Montajes Electrónicos y Automatismos

Prof: Martin Entraigas Electrónica ESETP N°748

Trabajo Práctico sobre teoría de circuitos impresos.

Tema: Teoría de PCB

CAPITULO I

1. -CIRCUITOS IMPRESOS. CONSIDERACIONES GENERALES.

1.1. -LAS FUNCIONES BASICAS DE UNA PLACA IMPRESA SON:

-Soportar sus propios componentes.

-Soportar sus interconexiones eléctricas.

Todo ello siguiendo unas reglas establecidas a la vista de unas tolerancias impuestas por la
naturaleza de los equipos o sistemas electrónicos.

En el diseño de los circuitos impresos, encontraremos una serie de factores variables que habrán
de ser seleccionados y combinados de una forma óptima en cada caso.

La colocación de los componentes en la propia placa base del circuito, el material dieléctrico de la
base, el tipo de los conductores, el número de capas de conductores, la rigidez, la densidad o
compactado del equipo en la placa, etc. , combinados de manera adecuada influirán en el
rendimiento, calidad y coste del producto .

En el diseño habrá que pensar también en las condiciones de Fabricación, creando una
información adecuada para Fabricar, conociendo los medios y los costos que van a intervenir en
las distintas operaciones a seguir, para encontrar procedimientos viables y rentables.

1.2.- VENTAJAS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS EN EL DISEÑO DE LOS EQUIPOS ELECTRONICOS, CON
RESPECTO A LOS CIRCUITOS CONVENCIONALES

a) Ahorro de espacio: Empleando conexiones impresas se ocupa menor espacio en el equipo que
con el uso de conexionado convencional.

b) Los conductores están permanentemente unidos al dieléctrico base del circuito, lo cual
proporciona también una mayor facilidad para el montaje de los componentes .

c) Es normalmente imposible la rotura de hilos y la producción del corto circuito entre hilos.

d) Dada la alta repetibilidad en los circuitos, se produce una uniformidad de las características
eléctricas de montaje en montaje, aumentando la fiabilidad.

e) Se reduce notablemente el volumen y el peso de las interconexiones .

Se producen unas nítidas rutas (pistas) de los conductores que permiten un fácil seguimiento
visual en los mismos y una mayor organización y control del espacio. Todo ello es debido a la
forma plana de la impresión conductora.

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f) La identificación de las partes del circuito es simple y el colorido de los hilos ha sido eliminado.

g) Pueden ser utilizados procesos de producción en grandes series y técnicas muy automatizadas.

h) Pueden emplearse operarios con un mínimo de entrenamiento y habilidad.

i) La nitidez de los circuitos permite, con la ayuda visual, simplificar los procesos de comprobación
en cuanto se refiere a exactitud en los montajes de los componentes minimizando, de esta
manera, los errores.

j) El mantenimiento de los Equipos Electrónicos es más simplificado, es más económico.

k) En las placas flexibles, su forma plana y delgada produce un máximo de ahorro en peso, espacio
y coste. Se puede llegar a un ahorro del 75% en volumen y peso, dependiendo de su aplicación
específica.

1.3. -LIMITACIONES DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) La forma plana del circuito requiere una especial habilidad en el diseño para situar los
componentes y las interconexiones .

b) El largo tiempo empleado en la etapa del diseño influye apreciablemente desde la iniciación del
diseño hasta la entrega del producto final.

c) Cuesta demasiado trabajo y dinero introducir cambios en el diseño cuando ya se dispone de los
útiles y medios de fabricación, establecidos.

d) Dificultades encontradas en la reparación de los circuitos impresos.

1.4. - ELEMENTOS BASICOS DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

a) Soporte aislante.

b) Agujeros para montaje de componentes y/ o interconexión.

c) Conectores de interconexión.

d) Terminales de entrada y de salida.

1.5. -CLASIFICACION DE LAS PLACAS IMPRESAS.

1.5.1.- Categorías de las placas impresas según su densidad en componentes y en interconexiones.

Se consideran tres categorías básicas según sus densidades en orden de menor a mayor:

a) De Simple Cara, con conductores en una sola superficie plana de la base aislante.

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b) De Doble Cara, con conductores en ambas caras de la base aislante, con agujeros metalizados
para la interconexión entre caras, u otros medios.

c) Multicapa con tres o más capas de conductores separados por material aislante y usualmente
interconectados a través de agujeros metalizados.

1.5.2.- Densidades de las placas impresas.

En toda placa impresa, es necesario conjugar la limitación de su superficie con los elementos
(componentes e interconexiones) que es necesario equipar según indica el circuito. Existen o
pueden existir una serie de incompatibilidades, dada la diversidad de tamaños y formas de sus
componentes, el número de éstos, la complejidad de sus interconexiones, etc.

Es deseable, según esto, conocer una medida que de idea del orden de la densidad de una placa
impresa y que permita tipificarlas.

Se toma como unidad de densidad el número de agujeros, para montar componentes, por
decímetro cuadrado de superficie útil. Esta unidad no es perfecta, pero puede servir como
referencia para conocer, en una primera aproximación la porción de circuito que puede montarse
eficazmente en cada caso.

Usualmente, los valores indicados en la tabla se corresponden con las distintas clases de placas
impresas.

CIRCUITOS IMPRESOS NÚM. DE AGUJEROS PARA MONTAJE POR

DECÍMETRO CUADRADO DE SUPERFICIE ÚTIL

SIMPLE CARA Entre 50 y 150

DOBLE CARA Entre 150 y 300

MULTICAPA Más de 300

1.5. 3. -Sistema de clasificación.

Existe un sistema de clasificación de placas impresas por sus densidades, que proporciona el grado
de concentración de conductores, nudos y agujeros. Este dato, junto con otros factores tales como
el tamaño de la placa, determinan las tolerancias permitidas en las distintas fases del diseño y de
los procesos de fabricación.

El sistema de clasificación consiste en dos dígitos. El primer dígito representa el tipo de placa
(número de capas y tipo de conexiones a través de ellas), y el segundo dígito está relacionado con
el máximo de concentración local de conductores.

Para el primer dígito, podemos formar el cuadro de clasificación siguiente:

1er Dígito Tipo de Placa

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1 Simple o doble cara, sin agujeros metalizados

2 Doble cara, con agujeros metalizados

3 Multicapa, con agujeros metalizados

El segundo dígito de la clasificación indica la máxima concentración de conductores, de tal manera

que cuanto mayor sea la densidad en la placa impresa, más elevado será el valor de este dígito.

Para considerar la cuantía de la densidad de las placas impresas se introducen las tres variables
siguientes:

a) Anchura nominal de los conductores.

b) Separación nominal entre los conductores.

c) Diferencia entre el diámetro nominal de los nudos y el diámetro nominal de los agujeros
correspondientes.

Según esto, el segundo dígito de la clasificación de una placa impresa en diseño, será el menor
número para el cual los valores mínimos correspondientes a las variables arriba indicadas, están
satisfechos sobre toda la placa.

1.5.4. –Límites mínimos dimensionales para cada clase de placa impresa

A continuación, en cuadros por separado, se establecen los límites mínimos que definen a cada
clase de placa impresa, en cuanto a densidad se refiere, por el sistema de dos dígitos.

a) Placas sin agujeros metalizados.

El primer dígito de la clasificación de este tipo de placas será 1, y el segundo tomará los valores 1,
2 ó 3 según los tres parámetros a) , b) y c) indicados .

Dimensiones (mm) Clasificación densidad

11 12 13

Anchura nominal mínima 0.8 0.6 0.4

del conductor

Separación nominal 0.7 0.5 0.35

mínima entre conductores

Diferencia mínima entre 1.6 1.2 0.8

diámetro nominal del
nudo y del agujero

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b) Placa con agujeros metalizados.

