjetas.

Las ranuras que se utilizan actualmente son PCI Express. He observado en mi taller que las más
comunes en las placas base son la PCI Express x1 y la PCI Express x16. Es decir, la X1 es la que tiene
menos ancho de banda y es usada por tarjetas que tienen menos requerimientos de ancho de banda
como tarjetas de red y audio, mientras que la X16 es usada por tarjetas de alto rendimiento como
tarjetas de video. No estoy diciendo que nunca te vayas a encontrar con otras versiones (una X8 por

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ejemplo), no lo interpretes así. Nada impide a un fabricante poner todas las versiones que considere
necesarias.

Figura 12.43: Ranura PCI Express

La instalación física es idéntica cualquiera de estas ranuras. Con el ordenador apagado, haga lo
siguiente:

1. Retire el Blade del armario;

2. "Pegue" la tarjeta en la ranura;
3. Atornille la tarjeta en el gabinete.

Vuelva a encender el ordenador. Si ocurre algún error sabrá que fue causado por la instalación de la
tarjeta.

Paso 13: Instalación del HD

El estándar actual es SATA. Pero, como en esta edición todavía cubrí el estándar IDE, consideraré la
instalación de ambos.

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IDE

El estándar IDE es más antiguo que SATA. También se denomina PATA, Parallel ATA. Esto se debe
a que utiliza comunicación paralela con su controlador, que se encuentra en la placa base. La última
versión de este estándar es ATA133 (permite una transferencia máxima de 133MBps), pero existen
otros estándares más pequeños como ATA 66 y ATA 100.

Para instalar discos duros IDE que funcionen desde el modo ATA 66 es necesario utilizar un cable
plano de 80 vías. Este cable es necesario para que funcione a su máximo rendimiento. Existe un cable
plano de 40 vías que sólo se puede utilizar en unidades ópticas IDE y discos duros IDE que funcionen
en algún modo anterior a ATA 66.

Figura 12.44: Cable plano de 40 y 80 vías

Clavija

La patilla 1 (que indica la correcta instalación del cable) del cable plano está indicada por un hilo
pintado de rojo, rosa o blanco. La patilla 1 del HD siempre está orientada hacia el lado del conector de
alimentación. El pin 1 en la interfaz puede estar marcado por un número "1" o un pequeño triángulo, o
aún podemos encontrar un número grande, como el 40, indicando que el número 1 está en el lado
opuesto. Pero, para facilitar la instalación del cable plano (tanto en el interface como en el HD) hay una

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guía de ajuste (en el cable plano habrá un saliente y en los conectores de la placa base y del HD habrá
un pequeño corte) que impide que el cable se instale al revés.

Conector de alimentación

La alimentación se realiza mediante un conector blanco de cuatro hilos procedente de la fuente de

alimentación. Encaja en una sola posición en el conector del HD.

Figura 12.45 : Conector de alimentación

Puenteo

Un hecho importante es que los discos duros IDE deben puentearse como maestro o esclavo.

Es muy sencillo. En la placa base habrá dos interfaces: primaria (identificada como IDE primaria) y
secundaria (identificada como IDE secundaria). El disco duro puenteado como maestro e instalado en
la interfaz primaria funcionará como unidad C:. El disco duro puenteado como esclavo en esta misma
interfaz funcionará como unidad D:.

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Figura 12.46: Interfaces primario (Primary) y secundario (Sedondary)

Cada cable IDE puede llevar dos discos duros, y uno debe ser maestro y el otro esclavo.

Figura 12.47: HD Maestro (master) e HD esclavo (slave )

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En el HD habrá un grupo de puentes destinados a esta configuración, normalmente junto al conector de

alimentación. También habrá un pequeño dibujo describiendo cómo puentear correctamente.

Figura 12.48: ejemplo de puente . Esto NO es una regla, sólo un ejemplo

Nótese que para configurar como single o master (single HD - en el cable plano - o master) no debemos
usar ningún jumper. Nos damos cuenta de esto porque el dibujo nos muestra solo los pines, sin ningún
jumper.

Para configurar como maestro si hay un esclavo presente en el cable, debemos puentear los penúltimos
pines. Y si este HD es esclavo, debemos puentear sólo los penúltimos pines.

Recuerda: encendido es con el jumper y apagado es sin el jumper.

Cómo conectar correctamente hasta cuatro discos duros IDE

Bien, ya sabemos que normalmente hay dos interfaces IDE en la placa base. Una primaria y otra
secundaria. Cada cable plano soporta dos dispositivos. Esto significa que es posible conectar hasta
cuatro discos duros en el micro, si no vas a instalar ningún dispositivo óptico (unidad de CD o DVD)
IDE.

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Pero, hay que seguir unas normas para que esto se pueda hacer y el micro pueda funcionar con un buen
rendimiento:

1 - Todo esclavo tiene un maestro: todo cable debe tener un HD maestro y un esclavo;
2 - El maestro siempre es más potente: nunca conectes un HD esclavo en un cable cuyo HD maestro
sea inferior a este esclavo. Esto puede hacer que baje el rendimiento. Por regla general, el HD maestro
de la interfaz primaria debe ser el HD más grande y rápido;
3 - No olvide utilizar el cable IDE de 80 vías. El cable de 40 vías es sólo para discos duros antiguos que
funcionan en un modo inferior al ATA 66.

Instale el disco duro en el armario

Una vez enchufado el disco duro, colóquelo en el chasis. Utilice el tornillo hexagonal. La placa de
circuitos del HD debe quedar siempre hacia abajo.

Figura 12.49: Atornillar el HD en el chasis del armario

Ahora conecte el cable plano y el cable de alimentación.

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SATA

El estándar SATA (Serial ATA) es un estándar más avanzado que IDE. Funciona con transferencia de
datos en serie, de ahí su nombre. Además de ser más rápido, su instalación es más sencilla. Por
ejemplo, para instalar dos o más dispositivos SATA no es necesario hacer ningún jumpeamento. Este
estándar también puede ser utilizado por unidades ópticas.

Cable de datos y alimentación

Los conectores tanto del disco duro como de la placa base, así como el propio cable, son diferentes,
pero sencillos y rápidos de instalar. Sólo encajan en una posición.

Empecemos por el cable de datos (cable lógico). Tiene menos hilos que los cables planos IDE: sólo
siete, de los cuales cuatro son conductores (uno para la transmisión y otro para la recepción). Los otros
tres son conductores de tierra. Esto se debe a que el SATA transfiere los datos en serie (como ya se ha
mencionado).

Figura 12.50: Cable de datos SATA

El conector de alimentación (energía eléctrica) que se conecta a los dispositivos SATA tiene una
disposición de quince pines. Pero, el cable que viene de la fuente de alimentación no tendrá quince
hilos, sino cinco (uno rojo para 5V, uno amarillo para 12V, uno naranja para 3,3 VDC y dos negros que
son los hilos de tierra).

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Figura 12.51: Cable de alimentación

¿Cómo instalar dos o más dispositivos SATA?

Todo es muy sencillo. En primer lugar, tenga en cuenta que la instalación es "1 por 1". Esto significa
que en cada cable de datos sólo puede instalar un dispositivo.

Lo que difiere son los conectores de la placa base. En la placa base, las interfaces se identificarán con
algo como: SATA0, SATA1, SATA2, etc. El dispositivo a arrancar debe estar siempre en la primera
interfaz (que en nuestro ejemplo es SATA0). En las otras interfaces instale los dispositivos SATA
secundarios.

Figura 12.52: Disco duro, conectores en la placa base y cable SATA

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Capítulo 12 - Montaje de PC

Paso 16: Instalación de unidades ópticas

La instalación de dispositivos ópticos (ya sea una unidad de CD, DVD, grabadora, etc.) sigue las
mismas reglas que para los discos duros, ya sean IDE o SATA.

En el caso de las unidades ópticas IDE, por ejemplo, tendrá que hacer el jumpeamento normalmente. Si
lo instalas en la interfaz primaria, ponlo como esclavo del HD. En la interfaz secundaria puedes ponerlo
como maestro, si no hay HD en esta interfaz.

Si el micro tiene dos HDs, deja ambos en el interfaz primario (uno como maestro y otro como esclavo)
e instala el dispositivo óptico en el interfaz secundario. Si tiene tres HDs, el dispositivo óptico debe ser
esclavo en el interfaz secundario.

Detalle: el dispositivo óptico se instala de fuera hacia dentro.

Paso 17: Comprobación y prueba posterior al montaje

Con todos estos pasos superados, el montaje ya está completo. Ahora sólo queda realizar una última
comprobación y test y comenzar con la configuración, preparación del HD e instalación y
configuración del sistema operativo.

Fíjate bien si todos los cables, memorias y tarjetas están perfectamente encajados. En el caso de las
tarjetas, ver si todas están atornilladas en el gabinete.

Hecho esto, enciende el PC. Si todo está correcto, aparecerá una señal en la pantalla y se realizará el
recuento de memoria.

Paso 18 - Organización interna

Antes de cerrar el gabinete, es importante organizar los cables dentro del gabinete para dejar más
espacio libre dentro del gabinete y mejorar la circulación del aire. Esto se hace principalmente
utilizando bridas de nylon (generalmente de color negro o blanco) para fijar los cables planos y/o los
cables de alimentación.

Para saber más: Organizar el armario, así como cerrarlo, sólo debe hacerse cuando todo funcione
perfectamente. Así evitarás, por ejemplo, tener que deshacer una organización realizada con bridas para
retirar un componente que no funciona correctamente.

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Capítulo 13 - Configuración

Capítulo 13 - Configuración
Lo que debe saber el técnico
Configurar el setup (se pronuncia "cetáp") es una operación que requiere, sobre todo, experiencia por
parte del técnico. Sólo la experiencia le hará más capaz de manejar cada una de las opciones que tiene
el setup, de entender cada configuración y el efecto que tendrá sobre el ordenador.

Como ya hemos dicho en este libro, el setup es como un juego de preguntas y respuestas, donde cada
respuesta que se elija influirá directamente en el funcionamiento del hardware del ordenador. A través
del setup configuraremos la placa base y sus componentes, varios periféricos del sistema, la memoria,
la tarjeta de vídeo, las unidades de disco, los discos duros, y otros.

Cada fabricante tiene una BIOS con varias versiones, por lo que es difícil analizar cada una de ellas. No
es correcto elegir "x" versión de una BIOS y explicar aquí cómo configurarla. ¿Qué pasa con los
usuarios que tienen diferentes versiones? ¿Tendrían que gestionarlas? Para evitar este tipo de
problemas, en este capítulo hay varias opciones que pueden aparecer en diferentes versiones, todas
comentadas. De esta forma, es fácil utilizar este capítulo como referencia, como una forma de empezar
a dominar esta parte del montaje de un PC, que es configurar el setup.

El técnico debe acostumbrarse a estudiar las opciones de configuración, a buscar en la web del
fabricante nueva información para ponerse al día o incluso a buscar una configuración sobre la que
tenga dudas, para, de esta forma, ir "intimando" cada vez más con la configuración.

Modo gráfico y modo texto

Existen dos tipos de configuración: modo texto o modo gráfico, que veremos a continuación.

Cómo acceder

En general, para acceder al Setup, debemos hacer lo siguiente

1. Encender el ordenador. Si ya está encendido, reiniciarlo;

2. Después del recuento de memoria, aparecerá el siguiente mensaje en la esquina inferior
izquierda de la pantalla: "Pulse DEL para entrar en Setup". Pulse la tecla DEL una vez;
3. Se abrirá el Setup.

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Capítulo 13 - Configuración

En algunos ordenadores, en lugar de utilizar la tecla DEL para acceder a la Configuración, se puede
utilizar otra tecla (como F1 o F2), que normalmente se indicará en la pantalla al arrancar el ordenador.

Es frecuente que quienes arrancan tengan cierta dificultad para entrar en la Configuración. Frases
como: "...pero pulsé DEL y no pasó nada..." son comunes de escuchar. Si pulsa la tecla DEL y el Setup
no se abre, pruebe lo siguiente: encienda el ordenador, después de la cuenta atrás de la memoria, pulse
la tecla DEL varias veces, insistentemente, hasta que se abra la pantalla del Setup. Si sigue sin abrirse,
hay que utilizar otra tecla (como F1). Cuando arranque el ordenador después de la cuenta atrás de la
memoria, lea la información que aparece en la pantalla y compruebe si hay alguna mención al Setup.

Cómo "navegar".

¿Has conseguido acceder al Setup? Pues ahora intenta "navegar" por las opciones. Para ello, utiliza las
siguientes teclas:

 ESC ➔ QUIT (Saida);

 F10 ➔ Guardar y salir;
 Seleccione un artículo ➔ teclas de dirección ( ←↑→↓);
 Abrir un menú o submenú  Enter (Botón de entrada);
 Abrir las opciones de configuración de un elemento  Enter (Botón de entrada);
 Uso del ratón: en muchos casos el ratón estará habilitado y será posible utilizarlo.

En general, estas teclas (y el ratón) se utilizan para las funciones mencionadas. Pero las teclas que hay
que utilizar suelen estar descritas en la parte inferior de la pantalla.

Fabricante de BIOS
Hay varios fabricantes de BIOS, pero los principales son: AMI (American Megatrends) y PHOENIX.
La siguiente tabla contiene las direcciones donde se pueden despejar varias dudas.

Tabla - Fabricantes de BIOS.

Fabricante sitio
AMI www.ami.com
PHOENIX www.phoenix.com

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Capítulo 13 - Configuración

AMI
Muchas placas base contienen la configuración AMI, desarrollada con una interfaz gráfica de usuario
muy funcional (no todas las configuraciones AMI tienen interfaz gráfica de usuario).

Las opciones suelen ser las mismas que en otras configuraciones en modo texto, pero la ventaja es que
se permite el uso del ratón. Los menús (o secciones) se dividen en cuadros de la siguiente forma básica:

• SETUP: Estándar, Avanzado, Chipset, Power MGMT, Periféricos;

• Utilidad: Auto IDE, Color Set;
• Seguridad: Contraseña, Antivirus;
• Predeterminado: Original, Óptimo.

No digo que esto sea una regla. Pero básicamente veremos secciones similares a éstas. Para navegar de
una tabla a otra basta con utilizar la tecla TAB (si el ratón no está instalado en el ordenador). Para abrir
la Ayuda, basta con pulsar ALT+H, donde encontraremos instrucciones sobre cómo utilizar la
configuración.

Información inicial: la tecla ESC se utiliza para salir de la configuración:

• Guardar cambios y salir: Guardar y salir;

• Do Not Save Changes And Exite: Salir sin guardar.

AWARD/Phoenix
Encontrado en muchas placas base, las opciones son más o menos las mismas que se encuentran en la
configuración de AMI.

Los menús son fáciles de navegar y para seleccionar un elemento basta con utilizar las teclas de
dirección. Las secciones se pueden dividir de la siguiente manera:

Premio

- Configuración CMOS estándar

- Configuración de las características de la BIOS
- Configuración de las características del chipset
- Configuración de la gestión de energía
- Configuración PNP/PCI
- Cargar BIOS
- Cargar parámetros SETUP

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Capítulo 13 - Configuración

- Periféricos integrados
- Contraseña Supervisor
- Contraseña de usuario
- Auto Detección HD
- Guardar y salir de la configuración
- Salir sin guardar

Navegación: ESC ➔ QUIT (SALIR); F10 ➔ Guardar y salir; Seleccionar un elemento ➔ teclipses
direccionales.

Tenga en cuenta que es habitual que los nombres de las secciones varíen ligeramente. Le daré un
ejemplo:

- Características CMOS estándar

- Características avanzadas de la Bios
- Características avanzadas del chipset
- Periféricos integrados
- Configuración de gestión de energía
- Configuraciones PnP/PCI
- Estado del PC
- Control de frecuencia/tensión Carga
- Carga a prueba de fallos
- Optimización de carga
- Establecer contraseña
- Guardar y salir de la configuración
- Salir sin guardar

El técnico debe aprender a encontrar una opción determinada en la configuración, aunque el nombre
sea ligeramente diferente. Pero esto es fácil. Por ejemplo: las opciones "Standard CMOS Setup" y
"Standard CMOS Features" son las mismas. Sólo el nombre es ligeramente diferente.

En algunos casos no tendremos esa opción Estándar (configuración estándar/principal), sino la opción
"Principal" (configuración principal). Y normalmente siempre veremos una sección Avanzada. Pero,
como ves, es sólo una forma diferente de poner "nombre a los bueyes".

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Capítulo 13 - Configuración

Figura 13.1: ejemplo - Asus motherboard setup - Asus UEFI BIOS Utility

Estructura de una configuración

Para que domines cada vez más los ajustes de cualquier configuración de un ordenador, es importante
que "navegues" por todas las opciones (pero sin guardar nada de lo que no estés seguro) de cada
sección.

Una configuración puede ser extremadamente simple de "navegar", otras no tanto, ya que algunas
contienen una estructura mayor. Un buen ejemplo es el setup Phoenix, cuya estructura se puede ver en
la siguiente figura (esto no representa una regla), donde hemos desglosado las opciones Standard
CMOS Features, Advanced Bios Features, y Advanced Chipset Features para la máquina usada de un
cliente que llegó a mi taller. Atención: las opciones varían de una configuración a otra.

También puede ocurrir que un elemento se encuentre en la sección "x" de una configuración, y en la
sección "y" de otra configuración. En otras palabras, el mismo elemento puede encontrarse en
diferentes secciones según la placa base.

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Capítulo 13 - Configuración

Figura 13.2: Funciones CMOS estándar, funciones avanzadas de la Bios y funciones avanzadas del
chipset - Parte A

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Capítulo 13 - Configuración

Figura 13.3: Funciones CMOS estándar, funciones avanzadas de la Bios y funciones avanzadas del
chipset - Parte B

Configuraciones básicas
Los ajustes básicos son aquellos que deben realizarse en los PC recién montados para que funcionen.
Prácticamente utilizamos las configuraciones por defecto (valores por defecto que utilizará el PC si el
usuario no aporta sus propios datos) de fábrica y sólo realizamos las configuraciones básicas.

Ahora vamos a ponerlo en práctica. Para facilitar el aprendizaje, a continuación se muestra un breve
script para realizar diversos ajustes en la configuración. Con estos ajustes tu PC funcionará con
normalidad. También comentaré algunos ajustes "antiguos", como el tema de la disquetera, entre otros.

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Capítulo 13 - Configuración

1 - Acceder a la configuración;
2 - El primer paso es buscar los ajustes básicos, como la fecha y la hora. En el menú principal, accede a
la opción Standard CMOS Setup (o Standard CMOS Features) o Main;

Figura 13.4: en este ejemplo hay una opción "Principal" donde hay ajustes básicos. Utilidad ASUS
UEFI BIOS

3 - Empiece por ajustar la hora y la fecha. Simplemente utilice las teclas de flecha para desplazarse
hasta la hora e introduzca el nuevo valor. Pulse Intro para confirmar. Haz lo mismo para los minutos,
los segundos y la fecha;

Figura 13.5: pista: en este ejemplo, al hacer clic en la hora ya se abrirá la configuración para ajustar la
fecha y la hora. Utilidad ASUS UEFI BIOS

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Capítulo 13 - Configuración

4 - El siguiente paso es comprobar el reconocimiento de las unidades de disco duro y ópticas IDE (sí,
hablo de las antiguas IDE) y/o SATA. Siempre es recomendable comprobar si estos dispositivos fueron
reconocidos correctamente. En caso de que haya habido algún problema con ellos lo sabrás. Puede
ocurrir que el HD o SSD o unidad óptica se estropee (y no te hayas dado cuenta) y no se reconozca
aquí en Configuración. Para comprobarlo busca por: Auto IDE (AMI) y Auto Detección IDE
(AWARD).

En el setup de Phoenix, por ejemplo, esta opción se encuentra en: Stardard CMOS Setup - IDE Primay
Master o IDE Primay Slave. Para reconocer el HDD Master por ejemplo, basta con pulsar Enter en IDE
Primay Master, se abrirá una pantalla indicada como: IDE HDD Auto-Detection, pulse Enter para
confirmar. En Primary master ponga AUTO, así siempre que instale un nuevo HDD, se identificará
automáticamente.

Para dispositivos SATA, hay una opción similar. En Phoenix Setup, bajo Stard CMOS Setup, hay una
opción para S-ATA 1 y S-ATA 2. La configuración es análoga a la de los dispositivos IDE;

Ya en ASUS UEFI BIOS Utility, cara (en el acceso) ya tienen esta información en la información
SATA. Como esta tarjeta no tiene interfaz IDE (por ser interfaz antigua), no hay información sobre
IDE (obvio).

Figura 13.6: Información SATA - ASUS UEFI BIOS Utility

5 - Todavía en Stardard CMOS Setup podemos configurar las disqueteras (por ser algo tan antiguo,
seguro que las desactivarás). Si (por el motivo que sea) vas a instalar una disquetera, en el ítem Floppy
A, pulsa la tecla Enter y elige la opción 1.44 MB 3 ½" u otra configuración compatible con la

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Capítulo 13 - Configuración

disquetera que vayas a instalar. Si no vas a instalar ninguna disquetera, es importante que elijas la
opción deshabilitada para este ítem;

Permíteme que te lo repita y te lo recuerde: la disquetera es un dispositivo muy antiguo. A menudo

bromeo diciendo que es un dispositivo "prehistórico". He cubierto muchos dispositivos e interfaces
antiguos en esta edición de este libro, pero para muchos de estos dispositivos "prehistóricos" será la
última vez. Es una forma de documentar ciertas tecnologías con las que podrías (todavía hay una
pequeña posibilidad de que eso ocurra) encontrarte (a través de un cliente) en tu taller. En el próximo
número ya no mencionaré en absoluto muchos de estos "prehistóricos". Además, en los ordenadores
actuales (placas base actuales) ya no hay interfaz de disquetera (entre otras antiguas, como IDE, PCI,
etc).

6 - Secuencia de arranque: en un ordenador recién montado es necesario configurar que el arranque se

haga por la unidad de DVD o pen drive (para que arranque la instalación de Windows, Linux u otro.
No hay una regla de donde es esta opción / sección para configurar. En general, busque estos ajustes en
avanzado (o Advanced BIOS Features) o algo similar.

En algunas configuraciones el orden de arranque se define sólo por las letras de unidad. Ejemplo: C:
para HD y D: para unidad óptica, etc. En muchas configuraciones actuales, debemos configurar los
ítems Primer Dispositivo de Arranque (para el primer dispositivo), Segundo Dispositivo de Arranque
(para el segundo dispositivo), Tercer Dispositivo de Arranque (para el tercer dispositivo), Otro
Dispositivo de Arranque (para otro dispositivo). Sólo tiene que seleccionar cada elemento, pulsar
ENTER y con las teclas de dirección (flecha arriba y abajo) seleccionar el dispositivo deseado. Una vez
seleccionado el dispositivo, pulse ENTER de nuevo para confirmar.

Algunas fotos no son perfectas. Es porque tomé algunas fotos, en el taller, de la pantalla de los
ordenadores de los clientes. Cuando es una foto de la pantalla del monitor la calidad es un poco mala.
Cuando es captura de pantalla (Print Screen) la imagen se ve mejor.

En el caso de ASUS UEFI BIOS Utility, que está en una placa base muy reciente (2021/2022), ya
veremos esta opción al acceder a la configuración, como se puede ver en la siguiente imagen, debajo de
Boot Priority.

También, podemos hacer click en "Advanced Mode" (en la parte inferior de la pantalla) y ahí veremos
la opción Boot.

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Capítulo 13 - Configuración

Figura 13.7: Modo Avanzado - Utilidad ASUS UEFI BIOS

Figura 13.8: secuencia de arranque - ASUS UEFI BIOS Utility

7 - Desactivar antivirus: Encontré esta opción en algunas máquinas que llegaron a mi taller,
principalmente máquinas usadas. En las máquinas nuevas no encontré esta opción, por lo menos en las
que fueron analizadas aquí. Parece extraño, pero, lo mejor es desactivar esta opción. Puedes encontrar
este ítem siendo llamado Virus Warning, que es lo mismo. Puede estar disponible tanto en la sección
principal como en la estándar.

Como su nombre indica, esta opción activa una protección rudimentaria que monitorizará las escrituras
en el sector de arranque del disco duro (pista MBR). Esta protección no es capaz de escanear todo el
disco en busca de archivos infectados. El problema de dejar esta opción activada es que no sólo los

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Capítulo 13 - Configuración

virus pueden intentar escribir en el sector de arranque. El simple hecho de instalar un sistema operativo
requerirá escribir en el sector de arranque, haciendo que la BIOS no sepa que se trata de un acceso
legítimo y muestre un mensaje de advertencia. Por lo tanto, déjelo deshabilitado, e instale un programa
antivirus actualizado en el sistema;

8 - Halt On: este elemento también se configura en Stardard, Stardard CMOS Setup o Stard CMOS
feature. Se utiliza para configurar cómo debe actuar la BIOS en caso de errores de hardware detectados
durante la POST. Encontrando algún conflicto de direcciones, puede aparecer un mensaje indicando la
dirección del conflicto, donde podemos intentar corregirlo o ignorarlo e intentar arrancar el sistema
operativo. Las opciones son:
- Todos los Errores: el arranque se interrumpirá si se produce algún error grave de hardware;
- Sin Errores: el micro arrancará e intentará acceder al sistema operativo, ignorando cualquier error
que pueda ocurrir. Nunca seleccione esta opción;
- All, but Keyboard: el arranque se interrumpirá si se produce un error con cualquier hardware excepto
el teclado;
- All, but Diskette: el arranque se interrumpirá si se produce un error con cualquier hardware excepto
la disquetera;
- All, but Disk/Key: detendrá el arranque si se produce un error con cualquier hardware excepto el
teclado y la unidad de disquete;

9 - Activar la tecnología S.M.A.R.T.: este elemento se encuentra normalmente en Características

avanzadas de la BIOS. Esta tecnología funciona de la siguiente manera: cuando un HD está con
problemas (dañado), se emitirán avisos informando de dichos problemas. De esta forma, cuando
recibamos los avisos, por seguridad, podremos hacer una copia de seguridad de los datos importantes
que haya en ese HD. Por esta razón es aconsejable mantenerlo activado. Pulse ENTER en este punto y
seleccione Activado.

Algunas opciones comentadas:

• Avanzadas (Funciones avanzadas de la BIOS Actualización de la BIOS).  Actualización

de la BIOS: algunas placas base tendrán esta opción, otras no. Está relacionada con la
actualización de la BIOS Flash ROM, actuando como seguridad para estas actualizaciones. El
funcionamiento es el siguiente: siempre que realicemos una actualización de BIOS deberemos
habilitar esta opción, en caso contrario deberá estar siempre deshabilitada.

 Avanzado (Funciones avanzadas de la BIOS Actualización de la BIOS)  Boot UP

Numlock Status: esta opción definirá si se pulsará o no la tecla Numlock durante el arranque.

 Avanzado (Funciones avanzadas de la BIOS Actualización de la BIOS) 

Autocomprobación de encendido rápido: esta opción interfiere directamente en la velocidad de

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Capítulo 13 - Configuración

arranque del micrófono. Cuando se activa, algunos componentes no se comprueban durante la

POST, lo que resulta en un arranque más rápido.

 Advanced (Advanced BIOS Features BIOS Update)  Os Seleccione para Dram > 64 Mb
(Boot to OS/2): Deje esta opción activada sólo si se está utilizando el sistema operativo OS/2.
El propósito es mantener la compatibilidad si se instalan más de 64 MB de RAM en el sistema.

 Advanced (Advanced BIOS Features BIOS Update)  Memory Test Tick Sound: Activa
(Enabled) o desactiva (Disabled) el ruido durante el recuento de memoria.

 Avanzadas (Advanced BIOS Features BIOS Update)  Pulsar "DEL" Pantalla de Mensaje:
al arrancar el micro, se muestra este mensaje para pulsar la tecla DEL para acceder al Setup.
Seleccionando Activado siempre se mostrará este mensaje. Seleccionando Desactivado se
suprimirá este mensaje al arrancar.

 Advanced (Advanced BIOS Features BIOS Update)  Wait For "F1" If Any Error: Si esta
opción está activada, la BIOS mostrará el mensaje "Pulse F1 para continuar" cuando detecte un
error durante el arranque.

Configuración avanzada

Si no trabajas en un garaje, no tienes un ordenador "antiguo" y ni siquiera oyes hablar de IDE,

disquetera y PCI, puedes saltarte esta parte.

Gente, prestad atención a lo que voy a explicar: los ordenadores nuevos (que acabáis de montar)
requieren cada vez menos configuración en el setup. Básicamente sólo necesitas poner la fecha y la
hora (si lo necesitas), comprobar algunas "cosas" (que ya he explicado antes), desactivar la interfaz de
vídeo a bordo (si vas a instalar una tarjeta de vídeo), secuencia de arranque y eso es todo. Así que a
partir de aquí he decidido crear un material que atienda a los ordenadores usados que llegan a un taller.
Me refiero al trabajo real. El día a día de un taller de reparación que está acostumbrado a recibir
ordenadores de todas las configuraciones y años que te puedas imaginar. Para que te hagas una idea, en
2022, nuestros talleres siguen recibiendo ordenadores con Windows 7, con BIOS antiguas que tienen
configuraciones relacionadas con disquetes, interfaces IDE y PCI, y muchas otras cosas antiguas.
Entonces, ¿cómo puede hacerlo el técnico si ni siquiera sabe de qué se trata? Entonces, en esta edición
trabajaré bien esta parte para la próxima edición excluimos totalmente esto. Y entonces no aceptaré
quejas, ¿de acuerdo? Así que guarda esta edición, estúdiala, no la pierdas.

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Capítulo 13 - Configuración

A partir de ahora explicaré varias configuraciones que podrás encontrar en ordenadores que lleguen a
tu taller. Y repito: explicaré incluso configuraciones que sólo se encontrarán en ordenadores más
antiguos. De esta forma atenderé incluso a tecnologías más antiguas como la disquetera, la interfaz
IDE, etc. Como ya sabes, en esta edición de este libro decidí mantener el enfoque de algunas
tecnologías más antiguas, porque en las próximas ya no las tendremos aquí.

He explicado varias veces lo mismo para evitar dudas. Para "tratar" de evitar correos como: "el libro
está desactualizado", "no abordó muchas de las configuraciones más recientes", y cosas por el estilo.
Este libro es actual, es del año 2022. Todo lo que puse en esta edición específica fue a propósito. Y fue
mucho trabajo. Meses de trabajo.

La intención aquí es abordar las principales configuraciones que podemos hacer para mejorar el micro
funcionamiento, abordando las secciones y los ítems que realmente importan, de forma sistemática y
comprensible.

Algunos ítems o incluso secciones que ponemos a continuación pueden no estar presentes o ser
diferentes dependiendo de la BIOS instalada en la placa base.

Configuración estándar o estándar CMOS

Configuraciones por defecto como fecha, hora, disquetes y disco duro. En los Phoenix Setups, esta
opción se llama Standard CMOS Features, y a través de ella se configuran también los discos duros
maestro primario, esclavo primario, maestro secundario y esclavo secundario.

Disquete A
Habilita y configura la unidad de disquete utilizada como A:. Esta disquetera es la que se instala en el
conector al final del cable plano. La unidad utilizada actualmente es de 1,44 MB 3 ½", pero tenemos
opciones para instalar otras unidades: 360 KB 5 ¼", 1,2 MB 5 ¼", 720 KB 3 ½' y 2,88 MB 3 ½'. Si no
tenemos instalada una disquetera, debemos seleccionar la opción No instalada, de lo contrario, al
arrancar el PC se nos avisará con un mensaje de error.

Como este dispositivo ya no se utiliza, conviene desactivarlo. En los ordenadores actuales no existe
esta opción.

Disquete B
Mismas opciones que la disquetera A, con la diferencia de que es la disquetera que se señalará en
Windows como B:. Esta disquetera se instala en el conector central del cable plano.

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Capítulo 13 - Configuración

Como este dispositivo ya no se utiliza, debería desactivarlo. En los ordenadores actuales no existe esta
opción.

Disco Maestro
En el Setup de AMI, tendremos una lista con varios discos duros reconocidos donde podremos
instalarlo manualmente, seleccionando los parámetros correctos para la geometría del disco
(introduciendo manualmente el número de pistas, sectores, cabezales, etc.). Como este dispositivo ya
no se utiliza, conviene desactivarlo. En los ordenadores actuales no existe esta opción.

Disco Esclavo
Las mismas opciones que el Disco Maestro, con la diferencia de que se trata de un disco duro esclavo.
Como este dispositivo ya no se utiliza, debe desactivarlo. En los ordenadores actuales no existe esta
opción.

Halt On
Configura cómo debe actuar la BIOS en caso de errores de hardware detectados durante la POST. Al
encontrar algún conflicto de direcciones, puede aparecer un mensaje indicando la dirección del
conflicto, donde podemos intentar corregirlo o ignorarlo e intentar arrancar el sistema operativo.

Las opciones son:

• Todos los Errores: el arranque se interrumpirá si se produce algún error grave en el hardware
del PC;
• Sin Errores: el PC arrancará e intentará acceder al sistema operativo, ignorando cualquier error
que pueda producirse. Nunca seleccione esta opción;
• Todos, menos Teclado: el arranque se interrumpirá si se produce un error con cualquier
hardware excepto con el teclado;

1. Todo, menos Disquete: el arranque se interrumpirá si se produce un error con cualquier hardware
excepto con la unidad de disquete;

2. All, but Disk/Key: el arranque se detendrá si se produce un error con cualquier hardware excepto el
teclado y la unidad de disquete;

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Capítulo 13 - Configuración

Avanzado, Características avanzadas de la BIOS

Aquí se realizan los ajustes avanzados y fundamentales para el correcto y adecuado funcionamiento del
PC. Esta sección varía de un Setup a otro, pero, en general, las opciones más importantes sólo cambian
de nombre.

Tasa Tipemática (chars/seg)

Define el número de repeticiones por segundo de una tecla pulsada. Las opciones más comunes son:
15, 20 o 30.

Ajuste de la velocidad tipemática

Activa o desactiva la función de repetición de teclas. Esta opción, cuando está activada, le permite
definir la tasa de repetición tipemática (chars/seg).

Probar otro dispositivo de arranque

Seleccionando la opción "SI" hará que la BIOS busque otros dispositivos de arranque (como unidades
Zip y tarjetas de memoria), si no encuentra ningún sistema operativo en las unidades preseleccionadas,
como el disco duro.

Actualización de la BIOS
Algunas placas base tendrán esta opción, otras no. Está relacionada con la Actualización de la Flash
ROM de la BIOS, actuando como seguridad para estas actualizaciones. El funcionamiento es el
siguiente: siempre que realicemos una actualización de la BIOS debemos habilitar esta opción, de lo
contrario debería estar siempre deshabilitada.

S.M.A.R.T para Discos Duros

Smart es una tecnología en la que un Disco Duro con problemas (dañado), emitirá avisos informando
de que está con problemas. Así, al recibir el mensaje, por razones de seguridad, se puede hacer una
copia de seguridad de los datos importantes que se encuentran en ese Disco Duro. Esta opción no
interfiere en el rendimiento, por lo que es recomendable mantenerla activada.

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Capítulo 13 - Configuración

Control de Función del Ratón PS/2

Activa o desactiva el puerto PS/2, utilizado actualmente por dispositivos como el ratón y el teclado.

Estado del Bloq Num

Esta opción establece si se pulsará o no la tecla Bloq Num al arrancar el PC.

Autocomprobación de encendido rápido

Esta opción afecta directamente a la velocidad de arranque del PC. Cuando está activada, algunos
componentes no se comprueban durante el Post, resultando en un arranque más rápido.

Búsqueda de disquetes en el arranque

Actualmente se recomienda deshabilitar esta opción, de lo contrario cada vez que el PC arranque
comprobará si la disquetera tiene 40 u 80 pistas. Sólo las antiguas disqueteras de 180 y 360 kb tenían
40 pistas, que ya no se usan hoy en día.

Modo Bloque IDE HDD

El modo bloque hace que se acceda a los datos en bloques, en lugar de sector a sector, lo que mejora
directamente el rendimiento del disco duro. Los discos duros muy antiguos no soportan esta función,
pero para cualquier disco duro reciente deberíamos mantener esta opción activada.

Función USB
Activa o desactiva el uso de un controlador USB (Universal Serial Bus). Si el PC tiene puertos USB,
esta opción debe estar habilitada.

Os Select for Dram > 64 Mb (Boot to OS/2)

Deje esta opción activada sólo si utiliza el sistema operativo OS/2. Esto es para mantener la
compatibilidad si se instalan más de 64 MB de RAM en el sistema.

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Capítulo 13 - Configuración

Prueba de memoria superior a 1 MB

Activa o desactiva la prueba de memoria integrada (es decir, memoria por encima de 1 MB) al arrancar
el PC.

Sonido de prueba de memoria

Activa o desactiva el ruido durante el recuento de memoria.

Error de paridad de memoria

Activa o desactiva los bits de comprobación de paridad de la memoria. Esta opción normalmente viene
activada de fábrica. Esto es un problema porque la inmensa mayoría de las memorias son del tipo sin
paridad (la paridad es un modo de detección de errores). Si este es el caso, deshabilite esta función.

Visualización del mensaje "DEL

Al arrancar el PC, se muestra este mensaje para que pulse la tecla DEL para acceder a Configuración.
Si selecciona Activado siempre aparecerá este mensaje. Si selecciona Desactivado, este mensaje
desaparecerá al arrancar el PC.

Esperar "F1" Si Hay Algún Error

Si está Activada, la BIOS mostrará el mensaje "Pulse F1 para continuar" cuando detecte un error al
arrancar el PC.

Bloqueo Numérico de Arranque del Sistema

Seleccionando ON hará que la parte numérica del teclado (a la derecha) se configure como números, no
como teclas de dirección. Válido sólo cuando se utilizan 101 o más teclados.

Primer Dispositivo de Arranque/ Segundo Dispositivo de Arranque/ Tercer Dispositivo de Arranque/

Arrancar Otro Dispositivo

Ver secuencia de arranque del sistema.

Secuencia de arranque del sistema

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Capítulo 13 - Configuración

Determina la secuencia de arranque para la inicialización. En placas base antiguas, las opciones son: C:
A: o A: C:. En placas base más recientes es posible elegir otras formas de arrancar, como desde un CD-
ROM o una unidad Zip. Esta opción sólo estará marcada si la opción Buscar en disquetera al arrancar
está activada.

En placas más nuevas, es común que esta configuración se haga a través de tres ítems: First Boot
Device (para el primer dispositivo), Second Boot Device (para el segundo dispositivo), Third Boot
Device (para el tercer dispositivo), Boot Other Device (para otro dispositivo). Las opciones de arranque
son: Floppy, LS120, HDD-0 (maestro primario), SCSI, CD-ROM, HDD-1 (esclavo primario), HDD-2
(maestro secundario), HDD-3 (esclavo primario), ZIP 100, USB - SCSI, USB - HDD, y LAN.

Secuencia HDD SCSI/IDE Primero

Esta opción le permite arrancar primero un Disco Duro SCSI, dejando el Disco Duro IDE como
segundo arranque, en PCs que tienen instalados simultáneamente Discos Duros IDE y SCSI.

Velocidad de arranque del sistema

Establece la velocidad del procesador al arrancar, como sigue:

Alta (alta velocidad): Arranca a la máxima velocidad del procesador;

Low (baja velocidad): El arranque se realiza a la velocidad del bus.

Caché interna
Activa o desactiva el uso de la memoria caché interna (L1). Deje siempre esta opción en Activado.

Caché externa
Activa o desactiva el uso de la memoria caché externa (L2). Deje siempre esta opción en Activado.

Comprobación de contraseña
Permite configurar si se utilizará una contraseña o no, y cuándo debe ser solicitada. Las opciones
posibles son:

- SIEMPRE: deberá introducir una contraseña para acceder al Setup y para iniciar el sistema
operativo;

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Capítulo 13 - Configuración

- SETUP: deberá introducir una contraseña sólo para acceder a Setup. No será necesario introducir
una contraseña para iniciar el sistema operativo;
- Desactivado: no será necesaria una contraseña en ningún momento.

Primary Master ARMD Emulat as

El significado de ARMD es Atapi Removable Media Device. Se trata de dispositivos de medios
extraíbles estándar ATAPI, como los conocidos LS-120 e IDE Zip Drive. Las opciones de
configuración para estos dispositivos en este elemento son: Flopy - el dispositivo será visto por el
sistema con un disquete y Disco Duro - el dispositivo será visto por el sistema como un Disco Duro. Si
el PC en cuestión tiene una disquetera, configure el ARMD Removable Disk por defecto a Hard Disk.

Sistema Bios Shadow

Permite copiar los datos de la BIOS en la memoria RAM. Un problema que aqueja a las memorias
ROM es que tienen tiempos de acceso muy altos (es decir, son lentas). El procesador necesita datos que
están en la memoria ROM, pero con un tiempo de acceso en torno a los 100 ns (existen ROMs más
rápidas) sumado a que sólo puede manejar 8 bits por tiempo, lo que se traduce en una caída del
rendimiento.

La ROM sólo puede liberar los bits al procesador en la misma cantidad manipulada por éste: si el
procesador trabaja con 64 bits, la ROM tiene que agrupar de ocho en ocho hasta sumar 64 bits. La
BIOS contiene información sobre el hardware del PC a la que el sistema operativo accede todo el
tiempo, lo que provoca una caída del rendimiento.

La solución a este problema llegó con la técnica Shadow RAM, en la que se hace una copia del
contenido de la ROM a la memoria RAM. Esto se hace cada vez que arrancamos el PC. Es importante
activar esta función ya que mejorará el rendimiento del PC.

Sombra de Vídeo
Esta opción, cuando está activada, hace que las rutinas de la BIOS de la tarjeta de vídeo se copien a la
memoria RAM, mejorando así el rendimiento. Es bueno activar esta opción si la tarjeta de vídeo en
cuestión es estándar ISA o VESA. Las tarjetas más recientes, especialmente las aceleradoras gráficas
no necesitan esta característica.

Shadow C800, CC00, D000, D400, D800 y DC00

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Capítulo 13 - Configuración

Cuando habilitamos estas opciones, la BIOS de otros dispositivos también se copiará en la RAM,
mejorando la velocidad de acceso a dichos dispositivos.

Shadow ROM Adaptador

Al igual que con Video Shadow, esta opción copia el contenido de la BIOS en la RAM, sólo desde
tarjetas adaptadoras como SCSI o algunos escáneres.

Opción Gate A20

Cuando se establece en Rápido, hace que el acceso a los primeros 64 KB de memoria extendida sea
más rápido. El problema es que no siempre funciona correctamente, y puede presentar errores en
algunos PCs. Lo ideal es hacer una prueba: configurar como rápido, guardar y reiniciar el PC. Si da
algún error, reconfigure esta opción a Normal.

Mostrar logotipo pequeño (EPA)

Muestra el logotipo (el que aparece en la esquina superior derecha) en un tamaño mayor de lo normal.

Características avanzadas del chipset

Esta sección también puede llamarse Configuración del Chipset o Características del Chipset. A través
de Chipset Setup tendremos acceso a la configuración específica de cada chipset, por lo que varía
mucho de una placa a otra. En general, almacena información relacionada con el rendimiento de la
memoria RAM y la memoria caché.

Función de configuración automática

Los ajustes de esta sección serán acordes a los valores Defaut, garantizando así una mayor fiabilidad
del PC. Por otro lado, suele haber una pérdida de rendimiento.

Configuración SDRAM
Cuando SPD - Serial presence Detect (ver más en el capítulo 7), los parámetros de la memoria serán
reconocidos automáticamente.

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Capítulo 13 - Configuración

Tiempo de acceso a la SDRAM

Los sistemas que utilizan memorias síncronas pueden tener el tiempo de acceso configurado en este
ítem, haciendo pequeños ajustes para aumentar la velocidad de acceso. Cuanto menor sea el tiempo,
mejor. Pero hay que tener cuidado, porque dependiendo del tiempo elegido puede hacer que el sistema
sea inestable. Lo ideal es configurar el tiempo, guardar y probar el PC.

Latencia CAS de la SDRAM

Si el parámetro Configuración SDRAM está en SPD, este elemento se configurará automáticamente.
La señal CAS selecciona determinados conjuntos de celdas de datos almacenados en memoria.

RAS a CAS de la SDRAM

Al igual que en el punto anterior, si el parámetro Configuración SDRAM está ajustado a SPD, este
punto se configurará automáticamente. Especifica cuántos ciclos de reloj hay que esperar hasta que se
active la señal CAS en cuanto se produzca la petición RAS.

Control de Velocidad de la Dram

Este ítem configura la velocidad de la memoria RAM. Las opciones suelen ser: Normal (velocidad
normal de la RAM), Media y Rápida (velocidad más rápida). Los ajustes de velocidad en general
siempre suponen un riesgo para el funcionamiento normal del sistema.

Esto es aún peor si la memoria es de baja calidad. Lo ideal es ajustar la velocidad y probar el sistema, si
presenta algún problema (especialmente cuelgues), volver los ajustes a normal. Cuanto más bajos sean
los valores elegidos, más rápido será, pero recuerde que el sistema puede volverse inestable con valores
muy bajos.

Reducir el Ciclo de Dram Leadoff

Como la mayoría de los ajustes relacionados con los tiempos de memorización, si la configuración de
este elemento no es correcta, puede hacer que el sistema se vuelva inestable y se bloquee. Este ajuste
pretende reducir el tiempo del primer ciclo de memoria.

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Capítulo 13 - Configuración

Tiempo de caché

Configura la velocidad a la que trabajará la caché L2. Las opciones que se suelen encontrar son: rápido
y más rápido. La opción más rápida se utiliza para mejorar el rendimiento.

Estado de espera de escritura de la DRAM

Las opciones suelen ser: 3 W.S, 2 W.S, 1 W.S y 0 W.S. Configuran los tiempos de escritura de la
DRAM. Cuando configuramos como 0 W.S el ciclo de escritura será el mismo que el de lectura.
Cuando configuramos como 1 W.S, añadimos un periodo a los tiempos de escritura y así
sucesivamente.

Modo Caché L2

Las opciones son: WR-THRU (Write Though) y WR-Back (Write Back). Ponga WR-Back porque esta
opción hará que la caché L2 externa acelere las operaciones de escritura y lectura. En este caso, WR-
THRU sólo acelera las escrituras.

Concurrencia de pares

Cuando se activa, permite que más de dos dispositivos PCI funcionen al mismo tiempo. Debe estar
activada.

Video BIOS Cacheable

Activa o desactiva el uso de caché de memoria para la BIOS de la tarjeta de vídeo. Deje esta opción
activada para mejorar el rendimiento del PC.

PCI/CGA Palette Snoop

Si seleccionamos Activar, puede mejorar la distorsión de los colores en algunas aplicaciones. Lo ideal
es dejarlo en Disable.

Asignar IRQ VGA

Las tarjetas de video más antiguas, como las EGA son muy lentas, por lo que necesitan utilizar una
IRQ para evitar un problema conocido como Snow. Las tarjetas de video más nuevas no necesitan usar
IRQ, por lo que esta opción debería estar deshabilitada.

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Capítulo 13 - Configuración

Periféricos

Configuración de los dispositivos de la placa base.

FDC a bordo

Si se deja Desactivado, se desactivará el controlador de la unidad de disquete. Si se deja Activado, se

activará el controlador de la unidad de disquete. Déjelo siempre en Activado.

Puerto serie 1

Establece el puerto serie 1. Las opciones suelen ser Deshabilitado, COM3/3E8 y COM1/3F8. Déjelo en
COM1/3F8.

Puerto serie2

Establece el puerto serie 2. Las opciones suelen ser: Desactivado, COM4/2EF y COM2/2F8. Déjelo en
COM2/2F8. Si algún dispositivo instalado en el PC utiliza la dirección COM2 (como el MODEM
FAX), este puerto debe estar deshabilitado para evitar conflictos.

Puerto Paralelo

Configura el puerto paralelo del PC. Las opciones normalmente son: Desactivado, LPT2/278 y
LPT1/378. Deje marcado LPT1/378.

Modo Puerto Paralelo

Las opciones son: Desactivado, LPT2/278 y LPT1/378: EPP, SPP y ECP. ECP (Enhanced Capabilities
Port) funciona a una velocidad de 2MB/s y es bidireccional, es decir, se pueden enviar datos del PC al
dispositivo y del dispositivo al PC. EPP (Enhanced Parallel Port) también es bidireccional mientras que
SPP (Standard Parallel Port) no lo es. Configúrelo como ECP.

La siguiente tabla muestra la velocidad de los tres modos.

Tabla - Velocidades de los modos ECP, EPP y SPP.

Modo Tasa de transferencia

ECP 2MB/s.
EPP 2MB/s.
SPP 150 kB/s.

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Capítulo 13 - Configuración

Configuración de la gestión de energía

A través de esta sección es posible realizar configuraciones que permitan un control sobre el consumo
de energía del PC. Si el PC no está activo durante un tiempo determinado, entrará en un estado de
Reposo-inactivo (donde los componentes están encendidos pero sin actividad), de esta forma, se
pueden configurar sus dispositivos para que estén en un modo que consuma poca energía.

Las principales opciones que se deben configurar en esta sección son:

- Administración de Energía: ítem principal de esta sección, ya que, es el que activa las características
de control en el consumo de energía. Las opciones de configuración son: Habilitado: se utilizarán los
recursos de esta sección; Deshabilitado: el PC no disfrutará del control en el consumo de energía;

- Temporizador de Inactividad: activando la opción de Gestión de Energía, configure en este ítem el

tiempo que el PC debe permanecer sin actividad antes de entrar en el modo de bajo consumo;

- Monitor Power Down: un monitor grande consume mucha energía. Habilitando este ítem entrará en
modo de bajo consumo después de un determinado tiempo sin actividad;

- IDE Power Down: Activando esta opción el disco duro apagará su motor (consumiendo así poca
energía) después de un cierto periodo de inactividad;

- Monitor IRQ: Elige la IRQ que debe ser monitorizada. Cuando se detecte que todas ellas están
inactivas, el sistema entrará en modo de bajo consumo;

- Monitor DMA: elija los canales DMA a monitorizar;

Configuración PNP/PCI

Esta sección es para configurar elementos relacionados con el soporte de dispositivos por parte de la
BIOS.

Las principales opciones que deben configurarse en esta sección son:

- Plug and Play Aware OS: en los Setups que tengan este ítem es importante configurarlo, ya que es
para informar si el sistema operativo que está en la PC es compatible con el estándar plug and play, es
decir, poner "Sí" si se utiliza Windows.
- Recursos Controlados por: Poniendo este elemento en Activado, el sistema asignará
automáticamente todos los ajustes de IRQ y DMA. Obviamente es mejor ponerlo en Activado;

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Capítulo 13 - Configuración

Controlador USB

Este elemento permite utilizar la conexión USB.

