ASOCIACIÓN DE CONEXIÓN

INDUSTRIA I ELECTRÓNICA ®

IPC-2221A

Norma genérica sobre

Impreso Diseño de la
placa

IPC-2221A
mayo 2003 Un estándar desarrollado por IPC
Reemplaza IPC-2221 2215 Sanders Road, Northbrook, IL 60062 a 6135 Tel. 847.509.9700 Fax 847.509.9798
de febrero de de 1998 [Link]
Los principios de la En mayo de 1995 Actividades Técnicas Comité Ejecutivo de la CIP adoptó los Principios de
normalización Normalización como principio rector de los esfuerzos de normalización del IPC.
En caso de que las normas: Las normas no deberían:
• Mostrar relación al diseño para fabricación • inhibir la innovación (DFM) y Diseño para el Medio
Ambiente (DFE) • Aumentar el tiempo de salida al mercado
• Reducir al mínimo el tiempo de comercialización • Mantener a la gente
• Contener sencilla (simplificado) Idioma • Aumentar el tiempo de ciclo
• Basta con incluir la información de especificaciones • Decirle cómo hacer algo
• Enfoque en el rendimiento del producto final • contener cualquier cosa que no se puede
• Incluir un sistema de retroalimentación sobre el uso y ser defendido con problemas de datos para
mejorar en el futuro

darse cuenta
Normas y Publicaciones IPC están diseñados para servir al interés público a través de la eliminación
de los malos entendidos entre fabricantes y compradores, facilitando la intercambiabilidad y mejora
de los productos, y ayudar al comprador en la selección y obtención de un plazo mínimo el producto
adecuado para su necesidad particular. Existencia de tales Normas y Publicaciones no será en ningún
aspecto impedir cualquier miembro o no miembro del IPC desde la fabricación o la venta de
productos que no se ajusten a las normas y publicación, ni la existencia de tales Normas y
Publicaciones impedir su uso voluntario por aquellos que no sean miembros de IPC , si la norma es
para ser utilizado a nivel nacional o internacional.
Normas y Publicaciones recomendadas son adoptados por el IPC sin tener en cuenta si su ADOP ción
puede implicar patentes sobre los artículos, materiales o procesos. Por esa acción, el IPC no asume
ninguna responsabilidad a cualquier titular de la patente, ni asume ninguna obligación alguna a las
partes la adopción de la norma o de publicación recomendada. Los usuarios también son totalmente
responsables de protegerse contra todas las reclamaciones de los pasivos por violación de patentes.

IPC Declaración de
posición sobre el Es la posición de Actividades Técnicas Comité Ejecutivo de la CIP (TAEC) que el uso y la aplicación
Cambio de las publicaciones IPC es voluntario y es parte de una relación suscritos por cliente y proveedor.
Especificación Cuando una publicación del IPC se actualiza y se publica una nueva revisión, es la opinión del TAEC
Revisión que el uso de la nueva revisión como parte de una relación existente no es automático menos que sea
requerido por el contrato. El TAEC recomienda el uso de la última revisión. Adoptado el 6 de octubre
1998

¿Por qué hay un Su compra de este documento contribuye a la elaboración de normas y publicaciones nuevas y
cargo por este actualizadas de la industria. Los estándares permiten fabricantes, clientes y proveedores se entiendan
documento? mejor. Normas permiten a los fabricantes una mayor eficiencia cuando se pueden configurar sus
procesos para cumplir con los estándares de la industria, lo que les permite ofrecer a sus clientes a
reducir los costos.
IPC gasta cientos de miles de dólares al año para apoyar a los voluntarios del IPC en el proceso de
desarrollo de normas y publicaciones. Hay muchas rondas de borradores enviados para su revisión y
los comités gastan cientos de horas en la revisión y el desarrollo. El personal del IPC asiste y
participa en las actividades del comité, componen tipográficamente y borradores de documentos
circula, y sigue todos los procedimientos necesarios para calificar para su aprobación ANSI.
cuotas de los miembros del IPC se han mantenido bajo para permitir que el mayor número posible de
empresas a participar. Por lo tanto, los ingresos normas y publicaciones, es necesario complementar
los ingresos de cuotas. La lista de precios ofrece un descuento del 50% a los miembros de la CIP. Si
su empresa compra normas y publicaciones de la CIP, por qué no tomar ventaja de esto y los muchos
otros beneficios de la membresía del IPC, así? Para obtener más información sobre la pertenencia a la
IPC, [Link] o llame al 847 / 790-5372.
Gracias por su continuo apoyo.
© Copyright 2003. IPC, Northbrook, Illinois. Todos los derechos reservados bajo las dos convenciones internacionales y panamericanos de
derechos de autor. Cualquier copia, escaneado u otra reproducción de estos materiales sin el consentimiento previo por escrito del titular de los
derechos de autor está estrictamente prohibido y constituye una infracción en virtud de la Ley de Propiedad Intelectual de los Estados Unidos.
 L ASOCIACIÓN
ELECTRÓNICA
CONEXIÓN
I CSI IPC-2221A
NDUSTRI ES®

Norma genérica sobre

Impreso Diseño de la
placa

Desarrollado por el Grupo de Tareas IPC-2221 (D-31b) del Comité rígida

placa de circuito impreso (D-30) de IPC

reemplaza: Se anima a los usuarios de esta publicación para participar en el

IPC-2221 - Febrero de 1998 desarrollo de futuras revisiones.

Contacto:

IPC
2215 Sanders carretera Northbrook, Illinois 60062 a 6135 Tel 847 847 Fax 509.9700 509.9798
 JERARQUIA las especificaciones de diseño de la
CIP (2220 SERIES)

PREFACIO
Esta norma tiene por objeto proporcionar información sobre los requisitos genéricos para el diseño de placa de circuito impreso
orgánica. Todos los aspectos y detalles de los requisitos de diseño se tratan en la medida en que se pueden aplicar a un amplio
espectro de esos diseños que utilizan materiales orgánicos o materiales orgánicos en combinación con materiales inorgánicos
(metal, vidrio, cerámica, etc.) para proporcionar el estructura para el montaje y la interconexión de los componentes electrónicos,
electromecánicos y mecánicos. Es crucial que la decisión relativa a la elección de los tipos de productos se hará tan pronto como
sea posible. Una vez que una técnica de montaje de componentes y de interconexión se ha seleccionado el usuario debería obtener
el documento en sección que proporciona el enfoque específico en la tecnología elegida.
Puede ser más eficaz que considerar el tipo de construcciones alternativas de placa de circuito impreso está diseñando el producto.
A modo de ejemplo, la aplicación de una placa de circuito impreso rígido-flex puede ser más coste o rendimiento efectivo que
usar múltiples diagramas de cableado, conectores y cables.
estrategia de la documentación del IPC es proporcionar documentos distintos que se centran en los aspectos específicos de los
problemas de embalaje electrónico. En este sentido conjuntos de documentos se utilizan para proporcionar la información total
relacionado con un tema de envasado electrónico particular. Un conjunto de documentos se identifica por un número de cuatro
dígitos que termina en cero (0).
Incluido en el conjunto es la información genérica que está contenida en el primer documento de la serie e identificado por el
número establecido de cuatro dígitos. La norma genérica se complementa con uno o muchos documentos seccionales cada uno
de los cuales proporcionan un enfoque específico en un aspecto del tema o de la tecnología seleccionada. El usuario necesita,
como mínimo, el documento de diseño genérico, la sección de la tecnología elegida, y la descripción de ingeniería del producto
final.
A medida que cambia la tecnología se actualizarán las normas específicas de enfoque, o nuevas normas de enfoque añaden al
conjunto de documentos. El IPC invita a la entrada de la eficacia de la documentación y estimula la respuesta del usuario a través
de formularios “Propuestas de mejora” que se encuentra al final de cada documento.
 mayo 2003 IPC-2221A

Reconocimiento
Cualquier documento que implica una compleja tecnología atrae el material de un gran número de fuentes. Mientras que los
principales miembros del Grupo de Tareas IPC-2221 (D-31b) del Comité rígida placa de circuito impreso (D-30) se muestran a
continuación, no es posible incluir todas aquellas personas que colaboraron en la evolución de esta Norma. Para cada uno de ellos,
los miembros del IPC extienden su agradecimiento.
Comité rígida placa de Grupo de Tareas IPC- Enlace Técnico del
circuito impreso 2221 Consejo de Administración
Silla del IPC
C. Don Dupriest Lockheed Silla
Martin misiles y control de Lionel Fullwood WKK Nilesh S. Naik de Eagle
incendios Distribution Ltd. Circuits Inc.

Grupo de Tareas IPC-2221

Lanza A. Auer, Tyco Printed Circuit Gary M. Ferrari, CID +, Ferrari René R. Martínez, Northrop
Group Servicios Técnicos George Franck, Grumman
Stephen Bakke, CID, Alliant CID +, Raytheon E-Systems Brian C. McCrory, Testing
Techsystems Inc. Mahendra S. Gandhi, Northrop Laboratories Delsen
Frank Belisle, Hamilton Sundstrand Grumman Randy McNutt, Northrop Grumman
Marcos Bentlage, IBM Corporation, Hue T. Green, Martin Lockheed John H. Morton, CID, Lockheed
Robert J. Negro, Northrop Grumman espacio estratégico y misiles Ken Martin Corporation Bob Neves,
Corporation Greene, Siemens Energy & Microtek Laboratorios Benny Nilsson,
Gerald Leslie Bogert, Bechtel planta Automation Ericsson AB Steven M. Nolan, CID +,
de maquinaria, Inc. Michael R. Green, Martin Lockheed Silicon Graphics Computer System
John L. Bourque, CID, Shure Inc. espacio estratégico y misiles Dr. Randy R. Reed, Merix Corporación
Scott A. Bowles, Circuitos Sovereign Samy Hanna, AT & S Austria Kelly M. Schriver, Schriver
Inc. Technologie & System Richard P. consultores
Ronald J. Brock, NSWC - Grúa Hartley, CID, Hartley Empresas
Jeff Seekatz, Raytheon Company
Marcos Buechner William Hazen, Raytheon Company
Kenneth C. Selk, Northrop Grumman
Phillip E. Hinton, Hinton Ingeniería
Lewis Burnett, Honeywell Inc. Russell S. Shepherd, Microtek
'PLP'
Caso Byron, L-3 Communications Laboratorios
Michael Jouppi, Hombre térmica, Lowell Sherman, fuente de la defensa
Ignacio Chong, Celestica
Inc. Thomas E. Kemp Rockwell Centro Colón
International Inc.
Collins Frank N. Kimmey, CID +, Akikazu Shibata, Ph.D., Asociación de
Christine R. Coapman, Delphi Delco
Powerwave Technologies, Inc. circuito impreso JPCA-Japón Jeff
Electronics Sistemas Christopher
Narinder Kumar, CID, Solectron Shubrooks, Raytheon Company Mark
Conklin, Lockheed Martin
Invotronics Snow, BAE Systems Roger Su, L-3
Corporation David J. Corbett, centro
Clifford H. Lamson, CID +, Plexus Communications Ronald E.
de fuente de Defensa Columbus Brian
Technology Group Roger H. Landolt, Thompson, NSWC - Grúa Max E.
Crowley, Hewlett-Packard Company
Cookson Electronics
William C. Dieffenbacher, BAE Thorson, CID, Hewlett-Packard
Michael G. Lucas, CID, Raytheon
Systems Controles Gerhard Diehl, Company estiércol P. Tiet, Martin
Company
Alcatel SEL AG C. Don Dupriest, Wesley R. Malewicz, Siemens Lockheed espacio estratégico y misiles
Lockheed Martin misiles y control de Medical Systems Inc. Dewey Whittaker, Honeywell Inc.
incendios John Dusl, Lockheed Kenneth Manning, Raytheon David L. Wolf, Director de Análisis
Martin Theodore Edwards, Dynaco Company Technology, Inc.
Corp. Werner Engelmaier, Susan S. Mansilla, Robisan James V Yohe, CID, Yohe Servicios
Laboratory Inc. de Diseño
Engelmaier Associates, LC

en
IPC-2221A mayo 2003

Tabla de contenido
1 ALCANCE ............................................................... 1 17
4.1.2 Selección del material para las propiedades
1.1 Propósito ............................................................. 1 eléctricas .... 17
1.2 Jerarquía de documentación ............................... 1 4.1.3 Selección de materiales para Ambiental
1.3 Presentación ........................................................ 1 propiedades ...................................................... 17
4.2 Materiales de base dieléctricos (Incluyendo
1.4 Interpretación ...................................................... 1
Preimpregnados y adhesivos) ........................... 17
1.5 Definición de términos ....................................... 1
4.2.1 Preimpregnado capa de unión (preimpregnado) 17
1.6 Clasificación de Productos .................................. 1
4.2.2 adhesivos .......................................................... 17
1.6.1 Tipo de placa ...................................................... 1
4.2.3 Películas adhesivas u Hojas .............................. 19
1.6.2 Las clases de rendimiento ................................... 1
4.2.4 Adhesivos conductores de la electricidad ......... 19
1.6.3 Nivel producibilidad ............................................ 2
4.2.5 Térmicamente conductiva / eléctricamente
1.7 Cambios en el Nivel de revisión .......................... 2
Adhesivos aislante ............................................. 19
2 APLICABLEDOCUMENTOS ................................ 2
4.3 Materiales laminados .........................................20
2.1 IPC ...................................................................... 2
4.3.1 La pigmentación de color ...................................20
2.2 Normas conjuntas de la industria ....................... 3
4.3.2 Espesor dieléctrica / Espaciado ..........................20
2.3 Sociedad de Ingenieros Automotrices ................ 3 4.4 Los materiales conductores ............................... 20
2.4 Sociedad Americana para Pruebas y Materiales . 3 4.4.1 Revestimiento de cobre electrolítico ................. 20
2.5 laboratorios Underwriters ................................... 3 4.4.2 Los recubrimientos semiconductores ................ 20
2.6 IEEE ................................................................... 3 4.4.3 Revestimiento de cobre electrolítico ................. 20
2.7 ANSI .................................................................. 4 4.4.4 Oro platino ..........................................................20
3 REQUERIMIENTOS GENERALES ....................... 4 4.4.5 Niquelado ...........................................................22
3.1 información de jerarquía ..................................... 6 4.4.6 Estaño / Blindaje ................................................22
3.1.1 Orden de precedencia .......................................... 6 4.4.7 Solder Recubrimiento ........................................22
4.4.8 Otros recubrimientos metálicos para Edgeboard
3.2 Patrón de diseñó ................................................. 6
contactos ........................................................... 23
3.2.1 Requisitos del producto final ............................... 6
4.4.9 Metálico hoja / ....................................................23
3.2.2 Evaluación densidad ........................................... 6
4.4.10 Materiales de componentes electrónicos.............23
3.3 Esquema / diagrama lógico ................................. 6
4.5 Orgánica Protective Coatings .............................24
3.4 Lista de partes ..................................................... 6
4.5.1 Protectora de soldadura revestimientos (máscara de
3.5 Consideraciones requisito de la prueba .............. 7
soldadura)........................................................................ 24
3.5.1 Comprobabilidad Ensamble de circuito impreso 7
4.5.2 revestimientos de conformación .........................25
3.5.2 Las pruebas de exploración de límites ................. 8 4.5.3 Empañar Protective Coatings ..............................25
3.5.3 La preocupación de prueba funcional para la placa
de circuito impreso 4.6 Marcado y Leyendas ..........................................25
asambleas ........................................................... 8 4.6.1 Consideraciones ESD .........................................26
3.5.4 Las preocupaciones en circuito de prueba para la
5 PROPIEDADES mecánicos / físicos ................... 26
placa de circuito impreso
asambleas ......................................................... 10 5.1 Consideraciones de fabricación .........................26
3.5.5 Mecánico .......................................................... 12 5.1.1 Fabricación de la tarjeta desnuda ...................... 26
3.5.6 Eléctrico ........................................................... 12 5.2 Configuración del producto / Junta .....................26
3.6 Evaluación de la maquetación .......................... 13 5.2.1 Tipo de placa ..................................................... 26
3.6.1 Diseño de la placa Diseño ................................ 13 5.2.2 Tamaño de la placa ............................................26
3.6.2 Evaluación de viabilidad Densidad .................. 13 5.2.3 Geometrías de mesa (tamaño y forma) ..............26
3.7 Requisitos de desempeño ................................. 15 5.2.4 Inclinarse y girar .................................................27
5.2.5 Fuerza estructural................................................27
4 MATERIALES ....................................................... 17
4.1 Selección de materiales ..................................... 17 5.2.6 Compuestos (de Restricción-Core) Juntas .........27
4.1.1 Selección de materiales para resistencia estructural

iv
mayo 2003 IPC-2221A

5.2.7 Diseño de vibración ............................................ 29 7.2 Consideraciones disipación de calor ................. 49

5.3 Requisitos de montaje ....................................... 30 7.2.1 La disipación de calor de los componentes
5.3.1 Adjunto hardware mecánico .............................. 30 individuales ..................................................................... 50
5.3.2 Soporte parte ..................................................... 30 7.2.2 Consideraciones para la gestión térmica
disipadores de mesa ............................................50
5.3.3 Montaje y prueba ............................................... 30
7.2.3 Asamblea de disipadores de Juntas .....................50
5.4 Sistemas de acotación ........................................ 31 7.2.4 Consideraciones especiales de diseño para SMT
5.4.1 Dimensiones y tolerancias ................................. 31 disipadores de mesa ......................................... 52
7.3 Técnicas de Transferencia de Calor .................. 52
5.4.2 Componentes y la función de ubicación ............. 31
7.3.1 Coeficiente de expansión térmica (CTE)
5.4.3 Características de referencia ............................... 31 características .................................................. 52
6 PROPIEDADES ELECTRICAS .............................. 37 7.3.2 Térmico Transferir ......................................... 53
6.1 Consideraciones eléctricas ................................ 37 7.3.3 Térmico Pareo ................................................ 53
6.1.1 Rendimiento eléctrico ....................................... 37 7.4 Térmico diseño Fiabilidad .............................. 53
6.1.2 Consideraciones de distribución de alimentación .
8 Y PROBLEMAS DE MONTAJE DE COMPONENTES
37
55
6.1.3 Consideraciones sobre tipos de circuitos ........... 39
8.1 General Requisitos de la práctica ................... 55
6.2 Requisitos material conductor ............................ 40
8.1.1 Asamblea automática ....................................... 55
6.3 Liquidación eléctrica ......................................... 42
8.1.2 La colocación de componentes .......................... 55
6.3.1 B1-conductores internos ..................................... 42
8.1.3 Orientación ....................................................... 57
6.3.2 Los conductores B2-externo, sin recubrimiento,
8.1.4 Accesibilidad ................................................... 57
Mar
8.1.5 diseño de sobres ............................................... 57
Nivel a 3050 m [10.007 pies] ............................ 42
6.3.3 Los conductores B3-externo, sin recubrimiento, 8.1.6 Componente cuerpo de centrado ........................ 57
Over 8.1.7 Durante el montaje zonas conductoras .............. 57
3050 m [10.007 pies] ........................................ 42
6.3.4 Los conductores B4-externa, con Permanente 8.1.8 Espacios libres ................................................. 58
Revestimientos poliméricos (cualquier elevación) 8.1.9 Soporte físico ................................................... 58
........................................................................... 42
8.1.10 Disipación de calor .......................................... 59
6.3.5 A5-conductores externos, con el conforme de
Durante la Asamblea recubrimiento (cualquier 8.1.11 El alivio del estrés ............................................ 60
elevación) .......................................................... 43 8.2 Requisitos generales de conexión ..................... 60
6.3.6 Componente A6-externa de plomo / terminación, 8.2.1 A través del orificio ........................................... 60
sin revestir, nivel del mar hasta 3050 m
[10.007 pies] ..................................................... 43 8.2.2 Superficie montanosa ....................................... 60
6.3.7 A7-externa de componentes de plomo / 8.2.3 Asambleas mixtos ............................................ 61
terminación, 8.2.4 Consideraciones para soldar ............................. 61
con Conformal Coating (cualquier elevación) . 43
8.2.5 Conectores y Interconexiones .......................... 62
6.4 Controles de impedancia ................................... 43
8.2.6 fijación de hardware ......................................... 63
6.4.1 microcinta ........................................................... 44
8.2.7 refuerzos ........................................................... 64
6.4.2 Microstrip incrustado ........................................ 44
8.2.8 Terrenos en potenciales aplanada Ronda ......... 64
6.4.3 Propiedades de línea de cinta ............................ 44
8.2.9 terminales de soldar ......................................... 64
6.4.4 Propiedades asimétricas Stripline ...................... 46
8.2.10 ojetes ............................................ sesenta y cinco
6.4.5 Consideraciones de capacitancia ........................ 46
8.2.11 El cableado especial ...................... sesenta y cinco
6.4.6 Consideraciones de inductancia ......................... 47 8.2.12 Dispositivos termorretráctil .............................. 67
7 GESTIÓN TÉRMICA ..............................................48 8.2.13 Barra de bus ..................................................... 67
7.1 Mecanismos de refrigeración ............................ 48 8.2.14 Cable flexible ................................................... 67
7.1.1 Conducción ...................................................... 49 8.3 Requisitos agujero pasante ............................... 67
7.1.2 Radiación ......................................................... 49 8.3.1 Cables montados en orificios pasantes ............. 67
7.1.3 Convección ....................................................... 49 8.4 Requisitos estándar de montaje de superficie .. 71
7.1.4 Efectos de la altitud .......................................... 49 8.4.1 Componentes montaje en superficie con plomo 71

5
IPC-2221A mayo 2003

8.4.2 Flat-Pack Componentes ..................................... 71 11.2.2 La precisión y la escala .................................... 81

8.4.3 Terminación de la cinta de plomo .................... 72 11.2.3 Notas de diseño ................................................. 81
8.4.4 Terminación de plomo ronda ............................ 72 11.2.4 Técnicas-Disposición automatizada ................. 81
8.4.5 Enchufes componente de plomo ....................... 72 11.3 Requisitos de desviación ................................... 83
8.5 Fine Pitch SMT (Ordenadores) ........................ 72 11.4 Consideraciones herramienta fotográfica ......... 83
8.6 Die desnuda ...................................................... 73 11.4.1 Los archivos principales de obra ...................... 83
8.6.1 Bonos de alambre ............................................... 73 11.4.2 Cine Material de Base ...................................... 83
8.6.2 flip chip de ......................................................... 73 11.4.3 Recubrimiento resistente a la soldadura Phototools
83
8.6.3 Escala de chip .................................................... 73
8.7 Tape Automated Bonding................................... 73 12 SEGURO DE CALIDAD ................................... 83
8.8 Solderball ........................................................... 73 12.1 Cupones de pruebas de conformidad ..................83
9 Agujeros / interconexiones .................................. 73 12.2 Material de Aseguramiento de la Calidad ..........84
9.1 Requisitos generales para las tierras con agujeros .. 12.3 Las evaluaciones de conformidad ......................84
73 12.3.1 Cupón cantidad y ubicación ................................84
9.1.1 Requisitos de tierras .......................................... 73 12.3.2 La identificación de cupón .................................84
9.1.2 Requisitos anillo anular .................................... 73 12.3.3 Requisitos generales de descuento .....................84
9.1.3 Alivio térmico en Planes de conductores ........... 74 12.4 Diseño Cupón individual ....................................86
9.1.4 Terrenos en potenciales aplanada Ronda ............ 74 12.4.1 Cupón A y B o A / B (plateado agujero
Evaluación, el estrés térmico y la reanudación de
9.2 agujeros ............................................................. 75 la simulación) .....................................................86
9.2.1 Los agujeros no compatibles ............................. 75 12.4.2 Cupón C (Peel Strength) ....................................87
9.2.2 Taladros metalizados ......................................... 75 12.4.3 Cupón D (resistencia de interconexión y
9.2.3 Ubicación .......................................................... 76 Continuidad) .................................................... 87
9.2.4 Agujero Variación del patrón ............................. 76 12.4.4 Cupones E y H (Resistencia de aislamiento) ......88
9.2.5 tolerancias .......................................................... 76 12.4.5 Cupón de inscripción ...........................................89
9.2.6 Cantidad ............................................................ 77 12.4.6 Cupón G (resistencia a la soldadura de adherencia)
9.2.7 Espaciamiento de los agujeros adyacentes ........ 77 96
12.4.7 Cupón M (Surface Mount Soldabilidad -
9.2.8 Relación de aspecto ........................................... 77 Opcional) ..........................................................96
10 CARACTERÍSTICA GENERAL DEL CIRCUITO 12.4.8 Cupón N (Resistencia al pelado, montaje en
REQUISITOS ....................................................... 77 superficie
10.1 Características de conductores ........................... 77 Resistencia de la unión - Opcional para SMT) 96
10.1.1 Conductor de anchura y espesor ........................ 77 12.4.9 Cupón S (agujero Soldabilidad - Opcional) .......96
10.1.2 Liquidación eléctrica ......................................... 78 12.4.10 cupón T .............................................................96
10.1.3 enrutamiento conductor ..................................... 78 12.4.11 Cupón procesar Prueba de Control ....................96
10.1.4 El espaciamiento del conductor ........................ 78 12.4.12 Cupón X (Bending Flexibilidad y
10.1.5 chapado ladrones ............................................... 79 Resistencia, flexible Cableado Impreso) ...........96

10.2 Características de la tierra ................................. 79 Apéndice A ejemplo de un diseño Testabilidad

Lista de verificación ......................... 103
10.2.1 Los derechos de emisión de fabricación ............ 79
Apéndice B del conductor que conduce corriente
10.2.2 Tierras para montaje en superficie ..................... 79
La capacidad y la gestión térmica del
10.2.3 Puntos de prueba .............................................. 79 conductor ........................................... 104
10.2.4 Símbolos de orientación .................................... 79
10.3 Zonas conductoras grandes ............................... 79
Figuras
11 DOCUMENTACIÓN .............................................. 81
Figura 3-1 Tamaño del paquete y E / S Conde .........................7
11.1 herramientas especiales ..................................... 81 Figura 3-2 Tierra de prueba Área libre para piezas y Otro
11.2 Diseño ............................................................... 81 intrusiones ....................................................... 11
11.2.1 Visita ................................................................ 81 Figura 3-3 Probar Tierra Área Libre de piezas Tall ................ 11

6
mayo 2003 IPC-2221A

Figura 3-4 Sondeo de Tierras de prueba ............................. 11

Figura 3-5 Ejemplo de Superficie Útil de Cálculo, mm [en]
(Determinación Superficie útil incluye asignación
holgura para zona de borde a bordo conector, guías
de mesa, y extractor bordo.) ............................ 14
Figura 3-6 Placa de circuito impreso de evaluación Densidad ...
dieciséis
Figura 5-1 Tamaño ejemplo de placa de circuito impreso
Normalización, mm [en] ..................................... 28
Figura 5-2 Típica asimétrico Limitar a-Core
Configuración .................................................... 29

7
mayo 2003 IPC-2221A

Figura 5-3a multicapa Junta Core de metal con dos simétricas de Figura 8-12 Explicación previa configuración del chaflán ........63
cobre-invar-cobre Limitar a Cores (cuando los
aviones Cobre-Invar-cobre están conectados al Figura 8-13 Disposición Keying Típica .....................................63
orificio metalizado, utilice alivio térmico por la figura Figura 8-14 De dos partes del conector ...................................64
9-4) .................................................................... 29
Figura 8-15 Edge-Junta adaptador de conector ......................64
Figura Junta Core 5-3b Symmetrical Limitar a con
un cobre-invar-cobre Core Center ..................... 29 Figura 8-16 redonda o aplanada (Coined) Joint Lead
Figura 5-4 Ventajas de la tolerancia de posición Durante Descripción .......................................................
Tolerancia Bilateral, mm [en] ............................. 32 sesenta y cinco
Figura 5-4a Marco de referencia Referencia .......................... 32 Figura 8-17 Standoff Terminal de montaje, mm [en] ...............66

Figura 5-5A Ejemplo de Localización de un patrón de Figura 8-18 Configuración Dual Agujero para Interfacial y
Taladros metalizados, mm [en] ........................... 33 Terminal de capas intermedias montajes ........... 66
Figura 5-5b ejemplo de un patrón de Herramientas / Montaje
Agujeros, mm [en] .............................................. 33 Figura 8-19 Se aseguró el parcial conduce a través de orificios
Figura 5-5C Ejemplo de Localización de un modelo de conductor 68
Uso de Fiduciales, mm [en] ................................ 34
Figura 5-5D Ejemplo de placa de circuito impreso Perfil Ubicación Figura 8-20 Dual in-line package (DIP) Plomo Curvas ........... 68
y la tolerancia, mm [en] ....................................... 35 Figura 8-21 Soldadura de plomo en el radio de curvatura .......69
Figura 5-5E Ejemplo de un dibujo impreso a bordo
Utilizando dimensiones y tolerancias Figura 8-22 De dos componentes radiales de plomo-pines de
geométricas, mm [en] ......................................... 35 conexión 69
Figura 5-6 Requisitos de espacio fiduciales ................. 36 Figura 8-23 Dos radial-conductor para el montaje de
Figura 5-7 Fiduciales, mm ..................................................... 36 componentes,
Figura 5-8 Ejemplo de conector de la llave de la ranura mm [en] ............................................................. 69

Localización Figura 8-24 Menisco Despeje, mm [en] ..................................69

y la tolerancia, mm [en] ...................................... 37 Figura 8-25 “A” Can-radial con plomo de componentes,
mm [en] ............................................................. 69
Figura 6-1 Tensión / conceptos de distribución de tierra ....... 38
Figura 8-26 Perpendicular parte de montaje, mm [en] ............70
Figura 6-2 Única referencia del borde de enrutamiento ......... 39
Figura 8-27 -Packs planas y planas Quad-Packs ....................70
Figura 6-3 Distribución de circuitos ....................................... 39
Figura 8-28 Ejemplos de configuración de los cables de cinta
Figura 6-4 Conductor de espesor y ancho de Interno A través de orificios montado Flat-Pack ..............70
y capas externas ................................................ 41 Figura 8-29 Paquetes de power metal con Cumple
Figura 6-5 transmisión placa de circuito impreso Línea plomos ............................................................... 70
Construcción ...................................................... 45 Figura 8-30 Paquete Power Metal con Resilient
Figura 6-6 Capacitancia vs conductor Ancho y espaciadores ..................................................... 71
Grosor dieléctrico para Microstrip Lines, mm [en] 47 Figura 8-31 Paquete Power Metal con Noncompliant
Figura 6-7 Capacitancia vs conductor Ancho y plomos ............................................................... 71
Espaciado de líneas de cinta, mm [en] ............... 48
Figura 8-32 Ejemplos de Flat-Pack para montaje en superficie 72
Figura 6-8 Un solo conductor Crossover ............................... 48
Requisitos de espacio Figura 7-1 de equipamiento de Figura 8-33 Redondo o plomo Coined ................................... 72
los automática de componentes de Figura 8-34 Configuración de la cinta Conductores para planar
inserción a través de orificios de placa
impresa Tecnología Montadas en paquetes planos .............................72
Asambleas [en] .................................................. 51
Figura 8-35 Requisitos talón de montaje .................................72
Figura 7-2 Coeficiente relativa de expansión térmica
(CTE) Comparación ........................................... 54 Figura 9-1 Ejemplos de formas de tierra Modificados ............74
Figura 8-1 Orientación componente para Límites
Figura 9-2 El anillo anular externa .........................................74
y / o aplicaciones de soldadura por ola ............... 57
Figura 9-3 El anillo anular interno ..........................................74
Figura 8-2 Componente cuerpo de centrado ......................... 58
Figura 9-4 Alivio térmica típica en Planes ............................. 75
Figura 8-3 Axial-Plomo componente montado sobre
Figura 10-1 Ejemplo de Conductor Beef-Up o
conductores ....................................................... 58
Del cuello hacia abajo .........................................78
Figura 8-4 Liquidación Junta no recubierto ........................... 59 Figura 10-2 Optimización conductor entre las tierras ..............79
Figura 8-5 Abrazado Axial-Plomo Componente .... 59 Figura 10-3 Características del conductor grabadas ...............80
Figura 8-6 ligado por adhesivo Axial-Plomo Componente .. 59
Figura 11-1 Diagrama de flujo Impreso Diseño de la placa /
Figura 8-7 Montaje con pies o separadores ......................... 59
Secuencia de fabricación ....................................82
Figura 8-8 Ejemplos de disipación de calor ........................... 60
Figura 8-9 Las curvas de plomo ........................................... 61 Figura 11-2 Visualización Junta multicapa ..............................83

Figura 8-10 Configuraciones de plomo típicos ........................ 61 Figura 11-3 Resistente a la soldadura de Windows .................83

Figura 8-11 borde de placa tolerancing ................................... 63 Figura 12-1 Localización de prueba Circuitos ..........................85

VLL
IPC-2221A mayo 2003

Figura 12-2 cupones de prueba A y B, mm [en] ........................ 87

Tabla 5-2 Límites típicos equipos de montaje .......................... 31
Figura 12-3 cupones de prueba A y B (Conductor
Tabla 6-1 Electrical Espacio conductor ................................... 43
Detalle) mm, [en] .............................................. 88
Tabla 6-2 Típica Relativa constante dieléctrica a granel
Figura 12-4 Prueba Cupón A / B, mm [en] ................................ 89
Junta de los materiales ......................................... 45
Figura 12-5 Prueba Cupón A / B (Detalle Conductor),
Tabla 7-1 Efectos del Tipo de material sobre la conducción ... 49
mm [en] .............................................................. 90 Tabla 7-2 Calificaciones de emisividad para ciertos materiales 49
Figura 12-6 Cupón C, capas externas solamente, mm [en] ....... 90 Tabla 7-3 Preferencias Junta disipador de calor ..................... 52
Figura 12-7 Prueba Cupón D, mm [en] ..................................... 91 Tabla 7-4 Fiabilidad comparativo matriz de componentes
Figura 12-8 Ejemplo de una 10 capa de Cupón D, Modificado El plomo / Accesorio Terminación .......................... 53
Incluir a Ciegos y vías enterradas ....................... 93 Tabla 9-1 La fabricación estándar mínimo
Figura 12-9 Prueba Cupón D para Control de Procesos de 4 Asignación de Tierras de interconexión ................. 74
tablas de capa .................................................... 94 Tabla 9-2 Anillos anulares (mínimo) ....................................... 74
Figura 12-10 Cupón E, mm .................................................... 94 Tabla 9-3 Tamaño mínimo agujero perforado por vías enterradas
Figura 12-11 Cupón Opcional H, mm [en] ............................... 95 76
Figura 12-12 Ejemplos de patrones de peine ......................... 95 Tabla 9-4 Tamaño mínimo agujero perforado para Ciegos Vias
Figura 12-13 Patrón de “Y” para Chip Componente 76
Patrón de prueba Limpieza ................................ 96 Tabla 9-5 Ubicación mínimo agujero Tolerancia, dtp .............. 76
Figura 12-14 Cupón de prueba F, mm [en] ............................. 97 Tabla 10-1 capa interior de papel de aluminio de espesor Después
Figura 12-15 Prueba Cupón R, mm [en] ................................. 98 Tratamiento ........................................................... 77
Figura 12-16 El peor de los caso del agujero / Relación Tierra 98 Tabla 10-2 Externos del conductor Espesor después de la siembra
Figura 12-17 muestra de ensayo G, protectora de soldadura 78
adhesiva, Tabla 10-3 conductor Ancho Tolerancias para 0,046 mm
mm [en] .............................................................. 99
[0,00181 in] Copper .............................................. 78
Figura 12-18 Prueba Cupón M para montaje en superficie
Soldabilidad Testing, mm [en] ............................. 99 Tabla 12-1 Requisitos cupón de frecuencia ............................. 85
Figura Cupón 12-19 Prueba N, Bond superficie de montaje Tabla B-1 Muestras de prueba .............................................. 106
La fuerza y la resistencia al pelado, mm [en] .... 100
Figura 12-20 Prueba Cupón S, mm [en] ................................... 100
Figura 12-21 Path sistemática para la aplicación de
Control Estadístico de Procesos (SPC) ........... 101
Figura 12-22 Prueba Cupón X, mm [en] .............................. 102
Figura 12-23 Test de doblado ............................................. 102
Figura B-1 Diseño gráfico original ..................................... 104
Figura B-2 Gráfico IPC 2221A conductor externo ............. 106
Figura B-3 Espesor del tablero ......................................... 106
Figura B-4 material de la tabla .......................................... 107
Figura B-5 Aire / Vacío Medio Ambiente ........................... 107
Mesas
Tabla 3-1 Diseño de PCB / Rendimiento de relaciones de
intercambio Lista de verificación ................................................... 4
Tabla 3-2 Áreas componente de la red ................................. 15
Tabla 4-1 Las propiedades típicas del Común dieléctrica
materiales ............................................................ 18
Tabla 4-2 Propiedades medioambientales de los Comunes
Materiales dieléctricos ......................................... 18
Tabla 4-3 Acabado final, la superficie de galjanoplastia
Revestimiento
Requisitos de espesor ........................................... 21
Tabla 4-4 Chapado en oro Usos ............................................ 22
Tabla 4-5 Requisitos lámina de cobre / Film ........................... 23
Tabla 4-6 Los sustratos metálicos básicos ............................. 23
Tabla 4-7 Recubrimiento Funcionalidad ................................. 26
Tabla 5-1 Consideraciones de fabricación .............................. 27

viii
 mayo 2003 IPC-2221A

Norma genérica sobre Impreso Diseño de la placa

1 ALCANCE 1.3 Presentación Todas las dimensiones y tolerancias en

Esta norma establece los requisitos genéricos para el diseño esta norma se expresan en unidades de disco duro SI
de placas de circuito impreso orgánicos y otras formas de (métricas) y las unidades entre paréntesis suaves imperiales
montaje de componentes o estructuras de interconexión. Los (pulgadas). Se espera que los usuarios de esta y las
materiales orgánicos pueden ser homogéneos, reforzada, o se correspondientes especificaciones de desempeño y
utiliza en combinación con materiales inorgánicos; las capacitación para utilizar las dimensiones métricas.
interconexiones pueden ser individuales, dobles, o de varias
capas. 1.4 Interpretación '' Shall, '' la forma imperativa del verbo,
se usa en todo este estándar cada vez que un requisito se
1.1 Propósito Los requisitos contenidos en el presente
pretende expresar una disposición que es obligatorio. La
documento están destinadas a establecer principios y
desviación de un requisito '' debe '' puede ser considerada si
recomendaciones de diseño que deben utilizarse en
los datos se suministra suficiente para justificar la
conjunción con los requisitos detallados de un estándar en
excepción.
sección estructura de interconexión específico (véase 1.2)
para producir diseños detallados destinados para montar y Las palabras '' debe '' y '' mayo '' se utilizan siempre que sea
conectar componentes pasivos y activos. Esta norma no necesario para expresar disposiciones no obligatorias. '' Will
está destinado para su uso como una especificación de '' se utiliza para expresar una declaración de propósito.
rendimiento para las placas terminadas ni como un Para ayudar al lector, la palabra '' deberá '' se presenta en
documento de aceptación de conjuntos electrónicos. Para negrita.
los requisitos de aceptabilidad de conjuntos electrónicos,
ver IPC / EIA-J-STD-001 y IPC-A-610. 1.5 Definición de términos La definición de todos los
términos utilizados en el presente documento será el
Los componentes pueden ser a través de hoyos, montaje en
especificado en IPC-T-50.
superficie, de paso fino, pitch ultra-fino, matriz de montaje o
troquel desnudo sin embalar. Los materiales pueden ser 1.6 Clasificación de Productos Esta norma reconoce que
cualquier combinación capaz de realizar la función física, los circuitos impresos rígidos y los circuitos impresos están
térmica, del medio ambiente, y electrónicos. sujetos a las clasificaciones de uso previsto producto final.
1.2 Jerarquía documentación Esta norma identifica los Clasificación de producibilidad se relaciona con la
principios genéricos de diseño físico, y se complementa con complejidad del diseño y la precisión necesaria para
diversos documentos que proporcionan detalles producir la placa de circuito impreso en particular o conjunto
seccionales y centrarse más en aspectos específicos de la de placa impresa.
tecnología de placa de circuito impreso. Los ejemplos son: Cualquier nivel producibilidad o producibilidad característica
de diseño se pueden aplicar a cualquier categoría del equipo
IPC-2222 rígido diseño de la estructura orgánica placa de
del producto final. Por lo tanto, un producto de alta fiabilidad
circuito impreso IPC-2223 diseño de la estructura placa de
designado como Clase '' 3 '' (véase 1.6.2), podría requerir
circuito impreso flexible IPC-2224 orgánico, formato de
nivel '' A '' la complejidad del diseño (producibilidad
tarjeta de PC, placa de circuito impreso diseño de la
preferida) para muchos de los atributos de la placa de circuito
estructura
impreso o conjunto de placa impresa ( ver 1.6.3).
IPC-2225 orgánico, MCM-L, placa de circuito impreso
diseño de la estructura 1.6.1 Tipo de placa Esta norma proporciona información de
IPC-2226 de alta densidad de interconexión (IDH) diseño de diseño para diferentes tipos de mesa. tipos de mesa varían
la estructura por la tecnología y por lo tanto se clasifican en las
IPC-2227 Dispositivos pasivos embebidos impresos diseño seccionales de diseño.
de la placa (en proceso)
1.6.2 Las clases de rendimiento Tres clases de productos
La lista es un resumen parcial y no es de por sí una parte de
finales generales se han establecido para reflejar aumentos
esta norma genérica. Los documentos son una parte de la
progresivos en la sofisticación, los requisitos de
PCB Diseño conjunto de documentos que se identifica como
rendimiento funcional y frecuencia de ensayo / inspección.
IPC-2220. El número de IPC-2220 es de solicitar únicamente
Se debe reconocer que puede haber una superposición de
propósitos e incluirá todos los documentos que forman parte
equipo entre las clases. El usuario placa de circuito impreso
del conjunto, ya sea en libertad o formato de propuesta en
tiene la responsabilidad de determinar la clase a la que
proceso en el momento de realizar el pedido.
pertenece el producto. El contrato deberá especificar la clase

1
IPC-2221A mayo 2003

de potencia requerida e indicar las excepciones a de placa impresa.

parámetros específicos, según corresponda. 1.7 Nivel de revisión Cambios Los cambios realizados en
Clase 1 General Electronic productos incluye productos de esta revisión del IPC-2221 se indican en todo momento por
consumo, algunos informáticos y periféricos informáticos, grayshading de la subsección (s) relevante. Cambios a una
así como equipos militares en general adecuado para figura o tabla se indican mediante gris-shading de la figura o
aplicaciones en las imperfecciones cosméticas no son tabla de cabecera.
importantes y los requisitos principales es la función de la 2 DOCUMENTOS APLICABLES
placa de circuito impreso completado o placa impresa. Los siguientes documentos forman una parte de este
Clase 2 Dedicado Servicio electrónico de productos incluye documento en la medida especificada en el presente
equipos de comunicaciones, equipos de oficina sofisticado, documento. Si un conflicto de requisitos existe entre el IPC-
instrumentos y equipos militares, donde se requiere un alto 2221 y los que se enumeran a continuación, IPC-2221 tiene
rendimiento y larga duración, y para el cual se desea la prioridad.
continuidad del servicio, pero no es crítico. se permiten
2.1 IPC1
ciertas imperfecciones cosméticas.
Clase 3 Alta fiabilidad productos electrónicos incluyen el Patrón IPC-A-22 UL Prueba de Reconocimiento
equipo para los productos comerciales y militares, donde el
mantenimiento o cumplimiento de la demanda es crítica. IPC-A-43-Ten capa de múltiples capas de ilustraciones
tiempo muerto del equipo no puede ser tolerada, y debe
funcionar cuando sea necesario, como para los elementos de IPC-A-47 Compuesto Patrón de prueba de diez Capa
soporte vital, o sistemas de armas críticos. placas de circuito
impreso y los circuitos impresos de esta clase son adecuados herramienta fotográfica
para aplicaciones donde se requieren altos niveles de IPC-T-50 Términos y Definiciones para Interconexión y
garantía y el servicio es esencial. Empaquetado de Circuitos Electrónicos

1.6.3 Nivel producibilidad Cuando sea apropiado este

IPC-CF-152 compuesto metálico especificación material para
estándar proporcionará tres niveles de diseño de
placas de circuitos impresos
producibilidad de características, tolerancias, mediciones,
montaje, pruebas de finalización o la verificación del proceso IPC-D-279 Instrucciones de diseño para fiable tecnología de
de fabricación que reflejan aumentos progresivos en la montaje superficial impresos ensamblajes de placas
sofisticación de las herramientas, materiales o el
procesamiento y, por lo tanto, los aumentos progresivos en Directrices IPC-D-310 para la herramienta fotográfica
coste de fabricación. Estos niveles son: Generación y Técnicas de Medición

Nivel Nivel A Diseño general producibilidad IPC-D-317 Guías de Diseño para montaje para la electrónica,
Preferida B Diseño Moderado producibilidad- utilizando técnicas de alta velocidad
Standard nivel C de alta Diseño producibilidad-
Reducido Directrices IPC-D-322 para la selección de Cableado Impreso
Los niveles de producibilidad no son para ser interpretados Junta Tamaños Usando panel estándar Tamaños
como un requisito de diseño, pero un método de
Requisitos de documentación IPC-D-325 para Circuitos
comunicación el grado de dificultad de una característica de
entre las instalaciones de diseño y fabricación / montaje. El Impresos
uso de un nivel de una característica específica no quiere
Manual de Guía de la CIP-D-330 Diseño
decir que otras características deben ser del mismo nivel. La
selección debe basarse siempre en la necesidad mínimo, al Formato IPC-D-356 Bare Sustrato de datos de pruebas
tiempo que reconoce que los requerimientos de precisión, eléctricas
rendimiento, densidad patrón conductor, equipos, montaje y
pruebas determinan el nivel de diseño producibilidad. Los IPC-D-422 Guía de Diseño para ajuste a presión rígido
números que aparecen dentro de las numerosas mesas son impresos del placas posteriores
para ser utilizado como una guía para determinar cuál es el
nivel de producibilidad será para cualquier función. El Manual IPC-TM-650 Métodos de prueba2
requisito específico para cualquier característica que debe ser Método 2.4.22C 06/99 arco y torsión
controlado en el producto final se especificará en el dibujo
maestro de la placa de circuito impreso o el plano de conjunto Montaje IPC-CM-770 Impreso Junta de componentes

1 [Link] de IPC-TM-650 de suscripción y en el sitio web del IPC

2 Corriente y revisado IPC Métodos de prueba están disponibles a través ([Link]/html/[Link]).

2
 mayo 2003 IPC-2221A

IPC-SM-780 Envasado de componentes y comunicadas con Circuitos Impresos

énfasis en la superficie de montaje
IPC-6012 Calificación y Especificación de funcionamiento de
IPC-SM-782 de montaje en superficie Diseño y Land Pattern Circuitos Impresos rígidos
Estándar Diseño y Proceso de Montaje IPC-7095 Implementación de
BGA
Directrices IPC-SM-785 para Pruebas aceleradas de
IPC-9701 Métodos de ensayo de rendimiento y requisitos de
Fiabilidad de Montaje en superficie Soldadura Adjuntos
calificación para Montaje en superficie Soldadura Adjuntos
Directrices IPC-MC-790 para la utilización del módulo
IPC-9252 Directrices y Requisitos para la prueba eléctrica de
multichip Tecnología
Circuitos Impresos están ocupados,
IPC-CC-830 Calificación y rendimiento de aislamiento
eléctrico compuesto de placas de circuitos impresos SMC-TR-001 Introducción a la cinta de unión automática Fine
IPC-SM-840 Capacitación y Rendimiento de Revestimientos Pitch Tecnología
poliméricos Permanente (máscara de soldadura) para
2.2 Normas conjuntas de la industria3
Circuitos Impresos
J-STD-001 Requisitos para Soldado Eléctricos y
IPC-2141 Controlled placas de circuito de impedancia y alta
Electrónicos Asambleas
velocidad Lógica Diseño

Requisitos genéricos IPC-2511 para la aplicación del Las pruebas de soldabilidad J-STD-003 para Circuitos
Impresos
producto de fabricación Descripción de datos y metodología
de transferencia Requisitos J-STD-005 para pastas de soldadura

IPC-2513 Métodos de gráfico por datos de fabricación J-STD-006 Requisitos para el grado electrónico para soldar
Descripción aleaciones y fundentes y soldaduras no-fundente sólido
para aplicaciones electrónicas para soldar
IPC-2514 Impreso Junta de fabricación de datos Descripción

IPC-2515 Bare Junta de datos del producto Pruebas J-STD-012 Aplicación de flip chip y Chip Tecnología Escala
Eléctricas Descripción
J-STD-013 Implementación de Ball Grid Arrays y Otros
IPC-2516 fabricación de placas de ensamblado del producto Tecnología de Alta Densidad

Descripción IPC-2518 Lista de piezas de datos del producto 2.3 Sociedad de Ingenieros Automotrices4 SAE-AMS-QQ-

IPC-2615 Printed dimensiones y tolerancias de mesa A-250 La aleación de aluminio, la placa y la hoja de SAE-

Especificación IPC-4101 para materiales base para Circuitos AMS-QQ-N-290 Níquel (Electrolíticamente)
Impresos rígidos y multicapa 2.4 Sociedad Americana para Pruebas y Materiales5
IPC-4202 flexible dieléctricos Base para uso en Circuitos ASTM-B-152 la hoja de cobre, de Gaza y laminado Bar
impresos flexibles
ASTM-B-488 Especificación estándar para Electrolíticamente
IPC-4203 recubierta de adhesivo dieléctricas películas para recubrimientos de oro de Ingeniería Uso
uso como portadas para Flexible Printed Wiring y unión
películas flexibles ASTM-B-579 Especificación Estándar para
Electrolíticamente revestimiento de estaño-plomo de la
IPC-4204 flexibles blindadas dieléctricos para uso en
aleación (Solder Plate)
fabricación de Circuitos impresos flexibles

Especificación IPC-4552 de Níquel / oro de la inmersión 2.5 laboratorios Underwriters6

(ENIG) Revestimiento de placas de circuito impreso UL-746E estándar materiales poliméricos, material utilizado
IPC-4562 hoja de metal para aplicaciones de cableado en placas de circuitos impresos
impreso
2.6 IEEE7
IPC-6011 Especificación de funcionamiento genérico para
IEEE 1149.1 prueba estándar de puerto de acceso y

3 [Link] 6 [Link]
4 [Link] 7 [Link]
5 [Link]

3
IPC-2221A mayo 2003

Arquitectura Scan Delimitación lista de verificación compensación (ver Tabla 3-1) identifica
2.7 ANSI8 el efecto probable de cambio de cada una de las
ANSI / EIA 471 de símbolos y etiquetas para Dispositivos características físicas o materiales. Los elementos de la lista
Sensibles de verificación es necesario considerar si es necesario
cambiar una característica física o material de una de las
3 REQUERIMIENTOS GENERALES reglas establecidas. El costo también puede verse afectada
La información contenida en esta sección se describen los por estos parámetros, así como los de la Tabla 5-1.
parámetros generales a ser considerados por todas las Como leer Tabla 3-1: Como un ejemplo, la primera fila de la
disciplinas antes y durante el ciclo de diseño. tabla indica que si se aumenta el espesor dieléctrico a tierra,
El diseño de las características físicas y la selección de los la diafonía lateral también aumenta y el rendimiento
materiales para una placa de circuito impreso implica resultante de la PCB se degrada (porque diafonía lateral no es
equilibrar el rendimiento eléctrico, mecánico y térmico así una propiedad deseada).
como la fiabilidad, la fabricación y el costo de la junta. La

Tabla 3-1 Lista de comprobación de relaciones de intercambio de PCB Diseño / Rendimiento

Rendimiento
Eléctrico Clase Características de diseño impacto si se incrementa
(EP) Rendimiento
mecánica (MP)
Fiabilidad (R) Parámetro de Resultando rendimiento o
Manufacturability / rendimiento es: la fiabilidad es:
Rendimiento (M / Actuación Aumentad Disminució
Característica de diseño Parámetro o n Mejorado Degradado
Y)
Espesor dieléctrica a tierra EP La diafonía lateral X X
EP La diafonía Vertical X X

EP Característica X Driven Design

Impedancia
MP Tamaño físico / Peso X X
Espaciado entre líneas EP La diafonía lateral X X
EP La diafonía Vertical X X

MP Tamaño físico / Peso X X

MI Aislamiento Eléctrico X X
Longitud de la línea EP La diafonía lateral X X
acoplada
EP La diafonía Vertical X X
Ancho de línea EP La diafonía lateral X X
EP La diafonía Vertical X X

EP Característica X Driven Design

Impedancia
MP Tamaño físico / Peso X Driven Design
R Integridad de la señal del X X
conductor
MI La continuidad eléctrica X X
Grosor de la línea EP La diafonía lateral X X

R Integridad de la señal del X X

conductor
Vertical espacios entre EP La diafonía Vertical X X
líneas
Zo de PCB vs. Zo de
Device EP reflexiones X X

Distancia entre Via

Paredes R Aislamiento Eléctrico X X

Anillo anular (captura y

tierra objetivo a través de) MI producibilidad X X
Capa de señal Cantidad
MP Tamaño físico / Peso X X
Capa-a-capa
MI Registro X X

8 [Link]

4
 mayo 2003 IPC-2221A

Rendimiento
Eléctrico Clase Características de diseño impacto si se incrementa
(EP) Rendimiento
mecánica (MP)
Fiabilidad (R) Parámetro de Resultando rendimiento o
Manufacturability / rendimiento es: la fiabilidad es:
Rendimiento (M / Actuación Aumentad Disminució
Característica de diseño Parámetro o n Mejorado Degradado
Y)
Componente I / O Paso MP Tamaño físico / Peso X X
Grosor de la placa
R A través de Integridad X X
MI Via Revestimiento Espesor X X
Revestimiento de cobre de
espesor R A través de Integridad X X
Relación de aspecto
R A través de Integridad X X
MI producibilidad X X
Overplate (sólo Níquel -
Kevlar) R A través de Integridad X X
Via Diámetro
MI Via Revestimiento Espesor X X
R A través de Integridad X X
Laminado Espesor (Core) EP La diafonía lateral X X
EP La diafonía Vertical X X

EP Característica X Driven Design

Impedancia
MP Tamaño físico / Peso X X

R A través de Integridad X X
MP planitud de Estabilidad X X
Preimpregnado Espesor EP La diafonía lateral X X
(Core) EP La diafonía Vertical X X

EP Característica X Driven Design

Impedancia
EP Tamaño físico / Peso X X

R A través de Integridad X X
Constante dieléctrica EP reflexiones X X

EP Característica X Driven Design

Impedancia
EP velocidad de señal X Driven Design
CTE (fuera de plano) R A través de Integridad X X
CTE (en el plano) Soldadura conjunta
R Integridad X X
R Integridad de la señal del X X
conductor
resina Tg
R A través de Integridad X X
PTH junta de soldadura
R Integridad X X
La ductilidad del cobre
R A través de Integridad X X
R Integridad de la señal del X X
conductor
Componente Tierra
Fuerza de cobre Peel R Adhesión al dieléctrico X X
Estabilidad dimensional
MI Capa-a-capa X X
Registro
Flujo de resina MI PTP Resina huecos X X

Rigidez MP Módulo de flexión X Driven Design

Contenido volátil MI PTP Resina huecos X X

5
 IPC-2221A mayo 2003

3.1 información de jerarquía lo que respecta a las limitaciones del equipo de fabricación.
-flexibilidad (flexión) Requisitos-
3.1.1 Orden de precedencia, en el caso de cualquier
eléctrico / electrónico
conflicto en el desarrollo de nuevos diseños, el siguiente -Requisitos de desempeño
orden de precedencia prevalecerá:
• consideraciones de sensibilidad ESD.
1. El contrato de adquisición. 3.2.1 Requisitos de fin de producto Los requisitos para el
2. El dibujo principal o plano de montaje (complementado producto final se conocerá antes del diseño de puesta en
por una lista de desviación aprobado, si procede). marcha. Los requisitos de mantenimiento y facilidad de
3. Este estándar. mantenimiento son factores importantes que deben
4. Otros documentos aplicables. abordarse durante la fase de diseño. Con frecuencia, estos
factores afectan el diseño y el conductor de enrutamiento.
3.2 Disposición de diseño El proceso de generación de
diseño debe incluir una revisión del diseño formal de 3.2.2 Densidad Evaluación Una amplia variedad de
detalles de diseño por tantas disciplinas afectados dentro de materiales y procesos se han utilizado para crear sustratos
la empresa como sea posible, incluyendo la fabricación, para la electrónica en el último medio siglo, de circuitos
montaje y pruebas. La aprobación de la disposición de los impresos tradicionales hechos a partir de resinas (es decir,
representantes de las disciplinas afectadas se asegurará de epoxi), refuerzos (por ejemplo, tela de vidrio o papel), y
que estos factores relacionados con la producción han lámina metálica ( es decir, cobre), a la cerámica metalizados
tenido en cuenta en el diseño. por diversas técnicas de película fina y gruesa. Sin embargo,
todos ellos comparten un atributo común; ellos deben
El éxito o el fracaso de un diseño de la estructura de
enrutar señales a través de conductores.
interconexión depende de muchas consideraciones
relacionadas entre sí. Desde un punto de vista de la utilización También hay límites a la cantidad de enrutamiento cada uno
del producto final, el impacto en el diseño de los siguientes puede acomodar. Los factores que definen los límites de su
parámetros típicos debe ser considerado. capacidad de enrutamiento del cable como sustrato son:
• condiciones ambientales equipos, tales como la • Pitch / distancia entre vías o agujeros en el sustrato.
temperatura ambiente, el calor generado por los • Número de hilos que pueden ser enviados entre esas vías.
componentes, ventilación, golpes y vibraciones.
• Número de capas de señal requerido.
• Si un conjunto es ser mantenible y reparable, se debe Además, los métodos de producción de vías ciegas y
prestar atención a la densidad del componente / circuito, la enterradas pueden facilitar el encaminamiento al ocupar
selección de materiales de junta / revestimiento de selectivamente canales de enrutamiento. Vias que se enrutan
conformación, y la colocación de componentes para la completamente a través de la placa de circuito impreso se
accesibilidad. oponen a cualquier uso de ese espacio para el
• interfaz de instalación que pueden afectar el tamaño y encaminamiento en todas las capas conductoras.
ubicación de los agujeros de montaje, ubicaciones de los
Estos factores se pueden combinar para crear una ecuación
conectores, limitaciones de protrusión de plomo, la
que define la capacidad de enrutamiento del cable de una
colocación de parte, y la colocación de los soportes y otro
tecnología. En el pasado, la mayoría de los componentes
hardware.
tenían terminaciones a lo largo de la periferia en dos o más
• Requisitos de prueba / Localización de Fallas que pueden lados. Sin embargo componentes de la matriz área son más
afectar a la colocación de componentes, el encaminamiento espacio conservador y permiten I gruesa / O lanza para ser
del conductor, asignación de contactos del conector, etc. utilizado (véase la figura 3-1).
• asignaciones de proceso tales como la compensación de
3.3 El diagrama lógico Diagrama esquemático / inicial
grabado factor de anchuras de conductor, separaciones, la
esquemática / lógica designa las funciones eléctricas y la
fabricación de la tierra, etc. (véase la sección 5 y la Sección
interconectividad que se deben proporcionar para el
9).
diseñador de la placa de circuito impreso y su montaje. Este
• limitaciones de fabricación tales como las características esquema debería definir, cuando los requisitos de áreas de
mínimas de grabado al agua fuerte, espesor mínimo de disposición de circuito aplicables, crítico, los requisitos de
recubrimiento, la forma y tamaño del tablero, etc. protección, de puesta a tierra y de distribución de energía, la
• Recubrimiento y requisitos de marcado. asignación de puntos de prueba, y cualesquiera ubicaciones
• técnica de montaje utilizado, tal como la superficie de de los conectores de entrada / salida preasignadas.
montaje, a través del agujero, y se mezcla. información esquemática se puede generar como copia dura
• clase de potencia Junta (véase 1.6.2). o datos informáticos (manualmente o automatizados).
• Selección de materiales (véase la Sección 4).
3.4 Lista de piezas una lista de partes es una tabulación de
• Producibilidad del conjunto de placa de circuito impreso en
las piezas y materiales utilizados en la construcción de un

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 mayo 2003 IPC-2221A

conjunto de placa impresa. Todas las piezas y materiales

identificables producto final deberán ser identificados en la
lista de piezas o en el campo del dibujo. Quedan excluidos
los materiales utilizados en el proceso de fabricación, pero
puede incluir información de referencia; es decir, las
especificaciones pertinentes para la fabricación del conjunto
y referencia al diagrama esquemático / lógica.

