Evaluación de Aprendizajes Mediada por TIC
Evaluación Exámen
Josué Ignacio Acero Vargas
Presentado a: Eliana María Hernández Gutiérrez
UNIVERSIDAD DE SANTANDER
Maestría En Gestión De La Tecnología Educativa
2019
Introducción
.dentro del presente documento, se presentan dos ejercicios fundamentales en los procesos
evaluativos, correspondientes a el diagnostico de aprendizajes previos, el cual a sido
ejecutada a través de la plataforma LMS (LEarning Managment System), de la plataforma
BLACKBOARD, dispuesta para el seguimiento de aprendizajes por el SENA (Servicio
Nacional de Aprendizaje); dentro de esta se utilizan multiples recursos, para la identificación
y estadística de los resultados, a fin de caracterizar el principio base de la formación de los
aprendices involucrados; adicionalmente se presenta la propuesta de evaluación Sumativa, la
cual se ha establecido bajo la estrategia de evaluación, dada por el uso del CUestioario;
mediante esta se busca evidenciar cual es el nivel de avance y apropiación del conocimiento
por parte de los aprendices, de forma que se genere heteroevaluacion, autoevaluación y
coevaluación.
Evaluación de Aprendizajes Mediada por TIC
Evaluación Exámen
1. En esta parte del document se encuantran anexos una serie de imagines, que
corresponden a la organizacion definitive de la prueba diagnostic ejecutada, en
donde se abordan conocimientos minimos, de context teorico, procedimental y
normative de los procesos de diseño y fabricacion de PCB (Circuitos impresos).
2.
Vale la pena mencionar que el orden de las preguntas, y de los enunciados, ha sido
programado de manera aleatoria, de forma que los aprendices, reciban de manera aleatoria
los cuestionarios, se ha limitado por otra parte el tiempo de ejecución de la prueba, y el
acceso a recursos adicionales, esto con el fin de realizar un acercamiento, lo más acertado
posible a la situación real de apropiación del conocimiento básico por parte de los
estudiantes; de otra parte la instrucción principal es la realización de la prueba de manera
honesta, y que esta no implica una valoración cuantitativa.
ESTADISTICAS DE EVALUACION DIAGNOSTICA
De las posibilidades que entrega la plataforma y a fin de establecer una cualificación que
permita identificar las deficiencias en los conocimientos básicos y proporcione la
información estadística necesaria para direccionar el proceso formativo, de manera que se
puedan caracterizar los grupos de trabajo, y las habilidades previas de los aprendices.
En las imágenes a continuación se detalla, el comportamiento general de la prueba, sobre
un grupo real de muestra.
Vale la pena mencionar que este se efectúa sobre un grupo que ha trabajado temáticas
básicas referentes al tema de manera previa, y que posee un nivel de conocimiento básico,
propio del proceso formativo.
EVALUACION SUMATIVA DE APRENDIZAJE DE DISEÑO Y FABRICACION
DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(CUESTIONARIO)
APRENDIZ
_________________________________________________________________
NUMERO DE FICHA ____________________ FECHA ________________
1. Organice los siguientes enunciados de acuerdo a la prelación, si considera que
alguno no es importante, coloque dentro de la casilla la letra N.
Para diagramar un circuito impreso, se debe:
( ) Importar la lista de conexiones (netlist).
( ) Colocar los contenedores para cada uno de los componentes.
( ) Asignar a cada contenedor el nombre correspondiente al componente que identifica en
el esquema.
( ) Recorrer la lista de conexiones e ir trazando las pistas para unir todos los pads
indicados.
( ) Reorganizar las pistas para que no se entrecrucen.
( ) Optimizar las conexiones y el tamaño.
(no es importante el orden, esto depende de la habiidad del diseñador, sin embargo si
son importantes todos los pasos)
2. De acuerdo al circuito considerado, determine los valores de los tamaños de pistas,
respecto a grosor, para el diseño. (para este tenga en cuenta que se utilizara placa
fenólica de cobre, en fibra de vidrio tipo FR4, con espesor de 34um).
a. Componente. IRF 610. Distancia de pista 22mm. Corriente máxima de
dispositivo. 0mil
b. Componente LED CHORRO truhole, de 5mm. Resistor de 220 OHM en serie,
y Alimentación de 12Vdc
c. Circuito integrado Digital TTL. Truehole
d. Circuito Integrado AO, TTL, SMD. 100 mA. 3.3V
Anexe la hoja con los cálculos correspondientes
3. De los siguientes enunciados; Durante la diagramación del impreso se debe
considerar: cuales son verdaderos y cuales falsos.
