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Diseño de PCB
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INDICE
¿QUE ES UN PCB ?
Tipos de PCB
Materiales de un PCB
¿ Como llegamos al Diseño del PCB ?
ELxx DIBUJO PARA INGENIERIA I
¿ QUE ES UN PCB ?
Una tarjeta de circuito impreso es un circuito cuyos componentes y
conductores están contenidos dentro de una estructura mecánica. Las
funciones conductoras incluyen trazas de cobre, terminales, disipadores de
calor o conductores planos. La estructura mecánica se hace con material
laminado aislante entre capas de material conductivo. La estructura general
es chapada y está cubierta con una máscara de soldadura no conductora y
una pantalla de impresión para la ubicación de leyenda de componentes
electrónicos.
La tarjeta de circuito impreso está construida por capas que se alternan de
cobre conductor con capas de material aislante no conductor
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Historia
Los circuitos electricos impresos nacieron a partir de la necesidad de la industria,
de producir electrónica de consumo rapidamente, con mayor precisión, y a un
menor costo.
Algunas de los metodos antiguos para la creación de circuitos en dispositivos
comerciales son los siguientes:
• Cableado de punto a punto: Consistía en conectar los elementos del circuito
utilizando cables, alambres e inclusive las propias terminales de los
componentes. En la foto vemos un amplificador de audio de los años 60s:
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Historia
• Cableado envolvente ( Wire wrapping ): Cuando se comenzó el desarrollo
de las tarjetas de circuitos impresos de una cara, su diseño y fabricación eran
bastante especializados, por lo que se crearon tarjetas de propósito general para
satisfacer las necesidades del mercado. Estas tarjetas se componían de una
matriz de postes metálicos en los cuales se enrollaban los cables o las terminales
de los componentes que formaban parte del circuito
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Historia
• Circuitos impresos
diseñados a mano
El diseño a mano alzada fue el siguiente paso de la industria para producir circuitos
en grandes cantidades. Consistía en dibujar las interconexiones de los
componentes para posteriormente transferir ese patrón a una placa con una capa
metalizada. Para eso se utilizaban métodos de transferencia por calor, o con
materiales fotosensible utilizando luz ultravioleta. Algunos de estos métodos aun
se utilizan hoy en día.
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Historia
• Circuitos impresos diseñados por computadora
El diseño de circuitos asistido por computadora (ECAD) fue el responsable del gran boom de la
electrónica. Hoy en dia se pueden diseñar fácilmente circuitos de 2 capas o mas y fabricarlos
con acabado profesional a un costo muy bajo, e inclusive hacer producciones medianas y
grandes (100 a 1000).
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Composición
Sustrato
• El núcleo de las PCBs es llamado sustrato, y lleva a cabo las siguientes funciones:
Soporte estructural
Aislante eléctrico entre las capas conductivas
Disipación de calor
Adaptación a superficies curvas (Núcleo flexible)
Algunos materiales de los que puede componerse son:
FR4 : Fibra de vidrio
Aluminio : Ideal para aplicaciones de potencia donde se necesita disipar el calor
de los componentes rápidamente.
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TIPOS DE PCB – TIPO 1 – Componentes en una sola cara
Through-Hole (A)
SMT (B)
SMT / TH (C)
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TIPOS DE PCB – TIPO 2 – Componentes en dos caras
Through-Hole (A)
SMT (B)
SMT / TH (C)
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PCBs 1 Capa
En el proceso de fabricación de la PCB se elimina parte de la capa de cobre para
configurar las pistas del circuito y, posteriormente, se aplicaría la Soldermask. Por lo que
realmente una representación más acertada de la PCB final sería algo así, con un espesor
de cobre de 0.0347 mm ( 1Oz/ft2)
La Soldermask se aplica sobre el cobre y parte directamente sobre
el sustrato.
Es la razon por la cual veréis dos tonalidades de verde (o del color
que sea), en las placas, siendo el más claro donde hay cobre debajo.
El espesor del sustrato suele ser entre 0.8 y 1.6mm. Existen varios materiales posibles,
siendo habitual la fibra de vidrio con una resina epóxica.
Frecuentemente veréis la designación FR4 para referirse al sustrato. Esto es por cumplir
el estándar NEMA, que indica que es retardante de llama (Flame Resistant).
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PCBs 2 Capas
Si en lugar de tener cobre en una de las caras del
sustrato, tenemos capas de cobre en ambas lados
del sustrato obtenemos una PCB de dos capas. En
este caso, nuestra representación 'estándard' de la
estructura interna de la PCB sería la siguiente.
Tener dos capas tiene la ventaja evidente
de tener el doble de superficie, por que
tenemos dos caras para hacer circuitos. Lo
que se traduce en una PCB más pequeña
para el mismo circuito eléctrico.
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PCBs Multi-Capas
Existen PCB de Multi-capas.
PCB de 4, 8, 16, hasta 64 capas.
Las capas adicionales son capas internas, dentro de capas
intermedias de sustrato.
Las capas intermedias habitualmente tienen menos espesor que las del exterior. Además,
pueden soportar menos corrientes porque disipan peor el calor.
Tener más capas permite hacer circuitos muy complejos en un espacio mucho menor.
Sin embargo, su diseño y fabricación también es considerablemente más complejo.
