Tarea #13: Packaging

Natalia Ramos Calderón – 201714581

1. Busque mínimo 10 ejemplos de cada
empaque presentado en el material de la
clase.

Through-hole mounting type package:

o Single in-line package: es un paquete de
chip de computadora que contiene una
fila de pines de conexión. Se han
utilizado para empaquetar múltiples
resistencias y chips de RAM con un pin o Ceramic dual in-line package: es un
común. Suelen estar asociados con paquete de circuito integrado con dos
módulos de memoria. filas de pines y además con cuerpo
cerámico. Utiliza cables enchapados en
oro unidos a dos lados mediante
soldadura fuerte y una tapa metálica
unida al chip con un sello metálico.

o Dual in-line package: es un paquete de

dispositivo electrónico con una carcasa
rectangular y dos filas paralelas de
clavijas de conexión eléctrica. Todos los
pasadores son paralelos, apuntan hacia
abajo y se extienden más allá del plano
inferior del paquete al menos lo o Glass-sealed ceramic DIP: es un tipo de
suficiente como para ser montados en un chip DIP cerámico. Utiliza una tapa de
orificio pasante en una placa de circuito cerámica que esta unida al chip con un
impreso, para pasar a través de los sello de vidrio.
orificios en la PCB y para ser soldados
en el otro lado. Se pueden usar para
circuitos integrados semiconductores
como puertas lógicas, circuitos
analógicos y microprocesadores, el cual
corresponde a su uso más común.

20/04/20
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o Quadruple in-line package: es un

paquete cuádruple en línea con 42
conductores formados en filas
escalonadas. Tiene las mismas
dimensiones que un paquete DIL, pero
los cables a cada lado están doblados en
una configuración de zigzag alternante o Zig-zag in-line package: fue una
para que quepan cuatro líneas de tecnología de corta vida para circuitos
almohadillas de soldadura sin aumentar integrados, particularmente para chips de
el tamaño del paquete. memorias RAM dinámicas. Un ZIP es
un circuito integrado encapsulado en un
trozo de plástico, con unas medidas
aproximadas de 3 mm x 30 mm x 10 mm.
Los pines del paquete sobresalen en dos
filas, estos son insertados en agujeros en
las tarjetas de circuitos impresos.

o Skinny dual in-line package: son un

paquete DIP estándar con espaciado
entre filas de terminales de 7.62 mm y
con 20 o más pines. Es una versión en
pequeño del PDIP (tiene pastillas de una
longitud de 0.038 pulgadas y una
separación entre ellas de 0.2 pulgadas).

o Plastic dual in-line package: es la

variante del encapsulado DIP que tiene
el microcontrolador de la placa Arduino.
Sus patillas están ubicadas en ambos
costados y están espaciadas una décima
o Shrink plastic dual in-line package: es un
de pulgada de manera que pueda ser
paquete rectangular con cables que se colocado fácilmente sobre breadboards
extienden desde sus dos lados largos, (ya que los agujeros de estas tienen esa
formando así dos juegos de pines en separación estándar) y en zócalos DIP
línea. Es una versión reducida del PDIP, genéricos.
proporciona un tamaño de paquete más
pequeño en comparación con uno
estándar de este último, para el mismo
número de plomo.
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porque sus patillas después de salir del

encapsulado se doblan de forma plana.

o Ceramic PGA: el paquete es cuadrado o

rectangular, con los pines dispuestos en
una matriz rectangular en la parte
inferior del paquete.
o Thin small outline package: es un
encapsulado SMD más delgado (su
grosor es de 1 mm) y pequeño que el
SOIC. Hay dos tipos I. en este las
patillas salen de los costados cortos del
encapsulado. II. en este las patillas salen
de los costados largos.

Surface mounting type package:

o Ceramic column-grid array: están hechos
con columnas de soldadura no plegables
para soldadura de montaje superficial en
placas de circuito impreso. La mayoría
de estos paquetes tienen grandes
sustratos cerámicos de21 mm a 52.5 mm.
o Plastic leaded chip carrier: este
encapsulado SMD es “Quad in-line”, lo
que significa que tiene pastillas en los
cuatro costados del chip. Tiene la
particularidad de que sus pastillas son
redondeadas, en forma de “J” dirigida al
interior del chip.

o Small outline integrated circuit:

encapsulado de tipo SMD que es tan
grande como el encapsulado PDIP (pero
mucho más delgado), y con una
configuración de patillas muy similar al
SDIP. No obstante, se distingue
fácilmente de los encapsulados DIP
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o Low-profile Quad-line flat pack: la

cantidad de patillas de este encapsulado
SMD puede variar desde 48 hasta 216,
generalmente están distanciadas entre sí
unos 0.5mm. tiene un cojinete térmico
en el medio de la parte inferior del
encapsulado, que debe ser soldado a la
placa también.

