Metalografa y microestructuras de Cobre y sus Aleaciones

Introduccin.
El Cobre y sus aleaciones han desempeado un papel integral en el progreso tecnolgico
humano desde la antigedad. Cobre nativo y luego aleaciones de bronce fueron formados
primero en las herramientas y adornos metlicos. La combinacin de conductividad elctrica y
trmica, trabajabilidad, resistencia a la corrosin, resistencia, y su abundancia hace que esta
familia de metales sea importantes para toda la industria.
Sistemas de aleacin
Las aleaciones de cobre tradicionalmente han sido clasificadas por composicin y como forjado
o fundido en los grupos a mostrar en la Tabla l. Las aleaciones se muestran por la designacin
UNS que es administrado por la Asociacin de Desarrollo del Cobre. Aleaciones seleccionadas
se indican para cada grupo. Una agrupacin de composicin similar est presente en la
designacin internacional de sistemas.
Tabla l composiciones nominales de cobre y sus aleaciones.
UNS
N
Cobre forjado
C10100
C10200
C11000
C12200
C12500
C14520
C14700
C15000
C15720

Nombre

Composicin Nominal %

Cobre electrnico libre de oxgeno (OFE)

Cobre libre de oxgeno (OF)
Cobre tono duro electroltico (ETP)
Cobre desoxidado-fsforo, fsforo alto
residual (DIIP)
Cobre duro refinado a fuego (FRTP)
Cobre desoxidado-fsforo,
rodamiento
teluro
Cobre sulfurado
Cobre de circonio
Dispersin- cobre reforzado

99,99 (min) Cu
99.95 (min) Cu
99,90 (min) Cu
99.90 (min) Cu, 0.028 P

Forjado de aleaciones con alto cobre.

C17200
Berilio-cobre
C18200
Cromo y cobre
C18700
Cobre con plomo
C19400
Plancha de soporte de cobre
Latones forjados.
C26000
Cartucho de latn, 70%
C26800
Latn amarillo, 66%
C28000
De metal Muntz. 60%
C31600
Bronce comercial con plomo, nquel.
C33500
Latn con bajo plomo
C36000
Latn libre de corte
C44300
Almirantazgo, arsenieal

99.88 (min) Cu
99.90 (min) Cu, 0.010 P,
0.55 Te
99.90 (min) Cu, 0.35 S
99,80 (min) Cu. 0,15 Zr
99.52 (min) Cu, 0.2 Al. 0.2
O; (O2 presente como
CuO2).
Bal Cu, 1.90 Be, 0.40 Co
Bal Cu, 0.9 Cr
Bal Cu, l Pb, 0.05 P
97 (min) Cu, 2.35 Fe, 0.125
Zn, 0.05 P
70 Cu, 30 Zn
66 Cu, 34 Zn
60 Cu, 40 Zn
S9 Cu, 2 Pb, l Ni, 8 Zn
63.5 Cu. 0.5 Pb, 36 Zn
62 Cu, 3 Pb, 35 Zn
71.5 Cu, 27.5 Zn,l Sn, (0.04

C44400

Almirantazgo, antimenial

C44500

Almirantazgo, fosforizado

C46400
C48500

Latn naval
Latn naval de alta plomo

Bronces forjados
C51000
Bronce fosforado, 5% A
C52100
Bronce de fsforo, 8% de C
C63000
C64700
C67500

Bronce de aluminio, 10%

Bronce silicio-nquel
Un bronce de manganeso

C68700

Latn aluminio Arsenieal

Aleaciones de cobre, nquel y plata nquel forjado.

C70600
Cobre-nquel, 10%
C71300
Cobre-nquel, 25%
C71500
Cobre-nquel, 30%
C71900
Cobre-nquel
C74500
Nquel plata, 65-10
C75200
Nquel plata, 65-18
Reparto de la aleacin de alto cobre.
C8l500
Cromo - cobre
Latones emitidos, bronces, y nquel plateado
C83600
Bronce rojo con plomo
C86200
Bronce de manganeso

C86300

Bronce de manganeso

C90300
C92600
C94100
C95300
C95400
C95500
C95600
C97800

Estao de bronce
Bronce al estao con plomo
Bronce al estao-plomo de alta
Bronce aluminio
Bronce aluminio
Bronce de nquel-aluminio
Bronce silicio-aluminio
Nquel plata

