CATEDRATICO:

Ing. Claudia Sandoval

MATERIA:
Electrónica de dispositivos (EDD)

FECHA:
29 de November de 2021
TEMA:
Control de acceso y sanitización para áreas restringidas

Alumno Carné
Martínez Villalta, Rodrigo Alejandro 201700898
Dueñas Amaya, Brian Josue 201702516
Introducción
En los últimos 2 años la vida humana se ha visto perjudicada debido a una crisis
sanitaria a nivel mundial que dio origen en el país de china donde se produjo una
evolución del virus SARS_COV2 ahora llamado COVID19, es un virus con una tasa
de mortalidad baja, pero con una altísima capacidad de transmisión siendo la
característica principal que lo hace tan peligroso. La vida social como normalmente
se conocía ha cambiado en gran medida por los cuidados y protocolos de
bioseguridad que ahora se deben seguir para no contagiarse.
En la mayoría del sector público y privado se ha visto forzado a evitar
aglomeraciones en las oficinas y tener que buscar métodos y estrategias para cuidar
a los empleados, ya sea regulando/distribuyendo los horarios de los trabajadores
en las oficinas o bien implementando la modalidad virtual de trabajo (teletrabajo).
Lastimosamente hay un sector de trabajadores el cual no pueden frenar sus labores
de manera presencial, aquellas que trabajan para las necesidades básicas del ser
humano.
Con el fin de contribuir a facilitar el ambiente en este tipo de escenarios, se presenta
el proyecto “control de acceso para áreas restringidas y sanitización” controlado por
un microcontrolador del tipo ARDUINO UNO, y basando el principio de acceso sobre
un módulo de tecnología RFID capaz de configurar al gusto del usuario las personas
que tendrán acceso al área más implementación del protocolo de bioseguridad para
el área de trabajo.
Objetivos

Objetivo general
• Diseñar un sistema automatizado de control de acceso y sanitización.

Objetivos específicos
• Crear un sistema optimo y de fácil uso.
• Realizar el diseño PCB de los circuitos utilizados.
• Cumplir con los protocolos de bioseguridad.
Antecedentes
El control de acceso físico ha sido un componente fundamental en las estrategias
de seguridad de muchas organizaciones durante varias décadas. Al igual que ha
sucedido con las demás tecnologías, el control de acceso ha evolucionado en el
curso de los años y en este momento las soluciones ofrecen más seguridad y
comodidad que nunca las primeras tecnologías por arrastre representaron una
enorme mejora administrativa con relación a lascerraduras y llaves manuales en
cuanto a la gestión, la trazabilidad y los reportes judiciales. Saber quién
tenía privilegios de acceso a ciertas áreas, y poder controlar de manera eficiente
dichos privilegios, eliminó la necesidad de volver a cambiar las claves de las
cerraduras cuando los empleados se iban o cambiaban de
función. Con el tiempo, empezaron a sentirse las limitaciones de las tecnologías por
arrastre. La necesidad del contacto físico entre lectores y credenciales podía
resultar incómoda e ineficaz para los usuarios, mientras que las tarjetas rotas y el
desgaste físico de los lectores se hacían costosos y demandaban mucho tiempo
de los encargados de la seguridad. Por lo tanto, la aparición de tecnologías sin
contacto revolucionó la industria del control de acceso. La tecnología predominante
durante esta fase se conoce como de "proximidad", también llamada “proximidad
de baja frecuencia”. Ofrecía tecnología de baja frecuencia de 125 kHZ mediante la
cual los datos de la tarjeta son detectados cuando se presentan a unas pocas
pulgadas del lector. La tecnología de proximidad también daba la opción de
aprovechar los dispositivos de seguridad y las etiquetas como medios portadores,
lo que significaba que los usuarios ya no tenían que usar una tarjeta

La limpieza es el proceso de remover y eliminar la suciedad y los gérmenes de

superficies u objetos, utilizando jabón (o detergente) y agua. La desinfección, en
cambio, elimina de forma específica las bacterias y virus de superficies u objetos
mediante el uso de productos químicos.
Alcances y limitaciones
Alcances:
- Control de seguridad y bioseguridad en un mismo sistema.
- Solucionar un problema que afecta a la SSO de los trabajadores.

