Los circuitos integrados son unidades funcionales completas.

Esto no quiere
decir que por si mismos son capaces de cumplir la función para los que estén
diseñados. Para ello serán necesarios unos componentes pasivos y activos
para completar dicha funcionalidad. Si los circuitos integrados no existieran las
placas de circuito impreso para los aparatos serían muy grandes y además
estarían llenos de componentes. Este tipo de dispositivos, por su diseño, son
capaces de albergar en su interior y de forma casi microscópica gran cantidad
de componentes, sobre todo, semiconductores.

No todos los componentes electrónicos se pueden integrar con la misma

facilidad:
Como antes se indicó los semiconductores, básicamente, los transistores y
diodos, presentan menos problemas y menor costo en la integración.
Igualmente tanto resistencias como condensadores se pueden integrar pero
aumenta el coste.
Por último las bobinas no se integran por la dificultad física que entrañan, así
mismo ocurre con relés, cristales de cuarzo, displays, transformadores y
componentes tanto pasivos como activos que disipan una potencia
considerable respecto de la que podrían soportar una vez integrados.

El proceso de fabricación de un circuito integrado es como se observa en la

figura de un modo esquemático:

a) Diseño del circuito que se quiere integrar.

1
 b) Máscara integrada con los semiconductores necesarios según el diseño
del circuito.

c) Oblea de silicio donde se fabrican en serie los chips.

d) Corte del microchip.

e) Ensamblado del microchip en su encapsulado y a los pines

correspondientes.

f) Terminación del encapsulado.

VENTAJAS E INCONVENIENTES DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS

Bajo costo.

Debido a su integración, es más fácil almacenarlos por el espacio que ocupan.

Tienen un consumo energético inferior al de los circuitos anteriores.

Permiten que las placas de circuitos impresos de las distintas aplicaciones

existentes tengan un tamaño bastante más pequeño.

Son más fiables.

Reducida potencia de salida.

Limitación en los voltajes de funcionamiento.

Dificultad en la integración de determinados componentes (bobinas,

resistencia y condensadores de valores considerables...).

TIPOS DE TECNOLOGÍA EN LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS

INTEGRADOS

Los diseñadores de circuitos integrados solucionan los problemas que se

plantean en la integración, esencialmente, con el uso de transistores. Esto
determina las tecnologías de integración que, actualmente, existen y se deben

2
a dos tipos de transistores que toleran dicha integración: los bipolares y los
CMOS y sus variantes.

ESCALAS DE INTEGRACION

Las escalas de integración hacen referencia a la complejidad de los circuitos

integrados, dichas escalas están normalizadas por los fabricantes.

Nº
Escala de integración Aplicaciones típicas
componentes
SSI: pequeña escala de
<100 Puertas lógica y biestables
integración
MSI: media escala de Codificadores, sumadores,
+100 y -1000
integración registros...
+1000 y Circuitos aritméticos
LSI: gran escala de integración
-100000 complejos, memorias...
VLSI: Muy alta escala de +100000 y Microprocesadores, memorias,
integración -106 microcontroladores...
ULSI: Ultra alta escala de Procesadores digitales y
+ 106
integración microprocesadores avanzados

CLASIFICACIÓN DE LOS CIRCUITOS INTEGRADOS POR SU APLICACIÓN

Circuitos de aplicación especifica: circuitos diseñados para una función

concreta (tarjeta de sonido, de video, amplificadores, temporizadores,
reguladores..)

Circuitos de propósito general: aquellos circuitos que pueden realizar

diferentes funciones (microcontroladores, familia 74XX y 40XX).

Circuitos programables: presentan características intermedias a los

anteriores (Dispositivos Lógicos Programables (PLD), Arrays de Puertas
Programables (FPGA).

