INSTITUTO TECNOLÓGICO SUPERIOR AERONÁUTICO

CARRERA DE ELECTRÓNICA MENCIÓN INSTRUMENTACIÓN &

AVIÓNICA

MONITOREO INALÁMBRICO DE SENSORES EMPLEANDO

LABVIEW

POR:

MOLINA BUSTAMANTE CHRISTIAN SANTIAGO

Trabajo de Graduación como requisito previo para la obtención del Título

de:

TECNÓLOGO EN ELECTRÓNICA MENCIÓN

INSTRUMENTACIÓN & AVIÓNICA

2012

i
 CERTIFICACIÓN

Certifico que el presente Trabajo de Graduación fue realizado en su totalidad

por el Sr. MOLINA BUSTAMANTE CHRISTIAN SANTIAGO, como
requerimiento parcial para la obtención del título de TECNÓLOGO EN
ELECTRÓNICA MENCIÓN INSTRUMENTACIÓN & AVIÓNICA.

ING. PABLO PILATASIG

DIRECTOR DEL PROYECTO

Latacunga, febrero del 2012

ii
 DEDICATORIA

A Dios le dedico este trabajo por ser una guía espiritual quien me acompaña
todos los días de mi vida y por darme salud para lograr esta meta, a mis padres
por ser parte importante de lo que soy y a mis sobrinas Sol y Mikaela las niñas
de mis ojos.

Le dedico a usted Andre por ser la compañera perfecta para este trabajo, por
siempre apoyarme y no dejarme caer en ningún momento.

Santy

iii
 AGRADECIMIENTO

A Dios todopoderoso, fuente de inspiración en mi vida, esmero y dedicación,

aciertos y reveces, alegrías y tristezas que caracterizaron el transitar por este
camino que hoy veo realizado, a mis padres y hermanos, personas que
ratifican la suerte que tengo de contar con su apoyo incondicionalmente.

A las autoridades del I.T.S.A y especialmente al Ing. Pablo Pilatasig Director

del Proyecto de Graduación, al Ing. Wilson Trávez por la comprensión, guía,
orientación y por inyectarme decisión para culminar con éxito el presente
trabajo investigativo.

Y a Rubén Castillo por su apoyo, amistad y sinceridad.

Santy

iv
 ÍNDICE DE CONTENIDOS

PORTADA .......................................................................................................... i
CERTIFICACIÓN ............................................................................................... ii
DEDICATORIA ................................................................................................. iii
AGRADECIMIENTO ......................................................................................... iv
ÍNDICE DE CONTENIDOS ................................................................................ v
RESUMEN .......................................................................................................13
ABSTRACT ......................................................................................................14

CAPÍTULO I
EL TEMA

1.1. ANTECEDENTES .............................................................................. 15

1.2. JUSTIFICACIÓN E IMPORTANCIA ................................................... 15
1.3. OBJETIVOS ....................................................................................... 16
1.3.1. GENERAL ................................................................................... 16
1.3.2. ESPECÍFICOS ............................................................................ 16
1.4. ALCANCE .......................................................................................... 16

CAPÍTULO II
MARCO TEÓRICO

2.1. MÓDULOS RF XBee-PRO® Digimesh 2.4 ......................................... 17

2.1.1. Características XBee-PRO .......................................................... 17
2.1.2. Especificaciones .......................................................................... 18
2.1.3. Protocolos de interface serial ....................................................... 19
2.1.4. Operación API ............................................................................. 19
2.1.5. Estructura de la trama de datos UART ........................................ 21
2.1.6. Trama de datos ZigBee 0x92 ....................................................... 22

2.2. SENSORES ....................................................................................... 23

2.2.1. Características de un sensor ....................................................... 24
2.2.2. Sensor de Efecto Hall (US1881) .................................................. 25
2.2.3. Sensor de Flama ......................................................................... 28
2.2.4. Sensor de Impacto de Sonido ...................................................... 30
2.2.5. Sensor de Humedad HIH-4030 .................................................... 32
2.2.6. Sensor de Temperatura LM35 ..................................................... 34
2.2.7. Sensor de Presión (MPX4115AP)................................................ 36

v
2.3. LABVIEW ........................................................................................... 39
2.3.1. Panel Frontal ............................................................................... 40
2.3.2. Diagrama de Bloques .................................................................. 40
2.3.3. Compilación del programa ........................................................... 42
2.3.4. Atajos básicos para trabajar en LabVIEW.................................... 42
2.3.5. Técnicas para eliminar errores .................................................... 42
2.3.6. Paleta de Controles (Controls Palette) ......................................... 43
2.3.7. Paleta de Funciones (Functions Palette) ..................................... 44
2.3.8. Paleta de Herramientas (Tools Palette) ....................................... 45
2.3.9. Paleta de herramientas de estado ............................................... 46
2.3.10. Estructuras ............................................................................... 47

2.4. COMUNICACIÓN SERIAL ................................................................. 51

2.5. VISA................................................................................................... 54
2.5.1. VISA Configuración de puerto serial ............................................ 56
2.5.2. Nodo propiedad ........................................................................... 56
2.5.3. VISA lectura................................................................................. 57
2.5.4. VISA cierre .................................................................................. 57
2.5.5. Simple Error [Link] ................................................................ 57

2.6. ARRAY .............................................................................................. 58

2.6.1. Index Array Function.................................................................... 58

2.7. PLAY SOUND FILE VI ....................................................................... 59

2.8. BATERÍA RECARGABLE .................................................................. 60

2.8.1. Carga y descarga ........................................................................ 61
2.8.2. Batería de Niquel Cadmio (NiCd)................................................. 62

2.9. REGULADOR DE VOLTAJE .............................................................. 62

2.9.1. Regulador LM1117T .................................................................... 62

CAPÍTULO III
DESARROLLO DEL TEMA

3.1. PRELIMINARES ................................................................................ 64

3.2. IMPLEMENTACIÓN DE HARDWARE ............................................... 65

3.2.1. Fuentes de alimentación .............................................................. 65
3.2.2. Circuito básico para XBee ........................................................... 67
3.2.3. Acondicionamiento del sensor de efecto hall US1881 ................. 69
3.2.4. Acondicionamiento del sensor de flama....................................... 69

vi
 3.2.5. Acondicionamiento del sensor de impacto de sonido................... 70
3.2.6. Acondicionamiento del sensor de humedad HIH-4030 ................ 71
3.2.7. Acondicionamiento del sensor de temperatura LM35 .................. 71
3.2.8. Acondicionamiento del sensor de presión MPX4115AP .............. 72
3.2.9. Acondicionamiento de la potencia de la señal ............................. 73
3.2.10. Elaboración de circuitos impresos ............................................ 73

3.3. IMPLEMENTACIÓN DE SOFTWARE ................................................ 75

3.3.1. Trama de datos API ..................................................................... 75
3.3.2. Dirección de origen ...................................................................... 77
3.3.3. Comunicación serie NI-VISA - LabVIEW ..................................... 77
3.3.4. Adquisición de datos de los sensores .......................................... 78
3.3.5. Adquisición de datos de potencia de la señal .............................. 83
3.3.6. Adquisición de tramas de datos ................................................... 84

3.4. PRUEBAS FUNCIONALES ................................................................ 85

3.5. GASTOS REALIZADOS..................................................................... 90

3.5.1. Gastos primarios ......................................................................... 90
3.5.2. Gastos secundarios ..................................................................... 91
3.5.3. Gastos totales.............................................................................. 91

CAPÍTULO IV
CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

4.1. CONCLUSIONES .............................................................................. 92

4.2. RECOMENDACIONES ...................................................................... 93

GLOSARIO DE TÉRMINOS.............................................................................94

BIBLIOGRAFÍA ................................................................................................98

ANEXOS ........................................................................................................100

vii
 ÍNDICE DE TABLAS

Tabla 2.1. Especificaciones de módulos RF XBee-PRO…..………...... 18

Tabla 2.2. Trama de datos ZibBee 0x92………………………………… 22
Tabla 2.3. Rangos máximos absolutos - sensor de Efecto Hall….…… 26
Tabla 2.4. Definiciones de pines - sensor de Efecto Hall….………….. 26
Tabla 2.5. Condiciones de polos magnéticos…………………………… 27
Tabla 2.6. Definición de pines - sensor de Impacto de Sonido……….. 31
Tabla 2.7. Especificaciones de rendimiento - sensor de Humedad….. 33
Tabla 2.8. Definiciones de pines - sensor de Presión………………….. 37
Tabla 2.9. Características de operación - sensor de Presión………..... 37
Tabla 2.10. Herramientas de LabVIEW…………………………………… 45
Tabla 2.11. Herramientas de estado de LabVIEW………………………. 46
Tabla 3.1. Descripción de pines de XBee-PRO Digimesh 2.4………... 68
Tabla 3.2. Conectores de sensores en Altium Designer (DXP)….….... 73
Tabla 3.3. Trama de datos API…………………………………………… 77
Tabla 3.4. Dirección de origen de los nodos sensores…..……………. 78
Tabla 3.5. Gastos primarios………………………………………………..91
Tabla 3.6. Gastos secundarios………………………………………….... 92
Tabla 3.7. Gastos totales………………………………………………….. 92

viii
 ÍNDICE DE FIGURAS

Figura 2.1. XBee-PRO Digimesh 2.4……………………………………. 17

Figura 2.2. Estructura de la trama de datos UART……………………. 21
Figura 2.3. Trama de datos UART y estructura API específica…….... 22
Figura 2.4. Definición de pines sensor US1881………………………. 26
Figura 2.5. Polos magnéticos sensor US1881…………………………. 27
Figura 2.6. Conmutación sensor US1881………………………………. 27
Figura 2.7. Circuito típico de conexión sensor US1881……………….. 28
Figura 2.8. Sensor de Flama...…………………………………………… 29
Figura 2.9. Circuito típico de conexión sensor de Flama….………….. 29
Figura 2.10. Sensor de Impacto de Sonido…………………………….... 30
Figura 2.11. Diagrama del circuito sensor de Impacto de sonido……… 31
Figura 2.12. Sensor de Humedad HIH-4030…………………………….. 32
Figura 2.13. Salida típica vs. Humedad relativa (a 0ºC, 70ºC y 5Vdc)... 34
Figura 2.14. Circuito típico de aplicación sensor HIH-4030….……….... 34
Figura 2.15. Sensor LM35…………………………………………………. 35
Figura 2.16. Sensor MPX4115AP……………………………………….... 36
Figura 2.17. Función de transferencia sensor MPX4115AP…………… 38
Figura 2.18. Error de presión y factor de temperatura………………….. 38
Figura 2.19. Panel Frontal de LabVIEW…………………………………. 40
Figura 2.20. Diagrama de bloques de LabVIEW………………………… 41
Figura 2.21. Lista de errores………………………………………………..42
Figura 2.22. Paleta de controles………………………………………….. 43
Figura 2.23. Paleta de funciones…………………………………………. 44
Figura 2.24. Paleta de herramientas……………………………………… 45
Figura 2.25. Paleta de herramientas de estado…………………………. 46
Figura 2.26. Paleta de estructuras………………………………………… 47
Figura 2.27. Estructura de caso…………………………………………… 48
Figura 2.28. Estructura de secuencia……………………………………. 49
Figura 2.29. Secuencia local……………………………………………… 49
Figura 2.30. For Loop………………………………………………………. 50
Figura 2.31. While Loop……………………………………………………. 50
Figura 2.32. Jerarquía de NI-VISA………………………………………… 54
Figura 2.33. Paleta VISA…………………………………………………... 55
Figura 2.34. Paleta Serial………………………………………………….. 55
Figura 2.35. VISA Configura Serial Port…………………………………. 56
Figura 2.36. Property Node………………………………………………... 56
Figura 2.37. VISA Read……………………………………………………. 57
Figura 2.38. VISA Close………………………………………………….... 57
Figura 2.39. Simple Error [Link]……………………………………… 57
Figura 2.40. Index Array…………………………………………………..... 58
Figura 2.41. Play sound file VI…………………………………………….. 59

ix
Figura 2.42. Batería NiCd………………………………………………….. 62
Figura 2.43. Regulador LM1117T………………………………………..... 63
Figura 3.1. Baterías recargables 9.6 Vdc………………………………. 65
Figura 3.2. Diagrama 5 Vdc………………………………………………. 66
Figura 3.3. Diagrama 3.3 Vdc……………………………………………. 66
Figura 3.4. Conexiones XBee……………………………………………. 67
Figura 3.5. Pines de entrada/salida de XBee…...……………………… 67
Figura 3.6. Conexiones de pines para XBee-PRO Digimesh 2.4..……68
Figura 3.7. Conexión de sensor de efecto hall US1881………………. 69
Figura 3.8. Conexión de sensor de flama………………………………. 69
Figura 3.9. Conexiones del sensor de impacto de sonido……………. 70
Figura 3.10. Conexiones del sensor de humedad HIH-4030…………... 71
Figura 3.11. Conexiones del sensor de temperatura LM35……………. 71
Figura 3.12. Conexión del sensor de presión MPX4115AP……………. 72
Figura 3.13. LM358 – Configuración seguidor de tensión……………… 73
Figura 3.14. Circuito impreso en doble capa de pistas…………………. 74
Figura 3.15. Circuito impreso vista en 3D………………………………… 74
Figura 3.16. Comunicación serie – VISA…………………………………. 78
Figura 3.17. Adquisición de datos en comunicación serie..……………. 78
Figura 3.18. Delimitador inicial……………………………………………. 79
Figura 3.19. Dirección de nodos…………………………………………... 79
Figura 3.20. Programación de sensor de Efecto Hall…………………... 80
Figura 3.21. Programación de sensor de Flama……………….………... 80
Figura 3.22. Programación de sensor de Impacto de Sonido…………. 80
Figura 3.23. Programación de sensor de Humedad y Temperatura.…..81
Figura 3.24. Programación de sensor de Presión y Temperatura….…. 82
Figura 3.25. Programación de potencia de la señal sensores digitales. 83
Figura 3.26. Programación de potencia de la señal sensores
analógicos.......................................................................... 83
Figura 3.27. Respuesta magnética del sensor de Efecto Hall…………. 85
Figura 3.28. Respuesta del sensor de Flama……………………………. 86
Figura 3.29. Respuesta del sensor de Impacto de sonido……………… 87
Figura 3.30. Respuesta de los sensores de humedad y temperatura… 88
Figura 3.31. Respuesta de los sensores de presión y temperatura…… 89
Figura 3.32. Lectura de bytes……………………………………………… 90

x
 ÍNDICE DE FOTOS

Foto 1. Circuito impreso doble lado con antisolder ......................................... 75

