INSTITUTO SUPERIOR TECNOLÓGICO

“DE TECNOLOGÍAS APROPIADAS” - INSTA

Registro SENESCYT No. 17-075

CARRERA:
TECNOLOGÍA EN ELECTRÓNICA

ASIGNATURA:
DESARROLLO DE CIRCUITOS IMPRESOS

DOCENTE:
ING. CRISTIAN MARCELO DIBUJES SALGADO
ING. ANDRES ESTEBAN VILLAREAL HERRERA

PERIODO:
PRIMERO

SEMESTRE:
OCTUBRE 2019-MARZO 2020

1
CIRCUITOS IMPRESOS
1. INTRODUCCIÓN Y DEFINICIÓN ..................................................................................... 1
2. MATERIALES UTILIZADOS EN UN CIRCUITO IMPRESO. ........................................ 5
2.1. Material conductor ............................................................................................................. 5
2.2. Placa................................................................................................................................... 5
3. TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS ................................................................................... 5
3.1. Dependiendo de las caras y capas utilizadas tendremos: .................................................. 6
4. TIPOS DE ENCAPSULADOS ............................................................................................. 7
5. MONTAJE DE COMPONENTES EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO .................... 8
6. PROCESOS DE ENSAMBLAJE DE PCB (CIRCUITOS IMPRESOS) ............................. 9
6.1. ¿Porque debes inspeccionar el PCB?................................................................................. 9
¿Cuando se pueden usar las normas para los diferentes procesos de ensamble electrónico? . 10
6.2. Aprendiendo a clasificar tu producto PCB con la norma IPC ......................................... 12
7. Clasificación de productos .................................................................................................. 12
7.1. Clasificación del desempeño: dependiendo del uso final ................................................ 12
7.2. Nivel de la producibilidad: depende de la complejidad del diseño y de la precisión
requerida en su producción. ........................................................................................................ 13
8. Clasificación del Tipo de tarjeta.......................................................................................... 14
9. Clasificación del tipo de ensamble electrónico ................................................................... 15
10. CONCEPTOS BÁSICOS DE PROTEUS 8 .................................................................... 17
10.1. INTRODUCCIÓN PROTEUS 8 ................................................................................. 18
10.2. REQUERIMIENTOS DEL SISTEMA E INSTRUCCIONES DE INSTALACIÓN . 19
10.3. COMPONENTES DEL SOFTWARE PROTEUS 8 ................................................... 21
11. MANEJO DE PROTEUS 8 ............................................................................................. 22
11.1. EL ENTORNO INTEGRADO .................................................................................... 22
11.2. PÁGINA DE INICIO ................................................................................................... 23
11.3. El diseño del esquema electrónico ............................................................................... 24
11.4. Placa de circuito impreso ............................................................................................. 25
11.5. La simulación del programa cargado en el microprocesador ...................................... 25
11.6. Ventana final con el resumen ....................................................................................... 26
11.7. El asistente para importar proyectos con versiones 7.xx de Proteus ........................... 26
11.8. Noticias y avisos .......................................................................................................... 27
12. ESQUEMA ELECTRÓNICO (ISIS) .............................................................................. 28

2
12.1. Ventana principal ......................................................................................................... 28
12.2. Utilización del zoom .................................................................................................... 30
12.3. Utilización de la panorámica ....................................................................................... 30
12.4. Diseño del esquema electrónico................................................................................... 31
12.5. Selección de los componentes ..................................................................................... 31
12.6. Colocación de los componentes ................................................................................... 32
12.7. Conexionado de los componentes................................................................................ 33
13. DISEÑO PCB (ARES) .................................................................................................... 35
13.1. Ventana principal ......................................................................................................... 35
13.2. Creación de los bordes de la PCB ................................................................................ 38
13.3. Creación de los agujeros para anclajes de la PCB ....................................................... 39
13.4. Posicionamiento de los componentes .......................................................................... 40
13.5. Posicionamiento manual .............................................................................................. 40
13.6. Posicionamiento automático ........................................................................................ 41
14. Reglas del diseño y clases de redes ................................................................................. 43
14.1. Reglas del diseño ......................................................................................................... 43
14.2. Clases de redes ............................................................................................................. 44
14.3. Trazado de las pistas .................................................................................................... 45
14.4. Trazado manual ............................................................................................................ 45
14.5. Trazado automático...................................................................................................... 47
14.6. Planos de masa y/o alimentación ................................................................................. 49
15. VISUALIZACIÓN 3D .................................................................................................... 51
16. Ficheros ........................................................................................................................... 52
16.1. Fichero de taladrado..................................................................................................... 54
16.2. Fichero de las pistas de la cara superior....................................................................... 54
16.3. Fichero de las pistas de la cara inferior ........................................................................ 54
16.4. Fichero de las máscaras de soldadura de ambas caras ................................................. 55
16.5. Fichero de serigrafía de la capa superior ..................................................................... 55
16.6. Fichero de la plantilla de aplicación de la pasta de soldadura para ............................. 55
16.7. Fotolito de las pistas de la capa superior ..................................................................... 56
16.8. Fotolito de las pistas de la capa inferior....................................................................... 56
16.9. Fotolito de las máscaras de soldadura .......................................................................... 57
16.10. Plantilla para la serigrafía de la capa superior ............................................................. 57

3
1. INTRODUCCIÓN Y DEFINICIÓN

Un circuito impreso es un soporte de material aislante donde se conectan entre sí puntos de un

circuito eléctrico mediante pistas conductoras adheridas a él. El circuito impreso suele servir de
soporte físico para la colocación y soldadura de los componentes.
Antiguamente era habitual la fabricación de circuitos impresos para el diseño de sistemas
mediante técnicas caseras, sin embargo esta práctica ha ido disminuyendo con del tiempo.
En los últimos años el tamaño de los componentes electrónicos se ha reducido en forma
considerable, lo que implica menor separación entre pines para circuitos integrados de alta
densidad. Teniendo también en consideración las actuales frecuencias de operación de los
dispositivos, es necesaria una muy buena precisión en el proceso de impresión de la placa con la
finalidad de garantizar tolerancias mínimas.
Los circuitos impresos más sencillos corresponden a los que contienen pistas de cobre (wires)
solamente por una de las superficies de la placa. A estas placas se las conoce como circuitos
impresos de una capa, o en inglés, 1 Layer PCB.
Los más comunes hoy en día son los de 2 capas o 2 Layer PCB. Sin embargo, dependiendo de la
complejidad del diseño del físico del circuito, pueden llegar a fabricarse hasta de 8 o más capas
si es necesario.

4
2. MATERIALES UTILIZADOS EN UN CIRCUITO IMPRESO.

2.1. Material conductor

Para la elaboración de los circuitos impresos se usa como material conductor cobre electrolítico,
con una anchura entre 35 µm y 70 µm. Tendremos dos elementos diferentes:
PAD. Es la zona de cobre donde se suelda la patilla del componente
Pistas (Wires). Son las tiras de cobre que se usan para unir entre sí las patillas de los distintos
componentes.

2.2. Placa
Es esencial que la placa sea de un buen aislante eléctrico, por lo que para su fabricación se usan
los siguientes materiales:
Fibra de vidrio. Tiene color verde claro y translúcido y soportan bien las altas temperaturas.
Debido a sus buenas características son las más utilizadas a nivel industrial.

Baquelita. Tiene color marrón oscuro y opaco. Absorben bien la humedad y son baratas pero
tienen poca resistencia al calor.

Teflón. Tiene color blanco y opaco. Se usan para aplicaciones de muy alta frecuencia y tienen un
elevado coste

3. TIPOS DE CIRCUITOS IMPRESOS

Dependiendo del proceso de obtención de las pistas tendremos:
Placa “normal”. Se dibuja directamente la pista sobre el cobre. Podemos dibujar con un rotulador
indeleble, o bien mediante pegatinas adecuadas.

5
Placa fotosensible. Tienen un barniz que es sensible a la luz, que se impresiona mediante una
insoladora o cualquier otro foco luminoso adecuado.

3.1. Dependiendo de las caras y capas utilizadas tendremos:

Placas de simple cara. Tienen pistas conductoras en una sola cara (cara de soldadura) y los
componentes en la otra cara (cara de componentes). La conexión de los componentes se realiza
solamente en la cara soldadura.

Placas de doble cara. Tienen pistas conductoras en las dos caras y la interconexión entre las pistas
de distinta cara se realiza mediante agujeros metalizados. Estos agujeros se denominan Vías.

Placas multicapa. Están constituidas por varias placas de doble cara con los taladros
metalizados y prensadas hasta obtener una unidad compacta.

6
El alto grado de complejidad y la minimización de espacio de los circuitos impresos son las
causas por las cuales se emplean los circuitos multicapa. Estas placas pueden tener desde 4 a 48
caras, o incluso más, dependiendo de las funciones y tecnología requeridas.

4. TIPOS DE ENCAPSULADOS

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o de
gota de agua puede afectar su funcionamiento. Para combatir estos problemas los chips se
encuentran protegidos por una carcasa o encapsulado.
En el mercado se encuentran diversos tipos de encapsulados de componentes electrónicos y es
común encontrar varios para un mismo dispositivo. Existen básicamente 3 grandes familias de
encapsulados:
THD (Through Hole Device). Son todos aquellos componentes que poseen pines para ser
instalados en perforaciones metalizadas (Through Hole Pads). Este tipo de componentes se
suelda por la capa opuesta.

