Fundamentos de

SMT
• IEC-9923-20
• MBA. Mario Enrique Talamantes Olivas
 Objetivo General

Conocerá los conceptos básicos

necesarios para entender el
funcionamiento de la tecnología
de montaje superficial y aprenderá a
analizar, sintetizar y evaluar modos de falla
en la construcción de tablillas electrónicas, así
como la solución y prevención de su causa raíz

[Link]
Criterios de evaluación y acreditación

Evaluación del curso

Asistencia 15 % • Acreditación mínima de 80 % de

Tareas 10 % clases programadas
Exámenes 45 % • Entrega oportuna de trabajos
Proyecto 30 % • Calificación ordinaria mínima de 7.0
Total 100 %
 Comportamiento en Curso

• Entrada a tiempo
• Todos participan
Temas

1 2 3 4 5
Conceptos Aplicación de Colocación de Horno de Proyecto
Básicos SMT Soldadura de componentes Reflujo
pasta
Conceptos básicos de SMT

Revisión del curso y políticas de evaluación

martes, 03 de agosto de 2021
Historia de la construcción de tarjetas electrónicas
Semana 1
Componentes de montaje superficial jueves, 05 de agosto de 2021

Conceptos básicos
Particularidades de la tecnología de montaje superficial martes, 10 de agosto de 2021
de tecnología de
Semana 2
montaje Fabricación y tipos de tarjetas electrónicas, Acabado de
jueves, 12 de agosto de 2021
superficial Tarjetas y Componentes

Introducción a la aplicación de soldadura de pasta martes, 17 de agosto de 2021

Semana 3
Evaluación de unidad 1 jueves, 19 de agosto de 2021

10 Hrs
Aplicación de Soldadura de pasta
Características de la soldadura de pasta, Características
martes, 24 de agosto de 2021
del fundente-flux
Semana 4
Conocimientos básicos de diseño de esténciles y
jueves, 26 de agosto de 2021
tecnologías de fabricación

Parámetros básicos de operación martes, 31 de agosto de 2021

Semana 5
Herramentales necesarios para aplicación de soldadura
jueves, 02 de septiembre de 2021
Aplicación de de pasta
soldadura de Principales fallas generadas por el proceso de aplicación
martes, 07 de septiembre de 2021
pasta en de soldadura de pasta y como resolverlas
Semana 6
tecnología de Conceptos básicos de limpieza de esténciles y tablillas
jueves, 09 de septiembre de 2021
montaje mal impresas.
superficial
Introducción a la inspección de soldadura automática martes, 14 de septiembre de 2021
Semana 7
Festivo jueves, 16 de septiembre de 2021

Evaluación de unidad 2 martes, 21 de septiembre de 2021

Semana 8
Entrega de Tarea 1: Avance proyecto jueves, 23 de septiembre de 2021

18 Hrs
Colocación de componentes

Principios básicos para la colocación de componentes martes, 28 de septiembre de 2021

Semana 9
Herramentales necesarios para la colocación de
jueves, 30 de septiembre de 2021
componentes
Colocación de
Conocimientos básicos de funcionamiento de los
componentes en martes, 05 de octubre de 2021
alimentadores de componentes
tecnología de Semana 10
Principios básicos de programación de máquinas de
montaje jueves, 07 de octubre de 2021
colocación de componentes
superficial
Cuidados especiales al momento de hacer un programa martes, 12 de octubre de 2021
Semana 11
Principales fallas generadas por el proceso de
jueves, 14 de octubre de 2021
colocación de componentes y como resolverlas.

16 Hrs
Horno de Reflujo
Presentación de diseño de tablilla martes, 19 de octubre de 2021
Semana 12
Introducción al concepto de reflujo
jueves, 21 de octubre de 2021
Diferentes tipos de hornos de reflujo
Tipos de perfiles
martes, 26 de octubre de 2021
Principales fallas generadas por el proceso de reflujo
Semana 13
Manejos y cuidado de las tarjetas y componentes jueves, 28 de octubre de 2021
Horno de reflujo
Festivo martes, 02 de noviembre de 2021
Semana 14
Descargas electroestáticas / Sobrecarga Eléctrica jueves, 04 de noviembre de 2021

Introducción a los estándares de la industria de

martes, 09 de noviembre de 2021
ensambles electrónicos
Semana 15
Evaluación de unidad 3 y 4 jueves, 11 de noviembre de 2021

martes, 16 de noviembre de 2021

Entrega de Tarea 2: Avance proyecto
Proyecto Semana 16
Diseño de una línea de SMT con el proceso confiable
jueves, 18 de noviembre de 2021

18 Hrs
Historia de la
construcción de PCB
 Definiciones
• PCB : Printed Circuit Board
• Tablilla de circuito impreso

• SMT : Surface Mount Technology

• Es el método como se construye un
circuito electrónico

• SMD : Surface Mount Devices

• Son los componentes que son montados
en la superficie de una PCB
 Historia de la construcción de PCB
La tecnología de montaje en superficie es el método mas utilizado para la construcción de
dispositivos electrónicos

Los componentes fueron

rediseñados para reducir los
contactos metálicos y poder ser
colocados en las PCB
La tecnología de montaje en superficie comenzó
en la década de 1950 cuando se aplicaron los
componentes de montaje en superficie por
primera vez a suministros militares

En los 60’s, la tecnología de montaje en superficie

surgió de mercado de productos de circuito híbrido
limitado y unido con cerámica a la superficie de
material
 En los 70’s, la industria electrónica japonesa
produce pequeños productos electrónicos
portátiles, con lo cual se redujeron los costos

Como las uniones de soldadura sujetan el

componente a la placa, los dispositivos
montados en la superficie (SMD) permiten que
sean de tamaño mas pequeño y de peso ligero
En los 80’s, con la miniaturización de los
componentes, se empieza a trazar el
camino en la tecnología análoga, los
teléfonos celulares, juegos electrónicos y
la computadora personal

En los 90’s, la World Wide Web comienza a

cambiar la forma de vida de las personas.
La industria electrónica transformó fábricas,
oficinas y hogares, emergiendo como un sector
económico clave.
 Las nuevas tecnologías permiten reducir cada día mas el tamaño y peso de los
componentes

El mercado inclina a los consumidores hacia

productos mas pequeños por lo que se ve la
necesidad de utilizar ambos lados de la PCB

LED TV, DVD, USB, reproductores portátiles,

teléfonos móviles, computadoras portátiles
son algunos de los equipos construidos con
esta tecnología
Ventajas de esta tecnología
• Reducir el peso y las dimensiones.
• Reducir los costos de fabricación.
• Reducir la cantidad de agujeros que se necesitan
taladrar en la placa.
• Permitir una mayor automatización en el proceso
de fabricación de equipos.
• Permitir la integración en ambas caras del
circuito impreso.
• Reducir las interferencias electromagnéticas
gracias al menor tamaño de los contactos
(importante a altas frecuencias).
• Mejorar el desempeño ante condiciones
de vibración o estrés mecánico.
• En el caso de componentes pasivos,
como resistencias y condensadores, se
consigue que los valores sean mucho
más precisos.
• Ensamble más preciso.
Desventajas de esta tecnología
• El proceso de armado de circuitos puede ser más
complicado que en el caso de la tecnología de
Inserción Automática, elevando el costo inicial de un
proyecto de producción.
• El reducido tamaño de los componentes provoca
que sea muy laborioso o irrealizable, en ciertos
casos, el armado manual (soldadura) de circuitos,
Es esencial detectarlo en la etapa inicial de un
desarrollo (prototipo).
• Es más fácil que un componente electrónico de
montaje superficial se despegue por accidente
de su placa de circuito impreso que un
componente de Through-Hole.
Esta es una cuestión especialmente relevante
cuando se eligen los conectores del circuito
en la fase de diseño, ya que los conectores
deben soportar fuerzas considerables
cuando el usuario realiza conexiones y
desconexiones.
Componentes
de SMT
Debido a que los materiales con los que se fabrican los
componentes de montaje superficial son muy delicados, se
protegen del daño físico, de la corrosión y del calor interno,
por medio de una carcasa o encapsulado.

Existen básicamente 2 grandes familias de encapsulados:

• Through-Hole
• SMD
Through-Hole Device
(A través de orificio)
Son todos aquellos componentes que
poseen pines para ser insertados en
perforaciones metalizadas.

Este tipo de componentes se suelda

por el lado contrario de la PCB.
Surface Mount Device
(Montaje sobre superficie)

Son todos aquellos componentes que se

montan superficialmente.
Tienen la ventaja de que son más
pequeños que los anteriores, lo que
permite hacer circuitos más pequeños
y densos
Elementos Pasivos

Son aquellos componentes que no tienen la

capacidad de controlar la corriente por
medio de otra señal eléctrica.
Algunos Ejemplos son condensadores
(capacitores), resistencias, inductores
(bobinas), transformadores y diodos
Resistencia (Resistor)
Es un componente que se opone a la
corriente en un circuito eléctrico.
 Resistencia (THD)

El color de las dos primeras

bandas indica el valor de la
resistencia.
La tercera banda indica el
número de ceros a añadir.
La última banda indica la
tolerancia o variación que
puede tener el
componente.
Resistencia (SMD)
Código de 3 y 4 dígitos
Resistencia (SMD)
Código EIA-96
 Capacitor
Son componentes polarizados que almacenan la energía
eléctrica de forma estática y funcionan con un voltaje más
alto (es decir, más positivo) en el ánodo que en el cátodo en
todo momento. Por esta razón, el terminal del ánodo está
marcado con un signo más y el cátodo con un signo menos
 Capacitor Electrolítico de Aluminio
Se construyen a partir de dos tiras de aluminio, una de las cuales
está cubierta de una capa aislante de óxido, y un papel
empapado en electrolito entre ellas
 Capacitor Electrolítico de Tantalio
Utilizan una pastilla moldeada de polvo de tantalio de alta
pureza con pentóxido de tantalio como dieléctrico
 Capacitor Electrolítico de Niobio
Utilizan un pieza moldeada de polvo de óxido de niobio o
niobio de alta pureza con pentóxido de niobio como
dieléctrico
 Capacitor de película plástica
Son componentes críticos utilizados para corregir el factor de
potencia. Se fabrican con dos películas de plástico como
dieléctrico, cada uno está cubierto con una fina lámina de
metal, generalmente de aluminio como electrodos
 Bobinas
Son componentes que, debido al fenómeno de la autoinducción,
almacena energía en forma de campo magnético. Un inductor
está constituido normalmente por una bobina de conductor,
típicamente alambre o hilo de cobre esmaltado con núcleo de
aire o con núcleo hecho de material ferroso .
Tamaño de Resistencias, Bobinas, Capacitores

0.01" × 0.005" (0.4 mm × 0.2 mm)

0.02" × 0.01" (0.6 mm × 0.3 mm)
0.04" × 0.02" (1.0 mm × 0.5 mm)
0.06" × 0.03" (1.6 mm × 0.8 mm)
0.08" × 0.05" (2.0 mm × 1.2 mm)
0.10" × 0.08" (2.5 mm × 2.0 mm)
0.12" × 0.06" (3.2 mm × 1.6 mm)
0.12" × 0.10" (3.2 mm × 2.5 mm)
0.18" × 0.06" (4.5 mm × 1.6 mm)
0.18" × 0.12" (4.5 mm × 3.2 mm)
0.20" × 0.10" (5.0 mm × 2.5 mm)
0.25" × 0.12" (6.3 mm × 3.0 mm)
 Diodo
Un diodo es un componente electrónico de dos terminales que
permite la circulación de la corriente eléctrica a través de él en un
solo sentido
 LED (Light-Emitting Diode)
Se trata de un diodo que emite luz cuando está activado debido a
la liberación de energía en forma de fotones
(electroluminiscencia)
 DIP (Dual In-line Package)
Es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de
circuitos integrados que consiste en un bloque con dos hileras
paralelas de pines
SIP (Single In-line Package)

