UNIVERSIDAD NACIONAL DE TRUJILLO
FACULTAD DE INGENIERÍA
ESCUELA PROFESIONAL DE INGENIERÍA MECATRÓNICA
PLC Y REDES INDUSTRIALES
“SIMULACIÓN DE UNA LÍNEA DE PRODUCCIÓN
AUTOMATIZADA DE PLACAS ELECTRÓNICAS DE
ENTRENAMIENTO ”
Autores:
Alvarez Mendoza, Leonardo David
Briceño Nontol, Cesar Dean
Correa Quiroz, Cecilia Kathery
Fernandez Dominguez, D’angelo Fernandez
Juárez López, Miguel Angel
Docentes:
Mg. Ing. Silvera Otañe, Jimmy
Mg. Ing. Alva Alcántara, Josmell
Trujillo – Perú
2023
Pág. 1
ÍNDICE DE CONTENIDOS
I. DESCRIPCIÓN DEL SISTEMA A IMPLEMENTAR 4
II. VARIABLES INTERVENIDAS EN EL SISTEMA DE CONTROL AUTOMATIZADO 4
III. DESCRIPCIÓN DEL PROCESO 6
IV. DISEÑO DE LA PROGRAMACIÓN EN TIA PORTAL 7
V. DISEÑO DE HMI 17
VI. DISEÑO DE SCADA 17
VII. CARGA AL PLC VIRTUAL 17
VIII. SIMULACIÓN EN FACTORY I/O Y RESULTADOS 18
REFERENCIAS 21
Pág. 2
ÍNDICE DE FIGURAS
Figura 23. Esquema general de toda la secuencia de programación en lenguaje Grafcet 10
Figura 24. Esquema Grafcet en la Estación 1 11
Figura 25. Esquema Grafcet en la Estación 2 12
Figura 26. Esquema Grafcet en la Estación 3 13
Figura 27. Esquema Grafcet en la Estación 4 14
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 5 15
Figura 29. Segmento 1 16
Figura 30. Segmento 2 16
Figura 31. Segmento 3 16
Figura 32. Segmento 4 17
Figura 33. Segmento 5 17
Figura 34. Segmento 6 18
Figura 35. Segmento 7 18
Figura 36. Segmento 8 19
Figura 37. Segmento 9 19
Figura 38. Dispositivo PLC simulado en PLCSIM cargado con la programación en Tia Portal 20
Figura 39. Sincronización del PLC virtual con Factory I/O 20
Figura 40. Simulación en Factory I/O en funcionamiento 20
Figura 41. Gráfica de porcentaje de error en precisión de selección 21
Figura 42. Gráfica de porcentaje de error en precisión de posicionamiento 22
ÍNDICE DE TABLAS
Tabla 9 5
Tabla 10 21
Tabla 11 22
Tabla 12 23
Pág. 3
I. DESCRIPCIÓN DEL SISTEMA A IMPLEMENTAR
El sistema que se planea implementar es una línea de producción automatizada
para la fabricación de placas electrónicas de entrenamiento. Este sistema está
diseñado para manejar la recepción, el almacenamiento, el mecanizado, el
ensamblaje, la soldadura, la limpieza, la inspección de calidad, el embalaje y el
almacenamiento de los productos finales.
Los componentes electrónicos son recibidos y almacenados en la estación de
suministro, luego las placas de circuito impreso se mecanizan mediante láser
CNC en la estación de mecanizado. En la estación de ensamblado, un brazo
robótico coloca los componentes en la PCB, que luego se somete a soldadura en
la siguiente estacion.
Después de la soldadura, la PCB se limpia en la estación de limpieza para
eliminar residuos y contaminantes. La calidad se verifica en la estación de
control de calidad utilizando un sistema de visión artificial. Posteriormente, las
placas electrónicas se embalan en la estación de embalaje y se paletizan para el
almacenamiento automatizado en la estación de paletizado. Finalmente, los
productos están listos para ser distribuidos o enviados a los clientes desde la
estación de almacenamiento automatizado. La planta emplea tecnología
avanzada y procesos eficientes para garantizar la producción confiable y de alto
rendimiento de placas electrónicas de entrenamiento.
