PROPIEDADES DE LOS

MATERIALES

Instrucciones:
Estimado estudiante, el presente cuestionario debe ser resuelto preferiblemente en medio
digital, si decide resolverlo a mano, recuerde que la digitalización debe realizarse en formato
PDF y debe ser completamente legible, de lo contrario no será calificado. El trabajo se
entrega individualmente, dentro de las fechas establecidas. Cada pregunta debe ser
resuelta con su correspondiente argumentación o cálculos. Recuerde revisar el material
bibliográfico recomendado para la unidad. Cualquier duda, consultar con el tutor
correspondiente. ¡¡Éxitos!!

A. Propiedades mecánicas

1. ¿Cómo se fabrican las aleaciones metálicas mediante los procesos de fundición?

Consiste en difundir un material e introducirlo en una cavidad (vaciado, moldeado),

llamado molde donde se solidifica.

2. ¿Qué diferencias hay entre un producto de fundición y uno de forja?

Forja: se entiende por forja el proceso de moldeado de metal de deformación plástico
que puede realizarse en caliente o en frio y en el que la deformación del material se
puede producir de dos formas diferentes, por presión continua mediante el uso de
prensas o por impactos intermitentes utilizando martillos.

3. Una chapa de aleación de aluminio se lamina en frío 30 por ciento hasta un

espesor de
0.080 pulgadas. Si se lamina de nuevo en frío hasta un espesor final de 0.064
pulgadas.
 ¿Cuál será el trabajo en frío total aplicado?

4. Una chapa de latón con 60% Cu-40% Zn de 0.0955 cm de espesor se lamina en frío
hasta reducir 40 % su espesor. ¿Cuál será el espesor final de la chapa?

−(30)(0.0955)
Espesor final= 0.0955cm =0.06685 cm
100

5. describa e ilustre los siguientes procesos de extrusión: a) extrusión directa y b)

extrusión indirecta. ¿Cuál es la ventaja de cada proceso?

En la extrusión directa el techo de metal se coloca en el interior del contenedor en la

prensa de extrusión y es forzado por el pistón a pasar por una matriz
En la extrusión indirecta un pistón hueco empuja la matriz hacia el otro extremo del
contenedor de la prensa de extrusión que está cerrada mediante una placa
Las fuerzas de fricción y la potencia necesaria de la extrusión indirecta son menos
que en la extrusión directa sin embargo la fuerza puede aplicarse utilizando un
pistón hueco en el proceso.

6. ¿Qué diferencia hay entre a) forja martillo y forja a prensa, b) forja con matriz abierta
y forja con matriz cerrada? Dé un ejemplo de producto metálico producido por cada
proceso.

En la forja con martillo, el martillo de la prensa golpea repetidamente contra la

superficie del metal de la forja, el metal está sujeto a una fuerza comprensiva que
cambia lentamente.

Forjado con matriz abierta.

Matrices simples y pocos costosas, amplias gamas de tamaños buenas
 características de resistencia por lo general para cantidades pequeñas

Forjado con matriz cerrada.

Uso de material relativamente adecuado por lo general con mejores propiedades que
las forjas de matriz abiertas buena precaución dimensional altas velocidad de
producción.

7. Describa el proceso de trefilado. ¿Por qué es necesario asegurar la limpieza y

lubricación adecuadas del alambre durante este proceso?

Para que el carburo aporte la resistencia al desgaste necesario para la reducción

del alambre de acero.

8. Un alambre de 90.5 % de Cu y 0,25 pulgadas de diámetro se trefila en frío con 45 %

de reducción. ¿Cuál será el diámetro final del alambre?

−areainicial−areafinal
%reduccion en frio= x 100 %
areaoriginal en la seccion transversal

π 2 π
di −
4 4
%reduccion en frio= x 100 %
π 2
di
4

45 di 2 2 2
=di −df
100
d i 2−0.45 d i 2=d f 2
 0.7 d i 2=d f 2

√ 0.7 d i 2=df

√ .7 di=df

√ 0.7 ( 0.25 ) inA =df

0.2091∈¿ df

9. ¿Que diferencia hay entre deformación elástica y plástica?, ¿que es la tensión

convencional y qué unidades son utilizadas comúnmente en Estados unidos y en el
SI de unidades?

Diferencia entre deformación elástica y deformación plástica irreversible modo de

deformación en el que el material no regresa a su forma original después de retirar la
carga aplicada esto sucede porque en la deformación plástica el material
experimenta cambios termodinámicos irreversibles al adquirir mayor energía
potencial elástica la deformación plástica es lo contrario a la deformación irreversible.

10. Calcule la tensión convencional en el SI de unidades que actúa sobre una barra
 redonda de 50 cm de longitud y una sección transversal de 12.00 mm x 7 mm que
soporta una carga de 7500 kg.