El primer dígito será 2 y el segundo tomará los valores parámetros 1, 2, 3 ó 4 según los tres
parámetros a), b) y c) indicados.

Dimensiones (mm) Clasificación densidad

21 22 23 24

Anchura nominal
0.8 0.5 0.4 0.3
mínima del conductor

Separación nominal
mínima entre 0.7 0.5 0.35 0.335
conductores

Diferencia mínima
entre diámetro
1.3 0.8 0.64 0.60
nominal del nudo y del
agujero

c) Placas Multicapa.

El primer dígito será 3 para el caso de tres capas y el segundo dígito será 3 el siguiente cuadro.

Clasificación
Dimensiones (mm) Densidad

33

Anchura nominal mínima conductor 0.4

Separación nominal mínima entre conductores 0.35

Diferencia mínima entre diámetro nominal del nudo y nominal del 0.64
agujero

1.6. -MATERIALES USADOS EN LA PLACA BASE O SOPORTE AISLANTE.

Pueden ser elegidos entre los siguientes materiales: de acuerdo con la aplicación de la placa
impresa.

a) Resinas fenólicas rígidas, con papel impregnado en ellas. (Material Rígido).

b) Poliester rígido, con fibra de vidrio impregnado en él. (Material Rígido).

c) Resina epoxy, con papel impregnado en ella. (Material Rígido).

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d) Resina epoxy con fibra de vidrio impregnado en ella. (Material Rígido).

e) Lámina Film de "mylar", “teflón” o poliamidas. (Material Flexible).

La elección, en cada caso, del tipo de material base a emplear se hará de acuerdo con la aplicación
y funciones del circuito que ha de soportar.

Los materiales más usados son los a) y d). El denominado e) se usará en el caso en que la rigidez
mecánica no sea un factor importante, en sustitución del tipo marcado d).

Los materiales deberán ser siempre resistentes a la llama.

Los costes de estos materiales varían desde los más económicos (resinas fenólicas con papel) a los
más caros (Resina epoxy con fibra de vidrio).

Las diferencias de coste de los materiales son debidas a las características físicas, térmicas y a las
propiedades eléctricas de cada tipo de materiales.

Materiales tipo (a), (b) y (c).

Los tipos (a) , (b) y (c) son susceptibles de punzonar. La operación de punzonar resulta económica
cuando las series de fabricación son elevadas. La utilización de estos materiales está limitada a
circuitos impresos cuyos agujeros no vayan a ser metalizados.

Estos materiales no son recomendados para circuitos impresos multicapa, debido a su poca
estabilidad dimensional; en placas de altas densidades de conductores se pueden producir roturas
en el interior de los agujeros, a causa del choque térmico se sueldan los terminales de los
componentes.

Materiales tipo (d)

Estos materiales son los más empleados en circuitos que llevan agujeros metalizados. Su
estabilidad dimensional es aceptable para placas de altas densidades de conductores, siendo
mínimas las roturas, en el interior de los agujeros metalizados, debidas al choque térmico. Los
agujeros en este tipo de materiales deben ser siempre taladrados. Existen dificultades en el
taladrado, si se hacen con matriz, con los espesores normalmente empleados para circuitos
impresos. El corte, a tamaño, de las placas debe hacerse con sierra, cizalla o fresa ya que por
medio de matriz no es recomendado.

Materiales tipo (e).

Actualmente se están realizando una gran cantidad de trabajos para desarrollar nuevos tipos de
materiales de base para circuitos flexibles. Estos materiales en forma de "film" dieléctrico tienen
buenas propiedades tanto eléctricas como mecánicas. Normalmente estos "film" dieléctricos

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llevan una capa de cobre laminado y su empleo está generalizado para circuitos multicapa y
circuitos impresos híbridos, tengan o no los agujeros metalizados.

1.7. -EL TAMAÑO y LA FORMA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS.

Normalmente, estas dos características físicas de las placas impresas, vienen limitadas por las
dimensiones del equipo a que están destinadas y también por el utillaje y facilidades de
fabricación existentes (maquinaria, instalaciones, etc.)

Con objeto de reducir costes de fabricación hay que procurar que la elección de las placas se haga
sobre tamaños normalizados para los cuales ya existe el correspondiente utillaje (elementos de
corte, plantillas, complementos, etc.).

1.8.- COSTES.

Las diferencias de coste existentes entre varias placas pequeñas y una equivalente grande, son
mínimas. Las placas grandes son más caras de sustituir. Las placas pequeñas necesitan más
conectores y tienen mayor desperdicio.

1.9.- ESPESOR DEL MATERIAL BASE.

El espesor es variable, varía entre 0.8 mm y 3.2 mm. Para placas rígidas (vidrio epoxy) , el espesor
de 1.6 mm. es el más empleado, la tolerancia admitida este caso es de +- 0.2 mm.

Cuando el material básico sea fenol o epoxy con papel la tolerancia admisible será de +- 0.14 mm.

Las medidas están normalizadas en los siguientes espesores 0.8 mm., 1.0 mm. , 1.6 mm. , 2.4 mm.
, 3.2 mm. Estos valores se refieren a espesores nominales de las placas impresas acabadas.

1.10. -DEFORMACIONES O ALABEOS.

La placa base, con su material plástico, está sometida a temperaturas a que alabean su forma
plana primitiva. El grado de deformación es más alto para los materiales fenólicos con papel y más
bajo para las resinas epoxy con fibra de vidrio.

El grado de alabeo también depende de la clase (una cara o dos caras) y tamaño de la placa
impresa, así como del predominio de estructura metálica (conductores) y del equilibrio de ésta en
ambas caras (p.e. pueden existir planos de tierra y una cara y un número pequeño de
interconexiones en la otra cara, como situación favorable para la deformación). Resulta necesario
incorporar contrafuertes o nervios para minimizar el alabeo. Estos se colocan de manera
conveniente en el centro o en los lados de la placa, antes de la operación de soldadura simultánea.
Los conectores de circuito impreso sirven también de refuerzo, si se estudia su colocación.

1.11 .-AGU J EROS .

Debidamente metalizados sirven para montar componentes y establecer interconexiones. Se

pueden practicar por punzonado y por taladrado.

1.11.1.- Punzonado.

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Es el método más económico cuando se repite 50.000 ó más veces la misma configuración de
agujeros. Se usa en los casos en que el material básico es papel o fibra de vidrio.

Las limitaciones para el diámetro del agujero punzonado y separación entre centros de agujeros,
dependen del tipo y espesor del material base utilizado.

1.11.2.- Taladrado.

Se usa casi exclusivamente para placas con material base de fibra de vidrio epoxy. Es un proceso
más caro que el punzonado pero existe economía si se dispone de máquinas de taladrar múltiple s
con control numérico. No hay limitación en el diámetro de los agujeros, pero se considera en la
práctica, como tope mínimo 0.6 mm.

El utillaje para taladrar, contando con las cintas perforadas para control de las máquinas, requiere
menor tiempo de fabricación que el utillaje para punzonar .

Para agujeros metalizados se recomienda que el diámetro no sea inferior a un tercio del espesor
de la placa base del circuito. En condiciones especiales puede reducirse el diámetro a un quinto
del espesor del material.

1.12. -IMPRESIÓN CONDUCTORA.

El proceso más simple para obtener los conductores de un circuito es el grabado de ellos sobre la
hoja del laminado base. Esto requiere un mínimo de etapas del proceso y ha sido usado
ampliamente en grandes producciones. El ataque para obtener el circuito debe estar aplicado en
una o en ambas caras del laminado.

Para conseguir la interconexión entre los conductores de ambas caras se pueden usar
procedimientos electroquímicos para la metalización de los agujeros.