aleaciones para soldadura fuerte

C55284
BcuP-5 aleacin de soldadura

As)
71,5 Cu, 27,5 Zn, l Sn, (0.06
Sb)
71.5 c11,27_5 zu, 1 sn,
(0.06 P)
61 Cu, 38 Zn, 1 Sn
60.5 Cu, 1.75 Pb. 0.75 Sn.
37 Zn
Bal Cu, 5.0 Sn, 0.2 P
Bal Cu, 8.0 Sn, 0.2 P
82.2 Cu, 10 /\l, 3 Fe, 4.8 Ni
Bal Cu, 1.9 Ni. 0.6 Si
58,5 Cu, l Sn, 38.7 Zn, 1,5
Fe, 0.3 Mn
77.5 Cu. 20,3 Zn, 2,2 Al.
(0.04 As)
88.6 Cu, 10 Ni, 1.4 Fe
75 Cu, 25 Ni
68.5 c11,31 Ni, 0.50 Fe
Bal Cu. 30.5 Ni. 2.6 Cr
65 Cu, 10 Ni, 25 Zn
65 Cu, 18 Ni, 17 Zn
98 (min) Cu, 1.0 Cr
ss C11, 5 sn, 5 zn, 5 Pb
64 Cu, 26 Zn, 4 Al, 3 Fe, 3
Mn
63 Cu, 25 Zn, 3 Fe, 6 Al, 3
Mn
S8 Cu, 8 Sn, 4 Zn
87 Cu, 10 Sn, 2 Zn. l Pb
74 Cu, 20 Pb, 6 Sn
89 Cu, l0Al, l Fe
85Cu,1lAl,4 Fe
Sl Cu, ll Al,4Fe,4Ni
91 Cu,7Al,2Si
66 Cu, 25 Ni, 5 Sn, 2 Zn, 2
Pb
80 Cu,15Ag,5 P

Cobres. Las aleaciones designadas como monedas de cobre contienen 99,3% o ms de cobre.
Estos tienen una mayor conductividad elctrica y trmica. Impurezas como el fsforo, estao,
selenio, telurio y arsnico son perjudiciales para propiedades tales como la conductividad
elctrica y temperatura de re cristalizacin (Ref. 1), si deliberadamente se aadi, sin
embargo, estos elementos de aleacin pueden mejorar otras propiedades deseables. La plata
es la nica impureza que hace no reducir significativamente la conductividad del cobre puro,
por lo que est incluido en el porcentaje en peso del cobre cuando calculamos el peso mnimo
por ciento de una aleacin.
Aleaciones de alto cobre contienen entre 96 y 99,3% Cu en productos forjados que no entran
en ninguna otra categora especial, para aleaciones de fundicin, se incluye contenido de
cobre por encima de 94%. Los principales elementos de aleacin son el cadmio, berilio y
cromo.
Aleaciones de cobre-cinc (latn) tienen zinc como elemento de aleacin de primera, aleaciones
de forjado se subdivide en Cu Aleaciones de Zn, Cu-Zn-Pb (latones con plomo), y Cu-Zn-Sn
aleaciones de estao (latn), Latones emitidos tienen cuatro subdivisiones: Cu-Zn-Sn y Cu-ZnSn-Pb aleaciones (rojo y rojo con plomo, semi semi-rojo y amarillo y con plomo de latn
amarillo rojo y plomo.); Cu-Mn-Zn y Cu-Mn-Zn-Pb (de alta resistencia y con plomo de latn de
alta resistencia, tambin llamado de bronce de manganeso y bronce de manganeso con
plomo); y Cu-Si (silicio latones y bronces); y Cu-Bi y Cu-Bi-Se (cobre bismuto y aleaciones de
cobre-bismuto-selenio).
Bronces incluyen aleaciones de cobre que no cuentan con zinc o nquel como elemento de
aleacin principal. Los cuatro subgrupos de aleaciones forjadas son: Cu-Sn-P (bronce de
fsforo), Cu-Sn-P-Pb (liderado bronce de fsforo), Cu al (aluminio bronce), y Cu-Si (bronce
silicio), Aunque llamados bronces, los bronces de manganeso que tienen zinc como importante
elemento de aleacin se clasifica con los latones. Los bronces de fundicin se llaman Cu-Sn
(bronce de estao), Cu-Sn-Pb (plomo y de alta plomo bronce al estao), Cu-Sn-Ni (bronce de
nquel y estao), y Cu-Al-Fe y Cu-Al Fe-Ni (bronce aluminio).
Cobre-nquel est disponibles como \ aleaciones forjadas y elenco.
Aleaciones de cobre-nquel-cinc, forjado y fundido, que se conoce como alpaca, este nombre
se basa en su brillo, no su composicin, debido a que no tienen plata como elemento de
aleacin intencional.
Otras aleaciones incluyen aleaciones especiales, cables de cobre y aleaciones de soldadura.
Otras aleaciones incluyen aleaciones especiales, cables de cobre y aleaciones de soldadura. La
solubilidad del gas. El hidrgeno y el oxgeno son muy solubles en cobre lquido, pero la
solubilidad en cobre slido es muy pequea. Por lo tanto, el metal rechaza una cantidad
considerable de estos (y otros) de los gases en la solidificacin, el contenido de oxgeno debe
controlarse cuidadosamente de modo que las cantidades perjudiciales de Cu, O, lo que
disminuye trabajabilidad, no se forman.
En cobre fundido, el oxgeno puede reaccionar con hidrgeno disuelto para formar vapor de
agua, que evoluciona como vacos durante la solidificacin, llamados enfermedad de
hidrgeno. Los vacos causan grietas finas que pueden conducir a la fractura durante la
laminacin en caliente y producir una variedad de defectos en la superficie de varillas de
alambre (Ref. 2).

