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Fabricación de PCB con PRESS-N-PEEL

El documento describe el proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) utilizando la técnica de PRESS-N-PEEL. Este proceso implica imprimir el diseño del circuito en una hoja de acetato especial, transferirlo a una placa de cobre mediante calor y presión, y luego eliminar el cobre sobrante usando cloruro férrico. Finalmente, la placa se taladra, estaña y limpia para estar lista para soldar componentes electrónicos.
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Fabricación de PCB con PRESS-N-PEEL

El documento describe el proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) utilizando la técnica de PRESS-N-PEEL. Este proceso implica imprimir el diseño del circuito en una hoja de acetato especial, transferirlo a una placa de cobre mediante calor y presión, y luego eliminar el cobre sobrante usando cloruro férrico. Finalmente, la placa se taladra, estaña y limpia para estar lista para soldar componentes electrónicos.
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Fabricación de placas PCB por técnica de PRESS-N-PEEL

El PRESS-N-PEEL (ver figura 1) es un acetato transfer diseñado especial mete para usarse con
impresoras láser. Es un acetato que en una de sus caras está pintada con una pintura azul, la cual
esta adherida endeblemente con el acetato, si rascamos con la uña la pintura se desprenderá del
acetato, en esta parte. Hay que tratar de no tocar la pintura azul con los dedos pues se machara con
la grasa del cuerpo humano y puede no funcionar bien al trasferir el dibujo a la placa de cobre PCB.

Figura1. Hoja de PRESS-N-PEEL

En una Impresora láser de tóner imprimir el PCB en la Hoja de PRESS-N-PEEL (ver figura 2).

Figura 2. Hoja de PRESS-N-PEEL impresa con una impresora láser de tóner


Después recortar con unas tijeras el dibujo que se quiere transferir a la placa PCB (ver figura 3.)

Figura 3. Recorte de PRESS-N-PEEL a transferir a una PCB

Limpiar con una lija de agua sin agua la superficie de la PCB y limpiar el residuo de cobre con una
estopa teniendo cuidado de no tocar con los dedos la superficie de cobre recién lijada y limpiada
(ver figura4).

Figura 4. Limpiar la placa PCB con una lija de agua y limpiar con una estopa
Después teniendo mucho cuidado de no tocar con los dedos la superficie de cobre y la hoja impresa
de PRESS-N-PEEL, colocar el acetato cortado en la superficie de cobre de la placa de PCB (ver figura
5).

Figura 5. Colocar el PRESS-N-PEEL sobre la superficie de la placa PCB

Colocar cinta adhesiva por los cuatro lados del PRESS-N-PEEL para fijarlo bien a la placa PCB teniendo
cuidado que no se crean burbujas de aire (ver figura 6).

Figura 6. Poner cinta adhesiva por los cuatro lados del PRESS-N-PEEL para fijarlo a la placa PCB
Cubrir la placa PCB con una hoja blanca de papel y abarcar toda la superficie a planchar (ver figura
7).

Figura 7. Cubrir la PCB con una hoja de papel

Poner la placa PCB ya empapelada sobre un pedazo de madera para poder planchar (ver figura 8.)

Figura 7. Colocar la PCB sobre una madera antes de planchar.


Planchar la placa PCB sin vapor ejerciendo un poco de presión y cubriendo toda la superficie de la
placa PCB hacerlo hasta que se caliente el PCB y queme al tacto tiempo aproximado de 1 minuto, la
plancha en calor fuerte no al máximo (ver figura 8).

Figura 8. Planchar la placa PCB sin vapor solo calor.

Después de planchar dejar enfriar la placa PCB por completo (ver figura 9).

Figura 9. Dejar enfriar por completo la placa PCB


Retirar el papel con cuidado sin retirar la cinta adhesiva (ver figura 10).

Figura 10. Retirar el papel con cuidado

El papel puede estar pegado a la cinta adhesiva en tal caso romper el papel (ver figura 11).

Figura 11. Romper el papel con cuidado


Al retirar el papel quitar la cinta adhesiva con cuidado y desprender el PRESS-N-PEEL de la placa (ver
figura 12).

Figura 12. desprender el PRESS-N-PEEL de la placa

Al desprender el PRESS-N-PEEL podría quedar pedazos se papel o cinta adhesiva en las orillas, tratar
de quitar lo que se pueda tratando de no dañar el dibujo transferido a la placa PCB (ver figura 13).

Figura 13. tratar de quitar lo que se pueda tratando de no dañar la placa PCB
La placa nos debe de quedar de la siguiente manera (ver figura 14).

Figura 14 La placa debe de quedar como en la imagen.

Al retirar el PRESS-N-PEEL puede suceder que algunas pistan salgan con algún defecto como
cortadas en tal caso se reparara la pista con un plumón de tinta permanente y si las pistas salen muy
juntas entonces con un exacto separar las pistas con cuidado (ver figura 15).