Pág. 4
II. VARIABLES INTERVENIDAS EN EL SISTEMA DE CONTROL
AUTOMATIZADO
Tabla 9
Variables de entrada intervenidas en el sistema de control automatizado
Logical
Nro Name Data Type Address
1 START Bool %I0.0
2 STOP Bool %I0.1
3 PARADA DE EMERGENCIA Bool %I0.2
4 CP1.1 Bool %I0.3
5 CP1.2 Bool %I0.4
6 A1 Bool %I0.5
7 A0 Bool %I0.6
8 B1 Bool %I0.7
9 B0 Bool %I1.0
10 CP2.1 Bool %I1.1
11 CP2.2 Bool %I1.2
12 CP3.1 Bool %I1.3
13 CP3.2 Bool %I1.4
14 CLAMPED IZQ Bool %I1.5
15 CLAMPED DER Bool %I1.6
16 SUJETADO Bool %I1.7
17 MOVIENDO X Bool %I2.0
18 MOVIENDO Z Bool %I2.1
19 CP SOLDADURA Bool %I2.2
20 SENSOR SOLDAR Bool %I2.3
Pág. 5
21 CP LIMPIEZA Bool %I2.4
22 SENSOR CALIDAD 1 Int %IW100
23 SENSOR CALIDAD 2 Int %IW102
24 SENSOR EMBALAJE 1 Bool %I2.5
25 CP PALETIZADOR Bool %I2.6
26 SENSOR PUSH Bool %I2.7
27 CLAMPED PALETIZADOR Bool %I3.0
28 SENSOR OPEN PLATE Bool %I3.1
29 ELEVANDO Bool %I3.2
30 SENSOR PALET Bool %I3.3
31 SENSOR CONTADOR Bool %I3.4
32 SENSOR ENTREGA 1 Bool %I3.5
33 SENSOR ENTREGA 2 Bool %I3.6
34 SENSOR RECOGER Bool %I3.7
35 CENTER Bool %I4.0
36 MOVING X Bool %I4.1
37 SENSOR ALMACENAR Bool %I4.3
38 C1 Bool %I4.4
39 C0 Bool %I4.5
40 MOVING Z Bool %I4.2
41 D1 Bool %I4.6
42 D0 Bool %I4.7
43 SENSOR 1 Bool %I5.0
44 SENSOR 2 Bool %I5.1
45 SENSOR EMBALAJE 2 Bool %I5.2
Fuente: Elaboración propia
Pág. 6
Tabla 9
Variables de salida intervenidas en el sistema de control automatizado
Logical
Nro Name Data Type Address
1 LIGHT START Bool %Q0.0
2 LIGHT STOP Bool %Q0.1
3 FAJA ENTRADA 1 Bool %Q0.2
4 FAJA ENTRADA 2 Bool %Q0.3
5 FAJA ENTRADA 3 Bool %Q0.4
6 FAJA ENTRADA 4 Bool %Q0.5
7 FAJA ENTRADA 5 Bool %Q0.6
8 FAJA SALIDA 1 Bool %Q0.7
9 FAJA SALIDA 2 Bool %Q1.0
10 FAJA SALIDA 3 Bool %Q1.1
11 FAJA SOLDADURA Bool %Q1.2
12 FAJA CURVA Bool %Q1.3
13 FAJA LIMPIEZA Bool %Q1.4
14 FAJA CALIDAD Bool %Q1.5
15 FAJA EMBALAJE Bool %Q1.6
16 PISTON A Bool %Q1.7
17 PISTON B Bool %Q2.0
18 START CNC 1 Bool %Q2.1
19 START CNC 2 Bool %Q2.2
20 STOP CNC 1 Bool %Q2.3
21 STOP CNC 2 Bool %Q2.4
22 RESET CNC 1 Bool %Q2.5
23 RESET CNC 2 Bool %Q2.6
Pág. 7
24 CLAMP IZQ Bool %Q2.7
25 CLAMP DER Bool %Q3.0
26 LIBERAR 1 Bool %Q3.1
27 MOVE Z Bool %Q3.2
28 MOVE X Bool %Q3.3
29 SUJETAR Bool %Q3.4
30 MOVER XYZ Bool %Q3.5
31 SOLDAR Bool %Q3.6
32 REGRESA XYZ Bool %Q3.7
33 PISTON C Bool %Q4.0
34 EMITE EMBALAJE Bool %Q4.1
35 FAJA PALETIZADOR Bool %Q4.2
36 PUSH Bool %Q4.3
37 CLAMP PALETIZADOR Bool %Q4.4
38 OPEN PLATE Bool %Q4.5
39 ELEVATOR+ Bool %Q4.6
40 ELEVATOR - Bool %Q4.7
41 RAPIDO ELEVATOR Bool %Q5.0
42 ENTREGA PALET Bool %Q5.1
43 FAJA ENTREGA Bool %Q5.2
44 RECOGER Bool %Q5.3
45 LEVANTAR Bool %Q5.4
NUMERO ALMACEN Int %QW10
0
ALMACENAR Bool %Q5.5
SOLDADURA X Word %QW10
2
Pág. 8
SOLDADURA Y Word %QW10
