By Edmuz
Intel Sandy Bridge-E Core i7-3960X - LGA2011
Fabricante: Intel
Modelo: Core i7-3960X
Procesadores: LGA2011
Memoria: DDR3
Chipset: Intel X79
En la gama alta Intel no tiene competencia y, por lo tanto, tampoco prisas, pero la historia ha demostrado que tampoco
puede dormirse en los laureles, así que ya tocaba renovar su plataforma entusiasta tres años después de su lanzamiento.
Y más después del lanzamiento de los actuales Sandy Bridge para socket LGA1155, los cuales, en aplicaciones que no usan
muchos núcleos, han demostrado ser la verdadera competencia a los Core i7 LGA1366. Y es que el excelente IPC de los Sandy
Bridge, junto su bajo consumo y su gran potencial de overclock, además de un precio mucho más contenido, ha hecho que
muchos usuarios entusiastas bajasen del tren LGA1366 para ir al LGA1155.
Vamos, que el enemigo estaba en casa, y la próxima llegada de los Ivy Bridge LGA1155 aún pintaba peor para Intel y su
plataforma entusiasta... Y si no era malo para Intel, sí lo era para el usuario que veía cómo pasaban los años y apenas había
mejoras de rendimiento en aplicaciones monohilo.
Cabe recordar que Intel ya mantuvo la plataforma LGA1366 como la más potente en muchos aspectos gracias a la
actualización que hemos mencionado, proprocionando un mayor número de núcleos, 6 en vez de los 4 de los mejores
procesadores de gama normal, eso les daba la superioridad en programas multihilo. Sin embargo, el software avanza lento, y
hay pocos programas de uso doméstico que saquen provecho de muchos núcleos, por no hablar de los juegos.
Otra baza de los LGA1366 era el mayor soporte para más líneas PCI Express, que permitían soluciones multiGPU muy
potentes. Sin embargo, con el tiempo los ensambladores se han ido espabilando, y han terminado sacando soluciones
LGA1155 con chips de terceros que soportan soluciones multiGPU suficientemente interesantes, y que se pueden poner al
nivel de los actuales Gulftown o Core i7-990X.
Hoy Intel pone al día su plataforma para usuarios entusiastas: llega el Sandy Bridge-E, con la E de extreme y con socket
nuevo, el LGA2011, todo ello basado en la arquitectura del exitoso Sandy Bridge.
Esta puesta al día ofrecerá una potencia sin precedentes permitiéndonos montar un equipo muy rápido y completo. Eso sí,
también muy caro, a la par con la anterior generación entusiasta y, por lo tanto, pensada para sólo algunos privilegiados.
Los detalles técnicos – I
Tal y como su nombre indica, el Sandy Bridge-E es un Sandy
Bridge a lo grande, pensado para ofrecer el máximo
rendimiento sin importar el coste de la plataforma. Queda
claro que no será nunca un producto que destaque por su
relación precio/prestaciones, sino que será un producto de
máximas prestaciones a un precio elevado.
Aquí tenemos ubicado el Sandy Bridge-E en la línea de
productos de Intel y con su política Tick-Tock:
¿Qué novedades lleva Sandy Bridge-E?
1
By Edmuz
En las diapositivas siguientes tenemos un primer resumen, aunque lo principal es el uso de la arquitectura Sandy Bridge para
cada núcleo:
Así tenemos un Sandy Bridge con 6 núcleos, tecnología Hyper-Threading, Turbo Core 2.0, hasta 15 MB de caché L3, cuatro
canales de memoria, instrucciones AVX, AES, SSE 4.1, SSE 4.2 y soporte para 40 líneas PCI Express. Su memoria de referencia
será DDR3-1600. Y evidentemente, con procesadores más o menos desbloqueados para practicar overclock.
¿Qué modelos se presentan hoy?
Hoy se presentan los SB-E Core i7-3960X y Core i7-3930K. Más tarde, ya en 2012 llegará el hermano pequeño, el Core i7-
3820.
Ya lo hemos visto arriba: el Core i7-3960X dispondrá de 6 núcleos, funcionará a una velocidad de 3,3 GHz (3,9 GHz con Turbo
Boost), dispondrá de 15 MB de caché L3, un TDP de 130W y un precio de alrededor de los 1.000$. El procesador está
totalmente desbloqueado para los amantes del overclock.
Intel también presenta un hermano pequeño muy parecido, pero con 12 MB de L3, 100 MHz menos de reloj y un precio que
se reduce a casi la mitad. Es el Core i7-3930K.
