ESCUELA SUPERIOR POLITÉCNICA

DE CHIMBORAZO
FACULTAD DE INFORMÁTICA Y
ELECTRÓNICA
ESCUELA DE INGENIERÍA EN ELECTRÓNICA CONTROL Y REDES INDUSTRIALES
DISEÑO E IMPLEMENTACIÓN DE PCB

ING. JOSÉ LUIS TINAJERO L

INTRODUCCIÓN

El desarrollo y fabricación de prototipos electrónicos, con funciones de instrumentación,

automatización y control:
• Es necesario realizar un diseño preliminar del circuito
• El arte de la placa,
Para ello es imperioso conocer una serie de herramientas y consideraciones:
• Teóricas
• Técnicas,
Que permitan al desarrollador crear y estudiar con detalle, los modelos y esquemas de la
electrónica a implementar.
INTRODUCCIÓN

Se debe seguir consejos

• Seguridad
• Montaje
• Técnicas de soldadura,
Con criterios de selección del método apropiado según la FUNCIÓN,
COMPLEJIDAD o SUSCEPTIBILIDAD de la aplicación.
El desarrollo de placas de circuito impreso o Printed Circuit Board (PCB) es
utilizado en:
• Universidades
• Empresas
• Grupos de investigación
Para fabricación y/o modificación de equipos con funciones específicas de
instrumentación, control y automatización.
ENFOQUE

• Diseño y desarrollo electrónico para brindar continuidad en el funcionamiento

de instrumental científico y/o experimental

SOLUCIÓN
• Cumplir con los objetivos de mantenimiento preventivo y correctivo de equipos
de laboratorio y/o industrial.
DISEÑOS Y MODIFICACIONES

Se debe realizar circuitos electrónicos que involucran:

• Sensores
• Acondicionadores de señal
• Microcontroladores
• Actuadores
DISEÑOS Y MODIFICACIONES

• Requieren líneas de control y de potencia, con alto grado de integración en

los sistemas microcontrolados y susceptibilidad por ruido en los circuitos
acondicionadores.
• Su implementación en PCBs, se debe tener en cuenta las teorías básicas de
electromagnetismo y sus interferencias electromagnéticas.
TÉCNICAS PARA LA ELABORACIÓN DE PCBS

En función de las técnicas para eliminar el excedente de cobre:

• Elaboración de PCB mediante Ataque Químico

• Elaboración de PCB por máquinas Fresadoras o Sin Químicos.
ALCANZAR EL OBJETIVO

• Es necesario definir el esquemático del circuito

• Y el diagrama de conexiones que formarán las pistas de cobre sobre la
placa.

Enfocado en la técnica de ataque químico

PASOS GENERALES PARA LA ELABORACIÓN DE
PCBS

• Se emplean herramientas computacionales para el desarrollo general.

• Las técnicas y consideraciones en el diseño del arte de pcbs.
• Las técnicas de transferencia o impresión del arte a la placa de cobre.
• Observaciones de montaje y soldadura.
CIRCUITO IMPRESO (PCBS)

• Es una plancha de material rígido aislante.

• Cubierta por pistas de cobre en una de sus caras o en ambas,
• para servir como conductor o de interconexión eléctrica entre los distintos componentes que se
montarán.

• La materia prima consiste en una plancha aislante, típicamente de “fibra de vidrio”

o “Baquelita”, cubierta completamente por una lámina de cobre.
• Dependiendo del tipo de placa, el cobre puede ir a su vez protegido por una capa
de resina fotosensible.
CIRCUITO IMPRESO (PCBS)

Conforme avanza la tecnología, los PCBs:

• Se convierten en parte fundamental en el desarrollo de circuitos electrónicos, cada
vez con mayor densidad y por ende exige exactitud y precisión.
• Es necesario la utilización de diseños asistidos por computadora, se centra en definir
y especificar este método.
• La eliminación de excedente de cobre con ataque químico, dejando a un lado, no
por menos importante, el método manual o artesanal y la elaboración de PCB por
máquinas Fresadoras.
PASOS GENERALES PARA LA ELABORACIÓN DE PCBS
UTILIZANDO LOS MÉTODOS DE ATAQUE QUÍMICO

• DISEÑO:
Un circuito complejo requiere el uso de herramientas computacionales que permitan
diseñar y simular el esquema electrónico y su arte de circuito impreso.
• CORTADO:
Conocido el tamaño del circuito impreso, se procede a realizar el corte de la tarjeta.
• IMPRESIÓN EN LA PLACA DE COBRE:
Una vez que la mascara esta lista, se procede a grabarla en la placa, este
procedimiento depende de la técnica a utilizar.
PASOS GENERALES PARA LA ELABORACIÓN DE PCBS
UTILIZANDO LOS MÉTODOS DE ATAQUE QUÍMICO