Para aumentar la densidad y complejidad del alambrado se recurre a circuitos impresos con los
conductores de ambas caras interconectados por agujeros metalizados. Estos procesos se emplean
en la industria para circuitos doble cara y multicapa.

Esto requiere de un equipo especial para taladrado y metalización a fin de que el producto final
tenga los conductores del circuito protegido por metales resistentes a la corrosión, como estaño,
plomo, oro, etc. , que favorecen la soldabilidad durante largo tiempo de almacenaje .

La fabricación de circuitos multicapa. origina una combinación de varios procesos. Primero, las
capas conductoras se imprimen individualmente y se graban, excepto las exteriores y entonces
ellas se juntan para formar un panel integral. Este panel es procesado después como si fuese un
circuito impreso doble cara con agujeros metalizados.

La impresión o la operación de depositar el dibujo modelo sobre el cobre del soporte aislante se
puede hacer de dos maneras fundamentalmente por serigrafía y por fotograbado. Cualquiera de
los dos procedimientos tiene sus propias limitaciones, aunque, en principio, estas limitaciones
están definidas por el tamaño del lote de fabricación y por la densidad de impresión conductora.

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Existen por tanto dos límites para determinar cuál de los dos procesos debe seguirse. Para placas
de alta densidad, con tolerancias muy estrechas, caso de placa de clase 23 y 33, el proceso está
limitado al fotograbado. En placas cuyos lotes de fabricación sean pequeños, por debajo de 10
paneles, es asimismo recomendado el foto grabado, independientemente de las clases de las
placas.

1.13. -TERMINACIONES DE ENTRADA y SALIDA.

Hay básicamente dos métodos de terminación entre las impresiones conductoras de circuitos
impresos y la interconexión de ellos con el sistema. El otro método consiste en soldar terminales
para un alambrado firme del circuito impreso con el resto del sistema. El otro método consiste en
un conexionado rápido mediante conectores.

El conexionado rápido de los circuitos impresos con conectores se puede hacer de dos formas, uno
por medio de conectores discretos en forma de enchufe y otro por contactos impresos en el borde
de la placa.

Los contactos con enchufe directo pueden ser montados individualmente o montados en
múltiple, mediante grapas rebordeadas y con un dieléctrico intercalado entre el conector y la
placa.

Los contactos impresos de borde de la impresión conductora generalmente están cubiertos

con un metalizado suplementario que mejora el desgaste y alarga su vida de servicio. Estos
conectores son más baratos que los anteriores, pero limitan la estructura del circuito por la
anchura del conductor y por tanto el acoplamiento para lo que los conectores son útiles.

CAPITULO II

2. -DISEÑO DE PLACAS IMPRESAS

2. 1. -GENERALIDADES

Al empezar el diseño de una placa impresa hay que tener en cuenta los requerimientos
funcionales impuestos por el sistema, por el cliente, etc., así como el aspecto económico comercial
del proyecto.

Pero además hay una serie de factores limitados por las reglas de hacer y por las facilidades de
que dispone la fábrica (maquinaria, útiles, etc.) , a tener en cuenta en la elección de la placa
impresa.

Se obtendrá un circuito o una familia de circuitos impresos que reúnan un diseño óptimo, cuando
se hayan conjugado estos requisitos, en un análisis detallado. Muchas veces de ese análisis se saca
la conclusión de que es difícil o imposible llegar al diseño ideal. A continuación, se citan las
consideraciones más importantes que es preciso tener en cuenta, en la elección de la placa
impresa, para encontrar la coherencia e interacciones entre las reglas de diseño, las facilidades de
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fabricación y el resultado económico final:

a) Especificación del producto y presupuesto de su coste.

b) Vida del Equipo.

c) Requerimientos electrónicos (voltajes, ganancias, impedancias, etc.).

d) Métodos de fabricación:

dl) Compatibilidad con la Planta de Fábrica existente.

d2) Tamaño del pedido a producir

d3) Grado y tipo de mecanización empleados.

e) Operaciones subsiguientes:

el) Ensamble.

e2) Almacenaje.

e3) Transporte.

e4) Uso.

e5) Reparación.

f) Mantenimiento

f1) Requerimientos operacionales.

f2) Requerimientos de reparación.

f3) Mínimo grado de mantenimiento requerido.

g) Materiales y Componentes

gl) Fuentes de adquisición

g2) Fechas de entrega

g3) Viabilidad

g4) Coste

En el diseño de una placa impresa, habrá que empezar escogiendo la categoría más simple según
su densidad, atendiendo a los requerimientos expresados en la especificación correspondiente.
Hay que tener en cuenta los factores eléctricos, ambientales y el uso o destino de la placa.

Cuanto más baja sea la categoría de la placa menor será el coste y menos importantes en calidad y
cantidad los problemas que se presenten en el diseño y en la fabricación.

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Las orientaciones sobre el uso de los métodos de diseño y distribución de los elementos del
circuito en la placa base, deberán estar presididas por las REGLAS DE DISTRIBUCION enunciadas en
este capítulo.

2.2.- MÉTODO DE DISTRIBUCIÓN. DIBUJO MODELO BÁSICO.

Conocido el esquemático, con la mayor precisión y claridad posible, se dibujará en su forma más
simple la distribución de los componentes del circuito, colocando los elementos con la idea de
reducir a cero los puntos de cruce de las interconexiones.

La distribución se efectuará a base de borradores o croquis iniciales sucesivos, que vayan

incorporando mejoras, hasta que se pueda efectuar el siguiente paso en la generación del dibujo.
No es extraño precisar 3 ó 4 croquis, y aún más, en placas de categorías superiores.

Es útil el empleo de plantillas que sirven de base al ensamble de componentes y que, junto con el
conexionado punto a punto del esquemático, ayudan a organizar las interrelaciones del circuito,
tratando de cumplir las reglas de diseño, expresadas en el capítulo.

Para un croquis inicial es corriente partir de una copia en papel de un Dibujo Modelo Básico que
contiene elementos comunes a una familia de placas impresas, con ello se ahorra tiempo en este
paso del diseño.

Este modo de operar sirve tanto para la producción manual de dibujos modelo, como cuando se
preparan croquis para digitalización, con anterioridad al empleo de las máquinas trazadoras.

El dibujo Modelo Básico generalmente registra las siguientes impresiones:

a) Contorno de la placa.
b) Sistemas de Referencia (con todas sus indicaciones y marcas).
c) Impresión y rotulación de los conectores.
d) Posición del agujero soporte.
e) Configuración normalizada de agujeros.
f) Planos de tierra y de potencia.
g) Posiciones de salida del conector, según especifica el producto.
h) Nudos de prueba, según asigna la especificación de pruebas del producto.

Estas impresiones pueden ser comunes, repetitivas o fijas y como tales se expresan en el dibujo.

En el método de distribución de una placa impresa pueden seguirse como guía los siguientes
pasos, que pueden cumplimentarse en el orden que se indica o en otro, ampliando o reduciendo
su número.

a) Estudio del esquemático y de la lista completa y detallada de los componentes del circuito.