Foto 2. Sensor de Efecto Hall ......................................................................... 85
Foto 3. Sensor de Flama ................................................................................ 86
Foto 4. Sensor de Impacto de Sonido ............................................................ 87
Foto 5. Sensor de Humedad y de Temperatura .............................................. 88
Foto 6. Sensor de Presión y de Temperatura ................................................. 89

xi
 ÍNDICE DE ANEXOS

Anexo A Anteproyecto
Anexo B Entrevista al Director de Carrera
Anexo C Observación al Laboratorio de Instrumentación Virtual
Anexo D Datasheet sensor de Efecto Hall US1881
Anexo E Datasheet sensor de Flama
Anexo F Datasheet sensor de Impacto de Sonido
Anexo G Datasheet sensor de Humedad HIH-4031
Anexo H Datasheet sensor de Temperatura LM35
Anexo I Datasheet sensor de Presión MPX4115AP
Anexo J Panel Frontal de Sensores en LabVIEW
Anexo K Diagrama de Bloques de sensores
Anexo L Panel Frontal de Potencia de Señal
Anexo M Diagrama de Bloques de Potencia de Señal
Anexo N Panel Frontal de Trama de Datos
Anexo O Diagrama de Bloques de Trama de Datos
Anexo P Panel Frontal de Estructura de Trama de Datos
Anexo Q Diagrama de Bloques de Estructura de Trama de Datos
Anexo R Diagrama de Conexiones Altium Designer (DXP)

xii
 RESUMEN

Con regularidad a diario se requiere información de diferentes procesos para el

buen desarrollo laboral. Específicamente, hoy en día se ha desarrollado
enormemente el procesamiento de la información requerida para optimizar el
monitoreo de variables físicas.

Una de las tecnologías más prometedoras es la de trasmitir y recibir

información usando métodos inalámbricos, que facilita la operación de un
dispositivo en varios espacios sin necesidad de cableado físico, para proveer el
uso continuo de dicho dispositivo.

El Instituto Tecnológico Superior Aeronáutico en la Carrera de Electrónica

mención Instrumentación & Aviónica brinda conocimientos teóricos y prácticos
para la resolución de problemas en el ámbito industrial, para lo cual necesita de
equipos que estén acorde con el avance tecnológico para sus estudiantes.

El proyecto actual establece la utilización de equipos de radiofrecuencia para

realizar un monitoreo de señales de sensores inalámbricamente. Dichas
señales son procesadas dentro del software LabVIEW que visualiza esta
información de una manera clara y entendible para el usuario.

13
 ABSTRACT

Frequently we need information of different methods for the development of our

work. Specifically, nowadays there have developed greatly the procedures of
information, which is required to optimize the monitoring of physical variables.

One of the most promising technologies is the ability to transmit and receive
information using wireless methods, which makes easier the operation of a
device in many places without the resource of physical wiring; making easier its
continuous use.

The Aeronautical Technology Superior Institute in the career of Electronic

Instruments & Avionics mention provides theoretical and practical knowledge to
solve problems. For that it is necessary to reach advanced technological
equipment for their students.

Thus, this project provides the use of radiofrequency equipment for wireless
monitoring of sensor signals. These signals are processed within the LabVIEW
software which displays information in a clear and understandable way to the
user.

14
 CAPÍTULO I

EL TEMA

1.1. ANTECEDENTES

Para desarrollar este proyecto es indispensable la investigación de los

requerimientos de los estudiantes de la Carrera de Electrónica, con lo
que se estableció que es necesario implantar procesos utilizando
equipos con tecnología inalámbrica para lograr el monitoreo de
diferentes tipos de sensores.

El laboratorio de Instrumentación Virtual cuenta con equipos de

radiofrecuencia y sensores que son utilizados en diferentes prácticas
que permiten el aprendizaje de los estudiantes. Es importante admitir
que mientras más prácticas se realicen, más experiencia se va a
obtener, por lo que se propone el monitoreo inalámbrico de sensores,
que brinda la facilidad de visualizar datos desde diferentes lugares y al
mismo tiempo manipular variables físicas de distinto tipo.

1.2. JUSTIFICACIÓN E IMPORTANCIA

La adquisición de señales de sensores de diferentes tipos es un proceso

que permite monitorear variables físicas de distintos lugares al mismo
tiempo por medio de equipos de radiofrecuencia; estos equipos son
beneficiosos porque proporcionan movilidad y largas distancias,
optimizando recursos.

15
 Se debe considerar también importante el utilizar medios de
comunicación actuales que eliminen componentes físicos para lograr su
propagación; esto se consigue gracias a la comunicación inalámbrica
que utiliza ondas de radiofrecuencia para transmitir o recibir datos en
diferentes puntos de acuerdo a la necesidad del usuario.

1.3. OBJETIVOS

1.3.1. GENERAL

Implementar un monitoreo inalámbrico de sensores empleando labVIEW.

1.3.2. ESPECÍFICOS

· Acondicionar las señales analógicas o digitales de los sensores para

su ingreso en los equipos de radiofrecuencia.
· Obtener la información entregada desde los equipos de
radiofrecuencia por medio de comunicación serial.
· Representar los datos obtenidos en indicadores gráficos que
muestren el comportamiento de los sensores dentro de LabVIEW.
· Diseñar y construir placas para los módulos XBee-PRO Digimesh 2.4
y los sensores.

1.4. ALCANCE

Este proyecto esta dirigido a los estudiantes de la Carrera de Telemática

y Electrónica con el fin de mejorar el proceso de aprendizaje y a la vez
inmiscuirlos en el desarrollo tecnológico por medio de métodos
inalámbricos de monitoreo de datos.

16
 CAPÍTULO II

MARCO TEÓRICO

2.1. MÓDULOS RF XBee-PRO® Digimesh 2.4

Los módulos RF XBee-PRO® DigiMesh 2.4 RF fueron diseñados para

cubrir las necesidades de bajo costo, bajo consumo de energía de redes
de sensores inalámbricos. Los módulos requieren de mínima energía y
generan una confiable entrega de datos entre los dispositivos remotos.
Los módulos operan dentro de la frecuencia ISM 2.4 MHz.

Figura 2.1. XBee-PRO Digimesh 2.4

Fuente: [Link]

2.1.1. Características XBee-PRO

Alto rendimiento, bajo costo

· Alcance Indoor: 90m

· Alcance Outdoor con línea de vista: 1500m
· Salida de transmisión de energía: 20dBm con PIRE
· Sensibilidad de recepción: -100dBm
· Velocidad de datos RF: 250Kbps

17
 Bajo consumo de energía

· Corriente pico de Tx para módulos RPSMA: 340mA

· Corriente de Rx: 55mA

Creación de redes avanzadas y seguridad

· Reintentos y reconocimientos.
· Opción de auto-enrutamiento y auto-recuperación de la red malla.
· DSSS (Espectro Ensanchado por Secuencia Directa)

Fácil de usar

· No necesitan configuraciones.
· Modos de comando AT y API para configurar los parámetros del
módulo.
· Equipo de forma pequeña.

2.1.2. Especificaciones

Tabla 2.1. Especificaciones de módulos RF XBee-PRO

Rendimiento
Indoor 90m
Outdoor con línea de vista 1500m
Velocidad de datos RF 250Kbps
Velocidad de datos de la interface
250Kbps
serial (seleccionable en el software)
Sensibilidad del receptor -100dBm
Requerimientos de alimentación
Voltaje de alimentación 2.8 – 3.4 VDC
Corriente de Tx 250mA
Corriente de recepción 55mA a 3.3V
Alimentación baja <50µA
General
Operación ISM 2.4GHz
Temperatura de operación -40ºC a 85ºC
Opciones de antenna Conector RPSMA, conector UFL

18
 Creación de redes avanzadas y seguridad
Malla, punto – punto, punto –
Topologías de red soportadas
multipunto, par a par
Número de canales 12 canales de Secuencia Directa
Opciones de dirección Canales y direcciones de 64 bits
Encriptación 128 bit AES
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

2.1.3. Protocolos de interface serial

Los módulos XBee soportan ambas interfaces seriales: transparente y

API (Application Programing Interface).

2.1.4. Operación API

Es una operación alternativa a la operación transparente. El API basado

en una trama (frame) extiende el nivel al que una aplicación puede
actuar de acuerdo a las capacidades de red del módulo.

Cuando en el modo API, todos los datos que entran y dejan los módulos
UART son contenidos en tramas que definen las operaciones o eventos
dentro del módulo.

Las tramas de datos transmitidas (recibidas a través del pin DIN (pin 3))
incluyen:

· Trama de datos de transmisión RF.

· Tramas de comandos (equivalente a comandos AT)

Las tramas de datos recibidos (enviadas a través del pin DOUT (pin 2))
incluyen:

· Trama de datos de recepción RF.

· Comando de respuesta.
· Notificación de eventos como reset, estatus de sincronización, etc.

19
 API brinda medios alternativos de configuración de los módulos y datos
enrutados a la capa de aplicación. Una aplicación host puede enviar
tramas de datos al módulo conteniendo dirección e información útil en
vez de usar el modo comando para modificar las direcciones. El módulo
envía tramas de datos a la aplicación conteniendo el estatus del
paquete, así como, una fuente e información útil recibida de los paquetes
de datos.

La opción de operación API facilita muchas instrucciones como las

citadas en el siguiente ejemplo:

· Transmitir datos a múltiples destinos sin entrar al modo comando.

· Recibe el estatus de completo/falla de cada paquete RF enviado.
· Identifica Lafuente de dirección de cada paquete recibido.

Como regla general, el firmware API se recomienda cuando un

dispositivo:

· Envía datos RF a varios destinos.

· Envía comandos de configuración remota para administrar
dispositivos en la red.
· Recibe muestras I/O de dispositivos remotos
· Recibe paquetes de datos RF desde múltiples dispositivos, y la
aplicación necesita saber cuál de ellos envió el paquete.

[Link]. Especificaciones de la trama API

Los dos modos API son soportados y ambos pueden ser habilitados
usando el comando AP. Usar los siguientes valores en el parámetro AP
para operar los módulos en un modo específico:

· AP = 1: Operación API
· AP = 2 : Operación API (con caracteres de escape)

20
[Link]. Operación API (Parámetro AP = 1)

Cuando el modo API está habilitado (AP = 1), la estructura de la trama

de datos UART es de la siguiente manera:

2.1.5. Estructura de la trama de datos UART

Figura 2.2. Estructura de la trama de datos UART

Fuente: [Link]

Cualquier dato recibido antes del delimitador de inicio es

silenciosamente descartado. Si la trama no es recibida correctamente o
si el checksum falla, el módulo responderá con una trama de estatus del
módulo indicando la naturaleza de la falla.

[Link]. Longitud

El campo de longitud tiene un valor de 2 bytes que especifican el número

de bytes que contendrá el campo de la trama de datos. Este no incluye
el campo de checksum.

[Link]. Trama de datos

La trama de datos de los equipos UART forma una estructura API

específica como se muestra:

21
 Figura 2.3. Trama de datos UART y estructura API específica
Fuente: [Link]

2.1.6. Trama de datos ZigBee 0x92

Tabla 2.2. Trama de datos ZibBee 0x92

Campos de la
Detalle Ejemplo Descripción
trama
Delimitador
0 0x7E Delimitador inicial
inicial
1 MSB 0x00 Numero de bytes entre la longitud y el
Longitud
2 LSB 0x14 checksum.
Tipo de ZigBee indicador de recepción de datos de
3 0x92
trama muestra - entrada/salida.
4 MSB 0x00
5 0x13
6 0xA2
Datos específicos de la trama

64-bit dirección del remitente. Fijar en

64-bit 7 0x00 0xFFFFFFFFFFFFFFFF (64-bit desconocidos
Dirección de
8 0x40 de la dirección) si el remitente de la dirección
origen
de los 64-bit es desconocido.
9 0x52
10 0x2B
11 LSB 0xAA
16-bit 12
0x7D
Dirección de MSB
16-bit de dirección del remitente.
red de
origen 13 LSB 0x84

Opciones de 0x01-Paquete reconocido 0x02-paquete de

14 0x01
recepción broadcast (difusión)
Numero de Numero de muestras fijadas incluidas en la
15 0x01
muestras carga útil. (Siempre fijadas a 1)

22
 16 0x00 Mascara del campo de mascara de bit que
Mascara del
indica cual línea de IO digital en el equipo tiene
canal digital 17 0x1C muestra habilitada (si tuviere)
Mascara del Mascara del campo de mascara de bit que
canal 18 0x02 indica cual línea de IO digital en el equipo tiene
análogo muestra habilitada (si tuviere)
19 0x00 Si el set de muestra incluye cualquier línea
digital IO (Mascara del canal digital>0), estos 2
bytes contienen muestras de todas las líneas
Muestreo digitales IO habilitadas. Las líneas DIO que no
digital 20 0x14 tienen el muestreo habilitados devuelven 0.
Los bits en estos 2 bytes levantan un mapa
igual al que ellos hacen en los campos de la
máscara del canal digital.
21 0x02 Si el set de muestra incluye cualquier línea de
entrada análoga (Mascara del canal análogo
>0), cada entrada analógica habilitada regresa
Muestreo un valor de 2 bytes indicando la medida A/D de
análogo 22 0x25 esa entrada.
Las muestras análogas son ordenadas
secuencialmente desde AD0/DIO0 hasta
AD3/DIO3, para suplir el voltaje.
Verificación 0xFF – los 8 bit suma de bytes entre la longitud
23 0xF5
(Checksum) y los campos de checksum.
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

2.2. SENSORES

“Un sensor es un dispositivo capaz de detectar magnitudes físicas o

químicas, llamadas variables de instrumentación, y transformarlas en
variables eléctricas. Las variables de instrumentación pueden ser por
ejemplo: temperatura, intensidad lumínica, distancia, aceleración,
inclinación, desplazamiento, presión, fuerza, torsión, humedad, etc. Una
magnitud eléctrica puede ser una resistencia eléctrica, una capacidad
eléctrica (como en un sensor de humedad), una Tensión eléctrica (como
en un termopar), una corriente eléctrica (como en un fototransistor), etc.

