PRACTICA NO 1.
La aparicin de dichos factores debe tratarse
CORROSIN DEL ALUMINIO POR con sumo cuidado ya que ellos mismo pueden
llegar a alterar los resultados presentes sobre
REACCIONES DE DESPLAZAMIENTO la prueba, como lo es la presencia de burbujas
Autores: L. ACEVEDO1; G. MORENO2; C. sobre la superficie del metal de Al, al ser
sumergida la placa dentro del gel; haciendo de
REYES3. esta forma dificultoso la observacin de la
reaccin de desplazamiento presente, en otras
1. Estudiante de Ingeniera Metalrgica. UIS. palabras, se obstruye la visualizacin de la
[email protected] pelcula de Cu que comienza a aparecer sobre
2. Estudiante de Ingeniera Metalrgica. UIS. la superficie del metal Al.
[email protected]3. Estudiante de Ingeniera Metalrgica. UIS. Procedimiento: Para llevar a cabo la prctica
se utilizaron los siguientes materiales: Agar del
[email protected] seco, agua destilada, Sulfato de Cobre
Pentahidratado (CuSO4.5H2O), Cloruro de
Resumen: En el presente trabajo se exponen Cobre (CuCl2), papel aluminio, celda petri,
los resultados y anlisis de la prctica nmero plancha de calentamiento, balanza y
uno del laboratorio de corrosin, en el cual se cronmetro digital, pinzas, vasos de
estudia la corrosin del aluminio en reacciones precipitado de 250 mL, estereoscpio o cmara
de desplazamiento en presencia de iones de de celular de Smartphone y elementos de
metales ms nobles. Dicha prctica es seguridad como bata, guantes de nitrilo y
importante para analizar cmo avanzan las tapabocas.
reacciones presentes dentro de este sistema,
mediante la inmersin de la lmina de aluminio PARTE A.
en una solucin de agar mezclado con sulfato
de cobre y cloruro de cobre, enfriada hasta
30C. Al finalizar la prctica se logra observar
el crecimiento dendrtico del cobre, dada la
cintica de la reaccin. El cobre ocupa el lugar
del aluminio disolviendo por completo la lmina
colocada en un principio y se concluye la
presencia de microceldas necesarias para el
proceso de corrosin del aluminio (nodo), por
accin del cobre siendo este un metal ms
noble que acta como (ctodo) completando
finalmente los cuatro elementos necesarios
junto al electrolito o la solucin preparada con
el agar y el respectivo contacto elctrico
potenciado por la sal disuelta.
Palabras Claves: Corrosin. Desplazamiento.
Aluminio. Cobre.
Introduccin: La reaccin de desplazamiento
para el cobre-aluminio es usualmente el
ejemplo ms sencillo usado para explicar una
reaccin simple redox y a su vez mostrar las
series electroqumicas de un metal.[1] Sin
mencionar la facilidad para el estudio del
comportamiento cintico en el proceso de
corrosin del aluminio a travs del anlisis de
los iones Cu2+ y el metal de aluminio tal como
se muestra en la ecuacin general presentada
ms adelante.
Sin embargo es necesario tener presente los
factores adicionales que pueden llegar a alterar
las condiciones de la superficie del metal de Al
y por ende la reaccin a tratar; tales factores
Figura 1. Formas del papel aluminio dentro de
pueden ser la presencia del aire, cido ntrico o
incluso agua. la solucin agar gel.
PARTE B.
Figura 2. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. a) Foto tomada 5 minutos despus de la
inmersin y b) Foto tomada 35 minutos
despus de la inmersin.
En la figura 2 se observa cmo va cambiando
la lmina de aluminio con el tiempo. En la parte
Resultados y discusin:
a) an no hay evidencia de alguna reaccin,
por el contrario en la parte b), donde hay un
tiempo de inmersin de 35 minutos, ya hay
aparicin de ramas de cobre alrededor de la
lmina. Esto se debe a que a medida que
transcurre el tiempo hay un desplazamiento de
los iones de cobre de la solucin hacia el metal
con el que est en contacto, formando as
ramificaciones de color caf-rojizo. Este
desplazamiento se da como consecuencia de
la diferencia de potencial que hay entre los dos
metales, ya que el aluminio al ser el ms
electronegativo y tiende a ser el que sufre la
oxidacin o en este caso el lugar donde se
deposite el otro metal.