• ATACADO DEL COBRE:

Se inserta la placa de cobre previamente grabada, en soluciones
acidas que eliminan el cobre no deseado.
• LIMPIEZA Y TALADRADO:
Se realiza el lavado y limpieza de la placa para eliminar todas las
impurezas, luego se perforan los orificios en donde se colocaran los
componentes.
PASOS GENERALES PARA LA ELABORACIÓN DE PCBS
UTILIZANDO LOS MÉTODOS DE ATAQUE QUÍMICO

• SOLDADURA:
Etapa donde se realiza el montaje (colocación y soldadura) de los
componentes.
• PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO:
Antes de realizar interconexiones se verifica el funcionamiento del
circuito (Cortocircuitos, circuitos abiertos, soldaduras frías, entre otros).
HERRAMIENTAS COMPUTACIONALES DE DISEÑO

En el diseño, es necesario definir:

• el esquemático del circuito
• el diagrama de conexiones que formarán las pistas de cobre sobre la placa.
Generalmente se hace en dos fases:
• partiendo de las especificaciones sobre la funcionalidad del circuito
• se deciden los componentes a utilizar
• las interconexiones necesarias entre ellos,
• a través del editor de esquemas del software se realiza el diagrama esquemático.
Después, con esa información se define la máscara en el editor del arte del PCB, que es una representación
virtual de los componentes sobre la placa, y se establece la forma física de las conexiones entre ellos.
HERRAMIENTAS COMPUTACIONALES DE DISEÑO

• Para realizar un circuito eléctrico o electrónico, el diseñador

requiere:
• Documentación
• Hojas técnicas de fabricantes
• Apoyo de Herramientas Computacionales que orienten en cuanto a las
variables, parámetros y componentes requeridos.
RECOMENDACIÓN

• Es recomendable la Elaboración y Simulación del Circuito Esquemático previo

a la elaboración del PCB;

• El diseñador cuenta con una amplia gama de posibilidades para su

realización
NOTA:
• Existen aplicaciones como LP Calculator de la compañía PCB Matrix Corp
(www.pcbmatrix.com) que facilitan la elaboración de librerías para la creación de
encapsulados o footprint y su visualización en tres dimensiones (3D).

• Permiten la creación de nuevos componentes, pero su procedimiento requiere de

mayor dedicación y tiempo.

• Otra posibilidad es la importación de librerías creadas por otros CADs para ser
implementado en nuestros proyectos.
TECNICAS Y CONSIDERACIONES EN EL DISEÑO
DEL ARTE DE PCBS
• Elección adecuada de los componentes:
• Efecto resistivo en las pistas:
• Efecto térmico:
• Efecto Capacitivo e Inductivo:
• Transferencia del Arte a la Placa:
• Pruebas de Funcionamiento:
• Simplificar el ensamblaje:
ELECCIÓN ADECUADA DE LOS COMPONENTES:

• Tomar en cuenta las limitaciones de inventarios en los proveedores: se deben

adquirir todos los componentes y conectores o tener seguridad del despacho
de los encapsulados a utilizar, motivado a que posiblemente se fabrique una
tarjeta, que no pueda ser operativa con los componentes vigentes en el
momento de su uso.
• Antes de hacer la placa hay que verificar cuidadosamente la interconexión y
numeración de cada componente y de cada circuito integrado, así como
también la correspondencia del tamaño de cada uno de ellos en el PCB.
EFECTO RESISTIVO EN LAS PISTAS:

• Diseñar las pistas teniendo en cuenta la longitud, grosor y máxima corriente

que deban conducir: es recomendable utilizar herramientas de software para
determinar y calcular las dimensiones de pistas a usar según parámetros
solicitados;
• ya que estas dimensiones, mal diseñadas, podrán incrementar el valor de una
resistencia no deseada y causar problemas por caídas de tensión o servir de
fusible al limitar el paso de corriente.
EFECTO RESISTIVO EN LAS PISTAS:

• Todo material conductor presenta una resistividad propia y según las dimensiones
del mismo, tendremos una resistencia eléctrica, expresado por la ecuación:

• En donde:
• R Resistencia eléctrica, expresado en Ohm [ Ω ]
• ρ Resistividad del Material en unidades de [ Ωm ]
• l Longitud que por las unidades del Sistema Internacional es el metro [ m ]
• A Área transversal dado en [ m2 ]
EFECTO RESISTIVO EN LAS PISTAS:

En los circuitos de instrumentación y de medición:

• Ubicar los componentes de tal forma que la longitud de las pistas sea lo mas
pequeña posible,.