23
 Un sensor se diferencia de un transductor en que el sensor está siempre
en contacto con la variable de instrumentación con lo que puede decirse
también que es un dispositivo que aprovecha una de sus propiedades
con el fin de adaptar la señal que mide para que la pueda interpretar otro
dispositivo.

Los sensores pueden estar conectados a un computador para obtener

ventajas como son el acceso a una base de datos, la toma de valores
desde el sensor, etc.”1

2.2.1. Características de un sensor

§ “Rango de medida: Medida en el que puede aplicarse el sensor.

§ Precisión: es el error de medida máximo esperado.
§ Linealidad o correlación lineal.
§ Sensibilidad de un sensor: relación entre la variación de la magnitud
de salida y la variación de la magnitud de entrada.
§ Resolución: mínima variación de la magnitud de entrada que puede
apreciarse a la salida.
§ Rapidez de respuesta: puede ser un tiempo fijo o depender de cuánto
varíe la magnitud a medir. Depende de la capacidad del sistema para
seguir las variaciones de la magnitud de entrada.
§ Derivas: son otras magnitudes, aparte de la medida como magnitud
de entrada, que influyen en la variable de salida. Por ejemplo,
pueden ser condiciones ambientales, como la humedad, la
temperatura u otras como el envejecimiento (oxidación, desgaste,
etc.) del sensor.
§ Repetibilidad: error esperado al repetir varias veces la misma
medida.

1
[Link] 13/02/2012 10H30

24
 Un sensor es un tipo de transductor que transforma la magnitud que se
quiere medir o controlar, en otra, que facilita su medida. Pueden ser de
indicación directa o pueden estar conectados a un indicador
(posiblemente a través de un convertidor analógico a digital, un
computador y un display) de modo que los valores detectados puedan
ser leídos por un humano.

Por lo general, la señal de salida de estos sensores no es apta para su

lectura directa y a veces tampoco para su procesado, por lo que se usa
un circuito de acondicionamiento.”2

2.2.2. Sensor de Efecto Hall (US1881)

El sensor de efecto hall US1881 es diseñado para una señal mixta de

tecnología CMOS.

El dispositivo integra un regulador de voltaje, posee un sistema dinámico

de compensación de cancelación, disparador Schmitt y un controlador
de salida abierto, todo en un solo paquete.

Gracias a su amplio rango de tensión de funcionamiento y la elección del

rango de temperatura extendida, es muy adecuado para su uso en
aplicaciones de detección: detección de polos magnéticos, detección de
velocidad, entre otros.

[Link]. Características y beneficios

· Amplio rango de operación de voltaje desde 3.5 a 24 Vdc.

· Alta sensibilidad magnética
· Estabilizador chopper – amplificador de potencia.
· Bajo consumo de corriente

2
[Link] 13/02/2012 10H30

25
[Link]. Rangos máximos absolutos

Tabla 2.3. Rangos máximos absolutos - sensor de Efecto Hall

Parámetros Símbolo Valor Unidades
Voltaje de alimentación Vdc 28 Vdc
Corriente de alimentación Idc 50 mA
Voltaje de salida VOUT 28 Vdc
Corriente de salida IOUT 50 mA
Rango de temperatura de
TS -50 a 150 ºC
almacenamiento
Temperatura máxima de
TJ 165 ºC
funcionamiento
Fuente: Microelectronic Integrated System
Elaborado por: Christian Molina B.

PRECAUCIÓN: La exposición a los valores máximos absolutos puede

causar daño permanente.

[Link]. Definiciones de pines y descripción

Tabla 2.4. Definición de pines - sensor de Efecto Hall

Nº de pin Nombre Tipo Función
1 VDC Alimentación Pin de alimentación de voltaje
2 GND Tierra Pin de salida abierta
3 OUT Salida Pin de tierra
Fuente: Microelectronic Integrated System
Elaborado por: Christian Molina B.

Figura 2.4. Definición de pines sensor US1881

Fuente: Microelectronic Integrated System

26
[Link]. Comportamiento frente a la salida del polo magnético

Parámetros de funcionamiento de dc TA = -40ºC a 150ºC, Vdc = 3.5 Vdc

a 24 Vdc (a menos que se especifique lo contrario).

Tabla 2.5. Condiciones de polos magnéticos

Parámetros Condiciones de prueba Salida
Polo sur B > BOP Baja
Polo norte B < BRP Alta
Fuente: Microelectronic Integrated System
Elaborado por: Christian Molina B.

Figura 2.5. Polos magnéticos sensor US1881

Fuente: Microelectronic Integrated System

[Link]. Características únicas

El sensor de efecto hall US1881 tiene características de conmutación.

Por lo que requiere tanto de polos norte y sur para funcionar
correctamente.

Figura 2.6. Conmutación sensor US1881

Fuente: Microelectronic Integrated System

27
 El dispositivo se comporta como un seguro con la operación simétrica y
puntos de liberación de conmutación. Esto significa que los campos
magnéticos con una fuerza equivalente y unidad de dirección frente a la
salida de alta y baja.

Eliminar el campo magnético mantiene la salida en su estado anterior.

Esta propiedad define el dispositivo de enganche como una memoria
magnética.

Posee un separador de valor mínimo que evita la histéresis de oscilación

de salida cerca del punto de conexión.

[Link]. Diagrama de conexión

Figura 2.7. Circuito típico de conexión sensor US1881

Fuente: Microelectronic Integrated System

2.2.3. Sensor de Flama

El sensor de flama puede ser utilizado para detectar fuego u otra

longitud de onda a 760nm ̴ 1100nm de luz (infrarrojo).

El sensor de flama toma muestras a un ángulo de 60 grados, en el cual

posee una sensibilidad especial sobre el espectro de la flama. La
temperatura de operación del sensor de flama es de -25 ºC a 85 ºC, en
el trayecto de la flama debe tomarse en cuenta la distancia hacia el
sensor, no debe ser demasiado cercana para evitar daños a los equipos.

28
[Link]. Características

· Posee una interfaz digital.

· El voltaje de alimentación es de 5 Vdc.
· El Rango de detección es desde 20cm a 100cm aproximadamente.
· Tiempo de respuesta rápido.
· Alta sensibilidad fotográfica.
· Libre de plomo.
· Esta dentro de la reglamentación de RoHS.

El YG1006 es un fototransistor NPN de silicón de alta velocidad y

sensibilidad dentro de un paquete estándar de 5mm. Debido a su
dispositivo de epoxy negro es sensible a la radiación infrarroja.

Figura 2.8. Sensor de Flama

Fuente: [Link]

[Link]. Diagrama de conexión

Figura 2.9. Circuito típico de conexión sensor de Flama

Fuente: [Link]

29
2.2.4. Sensor de Impacto de Sonido

El sensor de impacto de sonido proporciona un medio para agregar el

control del ruido y responde a los ruidos fuertes, como una palmada en
las manos. A través del micrófono incluido, este sensor detecta los
cambios en el nivel de los decibelios, lo que provoca un pulso de alta
para ser enviado a través del pin de la señal del sensor.

[Link]. Características

· Rango de detección de hasta 3 metros.

· El potenciómetro proporciona un rango ajustable de detección.
· Señal de activación de alto rendimiento.
· Requisitos de alimentación: 5 Vdc.
· Comunicación: de un solo bit de alta/baja.
· Temperatura de funcionamiento: 0 a +70 ºC.
· Dimensiones: 1,5 x 3,8 cm.
· Construido con resistencias en serie para la compatibilidad con
microcontroladores y otros dispositivos de 3,3 Vdc.
· Se puede utilizar en Sistemas de alarma de ruido activado (robótica).

Figura 2.10. Sensor de Impacto de Sonido

Fuente: [Link]

30
[Link]. Definición de pines

Tabla 2.6. Definición de pines - sensor

de Impacto de Sonido
Pin Nombre Función
1 GND Tierra
2 5V 5 Vdc
3 SIG Pin de señal
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

[Link]. Sensibilidad

El sensor de impacto de sonido tiene un alcance máximo de detección

de 3 metros. Sin embargo, si se planea utilizar este sensor en un área
donde los factores ambientales pueden provocar lecturas erróneas, el
rango puede ser reducido mediante el ajuste del potenciómetro.

[Link]. Diagrama del circuito

Figura 2.11. Diagrama del circuito sensor de Impacto de Sonido

Fuente: [Link]

31
2.2.5. Sensor de Humedad HIH-4030

El sensor de humedad de la serie HIH-4030 está diseñado

específicamente para alto volumen de OEM (Original Equipment
Manufacturer) de usuarios.

Una entrada directa a un controlador u otro dispositivo es posible gracias

a la salida de tensión lineal de este sensor. Con una corriente típica de
sólo 200 µA, la serie HIH-4030 es a menudo ideal para bajo consumo,
sistema de operación con baterías.

El sensor de RH utiliza un láser recortado, un elemento de polímero

capacitivo termoestable con un chip de acondicionamiento de señales
integrado.

La construcción de múltiples capas del elemento sensor proporciona una

excelente resistencia a los peligros en las aplicaciones, como la
condensación, polvo, suciedad, aceites y productos químicos del medio
ambiente común.

Figura 2.12. Sensor de Humedad HIH-4030

Fuente: [Link]

32
[Link]. Características

· Caja de moldeado de plástico termoestable.

· Línea de tensión de salida vs %RH.
· Laser recortado intercambiable.
· Diseño de bajo consumo.
· Precisión mejorada.
· Tiempo de respuesta rápido.
· Rendimiento estable.
· Químicamente resistente.
· Aplicaciones potenciales: Equipos de refrigeración, calefacción,
ventilación y aire acondicionado, equipo médico, secadoras,
metrología.
· El rendimiento del sensor a 5 Vdc y 25 ºC se especifica en la tabla
2.7.
· El voltaje de salida en relación con la humedad se muestra en la
figura 2.13.

Tabla 2.7. Especificaciones de rendimiento - sensor de Humedad

Parámetros Mínimo Típico Máximo Unidad
Intercambiabilidad - - - -
0% RH a 59% RH -5 - 5 % RH
60% RH a 100% RH -8 - 8 % RH
Precisión -3.5 - +3.5 % RH
Histéresis - 3 - % RH
Repetitividad - ±0.5 - % RH
Tiempo de ajuste - - 70 ms
Tiempo de respuesta - 5 - s
Estabilidad - ±1.2 - % RH
Voltaje de alimentación 4 - 5.8 Vdc
Corriente de alimentación - 200 500 µA
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

33
 Figura 2.13. Salida típica vs. Humedad relativa (a 0 ºC, 70 ºC y 5 Vdc).
Fuente: [Link]

[Link]. Circuito típico de aplicación

Figura 2.14. Circuito típico de aplicación sensor HIH-4030

Fuente: [Link]

2.2.6. Sensor de Temperatura LM35

El LM35 es un sensor de temperatura integrado de precisión, cuya

tensión de salida es linealmente proporcional a temperatura en ºC
(grados centígrados). El LM35 por lo tanto tiene una ventaja sobre los
sensores de temperatura lineal calibrada en grados Kelvin: que el
usuario no está obligado a restar una gran tensión constante para
obtener grados centígrados. El LM35 no requiere ninguna calibración
externa o ajuste para proporcionar una precisión típica de ± 1.4 ºC a
temperatura ambiente y ± 3.4 ºC a lo largo de su rango de temperatura
(de -55 a 150 ºC).

34
 El dispositivo se ajusta y calibra durante el proceso de producción. La
baja impedancia de salida, la salida lineal y la precisa calibración
inherente, permiten la creación de circuitos de lectura o control
especialmente sencillos.

Requiere sólo 60 µA para alimentarse, y bajo factor de auto-

calentamiento, menos de 0,1 ºC en aire estático. El LM35 está
preparado para trabajar en una gama de temperaturas que abarca desde
los- 55 ºC bajo cero a 150 ºC.

Figura 2.15. Sensor LM35

Fuente: [Link]

[Link]. Características

· Calibrado directamente en grados Celsius (Centígrados)

· Factor de escala lineal de +10 mV / ºC
· 0,5ºC de precisión a +25 ºC.
· Rango de trabajo: -55 ºC a +150 ºC
· Apropiado para aplicaciones remotas
· Funciona con alimentaciones entre 4 Vdc y 30Vdc.
· Menos de 60 µA de consumo
· Baja impedancia de salida, 0,1W para cargas de 1mA.

35
2.2.7. Sensor de Presión (MPX4115AP)

Un sensor de presión integrado de silicio para la presión absoluta

múltiple, para aplicaciones de altímetro o barómetro con señal
acondicionada, temperatura compensada y calibrada.

El sensor de la serie MPX4115A Motorola integra en el chip un

amplificador operacional bipolar y una red de resistencias de capa
delgada para proporcionar una señal de alto rendimiento y la
compensación de temperatura.

Figura 2.16. Sensor MPX4115AP

Fuente: [Link]

[Link]. Características

· 15 a 115 KPa (2.2 a 16.7 psi).