Se evidencia una disminucin del aluminio KHANACADEMY. Reacciones de
tpica de un proceso electroqumico en el cual sustitucin simple. Pgina educativa
ste acta como nodo y el cobre como ctodo KhanAcademy.
segn las siguientes reacciones: Disponible en lnea en:
Reaccin andica: https://es.khanacademy.org/science/c
2Al 2Al3+ + 6e- (1) hemistry/chemical-reactions-
stoichiome/types-of-chemical-
Reaccin catdica:
reactions/a/single-replacement-
3Cu2+ + 6e- 3Cu (2) reactions
Reaccin global
2Al + 3Cu2+ 2Al3+ + 3Cu (3) ESCUELA POLITCNICA
NACIONAL (2010). Corrosion y
degradacion de los metales.
Es necesario hacer la inmersin en la solucin
Disponible en lnea en:
que contenga gel de agar debido a que este
http://bibdigital.epn.edu.ec/bitstream/1
disminuye la velocidad de las reacciones y as
5000/2771/1/CD-0553.pdf
se puede observar con mayor detalle cmo van
avanzando en el sistema.
Conclusiones y recomendaciones: De la
imagen 3 a la 10 se logra observar cmo fue
evolucionando el proceso corrosivo del
aluminio y dadas las condiciones cinticas de
la prctica el cobre se deposita en forma
dendrtica mientras que el aluminio se disuelve.
Este proceso corrosivo se logra por la
formacin de microceldas al cumplir con los
cuatro elementos necesarios y usados durante
la prctica. nodo (Al), Ctodo (Cu), electrolito
(solucin de agar) y el contacto elctrico (Sales
disueltas).
Tal como se esperaba se observa la formacin
de pelculas de cobre sobre la placa del metal
de Al debido a la reaccin de desplazamiento
que se lleva acabo sobre la celda, sin embargo
tambin puede evidenciarse la presencia de
burbujas presentes en diferentes zonas de la
placa debido a la reaccin que se llev por la
presencia del oxgeno al exponerse la pieza en
contacto con el aire, para la prevencin de este
suceso se es necesario esperar bajar la
temperatura del gel agar y de esta forma gane
la viscosidad suficiente para evitar que la pieza
emerja y entre en contacto con el aire.
Referencias:
XINHUA XU, MEIFEN WU,
XIAOGANG WANG, YANGYIWEI
YANG, XIANG SHI & GUOPING
WANG. (2016) Experimentacin con
una reaccin de desplazamiento de
cobre-aluminio visible en gel de agar y
observacin de los patrones de
crecimiento de cristal de cobre para
atraer inters y consulta de los
estudiantes.
Revista ChemicalEducation.
DOI: 10.1021/acs.jchemed.6b00207
FIGURAS:
Figura 6. Lmina de aluminio sumergida en el
L agar. Foto tomada 20 minutos despus de la
Figura 3. Lmina de aluminio sumergida en el inmersin
agar. Foto tomada 5 minutos despus de la
inmersin
Figura 4. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. Foto tomada 10 minutos despus de la Figura 7. Lmina de aluminio sumergida en el
inmersin agar. Foto tomada 25 minutos despus de la
inmersin
Figura 5. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. Foto tomada 15 minutos despus de la
inmersin Figura 8. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. Foto tomada 30 minutos despus de la
inmersin
Figura 9. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. Foto tomada 35 minutos despus de la
inmersin
Figura 10. Lmina de aluminio sumergida en el
agar. Foto tomada 40 minutos despus de la
inmersin
ECUACIONES:
Reaccin andica:
2Al 2Al3+ + 6e- (1)
reaccin catdica:
3Cu2+ + 6e- 3Cu (2)
Reaccin global:
2Al + 3Cu2+ 2Al3+ + 3Cu (3)