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 IPC-2221A mayo 2003

Todas las partes mecánicas que aparecen en el ensamblaje lugares donde sea posible. El concepto y requisitos de prueba

[0.039 in] [0.20 en] [0.394 in] [0.591 in] [0.787 in]
Empaquetar o morir Edge
Figura 3-1 Tamaño de paquete y I / O Count
pictórica se les asignará un número de orden que deberá deben detección económicamente facilitatethe, el aislamiento
coincidir con el número de artículo asignado en la lista de y la corrección de los fallos de la verificación del diseño,
piezas. fabricación y apoyo sobre el terreno del ciclo de vida del
Los componentes eléctricos, tales como condensadores, conjunto de la placa impresa.
resistencias, fusibles, circuitos integrados, transistores, etc.,
se asignarán designadores de referencia, (Ex. C5, CR2, F1, 3.5.1 Ensamble de circuito impreso Comprobabilidad
R15, U2, etc.). Asignación de designadores de referencia Diseño de un conjunto de placa impresa para la capacidad
eléctricos será el mismo que (juego) esas tareas asignadas a de prueba normalmente implica cuestiones capacidad de
los mismos componentes en el diagrama lógico / prueba de nivel de sistemas. En la mayoría de las
esquemática. aplicaciones, existen requisitos de nivel de sistema de
Es aconsejable grupo como elementos; por ejemplo, aislamiento de fallas y recuperación, tales como tiempo
resistencias, condensadores, circuitos integrados, etc., en una medio de reparación, por ciento el tiempo, operar a través de
especie de orden ascendente o numérica. fallas individuales, y el tiempo máximo de reparar. Para
cumplir los requisitos contractuales, el diseño del sistema
La lista de piezas puede ser escrita a mano, a máquina
puede incluir características la capacidad de prueba, y
manualmente en un formato estándar, o generado por
muchas veces estas mismas características se pueden
ordenador.
utilizar para aumentar la capacidad de prueba en el nivel de
3.5 Consideraciones requisito de la prueba Normalmente, conjunto de placa impresa. La filosofía de la capacidad de
antes de iniciar un diseño, una reunión de revisión la prueba conjunto de placa impresa también tiene que ser
capacidad de prueba debe mantenerse con la fabricación, compatible con los planes generales de interacción con
montaje y pruebas. preocupaciones capacidad de prueba, otros, prueba y mantenimiento para el contrato. Los
tales como la visibilidad de circuito, la densidad, el probadores de la fábrica para ser utilizados, cómo se
funcionamiento, capacidad de control de circuito, la planifica la integración y prueba, cuando los circuitos
partición, y los requisitos de prueba especiales y impresos son de conformación recubierto, las capacidades
especificaciones se discuten como parte de la estrategia de de depósito y la prueba de campo del equipo y el nivel de
prueba. Véase el Apéndice A para una lista de criterios de habilidad personal, son todos factores que deben ser
diseño para la capacidad de prueba. considerados en el desarrollo de la estrategia de prueba
Durante la reunión de revisión del diseño de la capacidad de conjunto de la placa impresa. La filosofía de prueba puede
prueba, se establecen conceptos de herramientas, y se toman ser diferente para diferentes fases del programa. Por
determinaciones en cuanto a la herramienta de costo más ejemplo, la primera unidad de la filosofía de depuración
eficaz contra las condiciones concepto de diseño de la placa. puede ser muy diferente de la filosofía de prueba para los
Durante el proceso de diseño, cambio de una placa de circuito repuestos cuando ya se han enviado todos los sistemas.
que impactan el programa de prueba o la herramienta de Antes de que comience el diseño de PCB, los requisitos para
prueba, deben ser reportados inmediatamente a las personas las funciones de la capacidad de prueba del sistema deben ser
adecuadas para la determinación de la mejor compromiso. El presentados en la revisión del diseño conceptual. Estos
concepto de prueba debe desarrollar enfoques que pueden requisitos y los requisitos derivados deben ser divididos hacia
comprobar la junta de problemas, y también detectar fallos abajo a los diversos conjuntos de placa de circuito impreso y

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 mayo 2003 IPC-2221A

documentados. Los criterios de prueba del sistema y nivel de

programa y la forma en que se reparten a los requisitos
Ensamble de circuito impreso están más allá del alcance de
este documento. El apéndice A proporciona un ejemplo de
una lista de control para ser utilizado en la evaluación de la
capacidad de prueba del diseño.

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 IPC-2221A mayo 2003

Los dos tipos básicos de prueba de conjunto de placa impresa alimentación y de tierra para hacer mediciones para la
son prueba de funcionamiento y la prueba en circuito. La búsqueda de soldadura se abre en rutas de dispositivo de
prueba funcional se utiliza para probar la funcionalidad de señal, cables de bonos rotos, y dispositivos dañados por
diseño eléctrico. probadores funcionales acceder a la placa ESD. Piezas orientadas incorrectamente también pueden
bajo prueba a través del conector, puntos de prueba, o una ser detectados. Se requiere Fixturing que contiene
cama de clavos. La placa se prueba funcionalmente mediante inductores magnéticos para este tipo de prueba.
la aplicación de estímulos predeterminados (vectores) en las 3. Prueba de acoplamiento capacitivo - Esta técnica utiliza
entradas de la unidad de tarjeta impresa durante el un acoplamiento capacitivo para la prueba de pasador se
seguimiento de las salidas de montaje de placa impresa para abre y no se basa en la circuitería interna del dispositivo
asegurar que el diseño responde correctamente. sino que se basa en la presencia del marco de plomo
En circuito de prueba se utiliza para encontrar defectos de metálico del dispositivo para probar los pasadores.
fabricación en los conjuntos de placas de circuitos impresos. Conectores y zócalos, marcos de plomo y correcta
En circuito probadores acceder a la placa bajo prueba polaridad de los condensadores se pueden probar usando
mediante el uso de un accesorio de cama-de-uñas que hace la técnica.
contacto con cada nodo en el conjunto de placa impresa. El 3.5.2 Prueba de límite de Digitalizar como los circuitos
conjunto de placa de circuito impreso se prueba mediante el impresos se hacen más densos con dispositivos de paso
ejercicio de todas las piezas de la placa individual. En el fino, el acceso físico a los nodos Ensamble de circuito
circuito de pruebas pone menos restricciones en el diseño. impreso para las pruebas en el circuito no puede ser posible.
Conformal recubierto conjuntos de placas de circuitos El estándar de exploración de límites para circuitos
impresos y muchos Tecnología de montaje superficial (SMT) integrados (IEEE 1149.1) proporciona los medios para llevar
y la tecnología de los conjuntos de placas de circuitos a cabo las pruebas virtual en circuito para aliviar este
impresos mixtos presentan problemas de acceso físico cama- problema. arquitectura de exploración de límites es un
de-uñas que pueden prohibir el uso de pruebas en el circuito. enfoque registro de exploración, donde, a costa de unos
Los problemas principales para la prueba en el circuito son pines I / O y el uso de registros de escaneo especiales en
que las tierras o pasadores (1) debe estar en la red (para la lugares estratégicos en todo el diseño, el problema se puede
compatibilidad con el uso de dispositivo de cama de clavos) simplificar la prueba de la prueba de los circuitos más
y (2) deben ser accesibles desde el lado inferior (aka sencillos, en su mayoría combinacionales.
Defectos de fabricación Analyzer (MDA) proporcionan una En muchas aplicaciones, la inclusión de registros de
alternativa de bajo coste a la tradicional tester en circuito. Al exploración en las entradas y salidas del conjunto de placa de
igual que el tester en circuito, la MDA examina la circuito impreso permite a la tarjeta a ensayar mientras
construcción del conjunto de placa de circuito impreso para instalado. Si el circuito es más compleja, conjuntos
los defectos. Se lleva a cabo un subconjunto de los tipos de adicionales de registros de exploración pueden ser incluidas
pruebas, principalmente únicas pruebas para pantalones en el diseño para capturar los resultados intermedios y aplicar
cortos y abre faltas sin energía aplicada al conjunto de placa vectores de prueba para ejercer partes del diseño.
de circuito impreso. Para la producción de alto volumen con
los procesos de factorización fabri- altamente controladas (es Una descripción completa del puerto de acceso estándar y la
decir, técnicas de control estadístico de procesos), la MDA arquitectura de exploración de límites se puede encontrar en
puede tener aplicación como parte viable de una estrategia de la norma IEEE 1149.1. Las capacidades de puerto de acceso
prueba de conjunto de placa impresa. de prueba completa no son necesarios para tener la capacidad
de prueba significativa a través de los registros de
Prueba Vectorless es otra alternativa de bajo coste a las
exploración.
pruebas en el circuito. Prueba Vectorless realiza pruebas para
detectar un fallo de pasador relacionadas con los procesos de La decisión de usar la prueba de exploración de límites como
fabricación de placas SMT y no requiere la programación de parte de una estrategia de prueba debe tener en cuenta la
los vectores de prueba. Es una técnica de medición disponibilidad de piezas de escaneo de límites y el retorno de
alimentado-off que consta de tres tipos básicos de pruebas: la inversión para los bienes de equipo y herramientas de
software necesarios para ejecutar este toque tecno- prueba.
1. Prueba Junction Analog - DC prueba de medición de la
pruebas de exploración de límites puede llevar a cabo usando
corriente en los pares de PIN único del conjunto de placa
un medidor basado en PC de bajo coste que requiere el acceso
de circuito impreso utilizando los diodos de protección
al conjunto de placa impresa bajo prueba a través del conector
ESD presentes en la mayoría de los pines del dispositivo
de borde o un, o tester existente funcional, en el circuito
de señales digitales y mixtos.
híbrido que puede ser adaptado para realizar las pruebas de
2. Prueba de inducción de RF - inducción magnética se exploración de límites.
utiliza para la prueba de fallos del dispositivo que utilizan
3.5.3 La preocupación de prueba funcional para la placa de
los diodos de protección dispositivos ensamblajes de circuito impreso
placas impresas. Esta técnica utiliza pasadores chips de Asambleas Hay varias preocupaciones para el diseño del

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 mayo 2003 IPC-2221A

conjunto de placa impresa para la capacidad de prueba que es impulsado desde las etapas de alto orden de la
funcional. El uso de conectores de prueba, los problemas cadena de contador.
con la inicialización y la sincronización, cadenas de venta Testabilidad se mejora mucho si la cadena de contador se
libre largos, autodiagnósticos y pruebas físicas son temas rompe o bien en las cadenas de contador más pequeñas (tal
que se discuten en detalle en las siguientes subsecciones y vez no más de 10 etapas) que se pueden controlar
no están destinados a ser tutoriales sobre la capacidad de individualmente o si la cadena de conteo se puede cargar a
prueba, sino más bien ideas de cómo superar típica través del software de prueba. El software de prueba se puede
problemas de pruebas funcionales. comprobar el funcionamiento de la lógica que está impulsado
[Link] Conectores de prueba de fallos de aislamiento en los desde las etapas de venta libre sin perder el tiempo de
tablones de revestimiento protector o más SMT y diseños de simulación y prueba que se requeriría para un reloj a través
tecnología mixta puede ser muy difícil debido a la falta de de la cadena de conteo completo.
acceso a los circuitos en el tablero. [Link] Autodiagnostico autodiagnóstico veces se
Si las señales estratégicas son llevados a cabo a un conector imponen ya sea contractualmente o por medio de requisitos
de prueba o un área en la placa de circuito impreso donde las derivados. La consideración cuidadosa se debe dar para
señales se puede probar (puntos de prueba), el aislamiento de determinar cómo implementar estos requisitos.
fallos puede ser mejorado mucho. Esto reduce el costo de la Muchas veces un conjunto de placa impresa no contiene
detección, aislamiento y corrección. funciones que se prestan a autodiagnósticos a nivel conjunto
También es posible diseñar el circuito para que una estafa de la placa impresa, pero un pequeño grupo de los circuitos
pruebanector se puede utilizar para estimular el circuito impresos, cuando se toma como una unidad, no se prestan a
(como hacerse cargo de un bus de datos a través del conector un diagnóstico acertado. Por ejemplo, un complejo de
de prueba) o desactivar funciones en el conjunto de placa de Transformada Rápida de Fourier de función (FFT) se puede
circuito impreso (tales como desactivación de un oscilador de propagar a través de múltiples conjuntos de placas de
funcionamiento libre y la adición de la capacidad de un solo circuitos impresos. Puede ser muy difícil para cualquier
paso a través del conector de prueba). conjunto de placa impresa a la libre diagnosticar un problema,
[Link] Inicialización y sincronización Algunos diseños o pero puede ser muy fácil de diseñar circuitos en que la auto
partes de un diseño no necesitan ningún circuito de diagnostica toda la función FFT.
inicialización debido a que el circuito será rápidamente ciclo La profundidad de autodiagnóstico que son necesarios suele
en su función prevista. Por desgracia, a veces es muy difícil ser impulsada por la unidad sustituible en línea (LRU) que
sincronizar el probador con este tipo de circuito, porque varía con los requisitos. Puede ser un circuito integrado o
tendría que ser programado para estimular el circuito hasta puede ser un cajón de la electrónica según el contrato, la
una firma predeterminada se encuentra en las salidas del función del diseño, o la filosofía de mantenimiento a nivel de
circuito probador. Esto puede ser difícil de lograr. sistema.
Con relativamente poca diferencia en el diseño, la capacidad Para autodiagnósticos a nivel conjunto de la placa impresa, el
de inicialización por lo general puede ser diseñado en el conjunto de placa impresa por lo general se pone en un modo
circuito permitiendo que el conjunto de placa impresa que se de prueba y luego el conjunto de placa impresa se aplica un
inicializa de forma rápida y el circuito y el probador puede conjunto conocido de entradas de prueba y compara los
seguir los resultados esperados del conjunto de la placa resultados con un conjunto almacenado de respuestas
impresa. esperadas. Si los resultados no coinciden con las respuestas
esperadas, la placa de circuito impreso indica el montaje del
osciladores de funcionamiento libre también presentan un
equipo de prueba que indica el conjunto de placa impresa no
problema en las pruebas debido al problema de
pasó la prueba automática. Hay muchas variaciones en este
sincronización con el equipo de prueba. Estos problemas se
esquema. Algunos ejemplos son:
pueden superar mediante (1) la adición de circuitos de prueba
1. El conjunto de placa de circuito impreso se coloca en un
para seleccionar un reloj de prueba en lugar del oscilador; (2)
bucle de retroalimentación con los resultados controladas
eliminar el oscilador para la prueba y la inyección de un reloj
después de un número predeterminado de ciclos.
de prueba; (3) anulando la señal; o (4) el diseño del sistema
2. Un circuito de prueba especial o la Unidad Central de
de reloj de modo que la sincronización puede ser controlado
Proceso (CPU) la aplicación de los estímulos y la
a través de un conector de prueba o puntos de prueba.
comparación de la firma de las respuestas frente a un
[Link] Cadenas largo mostrador largas cadenas de patrón conocido.
contador en el diseño con señales utilizadas de muchas 3. La placa de circuito impreso de montaje de realizar
etapas de la cadena de contador presenta otro problema la comprobaciones automáticas en vacío y luego el
capacidad de prueba. La capacidad de prueba puede ser muy suministro de los resultados a otro (o de diagnóstico)
malo si no hay medios para preajustar la cadena de contador conjunto de placa impresa para la verificación de las
a diferentes valores para facilitar la prueba de la lógica de respuestas, etc.

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 IPC-2221A mayo 2003

[Link] Las preocupaciones de prueba físicos placa de cojín sonda deben estar en rejilla para permitir automatizado
circuito impreso de montaje de equipos de prueba funcional de sondeo para ser utilizado en el futuro.
es por lo general muy caro y requiere personal altamente
cualificado para operar. Si la capacidad de prueba impresa Partición del diseño en funciones, tal vez separados digital
conjunto de la placa es pobre, la junta de montaje operación desde analógica, a veces es necesario para el funcionamiento
de prueba impresa puede ser muy costoso. Hay algunas eléctrico. preocupaciones de prueba también se les ayuda con
consideraciones físicas simples que pueden disminuir el la separación física de funciones diferentes. La separación de
tiempo de depurar y por lo tanto los costos generales de la los circuitos no sólo, sino también los conectores de prueba o
prueba. al menos la agrupación de las patillas de los conectores puede
La orientación de las partes polarizadas debe ser coherente ayudar a mejorar la capacidad de prueba. Diseños que
para que el operador no se confunda con partes estando combinan un diseño digital con el diseño analógico de alto
orientados 180 ° fuera de fase con otras partes en el conjunto rendimiento pueden requerir pruebas en dos o más conjuntos
de placa de circuito impreso. partes no polarizados todavía de equipos de prueba. La separación de las señales no sólo
necesita tener el pin # 1 identificados de manera que el ayudará a la fixturing prueba, pero ayudará al operador a
operador de la prueba sabe qué extremo de la sonda cuando depurar el conjunto de placa impresa.
el software sonda guiada dice para sondear una pin
específico. Al igual que con una fijación de prueba en circuito, una
Conectores de prueba son muy preferidos sobre los puntos de fijación prueba funcional puede tener un impacto
prueba que requieren el uso de clips de prueba o cables de significativo costo. Normalmente, un tamaño del tablero
enganche de prueba. Sin embargo, los puntos de prueba, tales estándar o sólo unos pocos tamaños de tablero se utilizan para
como cables de columna ascendente se prefieren sobre los todos los diseños en un programa. Del mismo modo uno, o
recortes en el plomo de una parte. Si se utilizan cables como máximo unos pocos, accesorios de la prueba se utilizan
verticales para la prueba temporal, tales como la típicamente para un programa. Generación de accesorios de
determinación de una resistencia de selección por prueba, se la prueba pueden ser costosos problemas de ruido y la
sugiere que las bandas se mantienen después de la instalación depuración de los accesorios o el ajuste de los accesorios para
del componente seleccionado. Esto permite la verificación el probador puede ser costoso. Si el fixturing prueba no está
del elemento seleccionado sin volver a una fijación del diseñado adecuadamente, puede que no sea posible medir con
conjunto. precisión la junta bajo prueba. Típicamente mucho esfuerzo
Las señales que no son accesibles para el sondeo (como puede se gasta en la generación de un par de accesorios de la prueba
y se espera que los accesorios se pueden utilizar para todos
suceder con partes sin plomo) pueden aumentar en gran
los diseños de conjuntos de placas de circuitos impresos. Por
medida los problemas de aislamiento de fallos. Si no se
lo tanto las restricciones Prueba de Turing FIX deben ser
utilizan los registros de exploración, se recomienda que todas
considerados en el diseño conjunto de la placa impresa. Las
las señales tienen una tierra u otro punto de prueba en algún
restricciones fixturing pueden ser significativos.
lugar en el conjunto de placa impresa, donde la señal se puede
3.5.4 Las preocupaciones en circuito de prueba para la
palpar. También se recomienda que las tierras utilizadas para placa de circuito impreso
los puntos de prueba se encuentran en la red y colocados de En las asambleas de circuito se utiliza para encontrar
forma que todo el sondeo se puede hacer desde el lado pruebas de cortocircuitos, circuitos abiertos, hay
secundario del conjunto de placa de circuito impreso. Si no componentes equivocados invierten partes, dispositivos
es factible para proporcionar capacidad para sondear cada malas, montaje incorrecto de los circuitos impresos y otros
señal, entonces (1) sólo las señales estratégicas deben tener defectos de fabricación. En el circuito de pruebas no es ni
especial sondeo ubicaciones y (2) la prueba de vectores pretende encontrar partes marginales ni para verificar los
necesitan ser aumentado o otras técnicas de prueba necesita parámetros de tiempo críticos u otras funciones de diseño
ser utilizado para asignar el aislamiento de fallos para un eléctrico.
componente o un pequeño conjunto de componentes. En el circuito de pruebas de los conjuntos de placas de
Muchos fallos son a menudo debido a cortocircuitos entre los circuitos impresos digitales puede implicar un proceso que se
conductores de las partes adyacentes, pantalones cortos entre conoce como reversibilidad (ver IPC-T- 50). Reversibilidad
también puede hacer que los dispositivos oscilen y el
una ventaja de parte y un conductor de capa externa en la
probador puede tener unidad insuficiente para llevar un
pizarra o cortocircuitos entre dos conductores de placas de
dispositivo de saturación. Reversibilidad puede ser realizado
circuitos impresos sobre las capas externas de la placa de
sólo por períodos de tiempo controlados, o la unión del
circuito impreso impreso. El diseño físico debe tener en
dispositivo (con la salida Pedales) se sobrecalentará.
cuenta estos defectos de fabricación normales y no poner en
peligro el aislamiento de las fallas debido a la falta de acceso Las dos preocupaciones principales para el diseño de la placa
o acceso inconveniente para las señales. Como con el diseño de circuito impreso y el conjunto de placa de circuito impreso
para la capacidad de prueba en circuito, puntos de prueba para la capacidad de prueba en circuito son de diseño para la

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 mayo 2003 IPC-2221A

compatibilidad con fixturing prueba en circuito y las

consideraciones de diseño eléctrico. Estos temas se discuten
en detalle en las siguientes subsecciones.
[Link] En-circuito de prueba accesorios en-circuito de
accesorios de la prueba son comúnmente llamados
accesorios de cama-de-uñas. Un accesorio cama-de-uñas es
un dispositivo con sondas de contacto de resorte que
contactan con cada nodo en el tablero bajo prueba. Las
siguientes pautas deben seguirse durante el diseño conjunto
de la placa impresa para promover la capacidad de prueba
en circuito en accesorios de cama-de-uñas:
1. El diámetro de tierras de agujeros y vias metalizados
utilizados como tierras de prueba son una función del
tamaño de agujero (ver 9.1.1). El diámetro de las tierras
de ensayo utilizados específicamente para el sondeo no
debe ser menor de 0,9 mm [0,0354 en]. Es factible el uso
de 0,6 mm [0,0236 en] tierras de prueba de diámetro en
los tablones de bajo 7700 mm2 [11.935 in2].
2. Espacios libres alrededor de los sitios de sonda de
prueba dependen de los procesos de montaje. sitios de
sonda debe mantener un espacio igual a 80% de una
altura componente adyacente con un mínimo de 0,6 mm
[0,0236 IN] y un máximo de 5 mm [0,20 in] (véase la
figura 3-2).
3. altura de pieza en el lado de la sonda de la junta no debe
exceder de 5,7 mm [0,224 en]. partes Taller sobre este
lado de la placa requerirán recortes en el accesorio de
prueba. tierras de prueba deben estar ubicados 5 mm
[0,20 en] lejos de los componentes de alto. Esto permite
la instalación fija de ensayo de perfiles de tolerancias
durante la fabricación accesorio de prueba (véase la
figura 3-3).
4. No hay piezas o tierras de ensayo son para ser situado
dentro de los 3 mm de los bordes del tablero.
5. Todas las áreas de sondas deben ser de soldadura
recubiertas o revestidas con un recubrimiento no
oxidante conductora. Las tierras de prueba deben estar
libres de máscara de soldadura y las marcas.

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IPC-2221A mayo 2003

LADO PART
VER E
1 _____ SUPE
/////////////////

PRUE
t RIOR
VER

BA
TIERR
A
0,6 mm 0,6 mm
[0,0236 en] [0,0236 en]

tt
COMPONENTE zona de IPC-2221A-3-02
libre

Figura 3-2 Prueba de Tierra Área Libre de piezas y otras

intrusiones
Figura 3-3 Prueba de Tierra Área Libre de piezas Tall
COMPONENTE
ALTURA
> 5,7 mm
[> 0.224
en]

5 mm [0,20] en
COMPONENTE ALTA
5 mm ZONA LIBRE
[0.20 en] IPC-2221A-3-03

6. Sondear las tierras de prueba o vías, no los de

terminación / almenas de superficie sin plomo montan
partes o los conductores de las partes de plomo (véase
la figura 3-4). La presión de contacto puede causar un
circuito abierto o hacer una unión de soldadura en frío APLICACIONES
parece buena.
7. Evitar que requiere sondaje de ambos lados de la placa
de circuito impreso. Utilizar vías, para llevar los puntos
de prueba a un lado, el lado inferior (lado
noncomponent o soldadura de la tecnología agujero
pasante ensamblajes de placas impresas) de la Junta.
Esto permite una fijación fiable y menos costoso.
8. tierras de prueba deben estar en 2,5 mm [0,0984 en]
centros de los agujeros, si es posible, para permitir el
uso de sondas estándar y un accesorio más fiable.
9. No confíe en los dedos del conector de borde de las
tierras de prueba. Chapado en oro dedos se dañan
fácilmente con sondas de prueba.
10. Distribuir las tierras de ensayo uniformemente sobre el
área del tablero. Cuando las tierras de prueba no se IPC-2221A-3-04
distribuyen uniformemente o cuando se concentran en Figura 3-4 Probing Lands prueba
un área, los resultados son la flexión de planchar, faltas
de sondeo, y los problemas de sellado al vacío.

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 mayo 2003 IPC-2221A

11. Una tierra de prueba debe ser proporcionada para todos para ensamblajes de placas SMT impresos con nodos
los nodos. Un nodo se define como una conexión limitados. Un ejemplo de esto es una prueba de que la
eléctrica entre dos o más componentes. Una tierra de partición de la placa en grupos de componentes de
prueba requiere un nombre de señal (nodo nombre de la agrupamiento. Cada grupo debe tener líneas de control (para
señal), el eje xy posición con respecto al punto de la capacidad de prueba) y tierras de prueba para aislar
referencia tablero impreso, y una ubicación (que eléctricamente el grupo de los otros dispositivos o grupos
describe qué lado de la placa de la tierra de ensayo se durante la prueba. Otro método alternativo para la abre,
encuentra). Estos datos son necesarios para construir un pantalones cortos, y los dispositivos correctos es de
aparato para SMT y ensamblajes de placas impresas exploración de límites. Esta prueba de circuito integrado-
tecnología mixta. (clavos cama-de-electrónicos) está ganando impulso en la
12. Tecnología mixta los circuitos impresos y tarjetas de superficie de montaje zona de montaje placa de circuito
componentes pin grid proporcionan acceso de prueba impreso. Norma IEEE
para algunos nodos en los pasadores laterales soldadura.
Botones y vías utilizadas en tierras de prueba deben ser 1149.1 es la especificación de exploración de límites.
identificados con nombre de la señal de nodo y la 3.5.5 Mecánico
posición xy en referencia al punto de tablero de
[Link] Uniformidad de accesorios de prueba conectores
referencia impresa. Con la soldadura de montaje tierras
están más a menudo diseñado para el acoplamiento
de piezas y conectores como puntos de prueba para
automático o semiautomático de tipo borde o conectores de
reducir el número de terrenos de prueba generados.
a bordo. Los conectores deben ser colocados para facilitar
[Link] En circuito Consideraciones eléctricas Las
el acoplamiento rápido y debe ser uniforme y consistente
siguientes consideraciones eléctricas deben seguirse
(normalizada) en sus relaciones con el consejo de un diseño
durante el diseño conjunto de la placa impresa para
a otro. Tipos similares de conectores deben ser orientados,
promover la capacidad de prueba en circuito:
o la geometría de junta utilizados, para garantizar el
1. No pasadores de línea de control no de alambre
apareamiento apropiado, y evitar daños eléctricos a la
directamente a tierra, Vcc, o una resistencia común. líneas
circuitería.
de control de movilidad en un dispositivo puede hacer que
sea imposible el uso de las pruebas de la biblioteca [Link] La uniformidad de la disposición de distribución de
energía
estándar en-circuito. Una prueba especializada con
y los niveles de señal en los conectores La posición de
cobertura de fallos reducida y un mayor costo del
contacto del conector debe ser uniforme para niveles de
programa es el resultado normal.
potencia de CA y CC, DC terreno común y el chasis, por
2. Un vector de entrada única para tri-indicando salidas de
ejemplo, el contacto número 1 siempre está conectado al
un dispositivo es preferible para las pruebas en el circuito.
mismo punto de alimentación del circuito relativa en cada
Razones para salidas tri-expresable son (1) los probadores
diseño de la placa. posiciones de contacto de normalización
tienen una cantidad limitada de vectores, (2) los
se minimizar el costo accesorio de prueba y facilitar el
problemas backdrive desaparecerán, y (3) que simplifica
diagnóstico.
la generación de programas de prueba. Un ejemplo de esto
lo que reduciría costo del programa es de lógica salidas Señales con diferentes grados de magnitud deben ser aislados
tri-expresable de matriz programable (PAL). Utilice una para minimizar la diafonía.
entrada de repuesto a una resistencia pull-up más una niveles lógicos deben estar ubicados en los contactos del
ecuación que permitiría una función normal en un estado conector pre-designados.
alto y las salidas del dispositivo para ser-tri indica en un
3.5.6 Eléctrico
estado bajo.
3. matrices de puertas y dispositivos con recuentos elevados [Link] Prueba de la tarjeta tablero pelado Prueba desnudo
de pasador no son comprobables utilizando un probador se realizará de acuerdo con el IPC-9252. Si la prueba utilizará
en circuito. Backdrive puede no ser un problema por pin los datos del área de diseño, la configuración y el tipo de
pero el gran número de pasadores limitar las restricciones datos proporcionados serán determinados por el método de
backdrive. Se recomienda una línea de control o de un prueba seleccionada.
solo vector de tri-estado todas las salidas del dispositivo. Prueba de la tarjeta Bare se lleva a cabo por el proveedor
4. Acceso nodo y la incapacidad para cubrir todos los nodos
placa de circuito impreso e incluye la continuidad, la
utilizando estándares probadores en circuito es un resistencia de aislamiento y Tensión de rigidez dieléctrica.
problema creciente. Si las técnicas de ensayo estándar no Los proveedores también pueden realizar pruebas de circuitos
se pueden aplicar para detectar fallos montados en la de impedancia controlada. pruebas de continuidad se llevan a
superficie de pieza, se debe desarrollar un método cabo para asegurar los conductores no están rotos (se abre) o
alternativo. inadvertidamente conectados entre sí (pantalones cortos).
estrategias de prueba alternativos deben ser desarrollados
Resistencia de aislamiento y pruebas Tensión de rigidez

15
IPC-2221A mayo 2003

dieléctrica se lleva a cabo para asegurar la suficiente disponibles para la prueba eléctrica:
separación conductor y el grosor dieléctrico. A. Prueba de la parte superior e inferior del tablero de
Hay dos tipos básicos de pruebas de continuidad; Junta de oro material compuesto laminado impreso separado. Si hay
e inteligente. En prueba de la placa de oro, una buena tabla agujeros que proporcionan una interconexión de lado a
conocido se pone a prueba y sus resultados se utilizan para lado plateado, que requerirán una prueba eléctrica
probar todas las juntas que quedan en el lote. Si hubo un error manual o inspección visual para asegurar la continuidad
en la Junta de oro, un error en todas las juntas no pudiera ser agujero.
detectado. La prueba inteligente verifica cada tabla con la B. Use un tipo de aparato de concha de almeja en la parte
lista red eléctrica del diseño. No se perderá los defectos que superior e inferior de la placa de circuito impreso
podrían ser detectada en un control Junta de oro. compuesta pueden ser probados juntos. El uso de la
primera aproximación, será necesario que los datos de
Diseños que no tienen todas las conexiones eléctricas en
prueba eléctrica se proporciona en dos partes. Cuando las
vanocapaz de un lado de la junta (tales como placas con vías
redes tienen terminaciones en ambos lados de la placa de
ciegas o enterradas, los componentes en ambos lados con vía
circuito impreso, los datos de prueba eléctricas deben ser
agujeros protectora de soldadura juntas de tiendas de
dividido en al menos dos partes con el extremo de la red
campaña o unidos a ambos lados de los disipadores de calor)
se produce en la interconexión de lado a lado. '' Ser
requerirá tirón o pruebas Clamshell. prueba del tirón de
aprender '' prueba de una buena tabla conocido
prueba uno de los lados de la junta y luego el otro en dos
proporcionará los datos automáticamente en el formato
accesorios separados. Las conexiones que requieren ponerse
anterior.
en contacto ambos lados de la junta no se evalúan. pruebas
[Link] Punto de Origen de prueba eléctricos y de datos de
Clamshell utiliza dos accesorios que entran en contacto con
control numérico debe tener un punto de origen común para
ambos lados de la junta al mismo tiempo y es capaz de probar
facilitar la construcción de aparatos eléctricos de prueba.
todas las conexiones. Voltear y pruebas Clamshell cuesta más
que pruebas realizadas desde un lado de la junta solamente. [Link] Puntos de prueba Cuando sea requerido por el
Las siguientes áreas serán consideradas antes de iniciar un diseño, puntos de prueba para el examen básico se
diseño. proporcionan como parte de la plantilla de conductor y serán
identificados en el conjunto de dibujos. Vias, conductores de
[Link] Prueba de patrones de la superficie de montaje ancho, o tierras de montaje de componentes de plomo
Normalmente, las pruebas de un tablero desnudo implica pueden ser considerados como puntos de prueba siempre
fixturing donde pasadores de resorte cargado en contacto que un área suficiente está disponible para el sondeo y el
con taladros metalizados. En una superficie patrón de mantenimiento de la integridad de la articulación a través de,
montaje, los extremos de las redes no están normalmente en el montaje conductor, o componente de plomo. puntos de
agujeros, sino más bien en la superficie de montaje tierras. prueba deben estar libres de materiales de revestimiento no
Hay al menos dos estrategias diferentes para la realización conductor, como soldadura resistir o revestimiento de
de las pruebas: conformación.
A. Contacto la vía que está conectada a la tierra e
3.6 Evaluación de la maquetación
inspeccione visualmente para asegurar la continuidad de
la vía a la tierra. Vias pueden ser diseñados de tal manera 3.6.1 Diseño de la placa Diseño El diseño de diseño de un
que están en una red común que reducirá la necesidad de diseño de tablero a otro debe ser tal que designatedar- EAS
fixtur- especiales ing para cada número de parte. Los se identifican por función, por ejemplo, la sección de
barriles de la plated- través de los orificios que se utilizan alimentación confinada a un área, circuitos analógicos a otra
para la conectividad eléctrica interna no debería estar sección, y circuitos de lógica a otra, etc. Esta voluntad
sujeto a sondear a menos que la fuerza es muy bajo y el ayudar a minimizar la diafonía, simplificar el diseño de junta
punto de la sonda no dañará el barril. Estos barriles y la prueba de conjunto de aplique desnudo, y facilitar el
pueden agrietarse o romperse libremente de la tierra en la diagnóstico de problemas. Además, el diseño debe:
capa interna si se somete a tensiones mecánicas. • Asegúrese de que los componentes tienen todos los puntos
B. Prueba para la propia tierra. Este enfoque es probable que comprobables accesibles desde el lado secundario de la
requieran una fijación especial, ya que la superficie de junta para facilitar sondeo con accesorios de prueba de una
montaje en tierras no pueden ser todos en una cuadrícula. sola cara.
Además, los sistemas informáticos de diseño pueden • Tienen entrada de las barras y los agujeros de componentes
colocar el punto final de la red en una vía en lugar de la colocados lejos de los bordes del tablero para dejar espacio
tierra que puede requerir un ajuste de ubicaciones de los accesorio de prueba adecuada.
puntos de prueba. • Requieren que la Junta se puso en una rejilla que coincide
[Link] Las pruebas de Circuitos Impresos emparejados
con el concepto de diseño de pruebas de equipo.
laminado a un núcleo Al menos dos enfoques están
• Permitir disposición para el aislamiento de las partes del
circuito para facilitar las pruebas y el diagnóstico.

16
 mayo 2003 IPC-2221A

• Siempre que sea factible, puntos de prueba y los puntos de

grupo de puente en la misma ubicación física en el tablero.
• Considere componentes de alto costo para socketing modo
que las piezas pueden ser reemplazados fácilmente.
• Proporcionar objetivos ópticos (fiduciales) para montaje en
superficie diseños para permitir el uso de posicionamiento
óptico y equipo de la inspección visual y métodos (ver
5.4.3).
componentes montados en superficie y sus patrones requieren
una consideración especial para el acceso de la sonda de
prueba, especialmente si los componentes están montados en
ambos lados de la junta y tienen recuentos muy altos de
plomo.
[Link] Conceptos de Diseño El diseño de la placa impresa
representa el tamaño físico y la ubicación de todos los
componentes electrónicos y mecánicos, y el
encaminamiento de conductores que interconectan
eléctricamente los componentes en suficiente detalle para
permitir la preparación de la documentación y de
ilustraciones.

3.6.2 Evaluación de viabilidad aprobado Densidad

Después de documentos para los diagramas / lógicos
esquemáticos, listas de piezas, y se proporcionan los
requisitos del producto final y las pruebas, y

17
IPC-2221A mayo 2003

antes de iniciar el dibujo real del trazado, una evaluación de Tabla 3-2 proporciona el área (en 0,5 mm [0,020 en]
la densidad de viabilidad debería hacerse. Esto se debe basar elementos de rejilla) un componente ocupará en el tablero
en el tamaño máximo de todas las partes requeridas por la para una variedad de componentes. Como un ejemplo, la
lista de piezas y el espacio total que ellos y sus tierras doble paquete de 14 plomo en línea para la tecnología de
requerirán en el tablero, exclusiva de enrutamiento conductor orificio pasante ocupa un total de 84,0 elementos de rejilla.
de interconexión. El contorno paquete que encierra el patrón de componentes y
tierra tiene una matriz de rejilla de 20 x 42 elementos de
La geometría total del Consejo requerido para este montaje y
rejilla en 0,5 mm [0,020] centros. Los elementos 20 de rejilla
la terminación de los componentes a continuación, debe ser
establecen una dimensión contorno de 10 mm [0,394 en]
comparado con el área total bordo utilizables para este
mientras que los 42 elementos de la red representan el 21 mm
propósito. valores máximos razonable para esta relación son
[0,827 en]. Esta zona componente se utilizará una porción de
70% para el nivel A, 80% para el nivel B, y 90% para la
la superficie útil bordo. El contorno componente no incluye
densidad de Nivel C. Componente valores superiores a estos
elementos de rejilla para conductor de enrutamiento fuera de
será un motivo de preocupación. Cuanto menor que estos
la superficie de tierra. Área total de componente en
valores son, más fácil será diseñar un tablero funcional
comparación con el área total utilizable proporciona la
rentable.
disponibilidad conductor de enrutamiento y por lo tanto el
Figura 3-5 proporciona el área del tablero utilizable para los porcentaje de densidad.
tamaños de tablero estandarizados recomendados en la Figura Un método alternativo de evaluación densidad viabilidad
5-1.
Dimensiones totales Dimensiones utilizables Superficie útil
Tamaño de la
2 cm2
placa (Fig. 5- Altura mm Ancho mm Altura mm Ancho mm mm2 Rejilla Elementos 0,5
1) [en] [en] [en] [en] mm de cuadrícula
A1 80 [3,15] 65 [2,56] 3200 12800 32
B1 170 [6.692] 155 [6.102] 7700 30800 77
60 [2,36] 50 [1,97]
C1 260 [10,25] 245 [9.646] 12200 48800 122

D1 350 [13,78] 335 [13,19] 16700 66800 167

A2 80 [3,15] 65 [2,56] 7100 28400 71
B2 170 [6.692] 155 [6.102] 17000 68000 170
120 [4.724] 110 [4.331]
C2 260 [10,25] 245 [9.646] 26900 107600 269
D2 350 [13,78] 335 [13,19] 36800 147200 368

A3 80 [3,15] 65 [2,56] 11000 44000 110

B3 170 [6.692] 155 [6.102] 26300 105200 263

180 [7.087] 170 [6.693]
C3 260 [10,25] 245 [9.646] 41600 166400 416
D3 350 [13,78] 335 [13,19] 56900 227600 569
A4 80 [3,15] 65 [2,56] 14900 59600 149
B4 170 [6.692] 155 [6.102] 35600 142400 356
240 [9.449] 230 [9.055]
C4 260 [10,25] 245 [9.646] 56300 225200 563
D4 350 [13,78] 335 [13,19] 77000 308000 770

IPC-2221A-3-05

Figura 3-5 Ejemplo de Superficie Útil de Cálculo, mm [in] (determinación Superficie útil incluye asignación holgura
para zona de borde a bordo conector, guías de mesa, y extractor bordo.)

expresa densidad de la placa en unidades de centímetros

18
 mayo 2003 IPC-2221A

cuadrados por

19
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 3-2 Áreas componente de la red

Descripción de
Componente Tipo 1 Número de cuadrícula Elements2 0,5 mm [0,20 in] cuadrícula
D07 (sin bucle de alivio de
tensión) THT 6 x 24 144
D07 (con bucle de alivio de THT 6 x 28 168
tensión)
T05 THT 20 x 20 400
T024 THT 10 x 10 100

CK05 THT 6x12 72

CM05, 13000pF THT 20 x 44 880

CM06, 400pF THT 12 x 26 312

RC07 THT 6 x 20 120
RC20 THT 10 x 26 260
RN60 THT 10 x 30 300

CQFP-10 T090 SMT 16 x 12 192

CQFP-28 SMT 34 x 34 1156

CQFP-144 SMT 68 x 68 4624

3216 (1206) SMT 4x10 40
4564 (1825) SMT 14 x 12 168

6032 SMT 8x18 144

DIP-14 THT 20 x 42 840
DIP-14 SMT 22 x 42 924
DIP-24 SMT 22 x 60 1320
DIP-24L SMT 26 x 64 1664
SOD87 / MLL-41 SMT 6x14 84

SOT23 SMT 8x8 64

SOT89 SMT 12 x 10 120

SOT143 SMT 8x8 64

SQFP 7x7-40 SMT 22 x 22 484
SOIC-20W SMT 28 x 24 672
SOIC-36X SMT 48 x 24 1152
10x20 TSOP SMT 22 x 44 968
SOJ 26/350 SMT 24 x 34
816
1
THT = tecnología de agujeros pasantes, SMT = Tecnología de Montaje Superficial
2
área de la cuadrícula incluye contornos de componentes físicos y áreas de tierra. No incluye el espacio para el encaminamiento del conductor.
SOIC equivalente. A SOIC de 16 pines ocupa para valores de nivel C. Densidad pueden aumentar con capas
aproximadamente un cm2 de área del tablero. La Figura 3-6 de circuitos adicionales. Además, al utilizar tecnología de
muestra una tabla para la determinación del equivalente SOIC montaje superficial, el potencial zona del tablero utilizables
para una variedad de componentes y los equivalentes SOIC se duplica teóricamente.
totales utilizados en el tablero. Este número se divide luego
en el total de centímetros cuadrados de área del tablero Requisitos 3.7 Rendimiento Terminado placas impresas
utilizable. los valores de densidad máximo razonable son 0,55 deberán cumplir con los requisitos de rendimiento de IPC-
cm2 por SOIC para el nivel A, 0,50 para el nivel B, y 0,45 6011 y su especificación sección aplicable.