Nos centraremos en Los PCBs de dos capas, y dejaremos las de más capas para la industria.
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PCBs Multi-Capas
Un circuito impreso multicapas se fabrica esencialmente con 3 materiales:
• Panel/es de FR4: son paneles de circuito impreso previamente procesados.
• Hojas de cobre: son utilizadas en las caras externas. Son procesadas posteriormente.
• Prepreg: es una tela de fibra de vidrio pre-impregnada de resina epóxi no curada, la cual
ligará los diversos materiales durante el prensado.
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Como se fabrica un PCB
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¿ Como llegamos al Diseño del PCB ?
¿Como empezamos ?
- con un esquema :
¿Solo necesitamos eso ?
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¿ Como llegamos al Diseño del PCB ?
Desde el esquemático tenemos que escoger los encapsulados (forma física del
componente) de los componentes , para simplificarnos las tareas.
Through-Hole (a) SMT (b)
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Tipo de PCB :
El diseñador de PCBs está encargado de generar la documentación que el
fabricante usa para la manufactura. El objetivo del diseñador es producir un
diseño que sea factible para la fabricación, es decir, el diseño debe estar
dentro de las capacidades y tolerancias de producción de su proveedor.
Este objetivo debe estar presente durante todas las fases de diseño de
PCBs.
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Definición de distancia mínima entre pistas
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Ajuste fino de la colocación de componentes
Mientras que existe una guía general para ubicar los componentes en un orden
básico de conectores, circuitos de potencia, circuitos críticos, etc., hay además
varias guías específicas para tener en cuenta, como por ejemplo:
1. Orientación: Asegúrese de orientar los componentes similares en la misma
dirección, ya que esto ayudará a lograr un proceso de soldadura eficiente y sin
errores.
2. Ubicación: Evite ubicar los componentes en el lado de soldadura de la tarjeta
por debajo de los componentes de orificio pasante.
3. Organización: Se recomienda ubicar todos sus componentes de montaje
superficial (SMT) del mismo lado de su placa, y los componentes pasantes (TH)
del lado superior de su placa para minimizar la cantidad de pasos de
ensamblaje.
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Orientación de los Componentes
recomendación de diseño. Buena
Orientación de los Componentes de
Chip vs Orientación Deficiente de
los Componentes de Chip
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Posicionamiento de los Componentes
Buena ubicación de los Componentes
vs Ubicación Deficiente de los
Componentes (sombra)
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Definir el ancho de las conexiones
Segunda
recomendación de
diseño. Enrutamiento
de preferencia: (las
flechas indican la
migración de
soldadura)
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Mantener las cosas separadas
Para minimizar este problema de interferencia, siga estas recomendaciones:
1. Separación: Asegúrese de mantener las tierras de alimentación y de control
separadas para cada etapa de suministro de energía. Sí necesita unirlas en su
PCB, asegúrese de hacerlo en el final de su camino de alimentación.
2. Ubicación: Si colocó su plano de tierra en la capa intermedia, asegúrese de
poner un camino de baja de impedancia para reducir el riesgo de cualquier
interferencia en el circuito de potencia y para ayudar a proteger sus señales de
control. Se puede seguir la misma recomendación para mantener separadas
las tierras analógica y digital.
3. Acoplamiento: Para reducir el acoplamiento capacitivo debido a la colocación
de un plano de tierra amplio y las líneas enrutadas por encima y por debajo,
trate de que su tierra analógica solo sea atravesada por líneas analógicas.
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Los mejores consejos de diseño de PCB multicapa
[Link]
¿Qué es la Captura Esquemática?
[Link]
Gestión del Diseño para la Fabricación (DFM) de PCB
[Link]
• Normas IPC a usar:
• IPC 2221 – Diseño de PCB
• IPC 2222 – PCB rígidos
• IPC T 50 – Términos y definiciones
• IPC D 325 – Documentación
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Bibliografía Principal
• Coombs, C. (2007) Printed circuits handbook Mc Graw Hill
• Arabian, J. (1989) Computer integrated electronic manufacturing and testing Marcell Dekker
Inc.
• Gonzalez, J Calabuig y Mª Auxiliadora Recasens Bellver (1997) Circuitos Impresos, Teoría,
Diseño y Montaje Paraninfo
• Rowland, R y Belangia , P (1994) Tecnología de montaje superficial aplicada Paraninfo
• Roberto Heyer (2009) Tecnología de armado de módulos electrónicos, Editorial Dunken
• Bibliografía Complementaria
• Altium Limited (1999) Protel 99 SE, The complete Board-level Design System Altium Limited
• Michel Mardiguian (1984) Interference Control in Computers and
Microprocessorbased Equipments D. White Consultants
• Raskhodof, N (1976) Guía del dibujante proyectista en electrónica Gustavo Gili
• John R. Barnes (2004) Robust Electronic Design Reference Book (volume I & II) Klwer
Academic Publishers
• Chatterton, P. and Houlder, M. (1992) EMC Electromagnetic Theory to Practical Design John
Wiley & Sons
• Christos Christopoulos (2007) Principles and Techniques of Electromagnetic Compatibility
CRC Press Inc.
• Compatibilidad electromagnética (2006) J. P. López Veraguas. Marcombo Ediciones Técnicas
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Circuito a Armar en SMD -
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