El oxgeno y el hidrgeno interfieren con la conductividad; Sin embargo, cantidades pequeas

y controladas de oxgeno son realmente beneficioso a la conductividad en que se combinan
con y eliminar impurezas de la solucin tales como hierro que son mucho ms perjudicial. Un
diagrama de fase de cobre sin oxgeno mostrara un eutctico en el 0,4% en peso de O (o 3,4%
en peso Cu; O). Figura 1, 2, 3 y 4 muestran hipereutctico de cobre y aleaciones de oxgeno,
donde las dendritas primarias (de color claro) son de cobre. Figura 5, 6. 7, y 8 son
hipereutctico, donde la estructura se compone de partculas o dendritas de Cu 2O (de color
oscuro) y eutctico.

Fig. 1 El efecto del contenido de oxgeno en la microestructura de una aleacin de cobreoxgeno hipoeutctica como fundido. El contenido de oxgeno de 0,024% de resultados en las
dendritas primarias de cobre (luz) ms eutctica (reas de moteado xido de pequeo,
redondo en el cobre). Como-pulido. l00x.

Fig. 2 El efecto del contenido de oxgeno en la microestructura de una aleacin de cobreoxgeno hipoeutctica como fundido. El contenido de oxgeno de 0,09% de resultados en las
dendritas primarias de cobre (luz) ms eutctica (reas de xido moteado de pequeo,
redondo en el cobre). Como-pulido. l00x

Fig. 3 El efecto del contenido de oxgeno en la microestructura de una aleacin de cobreoxgeno hipoeutctica como fundido. El contenido de oxgeno de 0,18% de resultados en las
dendritas primarias de cobre (la luz) y una zona ms conectados de eutctica que en la
Figura 2 Como pulido. l00x

Fig. 4 El efecto del contenido de oxgeno en la microestructura de una aleacin de cobreoxgeno hipoeutctica como fundido. El contenido de oxgeno de 0,23% resulta en menos
dendritas primarias de cobre (luz), adems de las zonas ms conectadas de la eutctica que
en la Figura 3 Como pulido. l00x

Fig. 5 El efecto del contenido de oxgeno en la microestructura de una aleacin de cobreoxgeno hipoeutctica como fundido. El contenido de oxgeno de 0,44% resulta en partculas
o dendritas de xido (oscuro) y eutctica luz. Como-pulido. I00x

Fig.6 El efecto de contener oxgeno en la microestructura de una aleacin de fundicin bruta

de cobre sin oxgeno hipereutctica.
Contener 0,5 % de oxgeno result en el incremento de la cantidad de partculas o dendritas
de xido (oscuro) en la eutctica luz, en comparacin con la figura 5 - pulido. 100x

Fig.7 El efecto de contener oxgeno en la microestructura de una aleacin de fundicin bruta

de cobre sin oxgeno hipereutctica.
Contener 0,70 % de oxgeno result en el incremento de la cantidad de partculas o dendritas
de xido (oscuro) en la eutctica luz, en comparacin con la figura 6 - pulido. 100x

Fig.8 El efecto de contener oxgeno en la microestructura de una aleacin de fundicin bruta

de cobre sin oxgeno hipereutctica.
Contener 0,91 % de oxgeno result en el incremento de la cantidad de partculas o dendritas
de xido (oscuro) en la eutctica luz, en comparacin con la figura 7 - pulido.
100x

Referencias citadas en esta seccin

1. G. Joseph, Cobre, su comercio , manufactura, uso y Condiciones Ambientales, ASM
Internacional, 1999
2. M. Tisza , Metalurgia Fsica para Ingenieros, ASM International y Editorial Freund, Ltd.,
2001
Revisada por R. N. Caron , R. G. Barth , y D. E. Tyler, Metalografa y microestructuras de cobre y
sus aleaciones , Metalografa y microestructuras , Vol 9 , ASM Manual, ASM Internacional ,
2004 , p . 775-778

Metalografa y Microestructuras de Cobre y sus Aleaciones

>Revisada por R. N. Caron , R. G. Barth , y D. E. Tyler, Olin Brass , Divisin de Corporacin Olin .

Microestructuras de Cobre y sus aleaciones

Cobres y Cobres de alta aleacin. Las monedas de cobre puro son comercialmente importantes
porque tienen la ms alta conductividad. El efecto del trabajo en caliente y en fro y el
tratamiento trmico de cobres libre de oxgeno es mostrado en la Fig . 9, 10, y 11. Nota en la
Fig. 11 donde el oxgeno se ha re-introducido en el metal libre de oxgeno previamente por
calentamiento en un ambiente no inerte. La estructura dendrtica de cobre electroltico de
tono duro se ve en el lingote fundido de C11000 (Fig. 12). Un macro-grfico de C12200, cobre
fsforo-desoxidado (Fig. 13), revela un patrn tpico de solidificacin del grano en un 102 mm
(4 pulg.) Lingote de colada continua.
Como es tpico con cobre relativamente puro, los lmites de grano estn bien definidos. La
seccin transversal y longitudinal del lingote muestra que los granos crecen perpendicular a la
pared. Los lmites de grano son paralelas a la direccin del flujo de calor. En el ncleo, un grano
de columna est a lo largo del eje del lingote. Las secciones toman la direccin normal del flujo
de calor cerca de la pared (Fig. 14) y cerca del centro (Fig. 15) muestran cmo la estructura del
grano consigue ms finura cerca del centro. Estas imgenes (Fig. 13, 14, y 15) ilustran la
importancia que tiene la orientacin de una seccin de la muestra en la determinacin de la
aparicin de la estructura de grano.

