Circuito integrado

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Detalle de un circuito integrado construido para procesamiento fotográfico.

Un circuito integrado (CI) o chip, es una pastilla muy delgada en la que se encuentra
una enorme cantidad (del orden de miles o millones) de dispositivos microelectrónicos
interconectados, principalmente diodos y transistores, además de componentes pasivos
como resistencias o condensadores. Su área es de tamaño reducido, del orden de un cm²
o inferior. Algunos de los circuitos integrados más avanzados son los
microprocesadores, que son usados en múltiples artefactos, desde computadoras hasta
electrodomésticos, pasando por los teléfonos móviles. Otra familia importante de
circuitos integrados la constituyen las memorias digitales.

Tabla de contenidos
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Introducción [editar]
El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses después
de haber sido contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de
germanio que integraba seis transistores en una misma base semiconductora para formar
un oscilador de rotación de fase.
En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio Nobel de Física por la
contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la información.

La historia de los circuitos integrados podría explicar un poco porque nuestro mundo
esta lleno de estos. Por ejemplo, el microprocesador es un circuito integrado que
procesa toda la información en una computadora; este mantiene un registro de las teclas
que se han presionado y de los movimientos del ratón, cuenta los números y ejecuta los
programas, juegos y el sistema operativo. Los circuitos integrados también se
encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos como lo son los automóviles,
televisores, reproductores de cd’s, reproductores de MP3, teléfonos móviles, etc. Los
circuitos integrados fueron posibles gracias a descubrimientos experimentales que
demostraron que los semiconductores pueden realizar las funciones de los tubos de
vacío. La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en pequeños chips
fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío (válvulas) y
circuitos utilizando componentes discretos. La capacidad de producción masiva de
circuitos integrados, confiabilidad y facilidad de agregarles complejidad, impuso la
estandarización de los CIs en lugar de diseños utilizando transistores que pronto dejaron
obsoletas a las válvulas o tubos de vacío. Existen dos ventajas principales de los CIs
sobre los circuitos convencionales: coste y rendimiento. El bajo coste es debido a que
los chips, con todos sus componentes, son impresos como una sola pieza por
fotolitografía y no construidos por transistores de a uno por vez.

Avances en los circuitos integrados [editar]

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los
desarrollos en la fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y
los descubrimientos experimentales que mostraron que estos dispositivos podían
reemplazar las funciones de las válvulas o tubos de vacío,que se volvieron rápidamente
obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño, el consumo de energía
moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de
producción en masa y la versatilidad de los CI.

Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores, que
controlan todo desde computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. Los
chips de memorias digitales son otra familia de circuitos integrados que son de
importancia crucial para la moderna sociedad de la información. Mientras que el costo
de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto, cuando se
reparte entre millones de unidades de producción el costo individual de los CIs por lo
general se reduce al mínimo. La eficiencia de los CIs es alta debido a que el pequeño
tamaño de los chips permite cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de
bajo consumo (como es el caso de CMOS) en altas velocidades de conmutación.

Con el transcurso de los años, los CIs están constantemente migrando a tamaños más
pequeños con mejores características, permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean
empaquetados en cada chip (véase la ley de Moore). Al mismo tiempo que el tamaño se
comprime, prácticamente todo se mejora (el costo y el consumo de energía disminuyen
y la velocidad aumenta). Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario
final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada
vez más delgadas. Este proceso, y el esperado proceso en los próximos años, está muy
bien descrito por la International Technology Roadmap for Semiconductors, o ITRS.

Popularidad de los CIs [editar]

Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos
integrados se han vuelto casi omnipresentes. Computadoras, teléfonos móviles y otras
aplicaciones digitales son ahora partes inextricables de las sociedades modernas. La
informática, las comunicaciones, la manufactura y los sistemas de transporte,
incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados. De
hecho, muchos estudiosos piensan que la revolución digital causada por los circuitos
integrados es uno de los sucesos más significativos de la historia de la humanidad.

Tipos [editar]
Existen tres tipos de circuitos integrados:

 Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal, habitualmente

de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro de galio, silicio-
germanio, etc.
 Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos monolíticos,
pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar con tecnología
monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A se fabricaron en
tecnología híbrida hasta que los progresos en la tecnología permitieron fabricar
resistencias precisas.
 Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los circuitos
monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin cápsula (dices),
transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico, interconectados con pistas
conductoras. Las resistencias se depositan por serigrafía y se ajustan haciéndoles
cortes con láser. Todo ello se encapsula, tanto en cápsulas plásticas como
metálicas, dependiendo de la disipación de potencia que necesiten. En muchos
casos, la cápsula no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una
resina epoxi que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos
híbridos para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido
para automóvil, etc.