Como decíamos, de momento y para inicios de 2012, está prevista una tercera opción SB-E con un precio más ajustado aún
por determinar, pero también con importantes recortes. El principal es la reducción de núcleos a 4. Su caché baja a 10 MB
pero su velocidad de trabajo aumenta a 3,6 GHz (3,9 GHz con Turbo Boost). Arriba vemos que pone "Partially Unlocked": esto
significa que su multiplicador sólo se podrá subir un poco, hasta 600 MHz más, o como dice Intel, 6 bins, por lo que su
velocidad máxima practicando overclock sin tocar el bus u otros elementos será de 4,2 GHz.
2
By Edmuz
Los detalles técnicos – II
¿Nuevo chipset?
Evidentemente todos los Sandy Bridge-E llegan para el nuevo socket LGA2011 y soportan memoria en cuádruple canal, o
Quad Channel. Si hay nuevo socket hay nuevo chipset: se trata del Intel X79:
Más que un chipset lo que vemos es un Southbridge, al igual que lo ocurrido con los Sandy Bridge normales, y es que los
procesadores ya hacen la gran mayoría de funciones, incluido lo que antiguamente hacía el Northbridge.
El chipset X79 apenas lleva novedades respecto al actual Intel Z68. Así, vemos un chipset con soporte para 14 conexiones USB
2.0, el USB 3.0 deberá ir a cargo de chips de terceras compañías. Tendrá soporte para 4 dispositivos SATA 3 Gbps y 2
dispositivos SATA 6 Gbps. Parece que si el ensamblador lo considera oportuno añadirá el Intel Rapid Storage Technology con
soporte para Intel Smart Response.
Luego comentaremos algunos detalles más sobre el chipset.
Los nuevos Sandy Bridge-E también heredan el Turbo Boost 2.0 de los Sandy Bridge normales. Disponemos de distintos
niveles automáticos de overclock dependiendo de la carga y el calor generado. El Turbo Boost 2.0 subirá automáticamente la
velocidad del procesador en unos 600 MHz si hay carga en 1-2 núcleos, y unos 300 MHz si hay carga en 5-6 núcleos. La
verdad es que no entendemos por qué directamente no dan ya esos 300 MHz de más por defecto, pero suponemos que es
para evitar pasarse de TDP. Entendemos que con 3-4 núcleos se activará el TB a
un nivel intermedio.
¿Sin disipador incluido?
A continuación tenemos una imagen de las cajas de los procesadores que se
presentan hoy. Tal y como se puede ver son muy finas, y es que esta vez no
hay ventilador incluido. Lo contaremos en una página dedicada a la
refrigeración de este procesador.
3
By Edmuz
Ahora tenemos una imagen del núcleo de los Sandy Bridge-E. De esta diapositiva podemos sacar un par de datos muy
interesantes. La cantidad de transistores se queda en la burrada de 2.270 millones de transistores, más que los chips de
sobremesa más grandes de los últimos tiempos, los recién estrenados AMD Bulldozer. Otro dato interesante es el tamaño del
chip, el cual se queda en 435 mm 2, una auténtica animalada que hace que el chip realmente sea enorme. Suponemos que
podría haber sido más pequeño, pero la necesidad de utilizar 2011 pins ha obligado a tal cosa.
Queda claro que no será un chip precisamente barato de fabricar. Tampoco lo pretendían.
Los detalles técnicos – III
Antes hemos comentado por encima las características del chipset y hemos dicho que volveríamos a ello más tarde,
simplemente para comentar algunos detalles más.
40 líneas PCI Express
Una de las características más destacables de los Sandy Bridge-E es el soporte multiGPU, y es que un Sandy Bridge normal
soporta hasta 16 líneas PCI Express a través del northbridge integrado en el procesador. Esto significa controlar una única
VGA a velocidad x16 v2.0, o dos tarjetas a velocidad x8-x8 v2.0. Evidentemente, ahí los ensambladores de placas base es
donde han puesto su mano y han ampliado su capacidad gracias a chips NF200 o PLX, los cuales añaden algo de latencia y
pérdida de rendimiento, además de un consumo mayor. Luego, a través del chipset se da soporte para conexiones 8 líneas
PCIe más que se dedican a aspectos que no sean los gráficos.