Figura 15. Repara las pistas dañadas con un plumón de tinta permanente.
Cortar el sobrante de la placa con una segueta (ver figura 16).

Figura 16. La placa PCB se corta con segueta.

Poner la placa PCB en una bandeja de plástico no usar aluminio o fierro y la bandeja de plástico ya
no usar para otra cosa que no sea para las placas PCB (Ver figura 17).

Figura 17. Usar una bandeja de plástico para poner la placa PCB.
Utilizar cloruro férrico para retirar el cobre que no queremos en la placa PCB, tener cuidado al
manipular el cloruro férrico de preferencia usar guantes de látex (ver figura 18).

Figura 18. Tener cuidado al manipular el Cloruro férrico.

Vaciar un chorrito de cloruro férrico en la bandeja de plástico y la placa PCB (ver figura 19).

Figura 19. Vaciar un chorrito de cloruro férrico.


Rebajarlo con agua, el cloruro férrico es de color obscuro cuando se reduce con agua se pone de
color café claro, no usar mucha agua (ver figura 20).

Figura 20. Rebajar el cloruro férrico con agua.

Con cuidado menear la bandeja de plástico sin derramar líquido para disolver el cobre y se darán
cuenta cómo se va quitando el cobre que no queremos de la placa (ver figura 21).

Figura 21. Menear la bandeja de plástico sin derramar líquido.


Cuando se haya disuelto todo el cobre no deseado sacar la placa PCB de la bandeja de plástico con
cuidado de no derramar líquido (ver figura 22).

Figura 22. Retirar la placa PCB cuando se haya disuelto el cobre no deseado.

Lavar la placa PCB pero no se hace ni en el lavabo ni en el fregadero de tu casa porque el cloruro
férrico mancha, se recomienda lavar la placa PCB debajo del lavadero abriendo la llave de agua (ver
figura 23).

Figura 23. Abrir el agua y lavar debajo del lavadero.


Lavar la placa PCB y la bandeja de plástico con abundante agua (ver figura 24).

Figura 24. Lavar con abundante agua.

Después lavar con abundante agua la parte de debajo del lavadero para no dejar residuos de cloruro
férrico (Ver figura 25).

Figura 25. Lavar por debajo del lavadero.


Secar la placa PCB con un trapo (ver figura 26).

Figura 26. Secar la placa PCB.

Con un taladro de banco (ver figura 27).

Figura 27. Utilizar un taladro de banco.


Y unos lentes protectores (Ver figura 28).

Figura 28. Usar lentes protectores.

Taladrar la placa PCB con una broca de 75mm a 1mm para los agujeros chicos y de 2mm 2.5mm
para los agujeros grandes (ver figura 29).

Figura 29. Utilizar brocas de 75mm a 1mm para los agujeros chicos y de 2mm 2.5mm para los
agujeros grandes.
Taladrar la placa PCB con cuidado (ver figura 30).

Ver figura 30. Placa PCB taladrada vista por ambos lados.

Cortar con una segueta las orillas de la PCB (ver figura 31).

Figura 31. Cortar las orillas de la PCB.


Utilizar una lija de agua para quitar el tóner (pintura negra) de la superficie de la PCB (ver figura 32).

Figura 32. Utilizar una lija de agua.

Con abúndate agua lijar la superficie de la PCB hasta quitar todo el tóner (ver figura 33).

Figura 33. Lijar la placa PCB con abundante agua.


Secar la placa PCB con un trapo (ver figura 34).

Figura 34. Secar la PCB muy bien.

Limar con un limatón los cuatro bordes del PCB para quitar astillas (ver figura 35).

Figura 35. Con un limatón limar los cuatro bordes del PCB.
Volver a lijar el PCB, pero en seco con una lija de agua y con una estopa limpiar el polvo de cobre
tratar de no tocar la superficie lijada con los dedos (ver figura 36).

Figura 36. Lijar y limpiar la placa PCB en seco.

Con un poco de estopa en barra la PCB de pasta para soldar en forma uniforme (ver figura 37).

Figura 37. Embarrar la PCB de pasta para soldar.


Con la ayuda de un cautín de lápiz colocar soldadura en la punta del cautín y estañar la placa PCB
(ver figura 38).

Figura 38. Estañar la PCB con ayuda de un cautín y soldadura.

Teniendo cuidado de no tapar con estaño los orificios perforados y no recalentar la placa mucho
porque se pueden levantar las venas de cobre (ver figura 38).

Figura 39. Tener cuidado de no recalentar la placa ni tapar los orificios de estaño.
Con abundante tiner y una estopa limpiar muy bien la placa PCB (Ver figura 40).

Figura 40. Limpiar con tiner la placa PCB.

Listo hemos terminado de fabricar una placa PCB de una cara, solo falta soldar componentes
electrónicos (ver figura41).

Figura 41. Placa PCB terminada lista para soldar componentes electrónicos.

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