Clasificación [editar]
Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados
se clasifican en:

 SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12

 MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99
 LSI (Large Scale Integration) grande: 100 a 9999
 VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande: 10 000 a 99 999
 ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande: igual o superior a 100 000

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

 Circuitos integrados analógicos.

Pueden constar desde simples transistores encapsulados juntos, sin unión entre
ellos, hasta dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso
receptores de radio completos.
 Circuitos integrados digitales.

Pueden ser desde básicas puertas lógicas (Y, O, NO) hasta los más complicados
microprocesadores.
Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica dentro de un
sistema. En general, la fabricación de los CI es compleja ya que tienen una alta
integración de componentes en un espacio muy reducido de forma que llegan a ser
microscópicos. Sin embargo, permiten grandes simplificaciones con respecto los
antiguos circuitos, además de un montaje más rápido.

Limitaciones de los circuitos integrados [editar]

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados.
Básicamente, son barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no
desaparcen. Las principales son:

Disipación de potencia-Evacuación del calor [editar]

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados

en un volumen dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia,
también crecen, calentando el sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo.
Además, en muchos casos es un comportamiento regenerativo, de modo que cuanto
mayor sea la temperatura, más calor producen, fenómeno que se suele llamar
"embalamiento térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo. Los
amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por
lo que suelen incorporar "protecciones térmicas".

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para
ello su cápsula contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que
sirven de conducto térmico para transferir el calor del chip al disipador o al ambiente.
La reducción de resistividad térmica de este conducto, así como de las nuevas cápsulas
de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones con cápsulas más pequeñas.

Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y

utilizando tecnologías de bajo consumo, como CMOS. Aun así en los circuitos con más
densidad de integración y elevadas velocidades, la disipación es uno de los mayores
problemas, llegándose a utilizar experimentalmente ciertos tipos de criostatos.
Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro de galio es su talón de Aquiles
para realizar circuitos digitales con él.

Capacidades y autoinducciones parásitas [editar]

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula
y el circuito donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con
pastillas más pequeñas se reduce la capacidad y la autoinducción de ellas. En los
circuitos digitales excitadores de buses, generadores de reloj, etc, es importante
mantener la impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y de
microondas.

Límites en los componentes [editar]

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de
las de sus contrapartidas discretas.
  Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de superficie. Por
ello sólo se usan valores reducidos y, en tecnologías mos, se eliminan casi
totalmente.
 Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de mucha
superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el
condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.
 Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos muchas
veces. En general no se integran.

Densidad de integración [editar]

Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los

defectos, de modo que cierto número de componentes del circuito final no funcionan
correctamente. Cuando el chip integra un número mayor de componentes, estos
componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips funcionales. Es por ello
que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de transistores, se
fabrican más de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexión final
para obtener la organización especificada.

Historia
El primer CI fue desarrollado en 1958 por el ingeniero Jack Kilby justo meses después de haber sido

contratado por la firma Texas Instruments. Se trataba de un dispositivo de germanio que integraba seis

transistores en una misma base semiconductora para formar un oscilador de rotación de fase.
<!--[if !vml]--><!--[endif]-->En el año 2000 Kilby fue galardonado con el Premio
Nobel de Física por la contribución de su invento al desarrollo de la tecnología de la
información. La historia de los circuitos integrados podría explicar un poco porque
nuestro mundo esta lleno de estos. Por ejemplo, el microprocesador es un circuito
integrado que procesa toda la información en una computadora; este mantiene un
registro de las teclas que se han presionado y de los movimientos del ratón, cuenta los
números y ejecuta los programas, juegos y el sistema operativo. Los circuitos integrados
también se encuentran en todos los aparatos electrónicos modernos como lo son los
automóviles, televisores, reproductores de cd’s, reproductores de MP3, teléfonos
móviles, etc. Los circuitos integrados fueron posibles gracias a descubrimientos
experimentales que demostraron que los semiconductores pueden realizar las funciones
de los tubos de vacío. La integración de grandes cantidades de diminutos transistores en
pequeños chips fue un enorme avance sobre el ensamblaje manual de los tubos de vacío
(válvulas) y circuitos utilizando componentes discretos. La capacidad de producción
masiva de circuitos integrados, confiabilidad y facilidad de agregarles complejidad,
impuso la estandarización de los CIs en lugar de diseños utilizando transistores que
pronto dejaron obsoletas a las válvulas o tubos de vacío. Existen dos ventajas
principales de los CIs sobre los circuitos convencionales: coste y rendimiento. El bajo
coste es debido a que los chips, con todos sus componentes, son impresos como una
sola pieza por fotolitografía y no construidos por transistores de a uno por vez.
Circuito Integrado