20
 mayo 2003 IPC-2221A

Hoja 1 de 1
No.
IMPRESO DENSIDAD DE PLACA DE EVALUACIÓN Fecha de emisión Revisado

DESCRIPCIÓN: SOICs por centímetro cuadrado

Comp. nombre # De comp. o equiv IC comentarios
8 SOIC 0.50

14 SOIC 1.00

16 SOIC 1.00

16L SOIC 1.00

20 SOIC 1.25

24 SOIC 1.50

28 SOIC 1.75

18 PLCC 1.13

PLCC 18L 1.13

20 PLCC 1.25

28 PLCC 1.75

44 PLCC 2.75

52 PLCC 3.25

68 PLCC 4.25

84 PLCC 5.25

SOT 23 0,19

SOT 89 0,19

SOMC 1401 1.00

SOMC 1601 1.00

2012 (0805) 0.13

3216 (1206) 0.13

3225 (1210) 0.13

4564 (1812) 0.13

MLL 34 0.13

MLL 41 0.13

Otros (especificar)

Total IC equivalenciadet t

Área total de junta (X) =

cm2
cm2
área del tablero utilizable (X) =
área del tablero
utilizable
Criterio de diseño

Cosa análoga Digital

/
Etch y Spac.
PTP y GYD Sz /

Devel. por Fecha App'd por Fecha

IPC-2221A-3-06

Figura 3-6 placa de circuito impreso de

evaluación Densidad

21
IPC-2221A mayo 2003

4 MATERIALES Además de estos parámetros, la resistencia estructural de la

4.1 Selección de materiales Un diseñador de circuitos junta debe ser capaz de soportar el montaje y tensiones
impresos tiene varias opciones de materiales a tener en operativas.
cuenta, que van desde estándar hasta altamente 4.1.2 Selección de materiales para Propiedades Eléctricas
sofisticados y especializados. Al especificar los materiales, Algunas de las propiedades críticas a considerar son la
el diseñador debe primero determinar qué requisitos de la fuerza eléctrica, constante dieléctrica, resistencia a la
placa de circuito impreso debe cumplir. Estos requisitos humedad, y sta hidrolíticabilidad. Tabla 4-1 enumeran las
incluyen la temperatura (soldadura y operativo), propiedades de algunos de los sistemas más comunes.
propiedades eléctricas, las interconexiones (componentes Consulte al fabricante de laminado utilizado por el fabricante
soldadas, conectores), resistencia estructural, y la densidad para valores específicos.
de circuitos. Cabe señalar que el aumento de niveles de
sofisticación pueden conducir a materiales y procesamiento 4.1.3 Selección del material de propiedades
de aumento de los costos. medioambientales
Tabla 4-2 muestra las propiedades afectadas por el medio
Cuando se construye un compuesto a partir de materiales con
ambiente para algunos de los sistemas de resina más
diferentes características de temperatura, el uso final máxima
comunes. Los valores indicados son típicos y pueden variar
permisible de temperatura debe estar limitado a la del
entre los diferentes proveedores de materiales. Consulte al
material de más baja puntuación.
fabricante de laminado utilizado por el fabricante para valores
Otros artículos que pueden ser importantes en la comparación específicos.
de diferentes materiales incluyen:
Fórmula de la resina, 4.2 Dieléctricas materiales de base (incluyendo materiales
Resistencia al fuego, preimpregnados y adhesivos) Materiales adhesivos
Estabilidad térmica, descritos en los párrafos siguientes se utilizan para las
Fuerza estructural, capas de enlace de lámina de cobre, laminado desnudo,
Propiedades electricas, laminado revestido de cobre o de aviones de disipación de
Fuerza flexible, calor entre sí.
Temperatura continua máxima de operación segura,
4.2.1 Pre-impregnado la capa de unión (preimpregnado)
Temperatura de transición vítrea (Tg),
preimpregnado se ajustará a los tipos enumerados en el IPC-
Refuerzo del Material,
4101 o UL 746E. En la mayoría de los casos, el
Tamaños no estándar y tolerancias,
preimpregnado debe ser de la misma resina y refuerzo tipo
Maquinabilidad o aptitud al corte,
que el laminado revestido de cobre. El estilo de refuerzo,
Los coeficientes de expansión térmica (CTE),
nominal flujo de resina, el grosor de flujo reducido nominal,
Estabilidad dimensional, y en
el tiempo de gel nominal, y el contenido de resina nominal
general Espesor Las
son los parámetros del proceso normalmente dictadas por el
tolerancias.
proceso de fabricación de placa impresa.
4.1.1 Selección de materiales para resistencia estructural
A menos que las restricciones de diseño dictan, estos valores
los
no se incluirán en los dibujos de maestros, pero sólo se
primera etapa de diseño en la selección de un laminado es
especificarán y se utilizan en las especificaciones de compra
definir completamente los requisitos de servicio que se deben
por el fabricante de la placa impresa.
cumplir las cargas, es decir, el medio ambiente, la vibración,
“G”, shock (impacto), requisitos físicos y eléctricos. 4.2.2 Adhesivos Los adhesivos usados en los conjuntos de
La elección del laminado debe estar hecho de materiales placas de circuitos impresos se extraen de al menos cinco
estándar para evitar tareas de prueba fuera costosos y lentos. tipos de resina básicos que cubren una amplia gama de
Varios laminados pueden ser candidatos, y la elección debe propiedades. Además de la calidad de adhesión o resistencia
ser optimizado para obtener el mejor balance de propiedades. de la unión, los criterios para la selección del adhesivo
Los materiales deben ser de fácil acceso en la forma y tamaño incluyen dureza, coeficiente de expansión térmica (CTE),
requerido. laminado especial puede ser costoso, y tienen rango de temperatura de servicio, la fuerza dieléctrica,
largos plazos de entrega. laminados especiales deben ser condiciones de curado y la tendencia para la
analizados en contra de todos los parámetros analizados en desgasificación. En algunos casos los adhesivos
esta sección. estructurales puede ser suficiente para aplicaciones de
unión térmica, véase 4.2.5. Cada tipo de adhesivo tiene dos
Los artículos que deben ser considerados son cosas tales
puntos fuertes y débiles.
como el mecanizado, el procesamiento, los costos de
procesamiento, y la especificación general de la materia La selección de un sistema de resina para un adhesivo o
prima. encapsulante es que basarse en las características de los

22
 mayo 2003 IPC-2221A

materiales que están siendo unidos y su compatibilidad. Los

tratamientos especiales, tales como cebadores o activadores,
pueden ser necesarios para activar adecuadamente superficies
para la unión. El proceso de selección debe considerar
también el propósito exacto de la unión adhesiva y su entorno
de uso. Hongo materiales inertes son también una
consideración. No todos los adhesivos son adecuados para la
aplicación directa en o cerca de productos electrónicos ya sea
debido a sus propiedades dieléctricas química o. selección
incorrecta de los materiales puede resultar en la degradación
del producto o el fracaso.

23
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 4-1 Propiedades típicas de los materiales dieléctricos comunes

Material

FR-4 Multi Alto Bismalaimide

(Epoxy funcional Actuación triazina / cianato
Propiedad E-vidrio) Epoxy Epoxy Epoxy poliimida Ester
3.9 3.5 3.4 2.9 03.05 a 03.07
Constante dieléctrica (resina 2.8
pura)
Constante dieléctrica (refuerzo /
- - - - - -
resina) 1
Eléctrico Strength2 (V / mm) 39,4 x 103 51,2 x 103 70,9 x 103 47,2 x 103 70,9 x 103 65 x 103

Resistividad de volumen (D-cm) 4,0 x 106 3,8 x 106 4,9 x 106 4 x 106 2,1 x 106 1,0 x 106
Absorción de agua (% en peso) 1.3 0.1 0.3 1.3 0.5 0.8
Factor de disipación (DX) 0,022 0,019 0,012 0,015 0.01 0,004
1
Para los valores de constante dieléctrica, consulte la Tabla 6-2.
2
Los valores de resistencia eléctrica indicados se evalúan comúnmente bajo condiciones de ensayo con un 0,125 mm [0.004921 en] espesor del laminado
núcleo. Estos valores no deben considerarse lineal para diseños de alta tensión con una separación mínima dieléctrico, es decir, menor que 0,09 mm [0,00354
in].

Tabla 4-2 Propiedades medioambientales de los materiales dieléctricos comunes

Material
Multi- Alto
FR-4 funcional Actuación Bismalaimide
(Epoxy Epoxy Epoxy triazina / poliimida cianato
propiedad Medio Ambiente E-vidrio) (Vidrio E) (Vidrio E) Epoxy (Vidrio E) Ester
Expansión Térmica plano xy (ppm / ° C) 16-19 14 - 18 14 - 18 -15 8 - 18 - 15
Expansión térmica del eje Z por debajo de Tg3
(ppm / ° C) 50-85 44-80 -44 - 70 35-70 81
Temperatura de transición vítrea. Tg (° C) 110-140 130 -160 165-190 175-200 220-280 180-260

Módulo de flexión (x 1010 Pa)

fill1 1.86 1.86 1.93 2.07 2.69 2.07
Warp2 1.20 2.07 2.20 2.41 2.89 2.20
Resistencia a la tracción (x 108 Pa)
fill1 4.13 4.13 4.13 3.93 4.82 3.45
Warp2 4.82 4.48 5.24 4.27 5.51 4.13
1
Llenar - hilos que se tejen en una dirección transversal de la tela.
2
Warp (tela) - hilos que se tejen en la dirección longitudinal de la tela.
3
expansión del eje Z por encima de Tg puede ser tanto como cuatro veces mayor. Por FR-4 es 240 a 390 ppm. Contactar con proveedor para valores específicos
de los otros materiales.

En la aplicación real, la mayoría de las necesidades adhesivas muy buenas propiedades eléctricas y mecánicas a
pueden ser abordadas por unos materiales cuidadosamente temperatura ambiente y extremos. Varios métodos de
seleccionados. limitaciones de vida útil de almacenamiento y curado son vano
se aplican a la mayoría de estos materiales.

[Link] formulaciones de resinas epoxis epoxi se

encuentran entre los adhesivos más versátiles para
aislamiento eléctrico y aplicaciones de unión mecánicos.
Ellos ofrecen una amplia gama de propiedades físicas y
eléctricas, incluyendo adhesivo y resistencias cohesivas,
dureza, resistencia química, conductividad térmica y la
estabilidad de vacío térmico. Ellos arealso disponible con
una amplia gama de métodos de curación y horas. Una
revisión exhaustiva del material se justifica, en función de su
uso previsto. coeficiente térmico de temperaturas de
transición de expansión y de vidrio se debe considerar,
además de otras propiedades, para evitar problemas. Los
epóxidos están disponibles con una variedad de
modificadores, cargas y refuerzos para aplicaciones
específicas y rangos de temperatura extendidos.

[Link] elastómeros de silicona elastómeros de silicona se

caracterizan generalmente por ser materiales elásticos con

24
 mayo 2003 IPC-2221A

capaz, incluida la humedad, sales metálicas y otros. Los

elastómeros de silicona que evolucionan ácido acético
durante su curación deben evitarse en aplicaciones
electrónicas. La resistencia de unión, resistencia a la tracción,
y propiedades de dureza tienden a ser considerablemente más
bajos que los epoxis. Las siliconas se hinchan y se disuelven
con la exposición prolongada a algunos productos químicos.
Algunas de las sales metálicas de curado siliconas
reaccionará con TFE y PTFE materiales. revestimientos de
conformación distintos de siliconas generalmente no se
adhieren a los materiales de silicona curado. Las siliconas se
utilizan a menudo como un abrigo de amortiguación para
artículos que será encerrado en compuestos de encapsulación
duros más tarde.
Un número de los grados de alta pureza de siliconas están
disponibles, que ofrecen una buena estabilidad de vacío
térmico. geles de silicona también están disponibles, que
ofrecen propiedades mejoradas como encapsulantes. Estos
materiales generalmente requieren restricción física, tal como
una taza para macetas o recinto para mantener su forma, una
vez aplicado.

[Link] resinas Acrílicos acrílico generalmente

proporcionan curas rápidas, buenas propiedades eléctricas
y adhesivas y dureza. Resistencia química y la estabilidad
térmica de vacío tienden a

25
IPC-2221A mayo 2003

ser considerablemente más bajos que los epoxis. La temperatura elevada. adhesivos de película se usan
temperatura de transición vítrea de estos materiales también comúnmente para unir los disipadores de calor de mesa para
tiende a ser baja. placas de circuito impreso.
[Link] Poliuretanos Los poliuretanos están disponibles en Tecnología de agujeros pasantes (THT) impreso juntas y
casi tantas variaciones como las resinas epóxicas. Estos disipadores de calor puede estar unido junto con un adhesivo
materiales ofrecen generalmente la dureza, alta elasticidad, epoxi hoja seco para mejorar la transferencia de calor o
una amplia gama de dureza, y una buena adhesión. Algunos resistir la vibración. Estos adhesivos consisten en una tela de
de los compuestos de uretano son excepcionales como vidrio impregnado de epoxi que se corta a la configuración
materiales de vibración y de amortiguación de choque. La de disipador de calor, montado entre placa de circuito
humedad y la resistencia química es relativamente alta, pero impreso y el disipador térmico, a continuación, se curan con
varía con el producto individual. estabilidad térmica de vacío calor y presión. El adhesivo curado es fuerte y resiste la
también variará por la formulación del producto individual. vibración, las temperaturas extremas, y disolventes. Los
Muchos de los uretanos se pueden usar en una aplicación espesores de 0,1 mm [0,0039 en] deben ser adecuados para la
relativamente gruesa como un compuesto local de mayoría de aplicaciones. Si es necesario, especifique dos
amortiguación de vibraciones. hojas.
[Link] Adhesivos Especializada de acrilato a base de esta 4.2.4 Adhesivos eléctricamente conductor Esta clase de
categoría se incluyen los cianoacrilatos (cura instantánea) y adhesivos se compone, generalmente, de una carga
adhesivos anaeróbicos (curación sin aire). Los conductora, tal como el grafito (carbono) o plata,
cianoacrilatos forman fuertes enlaces dentro de segundos incrustados en un sistema de adhesivo de resina polimérica,
sin catalizadores cuando está presente sobre una superficie que se carga en el material para alcanzar la conductividad.
sólo una cantidad traza de humedad. Los adhesivos resistividad de volumen, una medida de la propiedad
anaeróbicos curan en ausencia de oxígeno cuando un conductora de la electricidad del material, puede variar
aditivo de peróxido se puede descomponer por ciertos iones dentro de una gama de valores coherentes con la aplicación
de metales de transición. Ambos tipos de adhesivos pueden pretendida. Esto se logra por el tipo de carga usada y de la
dar resistencias de unión iniciales altas que pueden ser carga. resistencia de la unión de estos materiales puede
beneficiosas para el replanteo de alambre y aplicaciones de verse comprometida por el material de relleno.
unión temporales. Los adhesivos de curado instantáneos Los epóxidos, elastómeros de silicona y uretanos son los
generalmente tienen una resistencia pobre al impacto y son sistemas de resina comúnmente utilizados para formular
susceptibles a la degradación por exposición a la humedad adhesivos conductores. Los lazos más fuertes se consiguen
y temperaturas superiores a 82 ° C [179.6 ° F]. Los adhesivos generalmente con epoxi conductor. elastómeros de silicona
anaeróbicos tienen la capacidad de resistir temperaturas siguen, con uretanos una estrecha terceros. Las condiciones
más altas, pero pueden perder resistencia con la exposición de curado y contenido de relleno tienen un efecto
prolongada a los productos químicos. pronunciado sobre la resistencia a la tracción de estos
materiales. La elección del adhesivo conductor para una
[Link] Otros adhesivos Muchos otros tipos y formas de
aplicación particular debe tener en cuenta la resistencia de la
adhesivos están disponibles, incluyendo poliésteres,
unión, la temperatura de servicio, el efecto de CTE en el
poliamidas, poliimidas, resinas de caucho, vinilo, masas
enlace y la resistividad de volumen o la conductividad
fundidas calientes, sensible a la presión, etc., donde se
requerida.
utilizan se determina por las necesidades del diseño y sus
requisitos de rendimiento. Selección de artículos 4.2.5 Eléctricamente aislante Adhesivos adhesivos
térmicamente conductores / térmicamente conductores son
especializados, tales como adhesivos de bonos de chip,
versiones de epoxi, silicona, uretano y algunos materiales de
debe hacerse en conjunción con el uso de la instalación, con
base acrílico cargado. El relleno se secó normalmente óxido
el fin de garantizar la plena compatibilidad del equipo y el
de aluminio o polvo de óxido de magnesio.
proceso.
[Link] Los epóxidos Los epoxis ofrecen la mayor
4.2.3 adhesivas películas o láminas de películas adhesivas o
resistencia de la unión y mejor resistencia a los disolventes,
láminas usadas para disipadores de calor de unión,
junto con buena conductividad térmica y resistencia
refuerzos, etc., o como aislantes, son generalmente de eléctrica. Como con la mayoría de sistemas de dos partes, la
acuerdo con IPC-4203 o IPC-4101.
elección del catalizador tiene un impacto en las condiciones
peliculares adhesivos encuentran muchos usos en estructuras de curado y en última instancia, podría afectar a la
laminadas. La capacidad de precortado, un adhesivo de temperatura de transición vítrea, ya que es un tanto depende
película para adaptarse a formas o dimensiones dadas es una de las condiciones de curado.
clara ventaja en la fabricación de algunas partes laminadas. [Link] Elastómeros de silicona Los elastómeros de
adhesivos de película basados en epoxi proporcionan muy silicona se caracterizan por fuerzas de unión relativamente
buena resistencia de la unión, sino que requieren curado a

26
 mayo 2003 IPC-2221A

bajas y menor rigidez (dureza inferior) que epoxis. Ellos son IPC-2222 para la temperatura máxima de funcionamiento
menos resistentes al ataque de disolvente de epoxi y son especificado para materiales laminados. Materiales utilizados
sistemas de dos partes con otras propiedades de las (revestido de cobre de preimpregnado, de lámina de cobre,
variables dependientes de la formulación. conductividad disipador de calor, etc.) serán especificadas en el dibujo
térmica y eléctrica propiedades de resistencia son buenos. principal.
Los elastómeros de silicona se pueden obtener como curado se prefiere 4.3.1 color de pigmentación natural stock de
de humedad o curado por calor, la última oferta curación color, porque cada vez que se añade un pigmento para
acelerada con calor aplicado. Curan bien en contacto con la cambiar un color, existe la posibilidad para el pigmento para
mayoría de los materiales excepto butilo y clorados cauchos, retardar la capacidad de la resina de impregnación para
algunos elastómeros de silicona RTV y residuos de algunos humedecer completamente todos y cada uno de fibra de
agentes de curado. Algunas aplicaciones de unión pueden vidrio. Sin completa humectación, la humedad puede quedar
requerir una imprimación. atrapado.
[Link] Uretanos uretanos se pueden variar a través de una Color stock no debe utilizarse porque el material por lo
amplia gama de dureza, tracción y propiedades eléctricas general cuesta más. retrasos en la producción también se
mediante la variación de las proporciones de agente a la puede incurrir debido a la falta de disponibilidad de las
resina de curado. La consistencia se puede variar desde un existencias de color. Si se requiere papel de color, se
estado blando, gomoso a una condición duro, rígido por este especificará en la documentación de adquisición.
método. La latitud de la optimización de la formulación en un
4.3.2 Grosor dieléctrico / Espaciado El mínimo espesor
rango de condiciones de aplicación es una ventaja que
dieléctrico / separación se especificará en el dibujo principal.
ofrecen los uretanos llenos.
Los uretanos se caracterizan por fuerzas de unión 4.4 materiales conductores La función primaria de
relativamente bajas y menor rigidez (dureza inferior) que recubrimientos metálicos es contribuir a la formación de la
epoxis. Ellos son menos resistentes al ataque de disolvente de trama conductora. Más allá de esta función principal,
epoxi; son sistemas de dos partes con otras propiedades de las recubrimientos específicos ofrecen beneficios adicionales
variables dependientes de la formulación. conductividad tales como la prevención de la corrosión, mejorar la
térmica y eléctrica propiedades de resistencia son buenos. capacidad de soldadura a largo plazo, resistencia al
desgaste, y otros.
[Link] Uso de adhesivos estructurales como adhesivos
térmicos en circunstancias de diseño donde propiedades de Los requisitos de espesor y de integridad para los
conducción térmica no son críticos, el uso de adhesivos recubrimientos metálicos y revestimientos en placas como
estructurales (véase 4.2.2) en lugar de adhesivos térmicos producidos deben estar de acuerdo con los requisitos de la
puede ser aceptable como se determina por análisis térmico Tabla 4-3 para la clase apropiada de los equipos. A menos
y puede ser una alternativa más rentable . que se especifique lo contrario en el dibujo principal,
4.3 materiales laminados materiales laminados deben ser recubrimientos metálicos y recubrimientos deberán cumplir
seleccionados a partir de material enumerado en IPC-4101 o los requisitos especificados en 4.4.1 a través de 4.4.8. Se debe
IPC-4202. Cuando se imponen requisitos de Underwriters prestar atención a los efectos de metales diferentes en áreas
Laboratorios (UL), el material utilizado debe ser aprobado tales como conectores, enchufes, y otras interfaces. El
por UL para su uso por el fabricante de la placa impresa. resultado de una selección de materiales pobres podría ser
El diseño de la placa deberá ser tal que el aumento de una reducción de la función, ya sea mecánica o eléctrica.
temperatura interna debido al flujo de corriente en el 4.4.1 Electrolítico Revestimiento de cobre electrolítico de
conductor, cuando se añade a todas las otras fuentes de calor cobre se deposita en la superficie y a través de agujeros de
en la interfase conductor / laminado, no dar lugar a una la placa de circuito impreso como un resultado del
temperatura de funcionamiento superior a la especificada procesamiento de la chapa perforada a través de una serie
para el material laminado o temperatura de funcionamiento de soluciones químicas. Normalmente, este es el primer
máxima sostenida del montaje. paso en el proceso de chapado y es generalmente 24:06-
Puesto que el calor disipado por partes montadas en los 14:05 [24 pin a 98,4 pin] de espesor. cobre electrolítico
tableros contribuirá efectos de calentamiento locales, la también puede ser usado para construir completamente el
selección del material deberá tener este factor, además de espesor de cobre necesario, lo que se conoce como aditivo
temperatura de aumento interna general del equipo, además de chapado.
de la temperatura ambiente de funcionamiento especificado
4.4.2 Revestimientos semiconductoras recubrimientos
para el equipo en cuenta para la temperatura máxima de
semiconductoras para la metalización directa se utilizan
funcionamiento.
como recubrimiento de arranque conductora antes de
temperaturas de punto caliente no excederán las temperaturas galvanizado electrolítico de cobre y se aplican a la pared del
especificadas para el material laminado seleccionado. Ver agujero. El recubrimiento debe ser de calidad suficiente para

27
IPC-2221A mayo 2003

su posterior deposición metálica y será no migratorios. Este

proceso es típicamente Fabricator dependiente y no se
especifica en el dibujo principal. Palladium y el estaño son
materiales comúnmente usados. Una capa delgada se
deposita sobre las superficies expuestas, especialmente en
el interior de los agujeros perforados. Esto proporciona una
superficie para auto-catalizar la deposición de cobre no
electrolítico.

4.4.3 Cobre electrolítico de deposición electrolítica de

cobre puede ser depositado a partir de varios electrolitos
diferentes, incluyendo fluoroborato de cobre, cianuro de
cobre, sulfato de cobre, y pirofosfato de cobre. El sulfato de
cobre y pirofosfato de cobre son los electrolitos más
comúnmente utilizados para la construcción de la
deposición de cobre en la superficie y a través de los
agujeros para el espesor requerido. Este tipo de
recubrimiento por lo general produce el requisito final
espesor de cobre.

4.4.4 Chapado en oro Una variedad de recubrimientos de

oro están disponibles para la deposición en placas de
circuito impreso. Estos pueden ser depósitos electrolítica,
no electrolíticos, o inmersión. el electrolítica

28
 mayo 2003 IPC-2221A

Tabla 4-3 acabado final, la superficie de galjanoplastia de recubrimiento requisitos de espesor

Códig Terminar Clase 1 Clase 2 clase 3
o
Recubrimiento soldadura sobre cobre Cobertura y Solderable5 Cobertura y Solderable5 Cobertura y Solderable5
S desnudo

T Electrodepositada de estaño-plomo
(fusionados) (min) Cobertura y Solderable5 Cobertura y Solderable5 Cobertura y Solderable5

TLU Electrodepositada de estaño-plomo no 20:00 [315 pines] 20:00 [315 pines] 20:00 [315 pines]
fijado (min)
Gold (min) para los conectores de borde
GRAMO de mesa y áreas no a soldar 24:08 [31,5 pin] 24:08 [31,5 pin] 13:25 [49,21 pin]

GS Oro (máximo) en las zonas a soldar 24:45 [17,72 pin] 24:45 [17,72 pin] 24:45 [17,72 pin]
Oro electrochapa para áreas a ser de
GWB-1 alambre unidos (ultrasónica) (min) 24:05 [1,97 pin] 24:05 [1,97 pin] 24:05 [1,97 pin]

GWB-2 Oro electrochapa para áreas a ser de 24:03 [11,8 pin] 24:03 [11,8 pin] 24:08 [31,5 pin]
alambre unidos (thermosonic) (min)

norte Níquel - electrochapa para Conectores 14:00 [78,7 pin] 14:05 [98,4 pin] 14:05 [98,4 pin]
de la placa de borde (min)
nótese Níquel - electrochapa como una barrera 13:03 [51,2 pin] 13:03 [51,2 pin] 13:03 [51,2 pin]
bien para cobre-estaño Diffusion1 (min)
OSP Soldabilidad conservante orgánico soldable soldable soldable
Níquel 15:00 [118 pin] (min) 15:00 [118 pin] (min) 15:00 [118 pin] (min)
ENIG
El oro de inmersión 24:05 [1,97 pin] (min) 24:05 [1,97 pin] (min) 24:05 [1,97 pin] (min)
ES inmersión de plata soldable soldable soldable

ESO La inmersión de estaño soldable soldable soldable

do Cobre desnudo Como se indica en la Tabla 10-1 y / o la tabla 10-2
Superficie y agujeros

Copper2 ([Link].) 20 pm [787 pines] 20 pm [787 pines] 25 pm [984 pines]

Min. areas3 delgada 18 pm [709 pines] 18 pm [709 pines] 20 pm [787 pines]
vías ciegas

Copper (min. Avg.) 20 pm [787 pines] 20 pm [787 pines] 25 pm [984 pines]

Min. área delgada 18 pm [709 pines] 18 pm [709 pines] 20 pm [787 pines]
Baja relación de aspecto Ciegos Vias4
Copper (min. Avg.) 24:00 [472 pines] 24:00 [472 pines] 24:00 [472 pines]
Min. área delgada 22:00 [394 pin] 22:00 [394 pin] 22:00 [394 pin]
Enterradas Via Núcleos

Copper (min. Avg.) 13 pm [512 pines] 15 pm [592 pines] 15 pm [592 pines]

Min. área delgada 23:00 [433 pines] 13 pm [512 pines] 13 pm [512 pines]
Vias Buried (> 2 capas)
Copper (min. Avg.) 20 pm [787 pines] 20 pm [787 pines] 25 pm [984 pines]
Min. área delgada 18 pm [709 pines] 18 pm [709 pines] 20 pm [787 pines]
1
niquelado utilizado bajo el recubrimiento de estaño-plomo o soldadura para entornos operativos de alta temperatura actuar como una barrera para prevenir la
formación de compuestos de cobre-estaño.
2
espesor de cobre chapado se aplica a la superficie y paredes de agujero.
3
Para la Clase 3 tableros que tiene un diámetro de orificio perforado <0,35 mm [<0,0138 en] y que tiene una relación de aspecto> 3.5: 1, el delgado
recubrimiento mínimo área de cobre en el agujero será de 25 pm [984 pin].
4
Baja relación de aspecto vías ciegas se refieren a cegar vias producidos utilizando un mecanismo de profundidad controlada (por ejemplo, láser, mecánico,
plasma o foto definido). Todas las características de rendimiento para taladros metalizados, como se define en este documento, se deberán cumplir.
5
Véase también 4.4.7, soldadura de revestimiento.

deposición puede venir en 24k oro blando, 23 + k oro duro 1. Para actuar como un lubricante auto y empañar contacto
(endurecimiento usos cantidades de cobalto, níquel o hierro, resistente para conectores de la placa de borde (véase la
que son co-depositada con el oro TRACE), o el forro puede Tabla 4-3). Chapado en oro duro electrolítico es la más
ser una aleación quilates inferior (14k-20k) para algunas utilizada para esta aplicación.
aplicaciones. chapado en oro sirve para varios propósitos: 2. Para evitar la oxidación de un recubrimiento subyacente,
como el níquel y el níquel no electrolítico para mejorar la
soldabilidad
29
IPC-2221A mayo 2003

y extender la vida de almacenamiento. Electrolítico, la • Para inhibir la interdifusión entre el metal base y la capa
inmersión y el oro no electrolítico se utilizan con mayor superior de oro (por ejemplo, plata y cobre), que
frecuencia para este fin (véase la Tabla 4-3 para el
espesor).
3. Para proporcionar una superficie de unión de alambre.
Esta aplicación utiliza una suave 24k oro electrolítico,
véase la Tabla 4-3 para el espesor.
4. Para proporcionar una superficie eléctricamente
conductora en placas de circuito impreso cuando se
utilizan adhesivos eléctricamente conductores. Se
recomienda un grosor mínimo de 24:25 [9,84 pin].
5. Para actuar como un reserva de grabado durante la
fabricación de placa impresa, se recomienda un espesor
mínimo de 24:13 [5,12 pin].
oro depositado electrolíticamente se especifica a menudo
como sea necesario para cumplir con la norma ASTM-B-488
con el tipo y el grado seleccionado para satisfacer las
diferentes aplicaciones. A níquel de bajo estrés o níquel no
electrolítico se utilizarán entre el overplating oro y el metal
de base cuando acabado de oro se va a utilizar para la unión
eléctrica o alambre.
Electrolítico inmersión de níquel chapado en oro será como
se especifica en IPC-4552.
Tabla 4-4 ayudará a aclarar algunos de los usos para las
Tabla 4-4 Usos del chapado en oro
Mínimo Knoop contacto Cable
Pureza Dureza s Bonding Soldadura
99,0 130-200 S DO* DO**
99,0 90 max NR S DO**
S - uso Adecuado NR - No se recomienda C - Uso condicional * Puede ser
utilizado, pero dependerá de tipo de unión por hilo que se utiliza. Ejecutar
prueba antes de la unión de alambre.
** Más de 0,8 pm [31 pines] de oro en las juntas o clientes potenciales puede
causar juntas de soldadura fragilizada.
diversas aleaciones.

4.4.5 Niquelado Recubrimiento Níquel sirve una doble

función en el enchapado de contacto: 1) Se proporciona un
efecto de yunque bajo el oro proporcionando una dureza
adicional esencial para el oro; 2) Se trata de una capa de
barrera eficaz (cuando su espesor es superior a 14:05 [98,4
pin]) que impide la difusión de cobre en oro. Este proceso de
difusión puede resultar en una aleación a temperatura
ambiente del oro, degradando las características de
resistencia eléctrica y la corrosión del contacto.
Todas las planchas de níquel depositado electrolíticamente
será estrés bajos y ajustarse a AMS-QQ-N-290, Clase 2,
excepto que el grosor debe ser como se especifica en la Tabla
4-3.
Las razones para el uso de una placa inferior de níquel
incluyen:
Difusión Barrera:
• Para inhibir la difusión del cobre a partir del metal base (y
de zinc a partir de latón) a la superficie de la chapa del metal
precioso.

30
 mayo 2003 IPC-2221A

podría producir una aleación débil o compuesto soldadura se aplica generalmente por inmersión de la placa
intermetálico en la interfase. de circuito impreso en soldadura fundida y eliminar el
Capa de nivelación: exceso soplando caliente, aire a presión, aceite o vapores
• Para producir una superficie más lisa que el metal base a sobre la superficie de la placa de circuito impreso en una
fin de garantizar una placa superior menor porosidad de oro máquina especialmente diseñada.
(por ejemplo, la nivelación de níquel sobre un sustrato
rugoso).
Pore Inhibidor de la corrosión:
• Una placa inferior de níquel bajo la capa superior de oro
formará óxidos pasivos en la base de poros de aire húmedo,
siempre que el entorno no contiene cantidades
significativas de contaminantes ácidos (tales como SO2 o
HCI).
Empañar de fuga Inhibidor de Oro:
• metales de base no cobre inhibirán de fuga de películas
deslustre de cobre sobre el oro-donde el deslustre origina a
partir de los poros y los bordes de cobre desnudo.
Portantes Capa inferior de las superficies de contacto:
• Una placa inferior de níquel duro puede servir como una
base de soporte de carga para la capa superior de oro para
evitar el agrietamiento de oros duros y reducir el desgaste
del metal precioso durante el deslizamiento de las
superficies de contacto. Para todos estos efectos, el
underplating níquel debe estar intacto (es decir, no
agrietado) y debe tener un espesor suficiente para lograr la
función particular para la que se pretendía. Como regla
general, el espesor mínimo debe ser de 13:02 [47,2 PIN],
preferiblemente mayor. Para algunos fines de nivelación, se
puede requerir un espesor mucho mayor.
4.4.6 Estaño / Plomo Chapado Estaño / Blindaje se aplica
en el proceso de fabricación sustractiva para proporcionar
un grabado de cobre resistir y un revestimiento soldable,
cuando sea necesario. El grosor típico suficiente para
reserva de grabado en 2 oz cobre es 20:00, pero es un
parámetro de proceso de fabricación, no es un requisito de
diseño. El electrodepósito generalmente se fusiona por una
de varias técnicas (inmersión en aceite caliente, la
exposición de infrarrojos, la exposición a vapores o líquidos
calientes inertes). La operación de fusión se traduce en la
formación de una verdadera aleación en la superficie y en los
orificios pasantes de la placa de circuito impreso. La fusión
se requiere menos que se seleccione la opción no fusionado
para mantener la planitud. También promueve una mejor
capacidad de soldadura a largo plazo.

chapado de estaño plomo no se aplica a taladros metalizados

enterrados que son internas a la placa de circuito impreso y
no se extienden a la superficie.
chapado de estaño-plomo deberá cumplir los requisitos de
composición de ASTM-B-579.
[Link] estaño Tin Chapado se aplica en el proceso de
fabricación sustractiva para proporcionar un grabado de
cobre resistir.

4.4.7 revestimiento de soldadura de revestimiento de

31
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 4-5 lámina de cobre / Film Requirements1

recubrimiento de soldadura no se aplica a plated- enterrados
o de tiendas de campaña a través de agujeros que son internas Tipo de cobre clase 1-3
A partir mínimo lámina de cobre - externo
a la placa de circuito impreso y no se extienden a la superficie. 1/8 oz / ft2 (17:00)
[197 pin]
A menos que se especifique lo contrario en el dibujo Mínimo Starting2 lámina de cobre - interna
1/4 oz / ft2 (21:00)
principal, la soldadura utilizada para el recubrimiento de [354 pin]
soldadura debe estar de acuerdo con J-STD-006. espesor de A partir de la película de cobre (semi-aditivo) 17:00 [197 pines]
revestimiento de soldadura puede ser especificado para Cobre final de la película (totalmente aditivo)
15-20 pm [591-787
aplicaciones particulares. El rendimiento del revestimiento de pin]
soldadura se evalúa, no por una medición del espesor 1. Todos los valores dimensionales son nominales y derivada de las
mediciones de peso.
mecánico, sino por la capacidad de la placa de circuito 2. 1/8 oz / ft2 (17:00) [197 pin] se puede utilizar para enterrado a través de
impreso para pasar las pruebas de soldabilidad por J-STD- aplicaciones.
003 (véase la Tabla 4-3). El usuario tiene la responsabilidad particularmente el caso de IPC-4562/1 (CV-E1), IPC-4562/2
de determinar si el envejecimiento de vapor, antes de la (CV-E2), y IPC-4562/3 (CV-E3). Mientras que la gran
solder- pruebas de capacidad, se requiere. mayoría del producto de aluminio vendido bajo estas
especificaciones de la hoja de roza muy superiores a los
4.4.8 Otros recubrimientos metálicos para Edgeboard valores de las propiedades mínimas, algunos producto
Contactos
vendido apenas cumple con estas especificaciones. Por lo
Además de los revestimientos citados anteriormente, hay
tanto, es prudente para obtener propiedades de los materiales
varias otras opciones que el diseñador puede tener en cuenta:
Tabla 4-6 substratos de metal Core
• Rodio - un revestimiento de baja resistencia de contacto Material
Especificació
Aleación
n
para cir rascuits, interruptores o donde se espera un alto Aluminio Tal como se
SAE-AMS
número de inserciones. Expensas ha impedido su uso QQ-A-250 especifica en el dibujo
Acero QQ-S-635 maestro
general. Tal como se
especifica en el dibujo
• Estaño / aleación de níquel - un revestimiento resistente a maestro
Cobre
la abrasión. ASTM B-152 IPC- Tal como se
especifica en el dibujo
• Paladio / aleación de níquel - un revestimiento de contacto 4562
maestro
IPC-CF-152 Tal como se
de baja resistencia. Puede ser particularmente útil para los El cobre-invar-cobre
El cobre-molibdeno-cobre especifica en el dibujo
circuitos de descarga. maestro
Otro Usuario Tal como se
• Electrolítico de níquel y oro de la inmersión - un definido especifica en el dibujo
revestimiento de contacto de baja resistencia adecuada para maestro
4.4.10 Materiales de componentes electrónicos
bajo número de inserciones. reales de producto crítico.

4.4.9 Metálico hoja /

[Link] Copper Foil Hay dos tipos de lámina de cobre

disponibles: (W) - forjado (o laminado), y (ED) - electrodo-
postuló. También hay varios grados de lámina de cobre. Para
las placas rígidas, generalmente se utiliza lámina de cobre
electrodepositada. Para las placas flexibles, generalmente
se utiliza papel de forjado. Cualquiera que sea el tipo se
utiliza, la lámina de cobre se ajustará a los requisitos de IPC-
4562.
El espesor de partida conductores de cobre debe ser como se
define en la Tabla 4-5 para la clase apropiada de equipo (una
reducción en el espesor de cobre de las capas interiores se
puede esperar después de procesar). Véase el Apéndice A del
IPC-4562 para detalles de las propiedades de papel de
aluminio.

[Link] película de cobre película de cobre debe estar de

acuerdo con la Tabla 4-5.
Debe tenerse en cuenta que las propiedades de los materiales
mínimos para hojas de cobre electrodepositadas que figuran
en el IPC-4562 son inadecuadas para muchos diseños de
placas de circuitos impresos y aplicaciones. Este es

32
 mayo 2003 IPC-2221A

[Link] Otros Foils / película cuando otras láminas o

películas (níquel, aluminio, etc.) se utilizan, sus
características serán especificadas en el dibujo principal.

[Link] Metal de núcleo Sustratos Los sustratos para

placas de núcleo de metal será de acuerdo con la Tabla 4-6.

[Link] Resistencias Buried La incorporación de la

tecnología de resistencia enterrado es considerablemente
más caro que el de fabricación de placa multicapa estándar.
Esto es debido a la compra especial material de cobre papel
de aluminio, imágenes adicionales y el grabado, y la
verificación valor de la resistencia (ohmio).
Uno de los principales atributos placas de circuitos impresos
que requiere la tecnología de resistencia enterrado es la
disponibilidad de bienes raíces componente. Algunos diseños
de alta densidad no permiten resistencias discretas. En estos
casos, las resistencias enterrados son viables porque son
considerablemente más pequeños y permiten cuando son
enterrados componentes de montaje superficial o circuitos
superficie para pasar por encima de ellos.
Una resistencia anular es una resistencia de polímero que se
puede formar en el espacio anular vacío o “antipad” que rodea
cada orificio de paso que pasa a través de la capa de plano o
circuito. El diseño anular permite la resistencia a cribar con
un número mínimo de los factores que afectarán al valor de
la resistencia final. El uso principal de este tipo de resistor es
reemplazar tirón hacia arriba o tirar hacia abajo resistencias
que tienen una tolerancia aceptable de ± 10% o mayor. Esta
resistencia puede ser producido mucho menos costoso que
una resistencia de superficie y

33
IPC-2221A mayo 2003

no requiere ningún espacio en la superficie de la placa superficies metálicas (recubrimiento de soldadura, estaño /
impresa. La tolerancia de resistencia más grande y el número plomo chapado, etc.) no se puede asegurar, como tableros se
limitado de tipos de resistencia que puede ser reemplazado someten a temperaturas que causan la redistribución de los
son las limitaciones de diseño primarios. metales de fusión. Cuando resistencia a la soldadura se
requiere recubrimiento sobre las superficies de metal de
[Link] Condensadores Buried capacitancia distribuida es fusión, la anchura conductor máxima recomendada, donde el
una característica de diseño que sitúa la potencia (VCC - recubrimiento cubre completamente el conductor, será de 1,3
tensión portadora común) y el plano de tierra directamente mm [0,0512 en].
frente y en estrecha proximidad entre sí. Una separación de
Cuando los conductores de metal de fusión tienen una
los dos planos de 0,1 mm [0,0039 en] o menos producirá un
anchura mayor que 1,3 mm [0,0512 IN], el diseño del
sándwich que proporcionará una inductancia baja, alta conductor deberá proporcionar un alivio a través del metal al
capacitancia conexión a los dispositivos activos en la placa sustrato laminado de base. El relieve debe ser de al menos
de circuito impreso. Esta conmutación rápida, baja corriente 6,25 mm2 [0,001 in2] en tamaño y situado en una cuadrícula
de derivación es más útil en aplicaciones digitales de alta no mayor que 6,35 mm [0,25 pulgadas]. Cuando las áreas
velocidad en la que el deseo de eliminar los condensadores conductoras de la fusión de metal deben ser dejado al
superficiales o EMI son consideraciones clave. En la mayoría descubierto, el diseño para todas las placas de la clase
de diseños de dos sándwiches de alimentación / masa se dispondrán que la resistencia a la soldadura no podrán
utilizan para reemplazar las capas de alimentación y de plano coincidir fusión del metal por más de 1.0 mm [0,0394 en].
de tierra existentes actualmente en la placa de circuito
Los requisitos de diseño pueden dictar que a través de
impreso. En muchos casos, los condensadores de
orificios están protegidos contra el acceso mediante el
desacoplo 0,1 pF y más pequeñas pueden ser retirados de la
procesamiento de las soluciones durante la soldadura,
placa de circuito impreso.
limpieza, etc. Cuando se requiere la protección, la vía será
objeto (tiendas de campaña) con soldadura permanente
4.5 Orgánica Protective Coatings
resistir, material de capa de cubierta otro polímero
(revestimiento no conformal), o lleno de un polímero
4.5.1 Protectora de soldadura (máscara de soldadura)
apropiado con el fin de evitar el acceso de las soluciones de
Recubrimientos Recubrimientos y marcas deberán ser
procesamiento.
compatibles entre sí y con todas las demás piezas y
materiales utilizados en la placa de circuito impreso, y el Tenting o llenado de vías se cumplirán de manera que el
proceso de montaje de placa impresa, incluida la agujero se cubre o se llena de ambos lados.
preparación de comidas / limpieza requerido antes de su Cuando tenting sobre vías se utiliza, el diámetro del agujero
aplicación. IPC-SM-840 asigna determinación de esta acabado máximo de las conexiones de paso será de 1.0 mm
compatibilidad para el fabricante bordo y ensamblador. [0,0394 en] para la clase 1 y 2 el equipo, y 0,65 mm [0,0256
en] para equipos de Clase 3.
El uso de máscara de soldadura recubrimientos deben estar
de acuerdo con los requisitos de IPC-SM-840. Cuando se Para vias placas de circuitos impresos con diámetros mayores
requiera, Clase 3 tablas deberán utilizar IPC-SM-840, Clase que el máximo, tenting se acordó entre el usuario junta y el
H resistencia a la soldadura. Cuando se imponen requisitos proveedor.
de Underwriters Laboratories (UL), los revestimientos La ocurrencia de bolas de soldadura en el nivel de conjunto
utilizados deben ser aprobados por UL para su uso por el puede estar relacionada con el acabado de la superficie de la
proceso del fabricante de la placa impresa. máscara de soldadura, por ejemplo, mate, brillante, etc.
Cuando protectora de soldadura se utiliza como un aislante [Link] Resistir la adherencia y la adherencia entre la
eléctrico a las propiedades dieléctricas del revestimiento cobertura protectora de soldadura y el laminado y entre
deberán ser suficientes para mantener la integridad eléctrica. resistencia a la soldadura y la lámina estará completa para el
No debería haber ninguna resistencia a la soldadura en zonas área de cobertura total estipulado. tratamiento con óxido,
de la junta que hacen contacto con las guías de mesa. cobre de doble tratada, el tratamiento químico de protección,
o de otro promotor de la adhesión se pueden utilizar. El uso
Si los mandatos de aplicación o diseño, el mínimo y / o
de un promotor de adhesión puede necesitar la aprobación
máximo grosor de la máscara de soldadura se especificarán
del usuario.
en el dibujo principal. La especificación espesor mínimo se
requiere para satisfacer los requisitos de resistencia de Cuando diseños de circuitos incluyen áreas de cobre no
aislamiento y se calcula a partir de las especificaciones de desgravados mayor que 625 mm2 [0.9688 in2], el uso de un
material SM. Se requiere que la especificación de espesor promotor de resistir la adhesión es aconsejable.
máximo para los problemas del proceso de montaje de Cuando se requieren revestimientos de polímero sobre
componentes, tales como aplicaciones de pasta de soldadura. metales nonmelting, como el cobre, el diseño debe
Solder resisten la adhesión del revestimiento a la fusión proporcionar que los conductores no cubiertas por la capa

34
 mayo 2003 IPC-2221A

protectora debe ser protegido contra la oxidación, a menos

que se especifique lo contrario.
[Link] Resiste Clearance líquidos recubrimientos
seleccionados requieren mayor distancia (típicamente 0,4 -
0,5 mm [0,016 - 0,020 en]) que resiste fotosensibles
(típicamente 0-0.13 mm [0 - 0,00512 in]). áreas claras pueden
tener que ser previsto fiduciales de montaje.

35
IPC-2221A mayo 2003

Los archivos de datos por lo general contendrán espacios mayores espesores como agentes de choque y de
iguales a la tierra. Esto permitirá a los fabricantes de mesa amortiguación de la vibración. Este tipo de aplicación trae
para ajustar la holgura para cumplir con sus capacidades de consigo el riesgo de tensión mecánica al vidrio y piezas
proceso mientras que cumplir con los requisitos mínimos de selladas de cerámica durante las excursiones de temperatura
despacho de diseño especificados en el dibujo principal. fría, que pueden requerir el uso de materiales de
Máscara de soldadura para el aterrizaje relación deberá amortiguamiento. Pesada acumulación de revestimientos de
cumplir los requisitos de registro establecidos en el dibujo conformación bajo DIP también puede resultar
principal.

4.5.2 Conformal revestimientos cuando se requiere,

revestimientos de conformación deberá cumplir los
requisitos de IPC-CC-830 y será indicada en el plano
principal o conjunto maestra dibujo. Cuando se imponen
requisitos de UL, los recubrimientos deben ser aprobados
por UL para su uso por el fabricante de la placa impresa. El
diseñador debe ser consciente de los problemas de
capacidad compa-. revestimiento conformal es un material
de aislamiento eléctrico que se ajusta a la forma de la placa
de circuito y de sus componentes. Se aplica con el fin de
mejorar las propiedades dieléctricas de la superficie y la
protección contra los efectos en un ambiente severo.
revestimientos de conformación no se requerirán en
superficies o en áreas que no tienen conductores eléctricos.
revestimientos de conformación Normalmente no se
requieren en los bordes de placa de circuito.

[Link] Tipos de revestimiento de conformación y de

espesor de revestimiento Conformal pueden ser cualquiera
de los tipos indicados. El espesor del revestimiento
conformal será el siguiente 0.03-0.13 mm [0,00118
para el tipo especificado, in-0,00512 in] 0.03-0.13
cuando se mide sobre una mm [0,00118 in-0,00512
superficie no comprometido in] 0.03-0.13 mm
plana: [0,00118 in-0,00512 in]
0.05-0.21 mm [0,00197
Tipo AR - Acrílico Resina in-0,00828 in] 0,01-0,05
mm [0.000394 en
Tipo ER - epoxi Resina Tipo 0,00197 en]

UR - uretano tipo de resina SR

- Silicona Tipo de Resina XY - xilileno Resina

Hay tres categorías químicas principales en el uso de

materiales de revestimiento de conformación: elastómeros de
silicona, compuestos orgánicos, y parileno. Todos los tres
tipos proporcionan diversos niveles de protección a partir de
disolventes, humedad, corrosión, formación de arco, y otros
factores ambientales que pueden poner en peligro el
rendimiento operativo del circuito (véase la Tabla 4-7).
Muchas de las tecnologías de montaje superficial no pueden
realizar adecuadamente sin el uso de un revestimiento de
conformación debido a la separación estricta de los cables y
los rastros de tierra.
revestimientos de conformación se pueden utilizar en

36
 mayo 2003 IPC-2221A

en la tensión mecánica de las conexiones soldadas durante el procesamiento, inspección, almacenamiento, instalación y
ciclo térmico, si no se toman precauciones. reparación de campo de una junta o asamblea. Por lo general,
una altura de los caracteres mínimo de 1,5 mm [0,0591 en]
4.5.3 recubrimientos deslustre Protective Coatings de
con una anchura de línea de 0,3 mm [0,012] en es adecuada.
protección se pueden aplicar a cobre desnudo en el tablero
sin montar con el fin de mantener la capacidad de soldadura Cada intento debe hacerse para proporcionar suficiente
o la apariencia durante períodos prolongados. Estos espacio para el marcado y se recomienda que el espacio se
recubrimientos pueden ser dispersados durante la reservará cuando la colocación de componentes se determina
operación de soldadura o pueden requerir un proceso de por 8,1. Evitar
eliminación por separado antes de la operación de
soldadura. El requisito de recubrimiento será designado en
el dibujo principal.

[Link] Soldabilidad orgánica Protective Coatings OSP

recubrimientos se utilizan específicamente para proteger las
tierras de cobre no chapados durante las operaciones de
almacenamiento o dual de soldadura para componentes de
montaje superficial. revestimientos de OSP son útiles cuando
se requiere la planitud de la superficie de montaje tierras. El
revestimiento OSP debe cumplir con los requisitos de
soldabilidad. No se requiere un grosor específico, pero se
requiere resistencia a la oxidación y la retención de capacidad
de soldadura después de exposiciones térmicas o
medioambientales. Cuando se utilizan recubrimientos de
OSP, retención dad solderabil-, se debe documentar su uso y
la vida de almacenamiento de criterios de necesidad.
4.6 Marcado y Leyendas Cuando se especifica en el maestro
dibujos, tablas y los conjuntos se marcarán por tintas
adecuadas no conductores, etiquetas, caracteres grabados
al agua fuerte, u otros métodos. Marcado debe ser utilizado
para proporcionar designadores de referencia, parte o
números de serie, el nivel de revisión, de orientación o de
polarización símbolos, códigos de barras, de descarga (ESD)
de estado electrostática, etc.

Las posiciones de marcación debe ser tal que se evite la

colocación de información en virtud de los componentes, en
lugares ocultos tras el montaje o instalación, o en superficies
conductoras. Marcado no deben colocarse en superficies
cubiertas con metales de fusión o revestimientos opacos.
marcas grabadas al agua fuerte pueden afectar a las
características eléctricas tales como la capacitancia.
Cuando sea práctico, la información de formato fijo, tal como
número de parte, el nivel de revisión, número de capa, y los
símbolos de orientación debe ser incorporado en la obra
maestra y ser considerado durante diseño de la placa impresa.
Los cupones deben incluir esta misma información.
información de formato variable, tal como números de serie,
información de fabricante, códigos de fecha, etc., debe ser
colocado en un área apropiada la utilización de no conductor
permanente, nonnutrient, y las tintas de alto contraste,
etiquetas, escribas láser, u otros medios con una durabilidad
suficiente para sobrevivir conjunto y la limpieza.
Las marcas deberán ser de tamaño suficiente, la claridad, y la
ubicación para permitir la legibilidad durante el

37
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 4-7 Conformal Coating Funcionalidad

Tipo ventajas desventajas
Silicona Baja resistencia a la abrasión mecánica. La mitad de la rigidez
elastómeros Resistente a los ciclos de temperatura extrema. dieléctrica de los compuestos orgánicos. Puede deteriorar la
Buena resistencia a las salpicaduras disolvente intermitente.
soldabilidad después del recubrimiento.
Bajo módulo, quitar fácilmente, flexible.
Que funciona bien a la mayoría de las capas protectoras de
soldadura y no hay flujos limpias. Fácilmente modificados.
Organics Alta rigidez dieléctrica. Sólo puede utilizarse a 125 ° C [257 ° F].
Excelente resistencia a la abrasión mecánica. Excelente Dificultad de retrabajo varía.
resistencia a los disolventes. Coeficiente de dilatación térmica necesita ser emparejado.
Excelente resistencia a la humedad. comprobación de compatibilidad requerida con la máscara de
soldadura. comprobación de compatibilidad requerida con la
parileno química de flujo.
Extremadamente alta rigidez dieléctrica. Excelente capacidad Alto costo de materia prima.
de conformación alrededor de las partes. Excelente Aplicado en un (proceso por lotes) cámara de vacío. sellos de
penetración de polímero. Excelente resistencia a la humedad / enmascaramiento deben ser hermético.
química. fuga de película delgada difícil de detectar visualmente.
el uso de marcado tintas en las proximidades de las Tolerancias, tal como se define en las secciones 3 y 5, deben
superficies que debe ser soldable como los sistemas de resina ser optimizados para proporcionar el mejor ajuste entre el
usados en estas tintas puede deteriorar la soldabilidad. tamaño de placa, la forma y espesor y hardware mecánico
utilizado para montar el producto.
marcas líquidos seleccionados requieren espacios libres que
son típicamente de 0,4 - 0,5 mm [0,016 a 0,020 en] de las 5.2.1 Régimen La decisión de tipo de tarjeta (de una cara,
superficies soldables. Se debe tener precaución cuando se multicapa, núcleo de metal de doble cara, etc.) debe ser
llama para las marcas de líquido proyectado. Su legibilidad realizado antes de iniciar los procedimientos de diseño y
se ve afectada por los altos irregularidades de la superficie. basarse en los requisitos de rendimiento de montaje, la
disipación de calor, los requisitos de rigidez mecánica,
ESD o requerimientos de Underwriters Laboratories pueden
rendimiento eléctrico (blindaje, adaptación de impedancia,
incluir consideraciones especiales de marcado que se
etc.) y la densidad circuito anticipado (ver 3.6.2).
convertirá en una parte del dibujo principal.
5.2.2 Junta Boards tamaño debe ser de tamaño uniforme
4.6.1 Consideraciones ESD completadas ensamblajes de
siempre que sea posible para facilitar el tablero desnudo y la
tarjeta de circuito deben ser marcados de acuerdo con el
prueba de montaje fixturing, y minimizar el número de
plano de montaje con su plena identificación. ensamblajes
accesorios necesarios. Un ejemplo de tabla de
de tarjeta de circuito que contienen dispositivos sensibles a
normalización se muestra en la Figura 5-1. El tamaño del
descargas electrostáticas deberán ser marcados de acuerdo
tablero también debe ser compatible con el tamaño de los
con EIA RS-471 estándar.
paneles estándar de fabricación con el fin de lograr una
El marcado debe ser grabado al agua fuerte o aplicada por el menor costo y el número máximo de consejos por panel.
uso de una tinta permanente o una etiqueta permanente que Esto también ayudará a facilitar las pruebas de tabla rasa
resistirá el proceso de montaje y permanecer visible justo (ver IPC-D-322).
antes de la retirada del conjunto para el mantenimiento. marca
5.2.3 Geometrías de mesa (tamaño y forma)
adicionalIngs, si es necesario, se especificarán en el plano de
montaje. [Link] Material Tamaño El tamaño más grande para un panel
de tablero de fabricación impresa es una función de la
5 PROPIEDADES mecánicos / físicos
utilización económica de laminado de hoja común en el
5.1 Consideraciones de fabricación tabla 5-1 lista mercado (ver IPC-D-322).
algunos supuestos de fabricación y consideraciones.
Se recomienda el uso de un panel de tamaño más pequeño
5.1.1 Fabricación de la tarjeta desnuda Debido a los
que el más grande submúltiplo de la hoja de tamaño
equipos que participan en la fabricación de circuitos
completo. Un tamaño del panel común es de 460 mm x 610
impresos, hay ciertos límites que se deben tener en cuenta
mm [18.110 en x 24,02 en]. tamaños de panel estándar
con el fin de maximizar la capacidad de fabricación y, por
secundario deben ser sub-múltiplos de la hoja de tamaño
tanto, minimizar los costes. También los factores humanos,
completo.
tales como la resistencia, alcanzar y control, impiden el uso Se recomienda que el diseñador tenga en cuenta el tamaño del
de paneles de tamaño completo en instalaciones de panel de proceso del fabricante placa de circuito impreso con
fabricación de mesa más impresos. el fin de optimizar el rendimiento de placa a panel y
relaciones de costos. El uso de los tamaños de los paneles más
5.2 Producto / configuración de la tarjeta Los parámetros grandes es típicamente el más eficaz de un coste laboral por
físicos de la placa de circuito impreso debe ser coherente unidad de superficie de la placa de producto final procesado.
con los requisitos themechanical del sistema electrónico. Sin embargo, el uso de paneles grandes puede plantear

38
 mayo 2003 IPC-2221A

dificultades en la consecución de líneas finas y cuentan con

exactitud posicional debido a un aumento en el movimiento
del material base.