SMD/SMT (Surface Mounted Device). Son todos aquellos componentes que se montan
superficialmente. Tienen la ventaja de que son más pequeños que los anteriores, lo que permite
hacer circuitos más pequeños y densos. Son interesantes para diseños en alta frecuencia.

BGA (Ball Grid Array). Este tipo de encapsulado es utilizado para chips que contienen una
cantidad elevada de pines (de 300 a 1000). Se requiere de maquinaria muy especializada para su
instalación ya que los pines son bolas de soldadura que deben ser fundidas para conectarse con
los Pads, por lo que la alineación es fundamental. Son ideales para circuitos integrados de alta
frecuencia.

7
En la Figura se muestran los tipos de encapsulados más comunes.

5. MONTAJE DE COMPONENTES EN PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO

En función de la cara en la que se monten los componentes habrá dos tipos de placas:
Placas Tipo 1. Los componentes se montan en una sola cara.

Placas Tipo 2. Los componentes se montan en ambas caras.

En función del tipo de componentes que se monten habrá tres tipos de placas:
Placas Clase A. Sólo se montan componentes de inserción.

Placas Clase B. Sólo se montan componentes de montaje superficial.

Placas Clase C. Se montan componentes de ambos tipos.

8
6. PROCESOS DE ENSAMBLAJE DE PCB (CIRCUITOS IMPRESOS)

Cuando se realizan procesos de ensamble de PCB o ensamble electrónico, soldadura, producción

o manufactura de circuitos electrónicos o circuitos impresos PCB, se deben conocer los métodos
para lograr una soldadura robusta, consistente y confiable.

6.1. ¿Porque debes inspeccionar el PCB?

Después de soldar, la tarjeta ensamblada ésta debe ser inspeccionada. Se deben usar los criterios
de inspección de ensambles electrónicos, establecidos de común acuerdo entre el ensamblador y
el cliente o usuario. Esto para lograr la satisfacción de ambos y duración del producto.

En el mundo se usa la norma IPC 610 de Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos, para verificar
la calidad de la fabricación de los ensambles eléctricos y electrónicos, como norma de calidad
para productos electrónicos.

9
 La norma recopila una serie de criterios y requisitos de calidad visual. Estos para verificar la
calidad de la fabricación de los ensambles eléctricos y electrónicos. Como norma de calidad para
productos electrónicos. La norma recopila una serie de criterios y requisitos de calidad visual.

El IPC 610 fue desarrollado por el IPC (Association Connecting Electronics Industries). Estos
criterios son independientes del proceso usado (manual, con cautín, ola, reflujo, selectivo, pin-
in-paste).

¿Cuándo se pueden usar las normas para los diferentes procesos de ensamble electrónico?
Aplican para soldadura de estaño-plomo, como libre de plomo, con ciertas diferencias, para
soldar componentes tipo THT (Though Hole Technology o de inserción) y soldar
componentes SMD o SMT (Surface Mount Devices, Surface Mount Technology, o componentes
de montaje superficial).

Es importante tener en cuenta que el montaje es el resultado de un buen diseño, por tanto se
deben considerar las normas de diseño de pads IPC 7351, diseño de circuitos impresos PCB IPC
2221 y varias más, en este enlace las puedes conocer.
Recomendaciones importantes en los procesos de ensamble PCB
Previo a cualquier proceso de ensamble de PCB, montaje o soldadura, se recomienda:

 Diseñar el PCB con orientación a la manufactura DFM (design for manufacture), el

ensamble DFA (design for assembly), las pruebas DFT (design for test), el costo DFC (Design
for cost), o la confiablidad DFR(Design for reliability).

10
 Conocer las características de los insumos a utilizar: el estaño/plomo para soldar, el flux, los
limpiadores compatibles con el flux y la soldadura.

 Tener y demostrar la habilidad en la manipulación de ensambles, ESD (protección contra

descargas electroestáticas), preparación, técnica para soldar con estaño/plomo, limpieza y
almacenamiento de circuitos electrónicos.

 Entender la complejidad del tipo de producto electrónico al que se va a realizar la soldadura de

circuitos y la destreza requerida. Para esto el IPC ha especificado tres clases de productos:

Clase 1: Productos generales o de consumo, como son televisores, celulares, juguetes.

Clase 2: Equipos de electrónica industrial como controles, maquinaria, automatización.

Clase 3: Equipos o productos de alta confiablidad, como médicos o militares.

Para saber más de las clases de productos y de producción visita el enlace.

Usar herramientas adecuadas como: estación de soldadura o cautin para soldar con control de
temperatura, microscopio estereoscópico, lupa, lámpara, pinzas antiestáticas, mesa de trabajo,
tapete, guantes antiestáticos.

Utilizar las principales normas que regulan la calidad de los productos electrónicos, aparte de las
normas de diseño y las normas IEC, las normas IPC como la IPC-A-610 Acceptability of
Electronic Assemblies, y la norma técnica de soldadura J-STD-001 Requirements for Soldered
Electrical and Electronic Assemblies. Para un resumen de la norma visita el siguiente enlace.

11
Entender cómo realizar una inspección visual del ensamble dentro del proceso de ensamble de
PCB, y aplicar los criterios de criterios de inspección de ensambles electrónicos, para aceptar o
rechazar los defectos que se puedan encontrar.

6.2. Aprendiendo a clasificar tu producto PCB con la norma IPC

Cuando se trabaja en diseño de circuitos impresos (y productos electrónicos, mecatrónicos,

eléctricos), desde el inicio, se planea el diseño pensando en el producto, y es fundamental cumplir
y usar la normativa existente.
Clasificar el producto con las normas ayuda a establecer tipo de producto, su complejidad,
desempeño, y aspectos producción, de manera que todas las partes (cliente, usuario, diseñador,
estudiante, investigador, docente, fabricante), cumplan con dicha normativa, se comuniquen,
hablen el mismo lenguaje, con las especificaciones optimas se diseñe, fabrique y entregue al
cliente o usuario, un producto a satisfacción, tal como desde el inicio se le prometió, o de acuerdo
al contrato o los requerimientos del diseño.

7. Clasificación de productos
Lo primero que hacen al clasificar tu producto pcb con normas ayudar en la clasificación de los
productos, para su correcta identificación, y aplicación de los criterios o ítems de cada norma, en
aspectos de diseño, fabricación, ensamble y pruebas. Todo estudiante, diseñador o profesional
que trabaje con productos, debería entender y clasificar así su labor.
Para facilitar su identificación y tratamiento, los productos electrónicos, sus circuitos impresos y
los circuitos ensamblados se clasifican así:

7.1. Clasificación del desempeño: dependiendo del uso final

Al poder clasificar tu producto PCB con ayuda de las normas, es fundamental el desempeño,
pues todos los productos no son iguales, las clases se relacionan con el aumento de
la complejidad, sofisticación, los requerimientos de desempeño funcional y la frecuencia de las
pruebas e inspección. El usuario o cliente del PCB es quien debería determinar la clase a la que
pertenece su producto. Normalmente él no sabe o no está seguro, entonces debemos orientarlo.

Clasificación Descripción Ejemplo

Productos Generales, de electrónica de

consumo. Productos o Equipos como computadores,
también hardware general militar, donde las
imperfecciones físicas no son importantes y lo que se
Clase 1
quiere es que funcione la soldadura o la
placa ensamblada de circuito impreso. Estos productos
ya los diseñan y producen muy bien en Asia, así que no
estamos en este segmento por ahora.

12
 Productos electrónicos profesionales o de servicio
dedicado: Incluye equipos de comunicaciones, maquinas
sofisticadas de negocios o industria, instrumentos y
equipo militar, donde el rendimiento y la vida útil es
Clase 2 necesaria, y que se desea un servicio ininterrumpido,
pero no es crítico o no pone en riesgo la vida humana y
las imperfecciones físicas se permiten. Este tipo de
productos se diseñan actualmente en Latinoamérica y se
espera que se diseñe mucho más.

Productos electrónicos de alta fiabilidad. Productos

comerciales y militares, donde el funcionamiento
continuo y el rendimiento son crítico, vitales, no se
toleran fallos o tiempos muertos, como los equipos de
Clase 3 soporte de vida médicos, o sistemas de defensa. Los
PCB requieren altos niveles de seguridad y
confiabilidad. Algunas empresas en Latinoamérica
hacen este tipo de diseño, rediseños y reparaciones.
Debemos trabajar más intensivamente en este segmento.

7.2. Nivel de la producibilidad: depende de la complejidad del diseño y de la precisión

requerida en su producción.
Al clasificar producto pcb con normas en cuanto a producibilidad, La norma proporciona tres
niveles de producibilidad, que se relaciona con las características de una tarjeta, sus tolerancias,
mediciones, ensamble, pruebas, verificación del proceso de fabricación, materiales, que se
impacta en el aumento de la sofisticación de herramientas, materiales, procesos de fabricación y
por su puesto en el aumento de los costos de fabricación. Esto es importante porque significa
aumento en los costos y en la complejidad y confiabilidad del producto.

Clasificación Descripción Ejemplo

Diseño de complejidad general, preferida. El que se

consigue normalmente con los fabricantes. Este es el
Nivel A más usado en Latinoamérica. Estos productos ya los
diseñan y producen muy bien en Asia, así que no
estamos en este segmento por ahora.