Infrarrojos (IR)

Habilita el uso de infrarrojos para dispositivos serie con comunicación inalámbrica.

Configurar color

Establece la apariencia de la configuración eligiendo un color diferente. Las opciones suelen ser: LCD,
ARMY, PASTEL y SKY.

Contraseña

Crea una contraseña. Esta contraseña será necesaria en función de la configuración del Control de
Contraseña, donde SIEMPRE: se debe introducir una contraseña para acceder al Setup y para iniciar el
sistema operativo; SETUP: se debe introducir una contraseña sólo para acceder al Setup. No será
necesario introducir una contraseña para iniciar el sistema operativo; Desactivado: en ningún momento
se requerirá contraseña.

Antivirus

En algunas configuraciones esta opción se llama Aviso de Virus, puede estar en la sección principal o
en estándar. Activando esta opción se habilitará una protección rudimentaria que monitorizará las
grabaciones en el sector de arranque del Disco Duro (pista MBR).

Esta protección no es capaz de escanear todo el disco duro en busca de archivos infectados. El
problema de dejar esta opción activada es que no sólo los virus pueden intentar escribir en el sector de
arranque. El simple hecho de instalar un sistema operativo requerirá escribir en el sector de arranque,
haciendo que la BIOS no sepa si se trata de un acceso legítimo y muestre un mensaje de advertencia.

Lo ideal es dejarlo desactivado e instalar un programa antivirus actualizado en el sistema.

Restauración original

Restaura la configuración original de fábrica. Se pregunta: ¿Restaurar valor antiguo? Simplemente

responda "Sí" para restaurar la configuración original.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Lo que el técnico debe saber
Este capítulo es una preparación para el capítulo siguiente. En el capítulo 15 haremos la instalación del
sistema operativo. Pero antes de eso quiero proporcionarte una base de conocimientos técnicos. Ahora
(en este capítulo 14) aprenderás sobre sistemas de archivos y copias de seguridad. Este es un
conocimiento crucial y fundamental para todo técnico que se ocupe de formatear.

Formatear un HDD o SSD en general es un proceso sencillo. Durante la instalación de Windows, por
ejemplo, se puede hacer muy fácilmente. Y esto lo cubrí en el capítulo 15. Así que en el capítulo 15 te
muestro un proceso de formateo paso a paso. Aquí en este capítulo 14 sólo te prepararé.

Y además de eso, hay un montón de programas de formateo, una lista de los cuales se puede encontrar
más adelante en este capítulo.

Así que ¡allá vamos!

Los pilares que garantizan tu éxito a la hora de formatear un portátil u ordenador son:

1. Saber configurar el Setup. Es en el Setup donde establecemos las prioridades de arranque;

2. Saber crear medios de arranque para sistemas operativos Linux y Windows. Hay que saber
crear DVDs y Pen Drives de arranque;
3. Saber cómo hacer copias de seguridad de los datos importantes;
4. Saber qué son los sistemas de archivos, particiones y cómo usarlos y crearlos.

Así que estudia detenidamente cada tema de este capítulo. Son excelentes agregadores de
conocimiento.

Sistema de Archivos y Directorios en Windows y Linux

¿Vas a formatear un disco duro y/o instalar un sistema operativo? Primero, entendamos sobre el
sistema de archivos.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Sistema de directorios en Windows y Linux

No Windows, particionamos e formatamos o disco rígido utilizando as suas ferramentas. Todas as
unidades e/ou partições serão nomeadas com uma letra, como C:, D:, E:. etc.

Figura 14.1: Letras de unidad de Windows

En el caso de Linux, tanto el particionado como el formateo deben realizarse con las herramientas
adecuadas que suelen venir con cada distribución. Las unidades y/o particiones se denominarán,
generalmente, hd+una letra (a o b, generalmente)+un número (por ejemplo, 1, 2, 5, 5, etc.) de la
siguiente forma

- /dev/hda1 (Primario)
- /dev/hda2 (Primario)
- /dev/hda5 (Lógico)
- /dev/hda6 (lógico)
- /dev/hda7 (Lógico)

Esto puede variar según el número de particiones del HD o SSD y el número de unidades instaladas en
el ordenador. En la siguiente imagen tenemos el gestor de archivos de una distribución Linux donde las
unidades se denominan hdb1, hdb5, hdb6 y hdb7.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Figura 14.2: Nombres de unidades en Linux

Además de las diferencias mencionadas hasta ahora, la forma de encontrar los directorios en Linux
también es diferente a la de Windows, bastante diferente para ser más sensatos.

En Windows, todo es fácil e intuitivo. Por otro lado, en Linux la estructura de los directorios es
generalmente un poco más compleja. Cada directorio del sistema tiene un propósito específico, lo que
da un mayor orden en todo. El directorio más importante en Linux es el directorio raíz (marcado con
"/"), porque bajo él se encuentran todos los demás.

En el directorio raíz debe estar el conjunto mínimo de directorios para que Linux funcione, como los
directorios /dev, /bin, /proc, entre otros. Volveremos sobre este tema a lo largo de este capítulo.

Estructura de directorios de Linux

Como acabo de decir, la estructura de directorios en Linux es diferente a la que conocemos en
Windows. A continuación tenemos una tabla con los principales directorios así como una descripción
de los archivos que se encuentran en el directorio.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Directorio Descripción de los ficheros

/ Este es el directorio raíz. Todos los demás directorios se encuentran allí.
/bin Archivos ejecutables de comandos esenciales pertenecientes al sistema y que se
utilizan con frecuencia.
/boot Archivos estáticos de arranque.
/dev Archivos de dispositivos del sistema (entrada/salida).
/etc Archivos de configuración/administración del sistema.
/home Aquí están los directorios locales del usuario.
/lib He aquí algunas bibliotecas esenciales para el sistema.
/mnt Suele ser un punto de montaje de la partición.
/proc Aquí está la información sobre el núcleo y el procesador.
/root Como su nombre indica, es el directorio local del superusuario.
/sbin Archivos esenciales del sistema, pero generalmente sólo accesibles por el
superusuario.
/tmp Archivos temporales.
/usr Archivos de usuario.
/var Información variable del sistema.

Sistemas de archivos
Cuando formateamos un Disco Duro lo que estamos haciendo es preparar el disco para el estándar del
sistema operativo, lo que llamamos sistemas de archivos. El sistema de archivos definirá cómo se
estructuran, nombran, acceden, utilizan e implementan los archivos por parte del sistema operativo.

Todas las aplicaciones almacenan y recuperan archivos en el disco, y todo esto lo gestiona el sistema
operativo. Si no existieran los sistemas de archivos, nada de esto sería posible. El sistema operativo
debe organizar los datos en el disco de forma que "sepa" dónde está cada dato. Debido a factores
propios de cada sistema operativo, como el rendimiento y la seguridad, existen varios tipos de sistemas
de archivos y pueden ser incompatibles entre sí. A continuación veremos algunos sistemas de archivos
utilizados por varias versiones de Windows y por distribuciones de Linux.

Linux soporta varios sistemas de archivos. Y eso puede causar confusión a los principiantes que
quieren instalar un sistema Linux en un disco duro. Muchas distribuciones nos permiten elegir qué
sistema de archivos. Así que ahora veremos algunos sistemas de archivos que creemos que son los
"más conocidos".

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

FAT-16
El sistema de archivos FAT (File Allocation Table) se desarrolló para DOS 1.0 a mediados de los 80, y
también fue utilizado por Windows 3X y Windows 95. Su funcionamiento se basa en una especie de
"mapa" de uso del disco, que consiste en una tabla de asignación. Esta tabla indica en qué clúster se
encuentra el archivo en el disco. El cluster es la unidad de asignación de ficheros más pequeña
reconocida por el sistema operativo, está formado por varios sectores (recordemos que el sector es la
división física más pequeña del disco y tiene 512 bytes).

El nombre FAT 16 hace referencia a que este sistema utiliza 16 bits para el direccionamiento de los
datos, con un máximo de 216 (65.526) posiciones diferentes. Esto implica lo siguiente: los sectores
tienen 512 bytes y el número máximo de posiciones permitidas es de 65.526, por lo que tenemos la
multiplicación 512 X 65.526 = 33.554.432 bytes (32 MB). Pero pensemos: ¿el sistema FAT 16 permite
trabajar con un máximo de 32 MB? Pues no. Sucede que el sistema FAT trabaja con clusters, como
mencionamos, y no con sectores individuales, de esta forma, agrupa sectores vecinos en una unidad de
asignación (los propios clusters) reduciendo así el número de registros en la FAT, haciendo posible
reconocer discos de hasta 2 GB. Para utilizar discos de más de 2 GB, será necesario particionarlos, es
decir, dividirlos lógicamente en otros menores de 2 GB.

El tamaño de cada cluster varía en función del tamaño del disco, ver:

Clúster (en FAT 16) Capacidad de acceso al disco

2 KB 128 MB
4 KB 256 MB
8 KB 512 MB
16 KB 1GB
32 KB 2 GB

Uno de los puntos débiles del sistema FAT 16 es el espacio desaprovechado. Esto se debe a que cada
clúster sólo puede ser ocupado por el mismo archivo. En otras palabras, si almacenas un archivo de 2
KB en un disco que utiliza clusters de 32 KB, desperdicias 30 KB. Este espacio sobrante simplemente
no se utiliza. El desperdicio es proporcional al tamaño del clúster: cuanto mayor es el clúster, mayor es
el desperdicio, que puede llegar al 25% del tamaño total de un disco. Todo este desperdicio se conoce
como Slack space (desperdicio de disco).

VFAT
Se trata básicamente del mismo funcionamiento que el sistema FAT 16 con el añadido de una
característica que permite archivos con nombres largos. En el sistema FAT 16 sólo se permiten

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

nombres con formato 8:3 (nombre de ocho caracteres + extensión de tres caracteres). Este sistema
almacena el nombre del archivo en formato 8.3, y, el nombre largo se oculta en entradas de directorio
"fantasma". Este sistema es utilizado por Windows 9X/ME.

FAT-32
Con el desarrollo de los sistemas operativos, quedó claro que el sistema de archivos FAT 16 estaba
obsoleto, principalmente por el hecho de que no reconoce una unidad de más de 2 GB y por el grave
problema del espacio desaprovechado. La solución a esto es obvia: reducir el tamaño de los clusters. Y
esto ya se hizo a partir de la última revisión de Windows 95 (Windows 95 OSR2). Este sistema
reconoce discos duros de hasta 2 terabytes (2.048 GB).

Clúster Capacidad de acceso al disco

512 bytes 256 MB
4 KB 8 GB
8 KB 16 GB
16 KB 32 GB
32 KB 2 TB

Sistema NTFS
Incluso con la reducción del tamaño de los clusters realizada en el sistema FAT 32 no se solucionó el
problema del espacio desaprovechado. La verdad es que para solucionar este problema de una vez por
todas se debía cambiar el sistema FAT, no bastaba con implementar algunas mejoras, era necesario un
nuevo sistema de archivos. Pero este sistema ya existía desde hace mucho tiempo, y ya era utilizado
desde los años 80 por Windows NT: el sistema NTFS. NTFS son las siglas de NT File System. Hay
enormes diferencias entre este sistema y la FAT 16 y la FAT 32. Empezando por los propios sistemas
operativos: Windows 95, 98 y ME (cito sólo estos por razones de cronología. Cuando se creó NTFS no
existía Windows 10, por ejemplo. Pero Windows 10 también se instala sobre NTFS) fueron
desarrollados para uso doméstico, donde la seguridad y la inestabilidad siempre dejaron mucho que
desear. En el caso de Windows NT es diferente, porque fue desarrollado desde el principio para ser
utilizado en máquinas que requieren la máxima estabilidad y seguridad. En resumen: Windows NT fue
construido con objetivos diferentes a los de Windows 9X.

En cuanto al desperdicio de espacio causado por el tamaño de los clústeres, no ocurre con NTFS,
sencillamente porque no hay clústeres. La unidad de asignación más pequeña es el propio sector, es
decir, 512 bytes. Otro problema que se produce en el sistema FAT es cuando el PC se bloquea o se
apaga de repente, lo que hace que se generen clusters perdidos (entre otros problemas). En el caso de
NTFS, se guarda un registro con todas las operaciones realizadas, y, si el PC se bloquea o se apaga de

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

repente, cuando se vuelve a encender examina este registro, identifica dónde se interrumpió y es capaz
de reanudar las operaciones, pudiendo así corregir automáticamente los problemas. La información de
los archivos como nombre, atributos de seguridad, ubicación entre otros, se almacenan en la MFT
(Master File Table).

El sistema NTFS es utilizado por Windows NT, 2000 y XP, Windows 7 y 8, Windows 10 w 11.

NTFS5
NTFS5 es un sistema de archivos utilizado por Windows 2000. Presenta una nueva característica que
consiste en cifrar los datos grabados en el disco duro, permitiendo así que el usuario sólo pueda acceder
a ellos mientras esté ejecutando Windows.

HPFS
Es un sistema de ficheros con básicamente las mismas características que NTFS, pero utilizado por
OS/2.

EXT /EXT2
El sistema de ficheros EXT (Extended File System) surgió de una evolución en el desarrollo de Linux
que inicialmente utilizaba el Minix FileSystem. EXT2 fue obviamente diseñado para satisfacer el
creciente desarrollo de los Discos Duros. Mientras que EXT reconoce particiones de hasta 2 GB, EXT2
puede reconocer hasta 4 TB.

EXT3
EXT3 es en realidad EXT2 con el añadido de una característica llamada journaling, que consiste en
almacenar cada una de las operaciones realizadas en sus registros. Es como una especie de "diario".
Así, antes de escribir los datos, éstos se "programan". Así, en casos de fallo (caídas, apagado
inesperado, etc.), será posible volver al último estado consistente, es decir, si el sistema falla, el
problema puede corregirse automáticamente.

Ext3 admite un tamaño máximo de volumen de 16 TB y un tamaño máximo de archivo de 2 TB.

EXT4
Te puedo decir que esta es la mejor elección de sistema de archivos a la hora de instalar Linux. Incluso
ya es el predeterminado de muchas distribuciones actuales.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Obviamente es una evolución de EXT3 y tiene muchas características nuevas, como:

• Comprobación de la integridad del diario: se realiza un examen del área de metadatos del
sistema de archivos para poder detectar y reparar los problemas de integridad estructural antes
de reiniciar;
• Compatibilidad con volúmenes y archivos de mayor tamaño: el tamaño máximo de archivo
es de 16 TB para un sistema de bloques de 4k. El tamaño máximo de volumen es de 1 EB;
• Número ilimitado de subdirectorios: dentro de un mismo directorio puede haber
subdirectorios ilimitados;
• Asignación retardada: también conocida como asignación retardada. Reduce la fragmentación
y mejora el rendimiento.
• Compatibilidad con versiones anteriores: totalmente compatible con ext3 y ext2.

ReiserFS
Sistema desarrollado por Hans Reiser especialmente para sistemas Linux. Al igual que EXT3,
ReiserFS es un sistema de archivos compatible con journaling. Está presente en Linux a partir de la
versión 2.4 del kernel. En cuanto al uso del espacio en disco, este sistema ha demostrado ser muy
eficiente en comparación con los demás. En lugar de utilizar clusters con tamaños predefinidos, trabaja
con un método de ajuste del tamaño del cluster en función del fichero que se vaya a grabar, lo que
podemos denominar "clusters dinámicos". Esto significa que asigna el tamaño exacto que necesita el
fichero. Sin duda es un sistema mucho más eficiente en cuanto al uso de espacio. Además de eso,
ReiserFS puede ser de 10 a 15 veces más rápido que ext2 y ext3 a la hora de leer archivos pequeños.
Esto se debe a que al no tener clusters de tamaños definidos, los archivos pequeños también tendrán
clusters pequeños. Esto hace que estén muy cerca unos de otros, lo que agiliza la lectura.

Por lo tanto, las principales características de estos sistemas son:

• Soporte de journaling;
• Uso muy eficiente del espacio;
• Mayor rapidez en los procesos de lectura de archivos pequeños;

Este sistema es el más adecuado para su uso en sistemas Linux en la actualidad. Con la introducción de
ReiserFS4, ReiserFS es a veces llamado "ReiserFS3".

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

¿Qué sistema de archivos utilizar?

Depende del sistema operativo en cuestión. En general se utilizará:

• MS-DOS y Windows 95: FAT 16. Por tanto, FAT16 es para sistemas muy antiguos, esos
"prehistóricos";
• Windows 95 OSR/2, Windows 98, Windows 2000, ME y XP: FAT 32. Es decir, FAT32
también está más orientada a sistemas antiguos;
• Windows NT, Windows XP, Windows 2000, Windows 7, Windows 8, Windows 10 y 11:
NTFS. Es decir, sistemas más antiguos y también se utiliza en sistemas actuales;
• Linux: ReiserFS, EXT, EXT2, EXT3 o EXT4. Cuando instales Linux te sugiero siempre
ReiserFS o EXT4 (elige éste si tienes esa opción, es mucho mejor).

Copia de seguridad
Es importante hacer un backup (copia de seguridad) de los archivos más importantes del cliente, en
caso de que el cliente lo solicite (en caso de que el cliente no lo solicite, pero creas que es necesario,
sugiere el backup al cliente). No basta con copiar algunos documentos de Word y guardarlos en un
disquete. El objetivo principal de la copia de seguridad es garantizar que los datos importantes puedan
restaurarse fácilmente en caso de pérdida de los que estaban en el PC.

Sólo por citar un ejemplo (y para enfatizar la importancia de la copia de seguridad), algunos virus
pueden borrar datos del disco duro como archivos DOC (Word), XLS (Excel), EXE (ejecutables), entre
muchos otros. Algunos virus pueden incluso formatear el disco duro, como el troyano VBS.Krim@mm
que llegó a los PC a través del correo electrónico.

Lo primero que hay que hacer es decidir dónde se hará la copia de seguridad, en qué soporte de
almacenamiento. Las opciones obvias son:

• CD o DVD: grabar todos los datos en un CD o DVD.

• Disco duro: copiar los datos importantes en otro disco duro o reflejar el disco duro de origen en
otro disco duro de destino. El espejo consiste en una copia exacta, con todos los directorios,
programas instalados, controladores, configuraciones personales, etc;
• Pen Drive: Grabar los datos en un pen drive.

La decisión corresponde al técnico, que debe evaluar la cantidad de datos y el tipo de equipo
disponible.

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Capítulo 14 - Formateo, sistemas de archivos y copias de seguridad

Cómo hacer la copia de seguridad

Lo primero que hay que tener en cuenta es si se tiene acceso al portátil u ordenador. Si este acceso es
posible, basta con acceder al sistema y copiar los archivos. Este procedimiento es sin duda el más
sencillo

Si no hay acceso, si el sistema operativo no arranca, una opción es retirar el HD de la máquina del
cliente y conectarlo a otro ordenador, ya sea directamente en el puerto SATA o a través de un cajón
USB externo. Después se pueden copiar los datos.

Y por último, una tercera alternativa, pero que requiere más experiencia del técnico es utilizar alguna
herramienta para realizar copias de seguridad. Busca en Google un paquete llamado "Sergei Strelec",
tiene herramientas para este fin (entre varias herramientas).

Programas de formateo/particionado
En este libro no haré tutoriales sobre cómo usar aplicaciones y programas específicos. Pero, dejaré aquí
una lista de programas de formateo que puedes probar si te interesa. Y un detalle: estos programas son,
en realidad, particionadores, es decir, son programas que sirven para crear nuevas particiones en un
disco duro y consecuentemente formatearlas. Todos ellos son para Windows:

1. GParted: https://gparted.org/download.php
2. Cute Partition Manager: https://www.softpedia.com/get/System/Hard-Disk-Utils/Cute-
Partition-Manager.shtml
3. Asistente para particiones MiniTool: https://www.partitionwizard.com/download.html
4. AOMEI Partition Assistant SE: https://www.diskpart.com/free-partition-manager.html
5. Active Partition Manager: https://www.lsoft.net/partition-manager/index.html
6. EaseUS Partition Master: https://www.easeus.com/partition-manager/epm-free.html
7. Macrorit Partition Expert: https://macrorit.com/download.html
8. Paragon Partition Manager: https://www.paragon-software.com/free/pm-express/#
9. IM-Magic Partition Resizer: https://www.resize-c.com/
10. Tenorshare Partition Manager: https://www.tenorshare.com/products/partition-manager.html

Atención: los enlaces anteriores son responsabilidad exclusiva de sus mantenedores. En caso de duda,
busque siempre en Google antes de acceder a ellos.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Lo que el técnico debe saber
En este capítulo se estudiará la instalación de Windows 10 y 11. He demostrado algunos procesos
diferentes y útiles. De todas formas, sigue leyendo. Absorberás muchos conocimientos que te serán
útiles en el día a día de un taller.

Creación de medios de arranque - Descarga de Windows 10

El título suena a alusión a la piratería, ¿verdad? Pero no lo es. ¿Existe alguna forma de descargar la ISO
de Windows y almacenarla en el ordenador? La respuesta es sí, y de forma oficial. El primer paso es
acceder a la página de la versión deseada en:

Windows 10: https://www.microsoft.com/pt-br/software-download/windows10

En la página que se abre, haz clic en Descargar la herramienta ahora.

Figura 15.1: Para descargar la ISO de Windows 10

Ejecute la aplicación que ha descargado. Cuando aparezca la ventana "Avisos aplicables y términos de
licencia", haga clic en Aceptar.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Aparecerá la ventana "Qué desea hacer". Marca la opción "Crear medio de instalación...". Y haz clic en
Siguiente.

Figura 15.2: Elija la opción "Crear medio de instalación...".

En la siguiente ventana puede seleccionar el idioma, la arquitectura y la edición. Puedes descargar la

versión recomendada para el ordenador en cuestión, o bien, desmarcar la opción "Utilizar las opciones
recomendadas para este ordenador" y configurar la versión en consecuencia. Por ejemplo, en
arquitectura puedes cambiar a "Ambas" y se descargará una ISO que tiene versiones de 32 y 64 bits.
Cuando estés listo pulsa en la opción Siguiente.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.3: Haga clic en la opción Siguiente

Preste atención en la siguiente ventana. Aparecerá una pregunta: "Elija el soporte a utilizar". Si eliges
"USB Flash Drive" necesitarás un pen drive (de al menos 8 GB), se formateará y se realizará la
grabación. No tendrás la ISO para grabar de nuevo. Pero si quieres puedes seguir este proceso y hacerlo
así. Es más rápido y tendrás un pen drive booteable.

Nuestro objetivo aquí es descargar la ISO al ordenador. Así la tendrás para hacer tantas grabaciones
como necesites. Así que vamos con ese método. Así que marca la opción "Archivo ISO" y haz clic en
Siguiente.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.4: Seleccione la opción "Archivo ISO" y haga clic en Siguiente

A continuación, elige dónde se realizará la descarga y listo. La descarga habrá terminado y tendrás el
archivo ISO de Windows 10 para hacer tantas grabaciones como necesites. Y lo enseñaré más adelante.

Creación de medios de arranque - Descarga de Windows 11

A continuación te muestro cómo hacer el mismo proceso, sólo que ahora con Windows 11. Primero, ve
a la página de descarga de Windows 11 en:

Windows 11: https://www.microsoft.com/pt-br/software-download/windows11

En la página que se abrirá, tendrás la opción "Crear medio de instalación de Windows 11", y justo
debajo el botón "Descargar ahora". Haz clic sobre él.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.5: Haga clic en esta opción

Es el mismo proceso que te mostré antes. Descarga y abre la aplicación. Acepta las condiciones. En la
siguiente ventana puedes seleccionar el idioma y la edición. Puedes descargar la versión recomendada
para el ordenador en cuestión, o bien, desmarcar la opción "Utilizar las opciones recomendadas para
este ordenador" y configurar la versión según tus necesidades. Haz clic en Siguiente.

Figura 15.6: Haga clic en Siguiente

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Una vez más, preste mucha atención a la siguiente ventana. Aparecerá la pregunta: "Elija el soporte a
utilizar". Si eliges "USB Flash Drive" necesitarás un pen drive (con al menos 8 GB), se formateará y
se realizará la grabación. No tendrás la ISO para grabar de nuevo. Pero si quieres puedes seguir este
proceso y hacerlo así. Es más rápido y tendrás un pen drive booteable.

Como he dicho, nuestro objetivo aquí es descargar la ISO al ordenador. Así la tendrás para hacer tantas
grabaciones como necesites. Así que vamos con ese método. Así que marca la opción "Archivo ISO" y
haz clic en siguiente.

Figura 15.7: Seleccione la opción "Archivo ISO" y haga clic en Siguiente

A continuación, elige dónde se realizará la descarga y listo. La descarga habrá terminado y tendrás el
archivo ISO de Windows 11 para hacer tantas grabaciones como necesites. Y ya te enseñaré más
adelante.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Grabar el archivo ISO en un DVD

Ahora viene la mejor parte: grabar la ISO en algún soporte, que puede ser un DVD o una memoria
USB. Empecemos con la grabación en DVD.

Grabar el archivo ISO en un DVD es un proceso muy sencillo e intuitivo. Y el proceso de grabación
paso a paso varía mucho dependiendo de la aplicación que estés utilizando. Exactamente por eso, no
me centraré demasiado en este tema. He aquí sólo un breve resumen de cómo hacer esta grabación
utilizando Windows (Windows 10).

Puedes utilizar algún programa de grabación de CD y DVD que tengas instalado en tu ordenador, o
bien, puedes utilizar la función de grabación de su propio sistema operativo. En el caso de Windows 10
(Windows 7 es el mismo proceso) haga lo siguiente:

1 - Introduce el DVD virgen en la unidad grabadora;

2 - Haga clic con el botón derecho en el archivo ISO y vaya a Abrir con - Grabadora de imágenes de
disco de Windows;

Figura 15.8 : Haga clic en Windows Disk Image Recorder.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

3 - Se abrirá una ventana como se muestra en la siguiente figura. Si lo desea puede marcar la opción
Comprobar disco después de grabar. Esta opción sirve para comprobar si los datos se han grabado
correctamente. Ahora pulse el botón Guardar.

Figura 15.9: Haga clic en el botón Guardar.

Creación de una memoria USB de arranque

Crear una memoria USB de arranque es una excelente opción para instalar sistemas operativos. En el
siguiente tutorial, crearemos una memoria USB de arranque para Windows 10. El mismo
procedimiento se aplica a Windows 11, o cualquier versión del sistema operativo. El mismo
procedimiento se aplica a Windows 11, o cualquier versión del sistema operativo.

Te mostraré cómo crear este pendrive. Para ello, necesitarás:

• Un dispositivo USB con 8 GB o más. Obviamente esto varía dependiendo de lo que se va a

grabar, el tamaño de la ISO. Pero, una memoria USB de 8 GB o más es actualmente bastante
barata;
• Ordenador con Windows 7 o superior;
• Conexión a Internet para descargar la aplicación Rufus;
• Además del archivo ISO de Windows.

Vamos a ir paso a paso:

1 - Accede a https://rufus.akeo.ie/;

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.10: Página de inicio.

2 - Desplácese hacia arriba por la página y busque la opción Descargar. Descargue la última versión,
siempre que sea compatible con su sistema operativo (tenga en cuenta que más abajo en la página están
los Requisitos del Sistema).

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.11: Opciones de descarga.

3 - Simplemente descargue y la aplicación estará lista para su uso. No requiere instalación. Así que
descárguela y ábrala. Verá una ventana como la que se muestra en la siguiente figura;

4 - Inserta el pen drive en el puerto USB. Automáticamente Rufus ya reconoce el dispositivo. En

Volume Name puedes introducir el nombre deseado.

5 - Haz clic en el botón Seleccionar. Selecciona la imagen que se encuentra en tu ordenador;

6 - Es importante tener en cuenta que todos los datos del pendrive serán borrados. Haga clic en el botón
de inicio;

7 - Si en la siguiente ventana aparece un mensaje de alerta, no se preocupe, no es un problema o error.

Será una confirmación de la imagen híbrida. Resulta que Rufus detectará que el archivo ISO es una
imagen ISOHybrid. ¿Qué significa eso Silvio Ferreira? Es muy simple. Una imagen híbrida es un tipo
de archivo que puede ser utilizado en un DVD o memoria USB sin necesidad de ningún tipo de
conversión.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.12: Rufus

8 - Simplemente deja la opción Grabar en modo de imagen ISO (Recomendado) y pulsa el botón
Aceptar;

9 - Aparecerá un nuevo aviso de que se borrarán todos los datos del pendrive. Haz clic en Aceptar.
Comenzará el proceso de grabación;

Formateo e instalación - Windows 10

A partir de este punto ya tienes Windows 10 u 11 en un DVD o pen drive arrancable. Ahora voy a
demostrar cómo instalar, comenzando con Windows 10. Ten en cuenta que estamos asumiendo que se
trata de una instalación desde cero, en la que se puede formatear el HD o SSD (sin riesgo de perder
datos).

El primer paso es arrancar este soporte. Y para ello deberás configurar el arranque correcto y arrancar
(o reiniciar) el ordenador ya con el medio conectado al puerto USB (si es un pen drive) o con el DVD
en la unidad lectora. Ya te he enseñado a configurar el setup, así que ya te lo has aprendido, ¿no? Muy
bien, sigue los pasos:

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

1 - Una vez arrancado, el instalador comenzará a cargar. Verá el logotipo de Windows y, a

continuación, la ventana para configurar el idioma, el formato de hora y moneda y el teclado.
Configure: Portugués, Portugués (Brasil), Portugués (Brasil ABNT2), como se muestra en la siguiente
imagen;

Figura 15.13: Configuración inicial. Sí, soy yo en la imagen.

2 - En la ventana mostrada en la figura 15.3, harás clic en el botón Siguiente. Y a continuación harás
clic en Instalar ahora.

3 - Cuando aparezca la ventana Activar Windows, puedes introducir la clave de licencia (si tienes la
clave original) o hacer clic en "No tengo clave de producto" e instalar la versión de prueba (que
funcionará, pero con un aviso de que hay que activar Windows).

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.14: Ventana de activación

4 - Una vez hecho esto, es posible que aparezca una siguiente ventana donde elegir la versión de
Windows. Si es así, elíjala y haga clic en Siguiente;

Figura 15.15: si hay una opción para elegir, hágalo y pulse Siguiente

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

5 - A continuación, acepte los términos de la licencia y pulse Siguiente;

6 - Se abrirá la ventana "Qué tipo de instalación desea realizar". Hay dos opciones: Actualizar y
Personalizada. Si tienes una versión anterior de Windows y quieres conservar tus archivos, elige
Actualizar. Si es una instalación desde cero y formateará el HD y SSD (con pérdida de los datos que se
almacenan. Así que, atención a la copia de seguridad que ya he enseñado a hacer en este libro), elige
Personalizada (en nuestro ejemplo elegimos Personalizada).

Figura 15.16: elegimos la opción personalizada

7 - En la siguiente ventana es donde haremos el particionado y formateo. Mucho cuidado, repito, a

partir de este punto podéis perder todos los datos que eventualmente haya en el HD o SSD. Aseguraos
de haber hecho la copia de seguridad como ya he enseñado.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Figura 15.17: Aquí creamos y formateamos particiones

Si deseas particionar y formatear el HD o SSD antes de instalar Windows, es obligatorio que aprendas
lo que enseño aquí.

Si hay una partición formateada se mostrará en la casilla "Nombre". En caso contrario aparecerá como
"Espacio no asignado".

Ten en cuenta que en esta ventana hay algunas opciones, entre ellas:

• Borrar: borra una unidad previamente seleccionada;

• Formatear: formatea unidades ya particionadas;
• Nuevo: crea particiones.

Para crear las particiones, seleccione el espacio no asignado y haga clic en nuevo. Recuerde que para
crear una o más particiones, el disco duro o SSD no debe estar particionado. Si ya existen particiones y
quieres volver a hacerlas (para crear más particiones, por ejemplo), debes eliminarlas.

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

Al hacer clic en nuevo, se abrirá una opción configurable: "Tamaño". En esta opción definimos el
tamaño de la unidad que queremos crear. Si utilizamos todo el espacio, se creará una única partición. Si
utilizamos sólo una parte del espacio total, automáticamente sobrará espacio para crear más unidades.
Sólo tenemos que definir el espacio y hacer clic en "Aplicar".

Figura 15.18: Establecer el tamaño

El proceso es sencillo y lógico. Usemos como ejemplo un hipotético disco duro de 80 GB. Si en este
ítem defines para la primera unidad a crear (que será C:) un espacio de 40 GB, quedarán 40 GB. Al
hacer clic en "Aplicar" aparecerán dos elementos en la pantalla:

• Partición 1: la unidad que acabamos de crear;

• Espacio no asignado: el espacio restante.

Ahora, si tenemos espacio sin asignar, es decir, lo que nos queda, podemos utilizarlo para crear más
unidades. Y el proceso es el mismo:

1. Seleccionamos con el ratón el espacio no asignado y pulsamos nuevo;

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

2. Definimos el tamaño (que puede ser todo el espacio disponible o no) y pulsamos aplicar.

Una vez creadas las particiones, es necesario formatearlas. Y esto es muy sencillo:

1. Selecciona la partición con el ratón y pulsa "Formatear";

2. Se abrirá un cuadro de diálogo advirtiendo que se perderán todos los datos. Pulsa Aceptar.
3. Haz lo mismo con todas las unidades.

Atención: antes de proceder con la instalación, seleccione con el ratón en qué unidad se instalará
Windows, que será la primera partición PRIMARIA. Sólo entonces pulse Adelante para proceder con
la instalación.

1. Hecho esto, la instalación comenzará realmente. Se harán copias de archivos, instalación de

características y actualizaciones. El ordenador se reiniciará varias veces. Este proceso es
automático. Usted acaba de esperar;
2. Por último, una vez finalizado este paso que tendrá que hacer (se le pedirá en el momento
adecuado) algunos ajustes simples, tales como la región (Brasil), la distribución del teclado
(ABNT2), se hará la conexión a su Internet (incluso puede hacer clic en "No tengo Internet"), la
información de descubrimiento (puede hacer clic en "Continuar con la configuración limitada),
la creación del nombre de usuario, contraseña de acceso, preguntas de seguridad y algunos otros
ajustes que son muy simples y con explicaciones en la propia pantalla. Como son ajustes muy
básicos, no es necesario poner imagen y explicaciones de cada pantalla. Al final de estos ajustes
básicos se instalará Windows.

Formateo e instalación - Windows 11

Instalar Windows 11, desde cero, crear las particiones y formatear es exactamente lo mismo que
expliqué para instalar Windows 10. No tiene sentido repetirlo todo de nuevo. En resumen:

1. Arrancarás el pendrive;
2. Aparecerá la ventana para introducir la clave de activación, y podrás hacer clic en "No tengo la
clave de producto";
3. Aparecerá la ventana para elegir el sistema operativo;
4. Ventana de condiciones de uso;
5. Ventana para crear y formatear particiones;
6. Hecho esto, la instalación se iniciará realmente. Se harán copias de archivos, instalación de
características y actualizaciones. El ordenador se reiniciará varias veces. Este proceso es
automático. Usted sólo tendrá que esperar;

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Capítulo 15 - Instalación de Windows 10 y 11

7. Por último, las configuraciones y procesos finales.

Es decir, exactamente la misma "cosa". Estudia lo que he enseñado anteriormente y no tendrás error en
este tipo de instalación. Abriré sólo una advertencia: Windows 11 es relativamente nuevo en el
mercado, y pueden surgir errores diversos según cada hardware y según cada ordenador. Incluso puede
haber incompatibilidad total. Cualquier error que no pueda resolver (busque en Google para encontrar
soluciones específicas), o incluso incompatibilidad de hardware, piense en la posibilidad de mantener
Windows 10.

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Capítulo 16 - Linux

Capítulo 16 - Linux

Lo que el técnico debe saber

Bienvenido a este capítulo. Es con gran placer que yo (Silvio Ferreira) escribo este capítulo. Hoy es
exactamente 15 de junio de 2022. Y usted debe estar preguntándose:

- ¿Por qué toda esta euforia Silvio Ferreira?

La respuesta es muy simple. Un capítulo sobre Linux de escritorio en libros de hardware como este es
una novedad. Puede buscar y lo verá. Prácticamente todos los libros de hardware simplemente omiten
un estudio completo de Linux de escritorio.

Y yo te pregunto: si un estudiante de hardware de nivel principiante no tiene acceso a este estudio en su

curso, ¿cómo va a aprender? Y si un día un cliente le pide un ordenador de sobremesa con Linux
instalado, configurado y listo para acceder a internet y a la red. Por eso te digo: este tema es muy
importante, sobre todo para los que están empezando.

Si estás empezando en redes, si eres un principiante en el área, estudia este capítulo. No lo subestimes.
Y digo más: ponlo en práctica cuanto antes. Instala Linux en algún ordenador, pruébalo, configúralo,
etc. Eso sí, ten cuidado de no perder tus datos. Preferiblemente, no lo instales en tu ordenador principal
(O al menos haz antes una copia de seguridad de todos tus datos) o utiliza una máquina virtual (lo
veremos en este capítulo) que te permita construir un entorno de pruebas y estudio.

¿Qué es Linux?
Linux es un sistema estándar POSIX (Portable Operating Systems Interface), que es el nombre
utilizado en un grupo de estándares promovidos por el IEEE, que definen un estándar API
(APPLICATION PROGRAM INTERFACE) para sistemas operativos tipo UNIX.

Contrariamente a lo que mucha gente piensa, Linux es sólo el Kernel, es decir, el núcleo del sistema
operativo, y no el sistema completo. Pero como la palabra Linux se popularizó muy rápidamente,
empezó a designar a todo el sistema. Pero es importante entender que, originalmente, Linux se refiere
al propio Kernel del sistema, y, todo lo que existe alrededor del Kernel son aplicaciones que componen
una distribución Linux. Originalmente Linux fue desarrollado por Linus Tovalds, inspirado en Minix,

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Capítulo 16 - Linux

un pequeño sistema Unix desarrollado por Andy Tannenbaum. Linux fue desarrollado no sólo por
Linus, sino por cientos de programadores de todo el mundo.

Incluso puedes actualizar sólo el Kernel de una distribución que tengas instalada en tu ordenador, sólo
tienes que acceder al sitio https://www.kernel.org y descargarlo. Pero actualmente la palabra Linux se
utiliza para designar a todo el sistema operativo construido en torno al núcleo.

Al ser de código abierto, existen varias distribuciones de Linux. Una distribución es un sistema
operativo completo, adaptado según las necesidades de un perfil de usuario, cada uno con sus propias
características. Algunas distribuciones pueden ser hechas para seguridad, otra para programación, y
otra para gamers, etc. Entre las diversas distribuciones, menciono:

 Arch Linux: https://archlinux.org/

 Debian: https://www.debian.org/index.pt.html
 Gentoo Linux: https://www.gentoo.org/
 GoboLinux: https://www.gobolinux.org/
 OpenMandriva: https://www.openmandriva.org/
 Red Hat Linux: https://www.redhat.com/pt-br
 Slackware Linux: http://www.slackware.com/
 SuSE: https://www.suse.com/pt-br/
 Ubuntu: https://ubuntu.com/

¿Qué distribución instalar?

En este capítulo hablaré de Ubuntu. Y no podía ser de otra manera, porque es una de las distribuciones
que más rápido está creciendo en el mundo. Su instalación es relativamente sencilla (es importante
disponer de hardware compatible con los requisitos recomendados), reconoce una enorme cantidad de
dispositivos, sin necesidad de buscar drivers, etc.

El proyecto fue creado por Mark Shuttleworth, millonario sudafricano y antiguo desarrollador de
Debian. Se lanzó en 2004 y el proyecto está financiado por su empresa Canonical Ltd (con sede en la
Isla de Man). En todos estos años, el proyecto no ha hecho más que despegar, las listas de distorsión
están llenas de usuarios. Puede descargar Ubuntu desde el sitio web oficial.

Para que te hagas una idea, siempre sale una nueva versión con soporte. Normalmente la ISO tiene
opción LiveDVD instalable, lo que significa que puedes ejecutarlo directamente desde el DVD para
probarlo y si quieres puedes usar el mismo DVD para instalarlo en el ordenador.

Es muy fácil de usar y tiene un gran soporte de drivers. La mayoría de las veces, cuando lo instalas, el

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Capítulo 16 - Linux

sistema está listo para usar, con los controladores ya configurados. Tiene versión para PC de 32 y 64
bits e incluso para MAC, para servidores y ordenadores de sobremesa.

Requisitos de instalación recomendados

Los requisitos mínimos son

• Procesador x86 (32 o 64 bits dependiendo de la versión descargada) de doble núcleo a 2GHz o
superior;
• 2 GB de RAM;
• 20 ó 25 GB de espacio libre en disco duro;
• Unidad de DVD o un puerto USB para la instalación a través de medios USB
Acceso a Internet

Con una configuración más pequeña se puede instalar. Sin embargo, cuanto más pequeña sea la
configuración más rendimiento se pierde y pueden surgir una serie de problemas y errores durante la
instalación. Así que te recomiendo que utilices una buena configuración de hardware. Recomiendo la
configuración que acabo de mencionar o superior.

Descarga de Ubuntu
Para realizar la descarga sigue los siguientes pasos:

1. Accede a la dirección: www.ubuntu.com

2. Haz clic en Descargas y verás la opción Ubuntu Desktop.

Figura 16.1: Escritorio Ubuntu.

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Capítulo 16 - Linux

3 - Puedes descargar la última versión que aparece (como se muestra en la imagen 16.1) o puedes
acceder a https://ubuntu.com/download/alternative-downloads y descargar otras versiones. Para usar
como ejemplo en este libro decidí optar por alguna versión anterior, que tiene buenas características y
que funciona con ligereza en mi máquina virtual. Optamos por la versión Ubuntu 18.04, que está
disponible en el enlace anterior. Pero no es una versión actual. Si vas a instalar Linux en un ordenador
que se va a utilizar de hecho, opta por la última versión.

Figura 16.2: algunas opciones interesantes para descargar.

4 - Lea la información de la página que se abrirá. En esta página hay información importante, como los
requisitos recomendados para instalar la versión que se va a descargar. Una vez leída, descárgala.

Grabar el archivo ISO en un DVD

Grabar el archivo ISO en un DVD es un proceso muy sencillo e intuitivo. Y el paso a paso de la
grabación varía mucho dependiendo de la aplicación que vayas a utilizar. Exactamente por eso no me
centraré demasiado en este tema. A continuación te resumo brevemente cómo realizar esta grabación
utilizando la propia función de Windows.

Puedes utilizar algún programa de grabación de CD y DVD que tengas instalado en tu ordenador, o
bien, puedes utilizar la propia función de grabación de tu sistema operativo. En el caso de Windows, las
versiones Windows 7 y superiores ya disponen de una opción para grabar CD y DVD. Para ello, haga
lo siguiente:

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Capítulo 16 - Linux

1 - Inserte el DVD virgen en la unidad grabadora;

2 - Haga clic con el botón derecho en el archivo ISO y vaya a Abrir con - Grabadora de imágenes de
disco de Windows;

Figura 16.3 : Haga clic en Windows Disk Image Recorder.

3 - Se abrirá una ventana como se muestra en la siguiente figura. Si lo desea puede marcar la opción
Verificar disco después de escribir. Es para comprobar si los datos se grabaron correctamente. Ahora
haga clic en el botón Grabar.

Figura 16.4: Pulse el botón Guardar.

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Capítulo 16 - Linux

Crear una memoria USB de arranque

Crear una memoria USB de arranque es una excelente opción para probar Ubuntu sin tener que
instalarlo en el ordenador. Además, puedes utilizar el pendrive para instalar Ubuntu de forma
permanente en tu ordenador.

Te mostraré cómo crear este pendrive. Para ello, necesitarás

• Un dispositivo USB con 8 GB o más (recuerda: es mejor pecar por exceso. Consigue un
pendrive con al menos 8 GB, un pendrive hoy en día es relativamente barato);
• Ordenador con Windows 7 o superior;
• Conexión a Internet para descargar la aplicación Rufus;
• Además del archivo ISO de Ubuntu.

Ya he demostrado cómo descargar la aplicación y crear una unidad flash de arranque en el capítulo 16,
pero voy a resumir el paso a paso:

1. Ir a https://rufus.akeo.ie/;
2. Desplázate hacia arriba en la página y busca la opción Download. Descarga la última versión,
siempre que sea compatible con tu sistema operativo (fíjate que más abajo en la página están los
Requisitos del Sistema).
3. Sólo tiene que descargar y la aplicación estará lista para usar. No requiere instalación. Así que,
descárgala y ábrela;
4. Inserta el pen drive en el puerto USB. Automáticamente Rufus ya reconoce el dispositivo. En
Volume Name puedes introducir el nombre deseado.
5. Haga clic en el botón Seleccionar una imagen ISO;
6. Selecciona la imagen ISO de Ubuntu;
7. Es importante tener en cuenta que todos los datos que se encuentran en la unidad flash serán
eliminados. Haga clic en el botón de inicio;

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.5: Pulse el botón de inicio.

8 - En la siguiente ventana aparecerá un mensaje de advertencia. Pero no se preocupe, no se trata de un

error o problema. Será una confirmación de imagen híbrida. Resulta que Rufus detectará que el archivo
ISO es una imagen ISOHybrid. ¿Qué significa eso Silvio Ferreira? Es muy simple. Una imagen híbrida
es un tipo de archivo que puede ser utilizado en un DVD o memoria USB sin necesidad de ningún tipo
de conversión;

9 - Simplemente deje la opción Grabar en modo de imagen ISO (Recomendado) y haga clic en el botón
Aceptar;

10 - Aparecerá un nuevo aviso de que se borrarán todos los datos del pendrive. Haga clic en el botón
Aceptar. Se iniciará el proceso de grabación;

En este punto hemos visto cómo grabar el DVD y una memoria USB de arranque. Puedes arrancar
cualquiera de los dos y hacer la instalación del sistema.

Para configurar la secuencia de arranque tendrás que ocuparte de la configuración del ordenador. Ya te
enseñé cómo hacerlo en el capítulo 13. Si tienes dudas, consúltalo.

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Capítulo 16 - Linux

Uso de Máquina Virtual - Virtual Box

¿Qué hacer si desea instalar Ubuntu sólo para estudios y pruebas y no dispone de un ordenador PC que
pueda utilizarse específicamente para la instalación? ¿Usar una máquina virtual? Mi respuesta es que
quizás sería una buena salida. Te explico por qué. Utilizar una máquina virtual no siempre es una
buena salida. Puede haber varios problemas que tendrás que tener experiencia para solucionar. Más
adelante te mostraré las soluciones para los más comunes. Pero si tu ordenador no tiene el hardware
mínimo recomendado, tendrás que tener mucha "suerte" para que todo funcione sin problemas.

Lo más recomendable es arrancar el DVD ROM o pen drive arrancable e iniciar Ubuntu sin instalar, el
modo en el que puedes probar el sistema.

Pero si tienes hardware compatible, usar una máquina virtual será una buena opción. Se trata de
aplicaciones que permiten instalar varios sistemas operativos dentro de Windows. Con esto, puedes
utilizar una máquina virtual para instalar Ubuntu dentro de Windows. En este capítulo demuestro el uso
de Oracle Virtual Box.

El enlace de descarga es:

https://www.virtualbox.org/

Sólo tienes que descargar e instalar. Todo es muy sencillo, no hay ningún error.

Ahora vamos a ver cómo configurar una nueva Máquina Virtual con Oracle VM VirtualBox:

1 - Al abrir Oracle VM VirtualBox verás una ventana similar a la que se muestra en la siguiente figura
(puede tener ligeras variaciones, esto depende de la versión que descargues). Observe que a la derecha
de la pantalla aparece un mensaje de bienvenida con unas breves instrucciones de uso;

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.6 : Ventana de inicio.

2 - El primer paso es crear una nueva máquina virtual. Para ello haga clic en el botón Nuevo, que se
encuentra justo en la parte superior izquierda de la ventana;

Figura 16.7: Pulse el botón Nuev.

3 - Se abrirá la ventana del asistente de creación de máquinas virtuales. Haga clic en el botón Siguiente
(N);

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.8: Haga clic en el botón Siguiente.

4 - En el siguiente paso debemos escribir un nombre para la máquina virtual, definir el sistema
operativo y la versión. A continuación, haga clic en Siguiente (N);

Figura 16.9: realice los ajustes como en esta imagen y pulse siguiente.

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Capítulo 16 - Linux

5 - A continuación debemos definir la cantidad de RAM que se asignará a la máquina virtual. En esta
prueba estoy utilizando un ordenador que tiene 8 GB. Así que estableceré 2048 MB para esta máquina
virtual. Si tu ordenador tiene menos RAM puedes establecer una cantidad menor para la máquina
virtual. Haga clic en el botón Siguiente (N) para continuar;

Figura 16.10: Establezca la cantidad de RAM y haga clic en Siguiente.

6 - Como estamos creando una nueva máquina virtual, simplemente hagamos clic en Siguiente (N) en
la siguiente ventana. Esto creará una nueva imagen de disco duro que se utilizará como disco duro
principal de la máquina virtual;

Figura 16.11: Pulse Siguiente (N).

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Capítulo 16 - Linux

7 - Ahora seremos dirigidos al Asistente de Creación de Nuevo Disco Virtual. Haga clic en el botón
Siguiente (N);

Figura 16.12: Asistente para la creación de un nuevo disco virtual.

8 - Ahora definimos el tipo de almacenamiento en disco duro. Hay dos: almacenamiento ampliable
dinámicamente (inicialmente se utiliza un espacio de disco menor y a medida que se vaya necesitando
este espacio se irá ampliando) y almacenamiento de tamaño fijo (se utiliza un tamaño fijo que está
definido). Le sugiero que elija la primera opción (almacenamiento ampliable dinámicamente), ya que
ahorrará espacio en disco.

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.13: elija almacenamiento ampliable dinámicamente y pulse el botón Siguiente (N).

9 - El siguiente paso es definir un nombre para el disco virtual y el tamaño. Observe en la siguiente
imagen que hemos establecido UbuntuHD para el nombre y 5GB en el campo Tamaño;

Figura 16.14: Pulse el botón Siguiente (N) cuando esté configurado.

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Capítulo 16 - Linux

10 - En la siguiente ventana, haga clic en Finalizar. Y, a continuación, vuelva a hacer clic en Finalizar;

Figura 16.15: Pulse Finalizar en ambas ventanas.