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a.1) Parámetros dimensionales (plantillas) de la placa y los componentes

a.2) Parámetros eléctricos y mecánicos

b) Si se dispone de una copia en papel del Dibujo modelo Básico, se tomará como punto de
partida. Si no se dispone de ella, asignar sus posiciones a todos los elementos fijos del circuito
(listado de componentes) haciendo la distribución teniendo presente las Reglas de Distribución
para placas impresas.

c) Buscar las partes repetitivas del Circuito y situarlas buscando, en principio una
distribución geométrica uniforme acoplando, por otro lado, los componentes mecánicos
(conmutadores, clavijas, etc.).

d) Decidir sobre el tipo de material base de la placa. Ello depende de su densidad, condiciones
ambientales externas, condiciones de ensamble, equipo destinatario, etc.

e) Fijar los tamaños de agujeros y nudos y las anchuras de los conductores.

f) Tener presente la clasificación de densidades, tratando de evitar las configuraciones límite.

g) Situar componentes de acuerdo con sus requisitos de entrada y salida

h) Considerar todos los requisitos eléctricos, mecánicos estructurales y ambientales, teniendo en

cuenta especialmente:

h.1) Resistencia de aislamiento y/o propiedades dieléctricas del material base para circuitos
defrecuencia o impedancia mayor.

h.2) Caídas de tensión y elevación de temperatura de los conductores.

h.3) Condiciones ambientales de funcionamiento y almacenamientos (humedad, polvo,

temperatura, vibraciones, choques, etc.)

h.4) Acoplamiento mutuo y efectos inductivos y capacitivos.

h.5) Distribución uniforme del peso de los componentes en la superficie de la placa base.

i) Refuerzos especiales, aislamientos especiales, tomas de tierra críticas, disipación de

temperaturas.

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j) Utilización óptima del espacio útil de la placa para el recorrido de los conductores, recordando
que éstos han de tener la mínima longitud posible.

k) Tener en cuenta en la colocación de los componentes, la separación necesaria de los mismos

para hacer factible la utilización de las herramientas y dispositivos que han de usarse en las
operaciones de ensamble. Por supuesto los componentes no deben interferirse físicamente, de
acuerdo con los requisitos eléctricos, térmicos y de reparación.

l) Los componentes más delicados deberán colocarse en lugar correcto, para evitar acoplamientos
eléctricos perjudiciales en el funcionamiento del circuito.

Todos estos requisitos deberán ser tenidos en cuenta como guía a seguir en diseño, de acuerdo
con la especificación del producto. Sirven tanto para los procesos manuales como para los
procesos de digitalización, como se ha dicho anteriormente.

La identificación y precisión de la placa impresa terminada, puede ser, como máximo, igual a la del
Dibujo modelo Original.

El diseñador debe estar al corriente, de los parámetros más importantes de fabricación y procesos
reprográficos de las placas impresas que puedan emplearse .

2.3. -REGLAS DE DISTRIBUCION.

Por lo general cuando se diseña una placa impresa, existe una especificación del producto
que reúne todos los requisitos necesarios para que el ingeniero sea capaz de generar toda la
información que se precisa para fabricarla:

a) Características geométricas de las placas: Dimensiones exteriores, detalles de su contorno

(muescas). Bloques de agujeros, su situación con respecto al contorno o a un punto de referencia.
Espesor de la placa y límites de planicidad.

b) Impresión conductora, su configuración por una o ambas caras, componentes que debe llevar
soldados. Dimensiones de nudos y conductores. Registros de identificación.

c) Material de base (su especificación). Agujeros metalizados. Acabados protectores.

Todo ello con el detalle preciso y para toda clase de placas. tanto para las repetitivas como para
las especiales.

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A continuación, figuran una serie de datos numéricos y reglas de diseño que, el ingeniero precisa
conocer para generar Dibujos Modelo. Esto a su vez, en la Fábrica, serán material de partida para
comenzar el proceso de producción de la placa impresa.

2.3.1. -Agujeros.

Se suele emplear el menor número posible de tamaños diferente s de agujeros para ensamble y
conexionado. En el cuadro adjunto figuran los diámetros nominales y sus tolerancias.

Tolerancias

Diámetros nominales en mm. No metalizados Metalizados

0,6

0,8

0,95

1,2 +0,15 +0,2

1,6 -0,0 -0,0

2,0

3,3

3,5

Para obtener cierta economía en las operaciones de taladrado o punzonado se recomienda no

emplear más de 3 diámetros para los agujeros corrientes .

El espesor de la película de recubrimiento metalizado será para el cobre:

20 µm. mín. para agujeros de diam. <= 1/2 espesor placa.

25 µm. mín. para agujeros de diam. > 1/2 espesor placa.

Para estaño/plomo: 10µm. mínimo.

Posición del centro de los agujeros de montaje, de los componentes con respecto a la separación
desde el origen. Tolerancias.

Separación <= 150 mm. - Tolerancia 0, 1 mm.

Separación > 150 mm. - Tolerancia 0, 2 mm .

La distancia entre agujeros se expresa en el cuadro siguiente, con sus tolerancias.

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Tolerancia en distancia (mm.)

Distancia entre agujeros (d)
Clases 11 y 21 Clases 12, 22 y 23

d < 50 mm. ±0,1 ±0,1

50 <= d < 100 mm. ±0,2 ±0,1

La tolerancia en las ranuras y muescas es de ±0,1 mm. en sus dos dimensiones, sean o no
metalizadas.

2.3.2. –Nodos.

El cuadro siguiente especifica los diámetros nominales de los nodos conductores

correspondientes a los diámetros nominales de los agujeros. También se indica el nodo nominal de
reserva de soldadura. Todo ello en las distintas clases de placa.

Diam. Nominal de agujeros

mm. Clases mm.

0,8 0,95 1,2 1,6

11 2,5 2,8 2,8 3,2

Diam. Nominal 21 2,2 2,5 2,5 3,2

del nodo 12 2,0 2,2 2,5 2,8

conductor 22 2,0 2,0 2,0 2,5

23 1,44 2,0 2,0 2,5

11 3,5 3,8 3,8 3,8

Diam. Nominal 21 3,5 3,5 3,5 4,1

del nodo de 12 2,8 3,2 3,2 3,8

reserva de soldadura 22 2,8 2,8 2,8 3,2

23 2,2 2,5 2,5 3,2

2.3.3. –Conductores

Las tolerancias en las anchuras mínimas de los conductores para los dibujos modelo y
distintas clases de placa se indican en el cuadro adjunto.

Clase de la placa impresa 11 21 12 22 13 23

Ancho mín. en mm. 0,8 0,8 0,6 0,5 0,4 0,4

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Tolerancia en mm. ±0,04 ±0,04 ±0,03 ±0,03 ±0,02 ±0,02

En la placa impresa terminada y después de los procesos de grabado los conductores deben
tener las siguientes anchuras y tolerancias.

Anchura nominal en mm. 0,4 0,5 0,6 0,8 1,0 1,3 2,6

Reducción máxima en mm. 0,05 0,05 0,06 0,08 0,10 0,13 0,26

Separación entre conductores en el dibujo modelo.

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separación mínima
0,7 0,5 0,35 0,5 0,35
entre conductores en mm.

Separación entre conductores en placa impresa terminada y después de los procesos de

grabado.
No debe ser inferior, en toda la placa impresa, a los mínimos siguientes en mm..

Clase P.I. 11 y 21 12 13 22 23

Separación mínima
0,5 0,3 0,25 0,3 0,25
entre conductores (mm.)

Distancia de los conductores al borde de la placa: No será inferior a 2mm..

Las coronas conductoras en las caras deben cumplir sus limitaciones, con respecto a los agujeros
que les corresponden, del siguiente modo:

Clase de la P.I. Anchura radio mínima (a) de la corona conductora,

formada por un nodo y su agujero (despreciando defectos en los bordes).

11,12 0.20 mm.

21,22 y 23 0,05 mm.

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Espesor de los conductores (para placas no metalizadas).

Espesor nominal en Espesor mínimo en la Espesor mínimo antes de la

mm. recepción soldadura

0,0175 0,010 0,008

0,035 0,025 0,022

0,070 0,060 0,056

0,105 0,090 0,085

2.4. –CONFIGURACIONES LIMITES DE LAS CLASES SEGÚN SUS DENSIDADES

Las dimensiones que aparecen en los ejemplos siguientes, se han obtenido utilizando los
datos de los apartados anteriores.

