CONECTIVIDAD EN EQUIPOS
ELECTRÓNICOS
Jorge Andrés Benavides
Ing. Electrónico
¿QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO?
PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)
Es una tarjeta o placa la cual proporciona tanto la estructura física para el montaje,
como la sujeción de los componentes electrónicos que conforman el circuito y las
interconexiones eléctricas entre ellos.
¿QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO?
CARACTERISTICAS
• El tamaño del conjunto de componentes se reduce, a demás de una disminución
correspondiente en el peso.
• La producción en cantidad se puede lograr a un menor costo unitario.
• El cableado y montaje de componentes puede ser mecanizado.
• Las características del circuito se pueden mantener sin introducir variaciones en
la capacitancia entre circuitos.
¿QUÉ ES UN CIRCUITO IMPRESO?
CARACTERISTICAS
• Aseguran un alto nivel de repetibilidad.
• La ubicación de las piezas es fija, lo que simplifica la identificación y el
mantenimiento de equipos y sistemas electrónicos.
• El tiempo de inspección se reduce porque los circuitos impresos eliminan la
probabilidad de error.
CIRCUITO IMPRESO
Los componentes esenciales de una placa de circuito impreso son:
La base, que es un tablero delgado de material aislante, rígido o flexible, que
soporta todos los conductores y componentes.
Los conductores, normalmente de cobre de alta pureza en forma de tiras finas de
formas apropiadas firmemente unidas al material base.
CIRCUITO IMPRESO
La base proporciona soporte mecánico para todas las áreas de cobre y todos los
componentes unidos al cobre. Las propiedades eléctricas del circuito en conjunto
dependen de las propiedades dieléctricas del material base y, por lo tanto, deben
ser conocidas y controladas adecuadamente.
Los conductores proporcionan no solo las conexiones eléctricas entre los
componentes, sino también los puntos de conexión soldables para los mismos.
CIRCUITO IMPRESO
Se pueden utilizar diferentes materiales para la base de la placa, entre ellos
tenemos:
FR – 4 (Flame Retardant) NEMA (National Electrical Manufactures Association)
Aluminio
Upilex - Polymida
CIRCUITO IMPRESO
El término «impreso» se hizo popular porque las áreas conductoras generalmente
se generan por medio de un proceso de impresión como serigrafía o grabado
fotográfico, que se usan comúnmente para imprimir dibujos o inscripciones.
CIRCUITO IMPRESO – SINGLE SIDED
Las conexiones se encuentran solo por un lado del sustrato base, el lado que
contiene el patrón se llama «lado de soldadura». Estas placas se utilizan
principalmente para reducir los costos de fabricación, sin embargo se pueden
encontrar en aplicaciones tanto profesionales como no profesionales.
CIRCUITO IMPRESO – SINGLE SIDED
CIRCUITO IMPRESO – DOUBLE SIDED
Las conexiones se encuentran por los dos lados del sustrato base, es decir el patrón
se encuentran tanto por el lado de componentes electrónicos como por el lado de
la soldadura. La densidad de los componentes y las líneas conductoras son mas
altas que las placas de un solo lado.
CIRCUITO IMPRESO – DOUBLE SIDED
CIRCUITO IMPRESO – DOUBLE SIDED
CIRCUITO IMPRESO
SOLDERMASK O MÁSCARA DE SOLDADO
Para evitar que la soldadura pueda cortocircuitar accidentalmente dos tracks
pertenecientes a nodos distintos se utiliza una máscara de soldado
Esta máscara de soldado es un barniz que se aplica a los circuitos impresos en la
etapa de fabricación y puede ser de variados colores. El color que se utiliza más
frecuente es el verde seguidos del rojo y azul
**PCB sin soldermask
CIRCUITO IMPRESO
SERIGRAFÍA O SILKSCREEN
La serigrafía es el proceso en donde se imprime sobre la máscara de soldado
información conducente a facilitar la labor del ensamblado y de posterior
verificación, generalmente se imprime para indicar puntos de prueba como también
la posición, orientación y referencia de las componentes que conforman el circuito
CIRCUITO IMPRESO
STACKUP O PILA DE CAPAS
Los circuitos impresos o PCBs pueden fabricarse de varias layers o capas. Hablamos
de capas de aquellas que son SOLO conductoras
(a) 2 capas
(b) 4 capas
(c) 6 capas
CIRCUITO IMPRESO
PADS
Es una superficie de cobre en un circuito impreso o PCB que permite soldar o fijar la
componente a la placa. Existen dos tipos de pads; los thru-hole y los smd (montaje
de superficie)
Los pads smd están pensados para montaje superficial, es decir, soldar la
componente por el mismo lado de la placa en donde se emplazó.
CIRCUITO IMPRESO
PADS
Los pads thru-hole están pensados para introducir el pin de la componente para
luego soldarla por el lado opuesto al cual se introdujo. Este tipo de pads es muy
similar a una via thru-hole.