<!--[if !vml]--><!--[endif]-->Un circuito integrado (CI) o chip, es una pastilla muy

delgada en la que se encuentran una enorme cantidad (del orden de miles o millones) de
dispositivos microelectrónicos interconectados, principalmente diodos y transistores,
además de componentes pasivos como resistencias o condensadores. Su área es de
tamaño reducido, del orden de un cm² o inferior.

Avances en los circuitos integrados

Los avances que hicieron posible el circuito integrado han sido, fundamentalmente, los desarrollos en la
fabricación de dispositivos semiconductores a mediados del siglo XX y los descubrimientos
experimentales que mostraron que estos dispositivos podían reemplazar las funciones de las válvulas o
tubos de vacío,que se volvieron rápidamente obsoletos al no poder competir con el pequeño tamaño, el
consumo de energía moderado, los tiempos de conmutación mínimos, la confiabilidad, la capacidad de
producción en masa y la versatilidad de los CI.
Entre los circuitos integrados más avanzados se encuentran los microprocesadores, que controlan todo
desde computadoras hasta teléfonos móviles y hornos microondas. Los chips de memorias digitales son
otra familia de circuitos integrados que son de importancia crucial para la moderna sociedad de la
información. Mientras que el costo de diseñar y desarrollar un circuito integrado complejo es bastante alto,
cuando se reparte entre millones de unidades de producción el costo individual de los CIs por lo general
se reduce al mínimo. La eficiencia de los CIs es alta debido a que el pequeño tamaño de los chips permite
cortas conexiones que posibilitan la utilización de lógica de bajo consumo (como es el caso de CMOS) en
altas velocidades de conmutación.

Con el transcurso de los años, los CIs están constantemente migrando a tamaños más pequeños con
mejores características, permitiendo que mayor cantidad de circuitos sean empaquetados en cada chip. Al
mismo tiempo que el tamaño se comprime, prácticamente todo se mejora (el costo y el consumo de
energía disminuyen y la velocidad aumenta). Aunque estas ganancias son aparentemente para el usuario
final, existe una feroz competencia entre los fabricantes para utilizar geometrías cada vez más delgadas.
Este proceso, y el esperado proceso en los próximos años, está muy bien descrito por la International
Technology Roadmap for Semiconductors, o ITRS.

Popularidad de los CIs

Solo ha trascurrido medio siglo desde que se inició su desarrollo y los circuitos integrados se han vuelto
casi omnipresentes. Computadoras, teléfonos móviles y otras aplicaciones digitales son ahora partes
inextricables de las sociedades modernas. La informática, las comunicaciones, la manufactura y los
sistemas de transporte, incluyendo Internet, todos dependen de la existencia de los circuitos integrados.
De hecho, muchos estudiosos piensan que la revolución digital causada por los circuitos integrados es
uno de los sucesos más significativos de la historia de la humanidad.

Tipos

Existen tres tipos de circuitos integrados:

• Circuitos monolíticos: Están fabricados en un solo monocristal,

habitualmente de silicio, pero también existen en germanio, arseniuro
de galio, silicio-germanio, etc.

• Circuitos híbridos de capa fina: Son muy similares a los circuitos

monolíticos, pero, además, contienen componentes difíciles de fabricar
con tecnología monolítica. Muchos conversores A/D y conversores D/A
se fabricaron en tecnología híbrida hasta que los progresos en la
tecnología permitieron fabricar resistencias precisas.

• Circuitos híbridos de capa gruesa: Se apartan bastante de los

circuitos monolíticos. De hecho suelen contener circuitos monolíticos sin
cápsula (dices), transistores, diodos, etc, sobre un sustrato dieléctrico,
interconectados con pistas conductoras. Las resistencias se depositan
por serigrafía y se ajustan haciéndoles cortes con láser. Todo ello se
encapsula, tanto en cápsulas plásticas como metálicas, dependiendo de
 la disipación de potencia que necesiten. En muchos casos, la cápsula
no está "moldeada", sino que simplemente consiste en una resina epoxi
que protege el circuito. En el mercado se encuentran circuitos híbridos
para módulos de RF, fuentes de alimentación, circuitos de encendido
para automóvil, etc.