13
 Nivel B: Diseño de complejidad moderada, estándar. De
costo más elevado, con fabricantes especializados.
Nivel B
Algunos pocos proveedores en Latinoamérica pueden
cumplir con este tipo.

Nivel C: diseño de alta complejidad, reducido: Donde

Clase 3 solo lo pueden cumplir unos pocos proveedores en el
mundo, selectos, con muchas normas y certificaciones.

Estos niveles no son un requerimiento de diseño, sino un método de comunicación, entre el

usuario, diseñador y fabricante electrónico, del grado de dificultad de fabricación de una
característica del PCB o ensamble. Sin embargo, los requisitos de la precisión, el rendimiento, la
densidad de pistas, el equipo, ensamble y pruebas pueden afectar y de hecho determinar el
nivel de producibilidad del diseño.

8. Clasificación del Tipo de tarjeta

Los tipos de tarjetas varían según la tecnología de placas electrónicas y de componentes usados.

Clasifi-
Descripción Imagen
cación

Es el tipo de PCB más

barato. Se recomienda
diseñar con
Tipo 1: Circuito
consideraciones
impreso de 1 cara
especiales para facilitar su
fabricación, ensamble y
reparación.

Tipo 2: Circuito
El tipo de PCB más
impreso de 2
común.
caras

14
 Cuando se comienza con
multicapa, se trabaja este
tipo de PCB. Se debe
Tipo 3: ceñirse a las
Multicapa sin especificaciones del
vías enterradas o fabricante, para optimizar
ciegas el diseño. Puede facilitar
el trabajo y a la vez es más
robusto que un PCB de 2
capas.

La fabricación es
mediante laser. El diseño
Tipo 4: debe estar muy
Multicapa con relacionado con la
vías enterradas o manufactura para evitar
ciegas pérdidas de tiempo y
problemas de
confiablidad.

Tipo 5: Núcleo
de metal, La fabricación es
multicapa sin mediante laser. Se usa en
vías enterradas o aplicaciones aviónicas.
ciegas

Tipo 6: Núcleo
La más compleja y difícil
de metal,
de lograr configuración,
multicapa con
aplicaciones HDI (alta
vías enterradas o
densidad).
ciegas

9. Clasificación del tipo de ensamble electrónico

Clasificación Descripción Imagen

El más común, con

Tipo 1 Clase A: componentes THT –
Ensamble en una Through Hole Tecnology
cara: que se insertan en huecos
que atraviesan el PCB.

15
 Ensamble de una cara solo
con componentes de
tecnología SMT – Surface
Mount Tecnology, o SMD
Tipo 1 Clase B: (devices) tipo pasivo (chip
Solo SMT 1 cara: component) y IC SOIC,
recomendado con
componentes grandes.

Componentes mezclados
tipo SMT y THT sencillos.
Recomendado con
Tipo 1 Clase C: componentes grandes, en
THT y SMT: una sola cara, para
empezar a adquirir
experiencia.

Ensamble complejo mixto

THT y SMT,
componentes tipo fine
Tipo 1 Clase X: pitch y BGA. Requiere
más experiencia, en
diseño, fabricación,
ensamble y pruebas.

THT de dos caras, no

recomendable, pues se
presta para muchos errores
Tipo 2 Clase A: de ensamble e
interferencia.

Componentes SMT
Solamente, por las dos
caras. Requiere
experiencia, para sujetar
Tipo 2 Clase B: los componentes livianos
por la cara con adhesivo.
Más costoso.

16
 Componentes SMT y THT
mezclados, con SMT
simple bajo la cara de
abajo. THT y SMT Se usa
típicamente, porque
Tipo 2 Clase C: componentes THT
soportan más esfuerzo
mecánico y se aprovechan
las ventajas de SMT.

Componentes SMT y THT

mezclados, con SMT
complejo bajo la cara de
abajo, como BGA y fine
Tipo 3 Clase Z: pitch, puede tener más
costos de todos, por la
complejidad de los
componentes SMT.

Cuando los componentes están montados sobre una cara o las dos.
Tipo 1: ensamble en una cara: el más común y menos costoso.
Tipo 2: ensamble en las dos caras: puede tener más costos dependiendo de la complejidad del
componente, la altura y otros procesos que demande (adhesivo, soldadura, limpieza, inspección,
y trabajo).
Según lo anterior, ¿clasificaste tu producto?
¿Definiste la clase de desempeño (1, 2,3)?
Clasificaste el nivel de producibilidad (A, B, C)?
¿Definiste el tipo de tarjeta (1, 2, 4 capas, con vías o sin vías enterradas)?
¿Definiste el tipo de tarjeta (ensamble 1 cara o dos caras)?

10. CONCEPTOS BÁSICOS DE PROTEUS 8

17
10.1. INTRODUCCIÓN PROTEUS 8
Proteus es un entorno integrado diseñado para la realización completa de proyectos de
construcción de equipos electrónicos en todas sus etapas: diseño, simulación, depuración y
construcción.
La aplicación Proteus está compuesta básicamente por dos programas principales: Isis, que se
utiliza para el diseño del esquema electrónico, y Ares, que sirve para el diseño de la placa de
circuito impreso a partir del esquema electrónico realizado anteriormente; y por los módulos
VSM y ProSPICE. El primero se emplea para la simulación del circuito electrónico, mientras
que el segundo para la simulación de la lógica del programa cargado en el microprocesador. De
cada uno de ellos hablaremos con detenimiento más adelante.

Sin la utilización de la suite Proteus, el proceso para construir un equipo electrónico basado en
un microprocesador se componía de las siguientes etapas:

El depurado de errores podía ser una labor ardua en tiempo y recursos, lo que conlleva un alto
coste económico.
Sin embargo con la herramienta Proteus, tal y como se indica en la Figura, el proceso queda
definido con las siguientes etapas:

18
Las ventajas saltan a la vista. Con Proteus las fases de prueba no suponen la necesidad de volver
a construir nuevos prototipos, lo que conlleva el ahorro de costos y tiempo.

10.2. REQUERIMIENTOS DEL SISTEMA E INSTRUCCIONES DE INSTALACIÓN

El sistema en el que se instale la aplicación deberá tener como mínimo las siguientes
características:
Sistema operativo: Windows XP/Vista/7/8
Compatible con sistemas de 32 bit y 64 bit
Memoria RAM: 256MB
Espacio en disco duro: 200MB o más
Procesador: 233MHz o superior

Para realizar la instalación desde el CD-ROM de Proteus 8 Professional se debe introducir el

mismo en la unidad de CD del ordenador y esperar unos instantes, ya que dicho CD-ROM es
autoejecutable. Transcurridos unos instantes se aparecerá la primera pantalla de presentación.

19
Al hacer clic sobre el botón “Next” aparece una ventana donde se muestran los términos de la
licencia del programa. Solo hay que aceptarlos y en la siguiente ventana se escoge la instalación
deseada: Typical o Custom.

Si se elige Typical, que es la opción más sencilla y la que instala las características más comunes
del programa, la instalación comenzará inmediatamente y sólo hay que esperar a que finalice el
proceso.
Si se elige Custom, que es la opción que permite al usuario elegir que características del programa
desea instalar y la carpeta de destino, se abrirán tres ventanas diferentes antes de iniciar la
instalación.
En la primera ventana que aparece es donde se indica la carpeta en la que el usuario desea instalar
el programa.

20
La segunda es la que más puede importar de cara a la instalación, ya que permite escoger los
componentes que se desean cargar. Así, por ejemplo, para los componentes Proteus y Schematic
es obligatoria su instalación pero para los otros tres restantes no es obligatorio. Se muestra en la
Figura.

La última ventana que aparece es para indicar el nombre y la localización donde se desea crear
el acceso directo del programa.

Una vez establecidas las opciones de instalación, ésta comenzará nada más hacer clic en “Next”
y sólo hay que esperar a que finalice el proceso.
Cuando haya finalizado la instalación del programa, tanto para la opción

Typical, como para la Custom, ya se podrá hacer uso del software Proteus 8

Professional cuando el usuario lo desee.

10.3. COMPONENTES DEL SOFTWARE PROTEUS 8

A lo largo de este apartado se van a describir en detalle los cuatro elementos principales,
mencionados anteriormente, por los que está formado Proteus. Estos elementos están
perfectamente integrados entre sí y son los siguientes:
ISIS. Es la herramienta para la elaboración avanzada de esquemas electrónicos, que incorpora
una librería de más de 6.000 modelos de dispositivos digitales y analógicos.

ARES. Es la herramienta para la elaboración de placas de circuito impreso con posicionador

automático de elementos y generación automática de pistas, que permite el uso de hasta 16 capas.
Con ARES el trabajo duro de la realización de las placas de circuito impreso recae sobre el PC
en lugar de sobre el diseñador.

21
PROSPICE. Es la herramienta de simulación de circuitos electrónicos según el estándar industrial
SPICE3F5.

VSM (Virtual System Modelling). Es la revolucionaria herramienta que permite incluir en la

simulación de circuitos el comportamiento completo del microcontrolador más conocido del
mercado. Proteus es capaz de leer los ficheros con el código ensamblado para los
microprocesadores de las familias PIC, AVR, 8051, HC11, ARM/LPC200 y BASIC STAMP y
simular perfectamente su comportamiento. Incluso puede ver su propio código interactuar en
tiempo real con su propio hardware pudiendo usar periféricos animados tales como displays LED
o LCD, teclados, terminales RS232, simuladores de protocolos I2C, etc.

