DISIPADORES DE CALOR
NILSON LEANDRO GONZALEZ OJEDA
ESCUELA TECNOLÓGICA INSTITUTO TÉCNICO CENTRAL
INGENIERÍA ELECTROMECÁNICA
ELECTRÓNICA DE POTENCIA
BOGOTÁ D.C
2021
INTRODUCCIÓN
Los disipadores de calor son componentes metálicos normalmente de aluminio que, se
utilizan para evitar que algunos dispositivos electrónicos como, transistores bipolares,
reguladores, entre otros. se calienten demasiado y se dañen.
El calor que produce un dispositivo electrónico en funcionamiento, no se transfiere con
facilidad, lo que en incontables ocasiones produce daños en el propio componente y sus
alrededores, deteriorando incluso el soporte, por ese motivo es necesario dotar de algún
medio que absorba el calor producido, evitando así que deteriore los componentes. Los
dispositivos semiconductores como TRIAC, transistores, MOSFET, reguladores de tensión,
etc., suelen manejar potencias de cierta magnitud y su tamaño suele ser pequeño. Por efecto
Joule, cualquier cuerpo que conduce corriente eléctrica pierde parte de su energía en forma
de calor.
En los semiconductores, este calor se genera en la unión PN y, si la temperatura pasara
de un límite, provocaría la fusión térmica de la unión. En dispositivos de potencia reducida,
la superficie de los mismos es suficiente para evacuar el calor hacia el ambiente,
manteniendo un flujo térmico que evita la destrucción de la unión. En dispositivos de
mayor potencia, la superficie del componente no es suficiente para mantener el flujo
térmico necesario y debemos ampliar la zona de radiación mediante disipadores (radiadores
o “heatsinks”) y, en ocasiones, apoyados por ventiladores (Méndez 2016)
1. Propagación del calor
Las tres formas básicas de transmisión de calor son: radiación, convección y
conducción.
Radiación:
La radiación no necesita de un medio material para propagarse, puede
hacerlo en el vacío. Todos los cuerpos que estén a una temperatura superior al cero
absoluto (0 K / −273,15 °C / −459,67 °F) emiten una radiación térmica. En el caso que
estamos tratando, la emisión es tan pequeña que no la tendremos en cuenta.
Convección:
La convección ocurre en fluidos, como el aire y el agua. Un objeto
caliente rodeado de aire hace que las capas próximas de aire se calienten, pierdan
densidad y se desplacen a niveles superiores. El hueco dejado es ocupado por aire más
frio que vuelve a sufrir el mismo efecto, generando así una corriente de convección
que facilita el flujo térmico.
Conducción:
El fenómeno de conducción térmica se produce al poner en contacto
dos cuerpos con temperaturas diferentes, el objeto de mayor temperatura transmite
calor al de menor temperatura. Los cuerpos que son buenos conductores eléctricos
también lo son térmicos, algunos ejemplos: cobre, plata, aluminio, oro o níquel.
Ilustración 1 propagación del calor
2. marco conceptual
• Calor: equivale a la potencia eléctrica disipada por el dispositivo. Unidades: W
• Temperatura: temperatura que se alcanza en la cápsula del dispositivo
• Resistencia térmica: es la oposición que ofrece un cuerpo al paso de un flujo
calorífico. Unidades: °C /W
En la actualidad, la medida de la resistencia térmica se da en K/W pero como son
medidas diferenciales, a todos los efectos 1⁰C/W = 1K/W
• Rjc: resistencia térmica unión-cápsula.
• Rcd: resistencia térmica cápsula-disipador.
• Rda: resistencia térmica disipador-ambiente.
• Tj: temperatura máxima de la unión.
• Ta: temperatura ambiente
3. definición de disipador
Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos
componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en la ley cero de la termodinámica,
transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se
propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor
excedente.
4. Diseño de un disipador
Un disipador de temperatura transfiere la energía por calor, del componente que refrigera,
hacia el entorno, normalmente al aire. Para ello es necesaria una buena conducción térmica
a través del mismo, por lo que se suelen fabricar de aluminio por su ligereza, pero también
de cobre, cabe aclarar que el peso es importante ya que la tecnología avanza y por lo tanto
se requieren disipadores más ligeros y con eficiencia suficiente para la transferencia de
energía por calor al ambiente o entorno.
