Elementos activos, pasivos y circuitos impresos

Luis Fernando Robles Benítez

Universidad Popular del cesar

Valledupar-cesar
2020
 Introducción
En el siguiente trabajo encontraremos aquellos componentes o
elementos necesarios de la ingeniería electrónica, en este caso son
dos, veremos sus conceptos, usos que le podemos dar, en que se
diferencia el uno al otro y su relación.
 Elementos activos y pasivos en la electrónica
Hay dos clases de componentes electrónicos (activos y pasivos).
Ambos componentes son diferentes entre sí.
Componentes electrónicos activos: son aquellos que pueden
controlar el flujo de electricidad. La mayoría de los electrónicos placas
de circuito impreso tienen al menos un componente activo. Algunos
ejemplos de componentes electrónicos activos son transistores, tubos
de vacío, rectificadores controlados de silicio (SCR)
Transistores: utilizado para amplificar y conmutar señales
electrónicas y energía eléctrica.
Fuentes de energía: batería, fuentes de alimentación, generador
eléctrico.
Circuitos Integrados: electrónica digital, circuitos análogos y circuitos
integrados.
Diodos: conduce la electricidad en solo una dirección.
Dispositivos optoelectrónicos: optoacoplador, foto acoplador,
interruptor óptico.

Componentes electrónicos pasivos: son aquellos que no tienen la

capacidad de controlar la corriente por medio de otra señal eléctrica.
Ejemplos de componentes electrónicos pasivos son condensadores,
resistencias, inductores, y transformadores.
Resistencia:
 Valor fijo. Puede ser de potencia.
 Potenciómetro: valor variable.
 Termistor: Resistencia térmica.
Condensadores: almacenan y liberan energía eléctrica.
 Condensador cerámico
 Condensador de película
 Condensadores electrolíticos
Dispositivos magnéticos: componentes que usan el magnetismo para
el almacenamiento de energía.
 Inductor
 Motor
 Transformador
Antenas: reciben o transmiten señales de radio
 Antenas GSM
 Antena de radio frecuencia
 Yagi
 Dipolos
Ensambles y módulos: componentes que están ensamblados en un
dispositivo, pero que se utilizan como componentes.
 Pantallas LCD
 Módulos
 Circuito impreso
Es una tarjeta o placa utilizada para realizar el emplazamiento de los
distintos elementos que conforman el circuito y las interconexiones
eléctricas entre ellos.
Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el
diseño de sistemas mediante técnicas caseras, sin embargo, esta
práctica ha ido disminuyendo con el tiempo. Em los últimos años el
tamaño de los componentes electrónicos se ha reducido en forma
considerable, lo que implica menor separación entre pines para
circuitos integrados de alta densidad
Como hacer circuitos impresos
El ensamble de circuitos electrónicos, como televisores, radios, etc., se
montaban en tiras de terminales. En la actualidad esto se hace en
circuitos impresos, los cuales son cintas de cobre adheridas a una
placa de material aislante y resistente al calor. El impreso sirve para
interconectar los diferentes componentes que forman un circuito
eléctrico. Existen diversos materiales para elaborar la placa de circuito
impreso, se utilizan resinas sintéticas como la fenolita y la cresilica y
en aplicaciones especiales placas a base de epxo-fibra de vidrio. Con
un circuito impreso se facilita el ensamble de los circuitos electrónicos
con lo cual su apariencia es mejor con respecto a los ensamblados en
tiras de terminales, elimina interferencias y ahorra espacio. Para
fabricar un circuito impreso requiere dedicación e ingenio, primero
probamos el circuito electrónico en "boards" y así nos aseguramos de
que funciona perfectamente.

TAMAÑO DE LA PLACA:
Teniendo armado el prototipo nos da una idea del tamaño que
debemos hacer la placa, tomando en cuenta que los componentes
queden bien distribuidos, de preferencia en forma paralela o
perpendicular a los bordes de la placa. Una forma sencilla para la
disposición de los componentes consiste en seguir aproximadamente
la misma distribución que presenta el diagrama esquemático.
DIBUJO DE LA PLACA:
Hacemos un borrador de la placa con un tamaño mayor que el que va
a tener (en el caso de amplificadores, dejar los terminales de entrada
en un extremo y los de salida en el otro). Usar papel cuadriculado para
que se facilite el diseño. Es importante tomar en cuenta que los
componentes quedarán al otro lado de la placa.
COPIA DEL DISEÑO SOBRE LA PLACA:
Hecho todo lo descrito en la primera parte, ahora nos toca trasladar el
diseño al lado metálico de la placa, existen varios métodos, por
ejemplo, marcar la placa colocando el diseño de papel sobre la placa y
marcarlo con un punzón metálico, o bien, el que utiliza un negativo y
un proceso fotográfico de sensibilización y revelado de la superficie de
cobre, a continuación, se describen algunos:

