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Tema 4:
Introducción a la Tecnología del Montaje
Superficial
4.1 TIPOS DE COMPONENTES Y
ENCAPSULADOS

4.2 ENCAPSULADOS EN ORCAD

LAYOUT

4.3 TIPOS DE EMBALAJE

4.4 PUNTOS DE TEST

4.5 MÁSCARAS DE SOLDADURA

 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 2

•  Requisitos de los encapsulados:

Ø  Proteger al circuito del medio ambiente

Ø  Proteger al circuito durante la producción de la PCB

Ø  Ejercer de interfaz mecánica con la PCB

Ø  Ejercer de interfaz para las pruebas de test

Ø  Proporcionar señales adecuadas entre CI y la PCB

Ø  Proporcionar alimentación al CI

Ø  Disipar el calor producido en la operación del CI

Ø  Bajo costo.

4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 3
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 4

•  Actualmente, la mayoría de las tarjetas son mixtas, es decir, están constituidas con
dos clases de componentes:

Ø  Componentes de inserción , THD (Through-Hole Device).

Ø  Componentes de montaje en superficie, SMD (Surface Mounted

Device).
4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 5
4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 6
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 7

•  Un mismo componente puede presentar diferentes tipos de encapsulados.

•  Según el tipo de terminaciones de I/O, podemos encontrar:

Ø  Periféricos, donde los pines de I/O están alrededor del chip o
encapsulado.
Ø  Grid-Array (Matriz equiespaciada), donde los pines están localizados
en la cara inferior del chip o del encapsulado.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 8

Evolución de los encapsulados para circuitos integrados:

•  A principio de 1980, el encapsulado más conocido fue el DIP(Dual Inline Package). Se

trata de un encapsulado de circuito integrado usado en tecnología de THD. El formato de
los encapsulados ha ido cambiando desde entonces, adaptándose a las tarjetas de
reducido tamaño y a la tecnología SMD. La industria de los componentes ha sufrido un
crecimiento en los últimos años, siendo más notable en los componentes de SMD.

•  Para controlar la fabricación de componentes y llevar un control de los mismos se

utilizan unas normas y especificaciones industriales, que han sido elaboradas por
organizaciones que suministran y emplean componentes electrónicos, como EIA
(Electronic Industries Association, en Washington), IPC (Institute for Interconnecting
and Packaging Electronic Circuits) y SMEMA (Surface Mount Equipment
Manufacturers Association).
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Evolución de los encapsulados para circuitos integrados:

•  A la izq. De la gráfica aparecen los encapsulados cuyos terminales de I/O se encuentran a lo largo de
su perímetro, como DIP, QFP, PLCC, TAB( tipo empaquetado para circuitos integrados).

•  En la línea del centro se encuentran la variedad de encapsulados SO (Small outline) para montaje
superficial, como el SOIC, similar la DIP pero con la mitad de su tamaño y los terminales en ala de
gaviota. El SOJ con terminales en forma de J, se asemejan a los PLCC con la diferencia de que los
terminales están solamente en dos lados.

•  La zona baja de la gráfica, representa los encapsulados que presentan un área de array, como los PGA
o red de pines equiespaciados colocados en la base del encapsulado para conexiones eléctricas. Las
LGA (Land Grid Array) son un array de Pads conductores colocados en la base del encapsulado para
establecer conexiones. Los módulos multichip (MCM) donde el paso entre terminales es muy
inferior al del DIP o la PGA. Se desarrolla así el concepto de encapsulado tipo array cuando la
densidad de integración y el alto rendimiento eléctrico es lo que cuenta.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 10

Ejemplo de encapsulados para circuitos integrados:

http://www.amkor.com/go/packaging/packages-by-family
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 11

•  DIP ( Dual In-Line Package):

Encapsulado de CI usado en tecnología de montaje por
inserción. Cuenta con dos filas de terminales doblados en
ángulo recto respecto a la base. El paso estándar entre
terminales es de 2.54mm (0.1”)
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 12

•  PLCC ( Plastic Leaded Chip Carrier):

Encapsulado plástico para CI con terminales doblados
en forma de J en sus cuatro lados. Terminales espaciados
1,27mm(0,05”). El número de terminales varía entre 20
y 124. El PLCC se desarrolla a partir del CLCC
(Ceramic leaded chip carrier) para conseguir un chip
más barato.

Zócalos para PLCC:

 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 13

•  PQFP ( Plastic Quad Flat Packages):

Encapsulado plástico para CI de forma cuadrada y con
terminales en sus 4 lados. Se usa frecuentemente con
terminales plegados en ala de gaviota.