· Voltaje de salida: 0.2 a 4.8 Vdc.
· Error máximo de 1.5% por encima de 0 ºC a 85 ºC.
· Ideal para sistemas de microprocesadores o basados en
microcontroladores.
· Temperatura compensada de -40 ºC a 125 ºC.
· Este sensor se puede utilizar para altímetros de aviación, control
industrial, control de motores, estaciones climatológicas.

36
[Link]. Definición de pines
Tabla 2.8. Definición de pines - sensor de Presión
NÚMERO DE PIN
1 Voltaje de salida (Vout) 4 N/C
2 Tierra (GND) 5 N/C
3 Alimentación (Vs) 6 N/C
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

Nota: los pines 4, 5 y 6 son conexiones internas del equipo. No conecte a

circuitos externos o tierra. El Pin 1 se lo reconoce por la muesca en el sensor.

[Link]. Características de operación

La tabla 2.9. muestra características eléctricas de funcionamiento a Vs = 5.1

Vdc y T = 25 ºC. La figura 2.16. contiene la relación entre la presión de entrada
con el voltaje de salida que proporciona el sensor, la figura 2.17. indica los
errores a considerarse en el calculo de la presión.

Tabla 2.9. Características de operación - sensor de Presión

Características Símbolo Mínimo Típico Máximo Unidad
Rango de presión POP 15 — 115 kPa
Voltaje de alimentación VS 4.85 5.1 5.35 Vdc
Corriente de alimentación Io — 7.0 10 mAdc
Compensación mínima de
Voff 0.135 0.204 0.273 Vdc
presión
Salida a gran escala VFSO 4.725 4.794 4.863 Vdc
Medición a gran escala VFSS 4.521 4.590 4.659 Vdc
Precisión — — — ±1.5 %VFSS
Sensibilidad V/P — 45.9 — mV/kPa
Tiempo de respuesta tR — 1.0 — Ms
Fuente de corriente de
Io+ — 0.1 — mAdc
salida a gran escala
Tiempo de calentamiento — — 20 — Ms
Estabilidad de
— — 0.5 — %VFSS
compensación
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

37
Figura 2.17. Función de transferencia sensor MPX4115AP
Fuente: [Link]

Figura 2.18. Error de presión y factor de temperatura

Fuente: [Link]

38
2.3. LABVIEW

“LabVIEW es una herramienta gráfica para pruebas, control y diseño

mediante la programación. El lenguaje que usa se llama lenguaje G,
donde la G simboliza que es lenguaje Gráfico.

Su principal característica es la facilidad de uso, válido para

programadores profesionales como para personas con pocos
conocimientos en programación pueden hacer (programas)
relativamente complejos, imposibles para ellos de hacer con lenguajes
tradicionales. También es muy rápido hacer programas con LabVIEW y
cualquier programador, por experimentado que sea, puede beneficiarse
de él. Los programas en LabView son llamados instrumentos virtuales
(VIs) Para los amantes de lo complejo, con LabVIEW pueden crearse
programas de miles de VIs (equivalente a millones de páginas de código
texto) para aplicaciones complejas, programas de automatizaciones de
decenas de miles de puntos de entradas/salidas, proyectos para
combinar nuevos VIs con VIs ya creados, etc. Incluso existen buenas
prácticas de programación para optimizar el rendimiento y la calidad de
la programación.

Entre sus objetivos están el reducir el tiempo de desarrollo de

aplicaciones de todo tipo (no sólo en ámbitos de Pruebas, Control y
Diseño) y el permitir la entrada a la informática a profesionales de
cualquier otro campo. LabVIEW consigue combinarse con todo tipo de
software y hardware, tanto del propio fabricante tarjetas de adquisición
de datos, Visión, instrumentos y otro Hardware como de otros
fabricantes.”3

3
[Link] 13/02/2012 10H40

39
2.3.1. Panel Frontal

“Se trata de la interfaz gráfica del VI con el usuario. Esta interfaz recoge
las entradas procedentes del usuario y representa las salidas
proporcionadas por el programa. Un panel frontal está formado por una
serie de botones, pulsadores, potenciómetros, gráficos, etc. Cada uno de
ellos puede estar definido como un control o un indicador. Los primeros
sirven para introducir parámetros al VI, mientras que los indicadores se
emplean para mostrar los resultados producidos, ya sean datos
adquiridos o resultados de alguna operación.” 4

Figura 2.19. Panel Frontal de LabVIEW

Fuente: [Link]

2.3.2. Diagrama de Bloques

“El diagrama de bloques constituye el código fuente del VI. En el

diagrama de bloques es donde se realiza la implementación del
programa del VI para controlar o realizar cualquier procesado de las
entradas y salidas que se crearon en el panel frontal.

4
[Link]
13/02/2012 10H50

40
 El diagrama de bloques incluye funciones y estructuras integradas en las
librerías que incorpora LabVIEW. En el lenguaje G las funciones y las
estructuras son nodos elementales. Son análogas a los operadores o
librerías de funciones de los lenguajes convencionales.

Los controles e indicadores que se colocaron previamente en el Panel

Frontal, se materializan en el diagrama de bloques mediante los
terminales. A continuación se presenta un ejemplo de lo recién citado:

· Función.
· Terminales (control e indicador).
· Estructura.

El diagrama de bloques se construye conectando los distintos objetos

entre sí, como si de un circuito se tratara. Los cables unen terminales de
entrada y salida con los objetos correspondientes, y por ellos fluyen los
datos.”5

Figura 2.20. Diagrama de bloques de LabVIEW

Fuente: [Link]

5
[Link]
13/02/2012 10H50

41
2.3.3. Compilación del programa

“Cuando se diseña en LabVIEW, el algoritmo escrito de forma gráfica no

es ejecutable por el computador, por tanto, LabVIEW lo analiza, y
elabora un código asembler, con base en el código fuente de tipo
gráfico. Esta es una operación automática que ocurre al ejecutar el
algoritmo, por tanto no es importante entender como sucede esto. Lo
que sí es algo para apreciar, es que en este proceso, se encuentran los
errores de programación que son mostrados en una lista de errores,
donde con solo darle doble click al error, se aprecia en el diagrama de
bloques, donde ocurre éste, para su corrección.”6

2.3.4. Atajos básicos para trabajar en LabVIEW

“Al realizar la aplicación de monitoreo en LabVIEW, y cualquier

aplicación en general los siguientes atajos son de mucha utilidad. Atajos
desde el teclado.

<Ctrl + H> - Activa / Desactiva la ventana de ayuda.

<Ctrl + B> - Remueve todos los cables rotos del diagrama de bloques.
<Ctrl + E> - Cambiar entre el Panel Frontal y el Diagrama de Bloques.”7

2.3.5. Técnicas para eliminar errores

“Haga clic en el botón de “correr” que está roto; aparecerá una ventana
mostrando los errores, en la figura 2.20., se observa el botón RUN con
error, cuando la flecha no está rota el programa está libre de errores de
edición y se ejecutará normalmente.”8

Figura 2.21. Lista de errores

Fuente: [Link]/labview

6
[Link] 13/02/2012 11H00
7
Ídem.
8
Ídem.

42
2.3.6. Paleta de Controles (Controls Palette)

Para generar el panel frontal se colocan controles e indicadores de la

misma paleta. Cada icono representa una subpaleta, la cual contiene
opciones para colocar en el panel frontal.

Un control es un objeto que utiliza el usuario para interactuar con el VI, al

introducir datos o al momento de controlar el proceso. Unos ejemplos
sencillos de controles son los botones, controles deslizantes, diales,
cuadros de texto.

Un indicador es un objeto del panel frontal que muestra datos al usuario.

Se pueden citar como ejemplos: gráficas, termómetros, medidores
analógicos y digitales. Cuando se coloca un control o indicador en el
panel frontal, automáticamente aparece un terminal en el diagrama de
bloques.

Figura 2.22. Paleta de controles

Fuente: LabVIEW 2010

43
2.3.7. Paleta de Funciones (Functions Palette)

Para construir el diagrama de bloques se usan los terminales generados

en el panel de control por los elementos e indicadores, y los VIs,
funciones y estructuras de la paleta de funciones. Cada icono de la
paleta representa una subpaleta, la cual contiene Vis y funciones para
colocar en el diagrama de bloques.

Las estructuras, VIs y funciones (llamados en conjunto nodos) de la

paleta de funciones proporcionan la funcionalidad al VI. Cuando se
añaden nodos a un diagrama de bloques, se pueden conectar entre si y
a los terminales generados por los controles e indicadores del panel de
control mediante la herramienta de conexión (Wiring Tool) de la paleta
de herramientas. Al final, un diagrama de bloques completo se asemeja
a un diagrama de flujo.

Figura 2.23. Paleta de funciones

Fuente: LabVIEW 2010

44
2.3.8. Paleta de Herramientas (Tools Palette)

La paleta de herramientas está disponible tanto en el panel de control

como en el diagrama de bloques para modificar sus contenidos. Se
llama herramienta a un modo especial de operación del puntero del
ratón. El cursor toma el aspecto del icono de la herramienta
seleccionada en la paleta. Se utilizan las herramientas para operar y
modificar los contenidos del panel de control y del diagrama de bloques.

Al habilitarse la selección automática de herramienta, cuando se mueve

el cursor sobre los diferentes objetos en el panel frontal o diagrama de
bloques, LabVIEW selecciona automáticamente la herramienta
correspondiente de la paleta. Cada icono de la paleta cambia el
comportamiento del cursor en LabVIEW, con lo que se puede posicionar,
operar y editar las diferentes tareas de los VIs.

Figura 2.24. Paleta de herramientas

Fuente: LabVIEW 2010

Tabla 2.10. Herramientas de LabVIEW

Herramienta de selección automática

Herramienta de
Herramienta de operación
desplazamiento
Herramienta de posicionamiento
Herramienta de punto de paro
y redimensión
Herramienta de etiquetado Herramienta de prueba
Herramienta para copia de
Herramienta de cableado
color
Herramienta de menú (atajo) Herramienta para colorear
Fuente: LabVIEW 2010
Elaborado por: Christian Molina B.

45
2.3.9. Paleta de herramientas de estado

Los elementos básicos en el entorno LabVIEW son los menús (en la

parte superior de las ventanas del panel frontal y diagrama de bloques)
la barra de herramientas y las paletas flotantes que se pueden colocar
en cualquier parte de la pantalla.

Figura 2.25. Paleta de herramientas de estado

Fuente: LabVIEW 2010

Tabla 2.11. Herramientas de estado de LabVIEW

Botón de ejecución (Run) Reordenamiento

Botón de ejecución Redimensionamiento de objetos

continua (Continuous Run) de panel frontal (Resize Objects)
Cancelación de ejecución Botón de ejecución resaltada
(Abort Execution) (Highlight Execution)
Botón de Botón de entrada al ciclo (Step
pausa/continuación Into)
Alineamiento de objetos
Botón sobre (Step Over)
(Align Objects)
Distribución de objetos Botón de salida del ciclo (Step
(Distribute Objects) Out)
Configuración de textos (Text Settings)
Fuente: LabVIEW 2010
Elaborado por: Christian Molina B.

46
2.3.10. Estructuras

“Las estructuras controlan el flujo del programa, bien sea mediante la

secuenciación de acciones, ejecución de bucles, etc.

Figura 2.26. Paleta de estructuras

Fuente: LabVIEW 2010

Las estructuras se comportan como cualquier otro nodo en el diagrama

de bloques, ejecutando automáticamente lo que está programado en su
interior una vez que tiene disponibles los datos de entrada, y una vez
ejecutadas las instrucciones requeridas, suministran los
correspondientes valores a los cables unidos a sus salidas.

Cada estructura ejecuta su sub-diagrama de acuerdo con las reglas

específicas que rigen su comportamiento, y que se especifican a
continuación.

47
 Un sub-diagrama es una colección de nodos, cables y terminales
situados en el interior del rectángulo que constituye la estructura. El For
Loop y el While Loop únicamente tienen un sub-diagrama. El Case
Structure y el Stacked Sequence Structure, sin embargo, pueden tener
múltiples sub-diagramas, superpuestos como si se tratara de cartas en
una baraja, por lo que en el diagrama de bloques únicamente será
posible visualizar al tiempo uno de ellos. Los sub-diagramas se
construyen del mismo modo que el resto del programa.

Las siguientes estructuras se hallan disponibles en el lenguaje G.”9

[Link]. Estructura de Caso (Case Structure)

Al igual que otras estructuras posee varios sub-diagramas, que se

superponen como si de una baraja de cartas se tratara. En la parte
superior del sub-diagrama aparece el identificador del que se está
representando en pantalla. A ambos lados de este identificador aparecen
unas flechas que permiten pasar de un sub-diagrama a otro.

En este caso el identificador es un valor que selecciona el sub-diagrama

que se debe ejecutar en cada momento.

Figura 2.27. Estructura de caso

Fuente: [Link]

La estructura Case tiene al menos dos sub-diagramas (True y False).

Únicamente se ejecutará el contenido de uno de ellos, dependiendo del
valor de lo que se conecte al selector.

9
[Link] 13/02/2012 11H10

48
[Link]. Estructura de Secuencia (Stacked Sequence Structure)

De nuevo, este tipo de estructuras presenta varios sub-diagramas,

superpuestos como en una baraja de cartas, de modo que únicamente
se puede visualizar una en pantalla. También poseen un identificador del
sub-diagrama mostrado en su parte superior, con posibilidad de avanzar
o retroceder a otros sub-diagramas gracias a las flechas situadas a
ambos lados del mismo.

Figura 2.28. Estructura de secuencia

Fuente: [Link]

Esta estructura secuencia la ejecución del programa. Primero ejecutará

el sub-diagrama de la hoja (frame) Nº 0, después el de la Nº 1, y así
sucesivamente.

