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Defectos

Este documento introduce los diferentes tipos de defectos cristalinos, incluyendo defectos puntuales, lineales, de área y de volumen. Describe defectos puntuales comunes como vacancias, autointersticios e impurezas en metales y cerámicos. Explica cómo la concentración de defectos puntuales de equilibrio depende de la energía de activación y la temperatura. También cubre el uso intencional de impurezas para formar aleaciones y mejorar las propiedades de los materiales.

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Defectos

Este documento introduce los diferentes tipos de defectos cristalinos, incluyendo defectos puntuales, lineales, de área y de volumen. Describe defectos puntuales comunes como vacancias, autointersticios e impurezas en metales y cerámicos. Explica cómo la concentración de defectos puntuales de equilibrio depende de la energía de activación y la temperatura. También cubre el uso intencional de impurezas para formar aleaciones y mejorar las propiedades de los materiales.

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Unidad 2

Dra. Nelly Abigail Rodríguez Rosale s


INTRODUCCIÓN
▪ Si se asume que una estructura cristalina perfecta contiene
solamente elementos puros, entonces cualquier cosa que se
desvíe de este concepto o se introduzca en esta homogeneidad
uniforme sería una imperfección.

▪ No hay cristales perfectos

▪ Muchas propiedades de los materiales se mejoran por


la presencia de imperfecciones e intencionadamente
modificados (aleación y dopaje)
Defecto cristalino
• Se refiere a una irregularidad en la e s t r u c t u r a cristalina teniendo
una o más dimensiones en el orden de un diámetro atómico.
• Se clasifican de acuerdo a la geometría o dimensión del defecto.
Tipo s de imperfecciones
• vacancias
• tomos intersticiales defectos puntuales
1-2 tomos
• tomos sustitutionales

• dislocaciones defectos lineales


1-dimensi n
• superficies externas
• l mites de grano
• l mites de fase defectos de rea
• l mites de macla 2-dimensiones
• Fallas de apilamiento
• poros
• grietas defectos de volumen
• rechupes 3-dimensiones
• inclusiones met licas
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Defectos puntuales en metales
• Vacancias:
Sitios at micos vacantes en una estructura

Vacancia
distorsi n
de planos

La presencia de vacnacias incrementa la entrop a, es decir, el


desorden de los tomos,del material.
ó
ó
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Autointersticios:
Es un tomo del cristal que est en un espacio intersticial,un peque o
espacio vac o que bajo circunstancias normales no est ocupado

autointersticio
distorsi n
de planos

En los metales, un autointersiticio, introduce relativamente grandes distorsiones en


los tomos de la red que lo rodean debido a que el tomo es sustancialmente mayor
que la posici n intersticial en la cual est situado. En consecuencia, la formaci n de
este defecto no es muy probable, y existe en concentraciones muy peque as, que
son significativamente m s bajas que para las vacancias.
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Intersticios
• El intersticio es cada uno de los espacios vac os que quedan entre los tomos que forman
la red cristalina de un material
• El espacio que queda libre entre los tomos de los cristales s lo mide unos
cuantos angstroms. Sin embargo, es lo suficientemente grande como para se introduzcan
tomos extra os que constituyen las impurezas de los cristales.

intersticio
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Defec t o s punt u a les en c e r á micos
Vacancias
Existen en los cer micos para cationes y aniones
• Sitios intersticiales
Existen para los cationes
No se observan en los aniones normalmente porque los aniones son grandes relativamente para los
sitios intersticiales

Cati n Intersticial

Vacancia de cati n

Vacancia de anion
ó
ó
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Defectos puntuales: F renkel y Sc h o ttky
•Defecto de Frenkel: Para mantener la neutralidad de la carga, debe ocurrir en conjunto un par de
vacancia de cati n - intersticio de cati n. El cati n deja su posición normal y se mueve al sitio intersticial,
es decir, es el conjunto formado por un tomo intersticial y el hueco que ha dejado tras el salto.

•Defecto de Schottky: aparece para mantener la electroneutralidad del material. Se generan vacancias
de iones de signo contrario para anularse de forma estequiom trica, con el fin de mantener una carga
total neutra. Cada vacante es un defecto de Schottky por separado.