•  SOIC ( Small outline Integrated Circuit) o SOP (Small outline Package):

Encapsulado de montaje superficial para CI de 2 filas paralelas de 16 a 28 terminales
plegados en ala de gaviota
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 14

•  SOJ (Small Outline J-Leaded):

Encapsulado de montaje superficial para CI con 2
filas paralelas de 16 a 40 terminales doblados en
forma de J.

•  SOT (Small Outline Transistor):

Encapsulado para transistores, entre ellos hay tres
tipos: SOT23, SOT89 y SOT143, los dos primeros
tienen 3 terminales mientras que el tercero tiene 4
terminales. Los diodos también se fabrican con estos
terminales.
•  TSOT (Thin Small Outline Transistor), altura del
cuerpo del encapsulado de 0,9mm.

•  TO ( Transistor Single Outline):

Encapsulado para transistores de potencia en montaje
de inserción.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 15

Encapsulados de paso fino:

paso entre terminales menor a 0,6mm

•  QFP (Quad Flat Package):

Encapsulado cuadrado con terminales en forma de
gaviota. Surgen como solución para los CI que
excedían los límites del PLCC. La separación entre
terminales es menor a 0,5mm

•  BQFP (Bumpered Quad Flat Package):

Encapsulado cuadrado plano con topes y terminales
en forma de ala de gaviota. Los topes son salientes
de plástico que sobresalen de los terminales y actúan
como protectores de los mismos.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 16

•  TSOP (Thin Small Outline Package):

Es de los más recientes en el mercado. Encapsulado
semejante al SOIC con ala de gaviota pensado para
paso fino. Su espesor es la mitad del SOIC normal.
Tiene dos configuraciones:
TSOP tipo I: terminales en los lados estrechos
del encapsulado.
TSOP tipo II: Terminales en los lados anchos.

TSOP tipo II

TSOP tipo I

•  TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package):

Encapsulado semejante al SOIC con ala de gaviota.
Se utiliza en aplicaciones que requieran de perfiles
muy delgados.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 17

•  PGA (Pin Grid Array)

CI montado en una capa cerámica. Los Pins
pueden ser montados y soldados en los
agujeros de las PCB. Número de pines hasta
400.

•  BGA (Ball Grid Array)

Descienden de las PGA. En lugar de pines hay
bolas soldadura.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 18

•  PAC ( Pad Array Carrier)

LCC (Leaded Chip Carrier) presentan alambres metálicos para soldarlos a la PCB
en lugar de terminales a lo largo de su perímetro.
Los PAC presentan un array de pad en la superficie del encapsulado. Son la
solución a CI a gran escala donde el nº de I/O es superior a 100.

•  Componentes en CHIP
Abarcan componentes como resistencias, condensadores e
inductancias. En general el término genérico es usado para
referirse a componentes pasivos de dos terminales como
condensadores y resistencias. Sus encapsulados sin patas
para SMD.
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 19

•  Otros encapsulados:
 4.1. TIPOS DE COMPONENTES Y ENCAPSULADOS. 20

•  Ejemplos de planos de algunos encapsulados:

 4.2. ENCAPSULADOS EN ORCAD LAYOUT. 21

Contenido de las librerías de encapsulados

Ø  Corresponde a un circuito integrado.

Ø  Encapsulado con doble línea de
pines.
DIP.100/16/W.300/L.900 Ø  Paso de 0.1” (2,54mm)
Ø  16 pines.
Ø  Ancho entre filas de pines de 0,3”
Ø  Longitud total de 0.9”.
BCON100T Conectores en verticales o en ángulo, de una o dos líneas, con una separación entre pines de 0,1”(2,54mm).
BCON156T Conectores en verticales o en ángulo, de una o dos líneas, con una separación entre pines de 0,156”(4mm).
BGA Circuitos integrados tipo BGA.
CLCC CI y conectores para SMD y THD tipo CLCC de 28 a 84 pines
DCON050T Conectores tipo D de montaje convencional, de varias líneas de terminales en zigzag, de 0,05”de
separación entre columnas de pines.
DCON085T Conectores tipo D de montaje convencional, de varias líneas de terminales en zigzag, de 0,085”de
separación entre columnas de pines.
DIMM050F Conectores DIMM
DIMM050T Bases DIMM
DIN Conectores tipo DIN
DIP100B CI tipo DIP para SMD, con una separación de 0,1” entre pines
DIP100T CI tipo DIP para THD, con una separación de 0,1” entre pines
JUMPER Puentes para placas de simple cara con longitudes de 0,1” a 1,2”
 4.2. ENCAPSULADOS EN ORCAD LAYOUT. 22

Contenido de las librerías de encapsulados

TO Dispositivos TOxx, como transistores, reguladores, tiristores, etc.