Al igual que el DIP es un bloque

con una sola hileras de pines
 Network Resistor
Es la combinación de varias resistencias configuradas en un solo
arreglo
Elementos Activos

Los componentes activos son aquellos

que son capaces de controlar el flujo de
corriente de los circuitos o de realizar
ganancias . Fundamentalmente son los
generadores eléctricos y ciertos
componentes semiconductores.
 Tipos de Terminales

Flat Gull Wing J Leads

Las terminales ala de gaviota se Los terminales en J se extiende
extiende ligeramente hacia ligeramente hacia afuera, hacia
afuera, hacia abajo y luego hacia abajo y luego hacia adentro
afuera
 Tipos de Terminales

PGA (Pin Grid Array)

Es una interfaz de conexión a nivel físico para
microprocesadores y circuitos integrados o
microchips en un arreglo de matriz de pines
 Tipos de Terminales

BGA (Ball Grid Array)

Se ha vuelto cada vez más popular en los diseños que requieren conexiones
de alta densidad. Al usar la parte inferior del paquete en lugar de las
terminales alrededor del borde, esto permite reducir la densidad de
conexión, simplificando el diseño de la PCB
 Transistor
El transistor es un dispositivo electrónico semiconductor
utilizado para entregar una señal de salida en respuesta a una
señal de entrada. Cumple funciones de amplificador, oscilador,
conmutador o rectificador. El término viene del inglés de
transfer resistor (resistor de transferencia)
 TO (Transistor Outline)
Es una forma de encapsulamiento para componentes de alto
voltaje, pueden encontrarse de 2 o más terminales y cuentan
con la característica de tener una placa de metal con un
agujero.
 SOT (Small-Outline Transistor)
Es una familia de transistores de montaje en superficie
discretos de tamaño reducido que se utilizan comúnmente en
la electrónica de consumo

SOT23-3, SOT323, SOT416 SOT223 SOT143, SOT343

DPAK (Decawatt Package / Discrete Package)
Es un paquete de semiconductores de alta potencia
desarrollado por Motorola para el montaje en superficie en
PCB
 Circuitos Integrados
Es una estructura de pequeñas dimensiones de material
semiconductor, normalmente silicio, de algunos milímetros
cuadrados de superficie (área), sobre la que se fabrican circuitos
electrónicos generalmente mediante fotolitografía y que está
protegida dentro de un encapsulado plástico o de cerámica.
 SOIC / SO (Small Outline Integrated Circuit)
Es un paquete equivalente al DIP con una tamaño mucho
menor (hasta un 70%). La convención para nombrar el
paquete es SOIC o SO, seguido del número de pines
SOP (Small Outline Package) a veces se denominan "SOIC
ancho"
 QFP (Quad Flat Package)
Es un paquete de circuito integrado montado en superficie
con terminales de "ala de gaviota" que se extienden en cada
uno de los cuatro lados
PLCC (Plastic-Leaded Chip Carrier)
Es un como el QFP pero con las terminales tipo J
 QFN (Quad-Flat No-Leads)
Es un como el QFP pero con sin terminales
Tecnologías
de SMT
Particularidades de SMT

Para la producción en masa de placas

de circuitos electrónicos se requiere
técnicas para reducir el costo y el
tiempo de fabricación.

• Estas técnicas son:

• Inserción Automática (AI / Through-hole)
• Colocación de componentes (Surface
Mount)
 Inserción Automática (AI / Through-hole)
Esta técnica se utiliza en componentes que tienen terminales
de alambre que son insertadas en orificios perforados en las
PCB
• Existen 2 dispositivos:
• Axial • Radial
Axial
Usada en componentes que sus terminales se
encuentran en cada extremo
 Los componentes son colocados en
alimentadores que al girar cortan las terminales
en sus extremos y guían el componente a la
parte inferior siendo depositados en las guías de
la cadena
 Los componentes son llevados en las guías de la cadena de transporte
hasta el cabezal de inserción, la cual se abre o cierra para ajustarse a la distancia
entre los orificios a ser insertada y es en donde se encuentran las herramientas
necesarias para cortar y doblar las terminales del componente
 Las navajas móviles (Shear
Bar) y las navajas fijas
(Shear Block) son utilizadas
para cortar las terminales
 Las terminales del
componente se apoyan en
los formadores internos y
son dobladas a 90° por los
formadores exteriores
El componente doblado es empujado por los Drivers y guiado por
los Formadores externos a través de los orificios de la PCB
 El sistema de posicionamiento X-Y ubica la PCB debajo de la cabeza de
inserción y puede estar equipado con una mesa giratoria que rota de 0° a 360°
en sentido de las manecillas del reloj en incrementos de 90°.
Se requiere soporte para las PCB para asegurar con mayor
precisión el proceso de inserción
Ya colocado el componente en la PCB, las terminales son cortadas y dobladas
por la parte de abajo una hacia la otra en ángulo de 45° a 90°

[Link]
[Link]
Radial
Usada en componentes que sus terminales se
encuentran en paralelo
Los componentes son colocados en cabezales para ser separados y
alimentados a una cadena de transporte
 De la cadena de transporte pasa al cabezal de inserción, donde las
terminales son cortadas para ser insertadas en los orificios de la PCB, la
cabeza puede girar para darle el ángulo de montaje a 90°, 0 -90°
El sistema de posicionamiento X-Y ubica la PCB debajo de la cabeza de
inserción y puede estar equipado con una mesa de giratoria que rota de
0° a 360° en sentido de las manecillas del reloj en incrementos de 90°.
Se requiere soporte para las PCB para asegurar con mayor precisión
el proceso de inserción
Ya colocado el componente en la PCB las terminales son cortadas y
doblado por la parte de debajo de la PCB de acuerdo al tipo de
herramental utilizado

[Link]

[Link]

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Fabricación
de tablillas
Electrónicas
Una PCB (placa de circuito impreso) es una superficie constituida por
caminos, pistas o buses de material conductor laminadas sobre una
base no conductora.
El circuito impreso se utiliza
para conectar eléctricamente a
través de las pistas
conductoras, y sostener
mecánicamente, por medio de
la base, un conjunto de
componentes electrónicos. Las
pistas son generalmente de
cobre, mientras que la base se
fabrica generalmente de resinas
de fibra de vidrio reforzada,
cerámica, plástico, teflón o
polímeros como la baquelita
Tipos de materiales
• Sistema de refuerzo

• Fibra de vidrio: sin duda, el más

habitual de los materiales de refuerzo
• Fieltro de vidrio: Puede reducir
problemas de sesgado derivados del
desajuste en el entrelazado de la fibra
de vidrio convencional
• Fibra de aramida: Es utilizado para
compensar el alto coeficiente de
expansión térmica que presentan las
resinas
• Lámina metálica

• Es el material eléctricamente
conductor donde se transfiere el
patrón de pistas, pads, etc.
correspondiente a cada capa.
• El material preferido es el cobre,
debido a su bajo costo y a su fácil
procesado.
• Los espesores de cobre más comunes
son 17um (media onza), 35um (una
onza) o 70um (dos onzas).
 La viscosidad de las resinas es una propiedad ideal para
rellenar los huecos libres del material de refuerzo y facilitar
al mismo tiempo la adhesión entre el refuerzo y la lámina
metálica
• Resina
• Epoxies: ofrecen un conjunto de propiedades a nivel
físico, eléctrico y de procesado que la hacen idóneas.
Son de las resinas más empleadas.
• Poliamida: ofrece las mejores propiedades térmicas.
Es una resina muy utilizada en aplicaciones
militares, puesto que permite reparaciones sin riesgo
de daños por exceso de temperatura. Como es lógico
es más costoso.
• Éster de cianato: es la segunda resina más utilizada,
sólo después de la poliamida. Tiene, además, un
coeficiente dieléctrico bajo, lo cual la hace apta para
circuito de altas frecuencias.
• Bismaleimida triacina (también llamada BT): es la
resina preferida para la construcción de
encapsulados BGA. Ofrece buenas propiedades
térmicas a un costo razonable
• FR-4

Es un material compuesto formado por tejido de fibra de vidrio de tela con

una resina epoxi aglutinante que es resistente a la llama (Fire Retardent).
Las propiedades de FR4 pueden variar
ligeramente según el fabricante
Por su resistencia y permeabilidad al
agua que respaldan su uso generalizado
como aislante para muchas
aplicaciones eléctricas.
Tiene propósito de aislar planos de
cobre adyacentes y proporcionar
resistencia general a la flexión
• PCB alternativas
Antes de la explosión de los PCB multicapa, existían muchos materiales de
placa alternativos al FR4.

Estos incluyeron FR2, CEM 1 (Composite epoxy materials) y CEM 3, que

estaban basados en papel. Sin embargo, la resistencia del FR4,
especialmente para los tableros multicapa, fue un factor importante para
separarlo de las alternativas para convertirse en el estándar de la industria.
En la actualidad, existen otros materiales que se utilizan para placas de
circuito impreso de una cara, dos caras, con orificio pasante sin
recubrimiento (NPTH) y multicapa.
• Diseño de PCB

El paso inicial de cualquier fabricación de PCB es, por supuesto, el diseño.

La fabricación y el diseño de PCB

siempre comienzan con un plan: el
diseñador establece un plano para el
PCB que cumple con todos los
requisitos descritos por el cliente.
Ya autorizado el diseño se envía a la
compañía manufacturera quien
también lo revisa para que cumpla con
los proceso de elaboración.
• Impresión del Diseño de PCB

Se utiliza un tipo especial de impresora,

conocida como impresora de trazador.
Una impresora plotter hace una "película" de
la PCB.
El producto final de esta "película" se parece
mucho a las transparencias que solían usarse
en las escuelas; es esencialmente un negativo
fotográfico de la pizarra.
Las capas internas de la PCB están
representadas en dos colores de tinta:

• Tinta negra: se utiliza para las trazas de

cobre y los circuitos de la PCB
• Tinta transparente: indica las áreas no
conductoras de la PCB, como la base de
fibra de vidrio
• Impresión de capas de cobre

Esta transparencia se cubre con una película

fotosensible llamada resistencia.
Una vez que la resistencia y el laminado están
alineados reciben una ráfaga de luz
ultravioleta.
La luz ultravioleta atraviesa las partes
translúcidas de la película, endureciendo el
fotorresistente. La tinta negra evita que la luz
llegue a las áreas que no deben endurecerse
para que luego puedan eliminarse
• Eliminación del cobre no deseado

Se usa un químico poderoso para devorar el

cobre que no está cubierto por el
fotorresistente.
Una vez que se quita el cobre desprotegido,
también se debe quitar el fotorresistente
endurecido.
Se usa otro solvente para dejar solo el cobre
necesario para el PCB.
• Inspección de las capas

Después de limpiar cada una de las capas de la

PCB, están listas para pasar a la inspección
óptica.
Esta inspección óptica es increíblemente
importante porque una vez que las capas se
colocan juntas, los errores que existen no se
pueden corregir.
Para confirmar que no hay defectos, la
máquina AOI compara la PCB a inspeccionar
con el diseño original.
• Laminado de las capas
El técnico que realiza el proceso de laminación comienza colocando una capa de resina
epoxi pre revestida, conocida como “preimpregnada”, en el recipiente de alineación
de la mesa. Se coloca una capa del sustrato sobre la resina preimpregnada, seguida de
una capa de lámina de cobre.

