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TERMOFLUIDOS

Este experimento tiene los siguientes objetivos: 1) determinar experimentalmente la conductividad térmica del latón, 2) obtener la distribución de temperatura a lo largo de un cilindro experimental y teóricamente y compararlos, y 3) determinar el valor de la resistencia de contacto para diferentes cantidades de pasta térmica. Para lograr estos objetivos, se utiliza un equipo Armfield para medir la temperatura a lo largo de un cilindro de latón calentado, y se aplica la ley de Fourier para calcular la conductividad térmica.
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TERMOFLUIDOS

Este experimento tiene los siguientes objetivos: 1) determinar experimentalmente la conductividad térmica del latón, 2) obtener la distribución de temperatura a lo largo de un cilindro experimental y teóricamente y compararlos, y 3) determinar el valor de la resistencia de contacto para diferentes cantidades de pasta térmica. Para lograr estos objetivos, se utiliza un equipo Armfield para medir la temperatura a lo largo de un cilindro de latón calentado, y se aplica la ley de Fourier para calcular la conductividad térmica.
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PRÁCTICA 5 – CONDUCCIÓN TÉRMICA Y RESISTENCIA

DE CONTACTO
OBJETIVOS:

• Determinar experimentalmente la conductividad térmica del latón en uso.


• Obtener la distribución de temperatura a lo largo del cilindro, tanto
experimental como teóricamente, y comparar.
• Determinar el valor de la resistencia de contacto para diferentes cantidades
de pasta térmica.
• Analizar el efecto de la pasta térmica en las variables más importantes.

INTRODUCCIÓN:

La conductividad térmica (a menudo expresada como k, λ, o κ) se refiere a la


habilidad intrínseca de un material de transferir o conducir calor. Es uno de los tres
métodos de transferencia de calor, siendo los otros dos: convección y radiación. Los
procesos de transferencia de calor pueden cuantificarse en términos de las
ecuaciones de velocidad correspondientes. La ecuación de velocidad en este modo
de transferencia de calor está basada en la ley de Fourier de conducción de calor.

La conductividad térmica se da a través de la agitación molecular y contacto, y no


es el resultado del movimiento de masa del sólido en sí mismo. El calor avanza con
un gradiente de temperatura, desde un área de alta temperatura y alta energía
molecular a un área con temperatura menor y menor energía molecular. Esta
transferencia continuará hasta que se alcance el equilibrio térmico. La velocidad a
la que se transfiere el calor depende de la magnitud del gradiente de temperatura,
y de las características térmicas específicas del material.

La conductividad térmica se cuantifica utilizando un Sistema Internacional de


𝑊
Unidad (Unidades S.I.) de [°𝐶∙𝑚], y es el recíproco de la resistencia térmica, que

mide la habilidad de un objeto para resistir la transferencia de calor.

La resistencia de contacto depende en gran medida de la rugosidad de la superficie.


La presión que mantiene juntas las dos superficies también influye en la resistencia
de contacto. Se observa que la resistencia térmica de contacto disminuye al
disminuir la rugosidad de la superficie y al aumentar la presión de la interfaz. Esto
se atribuye al hecho de que la superficie de contacto entre los cuerpos crece a
medida que aumenta la presión de contacto. Cuando dos de esas superficies se
presionan entre sí, los picos formarán un buen contacto con el material, pero los
valles formarán huecos llenos de aire. Estos huecos llenos de aire actúan como
aislamiento debido a la baja conductividad térmica del aire. El número y el tamaño
limitados de los puntos de contacto dan como resultado un área de contacto real
que es significativamente más pequeña que el área de contacto aparente.

La resistencia de contacto térmico se puede minimizar aplicando un líquido termo


conductor llamado pasta térmica en las superficies antes de presionarse entre sí, la
cual generalmente es un fluido viscoso con alta conductividad térmica.

El papel principal de la pasta térmica es eliminar los espacios o espacios de aire


(que actúan como aislante térmico) del área de la interfaz para maximizar la
transferencia de calor. La conductividad térmica del material intersticial y su presión
son las dos propiedades que rigen su influencia en la conductancia de contacto.

EQUIPO Y MATERIAL:

• Equipo Armfield para conducción.


• Pasta térmica.
• Vernier.

a) equipo Armfield: 1. Termistores, 2. Indicador de temperatura [°C], 3.Indicador de potenciasuministrada [W], 4.