Defecto de Schottky

Defecto de Frenkel
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Concent r a c ión de equilibrio:
Def e c t o s puntuales
• La concentraci n de equilibrio var a con la temperatura.
Energ a de activaci n: Energ a requerida
N mero de defectos para la formaci n de una vacancia

N mero de sitios potenciales


Nv = exp ⎜⎛ − Qv ⎞
para defectos N ⎝ kT ⎠ Temperatura
constante de Boltzmann
(1.38 x 10-23 J/átomo-K)
(8.62x 10-5 eV/átomo-K)

Cada sitio de la estructura es un sitio vacante en potencia


ú
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Medición de la energía de activación
⎛ −Q ⎞
Nv v
= exp ⎝ k T ⎠
N

Nv pendiente
Nv
ln
N
N
-Q v /k
Dependencia
del exponencial

T 1/T
Concentraci n de defectos
ó
EstiThación de la concentración de vacancias
Encuentre el n mero de vacancias en equilibrio en 1m3 de Cu a 1000 °C, dado que

ρ = 8.4 g /cm 3 = 63.5 g/mol


ACu
N A = 6.02 x 1023 tomos/mol
Q v = 0.9 eV/ tomo 0.9 eV/ tomo
⎛ − Qv ⎞
Nv = 2.7 x 10-4
N = exp⎝⎜⎜k T ⎠
1273 K
8.62 x 10-5 eV/ tomo-K
N
Para 1m3 ,N = ρ x A x 1m3 = 8.0 x 1028 sitios
A Cu
• respuesta:
N v = (2.7 x 10-4)(8.0 x 1028) sitios = 2.2 x 1025 vacancias
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Impurezas en sólidos !Aleaciones
• En un metal dado (con s lo un tipo de tomo) se obtendr a una pureza de 99.9999%, por lo
que aun existir a de 1022 a 1023 de tomos de impureza en 1m³ de material.

• La mayor a de los metales son aleaciones. En las aleaciones los tomos de impurezas se
agregan intencionalmente para impartir caracter sticas espec ficas al material. El aleado
se realiza para mejorar la resistencia mec nica, la resistencia a la corrosi n, la ductilidad,
disminuir la temperatura de fusi n.

• Ejemplo: la plata esterlina es una aleaci n de plata 92.5%-7.5% Cu. A Tamb, la plata "pura" es
altamente resistente a la corrosi n, pero tambi n muy suave. La adici n de Cu mejora la
resistencia mec nica y mantiene un buen comportamiento a la corrosi n.
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Solución s ó lida (SS)
• La adicion de tomos de impureza a un metal da como resultado la
formaci n de una solución sólida y/o una nueva segunda fase
• El solvente representa el elemento que est presente en mayor
cantidad (host atoms), mientras que el soluto es el elemento que est
presente en menor concentraci n
• Se forman cuando los tomos de soluto se agregan al solvente,
asumiendo que la estructura cristalina se mantiene y NO se forman
nuevas estructuras
• Su composici n es homogénea; los tomos del soluto son aleatoria y
uniformemente dispersados dentro del s lido
• Los defectos puntuales de impurezas en la SS son de sustitución o
intersticiales.
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¿Qué resulta de a g r e g a r átomos de iThpurezas (B) a átomos de (A)?

1er. caso: SS de B en A (distribuci n aleatoria de defectos puntuales)

SS sustitucional SS intersticial
([Link] en Ni) o (ej.C en Fe)

2do. caso: SS de B en A m s part culas de una nueva fase (usualmente para


una gran cantidad de B)
Part culas de segunda fase
- composición diferente
- usualmente estructura diferente
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Reglas de HuThe - Rothery
Son las condiciones b sicas para que un elemento se
disuelva en un metal, formando una soluci n s lida
sustitucional.
[Link] radio at mico de los tomos del soluto y del
solvente deben diferir no m s del 15% (Δr < 15%).
2. El soluto y el solvente deben tener electronegatividades similares.
3. Misma estructura cristalina para metales “puros”.
4.M xima solubilidad ocurre cuando el soluto y el solvente tienen la misma
valencia. Los metales con menor valencia tender n a disolver metales con
mayor valencia.