A la lámina de cobre le siguen a su vez más

láminas de resina preimpregnada, que luego se
rematan con una pieza y una última pieza de
cobre conocida como placa de prensa.
Una vez que la placa de prensa de cobre está en
su lugar, la pila está lista para ser prensada.

La prensa laminadora utiliza un par de placas calentadas para aplicar tanto calor
como presión a la pila de capas.
El calor de las placas derrite el epóxico y la presión de la prensa se combinan
para fusionar la pila de capas de PCB.
• Perforación

Se utiliza un taladro guiado por

computadora para hacer los orificios.
Este taladro puede cambiar las brocas
automáticamente de acuerdo a lo
especificado para realizar los orificios
en el dibujo.
• Aplicación de la máscara de soldadura (Solder Mask)

Se aplica una tinta epoxi para

proteger zonas de la capa de
cobre donde no se desea aplicar
pasta de soldadura.
Evita la aparición de
cortocircuitos y protege el cobre
de la corrosión y otros agentes
externos.
• Acabados de tarjetas y componentes (Platinado)

Si se deja desprotegido el cobre se oxidará y deteriorará, dejando inutilizable la

placa de circuito.
El acabado de la superficie forma una
interfaz crítica entre el componente y la
PCB.
El acabado tiene dos funciones esenciales,
proteger el circuito de cobre expuesto y
proporcionar una superficie soldable al
colocar los componentes a la PCB
ROHS (Restriction of Hazardous Substances)
Restringe el uso de seis materiales peligrosos en la fabricación de varios tipos de
equipos eléctricos y electrónicos. Está muy relacionada con la directiva de
Residuos de Equipos Eléctricos y Electrónicos.
A menudo se hace mención a RoHS como la
directiva "libre de plomo", pero restringe el uso de
las siguientes seis sustancias:
• Plomo
• Mercurio
• Cadmio
• Cromo VI (También conocido como cromo
hexavalente)
• PBB
• PBDE
PBB y PBDE son sustancias retardantes de las
llamas usadas en algunos plásticos.
HASL (Hot Air Solder Leveling)

Es el acabado de superficie predominante

utilizado en la industria.
El proceso consiste en sumergir las placas de
circuito en una olla fundida de una aleación de
estaño / plomo o si es libre de plomo la
aleación pueden ser estaño / cobre o estaño /
niquel, y luego eliminar el exceso de soldadura
utilizando 'cuchillas de aire', que soplan aire
caliente a través de la superficie de la placa
El problema mas grande es el acabado
irregular
Niquelado no electrolítico (ENI- Electroless Nickel)

Es un proceso químico, que ofrece la ventaja de aplicar un depósito que es

extremadamente uniforme en cobertura y espesor.
Se deposita una capa plana de metal sobre las
láminas de cobre, ideal para instalar componentes
pequeños.
• El estaño es el menos caro de los metales usado
en ese procedimiento, pero tiene la desventaja
de que el tamaño mínimo de los trazos es de 5
milésimas, requiere temperaturas mas altas para
volverse liquido
• La plata tiene la desventaja de que requiere un
empaquetado especial y su tiempo de vida es
menor
• El oro es un acabado resistente y duradero, y con
una vida de almacenaje larga, que se mide en
años, la desventaja es el costo. (ENIG)
[Link]
[Link]
• Aplicación de serigrafía (Silk Screen)

Se imprime toda la información

necesaria en la PCB, como las marcas
del fabricante, los números de
identificación de la empresa y las
etiquetas de advertencia.
• Corte y perfilado
Esto implica separar los diferentes PCB del panel original usando una máquina
CNC o enrutador.

Hay dos formas de cortar los PCB de

sus paneles originales:
• Cortando pequeñas ventanas
alrededor de los bordes de la PCB
• Haciendo una ranura en V, que
corta un canal diagonal a lo largo
de los lados del tablero
• Prueba de confiabilidad eléctrica

Las principales pruebas que se realizan son las pruebas de aislamiento y continuidad
del circuito.
• La prueba de continuidad del circuito verifica si hay desconexiones en la PCB,
conocidas como "abiertas".
• La prueba de aislamiento del circuito, por otro lado, verifica los valores de
aislamiento de las diversas partes de la PCB para verificar si hay cortocircuitos.
[Link]
Aplicación de
soldadura de
pasta en SMT
IMPORTANCIA
• Controlar la impresión de soldadura en pasta es
esencial para un montaje exitoso de la placa
• Los procesos posteriores no pueden mejorar la
calidad de un tablero mal impreso
• Defectos causados por un volumen de pasta
insuficiente crean una articulación débil, que
puede pasar las pruebas, pero falla bajo estrés en
el campo
• El monitoreo continuo del proceso es esencial
con el proceso de impresión
MAS DEL 60% DE LAS FALLAS SON DEBIDO A UNA MALA
APLICACIÓN DE SOLDADURA DE PASTA
Puede convertirse en un proceso muy caro, no por el costo directo sino por los muchos
efectos a largo plazo.

El objetivo debe ser el lograr un proceso controlado y repetible para eliminar el

retrabajo, costo y mejorar la productividad
 Aplicación de Soldadura de pasta

El soldado en masa mediante sistemas Son los métodos mas económicos

de ola (Wave) o reflujo (Reflow) ha sido disponibles en la actualidad para
la forma preferida de realizar procesos de SMT si se aplica y controla
conexiones eléctricas fiables y de alta correctamente.
calidad durante varias décadas.
 Unión de soldadura

La unión de soldadura es el corazón del proceso de

soldadura principalmente entre estaño y Cobre.

El soldado es un proceso simple, solo requiere 3

elementos para tener la unión perfecta:

• Materiales a ser unidos

• La correcta selección del flux y soldadura
• La correcta temperatura y cantidad de
tiempo
 Compuesto Inter metálico
Lo que se busca durante el soldado es que se unan las moléculas del Estaño con las del
Cobre para formar una nueva aleación.

A esta unión se le llama compuesto Inter metálico, la cual nos dará la resistencia mecánica y
la conductividad eléctrica necesaria

Sin esta unión solo serán dos placas de cobre con soldadura que se desmoronará
rápidamente
 Compuesto Inter metálico
Con la relación tiempo - temperatura, el compuesto va creciendo consumiendo todo el
Estaño.
Entre mas se consume el Estaño la unión se vuelve mas fuerte, pero quebradiza y la superficie
es mas fácil que se oxide afectando la resistencia al contacto y a la soldabilidad.
Realizando un corte transversal a la unión de
soldadura puede identificarse claramente con una
lupa o microscopio los diferentes colores de las
placas de cobre separadas por una capa angosta
plateada de la soldadura.

Cobre
Soldadura
Cobre
La soldadura no actúa como pegamento, se ha convertido
en parte de la estructura metálica en la unión.
 Mojado

Para poder tener una unión solida la

soldadura tiene que “mojar” el cobre.

Para comprender el concepto, imaginen

que se pasa un plato por el lavavajilla y al
sacarlo se forma una capa ligera adherida
en la superficie del plato que aun esté
húmedo.

Si el plato se encuentra con grasa en el

agua se generan bolas que escurren,
dejando la una superficie seca.

“SOLO UNA SUPERFICIE PERFECTAMENTE LIMPIA SOLDARA”

 Mojado
El flux es el agente de limpieza químico mas sencillo usado para limpiar la superficie metálica.
Estos agentes cumplen diversas funciones, siendo la más simple un agente reductor, que evita
que se formen óxidos en la superficie del metal fundido

El estándar encargado de los requerimientos para la clasificación y caracterización de los

fluxes para la alta calidad de las interconexiones de soldadura es el IPC J-STD-004
Si colocamos una bola de soldadura
sobre una hoja de cobre con Flux a
medida que se va calentando el cobre
la bola se derretirá y fluirá sobre la
superficie del metal.

La acción química del Flux disuelve el

oxido de la superficie para dejar la
superficie limpia.

La soldadura empuja el flux a medida

que esta fluye sobre el metal
continuando con la acción
humectante.

Continuando hasta que la soldadura

se enfría o no hay mas material
activo del flux.
 Selección del Flux

El tipo de Flux usado debe ser

suficientemente activo para remover
los óxidos y soportar las
temperaturas para que pueda fluir
con tranquilidad y cumplir con los
requerimientos de limpieza del
ensamble.

Parecería lógico usar el flux mas

activo disponible,
desafortunadamente cuanto mas
activo es mas probable que genere
corrosión provocando fallas
eléctricas.
 Las propiedades corrosivas del flux se puede determinar con la prueba de la ventana de
cobre, la que dice que si el flux no remueve la película de cobre es clasificado como L, si
remueve menos del 50% de la película de cobre se clasifica como M, y si remueve mas del
50% se clasifica como H
El tipo de flux se puede
identificar como:

• RO (Colofonia, resina de
pino)
• RE (Composición de resina)
• OR (Sustancialmente libres
de resinas, en cuyo caso se
clasifican como orgánicas)
• IN (composición inorgánica,
generalmente son solubles
al agua)
 El tipo de Flux usado impacta en los
requerimientos de limpieza del ensamble.

El flux con mayor cantidad de solidos

(Halógenos) tiende a dejar residuos que
requieren ser removidos después de pasar por
el horno de reflujo.

Algunos fluxes son solubles en solventes

orgánicos y otros en agua.

Estos fluxes requieren un proceso de limpieza

después del reflujo.
Los fluxes que son No-Clean son lo suficiente volátiles que no requieren limpiarse.
• Viscosidad
• Es la resistencia de un fluido a la velocidad de
movimiento y esta determinado por su reología

• Reología
• Es la parte de la física que estudia la relación
entre el esfuerzo y la deformación en los
materiales que son capaces de fluir.
• La reología ideal para la soldadura en pasta,
proporcionará una mayor vida útil, una
liberación limpia del esténcil sin que las
partículas de soldadura se asienten dentro de
las aperturas después de la impresión
 Proceso de Impresión de Pasta
Tiene como objetivo transferir el volumen especificado de soldadura en pasta al lugar
correcto forzándolo a través de las aperturas de acoplamiento en esténcil,
usando un Squeegee
 Soldadura en pasta
La soldadura de pasta es un material pegajoso utilizado en los procesos de SMT para formar
uniones mecánicas y conexiones eléctricas entre los componentes y los Pads de la PCB

El material pegajoso primero se adhiere a las superficies y luego se calienta hasta derretir la
pasta y al enfriarse forma la unión mecánica y la conexión eléctrica
El empaque de la soldadura en pasta se
puede encontrar en frasco, jeringa o
cartucho.

• Los tarros permiten la manipulación

de pequeñas cantidades o en
dispensado automático.