( V ) Ubicación de los componentes
( V ) Trazado de las pistas de alimentación y masa
( V ) Trazado de las pistas de señales
( F ) Respetar las consideraciones de simulación.
( F ) Ignorar las pistas paralelas
( F ) Planear las pistas con Angulo recto.
4. Para obtener circuitos idóneos de los siguientes enunciados cuales están
contemplados en las normas. Solo responda dentro del paréntesis con ( SI ) y
marque ( - ) para aquellos que estén fuera de los estándares pero que pueden ser
tenidos en cuenta desde su conocimiento.
( ) En general, en un circuito simple faz, los caminos de los conductores de alimentación
deben ser lo más ancho posibles y estar dispuestos uno próximo al otro con el objetivo de
disminuir el área efectiva y por lo tanto la impedancia característica.
( ) Los capacitores de desacople deben ser los adecuados, de modo que funcionen a la
frecuencia correspondiente debiendo estar ubicados lo más cerca posible de los circuitos
integrados.
( ) Las líneas de señal deben crear la menor área compatible con la distribución de los
elementos con su camino de retorno. Esta consideración es muy importante tanto para los
caminos de alta corriente y/o velocidad como para líneas de gran sensibilidad.
( ) En los circuitos de baja frecuencia es más conveniente lograr una buena distribución
de componentes que mantener el control de impedancia.
( ) Siempre se debe reducir el área efectiva y evitar bucles de masa o alimentación.
( ) Todas las superficies no utilizadas de impreso deben ser completadas con cobre y
conectadas a masa.
( ) Minimizar las capacidades parásitas entre masa y las líneas de señal.
( ) Los PCB de dos capas tienen aplicación en circuitos sencillos de baja frecuencia con
un mínimo de líneas críticas y donde el cumplimiento de las normas es fácilmente
obtenible.
( ) Cuando se desea realizar un circuito de excelente prestación en términos de EMC y en
alta frecuencia, es necesario recurrir a circuitos multicapa.
( ) Trabajar con un snap-grid de 25 mills.
( ) Trabajar con grillas más pequeñas solo cuando sea imprescindible y volver
inmediatamente a 25 mills.
( ) Las pistas deben comenzar y terminar en el centro del pad, nunca sobre el borde.
( ) Los bordes de la placa se deben definir con un trazo de 12 mils en el lugar de corte. De
igual forma se deben indicar las caladuras.
( ) Dejar una franja de 0.4 mm sin cobre en todo el contorno del circuito impreso.
( ) Si el tamaño del circuito impreso es crítico se debe tener en cuenta el método de corte
o panelización utilizado.
( ) Definir los diámetros de perforado. Tener en cuenta los incrementos mínimos entre
valores.
( ) Mantener la cantidad de diámetros de perforado distintos en un número mínimo sin
perder funcionalidad.
( ) Verificar las medidas reales de los componentes para evitar dificultades durante el
proceso de armado, especialmente en diseños de dimensiones reducidas o posicionamientos
muy cercanos.
( ) Utilizar una relación diámetro pad/diámetro perforado (corona) adecuada al tipo de
PCB. Mayor corona, mayor resistencia mecánica del pad, y facilidad en los procesos de
soldadura y reparación.
( ) Estandarizar los puentes de alambre para agilizar los procesos de armado al poder
performar el mismo como cualquier componentes axial.
( ) Verificar antes de enviar el diseño a producción los layers definidos para las máscaras
antisoldantes y la legibilidad de los layers de impresión de componentes. Muchas veces es
necesario reordenar las leyendas.
5. Teniendo en cuenta que la NORMA IPC 2220 PCB Design
Es útil para quien quiera diseñar un PCB, mejorar una existente, enseñar diseño o trabajar
en consultoría.
Correlacione la familia de normas de acuerdo a su uso:
IPC TRATA DE
1 2222ª 6 Estándar de diseño seccional para placas de interconexión
de alta densidad (HDI).