11 - Por último, se creará la máquina virtual.

Figura 16.16: Máquina virtual creada.

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Capítulo 16 - Linux

Veamos ahora cómo arrancar la Máquina Virtual que acabamos de crear:

1 - Observa en la pantalla de Oracle VM VirtualBox, justo en la esquina superior izquierda, que la

Máquina Virtual recién creada aparece como "Apagada";

Figura 16.17: Máquina virtual apagada.

2 - Haga clic con el botón derecho en la máquina virtual y haga clic en Iniciar;

Figura 16.18: Arranque de una máquina virtual.

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Capítulo 16 - Linux

3 - Aparecerá un mensaje sobre la opción Captura automática del teclado. Haga clic en Aceptar.
Aparecerá la ventana del Asistente para la primera ejecución. Haga clic en el botón Siguiente (N);

Figura 16.19: Asistente de primera ejecución.

4 - Seleccione el medio de instalación: Haga clic en el icono de una carpeta en Source Media;

Figura 16.20: Haga clic en el icono indicado.

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Capítulo 16 - Linux

5 - En la ventana que se abre, haz clic en el botón añadir y abre el archivo ISO de Ubuntu;

Figura 16.21: Haga clic en Añadir y abra el archivo ISO.

6 - Con el archivo ya indicado, haga clic en Seleccionar;

Figura 16.22: Pulse el botón Seleccionar.

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Capítulo 16 - Linux

7 - Volverá a la ventana anterior. Haga clic en el botón Siguiente (N) y finalmente en Finalizar;

8 - ¡Listo! Ahora ya tienes un entorno de prueba y estudio. ¿Correcto? No. Lea a continuación.

Configuración de Oracle VM VirtualBox para ejecutar Ubuntu correctamente. Si intentas arrancar tu

máquina virtual siguiendo los pasos que te acabo de indicar, es posible que obtengas el siguiente error:
"This Kernel requires the following features not present on the CPU". Y simplemente no podrás iniciar
Ubuntu. Para solucionarlo, cierra la ventana de esta máquina y haz lo siguiente:

1 - Haga clic en Máquina – Configuración;

Figura 16.23: Menú Máquina – Configuración.

2 - En la ventana que se abre, pulse la opción Sistema y en la parte derecha pulse la pestaña
Procesador;

3 - En Características Extendidas, marque la opción Habilitar PAE/NX;

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.24: Configure como se muestra en esta figura.

4 - Ahora haga clic en la opción Pantalla (menú de la izquierda) y aumente la memoria de vídeo a
128MB. Pulse Ok para confirmar.

Figura 16.25: memoria de vídeo.

Resolviendo un problema más que puede surgir: el mensaje "Thie Kernel requires an x86-64 CPU, but
only detected an i686 CPU. No se puede arrancar - por favor, utilice un Kernel apropiado para su
CPU". Ya hemos realizado algunas configuraciones que solucionan algunos problemas comunes.
Como ejemplo, ahora estoy usando Ubuntu 18.04.1 LTS que es para procesadores x86 de 64 bits. Pero,
especialmente en portátiles, el sistema puede acusar que tu procesador es un i686 de 64 bits y es
"incompatible" con el Kernel, ya que el Kernel requiere un x86-64.

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Capítulo 16 - Linux

Figura 16.26 : El Kernel requiere una CPU x86-64, pero sólo detecta una CPU i686. No se puede
arrancar - por favor use un Kernel apropiado para su CPU.

Para resolver esto tendrá que volver a la configuración (vea el tema de configuración en este capítulo) y
buscar la opción "Virtualization Techonology VTx" y activarla. Esta opción se encuentra en
Configuración del Sistema (o Avanzada) - Configuraciones de Dispositivos - Virtualization
Techonology VTx. Tendrá que buscarla en la configuración de su máquina. Hecho este ajuste el error
se resolverá sin duda.

Y por último el primer acceso: listo, ya podemos hacer el primer acceso. Te aconsejo que accedas sin
instalar:

1 - Inicie la máquina virtual (Haga clic derecho sobre él y haga clic en Inicio). En cuanto aparezca un
fondo "morado/lila" pulsa la tecla Enter. Verás la pantalla que se muestra en la siguiente figura. Pulsa
la tecla F2 y elige el idioma. A continuación vaya a Probar Ubuntu sin instalar;

Figura 16.27: Elija su idioma y vaya a Probar Ubuntu sin instalar.

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Capítulo 16 - Linux

2 - Si no aparece la pantalla anterior, pasará a la pantalla que se muestra en la siguiente figura. Elija el
idioma y luego vaya a Probar Ubuntu;

Figura 16.28: Elija el idioma y luego vaya a Probar.

Instalación de Linux
Veamos ahora cómo va la instalación paso a paso. Te recomiendo que hagas una copia de seguridad de
todos los datos importantes antes de continuar. Sigue los pasos:

1 - Arranca el DVD o pen drive de Ubuntu;

2 - Aparecerá la pantalla de selección de idioma. Elija el idioma y haga clic en Instalar Ubuntu;

3 - Ahora verá la pantalla Preparándose para instalar Ubuntu. Le recomiendo que marque las dos
opciones y haga clic en Continuar. Sin embargo, para marcar la primera opción es necesario estar
conectado a Internet;

Figura 16.29: marque ambas opciones.

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Capítulo 16 - Linux

4 - Si su ordenador tiene algún sistema operativo, será detectado. Y la instalación de Ubuntu le dará la
opción de mantener el sistema operativo detectado o borrar todo el disco e instalar Ubuntu. Si eliges
mantener el sistema operativo detectado, se conservarán todos los archivos que contenga, y podrás
elegir qué sistema quieres usar cada vez que enciendas el ordenador. En mi prueba, el HD no tiene
sistema operativo. Vamos a elegir sólo la primera opción y hacer clic en Instalar ahora. Aparecerá una
advertencia de que todos los datos existentes en el disco duro serán destruidos (borrados). Si está
absolutamente seguro de que no hay datos importantes en el disco duro, siga adelante haciendo clic en
el botón Continuar. De lo contrario, haga una copia de seguridad completa antes de instalar Ubuntu;

Figura 16.30: tipo de instalación.

5 - Los siguientes pasos son extremadamente primarios. Permíteme resumir: en los siguientes pasos
definimos la zona horaria, la disposición del teclado y finalmente escribirás tu nombre, un nombre para
el ordenador, un nombre de usuario y una contraseña para ese usuario. También puedes establecer si
quieres iniciar sesión automáticamente cada vez que enciendas el ordenador o si tendrás que escribir tu
contraseña. Haga clic en el botón Continuar y comenzará la instalación;

6 - Al final de la instalación se le pedirá que reinicie el ordenador. Reinicie y retire el DVD o pen drive
cuando se le solicite.

7 - ¡Pronto! Ubuntu estará instalado y listo para su uso, incluyendo el acceso a Internet a través de la
tarjeta de red ya en funcionamiento.

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Parte III - Herramientas avanzadas

Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Lo que el técnico debe saber
Bienvenido a la parte III de este libro. En los próximos capítulos aprenderemos sobre herramientas más
avanzadas. Esto si comparamos estas herramientas con los básicos destornilladores Philips, alicates y
co. En este capítulo 17 veremos sobre el soldador y el chupador de soldadura, en el capítulo 18 sobre el
multímetro y en el capítulo 19 será el turno de la estación de soldadura. ¡Que disfrutes estudiando!

Soldador
Se utiliza para soldar o desoldar componentes electrónicos. No se utiliza mucho en el mantenimiento
básico de ordenadores, ya que la mayoría de los técnicos adoptan hoy en día la política de "cambiar por
uno nuevo". Si una placa base, por ejemplo, está dañada, simplemente colocan una nueva y tiran la
vieja (entiéndase que esto es una crítica).

Pero, hoy en día, hay muchos técnicos que están más especializados, estudiando electrónica (entre otras
áreas), y, prestan servicios de placa base, discos duros, unidades de CD-ROM o DVD-ROM, etc.

Para todos estos técnicos (y para ti, si pretendes convertirte en un verdadero experto en hardware) un
soldador es imprescindible.

Los modelos más habituales son los de 30 y 50 W. Para circuitos impresos recomendamos soldadores
con una disipación máxima de 50W y la punta en muchos casos puede tener forma de "punta de lápiz".

Figura 17.1: Soldador

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

¿Sabías que...? Según el medio de calentamiento, los soldadores pueden clasificarse en tres tipos
principales: soldador de fuego, soldador de gas y soldador eléctrico.

La soldadura, también conocida como estaño o soldadura de estaño, se utiliza para soldar. El estaño se
compone de una combinación de estaño (Sn) y plomo (Pb). Cuanto más estaño tenga la aleación, más
bajo será el punto de fusión, es decir, cuanto más estaño, menor temperatura se necesitará para fundir la
soldadura.

Existen varias aleaciones de estaño (Sn) y plomo (Pb) en el mercado y esto puede confundirle un
poco. Veamos algunas aleaciones:

• Aleación 63% Sn + 37% Pb: es una de las más adecuadas para la electrónica y suele ser más
difícil de encontrar. Esta aleación se llama aleación eutéctica, tiene la temperatura de fusión
más baja. Se venden en forma de alambre de 1 mm de diámetro. Punto de fusión: 290 °C. En su
defecto, utilice la aleación 60% Sn + 40% Pb.
• Aleación 60% Sn + 40% Pb: muy utilizada en electrónica. Se venden en forma de alambres de
2 mm y 1 mm de diámetro. Los envases están normalizados en color azul. Punto de fusión: 310
°C.
• Aleación 50% Sn + 50% Pb: adecuada para soldar hilos y cables eléctricos de gran calibre y
para apantallar buses de cobre. Generalmente se vende en barras o alambres. El embalaje está
normalizado en amarillo. Punto de fusión: 350 °C.
• Aleación 40% Sn + 60% Pb: indicada para soldaduras pesadas. Ejemplos: tubos de cobre y
raíles metálicos. Generalmente se vende en forma de barras o alambres gruesos. El embalaje
está normalizado en verde. Punto de fusión: 450 °C. Soldadores más adecuados: soldadores
eléctricos de alta potencia o de gas.

Figura 17.2: Soldadura de estaño

Otros componentes utilizados en los procesos de soldadura son la pasta y el fundente de soldadura, que
sirven para prevenir la oxidación, proporcionar una mayor "aleación" y evitar residuos corrosivos y/o
resinas de colofonia.

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Si durante el proceso de soldadura los puntos se vuelven opacos y de color grisáceo, significa que la
soldadura no es de buena calidad. Las soldaduras de buena calidad son brillantes.

Cuidados esenciales con el soldador y la soldadura

El cuidado esencial que debes tener con tu soldador es limpiarlo, especialmente la punta. A medida que
utilizas el soldador, la suciedad se acumula y debe eliminarse siempre que sea posible. Esta eliminación
debe hacerse con una esponja metálica o una esponja vegetal.

Figura 17.3: Virola sucia

Incluso puede comprar una esponja metálica con soporte que permite una limpieza constante durante el
uso. Existen varias opciones en el mercado. En la siguiente imagen puede ver una Esponja Metálica
Hikari HSE-20 con Soporte Pequeño.

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Figura 17.4: Esponja metálica Hikari HSE-20 con soporte pequeño

Estañado de la punta
Además de limpia, para asegurar una buena soldadura, la punta debe estar estañada. Para ello, basta con
conectar la plancha al enchufe y esperar a que se caliente. A continuación, funde soldadura en la punta
para que brille. Esto sólo debe hacerse en la punta, no en toda la virola.

Técnica básica de soldadura

1 - Encienda el soldador y deje que se caliente durante unos cinco minutos;
2 - Sujete el soldador con la mano que le resulte más hábil;
3 - Toque con la punta del soldador el punto donde desea soldar. Al mismo tiempo, toque la punta de
un trozo de soldadura;

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Figura 17.5: Soldadura

4 - Cuando la soldadura se funda, retire la punta del soldador y la soldadura del punto al mismo tiempo.

Si está soldando un componente, toque con la punta del soldador la pista y el terminal del componente
al mismo tiempo. Tenga cuidado de que la soldadura no se pegue sólo en el terminal o sólo en la pista.

Si el soldador tiene dificultades para adherirse a la superficie de la pista, utilice pasta térmica para
ayudar a que se adhiera.

La ventosa de soldadura
Se utiliza, junto con el soldador, para eliminar la soldadura de un punto determinado de un circuito.
Supongamos que has soldado un transistor en un circuito y ahora necesitas quitarlo. Para ello, tienes
que fundir la soldadura en sus terminales y utilizar el succionador de soldadura para succionarla. Eso es
lo que hace el succionador de soldadura, "succionar" la soldadura fundida.

Utilizarlo es sencillo. Tiene un émbolo que debe presionarse completamente hacia abajo. Después, se
pulsa un botón que lo bloquea. Por último, se acerca su boquilla (punta) a la soldadura fundida y se
vuelve a pulsar el botón, con lo que se libera el émbolo y vuelve rápidamente a su posición original. El
brusco movimiento ascendente del émbolo hace que la soldadura fundida sea aspirada hacia su interior.

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Capítulo 17 - Soldador y succionador de soldadura

Figura 17.6: Cómo utilizar la ventosa de soldadura

Técnica básica de desoldadura

1 - Encienda el soldador y deje que se caliente durante unos cinco minutos;
2 - Sujete el soldador con la mano que le resulte más hábil;
3 - "Arme" la ventosa, es decir, presione el émbolo hasta el fondo y pulse el botón para bloquearla;
4 - Toque con la punta de la plancha el punto en el que desea eliminar la soldadura. En cuanto se
derrita, toca con la punta de la ventosa justo sobre esta soldadura y "desarma" la ventosa, es decir, pulsa
el botón para que el émbolo vuelva a la posición normal. Si queda un poco de soldadura en el terminal,
atrapando el componente electrónico, repita de nuevo el proceso.

Figura 17.7: Desenrollado

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Capítulo 18 - Multímetro

Capítulo 18 - Multímetro
Lo que el técnico debe saber
Al igual que el soldador (del que hablé en un capítulo anterior), el multímetro no se utiliza en el
mantenimiento básico de los ordenadores precisamente por la cultura de sustituir la pieza defectuosa
por una nueva y tirar la pieza defectuosa a la basura. Muchas veces la pieza que se tiraba se podía
recuperar perfectamente, ayudando a reducir la cantidad de residuos que contaminan nuestro planeta.

Pero, en este libro aprenderás los primeros pasos de un mantenimiento más avanzado. Y se utilizará el
Multímetro.

Tipos de Multímetro
Dispositivo extremadamente importante en electrónica. Con él podemos hacer mediciones como
voltaje, corriente y resistencia. Básicamente, se pueden dividir en dos modelos: analógico y digital.

El modelo analógico se caracteriza porque la pantalla contiene un puntero. Esto significa que los
resultados de la medición se indican mediante un puntero mecánico. Su funcionamiento es
electromecánico. Se trata de un multímetro de antigua generación. No recomendamos su uso en la
actualidad. Los valores de medición no son tan precisos como los de los modelos digitales.

El modelo digital tiene una pantalla digital (pantalla de cristal líquido), donde los resultados de las
mediciones se dan todos digitalmente en esta pantalla, mostrando el resultado exacto. Su
funcionamiento es totalmente electrónico.

Figura 18.1: Modelo analógico (izquierda) y modelo digital (derecha)

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Capítulo 18 - Multímetro

Entre los modelos digitales, existen tres tipos: Multímetro digital manual, Multímetro digital
automático y Multímetro digital inteligente.

Multímetro digital manual

Representa la primera generación de multímetros digitales. Contiene una pantalla digital y un
interruptor giratorio (tecla de selección) que se utiliza para establecer el rango del valor de medición.
Usted es quien definirá este rango de valor que va a medir. Girarás el interruptor y lo situarás en la
escala más cercana y por encima. Pongamos el ejemplo de medir la tensión continua de una pila o
batería. Si una pila tiene 1,2V y una batería tiene 9V (por ejemplo), entonces coloca el conmutador de
selección en 20 (DCV), porque es la escala más cercana y por encima de estos valores. Por eso es
manual. Este modelo es el más adecuado para los estudiantes. Exactamente por eso este es el modelo
utilizado en este libro.

Figura 18.2: Modelo digital manual

Multímetro digital automático

Representan la segunda generación de multímetros digitales. Tiene la pantalla digital y el interruptor de
rotonda. La diferencia es que no es necesario elegir una escala más cercana y por encima de ese valor a
medir. En el ejemplo que puse antes, medición de tensión continua de una pila o batería, basta con
poner la tecla en DCV (DC). Automáticamente selecciona un rango (escala) adecuado para la
medición. La mayoría de los modelos tienen cómo configurar manualmente el rango de algún botón
específico y la pantalla. Pero éste viene de fábrica ya configurado como "Auto", es decir, detectará y

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Capítulo 18 - Multímetro

configurará un rango adecuado para la medición. Este modelo es adecuado sólo para profesionales, sólo
porque usted no aprenderá a elegir las escalas correctamente con este modelo.

Figura 18.3: Modelo digital automático

Multímetro digital inteligente

Representan la tercera generación de multímetros digitales. Tiene la pantalla digital y NO tiene
interruptor de rotonda. La gran diferencia es que este equipo puede reconocer la señal medida
automáticamente, sin necesidad de seleccionar las funciones medibles. Este modelo sólo está indicado
para profesionales, simplemente porque con él no aprenderá a elegir correctamente las funciones y las
escalas.

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Capítulo 18 - Multímetro

Figura 18.4: modelo digital inteligente

¿Qué modelo vamos a utilizar?

En este libro he utilizado el multímetro digital manual, porque es el mejor para el aprendizaje. Con él
debemos elegir a través del conmutador de rotondas las funciones y escalas correctamente. Es un
aprendizaje indispensable.

Y para ser más específico, utilicé el multímetro Minipa ET-1002. Es un multímetro excelente y
relativamente barato. Con él podemos medir tensión continua, tensión alterna, resistencia, corriente
continua, prueba de continuidad, prueba de diodos y prueba de hFE de transistores. En el momento
exacto en que estoy escribiendo esto (16/06/2022) el precio de este modelo es de unos 70,00 dólares.

Si quieres uno más barato, sólo para empezar, hay un multímetro como el Foxlux FX-MD que ronda
los R$40,00. Para mostrar que es posible estudiar con él, también lo usamos en este libro. Con él
podemos medir tensión continua y alterna, corriente continua y resistencia, realizar pruebas de diodos y
transistores HFE y pruebas de continuidad con pitido. Evidentemente, cuanto más barato sea peor será
la calidad del equipo.

Sea cual sea el modelo/marca, constará de dos sondas (una roja y otra negra), un selector (que
selecciona la función deseada) y unos conectores (donde se conectan las sondas según lo que vayamos
a medir) llamados terminales.

Figura 18.5: Comprensión del multímetro Minipa ET-1002

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Capítulo 18 - Multímetro

La sonda negra debe conectarse al conector indicado por COM. La sonda roja debe conectarse al
conector correspondiente al tipo de medida que se esté realizando. Los dos tipos de conectores
habituales para la sonda roja son:

• VΩmA - V/mA/Ω: para medir resistencia, frecuencia o tensiones;

• 10ADC: para medir amperios de corriente continua.

En cuanto al modelo Foxlux (modelo FX-MD), destacamos las siguientes partes:

1 - Pantalla digital (LCD);

2 - Medida de tensión continua. Normalmente se indica por DCV (Direct Current Voltage). Los
números seguidos de una "m" significan milivoltios. Corriente continua: Baterías, pilas, salidas de
fuentes de corriente continua;
3 - Conmutador selector de funciones y escalas;
4 - Medida de resistencia. Suele indicarse con el símbolo Ω;
5 - Lugar donde se conectan los transistores para realizar pruebas sobre ellos. Lea el punto 11;
6 - Para apagar el multímetro;
7 - Medición de tensión alterna. Normalmente se indica con ACV (Alternating Current Voltage).
Corriente alterna: energía eléctrica que llega a nuestros hogares;
8 - Medida de amperaje en corriente continua. Generalmente indicado por DCA (Direct Current
Amperage). Los números seguidos de "m" o "µ" significan, respectivamente, miliamperios y
microamperios;
9 - Realiza medidas de corriente continua hasta 10A (10 Amperios). En este caso, la sonda roja debe
conectarse al borne 10ADC;
10 - Bloques de terminales;
11 - Medición de ganancia de transistores;
12 - Para prueba de diodos.

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Capítulo 18 - Multímetro

Figura 18.6: Las distintas partes de un multímetro Foxlux modelo FX-MD

Algunos procedimientos de medida

En los párrafos siguientes se ofrece un enfoque práctico sobre cómo utilizar algunas funciones del
multímetro digital de mano.

Tensión directa
La tensión directa es la tensión presente en las baterías y en las salidas de corriente continua de las
fuentes de alimentación.

Para medir la tensión de una pila o batería, haga lo siguiente:

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Capítulo 18 - Multímetro

1 - Coloque la punta de la sonda negra en el bloque de terminales COM y la roja en VΩmA - V/mA/Ω;
2 - El siguiente paso es poner el conmutador de selección en la función de medida de tensión continua
(DV - DCV), y elegir la escala más cercana (y superior) a la tensión que se desea medir. Si una pila
tiene 1,2V y una batería tiene 9V (por ejemplo), ponga el conmutador de selección en 20 (DCV), ya
que es la escala más cercana y superior a estos valores;

Figura 18.7: Interruptor de selección de 20 DVC - utilizando el multímetro Minipa ET-1002

3 - Una vez hecho esto, toque el cable de prueba negro con el polo negativo de la batería y el cable de
prueba rojo con el polo positivo. El valor indicado es la tensión medida (en voltios).

La misma prueba se puede hacer en la batería utilizada en el micro, para comprobar si tiene buen
voltaje. Basta con colocar la punta de la sonda roja en el polo positivo y la punta de la sonda negra en
el polo negativo.

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Capítulo 18 - Multímetro

Figura 18.8: Medición de la tensión de la microbatería con el multímetro Foxlux modelo FX-MD

Atención: no utilice nunca una escala inferior a la tensión que se está midiendo.

Si aparece un número negativo en la pantalla, significa que los cables de prueba se han colocado en el
polo equivocado.

Para medir las salidas de CC de una fuente de ordenador, haga lo siguiente:

1 - Coloque la punta de la sonda negra en el terminal COM y la punta de la sonda roja en el terminal
VΩmA;
2 - Coloque el conmutador de selección en la función VCC y elija la escala más próxima (y superior) a
la tensión que desea medir. El cable rojo de la fuente tiene una tensión de 5V, el amarillo 12V y los
negros son masa. Por lo tanto, coloque el conmutador de selección en 20 (DCV), porque es la escala
más cercana y superior a estos valores;

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Capítulo 18 - Multímetro

3 - Conecte la punta de prueba negra a un cable negro (masa);

4 - Conecte la punta de prueba al cable que desea medir la tensión: rojo o amarillo.

Figura 18.9: Medición del cable amarillo

Figura 18.10: Medición del cable rojo

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Capítulo 18 - Multímetro

Tensión alterna
Es la energía eléctrica que llega a nuestros hogares. Lo primero que hay que hacer es comprobar si la
energía que llega a tu casa es de 110v o 220V. Después, para medir la tensión de una toma de corriente
o de un cable desnudo, siga los siguientes pasos:

1 - Coloque la punta de la sonda negra en la regleta COM y la roja en la VΩmA;

2 - El siguiente paso es poner el conmutador de selección en la función ACV, y elegir la escala más
próxima (y superior) a la tensión a medir. Por ejemplo: para tensiones de 220V, coloque el conmutador
en 600 o 750 (ACV) y para 110 coloque el conmutador en 200 (ACV). En caso de duda, póngalo en
600 o 750 y si el valor medido es inferior a 200, cambie el conmutador a 200 (ACV). Pero, cuidado: si
el valor medido es 200 y notas que hay variaciones (sobre todo para más), ¡déjalo en 600 o 750 (ACV)!

Figura 18.11: Medición de una toma de 110 V

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Lo que el técnico debe saber
En este capítulo hablaré de una pieza importante del equipo que es extremadamente útil en un banco de
trabajo, especialmente en los bancos de trabajo de los profesionales que trabajan mucho con
electrónica. Obviamente, por el título del capítulo ya sabrá que estoy hablando de la Estación de
Soldadura y Reparación.

Mira que he mencionado aquí "Estación de soldadura y reparación". Eso es porque existe la Estación de
Soldadura, existe la Estación de Reparación, y existe la Estación de Soldadura y Reparación. Y para
que te hagas una idea de lo mucho que esto puede complicar la vida a los principiantes, debes saber que
existen varios equipos muy específicos, como la estación de soldadura por infrarrojos, la estación de
desoldadura, la estación de soldadura digital y la estación de soldadura analógica.

Y para ayudarte, en este capítulo te lo he puesto mucho más fácil. Estudiando este capítulo tendrás una
noción exacta de lo que debes comprar para empezar tus estudios y montar tu taller.

Tipos de equipos
Lo primero que hay que aprender es a diferenciar los principales tipos de equipos. No mencionaré aquí
todos los tipos de equipos existentes, porque no es necesario. Pero, hago las siguientes
diferenciaciones:

Estación de soldadura:

Se compone de un soldador conectado a una central. A través de esta central tenemos el control de
temperatura. Puede o no tener un panel digital que muestre y controle la temperatura. Cuando no
dispone de panel digital (el control de la temperatura se realiza a través de un mando giratorio
analógico), se trata de una estación analógica. Cuando tiene un panel digital compuesto por botones y
una pantalla LCD, se trata de una estación de soldadura digital.

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Figura 19.1: Estación de soldadura analógica

Figura 19.2: Estación de soldadura digital

Estación de retrabajo

Es un equipo que dispone de un soplador térmico conectado a una unidad de control de temperatura.
La función de este equipo es desoldar componentes con mayor seguridad. De la misma forma que ya he
explicado al hablar de la estación de soldadura, existe una estación de retrabajo analógica y otra digital.
El concepto es el mismo que el explicado anteriormente. Utilizando la técnica adecuada, también es
posible soldar con este equipo.

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Figura 19.3: Estación de repaso analógica

Figura 19.4 : Estación de retrabajo digital

Estación de soldadura y retrabajo

Por último, este equipo está compuesto por soldador y soplador térmico, ambos conectados a
una central donde podremos controlar la temperatura. Y una vez más existen modelos
analógicos y digitales. El nombre de esta central puede ser ligeramente diferente según el
fabricante y/o tiendas, pero se trata de la misma función. Por ejemplo: algunos fabricantes y/o
tiendas llaman a este equipo estación de soldadura y desoldadura, estación conjugada, etc. Pero
entienda que la finalidad del equipo es la misma.

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Figura 19.5: Estación analógica de soldadura y retrabajo

Figura 19.6: Estación digital de soldadura y retrabajo

Potencia
Estos equipos se venden en varias marcas y modelos. Y también hay varias opciones de potencia, y
cuanto mayor sea la potencia del equipo mayor será el precio.

Pero no compre un aparato con muy poca potencia sólo porque es más barato. Si la potencia es
demasiado baja puede que no satisfaga tus necesidades.

Hay desde estaciones muy pequeñas con algo alrededor de 18W (para soldaduras y desoldaduras muy
delicadas) hasta estaciones con 300W (o más) que pueden manejar trabajos más pesados como la
soldadura y desoldadura de alambres y cables eléctricos de gran calibre.

Además, si se trata de una estación de retrabajo y soldadura, el equipo dispondrá de la potencia total, la
potencia del soplador térmico y la potencia del soldador.

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Gama de temperaturas
Es fundamental adquirir un equipo que trabaje con un buen rango de temperaturas. En el mercado es
bastante común encontrar modelos que trabajan con temperaturas que oscilan entre 150ºC - 500ºC. Es
una buena opción, podrás trabajar desde soldaduras y desoldaduras más delicadas hasta trabajos más
robustos. Y la cuestión de la variación de temperatura, es diferente en el soldador y en el soplador
térmico.

Consejos para el soldador

El soldador (soldador) tiene una punta que se utiliza para soldar y desoldar. Y esta punta se puede
cambiar según sea necesario. En muchas estaciones de soldadura, el soldador viene con un solo tipo de
punta (normalmente una punta cónica) y es el técnico quien debe comprar un kit de puntas aparte. Los
principales tipos son:

• Cónica: es el tipo más común y viene con el soldador cuando se compra. Se puede utilizar en
prácticamente todos los tipos de servicios;
• Aguja: esta punta es fina y larga. Se recomienda para trabajos delicados, como la soldadura de
SMD, resistencias y condensadores;
• Hendidura: esta punta es adecuada para soldar componentes robustos, como cables eléctricos
de gran calibre, entre otros servicios.
• Otras puntas: también existen otras puntas para diversas indicaciones, como las puntas de
cuchilla, biseladas y curvas.

Figura 19.7: Ejemplos de consejos

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Capítulo 19 - Estación de soldadura y retrabajo

Boquillas del soplador de aire

El soplador de aire se suministra con un juego de boquillas que pueden utilizarse en función del caudal
de aire necesario. Las boquillas se miden por su diámetro. El número de boquillas y los diámetros de
las boquillas varían según el fabricante. Pero, la variación es de alrededor de 2 o 3 mm hasta 9 o 12
mm. Además puede comprar boquillas aparte, ya que es aceptado por la marca y modelo de su equipo.

Figura 19.8: exemplos de bocais

Qual Estação Usaremos?

E para finalizar este capítulo, qual estação usamos para criar nossos tutoriais? Neste livro usamos a
Yaxun 902+ 110V.

Algumas Características:

• Soprador de ar quente:
▪ Temperatura do ar quente: 150ºC - 500ºC;
▪ Potência de consumo: 350W;
▪ 5 Bocais de diferentes tamanhos.

• Ferro de solda:
▪ Temperatura do soldador: 200ºC - 480ºC;
▪ Potência de consumo: 50w.

Você pode adquirir o equipamento de sua preferência. Não entenda isso aqui como uma indicação e
sim como uma referência.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Parte IV - Mantenimiento de PC y portátiles

Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Lo que el técnico debe saber
Enhorabuena técnico o futuro técnico por haber llegado a esta parte del libro. A partir de aquí
"hablaremos" de mantenimiento de ordenadores PC y portátiles. Y lo mejor: con una fuerte "huella" en
electrónica. ¿Pensabas que sólo aprenderías a cambiar placas y formatear HD? Si realmente pensabas
eso, siento decirte que estabas equivocado.

En capítulos anteriores trabajé de manera muy completa tres herramientas: soldador (soldador),
multímetro y estación de soldadura y retrabajo. Y no fue por casualidad. A partir de ahora presentaré
estas herramientas en servicios técnicos más avanzados. Y más aún: todavía nos esperan excelentes
sorpresas hacia el final del libro, donde abordaré algo muy avanzado. ¿Quiere un spoiler? ¿Has oído
hablar de la soldadura BGA, del reballing?

¿Cómo hacer el mantenimiento del PC?

Esta es la pregunta más importante de todas. Y que no tiene una respuesta definitiva. Muchos talleres
trabajan sólo con el "intercambio" de piezas: fuente dio defecto? Instala una nueva y tira la defectuosa a
la basura o se queda en el taller como "regalo". Y ya está. ¿Está bien? ¿Está mal? No sabría decirlo. Lo
único que puedo decir es que he visto talleres con almacenes llenos de piezas defectuosas, como la
fuente que he mencionado. Y va más allá. He sido testigo de un taller en el que el patio (en la parte
trasera del taller) era un "cementerio de impresoras". Todo al aire libre, tomando el sol y la lluvia.

En los dos ejemplos que he presenciado, ya sean las fuentes de alimentación de los PC o las
impresoras, me vienen a la cabeza muchas preguntas. ¿Cuánto dinero se está tirando a la basura en
estas situaciones? ¿No hay ningún técnico en estas empresas capaz de recuperar siquiera el 40%? ¿Y
toda esta "basura" a dónde va? ¿Nadie se da cuenta del mercado que se está desperdiciando?

Estos ejemplos son clásicos y, seguro, se repiten en muchos talleres. Si tienes la oportunidad de entrar
en un taller, en su nave o sótano, seguro que verás escenas similares.

Esto sucede porque para que un técnico llegue a estar altamente cualificado para recuperar estos
equipos, tendrá que estudiar mucho. Tendrá que dominar, y mucho, la electrónica, las técnicas de
soldadura y desoldadura, tendrá que invertir en equipos, etc. Cuando el técnico ha hecho todo esto,

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

llega a la conclusión de que es mejor seguir con la "técnica de cambio y sustitución" y el "traslado de la
pérdida al cliente", y ya está.

Además, no todo se puede recuperar, eso es evidente. Por ejemplo: si un procesador se quema, no basta
con abrirlo y usar la estación de soldadura para devolverle la "vida". Ni siquiera voy a poner más
ejemplos porque es una cuestión obvia.

Pero hay mucho mercado ahí fuera. Tendrás que estudiar, aprender, hacer pruebas, aprender, practicar,
aprender, etc. No habrá un curso o un libro que te lo enseñe todo.

Este libro que estás leyendo, incluido, NO te lo enseñará todo. Pero, te está abriendo puertas de una
manera gloriosa. La cantidad de conocimiento que se ha compartido hasta ahora ha sido
innegablemente grande. Eso es innegable. Si has leído todo el libro hasta aquí, ya ha valido la pena
cada centavo invertido, cada tiempo pasado en cada página. Y mi objetivo es mejorar este libro con
cada nueva edición. Ésta es sólo la segunda edición. ¡Estoy terminando este libro lleno de nuevas ideas
en mi cabeza para mejorar la próxima edición!

Pero, ahora volveré a la cuestión del tema: ¿Cómo mantener los PC? No existe una fórmula mágica. Lo
que hay es estudio constante, es la búsqueda de más y más conocimiento. Cuanto más sepas sobre
hardware, más entenderás cómo funciona un PC y mejor podrás resolver los problemas. Con la
experiencia, tendrás tus propias técnicas e instintos.

En este capítulo puedes seguir mi forma de analizar los problemas. Empiezo por lo básico y termino
con temas muy avanzados. Sin duda, te aportará claridad sobre cómo analizar los defectos.

¡Buena lectura y buenos estudios!

Sistemas de pitidos
El ordenador puede tener un sistema de pitidos (beeps o bip), en el que emite una serie de pitidos que
varían según el problema presentado. Cada marca de BIOS y cada modelo de placa base tiene un
código de pitido con pequeñas variaciones. Esta información sobre los códigos bip suele estar
disponible en el manual de la placa base.

No hay ninguna regla, en la práctica cada fabricante puede construir sus propios sistemas de pitidos.
Muchos técnicos desprecian este sistema. Muchos incluso dicen que este sistema "no funciona". Lo que
no funciona es la pereza del técnico por no estudiar y seguir queriendo trabajar con el mantenimiento.
Son tecnicos asi que cuando el cliente pregunta cual es el problema en la maquina el contestara: es la
"Rebimboca del tornillo", o, es el "tornillo de la grampola".

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Pero entonces, ¿realmente funciona? Sí, en más de 25 años trabajando con mantenimiento de
computadoras y más de 17 años como autor de libros en el área (mi primer libro fue lanzado
oficialmente en 2005), pude atestiguar y verificar que sí, funciona.

Si sacas la RAM del ordenador y la enciendes (todos los módulos), el ordenador dará los pitidos
equivalentes. Pero, como ya he dicho, no hay ninguna regla. Puede ocurrir que haya fallos de
configuración y el sistema de pitidos no funcione. Por ejemplo: configurar el sistema para que no emita
pitidos o que el ordenador no tenga instalado el zumbador (altavoz). La versión de la BIOS puede
tener este sistema de detección de errores, pero es muy ineficiente. Si se quita la memoria RAM del
ordenador y se conectan (todos los módulos) y se enciende, y el ordenador no es capaz de reconocer
que está sin memoria RAM, entonces el error es de la BIOS que tiene muy mal el sistema. Lo mismo
ocurre si el módulo está mal colocado (por lo que impide el funcionamiento).

¿Merece la pena estudiar los sistemas de pitidos? Sí, y mucho. Con el tiempo y la práctica, empiezas a
identificar defectos más rápidamente cuando el ordenador emite más pitidos que los normales.

• 1 pitido corto: este pitido es perfectamente normal, indica que el sistema está listo para
funcionar. Al encender el ordenador, el sistema emite este pitido para señalar la correcta carga
de la Post (prueba de componentes) y esto indica que su arranque se inicializará correctamente.

• No "pita": puede ser un error grave o no. Compruebe: fuente de alimentación, procesador y
busque otros errores (compruebe todo el conjunto). Zumbador desconectado o la placa base no
tiene sistema de zumbador. El zumbador es un dispositivo de señalización piezoeléctrico. Emite
los pitidos.

• 1 Bip largo: Fallo de Refresco. En general, puede deberse a un daño en la placa base o a un
fallo en la memoria RAM. Puede ser un fallo en los módulos de memoria RAM. Puede indicar
que el circuito de refresco de la placa base está defectuoso. ¿Qué se puede hacer? Limpie los
contactos de la memoria RAM con una goma blanca suave y, a continuación, utilice un spray
limpiador de contactos para limpiar los módulos y las ranuras. Vuelva a instalar los módulos y
encienda la máquina. Si el problema persiste, instale los módulos en otras ranuras, utilice sólo
un módulo a la vez probando ranura por ranura. Por último, pruebe un módulo RAM que esté
seguro de que funciona correctamente.

• 2 pitidos cortos: Error. Puede aparecer un código de error en la pantalla, obsérvelo con mucha
atención. Puede indicar simplemente que "el ordenador no ha podido arrancar". Este problema
está causado por un fallo grave en algún componente, que la BIOS no ha podido identificar con
normalidad y el problema puede estar en la placa base, las ranuras de RAM, etc.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

• 2 pitidos largos: se detectó un error de paridad de RAM durante POST. POST detectó un error
de paridad en la RAM u otro componente. Esto puede ser un problema en los módulos de
memoria u otros dispositivos que están físicamente defectuosos, mal configurados o tienen
drivers corruptos. Realice pruebas intercambiando las memorias y las tarjetas de audio y video
cuando estén disponibles. Si el vídeo es onboard, instale una tarjeta de vídeo offboard.

• Pitido continuo, pitidos cortos repetidos: puede indicar algún problema en el sistema o en el
teclado.

• 1 pitido largo y 2 pitidos cortos o 1 pitido largo y 3 pitidos cortos: puede indicar un fallo en
la tarjeta de vídeo (grave o no), en la memoria de la interfaz de vídeo o incluso problemas con
la BIOS de la tarjeta de vídeo. Inicialmente, limpie la tarjeta y la ranura con un spray limpiador
de contactos. Si hay mucho polvo, primero quita todo el polvo con un soplador y luego usa
spray limpiador de contacto. Si el problema persiste, sustituya la tarjeta de la ranura si dispone
de esta opción. Compruebe que la tarjeta utiliza energía adicional de la fuente de alimentación
y que está correctamente instalada. Si el problema persiste, retire la tarjeta y utilice la interfaz
de vídeo de a bordo y el problema seguramente no ocurrirá, lo que indica que la tarjeta externa
debe ser reparada y/o sustituida.

• 3 Bips largos: puede indicar un defecto en las memorias o en la propia placa base. Incluso
puede ser un mal contacto. Limpie los contactos de la RAM con una goma blanca suave y luego
utilice un spray limpiador de contactos para limpiar los módulos y las ranuras. Instale de nuevo
los módulos y encienda la máquina. Si el problema persiste, instale los módulos en otras
ranuras, utilice sólo un módulo a la vez probando ranura por ranura. Por último, pruebe un
módulo RAM que esté seguro de que funciona correctamente.

• 4 Pitidos largos: temporizador no operativo: El temporizador 1 no está operativo o no

encuentra la memoria RAM. El problema puede estar en la placa base (más probable) o en los
módulos RAM. Realice una limpieza general. Elimine todo el polvo con un soplador. Limpie a
fondo la placa base con un spray de contacto. Sustituya la pasta térmica. Limpie los contactos
de la RAM con una almohadilla de goma blanca suave y, a continuación, utilice spray de
contacto para limpiar los módulos y las ranuras. Encienda la máquina sólo con lo básico: placa
base, procesador y cooler, RAM, video onboard (si lo hay) conectado y un monitor y teclado. Si
el problema persiste, instale los módulos en otras ranuras, utilice sólo un módulo cada vez
probando ranura por ranura. Por último, pruebe un módulo de RAM que esté seguro de que
funciona correctamente.

• 5 Pitidos: puede indicar un error del procesador. Puede tratarse de un procesador dañado, mal
colocado. Compruebe si el procesador está bien asentado. Compruebe si hay clavijas dobladas
o rotas.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

• 6 Bips: Más específicos para el chip 8042. Problemas relacionados con el chip 8042 situado en
la placa base.

• 7 Pitidos: Pueden producirse en casos de overclocking fallido. ¿Se ha realizado un overclock

sin éxito? Deshaga este procedimiento. Si no se soluciona, cambie el procesador.

• 8 Pitidos: puede indicar un problema en la tarjeta de vídeo. Puede ser un error en la memoria de
la tarjeta de vídeo (error de memoria de pantalla). Puede ser un mal contacto y placa dañada.
Realice una limpieza. Intente cambiar la tarjeta de ranura si es posible. Si el problema persiste,
retire la tarjeta del ordenador y utilice la interfaz offoboard. Probablemente la tarjeta de video
está dañada y debe ser reemplazada.

• 9 Bips: Esto puede indicar un error de checksum de la ROM. Problemas con la memoria Flash,
donde se almacena la BIOS. ¿Ha fallado la actualización de la BIOS? ¿Falló la actualización?

• 10 Pitidos: esto puede indicar un fallo en el registro de apagado de la CMOS (error de registro
de apagado de la CMOS), que es la memoria que almacena la configuración de la BIOS. Pruebe
a reiniciar la CMOS mediante un puente o retirando la batería de la placa base. Si el problema
persiste, una alternativa puede ser intentar una actualización de la BIOS o incluso una
sustitución del chip de la BIOS. Puede indicar un defecto físico del chip de la BIOS. La
solución más sencilla es sustituir la placa base. Otra solución más avanzada es sustituir el chip
por un chip BIOS.

• 11 Bips: puede indicar problemas con la memoria caché (cache memory bad). Una posible
solución es acceder a setup y Setup y aumentar los tiempos de espera de la memoria caché.

Mensajes del monitor

Después de la "fase de pitidos", la BIOS puede mostrar algunos mensajes de error:

• BIOS ROM Checksum Error: el código del chip de la BIOS es defectuoso. La solución es
sustituir el chip o comprobar si hay algún mal contacto en su zócalo, si lo hay;
• CMOS Battery Failed: indica que hay que cambiar la batería;
• CMOS Cheksum Error: errores en la información de configuración; posiblemente una batería
baja o un cortocircuito durante el montaje;
• Floppy Disk Fail: fallo del disquete. Esto es más válido para PCs antiguos. Compruebe si los
cables están invertidos. Además, es muy común en máquinas "usadas" que la disquetera esté
desmontada (porque es muy antigua) pero no está deshabilitada en el setup, por lo que da
mensajes de error. La solución es deshabilitarla en la configuración;

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

• Hard Disk Fail: el disco duro está mal instalado. Compruebe los cables.

Solución de problemas
Un montaje fallido, especialmente cuando utilizamos componentes usados o de dudosa procedencia,
puede causar algunos problemas serios a tu PC, como por ejemplo, que no encienda. Veremos en los
siguientes temas los principales y cómo solucionarlos.

El PC no se enciende
Cuando el PC no enciende, o no da señal, lo primero que hay que hacer es minimizar al máximo los
dispositivos instalados. Deja sólo lo básico para que el PC se encienda:

• Placa base;
• Procesador con cooler;
• Memoria RAM. Si tienes dos o más módulos, deja sólo uno;
• Fuente de alimentación;
• Interfaz de vídeo y monitor.
• Teclado y ratón

Si la PC funciona, obviamente el problema estuvo en algún componente que se retiró, como HD, SSD,
algún módulo de RAM, alguna placa de expansión, etc.

Si no funciona, es necesario realizar algunas pruebas:

• Borrar la configuración: mediante un jumper o quitando la propia batería. Esto reiniciará las
configuraciones que se hicieron. Cualquier configuración realizada en el setup que salga mal
puede causar serios problemas al funcionamiento normal del PC;
• Inspección interna: compruebe si los componentes están bien conectados;
• Comprobación de la fuente de alimentación: comprueba la fuente de alimentación por
separado;
• Prueba por sustitución: sólo queda probar componente por componente hasta encontrar el que
tiene el problema. Cuando colocamos un componente nuevo en el PC, y éste funciona,
concluimos inmediatamente que el antiguo está dañado. Empieza por las memorias: quita las
que tengas instaladas y sustituye por otras de las que estés seguro que funcionan perfectamente.
Y esto se puede hacer hasta encontrar el problema, se puede hacer con todo el hardware.

Pantalla distorsionada
Al encender el PC, el monitor puede mostrar una imagen distorsionada, con algunas palabras cortadas

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

por toda la pantalla o sólo algunas partes de ella. Cuando esto ocurre sólo en el sistema operativo, el
problema está en la configuración de la tarjeta de vídeo (normalmente la resolución no es compatible).
Así que reinicia el PC en modo seguro (arranca el PC, después del POST, empieza a pulsar la tecla F8
hasta que aparezca un menú, y en este menú elige iniciar en modo seguro) y baja la resolución.

Cuando el problema aparece ya en el POST, será causado por el monitor o la tarjeta de vídeo. Para
saber si es el monitor es sencillo: basta con conectar otro monitor en perfecto estado de funcionamiento
en el PC con problema, o conectar el monitor que está en el PC con problema en otro PC en perfecto
estado de funcionamiento. Si se comprueba que el problema está en el monitor, entonces hay que
repararlo (o llevarlo a un taller asociado especializado en monitores y televisores) o comprar otro
monitor. Esto queda a discreción del cliente. En muchos casos, el monitor del cliente es un poco viejo,
pequeño y de baja resolución y el cliente ya tiene el deseo de adquirir uno nuevo y mejor.

Descartando que el problema esté en el sistema operativo o en el monitor, lo que queda es la tarjeta de
vídeo. Si la tarjeta es onboard, hay que desactivarla en la BIOS e instalar una nueva tarjeta de vídeo. Si
el PC ya tiene una tarjeta instalada, sácala de la ranura y limpia todos sus contactos con una goma
blanca. Comprueba también que la ranura no esté cubierta de polvo; si lo está, límpiala con una
aspiradora o un soplador (o un cepillo), y luego rocíala con un limpiador de contactos.

Si es posible, instale la tarjeta de vídeo en otra ranura disponible (si no está disponible, retire una tarjeta
que esté instalada temporalmente). En algunos casos, el problema está en la ranura. Lamentablemente,
en la mayoría de los casos, sólo queda sustituir la tarjeta de vídeo por una nueva.

No reconoce IDE HD/SSD o SATA SSD

• Cable de datos: puede estar instalado al revés si es IDE. Sustituye el cable plano. Aunque sea
SATA, prueba con un cable nuevo;
• Conector en la placa base: cambie el conector en la placa base. Si es IDE, si el cable está en
IDE Primario, cámbielo a Secundario y viceversa;
• Conector de alimentación: instale otro conector de alimentación de la fuente de alimentación.

LED de disquete encendido insistentemente

Este es para PC antiguos. Si enciende su PC y el LED de disquete permanece encendido y apagado,
esto es señal de un problema de cable plano, que probablemente está instalado de dos maneras (todas
incorrectas):
1. El extremo trenzado está en el conector del disquete, pero invertido. Compruebe el pin;
2. El extremo trenzado se instaló en el controlador. Invierta el cable.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Dado que la disquetera ya no se utiliza, pregunte al cliente si puede desactivar este dispositivo (en la
configuración e incluso retirarlo del PC).

Unidad de CD-ROM/DVD-ROM no reconocida

Esto se aplica a IDE y SATA:

• Cable lógico: puede estar instalado al revés, si es IDE. Cambie el cable por uno nuevo;
• Conector en la placa base: cambie el conector. Si es IDE, si el cable está en IDE Primario,
cámbielo a Secundario y viceversa;
• Conector de alimentación: instale otro conector de alimentación desde la fuente de
alimentación.

El teclado no responde
Instale un teclado nuevo para probarlo. Si funciona, el problema estaba en el teclado. Si no funciona,
apague el PC y haga lo siguiente:

1. Abra el gabinete y localice la batería en la tarjeta madre;

2. Borre el contenido del setup (quitando la pila o mediante un jumper) y reinicie el PC;
3. Si el teclado sigue sin responder, apague el PC y compruebe cuidadosamente el conector del teclado.
Compruebe si hay oxidación o puntos de soldadura sueltos. Dado que todos los teclados actuales son
USB, normalmente siempre habrá dos o más puertos USB. Pruebe a instalar otro dispositivo en el
puerto USB donde estaba el teclado. ¿Funcionó este "otro" dispositivo? Si la respuesta es No, el
problema está en ese puerto USB en cuestión.

Si el teclado no responde (incluso instalando uno en perfecto estado) y el PC está en condiciones

normales, el problema puede ser más grave, como un circuito fundido en la placa base.

Mantenimiento avanzado I - Placa base muerta

Dejo aquí un caso práctico de una situación real, y que también abordé en uno de mis cursos online
llamado "Hardware Academy". Se trata del análisis de una placa base muerta, es decir, que no
enciende.

Inclusive, para dar aún más cercanía entre este libro y el curso online, las siguientes imágenes fueron
tomadas directamente del curso.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Situaciones comunes para ilustrar este caso práctico:

• El ordenador no se enciende. El PC está congelado;

• El ordenador "se enciende" pero el refrigerador no gira;
• El ordenador "se enciende", el refrigerador no gira y se detiene en secuencia;
• No se da la secuencia de arranque. La máquina está muerta.

Búsqueda de errores en la tensión de la fuente

En una situación similar a las que he mencionado, el primer elemento que puede probar es la fuente de
alimentación. Y como el defecto es grave, mi sugerencia es sacar la placa madre del interior del
gabinete y ponerla sobre el banco (en un lugar protegido por una goma preferentemente) y conectarla
(sobre la placa madre) a la fuente. De esta manera será más fácil realizar pruebas en la fuente y la placa
base.

Figura 20.1: Primeras pruebas

Inicialmente asegúrate de que la fuente funciona. Y para ello puedes hacer pruebas en la fuente de
alimentación. También podemos conectar otra fuente de alimentación a esta placa base y ver si
funciona.