• Los cartuchos permiten dispensado

automático de la pasta y también
evita exposición a la atmósfera
durante el uso

• Las jeringas se utilizan en retrabajo y

reparación ambiente
 SQUEEGEES (Cuchillas)

• Un dispositivo que empuja la soldadura en pasta

a través de las aperturas de la plantilla
• Tipos
• Cuchillas
• Poliuretano (caucho)
• Metal
• Acero inoxidable
• Níquel
• Tecnologías avanzadas de cabezales de
impresión
 Cuchillas de Poliuretano

• Los squeegees más duros funcionan

mejor, generalmente de 90-95 en la
escala ShoreD
• Las cuchillas más duras minimizan el
potencial de escarbado, Las formas
incluyen:
• Corte D
• Borde de diamante
• Rectangular
 Cuchillas de Metal
• Los squeegees de metal tienen mejor funcionamiento que las de poliuretano
• Tienen un costo mayor de inicio
• Es importante un manejo adecuado para evitar su daño
• Pueden llevar un recubrimiento de Níquel para incrementar su permeabilidad
 Cabezales de impresión avanzados
Bomba Reométrica Pro-Flow
 ESTENCIL

Consiste en una lámina de metal, que tiene

Las aperturas suelen ser más pequeñas que el
aperturas que coinciden con el diseño de los
tamaño de los pads correspondientes
pads en la PCB

El estándar enfocado en el diseño de esténciles es el IPC-7525

 PARTES DE UN ESTENCIL

Flex Mask

Frame (Marco)

Foil (Lámina)

Fiducial
 PARTES DE UN ESTENCIL
Frame (Marco)
• Es la estructura que soporta la lámina del Esténcil
• Es de aluminio extruido o fundido
 PARTES DE UN ESTENCIL

Foil (Lámina)
• Área de metal que contiene el
patrón de impresión.
• El tamaño total es un par de
pulgadas más que el patrón de
impresión
• Los materiales más utilizados son el
acero inoxidable, el Níquel y el acero
Niquelado
• Otros materiales incluyen
molibdeno, aleación 42 y polímero.
 PARTES DE UN ESTENCIL

Flex Mask
• Material de poliéster flexible que
une la lámina con el marco.
• Debe haber un mínimo de 2” de
máscara flexible entre la lámina y el
marco
• La fijación de la máscara flexible a la
lámina debe tener un mínimo de 0.5
 PARTES DE UN ESTENCIL
Fiducial
• Se usa como referencia para ajustar la posible desviación entre la PCB y el esténcil
 ESTENCILES CON ESCALÓN (STEPPED)
• Por lo general, para reducir o incrementar la cantidad de pasta en una sección del esténcil
• Producido por técnicas de modelado químico
 ALINEACIÓN DEL PATRÓN DE IMPRESIÓN

BORDE JUSTIFICADO CENTRO JUSTIFICADO

 PARÁMETROS DE APERTURA DEL ESTÉNCIL

• Influye en la liberación de soldadura de pasta

• Parámetros de apertura importantes
• Precisión dimensional
• Precisión posicional
• Alineación a pads
• Suavidad de la pared
• Forma de apertura
• Controlado por
• Material de la lámina
• Método de fabricación
TIPOS DE APERTURA DEL ESTÉNCIL
 PARÁMETROS DIMENSIONALES

• Tamaño de apertura
• Esto determina la longitud y el ancho del
ladrillo de soldadura depositado

• Espesor del esténcil

• Esto determina la altura de la soldadura
en pasta depositada. Los mas utilizados
van de 4-8 milésimas de pulgada de
espesor
 TRANSFERENCIA EFECTIVA

• Hay que medir la cantidad de soldadura en pasta que llena la apertura del
esténcil y se transferirá o imprimirá a la superficie de la PCB
• El diseño del esténcil es el factor crítico para determinar la eficiencia de
transferencia de una soldadura en pasta
• Las aperturas del esténcil más pequeñas requieren de mayor eficiencia de
transferencia de soldadura en pasta posible
• Regla de relación de aspecto
• Regla de proporción de área
 RELACIONES EMPÍRICAS ENTRE EL TAMAÑO
Y EL GROSOR DE LA APERTURA
Para componentes con L > 5W se utiliza la Regla de relación de aspecto
Para componentes con L = W se utiliza la Regla de proporción de área
PARÁMETROS ÓPTIMOS DE ANCHO, APERTURA
Y ALTURA DE ESTÉNCIL
 PARÁMETROS FÍSICOS DE LA PLANTILLA
PARA LIBERACIÓN DE PASTA

Forma trapezoidal
• La apertura es de 0.001” a 0.002” más grandes en el lado de contacto (lado PCB) que
en el lado de la escobilla de goma
• Aceptable para componentes de 0.020” de pitch o menos
• Las aperturas trapezoidales, a la vez que promueven la liberación efectiva de la
pasta, también forman un depósito "similar a un ladrillo" que ayuda a la colocación
firme de los componentes.
 GRABADO QUÍMICO

• Este es el método de fabricación menos

sofisticado para hacer esténciles.
• Se utiliza un proceso fotosensible con una
imagen fotográfica negativa en la lámina de
metal.
• Se utiliza un proceso de grabado químico de
doble cara para grabar el material en áreas
seleccionadas que dan como resultado las
aperturas
• Apertura cónica de ambos lados al centro de
la lámina
• Las aperturas son muy suaves pero tienen
una sección transversal en forma de reloj de
arena.
[Link]
 PROCESO DE ELECTROPULIDO
• Paso de pos-procesamiento que suaviza el metal que sobresale en las paredes de la
abertura
• Se colocan electrodos y se sumerge en ácido
• La corriente eléctrica hace que el grabador ataque las superficies rugosas de la
apertura, lo que da como resultado una superficie lisa

[Link]
 CORTE LASER

• Es la técnica más popular

• El archivo CAD / CAM se utiliza directamente para
generar un archivo CNC que impulsa el cabezal láser
• El láser corta los perímetros de las aperturas, lo que
resulta en aperturas cónicas y proporciona una mejor
liberación de la soldadura en pasta
• La estructura de la pared es rugosa
• Se recomienda el electropulido

[Link]
 CORTE LASER

• Tiene la capacidad de mecanizar

características finas, lo que permite la
fabricación de aperturas para ultra fine
pitch.
• El acabado de la pared y la forma
trapezoidal están influenciados por:
• Energía del rayo láser
• Enfoque
• Tamaño del punto (2-4 milésimas de
pulgada normalmente)
• El costo depende del número de
aperturas que se cortarán
• Las paredes de las aperturas en las
plantillas cortadas con láser son mucho
más lisas que las paredes grabadas
químicamente
COMPARACIÓN DE APERTURA
COMPARACIÓN ENTRE MÉTODOS
 TAMAÑO DEL POLVO DE SOLDADURA

Una bola de soldadura tiene forma esférica, esto ayuda a reducir la oxidación de la
superficie y asegura una buena formación de juntas con las partículas adyacentes

El tamaño y la forma de las partículas de metal en la soldadura en pasta determina qué

tan bien se "imprimirá" la pasta.
Las soldadura en pasta se
clasifican según el tamaño de
partícula

Los tipos mas usados en la

industria electrónica son la 3
y la 4
 La regla de oro para seleccionar el tipo de soldadura de pasta adecuado para el producto, es
que deben caber por lo menos 5 bolas de soldadura a lo ancho de la apertura mas pequeña del
esténcil
Las partículas de soldadura son la fuente para
formar la unión mecánica y eléctrica.

El flux sostiene las partículas y proporciona las

características de la pasta.

También proporciona la sujeción de los

componentes durante el proceso de ensamble.
 PROCESO DE IMPRESIÓN

• Se acomoda cámara a la posición de paro

• Baja tope
• Entra la tablilla hasta el Tope
• Tablilla es sujetada
• Sube el tope
• Mesa sube a posición de verificación
• Cámara revisa fiduciales
• Cámara se va a origen
• Mesa sube a posición de impresión
• Navajas bajan a altura de contacto
• Aplica presión en Navajas
• Regresa posición de Navajas
• Separa tablilla del esténcil
• Baja mesa a altura de transporte
• Tablilla sale

[Link]
 PROCESO DE IMPRESIÓN

Antes
0.5-1” Dia.
Pasta

Cero separación ‘Print Gap’

Durante Pasta
Girando

Velocidad de Impresión ‘Print Speed’

Presión de Navajas ‘Squeegee Pressure’

Después

Velocidad de separación ‘Separation Speed’

 IMPRESIÓN PERFECTA

• Bordes limpios
• Plano en la parte superior
• Altura de impresión controlada
• Buena alineación
• Sin restos de Flux
 FACTORES CRÍTICOS
• Superficie de Pads irregular
• Solder Mask demasiado alto
 FACTORES CRÍTICOS
• Etiquetas de código de barras
 FACTORES CRÍTICOS
• Deformación y/o estiramiento
 FACTORES CRÍTICOS
• Bordes biselados
 FACTORES CRÍTICOS
• Calidad del fiducial
 FACTORES CRÍTICOS
• Cambios de color, acabado superficial
 FACTORES CRÍTICOS

• Medio Ambiente
• Temperatura: 65-75 ° F (19-25 ° C)
• Humedad relativa: 40-60%
 FACTORES CRÍTICOS

• Soporte de tablilla
• Pines magnéticos
• Bases dedicadas
• Autoajustables
 FACTORES CRÍTICOS
• Restricción de soporte por los componentes inferiores
 FACTORES CRÍTICOS
• Largo del Squeegee
• De 0.5” a 1” mas largo de las orillas de la tablilla

Claro de 0.5” a 1” Tablilla Espacio Claro de 0.5” a 1”

 FACTORES CRÍTICOS
• El ángulo de ataque
• De 45° o 60°
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN
• Presión del Squeegee
• 0.45 – 1 Kg por pulgada del largo del squeegee

Deformación de navaja
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN
• Squeegee Downstop
Proporciona un recorrido limpio en el esténcil.
• La distancia que la navaja del squeegee se mueve hacia abajo después de que el esténcil ha
tocado la superficie superior de la PCB
• Normalmente de cero
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN
• Velocidad de separación del Squeegee
• La correcta velocidad de separación de la tablilla al bajar la mesa evitara que se peguen en
las orillas de los orificios
• Revise las propiedades de la pasta en el MSDS

[Link]
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN
• Velocidad del Squeegee
• 12.7 – 25.4 mm/seg para fine pitch
• 25.4 – 76.2 mm/seg para componentes normales

[Link]
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN
• Snap-off / Print Gap
• Contacto o sin contacto en la tablilla

Cero separación
 PARÁMETROS DE IMPRESIÓN

• Altura de pasta
• De 0.5” a 1”
DISPENSADO AUTOMATICO
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA
La limpieza de la soldadura en pasta a tenido un importante y creciente rol en SMT.
Los nuevos empaques para componentes BGA, fine y ultra-fine pitch demandan un mayor control
en la limpieza de esténciles

La norma que regula la buena limpieza de los residuos de soldadura de las tablillas o
esténciles es el IPC 7526 Stencil and Misprinted Board cleaning Handbook
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA
La soldadura insuficiente debido a la obstrucción de las aperturas del esténcil, es una de las causas
principales de defectos.
Esto da como resultado una impresión de pasta deficiente y es por esto que los esténciles limpios
son importantes para transferir la cantidad adecuada de pasta.
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA

Los agentes de limpieza deben ser eficaces

y seguros para los trabajadores y para el
medio ambiente.
El alcohol isopropílico (IPA), comúnmente
utilizado para la limpieza, plantea
preocupaciones tanto para el medio
ambiente, como para la seguridad (es
decir, peligro de incendio).
Hoy en día, existe una gama mucho más
amplia de agentes de limpieza para la
limpieza de esténciles.
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA
El residuo que se encuentra en el esténcil es generalmente soldadura de pasta unida en las
aperturas.
Después de horas de uso, la soldadura puede secarse parcialmente, aumentando la dificultad
de limpieza.
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA
Estos problemas generan los mismos problemas de limpieza para las PCB mal impresas.
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA

Se debe contar con un monitoreo y plan de

limpieza dentro del proceso.
Las impresoras de pasta ofrecen varios
métodos de limpieza.
Si no cuentan con estas opciones se pueden
limpiar manualmente o con un medio
externo.
 LIMPIEZA DE ESTÉNCIL Y TABLILLA
• Limpieza automática
• Se calcula en base a las frecuencias de los defectos en el tiempo
• Se recomienda ciclo mojado, vacío y seco
• Revise las propiedades de la pasta en el MSDS

[Link]
 MANEJO CORRECTO DE LA SOLDADURA EN PASTA

Son las hojas de datos de seguridad (MSDS

Material Safety Data Sheet) que
proporcionan información básica sobre un
material o sustancia química determinada.