Puesto que el presente trabajo de Grado trata sobre el diseño de placas de circuito impreso, más
adelante se hará especial hincapié en los entornos Isis y Ares, mientras que de ProSPICE y VSM
es necesario conocer nada más de lo que ya se ha explicado.

11. MANEJO DE PROTEUS 8

11.1. EL ENTORNO INTEGRADO

Proteus es una única aplicación que contiene muchos módulos que ofrecen las diferentes
funcionalidades disponibles en la aplicación (diseño del esquema electrónico, diseño de la placa
de circuito impreso, lista de materiales, etc.). Esta filosofía posibilita que toda la información del
proyecto se encuentre en una base de datos que es compartida en tiempo real por todos los
módulos.

Un módulo, por tanto, es una parte de la aplicación de Proteus que se encarga de proporcionar
una determinada funcionalidad y que se ejecuta dentro de una pestaña situada al más alto nivel
dentro del entorno integrado. Los diferentes módulos disponibles son los siguientes:

Página de inicio (Home Page).

Esquema electrónico (Schematic Capture).

22
 Diseño PCB (PCB Layout).
Visor 3D (3D Visualizer).
Lista de materiales (Bill of Materials).
Explorador del diseño (Pysical Partlist View).
Código fuente (Source Code).
Visor GERBER (Gerber Viewer).

Los módulos indicados anteriormente se muestran en la Figura, cada uno en una pestaña
diferente:

Los dos módulos principales para la realización de placas de circuito impreso son “Schematic
Capture” y “PCB Layout”. En el primero se lleva a cabo el diseño del esquema electrónico y en
el segundo el diseño de la placa. Se habla de ellos con detenimiento en los apartados 4.3 y 4.4
respectivamente.

11.2. PÁGINA DE INICIO

La mayoría de los enlaces y acciones que se pueden ejecutar desde la Página de Inicio necesitan
muy poca explicación y es realmente sencillo e intuitivo utilizarlas. Sin embargo, algunos de
estos elementos necesitan una explicación algo más pormenorizada de la forma en que se usan.
El asistente para crear un proyecto nuevo
Este asistente es una guía en el proceso de crear un nuevo proyecto (New Proyect). La primera
pantalla que aparece (Figura) sirve para especificar el nombre del proyecto y la carpeta donde se
almacenarán los archivos.

23
Luego en otras tres pantallas se especifican las propiedades del diseño del esquema electrónico,
de la placa de circuito impreso y el entorno del microprocesador si vamos a simular utilizando
VSM.

11.3. El diseño del esquema electrónico

Si se quiere crear un diseño del esquema electrónico hay que marcar la casilla “Create a
schematic from de selected template” y, a continuación, seleccionar la plantilla que se desee
como base para el diseño del esquema electrónico. Se suministra una amplia serie de plantillas
básicas con Proteus para diferentes tamaños de página y áreas de trabajo, aunque Proteus permite
personalizar y guardar las propias plantillas realizadas por el usuario y que se ajusten a sus
necesidades. La creación de una plantilla personalizada se realiza desde el módulo ISIS.

24
11.4. Placa de circuito impreso

Si se quiere diseñar la placa de circuito impreso hay que marcar la casilla “Create a PCB Layout
from de selected template” y, a continuación, seleccionar la plantilla que se desea como base para
el diseño del esquema electrónico. Se suministra una amplia serie de plantillas básicas con
Proteus para diferentes tamaños estandarizados de placas de circuito impreso existentes en el
mercado. Las plantillas pueden contener, además del contorno de la placa, agujeros de sujeción
y una amplia variedad de datos técnicos (reglas de diseño, capas permitidas, unidad de medida
por defecto, etc.)
Como en el caso de los diseños de esquemas electrónicos, Proteus permite personalizar y guardar
las propias plantillas realizadas por el usuario y que se ajusten a sus necesidades. La creación de
una plantilla personalizada para el circuito impreso se realiza desde el módulo ARES.

11.5. La simulación del programa cargado en el microprocesador

Si se está creando un proyecto que incluya un microprocesador y se pretende simular su

funcionamiento, hay que marcar la casilla “Create Firmware Project”, y a continuación,
seleccionar la familia y el modelo del microprocesador y el compilador con el que se generarán
los ejecutables.

25
Si se selecciona la casilla “Create Quick Start Files” se generará de forma automática una
plantilla básica de un proyecto de software y los ajustes de configuración del proyecto adecuados
para llevar a cabo la compilación.

11.6. Ventana final con el resumen

El asistente termina mostrando una ventana con el resumen de las características del proyecto
para posibilitar revisar toda la configuración elegida antes de que el asistente termine su ejecución
y se generen todos los archivos del proyecto. Se muestra en la Figura.

11.7. El asistente para importar proyectos con versiones 7.xx de Proteus

El asistente de importación de proyectos heredados (realizados con versiones 7.xx de Proteus),

es la manera más rápida y sencilla de transportar un proyecto con esa versión dentro de un
proyecto con la versión 8.xx. El proceso para ello es el siguiente:

26
Para poner en marcha el asistente sólo hay que pulsar el botón “Import Legacy Design” situado
en la sección “Start” de la Página de Inicio.

La ventana que aparece, que se muestra en la Figura, permite seleccionar el fichero que contiene
el diseño del esquema electrónico, el fichero que contiene la placa de circuito impreso y el fichero
realizado con VSM Studio que contiene el programa que se ejecutará en el microprocesador.

Como es lógico, no es necesario introducir los tres ficheros, puesto que el proyecto se puede
componer de varias combinaciones de las tres opciones.

Con el botón “Browse” situado en la fila con el rótulo “Schematic” se puede buscar el fichero
que contiene el diseño del esquema electrónico en el proyecto realizado con la versión 7.xx. De
la misma forma los dos siguientes botones “Browse” permitirán seleccionar los otros dos ficheros
posibles.
Si se elige un fichero de diseño del esquema electrónico y un fichero de diseño del circuito
impreso, ambos deben estar relacionados en la versión anterior.
Finalmente hay que introducir el nombre que se desea dar al proyecto y la ruta donde se guardarán
los ficheros del mismo en la versión 8.xx.
Cuando se termine de introducir los datos, con el botón “Import” arrancará el proceso de
importación.

11.8. Noticias y avisos

La sección de la Página de Inicio titulada “News” (Figura) es una ayuda para mantener un flujo
activo de comunicación y notificaciones entre Labcenter y sus clientes.

27
La utilización más habitual, será permitir la descarga de una actualización disponible y lue go
instalarla.
En esta sección también se recogerá la información referente al envío a Labcenter de informes
de error. Cuando se produce una situación anómala en la ejecución del programa que provoca su
finalización de forma inesperada, al volver a abrir de nuevo la aplicación se preguntará si se desea
enviar a Labcenter un informe con toda la información recopilada al producirse el error.
Cuando se haya generado el envío de un informe de error, se recibirá un mensaje informando de
esta incidencia en la página de inicio en la sección “News”. Si el equipo de Labcenter encuentra
una solución a ese problema, también se recibirá la notificación correspondiente.

12. ESQUEMA ELECTRÓNICO (ISIS)

ISIS es la herramienta principal de Proteus. Combina un entorno de diseño de una potencia

excepcional con una enorme capacidad de controlar la apariencia final de los dibujos.
Es ideal para una rápida realización de complejos diseño de esquemas electrónicos destinados
tanto para tareas de simulación y pruebas como para la construcción de equipos electrónicos.
Permitirá realizar el esquema electrónico del circuito que se desee diseñar posteriormente a través
del entorno ARES.
Posee una amplia colección de librerías de componentes y aparte permite crear nuevos
componentes y su modelización para la simulación.

12.1. Ventana principal

Al ejecutar el módulo ISIS se visualizará su ventana principal. En la parte superior de la pantalla

se encuentra la barra de menús. El área más grande de la pantalla recibe el nombre de ventana de
trabajo y hace la función de lienzo donde se representará el esquema del diseño electrónico
colocando en él los diferentes componentes y conectando unos con otros.

28
En la parte superior izquierda de la ventana se encuentra la denominada ventana de edición,
donde se puede encontrar a una escala reducida el dibujo completo independientemente de la
sección que se esté visualizando en la ventana de trabajo en ese momento. Cuando un nuevo
objeto es seleccionado en la ventana de componentes y librería, la ventana de edición es utilizada
para presentar una vista de ese objeto seleccionado.
En la zona inferior de la pantalla se encuentra la presentación de las coordenadas (Figura), donde
se visualiza los valores de “x” e “y” de la posición actual del cursor del ratón. Estas coordenadas
se muestran por defecto en unidades de una milésima de pulgada, situándose el centro de
coordenadas en el centro del dibujo.

En la ventana de trabajo se puede visualizar una rejilla formada por unos puntos. Utilizando el
comando “Toggle Grid”, en el menú “View”, se puede conmutar entre la utilización de la rejilla
formada por puntos, la formada por líneas o suprimirla.
La rejilla es una ayuda para alinear los componentes y las líneas de conexión y facilita el trabajo
en comparación a una hoja en blanco. Es posible aumentar o disminuir la resolución del Grid
para adecuarlo al trabajo que se quiera realizar. Para ello en el menú “View” se selecciona el
“Snap” que se desee, tal y como se muestra en la Figura.