2 2221B 2 Norma genérica sobre diseño de circuito impreso.
3 2223D 5 Estándar de diseño seccional para módulos orgánicos
multichip (MCM-L) y MCM-L.
4 2224 1 Estándar de diseño seccional para placas orgánicas rígidas.
5 2225 4 Estándar para PCB de PC .
6 2226 3 Estándar de diseño seccional para placas impresas
flexibles/rígidas-flexibles.
6. La más usada es la IPC ______, esta define los requisitos generales para el diseño
de PCB y algunos aspectos de ensamble de tarjetas electrónicas, principios y
recomendaciones, incluye el montaje o ensamble de los componentes, tipo THT o
de huecos pasantes, de superficie SMT. La norma IPC ________ se usa mucho
junto con la 7351, la IPC T 50 y la IPC D 325.
7. Los pasos básicos para generar un circuito impreso son: (FALSO O
VERDADERO)
( ) Preparación de la plaqueta
( ) Transferencia del dibujo del circuito impreso a la plaqueta
( ) Procesado químico
( ) Perforado
( ) Protección del circuito impreso
(TODAS SON VERDADERAS)
8. Cuál es el nombre de los archivos generados por el software que pueden ser usados
por sistemas CNC para la fabricación de las PCB, recibe el nombre de archivos
_______________. GERBER
9. MARQUE DE ACUERDO A LA CARACTERISTICA A CUÁL SUSTRATO
CORRESPONDE DE ACUERDO AL MATERIAL (FR2) O (FR4)
Material FR2 (Resina fenólica / Papel) – Material FR4 (Resina epoxi / Fibra de vidrio) –
( FR2 ) Productos de producción masiva
( FR2 ) grado de absorción de humedad
( FR2 ) Resistencia de aislación
( FR2 ) Constante dieléctrica
( FR4 ) Productos de alto grado tecnológico
( FR4 ) Alta estabilidad dimensional
( FR4 ) Bajo coeficiente de absorción de humedad
( FR4 ) Buena resistencia a la temperatura
10. LA NORMA IPC Para ensambladores, soldadores, diseñadores, fabricantes de
productos electrónicos, cables, reparadores, que trabajen con ensambles electrónicos
circuitos ensamblados, la norma les provee criterios de inspección de calidad visual
para estos, es la norma más difundido en la industria electrónica mundial, apoya las
actividades de diseño, manufactura y mantenimiento en electrónica. Es la Norma:
A. IPC 611ª
B. IPC 610 (RESPUESTA CORRECTA)
C. IPC 710
D. IPC2220
E. NNGUNA DE LAS ANTERIORES
COMPILADO DE RESPUESTAS CORRECTAS.
1. Organice los siguientes enunciados de acuerdo a la prelación, si considera que
alguno no es importante, coloque dentro de la casilla la letra N.
Para diagramar un circuito impreso, se debe:
(no es importante el orden, esto depende de la habilidad del diseñador, sin embargo,
si son importantes todos los pasos).
2. De acuerdo al circuito considerado, determine los valores de los tamaños de pistas,
respecto a grosor, para el diseño. (para este tenga en cuenta que se utilizara placa
fenólica de cobre, en fibra de vidrio tipo FR4, con espesor de 34um).
a. 100mil
b. 25mil
c. 20mil
d. 10mil
3. De los siguientes enunciados; Durante la diagramación del impreso se debe
considerar: cuales son verdaderos y cuales falsos.
( V ) Ubicación de los componentes
( V ) Trazado de las pistas de alimentación y masa
( V ) Trazado de las pistas de señales
( F ) Respetar las consideraciones de simulación.
( F ) Ignorar las pistas paralelas
(F) Planear las pistas con ángulo recto.
4. Para obtener circuitos idóneos de los siguientes enunciados cuales están
contemplados en las normas. Solo responda dentro del paréntesis con (SI) y marque
(-) para aquellos que estén fuera de los estándares pero que pueden ser tenidos en
cuenta desde su conocimiento.
(TODOS LOS ENNUNCIADOS DE ESTE PUNTO ESTAN RELACIONADOS
COMO ESTANDAR EN LAS NORMAS, LA SOLUCION CORRECTA ES SI EN
TODOS LOS CASOS)
5. Teniendo en cuenta que la NORMA IPC 2220 PCB Design
Es útil para quien quiera diseñar un PCB, mejorar una existente, enseñar diseño o trabajar
en consultoría.