Limitaciones:
- Escases de recursos electrónicos a causa de la pandemia del COVID 19
- El estudio es realizado para un lugar/ocasión hipotética, implementarlo puede
representar una
pequeña variación de instrumentos electrónicos
NORMAS IPC
Las normas IPC son de uso voluntario, pero el usarlas mejora el producto y puede
aportar en la robustez, confiablidad y duración de este. Además, usadas con
otras normas puede reducir los niveles de contaminación electromagnética y ayudar
a pasar los ensayos y certificaciones a los que son sometidos los productos
electrónicos, para ser vendidos en mercados internacionales. También ayuda a
diseñar y manufacturar más rápido y con menos costos, al aprender de la
experiencia de otros. En resumen, usar las normas IPC pueden llevar a los
siguientes beneficios:
• Trabajar con las mejores prácticas de la industria y sus necesidades.
• Ayudan a eliminar problemas de interpretación entre fabricantes y usuarios.
• Facilitan el intercambio de información.
• Ayudan en la mejora de los productos.
• Reducir demoras en el desarrollo de productos.
• Reducir el tiempo de los procesos.
• Ayudar a diseñar orientado a la manufactura y el ambiente.
• Reducir el tiempo de lanzamiento al mercado.

Para los diseños del proyecto se ha basado bajo la norma IPC 2221
La norma más usada para el diseño de circuitos impresos es la IPC 2221, esta
define los requerimientos para el diseño de PCB, establece unos principios de
diseño y recomendaciones incluye el montaje o ensamble de los componentes, tipo
THT o de huecos pasantes, de superficie SMT.
La norma IPC 2221 se usa mucho junto con la 7351, la IPC T 50 y la IPC D 325.

7351
PC-7351 especifica algunas dimensiones importantes en la >creación de un patrón
de tierra de la PCB para el footprint de un circuito integrado de contorno pequeño
(SOIC) que son: el ancho del pad (X), el espaciado de este (G) y sus dimensiones
de extremo a extremo (Z).

IPC T50
Es un diccionario de Términos y definiciones para Circuitos, PCB y empaquetados
de toda la industria, para quien necesite conocer todos los conceptos y términos.

IPC D 325
Para documentar profesionalmente un diseño de PCB o electrónico, para
entregarlo, mejorarlo o conservar la experiencia. Aquí ésta la guía y requerimientos
de documentación para PCB, ensambles y diagramas de soporte.

La IPC 2021 se considera el antisolder o solder mask, los recubrimientos

conformados, la fibra de vidrio o material de laminado, epoxyco o adhesivos, las
perforaciones, marcaciones para evitar daños por ESD (Descarga Electroestática).
La IPC 2221 habla de tener presente: el tamaño del PCB, su forma física, para ser
fabricado, y el balance de sus características físicas que facilitan o dificultan
la fabricación: tamaño del pad vs hueco, teardrops, espesor del PCB, forma y
tamaño del PCB, pila de capas, espaciamiento y ancho de pistas.

Para la ubicación, deben ser separados por función: alimentación, circuitos

análogos, circuitos digitales.
Considerar la distribución de potencia: retorno
de DC, AC, alta frecuencia, radio frecuencia.
Tener en cuenta aspectos eléctricos como
impedancia, desacople de la alimentación,
planos de tierra, reducción de EMI (interferencia
electromagnética).

Las estrategias para realizar el trazado, enrutado o ruteado de

las pistas la alimentación y las señales.
Capacidad termica

Se toma en cuenta el mecanismo de disipación El mecanismo de disipación de calor

(conducción, radiación o convección) debe ser definido con anticipación, teniendo
en cuenta el ambiente hostil o no en que se va a desenvolver. Para manejar el calor,
se debe tener en cuenta los mecanismos de disipación, la altitud, el uso de PCB
multicapa, el encerramiento, los adhesivos, la transferencia térmica, la soldadura y
la limpieza.

Ensamble con la IPC 221

Es fundamental conocer cómo se ensambla el PCB, los diferentes procesos
de ensamble: manual, automático, soldadura de ola, reflujo, SMT y sus
requerimientos de diseño.
Tener en cuenta peso y tamaño de los componentes, su filete de soldadura,
elementos de disipación de calor, sujeción y alivio al estrés.
Se puede hacer revisión a las diferentes tecnologías de componentes,
conectores, tanto THT como SMT, y sus implicaciones de conexión.
Diseño de acuerdo con el ambiente y en nivel de desempeño anterior, del
componente, que permita el flujo de la soldadura y la creación de un buen
filete, menisco o porción de soldadura, aliviando el estrés térmico.
Dependiendo de los diferentes procesos de ensamble, se pueden exponer
componentes a altas temperaturas, por tanto, se puede requerir soldar por
individual.
La importancia de la soldadura aplicada depende de la geometría del pad, pero
también del diseño del sténcil para montaje superficial, para esto puede ser
requerido revisar la IPC 7351 y la IPC 610.