Figura 20.2: itens recomendados para fazer os primeiros testes

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Para probar la fuente de alimentación, desconéctela completamente de la placa base. Déjala sólo
enchufada. ¿Y cómo probar la fuente de alimentación? En primer lugar, si la fuente de alimentación
tiene un interruptor principal (encendido/apagado), enciéndalo. Vea cómo probar la fuente de
alimentación ATX de 24 pines:

1 - El proceso consiste en conectar a tierra (conectar al pin de tierra) el pin 16 - Encender. Si la fuente
tiene cables de colores, este cable será verde;
2 - Para ello, prever un pequeño trozo de alambre;
3 - Conecte el pin 16 a cualquier pin de tierra (3, 5, 7, 13, 15, 16 o 17). Si la fuente tiene cables de
colores, este cable será negro. En la imagen de abajo, conecte el pin 16 al pin 17;

Figura 20.3: Numeración de los pines fuente

¿Qué se espera con esta prueba? Si la fuente de alimentación funciona, debería encenderse y ver girar
el refrigerador. Si esto NO ocurre la fuente de alimentación está dañada. Por otro lado, si la fuente de
alimentación "se enciende" ya es una excelente señal. Ahora podemos pasar al siguiente paso que es
comprobar los voltajes de cada cable de la fuente.

En la figura anterior, la 20.3, ya podemos ver el esquema eléctrico del conector ATX 2.0 de la fuente
de alimentación. Cada cable debe tener estas salidas, con una variación máxima del 5%. Recuerda que,
el verde es de 3 o 5V, esto dependerá de la fuente. Para medir estas salidas DC, haga lo siguiente:

1 - Coloque la punta de la sonda negra en la regleta COM y la roja en la VΩmA;

2 - Gire el conmutador de selección a la función DCV, y elija la escala más cercana (y superior) a la
tensión a medir. El cable rojo de la fuente tiene una tensión de 5V, el amarillo 12V y los negros son
masa. Por lo tanto, coloque el conmutador de selección en 20 (DCV), porque es la escala más cercana y
superior a estos valores;
3 - Conecte la punta de prueba negra a un cable negro (masa);
4 - Conecte la punta de prueba al cable en el que desea medir la tensión.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

También puedes probar los conectores ATX12V/EPS12V/CPU: estos conectores suministran

alimentación al procesador. Presta mucha atención a estos conectores. Existen dos versiones: de 4 pines
(ATX12V) y de 8 pines (EPS12V). Presta atención: también hay un conector de 8 pines para tarjetas
PCIe. Ya lo expliqué en este libro.

Figura 20.4: Conectores ATX12V y EPS12V de la CPU

Consulte la figura 20.5 para ver más conectores.

Figura 20.5: Conectores de la fuente de alimentación ATX

Búsqueda de errores de voltaje en la placa base

Una vez comprobada la fuente de alimentación, pasemos a la placa base. En este punto necesitas tener
definido el problema de la fuente de alimentación: si está defectuosa sustitúyela por una fuente de
alimentación que funcione.

Conecta la fuente de alimentación a la placa base. Puedes conectar el conector ATX de 24 patillas y el

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

conector de alimentación para el procesador, normalmente denominado ATX-12V (4 patillas) o EPS-

12V (8 patillas). Además, la placa base debe tener instalado el refrigerador del procesador. El
procesador en sí no es obligatorio por el momento, pero puedes instalarlo si lo deseas.

Figura 20.6: Refrigerador de la placa base y fuente de alimentación . El procesador es opcional

¿Cómo funciona la prueba? Seguro que tienes curiosidad por saber cómo funciona este test, si no es
necesario instalar procesador ni memoria RAM. Tranquilo, ahora lo sabrás. Primero, si tu fuente de
alimentación tiene un interruptor de encendido/apagado, enciéndelo.

Tienes que identificar los pines del panel frontal. Esos pines donde conectamos el botón de encendido,
el botón de reset y los LEDs. Se encuentran en la placa base y suelen estar identificados. En caso de
duda, consulta el manual de la placa base.

Figura 20.7: pinos do painel frontal

¿Has identificado los pines? Busca los dos pines Power SW. En la placa base se identifican como
PWR-SW. Hay dos pines, uno es positivo y otro negativo. Usando un destornillador conectará estos
dos pines, es decir, tocará con la punta del destornillador ambos pines al mismo tiempo. Vea en la
imagen 20.8 un esquema de un manul de placa base.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.8: ejemplo de disposición manual. Atención: esto no es una regla.

Cuando hagas esta conexión con los dos pines, la placa base se encenderá y el cooler girará. Toca la
tecla y ya está. No necesitas sostener la llave, sólo tócala y sácala. Si la placa base se enciende, el
cooler girará. Y eso es una excelente señal y la prueba esta completa. Puedes desenchufar la fuente de
alimentación (mediante el botón general o tirando del cable de la toma de corriente). Luego vuelve a
enchufar la fuente de alimentación (o enciéndela con el interruptor general).

Si el refrigerador ni siquiera gira, aunque lo estés haciendo todo correctamente, es muy mala señal.
Esto es un fuerte indicio de un problema en la placa base, especialmente si a la placa base le falta un
procesador.

Pero, si la placa base se enciende, procedamos con las pruebas. En este punto la placa se encendió y el
cooler se encendió. Luego la apagaste de nuevo para detener el cooler. Enchúfalo o pulsa el interruptor
principal de nuevo. Coge de nuevo el multímetro. Deje el interruptor de selección en la función DCV,
y elija la escala más cercana (y superior) a la tensión a medir. El cable rojo de la fuente tiene una
tensión de 5V, el amarillo de 12V y los negros son masa. Por lo tanto, coloque el conmutador de
selección en 20 (DCV), ya que es la más cercana y superior a estos valores.

Conecte la punta de la sonda negra a un cable negro (masa). Localice el cable morado y el cable verde
en el conector de alimentación ATX de 24 patillas.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.9: Cables/pines verde y morado

Mida el cable morado (standby). Es 5V. Debe dar este valor o uno muy cercano. Una variación de hasta
el 5% es aceptable. Un valor muy por debajo de lo normal puede indicar un cortocircuito en la placa
base. Es decir, ya has identificado que hay un problema en la placa base.

Figura 20.10: Cable morado

Ahora prueba el cable verde. Recuerde, el verde es de 3 o 5V, esto dependerá de la fuente. Una
variación de hasta el 5% es aceptable. Un valor muy por debajo de lo normal puede indicar un
cortocircuito en la placa base. Es decir, has identificado que hay un problema en la placa base.

Superado este paso, vamos a por otra nueva prueba.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Ahora, volvamos a los pines del panel frontal y localicemos los dos pines Power SW. En la placa base
se identifican como PWR-SW. Hay dos pines, uno es positivo y el otro negativo.

Esta nueva prueba consiste en medir el voltaje que llega al pin positivo. Así que localiza el pin positivo
del Power SW. Mantenga el cable negro de prueba del multímetro conectado a un cable negro (tierra).
Para reforzar, mantenga el selector en 20 (DCV). Conecte el cable rojo de prueba a la clavija positiva
del SW de alimentación. El multímetro debe medir 5V o 3V. Este voltaje es el voltaje en el cable verde.

Figura 20.11: Clavija positiva del Power SW

Si es correcto, esto significa que el mismo voltaje del cable verde está llegando al pin positivo del
Power SW. Por lo tanto, no hay cortocircuito en esa línea.

Mantenimiento avanzado II - Método de corrección de errores vários

Enhorabuena por haber llegado hasta aquí. Mira que en el tema anterior empecé desde lo básico, de una
forma fácil de seguir y haciendo un caso práctico real. Ahora aprenderás otra serie de técnicas, otro
caso práctico real, tanto es así que este contenido ha sido extraído directamente de grabaciones de
vídeo, vídeos que fueron utilizados en mi curso online "Hardware Academy" y grabados por mí
directamente desde mi taller. ¡Vamos allá!

¿Qué defectos aprenderé a identificar ahora?

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

En los siguientes párrafos te enseñaré a identificar los siguientes problemas informáticos:

• Pantallas de error;
• Mensajes de error;
• Reinicios y cuelgues;
• El PC no se enciende, no arranca;
• PC se enciende y se apaga.

Y lo más importante aquí es que aprendas el método. No importa el año o modelo del equipo. Lo más
importante es aprender un método para trabajar profesionalmente y con calidad.

Mínimo para que se encienda el ordenador

Ya tienes estos conocimientos. Pero, como ahora estamos en un nuevo caso práctico, lo repetiré para
reforzarlo. Lo mínimo para que el ordenador se encienda y muestre una señal en la pantalla es:

• Placa base;
• Procesador y cooler;
• Memoria RAM
• Fuente de alimentación
• Interfaz de vídeo;
• Monitor para ver el arranque inicial, mensajes en pantalla, etc;

Teclado y ratón si quieres hacer alguna interacción.

En los temas anteriores vimos que para conectar sólo la placa base se necesitan aún menos
elementos:

• Placa base;
• Cooler para hacer el análisis básico inicial a través de su unidad;
• Fuente de alimentación.

Esta parte del estudio debe ser fijado en su mente y completamente aprendido. A partir de aquí ya no
voy a repetir y volver a explicar ciertos detalles. Por ejemplo: si en un momento dado te piden que
instales la fuente, el conector ATX de 24 pines y el ATX-12V o el EPS-12V, tienes que saber a qué me
estoy refiriendo. Usted tiene que saber lo básico de conectar sólo la placa base y los fundamentos de
encender el PC y dar señal en la pantalla, entre varios otros detalles, tales como selecciones de escala
en el multímetro y más. Todo esto ya se ha estudiado en detalle.

Paso a paso para resolver los problemas

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Siga ahora un paso a paso que le ayudará a identificar los diversos problemas ya mencionados:
Pantallas de error, mensajes de error, reinicio y bloqueo, el PC no se enciende/no arranca y el PC se
enciende y se apaga.

Algunos pasos se repetirán, es decir, algunos pasos que mencionaré más adelante son del mismo tema
(Mantenimiento Avanzado I - Placa Madre Muerta). Pero esto es normal, porque, lo que estoy
enseñando aquí son métodos de mantenimiento, un paso a paso que puedes seguir como si fuera una
"receta de pastel". El método ahora es más amplio.

Paso 1 - Comprobar la temperatura

Compruebe inicialmente la temperatura del procesador. Y esto se puede hacer a través de la
configuración. Otra forma de hacerlo es instalar un software de monitorización de la temperatura en el
propio Windows, o en el sistema operativo en cuestión.

Figura 20.12: Comprobar la temperatura

Puede ocurrir que el sistema se cuelgue y/o se reinicie sólo cuando hay una mayor carga de
procesamiento, por ejemplo al ejecutar un juego 3D más pesado, abrir muchas pestañas en el navegador
o abrir varios programas de software. Cuanto más se exige al procesador, más tiende a calentarse.
Mediante un software de monitorización podemos hacer un seguimiento del aumento de temperatura y
ver si se bloquea y/o se reinicia en determinados picos. Comprobar la temperatura es el procedimiento
más básico.

Soluciones: cambiar la pasta térmica. Limpiar el cooler, quitar todo el polvo. Cambiar el cooler si es
necesario.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 2 - Inspección visual

Si el paso 1 no puede resolver el problema, vamos al paso 2. Compruebe el estado general de la placa
base y otros componentes. Compruebe si todo está colocado y conectado correctamente. Es habitual,
por ejemplo, que un módulo de memoria, un cable o una placa estén mal colocados.

Es habitual encontrar polvo en los componentes. Límpielos. Utiliza un soplador para eliminar todo el
polvo grueso. Y si es necesario, realice una limpieza más profunda: elimine el polvo grueso.
Desconecte los cables. Retire las tarjetas y módulos RAM. Retire los discos duros, SSD y todo lo que
se pueda utilizar. Limpiar los contactos con spray limpia-contactos. Limpiar la placa base con spray
limpiacontactos. El spray limpiacontactos se seca casi al instante, pero para estar seguro, deja que todo
se seque durante al menos 15 minutos antes de montar y encender de nuevo el PC.

He resuelto varios problemas, principalmente reinicios del PC, en los que la causa estaba en los
módulos de memoria. Limpié los contactos de los módulos y las ranuras con limpiador de contactos en
spray y el problema se solucionó. Obviamente no digo que esta práctica vaya a solucionar siempre los
problemas de reseteos. Pero es una prueba que vale la pena, en algunos casos puede solucionar.

Puede ocurrir que sólo una ranura o un módulo de memoria esté dañado y los demás no. Y eso lo
puedes averiguar cuando el PC se sigue reiniciando incluso después de limpiar los módulos y las
ranuras, y, deja de reiniciarse cuando instalas sólo un módulo. Así que también es interesante probar
siempre un módulo cada vez y una ranura cada vez.

Si el PC ni siquiera se enciende (el cooler no funciona, no hay pitido), haz esta prueba: quita todos los
módulos e intenta encender el PC. Si el cooler empieza a girar y oyes el pitido que acusa la falta de
módulos RAM, es posible que el módulo esté defectuoso.

Figura 20.13: Encendido del PC sin módulos RAM

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 3 - Comprobar la fuente de alimentación

Es el mismo procedimiento enseñado en el método anterior (Mantenimiento Avanzado I - Placa Base

Muerta). Así que no es necesario explicarlo de nuevo. Compruebe la fuente en detalle, haga las pruebas
si es posible. Estudie el tema Mantenimiento Avanzado I - Placa Madre Muerta, porque, todo fue
explicado en él en detalle.

Figura 20.14 : Comprobación de la fuente

Paso 4 - Encienda el ordenador sólo con lo básico

Si nada ha funcionado hasta este punto, el problema es más grave. ¿PC congelado, no se enciende?
Como ya he enseñado, encienda el ordenador sólo con lo básico para mostrar señal en la pantalla. Es el
mismo procedimiento enseñado en el método anterior (Mantenimiento Avanzado I - Placa Base
Muerta). Así que no hay necesidad de explicar de nuevo.

Figura 20.15: Conexión del PC con la base

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 5 - Borrar la configuración

Los pasos anteriores han fallado, ¿sigue dando error el ordenador? ¿Sigue fallando o reiniciándose?
¿No se enciende? Mira que en esta fase (paso) tienes que haber descartado todas las opciones
anteriores. En este punto el ordenador tiene los módulos de memoria perfectos, se ha hecho limpieza, el
procesador está a temperatura normal, se ha cambiado la pasta térmica, no hay ningún problema con la
fuente de alimentación, etc.

Así que ahora vas a reiniciar/borrar la configuración. Ya te he enseñado como hacerlo en este libro, ya
te he enseñado lo de la pila, el jumper, etc. ¿Qué vas a hacer? Utiliza el puente de la batería para borrar
la configuración. O simplemente puedes quitar la batería para conseguir el mismo efecto. Si hay
alguna configuración que haya hecho el propio usuario, una configuración errónea que esté causando el
problema, se reseteará (deshará). Y luego rehacer la configuración con los ajustes básicos (que también
he enseñado en este libro).

Quizás te estés enfadando conmigo porque estoy diciendo en varios puntos algo así como " ...esto ya te
lo he enseñado a hacer en este libro...", sin dar mucha referencia de dónde se enseñó realmente el tema.
Que sepas que esto es a propósito. Y esto es realmente muy molesto. Pero este libro que estás leyendo
está pensado para ser estudiado desde el primer capítulo hasta el último, en orden. Es un curso
profesional en formato libro. Si no lo estudias de verdad, te perderás muchas cosas. Así que no te saltes
ningún capítulo.

Figura 20.16: Borrar CMOS/Configuración

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 6 - Inspección detallada

Ha realizado todos los pasos anteriores y sigue sin resolver el problema. El PC sigue fallando y
reiniciándose o incluso se enciende. En este caso lo que haremos es una inspección detallada de la
placa base. Desenchufar todo, quitar todo y dejar sólo la placa base en el banco. Retira incluso la placa
base de la batería, el procesador y las memorias.

Después de eso, límpialo con un soplador. Quita todo el polvo posible. Es buena idea soplar todo el
polvo que puedas incluso donde no veas suciedad, como en las ranuras de la placa de expansión, las
ranuras de memoria y el zócalo del procesador.

A continuación, realiza una limpieza en profundidad con spray limpiador de contactos. Se trata de
"lavar" la placa con el spray. Busca oxidación (si la hay) y límpialo todo. Limpia ambos lados de la
placa base. Limpia también con aire y luego con el spray, los módulos de memoria.

Como se trata de una limpieza más intensa y profunda, espera al menos 30 minutos para sustituir la
batería y montar lo básico para que el PC se encienda y muestre señal en la pantalla.

En el montaje, no se olvide de cambiar la pasta térmica del procesador. La pasta térmica vieja se puede
quitar fácilmente con una toalla de papel. Si está seca, usa un poco de spray limpiador de contactos y
saldrá fácilmente. Usa siempre toallitas de papel, no te recomiendo usar franelas porque pueden dejar
"pelusas" pegadas. Y ten mucho cuidado de no ensuciar los contactos del procesador. Si lo haces, y el
procesador tiene clavijas, será difícil de limpiar. No aplastes los pines.

Figura 20.17: Inspección detallada

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Etapa 7 – Revisión
En realidad, esta etapa no es una etapa a seguir. Es sólo una revisión de todo lo que ha visto hasta ahora
y que debe tener en cuenta. Si ha llegado hasta aquí y el PC sigue teniendo problemas graves, como
que simplemente no enciende, lo más probable es que haya una placa base o un procesador quemados.
Así que necesito asegurarme de que has aprendido todo lo que te han enseñado hasta ahora. Sólo si tu
respuesta es afirmativa podrás seguir adelante con tus estudios.

Figura 20.18: Repaso. La imagen es sólo un recordatorio de algunas palabras clave

Paso 8 - Comprobar la CPU

Retire el cooler y desmonte el procesador. Compruebe si hay patillas dobladas. Recuerda (esto ya lo
enseñé en este libro) que el procesador puede encajar en un zócalo PGA (Pin Grid Array) o LGA (Land
Grid Array). Ambos son estándares para zócalos de procesadores. En el modelo PGA las patillas se
quedan en el procesador y en los modelos LGA las patillas se quedan en el zócalo. Debe comprobar
detalladamente el procesador (si es el estándar PGA) o el zócalo (si es el estándar LGA) .

Figura 20.19: Comprobación del procesador y el zócalo

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Puede ocurrir que el propio usuario intente actualizar el procesador y, por falta de experiencia, doble
algunos pines.

Figura 20.20: Pasadores doblados

Si detecta algún pasador doblado, desatorníllelo con un destornillador pequeño (micro-llave. Algo
parecido a una llave de relojero) o incluso con una aguja. Hay que tener mucho cuidado para NO
romper el pasador. No mueva demasiado el pasador, puede romperse. Intente enderezarlo con el menor
número de movimientos posible.

Paso 9 - Problema con la CPU

A partir de este paso, la posibilidad de un problema grave en el procesador o en la placa de la máquina
es casi segura. Tenga en cuenta que ya no estamos considerando intentar que el PC se encienda y
muestre una señal en la pantalla.

Si el PC no tiene errores graves y sigues sin poder hacerlo funcionar y sigue congelado/muerto (no
enciende) es porque has hecho algo muy mal. Algún paso en el montaje o algo en el propio
mantenimiento no fue observado cuidadosamente. Por eso he enseñado todo a fondo. La parte del
hardware es detallada. La parte del montaje del ordenador está detallada. Y por último, ya he detallado
mucho sobre el mantenimiento, con explicaciones, esquemas paso a paso y pongo aquí casos prácticos
reales.

Así que a partir de ahora mi estudio procederá teniendo en cuenta un caso real de PC con problema
grave en procesador o placa base. Estad atentos.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.21: a partir de ahora nos ocuparemos de los problemas graves

Cuando el problema está en el procesador, un procesador quemado por ejemplo, hay algunos
"síntomas" que podemos observar. Un "síntoma" muy típico que podemos observar es el siguiente:
enciendes la placa base, el cooler gira y se para en seco.

Si esto ocurre, haz lo siguiente: deja en el banco sólo lo básico para que la placa base se encienda.
Quita el procesador y deja sólo el cooler. Ahora vuelve a encender la placa base. Si el cooler gira puedo
decir con un 90% de probabilidad que la placa base funciona y el procesador está quemado.

Figura 20.22: Retire el procesador y vuelva a conectar la placa base. Si el refrigerador gira,
posiblemente el problema esté en el procesador

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 10 - Fallo de la placa base

Ya te he explicado un posible síntoma de un procesador quemado. Ahora te explicaré otro escenario,
otra situación: cuando el problema está en la placa base.

Algo muy sencillo que puedes hacer es comprobar si hay algún punto de la placa base que esté
excesivamente caliente. Incluido el chipset, que normalmente ya está caliente, pero eso no significa que
deba estar casi frito. Toca varias partes de la placa base con las manos e intenta ver si algún
componente está demasiado caliente. Esta prueba, aunque sencilla, requiere un poco de experiencia.
Sólo con el tiempo empezarás a tener la percepción de que basta con tocar varios puntos de la placa y al
final te darás cuenta de que hay algún circuito calentándose de forma anormal, lo que puede indicar un
componente en cortocircuito. En mi curso online "Academia de hardware" eso se explica y demuestra
mejor porque son lecciones en video.

Figura 20.23: Placa base defectuosa

Otra prueba para detectar un problema en la placa base (en una placa base que no se enciende, el
refrigerador no arranca o gira y se para en secuencia, incluso sin el procesador): deja la placa sólo con
lo básico para que se encienda, incluso sin el procesador. Ahora desconecta el conector ATX-12V (4
pines) o EPS-12V (8 pines). Ahora intenta encender la placa base. Si la placa base se enciende y el
cooler gira, el problema está en esta alimentación ATX-12V/ EPS-12V, hay un problema en algún
componente electrónico en este sector de la placa base. Esta placa no funcionará si conecta esta fuente
de alimentación ATX-12V/ EPS-12V (recuerde que la fuente de alimentación ya ha sido probada allí al
principio). Es decir, es un problema en la placa base, la placa base está dañada.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Paso 11 - Encienda sólo la placa base

Vea que estoy siendo extremadamente cauteloso con lo que estoy enseñando aquí. Esto es para evitar
dos situaciones

1 - Que condenes un procesador que está bien;

2 - Que condenes una buena placa base.

Así que, en este paso, asegúrate de que ya has hecho la prueba de encender la placa base con lo mínimo
para que funcione y haz la prueba anterior.

Figura 20.24: conectar la placa con lo justo para que funcione

Paso 12 - Prueba con el multímetro

Ahora vamos a utilizar el multímetro para hacer una prueba en el conector ATX-12V/ EPS-12V de la
placa base. Coloque el multímetro en la escala de continuidad. Coloca la punta de la sonda negra en el
bloque de terminales COM y la roja en el VΩmA. La selección de escalas ya se ha enseñado en este
libro.

Figura 20.25: Ponga el multímetro en la escala de continuidad

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Recuerde que los dos multímetros que presenté en este libro como los elegidos para usar (el Minipa
ET-1002 y el Foxlux FX-MD) tienen señal sonora, es decir, pitan. Y para reforzar, hasta ahora estoy
usando el modelo Foxlux FX-MD que es el más barato, fácil de conseguir y que da perfectamente para
iniciar los estudios.

Después de elegir la escala de continuidad, toca una sonda con la otra para comprobar si el multímetro
pita. Si todo está correcto con el polímetro, éste pitará y mostrará algún valor en la pantalla (no se
quedará en 1). Es sólo una prueba básica y un extra de seguridad.

En cuanto a la placa base, desconecta la fuente, el cooler, saca el procesador. Deja sólo la placa base en
el banco. No es necesario tener nada conectado / interconectado en él.

En el conector, la prueba tiene como objetivo verificar el siguiente comportamiento:

• Negro con negro: debe conducir;

• Amarillo con amarillo: debe conducir;
• Negro con amarillo: NO puede conducir.

Figura 20.26: en qué consiste la prueba

Obviamente, necesitas saber qué clavija del conector corresponde al cable negro y qué clavija
corresponde al amarillo. Pero es bastante sencillo: el conector de la placa base tiene una protuberancia,
una guía de conexión. Las patillas que están en el mismo lado de este saliente corresponden a los cables
amarillos. Las clavijas que están en el lado opuesto de esta protuberancia corresponden a los cables
negros. Además, en caso de duda, coge el conector de la fuente de alimentación y observa cómo encaja.
Es bastante sencillo.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.27: clavijas del cable negro (preto)

Realice la prueba de la siguiente manera:

1 - Toque con una punta de la sonda la clavija del cable negro y con la otra también. Negro con negro
debe conducir, el multímetro emitirá un pitido.
2 - Toque una punta de la sonda al cable amarillo y la otra al cable amarillo. Amarillo y amarillo deben
conducir, el multímetro emitirá un pitido.
3 - Toque una sonda al cable negro y la otra al amarillo. El negro y el amarillo NO deben conducir, el
multímetro NO debe pitar.

Si da resultados contrarios a los esperados, es un indicio de cortocircuito en los reguladores de tensión,

que son los transistores mosfet, y la placa base no funcionará.

Mantenimiento Avanzado III - Transistor Mosfet - Mantenimiento

Electrónico
Este tema es una continuación natural del anterior. Sólo que el nivel es ahora mucho más avanzado. A
partir de este punto introduciremos la estación de soldadura y retrabajo. Lo que veremos ahora:

• Transistor Mosfet;
• Detalles técnicos;
• Explicación del circuito;
• Solución de problemas;
• Soldadura y desoldadura.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Si te estás saltando temas, debes saber que te estás perdiendo mucho contenido. No te recomiendo que
lo hagas. Para que te hagas una idea, en el tema anterior llegamos al circuito de alimentación del
procesador. Y es a partir de ahí desde donde vamos a continuar.

Todo el circuito/línea de alimentación del procesador recibe alimentación a través del conector ATX-
12V/EPS-12V. Es esta línea la que genera el voltaje V-Core que alimentará al procesador. Y en esa
línea habrá varios transistores Mosfet, entre otros componentes electrónicos.

Lo más básico es entender definitivamente la función del conector ATX-12V/EPS-12V:

1 - La placa base recibe la tensión de 12V a través del conector ATX-12V/EPS-12V;

2 - Esta tensión atravesará todo el circuito y se generará la tensión V-Core;
3 - Este voltaje V-Core alimentará el procesador.

Y necesitas saber cómo realizar la prueba, usando el multímetro, del conector ATX-12V/EPS-12V.
Esto lo enseñé en el tema anterior. Esta prueba sirve para darnos pistas importantes de que puede haber
un componente con algún problema, pero no indica qué componente es el que falla. Puede haber, por
ejemplo, un problema en alguna bobina, transistor, resistencia, condensador o en el circuito PWM.

En este tema mi objetivo es presentar el transistor Mosfet. Existen transistores Mosfet de canal N y de
canal P. La mayoría absoluta de los PC y portátiles funcionan con Mosfet de canal N.

Un transistor Mosfet funciona como un interruptor de encendido/apagado. Y esto lo hace miles de

veces por segundo.

En este tema presentaré el transistor Mosfet de tres terminales. Cada terminal tiene un nombre muy
específico (como se muestra en la imagen de abajo): el terminal de la izquierda es la Puerta, el de la
derecha es la Fuente y el del medio y superior es el Drenaje.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.28: Terminales del transistor Mosfet

Antes de realizar la prueba con un multímetro, asegúrese de:

• Desconectar todos los componentes de la placa base: puede retirar el procesador, los módulos
de memoria, el refrigerador, etc. Deje sólo la placa base sobre el banco;
• Retire la batería de la placa base;
• Trabajar con seguridad. Utiliza tu guante antiestático para trabajar con electrónica.

En la placa base estarán los transistores Mosfet altos y los transistores Mosfet bajos. Mosfet alto es lo
mismo que mosfet de entrada. Mosfet bajo es lo mismo que mosfet de salida.

Así es como funciona: El conector ATX-12V/EPS-12V recibe 12V, ¿verdad? El Mosfet de entrada
recibe un voltaje llamado alto voltaje, y envían un voltaje más bajo al Mosfet de salida que es el voltaje
V-Core. El Mosfet de salida recibe este voltaje V-Core, que es el voltaje de funcionamiento del
procesador.

¿Y cómo se identifica en la placa base cuáles son los Mosfet de alta y baja? Ya sabemos que los
terminales son Puerta, Drenaje y Fuente. El Mosfet alto recibe la tensión de 12V (a través de los cables
amarillos del conector ATX-12V/EPS-12V) en el drenador. Por lo tanto puedes hacer la prueba de
continuidad con el polímetro, ya que los pines correspondientes a los cables amarillos ATX-12V/EPS-
12V tienen que dar continuidad con el drenador del High Mosfet. Obviamente puede haber algún
problema en la línea que pueda perjudicar la prueba.

En las video lecciones del curso Hardware Academy se explica todo esto con mucho más énfasis y
detalle.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Ahora vamos a la prueba. Y puedes realizar esta prueba en placas base que están totalmente "muertas",
es decir, que no encienden y no dan señales de "vida", o cuando el cooler gira y se para en secuencia.
Y sobre todo en placas base que sólo pueden encenderse (se nota por el funcionamiento del cooler)
cuando se desconecta el conector ATX-12V/EPS-12V de la placa. Esta última situación es el escenario
ideal, porque, indica que puede haber un problema en esa línea que precede con el conector ATX-
12V/EPS-12V.

Ahora usemos el multímetro: configure el multímetro en la escala de continuidad. Coloca el cable

negro de prueba en el bloque de terminales COM y el rojo en el VΩmA. La elección de las escalas ya
se ha enseñado en este libro.

Después de elegir la escala de continuidad, toque una sonda con la otra para comprobar si el multímetro
"pita". Si todo es correcto con el polímetro pitará y mostrará algún valor en la pantalla (no se quedará
en 1). Es sólo una prueba básica y un extra de seguridad.

Pon una punta de la sonda en un pin que corresponda al cable amarillo del conector ATX-12V/EPS-
12V. La otra sonda la pones en el drenaje del Mosfet. Si ves continuidad y el medidor emite un pitido,
el Mosfet está alto.

Figura 20.29: Identificación de los transistores Mosfet altos y bajos

¿Y cómo se prueba un transistor Mosfet en la placa base para saber si está en cortocircuito o abierto,
por ejemplo? Hagamos ahora otra prueba. Comprobación de un transistor Mosfet en la placa base

1 - Punta de prueba negra del multímetro tocas el Drain;

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

2 - Punta de prueba roja del multímetro tocas la Fuente;

3 - Mostrará un cierto valor (ejemplo: valores en el rango de 400, 500, etc), y este valor puede variar.
Pero este valor debe estabilizarse en la pantalla del multímetro;
4 - No puede dar picos continuamente y el valor no puede caer a 1. Si el transistor tiene el drenaje y la
fuente en cortocircuito, el multímetro mostrará una tensión muy baja, a menudo cercana a 0V. Si el
canal de Drenaje y Fuente está roto, la lectura será la misma que cuando las puntas del multímetro
están desconectadas, es decir, será 1.

Figura 20.30: Prueba del transistor Mosfet en la placa base

Soldadura y repaso:

Para poner en práctica este tema necesitarás una estación de soldadura y retrabajo. ¿Y qué estación
utilizamos para crear nuestros tutoriales? En este libro utilizamos la Yaxun 902+ 110V.

Algunas características:

• Soplador de aire caliente:

▪ Temperatura del aire caliente: 150°C - 500°C;
▪ Consumo de energía: 350W;
▪ 5 Boquillas de diferentes tamaños.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

• Soldador:
▪ Temperatura del soldador: 200ºC - 480ºC;
▪ Consumo de energía: 50w.

Puede adquirir el equipamiento que desee. Por favor, no lo tome como una indicación sino como una
referencia.

En este tema específicamente sólo se utiliza aire. Antes de que leas las instrucciones, necesito abrir un
paréntesis para explicarte algo muy importante: estos transistores Mosfet de tres terminales (Puerta,
Drenaje y Fuente) suelen representar un buen reto para los técnicos principiantes. Cuando se suelda
"tumbado" (los transistores Mosfet también se pueden soldar "de pie"), tiene mucha soldadura, sobre
todo en el Drenador, en la parte superior que se ve, y también en la parte inferior del transistor (en
definitiva, toda la parte que está en contacto con la placa). Es decir, el Drenaje es un gran terminal que
ocupa un gran espacio debajo del transistor (que está en contacto y soldado en la placa), mientras que la
Puerta y la Fuente tienen una superficie de soldadura mucho menor, son sólo los dos "toquinhos"
soldados en la placa. Y es necesario pasar toda esta gran cantidad de soldadura del estado sólido al
estado líquido, sin quemarlo todo. Esto obliga al técnico a hacer un buen precalentamiento y luego hay
que calentar bien y correctamente el transistor Mosfet para sacarlo. Existen equipos de
precalentamiento (estación de precalentamiento) que hacen este trabajo de precalentamiento para
facilitar la extracción del componente. Pero, en este tutorial no haremos uso de él, ya que para el
estudio inicial ya es suficiente con la estación de soldadura y retrabajo.

Para realizar la desoldadura y soldadura he utilizado: estación Yaxun 902+ 110V, tenedor (más
adelante veréis información sobre él), fundente de soldadura (fundente pastoso), una pinza, spray
limpiacontactos e hisopo de limpieza. ¿Y la soldadura (estaño)? En este ejercicio verás que no he
quitado la soldadura para poner soldadura nueva. Si tienes una mínima experiencia en quitar soldadura
con malla y poner soldadura nueva, esto se puede hacer. Como ya hay mucha soldadura en la placa, me
limité a hacer la retirada de componentes, limpieza y soldadura de nuevo usando la propia soldadura de
la placa. Es solo un ejercicio basico inicial.

Por último, la estación la puse a 350/400 ºC y el flujo de aire lo puse a 6.

Dadas todas las explicaciones iniciales, empecemos con la Desoldadura:

1 - Esparcir una pequeña cantidad de fundente en pasta sobre los terminales del transistor;

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.31: uso de fundente pastoso en los terminales

2 - Ahora precaliente el componente a ser extraído y la región bien alrededor de él, usando el aire de su
estación de soldadura en una distancia más larga, de tal manera de calentar lentamente la región, muy
cerca del componente a ser extraído y del propio componente. Haga movimientos circulares, no deje el
aire fijo en un único punto. Es sólo un calentamiento ligero, el objetivo es aumentar un poco la
temperatura del componente y la región cerca de él que hasta entonces están a temperatura ambiente;

Figura 20.32: Precalentamiento

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

3 - ¿Ha realizado el precalentamiento? Ahora trabajemos sobre el componente a extraer. Acerquemos

el aire unos 2 centímetros (atención: esto no es una regla. Con la práctica descubrirás a qué distancia
trabajar en cada caso sin dañar el componente a extraer y los componentes cercanos) más o menos del
componente y "golpeemos" este aire sobre él y sobre los terminales, verticalmente, siempre con
movimientos circulares. Nunca fijaremos el flujo de aire en un solo punto del componente. La idea es
calentarlo completa y uniformemente;

Figura 20.33: En esta foto no podemos ver exactamente, pero OJO, la boquilla de aire NO está
tocando el componente. Hay una distancia de unos 2 cm. Además, los movimientos son circulares y
con el aire golpeando verticalmente.

Mucho cuidado con los componentes cercanos al componente que vas a extraer.

Hay que estudiar y practicar constantemente. Por mucho que me esfuerce en traer el mejor paso a paso
posible, siempre existirá la limitación natural que tiene un libro. Al fin y al cabo, aquí tengo el reto de
traer el mejor tutorial posible, eso sí, en forma escrita.

4 - Se puede ver con sólo mirar que la soldadura ya está en estado "líquido" y que el componente ya
está suelto. La soldadura cuando se funde brilla. En algunos casos el propio componente se moverá de
forma muy discreta, en otros se "desplaza" de su ubicación original, etc. Y puedes usar las pinzas para
ayudarte en la extracción.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.34: Desoldadura completada. Uso de las pinzas para ayudar a la extracción

Durante la desoldadura puede utilizar una herramienta que llamamos "pinzas". Se debe insertar debajo
de los terminales Gate y Source. Sí, allí hay un espacio que permite la inserción de la pinza. Sirve para
hacer una pequeña fuerza sobre el transistor, haciéndolo saltar en cuanto se funde la soldadura. Tenga
cuidado de que el transistor no salga volando.

Figura 20.35: Aquí está la "horquilla".

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.36: Uso del "tenedor".

La práctica es esencial. Y busca siempre más fuentes de estudio. Estudia en cursos, videoclases, otros
libros, etc. En mi curso Academia do Hardware hay videoclases con estos pasos en detalle.

Para practicar: en Mercado Livre (www.mercadolivre.com) puedes encontrar placas dañadas que se
venden "tal cual" para restaurar o quitar piezas. Haga una búsqueda de una placa madre (por ejemplo)
configurando (en la búsqueda) un rango de precio mínimo y máximo. Por ejemplo: de 80,00 a 100,00
dólares.

¿Y cómo volver a soldar? A continuación haremos un sencillo ejercicio de soldadura:

Este ejercicio propone la forma más sencilla posible de soldar. Es sólo para empezar a practicar. No
reemplazaremos la soldadura existente, ya que hay mucha soldadura en estos componentes Mosfet.
Obviamente está lejos de ser lo ideal. Pero, usted consigue la idea de que esto es sólo para empezar a
practicar.

1 - Limpie la zona con spray limpiador de contactos. Si lo prefiere, humedezca un bastoncillo de

algodón con spray limpiador de contactos para limpiar;

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.37: limpieza

2 - Con el aire de la estación, derrita la soldadura existente hasta que brille. Debe conseguir que el
componente a soldar esté listo para ser colocado en su sitio rápidamente. Utilice unas pinzas para
sujetarlo ya en la posición correcta;

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.38: Fusión de la soldadura. Transistor ya sujetado con pinzas y listo para ser colocado en la
posición correcta.

3 - En cuanto la soldadura brilla es porque está en estado "líquido". Coloque el transistor

correctamente. Esto requerirá práctica. Por eso es importante practicar todo lo posible. La instalación
debe ser precisa y firme. Un cierto "temblor" en las manos es normal al principio. Hágalo una y otra
vez hasta que se sienta más cómodo;

4 - Después de posicionar correctamente el componente en la placa, puedes afirmarlo con tus propias
pinzas, forzando el transistor contra la placa, y puedes "golpear" un poco más de aire como se muestra
en la siguiente imagen (como si lo estuvieras quitando). Esto garantiza la soldadura.

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Capítulo 20 - Mantenimiento del PC

Figura 20.39: Acabado del trabajo de soldadura

En ningún momento digo que ésta sea la mejor técnica o la única. Incluso reforzaré esa afirmación:
para un trabajo refinado y de alto nivel, esta técnica no es la ideal. Mi objetivo aquí es difundir
conocimientos. Es ayudar a todos los que empiezan. Mira cuánto conocimiento se ha distribuido en las
páginas de este libro hasta ahora. Hacer un libro como este no es fácil, tanto que actualmente hay muy
pocos libros sobre el tema en el mercado (si no me equivoco, el mío es el único libro actual). Hoy es
25/04/2023, llevo seis (6) meses trabajando en la escritura de este libro y aún no lo he terminado.
Durante este proceso mi vida se detuvo, me zambullí de cabeza en este proyecto. Es un trabajo duro,
arduo y que en Brasil es muy poco valorado. Y terminaré este libro lleno de mejoras anotadas que haré
para la próxima edición. Este libro está sólo en su tercera edición, todavía tiene mucho que crecer.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de

ordenadores portátiles
Lo que el técnico debe saber

Este tipo de material (cuadernos) no existía en la primera edición de este libro. Esta es mi primera
aproximación a este tipo de contenidos aquí. Confieso que aún no sé si hay lectores, si la gente busca
este tipo de contenidos. Así que en esta edición me limitaré a hacer una introducción técnica "ligera" al
mantenimiento de portátiles. Y tú puedes, y debes, buscar más aprendizaje. Mi propio curso Academia
do Hardware se actualiza constantemente con este tipo de contenidos. Y si quieres un enfoque más
técnico sobre portátiles en la próxima edición de este libro, puedes enviarme un e-mail:
[email protected].

La razón de escribir este material introductorio sobre notebooks es muy simple: la necesidad de este
material, para servir como refuerzo en su estudio. Quiero que el curso tenga un enfoque muy completo
y que todos puedan absorber la mayor cantidad de conocimientos posibles.

Nunca se han vendido tantos portátiles como en los años 2020, 2021 y 2022. Esto ha sido posible
porque esta máquina, el deseo de muchos, se ha convertido en una necesidad indiscutible para trabajar
y estudiar.

Recuerdo muy bien cuando quise comprar un portátil, hace unos 15 años, y los precios eran
increíblemente altos, incluso los ya "usados". Un microordenador PC y un portátil con la misma
configuración (mismo procesador, cantidad de RAM, misma capacidad HD, etc) tenían precios muy
diferentes (el portátil era mucho más caro), en aquella época.

Hoy en día, aunque hay equipos con precios elevados, las cosas han cambiado. Hay equipos en los más
variados precios, en las más variadas configuraciones, nuevos o usados.

Con el crecimiento de este mercado, muchos técnicos ya intentan dominar el hardware de estos
portátiles, el montaje, la configuración, etc. Y no es para menos, porque estos aparatos también son
susceptibles de presentar problemas, o pueden necesitar actualizaciones. Y quien domine esta
tecnología estará por delante, ganará más clientes y en consecuencia más dinero.

Incluso te digo que el futuro es de los portátiles. Pregunte a un joven si prefiere un microordenador de
sobremesa o un portátil y, la respuesta en la mayoría de los casos será el portátil. Los jóvenes (y los
adultos también, por supuesto) prefieren ahora un portátil a un microordenador de sobremesa porque
pueden llevárselo a cualquier parte para jugar, hacer sus deberes y utilizar Internet. Adelántate,
cualifícate y garantiza tu futuro profesional. El mercado es muy prometedor.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Recomendaciones iniciales
Cuando se trabaja con ordenadores portátiles, nunca se es demasiado precavido. Se trata de un servicio
muy responsable.

Recomendaciones para técnicos o futuros técnicos

1. Manipulación: cuando manipule la notebook, ya sea en el transporte al taller, o sobre la mesa,

no deje que choque con nada y mucho menos que caiga al suelo. Si lo transportas, envuélvelo
en plástico de burbujas y si es posible mételo en una caja;
2. Quita la batería: ¿vas a cambiar algún componente, abrir el portátil, hacer limpieza, etc? Retire
la batería por razones de seguridad. Servicios sencillos como cambiar/instalar una tarjeta wi-fi o
un HD no necesitan necesariamente ser retirados. Pero, en caso de duda, quite siempre la
batería;
3. Robo: por ser pequeños, fáciles de transportar y, según el modelo, muy caros, los portátiles son
uno de los objetos favoritos de los ladrones. Tome todas las precauciones para evitar robos en
su lugar de trabajo y durante el transporte. Lo ideal es no llamar la atención. Durante el
transporte, no debes llevarlo completamente fuera de la vista y desprotegido (sosteniéndolo
flojamente en la mano). Si empiezas a trabajar con un gran volumen, es decir, ya tienes tu
tienda, invierte en seguridad, cámaras, seguros, etc;
4. Contrato: haz contratos con tus clientes. En este contrato es importante dejar claras las
condiciones de pago (si es a la vista, a plazos, etc.). Debes decidir qué es lo mejor para cada
caso) y garantía. Durante la entrega del portátil reparado, es muy importante que pruebes el
equipo, lo enciendas y pongas en marcha el sistema operativo, con el cliente presente. Dígale a
su cliente de forma clara que todo funciona perfectamente. Esto evita situaciones en las que el
cliente daña el portátil después de la entrega, pero para no tener que pagar de nuevo la
reparación te dice que el equipo se entregó dañado. Recuerda: no estás obligado a cubrir la
garantía de los componentes dañados (por caída, contacto con el agua, etc.) por el cliente. Esto
denota mal uso. Y todo esto se puede poner claramente en el contrato;
5. Garantía: lo ideal es no dar una garantía demasiado larga. Hasta tres meses es aceptable. Si es
posible, ponga algún precinto de garantía en el equipo, con fecha. La rotura de estos precintos
supone la pérdida total de la garantía;
6. Al abrir: cualquier portátil, mucha atención y cuidado. Si es posible, lea atentamente el
manual. Algunas marcas utilizan componentes propietarios, construyen carcasas llenas de
compartimentos secretos, verdaderas trampas, etc. En este material hay un enfoque general,
porque no hay manera de mostrar simplemente cómo montar y desmontar portátiles de todas las
marcas. Lo ideal es que después de estudiar este capítulo intentes leer los manuales de los
portátiles, las webs de los fabricantes, en definitiva, buscar información específica de las
marcas;

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

7. Marcas: una notebook de una misma marca puede tener varias diferencias en la forma de
desarmarla y rearmarla, reemplazar piezas, etc. Una vez más decimos: trate de leer los
manuales, los sitios web de los fabricantes, etc.

¿Por qué especializarse en este ámbito?

Lo que muchos técnicos quieren saber es si conviene o no especializarse en este ámbito. ¿Merece la
pena? ¿Es una pérdida de tiempo? ¿Tienen problemas los portátiles? Y si los tienen, ¿no se llevan a la
asistencia técnica autorizada?

Merece la pena todo el tiempo que inviertas en estudiar sobre portátiles. Muchos "fabricantes" de
portátiles (los ensambladores) han lanzado al mercado muchas configuraciones bajas (con poca RAM,
HD con poca capacidad de almacenamiento, etc.), como forma de reducir el precio final del producto.
Todos los usuarios de estas máquinas pueden querer actualizarlas (especialmente instalando más RAM
y HD de mayor capacidad). Además, muchos de los componentes utilizados pueden ser de muy mala
calidad (de nuevo, para abaratar el precio final del producto), lo que puede causar problemas futuros.

Así, los portátiles pueden presentar tantos problemas como los PC de sobremesa. Y no siempre el
usuario lo llevará a la asistencia técnica autorizada, porque, toda garantía es válida. Después de esta
garantía, cualquier simple manutención puede costar valores elevados. En este caso, él (el usuario)
puede querer buscarlo a usted, técnico.

PC de escritorio versus notebooks: ¿cuáles son las diferencias?

Una de las primeras incógnitas de quienes se inician ahora en este sector es sobre el hardware de los
portátiles. ¿Es el mismo que se utiliza en los ordenadores de sobremesa? La respuesta es no. Hay
hardware para portátiles y hardware para ordenadores de sobremesa.

Un portátil puede utilizar memorias DDR, bus PCIe, USB, etc. Pero entonces, ¿cuál es la diferencia?
La principal es que en el portátil todo es más pequeño, pequeño, compacto (y consume menos energía).
Por eso son tan delgados. A medida que estudies estas máquinas, conocerás las demás diferencias.

Fabricantes
Decir que una empresa es fabricante de portátiles no es 100% correcto. Hay empresas que ensamblan
portátiles. Una empresa como HP (u otra) no fabrica el procesador, la placa base, la memoria, etc..
Compra estas piezas a los fabricantes y monta el portátil siguiendo sus estándares de calidad. El
resultado de esto es que tendremos un "portátil de marca".

Entre las diversas empresas que ensamblan portátiles mencionamos:

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

1 Dell: www.dell.com.br
2 Toshiba: www.semptoshiba.com.br
3 HP: www.hp.com.br
4 Sony: www.sony.com.br
5 Asus: http://br.asus.com
6 Acer: http://br.acer.com
7 LG: http://br.lge.com/
8 IBM/Lenovo: www.lenovo.com/products/br/pt/
9 Positivo: www.positivo.com.br
10 Amazon PC: www.amazonpc.com.br

Esto es sólo una lista, son sólo algunos ejemplos. Hay otras empresas. Si alguna de las URL que he
mencionado está fuera de línea, le sugiero que haga una búsqueda en Google.

Hardware, actualizaciones e instalaciones de portátiles

En los siguientes temas se presenta el principal hardware utilizado en los portátiles, detalles de su
instalación, etc.

Nuestro objetivo es que esta introducción sea una guía general, que te sirva para trabajar con notebooks
de cualquier marca.

Conociendo el hardware principal y algunas técnicas sobre cómo abrir (o desarmar) una notebook,
además de los consejos que ya hemos dado, será fácil dominar cualquier modelo o marca diferente.

Memoria RAM
La mayoría de los portátiles actuales pueden usar memoria de tipo DDR3 o DDR4 (y DDR5, pero la
DDR4 sigue siendo más común). La DDR3 es más antigua, la DDR4 es más común y la DDR5 está en
proceso de sustituir a la DDR4.

En cuanto al tipo de encapsulado, no es el mismo que el de las micros de sobremesa. Físicamente son
diferentes. El pinning también es diferente.

En los portátiles se utilizan módulos conocidos como SO-DIMM (Small Outline Dual in Line Memory
Module).

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.1 : SO-DIMM – DDR4

SO-DIMM de 72, 144 y 200, 204 y 260 patillas

Los módulos SO-DIMM se pueden encontrar en modelos de 72, 144, 200, 204 y 260 patillas, siendo
los primeros los más antiguos.

Los más antiguos utilizan tecnologías de memoria disponibles en ese momento, mientras que los más
recientes utilizan tecnologías recientes como DDR3 y DRR4. Hay más detalles en la tabla.

Tabla: Memorias SO-DIMM

Módulo Tecnología de memoria

SO-DIMM 72 FPM e EDO
SO-DIMM 144 FPM, EDO ou SDRAM
SO-DIMM 200 DDR e DDR-II
SO-DIMM 204 DDR3
SO-DIMM 260 DDR4

Sustitución o ampliación
Si necesita sustituir un módulo dañado o actualizar (aumentar la cantidad de memoria), debe prestar
atención a algunos detalles.

En primer lugar, identifique la memoria utilizada: observará que los portátiles pueden utilizar memorias
con características diferentes, según el modelo y el año de lanzamiento. Comprueba si es SDRAM o

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

DDR-SDRAM. Si utiliza DDR-SDRAM, comprueba si es DDR, DDR-II, DDR3 o DDR4 (DDR y

DDR-II son muy antiguas, sólo existirán en equipos más antiguos).

Además de esta información, hay que conocer dos más: la velocidad de memoria que requiere el
portátil y la cantidad máxima que se puede instalar por ranura. Lo ideal es instalar módulos con la
misma tecnología de memoria y la misma velocidad.

Pero, ¿cómo identificar, cómo obtener esta información? La forma más sencilla es utilizar software de
identificación de hardware, como HWINF o Everest. La segunda forma es comprobar el propio
módulo. En general, estas características se pueden obtener comprobando el "tipo de módulo", como se
muestra en la siguiente tabla. También hay una tercera forma de hacerlo: mediante el manual del
portátil, si se dispone de él.