Fig. 9 C10200 cobre (cobre sin oxgeno), barras laminadas en caliente, grande, equiaxiales,
granos dobles. Etchant 1, Tabla 2. 100x
Tabla 2 Grabados y procedimientos para micrograbado de cobre y sus aleaciones
Composicin(a)
1. 20 mL NH4OH, 0-20 mL
H2O,8-20 mL 3% H2O2

2: 1 g Fe(NO3)3 y 100 mL H2O

Procedimiento
Inmersin o limpieza 1 min;
el contenido de H2O2 vara
con el contenido de las
aleaciones de cobre al ser
grabado ; utilizar H2O2 fresca
para
obtener
mejores
resultados(b)
Inmersin

3. 25 mL NH4OH, 25mL H2O,

50 mL 2.5% (NH4) 2S2O8
4. 2 g K2Cr2O7, 8 mL H2SO4, 4
mL NaCl (solucin saturada),
100 mL H2O

Inmersin

5. CrO3 (solucin acuosa

saturada)
6. 50 ml 10-15% CrO3 y 1-2
gotas de HCl

Inmersin o limpieza

Inmersin;
NaCl
reemplazable por 1 gota de
HCl por 25 ml de solucin ;
aadir justo antes de usar ;
siga con FeCI3 u otra
aguafuerte

Inmersin ; aadir HCl en el

momento de uso

7. 8 g CrO3, 10 ml HNO3, Inmersin o limpieza

H2SO4 10 ml , 200 ml de H2O

8. 10 g (NH4) 2S2O3 y 90 ml de
H2O

Inmersin; utilizar fro o

ebullicin

9. 10% cobre ms cloruro de

amonio acuoso NH4OH para
la neutralidad o alcalinidad
10. FeCl3,g HCl,mL H2O,
mL
5
50
100
20
5
100(c)(d)
25
25
100

Inmersin ; lavar la muestra

a profundidad
Inmersin o limpieza ;
grabado ligero o grabado por
luz sucesiva los resultados
requeridos

Aleacin de cobre o de
cobre
Usar puro para cobres y
aleaciones de cobre; una
pelcula sobre el bronce de
aluminio grabado se puede
eliminar mediante una dbil
solucin
de
Grard,
preferido para latones
Aguafuerte y ataque de
pulido de cobre y sus
aleaciones
Ataque de pulido de cobres y
algunas aleaciones de cobre
Cobres, aleaciones de cobre
de berilio, manganeso y
silicio; nquel- plata, bronces,
cromo y cobre; preferido
para todos los cobres para
revelar los lmites de grano,
contraste de grano y
deformacin en fro
Cobres , latones , bronces ,
nquel y plata
Igual que el anterior ; color
mediante
grabado
electroltico o con reactivos
de ataque FeCI3
Grabado del contraste del
grano por cobre electroltico
de tono duro; no se disuelve
Cu2O
;
usar despus
grabador 3 cuando el
aguafuerte se desoxida en
cobre de alto fsforo para la
microestructura
Cobres, latones, bronces,
niquel y plata, bronce y
aluminio
Los Cobres, Latones , niquel
y plata; oscurece fase en
latn
Cobres , latones , bronces ,
aluminio bronce ; oscurece
fase en latn ; da contraste
siguiendo el dicromato y
otros grabados

1
20
100
8
25
100
5
10
100(e)(f)
11. 5 g FeCl3, 100 ml de
etanol, HCl 5.30 ml

12. HNO3 (diversas

concentraciones)

13. NH4OH (soluciones

diluidas)

Inmersin o limpieza de 1 s
hasta varios minutos

Inmersin o limpieza; 0,150,3% AgNO3 aadir a 1:1 da

una solucin con grabado
profundo brillante
Inmersin

Cobres y aleaciones
cobre; oscurece la fase
latones - y bronce
aluminio
Los Cobres y aleaciones
cobre

de
en
de
de

Ataque de pulido de latones

y bronces

14. 50 ml HNO3, 20 g CrO3,

75 ml de H2O

Inmersin

Aluminio bronce, latn de

corte libre; la pelcula de
pulido se puede quitar con
10% de HF
Igual que el anterior