El diseño está construido con aluminio y otros metales (acero, etc.). La extrusión del
aluminio es un proceso tecnológico que consiste en dar forma o moldear una masa de
aluminio (calentada a 500⁰C) haciéndola salir por una abertura o matriz especialmente
dispuesta para conseguir perfiles de diseño complejo. El anodizado es un proceso
electrolítico por el que se modifica la superficie del aluminio para formar una capa
protectora. El aluminio se usa como ánodo y es dónde se produce la oxidación. Las
superficies negras tienen una emisividad muy alta que favorece la radiación térmica.
2 disipadores
5. Uso en dispositivos electrónicos
En los dispositivos electrónicos se suelen usar para evitar un aumento de la temperatura en
algunos componentes. Por ejemplo, se emplea sobre transistores en circuitos de potencia
para evitar que las altas temperaturas puedan llegar a quemarlos.
En las computadoras su uso es intensivo y prolongado, como por ejemplo en algunas
tarjetas gráficas o en el microprocesador para disminuir las altas temperaturas, producto de
la conmutación de los transistores en su interior. Sin embargo, en ocasiones las
temperaturas en los componentes son demasiado elevadas como para poder emplear
disipadores de dimensiones razonables, llegando a ser necesarias otras formas de
refrigeración como la refrigeración líquida.
6. Algunos tipos de disipadores
Cada proceso de manufactura de disipadores tiene sus ventajas e inconvenientes, y hay
diferentes maneras de hacerlos, entre algunos ejemplos tenemos:
• Disipadores Extruidos
La mayoría de los disipadores son de aluminio extruido, un proceso adecuado para la
mayoría de aplicaciones. Los disipadores extruidos son económicos, y es sencillo
manufacturar especificaciones a medida. El rendimiento de los disipadores extruidos
varía de bajo a alto. Su principal inconveniente, sin embargo, es que las dimensiones
quedan limitadas por la anchura máxima de extrusión.
• De Aleta Insertada
Estos suelen emplearse en aplicaciones que requieren disipadores de mayor tamaño.
Una de las ventajas es que el material de la base y las aletas puede ser distinto, y
también pueden combinarse aletas de aluminio y de cobre en lugar de usar un solo
material. Este permite mejorar el rendimiento térmico añadiendo un mínimo de
peso. Este tipo de disipadores suele ofrecer un rendimiento moderado a un precio
alto.
• Disipadores Skived-fin
Los disipadores producidos por este método, a partir de un bloque macizo de metal,
suelen ser de cobre. Ofrecen una gran flexibilidad de diseños, y logran una alta
densidad de aletas, lo cual aumenta la superficie, favoreciendo la disipación del
calor. Su rendimiento es entre medio y alto, y sus inconvenientes, el mayor peso y la
sensibilidad direccional.
• Disipadores Estampados
En este proceso, las aletas metálicas se estampan y se sueldan luego a la base.
Suelen usarse en aplicaciones de bajo consumo. La ventaja de los disipadores
estampados es su muy bajo coste, por lo sencillo que es automatizar la producción,
y su mayor inconveniente, el bajo rendimiento
• Disipadores Forjados
Los disipadores forjados se hacen comprimiendo aluminio o cobre, la forja puede
ser en caliente o en frío, y tienen muchas aplicaciones. Ofrecen un rendimiento
mediano, y pueden fabricarse en gran cantidad a bajo coste. Las posibilidades de
variar el diseño son limitadas, sin embargo.
• CNC Disipadores Maquinados
Estos ofrecen una alta conductividad térmica, y con este proceso se pueden lograr
las geometrías más complejas, lo cual permite una gran flexibilidad en el diseño.
Resultan caros, sin embargo, y el tiempo de producción para cada pieza supone que
no son ideales para cantidades grandes.
7. Categorías principales de los disipadores
Todos los disipadores se pueden clasificar en dos categorías: activos y pasivos.
• Disipadores Activos
Estos suelen tener un ventilador de alguna clase, siendo los de rodamientos y motor
los más comunes. Su rendimiento es excelente, pero son más bien caros al tener
partes móviles.
Ilustración 3 ventilador
• Disipadores Pasivos
Estos no tienen componentes mecánicos, y emplean solo la convección para disipar
la energía térmica. Al no tener partes móviles, son más fiables, pero es necesario
que el aire circule por las aletas.
Ilustración 4 disipador de calor
8. Material de los Disipadores: Aluminio versus Cobre
Los disipadores suelen ser de aluminio o de cobre, teniendo cada metal sus ventajas.
Hablemos de las principales diferencias entre los dos.
Disipadores de Aluminio
El aluminio es el material más común para disipadores, y los disipadores de aluminio
extruido, en particular, satisfacen las necesidades de la mayoría de los proyectos. Es un
metal ligero, y con una conductividad térmica relativamente buena.