2.4.1. –Configuraciones limites para placas. Clase 11.

La figura (a) muestra la separación mínima posible entre dos agujeros de 1,2 mm. de
diámetro, situados en la retícula de un módulo. Asimismo, figura el único tamaño posible del nodo
para dicha configuración.

La figura (b) muestra la única configuración en Clase 11 que permite el paso de un conductor entre
dos agujeros de 1,2 separados 2 módulos.

2.4.2. – Configuraciones límites para placas. Clase 12.

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La figura (c) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros situados en una
retícula de ½ ó 1 módulo. Para dicha separación, figuran los nodos y agujeros máximos que
pueden utilizarse.

La figura (d) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 0,8 mm. situados en
una retícula de 1½ módulo.

2.4.3. – Configuraciones límites para placas. Clase 21.

La figura (e) muestra la separación mínima permitida entre dos agujeros situados en una
cuadrícula de 1 módulo. Asimismo se indican los agujeros y nodos máximos compatibles con dicha
separación.

La figura (f) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en
una retícula de 2 módulos. Para esta configuración se indica el único nodo posible, así como la
anchura máxima del conductor.

2.4.4. – Configuraciones límites para placas. Clase 22.

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La figura (g) indica la separación mínima permitida entre dos agujeros situados en una
retícula de 1 módulo. Asimismo figuran los nodos y agujeros máximos posibles.

La figura (h) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados en
una retícula de ½ módulo. Para esta configuración se indican el nodo mínimo y el conductor
máximo permitidos. Si se reduce la anchura del conductor a otro valor dentro del margen indicado
en el apartado correspondiente a placas sin agujeros metalizados, se puede aumentar el diámetro
de los nodos o la separación entre conductores.

La figura (i) muestra el paso de un conductor entre dos agujeros de 1,2 mm. situados
diagonalmente en una retícula de 1 módulo. También se indican los únicos tamaños de nodos y
conductores compatibles con dicha configuración.

2.4.5. – Configuraciones límites para placas. Clase 23 y 33.

La figura (j) muestra la única configuración que permite el paso de un conductor entre dos
agujeros de 0,8 mm., situados en una cuadrícula de 1 módulo.

2.4.6. – Aplicaciones típicas de las distintas clases de placas.

La clase de una placa impresa viene fundamentalmente determinada por el tipo de

compacidad de los componentes montados en ella.

En los cuadros siguientes se indican las configuraciones límites posibles para cada clase, así
como el tipo de componentes que definen a éstas.

[Link]. – Placas sin agujeros metalizados.

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Aplicación Configuraciones límites

típica

CLASE 11

Para
componentes
convencionales
(resistencias,
diodos,
condensadores,
relés, bobinas,
etc.) cuyo
montaje
requiere
agujeros
separados más
de 1M = 2,54
mm.

Aplicación típica Configuraciones límites

CLASE 12

Para
componentes
compactos cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a 0,8
mm. de
diámetro
separados 1M:

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados en
“DUAL IN LINE”
(DIP).

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Aplicación típica Configuraciones límites

CLASE 13
Como la clase
12, pero cuando
se requiere
agujeros
superiores a 0,8
mm. de
diámetro (sin
pasar de 1,2
mm. de
diámetro).

[Link] –Placas con agujeros metalizados.

Aplicación típica Configuraciones límites

CLASE 21

Como la clase 11:

Componentes
consecucionales cuyo
montaje requiere agujeros
separados más de 1M = 2,54
mm.

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Aplicación típica Configuraciones límites

CLASE 22

Para
componentes
compactos cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a 1,2
mm. de
diámetro
separados 1M.

EJEMPLO:
circuitos
integrados
encapsulados en
“DUAL IN LINE”
(DIP).

Aplicación típica Configuraciones límites

CLASE 23 y 33

Para
componentes
compactos cuyo
montaje
requiere
agujeros no
superiores a 0,8
mm. de
diámetro
separados 1M, y
permitiendo el
paso de un
conductor entre
nudos
adyacentes.
EJEMPLO:
circuitos
integrados DIP.

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2.5. –REGLAS DE DISTRIBUCIÓN DE COMPONENTES SOBRE LA PLACA BASE.

Las reglas que se indican a continuación han de ser seguidas en placas diseñadas
manualmente o con ayuda de ordenador, y son específicamente observadas por los técnicos que
se dedican al diseño de placas impresas.

Un gran número de las reglas de diseño depende de la dirección en la cual la placa sea
transportada sobre la ola de soldadura (baño de estaño fundido por cuya superficie se hace pasar
la placa con sus componentes montados para que queden soldados). Esa dirección de recorrido se
llama “dirección de transporte en la soldadura de la placa”.

2.5.1. –Espacio entre componentes.

Deberá ser tomado en cuenta el máximo tamaño del cuerpo de los componentes, admitido
en la especificación. Este será el punto de partida para estudiar el espacio entre componentes.

En general, se admite una distancia mínima de 0,5 mm., alrededor de los componentes a
efectos de inserción de los mismos. No obstante, bajo ciertas circunstancias (disipación de calor,
voltajes altos, etc.) puede hacerse necesario espaciar más los componentes, ello depende de los
requerimientos y tamaño de los mismos.
En ese caso, las distancias especiales requeridas deberán ser definidas por el diseñador en
el dibujo de ensamblaje de la placa impresa.

En los casos de placas impresas de altas densidades que no figuren especiales

requerimientos, los componentes aislados con diámetros menores de 5 mm., pueden estar
montados sin precauciones especiales.

Ejemplo: Sean dos componentes A y B. (Ver fig. siguiente).

Será T(mín)= ½ máx. diámetro del cuerpo de A + ½ máx. diámetro del cuerpo B + x(0,5
mm.). El valor de T deberá siempre ser redondeado a l dimensión módulo (M) ó ½ (M).

Fig. 2.5.1. Mayor espacio, que el nominal, entre

componentes a efectos de aislamiento.

2.5.2. –Solapamiento de componentes.

El solapamiento de componentes en la placa impresa, como indica la figura, no está

permitido. Esta restricción es necesaria en orden a permitir la sustitución de un componente en
particular sin la necesidad de trasladar otros componentes adyacentes. En este sentido, los hilos
utilizados como puentes se consideran también componentes.

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Fig. 2.5.2. Solapamiento entre componentes.

2.5.3. -Espacio entre componentes y agujeros de situación de la placa.

En la Figura siguiente se muestran las distancias entre centros que deben existir entre los agujeros
de situación y los agujeros más próximos de montaje de ponentes en el montaje automático de
componentes.

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Fig. 2.5.3. Colocación en placa de agujeros de situación.

2.5.4. -Disposición de componentes.

La correcta orientación de los componentes en la placa impresa también facilita el posterior

trazado de pistas y reduce el coste general de la placa impresa.

Por orden de preferencia, indicamos a continuación cuatro maneras diferentes de disponer los
componentes axiales:

Configuración A. -Todos los componentes axiales se montan con su lado mayor paralelo al lado de
la placa que lleva el conector y lo mismo los componentes polarizados ( diodos , etc. ) , con su
polaridad orientada, en todos, en el mismo sentido .En la configuración 1A (menos preferida) los
componentes polarizados podrían esta orientados diferentemente.

Configuración B. -Todos los componentes axiales y los polarizados tienen su lado mayor vertical al
lado de la placa que lleva el conector. Los componentes polarizados tienen todos la misma
orientación. En la Configuración 2B (menos preferida) los componentes polarizados pueden tener
distinta orientación.

Configuración C. -(Poco preferida) .La mayor parte de los componentes están orientados paralelos
al lado de la placa con conectores, pero algunos son verticales a este lado. Los componentes
polarizados no están todos orientados en la misma dirección.