[Link] Y MARTILLO:
Con esponja de acero, se limpia bien la superficie de cobre y se coloca
la hoja de papel con el diseño, se fijan los bordes del papel del otro
lado de la placa y se fijan con cinta adhesiva, se comprueba que el
dibujo este colocado correctamente y se inicia el marcado de los
puntos de conexión. Hecho esto, se retira la hoja y se inicia el
marcado de las líneas de conexión con un marcador de tinta indeleble
o con un pincel con barniz impermeable, siguiendo las líneas del
dibujo en el papel y las marcas que se hicieron con el punzón. Este
método se utiliza cuando son pocas las líneas de conexión que se van
a trazar.

2. PAPEL CARBON:
Colocar 1 hoja de papel carbón sobre la placa y luego sobreponerle el
dibujo y repasarlo con un lápiz y una regla para un trazado recto y
uniforme, luego retiramos el dibujo y el carbón y repasamos con el
marcador. En lugar del marcador se puede usar un rapidógrafo No. 8 y
el Grapho No. 2.5 tipo T. En las tiendas que venden componentes
electrónicos, venden unas plantillas especiales para estos fines, las
cuales traen cintas, puntos de conexión y lo necesario para las placas.
3. PELICULA PLASTICA AUTOADHESIVA:
También se puede usar este tipo de material, en este caso, lo que he
hecho es dibujar el circuito en la placa como se indicó anteriormente y
luego cubrir la placa con la película y recortar con una cuchilla fina el
excedente de la misma, dejando sólo lo que corresponde al circuito (se
requiere un poco de paciencia).

4. PHOTO RESIST:
Este es el proceso que se emplea a nivel industrial. El proceso: 1.
Corte la fenolita cobreada según las dimensiones requeridas. Si los
recipientes para el baño de revelado y de grabado tiene capacidad
para ello, puede cortar la placa al tamaño de varios circuitos impresos,
puestos uno al lado de otro. En tal caso, la matriz para la
polimerización de la resina fotosensible debe estar conformada
también por varios negativos iguales. 2. Con una esponja plástica o
vegetal como un trozo de estropajo humedecida con agua y jabón,
lavar la placa hasta dejarla sin grasa. Al enjuagar con agua limpia esta
debe correr por la placa sin formar islas en la cara cobreada, si esto
sucede, la placa esta grasosa. Para una mejor fijación de la resina
fotosensible, se aconseja meter la placa en un baño a base de
percloruro de hierro muydiluido, para que tenga cierta porosidad. Para
esto disolver 150 gramos de cristales de percloruro de hierro en un litro
de agua en un recipiente plástico o de acero inoxidable. para esto
utilizamos pinzas (la placa debe permanecer en esta solución durante
1 minuto), el siguiente paso es lavarla con suficiente agua y
seguidamente se secan.

PRECAUCION:
Maneje con cuidado el percloruro de hierro, produce manchas
amarillas en la piel. Procura que no te caiga en los ojos, si sucede,
lávate con abundante agua de inmediato. Toda vez que la placa está
bien limpia y seca se impregna toda la cara de cobre con el líquido
fotosensible "Photo-Resist" para que la resina no se arrugue durante el
secado, se recomienda esparcirla uniformemente, mediante
centrifugado de la placa, utilizando un soplete con aire, o con ayuda de
un pincel de pelo suave. Para esta operación bastará poner algunas
gotas del líquido fotosensible encima de la placa y esparcirlas con el
pincel. Como la resina seca muy rápido, no pasar 2 veces el pincel por
el mismo lugar, después de transcurrido cierto tiempo, para evitar
levantar la capa que ya existe. El Photo-resist (producto inflamable y
sensible a la luz) es sensible a la luz ultravioleta (existentes en los
rayos del sol), por lo que su aplicación debe ser en un cuarto oscuro o
con poca luz (usar una bombilla de color amarillo).3. El siguiente paso
después de dejar seca la placa, se lleva a cabo la fotoimpresión.

5. FOTOIMPRESION:
Lo que se trata aquí es imprimir sobre la placa cobreada el diseño
matriz que se elaboró en papel transparente, colocamos este dibujo
sobre la placa (como en los casos anteriores) y encima de este, un
vidrio plano transparente, esto lo exponemos a la luz del sol por 4
minutos aproximadamente (la sustancia fotosensible se polimeriza
(endurece) en las partes traslúcidas de la matriz (lo que corresponde a
los conductores, puntos de conexión y marcas hechas en el diseño). Si
el trabajo lo queremos hacer adentro, debemos usar una luz
ultravioleta por 6 minutos aproximadamente.

