Este material ha sido elaborado despus de muchas horas de investigacin y
experimentacin, ms el seguimiento de los trabajos de reparacin realizados,
con el fin de obtener el mejor proceso y que ofrece una reparacin con mayor
duracin y un costo lo menor posible.
Varios individuos expertos han colaborado con sus opiniones sobre la base de
procesos los prcticos y no en teoras cientficas, que tan cierto como sean, no
pueden representar un impacto directo en el resultado final.
El propsito de este material es para brindar un conocimiento bsico y
animarlo a seguir en esta aventura y ser exitoso gracias a su propio esfuerzo.
Este tutorial est siendo elaborado para ayudar a aquellos que necesitan un
punto de partida en esta nueva aventura de la ciencia del reballing, aunque
este tutorial contiene desde un nivel bsico a avanzado de informacin tcnica.
Le invitamos a unirse a este foro y nuestras dems fuentes de apoyo tcnico
para realizar preguntas e interactuar directamente con individuos altamente
cualificados de todo el mundo.
Ayudarse a s mismo al completar este tutorial antes de intentar un proceso de
reparacin y antes de hacer preguntas que ya han sido contestadas en este
tutorial, si lo hace va a ganar el respeto entre los miembros de la comunidad .
Usted puede encontrar que algunas recomendaciones descritas aqu no se
pueden aplicar o lograr los resultados que usted est buscando, no quiere decir
que esten equivocados, slo significa que en su caso en particular un
procedimiento alternativo puede ser ms adaptado a sus necesidades y gustos.
.
Se requiere el uso de ESD (Electro Static Discharge - descargador
electrosttico) por precaucin en todo momento, ya que estamos manejando
dispositivos sensibles a cagas estaticas como los chip y otros componentes del
circuito.
INTRODUCCIN
El propsito de trabajar sobre un chip bga es para resolver un problema
determinado con el fin de restaurar la funcionalidad del sistema.
La informacin proporcionada a partir de ahora se piensa principalmente para
el aspecto practico y no para el aspecto de fabricacin. Hay varios aspectos
importantes que necesitan consideraciones especiales al volver a colocar un
chip, que no se pueden aplicar como lo hacen en un proceso de fabricacin.
La cuestin ms importante en la ciencia del reballing es que requiere que el
trabajo se mantenga dentro de un costo razonable. En otras palabras, el
proceso tiene que ser realizado de manera que los equipos puedan ser
reparados mientras que todava sean rentables.
Esto no es una cosa fcil de lograr, ya que cada equipo debe ser tratado de
forma individual y ser reparados de acuerdo a su propia necesidad. Sin duda
una tarea ms difcil que la manufactura, en donde son parte de una cadena de
montaje.
En el esfuerzo por mantenerse dentro de los costos de trabajo, muchas cosas
deben ser omitidas o reducidas en comparacin con el de fabricacin. Uno de
ellos es la calidad de los equipos utilizados para realizar los procesos y el otro
es la tcnica empleada.
Esta disminucin en la calidad del equipo utilizado y el procedimiento adecuado
hacen que ir por un profesional sea una locura. Las empresas pueden ir por
algunos profesionales calificados, certificados y capacitados en el uso de
equipos profesionales, a diferencia de alguien que ha " dominado " esta ciencia
con slo ver un par de videos en youtube y utilizando todos los utensilios de
cocina que pueda tener en sus manos .
Es importante destacar que se puede lograr una reparacin satisfactoria
omitiendo algunos pasos y sin necesidad de utilizar un equipo adecuado y/o
costoso, esto no quiere decir que sea la manera correcta de hacerlo. La
omisin de estas etapas y/o el equipo utilizado puede reflejar en la vida
reducida del equipo a reparar o de un comportamiento errtico, una vez que se
ha realizado por el proceso.
Hay dos maneras de abordar problemas relacionados con el chip BGA .
BGA _ REFLOW:
Esta tarea implica resoldar las esferas de estao que conectan el chip con los
pad de soldadura en la placa. El propsito de este proceso es corregir cualquier
unin imperfecta de soldadura, que pudo haber ocurrido debido a varias
razones, al hacer un reflow los puntos de soldadura haran que puedan
volverce a conectar con sus correspondientes pads y restaurar as la
funcionalidad del equipo.
BGA REBALLING:
se suele realizar esta tarea cuando la funcionalidad no puede restaurarce con
el proceso de reflow. Lo que podra ser causado por cualquier componente
BGA defectuoso o una cantidad importante soldaduras imperfectas.
Una soldadura imperfecta, asi como la union de soldaduras en puente o las
coyunturas altamente oxidadas pueden ocacionar este tipo de defectos.