Esta incluye, entre otros aspectos, las

propiedades y riegos del material, como
usarlo de manera segura y que hacer en
caso de una emergencia
 MANEJO CORRECTO DE LA SOLDADURA EN PASTA
ALMACENAJE

• La soldadura en pasta se transporta del proveedor al cliente de 5 °C a 10 °C

• Se debe almacenar refrigerado para prolongar la vida útil de 2 °C a 10 °C
• Se debe monitorear el Shelf Life
• Las jeringas y los cartuchos deben almacenarse boca abajo.
• Debe ser gestionado de forma FIFO
• Antes de entregar a producción se debe ambientar por lo menos 2 horas de 20 °C a 30 °C
 MANEJO CORRECTO DE LA SOLDADURA EN PASTA

FIFO

Por sus siglas en inglés (First In First Out) se utiliza

para el manejo de material de acuerdo a su arribo,
el cual indica que se debe de utilizar primero el
material con mayor antigüedad dentro del área
específica
 MANEJO CORRECTO DE LA SOLDADURA EN PASTA

MANEJO EN AREA DE PRODUCCION

• Reduzca la exposición de la soldadura en pasta

colocando las tapas y regresándola durante el
tiempo de inactividad
• No se recomienda mezclar pasta vieja con nueva
• Al final del procesamiento, retire la pasta y
deséchelo
• Se debe monitorear la Vida laboral (de 4 a 8 horas
revise el MSDS)
 MANEJO CORRECTO DE LA SOLDADURA EN PASTA

PRECAUCIONES

• Puede ser venenoso

• Evite el contacto con la piel y los ojos.
• Siga la hoja de datos de seguridad del material
(MSDS)
• No use la manguera de aire para soplar la pasta
• Residuos peligrosos por lo que debe seguir los
procedimientos para la eliminación de residuos
• Use guantes al manipular
• Observe prácticas de trabajo seguras y buenas
higiene industrial
 BUENAS PRÁCTICAS

Esténcil
• Limpieza Manual
• Utilice un paño sin pelusa
• Limpie ambos lados de la plantilla
simultáneamente con un paño empapado en
solvente en cada mano (¡Use guantes!)
• Limpiador automático del equipo
• Programado para limpiar según sea necesario
• Usa Vacío para limpiar las aperturas bloqueadas
• Siga siempre una toallita húmeda con una toallita
seca
• Limpieza ultrasónica de la plantilla (fuera de línea)
• Inspección de aperturas y fiduciales
 BUENAS PRÁCTICAS

Soldadura en pasta
• Mantener a temperatura fresca
(22 a 24⁰C)
• Mantener Humedad entre 40 a 50% RH
• Usar guantes
• FIFO
• Mantener tapas cerradas
• Identificar claramente con día y hora
• Mezclar la pasta antes de usarla
• Mantener el diámetro de la pasta a
15 mm
• Realizar pequeñas recargas regularmente
(Dispensador de pasta Recomendado)
• No lavar tablillas
 BUENAS PRÁCTICAS
Soportes de tablilla
• Limpieza de mesa y soportes
• Almacenados correctamente
• Etiquetados para evitar que se mezcle
• Utilice plantillas para ayudar a posicionar los pines magnéticos
• Incluya el soporte de esténcil
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA

Excesos (Bridging)

PARAMETROS PROCESO
• Presión de impresión demasiado alta • Esténcil dañado
• Velocidad demasiado baja • Esténcil separado
• Separación de impresión alta • Falta de soporte
• Pobre configuración del limpiador del esténcil • Temperatura alta
• Humedad alta
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA

Excesos (Solder Balls)

PARAMETROS PROCESO
• Presión de impresión demasiado alta • Esténcil dañado
• Velocidad demasiado baja • Esténcil separado
• Separación de impresión alta • Falta de soporte
• Temperatura alta
• Humedad alta
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA
Incompletos (Open)

PARAMETROS PROCESO
• Presión de impresión demasiado baja • Insuficiente pasta
• Velocidad demasiado alta • Esténcil tapado
• Se requiere batido después de estar • Baja temperatura
detenido • Pasta no batida antes de usarse
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA
Incompletos (Lifted)

PARAMETROS PROCESO
• Presión de impresión demasiado baja • Insuficiente pasta
• Velocidad demasiado alta • Esténcil tapado
• Se requiere batido después de estar • Baja temperatura
detenido • Pasta no batida antes de usarse
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA
Escarbado (Voids)

PARAMETROS PROCESO
• Presión de impresión alta • Tablillas pandeadas
• Velocidad baja • Esténcil dañado
• Downstop alto • Navaja del squeegee dañado
• Usualmente solo se ve en squeegees de
poliuretano blando
 DEFECTOS DE IMPRESIÓN EN SOLDADURA EN PASTA
Desalineados

PARAMETROS PROCESO
• Offsets programados • Fiduciales del esténcil dañado
• Dimensiones de la tablilla equivocadas • Fiduciales de la tablilla dañada
• Fiduciales mal configurados • Ajustes en la máquina o calibraciones
• Ajuste de la separación de la tablilla • Falta de sujeción de la tablilla
Inspección De
Soldadura
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
Para asegurar que la cantidad deseada de soldadura en pasta se haya depositado en el PAD
de la PCB sin defectos y que el proceso sea repetible, es importante tener un método de
inspección completo y confiable.
 INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
A medida que los componentes se vuelven más pequeños y complejos, el control de la
impresión de soldadura en pasta se vuelve más desafiante, por lo que se recomienda
inspeccionar completamente cada PCB impresa antes de comenzar el proceso de colocación
de componentes.
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
Muchas máquinas de impresión de soldadura en pasta contienen inspección de soldadura 2D
que se ha utilizado durante mucho tiempo, pero tiene una capacidad de inspección limitada
de cobertura de área y cortos; este sistema no tiene forma de verificar el volumen esperado
de soldadura en pasta o la forma de los depósitos de soldadura.
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)

Hay equipo de inspección de soldadura en pasta 3D que tiene la capacidad no solo de

verificar la cobertura del área de la soldadura en pasta y los cortos, sino que también puede
medir con precisión la forma y el volumen de los depósitos de soldadura en pasta
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
El software avanza rápidamente y las versiones más recientes del software que se
ejecutan en máquinas de inspección 3D han hecho que la programación sea mucho más
fácil de usar
 INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
Las versiones más recientes utilizan una interfaz de usuario más gráfica y tienen
asistentes que guían al programador a través de los distintos pasos para crear el
programa deseado
Se debe contar con los datos que representen exactamente el esténcil que se está utilizando y,
por lo tanto, los depósitos de soldadura en pasta esperados

Se utiliza la información con la que se realizó el corte del esténcil para asegurar estos datos
 INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
La mayoría de las máquinas tendrán una velocidad de inspección específica medida en cm2 / seg.
Asegúrese de que la máquina seleccionada sea capaz de mantener el tiempo de proceso de la
placa más grande que se procesará

El ampliar el campo de visión (Field Of View - FOV) ayuda a aumentar la velocidad del
proceso de inspección
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
Una tecnología utilizada para medir la altura de los depósitos de soldadura en pasta es la
proyección de patrón de Moiré, donde se mide la altura con precisión utilizando el
desplazamiento lateral de las líneas proyectadas
 INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)

El uso de un solo proyector puede generar La solución a este problema es aumentar el

sombras dependiendo de la altura de los número de proyectores, lo que mejorará la
depósitos de soldadura en pasta, lo que puede repetibilidad y la precisión
provocar que se tomen medidas inexactas.
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)

Debemos tener en cuenta la 'compensación de la deformación de la tablilla (Warpage)’.

Esta característica permite variar la altura de la PCB dentro de la máquina para mantener
medidas precisas
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
El uso de SPI 3D, acorta significativamente la introducción de cualquier producto o proceso
nuevo, ya que los datos que se muestran se basan en las mediciones que se toman y no en la
interpretación de imágenes
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
A medida que los ensamblajes se vuelven más complejos, se vuelve cada vez más difícil
identificar errores dentro del esténcil, como una apertura faltante

Una buena práctica a implementar es la verificación de las tablillas antes de lanzarlas a

producción
INSPECCIÓN DE SOLDADURA (SPI-SOLDER PASTE INSPECTION)
Al procesar grandes cantidades de lotes, otra característica a considerar es la capacidad de
conectar la máquina SPI a la impresora de pasta para permitir el ajuste automático de ciertos
parámetros, como la alineación en X, Y de la impresión
Colocación de
componentes
en SMT
 COLOCACIÓN DE COMPONENTES EN SMT
Existe una gran variedad de equipos en el mercado con el objetivo de colocar componentes.

A medida que ha aumentado la variedad de componentes disponibles, también ha

aumentado la capacidad de estas máquinas, por lo que puede ser una perspectiva
abrumadora tener que decidir sobre un fabricante en particular
 COLOCACIÓN DE COMPONENTES EN SMT

El tipo de negocio tendrá una gran influencia en la decisión, ya que algunas máquinas están
diseñadas específicamente para la velocidad, mientras que otras se centran más en la flexibilidad
 COMPARACION ENTRE PROVEEDORES

El propósito del IPC 9850 es estandarizar

la forma en que los proveedores de
equipos de colocación de componentes
especifican la velocidad de colocación, con
los requisitos de precisión específicos para
diferentes componentes

Las pruebas requieren la colocación de

88,000 componentes en 20 placas para
obtener resultados de prueba
razonablemente precisos
 REPETEBILIDAD
La repetibilidad al colocar un componente es uno de los factores a considerar al determinar la
opción adecuada de equipo a seleccionar
 CAPACIDAD DE PROCESO
La Capacidad del Proceso es una propiedad medible de un proceso que puede calcularse por
medio del índice de capacidad del proceso (ej. Cpk o Cpm)
 CAPACIDAD DE PROCESO
La magnitud de Cpk respecto Cp es una medida directa de cuan apartado del centro está
operando el proceso
 CONTROL DE PROCESO

Para lograr un proceso confiable y

repetible, se deben considerar los
siguientes puntos:

• Fiduciales
• Boquillas
• Sistema de visión
• Soporte de PCB
• Cómo se suministran los
componentes
• Tipo de datos disponibles para el
diseño de PCB
• Tamaño del panel
• Rotación de componentes
• Tamaño del componente
• Posición del componente
 FIDUCIALES
Son marcas de referencia con formas simples dentro de la PCB, que se colocan donde no se puedan
confundir con otros aspectos del diseño.