Características de circuito
se revisan características del cobre formado en el PCB, tanto para pistas, pads,
como zonas de cobre, para evitar principalmente problemas en la manufactura, pues
esto afecta, entre otros la impedancia o capacidad de conducir corriente. El espesor
mínimo que debe tener el conductor y de los huecos metalizados cuando el
fabricante aplica cobre, para capas externas e internas, dependiendo de la clase del
producto, eso para asegurar una buena deposición, conducción térmica, eléctrica y
fiabilidad. La pérdida de espesor de una pista que puede ocurrir por sobreexposición
a ácidos en la fabricación.

Documentación
Dependiendo de la clase de producto, su nivel de desempeño y complejidad de
fabricación, se hace necesario intensificar el nivel de detalle de la documentación,
para poder obtener el producto deseado, junto con las diferentes tolerancias,
herramientas, especificaciones, para cada proceso de fabricación, ensamble,
pruebas.
Materiales
Equipo Cantidad imagen
ARDUINO UNO 1

RFID RC522 1

HCSR-04 1

MLX90614 1
Buzzer 1

Módulo relé 1

Led 2

Resistencia 2

Motor 1
ARDUINO UNO
Arduino UNO es una placa basada en el
microcontrolador ATmega328P. Tiene 14
pines de entrada/salida digital (de los cuales
6 pueden ser usando con PWM), 6 entradas
analógicas, un cristal de 16Mhz, conexión
USB, conector jack de alimentación,
terminales para conexión ICSP y un botón
de reseteo. Tiene toda la electrónica
necesaria para que el microcontrolador
opere, simplemente hay que conectarlo a la
energía por el puerto USB.
El Arduino es una placa basada en un
microcontrolador ATMEL. Los microcontroladores son circuitos integrados en los
que se pueden grabar instrucciones, las cuales las escribes con el lenguaje de
programación que puedes utilizar en el entorno Arduino IDE. Estas instrucciones
permiten crear programas que interactúan con los circuitos de la placa.

El microcontrolador de Arduino posee lo que se llama una interfaz de entrada, que

es una conexión en la que podemos conectar en la placa diferentes tipos de
periféricos. La información de estos periféricos que conectes se trasladará al
microcontrolador, el cual se encargará de procesar los datos que le lleguen a través
de ellos.

El tipo de periféricos que puedas utilizar para enviar datos al microcontrolador

depende en gran medida de qué uso le estés pensando dar. Pueden ser cámaras
para obtener imágenes, teclados para introducir datos, o diferentes tipos de
sensores.

También cuenta con una interfaz de salida, que es la que se encarga de llevar la
información que se ha procesado en el Arduino a otros periféricos. Estos periféricos
pueden ser pantallas o altavoces en los que reproducir los datos procesados, pero
también pueden ser otras placas o controladores.

PCB

MODULO RFID RC522

El módulo RFID RC522 permite leer como escribir etiquetas RFID utilizando
tecnología MIFARE. El módulo lector RFID RC522 está basado en el circuito
integrado MFRC522 de la empresa NXP.
El módulo RC522 tiene un alcance máximo de 5 cm. Por encima de este valor
puede que el sistema no funcione correctamente.
El lector RFID RC522 puede comunicarse con un microcontrolador a través de un
bus de interfaz de periféricos serie o bus SPI (del inglés Serial Peripheral Interface)
con una velocidad de datos máxima de 10 Mbps (También es compatible con la
comunicación a través del protocolo I2C y UART).

Este módulo viene con un pin de interrupción muy útil. Sirve para que en vez de
preguntar una y otra vez al lector RFID RC522 si hay una etiqueta RFID cerca, el
módulo nos avisará a través del pin cuando una etiqueta RFID se acerque y así
poder activar el microcontrolador.
El voltaje de operación es de 2,5V a 3,3V. Esto implica que es compatible con la
mayoría de microcontroladores del mercado como los que utilizan Arduino, a pesar
de ser alimentado con 3,3V, los niveles lógicos son compatibles con 5V por lo que
es compatible con cualquier Arduino o microcontrolador que trabaje a 5V.

ISP (Serial Peripheral Interface)

Tiene una arquitectura de tipo maestro-esclavo. El dispositivo maestro (master)
puede iniciar la comunicación con uno o varios dispositivos esclavos (slave), y
enviar o recibir datos de ellos. Los dispositivos esclavos no pueden iniciar la
comunicación, ni intercambiar datos entre ellos directamente.

• En el bus SPI la comunicación de datos entre maestros y esclavo se realiza

en dos líneas independientes, una del maestro a los esclavos, y otra de los
esclavos al maestro. Por tanto la comunicación es Full Duplex, es decir, el
maestro puede enviar y recibir datos simultáneamente.

