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Transmisión de Calor en Ingeniería

Este documento trata sobre la transferencia de calor por conducción, convección y radiación. Explica la ley de Fourier sobre la conducción de calor y presenta ejemplos de su aplicación para paredes planas, cilíndricas y esféricas. También describe la transferencia de calor por convección y cómo se relaciona con la diferencia de temperatura a través de un coeficiente de transferencia de calor. Por último, incluye cuatro ejemplos numéricos sobre problemas de transferencia de calor.

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  • resistencia térmica,
  • cálculo de resistencia,
  • sistemas de refrigeración,
  • circuito térmico,
  • circuitos térmicos,
  • paredes en serie,
  • ventanas de vidrio,
  • materiales térmicos,
  • ejemplos prácticos,
  • interfaz térmica
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Transmisión de Calor en Ingeniería

Este documento trata sobre la transferencia de calor por conducción, convección y radiación. Explica la ley de Fourier sobre la conducción de calor y presenta ejemplos de su aplicación para paredes planas, cilíndricas y esféricas. También describe la transferencia de calor por convección y cómo se relaciona con la diferencia de temperatura a través de un coeficiente de transferencia de calor. Por último, incluye cuatro ejemplos numéricos sobre problemas de transferencia de calor.

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Universidad Nacional de Ingeniería

Facultad de Ingeniería Civil

Transferencia de Calor

MSc.: Loayza Cordero Fredy Miguel

UNI-FIC-FMLC
TRANSMISIÓN DEL CALOR
Conducción: Es la propagación energía a través de la materia mediante la
comunicación molecular directa o entre diferentes cuerpos a distintas
temperaturas.
Convección: Es el cambio de energía que ocurre entre una superficie y un
fluido adyacente en movimiento.
Radiación: Se refiere a la emisión continua de energía desde la superficie de
todos los cuerpos.

UNI-FIC-FMLC
TRANSMISIÓN DE CALOR POR CONDUCCIÓN EN RÉGIMEN ESTACIONARIO Y
FLUJO UNIDIRECCIONAL. LEY DE FOURIER.

“El flujo de calor es proporcional al gradiente de temperatura”

𝐻 𝑑𝑇
𝛼
𝐴 𝑑𝑥
𝐻 𝐴 Sentido de la corriente calorífica

𝑑𝑇
𝑇1 𝑇2 𝐻 = −𝐾𝐴 1
𝑑𝑥
𝐿
H/A: el flujo de calor en W/m2
𝑇1 > 𝑇2 A: el área de intercambio térmico se expresa en m2
T: la temperatura en Kelvin (°K )

UNI-FIC-FMLC K: conductividad térmica W / m°K


PARED PLANA Una aplicación inmediata de la ley de Fourier
corresponde al caso de la transmisión del calor a través de
una pared plana. Cuando las superficies de la pared se
encuentran a temperaturas diferentes, el calor fluye sólo en
dirección perpendicular a las superficies. Si la conductividad
térmica es uniforme, la integración de (1) proporciona:

𝑇1 − 𝑇2
𝐻=
𝐿
𝐾𝐴
en la que L es el espesor de la pared, T1 es la temperatura de la superficie de la
izquierda x = 0 y T2 es la temperatura de la superficie de la derecha en x = L .

ANALOGÍA ELÉCTRICA DE LA CONDUCCIÓN.- 𝐻 → 𝑖 (corriente)


La analogía entre el flujo de calor y la
electricidad, permite ampliar el problema
∆𝑇 → ∆𝑉 𝑝𝑜𝑡𝑒𝑛𝑐𝑖𝑎𝑙
de la transmisión de calor por conducción a 𝐿
→ 𝑅(𝑟𝑒𝑠𝑖𝑠𝑡𝑒𝑛𝑐𝑖𝑎)
sistemas más complejo 𝐾𝐴
UNI-FIC-FMLC
PAREDES PLANAS EN SERIE.- Si el calor se
propaga a través de varias paredes en
buen contacto térmico, capas múltiples,
el análisis del flujo de calor en estado
estacionario a través de todas las
secciones tiene que ser el mismo. Sin
embargo y tal como se indica en la figura
en un sistema de tres capas, los
gradientes de temperatura en éstas son
distintos. El calor transmitido se puede
expresar para cada sección y como es el
mismo para todas las secciones, se puede
poner:

𝑇1 − 𝑇4
𝐻=
𝐿𝐴 𝐿𝐵 𝐿𝐶
+ +
𝐾𝐴 𝐴 𝐾𝐵 𝐴 𝐾𝐶 𝐴

UNI-FIC-FMLC
Si se considera un conjunto de n capas en perfecto contacto térmico el flujo
de calor es:
𝑇1 − 𝑇𝑛+1
𝐻=
𝑛 𝐿𝑖
σ𝑖=1
𝐾𝑖 𝐴

PAREDES EN PARALELO.- Las ecuaciones anteriores se pueden utilizar en la resolución


de problemas más complejos, en los que la conducción tiene lugar en paredes
dispuestas en paralelo.