Para pasar datos de una hoja a otra se pulsará el botón derecho del
ratón sobre el borde de la estructura, seleccionando la opción Add
sequence local.

Figura 2.29. Secuencia local

Fuente: [Link]

49
[Link]. For Loop

Equivalente al bucle for en los lenguajes de programación

convencionales. Ejecuta el código dispuesto en su interior un número
determinado de veces.

Figura 2.30. For Loop

Fuente: [Link]

Ejecutar el bucle for es equivalente al siguiente fragmento de código:

‫ ݅ݎ݋ܨ‬ൌ Ͳܽܰ െ ͳ
‫݈݁ܿݑܤ݈݁݀ݎ݋݅ݎ݁ݐ݈݊݅݁݀ܽ݉ܽݎܾ݃ܽ݅݀ݑݏ݈݁ݎܽݐݑ݆ܿ݁ܧ‬

[Link]. While Loop

Equivalente al bucle while empleado en los lenguajes convencionales de

programación. Su funcionamiento es similar al del bucle for.

Figura 2.31. While Loop

Fuente: [Link]

El bucle while es equivalente al código siguiente:

‫݋ܦ‬
݆ܵ݁݁݁ܿ‫݁ݑݍ݋݈ܾ݈݁݀ݎ݋݅ݎ݁ݐ݈݊݅݁݊݁ݕ݄ܽ݁ݑݍ݋݈ܽݐݑ‬
‫݁ݑݎݐݏ݈݅ܽ݊݋݅ܿ݅݀݊݋݈ܿܽ݊݅݉ݎ݁ݐ݈݄݁݅ݓ‬

50
2.4. COMUNICACIÓN SERIAL

“La comunicación serial es un protocolo muy común para comunicación

entre dispositivos que se incluye de manera estándar en prácticamente
cualquier computadora. La comunicación serial es también un protocolo
común utilizado por varios dispositivos para instrumentación; existen
varios dispositivos compatibles con GPIB que incluyen un puerto RS-
232. Además, la comunicación serial puede ser utilizada para
adquisición de datos si se usa en conjunto con un dispositivo remoto de
muestreo.

El concepto de comunicación serial es sencillo. El puerto serial envía y

recibe bytes de información un bit a la vez. Aun y cuando esto es más
lento que la comunicación en paralelo, que permite la transmisión de un
byte completo por vez, este método de comunicación es más sencillo y
puede alcanzar mayores distancias. Por ejemplo, la especificación IEEE
488 para la comunicación en paralelo determina que el largo del cable
para el equipo no puede ser mayor a 20 metros, con no más de 2 metros
entre dos dispositivos; por el otro lado, utilizando comunicación serial el
largo del cable puede llegar a los 1200 metros.

Típicamente, la comunicación serial se utiliza para transmitir datos en

formato ASCII. Para realizar la comunicación se utilizan 3 líneas de
transmisión: (1) Tierra (o referencia), (2) Transmitir, (3) Recibir. Debido a
que la transmisión es asincrónica, es posible enviar datos por una línea
mientras se reciben datos por otra. Existen otras líneas disponibles para
realizar handshaking, o intercambio de pulsos de sincronización, pero no
son requeridas. Las características más importantes de la comunicación
serial son la velocidad de transmisión, los bits de datos, los bits de
parada, y la paridad. Para que dos puertos se puedan comunicar, es
necesario que las características sean iguales.

51
· Velocidad de transmisión (baud rate): Indica el número de bits por
segundo que se transfieren, y se mide en baudios (bauds). Por
ejemplo, 300 baudios representa 300 bits por segundo. Cuando se
hace referencia a los ciclos de reloj se está hablando de la velocidad
de transmisión. Por ejemplo, si el protocolo hace una llamada a 4800
ciclos de reloj, entonces el reloj está corriendo a 4800 Hz, lo que
significa que el puerto serial está muestreando las líneas de
transmisión a 4800 Hz. Las velocidades de transmisión más comunes
para las líneas telefónicas son de 14400, 28800, y 33600. Es posible
tener velocidades más altas, pero se reduciría la distancia máxima
posible entre los dispositivos. Las altas velocidades se utilizan
cuando los dispositivos se encuentran uno junto al otro, como es el
caso de dispositivos GPIB.

· Bits de datos: Se refiere a la cantidad de bits en la transmisión.

Cuando la computadora envía un paquete de información, el tamaño
de ese paquete no necesariamente será de 8 bits. Las cantidades
más comunes de bits por paquete son 5, 7 y 8 bits. El número de bits
que se envía depende en el tipo de información que se transfiere. Por
ejemplo, el ASCII estándar tiene un rango de 0 a 127, es decir, utiliza
7 bits; para ASCII extendido es de 0 a 255, lo que utiliza 8 bits. Si el
tipo de datos que se está transfiriendo es texto simple (ASCII
estándar), entonces es suficiente con utilizar 7 bits por paquete para
la comunicación. Un paquete se refiere a una transferencia de byte,
incluyendo los bits de inicio/parada, bits de datos, y paridad. Debido a
que el número actual de bits depende en el protocolo que se
seleccione, el término paquete se usar para referirse a todos los
casos.

· Bits de parada: Usado para indicar el fin de la comunicación de un

solo paquete. Los valores típicos son 1, 1.5 o 2 bits. Debido a la
manera como se transfiere la información a través de las líneas de
comunicación y que cada dispositivo tiene su propio reloj, es posible
que los dos dispositivos no estén sincronizados.
52
 Por lo tanto, los bits de parada no sólo indican el fin de la
transmisión sino además dan un margen de tolerancia para esa
diferencia de los relojes. Mientras más bits de parada se usen,
mayor será la tolerancia a la sincronía de los relojes, sin embargo la
transmisión será más lenta.

· Paridad: Es una forma sencilla de verificar si hay errores en la

transmisión serial. Existen cuatro tipos de paridad: par, impar,
marcada y espaciada. La opción de no usar paridad alguna también
está disponible. Para paridad par e impar, el puerto serial fijará el bit
de paridad (el último bit después de los bits de datos) a un valor para
asegurarse que la transmisión tenga un número par o impar de bits
en estado alto lógico. Por ejemplo, si la información a transmitir es
011 y la paridad es par, el bit de paridad sería 0 para mantener el
número de bits en estado alto lógico como par. Si la paridad
seleccionada fuera impar, entonces el bit de paridad sería 1, para
tener 3 bits en estado alto lógico. La paridad marcada y espaciada
en realidad no verifican el estado de los bits de datos; simplemente
fija el bit de paridad en estado lógico alto para la marcada, y en
estado lógico bajo para la espaciada. Esto permite al dispositivo
receptor conocer de antemano el estado de un bit, lo que serviría
para determinar si hay ruido que esté afectando de manera negativa
la transmisión de los datos, o si los relojes de los dispositivos no
están sincronizados.

Un problema común en comunicaciones seriales es asegurar el

sincronismo en el flujo de datos entre el transmisor y el receptor. El
driver del puerto serial almacena la información de incoming/outgoing en
un buffer, pero este buffer es de un tamaño finito. Cuando se llena el
buffer, la computadora ignora nuevos datos hasta que usted haya leído
bastantes datos fuera del buffer para dar espacio a nueva información.

53
 El Handshaking impide que el buffer se llene y se desborde. Con
handshaking, el transmisor y el receptor nos notifican cuando el buffer se
llena. El transmisor puede dejar de enviar nueva información hasta el
otro extremo de la comunicación serial, entonces está listo para los
nuevos datos.

Se puede realizar dos tipos de handshaking en LabVIEW, mediante

software y por hardware. Por defecto, los VI’s no usan handshaking.
Para poder manejar el puerto serial utilizamos una librería potente de
LabVIEW llamado VISA.”10

2.5. VISA

“Virtual Instrument Software Architecture (Arquitectura de Software de

Instrumento Virtual) es un estándar E/S Application Programming
Interface (API) para la programación de instrumentación. VISA por sí
mismo, no proporciona capacidad para programar instrumentos. VISA es
un API de alto nivel, llamadas dentro de drivers de bajo nivel. La
jerarquía de NI-VISA se muestra en la figura 2.31.

Figura 2.32. Jerarquía de NI-VISA

Fuente: [Link]

VISA puede controlar VXI, GPIB, o instrumentos seriales, haciendo uso

de drivers apropiados dependiendo del tipo de instrumentos que se usa.

10
[Link] 13/02/2012 11H15

54
 VISA usa las mismas operaciones para comunicarse con instrumentos
sin tener en cuenta el tipo de interface. Por ejemplo, el comando VISA
para escribir un string ASCII a un instrumento mensaje-basado es el
mismo si el instrumento es serial, GPIB, o VXI. Así VISA proporciona
independencia de interfaz.

En LabVIEW se puede encontrar la siguiente paleta (librería) desde el

panel de diagrama de bloques tal como se muestra en la figura 2.31.

Figura 2.33. Paleta VISA

Fuente: LabVIEW 2010

Además se puede encontrar la paleta para el modo serial tal como se ve

en la figura 2.32.

Figura 2.34. Paleta Serial

Fuente: LabVIEW 2010

Todos estos VI’s son para configurar el puerto serial, para escribir, leer,
abrir el puerto, cerrar el puerto y otros más, los cuales se detallan a
continuación.”11

11
[Link] 13/02/2012 11H20

55
2.5.1. VISA Configuración de puerto serial

Inicializa el puerto serie especificado por el nombre del recurso VISA

(resource name) con la configuración especificada. El cable de datos a la
entrada del nombre de recurso VISA determina las opciones de uso o
también se puede seleccionar manualmente.

Figura 2.35. VISA Configura Serial Port

Fuente: LabVIEW 2010

2.5.2. Nodo propiedad

Obtiene (lee) y/o fija (escribe) las propiedades de una referencia. Se

utiliza el nodo propiedad para obtener o establecer las propiedades y
métodos de instancias de aplicaciones locales o remotas, Vis, y objetos.
También se puede utilizar para acceder a los datos privados de una
clase de LabVIEW.

Figura 2.36. Property Node

Fuente: LabVIEW 2010

56
2.5.3. VISA lectura

Lee el número especificado de bytes desde el dispositivo o interfaz

especificada por el nombre del recurso VISA y devuelve los datos en el
buffer de lectura.

Figura 2.37. VISA Read

Fuente: LabVIEW 2010

2.5.4. VISA cierre

Cierra una sesión del dispositivo por el nombre del recurso VISA.

Figura 2.38. VISA Close

Fuente: LabVIEW 2010

2.5.5. Simple Error [Link]

Indica el sitio donde el error ha ocurrido. Si ocurre un error, este VI

devuelve una descripción del error y, opcionalmente, muestra un cuadro
de diálogo.

Figura 2.39. Simple Error [Link]

Fuente: LabVIEW 2010

57
2.6. ARRAY

“Los arrays son conjuntos de datos o elementos del mismo tipo,

accesibles mediante los índices del propio array. En LabVIEW existen
arrays unidimensionales, y también los bidimensionales. El array es en
realidad una tabla de dos dimensiones, donde los elementos guardados
en sus casillas son accesibles mediante los índices de la tabla,
conocidos como filas y columnas.”12

2.6.1. Index Array Function

Devuelve el elemento o subarray de un array de n-dimensión como un

index. Cuando se conecta un array a esta función, la función cambia de
tamaño automáticamente para mostrar las entradas del índice para cada
dimensión del array para conectar a n-dimensión del array. También
puede agregar elementos adicionales o terminales subarray cambiando
el tamaño de la función.

Figura 2.40. Index Array

Fuente: LabVIEW 2010

n-dimensión array puede ser un array n-dimensional de cualquier tipo.

Si un array de n-dimensión es una array vacío, elementos o subarray
devuelve el valor predeterminado del tipo de datos definido por el array.

index 0..n-1 debe ser numérico. El número de entradas del index

coincide con el número de dimensiones de un array de n-dimensión.

12
[Link] 13/02/2012 11H20

58
 Si el index está fuera de rango (<0 o ≥N, donde N es el tamaño del array
n-dimensión), elemento o subarray devuelve el valor predeterminado del
tipo de datos definido por la matriz.

elemento o subarray tiene el mismo tipo que los elementos del array n-

dimensión.

2.7. PLAY SOUND FILE VI

Es un VI que abre un archivo y comienza a reproducir el sonido

inmediatamente.

Figura 2.41. Play sound file VI

Fuente: LabVIEW 2010

device ID es el dispositivo de entrada o de salida que se utiliza para una

operación de sonido. En general, la mayoría de los usuarios deben
seleccionar el valor predeterminado de 0. El valor oscila entre 0 y n-1,
donde n es el número de dispositivos de entrada y de salida en el
ordenador.

path especifica la ruta completa al archivo desde el que desea

reproducir datos de sonido. Si la ruta está vacía o no válida, el VI
devuelve un error. El valor predeterminado es <Not a path>.

error in describe las condiciones de error que ocurren antes de que este
nodo se ejecute. Esta entrada ofrece el error estándar de funcionalidad.

59
 timeout (sec) especifica el tiempo, en segundos, que el VI espera para
completar la operación de sonido. El valor predeterminado es 0. Este VI
devuelve un error si el tiempo transcurre, el menor tiempo de espera es
0 (sec). Si se establece un tiempo de espera a 0 (sec), este VI regresa
inmediatamente, mientras que el sonido continúa reproduciéndose.
Puede utilizar Sound Output Wait VI para esperar que la reproducción se
complete. Si se establece tiempo de espera a -1 (sec), este VI espera
hasta que el sonido termina de reproducirse.

task ID devuelve un número de identificación asociado a la configuración

en el dispositivo especificado. Puede pasar el identificador de la tarea a
otras operaciones de sonido Vis.

error out contiene información de error. Esta salida proporciona el error

estándar de funcionalidad.

2.8. BATERÍA RECARGABLE

“Una pila o batería recargable (también llamada acumulador) es un

grupo de una o más celdas electroquímicas secundarias.