Clasificación

Atendiendo al nivel de integración - número de componentes - los circuitos integrados se clasifican en:

• SSI (Small Scale Integration) pequeño nivel: inferior a 12

• MSI (Medium Scale Integration) medio: 12 a 99

• LSI (Large Scale Integration) grande : 100 a 9999

• VLSI (Very Large Scale Integration) muy grande : 10 000 a 99 999

• ULSI (Ultra Large Scale Integration) ultra grande : igual o superior a 100000

En cuanto a las funciones integradas, los circuitos se clasifican en dos grandes grupos:

• Circuitos integrados analógicos: Pueden constar desde simples

transistores encapsulados juntos, sin unión entre ellos, hasta
dispositivos completos como amplificadores, osciladores o incluso
receptores de radio completos.

• Circuitos integrados digitales: Pueden ser desde básicas puertas

lógicas (Y, O, NO) hasta los más complicados microprocesadores.

Éstos son diseñados y fabricados para cumplir una función específica

dentro de un sistema. En general, la fabricación de los CI es compleja
ya que tienen una alta integración de componentes en un espacio
muy reducido de forma que llegan a ser microscópicos. Sin embargo,
permiten grandes simplificaciones con respecto los antiguos circuitos,
además de un montaje más rápido.

Limitaciones de los circuitos integrados

Existen ciertos límites físicos y económicos al desarrollo de los circuitos integrados. Básicamente, son
barreras que se van alejando al mejorar la tecnología, pero no desaparcen.

Las principales son:

<!--[if !supportLists]-->1. <!--[endif]-->Disipación de potencia-Evacuación del calor

Los circuitos eléctricos disipan potencia. Cuando el número de componentes integrados en un volumen
dado crece, las exigencias en cuanto a disipación de esta potencia, también crecen, calentando el
sustrato y degradando el comportamiento del dispositivo. Además, en muchos casos es un
comportamiento regenerativo, de modo que cuanto mayor sea la temperatura, más calor producen,
fenómeno que se suele llamar "embalamiento térmico" y, que si no se evita, llega a destruir el dispositivo.
Los amplificadores de audio y los reguladores de tensión son proclives a este fenómeno, por lo que
suelen incorporar "protecciones térmicas".

Los circuitos de potencia, evidentemente, son los que más energía deben disipar. Para ello su cápsula
contiene partes metálicas, en contacto con la parte inferior del chip, que sirven de conducto térmico para
transferir el calor del chip al disipador o al ambiente. La reducción de resistividad térmica de este
conducto, así como de las nuevas cápsulas de compuestos de silicona, permiten mayores disipaciones
con cápsulas más pequeñas.

Los circuitos digitales resuelven el problema reduciendo la tensión de alimentación y utilizando

tecnologías de bajo consumo, como CMOS. Aun así en los circuitos con más densidad de integración y
elevadas velocidades, la disipación es uno de los mayores problemas, llegándose a utilizar
experimentalmente ciertos tipos de criostatos. Precisamente la alta resistividad térmica del arseniuro de
galio es su talón de Aquiles para realizar circuitos digitales con él.

<!--[if !supportLists]-->2. <!--[endif]-->Capacidades y autoinducciones parásitas

Este efecto se refiere principalmente a las conexiones eléctricas entre el chip, la cápsula y el circuito
donde va montada, limitando su frecuencia de funcionamiento. Con pastillas más pequeñas se reduce la
capacidad y la autoinducción de ellas. En los circuitos digitales excitadores de buses, generadores de
reloj, etc, es importante mantener la impedancia de las líneas y, todavía más, en los circuitos de radio y
de microondas.

Límites en los componentes

Los componentes disponibles para integrar tienen ciertas limitaciones, que difieren de las de sus
contrapartidas discretas.

• Resistencias. Son indeseables por necesitar una gran cantidad de

superficie. Por ello sólo se usan valores reducidos y, en tecnologías mos,
se eliminan casi totalmente.

• Condensadores. Sólo son posibles valores muy reducidos y a costa de

mucha superficie. Como ejemplo, en el amplificador operacional uA741, el
condensador de estabilización viene a ocupar un cuarto del chip.