Correlacione la familia de normas de acuerdo a su uso:
IPC TRATA DE
1 2222ª 6 Estándar de diseño seccional para placas de interconexión
de alta densidad (HDI).
2 2221B 2 Norma genérica sobre diseño de circuito impreso.
3 2223D 5 Estándar de diseño seccional para módulos orgánicos
multichip (MCM-L) y MCM-L.
4 2224 1 Estándar de diseño seccional para placas orgánicas rígidas.
5 2225 4 Estándar para PCB de PC .
6 2226 3 Estándar de diseño seccional para placas impresas
flexibles/rígidas-flexibles.
6. La más usada es la IPC 2221, esta define los requisitos generales para el diseño de
PCB y algunos aspectos de ensamble de tarjetas electrónicas, principios y
recomendaciones, incluye el montaje o ensamble de los componentes, tipo THT o
de huecos pasantes, de superficie SMT. La norma IPC2221 se usa mucho junto con
la 7351, la IPC T 50 y la IPC D 325.
7. Los pasos básicos para generar un circuito impreso son: (FALSO O
VERDADERO)
(TODAS SON VERDADERAS)
8. Cual es el nombre de los archivos generados por el software que pueden ser usados
por sistemas CNC para la fabricación de las PCB, recibe el nombre de archivos
GERBER
9. MARQUE DE ACUERDO A LA CARACTERISTICA A CUAL SUSTRATO
CORRESPONDE DE ACUERDO AL MATERIAL (FR2) O (FR4)
Material FR2 (Resina fenólica / Papel) – Material FR4 (Resina epoxi / Fibra de vidrio) –
( FR2 ) Productos de producción masiva
( FR2 ) grado de absorción de humedad
( FR2 ) Resistencia de aislación
( FR2 ) Constante dieléctrica
( FR4 ) Productos de alto grado tecnológico
( FR4 ) Alta estabilidad dimensional
( FR4 ) Bajo coeficiente de absorción de humedad
( FR4 ) Buena resistencia a la temperatura
11. LA NORMA IPC Para ensambladores, soldadores, diseñadores, fabricantes de
productos electrónicos, cables, reparadores, que trabajen con ensambles electrónicos
circuitos ensamblados, la norma les provee criterios de inspección de calidad visual
para estos, es la norma más difundido en la industria electrónica mundial, apoya las
actividades de diseño, manufactura y mantenimiento en electrónica. Es la Norma:
IPC 610 (RESPUESTA CORRECTA)
CONCLUSIONES
el desarrollo del presente documento permite evidenciar, fases del proceso formativo, en los
cuales se ejecutan ejercicios, que permiten diagnosticar, estructurar el proceso formativo y
verificar la evaluación de los procesos formativos.
Como se describe en los textos de referencia, la utilización de múltiples formas de realizar
la observación sobre el aprendizaje, permite evidenciar de manera más objetiva los
resultados del aprendizaje.
Las mediaciones de los tics en el proceso de recolección de la información estructuran una
manera más eficiente de la recolección y estructura de los datos de formación a fin de
proyectar los procesos educativos
REFERENCIAS.
Libro Electrónico Multimedial: Evaluación de Aprendizajes Mediada por TIC
"Las TIC en la enseñanza: posibilidades y retos". En: Lección inaugural del curso
académico 2004-2005 de la UOC (2004: Barcelona). UOC. Carnoy, M. (2004).
Diseño instruccional y objetos de aprendizaje; hacia un modelo para el diseño de
actividades de evaluación del aprendizaje online. RED. Revista de Educación a
Distancia, (IV) 1-14. Guárdia, L. & Sangrá, A. (2005).
¿Evaluando o midiendo? Educere. 12 (40). 19-22. Rivas, R. (2008).
Evaluar el aprendizaje en una enseñanza centrada en competencias Juan Manuel
Álvarez Méndez
Pérez, G. (2007). La evaluación de los aprendizajes. Reencuentro, (48) 20-26.
Recuperado de http://www.redalyc.org/articulo.oa?id=34004803