Este proceso implica el retirar el chip BGA de la placa, rebolearlo y luego
soldarlo de nuevo, o si el chip est defectuoso, soldar un reemplazo nuevo en
la placa tablero.
Los detalles de varias cosas que necesitan ser considerados para llevar a cabo
cada una de estas dos tareas, se explican con ms detalle.
MANTENIMIENTO INICIAL
Es buena idea llevar a cabo una limpieza de la placa circuito impreso antes de
intentar cualquier trabajo.
La limpieza debe primero abordar los aspectos bsicos, como soplar el polvo y
los residuos de toda la placa.
A continuacin, limpie cualquier compuesto trmico que pueda quedar en la
parte superior de los chips BGA o alrededor de la placa, incluyendo aquellos
que no deben considerarse como defectuosos o sospechosos.
Luego viene la limpieza interior de los chip BGA defectuosos o sospechosos,
se recomienda obligatoriamente y especialmente para la tarea de soldar por
reflow ya que el polvo y los desechos pueden interferir en el proceso de reflow.
La solucin de limpieza puede ser IPA, alcohol desnaturalizado, MEK, acetona,
etc.
Usted va a aplicar de manera que fluya de un extremo al otro tanto como sea
necesario y a continuacin, con aire comprimido debe forzar a la suciedad a
salir.
Tambin puede considerar la limpieza por ultrasonido, si no le importa el
aumento del costo.
Tenga en cuenta que si su objetivo es desde el principio retirar el chip BGA,
puede omitir el proceso de limpieza interior.
PRECOCINAR LA PLACA Y EL CHIP BGA.
El siguiente paso se recomendada para realizar un ciclo preliminar de
calentamiento para eliminar la humedad, y aunque muchas personas lo omitan,
no es lo ms profesional que no se realice.
El ciclo de precocido es un procedimiento recomendado, incluso para los
nuevas placas durante la fabricacin y que no han sido expuestas al medio
ambiente normal, por no hablar de las placas que estamos trabajando las
cuales han estado bajo Dios sabe en que condiciones.
El precocido en es una necesidad para nuestro trabajo con el fin de eliminar la
humedad. La humedad atrapada en las placas a trabajar pueden causar
diferentes problemas como el pop-corn y una delaminacin o la formacin de
ampollas.
Un chip BGA o placa de circuito impreso que ha sido precocida adecuadamente
para eliminar la humedad permitir un proceso ms ordenado y suave de
reflow. Las placas son menos vulnerables a temperaturas ms altas cuando la
humedad se ha reducido considerablemente.
Uno de los comportamientos ms negativos cuando se realiza el reballing con
los componentes hidratados es la exfoliacin o formacin de ampollas. La
humedad atrapada entre los componentes se calent demasiado y muy rpido
durante el proceso de reflow, por lo tanto este estall.
El otro comportamiento negativo ms comn es popcorning, este es la
humedad atrapada en las esferas de estao que cuando se calientan hace que
las esferas estallen hacia fuera haciendo un ruido como al hacer palomitas de
maz.
Entonces, cmo hago un precocido apropiadamente?
El estndar IPC (temperatura promedio) es entre 80 y 125 y hasta 24 horas.
Pero se puede hacer muy bien con otras variaciones, personalmente hago de 2 a 4 horas
a 125.
El equipo utilizado para el precocido puede variar. Lo ms importante es que
permita un control de temperatura ms preciso si usted no quiere correr el
riesgo de quemar componentes sensibles como los condensadores
electrolticos debido al aumento de las temperaturas durante demasiado
tiempo.
Puede colocar una termocupla a la placa (o preferentemente sobre el chip bga
al hacer el reflow) para que pueda supervisar la temperaturas de precocinado.
Es importante entender que un chip BGA, ya sea nuevo o usado tambin
necesita ser precocinados antes de llevarlos a un proceso de reflow.
Despus de terminada la precoccin, la placa se debe dejar enfriar a
temperatura ambiente y proceder a realizar el proceso de reflow tan pronto
como sea posible.
PERFIL DE REFLOW _ parte 1
Con el fin de reparar con xito cualquier problema relacionado con los chip bga
uno debe desarrollar el perfil de reflow correcto.
Un perfil de reflow es la suma de varios factores que incluyen temperatura (L) ,
tiempo de permanencia (D) y ajuste de velocidad (R).
Un perfil de reflow estndar tiene tres etapas principales.
PRECALENTAMIENTO, FAT (tiempo de activacin del flux, tambin llamado
remojo) y la etapa de REFLOW.
Estas etapas pueden implementarse con perfiles de tres o ms etapas ,
dependiendo de lo que estemos buscando lograr.