3
ENCAPSULADOS

Encapsulado DIP o DIL Encapsulado SOIC (Small

Encapsulado flat-pack
(Dual In Line) Outline Integrated Circuit)

Encapsulado PLCC Encapsulado LCCC

(Plastic Lead Chip ( Leaded Ceramic Chip Encapsulado SIP
Carrier) Carrier)

ENCAPSULADO DIP o DIL.- Este es el encapsulado más empleado en

montaje por taladro pasante en placa. Este puede ser cerámico (marrón) o de
plástico (negro). Un dato importante en todos los componentes es la distancia
entre patillas que poseen, en los circuitos integrados es de vital importancia
este dato, así en este tipo el estándar se establece en 0,1 pulgadas (2,54mm).
Se suelen fabricar a partir de 4, 6, 8, 14, 16, 22, 24, 28, 32, 40, 48, 64 patillas,
estos son los que más se utilizan.

Otra norma que también suele cumplirse se refiere a la identificación de la

numeración de las terminales o pines: la patilla número uno se encuentra en un
extremo señalada por un punto o una muesca en el encapsulado y se continua
la numeración en sentido antihorario (sentido contrario a las agujas del reloj),
mirando al integrada desde arriba. Por regla general, en todos los
encapsulados aparece la denominación del integrado, así como, los códigos
particulares de cada fabricante.

ENCAPSULADO FLAT-PACK.- se diseñan para ser soldados en máquinas

automáticas o semiautomáticas, ya que por la disposición de sus patillas se
pueden soldar por puntos. El material con el que se fabrican es cerámico. La
numeración de sus patillas es exactamente igual al anterior. Sus terminales
tienen forma de ala de gaviota. La distancia entre patillas es de 1,27mm, la
mitad que en los DIP.

4
 ENCAPSULADO SOIC.- Circuito integrado de pequeño contorno. Son los
más populares en los circuitos de lógica combinacional, tanto en TTL como en
CMOS. También la terminación de las patillas es en forma de ala de gaviota. Se
sueldan directamente sobre las pistas de la placa de circuito impreso, en un
área denominada footprint. La distancia entre patillas es de 1,27mm (0,05"). La
numeración de los pines es exactamente igual a los casos anteriores.

ENCAPSULADO PLCC.- Se emplea en técnicas de montaje superficial

pero, generalmente, montados en zócalos, esto es debido a que por la forma
en J que tienen sus terminales la soldadura es difícil de verificar con garantías.
Esto permite su uso en técnicas de montaje convencional. Se fabrican en
material plástico. En este caso la numeración de sus patillas varía respecto de
los anteriores. El punto de inicio se encuentra en uno de los lados del
encapsulado, que coincide con el lado de la cápsula que acaba en chaflán, y
siguiendo en sentido contrario a las manecillas del reloj. La distancia entre
terminales es de 1,27mm.

ENCAPSULADO LCC.- Al igual que el anterior se monta en zócalo y puede

utilizarse tanto en montaje superficial como en montaje de taladro pasante. Se
fabrica en material cerámico y la distancia entre terminales es cerámico.

Los encapsulados que aparecen en este tema son los más importantes y los
más utilizados. Como es lógico esta es una pequeña selección de la infinidad
de tipos de cápsulas que existen. Si pulsas en el siguiente botón verás una
clasificación de circuitos integrados bajo dos criterios que se refieren a la forma
física y disposición de patillaje, así como, al montaje en placa de circuito
impreso (Montaje convencional y SMD).

Montaje convencional Montaje Superficial

5
ENCAPSULADOS:

6
FLTA PACK

7
8
9
Es un circuito integrado bastante popular, clasificado como de aplicación
específica. Su mayor aplicación es como temporizador, generador de señales,
modulación ...

El primer modelo apareció en 1971, fabricado por Signetics Corporation como

SE555/NE555 con tecnología TTL, posteriormente Motorola lo fabricó con tecnología
CMOS con la denominación MC1455. Al ser un componente que se hizo indispensable
en muchos circuitos otros fabricantes decidieron construirlo. Observa en la tabla
siguiente los fabricantes actuales de este circuito y la denominación característica de
cada uno.

Fabricante Denominación
ECG Philips ECG 955M
Exar XR-555
Fairchild NE555

10
Harris HA555
Intersil SE555/NE555
Lithic Systems LC555
Motorola MC1455/MC1555
National LM1455/LM555C
NTE Sylvania NTE955M
Raytheon RM555/RC555
RCA CA555/CA555C
Texas Instruments SN52555/SN72555

DESCRIPCION DE TERMINALES DEL CIRCUITO INTEGRADO 555

La descripción de los pines de un 555 se refiere al de encapsulado DIP-8, el

más común, aunque igualmente dicha disposición, también es válida para los
SOIC-8.