Tabla: tipo de módulo

Tipo do Módulo Capacidad Tecnología Reloj (Clock)

SODIMM 4GB ddr4 2666Ghz

Con toda esta información, ya podemos sustituir o actualizar sin problemas. Para aumentar la memoria
RAM, recuerde. Es necesario conocer la capacidad máxima de memoria que acepta por slot. De esta
forma, la suma de los slots nos da el máximo que podemos instalar. Por ejemplo, si en un determinado
portátil el máximo que podemos instalar por ranura es de 2GB, y tiene dos ranuras, entonces podremos
instalar un máximo de 4GB.

Como ocurre en los ordenadores de sobremesa, se pueden instalar módulos con relojes inferiores a los
sugeridos en el manual, pero perderemos rendimiento.

Hay modelos que permiten instalar módulos con diferentes relojes. Pero, en este caso, volveremos a
perder rendimiento porque el reloj utilizado es el más bajo.

Instalación de las RAM

El primer paso es localizar dónde están físicamente instaladas las memorias. No es necesario desarmar
todo el notebook para llegar a las memorias. Generalmente, están ubicadas en dos lugares:

1. En la parte inferior (abajo): en este caso es más fácil, basta con poner el portátil boca abajo,
desenroscar una pequeña tapa y tendremos acceso a ellas;
2. Debajo del teclado: un poco más difícil de acceder porque hay que quitar los tornillos que
están en la parte inferior del portátil para liberar la tapa superior con el teclado. Aquí tienes
algunos detalles sobre cómo abrir un portátil. Léelo para que te sirva de guía.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Hay modelos de portátiles en los que se puede acceder fácilmente a las unidades flash (figuras 21.2 y
21.3): se accede a las unidades flash desde la parte inferior a través de una "pequeña tapa" individual.
Basta con retirar un pequeño tornillo para acceder a ella. Hay modelos en los que es necesario retirar
toda la tapa trasera.

Tenga en cuenta que las unidades flash se sujetan mediante dos clips (uno a cada lado) que encajan en
una pequeña muesca en el lateral de la unidad flash.

Para extraer un módulo, basta con presionar simultáneamente estos clips hacia fuera y la tira de
memoria se moverá hacia fuera en un ángulo de 45 grados.

Figura 21.2: en este modelo es fácil acceder a las memorias, donde basta con abrir una pequeña "tapa".
Extraer los módulos también es fácil, observe los clips

Una vez hecho esto, basta con tirar del módulo hacia arriba y se desprenderá de la ranura.

Figura 21.3: Módulo suelto

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.4: ya en este ejemplo fue necesario retirar toda la tapa trasera/carcasa

Para instalar un módulo basta con realizar estos pasos a la inversa. Primero se coloca el módulo en la
ranura formando un ángulo de 45 grados. Observe que el chaflán existente entre los contactos del
módulo debe coincidir con el rebote de la ranura. Asegúrese de que está perfectamente alineado con la
ranura. A continuación, simplemente presiónelo para que encaje en su sitio.

HD/SSD
Los discos duros y/o SSD de los portátiles se encuentran principalmente en el estándar SATA (Serial
ATA). El estándar ATA (Advanced Technology Attachment), que también puede llamarse PATA
(Parallel ATA) todavía puede encontrarse, pero son más antiguos.

El estándar ATA es bastante antiguo. Básicamente es el mismo estándar ATA de los ordenadores de
sobremesa, pero el HD es más pequeño y no utiliza cable plano (común en los ordenadores de
sobremesa), sino un conector que conecta el HD en la placa base, un "Cable/Conector". Tampoco es
necesario utilizar un cable de alimentación independiente, ya que, la fuente de alimentación viene junta
en el mismo conector.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.5: Disco duro ATA para portátiles

Como dicta el estándar ATA, estos tipos de disco duro también tienen el pin 1, indicado en el propio
disco duro. Pero en general sólo se puede instalar en una posición, ya que el conector se fija a un
"cajón" (o pestaña) y luego se enchufa en el portátil. Además, en algunos modelos de portátiles es
posible instalar dos HD, por lo que el jumpeamento como maestro o esclavo puede ser aplicable.

Figura 21.6: Disco duro ATA instalado en el conector

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.7: Disco duro ATA conectado al cajón

El estándar SATA es equivalente al que se utiliza en los ordenadores de sobremesa, pero adaptado a los
portátiles. La figura muestra los conectores (observe la diferencia).

Figura 21.8: HD SATA

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Instalación física del HD/SSD

La instalación física puede variar de una marca a otra, al igual que ocurre con las memorias RAM. En
general, podemos acceder al compartimento del HDD y/o SSD retirando una tapa atornillada en la parte
inferior (en el fondo), o a través de una tapa en uno de sus laterales. Lo ideal es consultar el manual del
equipo, en caso de duda. Como ya he explicado, en muchos modelos será necesario retirar toda la
carcasa trasera.

Si no tienes el manual o información en la web del fabricante, comprueba en la parte inferior si hay
alguna tapa. Si la hay, desatorníllela para comprobar qué hay instalado (pueden ser las RAM del
compartimento).

No olvides comprobar los laterales. En el portátil que estamos usando como referencia, se puede
acceder fácilmente al HD a través de un compartimento en la parte frontal.

Dependiendo del modelo de portátil, el HD y/o SSD puede estar atornillado a la estructura del equipo a
través de un compartimento metálico. En otros, se coloca en una estructura de plástico y se encaja en el
portátil en un compartimento llamado cajón o lengüeta.

Procesador
Los dos mayores fabricantes de procesadores, Intel y AMD, tienen una línea dedicada a los portátiles.

Analizando la evolución de este mercado, podemos ver que al principio, ambas compañías tomaron un
procesador diseñado para ordenadores de sobremesa y produjeron un modelo de bajo consumo para
utilizarlo en portátiles. El resultado de esto es que nunca consiguieron una buena eficiencia, los
portátiles eran grandes y pesados, sufrían problemas de generación de calor, etc.

En la actualidad, ambos producen ya procesadores diseñados específicamente para este mercado.

Figura 21.9: un procesador Intel

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Enfriador
Un sistema de refrigeración, el cooler, es esencial para evitar el sobrecalentamiento del procesador.
Puede ser pasivo (sin ventilador) o activo (con ventilador).

Ya sea pasivo o activo, se utiliza una pieza metálica para disipar el calor, llamada disipador. Su forma
puede variar de una marca a otra. El ventilador puede denominarse Ventilador.

Figura 21.10: Un ventilador y un disipador térmico

Suciedad y problemas de bloqueos, reinicios o apagados

La razón por la que un portátil empieza a bloquearse, apagarse o reiniciarse espontáneamente es

precisamente la acumulación de suciedad en su interior, especialmente en el ventilador y el disipador
metálico. Por eso es importante limpiarlo de vez en cuando.

No es posible precisar un momento concreto en el que el equipo presentará problemas porque depende
de varios factores, como la cantidad de polvo que haya en el lugar donde se encuentre, la eficacia del
sistema de ventilación del portátil, etc.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Placa base
Es la base principal del sistema, donde se instalan el procesador, las memorias, etc. La placa base de un
portátil tiene un tamaño muy reducido.

Para llegar a ella es necesario desmontar todo el equipo: quitar los tornillos de la parte inferior, retirar
el teclado, aflojar la pantalla LCD, en definitiva, es el componente de más difícil acceso.

Figura 21.11 : Placa base

Actualización del procesador

Hemos dejado a propósito este tema para tratarlo aquí después de la placa base porque la actualización
del procesador depende de la placa base.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Para instalar un procesador mayor que el de su portátil, debe consultar el manual o la página web del
fabricante para ver qué procesadores son compatibles. Esta es la forma más segura y la que
recomendamos aquí. No todos los portátiles aceptan una actualización de procesador. Algunos sí, pero
para modelos con diferencias de velocidad muy pequeñas. Otros pueden aceptar modelos superiores
que son un poco mejores.

Tenga cuidado al instalar el nuevo. Hazlo todo con cuidado y seguridad. Los nuevos procesadores sólo
encajan en una posición, pero, aun así, observe bien si el encaje se está haciendo correctamente. Si hay
resistencia, compruebe que no está en la posición incorrecta.

Cables flexibles
Al abrir un portátil, tenga cuidado con los cables flexibles, que suelen utilizarse en la pantalla y en el
ratón (ratón táctil -que toca pantalla-, por ejemplo). Saca el teclado con la carcasa superior con mucho
cuidado, debes desconectar estos cables para no romperlos.

Desbloquea el conector y tira del cable. Observe en la figura un ejemplo de cómo hacerlo.

Figura 21.12: Soltar el cable flexible

PCMCIA/ Tarjeta PC
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association) es una interfaz de expansión
desarrollada por un consorcio de empresas (que tiene el mismo nombre, es decir, PCMCIA). PC Card
es la versión de 32 bits de este bus.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

En él se utilizan tarjetas y, debido a la flexibilidad de la arquitectura, hoy en día es posible encontrar

varios tipos de dispositivos (tarjetas) PCMCIA: módems, tarjeta de red, memorias Flash, discos duros
extraíbles, etc.

Haz una búsqueda rápida en la web y encontrarás un montón de componentes. Ejemplo:

https://www.americanas.com.br/busca/pcmcia

Figura 21.13 : Una tarjeta PC

Teclado y dispositivos de cursor (touchpad, puntero, ratón o mini ratón)

El teclado de un portátil tiene menos teclas y algunas de ellas están en una posición ligeramente
diferente. Las letras permanecen en el mismo lugar, eso no cambia (si lo hiciera tendríamos que
estudiar mecanografía para ordenadores de sobremesa y mecanografía para portátiles), es decir, siguen
la disposición "Qwerty".

Cuando desmontes el equipo, presta atención a un cable flexible (de plástico) que parte de él y se
enchufa a un conector (que a su vez se enchufa a la placa base). Ocurre que este cable es corto, la
longitud que tiene es la justa para que desconectes el cable y sólo así puedas "desmembrar" el teclado
del portátil. Un paso descuidado y corres el riesgo de dañar este cable.

Figura 21.14 : Teclado

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

El dispositivo del cursor, es decir, lo que vamos a utilizar para mover el puntero del ratón en la
pantalla, esto puede variar de portátil a portátil. Estas son las siguientes posibilidades

• Pointing Stick: muy común. Se trata de un botón que se sitúa entre las teclas. Su
funcionamiento se produce a través de una pequeña presión que hacemos sobre él. El lado en el
que presionamos más indica la dirección en la que se moverá el cursor;
• Touchpad: también llamado ratón táctil, es una pantalla táctil;
• Ratón común y mini ratón: se pueden utilizar ambos. El mini ratón es un ratón común más
pequeño.

Figura 21.15: Bastón de mando (Pointing Stick )

Figura 21.16: Panel táctil (Touchpad)

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Unidades ópticas

Una unidad óptica es cualquier dispositivo que lee soportes como CD y DVD. Hoy en día es común la
grabadora de DVD, que es capaz de leer y escribir CD y leer y escribir DVD. Sin embargo, existe una
tendencia creciente a abandonar cada vez más estos dispositivos.

Una unidad óptica también puede ser interna o externa, aunque lo más habitual es que sea interna.

La unidad interna se acopla al portátil de forma similar al disco duro, es decir, en un compartimento
especial (un cajón o pestaña), normalmente. Utilizará el mismo sistema de conectores.

Cuando es externa, puede utilizar el puerto USB, por ejemplo.

Figura 21.17 : Un grabador de DVD interno

Pantallas LCD y LED

Las tecnologías más comunes utilizadas en las pantallas de los portátiles son LCD/LED. Ya he
explicado en detalle las tecnologías de visualización, por lo que no es necesario volver a hacerlo.

En resumen: LCD son las siglas de "Liquid Crystal Display" (pantalla de cristal líquido).

LED significa "Light Emitting Diode" (diodo emisor de luz). Las pantallas/monitores actuales son del
tipo LCD con iluminación LED.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.18: Pantalla LCD después de extraerla del portátil

Puertos
Hasta hace unos años, lo habitual eran los puertos serie y paralelo. Hoy en día, puertos como el USB
son indispensables, porque a través de ellos podemos conectar dispositivos como unidades ópticas,
disqueteras, cámaras, videocámaras y webcams, impresoras, etc. Afortunadamente, todos los modelos
nuevos tienen al menos tres o cuatro puertos USB (el mínimo necesario).

También se pueden encontrar puertos PS/2 e infrarrojos en modelos más antiguos.

Batería
La batería te permite utilizar el portátil cuando no está enchufado. Hay varios tipos de baterías, todas
recargables:

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

 Nic-Cad (Níquel Cadmio): son más baratas, pero más débiles (aguantan menos tiempo
cargadas) y muy contaminantes. Además, sufren el "efecto memoria", que reduce su capacidad.
Esto ocurre cuando la batería se recarga antes de haberse descargado por completo y cada vez
conserva menos energía;
 Ni-MH (níquel): es mejor que la primera. No tiene la sustancia tóxica cadmio, lo que ayuda a
proteger la naturaleza (recuerde que un día todas estas pilas se tirarán a la basura), y no sufren
tanto el "efecto memoria";
 Li-ion (Ion de litio): es el mejor tipo de pila de los ya mencionados, almacenan más energía y
no sufren el "efecto memoria". El litio es un componente básico en la fabricación de baterías.
Es una de las mejores opciones del grupo de los metales alcalinos por tener un rendimiento
superior entre peso y capacidad de almacenamiento de energía. En otras palabras, puede
almacenar grandes cargas de energía en poco espacio. Por eso se utiliza tanto en la electrónica
portátil.
 Polímero de litio (Li-po): Este componente utilizado en la batería de los portátiles sustituye el
uso de elementos líquidos. Esto es posible gracias a que las celdas de la batería están
encapsuladas en un material blando, lo que permite fabricar una batería más ligera y delgada
que cabe mejor en determinados espacios. Almacenan el doble de capacidad energética que una
batería de iones de litio del mismo tamaño. Se utilizan mucho, por ejemplo, en los teléfonos
inteligentes.

Figura 21.19: Batería de litio

Fuente
La fuente de alimentación externa es una parte integral del producto. Todos los portátiles tienen una. Se
puede utilizar cuando la batería se está agotando o incluso todo el tiempo, si se desea. Algunos usuarios
tienen portátiles sin batería, lo que no los inutiliza gracias a la fuente de alimentación.

No podemos dejar de mencionar que la fuente de alimentación es también el cargador de la batería.

Mientras está encendida, también está cargando la batería.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.20 : Una fuente

Desmontaje de portátiles

Desmontar un portátil no es tan sencillo como desmontar un PC de sobremesa. Pero, todo lo que se
necesita es un poco de práctica y paciencia y pronto estarás dominando esta área. En las siguientes
líneas te daré algunos consejos iniciales. No profundizaré demasiado, porque, para hacer esto de forma
eficiente lo ideal es escribir un libro sólo sobre portátiles. En este caso tendré espacio para abordar los
diversos aspectos del desmontaje, las diferencias entre las principales marcas, etc. Para la próxima
edición mejoraré este material, sin duda. Ya lo he dicho y lo repetiré: estoy en la fase final de la
redacción de este libro y ya tengo anotadas cientos de mejoras que pondré en práctica en la próxima
edición. Escribir libros es así.

Siempre hay algunas diferencias físicas entre las distintas marcas, sepan que como referencia estoy
utilizando un DELL Inspiron 15 3000. Así, esto no es una regla. Es sólo una demostración:

1- En general, el desmontaje siempre empezará por abajo (por la parte inferior), porque ahí están los
tornillos que sujetan la carcasa superior (la que lleva el teclado). Aunque no es una regla, no verás
tornillos en los laterales ni en la parte superior, esto le daría un aspecto horrible al equipo.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.21: Retire todos los tornillos que fijan la carcasa

Inicie el proceso de desmontaje únicamente con el portátil apagado. No deje ningún cable enchufado a
la toma de corriente (de la fuente de alimentación) y retire la batería.

Para ello, gire el portátil de forma que la parte inferior quede hacia arriba. Utilizando un destornillador
(normalmente Philips. En caso de duda, consulta el capítulo de herramientas), retira todos los tornillos
que encuentres. Si hay alguna tapa que dé acceso a algún compartimento (de las memorias, por
ejemplo), retírala también.

Haz el trabajo en un escritorio limpio y ordenado, con espacio libre y en una habitación luminosa. ¡Sé
organizado!

2- Después, vuelve a colocar el portátil en su posición normal de trabajo. Estos consejos no son válidos
para el DELL Inspiron 15 3000, pero, retire todo y cualquier tapa de cualquier compartimiento que
tenga en el lateral (del HD, por ejemplo). Tenga en cuenta que debajo de la pantalla LCD puede haber
dos cubiertas que sirven como acabado. Quítalas.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.22: Tapas de acabado

3- La carcasa superior suele seguir atascada. Esto se debe a que tiene una especie de "dientes" que se
enganchan en la carcasa inferior. Con la ayuda de una espátula, suelte con cuidado la carcasa superior,
tal y como se muestra en la figura.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.23: Liberación de la carcasa superior

Haga esto en todos los lados. Consejo general: A medida que la carcasa se vaya soltando, tenga mucho
cuidado de no tirar de ella de una sola vez. Puede haber cables que se rompan con facilidad, como el
cable flexible del teclado.

En este ejemplo en concreto, DELL Inspiron 15 3000, desbloqueamos la tapa por la parte superior, y la
carcasa que hay debajo (por la parte inferior) se soltará. Debemos soltarla, girar el portátil con la
pantalla hacia abajo y ponerlo sobre la mesa.

4 - A partir de este momento, podremos ver el interior del portátil. Pero a partir de ahora, la forma de
desmontar el resto de componentes puede variar mucho. De hecho, el proceso que te acabo de mostrar
NO es una regla. Todo varía de un modelo a otro. Lo que cuenta es la atención. Al quitar algo,
comprueba si hay tornillos que lo sujetan. Hazlo todo con mucha calma y recuerda: lo que cuenta es la
habilidad, no la fuerza.

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Capítulo 21 - Montaje, desmontaje y mantenimiento de ordenadores portátiles

Figura 21.24: Acceso al interior

En general, en el interior habrá más tornillos que deben ser retirados para desmontar completamente el
portátil.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Parte V - Electrónica avanzada, mantenimiento y reparación

Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Introducción
Sean ustedes muy bienvenidos. Quiero decirles que lo que vamos a estudiar ahora es
imprescindible. Todos los conceptos aquí tratados serán necesarios.

Por ejemplo, cuando te hable de corriente continua pulsante o de caída de tensión, sólo
como ejemplo, es necesario que sepas lo que es. No voy a seguir reexplicando lo que ya se
ha explicado aquí. Así que te pido que estudies todo, no te saltes ningún tema. Dedícate a
aprender de verdad para no perderte a medida que avancemos en contenidos. Te garantizo
que valdrá la pena cada minuto que dediques a aprender.

Electricidad
Esta palabra, electricidad, es un término general que no se aplica sólo a un fenómeno. Más
bien, la electricidad se asocia a diversos fenómenos derivados de la existencia y el flujo de
cargas eléctricas. Ejemplos: corriente eléctrica en cables y conductores en general,
electricidad estática y rayos.

Pero para comprenderlo mejor, estudiemos la materia, las sustancias, las moléculas y los
átomos, los protones, los neutrones y los electrones.

Materia

La materia es todo lo que ocupa un lugar en el espacio. El término "espacio" se refiere aquí
a cualquier lugar donde pueda existir masa y/o energía. La madera, el agua, el vidrio y la
roca son algunos ejemplos de materia. No importa si se encuentra aquí en la Tierra,
vagando por el universo o en otro planeta.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Sustancias
Tomemos dos ejemplos de sustancias: el agua y la roca. Ambas son materia, pero diferentes
entre sí. El agua no tiene forma definida, es incolora y transparente (cuando está clara,
claro). La roca es dura, tiene un color y una forma definidos (aunque es lo más variada
posible). ¿Por qué son diferentes? Porque todos estos (y otros) materiales son sustancias con
características diferentes.

Moléculas y átomos
Ahora viene lo más interesante de todo. Las sustancias están formadas por moléculas y
éstas, a su vez, por átomos.

Así pues, lo que confiere un determinado conjunto de características a las sustancias son los
tipos y la cantidad de átomos y la forma en que se combinan para formar la molécula.
Protones, neutrones y electrones

El átomo no es la parte más pequeña de la molécula. Esto se debe a que el átomo está
formado por otros tres componentes subatómicos principales: protones, neutrones y
electrones. El protón, por convención, tiene carga eléctrica positiva (+); los electrones,
negativa (-); y los neutrones no tienen carga, son neutros (●).

El núcleo del átomo está formado por protones (+) y neutros (●). Y alrededor de ese núcleo
se mueven los electrones (-).

Figura 22.1: el átomo

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Cuando un átomo tiene más electrones (-) que protones (+), se considera negativo. Cuando
tiene mayor número de protones (+), se considera positivo. Y, por último, si el número de
electrones (-) es igual al de protones (+) se considera un átomo neutro.

El átomo puede ganar o perder electrones, un proceso llamado ionización. Cuando esto
ocurre habrá una diferencia de cargas eléctricas en el átomo y el átomo estará, de esta
forma, electrizado (lo mismo que ionizado).

Un átomo nunca puede perder ni ganar protones. Puede ganar o perder electrones. Esto se
debe a que los protones se encuentran en el núcleo del átomo, mientras que los electrones
están presentes en la electrósfera.

En resumen:
• Átomo neutro: número de protones y electrones con la misma cantidad;
• Catión: átomo positivo, con más protones que electrones;
• Anión: átomo negativo, con más electrones que protones.

Magnitudes eléctricas
En electricidad básica existen unas magnitudes fundamentales que son: tensión, corriente,
resistencia y potencia. Cada una de ellas tiene su unidad de medida. Y esto es lo que vamos
a estudiar ahora en detalle.

La corriente eléctrica es el movimiento (flujo) de electrones (-) en un medio conductor. Para

que exista este movimiento basta con unir dos cuerpos con diferente carga eléctrica (uno
positivo y otro negativo). Cuando se produce esta diferencia existe lo que se denomina
diferencia de potencial (ddp).

Entiéndelo bien: la diferencia de potencial se produce cuando hay falta de electrones (-) en
un punto y exceso de electrones (-) en el otro. Para que haya corriente eléctrica en un
conductor es necesario que haya una diferencia de potencial entre sus extremos. El
movimiento se produce desde el punto de mayor potencial al de menor potencial.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Pista: diferencia de potencial y tensión eléctrica es lo mismo. Es la fuerza que mueve los
electrones. Hay tensión en la red eléctrica de la calle, hay tensión en nuestra casa, hay
tensión dentro de los aparatos eléctricos y electrónicos.

Consejo: decir voltaje, medir voltaje, voltaje que pasa por los cables, entre otros ejemplos,
es incorrecto. Lo correcto es voltaje, el voltaje que pasa en los cables, medir el voltaje
eléctrico, etc.

Figura 22.2: es el símbolo internacional de seguridad contra descargas eléctricas causadas

por altas tensiones eléctricas, según la norma ISO 3864.

Como ya habrás comprendido, la fuerza por la que los electrones se desplazan de un "punto
A" a un "punto B" se denomina tensión eléctrica (o diferencia de potencial), cuya unidad de
medida es V --> voltio (llamada así por el físico Alessandro Volta). Cuanto mayor es la
fuerza, mayor es la intensidad.

Figura 22.3: Vea un ejemplo de diferencia de potencial y corriente. En este ejemplo los
electrones se mueven desde el punto de mayor potencial (5V) hasta el punto de menor
potencial (2V).

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

En cambio, la intensidad de la corriente eléctrica, es decir, la cantidad de carga que pasa por
un conductor, se mide en una unidad llamada Amperio (A).

La resistencia que encuentran las cargas eléctricas al pasar por un conductor determinado se
mide en ohmios (Ω). Cuanto mayor sea la resistencia, más difícil será el paso de la carga
eléctrica y menor será su intensidad.

Consejo: esta palabrita "ohmios" tiene ligeras variaciones en su pronunciación. He visto a

distintos ingenieros pronunciarla de forma ligeramente diferente. No me corresponde a mí
decir cuál es la pronunciación universal que debe adoptarse. Pero sepa que la pronunciación
más cercana a la correcta está sin duda en algo así como "hôlmes" y "hômes".

Por último, permítanme hablar de la potencia: un componente necesita cierta cantidad de

energía para funcionar. Es lo que llamamos potencia, cuya unidad de medida es el W - vatio
(por James Watt). El vatio es la cantidad de energía en julios que se convierte, utiliza o
disipa en un segundo. En otras palabras, un vatio equivale a 1 julio por segundo (1 J / s).
Cuando hacemos ejercicio necesitamos calorías. Sin calorías, o sin ellas en la cantidad
necesaria, no podremos realizar nuestro ejercicio o lo haremos con extrema falta de
eficacia. Lo mismo ocurre con los componentes electrónicos, sólo que éstos no utilizan
calorías, sino energía eléctrica. Necesitan cierta cantidad de energía eléctrica para
funcionar.

Matemáticamente hablando, el vatio es una medida de potencia que se calcula

multiplicando la corriente por la tensión.

Resumen:

• Tensión eléctrica: es la diferencia de potencial entre dos puntos. Unidad de medida:

Voltio (V);
• Corriente eléctrica: Movimiento ordenado de electrones. Unidad de medida
(medida de la intensidad de corriente): Amperio (A);
• Resistencia eléctrica: es la oposición (resistencia) que se ofrece al paso de la
corriente eléctrica. Unidad de medida: Ohm (Ω).
• Potencia eléctrica: es la cantidad de energía eléctrica necesaria para que funcione un
componente electrónico. Unidad de medida: vatio (W).
• Tensión = Voltios (V)

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

• Corriente = Amperio (A)

• Potencia = Vatio (W)
• Resistencia = Ohm (Ω)

Para ejemplificar lo que acabo de explicar recurriré a un ejemplo clásico utilizado en el

99,99% de los cursos y libros de electrónica. Es un ejemplo clásico y tan eficaz que he
decidido no obviarlo, al contrario, lo utilizo en este material: el ejemplo del depósito de
agua.

Utilicemos como ejemplo una instalación hidráulica sencilla formada por un depósito de
agua, tuberías y un grifo. El grifo estará cerca del suelo, de forma que sea accesible para
una persona (adulto o niño).

Figura 22.4: Ejemplo hipotético.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Este ejemplo figurado/hipotético, si se compara con la electrónica que tenemos:

• Cable eléctrico: es la tubería;

• Carga eléctrica: es el agua;
• Tensión: sería la fuerza de la gravedad;
• Corriente eléctrica: sería el flujo de agua;
• Resistencia: estaría provocada por el diámetro de la tubería, el manorreductor y el
grifo.

El punto "A" es el depósito de agua. El punto "B" es el grifo. El movimiento del agua del
punto "A" al punto "B" es la corriente. En el caso de la electricidad, el movimiento
ordenado de electrones de un punto a otro es la corriente eléctrica.

Figura 22.5: El movimiento del agua es la corriente.

Sabemos que cuanto más alto esté el depósito de agua en relación con el suelo, mayor será
la presión que empuje esta agua y mayor será el caudal de esta agua, es decir, mayor será la
cantidad de agua que salga por el grifo. En este ejemplo/comparación, esta presión/fuerza

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

que empuja el agua en el sistema hidráulico es la tensión (en electricidad decimos que es la
tensión eléctrica o diferencia de potencial).

Figura 22.6: Cuanto mayor es la tensión, mayor es el caudal/corriente de agua que sale del
grifo.

La unidad de medida de la tensión eléctrica es el voltio (V). Si utilizamos el ejemplo del

depósito de agua para ilustrar esta medida, tenemos que analizar la altura del depósito de
agua en relación con el grifo. Sin embargo, para facilitar aún más la ilustración,
supongamos que la tubería de agua parte del depósito de agua y llega hasta el suelo. El
suelo será nuestra referencia. Podemos llamar a la tierra el suelo o GND (es una abreviatura
de GrouND que significa tierra).

Como sabemos, cuanto más alta sea la caja en relación con el suelo, mayor será la fuerza de
la gravedad para empujar el agua hacia abajo. Si la caja tiene 12 metros de altura, podemos
decir (de forma muy sencilla e hipotética) que 12 metros es la medida de referencia básica
para calcular esta fuerza.

En electrónica no usamos metros. En su lugar utilizamos la unidad voltio (V). Si hacemos

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

una analogía hipotética (¡muy hipotética, por cierto!) podemos decir que esos 12 metros
serían 12 voltios. Es la diferencia de potencial que tenemos en relación con el depósito de
agua y el suelo.

Figura 22.7: Metros o voltios, lo importante es comprender que cuanto mayor sea la
tensión, más energía podrá circular (en este ejemplo, más agua). En otras palabras, cuanto
mayor sea el voltaje, mayor será la corriente.

Nota: recordemos... ¿Puedo utilizar el término "tensión"? Ejemplo: la "tensión" de este

componente es de 12V. Lo ideal es decir tensión. Voltios es la unidad utilizada para medir
la tensión. Del mismo modo que los metros se utilizan para medir distancias. Lo correcto es
decir la distancia en metros de un punto "A" a un punto "B", y no los "metros". No digo si
está bien o mal, sólo digo lo que es ideal y más apropiado.

Y además es fácil entender que necesitamos calcular el diámetro de la tubería. El diámetro

de la tubería creará invariablemente una cierta resistencia al paso del agua. Cuanto menor
sea el diámetro de la tubería, mayor será la resistencia al paso del agua desde el depósito
hasta el grifo. Cuanto menor sea el diámetro, menor será el caudal de agua, es decir, la
cantidad de agua que salga del grifo será menor. Un detalle que hay que tener en cuenta es
que si el caudal de agua es pequeño en el grifo y queremos aumentarlo, tenemos dos

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

opciones: aumentar la altura del depósito de agua (para que la tensión sea mayor) o
aumentar el diámetro de las tuberías para que la resistencia al paso del agua sea menor.

Y cuando sea necesario crear aún más resistencia al paso del agua podemos recurrir a un
reductor de presión. El manorreductor hará que el agua que llega a él encuentre una
oposición (resistencia) que hará que el agua continúe su flujo con menor intensidad. Por
último, el propio grifo se utiliza para controlar la salida del agua. También puede utilizarse
para causar oposición (resistencia) a la salida del agua.

Figura 22.8: Reductor. Crea una resistencia al paso del agua. En electricidad, la resistencia
es la oposición que se ofrece al paso de la corriente eléctrica.

Cabe señalar que, en el campo de la electricidad y la electrónica, existen buenos y malos

conductores eléctricos. Los materiales malos conductores (que pueden denominarse
aislantes) son aquellos que presentan una gran resistencia al paso de la energía eléctrica.
Algunos se utilizan incluso como aislantes en actividades técnicas. Ejemplo: cinta aislante.

Ejemplos de malos conductores

- Caucho.

- Madera.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

- Corcho.

- Vidrio.

- porcelana.

- Plástico.

- Textiles (lana, seda, etc.).

- Agua desionizada.

- Agua muy azucarada.

- Aire seco.

Pero atención: esto no significa que la energía eléctrica no vaya a pasar nunca a través de
ellos. A medida que aumenta la tensión, también aumentan las posibilidades de que la
corriente pase a través de materiales mal conductores. Incluso en los llamados materiales
aislantes.

Para que quede claro, veamos ejemplos de buenos conductores: los metales (como el cobre,
el aluminio, el hierro, etc.) y algunas aleaciones metálicas, el grafito, las soluciones acuosas
(de sulfato de cobre, ácido sulfúrico, etc.), el agua del grifo, el agua salada, el agua ionizada
(como la de las piscinas), el cuerpo humano y el aire húmedo.

Por último, ¿dónde queda la energía? Siguiendo con este ejemplo, imaginemos que se
colocara una rueda hidráulica en el extremo de este tubo. Esta rueda giraría cuando el agua
cayera sobre ella. La potencia sería exactamente la cantidad de agua necesaria para hacer
girar esa rueda.

Corriente continua, alterna y pulsante

Es fundamental entender la diferencia entre estos tres términos. Se utilizan mucho en
electricidad y electrónica.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Corriente alterna
Empecemos por la corriente alterna, cuyas siglas son CA o AC que proviene de alternating
current. Tendremos este tipo de corriente cuando los electrones se muevan periódicamente
en diferentes direcciones. Esto significa que los electrones cambian de dirección
constantemente. No tiene una polaridad bien definida, como se muestra en la siguiente
imagen.

Este tipo de corriente (alterna) es ideal para la transmisión a largas distancias porque ofrece
menos pérdidas de energía y la posibilidad de bajar o subir fácilmente su tensión eléctrica
mediante transformadores. Los costes de estas operaciones son menores cuando se trata de
corriente alterna.

Figura 22.9: Corriente alterna

Corriente continua
La corriente continua, cuyas siglas son DC o DC, que proviene de direct current, se produce
cuando los electrones se mueven en una sola dirección. Tiene una polaridad definida y no
hay variaciones a lo largo del tiempo.

En nuestros hogares recibimos corriente alterna y los enchufes de nuestras casas tienen, por
tanto, corriente alterna.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Un ordenador PC, notebook u otros, funcionan internamente con corriente continua. La

fuente de estos dispositivos se encarga de convertir la corriente alterna en corriente
continua, y proporciona valores más pequeños a los circuitos, como 12V, 5V, 3V, entre
otros valores para más o menos.

La corriente continua es más adecuada y eficiente en circuitos de baja tensión, como los
componentes electrónicos de los ordenadores, por citar un ejemplo.

Figura 22.10: Corriente continua y alterna a lo largo del tiempo.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Corriente continua pulsante

Estos conocimientos son tan importantes como los anteriores. Y para saber qué es una
corriente continua pulsante es necesario saber qué es un rectificador.

El rectificador, que también puede ser llamado por circuito rectificador, es un circuito
eléctrico de tensión que tiene la finalidad de recibir corriente alterna y convertirla en
corriente continua pulsante.

Y para que esto sea posible, el circuito contará con elementos semiconductores, como
diodos y tiristores, además de un transformador.

La característica de la corriente continua pulsante es que mantiene constante el sentido de la

corriente. Pero su valor varía con el tiempo, pasando por máximos y mínimos alternos.

Por tanto, fíjate en que no es una corriente totalmente continua. Podemos decir que es una
corriente pasajera que aún pasará por circuitos reguladores para obtener una tensión
continua satisfactoria definitiva.

Figura 22.11: Corriente continua pulsante

Volveré sobre este tema más adelante donde explicaré mediante un esquema de una fuente
simple los circuitos que reciben tensión alterna, la transforman en continua pulsante y
finalmente en tensión continua.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Caída de tensión
Ahora que sabemos qué es la tensión eléctrica, explicaré el concepto básico de caída de
tensión.

Primero vamos a entender el fundamento básico que se aplica en las instalaciones eléctricas.
En este sentido, la caída de tensión es un fenómeno que provoca una disminución de la
tensión de un conductor. Esta disminución se produce por el aumento de la resistencia
eléctrica debido, por ejemplo, a la distancia de este conductor.

Esta es una explicación que se aplica en las instalaciones eléctricas. En electrónica, en los
circuitos electrónicos también tenemos este fenómeno. Puede ocurrir debido a un defecto en
algún componente electrónico o porque forma parte del proyecto que ocurra esta
disminución de tensión.

Si usted está midiendo algún punto del circuito que debería tener 12V y está solamente con
3V, está ocurriendo una caída de tensión causada por un componente defectuoso.

Por otro lado, se pueden utilizar componentes electrónicos para provocar una caída de
tensión de forma controlada.

Más adelante empezaremos a estudiar el análisis de diagramas esquemáticos. Y algo

sumamente importante es que usted, cuando se encuentre con un componente electrónico en
el esquema, necesita reconocer el componente y conocer su función. De nada sirve que
entiendas que hay una resistencia en un punto determinado, pero no sepas su función allí.

La resistencia es muy utilizada en los circuitos electrónicos. El nombre de este componente

es muy intuitivo, porque nos recuerda "resistir", "resistencia". Y ésa es exactamente su
función. En un circuito, opone resistencia al paso de una corriente eléctrica. Como sabemos,
cuanto mayor es la resistencia, menor es la corriente.

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Capítulo 22 - Electrónica - Fundamentos y repaso

Figura 22.11: resistencias

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Introducción
En este capítulo realizaremos un curso de soldadura de componentes electrónicos. Es una introducción
en las técnicas profesionales de soldadura. Para que puedas aprender lo correcto y adecuado, para que
puedas corregir errores y para que te conviertas en un profesional que realiza una soldadura perfecta.

El objetivo aquí es aportarte toda la información útil posible, información que realmente pueda mejorar
tus conocimientos. Por ello, presentaré algunos conceptos teóricos y, al mismo tiempo, seré lo más
práctico posible.

Tipos de soldadura
Muy importante para tener este conocimiento, los tipos de soldaduras y temperaturas: alrededor del año
2006 en adelante, las soldaduras con plomo comenzaron a ser evitadas y reemplazadas por soldaduras
sin plomo. Es decir, los equipos más nuevos tienden a utilizar soldaduras sin plomo. Y esto interfiere
directamente en la temperatura de fusión:

• Soldaduras con plomo (Leaded): funden entre 183ºC y 188ºC;

• Soldaduras sin plomo (Lead-Free): funde entre 217ºC y 228ºC;

Por lo tanto, la temperatura necesaria para fundir las soldaduras de las placas antiguas, que utilizan
soldaduras de plomo, es inferior.

¿Qué es la soldadura en frío?

Otro concepto que dejaré definido es exactamente éste: soldadura en frío. La soldadura fría es un
término técnico que se utiliza para explicar cuando un determinado punto de soldadura no hace
contacto, o no lo hace perfectamente, provocando algún error intermitente (a veces funciona, a veces
no). Esto puede deberse, por ejemplo, a un choque mecánico o térmico.

En soldadura, se habla de soldadura fría cuando no hay una fusión perfecta de la soldadura con los
componentes a soldar.

Así pues, fíjate en que he mencionado dos tipos de soldadura en frío:

1 - Causada por un choque mecánico o térmico: la soldadura era originalmente perfecta (en teoría).
Pero, por ejemplo, el usuario del equipo puede dejarlo caer al suelo. Esto es un choque mecánico. Otro

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

ejemplo de choque mecánico se produce en los conectores, como los conectores de alimentación de los
teléfonos móviles, por ejemplo: con el tiempo de uso, el natural "enchufar" y "desenchufar" de los
conectores de alimentación, provoca un mal contacto por el que el teléfono móvil no carga la batería o
carga y no carga. O el sobrecalentamiento del equipo, que puede provocar una grieta en esta soldadura
y entonces también tenemos un mal contacto. Además del sobrecalentamiento, el calentamiento normal
también puede ser un problema: pongamos el ejemplo de una GPU. A lo largo del uso, se calienta y se
enfría (cuando se apaga), y esto se repite todo el tiempo. Con el tiempo, el material se dilata y se
contrae. Esto también puede provocar desgaste y grietas en la soldadura;

2 - Ocurridos durante la soldadura: en este caso, se trata de un servicio de mala calidad o de falta de
experiencia. Puede ser, por ejemplo, la baja temperatura del equipo de soldadura. Si la temperatura no
es suficiente, la soldadura no se funde como debería, lo que provoca una unión imperfecta de los
componentes que se sueldan. En este caso, los componentes soldados pueden funcionar inicialmente,
pero, con el tiempo, pueden aparecer grietas, malos contactos, etc.

Este tipo de problema es extremadamente común en talleres de ordenadores, teléfonos móviles,

videojuegos, televisores, etc. Cuando digo extremadamente común, no es una exageración. Es muy
frecuente. Este tipo de problema causado por choques mecánicos o térmicos es habitual. Al cliente se le
cae el equipo y luego no funciona, o, funciona y no funciona. Soldadura en frío en conectores de
alimentación de teléfonos móviles, etc.

Conoce bien tu estación de soldadura y retrabajo

Esto es fundamental. Implica conocimientos técnicos y experiencia:

1 - Presta atención a la temperatura de la estación de retrabajo: en general, trabajarás con

temperaturas entre 350ºC y 400ºC, por ejemplo, donde podamos fundir la soldadura sin tardar
demasiado para no dañar los componentes. Si le damos al aire y la soldadura no se funde, es que la
temperatura es demasiado baja. Esto depende mucho de cada situación. No he dicho que estas
temperaturas sean reglas. Y eso requerirá de tu experiencia, a medida que te ensucies las manos podrás
hacer la mejor calibración de temperatura. Si la temperatura sube demasiado puede dañar componentes,
desoldar componentes cercanos (esto puede pasar, pero hay una forma de aprender a controlarlo).

2 - Caudal de aire: el caudal de aire se calibra según la experiencia práctica. Parece una "excusa" para
no dar más detalles. Pero desgraciadamente hay que entender que es así. Sólo la práctica te convertirá
en un buen profesional. Hay un gran número de estaciones de repaso, marcas y modelos. Es imposible
decir que un determinado ajuste del flujo de aire será ideal en todos los casos. Lo que tienes que saber
es que, en general, el caudal de aire tiene que ser pequeño, no puede soplar fuerte o sacará el
componente de su sitio e incluso sacará de su sitio los componentes cercanos. Intenta ajustar el caudal
con valores entre 4 y 6 y prueba hasta que encuentres cual es mejor. Luego puedes disminuirlo o

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

aumentarlo según tus necesidades. Puedes utilizar una boquilla más pequeña, una de mayor caudal o
ninguna. Todo depende de la situación.

3 - Temperatura frente a caudal de aire: Otro detalle muy importante que requerirá tu experiencia:
piensa en esto: supongamos que fijas la temperatura de la estación de retrabajo en 150ºC, pero pones el
aire al máximo. Es posible que el aire se enfríe. Como el caudal de aire es muy grande y la temperatura
es relativamente baja, la estación no alcanzará la temperatura que necesita. Lo mismo ocurre si ajustas
una temperatura muy alta y un caudal de aire mínimo. Puede incluso quemar su estación de aire,
porque la estación se calentará demasiado y no tendrá suficiente caudal de aire. Por eso es necesario
aprender en la práctica a realizar estos ajustes. Si trabajas con un flujo de aire pequeño, generalmente la
temperatura de la estación de aire será más baja, y la calibrarás de acuerdo a la fusión del estaño que
tengas. En la práctica, entienda lo siguiente: si ajusta la estación de aire a 400ºC, con el vaso de aire a 5
por ejemplo (es decir, no estamos ajustando el vaso al máximo), ¿significa que el aire saldrá a 400ºC?
No necesariamente. Podrá salir un aire con mucho menos de 400ºC. Y si necesito aumentar la
temperatura del aire, ¿qué puedo hacer? Puedo disminuir el caudal de aire, puedo aumentar la
temperatura, o ambas cosas. Por eso tienes que aprender a hacer el ajuste en función de tus necesidades.

4 - Distancia de la boquilla sobre la placa: También debes aprender a calibrar la distancia de la

boquilla con respecto a la placa. Calcula unos dos dedos más o menos. Si la dejas demasiado lejos el
componente no saldrá, si la dejas demasiado cerca puedes quemarlo.

5 - Presta atención a la temperatura del soldador: debes averiguar la temperatura ideal de tu

soldador para realizar el trabajo. En general, puedes ajustar el soldador para trabajar con algo alrededor
de 350 a 400ºC. Puedes ponerlo a 350ºC y comprobar que está perfecto para trabajar. Y puedes
aumentarlo si lo ves necesario. Te adelanto algo: la temperatura ideal NO se comprueba sólo
fundiendo la soldadura en la punta del soldador. Esto es un error porque el soldador ya funde la
soldadura a unos 200ºC. Pero durante el proceso de soldadura no suele hacer una soldadura perfecta
sólo a 200ºC. Más adelante entenderás esto.

6 - Termómetro: si el servicio lo exige, controla la temperatura con algún termómetro. No confíe sólo
en el puesto de repaso y soldadura. Existen muchas herramientas para ello, como multímetros con
termómetro, termómetros digitales con sensor termopar, etc.

7 - Cuidado con los componentes cercanos: ten mucho cuidado cuando vayas a desoldar o soldar un
componente. Si tienes un componente cerca y hay un flujo de soldadura debajo, puede haber una
soldadura fría en ese componente. Además, está el problema de desoldar componentes cercanos.

8 - Componente que patina: al soldar de nuevo el componente, si patina, es decir, lo pones en el sitio
exacto y al darle al aire se sigue moviendo y saliendo del sitio, puede ser exceso de fundente de
soldadura. Cuando vuelvas a hacer la soldadura, utiliza poco fundente.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

9 - Ten cuidado de no quemar componentes: lo digo literalmente. Ten cuidado incluso con la placa.
Puedes quemar componentes, especialmente cuando la temperatura en la estación de retrabajo es alta y
cuando tardas mucho en quitar el componente.

10 - Burbujas en los chips. Otra precaución a tener en cuenta al utilizar la estación de retrabajo. Las
burbujas se producen cuando la temperatura del componente se eleva demasiado. Hay humedad
atrapada en el interior y esto hará que el componente se expanda, formando la burbuja. Es bastante
común que la burbuja se produzca debido a la alta temperatura a la que el técnico ha expuesto el chip, a
menudo más allá de la temperatura permitida.

Figura 23.1: Las burbujas son esos "bultos" que aparecen. Observe.

Soldador - Cómo prepararlo

¿Y cómo preparar el soldador, cómo limpiar la punta? Por muy sencillo que sea, aquí se producen
muchos errores.

En primer lugar, enciende el soldador y deja que se caliente. Si se trata de una estación de soldadura,
ajuste la temperatura a 350°C. ¿Por qué esta temperatura? ¿Es una norma para preparar el soldador? En
absoluto. Es simplemente la temperatura que suelo utilizar para soldar por aquí. Así de fácil.

¿Calentado? Se estaña la punta y luego se limpia con la esponja vegetal o metálica húmeda. Repite el
proceso si es necesario: estaña la punta y límpiala.

¿Puedo utilizar pasta de soldar para facilitar la limpieza? Si quieres intentar mejorar la limpieza, sí. No
veo ningún problema. Puedes utilizar un poco de pasta de soldar o incluso pasta fundente en la punta y
limpiarla después.

Cuando fundes soldadura en la punta del soldador y no hay adherencia, es decir, la soldadura no se
queda en la punta, es porque todavía hay suciedad y oxidación. Si se forman bolitas de soldadura y no
se adhieren a la punta, suele ser porque hay suciedad y oxidación.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Detalle: si utilizas una esponja vegetal, sólo debe estar húmeda, no empapada. Moja un poco la
esponja, extiende el agua, elimina el exceso de agua apretándola y ya está. Sólo estará húmeda.

Otro detalle: si utilizas la esponja metálica, no hace falta que la humedezcas. De hecho, ni siquiera está
indicado, porque es metálica.

Este es el proceso de limpieza. Y debes hacerlo siempre antes de iniciar un servicio y durante el mismo.
Además, repítelo al terminar el trabajo y asegúrate de dejar la punta estañada. Esto evita la oxidación
de la punta.

No hagas esto:

• Utilizar una esponja vegetal seca;

• Utilizar una esponja vegetal empapada en agua;
• Sumergir la punta calentada en agua. Esto puede causar microfisuras en la punta;
• Lijar la punta en un intento de hacerla brillar;
• Utilizar un estilete u otros objetos para limpiar raspando.

Técnica de Soldadura con Soldador

A continuación voy a demostrar cómo desoldar de una forma extremadamente fácil. Mi intención es
presentar una forma fácil y profesional de hacerlo y que se puede aplicar en la desoldadura de casi
cualquier componente.

Explicaré cómo hacerlo una vez y durante la formación repetiremos el proceso utilizando diferentes
componentes.

La desoldadura consiste en fundir la soldadura vieja, retirarla con una ventosa y extraer el componente.
Dependiendo del caso, ni siquiera es necesario utilizar la ventosa de soldadura para poder extraer el
componente. Una vez extraído el componente, procedemos a limpiar la isla de soldadura.

Con estas explicaciones todo parece sencillo y fácil. Pero no siempre lo es, sobre todo para los
principiantes. Puede ocurrir que el componente sea un CI que tenga muchos terminales, o que la
soldadura requiera más tiempo de calentamiento para fundirse, etc. En otras palabras, hay situaciones
en las que desoldar es un poco más tedioso de hacer.

Para facilitar el trabajo, utilizaremos un soldador en barra de bajo punto de fusión, al que llamamos
Chip Saver Solder. Su nombre se debe precisamente a que se utiliza mucho para desoldar chips.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Advertencia: Ya te advierto que esta soldadura Chip Saver no debe utilizarse para soldar
componentes. De lo contrario puedes tener un serio problema con la soldadura en frío. Ya expliqué lo
que es la soldadura en frío, si tienes dudas vuelve a ese tema y estudia de nuevo.

Figura 23.2: Soldadura chip-saver

¿Y cómo funciona la soldadura salva-chips? Muy sencillo: es una soldadura con un punto de fusión
bajo. A unos 70ºC se funde. Y como tiene un punto de fusión bajo y el soldador está a unos 300 o
350ºC, por ejemplo, ¿qué ocurrirá? La soldadura tardará en solidificarse de nuevo.

Esta característica es extremadamente útil para desoldar y extraer componentes electrónicos como
chips. Aunque se llama desoldador de chips, puedes utilizarlo en cualquier otro componente electrónico
que consideres necesario, por supuesto.

El procedimiento es el siguiente
1- Una vez calentada la plancha (entre 300 y 400ºC), fundes un poco de la soldadura Chip Saver sobre
la soldadura vieja, justo en los terminales del componente electrónico que tienen la soldadura que vas a
desoldar;

2- Cuando la soldadura que está sobre el componente se derrita, puedes utilizar el succionador de
soldadura para aspirar toda la soldadura. O dependiendo de la situación el componente ya estará suelto,
así que quítalo inmediatamente;

3 - Limpie la isla de soldadura y el componente, retire todos los restos de soldadura. Es importante
limpiarlo bien porque no podrá tener soldadura que salve el chip cuando vuelva a soldar el
componente. Recuerde: la soldadura ahorradora de viruta no puede utilizarse para soldar componentes.

Para limpiar, proceda de la siguiente manera:

1 - Si tiene mucha soldadura, utilice el soldador junto con el aspirador de soldadura;

2 - Utilice la malla desoldadora para retirar la soldadura que debe ser eliminada;

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

3 - En el componente electrónico, puede fundir la soldadura de los terminales y retirarla con su propio
soldador o una espátula;
4 - Como la soldadura está fundida, se desprende fácilmente. Puedes utilizar un pincel o cepillo
antiestático para limpiarla;
5 - Termine limpiando con limpiador de contactos o alcohol isopropílico.