Configuración D. -(Debe evitarse). La mayor parte de los componentes son paralelos ó

perpendiculares al lado de la placa que lleva los conectores; pero alguno de ellos se coloca
perpendicular a la placa, es decir, de pie. Esta Configuración encarece considerablemente la placa
y sólo se usará en casos absolutamente necesarios.
Disposición de Circuitos integrados (DIP). Todos ellos deben tener su polaridad orientada en el
mismo sentido y la orientación preferida es con la marca de polaridad mirando hacia el lado de los
conectores de la placa.

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DISPOSICIÓN DE COMPONENTES

A. DISPOSICIÓN PREFERIDA B. DISPOSICIÓN PREFERIDA SI NO ES POSIBLE ‘A’

C. DISPOSICIÓN POCO PREFERIDA D. DISPOSICIÓN NO PREFERIDA, DEBE EVITARSE

DISPOSICIÓN DE COMPONENTES

CIRCUITOS INTEGRADOS (DIP)

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DISPOSICIÓN PREFERIDA

SITUACIÓN DE LOS AGUJEROS EN LA CUADRÍCULA

PARA ALCANZAR LA MÁXIMA DENSIDAD DE

COMPONENTES EN LA PLACA:

- Todos los agujeros en la dirección Y deben estar en la cuadrícula (1M=2,54mm.)

- Todos los agujeros en la dirección X en múltiplos de ½ M=1,27 mm.

- Típicamente: X1=1 ½ M.

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2.5.5. Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes.

Los valores siguientes serán usados para determinar la mínima distancia de montaje.

Las terminaciones axiales de los componentes se someterán como indica la figura 2.5.5.
respetando paralelismos y formas.

Figura 2.5.5.

a) Componentes de cuerpo que no sea de cristal con terminaciones de diámetro <= 0.8 mm.

Min. distancia “S" = máx. long. del cuerpo s/espec. + 4 mm. Redondear al
próximo múltiplo del modulo (M = 2, 54 mm) .

b) Componentes de cuerpo de cristal y todos los componentes con conductores de

diámetro> 0,8 mm.

Min. distancia "S" = máx. long. del cuerpo s/espec. + 5 mm .Redondear al próximo
múltiplo del módulo (M = 2,54 mm).

2.6. -REGLAS DE TRAZADO.

La calidad de una placa impresa, desde el punto de vista de metalización, soldabilidad de los
agujeros metalizados y planicidad, depende de la forma y distribución de la impresión conductora.
El dibujo original debe satisfacer las reglas siguientes:

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2.6.1. -Impresión conductora y forma.

a) En cada cara de la placa los conductores deben estar distribuidos según una misma dirección
y tan largos como sea posible. En la cara de soldadura, - siempre que sea posible, los conductores
deben estar orientados en el sentido en que la placa se mueve en las máquinas de soldar, es decir,
paralelo a los bordes más largos de la placa.

b) Los cambios de sentido de los conductores deben estar formando ángulos no inferiores a
45º. Los ángulos agudos no están permitidos.

c) La anchura de los conductores debe ser la mayor posible, sólo estrechándose en casos
especiales y necesarios.

Figura 2.6.1.

2.6.2. -Distribución de la impresión conductora.

a) La impresión conductora debe estar distribuida en toda la superficie de placa de una manera
uniforme.

b) Las áreas de la impresión conductora en placas de doble cara deben se más iguales dentro de
lo posible. Para satisfacer los puntos a) y b) , deben ser incluidas en el dibujo modelo áreas
adicionales. Estas áreas no forman parte del circuito eléctrico pero aseguran una buena
distribución. Durante los procesos de metalización estas áreas adicionales ayudan a la distribución
de corriente, para que la electrodeposición se distribuya de una manera más uniforme.

2.6.3. -Configuración de las ayudas para distribución de corriente.

a) Las ayudas de distribución de corriente consisten en trazos o retículas ciegas con líneas
separadas aproximadamente 6 mm. y de una anchura de 1 mm.. Estas zonas ciegas deben
posicionarse tan próximas como sea posible a la impresión conductora, pero nunca a menos de 1
mm. de distancia.

En la figura se indica una distribución típica de los trazos ciegos.

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b) En la cara de soldadura las líneas de la retícula ciega, deben formar ángulos de 45º con la
dirección de desplazamiento de la máquina de soldar. En la figura se indica un caso típico.

c) Un trazo ciego de 1 mm. de ancho puede rodear totalmente la impresión conductora. Este
trazo ciego debe estar situado a la distancia menor posible de la impresión conductora pero fuera
del contorno de la placa terminada. En la figura se indica un caso típico de aplicación del trazo
ciego envolvente del contorno de la placa .

d) Los trazos ciegos no deben estar constituidos por un área rellena. Esto se hace porque si los
trazos ciegos ocupan un área mayor que las áreas de la impresión conductora, puede dar lugar a
falta de uniformidad en los metalizados. El objetivo de los trazos ciegos es el de proteger las
distribuciones de corriente en la impresión conductora a lo largo y ancho de toda su área. La trama
de la retícula por tanto se recomienda sea de 6 mm.. En las figuras a , b y c se muestran varios
casos típicos con esta técnica.

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Fig. a) Placa con correcta aplicación de trazos ciegos.

Fig. b) Placa cuyo diseño no precisa de trazos ciegos.

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Fig. c) Placa cuyo diseño no es correcto. Las áreas rellenas deberían ser reticuladas.

2.6.4. -Influencia de la impresión conductora en la soldabilidad de los agujeros.

Un agujero metalizado tendrá una buena soldabilidad cuando el área conductora del mismo en la
cara de soldadura sea mayor que en la cara de componentes. Esta se consigue de dos maneras:

a) Por un apropiado método de conexionado de los conductores al nodo. En la figura se indican

dos ejemplos:

Si un cierto número de conductores parten de un nodo, deben estar dispuestos, en la cara de

componentes de modo que partan de un punto separado del nodo, como se indica en la figura.

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b) Por selección del tamaño del nodo. En la cara de soldadura un agujero aislado debe estar
rodeado por un nodo mayor que en la cara de componentes; o bien, debe ser conectado a un
conductor ciego, como se indica en la figura.

Mejora de la soldabilidad por selección del diámetro del nodo.

2.6.5. -Contactos para conectores de borde.

Los conectores de borde permiten a las placas impresas un conexionado fácil y rápido. Pueden ser
del tipo de conexión directa o indirecta.

[Link]. -Conectores de conexión directa.

Los conectores hembra reciben al conector de borde impreso en la placa por simple enchufe. Para
este fin los contactos del conector deben estar dorados y. tan hechos especialmente para
ajustarse al conector hembra. Deben tenerse en cuenta las tolerancias en el espesor de la placa.

[Link]. -Conectores de conexión indirecta.

En este caso los contactos múltiples del conector están soldados a la placa. La placa no precisa de
una forma especial y las tolerancias no son tan críticas.

[Link]. -Comparación entre los tipos de conectores.

Bajo el punto de vista de la impresión el conector indirecto es más económico. Los contactos no es
necesario dorarlos y por tanto el proceso de metalizado es más fácil. Las dimensiones de las placas
no son críticas y no se precisa un requisito especial en lo concerniente al espesor de la placa. El
conector directo, por otra parte, requiere unas tolerancias más estrechas en los espesores. Esto es
a veces dificultoso y por tanto motivo de un mayor índice de rechazos.

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Las desventajas del indirecto respecto al directo es que requiere aquél mayor espacio además del
coste del mismo y la operación de montaje .

Para efectuar el dorado electrolítico del conector de borde, es necesario conectar todos sus
contactos a una tira conductora situada fuera del contorno de la placa impresa. Esta barra de
interconexión debe figurar en el dibujo modelo.