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EjeThplo de solución sólida sustitucional: Cobre y níquel
Elemento Radio Estructura Electro- Valencia
Atómico cristalina nega-
(nm) tividad
Cu 0.1278 FCC 1.9 +2
C 0.071 2.5 +2
O 0.060
Ag 0.1445 FCC 1.9 +1
Al 0.1431 FCC 1.5 +3
Co 0.1253 HCP 1.8 +2
Cr 0.1249 BCC 1.6 +3
Fe 0.1241 BCC 1.8 +2
Ni 0.1246 FCC 1.8 +2
Pd 0.1376 FCC 2.2 +2
Zn 0.1332 HCP 1.6 +2
Solución sólida inter s t icial
• Es cuando un tomo m s peque o de soluto entra
en la red del solvente y ocupa posiciones intersticiales
dentro de la red. Por ejemplo, el carbono forma una
soluci n s lida intersticial cuando se agrega al Fe;
por lo que la concentraci n m xima de C que puede
agregarse es ~ 2%.
• El r C << que r Fe (0.071nm vs 0.124 nm).
• Para las SS intersticiales, las reglas de Hume-Rothery son:
[Link] tomos de soluto deben ser menor que los huecos de
la estructura del solvente.
[Link] soluto y el solvente deben tener electronegatividades similares
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Para las SS intersticiales, los tomos de impurezas llenar n los intersticios entre los
tomos del solvente. Para los materiales met licos que tiene relativamente altos
factores de empaquetamiento (APF), estas posiciones intersticiales son relativamente
peque as.
Por lo tanto, el di metro at mico de una impureza
intersticial debe ser sustancialmente m s peque o que el
de los tomos del solvente. Normalmente, la
concentraci n m xima permisible es baja (menos del 10%).
Aun y cuando los tomos de impurezas muy peque os son
por lo general mayores que los sitios intersticiales, y
como consecuencia, introducen cierta deformaci n a la
estructura sobre los tomos adyacentes del solvente.
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Sitios i n t e r sticiales
Sitios o c t a é d r i c o s en la e s t r u c t u r a bcc
Se sitúan en las aristas de la celda y en los centros de las caras
Sus posiciones son (½,1,0) , (½ ,1,½) y sus
equivalentes y hay un total de 6 intersticios
octaédricos por celda.

Un intersticio octa drico puede alojar un

tomo con un radio m ximo igual a 0.1547 R


(sin distorsionar la red), como se demuestra
en la siguiente diapositiva.
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Sitios t e t r a é drico s en la e s t r u c t u r a bcc
Se sit an en las caras del cubo, en las
posiciones (½, 1,3/4) y equivalentes.
Hay un total de 12intersticios
tetraédricos por celda.
Estos huecos pueden alojar, sin distorsi n
de la red, un tomo extra o con un radio
m ximo igual a 0.291R.
En esta estructura, los intersticios
tetraédricos son mayores que los
octaédricos.
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Sitios o c t a édricos en la e s t r u c t u r a f c c
Se encuentran en el centro del cubo y
en el punto medio de cada una de las
aristas de la celda.

Hay un total de 4 intersticios


octa dricos por celda: 1x1(en el centro
del cubo) + ¼ x 12 (en mitad de las
aristas.

El radio m ximo de un tomo que


pudiera alojarse en el interior de estos
intersticios vale 0.4142 R.
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Sitios t e t r a é d r i c o s en la e s t r u c t u r a f c c
Se sit an en los centros de los ocho cubitos en que se puede
dividir el cubo elemental, o sea, en la posici n (¼ , ¼, ¼) y
equivalentes.
Hay un total de 8 intersticios tetraédricos por celda

Cada uno puede albergar un tomo extra o de radio m ximo


igual a 0.2247 R.

As pues, para la estructura fcc, a diferencia de la bcc, los


intersticios mayores son los octaédricos y no los
tetra dricos
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Representación esqueThática de lo s
diferent e s d e fe c t os puntales
1. Vacancias
2. Autointersticio
3. Impureza
intersticial
4. Impurezas de
sustituci n
5. Impurezas de
sustituci n

Las flechas indican el esfuerzo local


introducido por los defectos puntuales
ó
ó
Defectos lineales
Los defectos lineales o dislocaciones en los s lidos cristalinos
son defectos que provocan una distorsi n de la red centrada
en torno a una l nea.
Las dislocaciones se crean durante la solidificaci n o la
deformaci n pl stica de los s lidos cristalinos, por
condensaci n de vacancias y por desajuste at mico en las
disoluciones s lidas.
Son particularmente tiles en la explicaci n de la deformaci n y
el fortalecimiento o endurecimiento de los materiales met licos.
Las dislocaciones debilitan al material, pero hacen posible la
deformación plástica

Tipos de dislocaciones:borde,tornillo y mixta.