• para evitar efectos de carga en la línea de interconexión.

EFECTO TÉRMICO:
• Estudiar la colocación de los componentes teniendo en cuenta la interconexión, interferencias
térmicas e interferencias electromagnéticas. Las condiciones de temperatura podrán causar
ligeras variaciones en el valor de resistencia, motivado a que la resistividad de un material
dependerá de las condiciones térmicas en las que se encuentre:

α Coeficiente de Temperatura
Po Resistividad a una Temperatura de referencia
T Temperatura actual
To Temperatura referencial
EFECTO TÉRMICO:

• Colocardisipadores a los dispositivos de potencia, acompañado de grasa

termo conductiva entre ellos.
• Losespacios de aire se deben evitar motivado a que es un mal conductor
térmico, lo que implicaría una mala disipación, recalentamiento y daño de
componente.
• Ubicar los disipadores en lugares ventilados y alejados de componentes
susceptibles a la temperatura.
EFECTO CAPACITIVO E INDUCTIVO:

• Para evitar corrientes inducidas, producto de circuitos de alta potencia, se

debe distanciar los circuitos de control de los circuitos de potencia.
• Se conoce que la capacitancia para placas paralelas viene expresado de la
forma:

Capacitancía para placas paralelas

• ε0: constante dieléctrica del vacío
• εr: constante dieléctrica o permitividad relativa del material dieléctrico entre
las placas.
• A: el área efectiva de las placas
• d: distancia entre las placas o espesor del dieléctrico
EFECTO CAPACITIVO E INDUCTIVO:

• Para evitar el efecto de capacitancias parásitas, se debe evitar el paralelismo entre pistas o
planos y se aconseja utilizar rectas horizontales en una cara (Cara de Componentes o lado
Superior) con rectas verticales en la otra (Lado inferior o cara de soldadura).
• Para reducir el ruido de conmutación en los circuitos digitales, colocar un condensador de
0,1uF entre fuente y tierra, lo mas cercano posible a cada integrado. Colocar cada 10
integrados un condensador de 10uF y por cada módulo o tarjeta electrónica colocar un
condensador de 47uF.
• Orientar de forma perpendicular al PCB las bobinas y transformadores, para evitar las
influencias magnéticas sobre otros circuitos; ya que en un solenoide, el campo magnético se
concentra sobre su eje axial.
EFECTO CAPACITIVO E INDUCTIVO:

• Para los circuitos de alta frecuencia, es recomendable que las curvas de las pistas no
superen un ángulo de 45°, ya que podría producirse un auto inducción sobre la
misma, deformando su señal.
• Para evitar las EMI (Interferencias Electromagnéticas) y brindar protección eléctrica,
se deben separar los planos de tierra analógico y digital o utilizar acoplamientos
(transformador, opto acopladores, aisladores de radio frecuencia, etc.).
• Para circuitos susceptibles, se debe dejar espacio para fijar las jaulas de Faraday.
TRANSFERENCIA DEL ARTE A LA PLACA:

• Colocar etiqueta o texto al PCBs, para identificar el lado adecuado a

transferir en el cobre.

• Verifique que la impresora no genere discontinuidades y que imprima a la

escala correcta.
PRUEBAS DE FUNCIONAMIENTO:

• Poner puntos de prueba (TP o test point) a la salida de cada etapa, en

lugares de la placa donde se pueda conectar instrumental fácilmente.
SIMPLIFICAR EL ENSAMBLAJE:

• • Diseñar las placas de forma estandarizada y modular, de tal manera que

la fabricación y ensamblaje sea práctico.
OTRAS CONSIDERACIONES:

• No poner pistas, ni colocar componentes cerca de los bordes de las placas donde
puedan tener contacto con los tornillos de fijación, guías o con la estructura.
• La separación mínima entre 2 pistas adyacentes debe de ser 0.8 mm, lo que
garantiza un buen aislamiento eléctrico de hasta 180 voltios, en condiciones
normales.
• Realizar los Pad (Área Plana conductiva donde se realiza las soldaduras de
componentes) en función del tamaño y peso de los componentes. Así como también
de acuerdo a las fuerzas y tensiones mecánicas que deba soportar.
OTRAS CONSIDERACIONES:

• Es recomendable que los componentes puedan cambiarse sin

necesidad de extraer otro.