Las baterías recargables usan reacciones electroquímicas que son

eléctricamente reversibles, es decir:

· Cuando la reacción transcurre en un sentido, se agotan los

materiales de la pila mientras se genera una corriente eléctrica.

· Para que la reacción transcurra en sentido inverso, es necesaria una

corriente eléctrica para regenerar los materiales consumidos.

60
 Las baterías recargables vienen en diferentes tamaños y emplean
diferentes combinaciones de productos químicos. Las celdas
secundarias utilizadas con más frecuencia son las de plomo-ácido, la
de níquel-cadmio (NiCd), la de níquel-metal hidruro (NiMH), la de iones
de litio (Li-ion), y la de polímero de iones de litio (polímero de Li-ion). Las
baterías recargables pueden ofrecer beneficios económicos y
ambientales en comparación con las pilas desechables.

Actualmente se utilizan baterías recargables para aplicaciones tales

como motores de arranque de automóviles, dispositivos portátiles de
consumo, vehículos ligeros, herramientas y sistemas de alimentación.”13

2.8.1. Carga y descarga

“Durante la carga, el material activo del electrodo positivo se oxida,

liberando electrones, y el material del electrodo negativo es reducido,
captando dichos electrones. Estos electrones constituyen el flujo de
corriente eléctrica que atraviesa el circuito externo. El electrolito puede
servir como un simple medio de transporte para el flujo de iones entre
los electrodos, como en el caso de la batería de iones de litio y la batería
de níquel-cadmio, o puede ser un participante activo en la reacción
electroquímica, como en la batería de plomo-ácido.

La energía utilizada para cargar las baterías recargables en su mayoría

proviene de corriente alterna de la red eléctrica, utilizando un adaptador
(cargador). La mayoría de los cargadores de baterías pueden tardar
varias horas para cargar una batería. La mayoría de las baterías pueden
ser cargadas en mucho menos tiempo de lo que emplean los cargadores
de baterías más comunes y simples.”14

13
[Link] 13/02/2012 11H25
14
Ídem.

61
2.8.2. Batería de Niquel Cadmio (NiCd)

“Las baterías de níquel cadmio (que suelen abreviarse "NiCd") son

baterías recargables de uso doméstico e industrial (profesionales).
Poseen algunas ventajas sobre el NiMH, como por ejemplo los ciclos (1
ciclo = 1 carga y descarga) de carga, que oscilan entre los 1.000 y 1.500
ciclos (+ vida). En condiciones estándar dan un potencial de 1,3 V.
(Tensión de trabajo nominal 1,2).”15

Figura 2.42. Batería NiCd

Fuente: [Link]

2.9. REGULADOR DE VOLTAJE

“Un regulador de voltaje (también llamado estabilizador de voltaje o

acondicionador de voltaje) es un equipo eléctrico que acepta una tensión
eléctrica de voltaje variable a la entrada, dentro de un parámetro
predeterminado y mantiene a la salida una tensión constante
(regulada).”16

2.9.1. Regulador LM1117T

“El LM1117 es una serie de reguladores de bajo voltaje con salida en

bajo de 1,2 V a 800mA de corriente de carga.

El LM1117 está disponible en una versión ajustable, lo que puede variar

la tensión de salida de 1.25V a 13.8V con solo dos resistencias externas.
Además, está disponible en cinco tensiones fijas: 1.8V, 2.5V, 2.85V,
3.3V y 5V.

15
[Link] 13/02/2012 11H25
16
[Link] 13/02/2012 11H25

62
 El LM1117 ofrece una protección de limitación de corriente y térmica. Su
circuito incluye un zener como seguro de precisión de la tensión de
salida de ± 1%.

Sus características eléctricas son:

· Disponible en 1.8V, 2.5V, 2.85V, 3.3V, 5V y versiones regulables

· Ahorro de espacio SOT-223 y paquetes de LLP
· Limitación de corriente y protección térmica
· Corriente de salida 800mA
· Regulación de línea 0,2% (Max)
· Regulación de carga 0,4% (Max)
· Rango de temperatura LM1117 0 ˚C a 125 ˚C.”17

Figura 2.43. Regulador LM1117T

Fuente: [Link]

17
[Link] 13/02/2012 11H25

63
 CAPÍTULO III

DESARROLLO DEL TEMA

3.1. PRELIMINARES

En éste capítulo se explicará el procedimiento necesario para la

implementación de la adquisición de datos inalámbrico con los equipos
de RF XBee-PRO Digimesh 2.4 y el monitoreo de sensores (efecto hall,
flama, impacto de sonido, humedad, temperatura y presión) a través de
LabVIEW.

La adquisición de datos (digitales y analógicos) se realizó a través de las

líneas de entrada habilitadas de los módulos de RF con un voltaje de
referencia máximo de 3.3 Vdc., para lograrlo se efectuó el
acondicionamiento de las señales de los sensores con el fin de
proporcionar la información de una manera adecuada para ser
transmitida.

Las muestras tomadas por los sensores y emitidas por los módulos de
RF son recibidas por medio de un equipo (coordinador) el cual, por
medio de comunicación serie envía datos hacia un ordenador para
adquirir la señal por medio de LabVIEW siendo procesada y
representada en una interfaz de forma amigable para el usuario.

En la creación de alarmas audibles y visuales, se programó de acuerdo

a las características de cada sensor logrando representar el
comportamiento de cada uno de ellos.

64
 Posteriormente en el programa general se realizó un menú principal y un
submenú donde se puede escoger el VI que se quiere visualizar con las
características programadas anteriormente.

3.2. IMPLEMENTACIÓN DE HARDWARE

3.2.1. Fuentes de alimentación

Para suministrar el voltaje necesario para el funcionamiento de los

equipos en general se utilizó un conjunto de baterías recargables en
serie que entregarán 9.6 Vdc a 600 mAh.

Figura 3.1. Baterías recargables 9.6 Vdc

Fuente: Investigación de campo

65
El voltaje entregado por las baterías recargables ingresa a dos diodos
1N5399 en serie a un regulador de voltaje L7805 que entrega 5 Vdc a su
salida para los sensores y otros elementos electrónicos que necesitan de
este voltaje para su funcionamiento.

Figura 3.2. Diagrama 5 Vdc.

Fuente: Altium Designer (DXP)

Con 5 Vdc se alimenta el segundo regulador de voltaje LM1117T que es

capaz de entregar 3.3 Vdc para los módulos XBee-PRO Digimesh 2.4.

Figura 3.3. Diagrama 3.3 Vdc.

Fuente: Altium Designer (DXP)

66
3.2.2. Circuito básico para XBee

La figura 3.4. muestra las conexiones mínimas que necesita el módulo

XBee para poder ser utilizado. Luego de esto, se debe configurar según
el modo de operación que se desea para la aplicación requerida por el
usuario.

Figura 3.4. Conexiones XBee

Fuente: [Link]

El módulo requiere una alimentación desde 2.8 a 3.4V, la conexión a

tierra y las líneas de transmisión de datos por medio del UART (TXD y
RXD) para comunicarse con un puerto serial utilizando algún conversor
adecuado para los niveles de voltaje.

En la figura 3.5. se muestran los nombres de cada pin de entrada/salida

y en la tabla 3.1. las especificaciones de los mismos.

Figura 3.5. Pines de entrada/salida de XBee

Fuente: [Link]

67
Tabla 3.1. Descripción de pines de XBee-PRO Digimesh 2.4
Nombre del Pin N° Pin Nombre del Pin N° Pin
CD / DIO12 4 ASSOC / AD5 / DIO5 15
PWM0 / RSSI / DIO10 6 RTS / DIO6 16
PWM1 / DIO11 7 AD3 / DIO3 17
DTR / SLEEP_RQ / DIO8 9 AD2 / DIO2 18
AD4 / DIO4 11 AD1 / DIO1 19
CTS / DIO7 12 ADO / DIO0 /
20
ON_SLEEP / DIO9 13 Commissioning Button
Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

Con la descripción de los nombres de cada pin de entrada/salida del

módulo se puede configurar para que trabajen como entrada digital o
analógica, de acuerdo a la necesidad de cada señal de los sensores.

Para utilizar entradas analógicas en los módulos XBee es necesario

realizar la conexión del voltaje de referencia (pin 14), la cual debe ser
entre 2.8Vdc – 3.4Vdc.

Figura 3.6. Conexiones de pines para XBee-PRO Digimesh 2.4

Fuente: Altium Designer (DXP)

68
3.2.3. Acondicionamiento del sensor de efecto hall US1881

La conexión del sensor de efecto hall se realizó de acuerdo a la figura

3.7. utilizando el software Altium Designer (DXP) se asignó el conector
P2. A la señal de salida del sensor se adiciona dos diodos 1N4001 en
serie conectados a la base de un transistor 2N3904 para obtener una
salida digital de 0 Vdc – 3.3 Vdc.

Figura 3.7. Conexión de sensor de efecto hall US1881

Fuente: Altium Designer (DXP)

3.2.4. Acondicionamiento del sensor de flama

Para el sensor de flama se asignó el mismo conector que el sensor de

efecto hall P2, en el cual se realizó una similar conexión para obtener la
salida digital de 0 Vdc – 3.3 Vdc.

Figura 3.8. Conexión de sensor de flama

Fuente: Altium Designer (DXP)

69
3.2.5. Acondicionamiento del sensor de impacto de sonido

La conexión del sensor de impacto de sonido se realiza en el conector

P1 designado por el software Altium Designer (DXP). En adición, se
necesita un multivibrador NE555 en configuración monoestable para
proporcionar un retardo a la salida y que esta información sea entregada
hacia el módulo XBee-PRO Digimesh 2.4 por medio de dos diodos
1N4001 en serie conectados a la base de un transistor 2N3904 para
obtener una salida digital de 0Vdc – 3.3 Vdc.

Figura 3.9. Conexiones del sensor de impacto de sonido

Fuente: Altium Designer (DXP)

Para calcular el tiempo que se va a entregar esta señal, se emplea la

siguiente fórmula:

ܶ ൌ ͳǤͳ ‫ כ‬ሺܴଵଵ ൅ ܴଵଶ ሻ ‫ܥ כ‬ହ

ܴଵଵ ൌ ʹͲ‫ܭ‬π
ܴଵଶ ൌ ʹͲ‫ܭ‬π
‫ܥ‬ହ ൌ ͳͲͲߤ݂
ܶ ൌ ͶǤͶ‫ݏ‬

70
 La señal digital entregada por el colector del transistor 2N3904 es
ingresada a la entrada DIO3 de los módulos XBee-PRO Digimesh 2.4
respectivamente.

3.2.6. Acondicionamiento del sensor de humedad HIH-4030

La conexión del sensor de humedad requiere una fuente de 5 Vdc,

agregando un divisor de voltaje a la salida se obtiene el rango de tensión
necesario que la entrada analógica AD1 del módulo de RF necesita.
Este sensor está asignado como P5.

Figura 3.10. Conexiones del sensor de humedad HIH-4030

Fuente: Altium Designer (DXP)

3.2.7. Acondicionamiento del sensor de temperatura LM35

El sensor LM35 no necesitó de algún acondicionamiento físico para su

funcionamiento, fue suficiente con la alimentación de una fuente de 5
Vdc y se obtuvo una respuesta de 10 mV por cada ºC. Este sensor está
asignado como P4.

Figura 3.11. Conexiones del sensor de temperatura LM35

Fuente: Altium Designer (DXP)

71
3.2.8. Acondicionamiento del sensor de presión MPX4115AP

La conexión del sensor de presión requiere una fuente de 5 Vdc,

agregando un divisor de voltaje a la salida se obtiene el rango de tensión
que la entrada analógica AD1 del módulo de RF necesita. Este sensor
está asignado como P3.

Figura 3.12. Conexión del sensor de presión MPX4115AP

Fuente: Altium Designer (DXP)

Las señales analógicas que se obtienen son ingresadas a las entradas

AD0 (temperatura) y AD1 (humedad y presión) de los módulos de RF
respectivamente.

Una vez que los sensores dan la señal a los módulos XBee-PRO
Digimesh 2.4., esta información es enviada por medio de una red en
malla para ser recibida por un coordinador; por medio de la comunicación
serie será extraída en LabVIEW.

72
3.2.9. Acondicionamiento de la potencia de la señal

El pin RSSI (Indicador de potencia de señal recibida) entrega una señal

PWM la cual es ingresada a un amplificador operacional LM358 en
configuración de seguidor de tensión para nuevamente ingresar al equipo
dando una indicación de su potencia por medio de una entrada
analógica.

Figura 3.13. LM358 – Configuración seguidor de tensión

Fuente: Altium Designer (DXP)

3.2.10. Elaboración de circuitos impresos

Se diseñó y elaboró un circuito impreso en general para todos los

módulos XBee-PRO Digimesh 2.4 con los sensores respectivos,
asignando elementos de acuerdo con lo hecho en las conexiones de los
equipos.

Tabla 3.2. Conectores de sensores en Altium Designer (DXP)

Sensor Conector Esquema
Efecto Hall US1881 P2 Figura 3.7.
Flama P2 Figura 3.8.
Impacto de Sonido P1 Figura 3.9.
Humedad HIH-4030 P5 Figura 3.10.
Temperatura LM35 P4 Figura 3.11.
Presión MPX4115AP P3 Figura 3.12.
Fuente: Altium Designer (DXP)
Elaborado por: Christian Molina B.

73
Para realizar el diseño de los circuitos impresos se utilizó el programa
Altium Designer 6 (DXP Live Design) en el cual se colocaron todos los
elementos especificados en las fuentes de alimentación, circuito de los
módulos XBee y acondicionamiento de cada sensor. Ver anexo R.

El programa se encarga de realizar el diseño de los circuitos impresos,

dando la opción para ubicar los elementos según la necesidad del
usuario.