TM_RAD Condensadores no polarizados en montaje convencional radial.
TM_DISC Condensadores de disco no polarizados con terminales en diagonal
TM_DIODE Diodos en THD axial. Cátodo marcado con una línea
TM_CYLND Condensadores cilíndricos no polarizados, montaje THD radial.
TM_CAP_P Condensadores electrolíticos, montaje THD axial o radial
TM_AXIAL Componentes discretos de dos terminales, axiales y no polarizados, ej. Resistores.
SM Dispositivos discretos de SMD, como resistores, condensadores, diodos, transistores, etc.
RELAY Relés
VRES Resistencias ajustables de tres terminales
LAYOUT Elementos especiales para tarjetas, como marcas fiduciales, taladros de fijación, puntos de prueba, etc
PGA CI con encapsulado PGA, desde 8x8 a 35x35 terminales.
PLCC CI y conectores con encapsulado tipo PLCC para SMD y THD.
QUAD CI y conectores con encapsulado cuadrado, para SMD y THD
QUADB CI y conectores con encapsulado cuadrado y topes para golpes, para SMD y THD
 4.2. ENCAPSULADOS EN ORCAD LAYOUT. 23

Creación de nuevos Footprints:

Todo footprint consta de tres elementos:

§  NODOS
§  OBSTÁCULOS
§  TEXTOS

Componente

Footprint
 4.2. ENCAPSULADOS EN ORCAD LAYOUT. 24

Creación de nuevos Footprint:

1.  En Library manager, elegir Create New Footprint.

a.  De este modo aparece la correspondiente ventana.
b.  Coloca el nombre del nuevo footprint.
c.  Selecciona Metric como las unidades a utilizar.
d.  Utiliza el comando Use Pad Generator y pulsa OK
2.  En la ventana Pad Array Generator elegir el estilo de la matriz de
Pads:
Dual/Quad Inline: El array estará limitado a dos columnas en la
dirección del eje X.
Conector Stagger X:
Nota: El generador de pads se puede utilizar
El array estará numerado de izquierda a derecha, de arriba abajo. cuando se tenga que crear un footprint muy
Conector Stagger Y: complejo, que posea un número elevado de pads
El array estará numerado de arriba abajo, de izquierda a derecha. que deban colocarse de manera precisa y
QFP/Chip Carrier: numerada
Permite crear encapsulados QFP o Chip Carrier array.
Circular: el array de pads en disposición circular.
GridArray: Para crear los Grig Array o los Ball Grid Array.

Circular
Conector Stagger X QFP/Chip Carrier Grid Array
Dual Inline
 4.2. ENCAPSULADOS EN ORCAD LAYOUT. 25
Creación de nuevos Footprint:

3.  El siguiente paso consiste en crear los obstáculos que contiene cada footprint. Entre ellos los más utilizados
son:

Place Outlines. Define el contorno del componente. Este contorno se utiliza para mantener una distancia
mínima entre los demás elementos de la placa. Se crea en Global Layer.

Detail. Se utilizan para crear planos de serigrafía (SSTOP y SSBOT) y ensamblaje para los componentes
(ASYTOP y ASYBOT). Los planos de ensamblaje (assenmbly drawing) representa la forma de los
componentes para la fabricación, y la serigrafía los representa en la placa.

Insertion outlines. El contorno de inserción se añade a un módulo para dejar el espacio suficiente entre
éste y los componentes del diseño.

4.  En el editor de footprint se pueden asignar distintas etiquetas a un footprint como nombre de la referencia,
valor del componente, nombre del encapsulado, etc. Para ello se utiliza el comando Text Edit.

5.  Utilizando la base de datos de Footprints se pueden ver los Padstack asignados a cada pin del componente.
Mediante la base de datos de Padstack se pueden ver las características del padstack por capa.
6.  Una vez terminado el footprint, hay que guardarlo en una librería:
a.  Botón FILE->Save. Aparece la ventana Save Footprint as…
b.  Cambiamos el nombre del footprint o dejamos el que aparece.
c.  Elegimos el nombre de la librería. Esta puede ser la una ya existente o una nueva. En tal caso
elegimos Create New Library. Damos nombre a la libraría y elegimos la ruta donde deseamos
guardarla. Su extensión será *.LLB.
 4.3. TIPOS DE EMBALAJE 26

Embalaje de componentes

•  Todos los componentes han de ser embalados de alguna

forma para su transporte y manipulación. También debe
ser compatible con los métodos usados durante el
proceso de colocación de componentes sobre la PCB.