15. 5 ml HNO3, 20 g CrO3, 75

ml de H2O

Inmersin

16. 59 g FeCl3 y 96 ml etanol

Inmersin; de la muestra por

primera vez en agua caliente

17. CrO3 16g, 1,8 g de NH4Cl

(cloruro de amonio), 10 ml
de HNO3, 200 ml de H2O

Inmersin

Macro y microataque para

aleaciones de cobre-nquel
recocidos
Grabado preferido para el
cobre-nquel; ataque
preferencial de la fase rica
en cobre en fundiciones

18. 5 partes HNO3, 5 partes

de cido actico, 1 parte
H3PO4

Inmersin, 3 s

Cobres, latones

19. Igual partes NH4Cl y H2O

Inmersin

Los Cobres y aleaciones

20. 60 g FeCl3, 20 g de Fe
(NO3)3, 2000 ml de H2O

Inmersin

Aleaciones de cobre-nquel

21. cido actico 1 parte 1

parte HNO3, 2 partes de
acetona

Inmersin

Aleaciones de cobre-nquel

(a) El uso de agentes de ataque concentrados se destina a menos que se especifique lo

contrario.
(b) Este grabador puede alternarse con FeCl3.
(e) De Grard N 1 grabador.
(d) Mas 1 g CrO3.
(e) No. 2 grabador de Grard .
(f) Ms 1 g CuCl2 y 0,03 g SnCl2 (cloruro de estao)

Fig. 10 cobre C10200 (cobre sin oxgeno), trabajado en fro, recocido 30 minutos a 850 C
(1560 F). Equiaxial, recristalizacin de granos que contienen reas dobles. Etchant 4, Tabla
2.250x

Fig. 11 cobre C10200 (cobre sin oxgeno), barras laminadas en caliente, calienta 1 h en el aire
a 665 C (1225 F). Muestras tomadas de cerca de la superficie de la barra mostrando Cu 2O
(puntos oscuros) causadas por la penetracin de oxgeno. Etchant 1 , Tabla 2.250x

Fig. 12 Aleacin C11000 cobre (ETP-cobre electroltico tenaz) fundicin esttica. Excelente
definicin de la estructura dendrtica. Agente grabador 10, tabla 2.5x

Fig. 13 Aleacin C12200 (Cobre Desoxidado de alto fsforo), continua fundicin en 102mm (4
pulgadas) de dimetro de un lingote. En la parte superior, seccin transversal mostrando un
crecimiento radial del grano. En la parte inferior, la seccin longitudinal. El centro oscuro es
una columna de granos orientados a lo largo del eje del lingote. El reactivo Waterbury fue
usado, el cual tiene los mismos componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 0.6x

Fig. 14 El mismo C12200 (Cobre Desoxidado de alto fsforo) en continua fundicin aleado en
102 mm (4 pulg.) de dimetro de un lingote como en la Figura 13 La seccin tomada cerca de
la superficie normal del lingote hacia el crecimiento radial del grano. La estructura es gruesa,
dendrita no ramificada. El reactivo Waterbury fue usado, el cual tiene los mismos
componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 150x

Fig. 15 El mismo C12200 (Cobre Desoxidado de alto fsforo) en continua fundicin aleado en
102 mm (4 pulg.) de dimetro de un lingote como en la Figura 14 La seccin tomada cerca de
la superficie normal del lingote hacia el crecimiento radial del grano. La estructura de la
dendrita es mucha ms fina que en la Fig. 14. El reactivo Waterbury fue usado, el cual tiene
los mismos componentes que el agente grabador 7, Tabla 3. 150x
La aleacin C12200 (Cobre Desoxidado de alto fsforo) contiene gran cantidad de fsforo
residual, un desoxidante comn, que mejora la soldabilidad. La micrografa (Fig. 16) muestra la
presencia de
. La adicin de Telurio a la aleacin de Cobre-Fsforo mejora la
maquinabilidad. La figura 17, una micrografa del C14520, designado como DPTE, muestra el
efecto en trabajo en caliente. El Telurio de Cobre est presente en las partculas oscuras. La
adicin de Sulfuro asimismo mejora la maquinabilidad. Un ejemplo trabajado en fro del
C14700 est dado en la Fig. 18.

fig. 16 Cobre C12200 (Cobre Desoxidado de alto fsforo). Oxidacin interna (presencia de
puntos oscuros de
). Agente grabador 4, Tabla 2. 75x

Fig. 17 Cobre C14520 (DPTE), varillas laminadas en caliente y trefiladas. Las partculas
oscuras estiradas en el sentido de laminacin son Telurio de Cobre, lo cual mejora la
maquinabilidad. Agente grabador 7, Tabla 3. 250x