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Dislocación de bo r de Vector de Burgers
Es un medio plano de tomos extra
insertado en una estructura
cristalina;el borde del plano
termina dentro del cristal. L nea de la
dislocaci n
Alrededor de la l nea de de borde
dislocaci n existe cierta distorsi n
localizada.
▪El vector de Burgers,b:mide
la distorsi n de la red y es
perpendicular (⊥)a la l nea de
dislocaci n
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Movimiento de una dislocación de borde
• Requiere el corrimiento de un medio plano de tomos (de izquierda a derecha)
• Los enlaces a trav s de los planos de deslizamiento se rompen y se vuelven a formar
• La deformaci n permanente (pl stica) de la mayor a de los materiales es por el
movimiento de las dislocaciones
• La mayoría de los materiales contienen dislocaciones que se introducieron durante
la solidificaci n, la deformaci n pl stica y un r pido enfriamiento (esfuerzos
t rmicos)
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Deformación plástica
• Formaci n de una grada en la superficie de un metal por el movimiento
de una (a) dislocaci n de borde y (b) una de tornillo

• Analog a ente el movimiento de un gusano y una disociaci n


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Descripción del v e c t o r de Burge r s
Para describir el tama o y la
direcci n de la principal
distorsi n de la red causada
por una dislocaci n se utiliza el
vector de [Link]
encontrar dicho vector, se
hace un circuito de tomo a
tomo contando el mismo
n mero de distancias at micas
en todas las direcciones. Si el
circuito encierra a la
dislocaci n, entonces el
circuito no se cerrar .El
vector que encierra el lazo es
el vector de Burgers.
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Dislocación helico idal o de t o r nillo
Es un apilamiento en forma de espiral de planos cristalinos alrededor de
la l nea de dislocaci n; resultante de una deformaci n por cizallamiento
o corte. Es paralela a la direcci n en la cual el cristal est siendo
desplazado, entonces el vector de burgers es paralelo a la l nea de
dislocaci n

direcci n de
movimiento

L nea de dislocaci n

Vector de
Burgers b
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Dislocación de tornillo

L nea de dislocaci n b

Vector de (b)
Burgers b

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Región de un cristal que contiene una dislocación

Front View Top View


Dislocaciones La dislocaci n es de tornillo en A y de borde en B, y
tiene un car cter intermedio en el resto de puntos.
Mixta

B
A

C
C

Borde

tornillo

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En resumen
• Dislocaciones de borde: se localizan en la arista de un plano at mico extra y se
denotan por ┴ de forma que el trazo recto marca el plano de deslizamiento de la
dislocaci n y el rabito de la ┬ la posici n del plano extra. En esa direcci n el cristal se
encuentra localmente en compresi n por la inclusi n del semiplano extra, mientras
que en la direcci n opuesta el cristal est localmente en tensi n (si dos dislocaciones
opuestas se encuentran, se aniquilar an entre s ).
• Dislocaciones helicoidales o de tornillo: la disposici
n de los tomos est en forma de
h lice alrededor de la l nea de la dislocaci n que se genera debido a un desplazamiento
at mico paralelo a dicha l nea. Este tipo de dislocaciones puede deslizar en m ltiples
planos, siendo por tanto mucho m s m vil que las dislocaciones de borde.
• Dislocaciones mixtas: La mayor a de las dislocaciones reales se presentan en forma de
l neas curvas que presentan un car cter distinto en cada punto, dependiendo de la
direcci n de la l nea de la dislocaci n en dicho punto.
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Dislocaciones durante el t r a b ajado en f r í o

• Aleaci n de Ti despu s de ser trabajada en


fr o.
• Dislocaciones enredadas unas con otras
durante el trabajado en fr o.
• El movimiento de las dislocaciones
comienza a ser m s dif cil.
• Las dislocaciones son visibles a trav s de
im genes en el microscopio electr nico de
transmisi n
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Dislocaciones en un metal Esta imagen de microscop a electr nica
de transmisi n muestra las l neas de
dislocaci n en el interior de un grano
de un cuarzo experimentalmente
deformado
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Defecto s de á r e a
Son l mites que tiene dos dimensiones (defectos de rea) y
normalmente separan regiones de materiales que tienden
diferentes estructuras cristalinas y/u orientaciones
cristalogr ficas. Estas imperfecciones incluyen:

• superficies externas
• l mites de grano
• l mites de fase
• l mites de macla y
• fallas de apilamiento
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Superficies extern a s

• Es justo donde la estructuratermina. Los tomos en la superficie no


est n enlazados al n mero m ximo de vecinos m s cercanos, y por lo
tanto, est n en un estado de energ a mayor que los tomos en las
posiciones interiores.
• Los enlaces de estos tomos superficiales que no est n satisfechos

dan lugar a una energ a superficial.