o Ceramic ball grid array: este

encapsulado es más sofisticado y
compacto que los anteriores. Tiene las
patillas bajo su cara inferior en forma de
pequeñas pelotitas. Para soldarlo a la
placa los contactos de la PCB deben
tener las soldaduras presentes antes de
que el chip se coloque, para que
o Thin Quad flat pack: al igual que el entonces todo el conjunto se inserte en
LQFP, este encapsulado SMD tiene un un horno de reflujo para que la soldadura
cojinete térmico y sus patillas tienen se funda y las pelotitas entren en
forma de “ala de gaviota”. Es mucho contacto con las conexiones de la placa.
más delgado, pero solo puede alojar
entre 32 y 128 patillas.

o Small outline transistor: este

encapsulado SMD tiene las patillas en o Quad flat no-leads package: este
forma de “alas de gaviota”. Esta encapsulado tiene una serie de piezas de
especializado en alojar todo tipo de metal expuestas en su parte inferior, las
transistores, además de múltiples cuales pueden ser soldadas directamente
variedades de chips. o como en la CBGA.
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o Plastic leaded chip Carrier: es un

encapsulado de circuito integrado, con
un espaciado de pines de 0.05 pulgadas.
El número de pines esta entre 20 y 84.
Pueden ser cuadrados o rectangulares.

Los microprocesadores con ICs están

2. Investigue y comente como ha sido la formados por un chip de silicio (o de
evolución del empaquetamiento para germanio dependiendo del modelo) y un
microprocesadores desde el Intel 4004 hasta empaque de conexiones.
ahora. Compare materiales, tipos y Los primeros modelos de microprocesadores
especificaciones de empaques y/o costos. se empaquetaban con plásticos epóxicos o
con cerámicas en formatos como el DIP,
pero en la actualidad la mayoría de los
microprocesadores (diversos tipos, ej:
gráficos) se empaquetan por medio de una
tecnología llamada Flip chip. El
microprocesador final es una especie de
circuito impreso que tiene pistas
conductoras hacia pines.
Además, el primer modelo fue un
procesador de 4 bits. Esto fue aumentando
gradualmente a 8, 16 hasta llegar a
procesadores de varios núcleos.
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Entre el 4004 (1971) y el 80286 (1982) la

cantidad total de transistores se multiplicó
por 58 y la cantidad de transistores por mm2
se multiplicó por 15.
Entre el 80286 y el Pentium (1993), la
cantidad total de transistores se multiplicó
por 24 y la cantidad por mm2 se multiplicó
por 4.
Entre el Pentium y el Pentium 4 Prescott
(2004) la cantidad de transistores se
multiplicó por 53 y la cantidad por mm2 por o ECL: Emitter-coupled logic
115. o TTL: Transistor to transistor logic
En cuanto a costos, el costo del o IIL: Integrated injection logic
empaquetamiento flip chip depende del o LS/L: Low power Schottky
tamaño del paquete, la estructura del o ALS/L: Advanced low power Schottky
substrato y el costo de la oblea; mientras que o FAST: Fairchild advanced Schottky
el costo del empaquetamiento con plásticos o ISL: Integrated Schottky logic
o cerámica depende del tamaño del paquete, o STL: Schottky transistor logic
el número de redistribución de las capas y la o nMOS: n-type MOS
fluencia. o pMOS: p-type MOS
o CMOS: Complementary MOS
3. Estimar, ¿qué tipo de tecnología de lógica o HMOS: High density MOS
IC ofrece el mejor rendimiento con respecto o GaAs: gallium arsenide
a la velocidad y la disipación de potencia? o FET: Field effect transistor
En términos de velocidad, los dispositivos
o SDFL: Schottky diode logic
que se fabrican a partir del semiconductor Si
son mucho más rápidos que los GaAs, ya o BFL: Buffered FET logic
que poseen una mayor movilidad de o DCL: Direct coupled logic
electrones. La familia ECL son los chips
más rápidos disponibles actualmente, pero Referencias
tiene muy alta disipación de energía; por lo [Link]
tanto, una mejor opción sería IIL (o un ngle-inline-package-sip
CMOS), con una velocidad similar al de [1] [Link]
CMOS (buena) y con baja disipación de [Link]/technical_references/pdfs/electronic
energía _engineering/Dual_inline_package.pdf
4. Estimar, ¿qué tipo de tecnología de lógica [Link]
IC ofrece el mejor rendimiento con respecto ngle-inline-package-sip
a la velocidad, la disipación de potencia y la [2] [Link]
densidad? [Link]/technical_references/pdfs/electronic
Analizando de acuerdo con los tres aspectos, _engineering/Dual_inline_package.pdf
el IC con el mejor performance sería un [3] [Link]
CMOS, ya que por ser de Silicio es muy [Link]
rápido, tiene también baja disipación de [4] [Link]
energía y alta densidad de empaquetamiento. peta745/evo_micro.pdf
5. ¿Qué significan las siglas de cada una de las [5] [Link]
IC tecnologías presentes en el diagrama? Y line_package.php
¿Qué materiales usa cada tecnología? [6] [Link]
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[7] [Link]
dos
[8] [Link]
61/cdip
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