Fig. 18 Cobre C14700( Cobre azufroso) varilla, trabajada en fro hasta el 50% de reduccin. La
seccin transversal muestra la dispersin de partculas redondas de CuS, las cuales mejoran
la 0maquinabilidad. Agente grabador 7, Tabla 3. 200x
El gran tonelaje de las aleacines de cobre son aquellas consistentes de soluciones slidas. Las
aleaciones altas de Cobre, Cobre-Berilio, Cobre-Cromo, Cobre-Circonio, tienen una solubilidad
slida limitada, sin embargo. Estos sistemas pueden endurecerse por precipitacin. El
fenmeno, el cual es tambin llamado precipitacin por endurecimiento y endurecimiento por
envejecimiento, es posible porque el lmite de la solubilidad del slido se reduce con la baja
temperatura, una condicin conocida como Solubilidad retrgrada (Ref 1). La aleacin de
Cobre-Berilio( Fig. 19, 20 y 21 pueden ser tratadas por calentamiento hasta una fuerza muy
alta, como evidencia por su dureza. El proceso de precipitacin aumenta el contenido de cobre
del medio y mejora la conductividad de la aleacin. Esta combinacin de fuerza y
conductividad hace muy tiles a estas aleaciones como buenos conductores elctricos.

Fig. 19 Aleacin C17200 (Berilio-Cobre), solucin tratada 10 min a 790C (145F) y ahogadas
en agua. La dureza tpica es 62HRB. La estructura son granos equiaxiales de una solucin de
slidos supersaturados de Berilio en cobre. Agente grabador 3, Tabla 2. 300x

Fig. 20 Misma aleacin (C17200) y procesada como en la Figura 19, pero con 3h a 360C
(680F) despus de un tratado a la solucin. La dureza comn es 37HRC. Cobre- Berilio se
precipita en el borde de los granos y dentro de los granos . Agente grabador 3, Tabla 2.
300x

Fig. 21 Misma aleacin y proceso como en la figura 19, excepto que est reducido 11 % por
laminacin en fro hasta un cuarto de dureza de temple. La dureza tpica es 79 HRB. Los
granos alfa son estirados en la direccin del laminado. Agente grabador 3, Tabla 2. 300x
Latones. El diagrama de fase del sistema Cobre-Zinc (Fig. 22) tiene la escala de composicin de
5 latones comunes superpuestos. Est visto que la regin de la solucin slida se extiende
hasta un 32.5 wt% Zn e incluye latones rojos (C23000), latones bajos (C24000) y cartucho de
latn (C26000). Estos tienen una maleabilidad similar al cobre puro. La estructura dendrtica

del C26000 (Fig. 23, 24) y los granos recocidos de la Fig. 24 son similares a cobre. El tamao de
grano en la conformabilidad se ilustra con C26000 en la fig. 25, 26,27 y 28 combinaciones de
Procesamiento de trabajo en caliente y fro y diferentes temperaturas de recocido alteran el
tamao de grano y forma. Transversal laminado en caliente y recocido, y las muestras
longitudinales cortas (fig.29, 30) se comparan con la misma aleacin fro reduccin del 70%, y
luego recocidas a diversas temperaturas produjeron los tamaos de grano visto en la fig. 33,
34,35 y 36.

Fig. 22 Diagrama -a fase de cobre y zinc con los rangos de composicin de cinco latones
comunes (designacin UNS) superpuestas sobre el mismo. Adaptado de 3 Ref.

fig. 23 Aleacin C26000 (latn cartucho), molde, se enfra lentamente, y se extingui.

Dendritas primarias alineadas en {100} direcciones cristalogrficas. La estructura se inactiv
bien tiene la misma orientacin que las dendritas gruesas. Reactivo de ataque 1, tabla 2, a
continuacin, electropulido con electrolito 1, mesa de 4.30x.

Fig. 24 La aleacin C26000 (latn cartucho), mismo procesamiento como en la fig. 23.
magnificacin superior muestra que las dendritas finas se originan en los bastos y tienen el
mismo reactivo de ataque y electrolitos como en 23.85x

Fig. 25 Aleacin C26000 (latn cartucho) taza dibujada, mostrando "piel de naranja"
(superficie rugosa). Vase la figura 27 para la estructura de grano. Reactivo de ataque 1,
tabla de tamao 2.Actual tamao

Fig. 26 Aleacin C26000 (latn cartucho) dibuja la taza, con una superficie lisa. ver figura 28
para los detalles estructurales. Reactivo de ataque 1, tabla de tamao 2.Actual tamao.

Fig, 27 estructura de grano de la taza dibujada en la figura 25 La superficie rugosa de la copa

fue causado por la gran
tamao de grano. Etchant 1, Tabla Z. 85x

Fig. 28 Estructura de la copa dibujada en la figura 26 porque los granos pequeos de arco, la
copa tiene una superficie lisa. Etchantl, Tabla 2. 85x

Fig. 29 aleacin C26000 (latn cartucho), laminados en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) de

espesor, recocido a un tamao de grano de 15
, fro laminados de 40% a 6 mm (0.24
pulg) de espesor, y recocido de un grano tamao de 120
. Diagrama en la esquina
inferior izquierda de micrografa indica la vista en relacin con el plano de rodadura de la
hoja. Resistencia a la tensin nominal de 296 MPa (43.000 psi). Etchant 1, Tabla 2. 75x