Lo ideal es que vamos a usar 5 etapas para cubrir las tres etapas en un perfil,
de manera que el perfil no sea demasiado rpido o agresivo, aunque un perfil
agresivo de 3 pasos rpidos, tambin ha funcionado para m .
Una etapa de precalentamiento ideal dura alrededor de 180 segundos o un
poco ms, pero es preferible no menos. Va desde la temperatura ambiente a
estar por debajo de 140 ( temperatura real en el lugar). Como la mayora de
los flux se activan alrededor de140, es preferible precalentar por debajo de
140.
Es obligatorio que el perfil de reflow se desarrolle siguiendo las
recomendaciones de la ficha de datos del flux utilizado o por lo menos
inspeccionar para ver el comportamiento del flux durante el proceso .
FAT o Remojo, esta etapa debe durar unos 90 segundos de 140 a 200 para
estao lead free y de 140 a 187 para estao con plomo. Puede ser unos
pocos segundos ms cortos pero preferiblemente nunca ms de 90 segundos.
La etapa de reflow es de 200 ( 187 plomo ) como temperatura pico.
La temperatura pico para lead free puede ser de 230 y para plomo 210.
En el campo del reballig el hecho de que estamos realizando el proceso de
reflow en equipos usados es aconsejable ir a las temperaturas recomendadas
ms bajas con el fin de disminuir la degradacin potencial de las capas internas
tanto en el chip como en la placa o PCB.
Entre 220 y 230 de temperatura real, se supone que el estao ya alcanzo el
punto de fusin. Personalmente prefiero una temperatura mxima entre 228 y
230 y ser conservadores en ambos sentidos.
TAL: Tiempo por encima del estado liquido.
Este es un factor importante, y es el tiempo recomendado para mantener las
esferas de estao en estado liquido.
Si es demasiado corto, la calidad la unin de soldaduras puede no ser fiable .
Demasiado tiempo, la oxidacin se lleva a cabo y as como crear uniones de
soldadura poco fiables. Se recomienda un mnimo de 30 segundos de TAL.
Entre 45 a 60 segundos es ideal.
Para chips ms grandes puede dar algunos segundos extra de TAL, podran
ser recomendados para estar seguro de que la mayora de las esferas de
estao han alcanzado el punto TAL, al menos durante el tiempo ms corto
recomendado.
El punto TAL se calcula a partir de cuando el estao alcanza el estado liquido
(217 estao sin plomo y 187 con plomo ) y cuando el estao alcanza el
estado solido, cuando comienza aenfriamiento (por debajo de los 217 y 187).
PERFIL DE REFLOW _ Parte 2
Hay dos tipos de perfil, normalmente se los conoce como lineal ( tambin
llamado perfil de la rampa) y montado ( tambin llamado tomar perfil).
La diferencia entre los dos es que el perfil lineal va desde la temperatura
ambiente a temperaturas de reflow en una curva lineal empinada y a una
velocidad de rampa pre-establecida.
Mientras que el perfil montado va desde la temperatura ambiente para absorber
temperaturas y mantiene en espera la temperatura durante un periodo de
tiempo hasta que empieza a subir de nuevo para reiniciar el flujo temperaturas.
Un perfil montado comn se mantendra durante un tiempo determinado en el
entorno de 170 .
Por qu la existencia de dos perfiles?
Por dos razones, uno tiene que ver con la pasta de soldar durante su
fabricacin (esto no ser discutido aqu) y el otro con la tecnologa de
calefaccin utilizada, IR.
Con una estacin IR, al soldar, el delta T (diferencia en temperatura) a travs
del chip tiende a ser ms alta que con una estacin de aire forzado.
La mejor manera de reducir el delta T es utilizar un perfil montado, que se
detndra en una temperatura establecida (alrededor 170) durante un tiempo
determinado hasta que la temperatura en toda la zona se haya estabilizado
considerablemente antes de subir a la temperatura de reflow.
Hay otro motivo en el que se recomienda un perfil montado con el fin de reducir
el Delta T durante el proceso de reflow. En las placas densamente pobladas
(por componentes) o gruesas. Estas placas presentan un inusual y alto delta T
que las ms delgadas o no tan pobladas con componentes.
Aunque esta explicacin sobre perfiles, tanto montados o perfiles lineales vale
la pena considerarlos, ya que en su mayor parte se aplican con el uso de
tarjetas de procesamiento grandes y en hornos de reflow en la fabricacin.
Para las estaciones de reballing, ya sea de 2 o 3 zonas (IR o HA), ambos tipos
de perfiles han demostrado dar resultados muy favorables.
Aunque el nico factor a considerar es la posibilidad de un mayor delta T
cuando se trabaja con placas gruesas o densamente pobladas, por lo tanto, la
aplicacin de un perfil montado podra ser una mejor opcin.