Power, 5. Perilla para seleccionar termistor, 6. Perilla para cambiar la potencia.
DATOS OBTENIDOS:
𝑾̇ = 𝟒. 𝟖 [𝑾] 𝑾̇ = 𝟖[𝑾]
X [m] T [°C] X [m] T [°C]
0 35.1 0 42.8
0.01 33.2 0.01 39.6
0.02 30.2 0.02 33.7
0.03 22.7 0.03 23.4
0.04 22.0 0.04 22.2
0.05 21.4 0.05 21.3

TABLA DE RESULTADOS:
Para W = 4.8 [W]

Pendiente 𝒌𝒍𝒐𝒄𝒂𝒍 𝒌𝒑𝑻 𝒌𝒑


Dist. Temp.
Termistor °𝑪 𝑾 𝑾 𝑾 %𝑬𝒎 → 𝑘𝑝𝑇 %𝑬𝒎 → 𝑘𝑝
X [m] T [°C] 𝒎[ ] [ ] [ ] [ ]
𝐦 °𝑪𝐦 °𝑪𝐦 °𝑪𝐦
1 0 35.1 0 0 0 0
2 0.01 33.2 -190 49.8574 0.576 0.970
3 0.02 30.2 -300 31.5763 1.488 2.110
77.4546 96.8183
4 0.03 22.7 -750 12.6305 5.221 6.776
5 0.04 22.0 -70 135.3271 0.419 0.274
6 0.05 21.4 -60 157.8817 0.502 0.378

Para W = 8 [W]

Pendiente 𝒌𝒍𝒐𝒄𝒂𝒍 𝒌𝒑𝑻 𝒌𝒑


Dist. Temp.
Termistor °𝑪 𝑾 𝑾 𝑾 %𝑬𝒎 → 𝑘𝑝𝑇 %𝑬𝒎 → 𝑘𝑝
X [m] T [°C] 𝒎[ ] [ ] [ ] [ ]
𝐦 °𝑪𝐦 °𝑪𝐦 °𝑪𝐦
1 0 42.8 0 0 0 0
2 0.01 39.6 -320 49.3380 0.592 0.991
3 0.02 33.7 -590 26.7596 1.936 2.670
79.6836 99.6045
4 0.03 23.4 -1030 15.3283 4.126 5.407
5 0.04 22.2 -120 131.5680 0.403 0.254
6 0.05 21.3 -90 175.4241 0.552 0.440
MEMORIA DE CALCULO Y OPERACIONES:
TOMANDO COMO EJEMPLO LOS DATOS DE LA TABLA DE 8 [W] y el TERMISTOR 3

→ Para la pendiente:
𝑄 ΔT 𝑇3 − 𝑇2 (33.7 − 39.6)[°𝐶] °𝑪
𝑚=− = = = = −𝟓𝟗𝟎 [ ]
𝐾𝐴 Δx 0.01 [𝑚] 0.01 [m] 𝐦
→ Para la conductividad local:
𝑄 8[𝑊] 𝑾
𝑘𝑙𝑜𝑐𝑎𝑙 = − =− = 𝟐𝟔. 𝟕𝟓𝟗𝟔 [ ]
𝑚𝐴 °𝐶 𝜋 °𝑪𝐦
(−590 [ m ]) (4 (0.0254)2 [m2 ])

→ Para la conductividad promedio total


𝑘12 + 𝑘23 + 𝑘34 + 𝑘45 + 𝑘56 49.3 + 26.7 + 15.3 + 131.5 + 175.4 𝑾
𝑘𝑝𝑇 = = = 𝟕𝟗. 𝟔𝟖𝟑𝟔 [ ]
5 5 °𝑪𝐦
→ Para la conductividad promedio sin contacto:
𝑘12 + 𝑘23 + 𝑘34 + 𝑘45 + 𝑘56 49.3 + 26.7 + 15.3 + 131.5 + 175.4 𝑾
𝑘𝑝 = = = 𝟗𝟗. 𝟔𝟎𝟒𝟓 [ ]
4 4 °𝑪𝐦

→ Para el error en pendiente local con 𝑘𝑝𝑇 :


𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 − 𝑚 −200.946 − (−590)
%𝐸𝑚 = | |=| | = 𝟏. 𝟗𝟑𝟔
𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 −200.946
𝑄 8[𝑊] °𝑪
↳ 𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 = − =− = −𝟐𝟎𝟎. 𝟗𝟒𝟔 [ ]
𝑘𝑙𝑜𝑛𝑔 𝐴 𝑊 𝜋 2 2 𝐦
(78.569 [ ]) ( (0.0254) [m ])
°𝐶m 4
𝑘𝑝𝑇 (4.8𝑊) + 𝑘𝑝𝑇 (8𝑊) 77.4 + 79.6 𝑾
↳ 𝑘𝑙𝑜𝑛𝑔𝑘𝑝𝑇 = = = 𝟕𝟖. 𝟓𝟔𝟗 [ ]
2 2 °𝑪𝐦

→ Para el error en pendiente local con 𝑘𝑝 :

𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 − 𝑚 −160.756 − (−590)