Fig. 30 aleacin C26000 (latn cartucho), laminados en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) De

espesor, recocidos a un tamao de grano de 15
. Laminado en fro a 40% a 6 mm (0,24
pulg.) de espesor, y recocida a un tamao de grano de 120
. Diagrama en la esquina
inferior izquierda de micrografa indica la vista en relacin con el plano de rodadura de la
hoja. Resistencia a la tensin nominal de 296 MPa (43.000 psi). Etchant 1, Tabla 2. 75x

Fig. 31 Aleacin C26000 (latn cartucho), laminado en caliente a 10 mm (0,4 pulg.) de

espesor, recocido a un tamao de grano de 15
, laminados en fro de 40% a 6,1 mm (0,24
pulg.) grueso, y recocida a un tamao de grano de 120
an ms reducida 37% en la
laminacin en fro 6,1-3,8 mm (0,24-0,15 pulg.) de espesor, temple duro, resistencia a la
traccin nominal de 524 MPa (76.000 psi). Diagrama en la esquina inferior izquierda de
micrografa indica la vista en relacin con el plano de rodadura de la hoja. Etchant 1, Tabla 2.
75x

Figura 32 Aleacin C26000 (latn cartucho), laminados en caliente de 10 mm (0,4 pulgadas)

de espesor, recocido a un tamao de grano de 15 m, laminado en fro de 40% a 6,1 mm
(0,24 pulgadas) de espesor, y recocida a un tamao de grano de 120 m. Adems reducido
37% en laminacin en fro 6,1 a 3,8 mm (0,24 a 0,15 pulgadas) de espesor, temple duro,
resistencia a la tensin nominal de 524 MPa (76.000 psi). Diagrama en la esquina inferior
izquierda de micrografa indica la vista en relacin con el plano de rodadura de la hoja.
Etchant 1, Tabla 2.75

Figura 33 Aleacin C26000 (latn cartucho), procesada para obtener el tamao de grano
especfico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en fro, recocido a un
tamao de grano de la reduccin de 25 m, laminados en fro a 70%. Recocido final a 330 C
(625 F) durante 5 m de tamao de grano. Etchant 1. Tabla 2.75

Figura 34 Aleacin C26000 (latn cartucho), procesada para obtener el tamao de grano
especfico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en fro, recocido a un
tamao de grano de la reduccin de 25 m, laminados en fro a 70%. Recocido final a 370 C
(700 F) durante 10 m de tamao de grano. Etchant 1. Tabla 2.75

Figura 35 Aleacin C26000 (latn cartucho), procesada para obtener el tamao de grano
especfico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en fro, recocido a un
tamao de grano de la reduccin de 25 m, laminados en fro a 70%. Recocido final a 405 C
(760 F) durante 15 m de tamao de grano. Etchant 1. Tabla 2.75

Figura 36 Aleacin C26000 (latn cartucho), procesada para obtener el tamao de grano
especfico. Preliminarmente laminado en caliente, recocido, laminado en fro, recocido a un
tamao de grano de la reduccin de 25 m, laminados en fro a 70%. Recocido final a 425 C
(800 F) durante 20 m de tamao de grano. Etchant 1. Tabla 2.75
Por encima de 37.5% de Zn, la fase se cristaliza. A lo largo de la lnea lmite de solubilidad
vertical de la fase , tenga en cuenta que los -fase solubilidad aumentan con una disminucin
de la temperatura. La estructura de latn que contiene y , tal como la aleacin de latn de
corte libre C36000, se ve en Figura 37,38,39 y 40.

Figura 37 Aleacin C36000 (latn de corte libre), con dendritas primarias de fase oscuras.
Aparece Plomo como pequeos esferoides. Etchant 1, Tabla 2.50

Figura 38 Aleacin C36000 (latn de corte libre), con la fase b oscurecido por el ataque
preferencial del grabador. En este caso, fase se forma en el estado slido durante el
enfriamiento. Etchant 16, Tabla 2.50

Figura 39 Aleacin C36000 (latn de corte libre), elenco semicontinuo. Dendritas de fase alfa
en la zona columnar cerca del borde exterior del lingote. Etchant 1, Tabla 2.30

Figura 40 Aleacin C36000 (latn de corte libre), mixtos y dendritas de fase, cerca del
centro del lingote. Etchant 1, Tabla 2.30
De metal Muntz, C28000, tiene un mayor contenido de zinc han aumentado fuerza, pero son
propensos a la prdida de zinc a la corrosin, como se ve en la Figura 43.