4
SOLDADURA Z Word %QW10
6
PRODUCIR TAPAS Bool %Q5.6
FAJA SALIDA 4.1 Bool %Q5.7
LIGHT LIMPIEZA Bool %Q6.0
LIGHT EMBALAJE Bool %Q6.1
CONTADOR 1 Int %QW10
8
EMITE PALET Bool %Q6.2
PISTON D Bool %Q6.3
BRAZO CALIDAD Bool %Q6.4
CINTA BRAZO CALIDAD Bool %Q6.5
FAJA 1 Int %QW11
0
FAJA 2 Int %QW11
2
FAJA 3 Int %QW11
4
FAJA 4 Int %QW11
6
ROLLER STOP 1 Bool %Q6.6
ROLLER STOP 2 Bool %Q6.7
Fuente: Elaboración propia
Pág. 9
Tabla 9
Variables de memoria intervenidas en el sistema de control automatizado
Logical
Nro Name Data Type Address
1 RUN Bool %M0.0
2 T1 Bool %M0.1
3 T2 Bool %M0.2
4 T3 Bool %M0.3
5 T4 Bool %M0.4
6 T5 Bool %M0.5
7 T6 Bool %M0.6
8 T7 Bool %M0.7
9 T8 Bool %M1.0
10 RESET CONTADOR 1 Bool %M1.1
11 NUMERO+1 Bool %M1.2
12 REGRESAR ALMACEN Bool %M1.4
13 NUMERO ESTANTE Int %MW10
14 INGRESAR ALMACEN Bool %M1.3
15 RESET NUM ALMACEN Bool %M1.5
16 NUM+1 Bool %M1.6
17 RESET NUM Bool %M1.7
18 NUM Int %MW12
19 T9 Bool %M2.0
20 FAJAS ANALOGICAS Bool %M2.1
Fuente: Elaboración propia
Pág. 10
III. DESCRIPCIÓN DEL PROCESO
1. ESTACIÓN SUMINISTRO: Recepción y Almacenamiento de Componentes: En
este proceso, los componentes electrónicos necesarios para la fabricación de
productos electrónicos (por ejemplo, placa base, resistencias, capacitores,
microchips) son recibidos y almacenados en contenedores adecuados. Los
componentes son transportados mediante 2 cintas transportadoras hacia el
área donde estarán disponibles para su uso en la línea de producción.
2. ESTACIÓN MECANIZADO CNC (o dar otro nombre): Perforación mediante
láser CNC a las placas de circuito impreso que requieren la inserción de
componentes o la realización de uniones mediante soldadura.
3. ESTACIÓN ENSAMBLADO: Colocación de Componentes en la PCB: En esta
etapa, un brazo robótico selecciona y coloca los componentes electrónicos en
la placa base de circuito impreso (PCB).
4. ESTACIÓN SOLDADURA: Soldadura de Componentes: Una vez que los
componentes están colocados en la PCB, la placa se somete a un proceso de
soldadura mediante un brazo robótico. Una máquina de soldadura aplica calor
y flux para unir permanentemente los componentes a la PCB, formando
conexiones eléctricas sólidas.
5. ESTACIÓN DE LIMPIEZA: Limpieza y Lavado: En esta etapa se procede a
limpiarla para eliminar cualquier residuo de soldadura u otros contaminantes.
Una máquina de limpieza aplica solventes o líquidos especiales para limpiar la
superficie de la PCB y garantizar su integridad.
6. ESTACIÓN DE CALIDAD: Inspección y Control de Calidad: Después de la
soldadura, un sistema de visión artificial verifica la colocación precisa de los
componentes, detectan posibles defectos, como soldaduras defectuosas o
componentes mal colocados.
