UNIVERSIDAD AUTÓNOMA DE NUEVO LEÓN
FACULTAD DE INGENIERÍA MECÁNICA Y
ELÉCTRICA.
Introducción a la Mecatronica
Actividad # 1. Investigación los tipos de circuitos que intervienen en
un sistema mecatrónico
SEMESTRE: Agosto- diciembre 2019
DÍA/HORA: Martes M4 SALON: 9105
Matricula: 1843559
Nombre completo: Danna Mónica Reyes Miranda
Carrera: IMTC
Semestre (que cursa): 3° Semestre
Correo: [email protected]
Plan: 401
Maestro: Dante Ferreyra
A 20 de agosto del 2019, San Nicolás de los Garza, Nuevo León.
Fabricación de placas PCB por técnica de PRESS-N-PEEL
El press-n-peel es un acetato usado para transferir, esta tiene un lado de color azul mate, tener
cuidado con esta por que si se toca del lado que esta mate, puede que no pegue, asi que hay que
tener cuidado, comprar la hoja press-n-peel con el diseño de la placa ya impreso o lo puedes
imprimir tu con una imoresora láser
1)Teniendo la hoja press-n-peel con el diseño de la placa ya impresa recortarla con mucgo cuidado
(ver figura 1) y en la figura dos se ve el recorte la igura con mas detalle
Figura 1. Hoja press-n-peel recortada
Figura 2. Hoja press-n-peel con diseño de la placa
2) Despues de recortar esta se tiene que transferir a la placa PCB, esta se tiene que limpiar con una
lija de agua pero sin agua y los residuos limpiarloscon una estopa, al hacer esto se tiene que cuidar
no tocarlo con los dedos, porque se van a marcar (figura 3)
Figura 3. Limiar la placa PCB con una lija de agua y limpiar con una estopa
3) Luego se tiene que poner la hoja press-n-peel en la placa PCB del lado que esta mate para poder
transferir la tienta a la placa (figura 4) y se tiene que pegar con cinta a la placa para que esta no se
mueva cuando se este transfiriendo (figura 5)
Figura 4
4) se tiene que pone una hoja de papel encima de esta para que no se pegue con el calor que le
vamos a apliar para transferirla (figura 5), para transferir la tinta del diseño de la placa con una
plancha para la ropa (figura 6)
Figura 5. Placa cubierta con una hja de papel
Figura 6. Plancha de ropa para transferir la tinta
5)Para transferirla se tiene que oprimir a placa con la plancha y dejarla ahí un rato(figura 7) la hoja
se va a empezar a quemar y asi se tieneque ver la hoja.
Figura 7. Con la plancha hay que oprimirla a la placa
Figura 8. La hoja se tiene que empezr a vaer asi
6)Al terminar, dejar que se enfrie la aplaca por varios minutos y quitar la hoja y la cinta, (figura 9)
schecar que la mayoria de la tienta se haya pasado a la placa (figura 10)
Figura 9. Despegarse la hoja de la placa
Figura 10.