• Llenar con planos de tierra la parte de la placa que no lleve

pistas; así se evita la contaminación de los oxidantes (ácidos).
EJEMPLO DE APLICACIÓN DE LAS TÉCNICAS DE
DISEÑO EN EL CAD
EL DIAGRAMA ESQUEMÁTICO DE UN CIRCUITO
ELECTRÓNICO
EL ARTE DE PCB DE DICHO DIAGRAMA
• En este caso el programa utilizado fue el EAGLE
CONSIDERACIONES Y TECNICAS DE
TRANSFERENCIA O IMPRESIÓN DEL ARTE A LA
PLACA DE COBRE
CONSIDERACIONES:

• Realizar el impreso en un lugar adecuado, con suficiente ventilación o con extractores de aire.
• Utilizar protecciones básicas necesarias, proteger las vías respiratorias, las manos y los ojos
(tapa boca, guantes y lentes protectores).
• Es recomendable tener conocimiento previo en el manejo de los químicos que se van a utilizar.
• Contar con los materiales y herramientas necesarios para realizar la fabricación del PCBs.
• Realizar una secuencia de trabajo. Estar atento de cada uno de los pasos.
CONSIDERACIONES:

• Verificar que la impresión en el papel este correctamente orientada.

• Realizar el corte de la baquelita antes de grabar la mascara del impreso.
• Verificar que la superficie de cobre no presente imperfecciones, lijar, desengrasar y limpiar con
solventes, antes de grabar la mascara.
• Si el grabado de la mascara presenta algunas discontinuidades en las pistas, utilizar el marcador
punta fina para corregirlas, esto se debe realizar antes de sumergir la tarjeta en el ácido.
• Tomar en cuenta el tiempo de oxidación del cobre, en función del reactivo utilizado. Entre los
oxidantes mas usados se encuentran: el Acido Nítrico, Acido Clorhídrico, Cloruro Férrico o Acido
Percloruro de Hierro.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR SERIGRAFÍA.
• Esta técnica consiste en proteger con pintura acrílica (plástica) todas las
pistas, uniones y planos de tierra y texto deseado del circuito, para así
remover u oxidar el Cu no protegido.
• Requiere de un conjunto de materiales de serigrafía, como lo son: la pantalla
(marco de madera con tela o malla), foto emulsión, insoladora (Fuente de Luz
visible), paleta plástica, removedor de pantalla, limpiador Universal, pinturas
acrílicas para serigrafía, estopa.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR SERIGRAFÍA.
PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN A
LA PLACA DE COBRE POR SERIGRAFÍA:
• Limpiar la pantalla. No deben existir poros tapados en la malla.
• Imprimir en acetato o transparencia, en blanco y negro, con abundante toner o tinta.
• Aplicar foto emulsión en forma uniforme a la malla de serigrafía.
• Colocar el acetato con el arte del PCB sobre la pantalla foto emulsionada, sobre
ellos la insoladora.
• Lavar con abundante agua y secar la malla. Quedarán los poros sellados donde no
exista la imagen del PCB.
PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN A
LA PLACA DE COBRE POR SERIGRAFÍA:
• Colocar la malla en contacto directo con la superficie de Cu y pintar con acrílico.
• Las partes deseadas quedarán protegidas con pintura.
• Quitar y dejar secar la pintura ubicado en la placa de Cu. En caso deseado, seguir pintando
sobre otras láminas de Cobre, tatas veces como circuitos impresos deseados o hasta que la
calidad de impresión se deteriore; de requerirse, limpiar y secar la pantalla para luego
continuar con las impresiones de pintura sobre las láminas de Cu.
• Al finalizar las impresiones, limpiar y secar con precaución la pantalla para evitar que se
tapen los poros de interés.
• Una vez seca la pintura, se procede al ataque químico u oxidación del Cu no deseado.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR PAPEL TRANSFER:
• Consiste en transferir el arte del PCB impresa por fotocopiado o impresión láser sobre un papel
transfer o satinado (textura lisa y brillante), que permita por calor ser desprendido y adherido a
la placa de cobre; es decir, al calentar el papel, este transfiere el toner correspondiente al arte
directamente a la placa, así una capa de carbón protegerá las partes deseadas del circuito para
el momento de ser atacado por el acido.
• Esta es una técnica sencilla donde se emplea plancha de calentamiento o mejor aún laminadora
de carnet, motivado a que sus rodillos térmicos aplicarán igual presión y calor en cada parte de
la placa.
• Este método reduce significativamente el tiempo necesario para realizar PCBs, presenta la ventaja
que se pueden construir pistas finas de hasta 0.1mm y se pueden realizar con más facilidad
impresos doble cara.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR PAPEL TRANSFER:
PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN
DEL PAPEL TRANSFER A LA PLACA DE COBRE.
• Imprimir con abundante toner, la imagen en el papel transfer; usar láser o fotocopiadora.
• Cortar la baquelita al tamaño de la imagen y lijar las imperfecciones.
• Limpiar, desengrasar y secar la baquelita.
• Colocar la placa con la cara de cobre hacia arriba, seguidamente, colocar la imagen del
papel transfer, con el lado de impresión del toner en contacto directo con la superficie de
cobre.
• Aplicar calor y verificar continuamente que el toner se adhiera lo mejor posible a la placa.
• Sumergir el papel con la baquelita en una bandeja de agua y realizar presión sobre el
papel en la placa. Retirar lentamente el papel.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR TARJETA SENSIBILIZADA
• Esta técnica consiste en utilizar una placa especial presensibilizada de fabrica
o sensibilizada manualmente con soluciones especiales (KPR aerosol o solución
foto resistiva positiva).
• Una placa de circuito impreso en la que el cobre se recubre con una capa de
resina fotosensible o foto resistiva positiva, que por sus propiedades químicas,
al ser expuesta a la luz ultravioleta (insoladora), permitirá disolver con los
reveladores (solución altamente alcalina), la laca protectora, sólo en las zonas
donde se deba eliminar después el cobre.
TÉCNICA DE FABRICACIÓN Y DESARROLLO DE PCBS
POR TARJETA SENSIBILIZADA
PASOS PARA LA TRANSFERENCIA DE LA IMAGEN
DEL ACETATO A LA PLACA PRESENSIBILIZADA.
• Imprimir con impresora láser o fotocopiadora, la imagen en la transparencia o acetato.
• Cubrir la placa con la transparencia. Colocar el lado de impresión del toner en contacto
• directo con la resina protectora de la superficie de cobre.
• Colocar la placa en la insoladora; el tiempo de exposición a los rayos UV depende de la
sensibilidad de la placa.
• Retirar la transparencia y sumergir la placa en el revelador liquido (soda cáustica o
revelador universal sin hidróxido de sodio). Usar cuarto oscuro y vigilar continuamente su
revelado.
• Lavar con abundante agua.
DISEÑO Y RESULTADOS