Las marcas de referencia son utilizadas por el sistema de visión de las máquinas de colocación
para garantizar que todos los componentes estén colocados con precisión. Se recomienda
utilizar los fiduciales más alejados al alinear la PCB en la máquina para lograr la mayor
precisión y también utilizar tres fiduciales para que sea posible determinar si el PCB se ha
cargado correctamente
 BOQUILLAS
Debido al creciente número de componentes de montaje en superficie disponibles en el mercado,
también hay muchos tipos diferentes de boquillas disponibles. La mayoría de las boquillas utilizan
vacío para sujetar el componente de forma segura entre los pasos de recogida y colocación, pero
esto depende de que el componente tenga una superficie superior plana. La alternativa es una
boquilla de agarre que agarra los lados del componente y usa el vacío para accionar el mecanismo.
 BOQUILLAS

Ciertos componentes, como los conectores que no tienen una superficie superior plana, pueden
especificarse para ser comprados al proveedor con una almohadilla / inserto que permitirá recoger y
colocarlos.
 SISTEMA DE VISIÓN
Cada componente que se escoge es analizado por el sistema de visión de la máquina antes de la
colocación para asegurarse de que todas las dimensiones de la pieza programadas coincidan y
también para verificar si hay daños
 SOPORTE DE TABLILLA
La mayoría de los PCB están hechos de material FR4 de 1.6 mm (bastante rígido), pero cuando se usa
material más delgado o si hay ranuras, el soporte de la PCB puede ser un desafío

Los sistemas de soporte adaptables no solo son rápidos de instalar, sino que también tienen en
cuenta si se van a construir PCB de doble cara con componentes ya montados en la parte
inferior
 SUMINISTRO DE COMPONENTES
Es la forma más común en que los componentes son entregados son en tape and reel

Los componentes están colocados en tiras de papel o plástico con cavidades individuales
conocida como Carrier Tape y son selladas con un cover tape por calor o a presión.
La cinta transportadora se enrolla alrededor de un carrete para facilitar su manipulación y
transporte
 TIPOS DE MÁQUINAS VENTAJAS Y DESVENTAJAS

Debido al incremento en la
complejidad de los productos y
la necesidad de cumplir con los
requerimientos de los clientes,
debemos escoger el equipo que
mejor se adapte al producto y
volumen y que mantenga el
nivel de calidad requerido.
 CANTIDAD DE CABEZALES (GANTRY)

La cantidad de cabezales con las

que cuenta el equipo influye
considerablemente en la velocidad
de colocación de componentes
CABEZAL ÚNICO

Ventajas
• Requiere menos soporte en su
construcción
• Puede ser mas precisa

Desventajas
• El cabezal espera hasta que la PCB se
acomode en la posición de montaje
• LA PCB espera en lo que el cabezal va a
recoger el componente
 CABEZAL DOBLE

Ventajas
• Reduce el tiempo de espera del
cabezal al entrar la PCB
• Elimina la espera de la PCB al ir
a recoger componentes

Desventajas
• Requiere mayor soporte en su
construcción
• Incrementa el área de la línea de
producción
 CONFIGURACIÓN DE CABEZALES
Lineal

Ventajas Desventajas
• Levantamiento de • Para mejorar el balanceo se
componentes al mismo tiempo necesita incrementar la cantidad
de alimentadores
 CONFIGURACIÓN DE CABEZALES
Giratorio

Ventajas Desventajas
• Minimiza la cantidad de • Levantamientos individuales
alimentadores necesarios
 DOBLE CONVEYOR

Ventajas Desventajas
• Elimina el tiempo de espera del cabezal al • Incrementa el área de la línea de
entrar la PCB producción
• Se pueden correr modelos diferentes
 RANGO DE COMPONENTES

Ventajas Desventajas
• Incrementa la funcionalidad de la línea • Puede afectar la velocidad de
de producción colocación
 CONTROL AL COLOCAR COMPONENTES

Ventajas Desventajas
• Incrementa la colocación correcta • Puede incrementar el tiempo de
del componente ciclo del programa
• Evita daños al componente
 INSPECCIÓN DE COPLANARIDAD DE TERMINALES

Ventajas Desventajas
• Reduce defectos • Puede incrementar el tiempo de ciclo
• Detección temprana de problemas del programa
de proveedor • Costo
 ALIMENTADORES INTELIGENTES (INTELLIGENT FEEDER)

Ventajas Desventajas
• Minimiza la dependencia del operador • Precio
o Avance controlado por librería
o Eliminación de pegado de rollos
o Control de vida útil
[Link]
o Reducción de tiempo por cambio de
componente [Link]
 CARGADO EXTERNO DE ALIMENTADORES

Ventajas Desventajas
• Reduce tiempos de cambio de • Costo
modelo
• Reduce tiempo de cambio de
[Link]
componente
 USO DE CHAROLAS DE COMPONENTES

Ventajas
• Mayor protección del
componente
• Empaque mas barato en
componentes grandes

Desventajas
• Incrementa el tiempo de
preparación
• Requiere mayor control en el
manejo
• Reduce la cantidad de
espacios para alimentadores

[Link]
 INTERCAMBIADOR DE BOQUILLAS

[Link]

Ventajas Desventajas
• Incrementa la utilización del • Incrementa el mantenimiento
cabezal
 VERIFICACIÓN DE MATERIAL

Muestra la configuración / cambio

en una pantalla guía, para verificar que
la configuración sea correcta

Escaneo de información de Escaneo de suministro de información Escaneo de posición de

componentes del dispositivo componentes
TRAZABILIDAD
 VERSATILIDAD
Las líneas deben contar con un sistema de adaptabilidad para posibles cambios en componentes
y/o capacidad de producción a través del tiempo

El poder cambiar la configuración de los herramentales y/o incrementar equipo e incluir nuevas
aplicaciones fácilmente, deben ser puntos a revisar al tomar la decisión al elegir un equipo
Elaboración
de PCB’s
 TIPOS DE DATOS DE FABRICACIÓN DE PCB

Las PCB están diseñadas en sistema especializados sistemas de automatización de diseño

electrónico (Electronic Design Automation - EDA) o sistemas de diseño asistido por computadora
(Computer-Aided Design - CAD)
 GERBER

Es el software más utilizado por la

industria de PCB para describir las
imágenes de la PCB:
• Capas de cobre
• Solder mask
• Silkscreen
• Datos de perforación
 ODB ++

Es el formato oficial de los estándares IPC ya

que el formato Gerber solo contiene la
geometría de la PCB.

Su propósito es intercambiar información de

diseño de PCB entre diseño y fabricación y
entre herramientas de diseño de diferentes
proveedores.
ODB significa base de datos abierta.
El sufijo '++', que evoca C ++ , se agregó en
1997 con la adición de descripciones de
componentes.
 ODB ++

Los beneficios principales

son los siguientes:

• Formato transversal
respecto a todos los
productores de
circuitos impresos y de
ensamblaje
• Formato de dominio
público, certificado IPC
• Garantía de seguridad
durante la
transferencia e
interpretación de los
datos
• Incluye informaciones
no incluidas en los sets
clásicos de producción
 ARCHIVOS CENTROIDE XY
Especifican la posición de los componentes en forma cartesiana de la relación con el origen de la
placa, que puede ser cualquier referencia como el centro de un componente, la esquina inferior
izquierda de la placa o un orificio y puede estar en pulgadas o milímetros
 ARCHIVOS CENTROIDE XY
También conocidos como archivos de colocación de componentes
(Component Placement List - CPL) o pick and place XY, utilizados principalmente para programar
equipo de colocación de componentes
 ARCHIVOS CENTROIDE XY

Debe contener:
• Posición de fiduciales
• Posición del componente
en X e Y
• Rotación del componente
• Referencia
ARCHIVOS CENTROIDE XY
 TAMAÑO DEL PANEL

W
Debe contener:
• Largo
• Ancho

L
 PANELIZADO

Debe contener:
• Separación en Y
• Separación en X
• Giro
 LISTA DE MATERIALES (BILL OF MATERIAL - BOM)

Es la lista de componentes para fabricar un producto, en donde se vincula las referencias de la

PCB con los números de parte requeridos para el producto
 ROTACIÓN DE COMPONENTES
Un factor importante al realizar un programa de colocación de componentes es el saber la dirección
en la que el diseño fue generado
 ROTACIÓN DE COMPONENTES

Dependiendo del diseñador; puede elegir al generar las coordenadas XY, que la rotación sea en
sentido de las manecillas del reloj o en contra

0°_ 180°_ 0°_ 180°_

90°_ 270°_ _90°_ 270°_

Counterclockwise Clockwise
 ROTACIÓN DE COMPONENTES
También se tiene que revisar que el origen que el diseñador tomó al seleccionar el componente sea
igual al del fabricante del componente al igual del software de optimización o equipo

Nota:
No todas las hojas de especificación indican como está empaquetado el componente
 TAMAÑO DEL COMPONENTE
El componente (shape) debe ser definido dentro del software de optimización

La mayoría de las hojas técnicas tiene esta información

 TAMAÑO DEL COMPONENTE

La información básica para dar de alta un

componente es:

• Largo
• Ancho
• Altura
• Cantidad de terminales
• Largo y ancho de terminales
• Separación entre terminales
• Ancho del Carrier tape
• Separación entre las cavidades del
Carrier tape
• Carrier tape de Papel o Plástico
 TAMAÑO DEL COMPONENTE

Información complementaría:

• Boquilla (s)
• Polaridad (tiene o no)
• Posición de la marca de polaridad
• Velocidad de levantado
• Velocidad de colocación
• Tamaño de carrete
• Cantidad de componentes
 TAMAÑO DEL COMPONENTE

Offset de levantado:
Para componentes asimétricos, se puede programar un offset de levantado que ayude a mantener
el componente bien sujeto a la boquilla desde que lo levanta, durante el transporte, hasta su
colocación
 POSICIÓN DEL COMPONENTE

Los diseños muy poblados pueden tener componentes pequeños colocados cerca de componentes
más grandes, lo que debe tenerse en cuenta al generar el programa de colocación.
Todos los componentes más pequeños deben colocarse antes que las piezas más grandes para
garantizar que no sean movidos o dañados; esto normalmente lo tiene en cuenta el software de
optimización
 SOPORTE DE LA PCB

Se deben revisar las

tolerancias que tenga el
equipo para sujetar la tablilla
ya sea el caso de ser necesario
tener componentes cerca de la
orilla, si no se puede cambiar
el diseño se puede incluir tiras
a los lados que sean
removidas mas delante en el
proceso
Horno de
reflujo en
SMT
 INTRODUCCIÓN AL CONCEPTO DE REFLUJO DEL PROCESO
El equipo de reflujo de soldadura es el que más ha evolucionado en comparación con otros equipo
de SMD

Es el proceso en el que la soldadura en pasta pasa por un horno en donde se somete a calor
controlado para llevarla a su punto de fusión y crear uniones permanente
 INTRODUCCIÓN AL CONCEPTO DE REFLUJO DEL PROCESO
El objetivo del proceso de reflujo es que la pasta de soldadura alcance la temperatura eutéctica a la
que la aleación de soldadura particular experimenta un cambio de fase a un estado líquido o fundido

Eutéctico: Es la mezcla homogénea de solidos que poseen un punto de fusión mas bajo que el que
poseen individualmente
[Link]
 INTRODUCCIÓN AL CONCEPTO DE REFLUJO DEL PROCESO
Las aleaciones fundidas presentaran la característica llamada “Humectación” que es necesaria para la
formación de uniones de soldadura que cumplan los criterios de IPC
 HORNOS DE REFLUJO
Hornos de convección industriales largos, es el método preferido para soldar componentes de
montaje en superficie a una placa de circuito impreso o PCB
 HORNOS DE REFLUJO

El calor de un horno de convección es impulsado por ventiladores, por lo que el aire circula por
todo el interior del horno
 HORNOS DE REFLUJO

Cada segmento del horno tiene una temperatura regulada, de acuerdo con los requisitos
térmicos específicos de cada conjunto
 HORNOS DE REFLUJO
Hay hornos que utilizan lámparas de cuarzo con infrarrojo (IR) para calentar el aire
 HORNOS DE REFLUJO

Los mas utilizado son los hornos que utilizan resistencias para calentar el aire
 HORNOS DE REFLUJO

Otro tipo de horno que ha tomado auge en la actualidad

es por Reflujo en Fase de Vapor.