7) Si se quedaron partes sin tinta con un plumon permante de punto fino se rellenan esos espacios
figura 11, y checar si le faltan pedazos sin rellenar figura 12
Figura 11 . rellenar con sharpie
Figura 12 placa con todos los espacios rellenados
8)En la hoja tiene que quedar toda la hoja azul y en la placa la tinta figuras 13
Figuras 13
10) En una vasija de lastico poner cloruro ferrico, este se puede conseguir en una tienda de
electronica de este se pone una parte de cloruro por dos de agua y se pone la placa en la vasija,
notaras que se empieza adesprender el cobre de la placa, este proceso se tarda mas de 30 minutos
(figura 14), despues la laca se vera blanca con la tinta negra (figura 15)
Figura 14. Poner placa en el cloruro ferrico en una vasija de plastco
Figura 15
11) Despues se va a perforar con un taladro puede ser de banco o se puede usar un mini taladro
para mayor precision, con brocas de 75mm a 1mm para los agujeros chicos y de 2mm a 2.5mm
para los grandes, para los agujeros grandes recomiendo la braca de 2.5 para que encajen ien los
componentes (Figura 16 a 19)
Figura 16
Figura 17 despues de taladrar se ve asi por delante
Figura 18. Placa después de taladrar por la parte de atras
Figura 19. Apreciación de los agujeros hechos con el taladro
12) Al terminar de taladrar con una lija de agua sin agua, se va a limar toda la placa para que se
desprenda la tinta de la placa (figura 20) y al terminar lavarla con agua para quitar el exceso
(Figura 21) y después de lavarla se tiene que secar con una toalla o trapo (figura 22), al finalizar
limarla de nuevo para limpiarlo y quedara así (figura 23)
Figura 2o. limar con la lija de agua la placa
Figura 21. Lavar la placa con agua para quitar el exceso
Figura 22. Con una toalla secar la placa
Figura 23. Placa después de limarla
Anexo de figura 23
13) Despues de tener la placa asi se va a estañar todas las partes que tienen cobre, para esto
ocupas un cautin, estaño y pasta para soldar(figura 23), de la pasta para soldar poner mucha para
que sea mas facil (figura 24)
Figura 23. Cosas que se necesitan para estañar
Figura 24. Poner abundante pasta para soldar en la placa
14) Se va a soldar todo lo que tenga cobre, esto es muy facil ya ue solo con poner el estaño en el
cautin este se va a ir solo con el cobre (figura 25) y al terminar de estañarlo se vera como en la
figura 26
Figura 25. Estañar la placa
Figura 26 Asi se vera la placa al terminar de estañarla
15) Despues de estañarla, se tiene que limpiar con thinner(figura 27 y 28) la placa se limpia con la
estoa bien remojada de thinner (figura 29
Figua 27
Figura 29
Figura 30 Placa despues de limpiar la placa con el thinner
16) En este momento ya tenemos la placa,PCB solo falt cortarla y quitar el exceso, esto o puedes
hacer con una segueta electrica o manual (figuara 31,32,33)
Figura 31 Cortando con segueta electrica
Figura 32. Segueta electrica
Figura 33. Segueta
17) Al finalizar de cortar limar los excesos al cortar la laca con una lima (figura 34)y asi tendriamos
una placa PCB de una cara, solo falta soldar los componentes
Figura 34. Limar ordes
Figura 35 Placa PCB terminada solo para soldar los componentes electrónicos
Posición de los componentes eléctricos
Lista de Materiales
Cantidad Descripción
1 Placa PCB ya procesada (La que usted fabrico)
1 ATMEGA328P microcontrolador de ATMEL (Hay que cargar el firmware ARDUINO)
1 MAX232 convertidor de RS232 a serial digital
1 7805 regulador de voltaje de 5 volts
1 KIA278R35PI regulador de voltaje de 3 volts
2 2N3906 transistor PNP de propósito general
1 2N3904 transistor NPN de propósito general
4 Led de 3 mm (led chico)
1 1N4001 Diodo rectificador de 1 A
1 Cristal de cuarzo de 16Mhz
1 Resistencia de 220Ω 1⁄4 de W
2 Resistencia de 1KΩ 1⁄4 de W
3 Resistencia de 4.7KΩ 1⁄4 de W
1 Resistencia de 10KΩ 1⁄4 de W
2 Capacitores cerámicos de 22PF
1 Capacitor cerámico de .1μF
4 Capacitor electrolítico de 1μF
3 Capacitor electrolítico de 10μF
1 Nini push button
1 DB9 Hembra Angulo
1 Jack invertido 2.1mm para placa PCB conector de alimentación principal.
1 Conector header hembra 40 pines 2.54mm pin corto
1 Base para soldar de 28 pin
1 Base para soldar de 16 pin