• En la figura, se muestra el arte de PCB

diseñado a través de un CAD.
• El programa utilizado es Ares de Proteus, este
un arte de prueba utilizado para verificar,
cual es la técnica de fabricación que presenta
mejores resultados finales, la pistas
enumeradas con T8, T10, T12, T15, T20,
significan que son de ocho milésimas, diez
milésimas, doce milésimas, quince milésimas y
veinte milésimas respectivamente.
DISEÑO Y RESULTADOS

PCB ELABORADO POR TARJETA PCB ELABORADO CON PAPEL

SENSIBILIZADA TRANSFER
• La técnica de serigrafía es la empleada para diagramar la ubicación de los
distintos componentes, motivado a que su pintura no es conductora.
• Se puede usar para realizar el circuito impreso.
• Es el método de mayor duración para la elaboración de un PCB, su calidad
dependerá del número de hilos por centímetro cuadrado, para una línea
recta en diagonal, se podrá observar en forma escalonada; además de la
calidad, en limpieza, de sus poros y de sus pinturas.
• Al realizar una ampliación fotográfica se encuentra que el método de
tarjetas sensibilizadas es el que ofrece los mejores resultados; sin embargo,
es el de mayor costo y sus resultados podrán cambiar según el
almacenamiento y/o la calidad de la placa presensibilizada.
CONSIDERACIONES DE MONTAJE:

• Luego de eliminar las partes de cobre que quedaron desprotegidas con el

atacado, se procede a limpiar la placa y a perforar los agujeros por donde
se introducen los componentes.
• Se recomienda utilizar brocas de 0.6 a 1.25 mm de diámetro.
• Limpiar nuevamente la placa eliminando óxidos e impurezas.
• Colocar y ubicar los componentes en la dirección y posición correcta.
• Escoger el tipo de estaño adecuado.
CONSIDERACIONES DE MONTAJE:

• Utilizar el soldador para calentar el metal a soldar, y fundir el estaño

directamente sobre este último.
• Colocar el soldador en un ángulo de 45 grados.
• No soplar la soldadura.
• Soldar los componentes más pequeños primero.
• Luego de soldar todos los componentes es recomendable utilizar solventes
protectores de impreso (barniz, laca, acetona o tinner + perrubio).