• Para reducir esta energ a, los materiales tienden a minimizar, si es
posible, el rea superficial total.
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Materiales Policristalin o s
b) Granos y
l mites de
grano en un
acero
inoxidable.

L mites de grano
a) Regiones entre cristales debido a un desajuste en el ordenamiento de los tomos, por lo que
se tiene una transisi n a partir de una orientaci n cristalina de un grano a la orientaci n de
otro grano adyacente. Es la superficie de separaci n entre dos cristales de un
mismo grano policristal. Surge como consecuencia del mecanismo del crecimiento de grano, o
cristalizaci n, cuando dos cristales que han crecido a partir de n cleos diferentes se
"encuentran".
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LíThites de g r a no
Separa dos granos que tienen
diferente orientaci n cristalogr fica.
Se tiene un ligero desorden de un
grano a otro
Son sitios e alta energ a en los que se
llevan a cabo ciertos procesos como
son precipitaci n de fases, inicio de la
nucleaci n para la transformaciones
de fase, difusi n de tomos
Cuando el desalineamiento entre los
granos vecinos es >15°,el l mite es
llamado límite de grano de ángulo
grande, si es menor, se considera
l mite de grano de ngulo peque o <
10°
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•Los tomos se unen con menos regularidad a lo largo de un l mite de grano y, en
consecuencia, hay una energ a de interfase energ a de l mite de grano similar a la
energ a de superficie.
•Los l mites de grano son qu micamente m s reactivos que los granos en s debido a
esta energ a de l mite.
•Adem s, los tomos de impurezas a menudo segregan preferentemente a lo largo de
estos l mites debido a sus estados de energ a de interfase que son m s altas.
•La energ a de interfase total es menor en los
materiales de grano grueso en comparaci n con
los de grano fino, porque hay menos rea de
l mite total en el de grano grueso.
•Los granoscrecen a temperaturas elevadas
para reducir la energ a total del l mite
grano grueso grano fino
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Microestructura de una aleaci n de Microestructura de una aleaci n de
aluminio A356 (vaciada) aluminio Al-Zn-Mg-Cu
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Micrograf as de microscop a
electr nica de barrido (MEB) de un
cer mico con composici n de:
99.3% SnO2 + 0.5% MnO2 + 0.2%Nb2O5
sinterizado a 1300 °C para: (a) 1h; (b) 4 h.
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Microestructura de acero inoxidable d plex
ASTM A 890-5A fundido (Fe-0.03% C-1.5% Mn- 1%
Si-25% Cr-7% Ni-4.,5% Mo-0.2% N) en la
condici n de solubilizado y recocido. Ataque
qu mco para reverla microestructura con
LB1 (100 ml de agua, 20 g de NH4FHF y 0,5 g de
K2S2O5).
La austenita est coloreada y la ferrita no se
ve afectada. Debido a que est fundido, no
hay maclas de recocido en la austenita.
La barra de aumento tiene 100 µm de largo.
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Granos equiaxiales de un lat n forjado con plomo Granos columnares de lat n vaciado con plomo
Cu 60.0-63.0, Zn 33.0-37.0, Pb 2.5-3.7, Fe 0.35 Cu 59.0-64.0, Zn 34.5-40.0, Pb 0.8-1.4, Fe 0.10

Los granos denominados equiaxiales, son aquellos en que su


crecimiento ha sido igual en todas las direcciones.
ó
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M i c r o e s t r u c t u r a de aleación Ti-6Al-4V.
De todas las aleaciones de titanio alfa-
beta, la aleaci n Titanium 6AL-4V (Grade 5)
es la m s utilizada. Esta aleaci n fue
desarrollada originalmente para
aplicaciones ligeras y de alta resistencia
en el mercado aeroespacial.