39
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 5-1 Consideraciones de fabricación

Beneficios (^), Inconvenientes (U), Impactos de no seguir Supuestos ^), Otros
Hipótesis de diseño de fabricación Comentarios (©)

Relación de agujero / Terreno: ★ Proporciona suficiente área de tierra para prevenir ruptura, es decir, el agujero de
Superficie del terreno al menos 0,6 mm [0,024 intersección del borde de la tierra (anillo anular insuficiente)
en] mayor que el agujero size1 U grandes tierras pueden interferir con espaciamiento mínimo
Lágrima en conexión con la tierra de ★ proporciona un área adicional para evitar la ruptura.
Ejecución ★ puede mejorar la fiabilidad mediante la prevención de formación de grietas en la tierra /
límite ejecutar en vibraciones o ciclos térmicos.
U puede interferir en un espacio mínimo
^ placas más delgadas tienden a deformarse y que requiera un tratamiento adicional con los
Espesor del tablero:
componentes de la tecnología de agujeros pasantes. placas más gruesas tienen un menor
0,8 mm a 2,4 mm [0,031 en a 0,0945 en] típico
rendimiento debido a la capa de registro capa. Algunos componentes pueden no tener
(sobre cobre)
suficiente lleva largos para placas más gruesas.
Grosor Junta de plateado Diámetro del ★ proporciones más pequeñas dan como resultado chapado más uniforme en el agujero, una
orificio: Ratios <5: 1 son preferred1 limpieza más fácil de agujeros y menos fluctuación lenta de fase de perforación.
★ agujeros más grandes son menos susceptibles a la barril agrietamiento.
Simetría través Grosor de la placa: top ^ Placas asimétricas tienden a deformar.
medio debe ser una imagen especular de la
© La ubicación de los planos de tierra / potencia, la orientación de carreras de señal y la
mitad inferior para lograr una construcción
dirección de la armadura de la tela afecta a bordo de simetría.
equilibrada
áreas pesada de cobre U deben ser distribuidos en toda la zona de la junta, así para reducir al
mínimo la deformación.
Tamaño de la placa ★ tablas más pequeñas deformar menos y tienen un mejor registro capa a capa.
T película de laminación o capa flotante establecer nuevas empresas deben ser considerados
para grandes paneles con pequeñas características
© utilización Panel determina costo.

Espacio conductor: <8> fluido Etchant no circula de manera eficiente en los espacios más estrechos que resulta
<0,1 mm [<0,0039 en] en la eliminación de metales incompletos.
Característica de circuitos (Ancho del ^ características más pequeñas son más susceptibles a la rotura y el daño durante el grabado.
conductor):
<0,1 mm [<0,0039 en]
1
Estas consideraciones de fabricación, aunque valiosos, no pueden ser práctico para algunas vías. Aquellas vías que tienen pequeños diámetros cojín no pueden
tener 0,6 mm [0,024] en de terreno grande que el agujero ya que esto viola el espesor de la placa de orificio metalizado (relación de aspecto) recomendación.
Cuando las consideraciones de geometría requieren pequeñas almohadillas, la cuestión relación de aspecto se convierte en fundamental y la cuestión anillo
anular debe ser manejado por una excepción.
5.2.4 En la proa y la torsión diseño apropiado bordo, con condiciones ambientales que varían con el lay-up y
respecto a la distribución de la construcción de circuitos de composición de los materiales de base. Física y
equilibrado y colocación de los componentes, es importante electricalproperties varían ampliamente dentro de intervalos
reducir al mínimo el grado de arco y torsión de la placa de de temperatura y de carga. Las propiedades finales de los
circuito impreso. Además, el diseño de la sección materiales placas de circuitos impresos son de uso marginal
transversal, que incluye espesores centrales, grosores al diseñador tratando de emplear la placa de circuito impreso
dieléctricos, aviones capa interna, y espesores de capa de como un elemento estructural. La preocupación para
cobre individuales, debe mantenerse tan simétrica como sea cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico, que se
posible sobre el centro de la placa. ven afectados por la deformación y el alargamiento de la
A menos que se especifique lo contrario en el dibujo placa de circuito impreso, debe considerar los valores más
principal, el arco máximo y giro deberán ser de 0,75% para bajos de la resistencia del material último de los
las placas que utilizan componentes de montaje superficial y mencionados en la literatura técnica para determinar las
del 1,5% para todas las demás tecnologías de mesa. Paneles necesidades estructurales.
que contienen múltiples placas de circuito impreso para ser
5.2.6 Compuesto (Restricción-Core) Juntas Cuando los
montados en el panel y más tarde se separaron también deberá
requisitos estructurales, térmicas, eléctricas o dictan el uso
cumplir estos requisitos de proa y de torsión.
de un tablero de restricción de núcleo, las propiedades de
Si la construcción simétrica y tolerancias más estrechas no rendimiento físico serán evaluados utilizando espécimen de
son suficientes para satisfacer conjunto crítico o requisitos de conformidad similares a los diseñados para tableros rígidos
rendimiento, refuerzos u otro hardware de apoyo puede ser estándar. Los cupones para la placa de restricción-core
necesario. incluirán el material del núcleo.
Los valores se miden por IPC-TM-650, método 2.4.22. Ya sea para características térmicas o limitan, la
5.2.5 La resistencia estructural amplia variedad de configuración de la placa puede ser simétrica o asimétrica.
materiales y resinas disponibles coloca una responsabilidad Hay algunas ventajas en un diseño asimétrico en que las
analítica seria en el diseñador cuando las propiedades propiedades o funciones eléctricas están separadas de las
estructurales son importantes. Las propiedades funciones de disipación mecánico o calor (véase la figura 5-
estructurales de laminados están influenciadas por las 2).

40
 mayo 2003 IPC-2221A

El inconveniente del diseño asimétrico es que debido a las

diferencias del coeficiente de expansión térmica de la placa
de circuito impreso y el material de núcleo, la junta
completado

41
 IPC-2221A mayo 2003

Tablero Tamaño placa de

circuito impreso
No. ± 0,4 [0,016]

A1 60 x 80 [2,36 x
3,15]
60 x 170
A2
re

A3

A4

B1

B2

B3 4

B4

C1
Extractor Tamaño de orificio de 3 ± 0,10 [0,12 ± 0,00394]

C2 180x170
[7,087 x
6,693]
C3 180x260
[7,087
x10.24]

C4 180x350
[7,087 x
13,78]
D1 240 x 80 [9,449 x
3,15]

D2 240x170
[9,449 x
6,693]
D3 240 x 260 [9,449 x
10,24]

D4 240 x 350 [9,449 x [No se recomienda para la mejor utilización del

13,78] panel]

IPC-2221A-5-01

Figura 5-1 Ejemplo de placa de circuito impreso Tamaño

Normalización, mm [en]

42
 mayo 2003 IPC-2221A

F
máscara de Señal Los aviones de
soldadura (Tierras cobre-invar-cobre Lámina de
preimpre ) cobre y
revestimient
4-Capa gnado o del
Tabler Poder
o
Suelo
preimpre
gnado Señal
preimpre
gnado
Interno
Restricción Capas
Núcleo IPC-2221A-5-03a

preimpre Señal tableros de núcleo metálico aumenta de manera significativa

gnado
De señal a la masa térmica del conjunto. Esto puede forzar el proceso
(Tierras) de precalentamiento y la soldadura a ser operado a límites
IPC-2221A-5-02 anormalmente altos. Estas
Figura 5-2 Limitar a-Core Configuración típica
asimétrica

puede distorsionar durante las operaciones de

soldadura / de reflujo montaje o mientras está en uso
del sistema debido al cambio de temperatura. Algunos
de compensación puede lograrse que tiene un plano de
cobre adicional añadido a la parte posterior del
producto de interconexión. El plano de cobre adicional
aumenta el coeficiente de expansión ligeramente, pero
un efecto positivo es que mejora la conductividad
térmica.
Una construcción más deseable puede ser la de la junta
con núcleo simétrica (véase la figura 5-3a y 5-3b). Figura 5-3b Core Board simétrico Limitar a un cobre-invar-
Figura 5-3a muestra los dos núcleos de restricción cobre Core Center
laminadas en el tablero de múltiples capas donde sirven como
parte de la función eléctrica, en este caso, la potencia y tierra.
La construcción del núcleo central como se muestra en la
Figura 5-3b tiene un solo núcleo de restricción más grueso
que por lo general sólo tiene el plano térmico y la función de
restricción. Para lograr la restricción en el rango utilizable, el
espesor combinado de la cobre-invar-cobre en la placa
multicapa debe ser de aproximadamente 25% del espesor de
la placa. La junta de dos de restricción de núcleo se utiliza
más a menudo porque las capas del núcleo pueden obtenerse
imágenes, grabadas y conectados a la chapado a través del
agujero; el núcleo central más gruesa debe ser mecanizada.
Mejor supervivencia ciclo térmico es exhibida por la junta de
restricción de dos núcleos.
Un tablero de restricción de núcleo especial puede ser hecha
por unión de una placa multicapa impreso a cada lado de un
núcleo de restricción metal de espesor después de que los
tableros se han completado. Una variación más compleja
también se puede fabricar en el que el núcleo de metal de
restricción se lamina entre dos tableros impresos multicapa
parcialmente terminados. El tablero de material compuesto
es entonces perforado de forma secuencial, plateado y
grabado para formar conexiones orificio metalizado entre las
dos placas. Cupones deben proporcionarse para probar la
integridad de la estructura compuesta.
43
IPC-2221A mayo 2003

Figura 5-3a de múltiples capas de metal Junta Core con

dos simétricas de cobre-invar-cobre Limitar a Cores
(cuando los planos de cobre-invar-cobre están conectados
al orificio metalizado, utilice alivio térmico por la figura 9-4)

diseños deben ser evaluados a fondo bajo condiciones de

producción antes de su liberación. rupturas de laminado y la
decoloración y la soldadura o granulada de textura son los
típicos efectos que se han observado.

5.2.7 Vibración Diseño El diseño de placas de circuito

impreso que será sometida a la vibración durante el servicio
exige que se preste una atención especial a la junta antes de
abordar el diseño. El efecto sobre el tablero de montaje
causada por la vibración puede reducir seriamente la
fiabilidad del conjunto. La interrelación entre la unidad, los
circuitos impresos, su montaje y las condiciones
ambientales hacen necesario la necesidad de un análisis de
vibración del sistema completo muy temprano en el diseño.
El efecto de la vibración en cualquier artículo dentro de una
unidad puede hacer que el análisis de vibraciones muy
complejo.
El análisis de vibración se debe realizar en cada pieza de
hardware electrónico que contiene los conjuntos de placas de
circuitos impresos. La complejidad del análisis debería
depender del nivel de vibraciones a las que el hardware será
sometido en servicio. El diseño de las placas de circuito
impreso dependerá del nivel de vibración transmitida a la
junta. Se debe prestar especial atención a las placas de
circuito impreso sometidos a vibración aleatoria.

44
 mayo 2003 IPC-2221A

Los siguientes criterios deben utilizarse como pautas para las boquillas de soldadura.
determinar si el nivel de vibraciones a las que serán 5.3.2 Parte de soporte Todas las piezas que pesan 5,0 g, o
sometidos los tableros es un nivel que requeriría análisis de más, por el plomo serán soportados por medios
vibración compleja de la junta: especificados (véase 8.1.9), lo que ayudará a garantizar que
• La densidad espectral de azar está en, o por encima de, sus juntas soldadas y cables no se depende de la resistencia
0.1G2 / Hz en el rango de frecuencia de 80 a 500 hertzios mecánica.
o una distancia bordo no soportado de mayor que 76,2 mm La fiabilidad de los circuitos impresos que estarán sujetos a
[3 en]. impactos y vibraciones en el servicio requiere la
• Un nivel sinusoidal vibración en, o por encima, 3 Gs con consideración de los siguientes criterios:
una frecuencia de 80 a 500 Hz. • Los niveles de peor caso de choque y el entorno de la
• El conjunto de la placa será sometida a Fiabilidad vibración para toda la estructura en la que reside el
conjunto de placa impresa, y el último nivel de este entorno
Desarrollo Testing Crecimiento (RDGT) a una densidad
que se transmite realmente a los componentes en el tablero.
espectral en, o por encima, 0,07 G2 / Hz durante más de
(Se debe prestar especial atención a equipo que se somete
100 horas en combinación con ciclos de temperatura.
a vibración aleatoria.)
Las siguientes pautas deben observarse durante el diseño de • El método de montaje de la junta en el equipo para reducir
placas de circuito impreso para eliminar fallos inducidos de los efectos del entorno de golpes y vibraciones,
vibración de los conjuntos de placas de circuitos impresos: específicamente el número de placa es compatible de
• La deflexión de placa, de vibración, debe mantenerse por montaje, su intervalo, y su complejidad.
• La atención prestada al diseño mecánico de la junta,
debajo de 0,08 mm [0,00315 in] por mm de longitud de la
específicamente su tamaño, forma, tipo de material,
tabla (o anchura) para evitar el fracaso de plomo en varios
espesor del material, y el grado de resistencia a la
dispositivos de plomo.
inclinación y flexionando que el diseño proporciona.
• El apoyo positivo de todos los componentes con un peso de
• La forma, la masa y la ubicación de los componentes
más de 5,0 por plomo gm debe ser considerado cuando la montados en la placa.
junta se somete a vibración (ver 5.3.2). • El diseño de componentes de alambre de plomo alivio de
• rigidizadores de mesa y / o núcleos de metal deben ser tensión según lo previsto por su paquete, el espaciamiento
considerados para reducir la deflexión bordo. de plomo, la flexión de plomo, o una combinación de éstos,
• montaje fácil de los relés deben ser considerados para su además de la adición de dispositivos de retención.
uso en ambientes con vibraciones de alto nivel. • La atención prestada a la mano de obra durante el
• aisladores de vibración deben ser considerados para el ensamblaje de la placa, con el fin de asegurar que los
montaje de unidades siempre que sea práctico. terminales de los componentes estén correctamente
• La altura de montaje de componentes Autosoportados debe doblados, no mellado, y que los componentes están
mantenerse al mínimo. instalados de una manera que tiende a minimizar el
• componentes con plomo no axiales deben ser montados a movimiento de los componentes.
lado.
• revestimiento de conformación también se puede utilizar
Debido a la interrelación de los muchos componentes que para reducir el efecto de choque y la vibración en el
conforman un sistema, el uso de las directrices anteriores no conjunto de la placa (ver 4.5.2).
garantiza el éxito de una unidad sometida a una prueba de Cuando lo permita el diseño de circuitos, la selección de
vibración. Una prueba de vibración de una unidad es la única componentes para ser montado en las juntas sometidas a
manera de garantizar que una unidad sea fiable en servicio. golpes fuertes y vibraciones deben favorecer el uso de
componentes que son ligeros, tienen perfiles bajos y
5.3 Requisitos de montaje disposiciones inherentes de liberación de tensión. Cuando
deben usarse componentes discretos, se debe dar preferencia
a la superficie de montaje y / o axialmente con plomo tipos
5.3.1 Adjunto Hardware mecánico La placa de circuito
que presentan un perfil relativamente bajo que se puede
impreso debe ser diseñado de tal manera que el hardware
montar fácilmente y sujeta o unido en contacto íntimo con la
mecánico se puede conectar fácilmente, ya sea antes de la
superficie del tablero.
esfuerzo componente de montaje principal, o
El uso de componentes de forma irregular, especialmente los
posteriormente. física suficiente y la separación eléctrica que tienen una masa grande y un centro de gravedad alto,
deben ser proporcionados para todo el hardware mecánico debe evitarse siempre que sea práctico. Si su uso no se puede
que requiere el aislamiento eléctrico. En general, el evitar, deben estar situados hacia el perímetro exterior de la
hardware de montaje debe sobresalir no más de junta, o donde el hardware de montaje o reduce la flexión.
6.4 mm [0,252 en] por debajo de la superficie de la placa Dependiendo de la gravedad de este problema, puede ser
para permitir holguras suficientes para equipos de montaje y necesario el uso de sujeción mecánica, unión por adhesivo, o

45
IPC-2221A mayo 2003

incrustación.

5.3.3 Asamblea y consideración de prueba, similar a la

mencionada anteriormente para la fabricación de la tarjeta
impresa, debe ser

46
 mayo 2003 IPC-2221A

dado a conjunto de placa impresa y la utilización de equipo ubicadas en una cuadrícula

de prueba con el fin de mejorar los rendimientos de
fabricación y para reducir al mínimo los costos del producto
final. Tabla 5-2 proporciona límites asociados con el uso de
equipos de montaje placa de circuito impreso típico.
Tabla 5-2 Límites típicos equipos de montaje
Operación Tamaño del panel
Componente 450 mm x 450 mm [17,72 en x 17,72 en]
Colocación

soldadura de ola 400 mm x Abrir [15,75 en x Abrir]

En circuito de
prueba * 400 mm x 400 mm [15.75 en x 15,75 en]
reflujo 450 mm x 610 mm [17,72 en x 24,02 en]
Limpieza 450 mm x 450 mm [17,72 en x 17,72 en]
Plantilla 450 mm x 450 mm [17,72 en x 17,72 en]
* Tamaño máximo también determinado por el número de nodos eléctricos a
ensayar.
5.4 Sistemas de acotación
5.4.1 Dimensiones y tolerancias Históricamente, diseños
de placas impresas han utilizado tolerancias bilaterales para
el tamaño y la posición, que es aceptable. Sin embargo, el
uso de dimensiones y tolerancias geométricas (GDAT) por
IPC-2615, tiene muchas ventajas sobre tolerancia bilateral:
a) Permite al menos 57% más de área de tolerancia con
cierto posicionamiento que con tolerancia bilateral
(véase la figura 5-4).
b) Prevé máximo producibilidad asegurando al mismo
tiempo la función mecánica de la placa de circuito
impreso. Permite '' bonificación '' o tolerancias
adicionales cuando se utiliza el / concepto material de
menos máximo.
c) Se asegura que los requisitos de diseño, lo que se refiere
a la medida y función, están expresamente se diga y
llevan a cabo. Esto es particularmente significativo
cuando las técnicas de montaje automatizadas se van a
utilizar.
d) Se asegura la intercambiabilidad de piezas en contacto.
e) Proporciona uniformidad y comodidad en la elaboración
de delimitación e interpretación, lo que reduce la
controversia y conjeturas.
Por estas razones, se recomienda el uso de dimensiones y
tolerancias geométricas.
5.4.2 sistemas de rejilla de los componentes y la función
de ubicación se describen en el IPC-1902 / IEC 60097. Los
sistemas de cuadrícula se utilizan para localizar los
componentes, taladros metalizados, patrones de
conductores, y otras características de la placa de circuito
impreso y su montaje por lo que no tienen que estar
dimensionados de forma individual. Cuando se requieren
componentes de la placa impresa para ser fuera de la red,
pueden estar dimensionados de forma individual y una
tolerancia en el dibujo principal.
El uso de los medios electrónicos se opone a la necesidad de
dimensionar los componentes individuales.
sistemas de redes son siempre básica y no tienen tolerancia,
y por lo tanto serán de tolerancias todas las características

47
IPC-2221A mayo 2003

en el dibujo principal. sistemas de red estarán situados con características son las siguientes:
respecto a un mínimo de dos puntos de referencia. El A) Plated Patrones agujero pasante El patrón de orificio
incremento de la cuadrícula seleccionado o el uso de medios pasante chapado (ver Figura 5-5A) se lleva a cabo
electrónicos serán especificadas en el dibujo principal. O generalmente durante la primera operación de
bien la rejilla seleccionada o los medios electrónicos perforación. Puede ser dimensionado como una
establece la ubicación del terminal de componente para dimensión básica con cada agujero de tolerancias a un
componentes de orificio pasante o la ubicación del centro básica
componente para componentes de montaje superficial.
incrementos típicos de cuadrícula son múltiplos de 0,5 mm
[0,020 en] para componentes de orificio pasante y 0,05 mm
[0,002 pulgadas] para componentes de montaje superficial.

5.4.3 Sistemas de referencia Datum Características son

teóricamente puntos exactos, ejes y planos. existen estos
elementos dentro de un marco de tres planos que se cortan
mutuamente perpendiculares conocidos como el marco de
referencia de referencia. funciones de referencia se eligen
para posicionar la placa de circuito impreso en relación con
el marco de referencia de datos (véase la Figura 5-4a).
Hay algunos casos en los que una única referencia de datos
es suficiente, sin embargo, en la mayoría de los casos se hace
referencia a los tres puntos de referencia.
Normalmente, el lado secundario de la junta se identifica con
el dato primario. Los otros dos planos de referencia o ejes se
identifican por lo general utilizando agujeros sin soporte
adyacentes. Alternativamente, las características de grabado
al agua fuerte o los bordes placas de circuitos impresos se
pueden utilizar.
La elección de las características que se utilizará para planos
de referencia depende de lo que el diseño elementos están
destinados a controlar. datum borde del tablero se pueden
usar cuando representan una de las principales funciones de
la placa de circuito impreso. funciones de referencia serán
identificados en el dibujo maestro por medio de símbolos por
IPC-2615. funciones de referencia debe ser características
funcionales de la placa de circuito impreso y deben
relacionarse con las partes de acoplamiento tales como
orificios de montaje. Todas las funciones de referencia deben
estar ubicados dentro del perfil de placa de circuito impreso.
La segunda función de referencia normalmente se convierte
en la coordenada cero para las mediciones. Se prefiere que
esto se encuentra dentro de la placa de circuito impreso.
Nota: Cuando las juntas son muy densos o con circuitos son
muy pequeñas, puede que no haya espacio para tener las
características de herramientas situados en la placa. En
estos casos el origen cero-cero es fuera del tablero y una
ubicación secundaria se identifica para la orientación visual.
Muchas veces el marcado de tinta proporciona esta función.
Con el uso de datos electrónicos, todos los orificios,
conductores y características son elementos viables para
permitir la fabricación y la inspección. Sin embargo, para
cualquier función no dimensionada digitalmente dentro de la
base de datos, es necesario delimitar las dimensiones para el
diseño no en formato electrónico. Algunas de estas

48
 mayo 2003 IPC-2221A

ubicación de la cuadrícula. La tolerancia a la ubicación cuando son críticos para placas de montaje características de
del orificio se especifica ya sea en la lista de huecos o se funcionalidad o la herramienta. Dos de éstas se pueden
define mejor por una nota en el dibujo principal.

Zona de tolerancia bilateral

La plaza sombreada representa la zona de tolerancia de un agujero
con una tolerancia posicionado de 0,13 [0,00512].

Zona de tolerancia posicional

Mediante el uso de la tolerancia de posición se muestra en el detalle
A, se establece una zona de tolerancia 0,18 [0,00709] de diámetro.
La zona de tolerancia se aumenta 57%.

Bono de tolerancia basada en el concepto de material máximo

Mediante la modificación de la tolerancia de posición para aplicar en
la condición máxima del material, como se muestra en detalle B, la
zona de tolerancia aumenta a medida que el tamaño del agujero
medido se desvía de su tamaño mínimo (máximo condición
material).
En este ejemplo, la zona de tolerancia puede aumentar a 0,25
[0,00984].

Un detalle
0 0.18
3,66-3,73
0,1441 a
0,1469]
detalle B 0 0,25 M
IPC-2221A-5-04

Figura 5-4 Ventajas de la tolerancia de posición Sobre la Tolerancia Bilateral, mm [en]

B) no compatible través de patrones de agujeros Nonplated identificar como funciones de referencia para las superficies
patrones de agujeros pasantes, en especial los útiles y los de referencia secundarias y terciarias.
orificios de montaje (ver Figura 5-5b), son generalmente agujeros de mecanizado son características de la placa de
perforado durante la operación de perforación primaria. circuito impreso o el panel de circuito impreso. Son
Ellos deben estar dimensionados y una tolerancia de
características en la forma de un agujero que también puede
forma explícita, incluso si se producen en la red,
ser utilizado por los fabricantes de mesa para optimizar las
condiciones de la tolerancia entre los pernos en el accesorio
de utillaje y los orificios o ranuras en la placa.

49
IPC-2221A mayo 2003

Símbolo Cantidad Diámetro Localización

Si
o
co
^ CO
Ninguno 62 0,064 - 0,079 U
© N B® 0 (0
[0,00253-,00311]

0 0,064 a 0,079 0 0,064 a 0,079 U

Figura 5-5A [0,00253-,00311] [0,00253-,00311] N

segundo 0 0,15 (8 B®

IPC-2221A-5-05a
Ejemplo de Localización de un patrón de
taladros metalizados, mm [en]

Símbolo Cantidad Diámetro Localización

Si
©
co
A 3 3,61-3,71 U
® N B® 0®
[0,1421 a 0,1461]

U
N
3,61-3,71
[0,1421-0,1461]

s
e
g
u IPC-2221A-5-05b

n
d
o
Figura 5-5b ejemplo de un patrón de Herramientas / Taladros de montaje, mm [en]

50
 mayo 2003 IPC-2221A

agujeros Fabrication de herramientas se determinan ranura no corta en o dañar el dedo de contacto. No se

generalmente por el fabricante de la placa, aunque es un recomienda el dimensionamiento hasta el borde de un
buen plan para la interfaz con el ensamblador ya que conductor.
también utilizan dispositivos para el utillaje como parte Figura 5-5E muestra cómo Figuras 5-5A través 5-5D se
del panel de montaje. puede montar en un dibujo.
Patrones C) del conductor El patrón conductor no necesita D) Placa de circuito impreso Perfil El perfil de placa de
una referencia de datos separado, a condición de que se circuito impreso, incluyendo cortes y muescas (ver las
especifique un anillo anular mínimo. anillo anular figuras 5-5D y 5-7), requiere un mínimo de una referencia
mínimo es una forma común de tolerancia la ubicación de datos. El uso de tres referencias de referencia y
modelo de conductor con respecto al patrón de agujero condición de máxima Material y modificadores, como se
pasante metalizado. Para algunos diseños, en particular muestra en la Figura 5-5D, maximiza tolerancias
cuando se utiliza el montaje automatizado de paso fino y permitidas y permite el uso de aforo herramienta dura,
/ o dispositivos de alta densidad de plomo, puede ser que es particularmente útil en situaciones de producción
necesaria una precisión adicional. En estos casos, una de alto volumen.
tolerancia ubicación de la función puede ser necesaria y E) Protectora de soldadura Recubrimientos La soldadura
deberá aparecer en el dibujo principal. Alternativamente, resistir patrón de recubrimiento puede estar situado
se pueden requerir fiduciales restringidas a las especificando un desmonte mínimo o dianas se puede
características de los componentes. Éstos serían una proporcionar que sirven la misma función que fiduciales
tolerancia con respecto a los requisitos de montaje de para los patrones conductivos. Un espacio libre mínimo
herramientas (ver Figura 5-5C). tierra sirve el mismo propósito que un requisito mínimo
El tamaño fiducial, la forma y la cantidad puede depender de anillo anular en que las tolerancias de la resistencia a
del tipo de equipo utilizado en el proceso de montaje y el la soldadura ubicación patrón con respecto a la plantilla
paso de plomo y recuento. La Figura 5-6 muestra el de conductor.
montaje en superficie Equipo Manufacturers Association
[Link] Características de referencia para la paletización de
(SMEMA) recomienda el diseño de fiduciales.
paletización o matrices de montaje son un proceso común
Otro método para localizar y patrones conductores para facilitar la prueba y montaje de placas de circuito
tolerancia es dimensionando a la línea central de un impreso. Se requiere un sistema de referencia para el palet
conductor. Un área crítica como contactos Borde de placa o la matriz, así como cada tablero individual. Es importante
podría estar dimensionado como en la Figura 5-8. relacionar el sistema de caja de dato individual al sistema de
Tolerancias utilizadas para los contactos de borde e paletas o matriz de referencia (véase la figura 5-7).
introduciendo una gran cantidad deberá ser tal que la
manipulación

Figura 5-5C Ejemplo de Localización de un modelo de conductor Usando Fiduciales, mm [en] 51

IPC-2221A mayo 2003

52
 mayo 2003 IPC-2221A

Figura 5-5D Ejemplo de placa de circuito impreso Perfil Ubicación y la

tolerancia, mm [en]

símbolo Cantidad Diámetro Ubicación

3,61-3,71 mi
Q
©
CO
00
(§) UN B (M) CM)
A3
[0,1421 a 0,1461]
3,64-3,79
Ninguno 64
[0,1433-0,1492] mi 0 0.15 @ UN B (M) DO@

Figura 5-5E Ejemplo de un dibujo impreso a bordo Utilizando dimensiones y tolerancias geométricas, mm [en]

53
 IPC-2221A mayo 2003

Despeje Despeje

R R

2R 3R

Mínimo Privilegiado
IPC-2221A-5-06

Requisitos de espacio Figura 5-6 fiduciales

Figura 5-7 Fiduciales, mm

54
mayo 2003 IPC-2221A

6 PROPIEDADES ELECTRICAS impedancia y la radiación bucle del condensador de

acoplamiento por
manteniendo condensador leads lo más corta posible, y la
localización de 6,1 C Electrical ° nsiderations ellos adyacente al circuito crítico.
6.1.1 Rendimiento eléctrica Cuando asambleas impreso a de circuito impreso mediante una adecuada capacidad de
bordo son para ser conformal recubierto, que deberá estar desacoplamiento. Distribuir adecuados condensadores de
construido, adecuadamente enmascarado, o protegida de desacoplamiento de alimentación / masa individuales de
otro modo de tal manera que la aplicación del revestimiento manera uniforme en todas las zonas de mesa dispositivo
de conformación no se degrada el rendimiento eléctrico del lógico. minimizar el
conjunto. diseños de circuitos de alta velocidad deben
considerar las recomendaciones del IPC-D-317.

6.1.2 Consideraciones de distribución de alimentación Un

factor predominantemente importante que debe ser
considerado en el diseño de una placa de circuito impreso
es la distribución de energía. El esquema de conexión a
tierra puede ser utilizado como una parte del sistema de
distribución. Se proporciona no sólo un retorno de
alimentación de CC, sino también un plano de referencia de
CA para señales de alta velocidad que se hace referencia.
Los siguientes elementos deben ser tomados en
consideración.
Mantener una menor impedancia de radiofrecuencia (RF) a
lo largo de la distribución de potencia DC. Una conexión a
tierra mal diseñado puede dar lugar a emisiones de RF. Esto
se debe a los gradientes de campo radiado desarrollados en la
impedancia bordo desigual y su incapacidad de los
condensadores de desacoplamiento para reducir eficazmente
la EMI de la junta.
Desacoplar la distribución de energía en el conector de placa
55
IPC-2221A mayo 2003

Una buena técnica para la distribución de alimentación y

masa en un tablero multicapa es el uso de aviones. Cuando se
utilizan los aviones para la energía y la distribución de tierra,
se recomienda que las señales de alimentación y de tierra
entrantes terminan en la red de entrada de desacoplamiento,
antes de conectarse a los respectivos planos internos. Si se
requieren buses de alimentación externos, los esquemas
quitaba comercialmente disponibles se pueden emplear como
se define en 8.2.13. Al utilizar conductores de potencia, como
se muestra en la Figura 6-1, trazas de potencia se deben
ejecutar lo más cerca posible a las trazas de tierra. Tanto los
rastros de alimentación y tierra deberán mantenerse lo más
amplia posible. El poder y planos de tierra prácticamente se
convierten en un plano a altas frecuencias, y deben, por lo
tanto, ser mantenidos uno junto al otro.
Figura 6-1A muestra un diseño pobre, dando alta inductancia
y unos trayectos de retorno de señal adyacentes; esto lleva a
la diafonía.
Figura 6-1b es un mejor diseño y reduce la distribución de
energía, impedancias lógica-retorno, la diafonía conductor y
la radiación bordo.
El mejor diseño se muestra en la Figura 6-1c, que tiene una
mayor reducción de problemas de EMI.
En los sistemas de distribución de energía digitales, la tierra
y el poder deben ser diseñados en primer lugar, no dura, como
se hace típicamente con algunos circuitos analógicos. Todo
interconexión, incluyendo la energía,

56
 mayo 2003 IPC-2221A

A. diseñ
o
pobre

B. diseño
aceptable

GND
+ 5VDC C. diseño
GND
+ 5VDC preferido
GND
+ 5VDC

GND
+ 5VDC

GND
+ 5VDC

GND
+ 5VDC
GND
+ 5VDC

Conceptos de distribución Figura 6-1 Voltaje /

tierra

57
 IPC-2221A mayo 2003

debe ser encaminada a un borde de referencia individual, o

área. Opposing interconexiones finales deben ser evitados.
Cuando inevitable, se debe tener cuidado para encaminar la
corriente y la tierra lejos de circuitos activos (véase la figura
6-2). En el borde de referencia de interconexión, todas las
estructuras de tierra deben ser hechos tan pesado como sea
posible.
La longitud del conductor más corto posible se debe utilizar
entre dispositivos. La placa de circuito impreso debe ser
separada en áreas para circuitos de baja frecuencia (véase la
figura 6-3) de alta, media, y.

6.1.3 Consideraciones Tipo de circuito Las siguientes pautas

deben ser considerados en el diseño de los circuitos
impresos:
• Siempre determinar la polaridad correcta del componente,
en su caso.
• Transistor de emisor / base y el colector deben ser
debidamente identificados (caso de transistores de tierra en
su caso).
• Mantenga la longitud del cable lo más corto posible, y
determinar problemas de acoplamiento capacitivo entre
ciertos componentes.
• Si se utilizan diferentes motivos, mantenga la conexión a
tierra autobuses o aviones tan lejanos entre sí como sea
posible.
• A diferencia de las señales digitales, el diseño analógico
debe tener conductores de señales consideradas primero y
planos de tierra o las conexiones del conductor de tierra

y II
o Suelo
Poder
Poder

II
Recomendado No recomendado

Enrutamiento Figura 6-2 sola referencia

Edge

considerados pasado.

58
 mayo 2003 IPC-2221A

• Mantenga los componentes termo-radiante tan distantes probablemente una señal crítica. señales asíncronas,
como sea posible (incorporar disipadores de calor siempre aunque pueden (o no) ser señales no críticas, no deben
que sea necesario) sensible al calor y. ser mezclados con señales críticas ya que existe una
[Link] circuitos digitales de circuitos digitales están posibilidad real de las señales asíncronas induciendo
compuestas de componentes electrónicos que pueden ruido en las señales críticas durante las transiciones de
proporcionar información de estado (1 o 0), como una reloj.
función de la actuación del circuito general. Normalmente, 4. Las señales supercrítico - son aquellos en aplicaciones
los circuitos integrados lógicos se utilizan para realizar esta tales como relojes o luces estroboscópicas para A / D y D
función; sin embargo, componentes discretos también se / A, señales en Phase Locked Loops, etc. En este tipo de
pueden usar a veces para proporcionar respuestas digitales. nerviosismo de bloqueo de fase aplicaciones y diafonía,
provocando errores, ruido y temporización de
dispositivos de circuitos integrados utilizan una variedad de
nerviosismo, se mostrará en el rendimiento de salida de
familias lógicas. Cada familia tiene sus propios parámetros
la aplicación. Es sólo una cuestión de la cantidad de
con respecto a la velocidad de la transmisión digital, así como
perturbación dentro de la especificación de rendimiento
las características de aumento de temperatura necesarias para
requerido. Esta clase de señal es esencialmente la misma
proporcionar el rendimiento. En general, una sola placa
que una situación de acoplamiento analógica. En otras
generalmente utiliza la misma familia lógica a fin de facilitar
palabras, es completamente lineal (el ruido total es la
un único conjunto de reglas de diseño para la longitud de
suma de los elementos de ruido individuales; sin
conductor para las restricciones de conducción de señales.
promedio o anulando pueden ser asumidos).
Algunas de las familias lógicas más comunes son:
TTL - Transistor transistor MOS Lógica - Metal Oxide [Link] circuitos analógicos circuitos analógicos son
Semiconductor Lógica CMOS - gratuito Metal Oxide generalmente hechas de circuitos integrados y dispositivos
Semiconductor Lógica discretos. componentes discretos estándar (resistencias,
ECL - Emisor de GaAs lógica de condensadores, diodos, transistores, etc.), así como
acoplamiento - arseniuro de galio transformadores de potencia, relés, bobinas y chokes, son
Logic por lo general los tipos de dispositivos discretos utilizados
para los circuitos analógicos.
En ciertas aplicaciones de alta velocidad, pueden aplicar
reglas de conductor de enrutamiento específicos. Un ejemplo 6.2 Requisitos material conductor la anchura mínima y
típico es el enrutamiento en serie entre la fuente de señal, el grosor de los conductores en la placa acabada se
cargas y terminadores. ramas de calificación (talones) determinarán principalmente sobre la base de la capacidad
también pueden haber especificado criterios. currentcarrying necesario, y el aumento máximo de
Las señales digitales pueden ser colocados más o menos en temperatura del conductor permisible. La anchura mínima
cuatro clases de criticidad. Estas clases son: conductor y el espesor deben estar de acuerdo con la Figura
6-4 para conductores en las capas externas e internas de la
1. Las señales no críticas - no son sensibles al acoplamiento
placa de circuito impreso.
entre ellos. Ejemplos de ello son entre las líneas de un bus
de datos o entre las líneas de un bus de direcciones donde I = kAT044A0725
se muestrean mucho después de que se liquidan.
Donde I = corriente en amperios, A = sección transversal en
2. Señales Semi-críticos - son aquellos en los que el cuadrados mils, y AT = aumento de temperatura en ° C y K
acoplamiento debe mantenerse suficientemente baja para es una constante tal que.:
evitar falsos disparos, tales como líneas de k = 0,048 para las capas
restablecimiento y de nivel de activación líneas exteriores k = 0,024 para
estroboscópicas. las capas interiores
3. Las señales críticos - tienen formas de onda que deben ser
aumento de la temperatura admisible del conductor se define
monótona a través de los umbrales de tensión del
como la diferencia entre la temperatura máxima de
dispositivo de recepción. Estos son normalmente
funcionamiento seguro del material laminado placa de
registran su entrada señales y cualquier fallo mientras
circuito impreso y la temperatura máxima del medio
que la forma de onda está en transición puede causar un
ambiente térmico al que se somete la placa de circuito
doble de reloj del circuito. Una señal no crítico tiene una
impreso. Para conjuntos de placas de circuitos impresos de
forma de onda que no tiene por qué ser monótono y puede
convección-enfriado, el ambiente térmico es la temperatura
incluso hacer múltiples transiciones entre los umbrales de ambiente máxima en la que se utiliza la placa de circuito
tensión antes de que se asiente. Obviamente, debe impreso. Para conjuntos de placas de circuitos impresos de
resolver antes de que el dispositivo de recepción actúa conducción-enfriado en un entorno de convección, el
sobre los datos, por ejemplo, la entrada de datos a un flip- aumento de temperatura es causada por la potencia disipada
flop puede ser un no crítica pero la señal de reloj es más

59
 IPC-2221A mayo 2003

de las partes de conducción refrigerado y el aumento de

temperatura a través de la junta y / o disipador de calor
impreso a la placa de frío también debe ser considerado. Para
conjuntos de placas de circuitos impresos de conducción-
enfriado en un ambiente de vacío, el ambiente térmico es el
aumento de la temperatura causado por la potencia disipada
de las piezas y el aumento de temperatura a través de la junta
y / o disipador de calor impresa a la placa fría. En un ambiente
de vacío, el

60
 mayo 2003 IPC-2221A

notas: 1. El gráfico de diseño ha sido preparado como una ayuda en

(Para el uso en la determinación de la capacidad de transporte de corriente y la estimación de aumentos de temperatura (por
tamaños de conductores de cobre grabados al agua fuerte para diversos encima de ambiente) vs. actual para varias áreas
aumentos de temperatura encima de la ambiente). transversales de los conductores de cobre
grabados. Se supone que, para el diseño normal,
condiciones prevalecen en el que el área de
superficie del conductor es relativamente
pequeño en comparación con el área del panel
libre adyacente. Las curvas tal como se
presentan incluyen un porcentaje reducción de
potencia nominal 10 (sobre una base actual)
para permitir variaciones normales en técnicas
de grabado, el espesor de cobre, las
estimaciones de anchura conductor, y área de
sección transversal.
2. reducción de potencia adicional de 15 por
ciento (current- wise) se sugiere en las
siguientes condiciones:
(a) Para el espesor del panel de 0,8 mm [0,031
en] o menos
(b) Para espesor de conductor de 108 pm
Figura A conductores externos
[4252 pin] o más grueso.
3. Para uso general, el aumento de la
temperatura admisible se define como la
diferencia entre la temperatura ambiente y la
temperatura de operación sostenida máxima del
conjunto.
4. Para las aplicaciones de un solo conductor
el gráfico puede ser utilizado directamente para
determinar las anchuras de conductor, espesor
conductor, área de sección transversal, y la
capacidad de conducción de corriente para
diversos aumentos de temperatura.
Para grupos de conductores paralelos similares,
si estrechamente espaciados, la elevación de
temperatura puede encontrarse mediante el uso
de una sección transversal equivalente y una
corriente equivalente. La sección transversal
equivalente es igual a la suma de la sección
transversal de los conductores paralelos, y la
corriente equivalente es la suma de las
corrientes en los conductores.
El efecto de calentamiento debido a la unión
de piezas de disipación de energía no está
incluido.
Los espesores de conductores en la tabla de
diseño no incluyen conductor overplating
con metales distintos del cobre.

Figura C conductores internos

IPC-2221A-6-04

Figura 6-4 conductor grosor y la anchura de Interior y capas externas

61
 IPC-2221A mayo 2003

efectos de la transferencia de calor por radiación entre las dieléctrica del material deben ser consideradas en conjunción
partes, el conjunto de placa de circuito impreso y la placa fría con el espacio recomendado.
también deben ser considerados. Para tensiones superiores a 500 V, los valores (por voltio)
Para las capas internas, el espesor conductor es el grosor de tabla deben ser añadidos a los valores de 500V. Por ejemplo,
lámina de cobre del laminado de base menos que se utilicen los elecespaciamiento Trical para un tablero B1 Tipo con 600
vías ciegas / enterrados en cuyo caso el grosor de lámina de V se calcula como:
cobre incluye chapado proceso de cobre. Para las capas
600V - 500V = 100V
exteriores, el espesor de conductor también incluye el espesor
0,25 mm [0.00984 en] + (100V x 0,0025 mm)
de cobre plateado depositado durante el proceso de orificio
= 0,50 mm [0,0197 en] aclaramiento
metalizado, pero no debe incluir el espesor de recubrimiento
de soldadura, chapado en estaño y plomo, o recubrimientos Cuando, debido a la criticidad del diseño, se está
secundarios. Cabe señalar que el espesor de la lámina considerando el uso de otras separaciones de conductores, el
especificado por el dibujo estándar conocido por los conductor de espaciamiento en capas individuales (mismo
materiales de placas de circuitos impresos preferidos son plano) se hace mayor que el espaciamiento mínimo requerido
valores de espesor nominales que pueden variar generalmente por la Tabla 6-1 siempre que sea posible. Diseño de la placa
por tanto como ± 10%. Para las capas externas, el espesor debe ser planeada para permitir la separación máxima entre
total de cobre también variará debido a procesamiento antes las zonas conductoras de capa externos asociados con alta
de chapado que puede reducir el espesor de cobre base. impedancia o circuitos de alta tensión. Esto reducirá al
Además, puesto que el espesor de cobre recubierto se controla mínimo los problemas de fugas eléctricas resultantes de la
mediante el requisito de que el espesor de cobre se requiere humedad condensada o alta humedad. dependencia completa
en el cañón de la plated- a través del agujero, la cantidad sobre revestimientos para mantener la resistencia de
asociada de cobre en las capas externas no puede ser el mismo superficie alta entre conductores deberá ser evitado.
grosor que las chapas en los barriles de la agujeros a través de
6.3.1 B1-interno conductores internos conductor
chapado (véase 10.1.1). Por lo tanto, si el espesor conductor
conductor-carbono, y el agujero requisitos de espacio libre
es crítica, un tablero de espesor mínimo terminado conductor
eléctricas en cualquier elevación conductor-chapado a
debe especificarse en el dibujo principal.
través para (véase la Tabla 6-1).
Para facilitar la fabricación y durabilidad en el uso, estos
parámetros deben optimizarse mientras se mantiene el 6.3.2 B2-externos conductores, sin revestir y nivel del mar
mínimo recomendado requisitos de espacio. Para mantener hasta 3050 m [10.007 pies] Requisitos de espacio eléctrico
anchuras de conductor terminados, como en el dibujo para conductores externos no recubiertos son
principal, anchuras de conductor en el maestro de producción significativamente mayores que para los conductores que
pueden requerir compensación de derechos de emisión de serán protegidos contra contaminantes externos con
proceso como se define en la Sección 10. revestimiento de conformación. Si el producto final montado
En el momento de la publicación de una revisión del IPC- no se pretende que pueden recubrir convenientemente, el
2221, una actualización del actual conductor por el que las desnudo espaciamiento tablero de conductor requerirá la
tablas de capacidad estaba en marcha. Véase el Apéndice B separación especificada en esta categoría para aplicaciones
para una discusión y aclaración de las listas existentes, así desde el nivel del mar a una altitud de 3050 m [10.007 pies]
como los esfuerzos en curso para actualizar ellos. (véase la Tabla 6-1).

6.3 Espaciado separación eléctrica entre los conductores en 6.3.3 B3-conductores externos, sin revestir, más de 3050 m
capas individuales debe maximizarse cuando sea posible. La [10.007 pies] conductores externos en aplicaciones de
separación mínima entre los conductores, entre los patrones placas no recubiertas descubierto más de 3050 m [10.007
de conductores, capa a capa espacios conductoras (z = eje), pies] requieren aún mayores distancias eléctricas que las
y entre los materiales conductores (tales como marcas identificadas en la categoría B2 (ver Tabla 6-1).
conductoras o hardware de montaje) y conductores debe
estar de acuerdo con la Tabla 6-1, y se define en el dibujo 6.3.4 B4-externos conductores, con el polímero de
principal. Véase la Sección 10 para obtener información revestimiento permanente (cualquier elevación) Cuando el
adicional sobre las asignaciones de procesos que afectan a tablero final de montaje no se pueden recubrir
la separación eléctrica. convenientemente, un recubrimiento de polímero
permanente sobre los conductores de la placa desnudo
Cuando voltajes mixtos aparecen en la misma placa y
permitirá separaciones de conductores menor que la de las
requieren la prueba eléctrica separada, las áreas específicas
placas sin recubrir definidos por categoría B2 y B3. Las
serán identificados en el dibujo maestro o especificación de
distancias eléctricas de montaje de las tierras y los cables
prueba apropiado. Cuando se emplean altas tensiones y
que no están recubiertas a conformidad requieren los
especialmente de CA y voltajes de impulsos mayor que 200
requisitos de espacio libre eléctricos indicados en la
voltios potenciales, la constante y capacitiva efecto división

62
 mayo 2003 IPC-2221A

categoría A6 (véase la Tabla 6-1). Esta configuración no es

aplicable para cualquier aplicación que requiera protección
frente a entornos duros, húmedos, contaminados.
Las aplicaciones típicas son ordenadores, equipo de oficina,
y equipo de comunicación, tablas desnudas operar en
entornos controlados en los que las tablas desnudas tienen un
recubrimiento de polímero permanente en ambos lados.
Después de que ellos son

63
IPC-2221A mayo 2003

Espaciado Tabla 6-1 conductor eléctrico

Tensión entre Espacio mínimo
los
conductores Tabla rasa Montaje
(DC o AC
Peaks) B1 B2 B3 B4 A5 A6 A7
0-15
0,05 mm 0,1 mm [0,0039] 0,1 mm [0,0039] 0,05 mm 0,13 mm 0,13 mm 0,13 mm
[0.00197 en] en en [0.00197 en] [0,00512 en] [0,00512 en] [0,00512 en]
16-30
0,05 mm 0,1 mm [0,0039] 0,1 mm [0,0039] 0,05 mm 0,13 mm 0,25 mm 0,13 mm
[0.00197 en] en en [0.00197 en] [0,00512 en] [0.00984 en] [0,00512 en]
31-50
0,1 mm [0,0039] 0,6 mm [0,024] 0,6 mm [0,024] 0,13 mm 0,13 mm 0,4 mm [0,016] 0,13 mm
en en en [0,00512 en] [0,00512 en] en [0,00512 en]
51-100
0,1 mm [0,0039] 0,6 mm [0,024] 1,5 mm [0,0591] 0,13 mm 0,13 mm 0,5 mm [0,020] 0,13 mm
en en en [0,00512 en] [0,00512 en] en [0,00512 en]
101-150
0,2 mm [0.0079 0,6 mm [0,024] 3,2 mm [0,126] 0,4 mm [0,016] 0,4 mm [0,016] 0,8 mm [0,031] 0,4 mm [0,016]
en] en en en en en en
151-170
0,2 mm [0.0079 1,25 mm 3,2 mm [0,126] 0,4 mm [0,016] 0,4 mm [0,016] 0,8 mm [0,031] 0,4 mm [0,016]
en] [0,0492] en en en en en en
171-250
0,2 mm [0.0079 1,25 mm 6,4 mm [0,252] 0,4 mm [0,016] 0,4 mm [0,016] 0,8 mm [0,031] 0,4 mm [0,016]
en] [0,0492] en en en en en en
251-300
0,2 mm [0.0079 1,25 mm 12,5 mm [0.4921 0,4 mm [0,016] 0,4 mm [0,016] 0,8 mm [0,031] 0,8 mm [0,031]
en] [0,0492] en en] en en en en
301-500
0,25 mm 2,5 mm [0.0984 12,5 mm [0.4921 0,8 mm [0,031] 0,8 mm [0,031] 1,5 mm [0,0591] 0,8 mm [0,031]
[0.00984 en] en] en] en en en en
> 500 0,0025 mm / 0,005 mm / voltio 0,025 mm / voltio 0,00305 mm / 0,00305 mm / 0,00305 mm / 0,00305 mm /
Véase el párrafo. voltio voltio voltio voltio voltio
6.3 para calc.
B1 - conductores internos
B2 - conductor externo, sin recubrimiento, el nivel del mar a 3050 m [10.007 pies]
B3 - conductores externos, sin revestir, más de 3050 m [10.007 pies]
B4 - conductores externos, con recubrimiento de polímero permanente (cualquier elevación)
A5 - conductores externos, con revestimiento de conformación sobre el conjunto (cualquier elevación)
A6 - componente externo plomo / terminación, sin recubrimiento, el nivel del mar a 3050 m [10.007 pies] A7 - terminación de plomo componente externo, con
revestimiento de conformación (ninguna elevación)
, aplicaciones de entorno nonharsh comerciales con el fin de
ensambladas y soldadas las juntas no están conformal
obtener el beneficio de una alta densidad de conductor
recubiertas, dejando la junta de soldadura y de la tierra
protegido con recubrimiento de polímero permanente
soldada sin recubrir.
(también resisten la soldadura), o donde no se requiere la
Nota: Todos los conductores, a excepción de zonas de accesibilidad a los componentes para retrabajo y reparación.
soldadura, deben estar completamente recubiertas con el
fin de garantizar los requisitos de espacio libre eléctricos en esta categoría de conductores recubiertos.