Disipadores de Cobre
El cobre tiene una conductividad térmica superior a la del aluminio, pero el peso y el coste
como inconvenientes. Se emplea cuando la conductividad térmica compensa el mayor peso.
9. Cálculos en disipadores
El disipador de calor es un componente metálico que se utiliza para evitar que algunos
elementos electrónicos como los transistores, algunos diodos,
tiristores, TRIACs, MOSFETs, etc., se calienten demasiado y se dañen. El calor que
produce un transistor no se transfiere con facilidad hacia el aire que lo rodea. Algunos
transistores son de plástico y otros metálicos. Los que son metálicos transfieren con más
facilidad el calor que generan hacia el aire que lo rodea y si su tamaño es mayor, mejor. Es
importante aclarar que el elemento transistor que uno ve, es en realidad la envoltura de un
pequeño “chip” que es el que hace el trabajo, al cual se le llama “juntura” o “unión”.
La habilidad de transmitir el calor se llama conductancia térmica y a su recíproco se le
llama resistencia térmica (Rth) que tiene unidad de °C/W (grado Centígrado/Watt).
Ejemplo: Si la resistencia térmica RTH de un transistor es 5°C/W, esto significa, que la
temperatura sube 5°C por cada Watt que se disipa. Poniéndolo en forma de fórmula se
obtiene: R = T/P, donde:
• R = resistencia
• T = temperatura
• P = potencia
La fórmula anterior se parece mucho a una fórmula por todos conocida: La Ley de Ohm.
R = V/I. Donde se reemplaza V por T a I por P y R queda igual. Analizando el siguiente
diagrama a la derecha, donde:
• TJ = Temperatura máxima en la “Juntura” (dato que suministra el fabricante)
• TC = Temperatura en la carcasa, depende de la potencia que vaya a disipar el
elemento y del tamaño del disipador de calor y la temperatura ambiente.
• TD = Temperatura del disipador de calor y depende de la temperatura ambiente y
el valor de RDA (RD)
• TA = Temperatura ambiente
• RJC = Resistencia térmica entre la juntura y la carcasa
• RCD = Resistencia térmica entre la carcasa y el disipador (incluye el efecto de la
mica, si se pone, y de la pasta de silicón). Mejor poner pasta de silicón y evitar
poner la mica.
• RDA = Resistencia térmica entre el disipador de calor y el Aire (resistencia
térmica del disipador) (RD)
Cálculo del ejempló mostrado
Se desea utilizar un transistor 2N3055 que produce 60 Watts en su “juntura”. Con los datos
del transistor 2N3055, éste puede aguantar hasta 200 Watts en su “juntura” (máximo) y
tiene una resistencia térmica entre la juntura y la carcasa de: 1.5°C/W (carcasa es la pieza
metálica o plástica que se puede tocar en un transistor). Si la temperatura ambiente es de
23°C,
Resistencia térmica del disipador de calor que se pondrá al transistor
Con RJC = 1.5°C/W (dato del fabricante), la caída de temperatura en esta resistencia será T
= RxP = 1.5°C x 60 Watts = 90 °C (ver fórmula)
Con RCD = 0.15°C/W (se asume que se utiliza pasta de silicón entre el elemento y
el disipador de calor), la caída de temperatura en RCD es T = RxP = 0.15 x 60 Watts =
9°C.
Tomando en cuenta que la temperatura del aire (temperatura ambiente es de 23°C),
el disipador de calor tiene que disipar: 200°C – 90°C – 9°C – 23°C = 78°C.
Esto significa que la resistencia térmica del disipador de calor será: RDA = 78°C/60 W =
1.3°C/Watt. Con este dato se puede encontrar el disipador adecuado.
Importante: Cuando se ponga un disipador de calor a un transistor, hay que evitar que haya
contacto entre ellos. Se podría evitar esto con plástico o el aire, pero son malos conductores
de calor. Para resolver este problema se utiliza una pasta especial que evita el contacto.
La virtud de esta pasta es que es buena conductora de calor. De todas maneras, hay que
tomar en cuenta que esta pasta aislante también tiene una resistencia térmica.
Es mejor evitar si es posible la utilización de la “mica” pues esta aumenta el RCD. El
contacto directo entre el elemento y el disipador de calor, contrario a lo que se pueda
pensar, aumenta el valor de RCD, así que es mejor utilizar la pasta.