(a) microestructura laminar,


(b) martens tica,
(c) bimodal con granos alfa
(blancos) y microestructura
transformada en grano β,
(d) granos alfa equiaxiales
(blancos) y beta intergranular
en el l mite del grano alfa.
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Límites de f a s e

• Existen en materiales multif sicos (aleaciones met licas, cer micos,


pol meros, compuestos. Ordinariamente, las fases interacciones de tal
forma que la combinaci n de propiedades de este sistema heterog neo
es diferente, y m s atractivo, que el de las fases individuales), donde
una fase existe en cada lado del l mite.
• Adem s, cada uno de los constituyentes de la fase tiene sus propias
caracter sticas f sicas y/o qu micas.
• Juegan un papel importante en la determinaci n de las propiedades
mec nicas de los materiales multif sicos
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Microestructura de un acero inoxidable d plex SAF 2507
a) Condici n original con un aumento de 1000X,y
b) Condici n solubilizada con un aumento de 1000X.
ó
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ú
Esta fundici n nodular tiene una
microestructura en forma de ojo de buey
(bullseye) debido a una velocidad de
enfriamiento intermedia. El aumento es
500X.
Los anillos blancos son ferrita porque el
carburo de hierro no puede ser estable en
contacto directo con el grafito. Adem s, los
anillos blancos son continuos con la fase
mayoritaria (ferrita) en la perlita. Las
laminillas de cementita en esta perlita
est n espaciadas de manera bastante
gruesa, lo que indica un enfriamiento lento
durante la formaci n de la perlita. Esta
microestructura combina resistencia al
desgaste (debido a la dureza relativamente
alta de la perlita) con tenacidad porque los
anillos de ferrita alivian las
concentraciones de tensi n alrededor de
ferrita perlita los n dulos de grafito durante la
deformaci n.
nódulos de grafito
límites de fase
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Microstructuras de
microscop a ptica de
(a)hierro nodular,
(b)hierro de grafito
compacto
(c)hierro gris
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Defectos planares - macla s
• Tipo especial de l mite de grano a trav s del cual existe una simetr a espec fica en la estructura
en forma de espejo,
• Resultan de una fuerza de corte o cizallamiento que causa desplazamientos at micos tales que los
tomos en un lado de un plano (l mite de macla) son el espejo del otro lado.
• Puede generarse durante el recocido (maclas de recocido), ocurre en metales fcc
• O despu s de una deformación, para metales BCC y HCP se tienen maclas mec nicas
• Ocurren en planos y direcciones espec ficos, lo cual depende de la estructura cristalina..
• Las maclas corresponden a aquellas regiones que tienen lados relativamente rectos y paralelos y
un contraste visual diferente a las regiones que no est n macladas de los granos en el que
residen.
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Fallas de apilamiento
Formadas por la falta en la secuencia de
apilamiento de planos at micos en los cristales
Considerando el arreglo de apilamiento en un
material FCC
ABCABCABCABCABCABC
ABCABC BCABCABCABC
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Defectos de volumen
• Son agregados 3D de tomos o vacancias,generalmente
originadas durante los procesos de fabricaci n o de
solidificaci n de los metales, algunos sueles ser llamados
defectos de fundici n
• Se clasifican de forma imprecisa de acuerdo al tama o y
efecto de la part cula en:
a)Precipitados,de 2- 50 micras
b)Partículas de segunda fase o dispersantes, 100 micras.
c)Inclusiones, cerca de 1mm
d)Huecos o poros
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precipitados
Son una fracci n de una micra n
tama o y “decoran” al material.
Se introducen por reacciones en
estado s lido, aumentan la
resistencia de las aleaciones al
actuar como obst culos para el
movimiento de las dislocaciones.
Su papel en la microestructura es
modificar el comportamiento de
la matriz de manera conjunta.