Con los Sandy Bridge-E se eleva el soporte para 40 líneas PCI Express desde el northbridge, lo que permite conexiones
multiGPU mucho más robustas y de más de dos tarjetas gráficas. El ensamblador es quien decidirá cómo va a encaminar
dichas líneas, pero es lógico pensar que tendremos x16-16 con dos tarjetas y x16-x16-x8 con tres tarjetas. Con cuatro tarjetas
hay distintas posibilidades, pero el x16-x8-x8-x8 es una de las más viables. Evidentemente, ahí hay que añadir las 8 líneas
PCIe del chipset X79 que dan el soporte para el resto de conexiones, incluidas las de red, USB 3.0 con chip de otras
compañías, slots PCIe x1, etc.
Más líneas PCI Express y un procesador más rápido permiten que las soluciones gráficas más potentes rindan mejor y
evidentemente estamos hablando de una plataforma entusiasta extrema pensada para usuarios que montarán más de una
VGA, aunque suponemos que AMD también se verá beneficiada, ha sido NVIDIA quien se ha apuntado a la fiesta del X79.
Podemos comentar que los Core i7 Bloomfield y Gulftown soportan hasta 32 líneas PCI Express, por lo que respecto a esta
plataforma también se ha mejorado, aunque de forma más discreta. Quizá lo ideal habría sido un aumento hasta 48 líneas
PCIe para permitir x16-x16-16, pero entendemos que no es algo técnicamente trivial.
4
By Edmuz
¿PCI Express 3.0?
Es posible, pero no seguro. Ahora mismo PCI Express 3.0 es puro márketing y no vamos a ser capaces de sacarle el jugo a este
bus hasta dentro de varias generaciones de tarjetas gráficas, así que a nivel práctico es pura anécdota para la mayoría de
plataformas. Pero entendemos que si vamos a gastarnos alrededor de 1.500€ en una plataforma nueva y que se actualiza
menos que la plataforma de batalla, nos interesará que disponga del mayor número de novedades antes de que se quede
corta. El problema está en que aún no hay nada PCI Express 3.0 y, por lo tanto, Intel no se atreve a asegurar su soporte. Lo
mismo ocurre con Ivy Bridge, pero cuando lo presenten ya habrá hardware PCIe v3.0 y podrán asegurarlo al 100%.
Intel pone "Intel believes that some PCIe devices may be able to achieve the 8GT/s PCIe transfer rate on the X79 Express
Chipset based platform". Así que parece que han hecho los deberes, pero no lo han podido comprobar, y es que el estándar
es más nuevo que el inicio de producción de estos SB-E. De hecho, y luego lo veremos, los ensambladores ponen en la
publicidad de sus placas base X79 el soporte para PCIe v3.0, así que el terreno está preparado, pero puede no ser
absolutamente funcional.
Quizá haya ciertas VGAs que sí funcionen y otras que no. Quizá todo funcione correctamente, quizá nada y haya que esperar
a una posible revisión del chip SB-E, tema que desde Intel se negó. Lo cierto es que si nos interesa este punto será prudente
esperar un poco más a que lleguen las futuras VGAs PCIe v3.0 que tampoco falta tanto.
¿Nueva revisión C2 de camino?
Durante la presentación para la prensa española de los Sandy Bridge-E preguntamos directamente acerca de los distintos
rumores que había por la red acerca de una futura e inminente revisión C2 de los Sandy Bridge-E. Dichos rumores apuntaban
a que la revisión C1 no soportaría PCIe V3.0, que fallaba el soporte para la interconectividad de la aceleración por hardware
de virtualización, o lo que es lo mismo, que vendría sin VT-d, y que fallaba el soporte para varias conexiones SATA.
5
By Edmuz
Desde Intel negaron estos rumores: el tema del PCIe 3.0 por lo citado más arriba, el tema de las conexiones SATA porque no
es cosa del procesador sino del chipset, y ya vemos que el X79 es prácticamente lo mismo que el Z68, y ahí hay cuatro
conexiones SATA 2.0 y dos conexiones SATA 6 Gbps. Finalmente, el tema del VT-d nos dijeron que era cosa del chipset y, por
lo tanto, también falso. Si Intel no nos contó toda la verdad ya no lo sabemos, pero lo sabremos muy pronto. Es lógico pensar
en la llegada de futuras revisiones del chip que corregirán temas menores, como siempre ocurre en todas las arquitecturas y
chips, así que es posible que en 2012 veamos la revisión C2 pero, siempre según Intel, no por los motivos que se han
rumoreado hasta la fecha.
¿La plataforma LGA2011 soportará futuros procesadores?
A esta pregunta Intel nos respondió que no cambiaban de socket por capricho, y que su desarrollo y soporte tenía elevados
costes, por lo tanto intentarían que futuras actualizaciones fuesen compatibles con este socket y, por ende, con las placas
que se ponen a la venta hoy.