CIRCUITO IMPRESO
CAMINOS DE COBRES ( pistas o tracks)
Camino conductor de cobre que sirve para conectar un pad (donde descansa el pin
o terminal de un componente) a otro. Los tracks pueden ser de distinto ancho
dependiendo de las corrientes que fluyen a través de ellos
En altas frecuencias es necesario calcular el ancho del track de forma que exista una
adaptación de impedancias durante todo su recorrido
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS A TRAVÉS DE ORIFICIO ( THRU-HOLE VIAS)
Es una perforación metalizada (en inglés, plated via) que permite que la conducción
eléctrica no se interrumpa cuando se pasa de una superficie a otra.
Cuando se debe realizar una conexión de un componente que se encuentra en la
capa superior de la PCB con otro de la capa inferior, se utiliza una via
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS A TRAVÉS DE ORIFICIO ( THRU-HOLE VIAS)
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS CIEGAS ( BLIND VIAS )
En diseños complejos de alta densidad es necesario utilizar más de 2 layers.
Generalmente en los diseños de sistemas multicapas donde hay muchos integrados,
se utilizan planos de energía (de Vcc's o de Gnd) para evitar tener que routear
muchos tracks de alimentación
La vía ciega comienza en una capa externa y termina en un capa interna, es por eso
que se llama ciega, en algunas aplicaciones se hace necesario routear un track de
señal desde una capa externa a una interna con el mínimo largo posible debido a
problemas que se generan cuando se trabaja en frecuencias altas que afectan la
integridad de las señales
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS CIEGAS ( BLIND VIAS )
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS ENTERRADAS U OCULTAS ( BURIED VIAS )
Son vias similares a las ciegas, la diferencia es que no nacen ni terminan en ninguna
capa externa o de superficie, es importante destacar que las buried vias se suelen
manufacturar en layers consecutivas. La desventaja que tiene el utilizar este tipo de
vias es su alto costo en comparación a la alternativa de vias thruhole
CIRCUITO IMPRESO
PERFORACIONES METALIZADAS ENTERRADAS U OCULTAS ( BURIED VIAS )
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PTH – PIN THROUGH HOLE TECHNOLOGY
Los pernos o los terminales de los componentes electrónicos se insertan y se
sueldan manualmente a través de los agujeros en la tarjeta de circuitos impresos.
En este tipo de tecnología (PTH) se utilizan medios humanos para realizar el
montaje. El soldar de los componentes se hace a través de una máquina de flujo en
la cual la soldadura líquida fluya sobre el superficie inferior del circuito impreso.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PTH – PIN THROUGH HOLE TECHNOLOGY
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PACKAGE - THROUGH-HOLE
Son todos aquellos componentes que poseen pines para ser instalados en
perforaciones metalizadas (llamadas thru-hole pads). Este tipo de componentes se
suelda por la capa opuesta. Generalmente son montados por un solo lado de la
placa.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PACKAGE - THROUGH-HOLE
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PROCESO DE SOLDADURA POR OLA
Técnica de soldadura para producción a gran escala en el que los componentes
electrónicos son soldados a la placa de circuito impreso. El nombre proviene del uso
de olas de pasta de soldadura fundida para unir el metal de los componentes a la
placa del PCB
El proceso utiliza un tanque que contiene una cantidad de soldadura fundida. Los
componentes se insertan en o se colocan sobre el PCB y ésta atraviesa una
cascada de fluido soldante
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
SMT - SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
En esta tecnología, los componentes electrónicos se montan en la superficie de un
PCB. Las máquinas de inserción de componentes (pick and place) utilizan a lo largo
del proceso de producción entero goma de la soldadura desde el montaje de
componentes hasta la fusión de la goma de la soldadura, esto debido a que los
componentes son generalmente muy pequeños, sensibles y requieren
generalmente un alto nivel de precisión de montaje, requiriendo un control muy
rígido de los parámetros del proceso.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
SMT - SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PACKAGE - SMD
Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes (through hole)
atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son
muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante
contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o
terminaciones metálicas en los bordes del componente.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PACKAGE - SMD
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PROCESO DE ENSAMBLE
La “pasta de soldadura”, que consiste en una mezcla de flux y pequeñas partículas
de estaño, se aplica sobre los terminales mediante un proceso de estarcido,
utilizando plantillas de acero o níquel troquelado.
Una vez que la placa de circuito impreso ha sido serigrafiada, pasa a una máquina
de deposición de control numérico, donde un cabezal de herramientas coloca los
componentes. Estos suelen estar empaquetados en rollos y tubos, de forma que
un alimentador permite a la herramienta succionar cada componente.
TECNOLOGÍAS DE FABRICACIÓN
PROCESO DE ENSAMBLE
Seguidamente, los paneles son transportados a un horno de soldadura por refusión.
En la primera zona, de precalentado, la temperatura de la placa así como de los
distintos componentes es elevada de forma gradual. En la siguiente zona, a mayor
temperatura, es donde se produce la fundición de la pasta de soldadura, uniendo
así los componentes a los terminales de la placa
