DISEÑO
ELECTRÓNICO
{ CAPÍTULO 4.
HERRAMIENTAS Y NORMAS PARA DISEÑO DE PCB
Introducción
Objetivos:
Conocer las normas básicas para el diseño de
tarjetas de circuitos impresos.
Conocer las herramientas por software útiles
para el diseño de circuitos impresos.
Conocer como se clasifican.
CONSIDERACIONES EN EL DISEÑO
Interferencias
Evitar que el ruido interfiera en el circuito – Susceptibilidad.
El circuito no debe generar ruido – Emisión.
Fuentes lejanas de ruido o el mismo equipo.
Acoplamientos de ruido:
Acoplamiento por conductores comunes: Se transmiten por
conductores, líneas de alimentación, retornos de corriente y
masas. Ej: Armónicos en la red eléctrica.
Acoplamiento por radiación: se transmiten por el medio de
radiación
Campo cercano, distancia menor a 𝜆/2𝜋
• Acopalmiento capacitivo: campo eléctrico generado por una variación de
tensión (Ley de Faraday). Entre conductores.
• Acoplamiento inductivo : se produce debido al campo magnético (Ley de
Ampere). Como un transformador entre circuitos.
• Crosstalk: combina efectos eléctricos y magnéticos.
Para reducir estos acoplamientos se utiliza:
- filtros
- apantallados
- modificación en la conexión
- trazado de pistas
- aislamientos
- conexiones a tierra
- planos de tierra, etc
Para reducir estos acoplamientos se utiliza:
Se pueden separar las masas de cada circuito. Se pueden interconectar las
masas entre sí en un solo punto. Igual en las líneas de alimentación
Acoplamiento capacitivo: se puede evitar mediante apantallamiento
(ej:cable coaxial).
En PCB se puede separar los conductores o interponer una pista de masa
entre ellos.
Zonas extremadamente sensibles se pueden blindar.
http://www.inceleris.com/images/blindaje a los pcbs.jpg
Para reducir los acoples inductivos se pueden separar los
conductores de señales y acercarlos a sus retornos o a un plano
de tierra.
Reducción crosstalk:
tecnología SMD,
materiales de menor constante dieléctrica
menores espesores,
pistas cortas y anchas
utilizar multicapa para más de 5 MHZ.
Bucles de masa otra fuente de ruido.
Para reducir la inductancia parásita hay que reducir la
longitud del camino de la corriente y el área de bucle.
Una señal y su retorno en paralelo reducen la superficie para
un bucle.
Un retorno lo más óptimo posible emplea un plano de masa.
Este camino presenta una mínima impedancia e inductancia;
además su efecto de pantalla reduce los acoplamientos
radiados.
Distribución de componentes
Definir bloque:
Analógico, digital, potencia y componente electromecánicos.
Considerar factores de conexión y sujeción.
Considerar componentes que disipan más energía.
Considerar que el pcb es 3D
Distribución de componentes
http://m.eet.com/media/1049897/C0130-Figure3.gif
Distribución de componentes
Definir bloque:
Diferentes frecuencias, niveles de tensión o velocidades.
Componentes de alta frecuencia alejados de los de baja.
En cada bloque los componentes más sensibles deberían estar
en el centro.
Si un bloque será un generador de ruido y susceptible, debe
tener sus propias alimentaciones y masas.
Moat: para pistas, filtros,
aisladores, ADC/DAC,
transformadores, etc.
Si hay un plano de
alimentación, este debería ir
acompañado de un plano de
masa. Este último debe
sobresalir por todos los lados.
20 H para limitar la emisión en
un 70%
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TeV8/Uc7Oz3U8iXI/AAAAAAAAABg/mnYlb1UDxLA/s395/20HRule.jpg
Elección del ancho apropiado de las pistas.
Resistencia óhmica es problema en rutas largas o donde la
regulación de voltaje es crítica.
La caída de tensión en las pistas es proporcional a la
corriente que circula por la pista.
𝜌𝐿
𝑅=
𝐴
𝜌 = 1,724 × 10−6 Ω 𝑐𝑚
𝐿 = 𝑙𝑜𝑛𝑔𝑖𝑡𝑢𝑑 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜𝑟 𝑐𝑚
𝐴 = á𝑟𝑒𝑎 𝑑𝑒 𝑙𝑎 𝑠𝑒𝑐𝑐𝑖ó𝑛 𝑡𝑟𝑎𝑛𝑠𝑣𝑒𝑟𝑠𝑎𝑙 𝑑𝑒𝑙 𝑐𝑜𝑛𝑑𝑢𝑐𝑡𝑜𝑟
Para un conductor de 1mm de ancho y 1 cm de largo, un
espesor común (cobre) es 35 um sin blindaje.