𝑇1 − 𝑇2 𝑇1 − 𝑇2
𝐻 = 𝐻1 + 𝐻2 = +
𝐿 𝐿
𝐾1 𝐴1 𝐾2 𝐴2
UNI-FIC-FMLC
PAREDES COMPUESTAS .- Una aplicación más compleja del enfoque del circuito
térmico.

SISTEMAS RADIALES.- Los sistemas cilíndricos y esféricos a menudo


experimentan gradientes de temperatura sólo en la dirección radial, y
por consiguiente se tratan como unidireccionales.
Además bajo condiciones de estado estacionario, sin generación de calor
estos sistemas se pueden analizar usando la expresión de la Ley de
Fourier en las coordenadas adecuadas.
UNI-FIC-FMLC
Paredes cilíndricas.- Considere el cilindro hueco de la figura, cuyas
superficie externa e interna se exponen a fluidos de diferente
temperaturas. Para condiciones de estado estacionario, sin generación
interna de calor, la ley de Fourier en coordenadas cilíndricas se expresa
como

𝑑𝑇
𝐻 = −𝐾𝐴𝐿
𝑑𝑟
𝑑𝑇
= −𝐾(2𝜋𝑟𝐿)
𝑑𝑟

𝑇1 − 𝑇2
𝐻 = 2𝜋𝐾𝐿 𝑟2
ln(𝑟 )
1

UNI-FIC-FMLC
Paredes esféricas.- Considere la esfera hueca. Para el estado estacionario y
condiciones unidimensionales, H es constante y la forma apropiada para la
ley de Fourier es:

𝑑𝑇
𝐻 = −𝐾𝐴𝑟
𝑑𝑟
2
𝑑𝑇
= −𝐾(4𝜋𝑟 )
𝑑𝑟

𝑟1 𝑟2
𝐻 = 4𝜋𝐾 (𝑇1 −𝑇2 )
𝑟2 − 𝑟1

UNI-FIC-FMLC
TRANSMISIÓN DE CALOR POR CONVECCION.
Casos :
Convección natural
Convección forzada

“la rapidez de la transferencia de calor por convección es proporcional a la


diferencia de temperatura” donde h es el coeficiente de
transferencia de calor por
𝐻𝛼∆𝑇 convección, en W/m2 · °K A es el
área superficial a través de la cual
tiene lugar la transferencia de
𝐻 = ℎ𝐴∆𝑇 = ℎ𝐴(𝑇𝑆 − 𝑇∞ ) calor por convección, TS es la
temperatura de la superficie y T∞
es la temperatura del fluido
suficientemente alejado de esta
superficie. Note que en la
superficie la temperatura del
fluido es igual a la del sólido.
H: rapidez de la transferencia de calor W
A: el área normal en la dirección del flujo se expresa en m2
∆T: es la diferencia de temperatura que existe entre la superficie y el fluido en °K

h: coeficiente de transferencia de calor por convección W/m2 °K


UNI-FIC-FMLC
Ejemplo 1
La pared de un horno de 0,244m de espesor, se construye con un material (A) que tiene una
conductividad térmica de 1,30 W/m°K. La pared está aislada con un material (B) que tiene
una k promedio de 0,346 W/m°K, de tal manera que las pérdidas de calor en el horno sean
iguales o inferiores a 1830 W/m2 La temperatura de la superficie interior es 1588K y la de la
externa 299K. Calcule el espesor del aislante necesario.
R =0,179m

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Ejemplo 2
Un chip de silicio cuadrado (k=150 W/m°K) de lado L = 5 mm y de espesor t = 1 mm. El
chip está montado en un sustrato de modo que su cara y la espalda superficies están aislados,
mientras que el superficie frontal se expone a un líquido refrigerante. Si 4 W se disipan en los
circuitos montados en la parte posterior superficie del chip. ¿Cuál es la diferencia de
temperatura en estado estacionario entre la parte trasera y delantera superficies?

ΔT= 1,07°C

5 mm
refrigerante

I mm

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Ejemplo 3
Un chip isotérmico cuadrado de lado L=5 mm y se monta en un soporte de tal manera que su cara y
la espalda superficies están bien aisladas, mientras que la superficie frontal está expuesto a la
corriente de un refrigerante a T∞=15 °C. De las consideraciones de fiabilidad, la temperatura del chip
no debe exceder de T=85°C. Si el líquido refrigerante es el aire y el coeficiente de
convección correspondiente es h=200 W/m2°K. ¿Cuál es la chip de potencia máxima permitida? Si el
refrigerante es un líquido dieléctrico que h=3,000 W/m2°K.
¿Cuál es la potencia máxima permitida?