Técnica de soldadura con soldador

Ahora soldaremos de forma correcta con un soldador:

1 - La isla de soldadura debe estar completamente limpia;

2 - Coloque los terminales o el cable en la isla de soldadura. Cuanto más grande sea el terminal, mejor.
Si se trata de un cable, deje pasar unos 0,5 cm;
3 - Ponga un poco de pasta de soldar o fundente pastoso. Es algo mínimo;
4 - Coloca la punta del soldador de forma que toque la isla de soldadura y el terminal del componente.
Hay tres puntos que deben estar térmicamente equilibrados: la punta del soldador, la isla de soldadura y
el terminal;
5 - Coloque la soldadura justo contra esta unión: isla de soldadura, terminal y punta del soldador. No
sólo tocará la soldadura en la punta del soldador. Tiene que estar en la unión de los tres elementos;
6 - De esta manera, hágalo así: caliente, derrita el estaño en la unión, aleje la punta del estaño,
mantenga la punta del soldador hasta que la soldadura se extienda en la isla de soldadura y aleje la
punta del soldador.

Figura 23.3: Cómo soldar

7 - Corte el sobrante del terminal o alambre con unos alicates de corte.

La soldadura perfecta tiene forma cónica, o triangular como dicen muchos. Y su color tiene que ser
brillante. Vea en esta imagen (abajo) cómo sería una soldadura perfecta y algunos errores que pueden
producirse.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Figura 23.4: Soldadura perfecta y posibles errores

Técnica de soldadura con la estación de repaso

Ahora que ya tenemos los conocimientos elementales sobre cómo desoldar y soldar con un soldador,
pasemos a la estación de retrabajo, es decir, utilicemos aire caliente. Es lo que llamamos soldadura por
convección. El principio de la convección es precisamente utilizar y aplicar un flujo de aire caliente
sobre el elemento que vamos a soldar o desoldar.

La forma de trabajar con una estación de retrabajo es diferente a la forma de trabajar con un soldador.
Sé que esto puede resultar obvio, pero la estación de retrabajo utiliza aire caliente. No habrá una punta
de metal que toque directamente la isla de soldadura y otros componentes.

Primer punto: si estás desoldando un solo terminal, una sola patilla, podemos concentrar el aire en este
punto hasta que la soldadura se funda. No es necesario mover la boquilla porque es un solo punto el
que tenemos ahí, no queremos desoldar lo que está cerca de él. Sólo hay que fundir ese punto, no hay
más terminales. Es solo uno.

Excepto que eso es solo un ejemplo hipotético. En general vamos a estar tratando con dos puntos de
soldadura, tres puntos de soldadura, o múltiples puntos de soldadura. Los puntos de soldadura a los que
me refiero son, por ejemplo, terminales de algún componente soldado en la respectiva isla de
soldadura.

Si hay dos terminales a más, no puedes enfocar la boquilla sólo en un punto hasta que se funda, y luego
pasar al segundo punto hasta que se funda. Cuando fundas el segundo punto, el primero ya estará en
proceso de endurecimiento. Y si fuerzas la extracción del componente corres el grave riesgo de
arrancar islas de soldadura e incluso estelas de la placa.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Otro punto importante: cuando se trata de la estación de retrabajo, la posibilidad de calentar otros
componentes que están cerca del componente a eliminar es mucho mayor. Esto se debe a que estamos
tratando con aire caliente.

Por lo tanto, puede ser necesario estar atento a dos situaciones:

1- Puede ser necesario proteger los componentes cercanos. Esto se puede hacer con cinta térmica de
aluminio;

2- Puede ser necesario precalentar los componentes cercanos para evitar el choque térmico.

El uso de la cinta es sencillo, basta con aislar los componentes cercanos, los componentes que desea
proteger del aire caliente.

Para hacer el precalentamiento:

Detalle importante: nuestra estación estaba ajustada a 400 ºC y el flujo de aire ajustado a 6.

1 - Utilice el aire de su estación de soldadura a mayor distancia, de forma que caliente lentamente la
región, muy próxima al componente a ser extraído y al propio componente;

2 - Haga movimientos circulares, no deje el aire fijo en un único punto. Es sólo un calentamiento
ligero, el objetivo es aumentar un poco la temperatura del componente y de la región próxima a él que
hasta entonces están en temperatura ambiente.

Figura 23.5: Precalentamiento

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

¿Y cómo desoldar y extraer?

¿Lo has precalentado? Ahora vamos a trabajar sobre el componente a extraer. Aproximaremos al aire
unos 2 centímetros (atención: esto no es una regla. Con la práctica averiguarás la distancia a trabajar en
cada caso sin dañar el componente a extraer y los componentes cercanos) más o menos del componente
y "golpearemos" este aire sobre él y sobre los terminales, de forma vertical, siempre con movimientos
circulares. Nunca fijaremos el flujo de aire en un solo punto del componente. La idea es calentarlo
completa y uniformemente.

Lo correcto es hacer movimientos circulares alrededor del componente, para que el aire caliente todos
los puntos de soldadura por igual. Y para que ambos se fundan al mismo tiempo.

Trabajarás con calma, sin prisas. Sobre todo si se trata de un chip que nunca se ha extraído, y te estás
iniciando, tendrás alguna dificultad inicial. Esto es normal y esperable. Utilice unas pinzas para tocar el
chip y comprobar si la soldadura se ha fundido y si ya está suelto.

Cuando veas que el componente está completamente suelto, extráelo con mucho cuidado. Debe salir
fácilmente, la soldadura debe estar completamente fundida. El componente NO debe pegarse en ningún
punto cuando lo extraigas. Si esto ocurre puedes romper islas de soldadura, pistas y causarás un
problema aún mayor en la placa.

Figura 23.6: en esta foto no se ve exactamente, pero, ATENCIÓN, la boquilla de aire NO está tocando
el componente. Hay una distancia de unos 2 cm. Además, los movimientos son circulares y con el aire
golpeando verticalmente.

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

Tenga mucho cuidado con los componentes cercanos al componente que va a extraer.

Hay que estudiar y practicar constantemente. Por mucho que me esfuerce en traer el mejor paso a paso
posible, siempre existirá la limitación natural que tiene un libro. Al fin y al cabo, aquí tengo el reto de
traer el mejor tutorial posible, pero en forma escrita.

Puedes ver con sólo mirar que la soldadura ya está en estado "líquido" y que el componente ya está
suelto. La soldadura cuando se funde brilla. En algunos casos el propio componente se moverá muy
discretamente, en otros se "mueve" de su sitio original, etc. Y puedes utilizar las pinzas para ayudarte
en la extracción.

Una vez extraído el componente, ocúpate de la limpieza. Utiliza la malla desoldadora para eliminar las
soldaduras que deban ser retiradas. Termina limpiando con limpiador de contactos o alcohol
isopropílico. Puede utilizar un cepillo o un cepillo antiestático para obtener un mejor resultado.

Si es necesario, limpia también los terminales de los componentes. Esto se puede hacer con un soldador
y en algunos casos se puede utilizar una malla desoldadora.

¿Cómo soldar?
Al soldar el componente, pueden darse dos situaciones:

1. La isla de soldadura tiene suficiente soldadura para soldar el componente. Podría ser que la
soldadura estuviera en perfectas condiciones y usted decidiera no eliminarla. Este
procedimiento dista mucho de ser el ideal, pero se realiza en muchos talleres en diferentes
situaciones:

2. Ponga una cantidad mínima de pasta fundente en la isla de soldadura;

3. Con el aire de la estación, funde la soldadura existente hasta que brille. Tienes que conseguir
que el componente a soldar esté listo para colocarlo rápidamente. Utiliza unas pinzas para
sujetarlo ya en la posición correcta;

4. Una vez que la soldadura brilla, se encuentra en estado "líquido". Coloque el componente
correctamente. Esto requerirá práctica. Por eso es importante practicar todo lo posible. La
instalación debe ser precisa y firme. Un cierto "temblor" en las manos es normal al principio.

5. Puede ser necesario añadir soldadura a las juntas de soldadura. Esto puede hacerse con un
soldador o utilizando pasta de soldar:

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Capítulo 23 - Soldadura y desoldadura de componentes

• Con el soldador: se trata de situaciones concretas y variadas. Un ejemplo es cuando

fundimos estaño con el soldador en la cantidad necesaria. En primer lugar, ponemos una
pequeña cantidad de pasta de soldadura o fundente pastoso. Fundimos el estaño con el
soldador. Y terminamos el trabajo con la estación de retrabajo, es decir, con aire caliente.

• Con pasta de soldar: en este caso añadimos la pasta de soldar, sin exagerar y sin añadir
tampoco demasiado poco, en la isla de soldadura. Nota: cuando se utiliza pasta de soldar, no
es necesario utilizar pasta de soldar o pasta fundente. Esto se debe a que la pasta de soldar
ya tiene el fundente. Si lo añadimos, obtendremos una gran cantidad de fundente.
Colocamos el componente y utilizamos la estación de retrabajo para fundir la pasta de
soldadura. La pasta de soldadura se fundirá y se pegará a las islas de soldadura y a los
terminales. Termina con una limpieza: utiliza limpiador de contactos o alcohol isopropílico.
Puedes utilizar un cepillo o un cepillo antiestático para obtener un mejor resultado. Cuando
el componente tiene muchos terminales, un chip por ejemplo, puede producirse un
cortocircuito entre terminales, es decir, la soldadura acaba solidificándose y uniendo
terminales. Si esto ocurre es necesario eliminar estos cortocircuitos. Y esto se puede hacer
con un soldador y en algunos casos incluso con el uso de una malla desoldadora.

Con esto, llegamos al final de este tema. Aquí hemos estudiado las técnicas de soldadura y desoldadura
con un soldador y con la estación de retrabajo. Aún nos queda mucho por estudiar y durante la
formación soldaremos y desoldaremos varios componentes más.

¡Sigamos adelante!

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Conocimientos que todo técnico debería tener
Ahora vamos a empezar la parte avanzada y "compleja" de este curso. Algunos conceptos que enseño a
partir de ahora requerirán que tengas una buena concentración y en algunos casos lo ideal sería incluso
practicar. Por ejemplo: la parte de la serigrafía indicando los componentes en el tablero, para un
principiante es difícil lidiar con esta información. Es algo que requiere práctica. Sería necesario que
consiguieras una placa y comprobaras lo que te estoy enseñando.

Si no puedes practicar ahora, ten en cuenta practicar a la primera oportunidad.

Además, para practicar a partir de este momento necesitarás una o varias placas base y una lupa.

Otro detalle: hay muchos componentes electrónicos que son diminutos. Probablemente los mostraré
aislados de la placa y si es necesario utilizaré dibujos e imágenes ilustrativas.

Otro detalle: el propósito aquí no es hablar de cómo funcionan los componentes. Aun así, daré una
breve explicación sobre cada uno de ellos. Por ahora, el objetivo es mostrarte los principales
componentes de una placa base.

En resumen, lo que veremos a partir de ahora es:

• Condensadores;
• Resistencias
• Diodos;
• Transistores y MOSFETs;
• Bobinas;
• Fusibles;
• Cristales;
• Circuitos integrados.

Condensadores
Condensador electrolítico

La principal característica de un condensador es almacenar energía. Esta energía se almacena sólo

durante un tiempo determinado. Es un componente habitual en placas base, fuentes de alimentación,

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

tarjetas de expansión, etc. Basta con abrir una fuente de alimentación o revisar detalladamente una
placa base para encontrarlos fácilmente, especialmente el condensador electrolítico.

Figura 24.1: aquí podemos observar varios condensadores electrolíticos.

Condensador electrolítico sólido y condensador electrolítico sólido SMD

Además del condensador que acabo de mostrar, también existen condensadores electrolíticos sólidos y
condensadores electrolíticos sólidos SMD.

El condensador electrolítico sólido es cuando tiene los dos terminales que están soldados en la placa, la
placa tendrá los agujeros donde cruza los terminales y hace la soldadura. Y el electrolítico sólido SMD
es cuando no tiene los dos terminales que ya sabemos, la placa no tendrá los agujeros y se suelda
directamente a la superficie de la placa.

Figura 24.2: Condensador electrolítico sólido

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.3: Condensador electrolítico sólido SMD

Figura 24.4: Condensador electrolítico y electrolítico sólido SMD

Condensador cerámico SMD

Otro condensador muy común es el condensador cerámico SMD. Pronto hablaré de él, ya que acabo de
mencionar el electrolítico sólido SMD.

Presta mucha atención. El condensador cerámico SMD es muy diferente, en forma y tamaño.
Físicamente son más pequeños, algunos son diminutos.

Para reforzar el contenido: el material dieléctrico de los condensadores SMD puede ser cerámica,
tantalio, entre otros.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

SMD hace referencia a la tecnología de montaje en superficie y soldadura. SMT -> Tecnología de
montaje en superficie. Esto significa que estos componentes se sueldan directamente a la superficie de
la placa, como ya he explicado.

Figura 24.5: en la placa, los condensadores se identifican con la letra C.

Figura 24.6: Condensador cerámico SMD.

El condensador cerámico SMD no tiene polaridad. Durante la soldadura podemos colocarlo sin
preocuparnos de la polaridad. Obviamente, al terminar este curso, aprenderá a consultar los esquemas
para verificar y no hacer nada a ciegas.

Los condensadores electrolíticos tienen polaridad. Pero atención: también hay condensadores
electrolíticos que no tienen polaridad. Pero en una placa base se utilizan condensadores electrolíticos
que tienen polaridad, debes tenerlo siempre en cuenta.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

En un esquema, avanzando un poco el asunto, hay simbología para condensadores polarizados y no

polarizados, condensador electrolítico, etc. En las placas base, los condensadores no polarizados suelen
ser condensadores cerámicos SMD. Y su función en el circuito suele ser la de filtro contra ruidos e
interferencias en las líneas de alimentación.

Figura 24.7: Simbología

Al trabajar con una placa, hay que tener mucho cuidado de no confundir estos condensadores SMD. Más
adelante verás que las resistencias SMD son muy parecidas, puede confundir fácilmente a personas no
entrenadas.

Estos condensadores SMD tienen un color que recuerda a un marrón muy claro o algo parecido a un tono
naranja. No es negro brillante, ni negro mate, ni gris oscuro.

Además, como ya he dicho, en la placa, los condensadores suelen identificarse con la letra C.

Condensador SMD de tántalo

También es posible que te encuentres con el condensador de tántalo. Los condensadores de tántalo se fabrican en
varias formas y colores, pero el que tengo que mencionar aquí es el condensador SMD de tántalo que se muestra
en esta imagen. Está disponible en varios tamaños, incluidos algunos muy pequeños. Tiene un color negro con
una banda de un color que se asemeja a un gris claro.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.8: Condensadores SMD de tántalo

Figura 24.9: Condensadores de tantalio SMD en la placa

Resistencias
El nombre de este componente es muy intuitivo, porque nos recuerda a "resistir", "resistencia". Y ésa es
exactamente su función. En un circuito, opone resistencia al paso de la corriente eléctrica. Como
sabemos, cuanto mayor es la resistencia, menor es la tensión.

Existen dos tipos de resistencias: fijas y variables.

Las fijas pueden ser de película de carbono (la más común y conocida), de película metálica, de hilo de
precisión y las SMD.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Las variables son aquellas que permiten realizar ajustes de forma manual o en función de algún factor
externo (temperatura y luz, por ejemplo). Ejemplos: Potenciómetro, Trimpot y Reóstato.

Si tienes algún contacto con la electrónica, ya sabrás que la resistencia más común es la de película de
carbono. Pero no se usa en placas base, al menos no en las actuales.

En las placas base se utiliza la resistencia SMD, que es una resistencia de tipo fijo y no tiene polaridad.

Al igual que con los condensadores cerámicos SMD, la resistencia SMD se puede encontrar en tamaños
muy pequeños y algunos diminutos. Y siempre hay que prestar atención para no confundirlas con otros
componentes.

La primera observación es que la parte que tiene color, en la resistencia SMD, es negra. No es negro
claro ni gris. Es negro fuerte.

Figura 24.10: ejemplo de resistencia SMD

Evidentemente, no se guiará sólo por el color. Otra forma de identificarlas es por la letra R que aparece
impresa en las placas. Además, las resistencias SMD tendrán, al menos en la mayoría de los casos,
impresos en su cuerpo los códigos que indican los valores de estos componentes. No importa lo
pequeño que sea el componente, tendrá los códigos impresos.

Además, no olvides la hoja de datos, consúltala siempre que tengas acceso a ella

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.11: exemplo de resistores SMD em uma placa. Atenção: tem dois aí que não é resistor, e sim
capacitor SMD cerâmico.

Figura 24.12 : simbología básica

Diodos
Un diodo consta de dos terminales, uno P y otro N, denominados respectivamente ánodo (lado
positivo) y cátodo (lado negativo). Este componente electrónico se fabrica generalmente con cristales
de silicio y germanio dopados. Tiene la propiedad de permitir el paso de la energía eléctrica sólo en una
dirección (del ánodo al cátodo).

Además, la corriente eléctrica sólo circula si la tensión del ánodo es superior a la del cátodo. Es como
si se tratara de un microinterruptor: si la tensión del ánodo es superior a la del cátodo (polarización
directa), la corriente circula (encendido). Si la tensión anódica es inferior a la catódica (polarización
indirecta), la corriente no fluye (apagado).

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Existen varios tipos de diodos: diodo de silicio de uso general, diodos rectificadores, diodos SMD,
diodos emisores de luz (LED), fotodiodos, varicap, diodo zener y diodo schottky ("xotiki"), por citar
sólo algunos.

Figura 24.13: algunos tipos de diodos.

Figura 24.14: Simbología básica de diodos.

En las placas base, lo más habitual hoy en día es el diodo SMD. El más común es el diodo SMD
rectangular de color negro. Pero también puedes encontrarte con el diodo SMD cilíndrico, es decir, que
no tiene los terminales largos y tiene un color naranja muy visible. Los de color naranja son diodos
SMD MELF. MELF significa "Metal Electrode Face" (cara de electrodo metálico) y consiste en dos
terminales unidos a un cuerpo cilíndrico.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.15: Diodo SMD.

En la placa base, el diodo puede identificarse con la letra D. Las placas que tienen esta serigrafía
ayudan mucho a identificar los componentes.

Conviene recordar que nunca se es demasiado cuidadoso. El diodo SMD, por ejemplo, tiene un ligero
parecido con un condensador de tantalio. El diodo doble es parecido a un transistor, muy parecido. Por
tanto, trabaje siempre con cuidado, identifique los componentes en la hoja de datos si es necesario, lea
la placa base, etc.

Figura 24.16: Doble diodo

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Transistores y MOSFET
Ya que acabo de hablar del diodo, pasemos a los transistores y los MOSFET. Incluso he mencionado
que el diodo doble es muy similar al transistor.

E incluso el transistor surgió a partir del diodo. Tiene tres terminales: colector, base y emisor. Mientras
que el diodo forma una unión PN, los transistores pueden formar dos tipos de uniones: PNP (mayor
tensión en el emisor, media en la base y menor en el colector) o NPN (mayor tensión en el colector,
media en la base y menor en el emisor). Su función principal en un circuito es amplificar o conmutar
una corriente.

Pero, es necesario mencionar algunos puntos aquí:

1 - Hay transistor y hay MOSFET. El MOSFET es un tipo de transistor. MOSFET es el acrónimo de

Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor – TECMOS.

2 - No todos los transistores se parecen a un diodo doble. He hecho esta comparación para que tengas
cuidado al analizar los diodos dobles en la placa. El doble diodo se parece mucho a un tipo de
transistor.

En términos de apariencia, forma o encapsulado, existen muchos tipos. No estoy presentando en este
módulo todos los tipos, formatos, encapsulados de cada componente electrónico, ni su funcionamiento.
En este módulo sólo estoy presentando los más comunes en las placas base actuales y cómo
identificarlos. Este no es un módulo de electrónica general, estamos lejos de eso.

Vea en esta imagen (abajo) algunos transistores con diferentes encapsulados/formas. Y cuando digo
algunos, quiero decir algunos literalmente. Esto es sólo una fracción de lo que podemos encontrar, pero
en este caso estoy hablando de electrónica general, no todos ellos se utilizan en una placa base.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.17: algunos transistores con distintos encapsulados/formas

Como acabo de decir, al presentar varios encapsulados/formas estamos hablando de electrónica

general. Lo más importante en este módulo es identificar los transistores en la placa base.

En la placa base, podemos comprobar la indicación impresa. Las letras utilizadas para identificar un
transistor suelen ser la letra Q o TR.

Figura 24.18: Un transistor en la placa.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.19: Simbología de los transistores.

Bobinas
Se trata de un componente básico en cualquier diseño electrónico. Existen tres componentes básicos en
cualquier diseño de circuito electrónico: resistencia, condensador e inductor.

Las bobinas, que también pueden denominarse inductores, son componentes que almacenan energía en
forma de campo magnético. En algunos casos son fáciles de identificar, en otros no tanto (para los que
están empezando).

En primer lugar, presentaré la simbología de este componente, que puedes ver en la imagen (abajo).

Figura 24.20: algunos ejemplos de simbología

En la placa base, la bobina se identifica con la letra L y, a veces, con la palabra CHOKE.

En general, existen varios tipos de inductores. Pero en una placa base concreta sólo encontrarás unos
pocos tipos.

Y ten esto en cuenta: un inductor no siempre será sólo ese cable tradicional enrollado alrededor de un
núcleo roscado. Sé que esta frase suena graciosa, pero, este inductor (que es el Inductor de Núcleo
Toroidal) es el más sencillo de detectar.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.21: Inductor de núcleo toroidal.

Encontrará otros tipos de inductores, como: inductor de montaje superficial apantallado, inductor
acoplado e inductores de chip multicapa (o inductor de chip de ferrita multicapa). Atención, cuidado y
observación: el último que he mencionado, el inductor de chip multicapa, se parece mucho a una
resistencia SMD. Sólo que la bobina se identifica con la letra L, y la resistencia con la letra R.

Figura 24.22: Algunos tipos de inductores.

Fusible
El fusible de una placa tiene la función de limitar los grandes picos de corriente. Protege el circuito de
sobrecargas y evita que se quemen otros componentes electrónicos.

En una placa base, este componente se utiliza muy poco. No lo encontrará en grandes cantidades. A
menudo es difícil de encontrar y no existe un color estándar. Puede encontrarlo en blanco, gris grafito u
otros colores.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Tendrás que guiarte mucho por la identificación en la placa e incluso en la hoja de datos si procede. La
letra que identifica a un fusible es la letra F.

Figura 24.23: Fusible

En la imagen (abajo) vemos el simbolismo de los fusibles. Se pueden encontrar las tres formas.

Figura 24.24 : simbolismo de las mechas

Cristales
Este componente forma parte de un circuito cuya función es generar una determinada cantidad de
impulsos por segundo. El número de veces que se repite este impulso en un segundo define la unidad

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

de medida del reloj, llamada frecuencia. Esta frecuencia se utiliza para medir el tiempo, y a partir de
ahí podemos cronometrar con precisión todas las operaciones de procesamiento.

Para reforzar lo que acabo de decir: el cristal no funciona solo para generar estas frecuencias. Forma
parte de un circuito. Y se utiliza como referencia para estos circuitos.

Figura 24.25: algunos ejemplos de cristales.

Figura 24.26: Simbología de los cristales.

Los cristales en general son bastante fáciles de identificar, debido a su forma y al material de aluminio
utilizado en su encapsulado. Pero este encapsulado que ya conocemos no es el único, existen otros muy
diferentes. Observa en la imagen que hay un cristal con un encapsulado diferente y en un color
negro/grafito muy fuerte.

Para identificar el cristal en la placa base, además de guiarte por el aspecto del componente, busca la
letra Y, que es la letra que se utiliza para identificarlos.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Circuitos integrados
Básicamente, un circuito integrado (cuyas siglas son CI) son los chips, microchips o nanochips.

Un chip es un circuito electrónico en miniatura. Esto significa que en su interior hay varios tipos de
componentes electrónicos, como resistencias, transistores y condensadores. Sólo que a escala diminuta.

¿Y cuáles son las ventajas de utilizar un chip? La principal es que puede realizar muchas funciones
diferentes que, de otro modo, requerirían muchos más componentes y mucho más espacio en la placa
para llevarse a cabo.

Precisamente por estas ventajas que tienen los chips, microchips o nanochips, la industria es capaz de
producir dispositivos tecnológicos cada vez más pequeños y compactos.

Los chips pueden tener diferentes encapsulados, algunos son cuadrados y otros rectangulares. La letra
U puede utilizarse para identificar un circuito integrado.

Figura 24.27: un ejemplo de chip

Figura 24.28: Símbolo de un circuito integrado.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Placas base para portátiles

Bienvenido a este punto de nuestra formación. Me alegro de que hayas llegado hasta aquí. Ahora el
tema es la placa madre de notebook, conoceremos los componentes electrónicos de las placas de
notebook.

Pero aquí hay una trampa. Todos los componentes de una placa base, o gran parte de ellos, que
podemos encontrar en las placas de portátiles ya han sido tratados. Ya hablé de ellos, de sus funciones
y de todo lo demás, cuando abordé las placas de PC. Obviamente hay algunos componentes que aún no
he cubierto, algunas diferencias de las que hablaré más adelante.

Esta clase, inclusive, será más rápida. No es necesario volver a explicar componentes que ya he
explicado. Su función es la misma. Sólo mencionaré los componentes, y, verás que son conocimientos
que ya tienes. Y explicaré algunos puntos importantes, eso es todo.

Así que es muy importante no saltarse contenidos. Si llegaste a este punto sin haber estudiado todo el
contenido anterior, si llegaste aquí sólo para ver cómo es, puedes parar ahora. Vuelve al principio y
estudia todo paso a paso. De lo contrario, "el contenido te parecerá débil". Y en realidad el contenido
no es débil, eres tú el que se salta contenido.

Este curso es un método, si te saltas pasos de este método no aprenderás. Ya expliqué sobre una
resistencia, un transistor, cristales, simbología y demás. ¿Tendré que explicarlo todo otra vez sólo
porque te has saltado un tema? Vuelve y estudia bien.

¡A estudiar, vamos!

Cuaderno manual
Trabajaré contigo de la forma más completa posible. Y precisamente por eso empezaré llamando tu
atención sobre el manual del portátil. A diferencia de las placas base de los PC, cuando se trata de
portátiles, es más fácil conseguir el manual del portátil que el manual de la placa base de un portátil.

Tengo contacto con muchos alumnos con las mismas dudas: cómo averiguar las posibilidades de
actualización de un portátil en cuestión. ¿Qué se puede mejorar? ¿Se puede aumentar la RAM? ¿Se
puede cambiar el procesador?

Obviamente no tengo estas respuestas sin saber de qué marca y modelo estamos hablando. Algunos
portátiles tienen la memoria RAM soldada a la placa. Cuando esto ocurre no hay posibilidad de ampliar
la memoria RAM. Lo mismo puede ocurrir con el procesador.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Cuando la memoria RAM no está soldada a la placa, tiene alguna posibilidad de actualizar la memoria
RAM. Pero todavía necesita saber qué tipo de memoria, si es SO-DIMM DDR2, 3 o 4, por ejemplo, y
cuál es la memoria máxima soportada.

Esta y otra información se puede obtener en el manual del portátil. Una búsqueda rápida en Google
puede ayudarte a encontrar el manual de la marca y el modelo de equipo que necesitas.

Y si no encuentras el manual, busca "Especificaciones técnicas" en Google para la marca y el modelo

del equipo que necesitas. Seguro que encuentras un sitio que tenga esta información, y normalmente
incluso la encontrarás en el sitio oficial del fabricante.

Si puedes conseguir el manual es mejor. Porque suele tener mucha información, incluso sobre la placa
base.

Figura 24.29: Página de un manual de un cuaderno.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Cómo averiguar el modelo de placa base

El manual del portátil suele contener mucha información, incluida la relativa a la placa base.

Y cómo averiguar la referencia del modelo de placa base del portátil. ¿Cuáles son las dificultades y los
errores? Eso es lo que veremos ahora.

Cuando se trata de placas base de PC, la marca se puede encontrar muy fácilmente impresa en la propia
placa base. La verás impresa en letras muy grandes. Al menos, así es la mayoría de las veces.

En el caso de las placas base para portátiles, la información suele estar incluso ahí, impresa en la placa,
pero en letras pequeñas y hay que mirar con mucho cuidado.

Y hay algunos modelos que no tienen absolutamente nada impreso sobre el modelo. Ni marca, ni
modelo, nada. He tenido la oportunidad de lidiar con una placa así. Cuando esto ocurre, tienes dos
opciones:

Opción 1: ¿el portátil se enciende, aunque sea precariamente? Si es así, instala una aplicación de
identificación de hardware.

Opción 2: ¿el portátil no se enciende? La placa base está quemada y el servicio técnico se encarga
precisamente de sustituirla. Tendrás que buscar por marca y modelo del propio portátil y luego hacer
una comparativa con las placas que encuentres: anota cuál es el zócalo del procesador (si usa el mismo
procesador), versión de la BIOS, formato de la propia placa, zócalos para la RAM (si es para DDR2, 3
ó 4 por ejemplo), etc. Compara lo que hay en la placa del portátil que tienes entre manos con la
información que encuentres en internet.

Te dejo con este consejo básico que siempre me ha funcionado. Una forma de buscar la placa es
buscando por la marca y modelo del propio portátil.

Por ejemplo: portátil HP ProBook 6475b.

Esa es la marca y el modelo. Ve a Google y busca "placa base para portátil HP ProBook 6475b". Este
consejo es ideal en situaciones en las que vas a sustituir la placa base. Hay muchas situaciones en las
que compensa cambiar la tarjeta, a veces el precio de una tarjeta usada puede merecer la pena o el
propio cliente insiste en cambiarla aunque el valor de la tarjeta sea relativamente alto. Me ha pasado
una vez que el propio cliente compró una placa base para su portátil y me pidió sólo hacer el cambio.

Una vez que encuentres una placa en Google, comprueba que es compatible con el procesador y la
RAM que tienes en el equipo que tienes entre manos. Como acabo de decir, comprueba cuál es el

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

zócalo del procesador (si usas el mismo procesador), la versión de la BIOS, el formato de la propia
placa, los zócalos para la RAM (si es para DDR2, 3 ó 4, por ejemplo), etc.

Bien, ahora que ya hemos superado este tema de las placas que no tienen identificación, vamos a
centrarnos en las placas base que sí la tienen.

Parece extremadamente sencillo, pero créeme, no lo es tanto. Los principiantes siempre se pierden un
poco e incluso he visto a técnicos cometer errores.

Ya que hablé de malentendidos, pronto eliminaré aquí una duda que hace que incluso profesionales
experimentados se confundan en la identificación de la placa. En el mercado de venta de matrículas, la
confusión es general. Para que lo entiendas, ve a Google y busca esto:

placa base HannStar J MV-6 94V-0

Placa base Foxconn ML1-H94V-0

Encontrarás muchos anuncios de vendedores con esta placa base HannStar J MV-6 94V-0, o placa base
Foxconn ML1-94V-0, o algo similar. Al buscar de esta forma encontrarás diferentes placas, diferentes
modelos, utilizadas en diferentes portátiles, con diferentes factores de forma. ¿Qué es esto? ¿Cuál es la
confusión? Si compras la tarjeta guiándote sólo por esta información estás en problemas amigo mío.

Esta información no sirve para identificar el modelo de placa base. El propósito de estos códigos es
proporcionar información sobre la clasificación de seguridad eléctrica de la placa base del portátil.

El 94-V es una norma y en este caso se refiere a la inflamabilidad de la fenolita utilizada en la placa
base. El "94V-0" significa que la placa base está clasificada como un producto de seguridad de clase
"V-0", lo que significa que se considera segura para su uso en un entorno eléctrico normal. "V-0" es
una clasificación de seguridad alta, lo que significa que la placa base tiene una buena protección contra
incendios y otros riesgos eléctricos.

La fenolita es un laminado formado básicamente por capas de papel de origen especial (papel fenólico,
tipo Kraft) y unidas en una sola masa con el uso de resina fenólica de altas características mecánicas
para su uso en baja, alta tensión y alta frecuencia (según el tipo de fenolita).

Se trata de un laminado rígido en el que se pueden instalar componentes de forma segura gracias a su
excelente contenido en aislamiento eléctrico. La fenolita también se caracteriza por su resistencia
química, ya que no se ve afectada por los disolventes más comunes (como el alcohol y el éter, por
ejemplo), además de soportar la acción de diferentes tipos de ácidos orgánicos e inorgánicos. A pesar

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de tener un índice de absorción de agua, el cartón no se deforma con la humedad y es resistente al

calor.

La inflamabilidad se refiere precisamente a la capacidad de un material para incendiarse. La norma

94V-0 garantiza que el material es altamente resistente a las llamas.

Ahora que ya conoces esta información, vamos a identificar el modelo de placa base.

El modelo de la placa estará impreso en letras relativamente pequeñas en algún lugar de la placa. Y no
hay ninguna regla en cuanto a dónde va a estar esta información. Vas a tener que escanear literalmente
la placa. Podría estar cerca del procesador o de la memoria o en otro lugar, podría estar en la cara de la
placa donde está el procesador o en la cara opuesta de la placa.

Y el código que representa el modelo es fácil de identificar. Puede estar compuesto de números y
letras. Puede contener las letras MB (de motherboard o Main Board) y las palabras placa base o placa
principal.

Por lo general, también es habitual que contenga la numeración de revisión. Ejemplo: REV 2.0 o algo
como A02. Ambos pueden indicar una versión o revisión de la placa.

Otra información que puedes encontrar es el lugar de fabricación. Por ejemplo: PCB MADE IN
CHINA. PCB significa placa de circuito impreso.

Por último, otra información que también puede tener es el P/N seguido de números y letras. P/N
significa número de pieza.

No siempre tendrá toda esta información. Pero, basándose en ella, podrá encontrar la información que
necesita.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.30 : Placa base 6050a2398701-MB-A02. Vea la información sobre la placa. Observe la
referencia MB, como informé.

Puente norte, puerta sur y PCH

Las placas más antiguas tendrán los dos chips: Northbridge y Southbridge. Ambos pueden estar en el
mismo lado de la placa, o bien, el North Bridge puede estar en el lado donde está el procesador y el
South Bridge en el lado opuesto.

Las placas más nuevas tienen lo que se denomina PCH (Platform Controller Hub). En este caso, las
funciones del Puente Norte las asume el procesador y el Puente Sur asume el resto de funciones. Y el
Puente Sur pasa a llamarse PCH.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Figura 24.31: esta placa tiene un puente norte y un puente sur.

Figura 24.32: Esta tarjeta tiene PCH.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Zócalo de memoria
No todos los portátiles tienen zócalos de RAM por la sencilla razón de que, en algunos modelos, la
RAM está soldada a la placa. En otras palabras, el chip estará en la propia placa base.

Esta es una cuestión que hay que tener en cuenta incluso al comprar el portátil, porque esta
característica no permite actualizar la memoria RAM.

Figura 24.33: Memoria RAM soldada a la placa

Pero, ese no es el enfoque aquí. Nos centraremos en las placas que tienen el zócalo de RAM que nos da
la posibilidad de futuras actualizaciones. La cantidad máxima que permitirá el portátil está limitada por
la placa base. Esta limitación viene del chipset. Hay un límite máximo por ranura y el límite máximo
total es la suma de todas las ranuras.

Por ejemplo, el otro día contesté a un estudiante sobre el HP 18-5600br. Tiene dos zócalos SODIMM
DDR3 de 204 patillas. Admite módulos SODIMM de 1 GB, 2 GB, 4 GB y 8 GB. Y admite hasta 16
GB en sistemas de 64 bits. En otras palabras, lo máximo que acepta son dos SODIMM de 8 GB.

Especificaciones aquí: https://support.hp.com/br-pt/document/c04784002

Recordatorio: cuando decimos SO-DIMM, nos referimos a memorias para portátiles. Y DIMM son
los módulos para PC.

Las ranuras de memoria que se utilizan actualmente son para módulos SO-DIMM de 204 vías (DDR3)
en portátiles "antiguos", módulos SO-DIMM de 260 vías (DDR4) y, por último, hay ranuras para

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

DDR5 que también tiene 288 pines, pero no se puede utilizar una RAM DDR5 en una ranura para
DDR4 y viceversa. Ni siquiera cabrá porque hay un corte en el módulo que encaja con una
protuberancia en la ranura que sirve de guía de ajuste y para evitar instalaciones erróneas.

Figura 24.34: Ejemplo de zócalo SO-DIMM

Y para reforzarlo: los módulos SO-DIMM (Small Outline DIMM) son versiones miniaturizadas de los
módulos de memoria DIMM y están pensados para portátiles y notebooks en general.

Figura 24.35 : Detalle del módulo y del zócalo

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Puertos y conectores
Voy a hablar de los puertos y conectores de forma general. Esto se debe a que no es necesario presentar
uno por uno. Cada portátil siempre tendrá puertos y conectores en la placa.

Incluso el tema de los puertos ya fue tratado cuando estudiamos la placa para ordenadores PC. Ya lo
sabes: cuando hablamos de puertos USB, VGA, tomas de micrófono y auriculares, puertos de red, etc.,
todos estos componentes de la placa representan una interfaz integrada. No hace falta repetirlo, ya has
aprendido estos detalles. En una placa de portátil el concepto es el mismo, tendremos interfaces a
bordo.

Estos componentes, puertos y conectores, son fácilmente identificables y no es necesario explicar la

función de cada puerto o conector. Primero porque varios de estos componentes ya conoces la función
como te expliqué. E incluso los que usted puede estar en duda, sólo un análisis sobre el diseño de la
placa, e incluso durante el montaje práctico, para conocer la función de cada uno.

Generalmente los conectores donde vas a enchufar algún cable o alambre tienen un formato único.
Generalmente cada cable, o enchufe que tenga hilos, solo cabe en su respectivo conector. Por ejemplo:
el cable de la pantalla sólo encajará en su respectivo conector de la placa. No podrás enchufar un cable
de pantalla en otro conector.

Habrá puertos visibles en el exterior del portátil para uso del usuario, como VGA, HDMI, USB, RED,
puertos de micrófono y auriculares, conector de fuente de alimentación y ranura SD/MMC.

Habrá conectores internos, a los que se puede acceder abriendo alguna tapa o carcasa, como los
conectores SATA para HD y lector y grabador de CD y DVD.

Y habrá otros conectores en la placa como, por ejemplo, los conectores para los altavoces, para la
cámara que se sitúa sobre la pantalla, para la pantalla LCD del portátil, para la tarjeta wi-fi, etc. Esta
parte de conectores puede variar, y esto se aprende en los cursos o módulos de montaje y desmontaje
de notebook. Si tienes dificultad en esta parte, en mi curso Academia de hardware tiene mucha clase
sobre montaje y desmontaje de notebooks. Si ya eres estudiante, estudia estos módulos. Si usted no es
un estudiante, este es el sitio: https://academiadohardware.com/

Ok, esta parte de puertos y conectores está resuelta. Vayamos a lo que importa: componentes
electrónicos como resistencias, transistores, diodos y demás.

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Capítulo 24 - Electrónica para placas base de PC y portátiles

Simbología e identificación en la placa base

Todo lo que te he enseñado sobre componentes electrónicos se aplica aquí. La simbología y la
identificación en la placa son exactamente las mismas. Mira los componentes que ya hemos cubierto:

• Condensadores;
• Resistencias;
• Diodos;
• Transistores y MOSFETs;
• Bobinas;
• Fusibles;
• Cristales;
• Circuitos integrados.

Todos estos componentes pueden verse en la placa base. Si has estudiado todo lo que se ha enseñado
hasta ahora, ya tienes conocimientos suficientes para identificarlos. Si tienes dificultades, vuelve atrás
y estudia todo de nuevo. Todo, incluidos los materiales sobre placas base para PC.

Y termino dejándote un ejercicio: coge un cuaderno de placas base y localiza cada uno de los
componentes que hemos estudiado. Este ejercicio lo harás si eres capaz de hacerlo ahora, si tienes
acceso a una placa que incluso pueda ser de desguace.

¿Todo listo? Así que este módulo ha terminado. Pasemos al siguiente. ¡Nos vemos allí!

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Simbología en electrónica, Diagramas de bloques y Diagramas
esquemáticos
Conocer estos tres términos es trivial e imprescindible. Y para que todos puedan asimilar al máximo
todo lo que aquí se explica, iré paso a paso y sin contratiempos en mis explicaciones. Te garantizo que
valdrá la pena cada minuto que dediques al estudio de este material.

"Empecemos por el principio. Lo básico de lo básico.”

La simbología en electrónica se utiliza para representar dispositivos, componentes o funciones

eléctricas y electrónicas mediante símbolos. Además, el uso de símbolos gráficos sirve para representar
las relaciones entre ellos y los efectos físicos que forman parte de su funcionamiento completo o
parcial.

Esta simbología permite crear lo que llamamos un diagrama. El diagrama mostrará la forma en que
están interconectados los distintos componentes de un determinado circuito electrónico.

Esta simbología sigue normas predefinidas, es decir, símbolos gráficos normalizados. De esta forma, al
estudiarlos ya daremos los primeros pasos para que seas capaz de interpretar los diagramas.

Los símbolos siguen normas nacionales e internacionales. Es decir, hay una norma nacional y hay
normas internacionales. Por ahora, es importante saber:

• ABNT: Asociación Brasileña de Normas Técnicas. Actúa en todas las áreas técnicas en Brasil.
ABNT produce Especificaciones (EB), Símbolos (SB), Métodos de Prueba y Normalización
(PB), Terminología (TB) y Normas (NB). Usted ya debe haber leído alguna norma de la ABNT,
comienza con NBR seguido de un número. Veamos algunas normas técnicas:
▪ NBR - 5037: símbolos gráficos de electricidad - fusibles, vías de chispas y pararrayos;
▪ NBR - 5272: símbolos gráficos de electricidad - dispositivos de arranque;
▪ NBR - 5274: símbolos gráficos de electricidad - contactos, llaves, interruptores,
dispositivos de alarma y señalización;
▪ NBR - 5446: símbolos de relaciones utilizados en la elaboración de esquemas;
▪ NBR - 5259: símbolos gráficos de electricidad - instrumentos indicadores.
• ANSI: Instituto Nacional Estadounidense de Normalización. Es el instituto de normas de los
Estados Unidos. Su objetivo es facilitar la normalización de productos, servicios, procesos,
sistemas y personal.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

• CEI: Comisión Electrotécnica Internacional. La Comisión Electrotécnica Internacional está

formada por representantes de todos los países industrializados. Es una organización
internacional para la normalización de las tecnologías eléctricas, electrónicas y afines.

Y los propios diagramas pueden denominarse diagrama esquemático o simplemente esquema. Existen
algunos tipos de diagramas:

• Diagrama chapado: muestra la conexión de cada elemento de algún dispositivo o circuito

mediante dibujos extremadamente similares a la forma física de los componentes reales.

Figura 25.1: ejemplo de diagrama chapado.

• Diagrama de bloques: en este caso, el circuito se divide en bloques, donde cada bloque
representa una funcionalidad. Este tipo de diagrama es ideal para representar circuitos muy
grandes, donde la cantidad de símbolos es tan grande que hace muy compleja la interpretación
por parte del técnico.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.2 : ejemplo 01 de diagrama de bloques

Figura 25.3 : ejemplo 02 de un diagrama de bloques

• Diagrama esquemático: el circuito se representa mediante símbolos conformes a las normas

nacionales y/o internacionales. En este caso, el esquema representa todos los elementos y las
respectivas conexiones que se realizan entre ellos.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.4 : ejemplo de diagrama esquemático.

Símbolos gráficos

Una vez hecha esta importante introducción, vamos al punto clave: conocer los principales símbolos
gráficos que representan los componentes, los equipos y las relaciones entre ellos.

Expongo aquí algunos símbolos gráficos para su análisis y estudio. Repito: pongo aquí sólo algunos
para que entiendas el asunto. No son todos, pero ya es un excelente comienzo. Y he puesto a tu
disposición, más adelante, URLs que te darán acceso a más símbolos para estudiar y aprender aún más.
Tú, a lo largo de tus estudios y práctica, investigarás y estudiarás nuevos símbolos. Y la única manera
de aprender todo esto es leyendo y releyendo. Creo que implica algo de "memorización", pero la
cuestión es que la persistencia en analizar y estudiar un poco cada día hará que mentalices todo esto,
como si de un nuevo idioma se tratase. Aprende un poco cada día, y en quince días te quedarás
impresionado de lo mucho que has aprendido.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Enlaces (más símbolos para el estudio):

https://l1nk.dev/fKVDB

https://abre.ai/fHRs

https://drive.google.com/drive/folders/1g9eHCGX3Dvape75J6APOhkgKp1ZIwtO0?usp=share_link

Análisis de bloques
Ahora que ya hemos repasado toda esta formación inicial, pasemos a temas más avanzados. Para
continuar a partir de aquí es imprescindible que hayas aprendido todo lo que he enseñado hasta ahora,
incluida la simbología de la electrónica.

¿Pero tengo que aprender toda la simbología para continuar? La verdad es que la respuesta es sí. Pero,
eso depende de ti. Pero piensa en esto: cuando vas a una autoescuela, ¿por casualidad le preguntas al
profesor si puedes estudiar y aprender sólo un poco de las matrículas? Ni te lo planteas, porque sabes
que tendrás un examen y tu carnet depende de ello.

Pero... PERO... pero desgraciadamente estamos en la época de la inmediatez, y si no sabes lo que esto
significa, que sepas que la inmediatez es la tendencia a actuar en función de lo que ofrece una ventaja
inmediata, sin tener en cuenta las consecuencias futuras. Cuando una persona simplemente se salta
asignaturas y estudia sólo lo que más le conviene, está actuando según la inmediatez.

El mayor daño que te harás saltándote asignaturas aquí es que, en el futuro, cuando vayas a trabajar,
tendrás dificultades causadas por la falta de conocimientos. Puedes, por ejemplo, intentar interpretar un
esquema eléctrico y no entender gran cosa, todo te resultará muy difícil.

¿Qué es un diagrama de bloques?

Los diagramas de bloques, de forma muy básica, son estructuras organizadas que representan algo.
Muestra cómo funciona algo. Se utiliza mucho en muchos ámbitos diferentes.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Seguro que alguna vez te has topado con diagramas de bloques: libros, videoclases, manuales, material
escolar o de empresa, etcétera.

En el ámbito empresarial, el organigrama y el diagrama de flujo son muy utilizados. El organigrama

sirve para representar la estructura de distintos tipos de empresas y su funcionamiento jerárquico y el
diagrama de flujo es una representación del trabajo o tarea que se realiza en la organización.

Figura 25.5: ejemplo de organigrama. Gracias a él conocerás la estructura organizativa de la empresa,

sabrás quiénes son los superiores de un sector, a quién recurrir cuando sea necesario, si un sector tiene
problemas será fácil buscar a las personas adecuadas, etc. Idioma original: en-br.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.6: ejemplo de diagrama de flujo. Con él podemos entender perfectamente cómo se produce
algún trabajo o tarea dentro de la empresa, cómo proceder correctamente en cada fase de la tarea, cómo
resolver posibles problemas, etc. Idioma original: en-br.

En programación, los diagramas de bloques (diagramas de flujo) se utilizan para representar los pasos
lógicos de un determinado procesamiento (algoritmos). Pueden utilizarlo los programadores en el
trabajo real y los estudiantes que están en proceso de aprendizaje.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.7: ejemplo de diagrama de flujo de programación. Gracias a él podemos visualizar de forma
sencilla la secuencia de ejecución de los elementos que lo componen. Se pueden evitar y corregir
muchos errores y problemas a la hora de codificar, porque ayuda a comprender y organizar el
pensamiento en la visión general del programa. Idioma original: en-br.

¿Cuál es la verdadera importancia de los diagramas de bloques?

Todo lo anterior son sólo ejemplos de lo importantes que son los diagramas en muchas áreas diferentes.
Y un gran problema es que mucha gente subestima la importancia de un diagrama, o simplemente no
entiende su función. Muchos lo miran, hacen ese repaso rápido y no entienden nada. Y puede ocurrir
que estas personas tengan algún tipo de problema, se pierdan, sin respuestas y sin saber a quién
recurrir. Siendo que la solución estuvo todo el tiempo en el diagrama al que no le prestó la debida
atención.

En todos los ejemplos que he dado hasta ahora he utilizado una palabra clave común: solución de
problemas. Los diagramas nos ayudan a resolver problemas. Ahora lleguemos por fin al punto clave
que nos interesa aquí.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

En los libros de cualquier área, los diagramas también son muy utilizados. Yo, Silvio Ferreira, siempre
uso diagramas en mis libros en el área de hardware y electrónica por ejemplo.

Los diagramas de bloques son muy utilizados en hardware y electrónica. Nos permiten analizar un
dispositivo o un circuito a través de bloques que pueden representar una etapa, una parte importante del
conjunto. Nos permiten conocer todo el dispositivo o circuito y nos ayudan a obtener un diagnóstico de
algún problema y su solución más rápidamente. Un ordenador entero puede explicarse a través de un
diagrama.

Figura 25.8: organización lógica de un ordenador PC estándar. En esta imagen, a pesar de ser muy
simple, podemos analizar cómo se comunica el procesador con la RAM, la ROM y los controladores
periféricos, los buses de control, de direcciones y de datos. Idioma original: en-br.

El montaje o mantenimiento de un ordenador pasa, básicamente, por el montaje o mantenimiento de

estos bloques, de estas etapas. RAM, SSD o HD, la placa base, el procesador, la fuente, entre otros
ejemplos, son bloques, etapas. Cuando identificas un problema en uno de estos bloques/etapas puedes
cambiarlo por uno nuevo cuando sea necesario.

Esta práctica de mantenimiento donde se cambian sólo los bloques / etapas de un sistema más grande
es muy común en estos días, ya sea en el mantenimiento de ordenadores, impresoras, videojuegos,
entre varias otras áreas.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Obviamente, están los profesionales que realizan el mantenimiento del bloque/platina en cuestión. En
otras palabras, realiza el mantenimiento identificando y cambiando los componentes electrónicos
específicos. Por ejemplo: reparar una placa base, una fuente de alimentación o una tarjeta de vídeo.

Lectura e interpretación de diagramas de bloques: conceptos básicos

Fíjate en la siguiente imagen. Tenemos un diagrama de bloques de una fuente de alimentación sencilla.
Cuando observamos este diagrama, vemos que no se utilizan flechas, sino líneas simples. Esto se debe
a que se trata de un diagrama simple, en el que es convencional leer el flujo de corriente de izquierda a
derecha. Ya tenemos la noción de que la lectura debe hacerse, o ideal que se haga, de izquierda a
derecha, de la entrada de CA a la salida de CC. No es que sea una regla obligatoria. No estoy diciendo
eso.