El vapor proviene del perfluoropoliéter hirviendo, un

líquido inerte de transferencia de calor y la PCB se mueve
en forma vertical hacia arriba y abajo

Esto evita de manera confiable el sobrecalentamiento de cualquier parte en el proceso de

soldadura.
[Link]
 PERFIL DE TEMPERATURA

Es la representación gráfica del comportamiento de las temperaturas y su influencia sobre un

producto a través tiempo en un horno en un determinado tiempo
 PERFIL DE TEMPERATURA
Los perfiles son esenciales para el establecimiento y mantenimiento del proceso, ya que con ello
aseguramos que el producto sea confiable.

Depende de la especificación técnica de la soldadura en pasta a utilizar, requisitos del cliente, así
como, las características y restricciones de los componentes
 PERFILADOR

Se utilizan dispositivos de transferencia / recepción llamados “Perfilador” el cual registra

información que posteriormente mostrará en una gráfica de tiempo
contra temperatura mediante la ayuda de un software
TERMOPAR

Al perfilador se le conectan
termopares para medir con
exactitud la temperatura.

El termopar es un sensor
que consiste en
la unión de dos metales
diferentes, unidos en uno
de los extremo en donde se
produce un mini voltaje el
cual se
incrementa/decrementa
con la diferencia de
Temperatura

El mas común es el tipo K

 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO

Al perfilar un nuevo producto, hay que considerar la cantidad de layers.

Entre mas layers significa mas cobre y necesitará mayor cantidad de calor
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO

También hay que considerar que

podemos tener diferentes perfiles dentro
de la tablilla dependiendo de la
distribución del cobre
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO
Antes de colocar el termopar en la tablilla, debe revisar que no esté torcido y que los
cables no se toquen.

Se deben separar los cables y revisar que las puntas estén unidas.

[Link]
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO
Al preparar una tablilla para perfilar, se debe colocar el primer termopar que sobresalga 1” al borde
de la tablilla, el cual es usado como disparador para que comience a tomar datos el perfilador al
detectar el cambio de temperatura ambiente a la temperatura del horno
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO
Se debe colocar por lo menos otro par de termopares distribuidos en diagonal a lo largo de la PCB,
seleccionando componentes con diferentes masas térmicas abarcando toda la tablilla
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO

Los termopares deben

colocarse en la unión de
soldadura con el pad de la
tablilla.

Pueden estar unidos con

epoxi, tape de aluminio o
tape Kapton.

Lo recomendado es utilizar
el tape de aluminio con una
ventana tape Kapton para
mantener el termopar es su
lugar
[Link]
[Link]
 PREPARACIÓN PARA EL PERFILADO

Al perfilar un nuevo
producto se puede
comenzar comparando con
alguno de los ensambles
actuales con tamaño
similar y distribución de los
componentes.
Estos se usarán como el
punto de partida para
comenzar un nuevo perfil
 FASES DEL PERFIL DE TEMPERATURAS

Un perfil tiene 4 fases

• Precalentamiento
• Estabilización
• Reflujo
• Enfriamiento
 PRECALENTAMIENTO
Es la fase que permite que la pasta de la soldadura vaya calentándose llevándola sobre el punto
de activación de solventes, permitiéndole despojar los óxidos y contaminantes de la superficie
de la soldadura.
 ESTABILIZACIÓN
También conocida como remojo (Soak), la función primaria es la de lograr que todos los
componentes estén en un equilibrio térmico (misma energía interna o temperatura) y evitar
choques térmicos al llevarlo al reflujo.
 REFLUJO
Tiene como función principal el elevar la temperatura de la tablilla desde el valor que sale de la
etapa de activación, al valor pico recomendado por el fabricante de la soldadura y que producirá su
correcta fundición y adherencia a las superficies a soldar.
 ENFRIAMIENTO
La tablilla deberá enfriarse con la rampa inversa de temperatura a la que le fue aplicada en el
precalentamiento, lo cual nos dará el acabado final a la soldadura.
 RAMPA
Es el aumento o disminución de temperatura controlada y uniforme, representada como una
pendiente constante en el perfil de reflujo. La magnitud de la pendiente se conoce como Ramp Rate.

El ramp rate esperado es de 0.5° a 3° por segundo en las zonas de calentamiento y de

2° a 6° por segundo en la zona enfriamiento
 DELTA T (DIFERENCIA DE TEMPERATURAS)
Es la diferencia entre la temperatura medida más alta y la temperatura medida más baja entre los
termopares.

Se debe considerar que los termopares estén bien colocados para evitar ruido al tomar la
lectura y se cumpla con las especificaciones de la soldadura en pasta para cada uno de los
componentes
 RECETA
Son los parámetros programados en el Horno de reflujo.

Incluye la velocidad del conveyor y las temperaturas de cada zona, puede incluir la velocidad de
los abanicos o del Nitrógeno, para cumplir los requerimientos del producto o cliente
 TIPOS DE PERFILES
Hay dos tipos básicos de perfiles de temperatura:
Ramp-Soak-Spike (RSS) y Ramp-to-Spike (RTS)
 TIPOS DE PERFILES

Los perfiles de
temperatura RSS
son apropiados
cuando el
ensamble tiene una
masa térmica o una
diferencia de
temperaturas
grande
 TIPOS DE PERFILES

Los perfiles de
temperatura RTS
son recomendados
con la mayoría de
las aplicaciones
para un
rendimiento
mejorado de la
soldadura.
PERFIL PARA SOLDADURA DE PLOMO
PERFIL PARA SOLDADURA LIBRE DE PLOMO

El estándar de IPC encargado de controlar las

bases y verificaciones de los perfiles de los
Hornos de Reflujo es el IPC-7801
 Existen muchas Normas para regular los procesos y asegurar la calidad de los productos, para
garantizar la satisfacción de los clientes y para hacer mas competitivas a las empresas

Una Norma es un documento establecido por consenso y aprobado por un organismo reconocido,
el cual proporciona reglas para la correcta realización de una actividad

ANSI significa Instituto Nacional Estadounidense de Estándares, es la encargada de

supervisar el desarrollo de Normas para los servicios, productos, procesos y sistemas
en los Estados Unidos
 MANEJOS Y CUIDADO DE LAS TARJETAS Y COMPONENTES
Desde 1957, IPC (Institute of Printed Circuits) ha estado guiando a la industria de la
interconexión electrónica a través de cambios dramáticos para la buena fabricación de
ensambles electrónicos.

IPC es la única asociación comercial que reúne a todos los actores de esta industria:
Diseñadores, fabricantes de tableros, empresas de montaje, proveedores y fabricantes de
equipos originales.
Más de 5.800 empresas de todo el mundo dependen de los programas y servicios de IPC para
promover su excelencia competitiva y su éxito financiero
 PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO

Tombstoning / Skewing (Efecto Levantado/Desplazado)

Diferentes temperaturas en ambas terminales del componente, provocan una diferencia en el tiempo del
mojado.

Lenta rampa de precalentamiento para permitir que la tarjeta y los componentes alcancen el equilibrio
térmico antes de que la soldadura se funda.
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Wicking (Mechón)

Las terminales se calientan antes que el PCB.

Lenta rampa de precalentamiento para permitir que la tarjeta y los componentes alcancen el equilibrio
térmico antes de que la soldadura se funda.
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Spattering (Salpicado)

Residuos de solvente en PCB

Rampa de precalentamiento lenta para volatilizar los solventes de la soldadura en pasta gradualmente
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Shorts (Cortos)

La viscosidad cae incrementando la temperatura

Rampa de precalentamiento lenta para evaporar los solventes de la pasta gradualmente, antes de que
la viscosidad caiga demasiado
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Solder Beading (Recubrimiento de soldadura)

Rápido escape del vapor de flux debajo de componentes con baja altura.

Rampa lenta antes del reflujo para provocar un lento escape del vapor de flux
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Poor Wetting (Mojado pobre)

Exceso de oxidación.

Minimizar la entrada de calor antes del reflujo, minimizar la zona de soak o utilizar una rampa lineal de
temperatura ambiente a la temperatura de fusión de la soldadura para evitar la oxidación excesiva
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Voiding (Huecos)

Calentamiento rápido antes del reflujo

Minimizar la zona de soak o utilizar rampa lineal de la temperatura ambiente a la temperatura de

fusión de la soldadura para reducir la oxidación
Residuo de Flux muy alto en Viscosidad debido a un perfil de reflujo bajo dejando remanentes del
flux
PRINCIPALES FALLAS GENERADAS POR EL PROCESO DE REFLUJO
Capa Ínter metálicas excesivas

Pobre confiabilidad de la unión.

Sobrecalentamiento, temperatura de enfriamiento rápido, corto tiempo en la zona líquida por encima
de la temperatura de fusión
Manejos y
cuidado de
SMD
 NORMA IPC/JEDEC J-STD-033
La norma que está enfocada en el correcto manejo, empaquetado, transporte y uso de dispositivos
sensibles a la humedad, al reflujo y al proceso

Esta norma se aplica a todos los paquetes SMD

no herméticos sujetos a procesos de reflujo de
soldadura a granel, durante el montaje de la
PCB, incluidos los paquetes encapsulados de
plástico y todos los demás paquetes fabricados
con polímeros permeables a la humedad
materiales (epoxis, siliconas, etc.) que están
expuestos al aire ambiente.
 NORMA IPC/JEDEC J-STD-033
La humedad presente en el cuerpo plástico de los componentes electrónicos, produce suficiente
presión de vapor para dañar o destruir el componente.
Este vapor se genera durante el proceso de soldadura por reflujo.
 NORMA IPC/JEDEC J-STD-033

Existen casos extremos donde las fisuras o micro-grietas llegan a la superficie y a través de ellas,
el oxígeno del aire producen oxidaciones irreversibles que acaban con el funcionamiento e
integridad del componente
 DEFINICIONES
• MET (Manufacturer’s Exposure Time)
• Tiempo máximo acumulado de material
expuesto a temperatura ambiente indicado
por proveedor

• MBB (Mosture Barrier Bag)

• Bolsa diseñada para evitar la exposición del
material a la humedad

• Shelf Life
• Es la vida útil calculada sin abrir la bolsa del
componente
 DEFINICIONES

• Tarjeta indicadora de humedad (HIC)

• Tarjeta en la que se aplica un producto químico
sensible a la humedad de manera que cambio
significativo y perceptible de color (matiz),
normalmente de azul (seco) a rosa (húmedo)
 DEFINICIONES