6.3.5 A5-externos conductores, con Conformal Coating Las aplicaciones típicas son como se ha indicado
Asamblea Over (cualquier elevación) conductores externos anteriormente en la categoría B4. La combinación B4 / A6 se
que están destinados a ser conformal recubierto en la utiliza más comúnmente en
configuración ensamblada final, para aplicaciones a
cualquier elevación, requerirá las separaciones eléctricas
especificadas en esta categoría.

Las aplicaciones típicas son productos militares donde todo

el conjunto final será conformal recubierto. recubrimientos
de polímero permanentes no se utilizan normalmente,
excepto para su posible uso como una máscara de soldadura.
Sin embargo, la compatibilidad de recubrimiento de polímero
y revestimiento de conformación debe considerarse, si se
utiliza en combinación.
6.3.6 El plomo componente A6-Externa / terminación, sin
revestir, nivel del mar hasta 3050 m [10.007 pies] cables y
terminaciones componente externo, que no se conforme de
revestir, requerir permisos eléctricos indicados en esta
categoría.

64
 mayo 2003 IPC-2221A

6.3.7 A7-External Componente Lead / Terminación, con

Conformal Coating (cualquier elevación) Como en
conductores expuestos frente a conductores recubiertos a
bordo desnudo, las holguras eléctricos utilizados en
terminales de componentes recubiertos y terminaciones son
menos que para los cables y terminaciones sin revestir.

6.4 Impedancia Controles impreso multicapa tableros son

idealmente adecuadas para proporcionar cableado de
interconexión que está diseñado específicamente para
proporcionar los niveles deseados de impedancia y el
control de la capacitancia. Técnicas comúnmente referidos
como “línea de cinta,” o '' microstrip incrustado “, son
particularmente adecuados para los requisitos de
impedancia y capacitancia. Figura 6-5 muestra cuatro de los
tipos básicos de construcciones de líneas de transmisión.
Estos son:
A. Microstrip - Una traza rectangular o conductor colocado
en la interfaz entre dos dieléctricos diferentes
(normalmente aire y por lo general FR-4), cuya corriente
principal vía de retorno

65
IPC-2221A mayo 2003

(Normalmente un plano de cobre sólido) está en el lado de la línea de señal y la carac forma de onda incidente
opuesto del material de alta £ r. Tres lados del contacto
conductor de los materiales de bajos £ r (£ r = 1), y un
lado de los contactos conductores del material £ r de alto
(£ r> 1).
B. Microstrip Embedded - Similar a la microcinta excepto
que el conductor está completamente integrado en los
materiales de mayor £ r.
C. Symmetric Stripline - Una traza rectangular o conductor
rodeado completamente por un medio dieléctrico
homogéneo y situado simétricamente entre dos planos de
referencia.
D. Dual (asimétrica) Stripline - Similar a línea de cinta
excepto que una o más capas conductoras están
asimétricamente situadas entre los dos planos de
referencia.
El diseño de tales tableros impresos multicapa debe tener en
cuenta las directrices del IPC-D-317 y IPC-2141.
6.4.1 Microstrip conductores planos son la geometría
normalmente se encuentran en una placa de circuito
impreso como el fabricado por los procesos de chapado de
cobre y de grabado (véase la figura 6-5a). La capacitancia
está influenciada más fuertemente por la región entre la línea
de señal y planos de tierra adyacente (o potencia). La
inductancia es una función de la '' loop '' formado por la
frecuencia de funcionamiento (es decir, efecto de la piel) y la
distancia al plano de referencia para microbandas y líneas
de cinta, y la longitud del conductor.
Las siguientes ecuaciones dan el retardo de impedancia (Z0)
de propagación (TPD), y la capacitancia línea intrínseca (C0)
para los circuitos de microcinta.

Z 87 IT 5.98H -I 0 <£ R + 1,41 N en ohmios

L_0.8W + T]

T <£ r TPD ~~
en PSEC /
pulgada 60 1n ]
en
C Tpd en pF / ohmios
Q=
Z2 pulgada

w
Para <1
h
dónde:
c = velocidad de la luz en el vacío (3,0 x 108 m
/ s) h = grosor dieléctrico, pulgadas W = ancho
de línea, pulgadas t = Grosor de la línea,
pulgadas
£ r = permitividad relativa (constante dieléctrica) de sustrato
(véase la Tabla 6-2)

La señal radiada interferencia electromagnética (EMI) de las

líneas será una función de la impedancia de línea, la longitud

66
 mayo 2003 IPC-2221A

terísticas. Esto puede ser una consideración importante en £ r = permitividad relativa de sustrato
algunos circuitos de alta velocidad. Además, la interferencia pF = picofaradios
entre los circuitos adyacentes dependerá directamente de
espaciamiento circuito, la distancia a los planos de referencia,
la longitud de paralelismo entre los conductores, y tiempo de
subida de la señal (ver IPC-D-317).
6.4.2 Embedded Microstrip Embedded microstrip tiene la
misma geometría conductor como la microcinta sin revestir
se discutió anteriormente. Sin embargo, la constante
dieléctrica efectiva es diferente porque el conductor está
completamente cerrado por el material dieléctrico (ver
Figura 6-5b). Las ecuaciones para las líneas de microcinta
incrustados son los mismos que en la sección sobre
microstrip [sin revestir], con una constante dieléctrica
efectiva modificado. Si el espesor dieléctrico por encima del
conductor es 0,025 mm [0.0009843 en] o más, entonces la
constante dieléctrica efectiva se puede determinar utilizando
los criterios de la IPC-D-317. Para recubrimientos
dieléctricos muy finas (menos de 0,025 mm [0.0009843 in]),
la constante dieléctrica efectiva será de entre que para el aire
y la constante dieléctrica a granel (véase la Tabla 6-2).

6.4.3 Propiedades de línea de cinta A de línea de cinta es

un conductor delgado, estrecho incrustada entre dos planos
de tierra de CA (Figura 6-5C). Puesto que todas las líneas de
campo eléctrico y magnético están contenidos entre los
planos, la configuración de línea de cinta tiene la ventaja de
que EMI será suprimida excepción de las líneas cerca de los
bordes de la placa de circuito impreso. también se reducirá
la interferencia entre los circuitos (en comparación con el
caso de microcinta) debido al acoplamiento eléctrico más
cerca de cada circuito a tierra. Debido a la presencia de
planos de tierra a ambos lados de un circuito de línea de
cinta, la capacitancia de la línea se incrementa y la
impedancia se reduce desde el caso de microcinta.

impedancia de línea de cinta (Z0) y los parámetros de línea

de capacitancia intrínseca (C0) se presentan a continuación
para geometrías de conductor plano. Las ecuaciones se
supone que la capa de circuito se coloca a mitad de camino
entre los planos.

1.9 (2H + T) (0,8 W + T)

<£ r
1,41 (£ r)
do INPF / in
"=, R 3.81H -,
norte
[(0,8 W + T)]

W
Para W <2
H
dónde:
H = Distancia entre la línea y un plano de tierra
pulgadas de espesor t = línea
W = Ancho de línea pulgadas

67
 IPC-2221A mayo 2003

y W.

o
Th: Señal Plano de

referencia Plano
(A) Microstrip

W
W
Plano de referencia
H Plano de referencia
▼ Hi_
Plano de señales
T --- 1-i { do.
Plano de señal de la

T señal Plano de
HOLA r T
Plano de referencia EX: referencia Plano

(C) Stripline Balanced (D) Dual Stripline

IPC-2221A-6-05

Figura 6-5 Construcción de Líneas de Transmisión placa de circuito impreso

Tabla 6-2 típica relativa constante dieléctrica del material a granel Junta
DESIGNANTE Dieléctric
o
ESPECIFICACIONES IPC MILITAR 2 Constante
RESINA REF.
NEMA 1 4202 4101 4103 S-13949 CÓDIGO Material de refuerzo / Resina valor Er 3
G-10 / 20 /3 GEN E tejida de vidrio / epoxi 04.06 a 05.04
G-11 / 22 /2 GB E tejida de vidrio / epoxi 04.05 a 05.04

FR-44 / 24 /4 GF GFN GFK E tejida de vidrio / epoxi 04.02 a 04.09

FR-5 / 23 /5 GH E tejida de vidrio / epoxi 04.02 a 04.09
YPG / 42 / 10 GI IGJ Tejido E Vidrio / poliimida 4,0-4,7

/ 50 /15 AF Aramida tejida / epoxi modificada 3,8-4,5

/ 55 / 22 BF No tejido de aramida / epoxi 3,8-4,5

/ 53 / 31 BI No tejido de aramida / poliimida 03.06 a 04.04

/ 60 / 19 QIL Tejido de cuarzo / poliimida 3,0-3,8
/ 30 / 24 GM GFT Tejido E Vidrio / triazina / BT 4,0-4,7

/ 71 / 29 GC Tejido E Vidrio / cianato Ester 4,0-4,7

4103/03 /6 GP No tejido de vidrio / PTFE 2,15-2,35
4103/04 /7 GRAMO No tejido de vidrio / PTFE 2,15-2,35

4103/01 /8 GT Tejido de vidrio / PTFE 2,45-2,65

4103/02 /9 GX Tejido de vidrio / PTFE 2.4-2.6
4103/05 / 14 GY Tejido de vidrio / PTFE 2,15-2,35

/15 poliimida no soportado 3,2-3,6

Nota: Los valores dieléctricos variarán aproximadamente dentro del intervalo dado, dependiendo de la relación refuerzo /
resina. Generalmente laminados delgados tienden hacia los valores más bajos.
1. Asociación Nacional de Fabricantes Eléctricos. Varios grados de NEMA, tales como los productos XPC basado compuesto de papel / papel,
FR-1, FR-2, CEM, etc. se han omitido de esta tabla. Ver IPC-4101 para referencia cruzada y las propiedades de estos grados completa.
2. MIL-S-13949 se cancela y se enumeran para la referencia solamente.
3. Permitividad @ 1 MHZ máximo. (Laminado o material preimpregnado como laminado)
4. Existen múltiples denominaciones hoja barra dentro de IPC-4101 para la clasificación FR-4. Ver IPC-4101/21, / 25, / 26, / 82 para las
diferencias específicas de las formulaciones de resina y los valores de Tg.
5. película flexible de poliimida está en la lista para la comparación con materiales reforzados; propiedades adicionales de películas flexibles
con recubrimientos y revestimientos se pueden encontrar en IPC-4203 y 4204 con respeto. Ver también IPC-2223 para aplicaciones.

68
 mayo 2003 IPC-2221A

6.4.4 Asimétricas Propiedades Stripline Cuando se coloca Señal # 3 Avión # 2

una capa de circuitos entre dos de tierra (o potencia) capas, Avión # 2 Señal# 3
pero no está centrado entre ellos, las ecuaciones de línea de Señal # 4 Señal# 4
cinta debe ser modificado. Esto es para tener en cuenta el
aumento del acoplamiento entre el circuito y el plano más
cercano, ya que esto es más importante que el acoplamiento
debilitada al plano lejano. Cuando el circuito se coloca
aproximadamente en el tercio medio de la región interplane,
el error causado por suponiendo que el circuito de estar
centrado será bastante pequeña.
Un ejemplo de un stackup desequilibrada es la configuración
de doble línea de cinta. Una línea de transmisión de doble
banda se aproxima mucho a una línea de cinta excepto que
hay dos planos de señal entre los planos de alimentación. Los
circuitos en una sola capa son generalmente ortogonales a los
de la otra para mantener el paralelismo y la diafonía entre las
capas a un mínimo.
Dual impedancia de línea de cinta (Z0) y la
80 1n capacitancia línea H_
+C
Zo = intrínseca (C0) +: en
■ parámetros son:. R1-9 ohmios
(2H + Th F1 _ HG
F (0,8 W + TGF 4 (H + C + T) \ _
co = V£r INPF /
in
2,82 (£ r)
2H - T
'0,268 W + 0.335T) donde:
H = altura por encima del plano
de alimentación C = señal de
separación de avión espesor T =
Line, pulgadas W = ancho de
línea, pulgadas pF =
picofaradios
Este stackup se muestra en la Figura 6-5D. Como con línea
de cinta, EMI será completamente blindado a excepción de
las líneas de señal cerca de los bordes de la placa de circuito
impreso.
Las ecuaciones anteriores pueden ser adaptados para
determinar Z0 o C0 para los circuitos de línea de cinta
asimétricos que no son de doble línea de cinta. secuencias de
avión para un tarjeta de cuatro capas deben ser como se
describe en la Figura 6-5D. Para las placas con más de cuatro
capas, la secuencia debe ser dispuesto de manera que las
capas de señal son simétricos con respecto al plano de tierra
o de voltaje. Esto puede lograrse de varias maneras, siempre
que cualquiera de las capas de señal adyacentes, no separadas
por un plano de tierra o de voltaje deben tener sus ejes
principales se ejecuta perpendiculares entre sí. Para una placa
de 6-capa, la secuencia podría ser:
UN segundo
Señal # 1 Señal# 1
Avión # 1 Señal# 2
Señal # 2 o Avión # 1

69
IPC-2221A mayo 2003

'' A '' es la configuración deseada ya que la impedancia está

bien adaptado a través de toda la pila-up. '' B '' es una
configuración menos deseable ya que las señales 1 y 4 tendrá
una impedancia mucho mayor que las señales 2 y 3.
Se requiere especial atención en el diseño de las
características del circuito específicas en las que se debe
prestar atención para con totalesductor longitudes, ambas
carreras de conductores cortos y largos, así como el
enrutamiento total de interconexión.
alimentación y tierra aviones DC también funcionan como
planos de referencia de corriente alterna. pines de
alimentación y conector de tierra deben ser distribuidos de
manera uniforme a lo largo del borde de la placa para la
referencia AC.
Como regla general, los planos de referencia de un diseño de
placa impreso multicapa no deberían fragmentarse.
segmentación plano Limited, en la que el plano segmentado
está soportado por un plano elevado a una capa de señal
adyacente, y apoyado por taladros metalizados en
aproximadamente 2,54 mm [0.1 in] centros de ambos lados,
se puede utilizar para '' enterrar '' una señal especial de alta
frecuencia dentro de los planos para crear una línea '' de tipo
coaxial '' dentro de la junta. El espaciamiento de los orificios
depende de la frecuencia de la señal.

6.4.5 Consideraciones de capacitancia Las figuras 6-6 y 6-7

mostrar la capacitancia línea intrínseca / por unidad de
longitud, de cobre, por microcinta y línea de cinta,
respectivamente. Las gráficas de capacidad en pF / ft de 1 oz
conductores de cobre con varios espesores de dieléctrico al
plano de tierra o de referencia de potencia. Figura 6-7 para
línea de cinta se basa en simetría con el conductor centrado
entre la tierra de referencia y planos de alimentación.
La capacitancia asociada con un solo cruce (véase la figura 6-
8) es muy pequeño y es típicamente una fracción de un
picofaradio. A medida que el número de cruces aumenta la
longitud unitarios por, la capacitancia intrínseca de la línea de
transmisión también aumenta. La capacitancia de cruce
agrupado añade a la capacitancia de línea intrínseca.
capacitancia Crossover (Cc) se puede aproximar por:

Cc = X £ r (l + 0,8H) (W + h ° -8h) INPF

a condición de que l> 0,5 h

W> 0,5 h
dónde:
X = 0,0089 si h, l y W están en mm, 0,225 si h, l y W son en
pulgadas £ r = permitividad relativa h = espesor dieléctrico
entre cruces l = longitud W = Anchura

70
 mayo 2003 IPC-2221A

Figura 6-6 capacitancia vs. Conductor Ancho y dieléctrica de espesor para Microstrip Lines, mm [en]
6.4.6 Consideraciones de la inductancia de la inductancia es inmobiliarias para la ubicación de condensadores y la
la propiedad de un conductor que le permite almacenar reducción del tamaño de las interconexiones de
energía en un campo magnético inducido por una corriente condensadores.
que fluye a través de dicho conductor. Cuando esta corriente
Otra consideración es el uso de menor diámetro a través de
tiene componentes de alta frecuencia, la auto-inductancia de
los agujeros y sus tamaños de planchas asociados. Un cambio
los cables y los rastros llegar a ser significativo, lo que lleva
de 0,5 mm [0,020 en] vias a 0,3 mm [0,012 en] vias reducirá
a ruido transitorio o cambiar. Estos transitorios están
inductancia parásita en el circuito. vías de menor diámetro
relacionados con la inductancia de un bucle de potencia /
mejorarán aún más.
masa y el circuito deben ser diseñados para reducir esta
inductancia tanto como sea posible. planos de alimentación y tierra adyacentes estrechamente
Una técnica común para reducir este ruido de conmutación es espaciados también están siendo utilizados para proporcionar
el uso de condensadores de desacoplamiento que sirven para una alta frecuencia de desacoplamiento capacitancia. Esto
proporcionar la corriente de un punto más cercano a la puerta también disminuye la inmobiliaria requerido para
de IC de la fuente de alimentación. Incluso cuando estos condensadores de desacoplamiento.
condensadores están diseñados en el circuito, el
posicionamiento del condensador es importante. Si los
conductores del condensador son demasiado largos, la
autoinducción es demasiado alta líder de ruido de
conmutación. Desacoplamiento en theboards se logra
normalmente con condensadores discretos que pueden estar
estrechamente posicionados para el IC. En los paquetes de E
/ S más altos, la tendencia ha comenzado el cual coloca el
condensador de desacoplamiento en el interior del paquete.
Esto tiene la doble ventaja de no utilizar las propiedades

71
 IPC-2221A mayo 2003

0,10 0,25 0.40 0.50 0.65 0.75 0.90 1.00 1.15 1,30 1,40 1,50 1,65 1,80 1,90
0.00394 0.00984 0,0157 0,0197 0,0256 0,0295 0,0354 0.03937 0.04528 0.05512 0.05906 0.06496 0.05118 0.07087 0.07480

conductor Ancho
IPC-2221A-6-07

Figura 6-7 capacitancia vs. Conductor anchura y espaciamiento de líneas de cinta, mm [en]

Crossover El objetivo principal de la gestión térmica es asegurar que

Figura 6-8
Area sombreada Single todos los componentes del circuito, sobre todo los circuitos
Conductor integrados, se mantienen dentro de sus dos límites
funcionales y máximos permitidos. Los límites de
temperatura funcionales proporcionan el rango de
temperatura ambiente del paquete de componente (caso),
dentro de la cual los circuitos electrónicos pueden ser
permitidos para llevar a cabo correctamente.
La técnica de refrigeración para ser usado en la aplicación

■3
conjunto de placa impresa debe ser conocida con el fin de
asegurar que el diseño conjunto de la placa impresa. Para
aplicaciones comerciales, enfriamiento por aire directa (es
...................... yo decir, donde el enfriamiento contactos de aire el conjunto de
W h placa impresa) puede usarse.
El ambiente de uso robusto y hostil, enfriamiento indirecto
IPC-2221A-6-08
7 GESTIÓN TÉRMICA debe ser utilizado para enfriar el conjunto de la placa impresa.
En esta aplicación, el conjunto está montado a la estructura,
Esta sección está destinada como un esquema para el control
es decir aire o líquido enfriado, y los componentes son
de la temperatura y la disipación de calor. Este material, junto
enfriados por conducción a una superficie de intercambio de
con el análisis térmico adecuado (vea IPC-D-330), puede
calor. Estos diseños deben utilizar disipadores de calor
resultar en gran reducción de las tensiones térmicas y mejora
de la fiabilidad de los componentes, unión de soldadura y la metálicos adecuados en el conjunto de placa de circuito
placa de circuito impreso. impreso. montaje componente apropiado y unión pueden ser
requeridos. Para asegurar un diseño adecuado, mapas de
disipación térmica se deben proporcionar para ayudar a
análisis y diseño térmico del conjunto de placa de circuito
impreso.

7.1 Enfriamiento Mecanismos La disipación del calor

72
 mayo 2003 IPC-2221A

generado dentro de los resultados de equipos electrónicos

de la

73
 IPC-2221A mayo 2003

interacción de los tres modos básicos de transferencia de Tabla 7-2 Clasificación de emisividad para ciertos
materiales
calor: conducción, radiación y convección. Estos modos de
transferencia de calor pueden, ya menudo lo hacen, actuar Material y Acabado emisividad
Hoja de aluminio - pulido 0,040
simultáneamente. Por lo tanto, cualquier enfoque de gestión
Hoja de aluminio - Rough 0,055
térmica debe intentar maximizar su interacción natural.
Aluminio anodizado - cualquier color 0.80
7.1.1 Conducción El primer modo de transferencia de calor Latón - Comercial 0,040
que se encuentra es la conducción. La conducción tiene
lugar en un grado variable a través de todos los materiales. Cobre - Comercial 0,030
Cobre - Mecanizado 0,072
La conducción de calor a través de un material es
Rodada de la hoja - Acero 0.55
directamente proporcional a la constante de conductividad
Acero - Oxided 0,667
térmica (K) del material, el área de la sección transversal de
la trayectoria conductora y la diferencia de temperatura a La placa de níquel - acabado mate 0.11
través del material. La conducción es inversamente Plata
0,022
proporcional a la longitud de la trayectoria y el espesor del Estaño 0,043
material (véase la Tabla 7-1). Pinturas de petróleo - lo mismo Color 0,92 a 0,96
Tabla 7-1 Efectos del Tipo de material sobre la conducción
Conductividad térmica (K) Laca - Cualquier color 0,80-0,95

Gram-calorías / 7.1.3 Convección El modo de transferencia de calor por

materiales Watts / m ° C cm ° C • s convección es la más compleja. Se trata de la transferencia
Aire quieto 0,0276 0.000066 de calor por la mezcla de fluidos, por lo general aire.
Epoxy 0,200 0.00047 La tasa de flujo de calor por convección desde un cuerpo a un
Térmicamente conductora epoxi 0,787 0,0019 fluido es una función del área de superficie del cuerpo, el
La aleación de aluminio 1100 222 0,530 diferencial de temperatura, la velocidad de las propiedades de
Aleación de aluminio 3003 192 0,459 los fluidos y algunos de los fluido.
Aleación de aluminio 5052 139 0,331 El contacto de cualquier fluido con una superficie más
Aleación de aluminio 6061 172 0,410 caliente reduce la densidad del fluido y provoca que se eleve.
Aleación de aluminio 6063 192 0,459 La circulación derivadas de este fenómeno se conoce como
'libre '' o '' convección 'natural''. El flujo de aire puede ser
Cobre 194 0,464
Acero de bajo carbono 46.9 0,112 inducida de esta manera o por algún dispositivo artificial
externo, tal como un ventilador o un soplador. La
7.1.2 Radiación La radiación térmica es la transferencia de
transferencia de calor por convección forzada puede ser tanto
calor por radiación electromagnética, principalmente en las
como diez veces más eficaz que la convección natural.
longitudes de onda (IR) infrarrojos. Es el único medio de
transferencia de calor entre los cuerpos que están 7.1.4 Altitud efectos de convección y la radiación son el
separados por un vacío, como en entornos de espacio. medio principal por el cual el calor se transfiere al aire
La transferencia de calor por radiación es una función de la ambiente. A nivel del mar, aproximadamente el 70% del calor
superficie del cuerpo “caliente” con respecto a su emisividad, disipado de equipo electrónico podría ser a través de
su área de superficie efectiva y el diferencial a la cuarta convección y el 30% por la radiación. Cuando el aire se
potencia de las temperaturas absolutas implicadas. vuelve menos denso, efectos convectivos disminuyen. En
La emisividad es un factor de reducción de potencia para 5200 m [17060.37 pies], el calor disipado por convección
superficies que no son '' cuerpos negros ''. Se define como la puede ser menos de la mitad que la de la radiación. Esto
relación de potencia de emisión de un cuerpo dado a la de un debe tenerse en cuenta cuando se diseñan para aplicaciones
cuerpo negro, para el que la emisividad es la unidad (1,0). El aerotransportadas.
color óptica de un cuerpo tiene poco que ver con que sea un '' 7,2 disipación de calor consideraciones de diseño de placas
cuerpo negro térmico. '' La emisividad de aluminio anodizado
de varias capas para eliminar calor de un conjunto de placa
es el mismo si es negro, rojo o azul. Sin embargo, el acabado
de alta térmica radiante impresa debe considerar el uso de:
superficial es importante. Un mate o superficie mate serán
más radiante que una superficie brillante o brillante (véase la • planos externos heatsinking (normalmente de cobre o
Tabla 7-2). aluminio).

Dispositivos, componentes, etc. cerca de la otra absorberán la • planos internos heatsinking.

energía radiante del uno al otro. Si la radiación es ser el • accesorios del disipador de calor especiales.
principal medio de transferencia de calor, 'puntos' calientes '' • La conexión a técnicas de marco.
deben estar libres de la otra.
• refrigerantes líquidos y la formación de disipador de calor.

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 mayo 2003 IPC-2221A

• tubos de calor. para la limpieza post-soldadura. Esto puede lograrse

• Heatsinking restringir sustratos. proporcionando ranuras accesibles en el disipador de calor en
lugar de agujeros de paso redondas bajo A-204-AA, TO-213-
7.2.1 Componente individual disipación de calor
AA, y paquetes similares con cables que se extienden a través
heatsinking de los componentes individuales puede utilizar
del disipador de calor y se sueldan en la placa de circuito
una variedad de diferentes técnicas. Sección 8.1.10 de esta
impreso.
norma proporciona información en algunos de los
A través de agujero impreso bordo disipadores de calor de
dispositivos heatsinking que vienen con los componentes montaje generalmente son de una configuración de escalera
individuales que requieren la disipación de calor específico. cuando se pueden utilizar tipos de paquetes de componentes
Además, debe tenerse en cuenta lo siguiente: estándar (es decir, salsas y componentes axiales-plomo). El
• montaje del disipador de calor (hardware o soldadura). tipo escalera disipador de calor se prefiere debido a su relativa
• adhesivos de transferencia térmica, pasta u otros simplicidad en el diseño y la fabricación. Figura 7-1
proporciona holguras estándar entre el disipador de calor y
materiales. componentes que son necesarias para facilitar la inserción
• requisitos de temperatura de soldadura. automática de componentes.
• Limpieza requisitos establecidos en los disipadores de Ciertos conjuntos de impresos de mesa (por ejemplo, fuentes
calor. de alimentación y otros diseños analógicos, en particular)
utilizan muchos tipos de componentes diferentes. La función
7.2.2 Consideraciones sobre la gestión térmica para la de circuito para estos circuitos analógicos puede ser muy
Junta dependiente de la colocación de componentes. Para diseños
Disipadores de calor Los siguientes factores deben ser analógicos, disipadores de calor a veces no pueden ser
tratados, mientras que los componentes de la placa diseñados en una configuración de tipo escalera, sin embargo,
impresos están siendo colocados: deben ser diseñados con producibilidad en mente. Minimizar
1. Método de montaje del disipador de calor (por ejemplo, el número de formas recorte únicas requeridas, y el número
unión adhesiva, remache, tornillo, etc.) a la tarjeta de zonas en las que el espesor del disipador de calor debe
impresa. cambiar (que requieren la molienda o de laminación)
2. Espesor del disipador de calor y el conjunto de placa de mejorará producibilidad disipador de calor. Cuando se
circuito impreso para permitir una adecuada saliente utilizan se deben hacer disipadores de calor mecanizadas
componente de plomo. esfuerzos para utilizar un radio lo más grande posible en las
3. autorizaciones de inserción automática de componentes esquinas para mejorar la producibilidad (por ejemplo, un 3.0
(véase la figura 7-1). mm [0,118 en] radio pueden costar sustancialmente más de
4. materiales y materiales disipador propiedades.
fabricar que un 6.0 mm [0,236 pulgadas] de radio). En todos
5. acabado del disipador de calor (por ejemplo, anodizado, los casos, diseños del disipador de calor analógicas que no
película química, etc.).
pueden utilizar escaleras de mano deben ser diseñados en
6. Componente métodos de montaje (por ejemplo,
paralelo con la placa de circuito impreso (en contraposición a
espaciadores, tornillos, unión, etc.).
7. trayectoria de transferencia de calor y la velocidad de después de la finalización de las ilustraciones) y debe ser
transferencia de calor. revisada para la producibilidad, tanto en la fabricación de
8. Producibilidad (por ejemplo, método de montaje, el metal y las zonas de ensamblaje de placas impresas. Plated-
método de limpieza, etc.). mediante el alivio de agujero en el disipador de calor debe ser
9. El material dieléctrico requerida entre el disipador de de 2,5 mm [0,0984 en] mayor que el orificio, que incluye la
calor y cualquier circuito que puede ser diseñado sobre separación eléctrica y la tolerancia registro erróneo.
la superficie de montaje del disipador de calor de la
7.2.3 Asamblea de disipadores de calor a placas de
placa de circuito impreso.
montaje de los disipadores de calor a placas de circuito
10. aclaramiento Edge a cualquier circuitería expuesta (es
impreso se puede realizar como se indica a continuación (en
decir, almohadillas de componentes y el circuito se
orden de preferencia de fabricación). Si la junta y el disipador
ejecuta). ubicación agujero de mecanizado y tamaño.
de calor se compran como un conjunto, el fabricante puede
11. forma del disipador de calor lo que se refiere a la
tener otras preferencias. Tabla 7-3 muestra las preferencias.
estructura de disipador de calor conjunto de placa /
impreso. Los detalles de estos métodos de montaje son los siguientes:
12. El disipador de calor debe apoyar plenamente el 1. Sujetadores mecánicos - de remachado es el método de
componente. No permita que el componente de la fijación preferido, pero se debe tener cuidado en la
posibilidad de inclinar durante el montaje o soldadura. selección de remache (tubular sólido o), y la instalación
del remache, para obviar el daño laminado. Los tornillos
Disipadores de calor deberán ser diseñados para evitar la
deben ser usados si se espera que la unidad que ser
ocurrencia de trampas de humedad y para permitir el acceso

75
 IPC-2221A mayo 2003

desmontado. un contacto más estrecho puede ser

necesaria para resistir la vibración o mejorar la
transferencia de calor. El uso de adhesivos junto con
sujetadores mecánicos puede promover alabeo pero
puede ayudar en un ambiente de vibraciones. adhesivos
epoxi de película seca se prefieren sobre los líquidos
como el grosor de la línea de bonos y squeeze-out es fácil
de controlar. temperaturas de unión debe ser lo más baja
posible para minimizar la deformación.
2. Tipo de película Adhesivos - adhesivo hoja se mueren o se
corta mecánicamente para encajar el contorno del
disipador de calor. Los ciclos de curado asociados y la
deformación de la junta del disipador de calor / impresa

76
 mayo 2003 IPC-2221A

Requisitos de espacio Figura 7-1 de equipamiento de los automática de componentes de inserción en tecnología de agujeros
pasantes Impreso ensamblajes de placas [en]

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IPC-2221A mayo 2003

Preferencias Tabla 7-3 Junta de montaje del disipador de calor

Método Ventajas principales Las desventajas principales consideraciones
remaches Utilice los tamaños estándar de
Más rápido, sin ciclo de curado o área del tablero y los agujeros remache
aplicación de adhesivo necesarios para remaches
Empulgueras permite el desmontaje Requiere arandelas y tuercas, área Utilizar hardware estándar
del tablero y los agujeros
película adhesiva No espacio desperdiciado, El tiempo de curado y la posible Baja temperatura de curado
potencialmente transferencia de distorsión minimizar el alabeo
calor mejorada, una mayor
frecuencia de vibración natural.
Aumento de aislamiento
adhesivo líquido No espacio desperdiciado, Baja temperatura de curado
preocupación producibilidad, así
potencialmente mejorado de como el tiempo de curado y la minimizar el alabeo
transferencia de calor, vibración preocupación alabeo
más alta frecuencia natural

montaje son problemas que afectan producibilidad. Ver conjunta.

4.2.3 para adhesivos de tipo película. Disipadores de calor utilizados en superficie aplicaciones de
3. líquidos Adhesivos - adhesivo líquido es una preocupación montaje se construyen ya sea dentro de la placa de circuito
producibilidad debido a la dificultad en la aplicación, impreso (capas de cobre típicamente de cobre-Invar- laminan
ciclo de curado asociado y alabeo del conjunto de placa en la placa de circuito impreso) o son una placa sólida que
de disipador de calor / impreso. Los adhesivos tiene una superficie de montaje de placa impresa unido a uno
estructurales recomendados enumerados en 4.2.2 son o ambos lados.
muy adecuadas para la aplicación de unión del disipador Vinculación del disipador de calor a dos placas de circuito
de calor. impreso requiere un adhesivo hoja compatible para
Especificación de espesor de adhesivo implica un desacoplar la diferencia en CTE del disipador de calor y placa
compromiso entre la zona de contacto (la línea de unión) y la de circuito impreso y servir como un amortiguador de la
producibilidad. línea de unión puede ser reducido por las vibración y el material de transferencia de calor. Un adhesivo
variables de proceso (por ejemplo, el acabado superficial o de de hoja sólida proporciona un material inspeccionable que
permite que el ensamblador para comprobar si hay agujeros
limpieza), la deformación de material, y salientes
de pasador que podrían permitir la conexión eléctrica entre el
superficiales (especialmente carreras de superficie de 2 oz de
disipador de calor y la placa de circuito impreso. El diseño de
cobre). Más adhesivo puede mejorar el contacto, pero el
vías bajo un disipador de calor debe ser evitado. La mayoría
exceso puede fluir desde bajo el disipador de calor y
de los sistemas adhesivos utilizan la presión durante el ciclo
contaminar tierras y taladros metalizados. En muchos casos,
de curado que permitirá que el adhesivo (frío) fluirá fuera de
un 75% (del disipador de calor) enlace es suficiente, pero se
la vía. Esto puede generar un cortocircuito entre el vía y el
debe tener cuidado para evitar la humedad o atrapamiento de
disipador de calor.
flujo que no se pueden limpiar. La unión adhesiva elevará la
frecuencia natural de vibración del conjunto de placa de adhesivos lámina de silicona han sido muy eficaces en la
circuito impreso por encima de la que se puede obtener por unión de paneles impresos de a un disipador de calor sólido.
medio de sujetadores mecánicos solo. La transferencia de La integridad de unión de los adhesivos de lámina de silicona
calor también puede mejorarse cuando se usa unión adhesiva. depende de la correcta aplicación de una imprimación a las
superficies a unir. Se debe tener cuidado para evitar la
7.2.4 Consideraciones especiales de diseño para la Junta contaminación de silicona de las superficies que se van a
SMT disipadores montaje en superficie disipadores de calor soldar y / o de conformación recubierto. Ver 4.2.2 para
pueden afectar dramáticamente el coeficiente de expansión adhesivos de lámina de silicona. Para minimizar el alabeo del
térmica (CTE) de la superficie de montaje de montaje. La conjunto unido final, y el estrés térmico y mecánico en los
fiabilidad de montaje en superficie juntas de soldadura de componentes ensamblados durante el proceso de curado del
componentes puede verse comprometida si se utiliza un adhesivo, un adhesivo de silicona de baja temperatura de
material de alta CTE, pero depende de la entorno de servicio curado debe ser elegido. Componentes sujetos a daños deben
de la superficie de conjunto de montaje. entornos de ser tan observaron en el dibujo y la protección durante el
laboratorio que no someter la superficie de montaje de montaje requerido. Puede ser necesario para ensamblar
montaje a cambios significativos de temperatura pueden algunos componentes a mano después de que el proceso de
permitir que los materiales del disipador de calor tal como unión es completa.
1,100 aluminio de la serie a utilizar. La mayoría de las
situaciones que requieren el uso de materiales del disipador 7.3 Técnicas de Transferencia de Calor
baja CTE para proporcionar una larga vida de soldadura
7.3.1 Coeficiente de expansión térmica (CTE)

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 mayo 2003 IPC-2221A

Características Para aplicaciones con componentes de

montaje superficial, el CET de la estructura de interconexión
se convierte en una consideración importante. Tabla 7-4
establece cifras calculadas de fiabilidad de mérito
relacionada con las diferencias en las direcciones X y de
expansión Y características del componente y los sustratos,
la distancia desde la unión de soldadura al punto neutro
(punto de deformación cero), y la altura de la junta de
soldadura. Este factor está relacionado con la deformación
total por ciclo de la unión de soldadura. Es importante
reducir al mínimo las diferencias relativas en el CET de la
componente y el conjunto de placa de circuito impreso.
sustratos cerámicos típicos tienen un CTE de 5 a

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IPC-2221A mayo 2003

Tabla 7-4 comparativo Confiabilidad matriz de componentes de plomo / Accesorio Terminación

Diseño de la vida [años]
5 10 20
Cíclico La frecuencia cíclica [Ciclos / día]
Servicios
Ambiente 0.1 1 10 0.1 1 10 0.1 1 10
[DO] Frecuencia media vida cíclica [Ciclos / día]
183 1825 18.250 365 3650 36.500 730 7300 73.000
Relativa Índice de fiabilidad, R [ppm / ° C]
+20 a +40 2200 790 360 1600 580 270 1150 420 200
+20 a +80 670 240 490 170 79 350 130 58
110
-40-401 600 230 110 440 170 83 330 130 62
-40-801 370 140 sesenta y 270 100 48 200 75 36
cinco
(1) Estos ambientes se sitúan en la región de transición de la tensión guiado (<20 ° C) a la tensión / deformación guiado (> 20 ° C); para tales entornos se ha
demostrado que la fatiga se produce significativamente más temprano por un mecanismo diferente de la que subyace a esta matriz de fiabilidad y debe
suponerse que los valores de R para estos entornos son optimistas.
7 ppm / ° C. Figura 7-2 proporciona ejemplos de la CTE para ejemplo de la verificación del diseño de los dispositivos de
algunos materiales usados por sí mismos (poliimida, vidrio o montaje en superficie para entornos threeservice: 0.1 ciclos
vidrio epoxi) y algunos materiales de substrato que limitan por día, 1 ciclo por día, y 10 ciclos por día. Los entornos de
utilizados en conjunción con el circuito impreso materiales servicio mostrados representan cuatro categorías de
dieléctricos. diferentes rangos de temperatura. La tabla establece un
índice de fiabilidad relativa (ppm / ° C) para el diseño
7.3.2 Componentes de transferencia térmica, que por dependiendo de una vida útil del equipo deseada de 5, 10, o
razones térmicas requieren una amplia superficie de 20 años. Este índice de fiabilidad (R) es un factor que puede
contacto con la junta o con un disipador de calor montado ser utilizado en la consideración de si el conjunto va a
en la placa, deberán ser compatibles con o protegido del sobrevivir en el ambiente durante la vida esperada.
procesamiento de soluciones en la interfaz conductora.
R = Ag / AT @ LD Aa / h [(ppm / ° C)]
Algunos medios de transferencia térmica necesitan ser
montado de una manera tal como para no ser dañado por dónde:
operaciones de montaje subsiguientes (es decir, grasa Ag = total de soldadura cepa articulación (ppm)
térmica, nitruro de boro, puede ser dañado o eliminado por AT = variación de temperatura cíclica (° C)
las operaciones de tratamiento). Atrapamiento de soluciones LD = LA MITAD DE LA DISTANCIA MÁXIMA ENTRE
de procesamiento está también a ser evitado. LOS CENTROS DE UNIÓN DE SOLDADURA EN
CUALQUIER COMPONENTE, ESQUINA A ESQUINA
7.3.3 Térmica a juego Una preocupación térmico primario
O EXTREMO A EXTREMO (MM)
con componentes de vidrio montado a través de agujeros y
con componentes montados en superficie de cerámica es la Aa = la diferencia absoluta en los coeficientes de
falta de coincidencia de expansión térmica entre el expansión térmica del sustrato y el
componente y la placa de circuito impreso. Esta falta de componente, (ppm / ° C)
h = altura de la soldadura de unión (mm)
coincidencia puede dar lugar a fractura de soldadura
Cuanto más larga sea la vida o la más severos los requisitos,
interconexiones conjuntos si el conjunto se somete a
menor será el número en la matriz se convierte. Un índice de
choque térmico, ciclos térmicos, ciclos de encendido y altas
fiabilidad da aproximadamente la tensión cíclica máxima que
temperaturas de funcionamiento.
dará lugar a una resistencia a la fatiga media exactamente
El número de ciclos de fatiga antes de la soldadura fallo de la igual a la vida útil esperada. La matriz está destinado
junta depende de, pero no limitado a, la falta de coincidencia principalmente para componentes sin plomo; para los
de expansión térmica entre el componente y la placa de componentes de plomo, algunas relaciones subyacentes son
circuito impreso, la excursión de temperatura sobre la que diferentes que, mientras que no cambia las tendencias
debe operar el ensamblaje, el tamaño de la junta de soldadura, indicadas, va a cambiar la matriz cuantitativamente. Sólo
el tamaño del componente y el ciclo de energía que puede significa que la vida cíclica está representado, lo que indica
causar una falta de coincidencia de expansión térmica que se espera que la mitad de los componentes a fallar, no
indeseable si existe una diferencia de temperatura cuando el primer componente en un sistema falla. La
significativa entre el componente y el tablero. distribución estadística de la falla por fatiga unión de
soldadura tiene que ser incluido en una evaluación de la
7.4 térmica vida Diseño Diseño La fiabilidad puede ser fiabilidad.
verificada a través de pruebas comparativas previstas para
simular el entorno de servicio. Tabla 7-4 representa un En el caso de componentes de vidrio montado a través de

80
 mayo 2003 IPC-2221A

agujeros, a menudo es suficiente para proporcionar curvas de

tensión-alivio en las derivaciones del componente (véase la
sección 8.1.14). Con los componentes de montaje en
superficie, el número de ciclos de fatiga se puede incrementar
mediante la reducción de la falta de coincidencia de
expansión térmica, reducción de la

81
Yo PC-2221 A mayo
2003
Figura 7-2 Coeficiente de Dilatación Térmica Relativa Comparación (CTE)
 mayo 2003 IPC-2221A

gradiente de temperatura, el aumento de la altura de la junta impreso a ser montado de forma automática puede variar
de soldadura, utilizando el componente de tamaño físico más sustancialmente. Por lo tanto, las especificaciones de los
pequeño posible, y mediante la optimización de la trayectoria fabricantes de equipos deben Evaluado con respecto a los
térmica entre el componente y el tablero. Para obtener requisitos de mesa acabados (ver 5.3.3).
información más detallada, véase el IPC-D-279, IPC-SM-785
Normalización de las operaciones de montaje automático se
y el IPC-9701.
puede lograr a través de los accesorios estándar que pueden
8 Y PROBLEMAS DE MONTAJE DE COMPONENTES acomodar una variedad de tamaños de tablero o tableros de
El montaje y la fijación de los componentes juegan un papel ensamblaje en formato panel. Utilizando el concepto de
importante en el diseño de una placa de circuito impreso. conjunto del panel requiere una estrecha cooperación con el
Además de su efecto obvio sobre la densidad de los fabricante de la tarjeta impresa con el fin de establecer
componentes y de enrutamiento conductor, estos aspectos de conceptos de herramientas, herramienta de localización del
diseño de la placa también impactan fabricación, montaje, agujero, ubicación bordo, cupones y localizaciones
integridad de la unión de soldadura, reparabilidad y pruebas. fiduciales.
Por lo tanto, es importante que el diseño refleja las
compensaciones adecuadas que reconocen estas y otras [Link] Ensamblajes mixtos procesos automáticos usados
consideraciones de fabricación significativos. tanto para montaje en superficie y orificio pasante montados
componentes requieren consideraciones de diseño
Todos los componentes se seleccionarán de manera que para especiales a fin de que los componentes montados en la
soportar la vibración, golpes mecánicos, humedad, ciclos de primera fase del montaje no interfieren con cabezas de
temperatura, y otras condiciones ambientales que el diseño inserción durante la segunda fase.
debe soportar durante la instalación y posteriormente a través
de la totalidad de su uso toda la vida. Los siguientes son colocación de componentes tendrá en cuenta las tensiones
requisitos el diseñador debe tener en cuenta y detalle en el que se ponen en el tablero con equipo de inserción por piezas
plano de montaje en notas o ilustraciones específicas. aislantes siempre que sea posible a las áreas específicas de tal
manera que las tensiones de inserción / colocación segunda
Como mínimo, el montaje de los componentes y de fijación fase no impactan conexiones previamente soldadas.
deben basarse en las siguientes consideraciones:
• rendimiento eléctrico y requisitos de espacio libre [Link] Montaje consideraciones de montaje automático
eléctricas del diseño del circuito. para la superficie de montaje en superficie componentes
• Requisitos medioambientales. incluyen lugar máquinas pick-y- utilizados para los
• La selección de componentes electrónicos activos y componentes del chip lugar / posición, soportes de chips
pasivos y el hardware asociado. discretos, paquetes de contorno pequeños y paquetes
• Tamaño y peso.
planos.
• Minimización de problemas de generación de calor y la
disipación de calor. símbolos de orientación especiales deben ser incorporados en
• Fabricación, procesamiento y manejo de los requisitos. el diseño para permitir la facilidad de la inspección de la
superficie de ensamblado montado parte. Técnicas pueden
• requisitos contractuales.
incluir símbolos especiales, o configuraciones especiales de
• Requisitos de serviciabilidad. la tierra para identificar características tales como una ventaja
• el uso del equipo y de la vida útil. de un paquete de circuito integrado.
• inserción automática y requisitos de colocación, cuando
8.1.2 Componente de Colocación Siempre que sea posible, a
estos métodos de montaje son para ser utilizados.
través de hoyos partes y componentes se deben montar en
• Los métodos de prueba que han de emplearse antes,
el lado de la placa de circuito impreso opuesta a la que
durante y después del montaje.
estaría en contacto con la soldadura, si la junta es la máquina
• El campo de reparación y mantenimiento consideraciones. de soldar.
• El alivio del estrés.
Entremezclado de orificio pasante y la superficie de montaje
• requisitos adhesivo. de partes, o partes de ambos lados de la placa de montaje,
8.1 Requisitos de ubicación en General
requiere comprensión completa de los procesos de montaje y
de fijación (ver IPC-CM-770 y IPC-SM-780).
8.1.1 Montaje automático cuando se emplea la inserción
Siempre que sea posible, si sus cables están vestidos través
automática de componentes y el apego, hay varios
de los agujeros, los componentes no axial-plomo axial y
parámetros de diseño de la placa impresa que se deben tener
deben ser montados por IPC-CM-770 en un solo lado del
en cuenta que no son aplicables cuando se utilizan técnicas
conjunto de placa de circuito impreso.
de montaje manuales.
[Link] Tamaño de la placa El tamaño de la placa de circuito A menos que un componente o pieza está diseñado

55
IPC-2221A mayo 2003

específicamente para aceptar otra parte en su configuración, en] rejilla se pueden utilizar o incluso unos 0,64 mm [0,025
no habrá de apilamiento (piggybacking) de componentes o en] cuadrícula. Los 2,54 mm [0,100 en] rejilla colocación
partes (ver J-STD-001). facilita no sólo piezas de inserción, sino también pruebas
terminales de componentes deberán estar montados estándar cama-de-clavos de la junta y del conjunto. Si la
superficie, montado en orificios pasantes, o montado en prueba de la cama-de-uñas se va a utilizar (incluyendo en
terminales. Plomo y alambre terminaciones serán soldadas, placa de circuito impreso de prueba de montaje), la Prueba de
alambre unido, rizados o puestas compatible. Turing FIX hace mucho más difícil cuando los componentes
Las variaciones en la colocación real de los cables del se colocan fuera de la red.
componente en los agujeros metalizados o en el área de Figura 7-1 ilustra las asignaciones de diseño de
terminación, además de las tolerancias en la envolvente del producibilidad para la inserción automática de componentes.
componente (cuerpo y cables) hará que el movimiento del A través de agujero de montaje en placas de circuito impreso
cuerpo de componente desde el lugar de montaje nominal deben observar componente de borde de las limitaciones de
previsto. Este registro erróneo se contabilizará tal que peor separación de mesa en dos (2) bordes opuestos para permitir
colocación caso de componentes no reducirá su la inserción directa en los dedos de soldadura de onda. Otros
espaciamiento a cableado impreso adyacente o otros diseños requieren una fijación.
elementos conductores por más que el mínimo requerido Ambas consideraciones del disipador de calor de los
separación eléctrica. componentes y requisitos bordo del disipador de calor deben
Si un componente está unido a la superficie de la placa de ser abordados en la colocación de las piezas.
circuito impreso que utiliza un adhesivo (estructural o Si el conjunto de placa de circuito impreso no se pondrá a
térmicamente conductora), la colocación del componente prueba con una prueba de cama-de-uñas entonces la rejilla de
tendrá en cuenta el área de cobertura de adhesivo tal que el montaje se limitará sólo por la maquinaria de montaje. Si el
adhesivo se puede aplicar sin que fluye sobre o oscureciendo conjunto de placa de circuito impreso es comprobable con un
cualquiera de los terminales áreas. procesos de fijación de esquema de cama-de-uñas, un 2,54 mm [0,100 en] rejilla para
pieza se especificarán que controlan la cantidad y el tipo de chapado a través de espaciado de las perforaciones se
material de unión de tal manera que las piezas son prefiere. A 1,91 mm [0,075 en] rejilla permite una mayor
desmontables sin dañar el conjunto de placa impresa. El densidad de diseño y no es una preocupación con la
adhesivo utilizado deberá ser compatible tanto con el material maquinaria de montaje, sino es una preocupación con el
impreso de planchar, el componente, y cualquier otras partes tablero desnudo y pruebas conjunto terminado si se utiliza un
o materiales en contacto con el adhesivo. Para algunos enfoque de pruebas cama-de-uñas. Prueba de la tarjeta Bare
adhesivos, el contacto con los componentes adyacentes puede se hará normalmente con el proveedor placa de circuito
no ser aceptable. Contacto sobre terminaciones de soldadura impreso y hay actualmente hay penalización de coste para
o áreas de alivio de tensión de los componentes adyacentes es fuera de la red ni reducida cuadrícula impresa Prueba de la
otra área que es dependiente del material. tarjeta.
preocupaciones térmicas, partición funcional, El diseñador debe permitir componente suficiente para
preocupaciones eléctricos, densidad de empaquetamiento, abordar la separación de borde para los procesos de prueba y
pick-and-place limitaciones de la máquina, las de montaje. Si esto no es posible, el diseñador debe
preocupaciones titular de soldadura por onda, las considerar la adición de una sección extraíble de la tarjeta (es
preocupaciones de vibración, se refiere a parte de decir, anilla de rotura). El borde del componente se define
interferencia, facilidad de fabricación y prueba, etc., todo como el borde físico del componente en lados donde no hay
afecta a la colocación de piezas. cables sobresalen de la componente, y el borde del patrón de
Las piezas deben ser colocados en un 0,5 mm [0,020 en] tierra de superficie para el lado con plomo de un componente.
rejilla de colocación siempre que sea posible. Cuando un 0,5 Preferiblemente, los componentes deben ser de un mínimo de
mm [0,020 en] rejilla no es adecuada, unos 0,05 mm [0,00197 1,5 mm [0,0591 en] desde el borde del tablero y placa de guía
en] rejilla colocación deben ser utilizados. Ciertas partes o el hardware de montaje para permitir la colocación de
(tales como algunos relés) tienen cables que no están en las componentes, la soldadura, y la prueba de fixturing.
redes estándar pero por lo demás las partes deben ser Los componentes que no deben ser agrupados de tal manera
colocados de manera que los agujeros pasantes están en que sombra entre sí durante la soldadura. No alinee filas de
cuadrícula. Algunos componentes, tales como las latas, tienen componentes perpendiculares a la dirección de
cables que no están en la red. En estos casos, se recomienda desplazamiento; escalonar ellos.
colocar el centro de la parte en la parrilla. polaridades de componentes deben orientarse
Si el equipo u otras limitaciones no permiten una rejilla consistentemente (en la misma dirección) a lo largo de un
métrica, las partes pueden estar en 2,54 mm [0,100 en] rejilla diseño dado.
colocación. Cuando esto no es adecuada, a 1,27 mm [0,050 Para el montaje de ondas de superficie soldada tipos de chips,

56
 mayo 2003 IPC-2221A

los componentes deben estar unidos a la placa de circuito

impreso antes de la soldadura automatizada con un adhesivo
especialmente formulado para el propósito.
Los requisitos específicos para parte de montaje son
funciones del tipo de componente, la tecnología de montaje
seleccionado para el conjunto de placa impresa, el plomo
requisitos para el componente de flexión, el método de alivio
de la tensión principal seleccionada, y la colocación de los
componentes (ya sea montado sobre superficies sin expuesta
circuitos, sobre superficies protegidas, o más circuitos).
Requisitos adicionales dependen de los requisitos térmicos
(el medio ambiente de temperatura de funcionamiento, los
requisitos máximos de temperatura de la unión, y potencia
disipada del componente), y

57
IPC-2221A mayo 2003

los requisitos de soporte mecánico (basado en el peso del 8.1.4 Los componentes electrónicos de accesibilidad
componente). estarán situados y espaciados de modo que las tierras de
cada componente no queden ocultas por cualquier otro
Métodos de montaje para los componentes del conjunto de
componente, o por cualquier otro piezas instaladas de forma
placa de circuito impreso serán seleccionados de manera que
permanente. Cada componente debe ser capaz de ser
el montaje final cumple vibración aplicable, golpes
retirado del conjunto sin tener que quitar cualquier otro
mecánicos, humedad, y otras condiciones ambientales. Los
componente. Estos requisitos no se aplican a los conjuntos
componentes deberán estar montados de tal manera que la
fabricados sin intención de reparar (tirar asambleas) o como
temperatura de funcionamiento del componente no reduce la
se especifica en 8.2.13.
vida del componente por debajo de los límites de diseño
requeridas. La técnica de montaje componente seleccionado 8.1.5 Diseño Envelope La proyección del componente,
se asegurará de que la temperatura máxima admisible del aparte de conectores de la placa no debe extenderse sobre
material de la tabla no se supera en condiciones de el borde de la junta o interferir con el tablero de montaje.
funcionamiento.
A menos que de otra manera detallada en el dibujo de
8.1.3 Componentes de orientación deben ser montados en montaje, el borde de la placa es considerado como el
paralelo a los bordes de la placa de circuito impreso. perímetro extremo del conjunto, más allá del cual ninguna
También deben ser montados en paralelo o perpendiculares parte del componente, aparte de conector, se permite
entre sí con el fin de presentar una apariencia ordenada. extender. El diseñador deberá prescribir el perímetro teniendo
Cuando sea apropiado, el componente debe ser montado de debidamente en cuenta las dimensiones máximas parte del
tal manera que se optimice el flujo de aire de refrigeración. cuerpo y las disposiciones de montaje dictadas por la
documentación de la tarjeta y de reunión.
Asambleas se fluyen generalmente sueldan con el borde
superior de la placa a la cabeza (perpendicular a la dirección 8.1.6 Componente cuerpo de centrado Salvo que se
de desplazamiento a través de la onda), bridas y hardware especifique lo contrario en el presente documento, los
contra el accesorio o los dedos del transportador, y el conector cuerpos (incluyendo sellos de extremo o soldaduras) de
de borde último de montaje. componentes de montaje en montados horizontalmente, los componentes con cable axial
superficie deben ser colocados para facilitar el flujo de la debe ser aproximadamente centrado en el lapso entre los
soldadura en la onda. componentes rectangulares (con tapas agujeros de montaje, como se muestra en la Figura 8-2.
de soldadura en los extremos) deben estar orientadas con el
eje largo paralelo al borde delantero de la junta, 8.1.7 De montaje sobre componentes entubados-metal
perpendicularmente a la dirección de desplazamiento. Esto conductor áreas deben ser montados de manera que están
evita el efecto '' sombra '', en el que el cuerpo del componente aislados de elementos eléctricamente conductores
de otro modo prevenir el libre flujo de soldadura para la unión adyacentes. Materiales de aislamiento deberán ser
de arrastre de soldadura (véase la figura 8-1). compatibles con el circuito y el material de placa de circuito
impreso.