Figura 25.9: Diagrama de bloques de una fuente de alimentación sencilla.

Cuando sea necesario indicar la dirección del flujo de corriente, se utilizarán flechas. Vea en la
siguiente imagen el mismo diagrama, ahora utilizando flechas que indican el flujo de corriente.

Figura 25.10: Diagrama de bloques de una fuente de alimentación simple con flechas.

En el diagrama de la fuente de alimentación simple, independientemente de si tiene flecha o no,

podemos analizar:

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

• Entrada de CA: como ejemplo puedo citar los 110 o 220V de nuestras casas. Aquí es donde la
corriente eléctrica entra en este circuito;
• Transformador: la corriente pasará por el transformador y se podrá cambiar el nivel de
tensión. Puede, por ejemplo, reducirse a 12 o 5V. Si se reduce a valores diferentes de los
esperados, por ejemplo 50V en lugar de 5V, concluimos que hay un problema en este bloque /
etapa;
• Rectificador: esta tensión reducida sigue siendo alterna, se transformará en tensión pulsante.
También se puede medir el valor de la tensión pulsante. Los valores fuera de la norma de diseño
indican problemas en este bloque/etapa;
• Filtro: en este bloque/etapa se filtrará la tensión pulsante, obteniendo así una tensión continua,
pero que aún sufre oscilaciones;
• Regulador: por último, la tensión continua obtenida en el bloque/etapa anterior se regulará
completamente para obtener una tensión continua satisfactoria.
• Salida de CC: aquí obtenemos finalmente la corriente continua a través de los conectores de
salida de CC.

En cada etapa es posible medir y obtener valores que deben estar dentro de las expectativas de diseño.
Valores diferentes a los esperados pueden indicar un defecto en el bloque/etapa en cuestión o en
bloques/etapas anteriores.

Veamos ahora otro ejemplo en la siguiente figura. Ahora tenemos un diagrama de un simple receptor
de radio AM (amplitud modulada). Aunque sencillo, ya es algo más "complejo" que el ejemplo
anterior, y en este caso se utilizan flechas que indican la dirección del flujo de corriente.

Figura 25.12: Diagrama de bloques de un receptor de radio AM sencillo. Idioma original: en-br.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Analizando el diagrama, observamos:

• Antena: su función es captar las señales de radiofrecuencia y enviarlas al filtro RF;
• Filtro RF: es el primer bloque. El filtro de radiofrecuencia (RF) aísla las señales de radio y
selecciona una frecuencia concreta, es decir, sintoniza una emisora. Una vez hecho esto, envía
esta señal al circuito mezclador;
• Mezclador y Oscilador: estos dos bloques realizarán una mezcla de la señal de radiofrecuencia
recibida, cambiando la frecuencia, lo que dará como resultado una señal de frecuencia
intermedia, cuyas siglas son FI. El Mezclador recibe la señal, hace una mezcla con el Oscilador
y entonces tendremos la FI;
• Amplificador de FI: aquí ocurre la amplificación de la señal de FI;
• Demodulador de AM: el demodulador descarta la señal de onda portadora de RF y recupera la
señal de audio sintonizada, es decir, la emisora que queremos escuchar. Esto significa que a
partir de aquí sólo tendremos la señal que necesitamos preamplificar. El AGC que puedes
comprobar son las siglas de Automatic gain control, que en portugués es Control automático de
ganancia (AGC). Consiste en un bucle de realimentación que actúa sobre la ganancia de un
amplificador para mantener la amplitud de la señal de salida dentro de un rango de valores. Esto
permite que las estaciones tengan el mismo nivel de intensidad de audio independientemente
del nivel de intensidad de la señal captada;
• Preamplificador HF: el amplificador de audiofrecuencia amplificará y tratará el audio
demodulado.
• Amplificador de potencia: por último, la señal preamplificada se adecuará a las preferencias
del oyente. Esta señal alimentará un altavoz.

A través de cada salida de estos bloques/etapas podemos, en un proyecto real, medir niveles de tensión
o formas de onda que nos pueden servir de referencia para detectar si alguna etapa está averiada o
dañada. Si en un determinado bloque/etapa obtenemos valores diferentes a las medidas de referencia
que tenemos, esto indica que puede haber un defecto en el bloque/etapa en cuestión o en algún
bloque/etapa anterior a él.

Y lo más importante que necesito que entiendas aquí: analizar esquemas implica conocer los
componentes electrónicos y su función en el circuito. Es obvio que para ti, que estás empezando,
conseguir un esquema grande y entender ya qué hace cada componente va a ser difícil. Esto es normal.
Para convertirte en un "experto" en análisis esquemático, necesitas aprender los fundamentos de la
electrónica, conocer los componentes de una placa base, aprender cómo funciona cada componente,
cómo medir y probar, cómo soldar y aprender (cada vez más) a leer e interpretar esquemas. Este es el
camino. Terminarás este curso y seguirás estudiando, en libros, clases de vídeo, otros cursos y
practicarás mucho. Ese es el secreto del negocio.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Lectura e interpretación de diagramas de bloques: placa base

Ahora fíjate bien en la siguiente imagen. Es un diagrama de bloques de la placa base de un ordenador
portátil. Cuando consigues en internet el archivo que contiene un diagrama esquemático de una placa
base, tendrá este diagrama de bloques en alguna página justo al principio, normalmente en la página 01
o 02, por ejemplo.

Y este diagrama ya nos aporta mucha información. Puedes ver si la placa tiene puente norte y puente
sur, puedes ver cómo está todo interconectado, qué componente electrónico es responsable de controlar
ciertos componentes y periféricos, etc.

Figura 24.13: Diagrama de bloques de la placa base de un portátil

En este diagrama vemos que el primer bloque es el procesador, que se identifica por CPU. De hecho el
procesador siempre es el primer bloque, esto en cualquier diagrama.

Justo a la derecha del procesador tenemos un bloque identificado por Sensor Térmico, es un circuito
sensor de temperatura. Y vemos un número 5 en la esquina inferior derecha. Eso significa que en la

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

página 5 está el diagrama esquemático de este Sensor Térmico. Del mismo modo, los números 5 y 6
que están en el bloque CPU indican los números de las páginas donde estarán los esquemas de este
bloque CPU.

Figura 25.14: CPU, Sensor Térmico, Puente Norte, LCD, CTR y SO-DIMM0

Justo debajo del bloque de la CPU vemos el chipset North Bridge.

Chipset Son circuitos de soporte de la placa base, que realizan diversas funciones, como controlar el
acceso a la memoria caché y a la RAM. Entre sus funciones también podemos mencionar:

• Interfaces SATA;
• Control del bus PCIx;
• Temporizador
• DMA y controladores de interrupciones.

Es gracias al chipset que el procesador se comunica con los demás circuitos. En general, el chipset es el
que dicta las características que tendrá un ordenador, tales como: tipo de procesador y memoria,
recursos como USB o PCIx, en definitiva, determina los estándares de entrada de datos, los
componentes que se pueden instalar en el sistema y la velocidad de flujo de datos. Además, el chipset
determina la cantidad máxima de memoria RAM soportada.

El chipset tiene una marca, al igual que la placa base también tiene una marca. Sin embargo, los
fabricantes de placas base compran chipsets a otras empresas y los instalan en la placa base. Por lo
tanto, es habitual confundir el fabricante del chipset con el fabricante de la placa base. Hay fabricantes
que fabrican tanto el chipset como la placa base, como Intel.

Basado en una placa base que tiene un bus local (FSB), el chipset está formado por dos chips:
Northbridge y Southbridge, y el procesador está directamente conectado al Northbridge. El puente

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

norte tiene la importante función de controlar el flujo de datos entre el procesador, la memoria y la
información procedente de las interfaces, los buses PCI, etc.

Entre el procesador y el puente norte hay un bus, que llamamos bus del procesador o bus local.
Recordando que estamos teniendo como base un sistema que tiene Puente Norte y Puente Sur (y bus
local - FSB), ese no es un esquema de las placas actuales. Pero es un esquema muy didáctico.

Así, en la placa base, el bus más importante es el bus local, responsable de permitir la comunicación
del procesador con el chipset, la memoria caché y la RAM.

Se divide en tres "sub-buses":

• Bus de datos: sirve para enviar o recibir datos entre la memoria y los periféricos;
• Bus de direcciones: sirve para identificar qué interfaz quiere transmitir o recibir datos y
direcciones en la memoria;
• Bus de control: sirve para controlar el tráfico de datos en el bus de datos.

Es importante dejar claro que los buses son enlaces de comunicación que consisten en un conjunto de
caminos que interconectan las diferentes partes de un sistema hardware, a través de los cuales los datos
(impulsos eléctricos) son transmitidos y recibidos por varios circuitos.

Esas flechas que vemos en los diagramas de bloques representan los buses. Incluso el nombre que
vemos en cada flecha es el nombre del bus en cuestión. Observa que el bus que conecta el bloque CPU
con el bloque puente Norte es el FSB. Del bloque de puente Norte al bloque de puente Sur vemos el
Control Link (C-Link) y el DMI X2/X4. Y así sucesivamente.

Cuando la flecha apunta a una sola dirección, significa que la comunicación, la transmisión de la señal
es unidireccional y siempre en la dirección a la que apunta la flecha. Cuando hay dos flechas, una
apuntando en una dirección y la otra apuntando en otra dirección, o una sola línea con una flecha en
cada extremo, significa que la comunicación es bidireccional. En la comunicación bidireccional hay
comunicación en ambas direcciones, envío y recepción.

Volvamos al bloque Puente Norte. Es responsable de controlar y comunicarse con la RAM y los
bloques LCD y CTR.

LCD y CTR son bloques que tendrán los circuitos de salida de video. En este caso sólo hay LCD y
CTR, pero también podría haber el bloque HDMI, si la placa base tiene esta interfaz.

Y tenga en cuenta que el bloque LCD tiene la descripción LVDS. Este es el circuito que enviará las
señales de vídeo a la pantalla del portátil.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Y CTR es el circuito que enviará las señales de vídeo a la salida VGA, que es donde podemos conectar
un monitor VGA externo. Lo mismo ocurriría si hubiera un bloque HDMI.

El puente Norte se comunica directamente con el puente Sur. Como podemos ver en las imágenes del
diagrama, el puente sur se encarga de controlar varios bloques más, como USB, SATA, WEBCAM y
varios más.

Figura 25.15: Puente sur

Y el puente Sur controlará, a través del bus LPC, el bloque Embedded Controller EC ITE8500-BX, que
también puede identificarse como bloque Super I/O, controlador I/O, SIO (Super I/O), KB o KBC
(referencias a Keyboard y Keyboard Controller). Se encarga, por ejemplo, de controlar el panel táctil
("toutipad") y el teclado interno (K/B interno).

Figura 25.16: Bloque Super E/S

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Y es muy importante señalar que este diagrama es específico de una placa, pero es válido para estudiar
placas donde encontraremos el puente norte y el puente sur, es decir, arquitectura de placa base
compuesta por el bus local (FSB - Front-Side Bus). Pero, no lo use como regla.

Las placas base actuales no tienen este puente norte, este chip que está cerca del zócalo del procesador.
Y la razón es muy sencilla: siempre que veas una placa base así, debes saber que las funciones del
Puente Norte están integradas en el propio procesador. Y el Puente Sur continúa con sus funciones y se
conecta directamente al procesador. Y entonces el chipset se compone de un solo chip.

El procesador tiene ahora un controlador de RAM integrado. Esto significa que el procesador tiene
acceso directo a la memoria. Esto aumenta el ancho de banda total del procesador y disminuye la
latencia de acceso a la memoria.

Por lo tanto, es esencial entender aquí que todos estos son sólo ejemplos con fines didácticos.
Obviamente, son ejemplos reales. Tienes que estudiar el diagrama de bloques de tu placa y entender lo
que hay allí. ¿Puede haber diferencias? Por supuesto que las hay, especialmente en lo que se refiere a la
memoria y el control de vídeo. Pero, un buen análisis es suficiente para entender el diagrama de
bloques sin problemas.

Introducción al análisis diagramático

Ahora comencemos nuestros estudios en lo que para muchos es considerado algo difícil o incluso
imposible de aprender. Me refiero al análisis de diagramas esquemáticos.

Lo primero que quiero decir es que NO es difícil de aprender. Sólo que tienes que entender que
iniciarás un proceso de aprendizaje en este curso mío y tendrás que seguir aprendiendo con el paso del
tiempo, en la práctica del día a día, en las búsquedas en Internet que harás, quizás en el estudio de
libros, otros cursos y demás.

Mi misión aquí es la parte más difícil, que es ayudarte a aprender esta fase inicial. Muchas personas se
detienen exactamente en esta parte inicial, muchas veces porque intentaron aprender a través de algún
vídeo en Youtube por ejemplo, donde la persona que intentaba enseñar utilizaba como ejemplo un
enorme y complejo diagrama esquemático y lo explicaba de una forma que sólo entendían los que ya
sabían leer e interpretar. Los principiantes se quedaban mirando las naves. Esto acaba entorpeciendo el
propio proceso de aprendizaje. Lo ideal es empezar con ejemplos muy sencillos, para que la persona
pueda absorber los conocimientos paso a paso. Es necesario respetar el tiempo de aprendizaje.

Além disso, existem alguns pré-requisitos aqui. O principal deles é que você já tenha noção da
simbologia gráfica da eletrônica. Esse é um ponto que procurei reforçar bastante e agora esse
conhecimento será necessário.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

¿Es posible empezar a interpretar un esquema sin conocer la simbología? Sí y no.

Sí porque puedes consultar en este curso, en los materiales que dejé para descargar y en internet los
símbolos que te planteen dudas. En este caso es normal y forma parte del proceso de aprendizaje.

Pero, si necesitas hacerlo con todos los símbolos, la respuesta es no. En este caso significa que no has
estudiado, que no has aprendido nada. En este caso no es aconsejable continuar, te sugiero que vuelvas
atrás y estudies de verdad.

Dicho esto, veamos el siguiente diagrama esquemático, que es un diagrama sólo con fines didácticos.
Fíjate que tiene más allá del diagrama, figuras realistas para ayudarte en esta parte del aprendizaje. Así
que tiene fines didácticos.

En este sencillo diagrama podemos hacer varias observaciones para su comprensión y aprendizaje.

El primer símbolo que podemos observar (esto no significa un orden de análisis) es el suelo. Obsérvese
que hay dos suelos distintos (que se pueden identificar con las iniciales GND). Y aquí entra lo que
llamamos etiqueta ("laibol"): son puntos distintos, que tienen el mismo nombre. Cuando esto ocurre
hay una interconexión de estos dos puntos.

Q1 BC547 es un transistor NPN. En este ejemplo, es el componente más sofisticado. Y puedes buscar
su ficha técnica en Google. Un poco más adelante volveré sobre este tema.

Por último, observamos los demás elementos: la resistencia de 1k 1/4W y el zumbador continuo de 5V.

Figura 25.17 : Diagrama esquemático simple 01.

¿Y qué es una ficha técnica? Básicamente, es un archivo que podemos descargar de Internet y que
contiene todas las especificaciones y características técnicas de un componente electrónico, material,
subsistema (por ejemplo, fuente de alimentación) o software. Es un recurso importante, porque gracias

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

a él podemos entender cómo funciona un componente, cómo debe instalarse, sus magnitudes, valores,
medidas, etc.

Buscar una hoja de datos es muy sencillo:

1 - Abrir Google;
2 - Escribe hoja de datos seguido del componente que quieres buscar;
3 - Ejemplo: hoja de datos circuito integrado TDA 2002;
4 - Un sitio muy conocido para la búsqueda es: https://www.alldatasheet.com/

Ahora vamos a por un diagrama esquemático un poco más grande que el ejemplo anterior. Este ya es
real, es el circuito del receptor Mangava - super receptor regenerativo para 7 MHz - 40 metros.

Figura 25.18: Diagrama esquemático de Mangava 01

Hagamos un análisis básico, en el que identificaremos los componentes. Este es un ejercicio excelente.
Aquí podemos descubrir inicialmente el componente más sofisticado, que en este caso es el circuito
integrado TDA 2002. Podemos ver claramente la indicación de los 5 pines de este circuito integrado. Y
puedes buscar su hoja de datos en Google.

En el pin 01 del circuito integrado hay, por este orden, un condensador no polarizado, un condensador
electrolítico polarizado de 2,2uF (microfaradios) 25V, un condensador no polarizado de 10 K (10 kilo

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Ohmios), masa, una resistencia de 1K (1 kilo Ohmio), un condensador no polarizado de 10 K (10 kilo
Ohmios), masa, una resistencia de 3k3 (Tres mil trescientos ohmios), masa.

Aquí algo interesante que ya he mencionado. Todas las masas son puntos distintos con el mismo
símbolo y el mismo nombre. En este caso, la masa es una etiqueta ("laibol"). Esto significa que todos
estos puntos están interconectados.

Subiendo aquí, tenemos una bobina sin núcleo de 420 uH (microhenrios). Este BF 494 es un transistor
NPN. Aquí a su derecha, tenemos un condensador no polarizado de 560pF (picofaradios). Un
condensador no polarizado de 12pF (picofaradios). Y aquí el símbolo que representa una antena.

A la izquierda del transistor BF 494, hay una resistencia de 22K (22 kilo Ohm), masa, un condensador
electrolítico polarizado de 32uF (microfaradio) 10V, masa.
Arriba en L1 tenemos una bobina sin núcleo, una resistencia de 10K ( 10 kilo Ohm), un diodo zener de
9V, masa.

El símbolo del condensador con una pequeña flecha es el condensador variable. En este caso es de
410pF (picofaradios). En la secuencia, tenemos una resistencia de 1K (1 kilo Ohm), un condensador
electrolítico polarizado de 25uF (microfaradio) 25V, masa.

Y en el pin 02 del circuito integrado tenemos un condensador polarizado de 47 uF (microfaradios) 25V,

una resistencia de 1K (1 kilo Ohm), una resistencia de 10R (10 Ohmios), masa.

Un poco más arriba, tenemos un condensador polarizado de 47 uF (microfaradios) y 25V, una

resistencia de 10R (10 Ohmios), un condensador no polarizado, masa.

En el extremo pequeño hay un altavoz, masa.

En el pin tres del circuito integrado tenemos masa.

La línea que está en el pin cuatro del circuito integrado ya ha sido cubierta, porque está conectada a la
línea del pin dos.

En la patilla cinco del circuito integrado tenemos un condensador no polarizado, masa. Un condensador
polarizado de 100 uF (microfaradios) y 25V, masa.

Fíjate que haciendo este análisis básico, identificar los elementos no es difícil. Todos los símbolos que
aparecen en este esquema ya han sido tratados o presentados. También puedes buscar en Google
siempre que tengas dudas.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Importante saber: uniones y nudos

Estos conocimientos son básicos y muy importantes. En un esquema eléctrico, las líneas representan las
vías o cables. Hasta aquí todo bien, es algo que ya sabes.

Pero entiende esto: puede ocurrir que una vía o cable pase por encima de otra u otras. Y cuando esto
ocurre, puede haber o no una unión, una conexión entre estas vías o cables.

Cuando existe esta unión, significa que estas vías o cables están conectados. Una tensión puede
atravesar todas las vías o cables implicados. Y para señalar que estas pistas o cables están conectados,
se utiliza un punto llamado nodo. Es una bolita que verás justo en la unión.

Figura 25.19: aquí hay un cruce, las vías se conectan

Cuando no existe tal unión, significa que estas vías o cables no están conectados, al menos en ese
punto. Y en ese punto no hay comunicación entre ellos. La pista o el cable simplemente se
superponen. Sólo pasa por ahí. Al diseñar esquemas, suele ser una buena práctica evitar estos
solapamientos inconexos siempre que sea posible, pero a veces es inevitable.

Figura 25.20: aquí no hay cruce, las vías no se conectan

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Importante saber: asociación en serie y en paralelo

Voy a hacer un refuerzo sobre electrónica básica. Observa la siguiente imagen, donde tenemos una
asociación, o conexión, en serie y en paralelo. Es importante tener este conocimiento.

Figura 25.21: asociación en serie y en paralelo

Importante saber: simbología de los transistores NPN y PNP

Otro repaso rápido, siempre hay que estar atento. En el transistor NPN el terminal emisor tiene la
flechita apuntando hacia fuera del componente y en el transistor PNP el terminal emisor tiene la
flechita apuntando hacia dentro del componente.

Figura 25.22: Simbología de los transistores

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Importante: simbología de los condensadores

Extremadamente importante. Haz un estudio o repaso de la simbología de los condensadores. En la
siguiente imagen la tenemos para su estudio. Recuerda que los que tienen el signo "+" están
polarizados.

Figura 25.23: Simbología de los condensadores

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Importante: simbología de los diodos

También es extremadamente importante. Haz un estudio o repasa la simbología de los diodos. En la
siguiente imagen la tenemos para su estudio.

Figura 25.24: simbologia de diodos

Diagramas esquemáticos complejos

Observe cómo evoluciona nuestro estudio. Empezamos con explicaciones de los conceptos más
elementales, pasamos al estudio de la simbología, los tipos de diagramas, aprendimos a analizar
diagramas, pasamos al análisis de diagramas esquemáticos muy sencillos, luego a diagramas
esquemáticos intermedios y ahora por fin vamos a hacer un primer estudio en un diagrama muy
complejo.

Por eso es importante estudiarlo todo, no saltarse contenidos. Si has llegado a este punto y no puedes
analizar diagramas esquemáticos de dificultad media es porque te has saltado contenidos. Ni siquiera
continúes desde ese punto, no es recomendable.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Por razones didácticas, utilizaré un diagrama esquemático de una sola página, aunque sea una página
grande y el diagrama en sí sea grande y complejo. Ni siquiera podré mostrarlo en su totalidad aquí,
incluso lo pondré para que lo visualices, pero date cuenta de que no podrás analizarlo.

Figura 25.25: Diagrama esquemático de Super Nintendo

Si quieres acceder a este diagrama esquemático para estudiarlo, la URL es:

https://wiki.superfamicom.org/uploads/snes_schematic_color.png

https://abre.ai/fILn

Primer punto: nunca mires un diagrama y te desesperes. Muchos principiantes se asustan cuando cogen
un diagrama grande y complejo. Empieza a mirarlo, analízalo con calma y verás que ya conoces los

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

símbolos. Se utilizan los símbolos que has estudiado. Y si hay alguno que no conoces, repasa tus
materiales de estudio y búscalo en Google. Es tan sencillo como eso.

Segundo punto: no vas a salir de este curso siendo un ingeniero titulado (ni ese es el objetivo aquí). El
aprendizaje tiene que continuar después de este curso. Continuar con el análisis de más diagramas, el
estudio y la investigación.

Tercer punto: no analizaré aquí todo este diagrama. Imaginad cuánto contenido generaría, bastaría para
escribir un libro de 500 páginas sólo de este diagrama esquemático.

Cuarto punto: cuando se obtiene un diagrama esquemático, no es necesario estudiarlo todo. Puedes
hacer un estudio rápido, localizar los componentes más sofisticados e importantes, por ejemplo:
localizar procesador, memorias, entrada de tensión continua, salida de vídeo, etc. Pero lo más
importante, después de hacer este análisis inicial es identificar y estudiar el bloque/etapa que tiene un
defecto. No probarás toda la placa. Probarás, localizarás y corregirás los puntos que tienen problemas.

Quinto punto: por ahora nos centramos en el análisis esquemático. El objetivo aquí es ayudarte a
entender cómo analizar y ayudarte a ser capaz de "pensar por ti mismo". El objetivo aquí es que sepas
dónde analizar según el problema que tengas entre manos. Si un dispositivo tiene un problema de
audio, no reproduce audio, y lo estás analizando en la entrada de voltaje de CC, ¿tiene sentido? ¿Hay
algún problema en la entrada de tensión continua? ¿O estás totalmente perdido? ¿Entiendes la
importancia de aprender a pensar?

Así que antes de ir a estudiar el diagrama, tienes que saber lo que estás buscando. ¿Cuál es el defecto?
¿Cuál es el síntoma? ¿Y qué bloque/etapa tiene el problema, o qué bloque/etapa crees que tiene el
problema?

A efectos de estudio, veamos un escenario hipotético:

Ejemplo hipotético: el videojuego Super Nintendo no se enciende. Se encendió y, de repente, dejó de

encenderse. Has probado la fuente externa, la toma de corriente y todo está perfecto;

En este ejemplo, investigaremos la entrada de tensión, e inicialmente ignoraremos el resto. Sólo más
tarde, si resulta que este bloque no está defectuoso, investigaremos los demás bloques.

Tomará el diagrama y localizará por dónde entra la tensión continua. Tendrás la indicación del conector
hembra donde se conecta al conector macho de la fuente de alimentación. Y esa indicación estará en
algún borde del diagrama, así que eso ya nos facilita mucho el trabajo. No vas a estar buscando una
entrada de voltaje y un conector de fuente de alimentación en el medio del diagrama, eso ni siquiera
tiene sentido. En nuestro ejemplo, lo que estamos buscando está en la esquina superior derecha.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.26: Bloque de alimentación/entrada de tensión

Figura 25.27: Primera parte del bloque

Figura 25.28: Fin de bloque

Fue fácil de localizar. Observa que tiene la inscripción DC Jack, que se refiere al conector hembra DC.
Ahora podemos identificar, y posteriormente hacer todas las pruebas necesarias, cada componente de

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

este bloque/platina. En teoría es bastante sencillo: se prueba un componente, si la tensión medida es

correcta se sigue avanzando, identificando y probando cada componente de la línea. Si en un momento
dado no se encuentra la medición correcta, el componente en cuestión puede estar dañado.

Pero por ahora, el tema es leer e interpretar esquemas, así que vamos a interpretar.

El primer componente es el conector de CC. Es donde conectamos la fuente. Por ahí entra el voltaje.

El siguiente componente identificado por C70 es un condensador no polarizado.

Este símbolo con este T1 justo aquí indica un inductor/bobina/transformador y luego en la secuencia
otro condensador no polarizado.

Y en la secuencia, este símbolo aquí con este F1, es un fusible de 1,5 amperios. Justo después del
fusible tenemos este símbolo con la indicación D1, es un diodo Schottky ("xotiqui"), mucho cuidado de
no confundir con diodo zener. La simbología es ligeramente diferente, observe.

Figura 25.29: Diodo Schottky X Zener

En la secuencia vemos un condensador electrolítico polarizado de 1000uF (microfaradios) 25v, luego
un condensador no polarizado y finalmente nuestro SW de potencia.

El SW de potencia es el botón de encendido y apagado. SW significa Switch ("suite").

Justo después del Power SW tenemos otro condensador no polarizado.

Presta atención al siguiente símbolo identificado por VA1, es un varistor. Es un tipo de resistencia que
varía su resistencia en función de la diferencia de potencial aplicada entre sus terminales.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.30: Símbolo del varistor

Después del varistor viene un condensador electrolítico polarizado y C34 es un condensador de 0,1 uF
(microfaradios).

Este componente identificado con 7805 es un regulador de tensión. Aquí tiene tres terminales
perfectamente identificados y numerados: Out, In y GND, que significan salida, entrada y tierra. Y
también podemos ver la numeración:

1 = In
2 = GND
3 = Salida

In, que es el terminal 1 es precisamente la entrada. Es toda la línea que hemos estudiado hasta ahora.
GND que es el terminal 2 es la tierra, y es una etiqueta ("laibol"). Eso significa que todos estos puntos
que hemos identificado por tierra están interconectados.

Lo que hemos hecho aquí es identificar el bloque/etapa en cuestión, identificar de dónde viene la
tensión y a dónde va. En el trabajo práctico, en el tablero, podemos empezar probando toda esta línea,
componente por componente, los que están en paralelo y los que están en serie, y mediante un proceso
de eliminación podemos llegar a un componente dañado. Por ejemplo, supongamos que empezamos a
medir al principio de la línea (en el conector de CC) y encontramos que incluso el diodo Schottky tiene
tensión, y justo después no tiene tensión. Esto indica que el problema puede estar en el diodo Schottky
y su sustitución puede resolver el problema.

Y el proceso de analizar cualquier otro bloque/etapa es similar. Digo similar porque habrá
bloques/etapas más pequeños o más grandes y más complejos, con una mayor cantidad de líneas que
debes seguir y una mayor cantidad de componentes que debes probar.

Es un trabajo que requiere paciencia. Con calma, haces un análisis y estudio del diagrama, localizas el
bloque/etapa que requiere pruebas y análisis y trabajas en él. ¿Hay algún problema relacionado con el
reloj? ¿No se puede medir el reloj? Busquemos el cristal generador de reloj en cuestión y hagamos
pruebas y mediciones en el bloque/etapa en cuestión. Habrá un bloque/etapa que contiene un cristal y
normalmente tiene incluso la frecuencia generada impresa en la placa, como el ejemplo de la imagen

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.31 : Cristal de 21,47727Mhz

¿Es un problema relacionado con el audio o con el vídeo? Es el mismo proceso. Localicemos el
bloque/etapa relacionado con el audio y el vídeo. Una forma sencilla y rápida de hacerlo es localizar a
dónde se envía el audio y el vídeo, es decir, los conectores de salida de la placa. ¿Lo has localizado?
Ahora tienes estas líneas que puedes seguir, estudiar, analizar y probar.

Figura 25.32: Salida RF

Diagramas esquemáticos de varias páginas

Ha cogido un diagrama esquemático para estudiarlo y tiene varias páginas y no entiende nada. ¿Cómo

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

proceder? Uno de los principales problemas a los que se enfrentan los principiantes, estudiantes o
técnicos, es tratar con esquemas complejos, grandes y de varias páginas en un archivo PDF.

El esquema no se compone de una sola página, un determinado bloque/etapa estará en una página,
varios circuitos que se conectan a él estarán en otras páginas, y sí, es complicado para los principiantes.
Y sí, es casi imposible entender solo ciertas cosas que estarán en él. Pero tranquilo, el objetivo ahora es
ayudarte a entender cómo usar estos diagramas multipágina.

Mi objetivo es ayudarte a entender cómo utilizar estos esquemas. El objetivo ahora no es explicar el
esquema. El objetivo ahora es enseñarte a utilizarlo. La simbología ya la conoces, ya sabes cómo seguir
una línea e interpretar lo que hay ahí. Evidentemente, queda mucho por aprender. Pero, vayamos paso a
paso.

Vamos allá.

Como ejemplo, utilizaré el esquema de la placa base J14im2x ddr3. Se trata de una placa base de
portátil. Puedes acceder a este esquema en:

https://www.electronica-pt.com/esquema/notebooks/motherboard/shuttle/shuttle-j14im2x-ddr3-71r-j14-
75774/

https://abre.ai/fIO9

No digo que sea el diagrama esquemático más grande que existe. Pero tiene 30 páginas. En realidad, el
archivo PDF tiene 30 páginas. Pero es suficiente para asustarte un poco.

Y es mi deber decirte esto: no te asustes. Respira hondo y céntrate en aprender.

La primera página del archivo PDF tiene un "resumen" para que puedas consultar los bloques/etapas
que necesitas. Y lo ideal es que utilices este resumen. Si te pierdes mirando de página en página sin
saber adónde ir, no funcionará.

Tiene que saber por qué consulta este documento. ¿Qué busca o, mejor dicho, qué bloque/etapa? Tienes
que saber o al menos conocer el problema que tiene la placa base. O tienes que saber al menos que
bloque/etapa de la placa base vas a hacer un primer estudio y pruebas.

Quando você tem essa direção, tudo muda. Você não vai precisar estudar o documento inteiro. Vai se
focar somente no que for necessário.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Supongamos que desea estudiar la etapa del botón SW de encendido. Power SW es el interruptor de
encendido y apagado. SW son las siglas de Switch ("suite"). El "resumen" nos dice que PWR SW está
en la página 19.

Figura 25.33 : resumen del diagrama esquemático

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.34 : página 19 - PWR SW

Y en la página 02 tendrás acceso a un diagrama de bloques. Muestra todos los bloques/etapas de la

placa base. Es extremadamente útil para entender los circuitos de la placa base en pocas palabras.

Como ya sabemos, cada cuadrado o rectángulo representa un bloque/etapa.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Figura 25.35 : Diagrama de bloques

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Observando el diagrama con más detalle, vemos que dentro de cada rectángulo hay unos números,
justo en la esquina inferior derecha. Estos números indican la numeración de la página donde se
encuentra el circuito en cuestión.

Figura 25.36: Observe los números de página.

Lo mismo ocurre en el propio esquema, donde es habitual que se indique el número de la página donde
se encuentra el circuito en referencia o la continuación de algún circuito. Y los símbolos, que pueden
apuntar a la izquierda, a la derecha o a ambas direcciones indican que puede haber un pin o camino que
puede ser de salida, de entrada o un pin o camino de transmisión bidireccional. Es decir, hace
referencia a la dirección de la señal.

Figura 25.37: indicación de numeración de páginas y dirección de la señal.

Todo lo que se ha enseñado hasta ahora es suficiente para que te hagas con un esquema y empieces a
hacer tus primeros análisis, aunque sea de forma superficial. Digo "aunque sea de forma superficial"
porque siempre habrá quien se salte muchos contenidos, no haya estudiado electrónica, no haya
estudiado la simbología y llegue hasta aquí sin entender nada y siga diciendo que el contenido es flojo.

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Capítulo 25 - Diagramas y esquemas

Amigos míos, dense cuenta de lo mucho que ya detallé el contenido aquí, empezamos desde lo más
básico, paso a paso. Si el "tipo" no aprende nada es porque no quiere.

De alguna manera hay que empezar. Fíjate que aquí he estado hablando mucho del mismo concepto: es
muy importante que aprendas a pensar, no tiene sentido memorizar esquemas. Eso no existe. Tienes
que aprender a razonar ante el problema que tienes delante. Analizar esquemas requiere estudio,
aprendizaje constante y práctica.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Lo que el técnico debe saber
Por fin hemos llegado al último capítulo de este libro. Y seguramente es el más avanzado. Es el más
avanzado en términos técnicos, en equipos utilizados y en la posibilidad de poner en práctica lo que se
enseña. El objetivo aquí es estudiar las técnicas de soldadura y desoldadura. Nuestro objetivo NO es
estudiar el mercado y/o hacer un análisis de cuánto vale o no estudiar sobre el tema propuesto. El
reballing siempre existirá. Puede haber fases donde ciertas líneas de notebooks presenten errores de
serie donde la solución sea el reballing, otra fase donde algún modelo de videojuego que esté en el
mercado presente defectos de serie, están las tarjetas de video, etcétera. Y quien domine la técnica
siempre tendrá esa posibilidad extra de trabajo.

Este es el tipo de capítulo que, por mucho que se aprenda, puede que no haya forma de leer y poner en
práctica ahora sin más. A no ser que ya tengas al menos el equipo básico y suficiente chatarra
electrónica para poder empezar a "jugar". Pero, creo, que la mayoría de ustedes que están estudiando a
través de este libro no poseerán todo lo que necesitan para ponerlo en práctica hoy (ahora).

Algunos equipos que presento costarán alrededor de R$5.000, R$11.000, R$25.000. O más. Pero
tranquilo, NO necesitas hacer inversiones tan altas para empezar. En este capítulo presento "caminos",
opciones, opciones más accesibles (y justas para quien está empezando a aprender).

Para continuar desde este punto es indispensable que hayas estudiado los capítulos anteriores. Es
indispensable saber ya qué es BGA y varios otros temas de electrónica, placas de ordenador,
herramientas y mucho más. Si te has "saltado" capítulos y has llegado hasta aquí sólo para "ver" cómo
es, detente ahora. Para, vuelve atrás y empieza a estudiar bien y como es debido. Si no has estudiado ni
siquiera lo básico de BGA, ¿cómo vas a estudiar Reballing, Reflow y ME BGA? Y si eres el "listillo"
al que le encanta decir que ya lo sabes todo, pasemos a la "prueba de fuego". Voy a hacerte una
pregunta muy básica: ¿Qué es VFBGA? ¿Conoces la respuesta? Enhorabuena, adelante. ¿No sabías la
respuesta? Vuelve al capítulo 01 para empezar a estudiar como es debido.

Por último, practica sólo con chatarra. Compra tablas viejas para estudiar, tablas quemadas, tablas que
serían desechadas. En Mercado Livre (www.mercadolivre.com) puedes encontrar placas dañadas que
se venden "tal cual" para restaurarlas o quitarles piezas. Haz una búsqueda de una placa base (por
ejemplo) estableciendo (en la búsqueda) un rango de precio mínimo y máximo.

Cuando tengas un mínimo de habilidad, compra una placa usada que funcione. Conéctala para
asegurarte de que funciona. Puede ser una tarjeta de vídeo o una placa base, por ejemplo. Pero ahora
tiene que funcionar, no puede estar quemada. Y hazle un procedimiento de reballing BGA. Después de

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

eso, ¿sigue funcionando la placa? Si es así, enhorabuena, te estás convirtiendo en un maestro en la

materia. ¿La placa ha dejado de funcionar? Entonces necesitas practicar y estudiar mucho más.

Entonces, a partir de este punto es bajo tu propio riesgo (en caso de que seas terco y lo hagas de otra
manera).

¿Qué es la soldadura en frío?

El primer concepto que voy a definir es exactamente éste: soldadura en frío. La soldadura en frío es un
término técnico que se utiliza para explicar cuando un determinado punto de soldadura no está
haciendo contacto, o, no está haciendo contacto a la perfección provocando algún error intermitente (el
tiempo funciona, el tiempo no funciona). Esto puede deberse, por ejemplo, a un choque mecánico o
térmico.

En soldadura, se habla de soldadura fría cuando no hay una fusión perfecta de la soldadura con los
componentes a soldar.

Así pues, fíjate en que he mencionado dos tipos de soldadura en frío:

1 - Causada por un choque mecánico o térmico: la soldadura era originalmente perfecta (en teoría).
Pero, por ejemplo, el usuario del equipo puede dejarlo caer al suelo. Se trata de un choque mecánico.
Otro ejemplo de choque mecánico se produce en los conectores, como los conectores de alimentación
de los teléfonos móviles, por ejemplo: con el tiempo de uso, el natural "enchufar" y "desenchufar" de
los conectores de alimentación, provoca un mal contacto por el que el teléfono móvil no carga la
batería o carga y no carga. O el sobrecalentamiento del equipo, que puede provocar una grieta en esta
soldadura y entonces también tenemos un mal contacto. Además del sobrecalentamiento, el
calentamiento normal también puede ser un problema: pongamos el ejemplo de una GPU. A lo largo
del uso, se calienta y se enfría (cuando se apaga), y esto se repite todo el tiempo. Esto genera
dilataciones y contracciones en el material con el paso del tiempo. Esto también puede causar desgaste
y grietas en la soldadura;

2 - Ocurridos durante la soldadura: en este caso, se trata de un trabajo realizado con mala calidad o falta
de experiencia. Puede ser, por ejemplo, la baja temperatura del equipo de soldadura. Si la temperatura
no es suficiente, la soldadura no se funde como debería, lo que provoca una unión imperfecta de los
componentes que se sueldan. En este caso, los componentes soldados pueden funcionar inicialmente,
pero, con el tiempo, pueden aparecer grietas, malos contactos, etc.

Este tipo de problema es extremadamente común en talleres de ordenadores, teléfonos móviles,

videojuegos, televisores, etc. Cuando digo extremadamente común, no es ninguna exageración. Es muy
frecuente.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Este tipo de problemas causados por golpes mecánicos o térmicos son habituales. Al cliente se le cae el
equipo y no funciona, o funciona y no funciona. Soldadura fría en conectores de alimentación de
teléfonos móviles, etc.

BGA: Qué puede causar la soldadura en frío y síntomas

Ahora que ya sabes qué es la soldadura en frío, vamos a hacer el juego más ameno. La soldadura en
frío puede producirse en los chips BGA. ¿De cualquier equipo existente en la tierra/universo?
Teóricamente sí. Por mucho que se enfríe el componente, sigue existiendo el problema del choque
mecánico, ¿no?

En el caso de los ordenadores, especialmente los portátiles y las tarjetas de vídeo, este problema es
bastante típico: el sobrecalentamiento del chip BGA (chipset, chip gráfico, etc.) que provoca el
desgaste de la soldadura, grietas y, en última instancia, el fallo del chip BGA. Puede producirse, por
ejemplo, un fallo de contacto en el chip gráfico que provoque que no se muestre señal en la pantalla (ya
sea de un portátil o de un PC). Y no se olvide de lo que he dicho, el calentamiento normal es también
un problema debido al calor y el frío.

El sobrecalentamiento del chip BGA es un problema grave y que muchos equipos pueden tener este
defecto crónico. Cuando la temperatura está por encima de lo normal puede causar los problemas que
acabo de mencionar y el equipo (portátil, por ejemplo) no se enciende o simplemente enciende los LED
sin mostrar ninguna señal en la pantalla.

Si el sobrecalentamiento es una de las causas de los problemas con los chips BGA, es interesante
pensar en formas de minimizar este problema. Observa si el equipo se sobrecalienta. Algunos
portátiles, por ejemplo, se calientan tanto que se nota con sólo tocar un punto determinado de la
carcasa. En muchos casos hacer una buena limpieza, cambiar pasta térmica, revisar el pad térmico,
cambiar coolers y ventiladores (si es necesario) y etc ya solucionan el problema.

Estas formas de minimizar este problema son sólo acciones preventivas. En muchos casos el problema
en el chip BGA ya está presente. Y hay una serie de síntomas como:

• El aparato se enciende y no muestra señal en la pantalla: esto ocurre mucho con notebooks,
videojuegos y tarjetas de video. En el caso de los portátiles, es habitual que se enciendan los
LED (o parpadeen), emita un pitido y no muestre nada en la pantalla. En el caso de los
videojuegos, el aparato enciende el LED rojo y no da señal en la pantalla. Estos problemas
pueden ocurrir incluso de forma intermitente: hay un problema en un momento y en otro no.

• El dispositivo se enciende sólo la primera vez: El portátil se enciende y funciona

normalmente. Pero cuando se apaga no vuelve a encenderse al pulsar el botón de encendido;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

• Sólo se enciende con monitor externo: el portátil no enciende su propia pantalla, pero
funciona con una pantalla externa;

• Múltiples fallos de interfaz: otras interfaces pueden simplemente no funcionar, como la

webcam, el teclado y el touchpad, los puertos USB, etc;

• Imagen distorsionada: la imagen de la pantalla puede distorsionarse al encender el dispositivo

o mientras se procesa una tarea;

• Problemas con la carga de la batería: no carga la batería, el indicador de carga de la batería

no se enciende, etc.

Estos son sólo algunos síntomas, no son reglas y pueden estar causados por otros problemas (no
relacionados con BGA). Por lo tanto, el estudio, la práctica y tu propia experiencia harán que aprendas
a identificar los síntomas, las causas y las soluciones con mayor seguridad.

¿Qué es ME, reflujo y reballing?

Ahora estamos listos para entender qué es exactamente ME, reflujo y reballing. Son técnicas diferentes
y cada una tiene un objetivo distinto.

La técnica más básica es la ME, que significa Esquentación Mínima. Consiste en calentar brevemente
(unos segundos por ejemplo) el chip BGA. El objetivo es que con el calor las esferas vuelvan a tener
conexión y el equipo pueda llegar a funcionar de nuevo. Si vuelve a funcionar ya será un diagnóstico
de que el problema es realmente un fallo en el chip BGA. Así que entienda esto: la técnica ME es sólo
para el diagnóstico, y nunca debe ser utilizado como una solución definitiva. Incluso puedes adoptar la
técnica ME siempre y antes de intentar una solución definitiva.

Pasemos ahora al reflujo, que es una técnica intermedia. En el reflujo calentaremos el chip BGA hasta
el punto de fusión de la soldadura (de las esferas). Con esto se pueden volver a fijar las esferas (soldar)
y corregir grietas y fallos. No es la técnica ideal y no es un procedimiento que pueda considerarse
definitivo. La razón es muy sencilla: no hay forma de certificar la integridad de las esferas. Si hay una
grieta, por ejemplo, puede incluso permanecer ahí, o aparecer de nuevo en función del uso que haga el
usuario del dispositivo. Es una técnica que tiene sentido utilizar en situaciones en las que no hay tiempo
para realizar el servicio de reballing, o el usuario/propietario del equipo no quiere invertir en el
reballing. Por ejemplo: puede tratarse de un equipo que el usuario desechará y sustituirá en poco
tiempo.

Por último, el reballing. Es la técnica más avanzada y está indicada para servicios definitivos. Aquí se
desuelda el chip BGA, se sustituyen todas las esferas y se vuelve a soldar.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Estación de retrabajo BGA

Existen varias marcas y modelos de equipos. Si haces una búsqueda rápida de "BGA Rework Station"
encontrarás muchas opciones con precios variados.

Mi objetivo no es crear una lista de marcas y/o decir que la marca "x" es mejor o peor que "y", que el
modelo "x" es mejor o peor que el modelo "z". El objetivo aquí es aportar información general y
relevante que realmente te ayude a ser un profesional cada vez más capacitado.

Estación de infrarrojos
Este tipo de estación no utiliza aire caliente para soldar y desoldar, sino un sistema de resistencia
infrarroja. Generalmente son más económicas en comparación con las estaciones de aire caliente, sin
embargo, no son indicadas para empresas y profesionales que tengan un buen volumen de trabajo
diario.

Esto se debe a que cada vez que se termina un trabajo es necesario esperar a que las resistencias de la
máquina se enfríen y sólo entonces se puede poner una nueva placa para hacer un nuevo trabajo. Por lo
tanto, si usted es una empresa que tiene un volumen de trabajo diario, puede haber retrasos en los
servicios.

Y este "volumen diario" es muy relativo. En general, puede ser necesario esperar unos 15 minutos a
que se enfríen las resistencias. Yo voy a cifrar este tiempo en 20 minutos (más vale pecar por exceso
que por defecto). Entonces, ¿es malo tener que esperar unos 20 minutos entre un servicio y otro? Si es
así, si puede entorpecer tu flujo de trabajo, entonces este modelo no es para ti.

Estación de aire caliente

Este tipo de estación es ideal para empresas y profesionales que tienen una buena carga de trabajo
diaria. Utiliza un sistema de aire caliente que se "proyecta" sobre el componente a soldar o desoldar.

Estos modelos no requieren refrigeración entre trabajos, al menos no en circunstancias normales. Esto
le ahorra tiempo. Para que te hagas una idea, en el modelo de infrarrojos necesitas una pausa de unos
20 minutos (recuerda: he aumentado un poco este tiempo para no tener errores, pero el tiempo ronda
esto) entre un trabajo y otro. Si se reparan 6 planchas al día, se pierden 120 minutos. Eso es mucho
tiempo.
Al ser un tipo de estación más robusta (al menos en ese sentido), suelen ser más caras. Por lo tanto, si
está empezando y tiene pocos trabajos de reballing al día, estudie la posibilidad de elegir un modelo de
infrarrojos.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Características importantes a observar

No compre una estación fijándose sólo en el precio del equipo. No puede decidirse simplemente por
comprar el equipo más barato que encuentre o el más caro.

Si compra el más barato posible, corre el grave riesgo de comprar un equipo que no satisfará sus
necesidades o un equipo que es (un equipo que tiene una construcción insignificante) o es (un equipo
usado que necesita mucho mantenimiento) muy malo.

Y si compras el más caro que encuentres (en caso de que te "sobre" mucho dinero) corres el riesgo de
cometer un error brutal en el dimensionamiento de tu negocio (¡¿tirar el dinero?!), comprando un
equipo que no está hecho para tu perfil profesional y/o empresa. Puedes comprar una máquina que
tenga una calidad y prestaciones de primera, que pueda trabajar todo el día, que pueda hacer 50
reballing al día, pero, al final, no puedas hacer ni 6 reballing al día. Esto es sólo un ejemplo, pero ¿lo ha
entendido bien? Un equipo de gama alta costará una pequeña fortuna. Es una gran inversión. Necesita
saber exactamente si recuperará ese dinero invertido y, en caso afirmativo, necesita saber cuánto
tiempo tardará en recuperar ese dinero (a través de los servicios de reballing).

Para ayudarle con estas cuestiones, a continuación le indicamos algunas características que debe
observar.

Control de la temperatura

En estaciones como la Achi Ir6000 V4 BGA Rework Station, el control de temperatura se realiza a
través de botones en la parte frontal del equipo. Y habrá un control de ajustes para la base y otro para la
pistola.

Otros equipos tienen un panel LCD donde se pueden realizar todos los ajustes y configuraciones
posibles. Ejemplo: Rework Station BGA Honton R690 V4 y Rework Station BGA Ly R690 V.3
4300w.

Cuantas más posibilidades de ajustes tenga el equipo, mejor será para tu trabajo. Utilizaré como
ejemplo la estación de retrabajo BGA Achi Ir6000 V4. En ella podemos configurar (set) una
temperatura para la base (200 ºC por ejemplo) y hasta 10 temperaturas diferentes para la pistola. Es
decir, podemos dejar preconfigurados hasta 10 perfiles de trabajo que se pueden elegir fácilmente al
realizar un servicio. Con esto se gana tiempo y rendimiento, ya que no será necesario estar
programando la máquina cada vez que se realice un servicio.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Eficiencia

La eficacia está estrechamente relacionada con la capacidad de trabajo de la máquina. Ya lo he

explicado en detalle, ya conoces la diferencia entre una estación de aire y una estación de infrarrojos.
Una estación de aire tendrá un perfil profesional y una estación de infrarrojos tendrá otro perfil
profesional. Permanezca atento a ello.

Mercados atendidos

Preste mucha atención a esto. Cada fabricante informará, ya sea en su página web y/o en las
especificaciones técnicas del equipo, a qué mercado sirve su equipo. Si tu objetivo es trabajar con
ordenadores portátiles, por ejemplo, no puedes comprar una estación que fue construida para atender el
mercado de smartphones.

¿Quieres un ejemplo práctico? La estación de soldadura/trabajo Irework es específica para el mercado

de teléfonos móviles, smartphones y tabletas. Es más pequeña. Ni siquiera cabría en ella un portátil o
una placa de PC. Aunque el técnico intente "arreglarlo", la calidad del servicio se verá totalmente
comprometida.

Elementos incluidos

Muy importante, cuantos más elementos y herramientas se incluyan, mejor será la calidad del servicio
realizado por el técnico. Lo que no puede faltar

• Manual impreso o;
• DVD de montaje, configuración y manejo del equipo.