Desde Intel se confirmó que en el futuro llegará el Ivy Bridge-E, lo que no sabían es cuándo, ni si conseguirán que funcione en
el socket LGA2011. Suponemos que quieren que así sea, pero se curan en salud. De hecho, que el Sandy Bridge y el Ivy Bridge
funcionen con el mismo socket LGA1155 es una buena señal. El cuándo evidentemente no nos lo habrían dicho ni aunque lo
supieran, pero calculamos que no será antes de un año, y lo lógico es pensar que pasará el mismo tiempo desde la salida del
Ivy Bridge al Ivy Bridge-E que lo que ha pasado desde el Sandy Bridge al Sandy Bridge-E. El tiempo dirá el tiempo exacto,
nosotros apostamos que durante el primer trimestre de 2013.
Los detalles técnicos – IV
¿Sólo 6 núcleos?
Sí, sólo 6, con posibilidad de mover 12 hilos gracias al Hyper-Threading, aunque personalmente me parece una cifra
suficientemente elevada de núcleos. Aquí tenemos la imagen del chip, lo que llaman el die:
De la imagen de arriba lo vemos todo claro excepto dos espacios vacíos, que son dos núcleos desactivados. Intel nos cuenta
que a pesar de todos los esfuerzos para que el software avance, aún hay pocos programas que aprovechen tantos núcleos y,
por lo tanto, ir a por 8 núcleos es una apuesta no siempre útil en equipos de sobremesa. Querían mantener el TDP de 130W,
y para ello había dos alternativas: 8 núcleos a baja velocidad o 6 núcleos a alta velocidad. Teniendo en cuenta el software
actual para uso doméstico decidieron 6 núcleos a alta velocidad para que en aplicaciones monohilo o de uso de hasta 4
núcleos, que es lo más habitual, se consiguiese un rendimiento óptimo.
Vamos, que había que balancear el procesador y se optó por esa alternativa, y ciertamente parece la más razonable.
Evidentemente no nos cuentan si los dos núcleos han sido capados de forma irreversible (o alguien dará con la fórmula para
volverlos a activar), pero si se consiguiese queda claro que el consumo aumentaría y que se necesitaría un sistema de
disipación acorde a la nueva situación. Con todo, es evidente que el diseño de 8 núcleos a menor frecuencia será el que
utilizará Intel para su otro gran mercado donde el multihilo sí es interesante: los servidores y, por lo tanto, la gama Xeon, así
6
By Edmuz
que el diseño es el mismo para ambas plataformas pero para servidores bajan frecuencia y aumentan el número de núcleos,
y para sobremesa todo lo contrario. Nada que no hayan hecho en el pasado.
¿Por qué LGA2011?
Aunque estamos en el año 2011, el
nombre de LGA2011 corresponde al
número de pins del socket, una
auténtica burrada que nos deja ciegos si
intentamos contarlos. Es evidente que
hay algún que otro pin redundante y,
por lo tanto, la cifra exacta de 2011 (y
no 2015 ó 2005) puede haber sido un
capricho de los ingenieros de la
arquitectura aprovechando el año de su
lanzamiento.
La cantidad de pins ha aumentado
respecto a anteriores arquitecturas por
varios motivos, aunque parece que el
principal es el hecho de controlar 4
canales de memoria. Os recordamos
que el controlador de memoria está en
el chip, lo que quiere decir que cuando
hay cambios importantes en el controlador de memoria hay cambio de socket, tanto para Intel como para AMD. Si no
recordamos mal la cifra, Intel comentó que cada canal de memoria requiere, por lo menos, de 168 pines, así que unos
cálculos rápidos nos dan que casi 700 pines del socket están dedicados a la memoria, una cantidad brutal. Otro aspecto que
seguro que ha hecho aumentar la cantidad de pins son las 40 pistas PCI Express, y evidentemente otros pins que los
ingenieros habrán estimado necesarios.
El nuevo socket LGA2011 es enorme y parece que técnicamente imposible de llevarlo al formato antiguo donde las patillas
estaban en el procesador. Aquí la única pega está en las placas base y la garantía de las mismas, puesto que desde hace años
el consumidor y la tienda que vende la placa base está en una situación complicada cuando una placa viene con algún pin
defectuoso, ya que resulta fácil atribuirle la culpa a una mala manipulación por parte del cliente, aunque no siempre sea
culpa suya. Intel fue lista quitándose de encima el problema y pasándolo al ensamblador de placas base y, de rebote, al resto
de la cadena. Desconocemos qué acuerdos hay entre los fabricantes de placas base e intel para gestionar los fallos en el
socket.