2.7. –MÉTODO DE CONEXIÓN ENTRE CAPAS

Los métodos utilizados de interconexión eléctrica entre caras de una placa impresa están
reflejados en el cuadro adjunto y deben ser seleccionados para cada caso particular. En el cuadro
siguiente se indican los distintos métodos a emplear, dependiendo del tipo de placas y del soporte
aislante.

Soporte aislante Terminal de componente

Método de Placas
Papel Papel Vidrio permitido en el mismo
conexión multicapa
fenólico epoxy epoxy agujero

Hilo en “C” X X X

Hilo en “V” X X X
X
Agujero
X X
metalizado

Cualquiera de los tres métodos puede situarse debajo de componentes siempre que éstos se
encuentren adecuadamente aislados y separados de la superficie de la placa impresa.

2.7.1..- Método de conexionado en “C".

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Consiste en un hilo desnudo que pasa a través de un agujero de la placa impresa, doblado sobre
cada cara de ésta y soldado a la impresión conductora de ambas caras. El hilo no se suelda a los
nodos en la zona inmediatamente adyacente al agujero , sino que sus extremos se sitúan de modo
que la diferencia entre las dilataciones térmicas del hilo y del material de base ocasione un ligero
doblado adicional del hilo , lugar de un levantamiento (despegado) de los nodos o una rotura de la
unión soldada.
En la figura se indica una sección de conexión transversal con hilo en “C".

Figura 2.7.1.

Existen máquinas automáticas y semiautomáticas para la inserción y formado de hilos en “C”.

El diseño de las placas impresas para emplear la conexión entre caras con hilos en “C” ha de
cumplir los siguientes requisitos:

a) El diámetro nominal de los agujeros debe ser de 1,2 mm.

b) Ningún punto de la impresión conductora en ambas caras de la placa impresa, conectada

eléctricamente al hilo o bien aislada de él, se encontrará a una distancia nominal del centro del
agujero inferior a 1,5 mm..

c) La forma y dimensiones nominales de los nodos para la conexión del hilo en “C”, sobre ambas
caras de la placa, están indicadas en la figura siguiente.

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d) Los hilos en "C" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la dirección de la
soldadura simultánea, según se indica en la figura. Sin embargo, es recomendable que todos los
hilos en "C" estén alineados en un solo sentido.

e) Con objeto de dejar espacio suficiente para la herramienta de inserción de los hilos en "C" ,
no deben situarse agujeros dentro de la zona oval que se indica en la figura. Por ejemplo, una vez
situado el agujero A, el agujero B será permitido pero no el C.

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexión con hilo en "C" son los siguientes:

- Papel fenólico.

- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.2. -Método de conexionado en “V”.

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Es un hilo preformado en "V" que se inserta en un agujero de la placa impresa. El hilo se dobla
sobre la cara de componentes y se suelda sobre la impresión conductora de aquélla. La unión con
la impresión conductora de la cara de soldadura se efectúa mediante la posición de soldadura que
rellena el espacio entre el hilo en "V" y la lámina conductora. En la figura se indica una sección de
este tipo.

El diseño de las placas impresas para emplear la conexión entre caras con hilo en "V". ha de
cumplir los siguientes requisitos:

a) El diámetro nominal de los agujeros para hilos en “V” debe ser de 1,2 mm..

b) Un agujero utilizado para el paso de un hilo en "V" no puede usarse también para el paso de un
terminal de componente .

c) En la cara de soldadura de la placa debe existir un nodo circular alrededor del agujero. El
diámetro de este nodo estará de acuerdo con las normas, es decir, el diámetro nominal m mimo
del nodo para cada clase de placas es el

siguiente:

Clase Diámetro nominal mínimo del nodo

11 2,8 mm.

12 2,5 mm.

d) La separación entre hilos en "V" adyacentes está limitada por las reglas normales que gobiernan
la separación de nodos, agujeros y conductores.

e) Los hilos en "V" de una placa impresa deben orientarse de acuerdo con la dirección de la
soldadura simultánea .

f) Los materiales de base en que puede usarse la conexión con hilo en "V" son los siguientes:

- Papel fenólico

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- Papel epoxy.

- Vidrio epoxy.

2.7.3. -Método de conexión por agujeros metalizados.

El método de conexión entre capas más utilizado para placas impresas de doble cara y multicapa
es el de agujeros metalizados. Consiste en un agujero sobre cuyas paredes se deposita metal por
procedimientos químicos y electrolíticos, haciendo conductoras las distintas capas por las que
pasa el agujero.

En una placa impresa, si una conexión entre capas se hace mediante este método, el resto de
conexiones entre capas debe estar hecho con este mismo procedimiento.

Los requisitos que deben cumplirse en el diseño de las placas con agujeros metalizados son los
siguientes:

a) Los agujeros metalizados pueden usarse no sólo para conectar las capas entre sí sino para
alojar los terminales de los componentes .

b) El diámetro de los agujeros debe seleccionarse de acuerdo con los diámetros especificados.
Como norma general, el diámetro no será nunca inferior a un tercio del espesor nominal de la
placa. Si el agujero se emplea además para el paso de terminales de componentes, su diámetro
debe de cumplir con los requisitos apropiados.

c) Los agujeros metalizados deben tener en las capas exteriores un nodo en cada una de ellas.
En las capas interiores (placas multicapa) sólo se pondrá nodo si se precisa conexión eléctrica con
esta capa. Los tamaños nominales mínimos de los nodos corresponderán con los especificados
para el tipo de placa.

d) Los agujeros metalizados sólo deben emplearse en material de base de fibra de vidrio con
epoxy.

Funciones principales de los agujeros metalizados.

Las funciones principales de un agujero metalizado son las siguientes:

1) Mejorar la fijación de los componentes.

2) Conexión eléctrica entre capas.

a) Cuando un agujero en una placa impresa no está metalizado la única fuerza de unión, entre el
terminal del componente y la impresión conductora (nodo) es el adhesivo que une la zona
conductora con el soporte aislante. (Ver figura).

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Si la densidad de la placa es alta, al reducirse el diámetro de los nodos, la fuerza de adherencia de

éstos se reduce, no garantizándose por tanto la fijación de los terminales de los componentes.

El metalizado del agujero proporciona en la soldadura del terminal de los componentes mayor
fuerza de adherencia. Ver figura siguiente.

b) La conexión eléctrica entre capas es la base fundamental del agujero metalizado además de
mantener al terminal del componente a disposición de la soldadura.

Los agujeros metalizados deben satisfacer los requisitos siguientes:

o Soldabilidad

o Resoldabilidad

o Continuidad

En las placas de simple cara la función del agujero metalizado es sólo para suministrar una mejor
unión del componente, aunque en este tipo de placas es antieconómico.

En placas de doble cara fabricadas con material base de papel, puede hacerse el agujero
metalizado sólo a efectos de mejorar la unión del componente, pero no a efectos de continuidad,
debidos a la poca fiabilidad existente en este tipo de materiales, respecto al metalizado. Sólo
existe garantía de continuidad a través del terminal del componente. Por tanto la unión del
agujero con el terminal debe ser visible y accesible o bien haciendo un agujero paralelo al anterior
que quede fuera del componente. En la figura se indica un detalle de estos procedimientos.

Estos métodos no son recomendados.

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En placas de doble cara fabricadas con material de base de fibra de vidrio, se consigue no
solo una conexión entre caras sino también una buena unión entre componente y agujero.

De este compromiso, entre el diámetro y el espesor de la placa, depende la posibilidad de

metalizar los agujeros de una manera uniforme, con un espesor adecuado.

2.8.-NORMAS ELECTRICAS PARA EL DISEÑO.

2.8.1. -Ancho de conductor.