•  Las posibilidades son:

Ø  A Granel
Ø  Carretes
Ø  Tubos
Ø  Cintas o Láminas
Ø  Bandejas moldeadas
Ø  O específico del cliente.

•  Para los QFP la forma más común es presentarlos en

bandejas moldeadas. Pero si su colocación es manual
pueden presentarse en tubos.
•  Los SOIC y PLCC pueden ser suministrados en tubos si
el volumen de componentes es pequeño para
suministrarlos en Cintas
 4.3. TIPOS DE EMBALAJE 27

Embalaje de componentes : Carretes

Consiste en unas cintas estándar con un ancho de 56mm que alimentan

cualquier tipo de máquina automática de montaje.
Se trata de un embalaje idóneo que hace que la fabricación sea
económica y universal.
El carrete consiste en una cinta sellada por otra que hace la función de
cubierta protectora. Entre estas dos se encuentran los componentes.
Una vez cargada la cinta se enrolla sobre un carrete de plástico para su
posterior etiquetado y embalado.

Embalaje de componentes : Tubos

Todos los tubos de embalaje de componentes electrónicos se

hacen de PVC antiestático revestido para proteger el producto.
Son estandarizados dependiendo del tipo de producto que se quiera
embalar y de la cantidad de dispositivos que contenga con el fin de facilitar
el ensamblaje de las PCB’s mediante cualquier máquina de inserción
automatizada.
Para introducir los componentes en el tubo, los dispositivos se colocan
sobre una cinta que luego es introducida en el interior del tubo de
embalaje.
 4.3. TIPOS DE EMBALAJE 28

Embalaje de componentes : Cajas

Los componentes se colocan sobre un cojín de espuma disipante y

amortiguador que se introduce dentro de la caja.
De esta manera, el producto queda colocado de tal forma que todos
tengan la misma orientación y separación entre ellos, y además, son
protegidos contra daños mecánicos y eléctricos.

Embalaje de componentes : Láminas

Constan de dos elementos: cinta de soporte, cinta de cobertura.

La cinta de soporte puede ser de papel, plástico o metal. Posee unos
agujeros o cavidades que permiten el arrastre si estos están a ambos
lados de la cinta.
La cinta de cubierta se aplica en la parte superior de la cinta de
soporte.
 4.3. TIPOS DE EMBALAJE 29

Colocación automática de componentes

video

Video
http://www.autotronik-smt.de/eindex.htm
 4.5. MÁSCARA DE SOLDADURA 30

•  Capa de barniz protectora de las pistas de cobre que se

impregna sobre las dos caras de la tarjeta.
Generalmente mediante un proceso de serigrafía y
suele ser de color verde.
•  Las ventanas de las máscaras de soldadura rodean a
todos los Pads, Nodos, y puntos de test.
•  Cuando están terminados todas las impresiones
podemos realizar el fotolito de las máscaras de
soldadura. Los programas de diseño permiten imprimir
un negativo de todos los pads y vías del PCB tanto en
la cara de componentes como en la de soldadura. Estos
pads y vías que aparecen en este negativo no serán
cubiertos por la capa de barniz protectora, quedando
así listos para la soldadura.
•  Funciones que cumple:
–  Reduce áreas de soldadura a las dimensiones
exactamente requeridas.
–  A i s l a n t e e l é c t r i c o e v i t a n d o p u e n t e s o Estructura de la pista Ventana de la
cortocircuitos entre pistas y entre áreas de capa de barniz
soldadura. resistente
–  Actúa de barrera para residuos, evita el A (normal) A=e=0.3…0.5
desplazamiento de la posición del componente B (Fino) a=e=0.2…0.3
SMD.
C (Ultra Fino) a=e=0.1
 4.6. Enlaces 31

Apply a Solder-Resist Mask to PCBs (Printed Circuit Boards)

https://youtu.be/4l1mXpL5lDQ

Eurocircuits - how to make a 4-layer PCB (full version)

https://youtu.be/sIV0icM_Ujo

Web: Making a PCB - PCB Manufacture step by step

http://www.eurocircuits.com/pcb-prototype-and-small-batch-
services/making-a-pcb-pcb-manufacture-step-by-step

PCB Production Manufacturing Tour

https://youtu.be/naXcRXo0tdU