• Bobinas. Sólo se usan en circuitos de radiofrecuencia, siendo híbridos

muchas veces. En general no se integran.

Densidad de integración
Durante el proceso de fabricación de los circuitos integrados se van acumulando los defectos, de modo
que cierto número de componentes del circuito final no funcionan correctamente. Cuando el chip integra
un número mayor de componentes, estos componentes defectuosos disminuyen la proporción de chips
funcionales. Es por ello que en circuitos de memorias, por ejemplo, donde existen millones de
transistores, se fabrican más de los necesarios, de manera que se puede variar la interconexión final para
obtener la organización especificada.

Diseño de circuitos

Detalle de un circuito integrado

El diseño de circuitos es la parte de la electrónica que estudia distintas metodologías con el fin de
desarrollar un circuito electrónico, que puede ser tanto analógico como digital.

En función del número de componentes que forman el circuito integrado se habla de diferentes escalas de
integración. Las fronteras entre las distintas escalas son difusas, pero se denominan SSI (Small Scale of
Integration) los circuitos de baja complejidad (algunas docenas de componentes en un mismo chip), MSI
(Medium Scale of Integration) y LSI (Large Scale Integration) los circuitos de media y alta complejidad, y
finalmente VLSI (Very Large Scale Integration) para circuitos extraordinariamente complejos, hasta
cientos de millones de transistores. En esta última categoría entrarían los microprocesadores modernos.

SSI

SSI es acrónimo del inglés Small-Scale Integration (integración a baja escala) y hace referencia a los
primeros circuitos integrados que se desarrollaron. Cumplían funciones muy básicas, como puertas
lógicas y abarcan desde unos pocos transistores hasta una centena de ellos.

Los circuitos SSI fueron cruciales en los primeros proyectos aerospaciales, y viceversa, ya que los
programas espaciales como Apollo o el misil Minuteman necesitaban dispositivos digitales ligeros. El
primero motivó y guió el desarrollo de la tecnología de circuitos integrados, mientras que el segundo hizo
que se realizara una producción masiva.

Estos programas compraron prácticamente la totalidad de los circuitos integrados desde 1960 a 1963, y
fueron los causantes de la fuerte demanda que originó un descenso de los precios en la producción de
1000 dólares la unidad (en dólares de 1960) hasta apenas 25 dólares la unidad (en dólares de 1963).

El siguiente paso en el desarrollo de los circuitos integrados, que tuvo lugar a finales de los 60, introdujo
dispositivos que contenían cientos de transistores en cada chip y fue llamado MSI: Escala de Media
Integración (Medium-Scale Integration).

VLSI

Acrónimo inglés de Very Large Scale Integration, integración en escala muy grande. La integración en
escala muy grande de sistemas de circuitos basados en transistores en circuitos integrados comenzó en
los años 1980, como parte de las tecnologías de semiconductores y comunicación que se estaban
desarrollando.
 Los primeros chip semiconductores contenían sólo un transistor cada uno. A medida que la tecnología de
fabricación fue avanzando, se agregaron más y más transistores, y en consecuencia más y más funciones
fueron integradas en un mismo chip. El microprocesador es un dispositivo VLSI.

La primera generación de computadoras dependía de válvulas de vacío. Luego vinieron los

semiconductores discretos, seguidos de circuitos integrados. Los primeros CIs contenían un pequeño
número de dispositivos, como diodos, transistores, resistencias y capacitores (aunque no inductores),
haciendo posible la fabricación de compuertas lógicas en un solo chip. La cuarta generación (LSI)
consistía de sistemas con al menos mil compuertas lógicas. El sucesor natural del LSI fue VLSI (varias
decenas de miles de compuertas en un solo chip). Hoy en día, los microprocesadores tienen varios
millones de compuertas en el mismo chip.

Hacia pricipios de 2006 se están comercializando microprocesadores con tecnología de hasta 65 nm, y se
espera en un futuro cercano el advenimiento de los 45 nm.

MOS

MOS, acrónimo de las siglas en inglés de (Metal Oxide Semiconductor) hace referencia a una de las
familias de FET, del tipo de óxido metálico semiconductor (MOSFET). Comúnmente son utilizados en
electrónica y se encuentran en diferentes tipos.

CMOS

CMOS (del inglés Complementary Metal Oxide Semiconductor, "Semiconductor Complementario de Óxido
Metálico") es una de las familias lógicas empleadas en la fabricación de circuitos integrados (chips). Su
principal característica consiste en la utilización de conjunta de transistores de tipo pMOS y tipo nMOS
configurados de tal forma que, en estado de reposo, el consumo de energía es únicamente el debido a las
corrientes parásitas.

