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Comparativa de Sockets de Procesadores

Este documento describe los principales tipos de sockets para procesadores, incluyendo LGA, PGA, ZIF, BGA y DIP. LGA tiene los pines en el socket en lugar del chip. PGA tiene los pines alineados en una matriz regular. ZIF permite insertar y extraer el chip sin fuerza. BGA tiene los pines en bolas soldadas de forma permanente. DIP era un empaquetado de doble hilera usado en los primeros procesadores que se soldaban directamente a la placa base.

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Comparativa de Sockets de Procesadores

Este documento describe los principales tipos de sockets para procesadores, incluyendo LGA, PGA, ZIF, BGA y DIP. LGA tiene los pines en el socket en lugar del chip. PGA tiene los pines alineados en una matriz regular. ZIF permite insertar y extraer el chip sin fuerza. BGA tiene los pines en bolas soldadas de forma permanente. DIP era un empaquetado de doble hilera usado en los primeros procesadores que se soldaban directamente a la placa base.

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Tipos de Procesadores

LGA: Popularizado por Intel, el Land Grid Array es un tipo de socket


cuyo montaje es en empaquetado para circuitos integrados, que se
diferencia en tener los pines en el socket, en vez de en el circuito
integrado. El LGA se puede conectar eléctricamente a un circuito
impreso a través del uso de un conector, o soldando la placa
directamente.
Los LGA se diferencian de los BGA en que usan contactos planos que son
soldados en la misma PCB. Por otro lado, los BGA tienen usan
bolas como contactos entre el CI y los PCB.

PGA: Pin Grid Array se define como un tipo de empaquetado de circuito


integrado caracterizado por ser rectangular o cuadrado,
cuyos pines están alineados en una matriz regular. Aquí, los pines
pueden no cubrir toda la superficie, sino que deja espacios sin ellos,
cuya separación estándar es de 2.54 mm.
Entra dentro de los tipos de socket más antiguos de la informática,
aunque no son los más longevos. Su configuración posibilita más pines
por circuito que los sockets DIP, que son mucho más antiguos. El
gran problema de los PGA estaba en que si se rompía un pin no valía de
nada

ZIF: Más que un tipo de socket, podríamos encuadrarlo como


un mecanismo que sirve al socket. Este mecanismo se caracteriza
por no ejercer ninguna presión (Zero Insertion Force) al instalar o
extraer el procesador del socket, sino que se sirve de una palanca que
actúa como seguro.
AMD es quien se ha servido del socket ZIF para sus sockets 939, AM2,
757, 940, M2 o S1. Esto es ideal para no dañar los pines del procesador
cuando lo manipulamos; de hecho, el socket AM4 también es ZIF porque
viene con su particular palanca.
BGA: No tan famoso como otros tipos de socket, el BGA (Ball Grid
Array) viene a ser una plataforma usada para circuitos integrados. Su
principal característica es que los microprocesadores se montan en este
socket de forma permanente.
Es un paquete con una cara cubierta de pinos en un patrón cuadriculado
que, cuando está operativo, conduce las señales eléctricas entre el
circuito integrado y la PCB. Se dice que los procesadores se instalan en
este socket permanentemente porque el procesador se suelda de forma
precisa y automatizada.

DIP ODIL: Por último, os traemos un socket extraño para los


usuarios, el DIP (Dual on-line package), que viene a ser
un empaquetado de doble hilera. Es una forma de encapsulamiento en
circuitos integrados que consiste en un chip con pines a ambos lados
(dos hileras), cuya separación es de 2.54 mm.
Pero, ¿es esto un socket? Bueno, en los 70 lo fue, una época en la que
vimos procesadores como el Intel 4004 de 4 bits, el cual estaba
fabricado para funcionar con el socket DIP. Entonces, no había un zócalo
como tal, sino que el procesador o las memorias RAM se
soldaban directamente en la placa base.

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