Esta dimensión depende de los siguientes parámetros.

a) Corriente de carga.

b) Espesor del conductor (lámina de cobre) .

c) Separación entre conductores.

d) Tipo de material base .

e) Elevación máxima permisible de temperatura.

f) Método de montaje de los componentes .

Los tres primeros parámetros definen "los amperios por unidad de superficie del conductor”.

Los dos siguientes, conjuntamente, determinan "la densidad de corriente".

La figura 2.8.1. sirve para conocer la relación existente entre los anchos de conductores y la
elevación de temperaturas para placas de distintos espesores de cobre.

Se refiere a los casos en que el material básico aislante de la placa, sea papel fenólico, papel epoxy
o fibra de vidrio epoxy.

Condiciones generales, para el uso del ábaco de la figura 2.8.1:

a) Existe una buena ventilación o se suministra refrigeración forzada.

b) La relación, ancho de conductor a separación de conductores, será mayor que 1:2.

Cuando no llegue a cumplirse esta condición el nivel de corriente habrá que reducirlo en un
30%.

c) El espesor del cobre será uniforme y contando con las operaciones sucesivas, a que ha de ser
sometido en el proceso de fabricación, habrá que estimar un incremento por exceso, para esta
dimensión, por desgastes posibles.

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Fig. 2.8.1.: Intensidad máxima admisible del conductor de cobre.

2.8.2. -Elevación de temperatura en función de la corriente a través del conductor.

En la figura 2.8.2. se representa la relación entre la corriente a través de un conductor, con una
sección determinada, y para una elevación de temperatura en el conductor. El gráfico facilita el
medio para relacionar el ancho del conductor del dibujo modelo a escala 1:1, con el espesor del
laminado base de cobre. La suma de la temperatura máxima ambiente en que estará la placa y la
elevación de las temperaturas por el paso de la corriente en el conductor, no debe exceder del
máximo permitido de temperatura de estabilidad del soporte aislante. Este límite se indicará en
las especificaciones y características físicas de cada soporte aislante.

Para seleccionar el ancho del conductor, una vez calculado mediante el gráfico, se deberá elegir el
valor más próximo y siempre por exceso, de las anchuras recomendadas anteriormente.

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2.8.3. -Separación entre conductores, y ancho de conductores sobre el Dibujo Modelo.

Cuando se piense en la separación entre conductores se deberán tener en consideración los

siguientes factores:

a) Diferencia de potencial entre conductores.

b) Tensión de pico.

c) Resistencia superficial del material base.

d) Condiciones ambientales en el destino de los equipos, temperatura, humedad, polvo, etc.

e) Revestimientos superficiales que haya que diseñar y equipar.

Como regla general el ancho mínimo de conductor será de l mm. , en todos los casos en donde no
existan problemas de densidad.

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Para casos especiales en baja tensión (máximo 24 V corriente continua), puede disminuirse el
ancho del conductor a 0,3 mm. , y hasta 0,2 mm. , para placas procesadas. En estos casos puede
aumentar el ancho cuando el conductor salga de la zona de compromiso, en su recorrido.

No obstante, los anchos de los conductores deben mantenerse tan grandes como sea posible,
contando con las imperfecciones que se presentan siempre en los bordes.

Otro tanto puede decirse con la separación de conductores: Será la mayor posible para disminuir
rechazos en la Inspección, tanto más frecuentes cuanto menor es la separación. Los procesos de
Fábrica y de Inspección, se complican cuando la separación de conductores es mínima y por tanto
aumentan los costes y los plazos de entrega.
Placas multicapa.

En placas multicapa, se complican las limitaciones en el dimensionado, de forma que admitan el

valor del pico de la diferencia de potencial entre los conductores.

2.9. –CARACTERÍSTICAS DEL CIRCUITO

No se pretende hacer un estudio exhaustivo de las características del circuito que precisan ser
consideradas en el diseño de placas impresas. La información que se da aquí, no es completa;
asimismo, los valores y ecuaciones dados deben utilizarse solo como orientación, para una
estimación de los valores aproximados de cada una de las características. Todos los parámetros de
las placas tienen una gran interdependencia y por lo tanto los valores medidos empíricamente no
es fácil que coincidan exactamente con los calculados.

Esto es cierto especialmente en las regiones de alta frecuencia en donde es imposible efectuar una
predicción analítica completa de las características de la placa. Así pues, los datos que aportamos,
a este respecto, no son completos y sólo proporcionan órdenes de magnitud de parámetros, a
tener en cuenta en el diseño.

2.9.1.- Dentro de la variada gama de calidades de los soportes aislantes se indican a continuación
las características fundamentales de aquellos materiales de mayor uso en la actualidad. Espesor
medio de 1,58 mm.

Propiedades Papel fenólico Papel epoxy Vidrio epoxy

Resistencia superficial M Ohm. (*) 103 103 103

Resistencia volumétrica M Ohm. (*) 104 105 106

Absorción de agua, máx. en % 0,75

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ACTIVIDADES
I. Circuitos impresos consideraciones generales

1) ¿Cuáles son las funciones básicas de una placa impresa?

2) ¿Cuáles son las ventajas de los circuitos impresos en el diseño de los equipos electrónicos, con
respecto a los circuitos convencionales?

3) ¿Cuáles son las limitaciones de los circuitos impresos?

4) Menciona los elementos básicos de los circuitos impresos.

5) Clasificación de las placas impresas según su densidad.

a) Defina el concepto de clasificación de placas impresas por sus densidades.

b) Según la clasificación de las placas, mencione las tres clasificaciones que podremos usar
en el taller y sus características, teniendo en cuenta los conceptos antes mencionados.

6) Mencione los materiales usados en la placa base o soporte aislante, los más usados y averigüe
cual ha usado y usaremos en el taller.

7) ¿De qué depende el tamaño y la forma de los circuitos?

8) ¿Cuál es espesor del material base que usaremos y la tolerancia?

9) ¿Cómo deben ser las terminaciones de entrada y salida?

II. Diseño de placas

1) ¿Qué requerimientos se deben tener en cuanta en el diseño de una placa?

2) Describa el método de distribución. ¿Cómo se hace el dibujo modelo básico?

3) Mencione reglas de distribución generales.

4) ¿Cuáles son los diámetros nominales de los nodos conductores correspondientes a los
diámetros nominales de los agujeros?

5) Según el tipo de placa, y su clasificación que usaremos en el taller de electrónica, teniendo en

cuenta que se usarán placas simple fast y doble fast, determine los anchos mínimos de los
conductores y la distancia mínima entre ellas para cada placa.

6) ¿Cuál debe ser la anchura de radio mínima de la corona conductora, formada por un nodo y su
agujero para el caso de las placas que usaremos?

7) Describa y dibuje, en el caso de la clasificación que usaremos, cómo debe ser la configuración
limite mínima de separación de dos agujeros y la mínima configuración para el caso de un
conductor pasando entre ellos.

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8) Describa y dibuje la aplicación típica de configuraciones límites para el caso de las tres
clasificaciones que usaremos.

9) Reglas de distribución de componentes. Explique en resumen, menciones para qué y cómo usar, puede
realizar tablas, dibujos, etc.:

a) Espacio entre componentes.

b) Solapamiento de componentes.

c) Espacio entre componentes y agujeros de situación de la placa.

d) Disposición de componentes.

e) Distancia de montaje para terminaciones axiales de componentes.

f) Reglas de trazado.

g) Método de conexión entre capas.

h) Normas eléctricas para el diseño.

i) Características del circuito.

Deberá entregar el trabajo con:

 Carátula:  Año/Curso
o Materia  Tema
o Numero de TP  Numeración de hojas
o Nombre profesor  Encabezado
o Fecha de entregado  Fuente: Arial
o Nombre del alumno  Tamaño fuente: 12

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