Por otro lado, encontramos otra novedad en el socket LGA2011, y es que ya lleva los agujeros para la sujeción de cualquier
sistema de refrigeración. Se han terminado los backplates distintos de cada fabricante de disipadores: ahora Intel
proporciona todo el sistema, y el disipador sólo tiene que ofrecernos el sistema de anclaje y los tornillos con la altura
necesaria para esta plataforma.
Otra novedad está en el sistema de retención del procesador, puesto que es doble con dos palancas que hay que mover en
cierto orden para abrir el socket, y en el contrario para cerrarlo. Si tenéis curiosidad para ver cómo funciona y de paso cómo
se monta el sistema de refrigeración líquida de Intel, aquí tenéis un vídeo ilustrativo bastante claro:
La refrigeración de los Sandy Bridge-E
El TDP de los Sandy Bridge-E se queda en los 130 W y, por lo tanto, las soluciones que existen actualmente para la
refrigeración de nuestros equipos deberían ser suficientes, al menos las de gama alta que son capaces de mantener a raya las
temperaturas de los actuales LGA1366 o procesadores muy calientes, así que en el aspecto de la refrigeración no habrá
excesivos problemas.
Es cierto que el anclaje ha cambiado y que se requiere de un nuevo sistema de sujeción, pero en los últimos días ya hemos
visto como muchos ensambladores anunciaban kits para adaptar sus soluciones de refrigeración a socket LGA2011 o incluso
otros que anunciaban el suministro gratuito del kit a sus clientes.
Es la primera vez que Intel no vende, en formato de caja, un procesador junto a un ventilador. Según la propia Intel, y tras
hablar con la comunidad de usuarios sobre sus soluciones de gama extrema, han confirmado que el ventilador de serie que
proporcionaban normalmente no salía del embalaje y la mejor suerte que podía tener era llegar a un punto de reciclaje. O lo
que es lo mismo: el usuario entusiasta ya disponía de un sistema de refrigeración mejor o adaptado a sus necesidades
7
By Edmuz
cuando adquiría un procesador de este tipo, así que para poner un disipador que no interesa a la mayoría de los compradores
han decidido quitarlo.
Si alguien quiere puede adquirir el sistema de refrigeración por aire a un precio económico, que será inferior a los 20$:
No sabemos si se han puesto de acuerdo o no, pero este otoño tanto AMD, como ahora Intel, han decidido proporcionar un
sistema de refrigeración líquida cerrado para el que quiera una solución intermedia para su equipo. Está fabricado por
Asetek, y eso de intermedio lo decimos porque seguro que hay muchos usuarios que disponen de soluciones de refrigeración
líquida completa y hecha por piezas mucho más caras y potentes, aparte de otras soluciones que se adaptan a sus
necesidades.
El funcionamiento de este tipo de kits de refrigeración es más que correcto, ya hemos visto soluciones muy similares de
Antec o Corsair y funcionan muy bien, aunque a veces no consiguen superar a las mejores soluciones de aire. Todo depende
del ruido que estamos dispuestos a soportar. Aquí tenemos las imágenes del producto:
Y a continuación algunas de las especificaciones del kit de
refrigeración líquida que se podrá comprar para estos procesadores, aunque como podemos ver dispondrá de anclajes para
todos los sockets actuales de Intel. Su precio rondará entre los 85 y los 100$.
Nosotros dispondremos de una unidad de este sistema de refrigeración que será la que utilizaremos para las pruebas.
8
By Edmuz
Parece una opción bastante interesante para mantener frescos estos nuevos procesadores o cualquier solución de Intel más
o menos moderna. A ver si alguien publica una comparativa entre estos sistemas de refrigeración.
Por cierto, montando el sistema de refrigeración RTS2011LC hemos visto que también es compatible con plataformas AMD
AM2 y AM3, por lo que pocos equipos actuales no se beneficiarán de él. También cabe comentar que al contrario de lo que
ocurre con el sistema de refrigeración líquida de AMD, el de Intel no se conecta a la placa base y no hay software de control
para él. Así, su velocidad es totalmente automática y no la podemos ajustar a través de software.
Previsión de rendimiento y productos para SB-E
Tal y como es habitual en este tipo de presentaciones, Intel proporciona datos acerca de lo que podemos esperar a nivel de
rendimiento con la nueva plataforma. Por una vez AMD no sale mencionada, y como hacen comparaciones directas con sus
propios productos os podemos ofrecer todas las diapositivas. No sabemos si es un cambio de actitud o simplemente que el
producto está tan lejos de su rival y enfocado a otro mercado que no hace falta mencionar nada más.