La duracin total del perfil debe ser de alrededor de 5 minutos, un poco ms un
poco menos. Personalmente prefiero alrededor 330 segundos de duracin.
Me gusta en mis perfiles incluir un tiempo de precalentamiento de 180
segundos desde la temperatura ambiente hasta alrededor de 135.
Alrededor de 90 segundos TAL de 140 a 200 para estao leadfree (187
estao con plomo).
Toma unos 15 segundos alcanzar la temperatura para licuar el estao
(alrededor 217 ), y utilizar una de unos 45 segundos TAL .
La inclinacin de las rampas puede ser rpido (alrededor de 3 por segundo)
durante la etapa de precalentamiento y luego se reduce durante la LAT o al
salir de la misma depende del medio ambiente. Las personas en regiones
hmedas pueden tener problemas con el popcorn usando rampas de 3.
La siguiente imagen muestra cmo se ve la configuracin de un perfil , como en
la mayora de estaciones de reballing.
Estos son dos perfiles de 5 etapas, como se muestran en las 5 columnas de
izquierda a derecha.
R: representa la velocidad de la rampa, lo que indica la cantidad de la
temperatura aumentar por segundo (grados / seg) .
L: representa la temperaturas establecida, esta es la temperatura que deseo
que el elemento calefactor alcance, medida por las termocuplas internas o
externas.
D: tiempo de permanencia, indica por cunto tiempo queremos mantener la
temperatura establecida.
Cuando el perfil comienza a correr, los calentadores de forma independiente
impulsarn el aire caliente, segn lo preestablecido hasta que hayan alcanzado
la temperatura programada, una vez que alcancen la temperatura deseada se
detendr en esa temperatura durante el tiempo indicado segn el ajuste D.
Una vez que el tiempo de permanencia termina, el perfil contina hacia el paso
N 2 y as sucesivamente hasta alcanzar el paso N5.
Al completar el paso 5 la estacin se detendra y en algunos modelos se
iniciar el proceso de enfriado (mediante un ventilador).
Este auto-enfriamiento no se considera parte del perfil, es un paso automtico
no creado por el usuario y es parte del mantenimiento preventivo de la mquina
para asegurar un adecuado enfriamiento por debajo de la estacin y la placa.
En el perfil la etapa 1 el calentador est preajustado para ir desde la
temperatura ambiente a 160 a una temperatura de 3/ s y detenerce durante
60 segundos al llegar a esa temperatura.
Estas temperaturas representan las temperaturas de los calentadores y ellos
estn predefinidos en un controlador de temperatura como el PC410, y se
pueden utilizar termopares internos o externos.
Estas temperaturas NO representan la temperatura real de soldadura, como
podemos apreciar estos valores necesitan ser fijados ms alto para alcanzar
las temperaturas reales sobre las esferas de estao.
Para una estacin de 2 zonas (que tiene un calentador superior y un
precalentador) se puede configurar un perfil para el calentador superior como
se muestra en la foto, y ajustar el precalentador a una temperatura que permita
un proceso de reflow adecuado.
Para una estacin de 3 zonas se aplican los mismos principios que en una
estacin de 2 zonas, pero en este caso hay dos calentadores independientes
(superior e inferior) en los cuales uno puede establecer perfiles para la parte
superior e inferior de forma independiente.
En estas estaciones la temperatura de precalentamiento puede ser inferior ya
que en los perfiles su funcin principal es proporcionar un calor uniforme en
toda la placa para reducir la deformacin debido a la diferencia de temperatura
entre ambas caras de la placa a trabajar.
Las tres configuraciones R , D y L deben ser reajustadas entre una
mquina y otra con el fin de desarrollar el perfil adecuado para el proceso.
PARTE _ 1
Una vez que hemos dejado que la placa se enfre a temperatura ambiente
despus del prehorneado, podemos proceder a preparar la placa para el
proceso de reflow.
Si va a realizar un reflow se recomienda utilizar un flux lquido, a pesar de que
muchas personas utilizan flux en pasta tambin.
Puede puede optar por aplicar el flux antes de colocar la placa en la maquina o
luego.
Para el flux lquido, este se aplica de manera que vaya de un extremo y salga
por el otro. Hgalo en los cuatro lados. No aplique tanto como para hacer que
se estanque, hagalo de una manera que el flux llegue a todas las esferas
mientras se asegura de que sale por debajo del chip BGA en el extremo
opuesto.
Yo utilizo un termometro para monitorear la temperatura alrededor del chip
durante el proceso de reflow.
Se dber utilizar cinta kapton o una cinta de aluminio, coloque la termocupla de
modo que la punta (unin de los dos cables y que se parece a una pequea
bolita) toque levemente el chip BGA y asegrese de que los dos cables estan
separados, la unin slo debe existir en la punta.