Figura 3.14. Circuito impreso en doble capa de pistas

Fuente: Altium Designer 6 (DXP Live Design)

Figura 3.15. Circuito impreso vista en 3D

Fuente: Altium Designer 6 (DXP Live Design)

74
 Foto 1. Circuito impreso doble lado con antisolder
Elaborado por: Christian Molina B.

3.3. IMPLEMENTACIÓN DE SOFTWARE

3.3.1. Trama de datos API

En la tabla 3.3. se puede visualizar la estructura que tiene la trama de

datos con la que se va a trabajar para obtener los datos recibidos por los
módulos XBee-PRO Digimesh 2.4. Es importante señalar que la
información tiene un formato hexadecimal y la longitud de la trama varía
de acuerdo al muestreo digital o analógico que se utilice de acuerdo a las
características de cada sensor.

75
Tabla 3.3. Trama de datos API
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23
7E 00 14 92 00 13 A2 00 40 77 A5 CD FF FE 02 01 00 08 20 00 00 02 B2 B3

MUESTREO ANALÓGICO
MÁSCARA ANALÓGICA
DELIMITADOR INICIAL

16 - bit DIRECCIÓN DE

MUESTREO DIGITAL
MÁSCARA DIGITAL
RED DE ORIGEN
TIPO DE TRAMA

BROADCAST

CHECKSUM
MUESTREO
LONGITUD

64 - bit DIRECCIÓN DE ORIGEN

Fuente: [Link]
Elaborado por: Christian Molina B.

76
3.3.2. Dirección de origen

Da un nombre con el que se puede diferenciar cada trama de datos de

los 5 nodos, para ello se utiliza el último byte de 64 - bit DIRECCIÓN DE
ORIGEN.

Tabla 3.4. Dirección de origen de los nodos sensores

Nodo Nº Sensor Dirección Byte (hex) Byte (dec)
1 Efecto Hall 13 A2 00 40 77 A5 CD CD 205
2 Flama 13 A2 00 40 70 E6 08 08 8
Impacto de
3 13 A2 00 40 70 E5 D4 D4 212
sonido
Humedad y
4 13 A2 00 40 70 E5 F1 F1 241
temperatura
Presión y
5 13 A2 00 40 77 A6 1D 1D 29
temperatura
Elaborado por: Christian Molina B.

3.3.3. Comunicación serie NI-VISA - LabVIEW

Con el uso de la comunicación serie se recurre a las herramientas que

proporciona VISA. Para lo cual se ejecutan los siguientes pasos:

· Inicializar el puerto serie utilizando VISA Configure Serial Port.

· Seleccionar el puerto serial asignado a la tarjeta Maxstream del
módulo coordinador Xbee PRO Digimesh 2.4.
· Colocar una estructura While Loop, dentro de esta se encontrará los
siguientes procesos que se deben conectar:
· Una Estructura de Secuencia (Stacked Sequence Structure) con
un tiempo de espera (wait ms) para lograr adquirir los datos en el
tiempo establecido.
· Property Node al VISA Configure Serial Port para obtener las
propiedades.
· VISA read al Property Node para leer los datos del puerto serial.

77
 · Conectar el VISA close al VISA read para cerrar la sesión del
dispositivo.
· Acoplar el Simple Error [Link] al VISA close para obtener una
indicación donde el error ha ocurrido.

Figura 3.16. Comunicación serie - VISA

Fuente: LabVIEW 2010

3.3.4. Adquisición de datos de los sensores

El buffer de lectura que tiene VISA read muestra los datos que recibe
mediante la comunicación serie, esto quiere decir que muestra la
información enviada por los sensores a través de los equipos de
radiofrecuencia.

La información es una cadena de datos (string), que necesita ser

transformada a una matriz de bytes (Bytes Array) para que cada byte de
la matriz contenga el carácter ASCII correspondiente a la cadena de
datos. La matriz de bytes ingresa a un índice de funciones array (Index
Array) que permite seleccionar el byte que se necesita de la matriz.

Figura 3.17. Adquisición de datos en comunicación serie

Fuente: LabVIEW 2010

78
La trama o cadena de datos que ingresa a partir de los módulos siempre
deben comenzar con el DELIMITADOR INICIAL que es el número 126
(hex = 7E) byte 0, se realizó una comparación con este número para
garantizar que sea a partir del inicio de la trama lo que ingrese de cada
equipo; esto ingresa a una estructura de verdadero o falso.

Figura 3.18. Delimitador inicial

Fuente: LabVIEW 2010

El byte 11 de la trama de datos proporciona la dirección del nodo que

contiene los datos de los diferentes sensores, con lo cual se puede
diferenciar las tramas que ingresan al coordinador dando la opción para
seleccionar la trama de datos con la que se desea trabajar; esto se
realiza con una estructura de caso numérica.

Figura 3.19. Dirección de nodos

Fuente: LabVIEW 2010

79
En los sensores que tienen salida digital se utiliza el byte 20 que es el
muestro digital en el que se puede tomar el estado (0-1 lógico) para
visualizarlo.

Figura 3.20. Programación de sensor de Efecto Hall

Fuente: LabVIEW 2010

Figura 3.21. Programación de sensor de Flama

Fuente: LabVIEW 2010

Figura 3.22. Programación de sensor de Impacto de Sonido

Fuente: LabVIEW 2010

80
El sensor analógico de temperatura utiliza los bytes 19 y 20; los
sensores analógicos de humedad y presión utilizan los bytes 21 y 22 que
contienen el muestreo analógico para cada entrada del módulo XBee-
PRO Digimesh 2.4.

Figura 3.23. Programación de sensor de Humedad y Temperatura

Fuente: LabVIEW 2010

La siguiente fórmula fue utilizada para calcular la humedad:

Ψܴ‫ ܪ‬ൌ ሼܵ݁݊‫ݎ݋ݏ‬ሾሺܶ ‫Ͳ כ‬ǤͲͲͲͶሻ ൅ ͲǤͳͶͻሿሽ െ ሾሺܶ ‫Ͳ כ‬ǤͲ͸ͳ͹ሻ ൅ ʹͶǤͶ͵͸ሿ

Donde: Ψܴ‫ ܪ‬ൌ ‫ܽݒ݅ݐ݈ܽ݁ݎ݀ܽ݀݁݉ݑܪ‬

ܵ݁݊‫ ݎ݋ݏ‬ൌ ܵ݁Ó݈݈ܽܽ݊ܽ×݃݅ܿܽ
ܶ ൌ ܶ݁݉‫݊݁ܽݎݑݐܽݎ݁݌‬Ԩ

81
El sensor de presión MPX4115 de 15 a 115 KPa (2.2 a 16.7 psi) con una
tensión de salida de 0.2 a 4.8 Vdc.

Figura 3.24. Programación de sensor de Presión y Temperatura

Fuente: LabVIEW 2010

La ecuación para calcular la presión con una Vs de 5V y un error de

presión de ± 1.5 es de:

ͲǤͲͶ͹ͷ ൅ ܸை௎்
ܲൌ േ ͳǤͷ ‫݌݉ܶݎ݋ݐܿܽܨ כ‬
ͲǤͲͶͷ

Una vez calculada la presión en KPa se relaciona con PSI y Atm:

ͳ‫ ܽܲܭ‬ൌ ͲǤͲͲͻͺ͸ͻʹ‫݉ݐܣ‬
ͳ‫ ܽܲܭ‬ൌ ͲǤͳͶͷͲ͵͹͹ܲܵ‫ܫ‬

La altitud en metros se puede calcular según la ecuación:

ܲ௄௉௔
‫ ܪ‬ൌ െ͹ͻͻͲǤ͸ͷʹ͹ ‫ Ž כ‬൬ ൰
ͳͲͳǤ͵ͲͶ

La programación total de cada nodo sensor en lenguaje G y la

representación en el panel frontal se encuentran en los Anexos J y K.

82
3.3.5. Adquisición de datos de potencia de la señal

La configuración de comunicación serie NI-VISA – LabVIEW es la misma

para obtener los datos por medio del buffer de lectura. El byte 0 es el
DELIMITADOR INICIAL y el byte 11 la DIRECCIÓN DE ORIGEN.

En los nodos sensores digitales (Efecto Hall, Flama e Impacto de

Sonido) se utilizó los bytes 21 y 22 para representar la potencia de la
señal.

Figura 3.25. Programación de potencia de la señal sensores digitales

Fuente: LabVIEW 2010

En los nodos sensores analógicos (Humedad, Temperatura y Presión)

se utilizó los bytes 23 y 24 para representar la potencia de la señal; cabe
recalcar que son datos analógicos.

Figura 3.26. Programación de potencia de la señal sensores analógicos

Fuente: LabVIEW 2010

El diagrama de bloques y panel frontal de la potencia de la señal están

en los Anexos L y M.

83
3.3.6. Adquisición de tramas de datos

La configuración de comunicación serie NI-VISA – LabVIEW es la misma

para obtener los datos por medio del buffer de lectura. Usando el byte 11
de la DIRECCIÓN DE ORIGEN se diferencian las tramas de datos que
ingresan al programa, con indicadores en el panel frontal se representan
cada uno de los bytes de las 5 diferentes tramas de los nodos sensores.

El botón de ESTRUCTURA permite ingresar a un subVI donde se

describe cada uno de los bytes de la trama de datos. Este programa es
realizado para un mejor entendimiento de la forma de extraer
información de los módulos de RF XBee-PRO Digimesh 2.4.

El diagrama de bloques y panel frontal de la adquisición de tramas de

datos se puede ver en los Anexos N y O.

84
3.4. PRUEBAS FUNCIONALES

En la comprobación del comportamiento de los sensores se realizaron

pruebas acorde con el funcionamiento teórico de los mismos, logrando
obtener respuestas positivas.

El sensor de Efecto Hall utiliza un imán de herradura para intercambiar

los polos por el lado sensible del encapsulado, cambiando el estado
lógico digital.

Figura 3.27. Respuesta magnética del sensor de Efecto Hall

Fuente: LabVIEW 2010

Foto 2. Sensor de Efecto Hall

Elaborado por: Christian Molina B.

85
En el sensor de Flama se utilizó fósforos a una distancia considerable
para no causar daños al sensor, cambiando su estado entre alto y bajo.

Figura 3.28. Respuesta del sensor de Flama

Fuente: LabVIEW 2010

Foto 3. Sensor de Flama

Elaborado por: Christian Molina B.

86
Para el sensor de Impacto de Sonido se causaron ruidos hasta
sobrepasar la distancia establecida en la información teórica
comprobando su comportamiento y la activación del oscilador
monoestable. La alarma de presencia de ruido también es audible dentro
del programa en LabVIEW.

Figura 3.29. Respuesta del sensor de Impacto de sonido

Fuente: LabVIEW 2010

Foto 4. Sensor de Impacto de Sonido

Elaborado por: Christian Molina B.

87
El sensor de humedad fue colocado en diferentes ambientes de
concentración de humedad, comprobando con su diagrama de
funcionamiento relacionado con el voltaje de salida. El sensor de
temperatura de este nodo está a temperatura ambiente.

Figura 3.30. Respuesta de los sensores de humedad y temperatura

Fuente: LabVIEW 2010

Foto 5. Sensor de Humedad y de Temperatura

Elaborado por: Christian Molina B.

88
El sensor de presión fue usado a diferentes altitudes en las ciudades de
Ambato y Latacunga probando así su respuesta a cambios de presiones
y temperatura, considerando su error.

En este caso el sensor de temperatura fue forzado con un cautín hasta

niveles altos en su rango de detección, determinando su respuesta lineal
y correcta.

Figura 3.31. Respuesta de los sensores de presión y temperatura

Fuente: LabVIEW 2010

Foto 6. Sensor de Presión y de Temperatura

Elaborado por: Christian Molina B.

89
 En la figura 3.32. se muestra como se realiza la lectura de bytes por
medio de VISA read y la cantidad de bytes leídos por medio de
comunicación serial.

Figura 3.32. Lectura de bytes

Fuente: LabVIEW 2010

Desde ésta lectura de bytes se puede realizar el procesamiento de

señales indicado en el desarrollo de este proyecto.

3.5. GASTOS REALIZADOS

3.5.1. Gastos primarios

El costo de equipos y dispositivos necesarios para la elaboración de este

proyecto se detalla en la tabla 3.5.

Tabla 3.5. Gastos primarios

Cant. Descripción Valor ࡯ൗࢁ Valor Total

1 Sensor US1881 Efecto Hall $ 15.00 $ 15.00
1 Sensor de Flama $ 20.00 $ 20.00
1 Sensor de Impacto de Sonido $ 20.00 $ 20.00
4 Sensor LM35 Temperatura $ 5.50 $ 22.00
1 Sensor MPX4115AP Presión $ 26.80 $ 26.90
1 Sensor HIH-4030 Humedad $ 20.10 $ 20.00
5 Batería recargable 9.6 Vdc. $ 25.00 $ 125.00
5 Circuito impreso doble lado con antisolder $ 30.00 $ 150.00
5 Cajas de acrílico negro $ 4.00 $ 20.00
Dispositivos electrónicos $ 200.00 $ 200.00
TOTAL $ 618.90
Elaborado por: Christian Molina B.

90
3.5.2. Gastos secundarios

Tabla 3.6. Gastos secundarios

Descripción Valor Total

Derecho de asesor $ 120.00
Útiles de oficina $ 25.00
Internet $ 50.00
Impresiones $ 50.00
Materiales de papelería $ 70.00
Otros $ 20.00
TOTAL $ 335.00
Elaborado por: Christian Molina B.

3.5.3. Gastos totales

Tabla 3.7. Gastos totales

Descripción Valor

Gastos principales $ 618.90

Gastos primarios $ 335.00
TOTAL $ 953.90
Elaborado por: Christian Molina B.

91
 CAPÍTULO IV

CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

4.1. CONCLUSIONES

· El sensor de Efecto Hall US1881 fue acoplado para detectar polos

magnéticos (Norte y Sur).