En la actualidad, la inmensa mayoría de los circuitos integrados que se fabrican son de tecnología CMOS.
Esto incluye microprocesadores, memorias, DSPs y muchos otros tipos de chips digitales.

Principales fabricantes

La industria de los componentes es fundamental para la industria electrónica que a su vez lo es para el
resto de industrias. El importante volumen de negocio de este tipo de industria en los países más
desarrollados les hace jugar un importante papel en sus respectivas economías. En la siguiente tabla se
muestra un listado con las principales empresas fabricantes de componentes electrónicos. La mayoría
son multinacionales en las que la fabricación de componentes electrónicos representa tan sólo una parte
de campo de actuación.

Símbolo País Tipos de componentes que fabrica Web

AMD Estados Unidos Semiconductores AMD

AD Estados Unidos Semiconductores Analog Devices

CY Estados Unidos Semiconductores Cypress S.

F Estados Unidos Semiconductores Fairchild

FUJ Japón Semiconductores, condensadores, Fujitsu

IBM Estados Unidos Memorias, microprocesadores, microcontroladores... IBM

i Estados Unidos Memorias, microprocesadores y microcontroladores Intel

Japón Semiconductores Mitsubishi

M Estados Unidos Semiconductores Motorola

NEC Japón Semiconductores, condensadores, relés... NEC

OKI Japón Semiconductores OKI

Japón Semiconductores, baterías, resistores... Panasonic

Holanda Semiconductores NXP Semiconductors

RMBS Estados Unidos Memorias Rambus

Sur Korea Memorias, microcontroladores... Samsung

ST Suiza Semiconductores ST

Japón Memorias, microcontroladores, control de potencia... Sharp

Alemania Semiconductores, reguladores... Siemens

ti Estados Unidos Semiconductores TI

Estados Unidos FPGA, CPLD Xilinx

Microcontroladores, microprocesadores,
Estados Unids
periféricos...

Fabricación de circuitos
integrados
La fabricación de circuitos integrados
es un proceso complejo y en el que
intervienen numerosas etapas. Cada
fabricante de circuitos integrados tiene
sus propias técnicas que guardan como
secreto de empresa, aunque las
técnicas son parecidas.
Los dispositivos integrados pueden ser
tanto analógicos como digitales,
aunque todos tienen como base un
material semiconductor, normalmente
el silicio.

Ejemplo de fabricación de un transistor

<!--[if !vml]--> <!--[endif]-->

Pasos para fabricar un MOS
En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS
(MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:

1. Se parte de la oblea de material semiconductor.

2. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante.

3. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara, también se podía usar
simplemente el óxido anterior como máscara, depende del grosor y de los procesos siguientes.

4. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra), típicamente a la radiación
luminosa. Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes.
Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD.

5. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen.

6. Se vuelve a atacar, esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior.

7. Implantación iónica a través del óxido.

8. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules).

9. Se crece más óxido, con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para
conseguir un mejor aislamiento.

10. Eliminación del nitruro y parte del óxido.

11. Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor.

12. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos
a los vistos en los puntos 1 al 5. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor.

13. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. El
polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado.

14. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. El polisilicio vuelve a
hacer de máscara para proteger la zona del canal.

15. Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor.

16. Se deposita una capa de aislante (zona gris).

17. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido.

18. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros.

19. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos.
 circuitos integrados informatica

Dato Inutil: "...sabias que la torre de Pisa dejó de ser la más inclinada del
mundo? Ahora, la torre más inclinada del mundo es la de la capilla de
Suurhusen, al oeste de Alemania."

Circuito lógico. Tabla de verdad

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Circuito lógico es aquel que maneja la información en forma de "1" y "0",

dos niveles de voltaje fijos. "1" nivel alto o "high" y "0" nivel bajo o "low".

Estos circuitos están compuestos por elementos digitales como la compuerta AND
(Y), compuerta OR (O),  compuerta NOT (NO)......
y combinaciones poco o muy complejas de los circuitos antes mencionados.

Estas combinaciones dan lugar a otros tipos de elementos digitales como los
compuertas, entre otros

- compuerta nand (No Y)

- codificadores
- compuerta nor (No O)
- memorias
- compuerta or exclusiva (O
- flip-flops
exclusiva)
- microprocesadores
- mutiplexores o multiplexadores
- microcontroladores
- demultiplexores o demultiplexadores
- etc.
- decodificadores

La electrónica moderna usa electrónica digital para realizar muchas funciones.