Otro mtodo es utilizar un dispositivo flexible de termocupla y conectarlo de
forma permanente a la estacin de trabajo para facilitar la colocacin de los
termopares durante el proceso de trabajo.
Al utilizar la tecnologa por infrarrojos (IR) para calentar la parte superior, es
recomendable cubrir la cubierta del chip (es un pequeo pedazo de metal en el
centro del chip BGA) o HIS (integrated heat spreader, difusor trmico integrado)
en esos chips se debe utilizar cinta Kapton para reducir la reflexin del calor.
Algunas personas, cuando utilizan la tecnologa de infrarrojos (IR) colocan cinta
de aluminio alrededor del chip BGA. Slo dejan al descubierto el chip y cubren
todos los dems componentes que lo rodean, esto se hace para proteger los
componentes circundantes del calor excesivo.
Si hubieran componentes sensibles THT (through hole technology, tecnologa a
traves de agujero ) como los condensadores electrolticos, y estos se
encuentran cerca del chip bga, pueden llegar a daarse por el calor , es
conveniente cubrirlos con cinta de aluminio.
Coloque la tarjeta en la mquina de trabajo. Algunas personas prefieren usar
un accesorio para sujetar la placa con el fin de reducir los posibles problemas
de deformacin.
La deformacin de la placa se produce cuando la diferencia de temperatura es
demasiado alta entre un lado y otro de la placa, dicha deformacin de la placa
es un efecto negativo grave durante el proceso de reflow.
Lo que este accesorio hace es permitir que la placa de circuito impreso se
atornille en l y limitar cualquier distorsin que pueda ocurrir debido a un alto
delta T. La placa no debe estar bien atornillada para permitir la expansin de la
placa y la nivelacin durante el reflujo proceso .
Si utiliza un sistema HA (HOT AIR) debe elegir el tamao de la boquilla
(NOZZLE) correctamente segn el tamao del chip BGA.
Para una configuracin de 3 zonas asegurarse el chip BGA est centrado
dentro de los nozzles superior e inferior de la maquina.
El tamao del nozzle superior debe cubrir el chip totalmente, puede ser unos
pocos milmetros ms grandes que el chip pero nunca ms pequeo.
En el calentador superior por lo general debe haber una separacin de 3 a 5
mm entre la parte superior del chip y el borde del nozzle, esto es para asegurar
que el aire caliente tiene un lugar por donde escapar y no cause una
retroalimentacin. Para la tobera inferior se recomienda una separacin de 8 a
10 mm entre la boquilla y la parte inferior de la placa.
PARTE_2
La eleccin entre realizar un REFLOW o REBALLING sobre el chip BGA con el
fin de realizar una reparacin es una cuestin de preferencia y/o necesidad.
Hay un gran nmero de teoras que indican que un proceso es mejor que el
otro, pero en mi opinin, si se hace bien, ambos mtodos pueden proporcionar
resultados muy favorables.
Aunque en ciertas ocasiones no es posible solucionar un problema haciendo un
reflow al chip BGA.
Por ejemplo, cuando hay un chip defectuoso, puntos de soldadura oxidados o
cuando no estn puenteados, cuando es imposible quitar el epoxi debajo, etc.
En estas ocasiones, el nico camino es el reemplazo del chip BGA.
Cuando todo est colocado y alineado en su lugar, comenzamos a ejecutar el
perfil.
Examinamos cuidadosamente la posible deformacin de la placa, el tiempo de
activacin del flux y que las bolas de estao tengan la humectacin adecuada
(una bola brillante es siempre un buen indicador ).
Cuando estamos en torno a los 217 ( temperatura en las bolas de estao)
pegamos un vistazo ms de cerca a las esferas, estamos buscando indicios del
punto de fusin.
Podemos empujar el chip ligeramente para comprobar las esferas de estao
debajo se licuan o podemos utilizar un poco de interaccin aqu en funcin de
lo que vemos que va sucediendo.
Podemos optar por hacer una pausa en el perfil para extender un poco el
tiempo, con el fin de obtener una mejor humectacin de la soldadura o
podemos optar por dejar correr el perfil para terminar al instante si sentimos
que el proceso va bien y queremos iniciar el auto-enfriamiento.
La mayora de las estaciones BGA ofrecen un botn de STOP/PAUSE, esto
tambin es conveniente por ejemplo, si se ha desarrollado un perfil que tiene
temperaturas reales cerca de 230, cuando vamos a levantar el chip lo que
hacemos es ejecutar el perfil y tan pronto como hemos llegado al punto de
fusin, que debera ser alrededor de 220 - 224, retiramos el chip en lugar de
dejar que el perfil llegue hasta el final. De esta manera no se aplicar un calor
extra innecesario al chip.