Aleaciones basadas en Fe - Mn - Al, denominados


aceros Fermanal, poseen baja densidad, bajo costo
de fabricaci n y adem s presentan buena
resistencia a la oxidaci n
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b) Pa r tículas de segunda f a s e o dispe r santes
Var an en tama o de 10-100µm y se introducen intencionalmente en el material, influyendo en el
comportamiento de la fase primaria. Pueden ser grandes precipitados, granos o part culas
poligranulares distribuidas a trav s de la microestructura. Cuando una microestructura contiene
dispersante la resistencia mec nica y la conductividad el ctrica son el promedio de las propiedades del
dispersante y de la matriz.
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La fase intermet lica β-Al5FeSi es el principal componente de las impurezas presentes en la matriz
met lica de las aleaciones secundarias de Al-Si (Figura 1).Esta fase presenta una elevada fragilidad y
suele precipitar en forma de agujas (figura a) afectando negativamente a la ductilidad y la resistencia
a la fractura del material. Un alto contenido de Fe en la aleaci n preparada es un indicador de la
presencia de esta fase no deseable.
Las adiciones de algunos elementos como el Mn, Be, Cr y Co previenen la formaci n de fases
intermet licas β-Al5FeSi, formando otras fases tipo α Al5(FeMnCrV)3Si2 de morfolog a de escritura china
o globular, que son menos da inas para las propiedades mec nicas del material.
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c) I nclusiones
Var an en tama o desde pocas micras hasta dimensiones macrosc picas, son relativamente grandes y no se desean
dentro del material. Se deben a un material “sucio o se forman por precipitaci n. Pueden tener un efecto perjudicial
en la resistencia del material ya que act an como sitios preferenciales para la fractura o pueden ser de gran ayuda
en los dispositivos microelectr nicos ya que modifican la geometr a del dispositivo al interferir en su manufactura o
alteran las propiedades el ctricas al introducir propiedades no deseadas por si mismas.
Son impurezas en la matriz de l material s lido. Son peque as part culas de elementos no met licos e insolubles como
sulfuros, xidos, silicatos y aluminios que se quedan retenidas en el material durante su fundici n, la solidificaci n al
moldear el material.

typical steel inclusions (PSEM)


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Micíoestíuctuía íecíistalizada, con inclusiones no
metálicas alineadas, de un peíno de cobíe. En la
imagen de la deíecha se apíecian los gíanos alaígados.
Inlcusiones no metalicas en un acero vaciado son modificar.
Microestrcutura del micorscopio electr nico de barrido, muestra sin
atacar
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Im genes de MEB de muestras sin ataque qu mico de (a) perlita nodular grande y
(b) perlita lamelar gruesa que muestran inclusiones multif sicas y de MnS.
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Rechupes
Aparecen como depresiones en la
superficie de una pieza moldeada.
Estas depresiones suelen ser muy
peque as; sin embargo, a veces
son muy visibles, ya que reflejan
en distintas direcciones la luz que
llega a la pieza. La visibilidad de los
rechupes es una funci n del color
de la pieza y de la textura de su
superficie; por tanto, la
profundidad es s lo uno de los
criterios. Aunque los rechupes no
afectan a la resistencia ni a la
funcionalidad de la pieza, se
consideran defectos de calidad
inaceptables.
Se deben principalmente a la contracci n t rmica durante la refrigeraci n.
Una vez que el material del exterior se ha enfriado y solidificado, el material
del interior empieza a enfriarse. Su contracci n empuja la superficie de la
pared principal hacia adelante, creando un rechupe. Si la superficie es
suficientemente r gida, en lugar de una deformaci n superficial se crea un
vac o en el interior.
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d) Huecos o por o s
Se forman por el atrapamiento de gases durante la solidificaci n o por la
acumulaci n de vacancias, su principal efecto es disminuir la resistencia mec nica y
promover la fractura con cargas peque as. Dentro de esta clasificaci n entran los
rechupes y grietas que son defectos principalmente de fundici n
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Examinación Micros c ó pica
• Metalograf a:la preparaci n de la muestra es necesaria
para examinar la superficie de los materiales (metales,
cer micos, pol meros).Se obtiene un acabado liso similar al
espejo mediante el esmerilado y pulido con papeles y polvos
abrasivos sucesivamente m s finos mezclados con agua.
• La microestructura (tama o de grano, forma, orientaci n) se
revela usando un reactivo qu mico (soluci n de ataque) en
una muestra policristalina.
• Las caracter sticas del ataque qu mico var an de un grano a
otro.
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Microscopia óptica

L mites de grano
• son imperfecciones
• Son más susceptibles a un
ataque qu mico
• Se revelan como l neas oscuras
• Cambia la orientación del cristal a
trav s del l mite
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Dimensio nes de
los r a s g o s
estructurales

Rango de r esolución útil

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