• Identificación sensible a la humedad (MSID)

• Contiene la información general de lo sensible a
la humedad del componente
 NIVELES DE HUMEDAD

Existen ocho niveles de clasificación de humedad y períodos de almacenamiento afuera del empaque

(Para la clase 6, los componentes deben secarse antes de la utilización y someterse a reflujo dentro del
límite de tiempo especificado en el rótulo de advertencia de sensibilidad a la humedad).
 EMPAQUE

El proveedor o en caso de que se abra los empaques se debe cumplir ciertos requisitos de
empaque seco de acuerdo al nivel de humedad.
 ALMACENAJE

Para componentes expuestos por debajo de su vida

útil establecida; se puede colocar en un gabinete
seco manteniendo no más del 10% de humedad
relativa, esto detendrá / pausará el reloj de vida útil
del piso siempre que la vida útil acumulada del piso
cumpla con las condiciones
 HORNEADO

Al abrir el empaque y si no
es consumido durante el
tiempo establecido de
acuerdo a su nivel; se debe
hornear (secar) tomando en
consideración la siguiente
tabla.
 DESCARGAS ELECTROSTATICAS
Las descargas electrostáticas cuestan millones de dólares a las industrias al año en daños a
componentes o mal funcionamiento de productos

Las descargas electrostáticas pueden ocurrir en

cualquier lugar, ya sea en recibo de material, al
manufacturar o al enviar el producto, al manejarlo en el
campo

En el mejor de los casos el producto puede fallar en algún equipo de

prueba, pero pueden manifestarse a las semanas, meses o hasta años
presentando una falla prematura
NORMA ANSI/ESD S20.20

Esta Norma sirve como sistema de gestión electrónico

durante actividades de fabricación, prueba, empaque y
otras actividades en la industria, ayudando a su empresa a
reducir el riesgo de pérdida de productos o piezas,
mejorando la calidad general y la eficiencia de la
producción

Esta Norma aplica en diferentes tipos de industrias desde

maquiladoras hasta farmacéuticas, generalmente en
actividades de industrias que fabrican, procesan,
ensamblan, instalan, empaquetan, etiquetan, dan servicio,
prueban, inspeccionan, transportan o manejan de alguna
manera piezas, ensambles y equipos eléctricos o
electrónicos susceptibles de daños por descargas
electrostáticas
 CONCEPTOS DE ESD /EOS

• ESD : Electrostatic Discharge

• Es la transferencia de carga eléctrica entre dos
cuerpos a diferentes potenciales, ya sea por
contacto directo o por un campo eléctrico
inducido

• EOS : Electrical Overstress

• Es la exposición de un componente o placa PCB a
una corriente o voltaje más allá de sus
clasificaciones máximas

• EPA : ESD Protective Area

• Es un espacio definido dentro del cual todas las
superficies, objetos, personas y dispositivos sensibles
a ESD (ESD) se mantienen al mismo potencial
eléctrico
 EVENTO ESD

Causada por una descarga

rápida de carga eléctrica. Una
vez descargada ya no se
manifiesta

No se puede garantizar la
acumulación , no es periódica ni
repetible
 EVENTO EOS

Causada por un voltaje y/o

corriente asociada a la
operación del equipo. Puede
durar mientras exista la señal

En su mayoría, pero no siempre,

periódica y repetible
DAÑOS POR ELECROSTATICA
 PROGRAMA DE CONTROL DE ESD
Un Gerente o Coordinador del Programa de Control de ESD deberá ser designado por la Organización
para verificar el cumplimiento del Programa

Debe dar seguimiento al Plan de Control, cuales requisitos incluyen:

• Entrenamiento
• Verificación del Cumplimiento
• Aterrizado/Sistemas de Unión Equipotencial
• Aterrizado de Personal
• Requerimientos de una EPA
• Sistemas de Empaque
• Marcado
 PLAN DE ENTRENAMIENTO

• Un entrenamiento inicial y recurrente de

concientización en ESD deberá ser
proporcionado a todo el personal que
maneje o este en cualquier tipo de
contacto con dispositivos sensibles a
ESD.
• Debe incluir el mantenimiento de los
registros de entrenamiento de los
empleados y deberá documentar donde
se almacenan los registros.
• Debe incluir los métodos utilizados por la
Organización para verificar la
comprensión del entrenamiento y la
adecuación de este
 PLAN DE VERIFICACIÓN AL CUMPLIMIENTO

• Un proceso de monitoreo (mediciones)

deberán ser realizadas de acuerdo con el
Plan de Verificación al Cumplimiento que
identifique los requerimientos técnicos a
ser verificados, los limites de las medidas
y la frecuencia con la cual las
verificaciones deberán ocurrir.
• Se debe documentar los métodos de
prueba y el equipo utilizado para los
procesos de monitoreo y medición.
• Si los métodos de prueba utilizados por la
organización difieren de cualquiera de los
estándares, entonces debe haber una
declaración de la adecuación
documentada
 ATERRIZADO / SISTEMAS DE UNIÓN EQUIPOTENCIAL

• Se utiliza para asegurar que los

dispositivos sensibles a ESD, el personal y
cualquier otro conductor (ej. Equipo
móvil) se encuentran en el mismo
potencial eléctrico.
• En caso de un fallo donde un conductor
energizado haga contacto con una
superficie conductora expuesta o un
conductor ajeno al sistema hace contacto
con él, la conexión a tierra reduce el
peligro para humanos y animales que
toquen las superficies conductoras de los
aparatos
 ATERRIZADO DEL PERSONAL

Cuando el personal se encuentre sentado en

una estación de trabajo protegida de ESD,
deberán estar conectados a tierra, a través
de un sistema de pulsera de aterrizado

Para operaciones de pie, el personal

deberá estar aterrizado a través de un
sistema de pulsera de aterrizado y/o por
un sistema de piso-calzado
 REQUERIMIENTOS DE UNA EPA
Puede consistir en una estación de trabajo individual, un cuarto entero o un edificio completo`

• Puede consistir en una estación de

trabajo individual, un cuarto entero o un
edificio completo
• Debe contar con señales visibles y claras
de precaución para el personal
• Debe estar limitado al personal que haya
completado apropiadamente el
entrenamiento ESD
• El personal sin entrenar deberá ser
acompañado por personas entrenadas
• Utilizar ionización u otras técnicas de
disminución de cargas para
neutralizarlas.
• Los artículos personales, deberán ser
removidos de la estación de trabajo
 UN EPA EFICAZ DEBE CONTAR CON:

• Ropa de protección ESD / batas

• Contenedores o bolsas de protección
electrostática
• Portadores antiestáticos o disipativos
• Tapete de mesa disipativo
• Conexión a tierra personal
• Suelo o alfombra de protección ESD
• Las sillas deben ser conductoras o estar
conectadas a tierra con una cadena de
arrastre al piso
 EMPAQUE
• Debe estar de acuerdo con el contrato, la
orden de compra, el dibujo o cualquier
otra documentación.
• Cuando no se especifique en la
documentación mencionada
anteriormente, la organización deberá
definir los requerimientos de empaque de
protección.
 MARCADO

• Debe estar de acuerdo a los

contratos del cliente, ordenes
de compra, dibujos o cualquier
otra documentación.
• Si se determina que el marcado
es requerido, deberá ser
documentado como parte del
Plan del Programa de Control
 CAUSAS COMUNES DE ESD

• Abrir una bolsa de plástico

común.
• Retirar cinta adhesiva de un
rollo o contenedor.
• Caminar por el suelo.
• Transporte de tableros o
componentes de
computadoras en sus bandejas
en carros.
• Placas de circuitos deslizantes
en un banco de trabajo

[Link]
Aceptabilidad
de Ensambles
Electrónicos
 NORMA IPC-A-610
La norma que está enfocada en la Aceptabilidad de ensambles electrónicos

Refleja los estándares visuales existentes de IPC.

Muestra los puntos específicos y una breve descripción de si cumple con el estándar.
El objetivo es tener una conexión de soldadura conforme al estándar.
 MODULOS

La norma se compone de 12 módulos

Módulo 1. Aceptabilidad de ensambles electrónicos

Módulo 2. Documentos Aplicables
Módulo 3. Manejo de ensambles electrónicos
Módulo 4. Dispositivos
Módulo 5. Soldadura
Módulo 6. Conexiones de terminales
Módulo 7. Tecnología de orificios
Módulo 8. Ensambles de montaje de superficie
Módulo 9. Daño en componente
Módulo 10. Tarjetas de circuito impreso y ensambles
Módulo 11. Alambrado individual
Módulo 12. Alto voltaje
 CLASES Y CONDICIONES DE ACEPTACIÓN
Las decisiones de aceptar y/o rechazar deben estar basadas en especificaciones del cliente,
contratos, dibujos, y otros documentos de referencia.

La norma refleja tres clases de productos los cuales presentan cuatro condiciones de
aceptación
 CLASE 1
Productos apropiados para aplicaciones donde el principal requerimiento es la funcionalidad del
ensamble completo
 CLASE 2

Productos donde se requiere un funcionamiento continuo y donde un servicio sin interrupciones es

deseable, pero no crítico
 CLASE 3
Productos donde se requiere un rendimiento y confiabilidad continuo y donde la demanda es crítica y las
interrupciones no pueden ser toleradas. El uso es comúnmente muy severo y el equipo debe de funcionar
cuando se requiere, tal como soporte de vida u otros sistemas críticos
 CONDICIÓN IDEAL

Es una condición casi perfecta y preferida, sin embargo, es una condición deseable y no siempre alcanzable
y pudiera no ser necesaria para asegurar la confiabilidad del ensamble en su ambiente de servicio.
 CONDICIÓN ACEPTABLE
Esta característica indica una condición que, aunque no es necesariamente perfecta mantendrá la integridad
y confiabilidad del ensamble en su ambiente de servicio.
 CONDICIÓN DE DEFECTO

Es una condición que puede ser insuficiente para asegurar la forma, ajuste y función del ensamble en su
ambiente de servicio.

La disposición puede ser retrabajo, reparación, Scrap o usar como está, lo cual requiere una
autorización del cliente.
 INDICADOR DE PROCESO
Es una condición (no un defecto), que indica una característica que no afecta la forma, ajuste (ensamble), y
función de un producto.

La condición que no está especificadas como defecto o como indicador de proceso, pueden ser
consideradas como aceptables, mientras cumplan con la forma, ensamble y función del producto.
AUMENTOS DE INSPECCIÓN

Los aumentos de arbitraje están previstos para su uso cuando se

haya detectado un defecto pero no completamente identificable
con los aumentos de inspección
 ILUMINACIÓN

La iluminación debe ser

adecuada para el producto bajo
inspección.
La iluminación de la superficie
de la mesa de trabajo deberá ser
por lo menos de 1000 lm/m2.
Las fuentes de iluminación
deberán ser seleccionadas
evitando que produzca sombras
BIBLIOGRAFIA
 Association Connecting Electronics Industries (2017), IPC A 610 G Aceptabilidad Ensambles
Electrónicos
 Electrostatics Discharge Association (2007), ANSI/ESD S20.20 Protección de Partes Eléctricas y
Electrónicas, Ensambles y Equipo
 IPC (2008), IPC/JEDEC J-STD-020D.1 Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
Solid State Surface Mount Devices
 IPC (2007), IPC/JEDEC J-STD-033B.1 Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow
Sensitive Surface Mount Devices
 [Link]
 [Link]
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