Sesión 4 EES. Termotecnia.

Curso 2018-2019

SESIÓN 4 EES. EJEMPLOS DE PROBLEMAS DE TRANSFERENCIA DE

CALOR POR CONDUCCIÓN.

En esta 4ª sesión de EES se van a poner en prácticas los conocimientos adquiridos de

transferencia de calor por conducción y se van a resolver dos problemas mediante el
programa EES.

DISEÑO DE UN IGLÚ

Se construye un iglú con forma semiesférica, radio interior 1,8 m y paredes de nieve
compactada de 0,5 m de espesor. Los coeficientes de convección son 6 W/m2K para la
superficie interior, y 15 W/m2K para la superficie exterior en condiciones normales de
viento. La conductividad térmica de la nieve compactada es 0,15 W/m·K. La
temperatura de la capa de hielo sobre la que se asienta el iglú es de −20 ºC, y su
conductividad es la misma que la de la nieve compactada. Se supone que el calor
corporal de los ocupantes proporciona una fuente continua de 320 W (convectivos) y la
temperatura exterior es de − 40ºC.
Incluir las pérdidas de calor a través del suelo. Para ello, considerar la resistencia
térmica:
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𝑅𝑅𝑡𝑡 =
𝑘𝑘𝑡𝑡 ∙ 𝑆𝑆

, donde kt es la conductividad del terreno y S es cuatro veces el radio interior.

Se pide:
a) Realizar un Diagram Windows del problema incluyendo las variables de
entrada y salida que establece el problema.
b) Realizar otro Diagram Windows diferente en el que se represente el circuito de
resistencia equivalente necesario para la resolución del problema.
c) Calcular la temperatura del aire en el interior.

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d) Utilizando el circuito térmico del apartado b, realizar un análisis de sensibilidad

para determinar qué variables tienen un efecto significativo sobre la
temperatura interior.
Compare qué factor afecta más a la temperatura interior, si las condiciones de
viento muy fuerte, donde el coeficiente de convección exterior puede triplicarse,
o modificar el espesor del iglú. Para poder contestar a la pregunta considere la
evolución de la temperatura interior frente a variables como el coeficiente
convectivo exterior y el espesor del iglú.
e) Una vez conocido el factor más relevante en las pérdidas de calor del iglú,
proponga una solución que minimice estas pérdidas.

SOLUCIÓN
Apartado a
Un posible Diagram Window que muestra el esquema general de este problema se
muestra a continuación:

Figura 1. Diagram Windows del problema.

Apartados b y c
El problema se resuelve planteando un circuito de resistencias equivalentes, en el que
la incógnita es Ti, la temperatura del aire dentro del iglú, por lo que para resolver el
problema hay que hacer un balance al nodo correspondiente a Ti, teniendo en cuenta

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que el calor convectivo aportado por las personas actúa directamente sobre este nodo,
tal y como se muestra en la figura 2.

Figura 2. Diagram Windows del problema, con el circuito térmico equivalente.

La ventana de soluciones que se obtiene es la siguiente:

Figura 3. Ventana de soluciones.

, donde se obtiene una temperatura del aire del iglú de 1.61ºC.

Apartados d y e
Si se planteara el diseño de un iglú, el objetivo sería intentar conseguir que las pérdidas
de calor se minimizaran para mantener la temperatura interior lo más alta posible. Para
ello, se va a hacer uso de los resultados obtenidos en la ventana de soluciones,
específicamente de las resistencias térmicas que modelan los distintos intercambios de
calor, a partir del concepto de resistencia controlante, que es la resistencia más alta de

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todas y representa el intercambio de calor más importante y que más afecta por lo tanto
a las pérdidas de calor en el iglú.
Al comparar las resistencias el orden de mayor a menor es el siguiente:
𝑅𝑅𝑡𝑡 > 𝑅𝑅𝑝𝑝 > 𝑅𝑅𝑐𝑐𝑐𝑐,𝑠𝑠 > 𝑅𝑅𝑐𝑐𝑐𝑐,𝑖𝑖 > 𝑅𝑅𝑐𝑐𝑐𝑐,𝑒𝑒
, por lo tanto, las pérdidas principales son las que tienen lugar por el terreno, a través
del suelo del iglú.
Primero se va a comparar cómo afecta la variación del hconvectivo y el espesor del iglú a
la temperatura interior, a través de una tabla paramétrica, y representando en una
gráfica.
• Espesor del iglú frente a temperatura interior.
Para minimizar las pérdidas se plantea aumentar el espesor hasta un valor de 0.8 m.