1,724 × 10−6 Ω 𝑐𝑚 ∗ 1𝑐𝑚
𝑅=
35 × 10−4 𝑐𝑚 ∗ 0,1𝑐𝑚
𝑹 = 𝟎, 𝟎𝟎𝟓 𝒐𝒉𝒎𝒔
- A una mayor temperatura aumenta la resistencia
R t = R 0 [1 +∝ (T1 − T0 )]
- Consideramos entonces el ancho del conductor,
- La temperatura de operación y
- Requerimientos de corriente.
- Una corriente de 8 A
trabajando a 30ᵒ, con un
espesor de pista de 35
um.
- Obtenemos que es
necesario un conductor
con un ancho de 2.6 mm.
- El área de la sección transversal se calculará utilizando el
valor del peor de los casos.
- El guardará un valor de tolerancia de la siguiente manera:
- 30% si el ancho es menor a 0.5mm.
- 20% si el ancho está entre 0.5 y 1.0 mm.
- 10% si el ancho es mayor a 1.0 mm.
Consideraciones de capacitancia:
Juega un papel muy importante en los dos siguientes casos:
- Capacitancia entre conductores en los distintos lados de un
PCB.
- Capacitancia entre pistas adyacentes.
𝑨
𝑪 = 𝟎, 𝟖𝟖𝟔 × 𝜺 × (𝒑𝑭)
𝒃
A= Área de superposición total
b= Espesor del dieléctrico
ԑ= Constante relativa del dieléctrico.
Esta aproximación es más exacta cuando el ancho del conductor es al menos
10 veces más grande que la separación del dieléctrico.
Capacitancia entre pistas adyacentes.
La capacitancia está en función de:
Ancho del conductor,
Espesor de las pistas,
Espacio entre pistas y
Constante dieléctrica.
1mm ancho,
1mm separación,
100 mm de largo,
C= 0,4 pF/cm.
TRAZADO DE PISTAS
Mantener el diseño lo más simple posible.
Preferible líneas cortas y rectas.
Mantener los conductores críticos cortos, estrechos y dejar el suficiente
espacio entre ellos.
Se puede colocar una línea de tierra entre los conductores críticos.
Mientras más ancha la línea de tierra mejores resultados.
Si se incorpora la línea de tierra, los conductores con señales críticas
deberían estar lo más cerca posible a la línea de tierra. Mientras la
capacitancia a tierra es alta, se reduce la capacitancia entre líneas.
Inductancia de conductores
En circuitos de alta velocidad es importante considerar este
punto.
- Sobre los 10 Khz, las señales (cuadradas) pueden causar
problemas
TRAZADO DE PISTAS
Pistas en 45 grados en especial en frecuencias en MHz.
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TRAZADO DE PISTAS
Necking o Neck-down. Puede
ocasionar problemas con señales
de alta velocidad. Integridad de la
señal al cambio de impedancia.
Pistas con corrientes muy grandes,
puede aumentar la temperatura en
esa zona.
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TRAZADO DE PISTAS
Unión de vías, pads y en cruces en T teardrops.
Evitan que procesos químicos rompan las pistas.
Fortaleza frente al estrés térmico y mecánico durante taladrado y en
placas fleibles.
TRAZADO DE PISTAS
http://techd
ocs.altium.co
m/sites/defau
lt/files/wiki_a
ttachments/2
35632/Teardr
opsDlg.png
TRAZADO DE PISTAS
Estándares Industriales
En diseños profesionales es importante utilizar varias
normativas.
Hay normativas respecto a la fabricación, colocación de
componentes, tamaños de pad, EMI, dimensiones de
pistas, etc.
Hay normas MIL-STD para el sector militar
Normas TR-NWT-000078 para equipos de
telecomunicaicones
Las más utilizadas con las IPC
Estándares Industriales
IPC conjunto de alrededor 3000 empresas relacionadas con la fabricación,
montaje y test de placas.
La mayoría afecta a los fabricantes pero para los diseñadores las más
destacadas son:
IPC-2221: Generic Staandard on Printed Board Design
IPC-2222: Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards.
IPC-D-325: Documentation Requirements for Printed Boards.
IPC-T-50G: Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging
Electronic Circuits.
IPC-2223: Sectional Design Standard for Flexible Organic Printed Boards.
IPC-7351: Generic Requirements for Surface Mount Design and Land
Pattern Standard.
IPC-2152: Standard for Determining Current-Carrying Capacity in Printed
Board Design.