• Es un bus síncrono. El dispositivo maestro proporciona una señal de reloj,

que mantiene a todos los dispositivos sincronizados. Esto reduce la
complejidad del sistema frente a los sistemas asíncronos.
 • requiere un mínimo de 3 líneas

Donde:
• MOSI (Master-out, slave-in) para la comunicación del maestro al esclavo.
• MISO (Master-in, slave-out) para comunicación del esclavo al maestro.
• SCK (Clock) señal de reloj enviada por el maestro

Características principales MRC522

PCB
Sensor de temperatura
El MLX90614 es un sensor de temperatura infrarrojo sin de contacto fabricado por
la empresa Melexis. Es posible conectar estos sensores con un autómata o
procesador como Arduino para medir la temperatura de un objeto a distancia.

Existen distintos modelos del MLX90614 cada uno con un sufijo de tres letras. Los
diferentes sensores difieren en el voltaje de operación, el numero de sensores
infrarrojos, y la posición del filtro. Internamente el MLX90614 está constituido con
un chip de silicio con una fina membrana micromecanizada sensible a la radiación
infrarroja, junto con la electrónica necesaria para amplificar y digitalizar la señal y
calcular la temperatura.

El conjunto incluye un amplificador de bajo ruido, un conversor ADC de 17 bits, un

DSP (procesador digital de señal) y compensación de la temperatura ambiente.

PCB

Modulo rele
■ GND, común o tierra.
■ VCC o alimentación positiva de 5V para la parte de
la lógica de entrada: el resistor R1, la sección de
emisión de luz de U1 (pines 1 y 2 del optoacoplador),
N1 (led indicador) y IN0 (entrada del control).
■ Y JD-VCC, por donde ingresan 5V para alimentar
el circuito de accionamiento del relé, compuesto por
el fototransistor de U1 (pines 3 y 4 del optoacoplador), el resistor R2, el
transistor Q1 para manejar la corriente de la bobina, D1 (diodo para eliminar
la contracorriente del bobinado) y la bobina en sí del relé.

El conector J1 lleva al exterior los contactos del relé:

■ 1 es NO (Normally Open = Normalmente Abierto)

■ 2 es C, el contacto Común
■ 3 es NC (Normally Closed = Normalmente Cerrado).
PCB
HCSR-04
El sensor HC-SR04 es un sensor de distancia de bajo costo, su
uso es muy frecuente en la robótica, utiliza transductores de
ultrasonido para detectar objetos.

Su funcionamiento consiste en emitir un sonido ultrasónico por

uno de sus transductores, y esperar que el sonido rebote de algún objeto presente,
el eco es captador por el segundo transductor. La distancia es proporcional al tiempo
que demora en llegar el eco.
El principio en el que se basa es simular al utilizado cuando tiras una piedra a un
pozo para medir su profundidad. Tiras la piedra y cronometras lo que tarda en caer
al fondo. Luego haces cálculos de la velocidad por el tiempo transcurrido y obtienes
la distancia que ha recorrido la piedra.
Funcionamiento del proyecto
El usuario tendrá que reportar su temperatura y acercar la tarjeta al Modulo RFID,
el microcontrolador realizara la operación, evaluara si el UID de la tarjeta está
configurado para tener permitir el paso al usuario o no, si la temperatura del usuario
es mayor a 38 Celcius el acceso será denegado, si es menor se dará paso.
Siempre que el acceso sea denegado sonara una bocina y encenderá un led rojo
indicando el rechazo a la solicitud del usuario, si el acceso es otorgado encenderá
un led verde. Otorgado el acceso se activara un humificador que procede a la
desinfección del usuario.
Cuenta también con un control de abastecimiento que indica el nivel de estado de
el tanque dispensador de sanitizante, cuando el tanque este por debajo del limite
establecido, el modulo no dará paso hasta suministrarlo.
Esquemático
Código
Recomendaciones
Como recomendaciones se debe tener en consideración que los posibles equipos
utilizados en esta demostración pueden presentar una cierta variación dependiendo
la aplicación, o si se utiliza una variante de algún componente.
También para tener un mejor control y optimización del proceso una futura mejora
de implementación sería establecer una simulación del sistema, al ser un sistema
autónomo, se recomienda tener una interfaz de monitoreo para saber de posibles
errores, falta de suministros etc.

Bibliografía
PCB Flexible tomado de [Link]
z-world zigbee. 2019. [Link]
modules/rcm3000
2021. Circuit [Link] Altium.[Link] software libre y online.
2018. Open Clip Art. Fabricatorz Foundation. 1627 Locust St #903 Saint Louis,
Missouri 63103. [Link]
2019. Canva. [Link] Sidney, Australia.