Soldar
Ola

IPC-2221A-8-01

Orientación Figura 8-1 Componente para Límites y / o aplicaciones de soldadura por

ola

58
 mayo 2003 IPC-2221A

sujetan o apoyaron debe montarse con lo contrario

X Y

YO YO
v ----------------------- ---------------------- n
orte

77771 \ 17777
\

\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
\
X es aproximadamente igual a Y
IPC-2221A-8-02

Centrado Figura 8-2 Componente Cuerpo

zonas conductoras bajo las partes deberán estar protegidos
contra
atrapamiento de humedad por uno de los métodos siguientes.
• La aplicación de revestimiento de conformación utilizando
material de acuerdo con IPC-CC-830 (por lo general
indicada en el plano de montaje).
• La aplicación del recubrimiento de resina curada mediante
el uso de material de baja preimpregnado flujo.
• La aplicación de un recubrimiento de polímero permanente
(resistencia a la soldadura) utilizando material de acuerdo
con IPC-SM-840.

Este requisito es aplicable a los componentes con o sin

manguito (véase la figura 8-3).

Figura 8-3 Axial-Plomo componente montado sobre los

conductores
8.1.8 Espacios libres La distancia mínima entre los cables
o componentes de componentes con los casos de metal y
cualquier otra trayectoria conductora será de 0,13 mm
[0,00512 in]. En general, las áreas conductoras no
recubiertos deben prever un espacio libre de
aproximadamente 0,75 mm [0,0295 en] como se muestra en
la Figura 8-4, pero no inferior a los valores mostrados en la
Tabla 6-1.

Partes y componentes deberán estar montados de tal manera

que no obstruyan el flujo de material de soldadura sobre las
zonas de terminación de la superestructura de chapados
orificios pasantes.

8.1.9 Soporte físico Dependiendo de peso y de generación

de calor características, componentes de un peso inferior a
5 gramos por plomo que disipan menos de 1 vatio, y no se

59
IPC-2221A mayo 2003

el cuerpo del componente en contacto íntimo con la placa de montados a ras de la superficie de la placa. Para este requisito,
circuito impreso si es práctico, a menos que se especifique lo un enfrentamiento botón como se muestra en la Figura 8-7B
contrario. se considera una

[Link] Técnicas de montaje de componentes para Shock y

Vibración La etapa de diseño debe ser tal que axial-
componentes con plomo un peso inferior a 5 gramos por
plomo deberán estar montados con sus cuerpos en contacto
íntimo con la placa. criterios dimensionales para el doblado
de plomo y el espaciamiento serán los especificados en la
Figura 8-9. componentes axiales-plomo con un peso de 5
gramos o más por plomo deben ser asegurados a la placa de
la utilización de abrazaderas de montaje. Si las abrazaderas
no son prácticos debido a consideraciones de densidad,
otras técnicas deben ser empleados de manera que las
conexiones de soldadura no son el único medio de soporte
mecánico. Estas técnicas se utilizan para los componentes
que pesen más de 5 gramos cuando se deben cumplir
requisitos de alta vibración (ver
5.2.7 y las Figuras 8-5 y 8-6).
Al montar los componentes del chip en el borde, si la
dimensión vertical es mayor que la dimensión de grosor, a
continuación, los componentes del chip no se deben utilizar
en conjuntos sujetos a alta vibración o cargas de choque. El
montaje vertical se utiliza para:
a) SMD de perfil bajo y altos con almohadillas de
terminación de reflujo ubicadas en una superficie de una
sola base.
b) dispositivos no axiales-plomo con cables egressing partir
de dos o más lados del dispositivo (s).
c) dispositivos no axiales-plomo con cables egressing de
una superficie de una sola base.
Para los componentes radiales con plomo con tres o más
cables, tales como transistores, que requieren el uso de
espaciadores entre su base y la superficie de la placa para
montaje vertical, se debe prestar especial atención a
garantizar que no hay movimiento del espaciador durante la
vibración que podría provocar daños en los conductores
superficiales.

[Link] etapa 3 Aplicaciones de alta fiabilidad El diseño de

la clase debe ser tal que los componentes de pie libre de
peso superior a 5,0 gramos por plomo se debe montar con la
superficie de base paralela a la superficie de la placa (véase
la figura 8-7). El componente se apoyará a ambos:
• Pies o separadores integrales con el cuerpo del componente
(véase la Figura 8-7A y B).
• Especialmente configurado dispositivos separadores de
patas no elástico (véase la Figura 8-7C).
• separadores nonfooted separado que no bloquean Agujeros
de paso metalizados ni conexiones ocultan en el lado del
componente de la junta.

Separadores, patas o nonfooted, están destinados a ser

60
 mayo 2003 IPC-2221A

Lavadora u otro hardware mecánico

0,75 mm [0.0295 in]

o más
Espaciamient
o de menos
de requisitos
de espacio
libre
eléctricas

Espaciamiento de menos de electricidad La separación entre el cableado e impreso

mecánico
requisitos de espacio libre hardware es de 0,75 mm [0.0295 en] o más, pero
no
IPC-2221A-8-04
menos de espacio eléctrico permitido.
Despeje Figura 8-4 Junta sin revestir

pie. 7D, deberán tener una altura mínima pie de 0,25 mm [0,00984
in].
Cuando se utiliza un dispositivo separador de pierna separada
o base enfrentamiento nonfooted separada y el componente
se monta con la superficie de base paralela a la superficie de
la placa, el montaje debe ser tal que el componente base se
asienta en contacto con, y plana a, el enfrentamiento de pierna
o nonfooted . Montaje también debe ser tal que los pies de la
pierna enfrentamiento mantener el pleno contacto con la
Figura 8-5 Clamp-Montado Axial-Plomo Componente superficie del tablero. No enfrentamiento deberá ser
invertida, inclinada, o inclinada, y no debe estar sentado con
cualquier pie (o superficie de base) fuera de contacto con la
junta o conductores sobre el mismo. Tampoco se puede
inclinar el componente, inclinado ni separado de la superficie
de acoplamiento del dispositivo separador elástico.
8.1.10 disipación de calor de diseño para la disipación de
calor de los componentes deberá asegurar que la
temperatura máxima admisible del material de la tabla y el
componente no se supera en condiciones de
funcionamiento. La disipación de calor puede lograrse al
Figura 8-6 ligado por adhesivo Axial-Plomo Componente exigir una brecha entre la placa y

Punto
muerto

pierna Standoff
Puede Dispositivo con
Standoff botón Integral
U segundo do re
N IPC-2221A-8-07

Figura 8-7 de montaje con pies o

separadores

separadores de patas, como se ilustra en las figuras 8-7C y 8-

61
IPC-2221A mayo 2003

componente, utilizando una pinza o placa de montaje térmico, reducido o anulado por relleno de soldadura en las curvas de
o colocar un material térmicamente conductor compatible plomo. Leads no se forman en el cuerpo del componente o
trabajando en conjunto con un plano bus térmico al entre el cuerpo de un componente y cualquier soldadura de
componente (véase la figura 8-8 para ejemplos). plomo. El plomo se extenderá directamente de la junta del
cuerpo o conducir de soldadura antes de iniciar el radio de
Cualquier técnica de disipación de calor o dispositivo deberá
curvatura como se muestra en la Figura 8-9.
permitir una limpieza adecuada para eliminar los
contaminantes desde el conjunto. Los materiales conductores Los requisitos que se muestran en las Figuras 8-9 y 8-10
utilizados para transferir calor entre las partes y el disipador deben ser implementados para evitar posibles daños en los
de calor deberán ser compatibles con los procesos de montaje componentes, partes particularmente con cuerpo de vidrio. El
y de limpieza. plomo flexión equipo de CAPAbilidad se debe considerar al
seleccionar una configuración de plomo. Se recomienda el
Componentes en 3 conjuntos de clase que por razones
uso de espaciadores bajo componentes montados
térmicas requieren una amplia superficie de contacto con la
directamente en contacto con la junta.
junta o con un disipador de calor montado en la placa, deberán
estar protegidos de soluciones de procesamiento en la interfaz DLPS montada directamente a los marcos del disipador de
conductora. Para evitar el riesgo de atrapamiento, materiales calor, tal como se describe en la sección 8.1.10, puede tener
y métodos compatibles deberán especificarse para sellar la disposiciones especiales para aliviar el estrés incluidos. La
interfaz de entrada de contaminantes corrosivos o inclusión de un material espaciador flexible entre el marco de
conductores. disipador de calor y la placa de circuito impreso es un método
Nota: Incluso las interfaces totalmente metálicos que son aceptable para asegurar el alivio de tensión proporcionado el
propensos a atrapar fluidos puede tener efectos adversos material añadido elástico es de espesor suficiente (0,2 mm
sobre la capacidad del fabricante para pasar las pruebas de [0,0079 en] típico) para compensar las fuerzas impuestas
limpieza requeridas. durante el cambio de temperatura . Muchos de los materiales
espaciadores flexibles tienden a tener baja Tg y altas
8.1.11 alivio de tensión Al diseñar para aliviar el estrés, características de CTE, impartiendo más estrés que sin
tierras y terminales estarán situados por diseño de modo espaciador en absoluto.
que los componentes pueden ser montados o provistos de
8.2 Requisitos generales de conexión
curvas de alivio de tensión de tal manera que los cables no
pueden insistir demasiado en la interfaz de la parte de plomo 8.2.1 Taladro pasante para el montaje automático de placas
cuando se somete a los entornos esperados de temperatura, con componentes de orificio pasante, una consideración
vibración y choque. Cuando el radio de curvatura de plomo específica se debe dar a proporcionar las holguras
no puede estar de acuerdo con la figura 8-9 a fin de lograr permisibles para la inserción y remachado de los cables de
los objetivos de diseño, las curvas se detallarán en el plano los componentes. Véase la Figura 7-1, 8.3.1 y IPC-CM-770
de montaje. para obtener detalles específicos.

Los conductores de los componentes montados

horizontalmente con sus cuerpos en contacto directo con la
placa de circuito impreso deberá ser montado con un método
que asegura que el alivio de tensión no es

62
 mayo 2003 IPC-2221A

8.2.2 restricciones superficie de diseño de montaje

deberán mantener las autorizaciones apropiadas para el
equipo automático lugar pick-y- para colocar las piezas en
su orientación correcta y permitir suficiente espacio libre
para la colocación

63
IPC-2221A mayo 2003

cabezas (ver IPC-SM-780). Autorizaciones deben ser de resistir temperaturas de soldadura utilizados en el

Diámetro Diámetro
proporcionados para permitir la inspección de juntas de proceso de montaje. Aunque los componentes están

A. Curva Estándar B. Curva soldado

Nota: La medición se efectuará a partir del final El lapso para componentes montados con una forma
de la pieza. (El extremo de la parte se de plomo convencional es de 0,8 mm [0,031 en]
define para incluir cualquier menisco de mínimo, y 33 mm [1,30 in] máximo.
revestimiento, sello de soldadura, de
soldadura o cordón de soldadura, o
cualquier otra extensión.)
Diámetro máximo de plomo Radio mínimo (R)

Hasta 0,8 mm [0,031 en]

1 diámetro 1,5 diámetros
De 0,8 mm [0,031 en] a 1,2 mm [0,0472 en] Más
2 diámetros
grande que 1,2 mm [0,0472 en]
IPC-2221A-8-09

Figura 8-9 Curvas de plomo

soldadura siempre que sea posible (ver IPC-SM-782). expuestos a estas temperaturas durante períodos de tiempo
relativamente cortos, debido a la térmica
8.2.3 Mezcla de parámetros ensamblajes de diseño para
procesos automáticos usados tanto para montaje en
superficie y a través de-la-junta montados componentes
requieren consideraciones de diseño especiales a fin de que
la componentsassembled en la primera fase del montaje no
interfieren con cabezas de inserción durante la segunda
fase.

8.2.4 Consideraciones para soldar el diseñador debe

asegurar que los componentes utilizados deben ser capaces

64
 mayo 2003 IPC-2221A

la capacidad del conjunto de placa impresa, temperaturas de diseño del conector.

la carcasa de componentes permanecen cerca de estas
temperaturas durante períodos de tiempo más largos. Por lo [Link] Conectores de una parte Uno conectores parte
tanto, los componentes selectos basan en los siguientes proporcionan el receptáculo hembra para la comunicación
entornos de proceso típicas: entre la placa de circuito impreso con un conector de borde
de a bordo y su entorno.
1. El entorno de soldadura por ola (260 ° C [500 ° F]
durante un minuto). Si se anticipan niveles bajos de señal, o de apareamiento
frecuente, o condiciones ambientales adversas, los contactos
2. componentes montados en superficie en entornos en fase
deben ser chapado en oro. Siempre que sea posible instalar un
de vapor (perfil 216 ° C [421 ° F] durante cuatro
conector de la placa de circuito impreso de dos maneras
minutos).
diferentes, o instalar un conector de la placa equivocada, una
3. componentes de montaje superficial en otros procesos clave se facilitará en el campo de contacto (ver Figura 8-13).
(perfil 225 ° C [437 ° F] para un máximo de un minuto).
Cuando las restricciones de diseño mandato componentes [Link] Dual conectores en línea En línea conectores de la
incapaces de resistir temperaturas de soldadura de montaje, placa de circuitos impresos pueden estar montados en pleno
tales componentes se deben montar y de la mano sueldan-al contacto con la placa de circuito impreso. Conectores
conjunto como una operación separada o se procesan montados en pleno contacto con la placa de circuito impreso
utilizando una tecnología de reflujo localizada aprobado. deben estar diseñados de manera que hay dos disposiciones
de alivio de tensión interna al cuerpo del conector y
Superficie componentes montados montados en la superficie
cavidades (ya sea visibles u ocultos) que impiden el bloqueo
inferior de los conjuntos previstos para ser soldada onda debe
de chapado en orificios pasantes.
ser capaz de resistir la inmersión en 260 ° C [500 ° F]
soldadura fundida durante cinco segundos. Además, el [Link] conectores de borde-Board Conectores Edge-
precalentamiento es limitado debido a la sensibilidad del tablero utilizan un borde de la placa de circuito impreso
tablero de sustrato subyacente, por lo hasta 120 ° C [248 ° F] como dieléctrico enchufe con conductores impresos /
de choque térmico se puede esperar cuando los componentes Platedaspictures los contactos macho.
entran en la onda de soldadura.
La anchura del borde de placa de circuito impreso (tang) que
8.2.5 Conectores y interconectores Una de las principales se acopla con el conector de una sola parte ( '' T '' de la figura
ventajas de la utilización de conjuntos de placas de circuitos 8-11), se dimensiona de tal manera que cuando T alcanza su
impresos, a diferencia de otros tipos de montaje de dimensión máxima (MMC), la tamaño de la espiga no será
componentes y métodos de interconexión, es su capacidad
mayor que el mínimo de la garganta del conector de una sola
para proporcionar facilidad de mantenimiento. Dispositivos
pieza. (Ver 5.4.3 para establecer el patrón de circuito
(conectores) se han desarrollado para proporcionar la
conector.) Además, será necesario prever un proceso especial
de la placa de espiga para acomodar el acoplamiento de los
interfaz mecánica / eléctrica deseada entre los conjuntos de
contactos de borde de la junta con el conector de una sola
placas de circuitos impresos, o entre un conjunto de placa
pieza con el fin de permitir la facilidad de apareamiento y
impresa y cableado de interconexión discreta.
evitar el desgaste o daño de la junta indebida. Este consta de
Tamaño de la placa y el peso son factores importantes en la biselado (biselado) del borde de ataque y las esquinas de la
elección de los accesorios de montaje del conector, y para placa de espiga (véase la figura 8-12). Las configuraciones de
decidir si el tablero se monta horizontalmente o espiga desiguales mostrados en la figura 8-12 permiten
verticalmente. Es una práctica común para montar un algunas conexiones a realizar, o rotos, antes que otros. Como
conector ya sea a una placa madre o para abordar bastidores ejemplo,
o marcos, y luego insertar la tarjeta de componentes en el
Siempre que sea posible instalar un conector de la placa de
conector de la utilización de mecanismos de guía y apoyo
circuito impreso de dos maneras diferentes, o instalar un
adecuados. En general, si el conjunto es encontrarse con una
conector de la placa equivocada, tecleando ranuras deberá ser
gran cantidad de vibración, la junta debe estar unido a un
cortado en el tablero para ser utilizado con dispositivos de
conector o soportado por medios mecánicos distintos de
introducir el conector para asegurar la correcta instalación
depender de la fricción de contacto para proporcionar la
(véase la Figura 8 -13).
interfaz mecánica.
Si se anticipan niveles bajos de señal, o de apareamiento
Los conectores pueden ser montados en la placa de circuito
frecuente, o condiciones ambientales adversas, los contactos
impreso mediante soldadura, soldadura, engaste, encaje a
deben ser chapados en oro.
presión u otros medios. Leads pueden extenderse a través de
orificios o de contacto pueden hacerse a las tierras previstas [Link] De dos partes múltiples conectores de dos piezas
en el tablero. Los orificios se pueden sembraron a través o múltiples conectores constan de enchufe y receptáculo
simplemente perforados. El método exacto dependerá del conjuntos de contacto múltiple autocontenidos. Por lo

65
IPC-2221A mayo 2003

general, aunque no siempre, el receptáculo es un conjunto

de conector inamovible que se monta a un plano posterior
interconexión-cableado (placa base) o chasis (véase la figura
8-14). Cada mitad del conector puede tener contactos macho
o hembra. Por razones de seguridad, el receptáculo por lo
general contiene contactos de potencia femeninos.

66
 mayo 2003 IPC-2221A

conectores eliminan muchos de los problemas asociados con

[Link] En dos parte discreta-Contactar conectores de dos los conectores de borde de mesa, tales como espesores
piezas conectores discretos de contacto que constan de variables de mesa y Problemas con la placa de deformación.
enchufe individuo (macho), y el receptáculo contactos El uso de estos conectores no requiere procesamiento de placa
(hembra) están montados directamente en la placa de de circuito impreso especial, por ejemplo, chapado en oro de
circuito impreso, por lo general sin ser parte de conjuntos contactos o chaflán espiga en la placa de circuito impreso.
dieléctricas moldeados. Es importante asegurarse de que el método de montaje es lo
suficientemente fuerte como para resistir las fuerzas de
acoplamiento y la retirada.
Cuando una parte del conector está montado en una placa
posterior de placa de circuito impreso utilizando la tecnología
de ajuste a presión, la placa posterior debe ser diseñado de
acuerdo con las directrices de IPC-D-422.

Conectores Adaptador [Link] Edge a bordo Borde de a bordo 8.2.6 Fijación de hardware La ubicación de instalación y
conectores adaptadores se pueden usar en lugar de impreso / sembraron orientación de la instalación de herrajes de
sujeción será pre
conductores como los contactos macho (véase la figura 8-15). Estos trazada en el plano de montaje para dispositivos tales como
remaches,

67
IPC-2221A mayo 2003

Fibra o de plástico aislantes deben ser incorporados en las que

no se puede proporcionar un espacio libre adecuado de
circuitos.
Durante el proceso de fabricación de grandes placas de
circuito impreso, un arco física y / o giro de la junta de vez en
cuando se produce. La magnitud de estos fenómenos
normalmente puede ser controlado por el equilibrio de los
planos de metal en tableros impresos multicapa, y la adhesión
a los procesos de fabricación probados. Sin embargo, los
casos se han experimentado mediante el cual grandes placas
de circuito impreso no soportados pueden justificar de
refuerzo especial para reducir el grado de arco
particularmente durante el flujo de proceso de montaje de
soldadura.
La siguiente es para ser utilizado como una guía de diseño
general para establecer las características mecánicas del
IPC-2221A-8-14 miembro (s) sujeto de rigidización.
Figura 8-14 en dos parte de conector
^ E1H3 W (a + 5)
me 300Z
E = módulo de material rigidizador de Young (lb./inch2)
I = Momento de inercia (inch2 lb.)
E1 = Módulo de flexión de elasticidad del material de base
placa de circuito impreso (lb./inch2) h = espesor de la placa
de circuito impreso (pulgada)
Wo = desplazamiento inicial de la placa de circuito impreso,
debido al arco (pulgada) a = Dimensión de la placa de
circuito impreso, en la dirección de proa (pulgadas)
Z = admisible desplazamiento de la placa de circuito
impreso después de que se añade el miembro de rigidización
(pulgada)
Provisión para la adición de miembro (s) de refuerzo debe ser
Figura 8-15 Edge-Junta adaptador de conector
proporcionada a placas de circuito impreso de otro modo no
compatibles (típicamente mayor que 230 mm [9.055 in] tal como se mide a lo largo del lado del conector placa de circuito
impreso). Para permitir el acoplamiento apropiado de conector de la placa impresa, el rigidizador debe ser adyacente al conector
de la placa impresa (s).
máquina de tornillos, arandelas, insertos, frutos secos y Partes utilizando el proceso de soldadura de flujo, la junta
de montaje. Las especificaciones y precauciones de pares de normalmente debe mantenerse plana por accesorios de
apriete se proporcionarán siempre que sea práctica asamblea soldadura de flujo.
general podría ser inadecuada o perjudicial para la estructura
liquidación física y eléctrica adecuada debe proporcionarse
o el funcionamiento de la asamblea. El uso de dicho hardware
entre refuerzos, conductores y componentes.
debe estar de acuerdo con los requisitos de espacio libre de
esta sección.
8.2.7 Refuerzos Los refuerzos están diseñados en la placa
para proporcionar rigidez al conjunto y prevenir la flexión de
la circuitería que podría causar la soldadura y lámina de
cobre agrietamiento durante el estrés mecánico.

Los refuerzos pueden ser fabricados a partir de aluminio, de

acero que tiene un adecuado acabado protector, plástico o
material reforzado con fibra. Los refuerzos pueden estar
unidos a la placa con soldadura o mediante elementos de
fijación (remaches, tuercas y pernos). Si el refuerzo se suelda

68
 mayo 2003 IPC-2221A

8.2.8 Terrenos en aplanada cables redondos El diseñador

debe proporcionar los archivos adjuntos de tierras
específicas para la ronda aplanado (acuñado) conduce.
Estos deben proporcionan asientos de modo que el talón y
la relación terminal es de acuerdo con la figura 8-16. El plomo
y el terreno debe estar diseñado de manera que se puede
producir un voladizo lateral mínimo. (Producto de Clase 3
permite una asignación proceso de fabricación de hasta 1/4
del diámetro de plomo a voladizo.)
Una asignación de fabricación para el voladizo del dedo del
pie es aceptable siempre que no viole el mínimo diseñado
espaciamiento conductor. Si se utilizan conductores
aplanados, el aplanado de espesorNess no deberá ser inferior
al 40% del diámetro original (véase J-STD-001).

8.2.9 Terminales de soldar terminales de soldadura por una

/ doble casquillo, o por una / multisectioned torreta se
pueden usar para facilitar la instalación de componentes,
cables de puente, entrada de cableado / salida, etc. Los
alambres o cables de componentes se sueldan a los puestos
de los terminales de soldadura.

69
IPC-2221A mayo 2003

Ojetes y terminales de soldadura deben ser considerados [Link] La unión de cables / a los terminales En
componentes especificados en el plano de montaje o un casos en los que más de un cable está conectado a un terminal,
subconjunto de dibujo para el tablero de fabricación. el alambre de mayor diámetro debe montarse en la parte
inferior más posterior para facilitar la reanudación y
[Link] Terminales para soldar de montaje-Mechanical reparación. No más de tres archivos adjuntos deben hacerse a
terminales que no están conectados a los patrones de cada sección de una torreta de la terminal bifurcada. Como
conductores o planos de cobre deben ser de la una excepción, los terminales de la barra de bus (véase los
configuración brida laminado (véase la Figura 8-17A). estándares de sección para más información) pueden contener
más de tres alambres o cables por sección cuando diseñado
[Link] Terminal de montaje eléctrico para placas
específicamente para contener más.
impresas o conjuntos de placas de circuitos impresos,
terminales de soldadura deberá ser de la configuración de 8.2.10 Ojales de los requisitos para el uso de ojales en
pestaña se muestra en la Figura 8-17B. El terminal debe ser placas de circuito impreso son similares a los de las
aproximadamente perpendicular a la superficie de la placa y terminales de soldadura. Los criterios para su uso deben ser
puede estar libre para girar. proporcionados por el plano de montaje.
bridas planas del cuerpo se colocarán al material de base de
la placa de circuito impreso y no en los planos de tierra o conexiones interfaciales no se deben hacer con ojales. Ojales
tierras. bridas acampanados se formaron a un ángulo incluido instalados en una tierra eléctricamente funcional estarán
entre 35 ° y 120 ° y se extenderán entre 0,4 mm [0,016] y en obligados a ser del tipo de brida de embudo.
1.5 mm [0,0591 en] más allá de la superficie de la tierra se
8.2.11 El cableado especial
mantienen proporcionadas requisitos de separación eléctrica
mínima (véase la Figura 8-17B) y el diámetro llamarada no [Link] cables de puente Puede ser necesario incluir el
excede el diámetro de la tierra. cableado punto a punto a una placa de circuito impreso
Las terminales sólo deben montarse en agujeros no como parte del diseño original. Tal cableado no se
soportados o en taladros metalizados en Tipo 2 tablas con una considerará como parte de la placa de circuito impreso, pero
tierra no funcional en el lado del componente (véase la Figura como parte del proceso de ensamblaje de la placa, y
8-17B). Si es esencial que un terminal puede utilizar para la considerado como componentes. Por lo tanto, su uso se
conexión interfacial, en el Tipo 3 por medio de Tipo 6 documentará en el plano de montaje placa de circuito
tableros (inclusive), una configuración de doble agujero que impreso.
incorpora un plated- apoyado a través del orificio se puede
combinar con el orificio del terminal interconectados por una cables de puente se producirá de agujeros, en tierras o
tierra en el lado de soldadura de la placa de circuito impreso separadores. cables de puente no se aplicarán sobre o debajo
(véase la figura 8-18). de otros componentes reemplazables (incluyendo cables de

70
 mayo 2003 IPC-2221A

puente no aislados).

71
 IPC-2221A mayo 2003

UN
s
egundo

aceptable sin conexión eléctrica

IPC-2221A-8-17

Figura 8-17 Standoff Terminal de montaje, mm [en]

Figura 8-18 Configuración Dual Agujero para interfacial y entre capas de Terminal montajes

cables de puente serán fijados de forma permanente a la placa • alambre de bus Bare que consiste en una sola hebra de
de circuito impreso a intervalos que no supere los 25 mm alambre que es de sección transversal suficiente para ser
[0,984 en]. cables de puente menos de 25 mm [0,984 en] compatible con los requisitos eléctricos del circuito sin el
longitud cuyo camino no pasa sobre áreas conductoras y no uso de manguitos u otro aislamiento.
viola los requisitos de espacio pueden ser no aislado. • alambre de bus con mangas que consta de una sola hebra de
Aislamiento, cuando sea necesario en los cables de puente, cable a barras desnudo (véase más arriba) que está cubierta
será compatible con el uso de cualquier revestimientos de por tubo de aislamiento.
conformación. Cuando se utiliza alambre de aislamiento no
• alambre de bus aislado que consiste en un alambre de un
selladas, considere el proceso de limpieza de montaje.
solo filamento comprado con su propio aislamiento, tal
[Link] Tipos de punto-a-punto (puente) cables son como revestimiento por barniz.
generalmente de los siguientes tipos:

72
 mayo 2003 IPC-2221A

• Aislado alambre trenzado que consta de múltiples hilos de deben estar claramente definidos en el documento de
alambre comprado con un material aislante, tal como un adquisición de estas piezas. Siempre que sea posible, su
recubrimiento de polímero. interfaz con la placa de circuito impreso debe ser de al
taladros metalizados, mientras que conforme a plomo agujero
[Link] Aplicación El diseñador debe asegurarse de que el del tamaño-a-convencional y el plomo requisitos (ver 8.1.11)
uso de cables de puente se adherirá a las siguientes reglas: de doblado. También, para una óptima eficiencia de diseño de
• cables de bus Bare no deben ser más largo de 25 mm [0,984 la placa, los terminales de la barra de bus deben interconectar
en]. con la placa en un patrón de terminación uniforme, pueden
• hilos del bus desnudos no deben pasar por sobre los compartir el mismo agujeros como un circuito integrado y
conductores de mesa. puede ser colocado bajo un circuito integrado.
• Radios de curvatura de los cables de puente debe ajustarse
8.2.14 Cable flexible Cuando el diseño incluye cable flexible
a la de los requisitos de plegado de componentes normales
convertirse en parte de una placa de circuito impreso, las
(véase 8.1.11).
terminaciones se lleva a cabo de una manera que no impone
• El camino más corto XY de enrutamiento puente debe ninguna tensión indebida en el / interconexión placa de
usarse a menos que las consideraciones de diseño de mesa circuito impreso cable.
dicten lo contrario.
Manguitos deberá ser de longitud suficiente para asegurar que A veces esta interconexión utiliza clavijas, donde un pasador
su deslizamiento en cada extremo del cable de puente no pasa a través de la junta y el cable flexible para proporcionar
resultará en un hueco entre el aislamiento y la conexión de la interconexión adecuada. En otras ocasiones, el cable
soldadura o curvatura del alambre que viole distancias flexible puede estar superficie suelda directamente a los
patrones de la tierra en la placa de circuito impreso o puede
mínimas espacio eléctrico. Además, la funda que se elija
ser integral con la placa de circuito impreso como en
deberá ser capaz de soportar el cable de puente o de las
aplicaciones rígidas-flex. soporte mecánico adecuado,
operaciones de soldadura junta impresas.
usando barras de amarre, o adhesivos, se utiliza para evitar
8.2.12 Termocontraíble Dispositivos de calor encoge tensiones en las juntas de soldadura.
dispositivos de soldadura se utilizan normalmente para
8.3 Requisitos orificio pasante para el montaje automático de
terminar escudos en los cables. Los dispositivos se
placas con los componentes cuya cables pasar a través de
componen de un anillo de soldadura encerrado en un
la junta, una consideración específica se deben dar a
aislador de manguito de soldadura. El dispositivo se coloca
proporcionar las holguras permisibles para la inserción y
sobre las terminaciones a soldar y se calienta con un
remachado de los cables de los componentes. Ver 8.3.1
dispositivo de aire caliente. El calor funde el material de
[Link] través de e IPC-CM-770 para obtener detalles
soldadura para formar una unión y al mismo tiempo encierra
específicos.
la conexión en el aislamiento. dispositivos termocontraíbles
pueden ser auto-sellado y pueden encapsular toda la 8.3.1 Leads montados en orificios pasantes parte de unión
conexión de soldadura. se describirá en el plano de montaje siguiendo los métodos
manguitos de soldadura componen una categoría única especificados en el presente documento. Requisitos para las
debido a que forman una parte del diseño, aún no son parte relaciones de plomo-a agujero se detallan en 9.2.3 a través
integral de la placa de circuito impreso. de la sección 9.3 de diseño relacionados. terminales de
componentes, cables de puente y otros cables deberán estar
8.2.13 Bus barra de bus barras son por lo general en forma montados de tal manera que sólo hay una ventaja en
de componentes preformados que son parte del conjunto de cualquier agujero excepto como se especifica en 8.2.13. El
placa de circuito impreso y sirven a la función de diseño recomendado para el componente conduce en
proporcionar la mayoría, si no todos, de la distribución de agujeros sin soporte deberá ser tal que se extiendan un
potencia y tierra sobre la superficie del tablero. Su uso es mínimo de 0,50 mm [0,020 en] y un máximo de 1,5 mm [0,0591
principalmente para reducir al mínimo el uso de circuitos de en] de la superficie de la chapa o lámina. Componente
junta para la distribución de corriente y la tierra y / o para conduce en agujeros soportados estará, como mínimo, ser
proporcionar un grado de distribución de energía y tierra no discernible en la conexión de soldadura completado. El
costo-eficacia proporcionada por la placa de circuito plomo no debe extenderse más de
impreso. 1.5 mm [0,0591 in] (medida verticalmente) de la superficie
de placa de circuito impreso, y el cable no debe violar los
El número de niveles de conductores en la barra de bus, el
requisitos mínimos de separación eléctricos.
tipo y el número de sus terminales, el tamaño y el acabado de
sus conductores, y la resistencia dieléctrica de su aislamiento [Link] Straight Through-Hole potenciales Montado los
depende de la aplicación. Sin embargo, estos parámetros recto conduce en conectores u otros dispositivos con cables

73
 IPC-2221A mayo 2003

de templado se puede extender desde 0,25 mm [0,00984 en]

a 2,0 mm [0,0787 en], siempre que no haya interferencia
eléctrica o mecánica.

[Link] Unclinched Conductores de cables Unclinched,

recta o parcialmente doblado para la retención deberá ser
soldadas en agujeros u ojales de componentes de acuerdo
con J-STD-001, según proceda (ver IPC-CM-770).

[Link] Leads aseguró Cuando retención mecánica

máxima de un plomo o terminal es requerida por el diseño,
se lograron el plomo o el terminal. agujeros componente
puede

74
 mayo 2003 IPC-2221A

ser taladros metalizados, agujeros no compatibles, o agujeros debe limitarse a 30 ° desde la línea central original del plomo.
ojales. requisitos de remache se definirán sobre el plano de El remache puede ser Limted a dos conductores por cada lado
montaje. El extremo del conductor no se extenderá más allá (cuatro conductores por parte) (véase la figura 8-20).
del borde de su superficie, o su patrón de conductor conectado
Dual en línea paquetes pueden montarse en superficie
eléctricamente, si viola los requisitos mínimos de espacio.
proporcionan los cables están destinados para montaje en
remachado parcial de cables para la retención de parte se
considerará bajo los requisitos de [Link] (véase la figura 8- superficie aplicaciones. Para aplicaciones en las que la
19). tensión térmica severa es evidente y la junta proporciona la
función de gestión térmica, no se utilizarán los paquetes
montados a tope.
RECOMENDADO NO RECOMENDADO

[Link] Axiales Componentes pines de conexión El diseño

de los componentes con cable axial debe seguir 8.1.11.
7ZZZA.
\ curvas de plomo deberán ser liberado de tensiones que se
X/777i identifique en la sección general. Vea la Figura 8-2 para el
centrado cuerpo del componente y la Figura 8-9 para las
extensiones de plegado de plomo.

Los conductores de los componentes montados

horizontalmente con se formaron cuerpos en contacto directo
A. dobl con la placa de circuito impreso para asegurar que el exceso
ada plomo A. doblez de la de soldadura no está presente en las curvas formadas de los
entre 15" y TDC es mayor terminales de componentes (véase la figura 8-21). Solder
45" que 45"
B. El puede estar presente en las curvas formadas de componentes
B. El plomo se extiende
plomo no se sobre la periferia de axiales-plomo, siempre que se trata de un resultado de la
extiende la tierra acción de humectación interfaz de plomo normal y que el
IPC-2221A-8-19
sobre la
periferia de la
radio de curvatura lado superior es discernible. Solder no se
tierra Figura 8-
extenderá de manera que entra en contacto con el cuerpo del
19 componente (ver J-STD-001).
parcialmente aseguró conduce a través de-Hole
cables aseguró no son aplicables para pasadores templado o [Link] Componentes radial de plomo
para cables de más de 1,3 mm [0,0512 en] de diámetro. A. Componentes Radial-LEAD (2 conductores) -
componentes Radial-plomo varían en el espaciamiento
[Link] parcialmente aseguró cables parcialmente apretados de plomo. La separación de diseño de plomo es
son típicamente doblados entre 15 ° a 45 °, medido desde una generalmente una función de la separación en el que los
línea vertical perpendicular a la junta. terminaciones de cables salen del cuerpo del componente (véase la figura
plomo parcialmente apretados no serán utilizados para los 8-22) y la intersección de la cuadrícula más cercano.
componentes insertados manualmente, excepto en las patas
componentes Dual-plomo de configuraciones A a E de la
de las esquinas diagonalmente opuestas de dos paquetes en
figura 8-22 se deben montar autoportante con los lados
línea (DIP) (véase la figura 8-20).
más grandes perpendiculares a la superficie de la placa
dentro de 15 ° como se muestra en la figura 8-23 cuando:
[Link] Duales paquetes en línea Conductores en las caídas pueden ser • Se requiere Angulosidad para el despacho en
la siguiente
asegurado en cualquier dirección para la retención de parte. hacerse con ángulo mayor de montaje; o

75
 IPC-2221A mayo 2003

Figura 8-20 dual in-line package (DIP) Plomo Curvas

76
 mayo 2003 IPC-2221A

Figura 8-21 soldadura en el plomo Radio de curvatura

componentes Radial-plomo con menisco de

revestimiento B. Componentes radiales-Plomo (3 o más derivaciones) -
sobre una o componentes Radial-plomo con tres o más cables puede
más variar en el espaciamiento de plomo. La separación de
derivaciones diseño de plomo es generalmente una función de la
deben separación en el que la salida de cables desde el cuerpo
montarse de tal del componente (véase la figura 8-25) y el patrón más
manera que cercano de intersecciones de rejilla que proporciona
haya un para el enrutamiento conductor adecuado.
espacio libre
visible entre el
menisco y el
filete de
soldadura.
Recorte del
menisco está
prohibida
(véase la figura
8-24).

[en]

Figura 8-22 en dos de plomo componentes radiales-plomo

Figura 8-23 Radial-Dos plomo de montaje de componentes,

mm [en]
• Que borde del C. Clase 3 Requisitos de Fiabilidad - Para la Categoría 3
cuerpo más aplicaciones de alta fiabilidad, los componentes deberán
cercano a la estar montados independiente (es decir, con la superficie
superficie de la placa paralela a la superficie de la placa de base separada de la superficie de la junta sin apoyo
dentro de 10 ° y no es inferior a 1,0 mm [0,0394 IN] y no distinto del componente conduce) sólo si el peso de
más de 2,3 mm [0,0906 en] de la superficie. Componentes
de configuraciones de F a J de la figura 8-22 no están
incluidos en la excepción angularidad.

77
 IPC-2221A mayo 2003

el componente es de 3,5 g por plomo o menos. Cuando

los componentes tienen un plano de asiento integral, el
plano de asiento puede estar en contacto con la junta.
Cuando los componentes se montan independiente, la
separación entre la superficie del componente y la
superficie de la junta deberá ser de un mínimo de 0,25
mm [0.00984 IN] y un máximo de 2,5 mm [0,0984 en].
En ningún caso deberá falta de paralelismo resultado en
una no conformidad con el límite mínimo o máximo
espaciado.
IPC-2221A-8-27
[Link] Perpendicular (vertical) Componentes de montaje
axial con plomo que pesan menos de 14 gramos pueden ser Figura 8-27-paquetes planos y Quad Flat-
montados en el conjunto usando criterios de montaje Packs
verticales que tienen el eje mayor del cuerpo componente
perpendicular a la superficie del tablero. El espacio entre el
extremo del cuerpo de componente (o soldadura de plomo)
y la junta será de un mínimo de 0,25 mm [0,00984 in].
restricción de altura para el montaje normalmente
componente en general se refiere a axial-plomo
componentes montados verticalmente. En general, el perfil
de los componentes debe mantenerse tan baja como sea
posible a la superficie de la placa. Una altura vertical máxima
permisible de la superficie de montaje de la placa debe ser
de 15 mm [0,591 en], véase la figura 8-26.
Figura 8-28 Ejemplos de configuración de la cinta de
clientes potenciales para-paquetes planos A través de-Hole
Montadode power metal Cuando el diseño incluye paquetes de energía
[Link] Paquetes
de metal, que no deberán estar montados de pie libre. Refuerzos, disipadores de
calor, marcos y separadores pueden ser utilizados para proporcionar el apoyo
necesario.
Bloques de alimentación de metal con cables que ni son templados ni mayor que
1,25 mm [0,0492 in] (derivaciones compatibles) pueden ser terminados en
taladros metalizados o con terminaciones pasante la pensión. Con través de-la-
board terminaciones los cables deberán estar provistos de alivio de tensión (véase
la figura 8-29).

[0,0787 en] max.

IPC-2221A-8-26 norte,
Figura 8-26 Perpendicular parte de montaje, mm -i-i-
______ : _____?
[en] >1 n
---------------------------
componentes de paquete plano [Link]-paquetes 'W'
IPC-2221A-8-29
planos tienen normalmente de cinta plana
conduce esa salida desde el cuerpo del Figura 8-29 Paquetes de power metal plana con
componente sobre los centros de plomo 1,27 conductores cumplen con la ley
mm (véase la figura 8-27). La formación de los conductores comienzo de la radio de curvatura (véase la figura 8-9 y J-
puede ser necesaria para prevenir subrayando la salida STD 001).
ventaja en el cuerpo del componente, especialmente para a
través de hoyos aplicaciones montadas (véase la figura 8-
28). Se requiere un espacio libre fuera de placa de 0,25 mm
[0,00984 in] mínimo para fines de limpieza.

El cuerpo de la componente no estará en contacto con

cualquier vias a menos que las vías están recubiertas por
8.1.10. Leads se extienden desde el cuerpo de la parte de un
mínimo de un diámetro de plomo o de espesor, pero no menos
de 0,8 mm [0,0315 en] del cuerpo o de soldadura antes del
78
 mayo 2003 IPC-2221A

Con terminaciones orificio metalizado a través del paquete

debe montarse fuera del tablero y los espaciadores utilizados
para proporcionar alivio de tensión para los cables (véase la
figura 8-30). Montaje lateral también se puede emplear.
Bloques de alimentación de metal con cables que no cumplen
también pueden estar montados con los cables terminados en
taladros metalizados o con terminación agujero pasante. Los
requisitos

79
IPC-2221A mayo 2003

250 y 775 mm2 caso tamaño para la colocación automática

sin visión. En general, el componente más grande que se
acer puede colocar con
sp Spa cer
ISL
yo, , ,, ,
'W' u
IPC-2221A-8-30

Figura 8-30 metal paquete de energía con espaciadores

resilientes
para las terminaciones orificio metalizado serán los mismos
que los paquetes con cables que cumplen (véase la figura 8-
29). Para terminaciones a través de-la-bordo, los cables, se
pondrá fin a la junta por medio de conexiones de puente
(véase la figura 8-31). La terminación del puente a la junta
que se efectuará bien a un orificio con soporte o a una tierra.

Figura 8-31 metal paquete de alimentación con los que no

cumplen
Se debe tener cuidado cuando el montaje utiliza espaciadores
para asegurar que cualquier conexión eléctrica entre el caso
de los componentes y los circuitos de junta se mantiene
constante en todas las condiciones de funcionamiento.
Siempre que las terminaciones se realizan en taladros
metalizados, el montaje se asegurará de que las conexiones se
pueden limpiar entre el componente y el tablero. paquetes de
metal de la energía, los separadores, marcos de disipador de
calor, y los espaciadores elásticos en la que los paquetes de
energía de metal se montan deberán ser de configuraciones
que no bloquean sembraron orificios pasantes, se oponen a
esfuerzos excesivos (proporcionar alivio de tensión), y
facilitar la limpieza.

8.4 Standard Montaje Superficial Requisitos

Consideraciones automáticas de montaje para los
componentes montados en superficie son impulsados por
pick-and-place máquinas utilizadas para los componentes
del chip lugar / posición, soportes de chips discretos,
pequeños fuerapaquetes de línea y paquetes planos. diseños
de placas impresas deberán mantener las autorizaciones
apropiadas para el equipo automático lugar pick-y- para
posicionar las piezas en su orientación correcta y permitir
holguras suficientes para las cabezas de colocación (ver IPC-
SM-780).
Típicamente, los dispositivos de paso fino podrían ser entre

80
 mayo 2003 IPC-2221A

alineación visión es de 1300 mm2 [51.181 IN2], medida en muestra en la figura 8-34. partes no aislado montados sobre
el exterior de los cables. Los paquetes grandes exageran los circuitos expuestos se han formado sus clientes potenciales
efectos de la falta de coincidencia térmica entre el para proporcionar un mínimo de 0,25 mm [0.00984 en] entre
componente y el sustrato. Normalmente, el componente sin la parte inferior del cuerpo del componente
plomo tamaño mínimo que se puede colocar con equipo
automático es de 1,5 mm [0,0591 en] longitud nominal de
0,75 mm [0,0295 en] anchura nominal. componentes más
pequeños requieren alta precisión en la colocación. recogida
de vacío con equipo estándar también es difícil.
Evitar extremadamente pequeños componentes pasivos.
componentes pasivos Leadless deben tener una relación de
aspecto mayor de uno y menos de tres. De aspecto alta partes
de relación tienden a fracturarse durante la soldadura.
dispositivos Cuadrados (relación de aspecto = 1) son difíciles
de orientar.
componentes más pequeños son más fáciles de soldadura,
pero huellas deben ser lo suficientemente grandes para
permitir la colocación fiable de adhesivo sin que se corra
sobre el conductor. Evitar los componentes que requieren de
montaje espaciados de tierra (en el mismo componente) más
cerca de 0,75 mm [0,0295 en], debido al proceso de
limitaciones en la aplicación (la unión de chips o adhesivo
térmico). componentes SMT de perfil alto (mayor de 2,5 mm
[0.0984 in]) interfieren con la onda de flujo de soldadura a los
componentes adyacentes, y debe ser evitado.
símbolos de orientación especiales deben ser incorporados en
el diseño para permitir la facilidad de la inspección de la
superficie de ensamblado montado parte. Técnicas pueden
incluir símbolos especiales, o configuraciones especiales de
la tierra para identificar características tales como pin 1 de un
paquete de circuito integrado.

8.4.1 Componentes montaje en superficie con plomo los

requisitos y consideraciones de 8.1.7 se aplican a la superficie
de montaje de componentes de plomo. Plomo formando es
una importante consideración de diseño. formas de plomo
Custom deben describirse en el plano de montaje para
proporcionar alivio de tensión de plomo para asegurar un
ajuste con el patrón de tierra para permitir la separación de
los bajos para la limpieza, y para proporcionar cualquier
diseñado en disposiciones para transferencia térmica (véase
la figura 8-32 y IPC- SM-782).
componentes con plomo axial puede montarse en superficie
proporcionan los cables están acuñados (véase la figura 8-
33). Sin embargo, puede que nunca montarse en superficie en
una orientación perpendicular (véase la figura 8-26).
8.4.2 componentes-Pack Flat componentes planos-pack
tienen normalmente de cinta plana conduce esa salida desde
el cuerpo del componente en 1,27 mm [0,05 in] centros
principales (véase la figura 8-34). A pesar de que
generalmente tienen de 14 a 16 cables, Flat- paquetes con
hasta 50 conductores están disponibles.
Cuando planar montados en paquetes planos requieren plomo
formando, los cables deberán estar configurados como se

81
IPC-2221A mayo 2003

y la circuitería expuesta. La holgura máxima entre la parte 8.4.4 Terminación de plomo Ronda En algunos casos, los

El plomo estañado

Figura 8-32 Ejemplos de Flat-Pack de montaje de

superficie

inferior del cuerpo del componente con plomo y la superficie

de circuito impreso debe ser 2.0 mm [0,0787 en]. Partes
aisladas de circuitos o sobre superficies sin circuitos
expuestos pueden estar montados a ras. Si el componente
requiere la transferencia térmica a la junta, una consideración componentes con cables redondos puede estar unido a las
especial para la limpieza debe ser administrada. tierras de superficie sin pasar primero a través de un
agujero. La tierra será diseñado con la forma adecuada y el
8.4.3 cinta de terminación de plomo conductores de cable de espaciamiento de cumplir con las técnicas de soldadura
cinta plana se pueden unir a tierras en la placa de circuito adecuadas. Componentes con conductores axiales de
sección transversal redonda pueden ser acuñados o
aplanadas para proporcionar positivo de montaje (véase la
figura 8-33).

8.4.5 Plomo Zócalos de componente de plomo de sockets

componente puede ser permitido para la clase 3 requisitos
de alta fiabilidad cuando análisis de ingeniería demuestra
aceptable. Se debe tener cuidado al especificar el uso de los
recubrimientos no nobles o acabados en cualquiera de los
Figura 8-34 Configuración de la cinta Conductores para zócalos o el componente conduce debido a la posibilidad de
planar montados en paquetes planos producir calor inherente o circuitos abiertos debido al traste
impreso (véase la figura 8-35). Las conexiones se pueden la corrosión durante la vibración o ciclos de temperatura.
hacer solamente por soldadura o cable de unión.
8.5 Fine Pitch SMT (Ordenadores) Ver SMC-TR-001.

82
 mayo 2003 IPC-2221A

a = Diámetro máximo del agujero acabado.