7. ESTACIÓN DE EMBALAJE: Una vez que la PCB ha pasado por todos los
procesos anteriores y ha sido limpiada, se procede a su ensamblaje. Un
sistema automático coloca la PCB en cajas y las sella adecuadamente para el
producto electrónico final.
8. ESTACIÓN DE PALETIZADO: Las placas electrónicas entran en un sistema
automatizado que agrupa las cajas en grupos de 6 en un pallet para ser
posteriormente llevadas al almacén.
9. ESTACIÓN DE ALMACENAMIENTO AUTOMATIZADO: Finalmente, los pellets
son transportados a diferentes ubicaciones de almacenamiento mediante un
sistema automatizado utilizando un montacargas, listos para ser distribuidos o
enviados a los clientes.
Pág. 11
IV. DISEÑO DE LA PROGRAMACIÓN EN TIA PORTAL
Esta sección muestra la representación gráfica de la secuencia de
funcionamiento del sistema automatizado ensamblaje de placas electrónicas
de entrenamiento, usando diagrama en lenguaje Grafcet.
.Fuente: Elaboración propia
Pág. 12
Flujograma de Estación 1
Figura 24. Esquema Grafcet en la Estación 1
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 2
Pág. 13
Figura 25. Esquema Grafcet en la Estación 2
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 3
Pág. 14
Figura 26. Esquema Grafcet en la Estación 3
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 4
Pág. 15
Figura 27. Esquema Grafcet en la Estación 4
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 5
Pág. 16
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 5
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 6
Pág. 17
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 6
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 7
Pág. 18
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 7
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 8
Pág. 19
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 8
Fuente: Elaboración propia
Flujograma de Estación 9
Pág. 20
Figura 28. Esquema Grafcet en la Estación 9
Fuente: Elaboración propia
Pág. 21
Algoritmo de control en lenguaje Ladder
Al contrario del Grafcet que son procesos secuenciales, se hace más cómodo
desarrollar los procesos que trabajan simultáneos en el lenguaje Ladder.
Estos procesos se mostrarán a continuación.
Segmento 1 y 2: Enclavamiento de operatividad y sus respectivas luces start
y stop.
Figura 29. Segmento 1 y 2
Fuente: Elaboración propia
Segmento 3: Bloque de memoria del diagrama grafcet para que se ejecute
en la simulacion.
Pág. 22
Figura 30. Segmento 3
Fuente: Elaboración propia
Segmento 4 : Asignación de las variables analógicas para movilizar el robot
al punto donde se realiza el proceso de soldadura.
Pág. 23
Figura 31. Segmento 4
Fuente: Elaboración propia
Segmento 5: Asignación de las variables analógicas para movilizar el robot a
las coordenadas de origen..
Figura 32. Segmento 5
Pág. 24
Fuente: Elaboración propia
Segmento 6 y 7: Contadores con flanco ascendente.
Figura 33. Segmento 7
Fuente: Elaboración propia
Segmento 8 y 9: Para mostrar en el display valores enteros de la cantidad de
tabletas ensambladas y total de pallets almacenados.
Pág. 25
Figura 34. Segmento 8 y 9
Fuente: Elaboración propia
Segmento 10: Es un bloque asigna el valor 55 que corresponde a regresar el
montacargas al punto de inicio.
Figura 35. Segmento 7
Fuente: Elaboración propia
Segmento 11: Contador para elegir que piston se va a activar en el
suministro.
Pág. 26
Figura 36. Segmento 11
Fuente: Elaboración propia
Segmento 12 Y 13: Asigna valores analógicos a las fajas para que se
muevan a mayor velocidad, a comparación de valores digitales.
Figura 37. Segmento 12 y 13
Fuente: Elaboración propia
Pág. 27
Segmento 14 Y 15: segmento 14 ara activar un roller stop para detener el
paso de bloques y así no se crucen en el camino y el segmento 15 es un
contador para el total de tabletas y que se muestre en el display.
Figura 37. Segmento 14 y 15
Fuente: Elaboración propia
Segmento 16: segmento para activar la sirena y las luces indicadora de una
emergencia, que se activa al presionar el boton de parada de emergencia.
Pág. 28
Figura 37. Segmento 14 y 15
Fuente: Elaboración propia
V. DISEÑO DE HMI
VI. DISEÑO DE SCADA
VII. CARGA AL PLC VIRTUAL
Después de haber diseñado la programación en Tia Portal, esta se tiene que
compilar y cargar al PLC virtual simulado en PLCSIM, de esa manera el PLC
virtual estará listo para sincronizarse con el sistema automatizado.