TERMINAL 1.- Masa(GND). En ella se conecta el polo positivo de la fuente

de alimentación.
TERMINAL 2.- Entrada de disparo (Trigger). Es la entrada del circuito. Por
ella se introducen las señales para excitarlo.
TERMINAL 3.- Salida (Output). Cuando está activada proporciona una
tensión aproximadamente igual a la de alimentación.
TERMINAL 4.- Reset. Permite la interrupción del ciclo de trabajo. Cuando no
se usa se conecta al positivo de la alimentación.
TERMINAL 5.- Tensión de Control (Control Voltage). Esta tensión debe ser
1/3 de la de alimentación. Cuando no se usa, se debe conectar un
condensador de 10nF entre este y tierra.
TERMINAL 6.- Umbral (Threshold). Esta tensión debe ser 2/3 de la de
alimentación. Permite finalizar el ciclo de trabajo.
TERMINAL 7.- Descarga (Discharge). En este pin se conecta el
condensador exterior que fija la duración de la temporización.
TERMINAL 8.- Alimentación (V+ o Vcc). Conexión de la alimentación de 4,5
a 16v, respecto de masa
.

11
 Esquema de bloques interno del circuito
Encapsulado DIP-8 del 555
integrado

ENCAPSULADOS

El encapsulado más popular es el DIP-8. Existen otras versiones de 555 en

DIP14, debido a que en su interior aloja dos 555 independiente uno de otro, su
denominación es 556.

Encapsulado para SMD Encapsulado DIP14 del

Encapsulado DIP8 (pdf)
SOIC-8 556(pdf) y SOIC14

APLICACIONES MÁS USUALES

Quizás la aplicación más popular de este circuito integrado sea la de

temporizador ya que según su diseño se pueden controlar desde
microsegundos hasta horas, pero tiene más aplicaciones y todas ellas muy
importantes: oscilador, divisor de frecuencia, modulador de frecuencia,
generador de señales...

12
13
APLICACIONES CON CIRCUITOS INTEGRADOS;

detector de oscuridad

alarma con fotocelda

14
metronomo

oscilador morse

15
temporizador hasta 10 mins.

sirena bitonal

16
INTRODUCCION

Así como el 555, el amplificador operacional es un circuito de gran popularidad,

debido a que, por sus características, tiene una gran variedad de aplicaciones.
El estudio de este tema se basa en un modelo (probablemente el más común y el más
fácil de encontrar), el 741, construido por varios fabricantes.
El estudio de este modelo permite conocer a los amplificadores operacionales en
general.

Símbolo de los amplificadores Encapsulado básico del

operacionales 741

DESCRIPCIÓN DE LOS TERMINALES

TERMINAL 1.- OFFSET. Junto con el de la patilla 5 sirve para corregir el offset
del operacional.

TERMINAL 2.- - IN. Entrada inversora. Presenta una impedancia de entrada

igual a 0 o muy baja. Las señales que se aplican en esta entrada aparecen a la
salida con polaridad invertida.

TERMINAL 3.- + IN. Entrada no inversora. Presenta una muy alta

impedancia y suministra a la salida tensiones de la misma polaridad que las
aplicadas a la entrada.

TERMINAL 4.- V-. Se aplica el terminal negativo de la alimentación.

17
TERMINAL 5.- OFFSET. Junto con el de la patilla 1 sirve para corregir el offset
del operacional.

TERMINAL 6.- OUTPUT. Es la salida del amplificador operacional.

TERMINAL 7.- V+. Se aplica el terminal positivo de la alimentación.

TERMINAL 8.- NC. Sin conexión. PATILLA 8.- NC. Sin conexión.

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS BÁSICAS

Entre todas las características que se suelen encontrar en los datasheets de

este tipo de componentes, hallamos como más importantes, las siguientes:

Ganancia en lazo abierto (A0).- Relación que existe entre la tensión de salida
y la tensión de entrada, cuando no se utiliza realimentación (puede alcanzar los
100000).