8.6 Die desnuda Nota: Para las capas externas, el requisito es el
diámetro máximo del orificio de acabado. Para las
8.6.1 Bonos de alambre Ver IPC-MC-790. capas internas, se usa el diámetro del agujero de
perforación.
8.6.2 flip chip de Ver J-STD-012.
b = requisitos anillo anular mínima (véase la Sección 9.1.2).
8.6.3 embalaje escala de la viruta Escala de Chip es, por
Nota: Etchback debe ser incluido dentro del cálculo *.
definición, un paquete en el que el área no es mayor que
120% de la superficie de la matriz. La colocación es con C = Una asignación de fabricación estándar, detallado en la
frecuencia la etapa limitante de velocidad, y el más caro en Tabla 9-1, que considera las variaciones de
el proceso de montaje. Los factores que contribuyen más herramientas principal producción y de proceso
significativamente al costo incluyen: requeridas para fabricar tableros.
Nota: Consulte la norma de diseño en sección
• Rendimiento (número de colocaciones / hora).
específica para asignación de procesamiento
• requisitos del sistema de visión. adicional.
• Die opciones de presentación.
• Chip al sustrato alineación de precisión. * Etchback, cuando se requiera reducirá el área de
aislamiento que soporta la tierra interna. El anillo anular
• Chip al sustrato requisitos de coplanaridad.
mínimo considerado en el diseño no debe ser menor que el
• características adicionales requeridos, tales como el etchback máximo permitido.
suministro de calor y presión durante el montaje.
9.1.2 Requisitos anillo anular un anillo anular serán
Para una discusión adicional de los envases escala de chip y requeridos para todos los agujeros metalizados en 3 diseños
la colocación, ver J-STD-012. de la Clase. Las especificaciones de rendimiento para clase
1 y clase 2 productos pueden permitir que los brotes de
8.7 Tape Automated Bonding Ver SMC-TR-001.
agujero parciales. El diseño de estos productos debe tener
8.8 Solderball (BGA, mBGA, etc.) Véase J-STD-013 y IPC- en cuenta que Breakout es indeseable y el diseño debe
7095. requerir adecuada agujero y la tierra de manera que el
tamaño de arranque no aparece en el producto acabado.
9 Agujeros / interconexiones agujeros sin tierra o con agujeros tierras circunscriben
parciales sólo se utilizarán cuando sea aprobado por la
9.1 Requisitos generales para las tierras con los agujeros
actividad que adquiere antes del inicio del proceso de diseño
de tierras deberán proporcionarse para cada punto de unión
y requieren muestras de conformidad que reflejan el enfoque
de una ventaja de una parte o la otra conexión eléctrica a la
que se utilice.
placa de circuito impreso. tierras circulares son las más
comunes, pero hay que señalar que otras formas de la tierra El anillo mínimo anular en capas externas es la cantidad
pueden ser utilizados para mejorar dad producibil-. Si se mínima de cobre (en el punto más estrecho) entre el borde del
permite ruptura, se utilizarán formas modificadas de la tierra. agujero y el borde de la tierra después de la siembra del
Estos pueden incluir, por ejemplo, el fileteado para crear el agujero terminado (véase la figura 9-2). El anillo mínimo
área de tierra adicional en la unión conductor, la entrada en anular sobre capas internas es la cantidad mínima de cobre
curva en tierras rectangulares o “keyholing” para crear el (en el punto más estrecho) entre el borde del agujero
área de tierra adicional a lo largo del eje del cable de entrada taladrado y el borde de la tierra después de la perforación del
(véase la figura 9-1). La forma de la tierra modificado deberá agujero (véase la figura 9-3).
prever la capacidad de transporte de corriente del diseño del
circuito. A. Anular externo Anillo-El anillo mínimo anular para
agujeros no admitidas y admitidas debe estar de acuerdo
9.1.1 Requisitos de tierras Todas las tierras y los anillos con la Tabla 9-2 y la Figura 9-2.
anulares se potenciará al máximo siempre que sea posible,
B. Anular interna Anillo-El anillo mínimo anular para
en consonancia con las buenas prácticas de diseño y
tierras internas sobre múltiples capas de metal y placas
requisitos de espacio libre eléctricas. Para cumplir los
de núcleo debe estar de acuerdo con la Tabla 9-2 y la
requisitos de anillo anular especificados en la sección 9.1.2,
Figura 9-3. Etch- de nuevo, cuando sea necesario,
la tierra que rodea a un mínimo compatible o no compatible,
reducirá el aislamiento apoyar el anillo anular de tierras
agujero será determinada por el seguimiento relación
internos. El anillo anular mínimo considerado en el
[Link] peor de los casos la tierra-a-agujero se establece por
diseño no debe ser menor que el etchback máximo
la ecuación:
permitido.
tamaño Land, mínimo = a + 2b + c
dónde:

83
 IPC-2221A mayo 2003

IPC-2221A-9-01

Figura 9-1 Ejemplos de formas de tierra Modificados

Tabla 9-1 Asignación estándar mínimo de fabricación para

interconexión Tierras
nivel A nivel B nivel C

0,4 mm [0,016] en 0,25 mm [0.00984 en] 0,2 mm [0.0079 en]

Para pesos de cobre superiores a 1 oz / [Link]., Añadir 0,05 mm [0,0197 en]
mínimas a la asignación de fabricación para cada oz / m² adicional. ft. de
cobre utilizado.
Durante más de 8 capas añaden 0,05 mm [0,0197 en].
Ver 1.6.3 para la definición de los niveles A, B y C.

Figura anillo anular interno 9-3

Tabla 9-2 anulares Anillos (mínimo)

Anillo anular Clase 1, 2, y 3
Soportado interna 0,025 mm [0,00098 en]
Con el apoyo externo 0,050 mm [0.00197 en]

IPC-2221A-9-02
no compatible externa 0,150 mm [0.005906 en]

Figura anillo anular externo 9-2 Estas conexiones de tipo deberán ser aliviados de una manera
9.1.3 Alivio térmico en Conductor Planes de alivio térmico similar a la mostrada en la Figura 9-4. La relación entre el área
sólo se requiere para los agujeros que están sujetas a la de tamaño del agujero, la tierra y la web es crítico. Ver las
soldadura en grandes áreas conductoras (planos de tierra, normas de sección para obtener información más detallada.
los planos de tensión, aviones térmicos, etc.). Se requiere
9.1.4 Terrenos en aplanada Ronda de cables coaxiales de
Relief para reducir el tiempo de permanencia de soldadura
aplanado (acuñados) cables tendrán una tierra que
por proporcionar resistencia térmica durante el proceso de
proporcionará la
soldadura.

84
 mayo 2003 IPC-2221A

Antes de
perforar la
tierra

Después de
perforar la
tierra
^
Las correas anchas
estrechas
(II
Las correas

IPC-2221A-9-04

Figura 9-4 Relief térmica típica en Planes

asientos de modo que el talón y la relación terminal está en fabricante de la placa es responsable de determinar los
acuerdo con la figura 8-33. agujeros de mecanizado necesarios para el tablero de
fabricación.
El plomo y el terreno debe estar diseñado para reducir al
mínimo voladizo lateral. (Clase 3 producto permite hasta 1/4
del diámetro de plomo a voladizo.) Saliente del dedo del pie
es aceptable siempre que no viole el mínimo diseñado
espaciamiento conductor. Si se utilizan conductores
aplanados, el espesor aplanado no deberá ser inferior al 40%
del diámetro original (véase J-STD-001).

9.2 agujeros

9.2.1 Los agujeros no compatibles de estos tipos de

orificios pasan a través de todo el espesor de la placa. No
contienen forro u otros tipos de refuerzo. Pueden ser
utilizados para herramientas, de montaje o de fijación de los
componentes.

[Link] Agujeros Tooling Este tipo de agujero es una

característica física en forma de un agujero, o ranura, en un
panel de fabricación de placa de circuito impreso o en el
panel de montaje. dispositivos para el utillaje se utilizan
exclusivamente para posicionar una placa de circuito
impreso o el montaje durante la fabricación, el montaje, y los
procedimientos de prueba. Esto incluye:

a) El registro de phototooling.
b) Colocación de capas de núcleo durante la laminación.
c) Paneles durante la perforación.
d) Juntas en las pruebas de tabla rasa.
e) Los paneles de las juntas durante el montaje
automatizado.
f) Prueba funcional.

El diseñador es responsable de indicar los agujeros de

mecanizado que se quedan con el tablero o panel. El

85
IPC-2221A mayo 2003

[Link] Orificios de montaje Estos son agujeros que se

utilizan para el soporte mecánico de un tablero de circuitos
impresos o para la fijación mecánica de los componentes a
una placa de circuito impreso.

9.2.2 Taladros metalizados Este tipo de agujero ha

chapado en su pared que hace una conexión eléctrica entre
los patrones de conductores en las capas internas o
externas, o ambos, de una placa de circuito impreso.

Estos orificios también pueden ser utilizados para la fijación

de componentes, de montaje, de interconexión eléctrica o
transferencia térmica.
[Link] vías ciegas y enterrado taladros metalizados que
conectan dos o más capas conductoras de impreso
multicapa bordo, pero que no se extiende completamente a
través de todas las capas del material de base que
comprende la junta, se denominan vías ciegas y enterradas.

A) Ciegos vías ciegas a través de taladros metalizados se

extienden desde la superficie y conectar la capa de
superficie con una o más capas internas .. La vía ciega
puede ser producido por dos métodos: (1) Después de la
laminación de varias capas mediante la perforación de
un agujero de la superficie a la capas interna deseada y
eléctricamente interconexión de los mismos en placas de
la persiana a través de orificios durante el proceso de
chapado; o (2) antes de la laminación de varias capas
mediante la perforación de la persiana a través de los
orificios desde las capas superficiales a las primeras o
últimas capas enterradas y chapado en ellos a través de,
la imagen y grabar al agua fuerte los lados internos, y
luego laminando en el proceso de unión de múltiples
capas. Para el segundo proceso, si se desea una
interconexión entre la capa superficial y más de una
capa interna, grabado secuencial, laminado, se requiere
la perforación y chapado a través de estas capas entre sí
antes de la laminación de múltiples capas final. Ciegos a
través de los agujeros debe ser llenado o taponado con
un polímero o protectora de soldadura para evitar la
soldadura entre en ellos como soldadura en los pequeños
agujeros disminuye la fiabilidad.

86
 mayo 2003 IPC-2221A

B) Vias Buried Buried a través de taladros metalizados no grandes que vías ciegas y enterradas y no están sometidos
se extienden a la superficie, sino más bien interconectan a los mismos requisitos de integridad como otro
capas internas solamente. Más comúnmente la componente y a través de agujeros.
interconexión es entre dos capas internas adyacentes.
Estos se producen mediante la perforación del material
laminado delgado, en placas las agujeros a través de, y
después de grabado el patrón de la capa interna de las
capas antes de la laminación de varias capas. vías
enterradas entre las capas no adyacentes requiere
grabado secuencial de capas interiores, laminando
juntos, la perforación del panel laminado, en placas las
agujeros a través de, el grabado lados externos y
laminando este panel en el panel de múltiples capas final.

C) Tamaño del orificio de Ciegos y enterrado agujeros Vias

pequeñas se utilizan generalmente para vias ciego o
enterrados y puede ser producida mecánicamente, por
láser, o mediante técnicas de plasma. El tamaño mínimo
de orificio taladrado para vías enterradas se muestra en
la Tabla 9-3 y el tamaño mínimo perforado agujero para
vías ciegas se muestra en la Tabla 9-4. En cualquier caso
chapado relaciones de aspecto debe ser considerado
como pequeño, profundas vías ciegas son muy difíciles a
la placa debido a la disminución de tiro potencia y el
intercambio de solución de chapado limitada en los
agujeros. vías ciegas y enterradas pueden ser chapados
cerrada; Por lo tanto, el maestro de dibujo llamada a
Tamaño de la tabla 9-3 mínimo agujero perforado por vías
enterradas
Grosor de la capa Clase 1 Clase 2 clase 3

<0,25 mm [<0.00984 0,10 mm 0,10 mm 0,15 mm

en] [0.00393 en] [0.00393 en] [0.00591 en]
0,25 - 0,5 mm [0,020] 0,15 mm 0,15 mm 0,20 mm
en [0.00591 en] [0.00591 en] [0.00787 en]
0,15 mm 0,20 mm 0,25 mm
0,5 mm [0,020] en [0.00591 en] [0.00787 en] [0.00984 en] Tabla 9-5 mínimo del orificio Ubicación Tolerancia, dtp
nivel A nivel B nivel C

Tamaño de la tabla 9-4 mínimo agujero perforado para

Ciegos Vias 0,25 mm [0.00984 en] 0,2 mm [0.0079 en] 0,15 mm [0.00591 en]
Grosor de la capa Clase 1 Clase 2 clase 3 [Link] Los agujeros no compatibles
<0,10 mm [<0.00393 0,10 mm 0,10 mm 0,2 mm
en] [0.00393 en] [0.00393 en] [0.0079 en]
0.10 - 0.25 mm 0,15 mm 0,20 mm 0,3 mm
[0.00984 en] [0.00591 en] [0.00787 en] [0,012] en
0,25 mm [0.00984 0,20 mm 0,30 mm 0,4 mm
en] [0.00787 en] [0,0118] en [0,016] en
cabo debe ser similar a la utilizada para vías a través de
hoyos. Véanse las normas de sección para más
información.

Vias [Link] vías térmicas térmicas son taladros metalizados

por lo general situadas bajo dispositivos de alta potencia en
grupos que forman una conexión con el paquete del
dispositivo, ya sea directamente o a través de un medio
conductor térmico. Su conexión con los planos internos y /
o externos aviones sirve para transferir el calor de los
paquetes de dispositivos. vías térmicas son típicamente más

87
IPC-2221A mayo 2003

9.2.3 Ubicación Todos los agujeros y los perfiles se

dimensionarán de acuerdo con 5.4.

Nota: Los patrones principales de la mayoría de los

componentes que se montan sobre una placa de circuito
impreso debe ser la mayor influencia en la elección de un
sistema de medida (métrico o imperial).

9.2.4 Agujero Variación del patrón Cuando se selecciona

un incremento de la cuadrícula modular, véase 5.4.2, partes
cuyos cables emanar en un patrón que varía de las
intersecciones de rejilla del sistema de dimensionamiento
modular de la placa de circuito impreso, se puede montar en
la placa de circuito impreso con una de las siguiendo
patrones de agujeros:

Un patrón de agujero donde el agujero, para al menos uno de

plomo parte, se encuentra en una intersección de la rejilla del
sistema de dimensionamiento modular, y los otros orificios
del patrón están dimensionados de que la ubicación de rejilla.
Un patrón de agujero donde se encuentra el centro del patrón
en una intersección de la rejilla del sistema de
dimensionamiento modular, y todos los agujeros del patrón
están dimensionados de que la ubicación de rejilla.
9.2.5 tolerancias

[Link] Agujero Ubicación Tolerancias Tabla 9-5, a base de

materiales de vidrio / epoxi, muestra los valores para las
tolerancias de ubicación de la perforación que se van a
aplicar a la posición básica agujero. Todas las tolerancias se
expresan como el diámetro de la verdadera posición. Estas
tolerancias sólo toman en cuenta el posicionamiento del
taladro y la deriva de perforación. La posición básica agujero
puede ser afectada adicionalmente por el espesor del
material, el tipo y la densidad de cobre. El efecto es por lo
general una reducción (encogimiento) entre las posiciones
básicas del agujero.

A) agujeros Agujeros Tooling Tooling se una tolerancia

fuertemente con el fin de evitar el movimiento entre el
pasador de utillaje y la junta. Esto es especialmente
importante si los agujeros se utilizan para el registro.
pernos de alineación son generalmente muy precisa, con
las tolerancias en el intervalo de 0,025 mm [0,001 en] o
menos. Los agujeros también tienen tolerancias precisas
que son generalmente en el intervalo de 0,05 mm [0,002
pulgadas]. Máxima Condición de Material (MMC) y
menos Estado Material (LMC) son términos utilizados
para describir la relación entre el agujero y el pasador.
Línea a condiciones de la línea se considera como un
ajuste de interferencia, por lo tanto el MMC del agujero
(cuando el agujero es más pequeño) se considera por lo
general con una holgura tan pequeña como

88
 mayo 2003 IPC-2221A

posible con el MMC de la clavija (cuando el pasador es determinados usando la Figura 6-4. En la determinación del
tan grande como sea posible). A 0,025 mm [0,001] espesor de los conductores en el
separación suele ser suficiente siempre que el agujero no
sea demasiado grande o demasiado pequeño el pasador.
B) Taladros de montaje Tolerancias normalmente siguen las
técnicas de ajuste y de fijación estándar (ver IPC-2615).

[Link] Taladros metalizados

A) Metalizados Hole Tolerancias Cuando se utiliza el Tabla 10-1 Capa interna de la hoja Espesor después del
procesamiento
sistema de dimensionamiento básico, taladros
metalizados usados para unir cables o pasadores Cu Min Máximo
absoluta. (IPC- Variable Mínimo
componente a la placa de circuito impreso se deben 4562 menos Tratamient Acabado final
expresar en términos de MMC y los límites de LMC. 10% de o después de
reducción) Tolerancia Tratamiento
B) Tabla de montaje agujeros Estos son agujeros que se Peso, Oz. [pm] (pm) [PIN] Reducción* (MT) [PIN]
utilizan para el soporte mecánico y la fijación de la junta 1/8 oz. [5,10] 4.60 [181] 1.50 3,1 [122]
para su montaje. También pueden ser utilizados para las 1/4 oz. [8,50] 7.70 [303] 1.50 6,2 [244]
conexiones eléctricas. Tolerancias normalmente siguen 3/8 oz. [12,00] 10,80 [425] 1.50 9.3 [366]
las técnicas de ajuste y de fijación estándar (ver IPC- 1/2 oz. [17,10] 15,40 [606] 4.00 11,4 [449]
2615). 1 onza. [34,30] 30,90 [1217] 6.00 24,9 [980]
2 onzas.
9.2.6 Cantidad Se proporcionará un agujero componente [68,60] 61,70 [2429] 6.00 55.7 [2193]
3 onzas.
separado para cada plomo, terminal de una parte, o al final [102,90] 92,60 [3646] 6.00 86.6 [3409]
de un cable de puente que es ser agujero pasante montado, 4 onzas.
[137,20] 123,50 [4862] 6.00 117,5 [4626]
excepto como se especifica en 8.2.11. Por encima de 4 6.00
16:00 [157 pin]
oz [137,20]
continuación
9.2.7 El espaciamiento de los orificios adyacentes El min. espesor
espaciamiento de los agujeros no compatibles o chapeados lista para esa
grosor de la
(o ambos) será tal que las tierras circundantes de los lámina en IPC-
orificios cumplen con los requisitos de espacio de 6.3. Se 4562
debe considerar que el circuito impreso requisitos * Reducción de asignación de proceso no permite procesos de retrabajo
para pesos inferiores a V2 Oz. Por V2 Oz. y por encima de, la reducción
estructurales de material, con el material estratificado asignación proceso permite un proceso de reparación.
residual no inferior a 0,5 mm [0,020 en].

9.2.8 Relación de aspecto La relación de aspecto de

taladros metalizados juega un papel importante en la
capacidad del fabricante para proporcionar suficiente
chapado dentro del orificio metalizado.

10 Requisitos de características generales Circuito

10.1 Características de conducción de los conductores en

la placa de circuito impreso pueden tomar una variedad de
formas. Pueden ser en forma de trazos conductores
individuales, o planos conductores.

operaciones de matriz críticos que pueden afectar el

rendimiento del circuito, tales como la inductancia
distribuida, capacitancia, etc., deberán ser identificados, a
menos que el contrato de adquisición requiere la entrega de
un maestro estable producido dentro de la tolerancia
requerida para el funcionamiento del circuito.

10.1.1 Conductor Ancho y Espesor La anchura y el grosor

de los conductores en la placa de circuito impreso acabado
se determinarán sobre la base de las características de
señal, la capacidad de transporte de corriente requerida y el
aumento de temperatura máxima permisible. Estos serán

89
IPC-2221A mayo 2003

terminado de placa de circuito impreso, el diseñador debe

tener en cuenta que el procesamiento puede variar el espesor
de cobre en las capas de circuito. Circuitos sensibles a la caída
de tensión deben tener esto en cuenta y considerar que indica
un valor de espesor mínimo basado en restricciones de diseño.
Tablas 10-1 y 10-2 están destinadas a proporcionar
orientación entre las instalaciones de diseño y fabricación y
no deben ser interpretados como un requisito de diseño.
Cuando las organizaciones de certificación de seguridad de
productos, tales como Underwriters Laboratories (UL)
imponen requisitos, la anchura mínima especificada
conductor deberá estar dentro de los límites aprobados por la
organización de certificación de seguridad para el fabricante
de la placa impresa. Para facilidad de fabricación y la
durabilidad en el uso, la anchura del conductor y requisitos de
espacio debe ser maximizada mientras se mantienen los
requisitos mínimos deseado de espaciado. La anchura
conductor terminado nominal y las tolerancias aceptables, se
muestran en el dibujo principal.
Cuando se requieren tolerancias bilaterales en el conductor,
la anchura conductor terminado nominal y las tolerancias que
se muestran en la Tabla 10-3, que son típicas de 0,046 mm
[0,00181 in] de cobre, se muestra en el dibujo principal. Esta
dimensión sólo necesita ser mostrado en el dibujo maestro
para un conductor típico de que la anchura nominal.
Si las tolerancias en la tabla 10-3 son demasiado amplias, las
tolerancias más estrictas que la tabla 10-3 pueden ser
acordado entre el usuario y el proveedor y se indicará en el
dibujo principal y considerados valores de nivel C. Tabla 10-
3 son tolerancias bilaterales para conductores terminados.

90
 mayo 2003 IPC-2221A

Tabla 10-2 externos del conductor Espesor después de

la siembra
Además Además Procesamiento Espesor mínimo del conductor
Cu Min absoluta. recubrimiento recubrimiento variable de la superficie después del
(IPC-4562 menos mínimo para mínimo para la Asignación tratamiento (MT) [PIN]
Peso, Oz. 10% de reducción) Clase 1 y 2 categoría 3 (25 Reducción
[pm] (pm) [PIN] (20 horas) horas) máxima * Clase 1 y 2 clase 3
1/8 oz. [5,10] 4.60 [181] 24.60 29.60 1.50 23,1 [909] 28.1 [1106]
1/4 oz. [8,50] 7.70 [303] 27.70 32.70 1.50 26.2 [1031] 31.2 [1228]
3/8 oz. [12,00] 10,80 [425] 30.80 35.80 1.50 29.3 [1154] 34.3 [1350]
1/2 oz. [17,10] 15,40 [606] 35.40 40.40 2.00 33.4 [1315] 38.4 [1512]
1 onza. [34,30] 30,90 [1217] 50.90 55.90 3.00 47.9 [1886] 52.9 [2083]
2 onzas. [68,60] 61,70 [2429] 81.70 86.70 3.00 78.7 [3098] 83.7 [3295]
3 onzas.
[102,90] 92,60 [3646] 112.60 117.60 3.00 109,6 [4315] 114,6 [4512]
4 onzas.
[137,20] 123,50 [4862] 143.50 148.50 4.00 139,5 [5492] 144,5 [5689]
* Reducción de asignación de proceso no permite procesos de retrabajo para pesos inferiores a V2 Oz. Por V2 Oz. y por encima de, la reducción asignación
proceso permite un proceso de reparación.
Referencia: Min. Cu Recubrimiento del Espesor Clase 1 = 20 pm [787 pin]
Clase 2 = 20 pm [787 pin]
Clase 3 = 25 pm [984 pin]
clases Mance (1, 2, 3). marcas conductoras pueden tocar un
Tabla 10-3 conductor Ancho Tolerancias para 0,046 mm conductor en un lado, pero se mantiene un espacio mínimo
[0,00181 in] Copper entre el marcado carácter y conductores adyacentes (véase la
Caracterí nivel A nivel B nivel C
stica Tabla 6-1).
Sin ± 0,06 mm ± 0,04 mm ± 0,015 mm
enchapado [0.00236 en] [0.00157 en] [0.0005906 en] Para mantener la separación conductor se muestra en el
± 0,10 mm ± 0,08 mm ± 0,05 mm
dibujo principal, anchuras de espacio en el maestro de
Con
enchapado [0.00393 en] [0,00314 en] [0,0197] en producción pueden requerir compensación de derechos de
La anchura del conductor debe ser lo más uniforme posible a emisión de proceso como se define en 10.1.1. taladros
lo largo de su longitud; sin embargo, puede ser necesario metalizados que pasan a través de planos internos de papel de
debido a las restricciones de diseño a '' cuello hacia abajo '', aluminio (tierra y de voltaje) y aviones térmicos deberán
un conductor para permitir que se enruta entre áreas cumplir la misma distancia mínima entre el orificio
restringidas, por ejemplo, entre dos taladros metalizados. El metalizado y papel de aluminio o de tierra planos como se
uso de '' estrangulamiento '' tal como la mostrada en la Figura requiere para el espaciamiento entre los conductores internos
10-1, también puede ser visto como '' reforzando. '' Anchura (ver 10.1.4). Ver 6.3 para obtener más información sobre la
individual, que tiene un conductor delgado a lo largo de la separación eléctrica.
junta, en contraposición al enfoque fino / grueso es menos
deseable desde un punto de vista como el conductor de mayor 10.1.3 Conductor de Enrutamiento La longitud de un
anchura de fabricación es menos rechazable debido a defectos conductor entre dos tierras debe mantenerse al mínimo. Sin
de borde clasificado como un porcentaje de la anchura total. embargo, se prefieren los conductores que son líneas rectas
y se ejecutan en X, Y, o 45 ° direcciones a ayuda para la
documentación informatizado para los diseños de
mecanizados o automatizados. Todos los conductores que
cambian de dirección, en el que el ángulo incluido es inferior
a 90 °, deben tener sus esquinas internas y externas
redondeadas o achaflanadas.

En ciertas aplicaciones de alta velocidad, se pueden aplicar

las reglas de enrutamiento específicos. Un ejemplo típico es
el enrutamiento en serie entre la fuente de señal, cargas y
Figura 10-1 Ejemplo de Conductor Beef-Up o el cuello-Down terminadores. ramas de enrutamiento (stubs) también pueden
En cualquier caso, si se utiliza el cambio de anchura del han especificado criterios.
conductor, los requisitos básicos de diseño definidos en este
documento no serán violados en el lugar de estrangulamiento. 10.1.4 Espacio conductor espaciado mínimo entre los
conductores, entre los patrones de conductores, y entre
10.1.2 Espacios libres espacio eléctrico son aplicables para materiales conductores (tales como marcas conductoras,
todos los niveles de la complejidad del diseño (A, B, C) y ver 10.1.2, o hardware de montaje) y los conductores se
perfor definirá en el dibujo principal. Separaciones entre
conductores deben ser maximizados y optimizados siempre

91
IPC-2221A mayo 2003

que sea posible (véase la Figura 10-2). Para mantener la

separación conductor se muestra en la

92
mayo 2003 IPC-2221A

Regla de diseño Correcto Indeseable

IPC-2221A-10-02

Optimización Figura 10-2 conductor entre Lands

dibujo principal, anchuras de conductor y espacios en el tierra. Es deseable que el diseño del modelo de tierra sea
maestro de producción deben ser compensados por las transparente para el proceso de soldadura para ser utilizado
asignaciones de proceso. Estas asignaciones de proceso en la fabricación. Esta será menos confuso para el diseñador
incluyen, pero no se limitan a, grabar factores, y reducir el número de dimensiones de tierra.
imperfecciones de conductores, y cobre wick- ing entre
taladros metalizados y capas planas adyacentes. 10.2.3 Puntos de prueba Cuando se requiera por el diseño,
puntos de prueba para el sondeo se proporcionan como
10.1.5 ladrones Recubrimiento Revestimiento ladrones se parte de la plantilla de conductor, y se identifica en el plano
añaden zonas metálicas que son no funcionales. Cuando se de montaje. Vias, conductores de ancho, o tierras de montaje
localiza dentro del perfil de placa terminada, permiten de componentes pueden ser considerados como puntos de
densidad de placas uniforme, dando espesor de prueba, siempre que un área suficiente está disponible para
recubrimiento uniforme sobre la superficie del tablero. Ellos el sondeo, y el mantenimiento de la integridad de la,
no serán un impacto negativo en la separación mínima del conductor, o una conexión de componente de soldadura a
conductor ni vulnerar los parámetros eléctricos necesarios. través de. Los puntos de prueba deben estar libres de
material de revestimiento. Después de la prueba se ha
10.2 Características de la tierra completado, los puntos de prueba se pueden recubrir.

10.2.1 Los derechos de emisión de fabricación El diseño 10.2.4 Símbolos de orientación símbolos de orientación
de todos los patrones de la tierra tendrá en cuenta los especiales deben ser incorporados en el diseño para
derechos de emisión de fabricación, especialmente las permitir la facilidad de la inspección de la parte montada.
relativas a la anchura del conductor y el espaciado. Técnicas pueden incluir símbolos especiales, o
asignaciones de procesamiento similares a las características configuraciones especiales de la tierra para identificar
que se muestran en la Figura 10-3 se construirán en el diseño características tales como pin 1 de un paquete de circuito
para permitir que el fabricante para producir una parte que integrado. Se debe tener cuidado para evitar que afecte
cumpla con los requisitos-producto final detallada en el negativamente el proceso de soldadura.
dibujo principal (ver IPC-D- 310, y IPC- D-325).
10.3 zonas conductoras grandes áreas conductoras grandes
10.2.2 Terrenos en la superficie de montaje Cuando se están relacionadas con productos específicos y se abordan
requiere unión superficial, los requisitos de 10.1 deberán ser en las normas de diseño seccionales.
considerados en el diseño de la placa de circuito impreso.
La selección del diseño y el posicionamiento de la geometría
de la tierra, en relación a la parte, puede afectar de manera
significativa la unión de soldadura. La posibilidad de robo de
calor se reduce por '' estrangulamiento '' el conductor cerca
de la zona de soldadura. El diseñador debe entender las
capacidades y limitaciones de las operaciones de
fabricación y de montaje (ver IPC-SM-782).
Los diversos procesos de soldadura asociados con el montaje
en superficie tienen requisitos específicos del patrón de la

93
 IPC-2221A mayo 2003

Resist "A" PUNTO DE estrecho CONDUCTOR ANCHO: Esto no es

ir
"mínimo Conductor Width" observó en los dibujos maestros o
especificaciones de rendimiento.
"B" Ancho CONDUCTOR BASE: La anchura que se mide cuando
V
se observa "Minimum Conductor Width" en el dibujo maestro o
especificación de rendimiento.
"C" ANCHO maestro de producción: La anchura por lo
X general determina el ancho del metal u orgánico resistir
en el conductor de grabado al agua fuerte.
Laminado
Diseño anchura del conductor se especifica en el dibujo principal y
V
Etch Factor = más a menudo se mide en la base conductor "B" para a los
X requisitos de cumplimiento "mínimo ancho conductor".

Las dos configuraciones siguientes muestran que la anchura del conductor puede ser mayor en la superficie
que en la base
Seco
Pelícu
la

chapad
o
resistir

capa de chapado interno como se usa para

vías enterradas

Chapado en
estaño y plomo
reserva de
grabado

consecuencia
-

voladizo -

Patrón de chapado (película seca resistir) con chapado Pattern (líquido resistir) con
excrecencia excrecencia
Nota: El grado de derivación, si está presente, está relacionada con la película seca
resistir espesor. Consecuencia se produce cuando el espesor de chapado excede la
capa protectora de espesor.
"B" (ALT) se utilizaría para determinar el cumplimiento con "Minimum Conductor Width" para esta configuración
etch.

La anchura efectiva de un
conductormay varían desde el
clad Thin y chapado patrón (etch resistir) conductor widthfrom obstrucciones
de superficie (W).
Nota: Las diferentes configuraciones de grabado no pueden cumplir con los requisitos
de diseño previsto IPC-2221A-10-03

Figura 10-3 características de conducción de

grabado al agua fuerte

94
mayo 2003 IPC-2221A

11 DOCUMENTACIÓN internos.
La junta paquete de documentación impresa normalmente • Ilustraciones para resistencia a la soldadura extracción que
consiste en el dibujo principal, dibujo patrón maestro o copias se utiliza en algunos procesos para la máscara de soldadura
de la obra maestros (película o papel), impresa dibujo sobre cobre desnudo. La obra de arte debe ser diseñado para
conjunto de placa, listas de piezas, y el diagrama esquemático permitir una resistencia a la soldadura de superposición en
/ lógica. la soldadura en la interfaz cobre / soldadura.
El paquete de documentación puede presentarse en copia • superposiciones ilustraciones que se pueden utilizar en
impresa o en datos electrónicos. Todos los datos electrónicos conjunto para ayudar con la inserción de componentes.
deberán cumplir los requisitos de la serie IPC-2510 de las • Los datos numéricos para los equipos de inserción
normas. automática en el montaje.
Otra documentación puede incluir datos de control numérico • Soldadura pegar los datos de plantilla.
para la perforación, ranurado, bibliotecas, prueba, obras de
11.2 Diseño
arte, y herramientas especiales. Hay características /
requisitos que se aplican a la disposición básica, el maestro 11.2.1 Visualización El diseño siempre debe aspirarse
de producción (obras de arte), la placa de circuito impreso en como se ve desde el lado primario de la junta. Para los
sí, y el conjunto de placa-producto final impreso de diseño y propósitos de generación de fotoherramienta, los requisitos
documentación; todos deben ser tomados en consideración
de visualización serán idénticas a la disposición (ver IPC-D-
durante el diseño de la placa. Por lo tanto, es importante
310).
comprender las relaciones que tienen uno con el otro como se
muestra en la Figura 11-1. La definición de capas de la junta deberá ser tal como se ve
en la Figura 11-2. Características distintivas se utilizarán para
La documentación placa de circuito impreso deberá cumplir
diferenciar entre los conductores en diferentes capas de la
los requisitos de IPC-D-325. Con el fin de ofrecer el mejor
junta.
paquete de documentación posible, es importante revisar
IPC-D-325 e identificar todos los criterios que se ven 11.2.2 La exactitud y la escala La precisión y la escala de
afectados por el proceso de diseño, tales como: la disposición ha de ser suficiente para eliminar
• Información sobre piezas. inexactitudes cuando la disposición está siendo
• información sobre las piezas no estándar. interpretado durante el proceso de generación de las
ilustraciones. Este requisito puede ser minimizado mediante
• dibujo maestro.
la adhesión estrictamente a un sistema de red que define
• la producción de maestros ilustraciones. todas las características en la placa de circuito impreso.
• Profesor de dibujo patrón.
11.2.3 Disposición Notas El diseño debe ser completada
11.1 Herramientas especiales durante la revisión formal de con la adición de anotaciones apropiadas, los requisitos de
diseño antes de su diseño, herramientas especiales que marcado, y la definición / a nivel de estado de revisión. Esta
pueden ser generados por el área de diseño en forma de información debe estar estructurada para asegurar la
obras de arte o los datos de control numérico se comprensión completa de todos los que ver el diseño. Las
considerará. Este utillaje puede ser necesaria por la notas son especialmente importantes para el ciclo de
fabricación, el montaje, o la prueba. Ejemplos de tales revisión de ingeniería, el esfuerzo de digitalización, y cuando
herramientas son: el documento es utilizado por una persona distinta del
originador.
• Los gráficos de datos numéricos para ser utilizados como
película cheque.
11.2.4 Técnicas-Disposición automatizada Toda la
• Buried o ciego a través de maestros tierra para ayudar a
información que figura en 11.2.1 a través 11.2.3 es aplicable
determinar la ubicación de las conexiones de paso durante
tanto a la generación de diseño manual y automatizada. Sin
la fabricación de capas para placas impresas compuestos.
embargo, cuando se utilizan técnicas de diseño
• Via amos de la tierra para placas impresas compuestos para automatizado, también deben coincidir que se emplea el
ayudar a distinguir entre cambios de cara que se van a sistema de diseño. Esto puede incluir el uso de la asistencia
perforar antes de la laminación y vías que serán perforados dibujo asistido por ordenador que ayuda principalmente en
después de la laminación. la definición de componentes y conductores, o puede ser tan
• superposiciones ilustraciones para proporcionar el SIDA sofisticado como para añadir la colocación de puertas de
tales como el origen de perforación, tierras spotter para circuitos digitales, la colocación de componentes, y el
nonplated orificios pasantes sin tierras en la obra, placa de encaminamiento de conductores.
circuito impreso de coordenadas cero, el perfil impreso de Cuando los sistemas automatizados deben comunicarse entre
planchar, el perfil de cupón, o perfil de zonas enrutados sí, se recomienda que los archivos estándar pueden usar para

95
IPC-2221A mayo 2003

esta técnica. IPC-D-356 y la serie IPC-2510 de los

documentos han sido desarrollados para servir como el
formato estándar para facilitar el intercambio de información
entre los sistemas automatizados. Archivo de datos debe estar
de acuerdo con esos documentos. La entrega de los datos
generados por ordenador como parte de un paquete de
documentación debe cumplir con estos requisitos.
Con técnicas automatizadas, la base de datos debe detalle
toda la información que será necesaria para producir el
impreso

96
 mayo 2003 IPC-2221A

Diseño de
circuito

IPC-2221A-11-1

Nota: El término “original” se puede utilizar para cualquiera de prologar la redacción y términos de herramientas fotográficas utilizado en la figura. El “original” no se
utiliza por lo general en los procesos de fabricación. En el evento se hizo una “copia”, la copia deberá poseer una precisión suficiente para cumplir su finalidad si se
trata de asumir el nombre de uno cualquiera de los términos utilizados en esta figura. Otros adjetivos también se pueden utilizar para ayudar a describir el tipo de
copia, por ejemplo: “no estable,” '' primera generación “, '' registro '', etc.
Gráfico de la Figura 11-1 Flujo de diseño impreso tablero de secuencias
/ Fabricación

97
IPC-2221A mayo 2003

tablero. Esto incluye todas las notas, los requisitos de

chapado, espesor de la placa, etc. Una parcela de verificación
debe ser empleado para verificar que la base de datos
coincide con los requisitos.
tal como se utiliza para establecer el patrón conductor. En
11.3 Requisitos de desviación Cualquier desviación de este método, el fabricante de la placa de circuito impreso se
esta norma o el dibujo se han registrado en el dibujo expande fotográficamente la soldadura patrón resistente para
principal o una lista de desviaciones aprobada por el cliente. proporcionar las holguras necesarias. Por lo tanto, la misma
herramienta fotográfica se puede utilizar para establecer el
11.4 Consideraciones fotoherramienta La misma patrón conductor,
configuración patrón de tierra y dimensiones nominales se
pueden usar para la preparación de la fotoherramienta para
la plantilla o de la pantalla utilizada para la aplicación de
pasta de soldadura.

11.4.1 Archivos ilustraciones Maestro un archivo de datos

electrónico o medios físicos alternativa, que define la
imagen maestra para cada capa, que se ofrece como parte
del conjunto de dibujo principal.

11.4.2 Película de material Base La obra de arte maestro, si

se suministra, deberá ser de un mínimo de 0,165 mm [0,0065
en] Tipo de película de poliéster, o en placas orientadas
biaxialmente de espesor, dimensionalmente estables, de
vidrio fotográficas. espesor de película común varía de 0,18
mm [0,007 en] a 0.28 mm [0,011 en]. placas de vidrio
fotográfica van desde 1,5 mm [0,0591 en] a 4,75 mm [0,190
en].

11.4.3 Resistencia a la soldadura de revestimiento

Phototools protectora de soldadura fotolitos de
recubrimiento pueden prepararse de dos maneras. El primer
método es el de proporcionar un patrón de tierra especial
para cada componente utilizando formas más grandes para
establecer la resistencia a la soldadura espacio libre
alrededor del patrón conductor (ver Figura 11-3). Puede
haber otros factores, tales como fiduciales, agujeros de
montaje y los bordes del tablero que puede requerir
permisos.

El segundo método es el de proporcionar las mismas formas

de patrón tierra para la resistencia a la soldadura de ventanas

98
 mayo 2003 IPC-2221A

la máscara de soldadura aberturas, y la herramienta de

deposición de pasta de soldadura. La capacidad de utilizar la
misma herramienta fotográfica para las tres etapas de
tratamiento mejora las capacidades de registro de los tres
procedimientos dependiente de la imagen y también
mantiene la biblioteca de símbolos ordenador (patrón de la
tierra) tipos a un límite manejable cuando se utilizan sistemas
de diseño asistido por ordenador (CAD). Cuando se utiliza
esta opción, los valores máximos de despacho deben ser
especificadas en el dibujo principal.
12 SEGURO DE CALIDAD
conceptos de garantía de calidad deben ser consideradas en
todos los aspectos del diseño de la placa impresa. Las
evaluaciones de control de calidad relacionados con el diseño
debe consistir en lo siguiente:
• Material.
• la inspección de conformidad.
• Las evaluaciones de control de procesos.
En esta sección se definen los diferentes cupones que deben
ser considerados durante el proceso de diseño. También se
incluye la justificación y el propósito para el uso de cada
cupón.
12.1 Prueba de conformidad cupones cupones de prueba de
conformidad, cuando sea necesario, deben estar de acuerdo
con esta sección. disposiciones de garantía de calidad a
menudo requieren el uso de procedimientos o evaluaciones
de las pruebas específicas para determinar si un
determinado producto cumple con los requisitos del cliente
o especificaciones. Algunas de las evaluaciones se hacen
visualmente, otros se llevan a cabo a través de pruebas
destructivas y no destructivas.

Algunas evaluaciones de calidad se realizan en muestras de

ensayo debido a que la prueba es destructiva o la naturaleza
de la prueba requiere un diseño específico que puede no
existir en la placa de circuito impreso. cupones de prueba se
utilizan en este tipo de pruebas como representantes de las
placas de circuito impreso fabricadas en el mismo panel.

99
IPC-2221A mayo 2003

Una muestra de ensayo es una muestra adecuada para la y / o cupones de conformidad. Si se selecciona una bandeja
prueba destructiva, ya que ha sido sometido a los mismos de producción para la evaluación de la conformidad, debe
procesos que las placas de circuito impreso en el mismo ser capaz de cumplir con los requisitos de la Tabla 12-1.
panel; Sin embargo, el diseño y la ubicación de las muestras Cupones necesarios para la Evaluación de la conformidad
de ensayo son críticos con el fin de garantizar que los cupones serán los definidos en el presente documento. cupones de
son verdaderamente representativos de las placas de circuito conformidad adicionales pueden ser añadidos por el
impreso. Un tablero de la producción se puede usar para fabricante. cupones de conformidad deben ser trazables al
pruebas destructivas. Las pruebas que requieren panel de la producción.
configuración de circuito específica (por ejemplo, resistencia
de aislamiento) también se pueden realizar en los tablones de 12.3.1 Cupón cantidad y ubicación El circuito de prueba de
producción si circuitería apropiada se incluye en el diseño. conformidad deben ser una parte de cada panel utilizado
para producir placas de circuito impreso cuando lo requiera
12.2 inspecciones Material de la garantía de calidad de la documentación de adquisición o especificación de
materiales normalmente constan de certificación por el rendimiento aplicable. Los cupones se describen en la Tabla
fabricante con el apoyo de la verificación de los datos 12-1 constituyen los requisitos mínimos para ser compatible
basados en el muestreo estadístico que todos los materiales con la mayoría de las especificaciones de rendimiento.
que se convierten en una parte del producto terminado es de Cupones de configuración personalizada se pueden diseñar
acuerdo con el dibujo principal, especificaciones de para lograr acuerdos específicos de usuario / proveedor. Los
materiales, y / o documentación de adquisición. cupones personalizados deben incorporar características en
cupones de Conformidad se definen en las especificaciones el mismo plano dimensional para asegurar la compatibilidad
detalladas para el material base. Como un ejemplo, lámina de con otros cupones estándar y la especificación de
cobre es la prueba de resistencia a la tracción, ductilidad, rendimiento aplicable.
elongación, ductilidad fatiga, resistencia al pelado, y la fuerza Todas las configuraciones aplicables de cupones de prueba se
de liberación portadora. En la mayoría de los casos, los definirán sobre la obra maestra, el dibujo maestro o añadirse
cupones de prueba de conformidad para lámina de metal a la obra de construcción por el fabricante para adaptarse a
consisten en una longitud y anchura específica. los requisitos de la especificación de rendimiento. La
especificaciones de laminado, sin embargo, requieren ubicación de los cupones de integridad de construcción debe
cupones de conformidad que se relacionan más con el ser posicionado dentro de 12,7 mm [0,500] en el perfil de
rendimiento de la placa producto final. No sólo son la placa impresa para reflejar la estructura y características de
resistencia al pelado, la ruptura dieléctrica, y absorción de chapado. El número mínimo recomendado de cupones se
agua a prueba, los métodos de examen requieren que las define en la Tabla 12-1. La Figura 12-1 muestra un ejemplo
geometrías de descuento específicas pueden preparar con el de los conceptos de localización cupón. El fabricante puede
fin de hacer la prueba tan significativo como sea posible. posicionar los cupones para optimizar elization pan-, utillaje
Cuando un diseño requiere la verificación del material de y utilización del material. Al menos un agujero en cada cupón
base a nivel del consejo producto final, cupones de debe estar ubicado en la misma red como las características
conformidad se utilizan para establecer que la evaluación es placas de circuitos impresos. Cuando se requiere la retención
idéntica o similar a los definidos en las especificaciones de de cupón para la trazabilidad se recomienda que un conjunto
material de base existentes. Algunos usuarios pueden requerir cupón adicional ser agrupada juntos en una banda común.
más de una capa de refuerzo y mayor que 0,05 mm [0,0197
en] grosor dieléctrico. Ejemplo: Algunas especificaciones 12.3.2 Cupón de identificación de conformidad de los
militares requieren de dos capa de refuerzo y mayor que 0,09 circuitos de ensayo deberá proporcionar un espacio para:
mm [0,00354 in] grosor dieléctrico. • número de parte de la Junta y letra de revisión.
Cada sección diseño permite un espesor dieléctrico mínima • identificación de trazabilidad.
entre capas de una placa multicapa impresos, cuando se
decida entre el usuario y el proveedor. Cuando este requisito • código de fecha mucho.
es acordado, cupones de prueba de conformidad deben ser • Identificación del fabricante, por ejemplo, Comercial y
proporcionados como parte del diseño para verificar la resina Entidad Gubernamental (CAGE), logotipo, etc.
específica y contenido de resina, estilo vidrio, Tensión de sistemas de codificación especiales pueden ser utilizados
rigidez dieléctrica entre revestimientos y verificación de siempre que se identifican en el dibujo principal.
resistencia a la humedad.
12.3.3 Requisitos generales de descuento cupones de
12.3 Las evaluaciones de conformidad de las evaluaciones prueba deben reflejar las características específicas de la
de la conformidad se realizan en los tablones de producción junta. Esta información consiste en cumplir los requisitos

100
 mayo 2003 IPC-2221A

para los agujeros, conductores, espacios, etc. Cuando se

utilizan cupones para establecer parámetros de control de
proceso, utilizarán consistentemente una configuración de
tamaño de orificio único o tierra que refleja el proceso.
Características del proceso y las características de mesa en
general deben coincidir (por ejemplo, la tecnología umbral,
tecnología de punta, etc.).

101
IPC-2221A mayo 2003

Tabla 12-1 Frecuencia Cupón Requirements1

cupón Propósito ID2 Clase 1 Clase 2 clase 3

Las pruebas de conformidad

Dos veces por panel, esquinas
Simulación de retrabajo A/BoA No requerido Dos veces por panel opuestas

El estrés térmico, Chapado de A / B o A o Dos veces por panel, esquinas Dos veces por panel, esquinas Dos veces por panel, esquinas
espesor y resistencia de unión B opuestas opuestas opuestas
de tipo 1
El estrés térmico, capa interior Como acordadas entre el
Integridad de interconexión AoA/B No requerido usuario y el proveedor Necesario

Soldabilidad agujero S3 Opcional Preferido, 1 por panel Preferido, 1 por panel

Soldabilidad agujero A/BoA No requerido Opcional Opcional
Protectora de soldadura Una vez por panel con máscara Una vez por panel con máscara
T No requerido de soldadura, la ubicación de soldadura, la ubicación
Tenting (si se utiliza)
opcional opcional
Una vez por panel, ubicación Una vez por la ubicación del
resistencia al pelado do No requerido opcional, patrón definido por las panel opcional, patrón definido
ilustraciones por obra
Protectora de soldadura (si se Una vez por panel con máscara Una vez por panel con máscara Una vez por panel con máscara
GRAMO de soldadura, la ubicación de soldadura, la ubicación de soldadura, la ubicación
utiliza)
opcional opcional opcional
Surface Mount Solderability Una vez por panel, ubicación Una vez por panel, ubicación
METRO No requerido opcional, patrón definido por las opcional, patrón definido por las
(Opcional para SMT)
ilustraciones ilustraciones
Inspección de Garantía de fiabilidad
Resistencia al pelado, Una vez por panel, ubicación Una vez por panel, ubicación
Superficie Fuerza Monte Bond norte No requerido opcional, patrón definido por las opcional, patrón definido por las
(Opcional para SMT) ilustraciones ilustraciones
Superficie Resistencia de Una vez por panel, ubicación Dos veces por panel, esquinas Dos veces por panel, esquinas
aislamiento H opcional opuestas opuestas
La humedad y la resistencia de Una vez por panel, ubicación Dos veces por panel, esquinas Dos veces por panel, esquinas
aislamiento mi opcional opuestas opuestas
Control opcional o Proceso

Registro (opción 1 o 2) F No requerido Cuatro por panel, lados Cuatro por panel, lados
opuestos definidos por obra opuestos definidos por obra
Cuatro por panel, lados Cuatro por panel, lados
Registro (Opcional) R No requerido opuestos definidos por obra opuestos definidos por obra

Resistencia Interconnect Una vez por panel, ubicación Una vez por panel, ubicación
re No requerido opcional, patrón definido por las opcional, patrón definido por las
(opción 1 o 2)
ilustraciones ilustraciones
Flexión flexibilidad, resistencia X Opcional, patrón definido por Opcional, patrón definido por Opcional, patrón definido por
flexible las ilustraciones las ilustraciones las ilustraciones
1
Si se requieren cupones adicionales para las pruebas de impedancia, siga las pautas de IPC-D-317 y el IPC-2141.
2
Siempre que sea posible, las letras de identificación de cupones han sido elegidos para conformar a los que actualmente se utilizan para las evaluaciones de
conformidad.
3
Ver IPC-J-STD-003.