%𝐸𝑚 = | |=| | = 𝟐. 𝟔𝟕𝟎
𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 −160.756
𝑄 8[𝑊] °𝑪
↳ 𝑚𝑡𝑒𝑜𝑟𝑖𝑐𝑜 = − =− = −𝟏𝟔𝟎. 𝟕𝟓𝟔 [ ]
𝑘𝑙𝑜𝑛𝑔 𝐴 𝑊 𝜋 2 2 𝐦
(98.2113 [ ]) ( (0.0254) [m ])
°𝐶m 4
𝑘𝑝 (4.8𝑊) + 𝑘𝑝 (8𝑊) 96.8 + 99.6 𝑾
↳ 𝑘𝑙𝑜𝑛𝑔𝑘𝑝 = = = 𝟗𝟖. 𝟐𝟏𝟏𝟑 [ ]
2 2 °𝑪𝐦
CUESTIONARIO:
1. Explique las consideraciones que se toman en cuenta al aplicar la Ley
de Fourier en este experimento.
Durante el desarrollo de este experimento se pone a prueba esta ley, así como su
funcionalidad aplicada a un cilindro y la conductividad térmica que posee el latón.
Además de que existe una proporcionalidad entre el flujo de energía y el gradiente
de temperatura.
2. ¿Piensa usted que estas consideraciones fueron las adecuadas para
conseguir los objetivos planteados? Argumente su respuesta.
Sí son suficientes ya que apoyándonos de la ley de Fourier y tomando en cuenta
que de la energía por unidad de tiempo obtenemos la conductividad térmica y de la
energía por unidad de área obtenemos la distribución de temperatura.
3. ¿Considera usted que es adecuado el uso de pasta térmica en la unión?
Argumente su respuesta.
El objetivo principal de la pasta térmica es maximizar la transferencia de calor entre
dos superficies, por lo qué si considero que si es adecuado cuando necesitamos
que se lleve a cabo una eficiente transferencia de calor.
4. ¿Cuál es la diferencia entre la resistencia térmica de pared y la
resistencia térmica de contacto?
La resistencia de contacto depende en gran medida de la rugosidad de la superficie
y de la presión que mantiene juntas las dos superficies, mientras que a resistencia
térmica de una pared depende de la conductividad térmica de los materiales que la
componen y del espesor aplicado.

5. Explique el significado físico de la relación de resistencias.


Existe una relación de resistencias, debido a que tenemos una corriente que fluye
en ambos casos, un circuito o un cuerpo, en los cuales ambos presentan una
resistencia a una corriente, donde en un circuito eléctrico obtenemos una caída de
voltaje y en el caso del material, este se calienta debido a la vibración de las
moléculas que circulan.
6. ¿Qué similitud existe entre el modelo de conducción utilizado y el de
resistencias eléctricas?
Existen varias similitudes, en ambos modelos tenemos que fluye una corriente por
el sistema y una diferencia de potencial (voltaje), pero en el caso del modelo de
conducción térmico tenemos un diferencial de temperatura. En el sistema eléctrico
la carga eléctrica se transfiere desde un punto en un conductor a otro punto por el
movimiento de los electrones. En la conducción térmica, el calor es transportado
desde un punto de un sólido hasta el otro por la vibración de las moléculas del sólido.
CONCLUSIONES:
Con la realización de esta práctica logramos comprender los conceptos de
conductividad térmica y su efecto, así como la resistencia de contacto ejercida
durante los experimentos, durante el desarrollo de las actividades pudimos observar
el efecto de la conductividad térmica, usando el equipo Armfield para conducción
que se encuentra en el laboratorio, donde pudimos comprobar como es que la
conductividad térmica tiene una relación directamente proporcional con la
temperatura e inversamente proporcional con la distancia, asimismo con los datos
obtenidos logramos observar cómo es que la pasta térmica influye en la capacidad
de los materiales para conducir la temperatura, esta propiedad también varía por
otros factores, como el tipo de material y el flujo de calor.

REFERENCIAS.
Fuentes básicas:
1. Bergman, Bavine, Incropera y Dewitt (2011). Fundamentals of Heat and Mass Transfer. 7ª
Edición. Estados Unidos de América: John Wiley & sons.
2. Çengel, Y. A. Transferencia de calor. 2ª Edición. Mc Graw Hill.

Sitios web:
1. Conductividad térmica. (2022, 18 marzo). Thermtest Latin America. Recuperado 6 de
diciembre de 2022, de https://thermtest.com/latinamerica/que-es-la-conductividad-termica
2. Connor, N. (2020, 8 enero). ¿Qué es la resistencia de contacto térmico? Conductancia de
contacto térmico: definición. Thermal Engineering. https://www.thermal-
engineering.org/es/que-es-la-resistencia-de-contacto-termico-conductancia-de-contacto-
termico-definicion/

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