Figura 38. Dispositivo PLC simulado en PLCSIM cargado con la programación en Tia
Portal
Fuente: Elaboración propia
Pág. 29
VIII. SIMULACIÓN EN FACTORY I/O Y RESULTADOS
Para finalizar, el PLC virtual se debe sincronizar con el software Factory I/O
para que el sistema automatizado, anteriormente mostrado en la estructura
digital, pueda funcionar con normalidad.
Figura 39. Sincronización del PLC virtual con Factory I/O
Fuente: Elaboración propia
Figura 40. Simulación en Factory I/O en funcionamiento
Fuente: Elaboración propia
A continuación, se muestran tablas y figuras sobre los resultados promedios
de precisión de ensamblaje de tabletas y el control de calidad, todo en base a
10 pruebas.
Pág. 30
Tabla 10
Porcentaje de errores en precisión de ensamblaje de tabletas
Prueba Tabletas mal % de
ensambladas errores
1 0 0%
2 1 17%
3 0 0%
4 0 0%
5 1 17%
6 0 0%
7 0 0%
8 1 17%
9 2 33%
10 0 0%
Promedio 0.5 8%
Fuente: Elaboración propia
Figura 41. Gráfica de porcentaje de error en precisión de selección
Fuente: Elaboración propia
Pág. 31
IX. TABLA DE COSTOS DE IMPLEMENTACION
AREA ELEMENTO NÚME COSTO x
RO unidad
SUMINISTRO FAJA 2
INDUSTRIAL
SENSOR DE 1
COLOR
PISTONES 1
MONOESTABLES
ROBOT KUKA 1
MECANIZADO CNC MAQUINA CNC 2 $7000
FAJAS
INDUSTRIALES
ENSAMBLADO ROBOT PICK
AND PLACE
SOLDADURA
ROBOT PICK
AND PLACE
FAJA
INDUSTRIAL
LIMPIEZA FAJA
INDUSTRIAL
CALIDAD
FAJA
INDUSTRIAL
EMBALAJE
FAJA
INDUSTRIAL
Pág. 32
PALETIZADO PALETIZADOR
ALMACENAMIENTO
AUTOMATICO
FAJA
INDUSTRIAL
REFERENCIAS
Aguilar J, Cerrada M, Mousalli G. y Rivas F, 2005, A multiagent model for intelligent
distributed control systems, lecture notes in artificial intelligence, Springer-Verlag,
3681: 191-197.
Alatrista, Neira, and Gustavo Alberto. “Diseño de Un Módulo de Enseñanza Del
Sistema Motriz de Fajas Transportadoras.” Pontificia Universidad Católica Del
Perú, 2019. Disponible en:
https://academic.microsoft.com/paper/2916382024/related
Alvarado, M. (2013, febrero 18). Sensores opticos. Recuperado 30 de abril de 2020, de
https://es.slideshare.net/torito2691/sensores-opticos
Artagaveytia, F., & Gutiérrez-Zorrilla, J. G. SENSORES CAPACITIVOS. Universidad de
la República. Facultad de Ingeniería, 2013.
Barreiros, L., & Molina, J. (2017). Diseño e implementación de un control de planta de
nivel Gunt RT450 del laboratorio de instrumentación industrial utilizando un PLC
Simatic S7 1200 con automatización total integrada (TIA Portal) e
implementación de una interfaz para usuario diseñada en Labview con
comunicación mediante OPC. Disponible en:
https://academic.microsoft.com/paper/2766500815/related
Pág. 33
Barrón, M. (1970). Uso didáctico del software de ayuda al diseño electrónico
“PROTEUS”. Disponible en:
http://e-spacio.uned.es/fez/eserv/taee:congreso-2004-1034/S1F05.pdf
BEKAM. (s. f.). LUCES PILOTO. Recuperado 30 de abril de 2020, de
http://bekam.cl/wp-content/uploads/2017/08/Luces_Piloto_final.p
Borja, I. (2019). Proyecto de automatización de una línea industrial de clasificado y
paletizado de productos con autómata TSX-Premium y simulación del proceso
mediante software Factory I/O. Disponible en:
https://riunet.upv.es/bitstream/handle/10251/125959/53883512_TFG_156206518
07386057546901153746982.pdf?sequence=1&isAllowed=y
Pág. 34