6. REVELADO DE LA PLACA:
Cuando la luz ultravioleta ha polimerizado la sustancia fotosensible,
viene el proceso del revelado: Mediante esta operación se desprende
de la superficie de la placa todo el Photo-Resist negativo que no fue
expuesto a la luz, ahora aplicamos el Photo-Resist Developer.
Colocamos cierta cantidad de revelador en un recipiente plano,
plástico o vidrio, que cubra la placa, con la superficie fotoimpresa
hacia arriba, se agita suavemente el recipiente para mover el líquido
revelador sobre la placa (este proceso tarda de 1 a 2 minutos). Para
saber cuándo ha terminado el revelado, miramos desde cierto ángulo
el reflejo de una luz sobre la superficie de la placa. Cuando se observa
bien definido el dibujo del circuito, la podemos retirar del recipiente y
lavarla con abundante agua, secarla al aire libre o con una secadora
de cabello. El siguiente paso es colocar la placa dentro de la solución
(percloruro de hierro) que habrá de corroer el cobre sobrante, esto se
hace de la siguiente manera: en un recipiente plástico colocar la placa
luego cubrirla con la solución y moverla continuamente para que el
ácido haga efecto (el percloruro de hierro lo venden ya preparado en
las tiendas de componentes electrónicos), cuando se corroido el core y
se ve la placa tal como el dibujo la retiramos y la pasamos por agua
abundante. Lo siguiente es secarla, perforar los puntos de conexión y
a ensamblar el circuito.

Soldadura en electrónica:
Soldar tecnológicamente hablando es unir sólidamente dos piezas
metálicas, fundiendo su material en el punto de unión, o mediante
alguna sustancia igual o parecida a ellas. Las soldaduras pueden ser
duras o blandas: entre las soldaduras duras se encuentran la
soldadura eléctrica por puntos, la soldadura oxiacetilética, etc. Entre
las soldaduras blandas, es decir, las que funden a menos de 200ºC, se
encuentra la soldadura con estaño, que es la que nos interesa para su
aplicación en electrónica.
Características de la soldadura de estaño:
La soldadura con estaño consiste en unir dos fragmentos de metal
(habitualmente cobre, latón o hierro) por medio de un metal de
aportación (habitualmente estaño) con el fin de procurar una
continuidad eléctrica entre los metales que se van a unir. Esta unión
debe ofrecer la menos resistencia posible al paso de la corriente
eléctrica; para ello, la soldadura debe cumplir una serie de normas con
el fin de conseguir una unión eléctrica óptima.
Características del soldador:
El soldador utilizado es electrónico deberá ser de los denominados
tipo lapicero; reciben este nombre porque para utilizarlos se cogen con
la mano como si de un lapicero se tratase.

Características de una buena soldadura:

 Comprobar que el soldador ha adquirido la temperatura
adecuada.
 Preparar los elementos que se quieran soldar.
 Acercar la punta del soldador a la unión de ambas piezas.
 Acercar el hilo de estaño a la zona de contacto del soldador con
las piezas que se van a soldar, comprobando que el estaño se
funde y se reparte uniformemente.
 Cuando se crea que es suficiente el estaño aportado, retirarlo.
 Transcurridos dos o tres segundos, retirar el soldador sin mover
las piezas soldadas.
 Mantener las piezas inmovilizadas hasta que el estaño se haya
enfriado y solidificado.
 Comprobar que la soldadura queda brillante, sin poros y
cóncava.
 estaño
Utilizar el desoldador:
El desoldador debe aplicarse sólo el tiempo necesario para fundir el
estaño, después se aspira y el terminal del componente queda libre.
Lo normal es tener que repetir la operación más de una vez. En
ocasiones el terminal queda aún sujeto por una pequeña zona y es
preciso aplicar ligeramente la punta del soldador para calentarlo, al
tiempo que se tira del componente con suavidad.
 Conclusión
Tantos activos como pasivos son línea de vida de cualquier conjunto
de circuito impreso, ambos juegan un papel vital en el funcionamiento
de cualquier dispositivo electrónico. Para tener un buen circuito se
necesita soldar correctamente, se deben tener ciertas instrucciones, lo
cual hace un buen funcionamiento del circuito que queremos arreglar u
hacer.
 Bibliografía
 [Link]
 [Link]
rewrite=componentes-activos-y-pasivos-
&sb_category=conceptos-electronicos-y-mas-
 [Link]
[Link]
 [Link]
04/cce/practicas/soldadura/[Link]