FENOMÉNOS DE TRANSPORTE 2
ACTIVIDAD DE APRENDIZAJE 2.
Competencia El alumno será capaz de resolver problemas relacionados con la transferencia de
calor por convección forzada y natural para el cálculo de coeficiente de transferencia
de calor
Tipo de actividad La actividad se realizará en equipos 4 personas
Metodología Resolver los ejercicios que se enlistan a continuación.
Recursos Los alumnos podrán recurrir a las siguientes referencias bibliográficas,
Bird, R. B., Stewart, W. y Lightfoot, E. N. (2006). Fenómenos de Transporte. 2a
ed. Limusa Wiley.
Dondé Castro, M. (2007). Transporte de Momentum y Calor: Teoría y Aplicaciones
a la Ingeniería de Proceso. Ediciones de la Universidad Autónoma de Yucatán.
Incropera, Frank P. (1999) Fundamentos de transferencia de calor 4ª ed.
Formato Los ejercicios deben entregarse en hojas de cuadros escritas por ambos lados con
letra legible y debe incluir una portada en donde se indique: nombre completo del
estudiante, número de actividad, así como la fecha de entrega. Se entregará SIN
CARPETA (engravado)
Fecha de entrega Martes 21 de abril de 2019 antes de las 7 pm
Criterios de Se evaluará de acuerdo a la rúbrica correspondiente.
evaluación
Ejercicios
1. Se usa un arreglo de elementos eléctricos de calentamiento en un calefactor de ducto de aire, como se muestra en la figura. Cada
elemento tiene u na longitud de 250 mm y una temperatura superficial uniforme de 350°C. Al calefactor entra aire atmosférico con
una velocidad de 12 m/s y una temperatura de 25°C. Determine la razón total de transferencia de calor y la temperatura del aire que
sale del calefactor. Desprecie el cambio en las propiedades del aire como resultado del cambio en la temperatura a lo largo del
calefactor
2. Un arreglo de transistores de potencia, que disipan 6 W de potencia cada uno, se va a enfriar montándolo sobre una placa cuadrada
de aluminio de 25 cm x 25 cm y soplando aire a 35°C sobre dicha placa, con un ventilador, a una velocidad de 4 m/s. La
temperatura promedio de la placa no debe ser mayor de 65°C. Si la transferencia de calor desde el lado posterior de la placa es
despreciable y se descarta la radiación, determine el número de transistores que se pueden colocar sobre esta placa.
3. Los componentes de un sistema electrónico están localizados en un ducto horizontal de 1.5 m de largo cuya sección transversal es
de 20 cm x 20 cm. No se admite que los componentes que están en el ducto entren en contacto directo con el aire de enfriamiento y,
como consecuencia, se enfrían por medio de aire a 30°C que fluye sobre dicho ducto con una velocidad de 200 m/min. Si la
temperatura superficial del ducto no debe exceder de 65°C, determine la potencia nominal total de los dispositivos electrónicos que
se pueden montar en el interior de él.
4. Aire caliente a la presión atmosférica y a 85°C entra en un ducto cuadrado no aislado de 10 m de largo y con sección transversal de
0.15 m x 0.15 m que pasa por el ático de una casa, a razón de 0.10 m 3/s. Se observa que el ducto es casi isotérmico a 70°C.
Determine la temperatura de salida del aire y la razón de la pérdida de calor del ducto hacia el espacio en el ático.
5. Se deben satisfacer las necesidades de agua caliente de una casa calentando agua que está de 55°F hasta 200°F por medio de un
colector solar parabólico, a razón de 4 lbm/s. El agua fluye por un tubo delgado de aluminio de 1.25 in de diámetro cuya superficie
exterior está pintada de negro para maximizar su capacidad de absorción solar. La línea central del tubo coincide con la línea focal
del colector y se coloca una camisa de vidrio en el exterior del tubo para minimizar las pérdidas de calor. Si la energía solar se
transfiere al agua a una razón neta de 350 Btu/h por pie de longitud del tubo, determine la longitud requerida del colector parabólico
con el fin de satisfacer las necesidades de agua caliente de esta casa. Asimismo, determine la temperatura superficial del tubo a la
salida.
6. Se enfría un chip de silicio mediante el paso de agua por microcanales grabados en la parte posterior del mismo, como se muestra en
la figura. Los canales están cubiertos con una cubierta de silicio. Considere un chip cuadrado de 10 mm x 10 mm en el cual se
ubican N = 50 microcanales rectangulares, cada uno de los cuales ha sido grabado con un ancho W = 50 mm y una altura H = 200
mm. Entra agua a los microcanales a una temperatura Ti = 290 K y un gasto total de 0.005 kg/s. El chip y su cubierta se mantienen a
una temperatura uniforme de 350 K. Si se supone que el flujo en los canales es completamente desarrollado, que todo el calor
generado por los circuitos en la parte superior del chip se transfiere al agua y se usan correlaciones de tubo circular, determine:
a) La temperatura de salida del agua, Te
b) La disipación de potencia del chip,
7. Los componentes de un sistema electrónico que disipan 180 Westán ubicados en un ducto horizontal de 4 ft de largo cuya sección
transversal es de 6 in x 6 in. Los componentes en el ducto se enfrían por medio de aire forzado, el cual entra a 85°F y a razón de 22
pies cúbicos por minuto y sale a 100°F. Las superficies del ducto de lámina metálica no están pintadas y, por tanto, la transferencia
de calor por radiación desde las superficies exteriores es despreciable. Si la temperatura del aire ambiente es de 80°F, determine a)
la transferencia de calor desde las superficies exteriores del ducto hacia el aire ambiente por convección natural y b) la temperatura
promedio de dicho ducto.