29
La navegación por el diseño en la ventana de trabajo puede adoptar dos modalidades, ajustar la
escala del dibujo (zoom) o desplazar el dibujo por la pantalla (panorámica). Estas dos técnicas se
discuten a continuación:

12.2. Utilización del zoom

Hay varias formas de hacer ampliar y reducir (zoom) el área del diseño:

 Colocar el puntero del ratón donde se quiere hacer el zoom y presionar F6 para
aumentar y F7 para reducir.
 Colocar el puntero del ratón donde se quiere hacer el zoom y usar la rueda del ratón
girándola hacia delante o hacia atrás.
 Mantener la tecla “Shift” pulsada y crear un cuadrado con el ratón alrededor de la
zona que se quiere ampliar.
 Utilizar los iconos de zoom aumentar, reducir, mostrar todo o mostrar zona del área de la
barra de herramientas dedicadas al zoom.

12.3. Utilización de la panorámica

Igual que con el zoom, también existen diferentes formas de variar la panorámica cuando estamos
utilizando la ventana de edición:

 Pulsar sobre el botón central (o en la rueda) del ratón para entrar en el modo
panorámico. Un cursor en forma de cruz indica que se encuentra en ese modo.
Pulsando el botón izquierdo del ratón se abandonará el modo panorámico.
 Desplazar el cursor del ratón fuera de la ventana de trabajo y pulsar F5.
 Apuntar con el ratón en la ventana de edición y pulsar el botón izquierdo.
 Mientras se está cambiando la panorámica también se puede al mismo tiempo
modificar el zoom utilizando la rueda del ratón.

Es una buena práctica tomarse un tiempo para familiarizarse con las posibilidades de navegación
que proporciona ISIS. Modificar la panorámica, aumentar o reducir el zoom es de las tareas más

30
frecuentes que se realizan durante el diseño de un circuito electrónico. Es especialmente útil
practicar el uso del botón del medio y rueda del ratón.

12.4. Diseño del esquema electrónico

Lo primero que hay que hacer es familiarizarse con los principios básicos del diseño de circuitos
electrónicos: selección de los componentes, colocación de los mismos en el área de trabajo y
conexionado de unos con otros.
La primera tarea a llevar a cabo es la selección de los componentes que forman el diseño a partir
de las librerías disponibles. Es posible encontrarse con que en las librerías proporcionadas no
existe el componente que se necesita, por lo tanto habrá que crearlo manualmente. Se explica
cómo en el apartado 4.7.

12.5. Selección de los componentes

Para llevar a cabo esta tarea sólo hay que pulsar con el ratón sobre el botón con una “P” situado
en la zona superior izquierda de la ventana de componentes y librería o utilizando el icono situado
en la barra de herramientas.

Con cualquiera de las dos opciones aparecerá la ventana del navegador de librerías de
dispositivos.

En esta ventana hay varias formas de encontrar e incorporar componentes desde las librerías al
diseño. En el caso de que se conozca el nombre del componente, la forma más rápida de
encontrarlo es introducirlo con el teclado en el campo “keyword”. Se obtendrá una serie de
resultados entre los cuales hay que elegir el componente que se desee introducir y mediante una
doble pulsación sobre él se incorporará al diseño actual.

31
Existe también la posibilidad de buscar los componentes mediante la selección de su categoría,
clase y fabricante. Cuando se hayan elegido los componentes que se necesitan para realizar el
diseño se cierra la ventana del navegador y, entonces, se puede observar como éstos se encuentran
en la ventana de componentes y librerías listos para ser utilizados.

12.6. Colocación de los componentes

Una vez seleccionados los componentes necesarios, el siguiente paso es colocarlos dentro del
esquema en la ventana de trabajo para a continuación enlazarlos unos con otros.
Antes de situar el componente en la ventana de trabajo es posible comprobar su orientación en la
ventana de edición y rotarlo si es necesario mediante los comandos de edición.
Para insertarlo en el esquema sólo hay que seleccionarlo y pinchar con el botón izquierdo del
ratón sobre la ventana de trabajo. Si se pincha más veces sobre dicha ventana se seguirán
insertando copias del componente con una referencia automática.

Con frecuencia es necesario desplazar los componentes después de haberlos colocado en una
primera posición.
Para ello hay que seleccionar el componente que se desea mover colocando el cursor sobre él. A
continuación se pulsa con el botón izquierdo del ratón y, manteniéndolo pulsado, desplazar el
cursor hasta la posición donde se desee dejar el dispositivo. Una vez que el cursor esté en la
posición deseada, sólo hay que soltar el botón del ratón para dejar el componente en su nueva
ubicación.
También es frecuente la necesidad de querer rotar un componente, para mejorar el diseño, tras
haberlo situado en la ventana de trabajo. Para ello sólo hay que pulsar con el botón derecho del
ratón y seleccionar la rotación que se le desea dar.

Por último, existe una herramienta, situada en la parte superior de la pantalla, para trabajar con
bloques que permitirá copiar, mover, rotar o eliminar el bloque de componentes que se haya
seleccionado.

32
Las características de cada componente situado en la ventana de trabajo pueden ser editadas
solamente con realizar sobre él una doble pulsación con el botón izquierdo del ratón. Por ejemplo,
para un diodo “10A06” la ventana para editar sus características es la correspondiente a la Figura.

12.7. Conexionado de los componentes

Ahora que ya han sido colocados los componentes es el momento de enlazar unos con otros.
Si se pasa el cursor del ratón por el extremo de alguna de las patillas de un componente, el
extremo de ésta aparecerá seleccionado en rojo, lo que significa que se puede tirar cable hasta la
siguiente patilla de otro componente o del mismo. Para ello sólo hay que pulsar con el botón
izquierdo del ratón sobre la primera patilla y volver a pulsarlo sobre la siguiente para finalizar la
conexión. Se muestra como en la Figura.

Existe también la posibilidad de unir los componentes “sin cables” y para ello está a nuestra
disposición la herramienta “Inter-sheet Terminal”. Al seleccionarla, en la ventana de
componentes y librería, aparecerán las siguientes opciones para usar como terminal.

33
Los terminales que aparecen son: el terminal por defecto, el de entrada, el de salida, el
bidireccional, el de alimentación, el de masa y por último el de bus. Para utilizarlos simplemente
hay que seleccionarlos y pulsar en la ventana de trabajo donde se deseen colocar. Se muestran en
la Figura.

Los terminales de alimentación y de masa suponen una excepción a esta regla. No es necesario
etiquetarlos. Por ejemplo, un terminal de alimentación sin etiqueta es asignado automáticamente
al potencial VCC y enlazado con la red de ese potencial.
Para llevar a cabo el etiquetado de un terminal sólo hay que pulsar dos veces con el botón
izquierdo del ratón sobre éste y aparecerá la ventana de la Figura

La etiqueta se indicará en el campo “String” de la pestaña “Label” y al terminal se pulsa en “OK”

para cerrar la ventana.
Terminando de etiquetar el resto de terminales apropiadamente, el trabajo final debe mostrar un
aspecto similar al de la Figura

34
13. DISEÑO PCB (ARES)

ARES es la herramienta de Proteus dedicada exclusivamente para el diseño de placas de circuito

impreso (PCB). Está plenamente integrada con la herramienta ISIS.
Una vez diseñado el esquema electrónico en ISIS se genera automáticamente la lista de redes
(NETLIST). ARES es capaz de recibir esta lista de redes para diseñar, a partir de ella, la placa
de circuito impreso. De esta forma se asegura que la placa tenga unidos entre sí los pines de
forma idéntica a como está definido en el esquema electrónico.
Cualquier modificación que se realice en el esquema, podrá ser reenviado desde ISIS a ARES,
donde aparecerán resaltados los cambios que se hayan producido. De esta forma la modificación
y rediseño de la placa se realizará de forma mucho más simple y segura.
ARES se suministra con una extensa y completa librería que incluye los formatos de encapsulado
de la mayoría de los componentes convencionales, como circuitos integrados, transistores,
diodos, resistencias, etc. La información del encapsulado incluye, como es lógico, la huella
(footprint) del componente.
Además incorpora herramientas para la creación directa de las huellas de nuevos componentes
que no se incluyan en las librerías estándar suministradas. Estas herramientas soportan las
facilidades habituales de dibujo en las herramientas avanzadas de diseño 2D. En el apartado 4.6.3
se explica cómo llevarlo a cabo.

13.1. Ventana principal

Al ejecutar el módulo ARES se visualizará su ventana principal. En la parte superior de la

pantalla se encuentra la barra de menús. El área más grande de la pantalla recibe el nombre de
ventana de trabajo y es la zona donde se llevará a cabo el trabajo con la PCB. El área más
pequeña, situada en la zona superior izquierda se llama ventana de edición. En ella se puede ver,
a una escala reducida, el dibujo completo independientemente de la sección que se esté
visualizando en la ventana de trabajo en ese momento. Como excepción, cuando un objeto es
seleccionado en la ventana Selector de Objetos, la ventana de edición se utiliza para presentar
una vista del objeto seleccionado.

35
En la zona inferior de la ventana está situada la barra de control.

Es muy diferente a la utilizada en ISIS y, básicamente, está dividida en cuatro secciones: Selector
de caras (Layer Selector), Selector de filtros (Selection Filter), Barra de estado (Status Bar) y el
Test de errores y las coordenadas de la posición del ratón (DRC Status & Mouse Coordinates).