La tensión en el sistema internacional (si) de unidades que actúa sobre una barra
redonda es de

σ = F/A

Entonces, sustituimos la carga y el área, tal que

σ = (7500 kg · 9.8 m/s²)/(12.00 · 7) mm²

σ = 6.174.00 MPa

Entonces, la tensión en el sistema internacional (SI) de unidades que actúa

sobre una barra redonda es de  6.174.00 MPa.

11. Una probeta de un material de dimensiones 10 x 10 x 10 cm con un comportamiento

elástico lineal rompe cuando la carga ha alcanzado un valor de 15.000 kg,
registrándose en ese momento un acortamiento de 0,3 mm. Se pide:

Representación gráfica del comportamiento mecánico del material y tipo de fractura que
experimenta.
a) Calcular la tensión de compresión en rotura.
b) Calcular la deformación unitaria en rotura.
c) Calcular el módulo de elasticidad del material.
d) Sabiendo que el coeficiente de Poisson (‫ )ע‬del material es 0,3, calcular la
deformación transversal de la probeta en rotura.
e) Calcular el área que deberá tener la probeta para que con la misma carga del
 ensayo la tensión de trabajo del material se reduzca a la mitad y acortamiento de la
probeta.

tensión de trabajo del material se reduzca a la mitad y acortamiento de la probeta.

R: a)
El tipo de fractura frágil el material rompe súbitamente tras registrar pequeñas deformaciones.

p 15.000 kg 150 kg ¿ 15 N =15 MPa

b) tensión es la carga por unidad de la superficie σ = = = =
A 10 x 10 cm cm 2 m m2
c) deformación unitaria entre incremento dimensional y una dimensión

∆ L −0,3 mm
E= = =−3.10−¿3=−0,3 o adimensional ¿
L 10 mm
d) al ser un material con un comportamiento elástico lineal es posible aplicar la ley de Hooke
 σ 150
σ =E . E → = .1 0−¿3=50.000 ¿
E 3
KG N
2
=5.000 =5.000 MP a=5 gPa
CM mm 2

e) coeficiente de poisson relacionada entre deformación transversal y axial

ET
v= → EE −V . EL=0,3. (−0 , 003 ) =0,0009=0,09%
EL
P P
f) σ= → A=
A σ
 para que la tensión se reduzca a la mitad de los necesario se debe duplicar el área de
la probeta A=2.000C M 2
 se da ya que el comportamiento mecánico es elástico lineal

σ L
σ =E . E → E= =∆ :tension t deformacion proporsional
E L

 y una deformación e incremento de la longitud, porque la tensión se reduce a la mitad ∆

lo hara ∆ L = 0,15 m.

1. Una barra de 0.605 pulgadas de diámetro de una aleación de aluminio se somete a

carga de 28000 lb. Si el diámetro de la barra es de 0.490 pulgadas a esta carga,
determine:
f) La tensión y la deformación convencionales.
g) La tensión y deformación reales.

a) La tensión y la deformación convencionales.

F 28,000 Lb
σ= = =23.140 , 495
R) Ao π (0,605 ¿ )
2

Lo ¿
E=L− =0.605∈−0490∈ ¿
Lo 0490∈¿=0,23 ¿ ¿
¿
b) La tensión y deformación reales.

f 28.000 lb
σ= = ¿
Ai π ¿¿
E=¿ ( LoLi )=¿( AoAi )=¿( 0.2003
0.1886 )
=0,06018 ¿
¿

2. ¿Qué son las bandas y líneas de deslizamiento? ¿Qué causa la formación

de las bandas de deslizamiento en la superficie de un metal? Describa el
mecanismo de desplazamiento que permite que un metal se deforma
plásticamente sin llegar a la fractura.

Aparecen como una series de líneas paralelas a través de un sistema

cristalino correspondientes a los planos de deslizamientos se produce al
deformarse el cuerpo son observables cuando la superficie sobre la que se
observa son pulidas antes de la deformación.
Existen mecanismos básicos por lo que la deformación plástica ocurre en
las estructuras cristalinas es el desplazamiento de un plano de átomos
sobre un plano adyacente llamado plano de deslizamiento por un esfuerzo
cortante se define como la razón de la fuerza cortante aplicada al área de
la sección trasversal que se cillaza.

3. Se aplica una tensión de 80 MPa en la dirección [001] de un monocristal

FCC. Calcule:
h) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de deslizamiento (111)
[101].
i) La tensión de cizalladura que actúa en el sistema de desplazamiento (111)
[111].