Cuando alcanzamos el final del perfil debemos mover el calentador superior
hacia fuera y dejar que la unidad realice el proceso, lo que debera ocurrir a
una velocidad de 2 4 / seg. nunca a un ritmo mayor que 6/seg. para evitar
choques trmicos.
Tenemos que asegurarnos de que la placa se enfre uniformemente ya que una
deformacin de la misma puede ocurrir y estropear las uniones de soldadura.
Preferiblemente dej la placa se enfre a temperatura ambiente antes de
tenerla lista para una prueba de funcionamiento .
Si estamos seguros de que el reflow tuvo xito, pero an as no se soluciona el
problema, se deber realizar un reballing o el reemplazo del chip ser necesario
para resolver el problema.
PARTE_3
Para un reballing del chips BGA o reemplazar el IC, el proceso se realiza de la
misma forma que un reflow, a excepcin de que tratamos de retirar el chip tan
pronto como sea posible. Esperaremos unos segundos para asegurarnos de
que todas las esferas de soldadura estn liquidas antes de levantar el chip.
Es importante asegurarse de que todas las bolas de estao se fundan antes de
levantar el chip para evitar daar los pad. Lo que podra suceder es que
algunas bolas de estao pueden no haber alcanzado el estado liquido y por la
fuerza de la bomba de succin, esos pad que todava estan soldados, podran
desprender los pads al intentar retirarlo. Si la temperatura alrededor del bga es
muy diferente de una parte a la otra , puede tomar slo unos segundos para
que el chip para alcanzara el punto de fusin ideal.
Despus de levantar el chip es posible realizar la limpieza del bga sobre el
terreno (sin sacarlo de la estacin de reballing) o esperar a que el estao se
enfre y colocarlo sobre el rea en la que va a realizar la limpieza de la placa.
Para la limpieza delsitio en donde se colocar el BGA, la idea del proceso es la
obtencin de los puntos de soldadura limpios y listos para la colocacin de un
nuevo chip o el original ya reboleado. El objetivo principal es eliminar la
soldadura vieja.
Primero aplicamos flux y un poco de estao con plomo para remover el estao
viejo. Si la soldadura original es libre de plomo (lead-free), la aplicacin de
estao con plomo hace que se derrita ms fcil. Aplicando un poco de flux esto
tambin ayuda al proceso. Podemos aplicar una mayor cantidad de flux y
estao con plomo si pensamos que se necesita para que sea ms la fcil
limpieza de la zona.
El soldador (cautin) debe tener una temperatura de unos 330 o ms, pero es
preferible NO llegar a los 370c, esto depende de la calidad del soldador .
Algunas marcas baratas mienten sobre la temperatura real y tendr que
aumentar la temperatura considerablemente para lograr el objetivo.
El punto es que el soldador debe ser capaz de moverse libremente por la
superficie de la placa. Si se siente como un movimiento lleno de baches, eso
significa que tienes que elevar ms la temperatura. Cuidado: si la punta del
soldador est quemada es un signo de que hay un exceso de calor .
Usted seleccionar una punta redondeada y amplia o plana que le permita
cubrir una zona amplia de la superficie.
Vamos a usar movimientos en espiral para limpiar y esto producir una bola de
estao que deber llevar de un lado a otro de la zona. Haga esto varias veces
hasta que haya pasado por toda la superficie. Vuelva a aplicar flux y estao con
plomo hasta que sea ms suave el desplazamiento de la punta.
El siguiente paso es usar una malla desoldadora ancha (tambin llamada
solder wick o solder braid). Usted puede cortar pequeos trozos de un
centmetro y moverlo con una pinza o twizer.
Apoye la punta del soldador sobre la malla y presione hacia abajo.
La malla de soldadura debe deslizarse suvemente. Si se siente demasiado
duro es que necesita aumentar el calor, aplicar ms flux o tal vez un poco ms
de estao con plomo. Cuando vea la malla de soldadura tornarce de color plata
significa que se esta adhiriendo el estao de los pads a la malla y esto es
exactamente lo que queremos.
Tendr que realizar esto hasta que usted haya visto que la soldadura vieja ha
desaparecido por completo .
El siguiente paso en la limpieza de la placa es para quitar manchas de oxidado.
No se da en todas las ociones, slo en algunas y se ven de color marrn y no
como el resto de los puntos de soldadura. Tenga cuidado de no confundirlos
con pads levantados.