10. Circuito térmico
Cuando conectamos un radiador de calor a un dispositivo que genera calor, la temperatura
final del dispositivo dependerá de la cantidad de calor que genera, la velocidad con la que
el dispositivo puede transferir el calor generado, y la temperatura final del ambiente al que
se transfiere el calor.
Podemos compararlo con un "circuito térmico" en el que la diferencia de temperatura es el
"tensión" responsable del flujo de calor de la fuente (componente) al medio ambiente.
El flujo de calor es la "corriente" y la capacidad que los distintos elementos del circuito
tienen para llevar este calor es la "resistencia térmica".
Así como se muestra en la figura podemos elaborar un "circuito térmico" que siga una Ley
muy similar a la Ley de Ohm, en esa medida, que podemos llamar sin problemas de " Ley
de Ohm Térmica".
Ilustración 5 circuito
Para el desarrollador es necesario diseñar este circuito para que, en una transferencia de
calor normal, con los recursos utilizados, la temperatura del componente permanezca
siempre por debajo de los máximos permitidos.
Y, esto debe tener en cuenta que la temperatura final, que es la temperatura ambiente,
puede variar entre ciertos límites.
11. Peligros del sobrecalentamiento
Todos los componentes electrónicos, capacitores, inductores, transistores, dispositivos
semiconductores, etc. tienen las temperaturas máximas de operación especificadas por los
fabricantes.
La fiabilidad y eficiencia de un componente disminuye a una velocidad muy alta cuando la
temperatura aumenta. Por cada 10 ó 15°C de aumento de temperatura, por encima de 50 ° C
la tasa de avería de un componente plegable. Además, ellos componentes electrónicos de se
comportan diferentemente cuando la temperatura sube.
Ilustración 6 sobrecalentamiento
Los capacitadores, por ejemplo, empiezan a tener una tasa de evaporación del electrólito
mucho más significativa que reduce la vida útil del componente. Los componentes
magnéticos presentan pérdidas mucho mayores cuando la temperatura pasa de 100°C en
muchos de ellos la degradación del aislamiento puede ocurrir de una manera aguda.
Para los semiconductores tenemos varios problemas a considerar cuando la temperatura
sube. Por esta razón es que, estudiando varios componentes en capítulos anteriores dimos
especial atención a SOA (área de operación segura), alertando al lector sobre los peligros
de no respetar sus límites Uno de los problemas que se producen con la calefacción, y que
estudiamos en el caso de los diodos, es la división desigual de las corrientes y por lo tanto
De la potencia en los componentes que están conectados en serie o en paralelo.
Este problema puede llevar a un efecto de "avalancha", en el cual uno de los componentes
se puede traer a una calefacción más alta irreversible hasta quemarse.
Ilustración 7 efecto avalancha
En ciertos semiconductores también tenemos la reducción de las tensiones de ruptura. La
corriente de la salida aumenta y los tiempos de la conmutación también.
Mientras que controla las tensiones y las corrientes en los dispositivos, el uso de los
componentes que se diseñan bien para asegurar flujo de calor excelente dentro de ellos
ayuda a reducir al mínimo los problemas de la disipación de calor, el desarrollador tiene la
responsabilidad de montar el componente en disipadores eficientes cuando se hace
necesario.
En este caso, hay que tener en cuenta dos factores:
• El montaje del disipador térmico requiere el uso de tornillos y tuercas, aisladores y
eventualmente grasa térmica.
• El diseño del radiador que no sólo debe tener la capacidad de disipar el calor
generado como se coloca correctamente en un lugar donde usted puede hacer esto
eficientemente.
12. Los disipadores en la práctica - Cómo elegir
El tipo de disipador de corriente más común disponible para el uso en circuitos electrónicos
es el que se fabrica en aluminio. Muchos tienen una capa anodizada de óxido oscuro que
pretende reducir la resistencia al calor hasta en un 25%. Los disipadores de calor comunes
enfriados por convección sin ser forzados tienen una constante de tiempo térmico típica que
oscila entre 5:15 minutos. Las constantes de tiempo de los disipadores térmicos con
ventilación forzada son mucho más pequeñas.
Los siguientes son los factores que determinan la elección de un radiador de calor para una
aplicación particular
Potencia máxima que debe ser disipada por el componente montado en el disipador
térmico. Pdis) Temperatura interna máxima del componente - temperatura de la juntura (TJ,
máximo)
Resistencia térmica de la juntura componente para su cubierta (Rj)
Temperatura ambiente máxima (TA, máx.)