Aunque los circuitos electrónicos pueden resultar muy complejos, en realidad se
construyen de un número muy grande de circuitos muy simples.
En un circuito digital se transmite información binaria (ceros y unos) entre estos
circuitos y se consigue un circuito complejo con la combinación de bloques de
circuitos simples.

La información binaria se representa en la forma de "0" y "1", un interruptor

"abierto" o "cerrado", "On" y "Off", "falso" o "verdadero", en donde "0" representa
falso y "1" verdadero.
 Los circuitos lógicos se pueden representar de muchas maneras. En los
circuitos siguientes la lámpara puede estar encendida o apagada ("on" o "off"),
dependiendo de la posición del interruptor. (apagado o encendido)

Los posibles estados del interruptor o interruptores que afectan un circuito se

pueden representar en una tabla de verdad.

Las tablas de verdad pueden tener muchas columnas, pero todas las tablas
funcionan de igual forma. Hay siempre una columna de salida que representa el
resultado de todas las posibles combinaciones de las entradas.
 

Tabla de verdad
Columna(s) de entrada Columna de salida
Entrada (interruptor) Salida (lámpara)
Abierto Apagado
Cerrado Encendido

El número de columnas en una tabla de verdad depende de cuantas

entradas hay + 1 (la columna de la salida), el número de filas representa la
cantidad de combinaciones en las entradas

Número de combinaciones = 2n, donde n es el número de columnas de la tabla de

verdad (menos la columna de salida)

Ejemplo: en la siguiente tabla hay 3 columnas de entrada, entonces habrán:  23 =

8 combinaciones (8 filas)

Un circuito con 3 interruptores de entrada (con estados binarios "0" o "1"), tendrá
8 posibles combinaciones. Siendo el resultado (la columna salida) determinado
por el estado de los interruptores de entrada.

Tabla de verdad
 Switch Switch Switch
Salida 
1 2 3
0 0 0 ?
0 0 1 ?
0 1 0 ?
0 1 1 ?
1 0 0 ?
1 0 1 ?
1 1 0 ?
1 1 1 ?

Los circuitos lógicos son básicamente un arreglo de interruptores, conocidos como

"compuertas lógicas" (compuertas AND, NAND, OR, NOR, NOT, etc)  Cada
compuerta lógica tiene su tabla de verdad. Y, si pudiéramos ver en mas detalle la
construcción de éstas, veríamos que es un circuito comprendido por transistores,
resistencias, diodos, etc. conectados de manera que se obtienen salidas
específicas para entradas específicas
La utilización extendida de las compuertas lógicas, simplifica el diseño y análisis
de circuitos complejos. La tecnología moderna actual permite la construcción de
circuitos integrados (IC´s) que se componen de miles (o millones) de compuertas
lógicas.

DIAGRAMAS LÓGICOS

En este diagrama, tenemos tres señales de entrada (a,b y c) y una

de salida (s). Si se indica, la lógica puede ser de 2 de 3 señales de entrada (2/3) para
tener salida.
Se le llama diagrama lógico -Y-. En el, para tener una señal de salida (S), las TRES de
entrada tienen que estar activadas ( o dos cualquira de las tres si la lógica es 2/3).

En este otro diagrama, sólo con UNA ( o dos o las tres) señales de
entrada, tendremos una de salida. Es el llamado diagrama lógico -O-.

En el tercer diagrama, si la entrada -S- está activada, la salida -S'-

es NULA.

Como ejemplo, miren este esquema más complicado:

 ....ES POSIBLE LA SALIDA "F"....?

*El "Puzzle" usado en mi Novela*

Las lineas rojas y elementos verdes, son la parte que pertenecen al puzzle. F es la
señal de ignición del detonador -D-. (1), (2) i (3) son los valores en volts de un
parámetro de protección y que originan las señales -a- y -b-
Fanout

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Fanout is a measure of the ability of a logic gate output, implemented electronically, to

drive a number of inputs of other logic gates of the same type. In most designs, logic
gates are connected together to form more complex circuits, and it is common for one
logic gate output to be connected to several logic gate inputs. The technology used to
implement logic gates usually allows gate inputs to be wired directly together with no
additional interfacing circuitry required.