Usted notara la diferencia entre un pad levantado ya que se sentir como un
agujero, mientras que eloxido se sentir como el resto de los pads. Estos
puntos (pads) oxidados necesitan ser raspados ligeramente con el uso de algo
punteagudo. Despus de que haya logrado deshacerse del oxido vamos a
aplicar estao con plomo, muy poco como si estuviera pintando en l.
El paso final de limpieza en la placa es utilizar una solucin de limpieza como el
alcohol desnaturalizado, MEK , IPA, etc. y limpiar la superficie trabajada. Es
preferible utilizar un material que no deje pelusas pegadas en la superficie.
Es imprescindible inspeccionar toda la superficie del BGA.
Si usted nota que la superficie esta rayada y se ve el cobre de las pistas,
evalue la posibilidad de no continuar la reparacin, ya que puede no ser
rentable, a menos que pueda confirmar que son restos de tierra. Si son las
pistas de datos las que necesita reparar, esto es una tarea muy compleja.
Si usted a levantado varios pads la mayor parte del tiempo, usted todava
puede continuar con la reparacin con normalidad, ya que pueden ser pads
que NO tienen conexin alguna y se desprendieron debido al alto calor (estos
pad no forma parte del circuito).
SOLDER MASK _ mscara de soldadura.
La mscara de soldadura es una capa verde que separa y encierra todas los
pads de soldadura y cubre las pistas de cobre. Si algunos de ellos fueron
desprendidos usted necesita arreglarlo.
Cuando esto sucede, por lo general es durante el proceso de capilaridad (el
proceso de eliminar el estao de la placa con el soldador). Usted notar lo que
es esto cuando usted ve manchas de plata brillante que no forman parte de la
puntos de soldadura (pads).
Por qu necesitamos para restaurar la mscara de soldadura?
Aumenta las posibilidades de que las bolas de estao realicen un puente entre
las pistas de cobre, durante el proceso de resoldado del chip BGA, esas
esferas que han perdido la mscara de soldadura pueden correrce fuera de su
lugar y hacer contacto con las dems.
La mscara de soldadura se restaura utilizando material para el curado de las
placas PCB ( seguir los procedimiento del fabricante)
PARTE_ 4
El siguiente paso es el chip BGA Reballing .
Ya sea que usted va a volver a colocar el chip o instalar uno nuevo, este paso
se aplica en ambas situaciones.
Este es uno de los pasos en las que muchas personas tienen dificultades para
realizar, pero con la prctica va a ser ms fcil.
Le recomendamos que practique el proceso en los chips BGA muertos, varias
veces hasta que se sienta seguro como para probarlo en placas y chips en
buenas condiciones.
Si desea reemplazar el chip hay algo que usted necesita saber. Por lo general,
un nuevo chip tendr estao sin plomo, y un chip trabajado tendr estao con
plomo.
Es ms prudente realizar el reballing del chip con sus bolas de estao NO
caducadas y eliminar esa variable de la ecuacin.
Las bolas de la estao tienen una fecha de caducidad y que tambin se ven
afectados por la humedad, lo que aumenta la preocupacin por la oxidacin.
Usted tendr la opcin de elegir qu tipo de soldadura que desea utilizar, con
plomo o sin plomo, aunque encontrar diferentes puntos de vista, la ms
popular y recomendada es utilizar estao con plomo .
Lo primero es realizar en el chip BGA, es la limpieza de la misma manera que
hicimos con el PCB. A continuacin, proceder a la colocacin de las bolas en el
chip (un proceso generalmente llamado ball attach) .
Algunas personas prefieren hacer un reball dejando la PCB en el lugar de la
mquina BGA con el fin de evitar en el chip de un ciclo de calor.
El reballing en el lugar del PCB es ms aplicable para los sistemas de
colocacin automtica, ya que es ms difcil alinear el chip de forma manual.
Existen dos tcnicas principales que se utilizan para soldar las bolas. El calor
directo (DH ) y el calor no directo.
Ambos mtodos requieren el uso de plantillas (stencils) de cada tipo, y su
respectivo sujetador.
La principal diferencia aqu es que el mtodo, DH requiere el uso de plantillas
de DH que va a quedar pegado al chip mientras se aplica el calor para derretir
el estao.
El mtodo de calor NO directo requiere que usted levante la plantilla antes de
poder comenzar a aplicar el calor para fundir las bolas de estao.
Stencils de calor directo (DH) son generalmente un poco ms grandes que el
tamao real del chip BGA, mientras que los NO directos son el tamao de la
plantilla utilizada que suele ser de 80 x 80 mm o 90 x 90 mm.
Ambos tipos de stencils tienen la misma configuracin en la matriz y el
perforado que coincide con la configuracin de la matriz del chip real.
La diferencia de tamao de un sujetador de calor no directo a la otra afecta a
qu el tamao del chips BGA se puede acomodar sin hacer modificaciones.