Paire= 0,35 W

Prefrigerante= 5,25 W

Refrigerante t∞,h 5 mm

I mm

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Ejemplo 4
Un cable de 10 mm de diámetro debe ser aislada para maximizar su capacidad conducir corriente.
Por ciertas razones, el diámetro exterior del aislamiento debe ser de 30 mm. El coeficiente de
transferencia de calor por convección en la superficie externa se estima en 10W/m2°K. Si el
coeficiente de conductividad térmica del aislamiento elegido es k=0,15 W/m°K. ¿En qué porcentaje
aumentara la capacidad de portar energía debido al aislador y al cable desnudo?

R= 43%

d1 d2 (aislante)

Ti

T∞

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Ejemplo 6

Un cono truncado solidó tiene una sección transversal circular, y su diámetro esta relacionado con la
coordenada axial mediante una expresión de la forma de 𝑫 = 𝒂𝒙𝟑/𝟐 , donde 𝒂 = 𝟏𝒎−𝟏/𝟐 la superficie lateral
esta bien aislada, mientras que la base pequeña se encuentra en 𝒙𝟏 =0,0075m y tiene una temperatura de
100°C y la base mayor se encuentra a 𝒙𝟐 = 𝟎. 𝟐𝟐𝟓𝒎 y una temperatura de 20°C. a) Hallar el flujo de calor b)
Hallar una expresión para la distribución de temperatura T(x)
c) graficar la distribución de temperatura, si el cono es de aluminio (k=240 W /m°C).

𝐷 = 𝑎𝑥 3/2

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Ejemplo 6

UNI-FIC-FMLC
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Ejemplo 7
Considere una placa de bronce de 2 m de alto y 0.7 m de ancho cuyo espesor es de
0.1 m. Uno de los lados de la placa se mantiene a una temperatura constante de
600°K, en tanto que el otro se mantiene a 400°K, como se muestra en la figura. Se
puede suponer que la conductividad térmica de la placa de bronce varía linealmente
en ese rango de temperaturas como k (T ) = k0(1 +βT ), en donde k0= 38 W/m · K y
β= 9.21x10-4 K-1. Si se descartan los efectos de los bordes y se supone transferencia
unidimensional de calor en estado estacionario, determine la razón de la conducción
de calor a través de la placa.

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Ejemplo 8
Calcule la resistencia térmica y la tasa de transferencia de calor a través de una hoja
de vidrio de ventana (k = 0.81 W/m°K) de 1 m de altura, 0.5 m de ancho y 0.5 cm de
espesor, si la temperatura de la superficie exterior es 24 °C y la temperatura de la
superficie interior es 24.5 °C.

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Ejemplo 9
Calcule la tasa de transferencia de calor por convección natural entre un techo de un
cobertizo con un área de 20 * 20 m y el aire ambiental, si la temperatura superficial del
techo es 27 °C, la del aire es -3 °C y el coeficiente de transferencia de calor por
convección promedio es 10 W/m2 °K.

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Ejemplo 10
Calcule la tasa de pérdida de calor de una pared de un horno por área unitaria. La pared
consiste en una capa interior de acero de 0.5 cm de espesor (k = 40 W/m K) y de una capa
exterior de ladrillos de circonio de 10 cm de espesor (k = 2.5 W/m °K), como se muestra
en la figura. La temperatura de la superficie interior es 900 °K y la temperatura de la
superficie exterior es 460 °K. ¿Cuál es la temperatura en la interfaz?

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Ejemplo 11
Una sección de una pared compuesta con las dimensiones que se muestran a
continuación tiene temperaturas uniformes de 200 °C y 50 °C sobre las
superficies izquierda y derecha, respectivamente. Si las conductividades
térmicas de los materiales de la pared son: kA = 70 W/m °K, kB = 60 W/m °K,
kC = 40 W/m °K y kD = 20 W/m °K.
Determine la tasa de transferencia de calor a través de esta sección de la pared y las
temperaturas en las interfaces.

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Ejemplo 5
La fachada de una habitación de una casa que se encuentra formando esquina está constituida por
dos paredes (véase la figura). En la primera pared (pared 1) hay una ventana de vidrio de 4mm de
grosor con una área de 1m2, mientras que en la otra pared (pared 2) hay un balcón, también de vidrio
de iguales características y grosor, pero con 4m2 de superficie. En ambas paredes, el tabique está
formado por dos capas de ladrillo de 15cm y 10cm de espesor respectivamente, con una capa de
poliestireno expandido de 3cm entre ambas. Sabiendo que los coeficientes de conductividad térmica
son: vidrio: 0.84w/mK; ladrillo:0.7w/mK; poliestireno expandido: 0.01w/mK, se pide:
a) La potencia total disipada a través de la fachada, cuando la temperatura superficial interior es de
Tint =25°C y la superficial exterior de Text =15°C. Expresa el resultado en kcal/h.
b) ¿Qué grosor debería tener el cristal del balcón para que, en las mismas condiciones que en el
apartado a), la potencia disipada a través de la pared 2 fuera de 3000w?.

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