A perfect logic gate would have infinite input impedance and zero output impedance,
allowing a gate output to drive any number of gate inputs. However, since real-world
fabrication technologies exhibit less than perfect characteristics, in reality a limit will be
reached where a gate output cannot drive any more current into subsequent gate inputs -
attempting to do so causes the voltage to fall below the level defined for the logic level
on that wire, causing errors.

The fanout is simply the number of inputs that can be connected to an output before the
current required by the inputs exceeds the current that can be delivered by the output
while still maintaining correct logic levels. The current figures may be different for the
logic zero and logic one states and in that case we must take the pair that give the lower
fanout. This can be expressed mathematically as
( is the floor function).

Going on these figures alone TTL logic gates are limited to perhaps 2 to 10, depending
on the type of gate, while CMOS gates have DC fanouts that are generally far higher
than is likely to occur in practical circuits (e.g. using NXP Semiconductor specifications
for their HEF4000 series CMOS chips at 25 °C and 15 V gives a fanout of 34
thousand).

However inputs of real gates have capacitance as well as resistance to the power supply
rails. This capacitance will slow the output transition of the previous gate and hence
increase its propagation delay. As a result, rather than a fixed fanout the designer is
faced with a trade off between fanout and propagation delay (which affects the
maximum speed of the overall system). This effect is less marked for TTL systems,
which is one reason why they maintained a speed advantage over CMOS for many
years.

Dynamic or AC fanout, not DC fanout, is therefore the primary limiting factor due to
the speed limitation. For example, suppose a microcontroller has 3 devices on its
address and data lines, and the microcontroller can drive 35 pF of bus capacitance at its
maximum clock speed. If each device has 8 pF of input capacitance, then only 11 pF of
trace capacitance is allowable. (Routing traces on printed circuit boards usually have 1-
2 pF per inch so the traces can be 5.5 inches long max.) If this trace length condition
can't be met, then the microcontroller must be run at a slower bus speed for reliable
operation. Or a buffer chip with higher current drive must be added- higher current
drive increases speed since I= C*dV/dt.

Unfortunately, due to the higher speeds of modern devices, IBIS simulation may be
required for exact determination of the dynamic fanout since dynamic fanout is not
clearly defined in most datasheets. (See the external link for more information.)

TTL
En TTL, las puertas lógicas se comportan como una resistencia al paso de la corriente
que siempre fluye desde la fuente de alimentación (Vcc) hacia la tierra (GND).
Supongamos que conectamos dos puertas de forma que una (A) genera una entrada para
otra (B) y llamemos RA a la resistencia interna de la puerta A y a RB a la resistencia
interna de B. Si A proporciona un 1, la corriente fluirá desde A hasta B. Cierto potencial
cae en RA, por lo que el 1 nunca es Vcc. Si A ataca a i puertas B, todas las RBi están en
paralelo, lo que genera una resistencia equivalente menor. Esto permite que pase más
corriente a través de RA y por lo tanto, caiga más tensión en dicha resistencia. En
consecuencia, la tensión a la salida de A puede llegar a caer por debajo de 2.4V y en
este punto dejaremos de proporcionar un 1.

Similar situación ocurre cuando A proporciona un 0. En este caso, muchas puertas B

inyectan corriente a través de la salida de A que es ahora un sumidero de corriente (las
puertas B son fuentes de corriente). Si el potencial que cae en RA es suficientemente alto
como para superar los 0.4V, A dejará de proporcionar un 0.

Notar que para mantener el 1 lógico podemos permitirnos una caída de 2.6V (5V -
2.4V), mientras que para 0 el aumento no puede sobrepasar los 0.4V. Por tanto, en TTL,
el establecimiento del 0 es el factor más crítico en la determinación del fan-out.

CMOS
En CMOS, las puertas lógicas se comportan como condensadores. Un condensador se
asemeja a un aislante cuando la señal que se le aplica es constante y deja pasar la
corriente cuando ésta es variable. Por tanto, cuando la frecuencia interna de las señales
lógicas es baja, las resistencias internas de las puertas CMOS son muy altas y el fan-out
sería muy alto, ya que apenas hay consumo de corriente y ésto provoca que no caiga
tensión en las puertas. Sin embargo, cuando la frecuencia aumenta, la resistencia
capacitiva disminuye, aumentando el consumo de corriente. Así las caídas de tensión
aumentan y el fan-out disminuye por el mismo efecto que en TTL1.2. Resumiendo: en
CMOS el fan-out depende de la frecuencia de operación.