Sea como sea, aquí tenemos aproximadamente lo que podemos esperar de los nuevos Sandy Bridge-E respecto al producto
que sustituyen, tanto en referencia al Core i7-990X LGA1366 como al Core i7-2600K LGA1155. Parece que crearon la
documentación antes de la llegada de los Core i7-2700K, pero es un detalle menor y que no desvirtúa las cifras aproximadas.
9
By Edmuz
Continuación tenemos con más detalle las diferencias de rendimiento que podemos esperar de los nuevos Core i7-3960X
respecto a los Core i7-990X con arquitectura con nombre en clave Gulftown.
Y ahora la misma comparación respecto a los Core i7-
2600K con arquitectura con nombre Sandy Bridge.
Intel nos propone una solución con 6 núcleos y capaz de
mover hasta 12 hilos con HT, así que a la pregunta de para
qué necesitamos tantos núcleos encontramos la
respuesta de Intel en forma de listado de programas que
utilizan 4 o más hilos, programas ya adaptados a las
nuevas instrucciones AVX y juegos que aprovechan más
de un núcleo (mención especial al ridículo caso de Crysis
Warhead, que sólo lo hace con Windows XP, donde no
podemos activar DX10).
10
By Edmuz
Finalmente, Intel nos cuenta que la gran mayoría de ensambladores de placas base, de kits de memoria y de sistemas de
refrigeración tienen pensado apuntarse al carro LGA2011 y, por lo tanto, hay soporte de la industria para la nueva
plataforma:
La placa: ASUS P9X79 Pro
Vamos a comenzar con la ronda de las placas con chipset X79 y compatibles con el nuevo Sandy Bridge-E con este modelo de
ASUS, que han denominado como P9X79 Pro. La placa pertenece a la gama alta, como no podía ser de otra manera, con todo
lo que eso conlleva: material adjunto de todo tipo (varios cables SATA, placa para varias GPU, etc.), acabados de primera y
funciones que sólo los usuarios más exigentes sacarán provecho.
Estéticamente la placa cuenta con una combinación de negro y diversos tonos de azul. Se han usado 4 disipadores pasivos
para refrigerar, entre otras cosas, el chip principal y las fases de alimentación. Estos disipadores están unidos entre sí por
pares mediante heatpipes, y su diseño está pensado para evacuar mejor el calor (con formas estriadas).
11
By Edmuz
Si observamos la distribución de la placa, vemos la variación que ha sufrido el tipo genérico ATX para adaptarse al nuevo
diseño de Intel para el socket LGA2011. El cambio principal lo vemos en la zona de la CPU, donde a lado y lado del socket
vemos cuatro y cuatro bancos de memoria. Es algo poco habitual, pero será algo que veremos muy a menudo a partir de
ahora. Cada par de bancos alterna un color, de forma que indica que se puede hacer un quad channel (cuatro módulos
actuando al mismo tiempo), maximizando el ancho de banda.
No podemos obviar otro cambio: el socket es muchísimo más grande, para albergar esos mamotretos que son las CPU Sandy
Bridge-E. Además de esto, el anclaje del procesador varía totalmente: a partir de ahora tendremos una barra de fijación a
cada lado, y para sacar la CPU habrá que quitar primero una y luego la otra, y seguir el proceso inverso para volverla a fijar.
Por arriba y por abajo
En cuanto a la conectividad, la ASUS P9X79 Pro goza de 4 puertos PCI-Express 3.0 que funcionan de la siguiente manera: si
conectamos dos tarjetas funcionarán a x16/x16, con tres a x16/x8/x8, y el cuarto puerto siempre funcionará a x8 reales.
Tenemos dos puertos PCI-Express x1, éstos 2.0. Gráficamente no tiene problemas ni con SLI y CrossFire. En cuanto a la
conectividad trasera, contamos con esto: 1 módulo bluetooth, 1 x salida óptica S/PDIF, 1 x gigabit LAN, 2 x Power eSATA 6
Gbps, 4 x USB 3.0, 6 x USB 2.0, 1 x botón para restaurar la BIOS automáticamente.
La placa, como decimos, es compatible con procesadores compatibles con LGA2011 (Core i7 y Core i7 Extreme).
Naturalmente, soporta Intel Turbo Boost 2.0. A nivel de memoria, soporta módulos DDR3 en quad channel y memorias XMP,
con frecuencias que van desde los 1.066 MHz hasta los 2.400 (por overclock), con un máximo de 64 GB.