Figura 4. Evolución de la temperatura interior en función del espesor del iglú.

Se observa cómo la relación entre el espesor del iglú y la variación de la temperatura

interior es lineal, obteniendo un valor de 14.2ºC cuando el espesor del iglú se eleva a
0.8 m.

• Coeficiente convectivo exterior frente a temperatura interior.

Si por otro lado, se inicia una ventisca polar en la que se dan velocidades del viento
tan elevadas que son capaces de triplicar el hconvectivo exterior, ¿Cómo afecta a la
temperatura interior?

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Figura 5. Evolución de la temperatura interior en función del coeficiente convectivo de

calor.

Por lo tanto, se observa que aunque aumente considerablemente el coeficiente

convectivo, con el espesor del caso base de 5 cm, la temperatura interior sólo
disminuye 1ºC. Esto se ponía de maniefiesto en el cálculo de las resistencias térmicas,
donde la resistencia de calor debido al calor por convección exterior era la más
pequeña.

Como las pérdidas principales son a través del terreno, para minimizarlas se propone
el aislamiento del suelo del iglú mediante una capa de pavimento con un material de
baja conductividad térmica. Se elegiría por ejemplo un parquet en el que la
conductividad térmica está en torno a 0.1 a 0.2 W/mK, con un espesor de
aproximadamente 4-5 cm. Se deja al alumno la resolución de este problema y la
valoración del resultado.

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EJERCICIOS RELACIÓN TEMA 7. CONDUCCIÓN DE CALOR.

Una vez resuelto el ejemplo del diseño de un iglú, se propone la resolución de algunos
de los ejercicios de la relación del tema 7.

Ejercicio 8. Pared de un secador.

La pared de un secador está construida con panel sandwich, con un material aislante
con conductividad de 0.05 W/mK. La temperatura interior del secadero es 300ºC y el
coeficiente de convección en el interior es 30 W/m2K. En la pared, en su lado interior,
existe un flujo de calor radiante de 100 W/m2 procedente de los elementos interiores
del secador. El aire exterior al secadero está a 25ºC, con un coeficiente conjunto de
convección-radiación de 10 W/m2K. Determinar:
a) Realizar un Diagram Windows de un circuito eléctrico equivalente indicando las
temperaturas, resistencias térmicas y flujos de calor.
b) Espesor del aislante para mantener una temperatura superficial exterior de 40ºC.

Figura 6. Ejercicio 8. Pared de un secador.

La ventana de soluciones del ejercicio 8 es la siguiente.

Figura 7. Ejercicio 8. Ventana de soluciones.

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Ejercicio 9. Disipación de calor de un chip.

Aproximadamente en un chip existen 106 componentes electrónicos digitales que
disipan una potencia de 30000 W/m2. El chip es muy fino. En la superficie exterior está
en contacto con un líquido dieléctrico, con un coeficiente de convección de 1000
W/m2K y temperatura 20ºC y está unido por la cara interior a la carcasa del circuito. La
resistencia térmica de contacto entre el chip y la carcasa es 10-4 m2K/W. El espesor de
la carcasa y la conductividad térmica son 5 mm y 1 W/mK, respectivamente. La cara
exterior de la carcasa está en contacto con el aire ambiente con un coeficiente de
convección de 40 W/m2K y temperatura de 20ºC. Determinar:

a) Dibujar el esquema térmico equivalente, indicando las resistencias térmicas,

temperaturas y flujos de calor.
b) En condiciones estacionarias, cuál es la temperatura del chip.

Figura 8. Ejercicio 9. Disipación de calor de un chip.

La ventana de soluciones del ejercicio 9 es la siguiente.

Figura 9. Ejercicio 9. Ventana de soluciones.