Los stencils de calor directo se pegan al IC BGA ya que el flux acta como un
adhesivo para mantenerlo en su lugar.
En los stencils de calor NO directos estn alineados y fijos en la plantilla y
nunca tocan al chip BGA .
El chip BGA necesita flux antes de colocarlo en la estacin de reballing o
colocar el estncil dh.
El tamao de las bolas de estao tiene que coincidir con el tamao de los
cojines del chip, este nmero est por lo general impreso en las plantillas.
Aparecen algunos nmeros como 0.6 , 0.75 , 0.35 , etc
Despus de colocar, alinear y la eliminacin de las bolas sobrantes utilizando
cualquiera de los dos mtodos, el siguiente paso consiste en fundir las bolas en
su respectivo lugar en el chip.
Lo que se requiere en este paso, es fundir las bolas en el chip con la menor
oxidacin posible.
Para la fusin de la soldadura se pueden utilizar varias tcnicas diferentes,
puede usar una estacin de aire caliente, un horno, etc.
La nico importante es tener cuidado con quemar el chip por aumento de calor.
Si est utilizando bolas con plomo, debe comenzar a fundirse despus de 187
en teoria, en la prctica real esto pasa un poco ms alto que en la mayora de
las ocasiones. Para estao lead-free se debe aumentar unos 35, con respecto
a las bolas con plomo.
Usted querr que todas las esferas de estao se fundan de forma adecuada y
no se quedan liquidas durante demasiado tiempo.
La oxidacin es siempre una preocupacin y sucede mientras la soldadura es
lquido con la nica proteccin del flux.
El flux se mantiene activo durante un perodo de tiempo especfico y usted
necesita que sea activo durante el tiempo que las bolas se encuentran en
estado lquido.
Cuando todas las bolas se hayan derretido puede detener la aplicacin de
calor.
Si usa stencils DH debe esperar hasta que las bolas sean slidas, antes de
retirarlo, pero esperar demasiado tiempo har que sea ms difcil de separalo
ya que los stencils se atoran al chip debido al flux. O puede puede utilizar una
UC ( limpiador ultrasnico ) y va a ser ms fcil de quitar.
O lo mojar en IPA u otra solucin de limpieza al limpiar el chip a la vez . Es
imprescindible realizar una limpieza perfecta del chip para eliminar flujo
residual. Despus de que el chip es evitar limpia tocando las esferas.
Un chip as trabajado tendr todas las esferas de soldadura fuertemente
soldados a los pad y con una alineacin perfecta con su correspondiente pad.
Las bolas no centradas en sus respectivos pad podran causar cortocircuitos o
conexiones abiertas durante el proceso de resoldado en la pcb.
PARTE _ 5
Ahora es el momento de Resoldar el bga de vuelta en el PCB .
Primero aplicamos flux no-clean de buena calidad en la base del BGA en la pcb
utilizando un cepillo .
Se necesita prctica para aprender la cantidad que se necesita de flux para el
proceso.
Demasiado puede causar un puente entre bolas de soldadura, muy poco puede
causar oxidacin y/o humectacin inadecuada.
Los puentes en las soldaduras causarn cdigos de error y/o operaciones
errticas similares, mientras que la oxidacin y una mala uninen las
soldaduras pueden causar un comportamiento erratico similar o puede no
mostrar ninguna indicacin de mal funcionamiento, pero debido a las
soldaduras no fiables en el sistema fallar prematuramente .
Coloque la tarjeta en la estacin de soldadura bga y coloque el chip
asegurndose est bien alineado con la base del BGA en la placa.
Ustad va a correr un perfil para el tipo de estao que coloco en el chip BGA.
Si utiliz estao con plomo se encontrar con un perfil que es diferente al de un
perfil sin plomo, principalmente en las temperaturas pico
.
Se puede usar un FAT de aproximadamente 90 segundos de 140 a 187 y
luego buscar un TAL de por lo menos 30 segundos. Pero esta vez va a prestar
atencin a la soldadura, conseguir licuar la soldadura alrededor de 187.
Despus de resoldar el chip se puede proceder a probar la tarjeta como se
explic anteriormente .
El paso final es para limpiar la PCB utilizando un limpiador ultrasnico.
El flux no-clean requiere la limpieza de la PCB.
El limpiador ultrasnico le permitir sumergir toda la placa en el tanque lleno de
una solucin de limpieza.
El proceso puede tardar unos 5 minutos o ms , pero es preferible menos de 10
minutos.
Despus de que el proceso de limpieza un proceso de aclarado con agua
destilada para eliminar los residuos o la solucin de limpieza .
Coloque la placa en un horno hasta que se seque y ya est.