R/
Se aplica 80 Mpa , presión 001
Tensión de corte 111, 101
Tensión 2 -111, 111
1 1
λ

√3a
1

1
cos= = 54,74
√3

√3a

0 φ 1

1
cos= = 45
√2

1 1

λ 54,74°

φ 35,26 ° 1

T r σ cosλ∗cosφ

T r 80 Mpa cos 54.74∗cos 45

T r 1=32,65 Mpa
 T r 2 80 Mpa (cos 35.26)∗(cos 54,74)

T r 2=37,71 Mpa

4. ¿Qué función desempeña el maclado en la deformación plástica de los

metales con respecto a la deformación por desplazamiento? ¿Por qué la
deformación por maclado es tan importante en los metales HCP?

El maclado es otro importante mecanismo por el que se produce la

deformación plástica de los metales. En este proceso, una parte de la red
atómica se deforma de tal forma que genera una imagen especular de la
red no deformada cercana.

La importancia de maclado radica en que los cambios de orientación

producidos por este mecanismo pueden orientar adecuadamente nuevos
sistemas de deslizamientos respecto a la tensión de corte (cillaza)
aplicada permitiendo que tenga un lugar una deformación adicional

5. Si tuviera que elegir un material con la menor deformación elástica posible

para la construcción de un brazo de robot (importante para el correcto
posicionamiento del brazo) y el peso no fuera un criterio crítico, ¿qué
material de entre los que se muestran en la siguiente figura elegiría? ¿Por
qué?
Rta// EL material más óptimo para la fabricación del brazo del robot es el aluminio,
debido a sus características y firmeza es el mas confiable ya que debe soportar todo
el peso del robot sin deformarse, esta confirmado que puede soportar hasta 62000
N.

Rta// EL material más óptimo para la fabricación del brazo del robot
es el aluminio, debido a sus características y firmeza es el mas confiable ya que
debe soportar todo el peso del robot sin deformarse, esta confirmado que puede
soportar hasta 62000 N.

17 Describa el modelo clásico de conducción eléctrica en metales. Distinga

entre a) núcleos de iones positivos y b) electrones de valencia en una red
cristalina metálica tal como el sodio.
En el modelo clásico de la conducción eléctrica en sólidos metálicos, los
electrones de valencia exteriores se suponen completamente libres de
moverse entre los núcleos de ¡ones positivos en la retícula metálica. A
temperatura ambiente los núcleos de iones positivos tienen energía cinética
y vibran alrededor de sus posiciones de retícula. Con el aumento de
temperatura, estos ¡ones vibran con amplitudes crecientes y existe un
continuo intercambio de energía entre los núcleos de los ¡ones y sus
electrones de valencia
18 ¿A qué temperatura un alambre de hierro tendrá la misma resistividad eléctrica
que uno de aluminio a 40°C?

Hierro ρ Fe=¿ ρ Fe 0 ° ¿¿ *T fe)

Aluminio ρ Al=¿ ρ Al 0 °¿ ¿*40° C)

9 ( 1+0.0045∗T fe ) =2,7 ( 1+ 0.0039∗40 )

9 ( 1+0.0045∗T fe ) =2,7 ( 1+ 0.0039∗40 )
9 ( 1+0.0045∗T fe ) =3.1212
3.1212
( 1+0.0045∗T fe )= 9
( 0.0045∗T fe ) =0.3468−1
−0.6532
T fe=
0.0045
T fe=−145.155

19 ¿Cómo explica el modelo de bandas de energía la pobre conductividad

eléctrica de un aislador como el diamante puro?

Los aislantes son materiales con una resistencia tan alta, que no es posible
la conducción eléctrica a través de ellos. Un caso extremo, de este tipo de
materiales, es el diamante
 En el diamante, debido a su particular estructura cristalina, existe una
barrera de energía de 6 eV entre la banda de energía más baja 2p (llena
con 2N electrones) y los restantes estados disponibles 2p (4N estados
posibles), por lo cual no se puede promover electrones de la banda de
valencia hacia la banda de conducción. Para este aislante no es posible
ganar energía por absorción de fotones (con energías menores a 6 eV). Por
el contrario, en los materiales conductores, los electrones de valencia
pueden ser promovidos fácilmente hacia la banda de conducción por
incidencia fotónica (también por temperatura), ya que hay un continuo de
estados disponibles inmediatamente arriba de la banda de valencia. Por
esta razón, los materiales conductores son opacos a la luz visible; el
diamante es, en especial, totalmente transparente a la luz visible.

