Universidad Autónoma de Nuevo León
Facultad de Ingeniería Mecánica y Eléctrica
Microcontroladores
Tarea 1
“Investigación sobre los encapsulados de los microcontroladores”
Docente: Alejandro Pérez González
Nombre del alumno: Carlos Eduardo Cordero Pérez
Matrícula: 1843131 Semestre: 6 Carrera: IMTC
Hora: N2
Ciudad Universitaria a 5 de febrero del 2021
1. Tipos de encapsulados de los microcontroladores
DIP: Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene
como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado
básico fuel el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de
armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su
tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se
limita a UVEPROM y sensores
SIP: Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta
verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducción en la zona de montaje
permite una de densidad de montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.
SOP: Los pines se disponen en los 2 tramos más largos y se extienden en una forma
denominada “gull wing formation”, este es el principal tipo de montaje superficial
y es ampliamente utilizado especialmen te en los ámbitos de microinformática,
memorias y IC analógicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.
PGA: Los múltiples pines de conexión se sitúan en la parte inferior del encapsulado.
Este tipo se utiliza para CPUs de PC y era la principal opción a la hora de considerar
la eficiencia pin-capsula-espacio antes de la introducción de BGA. Los PGAs se
fabricaron de plástico y cerámica, sin embargo, actualmente el plástico es el más
utilizado, mientras que los PGAs de cerámica se utilizan para un pequeño número
de aplicaciones.
TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.
QFP: Es la versión mejorada del encapsulado SOP, donde los pines de conexión se
extienden a lo largo de los bordes. Este es en la actualidad el encapsulado
superficial más popular, debido a que permite un mayor número de pines.
SOJ: Las puntas de los pines se extienden desde los dos bordes más largos
dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno.
Recibe este nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira
desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.
QFJ: Al igual que el encapsulado QFP, los pines se extienden desde los 4 bordes.
QFN: Es similar al QFP, pero con los pines situados en los cuatro bordes de la
parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede hacerse en modelos
de poca o alta densidad.
TCP: El chip de silicio se encapsulan en forma de cintas de películas, se puede
producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan
principalmente para los drivers de los LCD.
BGA: Los terminales externos, en realidad esferas de soldadura se sitúan en
formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. Este encapsulado puede
obtener una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el
QFP, el BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuosos en las
plaquetas.
LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte
inferior. Es adecuado par las operaciones donde se necesita alta velocidad debido
a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de
soldadura por lo cual la altura de montaje puede ser reducida.
2. Montajes y tecnologías SMD, SMT, SMC Y THT
La tecnología de montaje superficial (conocida como SMT, del inglés “Surface Mount Technology”)
es el sistemas o conjunto de procesos usados para soldar componentes de montaje (SMC, “Surface
Mount Component”) en una tarjeta de circuito impreso (PCB, “Printed Circuit Board”). Los SMC son
componentes micro miniaturizados con o sin superficie de la PCB llamadas huellas (“lands”) sin la
necesidad de ser insertados y atravesar la tarjeta (THT, “Through Hole Technology”).
Hasta mediados de los años 80, los SMC se usaban exclusivamente en circuitos híbridos (circuitos
con componentes de distintas tecnologías) de bajo volumen de producción, principalmente debido
a la carencia de equipo de producción automatizado que pudiera montar placas de circuito impreso
(PCA, “Printed Circuit Assembly”) grandes. Sin embargo los avances tecnológicos han hecho
aparecer en el mercado una diversidad de equipos de producción automatizados capaces de
trabajar con una variedad y cantidad de componentes, densidades de voltaje, etc. Pudiéndose así
fabricar PCA con un coste total más bajo que si se utiliza la tecnología convencional de inserción.
Referencias
[Link]
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Consultado el 5 de febrero del 2021