El selector de capas es un control de tipo caja desplegable y con ella es posible seleccionar la
capa sobre la que se situarán los nuevos objetos que se vayan a colocar en la PCB.

36
El selector de filtros es un conjunto de casillas de selección. Con él es posible configurar las
capas y el tipo de objetos que serán seleccionables cuando se pulse sobre ellos con el ratón. Por
ejemplo, en un momento dado se puede querer seleccionar sólo los objetos que se encuentran en
la capa superior de la PCB, o que sólo se seleccionen las vías, las pistas, etc. Por defecto, se
ofrece una selección que suele ser la más conveniente para un trabajo corriente.
La barra de estado sirve para ir visualizando textos de ayuda referentes al objeto que se encuentra
bajo el cursor de ratón.
En el test de errores es donde se indicarán los avisos si el actual diseño viola alguna de las reglas
o si todo es correcto. Estos avisos se producen en tiempo real mientras se trabaja con la PCB. El
visor de las coordenadas de la posición del ratón no refleja exactamente la posición del puntero,
sino la posición del nodo más cercano de la rejilla, donde se forzaría el anclaje de un objeto si se
pulsara con el ratón en ese punto.
El forzado (snap) es una técnica habitual en las herramientas de diseño gráfico y es una ayuda
para el dibujo rápida y precisa. Una rejilla es un conjunto de puntos espaciados uniformemente
y visibles que sirven como referencia visual de distancias. La funcionalidad del forzado crea un
conjunto de puntos con “imán” separados uniformemente e invisibles que permiten el
movimiento del cursor en incrementos uniformes.
La selección del tamaño de separación entre imán e imán del forzado se selecciona desde el menú
“View”. Se muestra en la Figura.
La rejilla puede ser visualizada pulsando sobre la tecla “G” o mediante la opción “Toggle Grid”
del menú “View”. Con sucesivas pulsaciones se vería una rejilla de puntos, una rejilla con
cuadrículas y puntos o desaparecería la rejilla.

La navegación por la ventana de trabajo (zoom, desplazamientos y panorámica utilizando el

botón del medio y la rueda del ratón) es idéntica a la que se ha venido utilizando en ISIS. Por
tanto en caso de duda consultarlo en el apartado anterior 4.3.2.
Diseño de la placa de circuito impreso

37
13.2. Creación de los bordes de la PCB

Antes de comenzar a colocar componentes en la placa de circuito impreso hay que definir la
forma y el tamaño de la placa que se va a utilizar.
Como ejemplo se va a utilizar una PCB sencilla de forma rectangular de 70mm por 50mm.
Para trabajar en milímetros en vez de en milésimas de pulgada sólo hay que usar la opción
“Metric” del menú “View” y comprobando en la barra de estado las unidades de las coordenadas.
El trazado de la forma de la placa se realiza mediante la selección de la herramienta “2D Graphics
Box Mode” en la barra de herramientas lateral.
A continuación, se debe elegir en el selector de capas la opción “Board Edge” como capa sobre
la que se desea trabajar.

Una vez realizados estos dos pasos previos, hay que mover el cursor del ratón hasta el lugar
donde se desea colocar el primer vértice de la placa. Una vez situado ahí y, sin mover el ratón,
se utiliza el atajo del teclado “O” para fijar el centro del sistema de coordenadas relativas en el
punto en el que se encuentra el cursor. Ahora en ese punto las coordenadas serán [0.000, 0.000].

A continuación, desde ese punto, hay que pulsar con el botón izquierdo del ratón para comenzar
el dibujo del rectángulo. Cuando en la ventana de coordenadas se vea que dicho rectángulo mide
lo esperado, [+70.000, +50.000], hay que detener el ratón y pulsar de nuevo el botón izquierdo
de este.
El resultado final debe ser un rectángulo de color amarillo con las dimensiones deseadas. Los
bordes de la placa siempre serán de color amarillo, a no ser que se haya cambiado la selección
de colores que viene por defecto con Proteus.

38
Se terminará con este paso volviendo a fijar el sistema de coordenadas absolutas utilizando de
nuevo el atajo del teclado “O”.

13.3. Creación de los agujeros para anclajes de la PCB

Antes de colocar los diferentes componentes sobre la placa de circuito impreso, es conveniente
que se creen los agujeros para anclarla y sujetarla. Como ejemplo se van a utilizar unos agujeros
circulares de 3mm de diámetro con un anillo de pista de cobre a su alrededor de 0.18 pulgadas.
De esta forma es posible sujetar la PCB utilizando los soportes estandarizados para PCB y de
muy amplio uso, conocidos como “mini-locking PCB supports”
Para llevarlo a cabo se utilizará la herramienta “Round Through-hole Pad Mode”, situada en la
barra de herramientas lateral izquierda. Al hacerlo, en el selector de objetos se puede encontrar
una amplia lista de tipos de agujeros.

El agujero pasante que se necesita no aparece entre el conjunto suministrado con Proteus. Así
que habrá que crearlo manualmente.
Para ello hay que seleccionar la herramienta “New Pad Style” desde el menú “Library”.

Aparecerá entonces una ventana emergente donde se debe indicar el nombre, C-180-M3 en este
caso, y el tipo de forma, que será circular. En el nombre se pone la “M” delante del 3 para indicar
que es en milímetros, sino se considera que son milésimas de pulgada. Se pulsa en “OK” y
aparecerá la ventana de la Figura

Es el momento de definir las medidas del agujero. En este caso, el diámetro exterior de la corona
de cobre (Diameter) debe ser de “0,18in”, la marca para hacer el taladro (Drill Mark) de “30th”,
el agujero a taladrar (Drill Hole) de “3mm” y el círculo de aislante para rodear la corona de cobre
(Guard Gap) será de “20th”.

39
Si se quiere que el nuevo modelo se quede almacenado en la librería se debe seleccionar la opción
“Update Defaults” y para finalizar pulsar en “OK”.
Ahora sólo hay que seleccionar el nuevo agujero pasante creado y situarlo en las esquinas de la
PCB, tal y como se muestra en la Figura.

13.4. Posicionamiento de los componentes

A la hora de situar los componentes dentro de los límites de la placa habrá dos posibilidades:
realizarlo de forma manual o de forma automática.

13.5. Posicionamiento manual

Si se quiere situar los componentes exactamente donde se desee dentro de los límites de la placa
habrá que realizarlo manualmente.
Para ello hay que seleccionar la herramienta “Component Placement and Editing”, situado en la
barra de herramientas lateral izquierda. En el selector de objetos ya aparecerán los componentes
de diseño que se han incluido en el esquema electrónico de ISIS. Se muestra en la Figura.
A continuación se procede a situar los componentes dentro de la placa. Para ello, tras seleccionar
el componente que se desee, se posiciona el ratón sobre la ventana de trabajo y se pulsa el botón
izquierdo. El elemento que se hubiera seleccionado se insertará en la placa. Se realizará esta
acción hasta que se hayan incluido, en el lugar que se considere oportuno, cada uno de los
elementos del esquema electrónico.

Al igual que en ISIS, mediante los la herramienta “Editing Commands”, es posible mover, cortar,
copiar, etc. los componentes ya situados en la ventana de trabajo.

40
En Figura, se muestra el resultado de colocar los componentes de forma manual.

Se puede observar que hay líneas amarillas uniendo los pines de los componentes, los cuales son
los trazos de unión (ratnest). El objetivo de estos trazos no es representar las pistas de cobre
finales, sino indicar que pines deben unirse entre sí.

Se puede ver también que cada componente tiene una flecha amarilla, denominadas como
vectores de fuerza. Estos vectores indican la dirección hacia donde debería desplazarse el
componente para obtener los trazos de unión del menor tamaño y, por lo tanto, también las pistas
de menor longitud.
Con estas dos herramientas la tarea de colocar los diferentes componentes se simplifica
considerablemente, al disponerse de la información visual de los trazos de unión y vectores de
fuerza.

13.6. Posicionamiento automático

ARES cuenta con poderosas herramientas para el posicionamiento automático de componentes.

Con ellas es posible diseñar de forma completa una placa de circuito impreso con el mínimo
esfuerzo por parte del diseñador.

También se contempla como alternativa, la posibilidad de realizar una pre-colocación de los

componentes considerados críticos y dejar que ARES realice el resto del trabajo.

41
Si se desea utilizar esta herramienta es necesario que previamente se hayan dibujado los bordes
de la placa.

Para iniciar el auto-posicionador hay que seleccionar la herramienta “Auto-placer”, que se

encuentra dentro de la pestaña “Tools”.

Se abrirá entonces el menú contextual de Figura. Se marcan las reglas de diseño y se seleccionan
los componentes que se desea colocar de forma automática. Si hay algún componente que se
quiera colocar manualmente, simplemente se deja sin seleccionar.

En principio, las reglas de diseño que aparecen por defecto son correctas y no es necesario
modificarlas. Si se desea conocer a fondo cada una de las características de la ventana
anteriormente mostrada, ir al enlace que se muestra en la página web en el apartado de ARES.

En la Figura, se muestra el resultado de colocar los componentes de forma automática.

42
Si una vez posicionados los componentes se desea recolocar alguno de ellos, simplemente se
selecciona y se mueve donde se considere oportuno.