La fórmula para aplicar será:
Rsa = (Tj, máx. – Ta, máx.) x Pdis – Rθj
Pdis y Ta, máx. están fijos para su aplicación mientras que Tj, máx. y Rθj son determinados
por el fabricante del componente. A partir de entonces de esta Idea que cualquier cuerpo
que conduzca e irradia calor puede funcionar como radiador de calor podemos tener varias
técnicas para la construcción de disipadores para uso en aplicaciones electrónicas. La
mayoría de los tipos tienen en la circulación de aire la transferencia de la mayor parte del
calor generado.
Ilustración 8 disipadores
13. Medida de la resistencia Térmica de un Disipador
El método descrito es empírico, sirviendo para determinar con exactitud razonable la
resistencia térmica de un disipador térmico. Todo lo que el lector necesita es un termómetro
(preferiblemente el tipo de contacto digital) y una fuente de calor conocida. La fuente de
calor puede ser un resistor de potencia o incluso un transistor, conectado a una fuente de
tensión ajustable.
Ilustración 9 resistencia calorífica
El resistor o el transistor debe poder proporcionar una buena potencia, por ejemplo, el
2N3055. Será interesante que, al determinar las características del disipador térmico, esté lo
más cerca posible de las condiciones reales en las que se utilizará.
Por ejemplo, ya se puede fijar en la caja del aparato en el que se instalará para comprobar
que el sistema de ventilación es eficiente.
Lo que usted hace entonces es ensamblar el disipador en contacto con el resistor o el
transistor usado como fuente de calor. El contacto térmico perfecto es esencial para la
precisión de las mediciones
Ilustración 10 montaje del transistor
En el caso de un transistor es más fácil hacer este contacto, ya que podemos utilizar pasta
térmica para este fin, como en el montaje final del componente que se usará.
Comience aplicando una pequeña potencia al resistor o al transistor y espere por lo menos
una hora para que el equilibrio térmico ocurra.
Si el calor generado es insuficiente para calentar el disipador térmico (que todavía está muy
frío), aumente la potencia y espere otra una hora hasta la estabilización. Vaya haciendo esto
en etapas hasta que consiga una temperatura final del disipador térmico en el rango de 50 a
60°C aproximadamente.
Note la potencia generada por el Ph multiplicando la corriente en el circuito por la tensión.
Observe la temperatura final medida en el disipador térmico (th) y la temperatura ambiente
(ta). A continuación, podemos aplicar las siguientes fórmulas:
Variación de temperatura (tr)
tr = th – ta (1)
Donde:
th - temperatura del disipador térmico (°C)
ta – temperatura ambiente (°C)
Potencia disipada (aplicada al disipador térmico) – W
P = V x I (2)
Donde
P – Potencia aplicada y disipada en watts
V – tensión en el elemento calefactor (V)
I – Corriente en el elemento calefactor (I)
Finalmente tenemos la manera de encontrar la resistencia térmica en °C/W:
Rth = Tr/P (3)
Donde:
Rth – resistencia térmica en °C/W
Tr – variación de temperatura (°C)
P – Potencia aplicada/disipada (W)
Para obtener más precisión en los cálculos, el lector puede realizar la medición varias veces
y tomar el promedio. En la mayoría de los casos, la determinación será razonable porque
los propios fabricantes de disipadores especifican sus productos con una tolerancia que
alcanza el 25% (¡por más y menos!).
14. Inercia Térmica
Como el calor generado no se transfiere al ambiente inmediatamente, necesitando un cierto
tiempo de "tránsito" a través del disipador térmico, esto se traduce en una inercia térmica.
Se necesita tiempo para que el disipador de calor "responda" a las variaciones de
temperatura del componente montado en él.
Esta inercia se debe principalmente a la masa del disipador térmico, que debe ser calentado,
absorbiendo o consentir el calor cuando el aire ambiente o la temperatura del componente
varía. Cuanto más largo sea un disipador, más tiempo tardará en alcanzar la temperatura
final de funcionamiento
Bibliografía
http://www.incb.com.mx/index.php/curso-de-electronica/95-curso-de-electronica-de-
potencia/2920-curso-de-electronica-de-potencia-parte-9-disipadores-de-calor-cur2009s
https://www.google.com/search?q=sobrecalentamiento+en+dispositivos+electronico&sxsrf
=ALeKk02A_ehLFPtdAqaB0VlFwWNWfWVyHg:1628908697493&source=lnms&tbm=i
sch&sa=X&ved=2ahUKEwiM_6Piva_yAhWnTDABHae9DBgQ_AUoAXoECAEQAw&b
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