Figura 12-1 lugar de la prueba de circuitos

102
 mayo 2003 IPC-2221A

[Link] Tolerancias para la fabricación de cupones de diseños existentes, sino que deben ser actualizados por el
ensayo debe ser el mismo que los de la placa de circuito fabricante cuando sea práctico. La segunda fila de agujeros
impreso. dentro de la cupón A / B proporciona una única vista de las
pequeñas y
[Link] Cartas grabadas las letras grabadas que aparecen agujeros grandes para la evaluación de la PTH y el estrés
en cupones son sólo para referencia. térmico. La fila exterior proporciona para la simulación de la
reanudación de agujeros componentes.
[Link] Agujeros capa intermedia de conexión Cada vez
que un diseño de múltiples capas incorpora orificios de Estos cupones se utilizan para evaluar taladros metalizados
conexión de capa intermedia en forma de vías ciegas o según lo establecido en la especificación de rendimiento
enterradas, Cupones de A, B, y D deben ser diseñados para
aplicable. Las Figuras 12-2 y 12-4 muestran la configuración
incorporar estos tipos de orificios de conexión de las capas
general de los cupones para agujeros pasantes. Un conductor
apropiadas. La descripción cupón individual contiene
puede estar incluido en entre los pequeños agujeros en la capa
externa de los cupones. Estos conductores superficiales se
información sobre cómo estos agujeros se van a incorporar.
proporcionan como ayuda para el montaje de cupón y para
El número específico de agujeros para la evaluación debe
mantener y / o confirmar eje de orientación después de
tener un mínimo de tres de cada cupón prueba individual con
rectificado y proporcionan información plana única. Se
un mínimo de dos cupones de prueba requeridos en cada
recomienda que no deben ser utilizados con fines de
panel individual.
verificación de calidad de conductor. La relación de la
[Link] Núcleos de metal Cada vez que un diseño de almohadilla / agujero representará a la de diseño de la cupón
múltiples capas que utiliza núcleos de metal, el mismo excepto que los atributos de diseño caen fuera del min
núcleo (s) se pueden incorporar en el diseño del cupón. configuración / max ilustra en la Figura 12-4. En esta
situación, seleccione el tamaño inmediatamente disponible
Si el núcleo (s) de metal tiene orificios de conexión de capa
empleado en el diseño. capas fotografiados representará
intermedia que pasan a través del núcleo sin contacto, el
diseño impreso placa de circuito, por ejemplo, capas de
diseño del cupón será representativo de esa característica. Si tamaño de la almohadilla y de avión, excepto que las tierras
el agujero en contacto con el núcleo, esa característica no funcionales se incluirán en todas las capas para propósitos
también estará representado en el cupón. El número mínimo de análisis de la integridad de la construcción como el
de agujeros para esta evaluación son tres por cupón con un registro, anillo anular, de interconexión de separación de
mínimo de dos cupones en cada panel individual. cupones correos, etc. números de capa se colocan a lo largo del cupón
adicionales A y B pueden ser necesarios para microsecciones para indicar eje de orientación cuando el montaje horizontal
horizontales. opcional y se emplea molienda. La numeración capa será
placas de circuito impreso compuestos tendrán cupones compensado en cada capa sucesiva para evitar la acumulación
separados para el tablero superior lado, la junta lado inferior, tal como se indica en la Figura 12-4.
y la junta de compuesto. El cupón para la placa de circuito Las pruebas de tensión térmica se utiliza para indicar
impreso compuesta deberá incluir el material del núcleo. separaciones capa interna o de craqueo barril. Es necesario
someter ambos agujeros de componentes y cambios de cara a
12.4 Promocionales individuales cupones de prueba
esta prueba.
de diseño individuales están diseñados para evaluar las
características individuales específicas de las placas de Cuando se prueba para la simulación de la reanudación,
circuito impreso que representan. Apropiados dibujos cupón prueba A / B o el patrimonio cupón A deberán contener
maestros IPC-100103 y IPC-100043 se proporcionan a través agujeros con el mayor diámetro del orificio de componente
de los paquetes de fotoherramienta IPC-A-47 y IPC-A-43 en la placa de circuito impreso y la tierra asociado con ese
ilustraciones, respectivamente. Las variaciones en el diseño
diámetro de agujero que puede ser instalado en un 2,54 mm
del cupón especificado deben cumplir con la intención del
[0,100 en] rejilla a una tamaño de agujero máximo de 1,905
diseño original y ser representante de la junta.
mm [0,075 en]. Se ha demostrado que plateado agujeros con
diámetros grandes son más susceptibles a las capas interiores
12.4.1 Cupón A y B o A / B (plateado Evaluación Hole, el de la separación como resultado de las tensiones de tracción
estrés térmico y la reanudación de la simulación) La revisión radiales más altas y los momentos de flexión que actúan sobre
de la IPC-2221 introdujo el concepto de un cupón A / B. Se las capas interiores de interconexiones cerca de las
ha generado para proporcionar un solo cupón, ya sea para superficies de placas de circuito impreso. Ver IPC-TR-486
los diseñadores o los fabricantes de la junta que no quieren para una explicación detallada sobre la separación posterior
Macrosección dos cupones por separado para ver los de las capas interiores.
agujeros pequeños y grandes. Incorpora la mayoría de los Cuando se prueba para el craqueo de barril, cupón prueba A
aspectos del patrimonio A y B cupones en un solo cupón. / B o el patrimonio cupón B deberá contener agujeros con el
Los cupones de la herencia A y B son aceptables para los diámetro más pequeño a través del agujero en la placa de

103
 IPC-2221A mayo 2003

circuito impreso y la tierra asociado con ese diámetro del

agujero a un mínimo de 0,15 mm [0,006 en]. Se ha
demostrado que plateado a través de agujeros con diámetros
más pequeños y altas relaciones de aspecto son más difíciles
de placa y están sometidos a los mayores esfuerzos de
tracción en los barriles cerca del eje z el centro de placa de
circuito impreso. En el caso de cupón prueba A / B, se debe
tener cuidado para asegurar que la molienda se extiende más
allá de los orificios exteriores tales que los orificios de
diámetro más pequeño pueden ser evaluados. Ver IPC-TR-
579 para una explicación detallada sobre la fiabilidad de los
agujeros de pequeño diámetro. El borde de contorno cupón
en la capa uno es opcional

104
mayo 2003 IPC-2221A
0,25 (REF)
- 35,0 -
Sólo la capa 1 --------- [0,00984] Capa
[1,378]
Número apropiado de Border 1 Sólo
muestras PL 2 yo 17.5 - 2,5 [0,0984]
2 PL
14.0 M
[0,5512] UN E > •
T
R
segun H »•
do r
O
- 2.5
[0,0984] 2 PL
2.
5
[0,0984] 2
t
PL 4.5
7,5 -H [0,177]
[0,295]

25.5
[1,004]

(35.0)
[1,378]

! § #> <S> <S> IXF>

(14.0) § #> <S> mmm
[0,5512] (I) ® # mmm
+ 1

1 - * - 0.500 1,500
[0,01969] [0,01969]
4 PL 2 PL
Figura 12-2 cupones de prueba A y B, mm [en]
capas de planos
IPC-2221A-12-02
y puede ser producido por cribado o etch. La frontera
puede ser sólido o segmentada con el fin de acomodar la D. La Figura 12-8 muestra la modificación que se hizo a
colocación de agujeros de mecanizado para el equipo de cupón D para vías enterradas.
pulido automatizado. [Link] Conformidad de prueba para las pruebas de
Para ciega y enterrada a través de las interconexiones, se conformidad, el número de capas, yacía-up, configuración
añade un mínimo de un patrimonio B adicional o un cupón / de capas, y el uso de tierras no funcionales se modificará
B para representar la configuración construcción más para reflejar el diseño de la placa. El tamaño de la tierra será
compleja. Ver Figura 12-3 para un ejemplo de herencia representativo de la junta y el diámetro del agujero será el
adicional uso B cupón y la Figura 12-5 para un ejemplo de más pequeño de la placa asociada con la excepción de A1,
uso adicional cupón A / B. A2, B1, y B2, que será de un mínimo de 0,75 mm [0,0295 en].
Puesto que el agujero más pequeño representa la mayor
Nota: Cupón S se prefiere para las pruebas de capacidad dificultad en el cumplimiento de los requisitos de chapado,
agujero componente solder- (ver 12.4.9 y la Figura 12-20). esto asegurará que la evaluación del cupón D paralela la
Cupón A / B o cupones patrimonio A y B no son necesarios característica con la mayor variabilidad. La longitud del
para los diseños SMT agujero nonplated-through (ver 12.4.7 cupón variará con el número de capas.
y la Figura 12-7). Las figuras 12-2 y 12-4 ilustran áreas típicas
de despacho en zonas planas por la mínima de diseño. Un ejemplo típico de un diez capa, cupón D modificado para
incluir vías ciegas y enterradas se muestra en la Figura 12-7
12.4.2 Cupón C (Peel Strength) Este cupón se utiliza para y la Figura 12-8. En general, el conductor será continuo de
evaluar la resistencia al pelado de láminas metálicas. El los agujeros A1 / A2 a agujeros B1 / B2 y estarán dispuestos
diseño de este cupón se muestra en la Figura 12-6. simétricamente alrededor de la línea central del cupón.
12.4.3 Cupón D (Resistencia y Continuidad de Los conductores no deberán ser enviados por etapas a través
Interconexión) cupón de ensayo D se utiliza para evaluar la de la cupón, sino más bien dispuestos de modo que las
resistencia a la interconexión, la continuidad, la correcta interconexiones en un agujero específico se separan en la
puesta en marcha y otros criterios de rendimiento. Ver mayor medida posible. El número máximo de agujeros en el
Figura 12-7 para un ejemplo de cupón cupón no son

105
 IPC-2221A mayo 2003
UN segundo1 B2 B3 B4

UN bn BG segundo
•••
•••
•••
8.0 3.80 [0,1496] 5PL
[0,315] -
► 19.5
[0,7677]

Figura 12-3 cupones de prueba A y B (Conductor detalle) mm, [en]

agujeros A = componente; capacidad de soldadura y retrabajo. (según

sea necesario)
estrés térmico B1 = A través de vías. (Más complejo orificio pasante)
B2 = vías ciegas de estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
B3 = Buried vias de estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
B4 = Buried vias de estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
IPC-2221A-12-03

restringido; sin embargo, el número mínimo de agujeros será 12.4.4 Cupones E y H (Resistencia de aislamiento) Estos
de dos veces el número de capas más cuatro (por agujeros A1, cupones se utilizan para evaluar la resistencia de
A2, B1, y B2). aislamiento, resistencia mayor y la limpieza del material
después de la exposición a una temperatura cíclica elevada
A excepción de las capas de avión, no habrá un mínimo de
y la humedad bajo una tensión aplicada. El cupón se puede
dos pistas conductoras para cada capa de la placa de circuito
utilizar también para evaluar Tensión de rigidez dieléctrica.
impreso de diseño, uno a cada lado de la línea central. Si no
hay conductores en las capas externas, las conexiones se El diseño del cupón debe estar de acuerdo con la Figura 12-
pueden mover a la capa 2 y la capa n-1, respectivamente. 10 o 12-11 Figura excepto como se indica a continuación. El
diámetro mínimo del agujero de la tierra será cualquier
Con la excepción de la capa 1 conductores de conexión
agujero componente con plomo o, si no hay agujeros de
agujeros A1 / A2 a 01 y B1 / B2 a 24, respectivamente, la
componentes, el diámetro mínimo del agujero de la tierra será
anchura de conductor en cada capa será el mínimo utilizado
de 0,50 mm [0,020] en. Los agujeros se dejan abiertas. Un
en esa capa del diseño de la placa impresa. Los conductores
par de agujeros y un par de conductores se proporcionan para
en la capa 1 que se utilizan para establecer la conexión a los
todas las capas del cupón.
agujeros 01 y 24 deben ser de tamaño suficiente para
acomodar a los 0,75 mm [0,0295 en] diámetro del agujero Cuando se utiliza de montaje en superficie patrones, cupones
para A1 / A2 y B1 / B2, y para permitir la fijación del alternativos pueden utilizarse para evaluar tanto la resistencia
cableado fuente de la equipos de medición de la resistencia de aislamiento y la limpieza de la junta desnudo antes y
de precisión. Restricción núcleos y capas chapadas después de resistencia a la soldadura. La 'Y' patrón '' de cupón
representará diseño de la placa, por ejemplo, los lazos de E puede proporcionar una herramienta útil para la limpieza y
tierra en capas específicas impreso, borrado tierras no la resistencia de aislamiento evaluaciones de las propiedades.
funcionales, etc. Ciegos y vías enterradas deberán ser Como en la mayoría de los casos, el cupón bajo gran
incluido en el diseño cupón. superficie de montaje dispositivos deben ser un patrón de
peine. Figura 12-12 muestra varias combinaciones de
[Link] Proceso de Control Vea la figura 12-9 como un
patrones peine para evaluar los patrones de tierras utilizadas
ejemplo de un cupón de control de procesos.
para el montaje en superficie. Estos cupones y conceptos
pueden incorporarse directamente en el tablero en una
posición de repuesto para un componente, o pueden ser
incorporados como conformismo

106
 mayo 2003 IPC-2221A

ANCE cupones en el panel de evaluación durante el montaje aislamiento nivel más alto, como las telecomunicaciones.
de componentes de montaje superficial en formato de panel. Ver Figure12-11 para el diseño típico. El patrón de peine
Si un 'Y '' patrón' está asignado a un componente de chip, la requiere proceso de limpieza más intensiva. Este cupón no
posición se puede dejar vacío o se puede llenar para reflejar se hace referencia en el IPC-6012. Si se utiliza, los criterios
propiedades de resistencia a la limpieza / el aislamiento de la del método de prueba de rendimiento y se especificarán en
junta desnudo, o propiedades de resistencia a la limpieza / la documentación de adquisición.
aislamiento del conjunto (véase la figura 12 -13).
12.4.5 Registro de cupón El propósito del cupón de
inscripción es evaluar el anillo anular interno. Cuando
[Link] Cupón Cupón E E se utiliza para realizar pruebas
cupones A y B o A / B se utilizan para la evaluación de
generales. Es menos sensible a la suciedad y contaminantes
registro, la técnica requiere múltiples microsecciones. es
iónicos. El diseño general del cupón se muestra en la figura
decir, ambos ejes X e Y.
12-10.
Figura 12-14 y Figura 12-15 dimensiones se aplican a las
[Link] Cupón H Cupón H se utiliza para la prueba de pruebas de calificación solamente.

107
 IPC-2221A mayo 2003

A/B A / B1 A / B2 A / B3

A / B! : A / B! : A/B A/B
oooo 0000 OOOO OOOO
T°I°U 0000 O «0 O O°°O
o°i°o 0000 O «0 O O «0 0
12 12 12 12

agujeros A / B = componente; soldabilidad y retrabajo de simulación (según sea

necesario), a través de vías tensión térmica (más complejo orificio pasante)
A / B1 = vías ciegas de estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
A / B2 = vías enterradas estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
A / B3 = vías enterradas estrés térmico; ciclo chapado secuencial separada.
IPC-2221A-12-05
Figura 12-5 Prueba Cupón A / B (Conductor detalle), mm [en]
anillo anular sin microsection.

Las ventajas de cupón R son que puede ser evaluada para el

anillo anular por rayos X después de la perforación, se
proporciona una comprobación eléctrica rápida para
determinar si el anillo anular correcta está presente, y
proporciona una medida digital del anillo anular que hace que
sea una método eficaz de control de procesos. Las
desventajas son que el factor de ataque químico debe ser
conocida para cada capa, los rayos X deben tener una
resolución de menos de 25 pm [0,984 milésimas de pulgada],
una tierra separada debe estar presente para cada capa, y el
cupón no se puede evaluar eléctricamente hasta después se
siembran los agujeros.

F o R, o una combinación, se pueden usar para evaluar los

errores de registro de las capas. El cupón se colocará cerca
de la junta en el borde del panel, cerca del centro del borde
horizontal o vertical ya que es donde se produce el
Figura 12-6 Cupón C, capas externas solamente, mm [en] movimiento de la mayoría del material (véase la Figura 12-
Cupón F se utiliza para evaluar el registro de capa a capa y el 1).
[Link] Cupón F, pruebas de conformidad (Opción 1) los
diseño del cupón debe estar de acuerdo con la figura 12-14
con el diámetro del agujero en la opción del fabricante. El
tamaño de la tierra para esta opción incluye un anillo anular.

108
 mayo 2003 IPC-2221A

11.78[0,0984] AREA B 6 PL
A VISTA 2,5
0.25[0,0984]
Capa [0,00984]
1 único 3
ZONA A Ver A (Posiciones de[0,46378]
agujeros muestra por PL
(REF) Capa
número
claridad) Border 1 Sólo
promocional
V//////I t apropiado
VISTA

y W////Afr.
'un

Figura 12-7 Prueba Cupón D, mm [en]

Restricción núcleos y capas chapadas representará diseño de El cupón se puede evaluar después de la perforación
la placa impresa. Las ventajas de esta opción son que el cupón mediante la inspección para breakout usando rayos x, o el
puede ser evaluado inmediatamente después de la cupón se puede inspeccionar después de agujero limpio o
perforación, y el factor de ataque químico no deben ser etchback para un anillo continuo en el agujero perforado
considerados. La desventaja es que requiere una radiografía utilizando una tabla con iluminación de fondo.
con una resolución de menos de 25 pm [0,984 milésimas de
pulgada] para medir el anillo anular. [Link] Cupón R, las pruebas de conformidad Un diseño
Este concepto pone una tierra en cada capa. Si el fabrturer típico cupón se muestra en la figura 12-15. El tamaño del
desea utilizar otro diámetro del orificio, el tamaño de la tierra agujero y las tierras son externos a opción del fabricante. En
se calculará para cada capa interna por separado utilizando la capas internas, el cupón utiliza un patrón de diez agujero en
fórmula en 9.1.1. Los cupones se evalúan después de la 2,5 mm [0,0984 en] centros través de un plano de cobre con
perforación mediante la medición del anillo anular usando las áreas de despeje circulares alrededor de nueve de los
rayos x. agujeros. Los diámetros de despacho están escalonadas en
0,05 mm [0,0197 en] incrementos en los primeros nueve
[Link] Cupón F, pruebas de conformidad (Opción 2)
agujeros. No hay zona de espacio libre para el décimo
El diseño del cupón debe estar de acuerdo con la figura 12-
agujero de modo que el agujero se pondrá en contacto con
14 con el diámetro del agujero en la opción del fabricante. El
el plano. El área de separación centro deberá ser diseñado
terreno para esta opción no incluye un anillo anular.
para la diferencia de agujero de diámetro almohadilla a peor
Restricción núcleos y capas chapadas representará diseño de
de los casos para la capa. Dado que la asignación de
la placa impresa. Este es el cupón preferido. Las ventajas de
fabricación puede variar de capa a capa, véase la figura 12-
esta opción es que los cupones pueden ser evaluados después
16, el diámetro del centro de la zona de despeje obra se
de perforar a través de rayos x para la ruptura, la evaluación
calculará para cada capa interna por separado como sigue:
puede ser después etchback o agujero limpio mediante una
inspección visual, y el factor de grabado no es necesario diámetro Clearance = diámetro nominal agujero perforado +
considerar. asignación de fabricación
Este concepto pone una tierra en cada capa. Si el fabricante
La fabricación de asignación = diferencia más pequeña entre
desea utilizar otro diámetro del orificio, el tamaño de la tierra
cualquier agujero revestido funcional y la tierra en que la
se calculará para cada capa interna por separado utilizando la
capa - anillo anular 2X.
fórmula en 9.1.1.

109
92

2003
IPC-2221A
DIS
COS
COM
PAC
TOS'
do
“1
n CAPAS muestra de ensayo
D
>
Ho
yo
-O
N
|Y
o
oO
3 1. Capa externa - 6. Plano interna Capa -
" Tierras en todas No hay tierras no
ß)
fi)
las ubicaciones funcionales
3 de los agujeros
■
O
(
R
E 2. Capa Interna - 7. Plano interna Capa -
No hay tierras No hay tierras no
no funcionales funcionales

3. Plano interna Capa - 8. Capa Interna - Con

Con tierras no tierras no
funcionales funcionales

4. Capa Interna -
No hay tierras
y 9. Capa Interna -
No hay tierras
no funcionales o no funcionales

TI

O
5. Capa Interna - Con
tierras no
:n 10. Capa Interna -
Tierras en todas

03
funcionales
ort las ubicaciones
de los agujeros

mayo
e:
 mayo 2003 IPC-2221A

Capas de ensayo.

12,5 mm
[0.4921 en]
7

28 pozos en forma de 4 9
cupones .
• 24 agujeros en cadena
margarita
• 4 agujeros (A 1 A 2 B 1 B2) • • »• • • a * i ||
5 •• • • • •••• 10.
.
yo
• • • • ii

Agujero:

IPC-2221A-12-08

Figura 12-8 Ejemplo de una 10 capa de Cupón D, modificado para incluir Ciegos y vías
enterradas

93
 IPC-2221A mayo 2003
5.0 mm 5.0 mm 3,2 mm [0,126 en] TYP
[0.197 [0.197 in] Espaciado
in]
O O O oooooooooooo
O O O- O oooo
O O O- 3,2 mm O
[0,126 en]
O O O TYP
Espaciado
capa 1 capa 2

2.0 mm [0,0787 Dia.

Longitud depende en 1,75 mm TYP
del número de [0.06890 en 1,50 Dia.
capas mm [0,05906 en TYP
met
ro E-
oooooo Dia.
TYP
mi
§ LO O OOM ^ OOO El cierre de
CM O
LriCD
oo * 4 lazo en la
última capa
ooooooooo
capa 3 capa 4
IPC-2221A-12-09

Figura 12-9 Prueba Cupón D para Control de Procesos de 4 tablas de capa

Figura 12-10 Cupón E, mm
Evaluación del cupón sólo puede tener lugar después de de referencia será de dos agujeros a la derecha de la zona de

IPC-2221A-12-10

determinar el factor de ataque para cada capa. El factor de despeje centro. Si el factor de ataque químico es -0.05 mm [-
ataque químico se determinará antes de la laminación como 0.0197 en], el agujero de referencia será un agujero a la
sigue: izquierda del área de separación central.
la pérdida de grabado = el diámetro de la zona de despeje El cupón se puede evaluar después de la perforación
centro después de grabado - el diámetro del espacio libre mediante la medición del anillo anular usando rayos x. Para
central en la obra aceptar el cupón usando rayos x, el agujero de referencia no
podrá tocar el avión.
El agujero de referencia para la evaluación de anillo anular
estará a la izquierda oa la derecha de la zona de espacio libre
central basada enla factor de ataque químico. Por ejemplo: si
el factor de ataque químico es 0,1 mm [0,0039 en], el agujero

94
 mayo 2003 IPC-2221A

35,0 [1,378] 1,4 [0,0551]

Capa 1 único Diámetro Tierra
-6,0 [0,236] 20 PL
número
promocional _1.0 [0,0394], .1.0 [0,0394]
2 PL 10 PL
apropiado

2,0 [0,0787]
DIM 2 PL
C-9 PL

28.0 B DIM:
10 PL
[1,102]

3.375 I 1.0 [0,0394]

[0,13287] 2PL
- 2 PL

2.0 0.25 [0,00984]

[0,0787] (REF) Capa
2 PL Border 1 Sólo
■ una conexión por cada capa (superior e
inferior) que comienzan con la capa 1 a la
izquierda
Ejemplo: Conexión de peinar PatternOn
capa 3 es el tercero desde la izquierda
IPC-2221A-12-11

Figura 12-11 Cupón Opcional H, mm [en]

Figura 12-12 peine Ejemplos de patrones

95
 IPC-2221A mayo 2003

para ser soldadura llena. Si se utiliza, los criterios del

método de prueba de rendimiento y se especificarán en la
documentación de adquisición.

IPC-2221A-12-13

Figura 12-13 '' Y '' del modelo por un Modelo de

prueba Limpieza de la viruta Componente

Los cupones están diseñados para medir anillo anular después

de que los orificios se colocan en placas. Los cupones son
aceptables si no existe una conexión eléctrica entre el agujero
de referencia y el décimo hoyo. La dimensión del anillo
anular se puede determinar mediante la búsqueda de la
primera agujero que hace la conexión eléctrica a la décima
agujero y tomando nota de su posición en relación con el
agujero de referencia. Cada agujero a la izquierda oa la
derecha del agujero de referencia representa un 25 pm [0,984
milésimas de pulgada] o -25 pm [-0,984 milésimas de
pulgada], respectivamente, al anillo anular de referencia. Este
cupón no se hace referencia en el IPC-6012. Si se utiliza, los
criterios del método de prueba de rendimiento y se
especificarán en la documentación de adquisición.
12.4.6 Cupón G (resistencia a la soldadura adhesión) El
cupón de ensayo para evaluar resistencia a la soldadura
adherencia deberá ser como se muestra en la figura 12-17.
La obra deberá prever máscara de soldadura para cubrir
todo el cupón.

12.4.7 Cupón M (Surface Mount Soldabilidad - Opcional) El

cupón debe ser como se muestra en la figura 12-18. Este
cupón se puede utilizar para evaluar la capacidad de
soldadura de montaje superficial tierras a IPC-J-STD-003
requisitos. Si se utiliza, los criterios del método de prueba
de rendimiento y se especificarán en la documentación
procurment.

12.4.8 Cupón N (Resistencia al pelado, Superficie Fuerza

Monte Bond - Opcional para SMT) Este cupón será como
se muestra en la figura 12-19. Cupón N se utiliza para evaluar
la resistencia al pelado y puede ser utilizado para evaluar la
resistencia de la unión de la superficie de montaje tierras. Si
se utiliza, los criterios del método de prueba de rendimiento
y se especificarán en la documentación de adquisición.
12.4.9 Cupón S (agujero Soldabilidad - Opcional) Este
cupón se puede utilizar para evaluar la soldabilidad orificio
metalizado a IPC-J-STD-003 cuando se requiere una
población más grande de agujeros. El diseño general del
cupón se muestra en la figura 12-20. El diámetro del agujero
será de 0,8 mm ± 0,13 mm [0,031 en ± 0,00512 in] requerida

96
 mayo 2003 IPC-2221A

12.4.10 Cupón T Este cupón se puede utilizar para validar productos flexibles diseñados para su uso instalación B (flex
características tenting cuando resiste de soldadura se dinámico; Ver IPC-2223). El cupón X-4 debe representar las
utilizan para tiendas de campaña agujeros a través de características de conducción de circuito del diseño real.
chapado (véase 4.5.1). Cupón T es el mismo como se
muestra en la figura 12-20 (cupón S) a excepción de que todo
el cupón deberá estar cubierta con resistencia a la soldadura
en ambos lados.

El diámetro del orificio debe ser el mayor agujero revestido

que será tented con soldadura de resistir. Este cupón no se
hace referencia en el IPC-6012. Si se utiliza, los criterios del
método de prueba de rendimiento y se especificarán en la
documentación de adquisición.

12.4.11 Control de Procesos cupones de prueba de control

de pruebas Cupón de proceso se utilizan en puntos
estratégicos en el flujo de proceso para evaluar un proceso
específico o conjunto de procesos. Los diseños de los
cupones de prueba de control de procesos son a elección
del fabricante de la placa de circuito impreso. Cada diseño
es específico de los procesos para los cuales el fabricante
tiene la intención de evaluar.

Las evaluaciones de control de procesos se establecen a

través de un camino sistemático para implementar el control
estadístico de procesos. Esto incluye aquellos elementos que
se muestran en la figura 12-21.
Si el contrato permite el uso de cupones de control de
procesos, en lugar de cupones de conformidad, el diseño del
cupón se acordó entre el usuario y el fabricante.
El diseño de los cupones de prueba existentes puede servir
como una guía para el diseño de cupones de prueba de control
de procesos. En general, el diseño del cupón es consistente
con el proceso de ser evaluada en lugar de un intento de
representar un diseño de placa de circuito impreso. anchura
conductor terminados deberán 0,5 mm ± 0,07 mm [0,020 en
± 0,0028 IN] y el tamaño de la tierra terminado será 1,8 mm
± 0,13 mm [0,0709 en ± 0,00512 in]. Tamaño del agujero será
coherente con proceso (s) que está siendo evaluado. La
ubicación de los cupones de prueba en los diámetros del panel
y el agujero se mantendrá constante. Las dimensiones de
diseño pueden requerir compensación de derechos de
emisión de proceso.

12.4.12 Cupón X (Bending flexibilidad y resistencia,

Flexible Printed Wiring) Este cupón se utiliza para validar la
flexión flexibilidad y la resistencia de aplicaciones flexibles
de circuitos impresos flexión. Figura 12-22 proporciona
orientación diseño cupón. La configuración final del cupón
debe ser determinada con respecto a la aplicación del
producto final y por acuerdo / proveedor usuario. El cupón
X-1, X-2, X-3 (denominado en IPC-A-41 ilustraciones una sola
cara) se utiliza típicamente para la calificación material del
producto. La configuración de un cupón estilo X-4 se
prefiere para las pruebas de aceptación del producto de los

97
 IPC-2221A mayo 2003

0.25 [0,00984]

un;
o
Ir CM CO Tf CD IO h- 00

Opción 1
Tamaño del
Terreno incluye
un anillo anular

opcion 2
o Extensión del
terreno no incluye
un anillo anular

Aceptar / Rechazar
Criterios
MIN. REDUCIDA anillo
ANULAR anular OR
ANILLO <3 BREAKOUT
RECHAZA
Opción 1 R

ACEPTAR

TANGENTE RECHAZA FUGARSE

R
opcion 2 De
ACEPTA
R
IPC-2221A-12-14

Figura 12-14 muestra de ensayo F, mm [en]

antes consultar con el proveedor. Los siguientes parámetros Nota: ciclo de la curva se define como teniendo un extremo
mínimos serán especificadas en el dibujo principal: de la probeta y doblarlo alrededor de un mandril y luego
Flexión requisitos de la prueba de flexibilidad; Véase la doblar de nuevo a la posición de partida original, viajando
180 ° en una dirección y 180 ° en la dirección opuesta. Un
Figura 12-23: ciclo de curvatura también se puede definir como la flexión
• Dirección de curva (a) (usando extremos opuestos) los extremos uno hacia el otro
• Grado de curvatura (b) (doblan la misma dirección) y luego doblar de nuevo a la
posición de partida original, con cada extremo de viajar 90 °
• Número de ciclos de flexión (c)
en una dirección y 90 ° en la direccion opuesta.
• Diámetro del mandril (d)
• Punto (s) de aplicación de curvatura
98
 mayo 2003 IPC-2221A

0.25 [0,00984]
(REF) BORDER CENTRAR
LAYER 1 área de separación
SOLAMENTE
8.0 [0,315]
4.0 [0,157]

La capa 1 sólo es
apropiado
número de cupón
2,0 [0,0787] LAND DIÁMETRO
10 PL
4.0
[0,157]
CAPA EXTERNA

Las áreas de despeje en las capas internas

(ARRANQUE de izquierda a derecha)
IPC-2221A-12-15

Figura 12-15 Prueba Cupón R, mm [en]

Doblado 650, Método 2.4.3.

pruebas Flexión requisitos de la prueba de resistencia:
de • Número de ciclos de flexión
• El radio de curvatura del bucle
• tasa de flexión
• Puntos de aplicación
• Viaje de bucle
• Método para la determinación final del rendimiento del
ciclo de vida (prueba visual, eléctrica, cambio de
resistencia, etc.)
Consulte el IPC-2223 de directrices específicas flexibilidad
de diseño.

Figura 12-16 peor-caso del agujero / Relación Tierra

resistencia se puede lograr con equipo de prueba específico

para la aplicación del circuito. Los requisitos son producto
final específico y típicamente no se define en la
especificación de rendimiento aplicable. Consulte IPC-TM-

99
 IPC-2221A mayo 2003

2.0 [0,079] 2
PL
31,5 [1,24]

28,45 [1,12]

T
0.5 [0.020]
=
14.0
t
8.75
22 PL

[0,5512] [0,3445] |
0,3 [0,12]
20 PL
0,0984]

2.625 2.775 [0,1093]

[0,1033] 20 PL
7
11,9 [0,4685] - 2
12,0 [0,472] PL
2,5 [0,0984]'
2 PL
2,5 [0,00984] (REF)
BORDER LAYER 1 -15.0 [0,5906] -
SOLAMENTE
-35,0 [1.378] -

IPC-2221A-12-18

Figura 12-18 Prueba Cupón M para montaje en superficie Soldabilidad Testing,

mm [en]

100
 mayo 2003 IPC-2221A

2.5 0.2 0.2

Figura Cupón 12-19 Prueba N, Montaje superficial fuerza de adherencia y resistencia al pelado, mm [en]

27,5 mm
Capa 1 único [1.083] en
número
promocional - 22,5 mm 9 Espacios @ 2,5 mm ---------- ^
apropiado [0,8858 en] [00984 en]

3.0 mm
[0,118] en 2.0 mm
[0,0787]
A. en
2,5 mm [0.0984 en] S
ft [IFL IFL [Ft [Rtf IFL [pi
ft si si, ft (f ft pie si ft ft si pie e
T =
JL51 ft si ft si i> ftI)
_/gra =
(f 5]
vs ft (f
s si>) ft p >) ftft)
ft ft ft (f
s ¿)
i ft (f pies pie
ft si ft si ') FtV i) ft eftV ft si ¿)
7,5 mm [0,295] en
[0.2
mo C ( ft si Vs si ft si Vs si
■>) i> ^>) ^i> ftft >)siFti>
ft sifti> ft>)
ft si i> ftpie
un ^ Pies
2,5 mm [0.0984 en] y ftft si Ft si ft si ft si ft si ft si TT ft si 2T
si ft
%si
T 40 taladros metalizados
0,8 mm ± 0,0125 mm [0,031 mm ± 0.0004921 en]

Tamaño del Terreno 1,5 mm

[0,0591 en] IPC-2221A-12-20

Figura 12-20 Prueba Cupón S, mm [en]

101
 IPC-2221A mayo 2003

Las técnicas actuales de

Conformidad
-
YO-

Evaluación de final del

producto para el Control y
la capacidad

YO
En-Proceso Producto
Evaluationfor Control y
Capacidad

*
Proceso de parámetro de
control Evaluationfor y
Capacidad

*
Mejora continua de procesos y optimización
IPC-2221A-12-21

Figura 12-21 Path sistemática para la aplicación de

Control Estadístico de Procesos (SPC)

102
 mayo 2003 IPC-2221A

2,67 mm

(ÁRBITRO)
Leyenda capa
1 Frontera de cupón 2-Capa
2 Pads comunes
6 Taladrar
agujeros
11 capa de 1
21 hebras
capa de 2
31 hebras
capa de 3
41 hebras
capa de 4
51 hebras
capa de 5
61 hebras
capa de 6
71 hebras
capa de 7
81 hebras
capa de 8
91 hebras
capa de 9
101 hebras
capa de 1
111 hebras
capa de 0
1
hebras
121 capa de 1
1
hebras 2

(ÁRBITRO)
IPC-2221A-12-22

Figura 12-22 Prueba Cupón X, mm [en]

103
IPC-2221A mayo 2003

Apéndice A
Ejemplo de una lista de verificación Testabilidad Diseño
• conector de borde de puntos de prueba / control de ruta para • Proporcionar alguna forma de eludir diodos de cambio de
permitir el seguimiento y la conducción de las funciones de nivel en serie con las salidas lógicas.
la junta interna y para ayudar en el diagnóstico de fallos. • Romper caminos cuando un elemento lógico ventiladores
• Divida funciones lógicas complejas en secciones lógicas fuera a varios lugares que convergen más tarde.
más pequeñas, combinacionales. • Utilizar los elementos en el mismo paquete de circuito
• Evitar que los bucles; si se utiliza, ruta sus señales al integrado en el diseño de una serie de inversores o
conector de borde. inversores a raíz de una función de puerta.
• Evitar potenciómetros y componentes '' select-a-prueba”. • Estandarizar los pasadores de encendido y tierra para evitar
• Usa un solo conector, a gran borde para proporcionar pines la multiplicidad TestHarness.
de entrada / salida y los puntos de prueba / control. • Poner de manifiesto los puntos de prueba lo más cerca
• Compatibilizar la lógica impreso a bordo señal de entrada / posible conversión de digital a analógico como sea posible.
salida para mantener los costos de interfaz de equipos de • Proporcionar un medio de desactivación de los relojes de a
prueba de baja y darle flexibilidad. bordo para que el reloj probador puede estar sustituido.
• Proporcionar desacoplamiento adecuado en el borde de la • Proporcionar interruptores montados y redes de resistencia-
placa y localmente en cada circuito integrado. condensador con líneas de anulación para el conector de
• Proporcionar señales que salen del tablero con borde de a bordo.
accionamiento máxima del ventilador de salida, o tampón • controladores lógicos vía de lámparas y muestra al conector
ellos. de borde de manera que el probador puede comprobar el
• Tampón componentes de borde sensible desde el conector funcionamiento correcto.
de borde - tales como líneas de reloj y flip-flop de salidas. • Dividir grandes placas de circuito impreso en subsecciones
• No amarre salidas de señal juntos. siempre que sea posible, preferiblemente por función.
• Nunca exceda la lógica nominal abanico de salida; de • circuitos analógicos separados de la lógica digital, a
hecho, mantenerlo al mínimo. excepción de los circuitos de temporización.
• No utilice dispositivos lógicos altos abanico de salida. No • montar circuitos integrados de manera uniforme y
utilizar varios dispositivos fan-out rápido y mantener sus claramente identificarlos para que sea más fácil su
salidas separadas. localización.
• Mantenga profundidad lógica en cualquier tablero a un • Proporcionar suficiente espacio alrededor del circuito
nivel bajo mediante el uso de borde terminado en puntos de integrado zócalos y circuitos integrados directos soldada de
prueba / control. manera que los clips se pueden unir siempre que sea
• Single-carga cada señal que entra en la junta siempre que necesario.
sea posible. • Añadir pines del conector de sombrero o hembra de
• Terminar clavijas lógicas que no utilice con una resistencia montaje de circuitos integrados adicionales cuando no hay
pull-up para minimizar el ruido de recogida. suficientes borde pensión pines de conexión para los puntos
• No termine salidas lógicas directamente en bases de los de prueba / control.
transistores. No utilizar una serie resistencia limitadora de • Utilizar tomas de corriente con circuitos integrados
corriente. complejos y dinámicos, registros de desplazamiento largos.
• Buffer flip-flop señales de salida antes de salir de la junta. • líneas de realimentación de cable y otras líneas de circuitos
• Utilizar dispositivos de colector abierto con resistencias complejos a un paquete de circuito integrado.
pull-up para permitir el control de anulación externa. • Utilizar los puentes que se pueden cortar durante la
• Evitar el uso de la lógica redundante para minimizar los depuración. Los puentes pueden estar situados cerca del
defectos indetectables. conector de borde a bordo.
• Llevar salidas de los contadores en cascada a los contadores • Corregir las ubicaciones de las líneas de alimentación y
de orden superior de modo que puedan ser probado sin tierra para lograr la uniformidad entre varios tipos de mesa.
grandes recuentos. • Hacer que el conductor de tierra lo suficientemente grande
• Construir árboles para comprobar la paridad de grupos como para evitar problemas de ruido.
seleccionados de ocho bits o menos. • Grupo juntos Líneas de señal de familias particulares.
• Evitar “wired'OR” y “conexiones” wired'AND. Si no • Etiquetar claramente todas las partes, pasadores y
puede, use puertas de un mismo paquete de circuito conectores.
integrado.

104
 mayo 2003 IPC-2221A

apéndice B
La capacidad del conductor que conduce corriente andConductor gestión térmica
1 Propósito espesor y el espesor de cobre de 0,00135 pulgadas (1 oz) y
Una actualización de las tablas de capacidad de conductores 0,0027 pulgadas ( 2 oz). Tabla B-1 enumera una breve
de conductos de corriente está en curso a partir de la descripción de cada una de las
publicación de la Revisión A a la IPC-2221. En este apéndice
se incluye como una discusión y aclaración de las listas
existentes. También pretende ser un aviso a la industria de
que las nuevas directrices de diseño se están preparando y que
la formación estarán disponibles para maximizar el uso de la
nueva información. La futura norma será IPC-2152, estándar
para determinar la capacidad de carga eléctrica en el Impreso
Diseño de la placa.
Los gráficos existentes son, en su mayor parte, conservador.
En este contexto conservador significa que más corriente se
puede aplicar al conductor para el aumento de la temperatura
prevista. El IPC-2152 proporcionará una mejor comprensión
de la respuesta de temperatura conductor. Esto es necesario
para satisfacer las demandas de las tendencias actuales que se
producen en la industria electrónica.

2 Guía de diseño original

Una Oficina Nacional de Estándares (NBS) informe sobre la
marcha, Nº 4283, titulada '' Caracterización de metal-aislante
Laminados '', por DS Hoynes, de fecha 1 de mayo de 1956,
fue publicada por la Oficina de la marina de guerra de los
buques. El informe discutió progreso de un proyecto que se
estableció con el fin de determinar las propiedades físicas y
eléctricas adecuadas para la evaluación de laminados de
metal-aislante para uso en aplicaciones de circuitos impresos.
Este informe fue una continuación de los trabajos descritos
en el Informe N ° 3392 NBS, '' Caracterización de metal-
aislante Laminados '', de fecha 30 de junio de 1954. NBS
3392 no pertenecen a currentcarrying capacidad.
NBS Informe No. 4283 ocupó de las pruebas realizadas en la
capacidad de conducción de corriente de los conductores de
cobre grabado al agua fuerte, mediciones de resistencia en las
muestras que tienen una variedad de recubrimientos
protectores, y las propiedades dieléctricas de una serie de
laminados con revestimiento metálico a diversas
temperaturas.
Un gráfico que muestra la relación entre el aumento de placas de prueba utilizados para crear el gráfico en la Figura
temperatura, la anchura conductor, área de sección B-1. Esta tabla, que se muestra aquí como Figura B-2, a
transversal, y el espesor de cobre fue desarrollado como una continuación, fue adoptado para su uso en las normas
ayuda de diseño para la determinación de tamaños de militares, que condujeron a los gráficos externos IPC-2221A
conductores en aplicaciones de circuito impreso que utiliza dentro de la figura 6-4 de la norma de diseño.
conductores grabados al agua fuerte y se muestra en la Figura 3 Los conductores internos
B-1. Este es el mismo gráfico que se utiliza hoy en día para Las pruebas no se realizó para evaluar la capacidad de
los conductores externos. conducción de corriente conductor interno. Los gráficos de
Este gráfico diseño fue montado para su uso principalmente conductor interno se basan en medio de la corriente de la carta
con fenólicos (XXXP) y Epoxy-vidrio materiales de 1/16 de conductor externo, la figura B-1. El reconocimiento de
(0,0625 pulgadas) a 1/8 (0,125 pulgada) de pulgada de este y el deseo de una mayor flexibilidad para el

105
 IPC-2221A mayo 2003

dimensionamiento de conductores eléctricos llevaron a la

creación del IPC 1-10b Capacidad de conducción de corriente
Grupo de Tareas.

106
 mayo 2003 IPC-2221A

Tabla B-1 Muestras de Prueba

Prueba
Material y espesor del Temperat
Códig Cobre Prueba
o núcleo (pulg.) Espesor (en) 1 Procesamiento adicional ura metodo2
UN 5-7 XXXP 1/16 0,0027 KK Ninguna (DO)
50 IR & TC
segundo 2-7 XXXP 1/16 0.004 K Ninguna 50 IR & TC
do 4-7 XXXP 1/16 0,00135 K Ninguna 50 IR

re 4-10 1/16 epoxi 0,00135 K Ninguna 50 IR & TC

mi 5-7 XXXP 1/16 0,0027 K Ninguna IR & TC
60
F 2-7 XXXP 1/16 0,0027 K Ninguna IR
60
GRAMO 4-7 XXXP 1/16 0,00135 KK Ninguna IR
60
H 5-7 XXXP 1/16 0,0027 KK Ninguna 25 IR
yo 2-7 XXXP 1/16 0.004 K Ninguna 25 IR & TC

J 5-10 Epoxy 1/16 0,0027 K Ninguna 25 IR

K 4-7 XXXP 1/16 0,00135 KK Ninguna 25 IR

L 5-10 Epoxy 1/32 0,00135 K Ninguna 25 IR

METRO 4-10 1/16 epoxi 0,00135 K Ninguna 25 TC
norte 2-7 XXXP 1/16 0,00067 K Ninguna 25 IR

O 5-10 Epoxy 1/32 0,00135 KK Ninguna 25 IR

PAG 4-10 1/16 epoxi 0,00135 K Revestidos de una resina epoxi 0,005" 25 IR
Q 2-7 XXXP 1/16 0,00135 K Recubierto con 0.002" barniz aislante 25 IR
R 5-7 XXXP 1/16 0,0027 K Recubierto con 0.001" spray de silicona 25 IR
S 4-7 XXXP 1/16 0,00135 K Recubierto con 0.003" barniz aislante 25 IR
T 2-7 XXXP 1/16 0,0027 K Recubierto con resina de silicona 0,006" 25 IR

T 2-7 XXXP 1/16 0,00135 K Dip suelda 10 sec 250 ° C 25 IR

V 2-7 XXXP 1/16 0,0027 K Dip suelda 10 sec 250 ° C 25 IR
W 10-7 XXXP 1/16 0,00135 K Dip suelda 10 sec 250 ° C 25 IR

X 5-10 Epoxy 1/8 0,0027 K Dip soldada y recubierto con resina epoxi 0,005 25 IR & TC
Y 4-7 XXXP 1/16 0,00135 K Dip suelda 10 sec 250 ° C 25 IR
Z 2-7 XXXP 1/16 0,0027 K Dip suelda 10 sec 250 ° C 25 TC

1 5-7 XXXP 0.00135 Core conductor eliminado en aire libre (CRFAIR) 25 IR

6-16 G-5 0.00135 (CRFAIR) 25 IR
2
3 2-7 XXXP 0.00135 (CRFAIR) 25 IR

4 5-7 XXXP 0,0027 (CRFAIR) 25 IR

5 2-7 XXXP 0,0027 (CRFAIR) 25 IR
6 2-7 XXXP 0,0027 (CRFAIR) 25 IR
7 4-10 epoxi 0.00135 (CRFAIR) 25 IR
1. K denota sola clad y KK denota doble revestimiento.
2. IR = Resistencia Cambio de medida, TC = termopar de medición.

4 IPC 1-10b Capacidad de conducción de corriente Grupo y espesor, material de placa y el grosor, planos de cobre
de Tareas
Grupo de Tareas del IPC 1-10b Capacidad de conducción de interno, medio ambiente (aire, vacío), dependencias de
corriente está desarrollando el IPC-2152 para la capacidad del tiempo y disipación de potencia. Un programa de formación
conductor que conduce corriente. Este grupo está se instituyó junto con el IPC-2152 para educar a los usuarios
investigando las variables que afectan a la temperatura de un con el uso de la nueva norma.
conductor cuando se aplica una corriente eléctrica. El Algunos de los resultados del grupo de tareas se incluyen en
enfoque principal está en los conductores internos y el grupo las figuras B-3 a B-5. Un solo rastro fue seleccionado
tiene los resultados de las pruebas y modelado térmico. Las arbitrariamente para comparar frente a los valores en la tabla
variables que están bajo investigación son anchura conductor interna conductor de dimensionamiento. Los resultados

107
IPC-2221A mayo 2003

mostrados en estas figuras son todas para conductores

internos. Figura B-3 muestra cómo grosor de la tabla afecta a
una temperatura del conductor.

108
 mayo 2003 IPC-2221A

(Para el uso en la determinación de la capacidad de transporte de

corriente y tamaños
conductores de grabado
de cobre al agua
para diversos fuerte de temperatura
aumentos
encima de la ambiente).

Sección transversal en la SO.

MILS
Figura A conductores externos

Sección transversal en la SO.

MILS
Figura B Conductor anchura de sección transversal
relación IPC-2221A-b-2

Figura B-4 y los resultados de los estudios de grupos de tareas. La

Figura B-2 Gráfico IPC 2221A conductor
externo ayuda a corriente se aplica a la misma traza tamaño en cada
ilustrar la configuración de la placa. La única diferencia en todos los
30 casos es la placa de propiedades térmicas del material. El IPC
delta T, o AT, se determina utilizando las ecuaciones que
representan
20
V
H
<1

1
70 50 20 10

PCB espesor (mils) IPC-2221A-b-3 Figura B-3 Grosor de la

placa

disparidad entre las listas de conductores internos existentes

109
IPC-2221A mayo 2003

las listas de conductor interno IPC. Esto demuestra la

naturaleza conservadora de la utilización de la mitad de la
corriente a partir de la tabla de conductor externo. Fenólica,
conocido como XXXP, se incluye ya que este es el material
que se utiliza principalmente para crear los gráficos
existentes.
La figura muestra los resultados de las pruebas de aire y de
vacío 5 B-. Esto ayudó a cuantificar cuánto más altas son las
temperaturas del conductor se ejecutan en el vacío que en el
aire. Una diferencia suficiente como para justificar existe una
sección en diversas condiciones ambientales.
5 Térmicos conductores eléctricos Gestión de
dimensionamiento va a ser un tema de gestión térmica.
Diseños tendrán la flexibilidad de tamaño conductores
pequeño o más grande en función de las necesidades
térmicas del diseño específico. Esta flexibilidad en el diseño
será posible mediante el uso de una nueva metodología para
determinar el tamaño del conductor. La metodología se
introducirá en la nueva norma.

6 La publicación de la nueva norma El primer borrador del

IPC-2152 se proyecta para su revisión en el primer trimestre
de 2003.

110
 mayo 2003 IPC-2221A

LU
-YO
150 < Corrient
o e
120 CO (Amps)
LU 0.88
90 ■ 1.2
u i ■ 1.44
60
■ 1.8
30 ■ 2.05
no
0 rt
Conductiva Polyimide
e FR-4 Material XXXP IPC

IPC-2221A-b-4

Figura B-4 Material Junta

Corrient
e
(Amps)
0,77
1,01
1,29
1,53 ■

IPC-2221A-b-5

Figura B-5 Aire / entorno de vacío

111
 ANSI / IPC-T-50 Términos y Definiciones para
Interconexión y Empaquetado de Circuitos
ASOCIACIÓN CONEXIÓN
industria electrónica ® Electrónicos Presentación Definición hoja /
Aprobación
El propósito de esta forma es mantener actual con términos usados SUBMITTOR información:
rutinariamente en la industria y sus definiciones. Las personas o
empresas están invitados a comentar. Por favor completar este Nombre:
formulario y enviarlo a: Empresa:
IPC
2215 Sanders carretera Northbrook, IL 60.062 a 6135 Fax: 847 Ciudad:
509.9798 ZIP estado: ______________
□ Este es un nuevo término y definición están presentando.
□ Esta es una adición a un término y definición existente (s). Teléfono:
□ Este es un cambio a una definición existente. Fecha:
Término Definición

Si el espacio no adecuada, utilizar dorso o adjuntar hoja (s) adicional.

Obra: □ No aplicable □ □ Requerida Para ser suministrado □ Incluye: Nombre del archivo electrónico:
Documento (s) a los que se aplica este término: __________

Comités afectados por este término:

Uso en oficina
Oficina IPC Comité 2-30
Fecha de recepción: ___________________________ Fecha de Revisión Inicial: _________________
Comentarios intercaladas: ______________________ Comentar Resolución: ___________________
Regresado a la acción: _________________________ Comité de Acción: □ □ Aceptado Rechazado
La inclusión de revisión: ________________________ □ Aceptar Modificar

Clasificación IEC
Código de clasificación • Número de serie
Términos y Definición Comité de Autorización de aprobación final:
2-30 Comité ha aprobado el término anterior para el lanzamiento en la próxima revisión.
Nombre: _____________________________________ Comité: IPC 2-30 Fecha:
Preguntas técnicas
El personal IPC investigará su cuestión técnica e intentará encontrar una interpretación adecuada especificación técnica o la
respuesta. Por favor envíe su consulta técnica al departamento técnico a través de:
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mundo y dentro de IPC.
IPC_New_Releases@[Link]
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 Educación y entrenamiento
IPC lleva a cabo talleres educativos locales y conferencias nacionales para ayudar a entender mejor las tecnologías convencionales y
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Para obtener más información sobre IPC Video de entrenamiento / CD, póngase en contacto con Mark Pritchard
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VENTAJAS DE IPC de miembros

90 presentaciones técnicas componen esta conferencia técnica superior. [Link] para las próximas fechas
e información.

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IMPRESO
CIRCUITOS APEX® /
. información Expositor: Información de Registro:
Consejo
Contacto: Mary MacKinnon Gerente tel 847 / 790-5361
SMEMA IPC
de Ventas Tel 847 / 790-5386 e-mail: Fax 847 / 509-
MaryMackinnon@[Link] 9798 e-mail:
Proceso de [email protected]
ensamblaje de productos electrónicos de rg
exposiciones y conferencias
APEX es la conferencia técnica de primer nivel y exposición dedicada íntegramente a la industria de la electrónica de montaje.
[Link] las próximas fechas y más información. información Expositor: inf de
/ESTOY SMEMA
CONSEJO registroormación:
Contacto: Mary MacKinnon tel 847 / 790-5360
tel 847 / 790-5386 fax 847 / 509-9798
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senadores para un mejor soporte de la industria. Elija entre una amplia variedad de oportunidades educativas: talleres, tutoriales y
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designado en el otro lado de esta solicitud.
Para ayudar a servir IPC miembro de su sitio de la manera más eficiente posible, por favor
nos dice lo que hace su instalación por la elección de la categoría profesional más adecuado.
(Marque sólo una casilla.)
de interconexión electrónica en el mercado comercial. ¿Qué productos hacen a la venta?

□ De un solo lado y de dos lados □ rígida múltiples capas de placas de circuito impreso □ Otras
interconexiones
b impresaoards □ placas flexibles impresos
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Empresas Asamblea O Independiente electrónico EMSI

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productos electrónicos de interconexión para la venta.

Nombre del Director Ejecutivo / Presidente __________________________________________________

□ OEM Fabricantes de cualquier producto final usando PCB / PCAs o en cautiverio Fabricantes de PCB /
PCAs
Este compras instalaciones, usos y / o fabrica placas de circuitos impresos u otros productos de conexión
para su uso en un producto final, que fabricamos y vendemos.

¿Cuál es la línea de productos principal de su empresa? ______________________________________ □

proveedores de la industria
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¿Qué productos de alimentación? ________________________________________________________

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directamente con el diseño, la investigación, y la utilización de dispositivos de interconexión electrónicos.
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prueba de las ventas anuales.
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509.9700 Fax: 847 509.9798 [Link]

02/01
 ASOCIACIÓN CONEXIÓN
ELECTRONICSINDUSTRIES ®

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por favor complete este formulario y
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enviarlo a:
con el aporte de la industria con respecto al comentarios serán recogidos y
IPC
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Northbrook, IL 60.062 a
6135 Fax 847 509.9798
answers@[Link]
1. Recomiendo modificar los siguientes parámetros:
__ Requisito, número de párrafo ____________
__ Número Método de prueba ____ , Número de párrafo

El número de párrafo hace referencia ha demostrado ser:

__ Poco claro __ demasiado rígido En error
__ Otro _______________________________________

2. RECOMENDACIONES:

3. Otras sugerencias para mejorar el documento:

Presentado por:

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Código postal Fecha

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