20 ¿Por qué se dice que un hueco es una partícula imaginaria? Utilice un

dibujo para mostrar cómo los huecos de electrones pueden moverse en una
red cristalina de silicio. Explique, utilizando un diagrama de bandas de
energía, cómo los electrones y los huecos de electrones se crean en pares
en silicio intrínseco.
ELECTRONES Y HUECOS La recombinación ocurre cuando un electrón en
la banda de conducción pierde energía y cae nuevamente en un hueco en
la banda de valencia Hueco.
Ausencia de un electrón en la órbita de valencia. Por 
ejemplo, cada átomo en un cristal de silicio tiene 
normalmente ocho electrones en la órbita de valencia. 
Por medio de energía calorífica es posible sacar uno de 
los electrones de valencia produciéndose así un hueco. 
El hueco es, en el fondo, una partícula imaginaria que 
solo se utiliza para explicar el comportamiento físico de 
los materiales. El aumento de temperatura rompe algunas uniones entre áto
mos liberándose un cierto  número de electrones.
21 ¿Qué son los impurificadores en los semiconductores? Explique el proceso
de impurificación mediante difusión.

La necesidad de controlar la conducción en los semiconductores en unos

márgenes concretos de temperatura hace que sea necesaria su
impurificación. Esto se consigue por medio de la agregación de materiales
que generan semiconductores de tipo p o semiconductores de tipo n. La
impurificación se debe realizar de manera muy precisa y controlada (por
poner un ejemplo con cantidades significativas se puede hablar de la
mezcla de 10000 toneladas de germanio o silicio en estado prácticamente
puro con 1 gramo de impurezas)
22 Una oblea de silicio se impurifica con 8.0x10 21 átomos de fósforo/m3.
Calcule:
a.Las concentraciones de electrones y huecos después de la
impurificación.
b. La resistividad eléctrica resultante a 300K. [Suponga
i n = 1.5x1016 /m3 y μ
= 0.1350 m2/(V*s).]

El silicio esta impurificado con fosforo, un elemento del grupo V, el silicio

impurificado es tipo n.

a) N n=¿10 ¿electrones¿ m3 ;
21

n2i (1.5 x 1016 /m −3 )2

Pn= = 21 3
=¿2.25x1011huecos/m3
Nd 10 m
1 1
=
b) p = q μn N n m 1021 =0.0463Ω*m
(1.60 x 10−19 C)(0.135 )( 3 )
V ∗s m

23 Un capacitor de placas simple almacena 7.5x10 -5 C a un potencial de 13000

V. Si el área de las placas es de 3.5x10-5 m2 y la distancia entre las mismas
es de 0.90 mm, ¿cúal debe ser la constante dieléctrica del material entre las
placas?

q 7.5 X 10−5 −9
c= = =5.8 x 10 F
v 13000 V
 −9 F
cd ( 5.8 X 10 ) ( 0.90 X 10−3 M ) 2

A= = =3.5 X 10−9 M
∊ ok ∊ ok

HALLAR LA CONSTANTE
Cd 5,2210−12 f∗m
A= = =3.5 x 10 ^-5m^2
∈0 K ∈0 K

5.22x10^-9 F*M =3.5X10^-9M^2*(∊0K)

5.22 x 10−12 F∗M

=∊ 0 K
3.5 X 10−5 M 2

1.49143 X 10−7 F
=K
M

24 ¿Qué son los materiales piezoeléctricos PZT? ¿De qué manera son
superiores a los materiales piezoeléctricos de BaTiO3?

Los materiales piezoeléctricos son ampliamente usados en la actualidad,

tanto para transductores como para equipamientos ultrasónicos de
potencia, detonadores de impacto, generadores de chispas, nebulizadores,
actuadores, posicionadores, transformadores y otras aplicaciones donde el
efecto piezoeléctrico es útil. El efecto piezoeléctrico es la generación de
polarización eléctrica en un material en respuesta a un esfuerzo mecánico,
a este fenómeno se le denomina efecto directo. Los materiales
piezoeléctricos también presentan el efecto inverso, una deformación al ser
sometidos a corriente eléctrica. (1), (2). Una clasificación de los materiales
piezoeléctricos (2):  Monocristales piezoeléctricos. Que pueden ser
naturales, cuarzo, o artificiales como el niobato de litio (LiNbO3) o el
tantalato de litio (LiTaO3).  Cerámicas piezoeléctricas, como puede ser el
titanato de bario (BaTiO3).  Polímeros piezoeléctricos, como puede ser el
polivinil difluoreno (PVDF).  Materiales compuestos piezoeléctricos como
puede ser partículas de cerámicas piezoeléctricas embebidas en una matriz
polimérica.

Entre los años 40 y 60 EEUU y Japón dirigieron la investigación a la

búsqueda y desarrollo de cerámicas piezoeléctricas como el titanato de
bario (BaTiO3) y el titanato-circonato de plomo (PZT) que responde a la
fórmula general Pb (Ti1-y Zry) donde “y” varía entre 0,4-0,9.

Estas cerámicas presentan mejores propiedades que los piezoeléctricos

naturales (cuarzo) una vez polarizadas, además el método de fabricación
usado está basado en la sinterización de polvos cerámicos con posterior
conformado por prensado o extrusión lo que hace que se puedan obtener
geometrías complejas