La cosa no acaba aquí, ya que la placa consta de más
conectores: 4 SATA 6 Gbps, 4 SATA 3 Gbps, 6
conexiones para ventiladores, audio frontal y
conexiones frontales, 6 USB frontales y 2 USB 3.0,
botón de inicio y reinicio del sistema, contador LED
integrado, botón para resetear la BIOS, y tres más, uno
de MemOK!, un de EPU y otro de TPU.
MemOK!, como hemos visto en otras ocasiones, es una
tecnología propia de ASUS que permite compatibilizar
las memorias instaladas con el sistema, por si se
presentan problemas. El botón EPU nos permite activar
un modo de ahorro de energía y eficiencia automático,
mientras que el botón TPU auto overclockea el sistema
de forma fiable y segura.
12
By Edmuz
Otras tecnologías propias de esta placa son: BT GO!
(bluetooth integrado), USB 3.0 Boost (aumenta la
velocidad de transmisión), compatible con PCI-E 3.0,
presencia de una BIOS UEFI, compatible con DTS
Connect y DTS Ultra PC II, y cuenta con USB BIOS
Flashback (colocamos una BIOS en un pendrive, la
insertamos en el conector blanco de la parte trasera,
apretamos 3 segundos el botón de reset de BIOS de esa
parte, y el proceso se iniciará automáticamente).
La placa: ECS X79R-AX
Este modelo de ECS también resulta muy interesante, y
es que al igual que el anterior, se engloba dentro de la
gama alta (sello Black Extreme), y eso significa una
presentación inmejorable y uno de los bundles más
completos que hemos visto nunca. Además, en la propia placa vemos un toque estético potente, con colores blancos, negros
y grises para disipadores, PCB y conectores.
A nivel de disipación, la ECS X79R-AX goza de dos piezas pasivas: una refrigera las fases de potencia y la otra, a la que está
unidad mediante un largo heatpipe, el chip X79. El primer disipador incorpora en su cuerpo otro heatpipe adicional.
No volveremos a explicar el socket LGA2011, pero vemos que se sigue exactamente el diseño propugnado por Intel. En el
caso específico de esta ECS, en lugar de 4 bancos a cada lado del socket disponemos únicamente de 2 bancos, lo que otorga
un total, según las especificaciones, de 64 GB de memoria DDR3 con frecuencias de entre 1.066 y 2.400 MHz (con overclock,
claro), además de soportar quad-channel. El sistema de fijación de la CPU es el anteriormente descrito en la placa ASUS.
13
By Edmuz
La ECS X79R-AX incorpora 6 slots de expansión en su superficie: 4 slots PCI-Express 3.0 (los de color gris funcionan a x16 y los
blancos a x8), y dos PCI-Express x1. Soporta CrossFire y SLI. En la parte trasera no faltan conexiones: botón protegido de clear
CMOS, 10 USB (4 de ellos son 3.0), 1 x PS/2 (híbrido teclado y ratón), 2 x gigabit ethernet, 1 módulo bluetooth, 1 módulo
WiFi, 5 jacks de audio y 1 conector S/PDIF digital.
Repasando sus características intrínsecas, más allá de la RAM y la CPU, esta placa incorpora el chipset X79, con todas sus
bondades, lo cual ya es mucho. ECS ha procurado introducir algunas tecnologías propias, además de dotarla de extras, como
la WiFi integrada, que dan un toque de distinción. Además de esto, contamos con la doble LAN, además de una BIOS UEFI.
Las conexiones adicionales sobre la placa no se hacen esperar: además de la alimentación tenemos 4 SATA 3 Gbps y 8 a 6
Gbps, 4 puertos adicionales USB 2.0 y 2 USB 3.0, botón integrado de inicio y reinicio, panel frontal y audio frontal, S/PDIF,
contador LED integrado, 1 speaker, y un puerto COM.
La BIOS UEFI agiliza la gestión del sistema, además de facilitar los cambios que podamos hacer gracias a un entorno amigable,
aunque como siempre, la BIOS de ECS no dispone de tantas opciones como otras, si bien esto no es necesariamente malo.
Conexiones de la parte trasera
Los USB permiten la carga eléctrica de dispositivos incluso
con el sistema apagado (EZ Charger), algo que puede
resultar muy útil. Además de esto, la X79R-AX incorpora la
tecnología QoolTech IV, que además de gestionar mejor el
sistema de refrigeración pasivo de la placa, indica con
colores la temperatura que el chipset está alcanzando. En
su disipador vemos una banda de color negro, que irá
cambiando de color conforme vayan aumentando los
grados, mostrando indicativos que irán de los 50 a los 90
grados centígrados. Una buena idea que ya habíamos visto
en otras placas ECS.