· El sensor de Impacto de sonido utiliza un circuito monoestable para

retardar el estado de detección del sensor, logrando enviar el estado
del sensor en un tiempo de 4.4 segundos.

· Se realizó el acondicionamiento necesario de las señales de los

sensores digitales y analógicos, logrando que su rango máximo de
respuesta sea hasta 3.3 Vdc, utilizando esta información para ser
enviada por medio de los módulos de RF XBee-PRO Digimesh 2.4.

· Se obtuvo los datos de los nodos sensores inalámbricos por medio

de un coordinador, que utiliza comunicación serial para entregar las
tramas de datos al software LabVIEW, en el cual fueron procesadas.

· Se determinó que el monitoreo de señales de sensores por medios

inalámbricos es una forma rápida y segura, por medio de los módulos
de RF XBee-PRO Digimesh 2.4.

· La ventaja de utilizar el software Altium Designer (DXP) es que

proporciona una herramienta de diseño fácil, creando una placa de
doble lado compacta y general para los 5 equipos.

92
4.2. RECOMENDACIONES

· Es importante investigar las hojas de datos de cada uno de los

sensores para tener una referencia de conexión y evitar datos
erróneos a la salida de los mismos.

· La fuente que proporcione la onda de luz para realizar las pruebas

con el sensor de flama debe estar alejada por lo menos 50cm. del
sensor, evitando daños en el equipo.

· El sensor de humedad HIH-4030 es sensible a la luz brillante, por lo

que su respuesta de voltaje a la salida tendrá error si se lo expone a
estas condiciones.

· La exposición de los sensores más allá de los límites especificados

puede causar daño permanente o degradación de los dispositivos.

· Es aconsejable establecer los bytes que se van a utilizar dentro de la

trama de datos, siendo los que se tomaron en cuenta en la
programación en LabVIEW.

· Para soldar las placas, se recomienda utilizar los diagramas de

conexión que proporciona el software Altium Designer (DXP) en el
cual indica los elementos y la posición que deben ser colocados.

93
 GLOSARIO DE TÉRMINOS

Adquisición: Consiste en la toma de muestras del mundo real (sistema

analógico) para generar datos que puedan ser manipulados por un ordenador u
otras electrónicas (sistema digital).

AES: Advanced Encryption Standard, un algorítmo de cifrado.

Amplificador chopper: Es un amplificador que sirve para reducir su tensión de

offset.

API: Application Programming Interface) es el conjunto de funciones y

procedimientos (o métodos, en la programación orientada a objetos) que ofrece
cierta biblioteca para ser utilizado por otro software como una capa de
abstracción. Son usadas generalmente en las bibliotecas (también
denominadas comúnmente "librerías").

Biblioteca: Es un conjunto de subprogramas utilizados para desarrollar

software.

CMOS: Complementary metal-oxide-semiconductor. Es una de las familias

lógicas empleadas en la fabricación de circuitos integrados. Su principal
característica consiste en la utilización conjunta de transistores de tipo pMOS y
tipo nMOS configurados de tal forma que, en estado de reposo, el consumo de
energía es únicamente el debido a las corrientes parásitas.

Comandos AT: Los comandos AT son instrucciones codificadas que

conforman un lenguaje de comunicación entre el hombre y un terminal modem.

Coordinador: Es el nodo de la red que tiene la única función de formar una

red. Es el responsable de establecer el canal de comunicaciones y del PAN ID
(identificador de red) para toda la red.

94
dBm: Cuando el valor expresado en vatios es muy pequeño, se usa el milivatio
(mW). Así, a un mW le corresponden 0 dBm.

Encriptación: La encriptación es el proceso para volver ilegible información

considera importante. La información una vez encriptada sólo puede leerse
aplicándole una clave. Se trata de una medida de seguridad que es usada para
almacenar o transferir información delicada que no debería ser accesible a
terceros.

End Device: Los dispositivos finales no tienen capacidad de enrutar paquetes.

Deben interactuar siempre a través de su nodo padre, ya sea este un
Coordinador o un Router, es decir, no puede enviar información directamente a
otro end device.

GPIB: El Hewlett-Packard Instrument Bus (HP-IB) es un estándar bus de datos

digital de corto rango desarrollado por Hewlett-Packard en los años 1970 para
conectar dispositivos de test y medida (por ejemplo multímetros, osciloscopios,
etc) con dispositivos que los controlen como un ordenador.

Hercio: Un hercio representa un ciclo por cada segundo, entendiendo ciclo

como la repetición de un suceso.

IEEE: Corresponde a las siglas de (Institute of Electrical and Electronics

Engineers) en español Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos, una
asociación técnico-profesional mundial dedicada a la estandarización, entre
otras cosas.

ISM: (Industrial, Scientific and Medical) son bandas reservadas

internacionalmente para uso no comercial de radiofrecuencia electromagnética
en áreas industriales, científicas y médicas. En la actualidad estas bandas han
sido popularizadas por su uso en comunicaciones WLAN (e.g. Wi-Fi) o WPAN
(e.g. Bluetooth).

PIRE: Potencia Isotrópica Radiada Equivalente.

95
Protocolo: Un protocolo es un conjunto de reglas usadas por computadoras
para comunicarse unas con otras a través de una red. Un protocolo es una
regla o estándar que controla o permite la comunicación en su forma más
simple, protocola puede ser definido como las reglas que dominan la sintaxis,
semántica y sincronización de la comunicación.

Red en malla: Es una topología de red en la que cada nodo está conectado a
todos los nodos. De esta manera es posible llevar los mensajes de un nodo a
otro por diferentes caminos.

Red inalámbrica: Es un término que se utiliza en informática para designar la

conexión de nodos sin necesidad de una conexión física (cables), ésta se da
por medio de ondas electromagnéticas. La transmisión y la recepción se
realizan a través de puertos.

RoHS: Restriction of Hazardous Substance, Es una directiva de Restricción de

ciertas Sustancias Peligrosas en aparatos eléctricos y electrónicos. Restringe
el uso de seis materiales peligrosos entre ellos el plomo.

Router: Es un nodo que crea y mantiene información sobre la red para

determinar la mejor ruta para transmitir un paquete de información.

RPSMA: Los conectores SMA (Sub Miniatura versión A) son conectores

coaxiales RF. Son ampliamente utilizados por fabricantes de equipos Wi-Fi en
las antenas.

Sensor: Es un dispositivo capaz de detectar magnitudes físicas o químicas,

llamadas variables de instrumentación, y transformarlas en variables eléctricas.
Las variables de instrumentación pueden ser por ejemplo: temperatura,
intensidad lumínica, distancia, aceleración, inclinación, desplazamiento,
presión, fuerza, torsión, humedad, pH, etc.

96
Tensión de offset: Es la diferencia de tensión que se obtiene entre los dos
pines de entrada cuando la tensión de salida es nula, este voltaje es cero en un
amplificador ideal lo cual no se obtiene en un amplificador real.

Topología: Es el patrón de interconexión entre los nodos y un servidor. Existe

tanto la topología lógica (la forma en que es regulado el flujo de los datos),
como la física, que es simplemente la manera en que se dispone una red a
través de su cableado.

Trama: En redes una trama es una unidad de envío de datos. Viene a ser el
equivalente de paquete de datos o Paquete de red.

UART: Son las siglas de "Universal Asynchronous Receiver-Transmitter"

(Transmisor-Receptor Asíncrono Universal). Éste controla los puertos y
dispositivos serie.

ZigBee: Es el nombre de la especificación de un conjunto de protocolos de alto

nivel de comunicación inalámbrica para su utilización con radiodifusión digital
de bajo consumo, basada en el estándarIEEE 802.15.4 de redes inalámbricas
de área personal (wireless personal area network, WPAN). Su objetivo son las
aplicaciones que requieren comunicaciones seguras con baja tasa de envío de
datos y maximización de la vida útil de sus baterías.

97
 BIBLIOGRAFÍA

· National Instruments LabVIEW TM Professional Development System

2010.
· La ENCICLOPEDIA del ESTUDIANTE. Tomo 4: Tecnología e
Informática. Primera edición. Buenos Aires: Santillana, 2006.
· LALALEO, Marco. “Camino a una evaluación docente con excelencia y
positivismo”. Editorial ÓVULO CREATIVOS. Ibarra. Página 6,42 y 45.
· TOMASI, Wayne. “SISTEMAS DE COMUNICACIONES
ELECTRONICAS”. Segunda Edición. Editorial Pearson Educación.
México - 1996.
· XBee/XBee-PRO 2.4 Digimesh RF modules en la dirección:
[Link]
· [Link] 13/02/2012 - 10H30
· [Link] - Microelectronic Integrated System
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link] 13/02/2012 - 10H40
· [Link]
[Link] 13/02/2012 - 10H50
· [Link] 13/02/2012 - 11H00
· [Link]
13/02/2012 - 11H10
· [Link] 13/02/2012 -11H15
· [Link] 13/02/2012 - 11H20
· [Link] 13/02/2012 - 11H20
· [Link] 13/02/2012 -11H25
· [Link]
13/02/2012 - 11H25
· [Link] 13/02/2012 - 11H25

98
· [Link] 13/02/2012 - 11H25
· [Link]
· [Link]
· [Link]/eva/mod/glossary/[Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]
· [Link]/glosario/glosario_s.html

99
ANEXOS

100
 HOJA DE VIDA

DATOS PERSONALES

Apellidos: MOLINA BUSTAMANTE

Nombres: CHRISTIAN SANTIAGO
Nacionalidad: Ecuatoriana
Fecha de Nacimiento: 10 - Diciembre - 1990
Cédula de Ciudadanía: 1804550466-3
Teléfonos: (593) 2521008 / 069116278
Correo Electrónico: chris_10127@[Link]
Dirección: Ciudadela Ingahurco 4-71, calle Uruguay y Cooperativas

ESTUDIOS REALIZADOS

Instituto Tecnológico Superior Aeronáutico (I.T.S.A.), egresado de la Carrera de

Electrónica mención Instrumentación & Aviónica. Octubre 2008 – Julio 2011.

Colegio Diocesano “San Pío X”, Ambato. Título de Bachiller en Ciencias,

Especialización Físico - Matemático. Octubre 2002 – Julio 2008.

Instituto Tecnológico Superior Aeronáutico (I.T.S.A.), Centro de Idiomas, Título

de Suficiencia en el Idioma Inglés. Abril 2010 – Diciembre 2010.

Wall Street Institute, Ambato, Curso del idioma Inglés. Duración: 3 años.

TÍTULOS OBTENIDOS

Tecnólogo en Electrónica mención Instrumentación & Aviónica.

Bachiller en Ciencias – Físico Matemático.

Suficiencia en el Idioma Inglés.

EXPERIENCIA PROFESIONAL O PRÁCTICAS PREPROFESIONALES

2011
EP PETROECUADOR GERENCIA DE TRANSPORTE Y ALMACENAMIENTO
POLIDUCTO SHUSHUFINDI – QUITO; Osayacu – Ecuador; Prácticas pre-
profesionales en el Área de Mantenimiento Electromecánico de las Estaciones
de Bombeo del Poliducto Shushufindi – Quito.

2011
Centro de Investigación y Desarrollo de las Fuerzas Aéreas
Ecuatorianas (CIDFAE); Ambato – Ecuador; Ayudante de ingenieros de la
Escuela Politécnica Nacional (EPN) en el departamento de Electrónica y
Telecomunicaciones, sección Carga Útil del CIDFAE.

2010
Empresa AGUA & CAMPO (agroservicios e infraestructura hidráulica);
Ambato – Ecuador; Asistente técnico de instalador de sistemas de riego
automatizados y bombas de agua a presión y caudal en cultivos de la zona
centro del país.
 ACEPTACIÓN DEL USUARIO

Latacunga, Febrero de 2012

Yo, ING. PABLO PILATASIG en calidad de encargado del Laboratorio de

Instrumentación Virtual del Instituto Tecnológico Superior Aeronáutico, me
permito informar lo siguiente:

El proyecto de graduación elaborado por el Sr. MOLINA BUSTAMANTE

CHRISTIAN SANTIAGO, con el tema: “MONITOREO INALÁMBRICO DE
SENSORES EMPLEANDO LABVIEW”, ha sido efectuado de forma
satisfactoria en las dependencias de mi cargo y que la misma cuenta con todas
las garantías de funcionamiento, por lo cual extiendo este aval que respalda el
trabajo realizado por el mencionado estudiante.

Por tanto, me hago cargo de todas las instalaciones realizadas por el Señor
estudiante.

Atentamente,

ING. PABLO PILATASIG

ENCARGADO DEL LABORATORIO DE INSTRUMENTACIÓN VIRTUAL
 HOJA DE LEGALIZACIÓN DE FIRMAS

DEL CONTENIDO DE LA PRESENTE INVESTIGACIÓN SE

RESPONSABILIZA EL AUTOR

Molina Bustamante Christian Santiago

DIRECTOR DE LA CARRERA DE ELECTRÓNICA MENCIÓN

INSTRUMENTACIÓN & AVIÓNICA

Ing. Pablo Pilatasig Director de la Carrera de Electrónica Mención

Instrumentación & Aviónica

Latacunga, Febrero de 2012

 CESIÓN DE DERECHOS DE PROPIEDAD INTELECTUAL

Yo, MOLINA BUSTAMANTE CHRISTIAN SANTIAGO, Egresado de la Carrera

de Electrónica Mención Instrumentación & Aviónica, en el año 2011 con Cédula
de Ciudadanía N° 180455046-3, autor del Trabajo de Graduación
MONITOREO INALÁMBRICO DE SENSORES EMPLEANDO LABVIEW, cedo
mis derechos de propiedad intelectual a favor del Instituto Tecnológico Superior
Aeronáutico.

Para constancia firmo la presente cesión de propiedad intelectual.

Molina Bustamante Christian Santiago

CI. 180455046-3

Latacunga, Febrero de 2012