Hay otros elementos que son importantes y esto varía de un equipo a otro. Uno de ellos, sólo para citar
como ejemplo, es la pinza de succión (hablaré de ella más adelante). Algunos equipos ya la tendrán,
otros tendrás que comprarla por separado.

Otro elemento que tendrán las estaciones específicas para el retrabajo de BGA es el soporte anti
warping, que también mencionaré más adelante.

Especificaciones PCI/PCB

El fabricante también proporcionará esta información. PCI significa Printed Circuit Board y en inglés
es PCB - Placa de Circuito Impreso.

Una determinada estación de trabajo tendrá un límite en el tamaño máximo de la placa y en el tamaño
máximo del disipador de calor.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Obviamente, si la estación atiende los mercados de notebooks, desktops, tablets, televisores, receptores,
juegos, decodificadores, DVR, smartphones, teléfonos móviles entre otros, eso significa que fue
construida para atender prácticamente "todos" los mercados principales.

Cañón superior, área de calentamiento y potencia

Como acabo de explicar en el tema Especificaciones PCI/PCB, los fabricantes suelen informar de esta
especificación. Busque esta información en "Especificaciones Técnicas". Ejemplo:

Cañón Superior Área calefactable útil: 80mmX80mm Potencia: 450W 220V

Base, Área Calentable y Potencia

Como acabo de explicar en el tema Especificaciones PCI/PCB, los fabricantes suelen informar esta
especificación. Busque esta información en "Especificaciones Técnicas". Ejemplo:

Base Área calefactable útil: 200mmX200mm Potencia: 1800W 220V

Temperatura Máxima

Muy fácil de deducir, esta información se refiere a la temperatura máxima a la que puede trabajar la
estación. Muchos modelos trabajan con una temperatura máxima de 300/350ºC, suficiente para
servicios de reballing de BGA.

Seguro que ya lo sabes, pero te lo refuerzo: las configuraciones a realizar en la estación no son al
máximo, es decir, no vas a configurar simplemente la máquina para que caliente al máximo. No es así
como funciona. Suele venir ya ajustada de fábrica y con el manual puedes hacer ajustes si es necesario.

Pinzas de succión

Se trata de una pinza que se utiliza para "sacar" el chip BGA después de desoldarlo. Mediante succión
se adhiere a la parte superior del componente y puedes extraerlo fácilmente.

Es un accesorio/herramienta que no todos los modelos de estación tendrán. En algunos casos puedes
y/o tendrás que comprarlo por separado.

Soporte antiflexión

Es una base que evitará que la placa se deforme. Sujeta y bloquea la placa. La placa queda mejor
ajustada y más firme. Y normalmente hay un mecanismo debajo para evitar que la placa se deforme.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Incluso puede ser un simple sistema que consiste en tornillos que se apoyarán en la parte inferior de la
placa, dándole soporte y firmeza y así no tendrá como doblarse hacia abajo.

¿110 o 220v?

Si usted tiene esta opción, es decir, si usted puede elegir una estación de 110V o 220V, dar preferencia
a la estación de 220V. Esto se debe a que estos equipos necesitan más potencia para funcionar. Esto es
especialmente cierto si la estación es de tamaño mediano o grande. Algunos fabricantes incluso hacen
ciertos modelos sólo para redes de 220V.

Obviamente, su taller debe tener la red deseada: 110V o 220V. Y si su taller no dispone de 220V, existe
una opción que es utilizar transformadores de 110V a 220V. Y en este caso es imprescindible contactar
con el soporte o el taller para dimensionar correctamente este transformador.

Ejemplos de estaciones de retrabajo BGA

A continuación presento tres modelos de estaciones de retrabajo BGA. Cada uno tiene un rango de
precios muy diferente. Mi objetivo no es decir que una estación es mejor que otra, porque creo
firmemente que cada una tiene su público exacto y perfecto.

He puesto en cada estación los precios de venta que he encontrado al investigar. Por lo tanto, puede
tener variaciones.

Estación de retrabajo BGA Achi Ir6000 V4

Rango de precios: alrededor de $ 5.459

Calentamiento: infrarrojo
Potencia: 2250 W
Temperatura máxima: 350 °C

En mercado Livre:
https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-1714838892-estaco-retrabalho-bga-achi-ir6000-v4-rev-
autorizada-nova-_JM#position=1&search_layout=stack&type=item&tracking_id=a23391fd-dee8-
4799-b33a-e06ce323d39c

https://lista.mercadolivre.com.br/esta%C3%A7%C3%A3o-retrabalho-bga-achi-ir6000-v4#D[A:Esta
%C3%A7%C3%A3o%20Retrabalho%20Bga%20Achi%20Ir6000%20V4]

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.1: Estación de reparación Bga Achi Ir6000 V4

Estación de reparación Bga Honton R690 V4

Precio: alrededor de 11.900
Calefacción: aire
Potencia: 4700 W
Temperatura máxima: 300 °C

En mercado Livre:
https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-1914505501-estaco-retrabalho-bga-honton-r690-v4-rev-
autorizada-nova-_JM#position=11&search_layout=stack&type=item&tracking_id=ac9b73cf-370f-
4111-a97f-f95720eca7fb

https://lista.mercadolivre.com.br/esta%C3%A7%C3%A3o-retrabalho-bga-honton-r690-v4#D[A:Esta
%C3%A7%C3%A3o%20Retrabalho%20Bga%20Honton%20R690%20V4%20]

Figura 26.2: Estación de retrabajo Bga Honton R690 V4

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Estación de retrabajo BGA Ly R690 V.3 4300w

Precio: alrededor de 25.000

Calentamiento: aire
Potencia: 4700 W
Temperatura máxima: 300 °C

En mercado Livre:
https://produto.mercadolivre.com.br/MLB-1682913894-estaco-de-retrabalho-bga-ly-r690-v3-4300w-
_JM#reco_item_pos=1&reco_backend=univb-items&reco_backend_type=low_level&reco_client=vip-
v2p&reco_id=fea68319-eeca-4538-8539-73599255e69b

Figura 26.3: Estación de retrabajo BGA Ly R690 V.3 4300w

Tutorial - Estación de retrabajo BGA

Hacer un tutorial paso a paso sobre cómo hacer reballing con la estación de retrabajo BGA es algo
extremadamente complejo. Hay muchas preguntas implicadas. Después de todo, ¿qué estación
utilizaría? ¿Qué marca, qué modelo? Muchas estaciones tienen un panel LED, otras no. La forma de
configurarlo varía de una a otra. Si especifico un modelo, ¿estaría obligando a todos los lectores a
comprar ese modelo?

Para evitar este problema, la solución que he encontrado es muy sencilla:

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

1 - Hice un tutorial genérico sobre la estación de retrabajo BGA, que teóricamente servirá para
cualquier modelo y marca. Muchos procesos no los explico en este tema, porque lo que presento es
sólo una visión general. Estos detalles los explico en el siguiente tema;

2 - E hice un segundo tutorial (ver siguiente tema) donde hago el reballing utilizando una estación de
soldadura y rework Yaxun 902+ 110V. Allí explico varios puntos que hay que tener en cuenta, como
el uso del stencil, las esferas de soldadura, el flux de soldadura, etc. La estación de soldadura y
retrabajo Yaxun 902+ 110V es una estación de soldadura y retrabajo de "propósito general", y no es
específica para BGA. Pero es posible estudiar, entrenar e incluso realizar servicios (reballing)
utilizándola u otra estación de soldadura y retrabajo (estas de "propósito general") que ya tengas en tu
taller (siempre que tenga la pistola de aire).

Así pues, vayamos al punto 1, es decir, al tutorial genérico sobre la estación de retrabajo BGA:

1 - El primer punto a entender perfectamente es: cómo funciona tu estación de retrabajo BGA. Ya
expliqué que hay varios modelos y marcas y cada una tendrá sus particularidades. Lee atentamente el
manual. Si el fabricante ha proporcionado un DVD (o enlace/canal de Youtube) con vídeos
explicativos, míralos todos al detalle. Entienda cómo funciona el calentamiento, el control y la
configuración de la base y del cañón;

2 - Seguridad: siga los procedimientos estándar, como el uso de guantes antiestáticos, la extracción
cuidadosa del componente, etc;

3 - Atención al sistema anti-flexión: su estación de retrabajo BGA tendrá mecanismos para evitar que la
placa se doble. Utilícelo correctamente (lea el manual). Este sistema puede ser desmontable o fijo a la
estructura de la estación;

4 - Utilice cinta térmica: para proteger los componentes que están cerca y alrededor del componente
que va a ser extraído;

5 - Temperatura de base: la estación generalmente viene preconfigurada de fábrica. Pero lea

atentamente las instrucciones suministradas con la máquina. Siempre debe buscar información sobre
los valores de temperatura para cada tipo de servicio. La temperatura de la base suele ser un valor fijo.
Por ejemplo: podemos fijar un valor de 200 ºC. Se calentará a esta temperatura y hará todo el
procedimiento con ella;

6 - Temperatura del cañón: diferente de la temperatura de la base, el cañón suele funcionar con un
sistema de rampas. Habrá varias rampas (etapas) y cada una tendrá una temperatura específica. Por
ejemplo: la primera rampa puede ser de 0 ºC a 100 ºC, la segunda rampa de 100 ºC a 150 ºC, la tercera
rampa es de 150 ºC a 200 ºC, y así sucesivamente. Permanece inmóvil durante cierto tiempo en una

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

rampa, pasado ese tiempo pasa a la siguiente, permanece inmóvil durante cierto tiempo, pasa a la
siguiente, etc;

7 - Tipos de soldadura y temperatura: a partir de 2006, las soldaduras con plomo empezaron a evitarse
y a sustituirse por soldaduras sin plomo. Es decir, los equipos más nuevos tienden a utilizar soldaduras
sin plomo. Y esto interfiere directamente en la temperatura de fusión:

- Soldaduras con plomo (Leaded): funde entre 183 ºC y 188 ºC;

- Soldaduras sin plomo (Lead-Free): funde entre 217 ºC y 223 ºC;

7.1 - Por lo tanto, la temperatura necesaria para fundir las soldaduras de las placas antiguas, que
utilizan soldaduras de plomo, es menor.

8 - Deje la estación nivelada: asegúrese de que la estación está lo más nivelada posible. Si está sobre
una mesa/soporte, asegúrese de que esta mesa/soporte esté nivelada. Esto facilita que la propia estación
también esté nivelada;

9 - Fundente líquido para soldadura: coloque el fundente en la parte inferior del componente. Si no
tiene el fundente para soldadura líquida, utilice el pastoso sólo con fines de estudio y prueba. El líquido
penetra más rápida y fácilmente en la soldadura del componente;

9.1 - Uso de la jeringuilla: puede utilizar una jeringuilla con aguja (jeringuilla de farmacia) para
inyectar el fundente para soldadura líquida justo debajo del componente. Mientras inyecta el fundente,
puede ver cómo rebosa por todos los lados del componente. Esto significa que ha conseguido una
buena cantidad de fundente en la parte inferior del componente, entre la soldadura/esferas.

10 - Coloque la placa en la estación: coloque la placa firmemente, nivelada, con el sistema anti alabeo y
ya con la cinta térmica. La placa no puede quedar con un lado ligeramente desalineado, o peor aún,
estar tambaleante;

11 - Centre la pistola: preste mucha atención. Centre la pistola respecto al componente. Hay muchos
tamaños diferentes de placas, ¿verdad? La placa de un ordenador portátil es mucho más grande que la
de un teléfono móvil. Por lo tanto, al colocar la placa en la estación, generalmente puede colocarla de
forma que quede alineada con el Blitzfire. Una vez hecho esto sólo es necesario centrar la propia
pistola;

12 - Termopar: preste atención a esto. Algunas estaciones tendrán un termopar para medir la
temperatura del componente. Tenga en cuenta esta cuestión, su correcta utilización según el manual,
etc;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

13 - Distancia / Altura de la pistola: el fabricante suele informar de ello en el manual impreso, en el

manual digital o en el vídeo. Pero la altura es de aproximadamente 1,5 cm. Por lo tanto, acerque la
pistola al componente y déjela aproximadamente a esta altura o a la altura informada por el fabricante;

14 - Iniciar el proceso de reballing: lo que llamamos iniciar el perfil. El perfil puede tener algunas
rampas, como ya he explicado.

14. 1 - Una buena práctica es iniciar el perfil con una curva más lenta, donde la primera rampa elevará
la temperatura entre 120 ºC y 150 ºC y se mantiene alrededor de un (1) minuto;

14. 2 - La segunda rampa puede subir hasta cerca de 188/190 ºC y permanecer por cerca de 30
segundos. Nótese que aquí ya podemos remover Soldadura con Plomo - Leaded (funde entre 183 ºC y
188 ºC);

14.3 - La tercera rampa puede llegar hasta los 200 ºC y permanecer allí durante 30 segundos. Si el
componente utiliza soldadura con plomo y la remoción no se ha hecho en la rampa anterior,
ciertamente podemos removerla ahora;

14.4 - La cuarta rampa puede ir hasta 220/230 ºC y permanecer allí durante 30 segundos. Aquí es
posible quitar componentes con soldadura sin plomo (funde entre 217 ºC y 223 ºC).

En ningún momento estoy diciendo que este esquema de rampas que he presentado sea una regla y que
sirva para cualquier servicio. Es sólo para ilustrar.

Durante el proceso, no bajes la pistola en un intento de acelerar el proceso. Puedes dañar los
componentes que están alrededor del chip BGA. Sólo acercarás la pistola si es necesario rehacer el
proceso con la pistola más cerca, por ejemplo, si la altura es incorrecta. Lo ideal es probar, estudiar y
aprender la altura correcta.

¿Es normal que el fundente "hierva"? Sí, es perfectamente normal. ¿Es normal que salga un poco de
"humo"? Sí, puede ocurrir. Ese discreto y tímido "humito" es normal, al fin y al cabo, hay soldadura
calentándose y entrando en estado "líquido", hay otros componentes químicos en la placa, como barniz,
etc.

15 - Deje que la placa y el componente se enfríen: al retirar el chip BGA, será necesario limpiar la
placa y el componente y eliminar toda la soldadura vieja. Antes de hacerlo, es conveniente dejar que
ambos se enfríen;

16 - Limpieza del BGA y de la placa: sujeta el BGA en un soporte para BGA y límpialo
completamente, eliminando toda la soldadura vieja. Para ello utilizarás malla desoldadora, fundente de
soldadura, soldador con punta de cuchilla y limpiador de contactos y/o alcohol isopropílico;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

16.1: Aplique fundente de soldadura al componente. Con un soldador con punta de cuchillo, limpie el
componente eliminando el exceso de soldadura. No fuerce, es un trabajo delicado;

16.2: Ahora utilice la malla desoldadora para eliminar el resto de la soldadura y hacer una limpieza más
detallada. No fuerces, es un trabajo delicado. Todo es cuestión de habilidad, no de fuerza;

16.3: Para terminar, utilice una franela o toalla de papel para limpiar todo el componente con limpiador
de contactos y/o alcohol isopropílico;

16.4: repetir el proceso en la placa.

17 - Una vez todo limpio: utilizamos el stencil y un soporte BGA para colocar las esferas. En el
siguiente tema lo explicaré con más detalle porque el proceso es exactamente el mismo.

18 - Volver a colocar la placa en la estación: la placa debe volver a la estación, observando todo lo que
ya he explicado al principio cuando colocamos la placa en la estación por primera vez;

19 - Las nuevas esferas ya estarán en el componente: obviamente estoy resumiendo este paso, porque
en el siguiente tema se explica mejor. Ahora debemos colocar el chip en la placa, observando la
posición correcta del pin 1;

20 - Y volvemos a hacer todo el proceso: lo que llamamos iniciar el perfil. El perfil puede tener algunas
rampas, como ya he explicado. Con esto se hará el proceso de soldadura.

Tutorial - BGA Rework con Yaxun 902+ 110V

Ahora presentaré más detalles sobre el proceso de reballing de BGA. Ahora he utilizado la Yaxun 902+
110V, que es una estación de soldadura y retrabajo que he llamado "estación de propósito general".
Puedes usar otra estación, puedes usar una que posiblemente ya tengas en tu taller (ya que tiene
soldadura y desoldadura por aire).

Tenga en cuenta que ya hemos tenido un largo tutorial sobre el uso de una estación de retrabajo BGA.
Es un tipo de equipo más caro y que muchos de los que están leyendo este libro no tienen. En este
tutorial (uso de la estación de retrabajo BGA) algunos detalles fueron omitidos a propósito, porque,
trabajé y los detallé en las páginas siguientes.

De ese modo, podrás absorber conocimientos y podrás practicar ahora, utilizando tu estación de
soldadura y retrabajo. Incluso si no tienes una, puedes conseguirla por un precio relativamente bajo. Un
Yaxun 902+ 110V (que he utilizado en este tutorial), por ejemplo, se vende por un precio mucho más
barato y es una forma estupenda de empezar a practicar.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

En los siguientes temas he intentado simplificar al máximo el proceso, porque el objetivo aquí es
aprender. Mi objetivo es ofrecerte una forma de comenzar tu viaje. Pero, por mucho que me haya
esforzado en simplificar, necesitarás adquirir/comprar algunas herramientas. A continuación te las
presento en detalle.

Herramientas y suministros

He enumerado aquí las herramientas y otros suministros que necesitaremos para poner en práctica este
tutorial de reballing:

• Estación de soldadura y reballing: en este caso he utilizado la Yaxun 902+ 110V, pero puedes
utilizar cualquier modelo similar, siempre que disponga de soldador y aire;
• Punta de cuchillo: para usar con el soldador. Ya la he presentado en el capítulo 17;
• Jeringa con aguja: muy útil para aplicar el fundente líquido justo debajo del componente. Puede
ser una jeringa de 3mL;
• Fundente para soldadura líquida y pastosa: se utilizarán ambos. Y un simple pincel para
esparcirlo;
• Removedor de Resina: es un líquido que remueve la resina/pegamento que se utiliza en algunos
componentes, como chipset, entre otros.
• Malla desoldadora: también conocida como cinta desoldadora. Una tira de cinta de 1,5m x
2,5mm es suficiente para el siguiente ejercicio;
• Limpiador de contactos: puede ser un spray limpiador de contactos o una pequeña botella de
alcohol isopropílico;
• Cepillo: cepillo o cepillo antiestático para limpiar componentes electrónicos;
• Pinzas utilizadas en electrónica: para ayudar a retirar el componente;
• Soporte BGA: es un soporte donde sujetaremos el componente para limpiarlo, y, el componente
y la plantilla para colocar las esferas. Existen varios modelos. Hay el soporte universal simple
que se vende por un precio muy accesible y otros modelos más bien construidos como el
Soporte BGA Honton Ht 90x90 que costará un poco más.

Figura 26.4: Soporte BGA Honton Ht 90x90 (1) y soporte universal simple (2)

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

• Plantilla de calor directo: es una especie de plantilla que nos permite colocar todas las esferas
en el componente correctamente, alineadas y con perfección. Calor directo significa que soporta
calor, yo los considero mejores. Hay modelos que no soportan calor. Cada componente tendrá
su propio stencil. Por ejemplo: hay stencil para chips DDR, stencil para CPU de Xbox, Iphone,
etc. Y existe el stencil universal. Hay chips que son bastante difíciles de estarcir. Por ejemplo:
para los teléfonos Android es mucho más difícil conseguir stencil. Por lo general, los técnicos
utilizan la plantilla universal iPhone en la línea de Android. Obviamente, todo esto requiere
experiencia. Podría escribir un libro sólo sobre stencils y esferas de soldadura. Mi orientación
es, inicialmente, comprar un juego de stencil universal;

Figura 26.5: Juego de plantillas universales

• Bolas de soldadura: son las bolas utilizadas en el chip BGA. No existe una esfera universal.
Cada chip utiliza una esfera determinada en cuanto a su tamaño. Los tamaños están en mm. En
un taller, lo ideal es disponer de un juego de esferas. Ejemplo: 0,30 mm, 0,35 mm, 0,40 mm,
0,45 mm, 0,50 mm, 0,60 mm y 0,76 mm. Pero atención: las esferas tienen fecha de caducidad,
tenlo en cuenta. Cuando encuentre la plantilla que va a utilizar, tendrá una descripción de la
esfera que debe utilizar (mm).

Figura 26.6: Juego de bolas de soldadura

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

• Cinta térmica: es una cinta de aluminio que se utiliza en trabajos de reballing y reflow. La
utilizamos para aislar componentes que queremos proteger del calor;

Figura 26.7: Cinta térmica de aluminio

• Lupa con soporte articulado: cuanto mayores sean las opciones de aumento, mejor. Una lupa de
2,5x o 3x sería lo mínimo indicado. Trabajar con BGA implica observar pequeñas esferas y
puntos de soldadura. Sin la ayuda de una lupa, este trabajo puede resultar casi imposible;

Figura 26.8: lupa

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Consejos maestros

Antes de entrar de lleno en nuestro tutorial paso a paso, añadiré alguna información técnica importante.
Mi objetivo es que absorbas tantos conocimientos como sea posible. Vamos allá:

1 - Presta atención a la temperatura de la estación de retrabajo: trabajarás con temperaturas entre

230/250 ºC hasta un máximo de 300 ºC. Y esto requerirá tu experiencia, a medida que te ensucies las
manos podrás hacer la mejor calibración de la temperatura. Si la temperatura sube demasiado puedes
deformar el stencil, dañar el chip, desoldar componentes cercanos (esto puede pasar, pero hay una
forma de aprender a controlarlo).

2 - Flujo de aire: el flujo de aire se calibra según la experiencia práctica. Parece una "excusa" para no
dar más detalles. Pero desgraciadamente hay que entender que es así. Sólo la práctica te convertirá en
un buen profesional. Hay un gran número de estaciones de repaso, marcas y modelos. Es imposible
decir que un determinado ajuste del flujo de aire será ideal en todos los casos. Lo que tienes que saber
es que el caudal de aire tiene que ser pequeño, no puede soplar fuerte o sacará el componente de su
sitio e incluso sacará de su sitio los componentes cercanos. Prueba a ajustar el caudal entre 4 y 6 y haz
pruebas hasta que encuentres cual es el mejor. Podemos utilizar una boquilla con un caudal mayor o no
utilizar ninguna boquilla, simplemente retirarlo. Si es un componente muy pequeño podemos elegir una
boquilla que tenga un caudal grande, pero no se puede exagerar. Todo es una prueba.

3 - Distancia de la boquilla a la placa: También hay que aprender a calibrar la distancia de la boquilla a
la placa. Calcula unos dos dedos más o menos. Si la dejas demasiado lejos el componente no saldrá, si
la dejas demasiado cerca puedes quemar el chip.

4 - Presta atención a la temperatura del soldador: el soldador sirve para limpiar los contactos del
componente y de la placa. Estos contactos se llaman pads o islas de soldadura. Debes encontrar la
temperatura ideal de tu soldador para hacer esta limpieza sin que la punta del soldador se pegue a los
pads de tal forma que puedas llegar a arrancarlos. Haz pruebas en chatarra con el soldador a una
temperatura de unos 380 ºC.

5 - Termómetro: si es posible, controla la temperatura con un termómetro. No confíe únicamente en la

estación de repaso y soldadura. Existen muchas herramientas para ello, como multímetros con
termómetro, termómetros digitales con sensor termopar, etc.

6 - Cuidado con los componentes cercanos: tenga mucho cuidado cuando vaya a desoldar o soldar un
componente. Si hay un componente cerca y gotea fundente de soldadura debajo de él, puede producirse
soldadura fría en ese componente.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

7 - Componente que patina: al soldar de nuevo el componente, si patina, es decir, lo pones en el sitio
exacto y al darle al aire se sigue moviendo y saliendo del sitio, puede ser exceso de fundente de
soldadura. Cuando vuelvas a hacer la soldadura utiliza poco fundente.

Reballing Paso a Paso - Parte I

Ahora que tenemos todas las instrucciones iniciales necesarias, vamos al paso a paso:

1 - El primer paso es comprobar si el chip BGA tiene resina/pegamento en sus cuatro esquinas. Puede
ser roja, negra, transparente o de otro color. Esta resina sirve para ayudar a fijarlo. Algunos chips la
tienen, otros no. Para ello, utiliza un removedor de resina. Incluso puedes utilizar una jeringuilla para
aplicar el líquido en cada punto de resina (eso sí, no utilices la misma jeringuilla en la que vas a utilizar
el fundente líquido para soldadura). Espera 5 minutos y aplica más removedor. Espera 10 minutos.
Después, utiliza unas pinzas para retirar la resina. Las pinzas deben utilizarse con mucho cuidado. En
caso de duda, utilice un palillo de dientes (al ser de madera, es incluso arriesgado) para empezar a
retirar la resina y termine con las pinzas.

Figura 26.9: Eliminador de resina

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.10: Chip BGA con resina en las esquinas

2 - Después, límpielo muy bien. Utiliza papel de cocina y alcohol isopropílico. No dejes que se moje la
zona;

3 - Precaliente la placa. Usa el aire de tu estación de retrabajo. Empieza a 120ºC. Puedes utilizar la
boquilla más grande que tengas, ya que, el objetivo es repartir el aire por toda la placa. El caudal puede
ser 7 u 8, o el mayor que tengas en la estación. Esparce el aire por toda la placa, incluyendo ambos
lados de la placa. Hazlo durante unos 5 minutos y, a continuación, aumenta la temperatura a 180 °C y
repite el proceso durante otros 5 minutos.

3.1: El objetivo es reducir al máximo la humedad que existe de forma natural en la placa. Aunque este
método no tiene una eficacia demostrada (lo ideal sería un invernadero), es aconsejable hacerlo. Los
invernaderos y el precalentamiento se utilizan para intentar evitar la formación de burbujas en el
componente. Las burbujas se producen cuando la temperatura del componente se eleva demasiado. Hay
humedad atrapada en el interior y esto hará que el componente se expanda, formando la burbuja.

Figura 26.11: Las burbujas son esos "bultos" que aparecen. Observa.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

3.2: La formación de ampollas también puede deberse a la alta temperatura a la que el técnico expone
el chip BGA, a menudo una temperatura superior a la permitida;

3.3: El precalentamiento también es útil para evitar que la placa se deforme.

4 - Ahora vamos a utilizar la cinta térmica de aluminio para aislar todos los componentes alrededor del
chip BGA que vamos a desoldar. Cuanto más aísles, mejor;

Figura 26.12: chip BGA correctamente aislado

¿Puedo utilizar papel de aluminio "de cocina"? También se puede utilizar el papel de aluminio que se
usa para cocinar. Sin embargo, ¡tenga mucho cuidado! El papel de aluminio de cocina tiene un lado
determinado para ser utilizado. Hay dos caras, la brillante y la no tan brillante. El lado brillante se
utiliza de cara a los alimentos, precisamente para reflejar y retener el máximo calor posible. De esta
forma, los alimentos se cocinan con mayor eficacia. Por lo tanto, para utilizarla en la placa de cocción,
la cara brillante debe mirar hacia fuera (opuesta a la placa de cocción), ya que nuestro objetivo es
precisamente el contrario que el de los alimentos: reflejar el calor fuera de los elementos protegidos de
la placa de cocción.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

5 - Coloque la placa sobre la encimera de modo que quede nivelada. No dejes que otras placas o
cualquier otra "cosa" quede debajo de ella;

6 - Utilice la jeringa con la aguja para inyectar fundente de soldadura líquida bajo el chip BGA.
Inyectará en un lado y verá que el fundente rebosa por los otros lados. Cuando rebose significa que la
cantidad es suficiente. Tenga cuidado de no rayar el componente o la placa con la punta de la aguja;

Figura 26.13: Colocación de fundente de soldadura líquida

7 - Para iniciar la extracción del chip BGA, ajuste la temperatura y el flujo de aire como ya le he
enseñado en "Consejos maestros". En caso de duda y si es tu primera prueba de chatarra, empieza con
230ºC. Si no extrae o notas mucha dificultad, haz una nueva prueba con 250ºC y luego otra con 300ºC.
El caudal de aire puede estar entre 4 y 7 (y puedes, y debes, probar cada caudal para detectar con cuál
funcionará mejor tu estación) y no utilices ninguna boquilla si se trata de una viruta grande (como un
chipset). Si se trata de un chip pequeño, como los chips de tabletas y teléfonos móviles) prueba con las
boquillas más grandes (prueba, en chatarra, con dos o tres boquillas). Realice movimientos circulares.
Sobre el chip, en los bordes, en el centro y por todo el chip, manteniendo una altura de unos dos dedos;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

7.1: Trabajará con calma, sin prisas. Especialmente si se trata de una ficha que nunca ha sido extraída,
y está comenzando sus estudios, tendrá una cierta dificultad inicial. Esto es normal y esperable.

Figura 26.14: realice movimientos circulares

7.2: Utilice unas pinzas para tocar el chip y comprobar si la soldadura se ha fundido y el chip está
suelto. Hazlo cada 30 segundos, 1 minuto más o menos. No hay ninguna regla, cuanto más practiques
más hábil te volverás.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.15: Comprobación de si el chip está suelto. Dele un pequeño empujón desde un lado.

7.3: Cuando note que el chip está completamente suelto, extráigalo con mucho cuidado. Debe salir
fácilmente, la soldadura debe estar completamente fundida. El chip NO debe pegarse a los lados
cuando lo extraigas. Si esto ocurre podrías romper pads (contactos donde están las esferas), pistas que
están conectadas a los pads y perderías toda la placa.

Figura 26.16 : viruta extraída

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Problemas que pueden surgir en la primera parte

En esta primera etapa (parte) pueden surgir algunos problemas, sobre todo si es tu primer contacto con
el reballing. Por eso es muy importante que aprendas con chatarra. Voy a enumerar aquí los problemas
más comunes:

1 - La soldadura del chip no se funde: han pasado 8, 10 minutos y nada. Esto es normal, todavía estás
practicando. Muchas cosas pueden causar este problema. Puede ser fundente de soldadura de dudosa
calidad, la temperatura del aire no es suficiente o el flujo de aire es demasiado bajo. El fundente es la
última posibilidad que puedes intentar cambiar. Inicialmente aumente la temperatura y el flujo de aire.
El caudal de aire puedes probarlo utilizando el máximo de tu estación. Y la temperatura puedes
probarla con un máximo de 350°C. Otra prueba que puedes hacer es disminuir la altura de la boquilla
con respecto al chip y hacer movimientos circulares más lentos. Todo es probar y practicar mucho;

1.2: El punto de fusión de las esferas (Soldadura con plomo: funde entre 183 ºC y 188 ºC; Soldadura
sin plomo: funde entre 217 ºC y 223 ºC;) está en las propias esferas. Está todo el cuerpo del chip, todo
el encapsulado que el calor tiene que atravesar para llegar a las esferas. El calor no llega directamente a
las esferas. Por eso puede ser difícil de aprender, algo que se soluciona fácilmente con la práctica;

2 - Al extraer el chip, algunas esferas aún estaban soldadas: esto es extremadamente típico en la
primera extracción de un alumno, donde algunas esferas aún están pegadas a los pads y entonces se
rompen pistas (y pads). No te preocupes. Es normal que esto ocurra mientras estudias y practicas.
Ocurre simplemente porque las esferas aún no se han derretido del todo.

3 - Formación de burbujas: como he explicado antes, la causa puede ser la humedad o la temperatura
excesiva.

Reballing Paso a Paso - Parte II

Llegados a este punto, el chip BGA ya ha sido extraído. Déjelo enfriar de forma natural. Lo mismo
debe hacerse con la placa. En esta parte II limpiaremos el chip y la placa.

Empecemos limpiando el chip:

1 - Utilizaremos el soporte BGA: Ya he presentado dos modelos anteriormente. En este tutorial

utilizaremos el soporte BGA Honton Ht 90x90. Sujeta mejor el chip BGA y podemos trabajar con más
seguridad. Coloque el chip como se muestra en las imágenes de abajo;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.17: colocación del chip en el soporte Honton Ht 90x90 BGA

Figura 26.18: Chip en soporte Honton Ht 90x90 BGA

2 - Fundente de soldadura: aplique fundente de soldadura pastoso por toda esta parte donde están las
almohadillas y las esferas. Utilice un pincel para ayudar a extender una fina capa de fundente;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.19: uso de fundente pastoso para soldadura

Figura 26.20: Esparcimiento del fundente de soldadura

3 - Temperatura del soldador: coloque la punta tipo cuchillo en el soldador. La temperatura debe ser de
380ºC. Espere a que alcance esta temperatura para pasar al siguiente paso;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

4 - Poner soldadura en la punta: poner un poco de soldadura en la punta (estaño). Esto ayudará a
eliminar la soldadura que está en el chip;

Figura 26.21: soldar la punta

5 - Retirar la soldadura del chip: ahora retiraremos la soldadura del chip. Aquí quitaremos el exceso de
soldadura ya que aún utilizaremos la malla de soldadura para completar el trabajo. Pasaremos la punta
muy ligeramente sobre el chip. NO es para rasparlo. Es normal que haya soldadura pegada al chip, no
te preocupes y no intentes rasparla para quitarla;

Figura 26.22: Eliminación del exceso de soldadura con un soldador y punta tipo cuchillo

6 - Utilización de la malla desoldadora: en este punto ya hemos eliminado el exceso de soldadura. Para
finalizar la eliminación de la soldadura, utilizamos la malla desoldadora. Al utilizar la malla, no la

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

presiones demasiado contra el chip. Hay que presionar para que la soldadura se pegue a la malla. Pero
no es exagerada.

Figura 26.23: uso de la malla desoldadora

7 - Limpieza del chip: el resultado esperado es que se hayan eliminado todas las bolas, bolas fundidas y
otros restos de soldadura antigua. Todos los pads deben estar perfectos. Deje que el chip BGA se enfríe
de forma natural. Después, límpialo con alcohol isopropílico. Fíjate bien en todas las almohadillas y
busca las que puedan estar soldadas entre sí. Utiliza la lupa para hacer un análisis exhaustivo;

Figura 26.24: Chip BGA limpio

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

8 - Preparación de la placa base: y el mismo proceso se debe hacer en la placa base. Es exactamente el
mismo proceso, no es necesario volver a explicar el paso a paso. La sugerencia que dejo es quitar toda
la cinta térmica de aluminio, ya que, entorpecerá en la limpieza.

Problemas que pueden surgir en la parte II

- Dificultad para retirar la soldadura vieja: es pura cuestión de práctica;

- No poder utilizar la malla desoldadora: puramente cuestión de práctica;
- Almohadillas conectadas: deje los puntos de soldadura (almohadillas) conectados con soldadura.
Una fracción microscópica de soldadura es suficiente para unir dos pads;
- Pad roto: puede haber habido un error al desoldar el chip BGA o al limpiar el chip;
- Destrucción de pads: aquí va más allá de unos pocos pads rotos, donde se producen muchos pads
rotos, pistas destruidas y pérdida total de la placa.

Figura 26.25: Vea un ejemplo que ocurrió en el aula. El alumno no tuvo paciencia para retirar el chip
en el momento adecuado, forzó la retirada y dejó almohadillas y huellas sopladas. Cuando llegó el
momento de limpiar el chip, la destrucción aumentó. Ten paciencia para aprender, persistencia para
mejorar y fuerza de voluntad para hacerlo mejor.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Reballing paso a paso - Parte III

Y ahora pasamos a la penúltima parte. En primer lugar, fíjate en la cantidad de detalles que te puedo
aportar. Dividí este proceso en cuatro partes precisamente para detallar lo más posible. Presenté un
paso detallado, con muchos tips, consejos y presenté muchos posibles errores que se pueden cometer.
En esta parte III trabajaremos en la colocación de los stencils en el chip BGA:

1 - Entender los stencils: una gran dificultad que todos los principiantes tienen es lidiar y/o entender los
"stencils". Básicamente, cada chip BGA tendrá un stencil específico. He dicho "básicamente". Eso es
porque algunos chips simplemente no tendrán ningún stencil compatible (eso sería el escenario
opuesto). Te pondré algunos ejemplos: si vas a reballear un chip DDR3, un procesador Xbox 360, un
Ps4 Ddr2-3, un procesador Ps4, una Nvidia Gf104325a1 Gf 104 325 A1 Gf-104-325-a1, una Gtx 750
Ti 1050 entre otros cientos de ejemplos, ¿tendrá un stencil específico? Sí, así de sencillo. Y existe una
enorme línea de stencils universales y/o un set que usted puede adquirir para atender alguna demanda
que tenga en su taller. Por ejemplo, puedes comprar un set de stencils para iPhone y iPad hasta 4 A Xs,
o un set de stencils universales para Android, Motorola, Samsung, LG y Xiaomi.

Figura 26.26: Plantilla Ddr3 Xbox

Figura 26.27 : Plantilla CPU Ps4 Cxd90025g

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.28: Plantilla Nvidia Gf104325a1 Gf 104 325 A1 Gf-104-325-a1

Figura 26.29: Kit de plantillas TV, PC y portátil

2 - Entienda que cada chip tiene un layout para colocar los pads: ¿sabe lo que es layout? Layout es una
palabra inglesa, muchas veces utilizada en la forma portuguesa "leiaute", que significa plan,
disposición, esquema, diseño, proyecto. Y si analizamos la forma en que están colocadas las esferas,
haciendo un análisis amplio de varias fichas, notamos que hay varios planes, arreglos, esquemas,
diseños, proyectos. En algunos, notamos líneas horizontales (o verticales), en otros son diagonales.
Puede haber exclusión de una o un grupo de pastillas, en muchos casos secciones enteras. En algunos
casos puede haber líneas horizontales y verticales, como si se tratara de crear verdaderas obras de arte.
Esto se debe a que realmente existe una diversidad casi artística en la colocación de las pastillas. No
todas las fichas tendrán las almohadillas en una única dirección, formando líneas horizontales o
verticales (éstas son, sin duda, más fáciles de encontrar en una plantilla, aunque sea universal). Hay
chips para los que será más fácil encontrar una plantilla compatible, otros no tanto. Y hay chips que ni
siquiera tendrán una plantilla compatible, dejando al técnico experimentado la tarea de hacer las
adaptaciones.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.30: varios chips BGA. Observe aquí varios ejemplos de disposición de los pads.

3 - Tamaño de las esferas: cada chip utilizará esferas de un tamaño determinado dado en mm
(diámetro). La forma más básica de saberlo es por la propia plantilla. De hecho, es la forma estándar
más utilizada, porque es sencilla y funcional. ¿Ha encontrado una plantilla que sea específica para cada
chip, o una que sea universal y se adapte perfectamente al chip? En ella figurará la descripción del
tamaño de las esferas. Hay algunas bases de datos en la web que te darán diversa información sobre
cada chip, incluido el tamaño de las esferas. Por si quieres comprobarlo, aquí tienes un ejemplo:

https://www.topline.tv/bga.html?gclid=CIGmxbzfqpgCFQSenAodGgNHnA

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.31: Diámetro de la bola. En este ejemplo es de 0,50 mm.

4 - Utilización de la pasta fundente: utilizar una capa fina de pasta fundente. No utilice demasiada.
Puede extenderla con un pincel y utilizar una técnica muy conocida en los círculos técnicos: utilizando
una tarjeta de visita, retira el exceso y hace que la capa de fundente sea uniforme y la cantidad mínima
necesaria.

Figura 26.31: Diâmetro da esfera. Neste exemplo, é de 0,50 mm.

4 - Utilização da pasta de fluxo: utilizar uma camada fina de pasta de fluxo. Não utilizar demasiado.
Pode espalhá-la com um pincel e utilizar uma técnica bem conhecida nos meios técnicos: com um
cartão de visita, retirar o excesso e tornar a camada de fluxo uniforme e na quantidade mínima
necessária.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.33: colocación de la plantilla

6 - Colocación de las esferas: la colocación de las esferas es un punto "inusual". Cada técnico
desarrolla su propia técnica. En general, se toma una buena cantidad de esferas (ejemplo: una
cucharilla) y se vierten sobre la plantilla. Con la ayuda de una espátula, se extienden las esferas de
modo que en cada agujero haya una esfera. Algunos técnicos hacen esto encima de una palangana para
que las esferas sobrantes caigan en la palangana. Incluso hay algunos soportes BGA que están
construidos de tal forma que el técnico puede verter las esferas sobrantes en un recipiente.

Figura 26.34: Colocación de las bolas

Figura 26.35: Exceso de esferas

7 - Soldar las esferas: ahora sólo queda soldar. Para empezar a soldar, ajuste la temperatura y el caudal
de aire como ya le he enseñado en "Consejos maestros". En caso de duda y si es tu primera prueba

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

sobre una chatarra, empieza con 230 ºC. El caudal de aire puede estar entre 4 y 7 (y puedes, y debes,
probar cada caudal de aire para detectar cuál es el que mejor te va a funcionar en tu estación) y no
utilices ninguna boquilla si es una viruta grande (como un chipset). Si es un chip pequeño, como los
chips de tabletas y teléfonos móviles) prueba con las boquillas más grandes (prueba, en chatarra, con
dos o tres boquillas). Deja que el aire golpee todas las esferas hasta que brillen. Cuando notes el brillo
significa que la soldadura se ha fundido. Asegúrate de hacer esto en todas las esferas. Utiliza una lupa
si es necesario.

7.1: En cuanto al ajuste de la temperatura, puedes aumentarlo si crees que es difícil o lleva demasiado
tiempo fundir la soldadura. Como el aire cae directamente sobre las esferas, suele ser muy silencioso.
Pero, es necesario probar con tu estación como he explicado "miles" de veces. Cada estación tendrá un
ajuste diferente.

7.2: el flujo de aire tiene que ser suficiente para fundir la soldadura, pero no puede soplar las esferas.
Esto más que prueba es sentido común. Práctica.

Figura 26.36: proceso de soldadura

8 - Retire la plantilla: una vez finalizada la soldadura, deje enfriar el chip durante unos 15 minutos.
Ahora retire el chip de la base. Quitarás el stencil y es normal que se pegue al chip. Retírala poco a
poco, soltándola lentamente por cada lado del chip hasta que se despegue;

9 - Limpieza del chip: lava el chip con alcohol isopropílico o spray limpiador de contactos y cepíllalo
con el cepillo antiestático. Si algunas esferas se sueltan, no hay problema. Lo ideal es retirar las esferas
que no estén bien soldadas. Una esfera mal soldada puede generar un mal contacto.

10 - Colocando las esferas que faltan: deja secar el chip unos 15 minutos y colócalo de nuevo en la
base. Ahora debes usar el pincel y no la tarjeta para quitar el sobrante (como las esferas ya están
soldadas, no será posible usar la tarjeta). Ahora presta atención: utiliza la lupa y un objeto con la punta
muy pequeña. Puede ser la aguja de la jeringuilla, y haz lo siguiente:

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

10.1: comprueba primero si todas las esferas del chip están perfectamente soldadas. No puede haber
ninguna esfera soldada fuera del pad. Si tienes bolas soldadas fuera del pad tendrás que quitarlas. Para
ello, utiliza tu estación de soldadura con una boquilla muy fina, un flujo de aire muy pequeño y calienta
sólo esas esferas y como mucho las de al lado. Cuando se derrita, retírala con cuidado. Utiliza la lupa y
un objeto muy pequeño, como la aguja de una jeringuilla.

10.2: Ahora coloca manualmente todas las esferas que faltan.

Figura 26.37: La imagen 1 es perfecta. La imagen 2 tiene dos errores: faltan esferas y una esfera está
fuera de su sitio.

11 - Soldadura final: por último, repite el proceso de soldadura con mucho cuidado. Utiliza la lupa, ten
cuidado de no sacar ninguna esfera de su sitio y asegúrate de que todas las esferas se fusionan.

12 - Limpieza y comprobación final: después de esto, deje que el chip se enfríe de forma natural
durante al menos 15 minutos y haga una limpieza final. Por último, utilice la lupa para una inspección
detallada y final. Aquí no se puede pasar por alto ningún error. Si encuentra algún problema (bolas que
se pegan, por ejemplo), tendrá que corregirlo y sólo entonces podrá continuar.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.38: Vuelva a comprobarlo a fondo.

Problemas que pueden surgir en la parte III

• Bolas sueltas: como ya he explicado;
• Bolas soldadas entre sí: como ya expliqué y también presenté las soluciones;
• Muchas esferas se derriten, formando grandes grupos de soldadura: si esto sucede el trabajo se
perdió. Tendrás que limpiar y rehacer todo de nuevo. Puede haber habido muchos errores en
esta situación, pero dos de los principales son: stencil flojo (no pegó) y uso de esferas de
diámetro menor al que se debería haber usado en el stencil. También puede ser el uso de un
esténcil cocido. Puede ocurrir que durante la colocación de las esferas, algunas de ellas se hayan
deslizado por debajo del estarcido. Cuando se calienta el esténcil se funden

Figura 26.39: Esferas fusionadas

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

• Quemado y/o deformación de la pantalla: compruebe la temperatura, ¿es demasiado alta? ¿Está
la distancia de la boquilla de la estación demasiado cerca de la pantalla?

Figura 26.40: Plantilla quemada y deformada.

Reballing paso a paso - Parte IV

Por fin estamos en la recta final. He conseguido aportaros muchos detalles y explicaciones. Es
imposible no poder practicar con todo lo que ya se ha presentado. Ahora, vamos a soldar el chip en la
placa y terminar el tutorial:

1 - Precalienta la placa. Utiliza el aire de tu estación de retrabajo. Empieza a 120°C. Puedes usar la
boquilla más grande que tengas porque el objetivo es repartir el aire por toda la placa. El caudal puede
ser 7 u 8, o el más alto que tengas en la estación. Esparce el aire por toda la placa, incluyendo ambos
lados de la placa. Haz esto durante unos 5 minutos y luego aumenta la temperatura a 180ºC y repite el
proceso durante otros 5 minutos.

2 - Ahora vamos a utilizar cinta térmica de aluminio para aislar todos los componentes alrededor del
chip BGA que vamos a desoldar. Cuanto más aísles, mejor será;

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.41: Componentes aislantes

3 - Utilice fundente pastoso. Aplique una pequeña capa. Extiéndala con un pincel.

4 - Coloque el chip BGA correctamente. ¿Cuál es la posición del chip? Esta es una de las preguntas
más clásicas de los estudiantes. Sólo hay una posición correcta. Fíjate en el pin 1 de la placa y en el
chip. Puede ser una flecha, una bolita, una marca más fuerte, etc. Siempre tendrá una marca que
indique el pin 1. Pero, tenga en cuenta lo siguiente:

4.1: Si hay una esquina con una flecha y otra con una bolita, el pin 1 suele ser la esquina con la flecha.

4.2: Además de observar la indicación del pin 1, observe si en la esquina indicada como pin 1 no hay
almohadillas. Si es así, es normal y perfecto, has encontrado el pin 1.

4.3: En la placa suele haber un rectángulo o un cuadrado pintado de blanco. El chip debe colocarse
dentro de él, perfectamente alineado.

5 - Por último, soldar el componente. Esta soldadura suele ser un poco más fácil que la desoldadura
inicial porque se ha cambiado la soldadura. La soldadura original suele requerir más calor para
fundirse. El proceso de soldadura es el mismo que hicimos en la desoldadura (para extraer el chip). Ya
tienes un procedimiento a seguir. Las esferas se fundirán y el chip bajará automáticamente. No es
necesario (ni puedes) empujar/fuerzar el chip hacia abajo.

6 - Cuando termine, deje enfriar la placa unos 15 minutos. Y proceda a la limpieza final.

Nunca lo olvides: practica, practica, practica, practica, practica, practica, practica, practica, practica,
practica, practica, practica, practica, practica, practica, practica, practica y practica.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

Figura 26.42 : varios ejemplos de clavija 1

Figura 26.43 : Soldadura

Problemas que pueden surgir en la parte IV

• La viruta no suelda: hay que comprobar si se ha utilizado suficiente temperatura. Así como la
cuestión de la distancia entre boquillas. Todo esto ya lo he explicado ampliamente;

• Viruta torcida: en relación con la marca rectangular (o cuadrada) de la placa. Puede que se haya
colocado mal, o que el aire de la propia estación lo haya desplazado de su sitio. Hay que
rehacerlo todo de nuevo.

• Ficha torcida 2: una esquina más alta que la otra. Se trata de un error en el calentamiento de la
ficha. Una parte se ha calentado más que la otra y se ha fundido más que la otra. Hay que
rehacerlo todo de nuevo.

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

• Otros problemas: pueden surgir otros problemas, como ampollas, quemar el chip por completo,
etc.

¿Cómo empezar a trabajar con reflujo y rebobinado?

He aquí la pregunta cuya respuesta vale mucho. ¿Cómo empezar? ¿Cómo superar el miedo a dañar
simplemente el equipo de un cliente?

De hecho, casi todos los principiantes tienen esta duda. Un técnico principiante que nunca ha realizado
este tipo de servicio para un cliente, se siente inseguro al tener delante un equipo cuya solución es el
reflujo o el reballing. Imaginemos que el equipo presenta errores de forma intermitente. ¿Qué pasa si el
técnico intenta hacer un reballing y el problema se convierte en permanente? Fíjense el lío que se va a
armar, el dolor de cabeza.

Presento aquí mi opinión sobre cómo debes recorrer este camino, cómo debe ser tu recorrido:

1 - Formarse inicialmente con chatarra. Este es el primer contacto. Aprende y pasa al paso 2;

2 - Compre placas usadas que funcionen. Realice Reflow y Reballing. La placa tiene que seguir
funcionando. Cuando se sienta seguro en este paso, el paso 3 estará disponible para usted;

3 - Hacer reflujo y reballing en equipos de clientes que ya están comprometidos. Por ejemplo: notebook
que ya no da señales de vida en la pantalla o videojuego que no enciende. Tarjeta de vídeo que ya no
funciona. En otras palabras, NO se trata de errores intermitentes. SON errores permanentes. Y en este
caso tienes la seguridad de hablar con el cliente de que el equipo ya es muy crítico (ya está "muerto"),
no funciona y que puedes intentar la técnica del reballing para recuperar el equipo. Si funciona, el
equipo funcionará y si no, se quedará como está. ¿Entiendes? Es un escenario MUY seguro para que
practiques y ganes dinero con él;

4 - Aprovecha la fase 3 para crecer en el mercado, comprar mejores equipos, crear una caja más segura
(hablo de dinero);

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Capítulo 26 - ME, reflujo y rebobinado

5 - Por último, empieza a trabajar con cualquier equipo/dispositivo, incluidos aquellos con errores
intermitentes. Al fin y al cabo, si has llegado hasta aquí es porque ya tienes experiencia, equipo y
efectivo para suplir eventuales emergencias de garantía dadas a los clientes.

"Si usted se desanima y se da por vencido, sepa que su competidor no lo hará".

“Nenhum obstáculo será grande, se a sua vontade de vencer for maior!”

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