14. Reglas del diseño y clases de redes

Ahora que ya se dispone de una PCB con todos los componentes colocados en ella, es el momento
de configurar ARES para informarle de las peculiaridades del actual diseño, las limitaciones que
se desean aplicar y las consideraciones a tener en cuenta desde el punto de vista eléctrico (por
ejemplo la separación mínima entre pistas o la distancia debajo de la cual no deben colocarse los
componentes respecto al borde de la placa).

Se puede llevar a cabo esta tarea seleccionando la herramienta “Design Rule Manager”, situada
en la pestaña “Technology”.

14.1. Reglas del diseño

En la primera pestaña de la ventana de diálogo (“Design Rules”) es posible configurar las

restricciones y las distancias mínimas del actual diseño. Por defecto aparece un conjunto de
condiciones almacenadas con el nombre de “DEFAULT”, que va a ser el utilizado para todas las
capas y todas las redes definidas en dicho diseño.

43
La primera tarea consiste en decidir si cada una de las reglas sirve para todas las capas y para
todas las pistas del actual diseño. Es posible crear tantas nuevas reglas como se crea oportuno y
se puede limitar su aplicación a una determinada capa o a un conjunto concreto de pistas.
Lo más característico de esta ventana es definir las distancias entre huellas (Pad) y pistas (Trace)
y las distancias entre gráficos (Graphics) y con el borde de la placa (Edge/Slot).
Puesto que no es necesario establecer ninguna regla adicional más, podemos desplazarnos a la
siguiente pestaña de la ventana de diálogo “Net Classes” para estudiar los parámetros que figuran
en ella.

14.2. Clases de redes

Este es el lugar donde se configuran las pistas y las vías que se van a utilizar en el diseño. También
se controla desde aquí qué capas servirán para trazar pistas por ella cuando se utilice el auto-
trazador de pistas

44
El cuadro superior (“Net Class”) permite seleccionar las reglas que se aplicarán para cada tipo
de red distinto y configurar cada una de ellas de forma independiente. Por defecto aparecerán dos
clases de redes: POWER, cualquier conexión que incluya un terminal de potencia o de tierra, y
SIGNAL, el resto de conexiones.
Es posible definir las anchuras de las pistas (Trace Style), de los estrechamientos o cuellos de
botella (Neck Style) y de las vías (Via Style). Las opciones de la zona inferior de la ventana de
diálogo permiten seleccionar el tipo de vía (Via Type) y el color y visibilidad de las guías para
el trazado de pistas (Ratsnest Display).
La asignación de capas para el auto-trazador se realiza en el lado derecho de la ventana. En esta
sección se informa de que capas se utilizarán para el trazado de las pistas. Es posible configurarlo
para que se utilice en el diseño hasta 8 capas.

14.3. Trazado de las pistas

Puesto que ya se han configurado todas las reglas del diseño, ya es posible empezar a realizar las
conexiones entre todos los componentes de la PCB generando las pistas necesarias. Para ello se
dispone de dos opciones: de forma manual o automática.

14.4. Trazado manual

Normalmente, se utilizará esta opción cuando se desee que una pista siga un determinado trazado
en concreto.
Para comenzar a trazar las pistas se debe seleccionar la herramienta “Track Placement and
Editing”, situada en la barra lateral izquierda, e indicar la capa en la que se quiere llevar a cabo
mediante el selector de capas.

A continuación se sitúa el cursor del ratón en la ventana de trabajo y se dibuja la pista de una
patilla a otra siguiendo los trazos de unión. Para ello sólo hay que pulsar con el botón izquierdo
del ratón sobre la primera patilla y, para finalizar el trazo, volver a pulsarlo sobre la segunda
patilla.

45
Se recomienda utilizar la misma anchura de pistas para todo el diseño, salvo en casos especiales
como pueden ser las pistas de potencia, o pistas que debido a su trazado deben ser distintas al
resto.
Para adquirir buenas costumbres en el rutado de pistas, es recomendable también no realizar
ángulos de 90º, así como mantener una relación en los mismos, de forma que toda la placa tenga
los mismos ángulos y no que cada pista realice los suyos.
Si se está trazando pistas en una capa, por ejemplo la “Bottom Copper”, y se quiere usar un puente
para unir dos patillas se debe realizar lo siguiente:
Se empieza a trazar la pista de una patilla a otra y cuando se quiera cambiar de capa sólo hay que
pulsar dos veces con el botón izquierdo del ratón, apareciendo entonces una vía y las pistas pasan
a trazarse en la capa “Top Copper”. Si se quiere volver a la capa anterior habrá que realizar lo
mismo, creando así otra vía y volviendo a la capa “Bottom Copper”.
Otra forma de llevarlo a cabo es seleccionar la herramienta “Via Placement and Editing” e indicar
la capa en la que se desea trabajar en cada momento.

En caso de que se quiera cambiar la forma o el tamaño de los PADs de un determinado

componente se puede emplear la herramienta “Pad Placement”.
Se selecciona el tipo de PAD que se desea utilizar y su tamaño (Figura siguiente) y se procede a
realizar el cambio pulsando, con el botón izquierdo del ratón, sobre la huella que se quiera
cambiar. Automáticamente se realizará el cambio.

En la Figura se muestra el cambio de los PADs de una resistencia, tanto de su tamaño como de
su forma.

46
Una vez que se ha dibujado una pista es posible que se quiera modificar su trazado. Para ello se
pulsa sobre dicha pista con el botón derecho del ratón y se selecciona la opción “Drag Route(s)”,
para desplazar la pista hacia donde se desee; o la opción “Modify Route”, para cambiar una parte
del trazado.
También es posible querer cambiar la capa en la que se ha trazado la pista, su anchura o el
diámetro de las vías. Para ello, igual que en el caso anterior, se pulsa con el botón derecho del
ratón y se selecciona la opción deseada: “Change Layer”, “Change Trace Style” o “Change Via
Style”.

14.5. Trazado automático

ARES incorpora un avanzado trazador automático de pistas basado en rejilla. Su potencia,

rapidez y flexibilidad permite generar todas las rutas de la placa de circuito impreso con pistas
de cualquier grosor, utilizando vías de cualquier ancho, a 90 o 45 grados y gestionando desde
una a ocho capas.
Igual que pasaba con el trazado manual de pistas, el auto-rutado va a cumplir escrupulosamente
con todas las reglas del diseño que se hayan configurado previamente.
Para ejecutar el auto-rutado hay que seleccionar la herramienta “Auto-router” del menú “Tools”,
tal y como se indica en la Figura

La ventana de diálogo que aparece a continuación puede parecer complicada, pero para la
mayoría de los diseños las opciones ofrecidas por defecto proporcionarán unos resultados
satisfactorios.

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Si se desea conocer a fondo cada una de las características que presenta la ventana de la
herramienta “Auto-router”, ir al enlace que se muestra en la página web en el apartado de ARES.
Una vez que estén las características ajustadas se pulsa en “Begin Routing” y el programa
comenzará a trazar las pistas. Se puede contemplar el progreso en la barra de estado y también
se verá como el motor va completando su trabajo trazando rutas y mejorando los resultados con
los nuevos intentos hasta encontrar la solución más óptima.
Cuando el trabajo se haya completado, conviene que se preste atención a dos detalles
importantes:
El auto-rutado ha respetado las pistas que se habían previamente trazado de forma manual y no
ha tratado de borrarlas ni modificarlas, trabajando únicamente con las pistas que quedaban
pendientes.
Cuando el auto-rutado ha terminado ha realizado una última pasada para achaflanar las esquinas
de las pistas. Si no se desea que se produzca este achaflanado, hay que seleccionar “NO” en el
parámetro “Recorner Pass” de la ventana de diálogo.

En la Figura se muestra un diseño en el que se ha utilizado el auto-rutado por las dos caras:

48
14.6. Planos de masa y/o alimentación

Una vez realizado el trazado de las pistas, si se desea que una determinada zona de una cara sea
un plano de masa o de alimentación habrá que seguir el proceso descrito a continuación. En
primer lugar hay que seleccionar la herramienta “Zone Mode”, situada en la barra de herramientas
lateral izquierda, y en el selector de capas se elige la capa en la que se quiere situar la superficie
de disipación.
Ahora con el ratón nos situamos en la ventana de trabajo y dibujamos la zona que queremos de
cobre.

Aparece entonces un menú contextual, mostrado en la Figura, donde se definen las características
de la superficie de disipación.
A continuación, se analiza con detalle cada uno de los parámetros:
Net. La red a la que se va a conectar la superficie de disipación.
Layer/Colour. La capa en la que se va a generar la superficie de disipación.
Boundary. El estilo de los límites de la superficie. Sirve para indicar el estilo de pista que el
generador va a utilizar para dibujar los bordes exteriores e interiores de la superficie de
disipación.
Relief. Especifica el estilo de la pista que utilizará el generador para unir la superficie de
disipación con un pin.
Type. Señala la forma que va a utilizar ARES para representar gráficamente la superficie de
disipación. Existen cuatro opciones: solid (sólido), outline (contorno), hatched (sombreado) y
empty (vacío).
Clearance y Relieve Pins. Determina la distancia que se dejará entre la superficie de disipación
y cualquier otro objeto de la placa.
Cuando se selecciona la opción “Relieve Pins”, los pines que se conectan a la zona se unirán
utilizando aliviadores térmicos.
Exclude Tracking. Si está seleccionado el generador considerará las pistas conectadas a su misma
red como obstáculos que debe salvar al crear la superficie de disipación.
Route to this Zone. Cuando está seleccionado el generador creará vías directamente a la zona
para lograr las conexiones necesarias.
Supress Islands. Marcar esta opción asegura que la superficie de disipación se limita a las áreas
donde se pueden realizar conexiones con la red.