14
By Edmuz
Como detalle, de todo el bundle adjunto que, como decimos, es cuantioso, destaca el frontal de 3,5 pulgadas externo para
aprovechar el conector USB 3.0 frontal.
Según ECS el PVP de esta placa se establece en unos 295 dólares.
La placa: MSI X79A-GD65
Veamos ahora una tercera placa, en este caso proveniente de MSI. La X79A-GD65 se engloba también dentro del segmento
de la gama alta aunque no extrema, como todos los modelos que hemos visto, y es que no se puede esperar otra cosa de las
placas que montan el último chipset de Intel. Una breve pincelada a la parte visual nos deja, otra vez, con el diseño del socket
actual, además de la distribución de las ranuras de RAM de la forma que ya hemos descrito con anterioridad: volvemos a
contar con 8 bancos, donde podremos instalar hasta 128 GB de memoria DDR3 (con velocidades de entre 1.066 y 2.400
MHz). Obviamente, es compatible con quad channel.
No entendemos porque ECS y MSI cuentan con soporte para módulos de 16 GB y Asus sólo asegura soporte para módulos de
8 GB. Habrá que estar atentos a la lista de compatibilidad de memoria de la web de cada fabricante si queremos utilizar tanta
memoria.
En cuanto a la estética, salta a la vista: colores negros y azul oscuro para marcar el carácter "agresivo" del producto. Este
modelo cuenta con dos disipadores pasivos: el de las fases de alimentación incorpora un heatpipe en su interior, y luego
tenemos el del chipset, que es bastante discreto en comparación con otros que hemos visto hasta ahora.
Nuevamente, nos encontramos con el socket LGA2011 (¿esperábais otra cosa?), con el doble sistema de anclaje, y todo lo
que eso conlleva. Como detalle, la parte metálica del socket tiene un acabado cromado.
15
By Edmuz
Repasemos las ranuras de expansión sobre la placa. ¿Qué vemos? Pues 3 puertos PCI-Express 3.0 (corresponden a los PCI-E 1,
4 y 6. El primero y el cuarto son siempre x16, mientras que el último es siempre x8), 2 puertos PCI-Express 2.0 x16
(corresponden a los puertos PCI-E 2 y 5, ambos funcionan a x1), y luego un puerto PCI-E x1.
Los puertos PCI-E x16 que funcionan a x1 tienen la forma de un x16 completo, pero sólo tenemos que ver los conectores
internos para ver que trabajan a menor velocidad. Eléctricamente parecen x8, pero el manual de la placa pone x1. De hecho
es lógico ya que de 40 líneas PCIe que soporta el Sandy Bridge-E, si restamos 16+16+8 nos quedamos con 0, así que estos dos
slots van vía southbridge del chipset X79.
Si seguís con nosotros os decimos qué conexiones hay en
la parte trasera de la placa, que son unas cuantas: puerto
híbrido PS/2 para teclado y ratón, 10 puertos USB (dos de
ellos son 3.0), salida óptica de audio (S/PDIF), salida
coaxial, firewire (por fin lo vemos), puerto gigabit
ethernet, y 6 jacks de audio.
Y ahora, miremos las conexiones sobre la placa: doble
conector para USB 2.0 frontal (para 4 puertos), un
conector USB 3.0 frontal (para dos puertos), IEEE 1394 (un
puerto), panel frontal de audio y de conexiones, botón de
encendido del sistema botón OC Genie (para hacer
overclock automático) y botones de "+" y "-" (para subir y
bajar el overclock, también al vuelo).
MSI introduce su sello propio con algunas tecnologías, de las cuales nos resultan conocidas una o dos. De hecho, la placa
posee una certificación Military Class III, que pasa el estándar MIL-STD-810G, el cual comprende cuatro tecnologías: DrMOS II
(alta eficiencia eléctrica y doble protección térmica), Hi-c CAP (condensadores de polímero de alta conductividad, con bajo
ESR), Solid CAP (condensadores sólidos no volátiles), y SFC (Super Ferrite Choke, para mejorar la eficiencia eléctrica hasta un
10% y favorecer la práctica del overclock).
MSI se sube al carro de la BIOS UEFI con multitud de opciones y un entorno más "friendly". Los botones integrados en la
placa permitirán overclock al instante, ampliando y mejorando la experiencia.
16