Impedancia de entrada.- Resistencia que se ve desde los terminales de

entrada. Sus valores se dan en Megaohms.

Impedancia de salida.- Es la resistencia existente entre el terminal de salida y

masa, los valores de esta oscilan alrededor de unos cientos de ohmios.

Tensión de alimentación.- En general, se necesitan tensiones simétricas.

Tensión de offset.- La tensión de salida debería ser nula cuando la tensión de

las entradas es cero; esto no ocurre en los operacionales reales. Se define la
tensión de offset como la tensión que es necesario aplicar entre los terminales
de entrada para conseguir que la tensión a la salida sea nula.

Frecuencia de transición.- En un operacional la ganancia depende de la

frecuencia. Al aumentar esta la ganancia disminuye. Por ello es necesario
disminuir la ganancia y obtener un ancho de banda más amplio. Esto se
consigue con la realimentación, que es el modo de uso más común con los
amplificadores operacionales. La frecuencia de transición del operacional es la
unidad (0dB).

18
ENCAPSULADOS

Aunque podemos ver encapsulados variados para los amplificadores

operacionales el más utilizado es el DIP-8 para un solo operacional, pero
también podemos encontrarlos para DIP-14, según modelos que pueden llevar
hasta 4 operacionales insertados. También existe la versión para montaje
superficial tanto para ocho patillas como para 14.

Encapsulados DIP-8 y SOIC-8 (pdf) Encapsulados DIP-14 y SOIC-14 (pdf)

APLICACIONES

Las aplicaciones de este dispositivo son múltiples, de entre las más

importantes se destacan: filtros, transformador de impedancias, amplificadores,
mezcladores, comparadores, diferenciadores, integradores..... Esta son las
aplicaciones generales más básicas que corresponden con las configuraciones
típicas de los amplificadores operacionales.

Otras aplicaciones basadas en las configuraciones anteriores pero más

practicas pueden ser: termómetros, preamplifcadores, amplificadores, filtros, en
fuentes de alimentación, trémolos, distorsionadores, interruptores accionados
por sonido, interruptores crepusculares, exposímetros...

19
dip 14 y soic 14

20
transformador de impedancia

amplificador inversor

amplificador no inversor

21
diferencial

integrador

sumador

22
diferenciación analogica

filtro pasa banda

23
filtro pasa altos

filtro pasa bajos

24
interruptor crepuscular

25
distorsionador para guitarra electrica

generador de sonido de lluvia

26
exposimetro para amplificadora de fotografia

monitor para bateria de automóviles

27
Los circuitos integrados de la familia 78XX permiten realizar fuentes de
alimentación reguladas confiables, ya sean fijas o variables, de una manera
sencilla y sin complicaciones.

Son adaptables a diferentes tensiones de salida, utilizando el regulador

adecuado, y modificando los componentes asociados en función de la tensión
de trabajo.
En el comercio se dispone de las siguientes tensiones de salida: 5, 6, 8, 12, 15,
18, 20, 24 volts.

Todos pueden proporcionar una corriente máxima de 0,5A y si están

convenientemente refrigerados, hasta 1A.

Por norma general, la tensión del secundario del transformador, debe ser como mínimo
3v superior a la tensión nominal del regulador integrado.

Esquema de una F.A. con un regulador de la familia 7805

Esquema de una F.A. con un regulador de la familia 7905

28
Estos dos circuitos están diseñados para obtener a la salida tensiones fijas (en este caso
5v).

Fuente de alimentación simétrica 15+15v

Otra aplicación importante de este tipo de circuitos es como fuente de

alimentación simétrica, muy utilizado con amplificadores operacionales.

ENCAPSULADOS

El encapsulado que más se utiliza es el TO-220, tanto para los 78XX como para los
79XX. Para intensidades mayores de 1A se utiliza el encapsulado TO-3, aunque este es
raro debido a que es más caro y los anteriores se pueden adaptar para mayores
intensidades mediante transistores. Existe una versión para SMD, el D-PAK.

TO-220 (pdf) D-PAK o D2PAK

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