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Allow Nesting. Esta opción permite crear zonas interiores en el caso de que el flujo de la zona de
disipación se vea impedido por objetos.
Si se desea poner un plano de masa se elegirá la opción “GND=POWER”, dentro de la pestaña
“Net”, y si lo que se desea en un plano de alimentación habrá que elegir la opción
“VCC/VDD=POWER”.
Es recomendable dejar una separación entre el plano y las pistas (“Clearance”) de al menos 15th
para no tener problemas con las conexiones.
Una vez establecidas las características se pulsa en “OK” y se generará la superficie de disipación
en la PCB.
Existe también la posibilidad de que ARES genere la superficie de disipación automáticamente,
sin tener que dibujarla a mano. Para ello hay que seleccionar la herramienta “Power Plane
Generator”, que se encuentra en la pestaña “Tools”, tal y como se muestra en la Figura

Aparece entones la ventana de la Figura, donde se indica si se quiere un plano de masa o de

alimentación, la capa en la que se quiere situar, el estilo de los límites de la superficie y la
separación con respecto a los bordes de la placa

Al pulsar “OK” se generará la superficie de disipación en la capa que se haya seleccionado. Para
definir las características de dicha superficie sólo hay que seleccionarla y pulsar sobre ella.

En la Figura se muestra una placa en la que se usa un plano de masa situado en la cara superior.
El rutado de las pistas se ha llevado a cabo en la cara inferior.

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15. VISUALIZACIÓN 3D

La mayoría de los diseñadores de circuitos electrónicos están acostumbrados a realizar su trabajo

en dos dimensiones. Sin embargo, en muchas ocasiones puede resultar extremadamente útil
disponer de la información tridimensional del diseño. Bien porque interese conocer la altura real
que alcanzan los componentes en la placa, o bien con fines estéticos.
El procedimiento para obtener la imagen tridimensional del circuito es una tarea muy sencilla en
Proteus. Simplemente se debe seleccionar la herramienta “3D Visualizer”, en la barra de
herramientas superior.

Se obtiene así la vista tridimensional del actual diseño, como se ve en la Figura.

Evidentemente el resultado no puede ser más satisfactorio para el tiempo que se ha invertido en
obtenerlo.
En la nueva ventana que aparece, Proteus facilita una serie de controles, situados en la zona
inferior izquierda de la pantalla, útiles para navegar por la imagen creada.

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Como se puede observar la barra con los controles está separada en tres zonas, divididas por una
línea vertical.
En el primer apartado de los controles, se encuentran las herramientas que permiten modificar el
zoom, para acercar el diseño y ver los detalles, y la opción de navegación, que permite sobrevolar
sobre el diseño moviendo el ratón a través de él. Se encuentra también la opción de volver atrás.

El segundo apartado, formado por cinco controles, sirve para seleccionar de forma rápida entre
cinco vistas pre-configuradas. Vista desde arriba, vista desde el frente, visto desde el lateral
izquierdo, vista desde atrás y vista desde el lateral derecho.

El tercer y último apartado tiene dos controles: el primero permite simular la apariencia de la
envolvente que servirá para contener el diseño y el segundo mostrará la serigrafía de los
componentes, es decir sin el volumen que estos ocupan.

Proteus permite guardar el resultado de la representación tridimensional en un fichero formato

*.3ds (un estándar entre las herramientas de diseño 3D), utilizando la opción “Export 3DS” en el
menú “File”. También podemos guardar el resultado en un fichero formato *.DFX (un estándar
entre las herramientas de diseño 2D), utilizando la opción “Export DFX” en el menú “File”.

Finalmente es posible imprimir el resultado del trabajo con la opción “Print 3D View” en el menú
“File”.

16. Ficheros

Los ficheros que, por lo general, son necesarios enviar al departamento de fabricación son los
siguientes:
Fichero de taladrado.

Fichero de las pistas de la cara superior.

Fichero de las pistas de la cara inferior.

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Fichero de las máscaras de soldadura de ambas caras.
Fichero de serigrafía de la cara superior (y de la inferior si fuera necesario).

Fichero de la plantilla de aplicación de la pasta de soldadura para SMD

Para la generación de cada uno de los ficheros anteriormente indicados hay que seleccionar la
opción “Generate Gerber/Excellon Files” desde el menú “Output”. Emergerá una ventana
preguntado si se desea hacer un chequeo, a lo que se selecciona “Yes”, y si todo está correcto
aparecerá la ventana de diálogo de la Figura.

El formato preferido es el Gerber RS274X y la resolución del archivo es aconsejable que sea
igual o superior a 500 dpi (puntos por pulgada). No es conveniente hacer imagen en espejo
(Mirror) de alguna capa y se debe procurar que todas las capas estén alineadas.

La opción “Slotting/Routing Layer” especifica de forma explícita qué capa de la tarjeta va a ser
utilizada para definir en ella cortes y ranuras
La selección “Layers/Artworks” permite seleccionar la información de las capas que se van a
incluir en los ficheros de salida. Por defecto propondrá las capas utilizadas en el diseño. Si se
pulsa en “OK”, dichos ficheros se guardarán en donde se haya indicado junto con otro fichero de
información general, como el que se muestra en la Figura.

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Se puede observar que muestra la lista de ficheros generada (“File List”), los diámetros y
secciones de las distintas vías de los fotolitos (“Photoplotter Setup”) y las tres brocas que serán
necesarias para realizar el taladrado (“NC Drill Setup”).
A continuación se indica cómo obtener cada uno de los ficheros de los que se ha hablado
anteriormente y el formato en el que saldrán.

16.1. Fichero de taladrado

Para generar el fichero de taladrado, que es el que se introducirá en la respectiva máquina para
realizar los taladros de la placa, hay que seleccionar la opción Drill. Tendrá formato ASCII y en
él se indicarán los taladros a realizar con cada una de las brocas.

16.2. Fichero de las pistas de la cara superior

Para generar el fichero de las pistas de la cara superior hay que seleccionar la opción Top
Copper. Tendrá formato Gerber RS-274-X.

16.3. Fichero de las pistas de la cara inferior

Para generar el fichero de las pistas de la cara inferior hay que seleccionar la opción Bottom
Copper. Al igual que el anterior tendrá formato Gerber RS-274-X.

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16.4. Fichero de las máscaras de soldadura de ambas caras

Para generar el fichero de las máscaras de soldadura de ambas caras hay que seleccionar las
opciones Top Resist y Bottom Resist. Tendrá formato Gerber RS-274-X.

16.5. Fichero de serigrafía de la capa superior

Para generar el fichero de serigrafía de la capa superior hay que seleccionar la opción Top Silk.
Se puede dar el caso de que haya componentes también en la capa inferior, en ese caso habría
que generar también ese fichero seleccionando la opción Bottom Silk. Tendrá formato Gerber
RS-274-X.

16.6. Fichero de la plantilla de aplicación de la pasta de soldadura para

SMD

Para generar el fichero de la pasta de soldadura para componentes SMD hay que seleccionar la
opción Top Mask o Bottom Mask, según la cara en la que se encuentren. En el caso del ejemplo
de PCB mostrado en este apartado no será necesario generar este fichero ya que no contiene
este tipo de componentes.

Impresión de las diferentes vistas

Para imprimir cada una de las vistas de la placa de circuito impreso que se ha diseñado hay que
seleccionar la opción “Print Layout” desde el menú “Output”. Aparecerá entonces la siguiente
ventana de la Figura.

Sólo habrá que seleccionar la vista que se necesite imprimir y la escala a que se desee y pulsar
en “OK”. El resto de las opciones que aparecen son bastante intuitivas y no es necesario
explicarlas.

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Para imprimir las vistas de las máscaras de soldadura, la de taladrado o la de los componentes
SMD, habrá que seleccionar en la pestaña “Mode” la opción “Solder Resist”, “Drill Plot” o “SMT
Mask”.

A continuación se muestran cada una de las vistas de los fotolitos y plantillas generadas a escala
1,5:1:

16.7. Fotolito de las pistas de la capa superior

16.8. Fotolito de las pistas de la capa inferior

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16.9. Fotolito de las máscaras de soldadura

16.10. Plantilla para la serigrafía de la capa superior

Proteus también ofrece la posibilidad de exportarlo a PDF y a partir de ahí imprimirlo, pero en
ese caso no sería posible elegir la escala. Para ello se selecciona la opción “Export Graphics →
Export Adobe PDF File” desde el menú “Output”.

En la ventana que aparecerá habrá que seleccionar las vistas que se quieran exportar, al igual que
para imprimirlo, y se pulsa en “OK”.

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Bibliografía

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printed board Design. Bannockburn, IL: IPC.: IPC.
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Ribado García, M.V; Alexandre Hurlé, F.J. Primeros pasos con ARES. Publicación
electrónica: 3º Edición

Ribado García, M.V; Alexandre Hurlé, F.J. Primeros pasos con ISIS. Publicación
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Ribado García, M.V; Alexandre Hurlé, F.J. Primeros pasos con Proteus 8. Publicación
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