Figura 41 Aleacin C28000 (Muntz metal) lingote, como elenco. La estructura es de dendritas
fase en una matriz de fase . Etchant 1, Tabla 2.210

Fig. 42 Aleacin C28000 (Muntz metal) lingote, como yeso, mostrando plumas
que se
form en los lmites de grano
durante el enfriamiento de la estructura de todo- .
Grabador 1, Tabla 2. 105x

Fig. 43 Aleacin C28000 (metal Muntz) lingote, placa laminada en caliente. Uniforme (capa)
descincificacin. Los granos alfa permanecen en el rea corroda (arriba). Grabador 1, Tabla
2. 90x
Bronces. El diagrama de equilibrio del sistema cobre-estao (Ref. 5) indica una mayor gama de
temperaturas en los primeros tramos de las curvas de lquido y slido que existe en el sistema
de cobre y zinc. Los bronces de estao, bronces de fsforo tambin llamados, soluciones
slidas con forma alfa de cobre que se extiende a 15,8% Sn a temperaturas entre 520 y 586 C
(968 y 1087 F). Esta gama de congelacin prolongada provoca bronces de estao para pasar a
travs de un semislido o etapa "blanda" durante la solidificacin. Los moldes de fundicin
deben estar diseados para aprovechar esta estructura dbil en cuenta.

La brecha liquido-solido extendida tambin es responsable de la segregacin dendrtica, o

extraccin de muestras, que se encuentra en piezas de fundicin de bronce de estao (Ref. l).
Esta segregacin se ve en la Fig. 44 y 45, la figura 46 es C5l00O que contiene 5% de Sn, donde
el procesamiento ha producido recristalizado de granos de fase con los gemelos de recocido.

Fig. 44 Banda colada horizontal de bronce de estao (Sn 5%), mostrando la segregacin
inversa en la superficie inferior de la pieza colada. La parte inferior es estao casi puro.
Grabador: 40 ml de HNO3, 25 g CrO3, 35 ml de H10. l00x. Fuente: Ref. 6

Fig. 45 Tiras de bronce fosforado rodado partir de un lingote fundido esttico, mostrando
sudor de estao bruto en la superficie superior. Esto ilustra cmo la segregacin causada por
exudacin persiste en la estructura fabricada. Grabador no se informa. 300x. Fuente: Ref. 7

Fig. 46 Aleacin C51000 (bronce de fsforo, 5% Sn) varilla, extruido, estirado en fro y
recocido 30 min a 565 C (1050 F). Estructura consiste recristalizadas 11 granos con los
gemelos de recocido. Grabador 4, Tabla 2. 500x
Los bronces de aluminio son aleaciones de cobre-aluminio que generalmente tienen de
aluminio entre 5 y 15%. Las aleaciones de fundicin se muestran en la figura, 47, 48 y 49. Las
aleaciones de menos de 8,5% en peso de Al son una solucin slida o monofsica. Existen
numerosas fases intermetlicas con mayor contenido de aluminio. En aproximadamente 12%
de Al, la aleacin se solidifica como un eutctico y sufrir una transformacin eutectoide en
enfriamiento lento (Fig. 50), bajo enfriamiento ms rpido, se produce una transformacin
martenstica anloga a la de los aceros tratados trmicamente, y las agujas martensticos
resultado (Fig. 47 , 51 y 52) (Ref 8). Debe tenerse en cuenta que los bronces de cobre y de
aluminio no son slo aleaciones binarias, pero son sistemas multicomponentes y multifase que
pueden contener combinaciones de hierro, manganeso, nquel o silicio tambin. En los
sistemas Cu-Zn-Al y Cu-Al-Ni, la transformacin martenstica es reversible y responsable del
efecto de memoria de forma (Ref. 1).

Fig. 47 Aleacin C95400 (bronce de aluminio), solucin tratada 2 h a 900 C (1650 F), agua
templada, templado 2 h a 650 C (1200 F), y el agua apaga. Granos alfa (agujas
martensticos blancas) son ms pequeas que en la condicin de colada. Grabador 4, Tabla 2.
200x

Fig. 48 aleacin C95500 (bronce aluminio con 11,5% de Al), como molde de arena. Pequeos
granos
(luz gris, moteada) en la matriz de fases
retenidas (blanco), con el mismo
eutectoide descomponen fases (gris oscuro).
Comparar con la figura 49. Electrolticamente grabado en electrolito 5, Tabla 5. 250x

Fig. 49 Aleacin C95500 (bronce de aluminio con 11,0 % de Al), con granos
ms grandes y
una mayor cantidad de eutectoide descompone fase
en la matriz de la Figura 48.
Electrolticamente grabado al agua fuerte en el electrolito 5, Tabla 5. 250x

Fig. 50 de molde de metal de fundicin de bronce aluminio fundido. La aleacin contiene 5%

de Ni y 5% de Fe (similar a C95500). Bajo enfriamiento lento, la estructura Widmanstatten
laminar (luz) es visible en un fondo de la estructura martenstica lnea (oscuro). Grabador no
se informa. 100x. Fuente: Ref 8

Fig.51. Bronce de aluminio fundido (11,8% de Al). Bajo enfriamiento rpido como se muestra
en la figura 50 La estructura ha sido transformado, con la formacin de agujas de martensita
mezclados con perlita (troostita). ETCHANT (corrosin con cido) no reportado. 50x. Fuente:
Ref. 8

Fig.52. Detalle de fundicin de aleacin de Cu-Al-Ni. Bajo enfriamiento rpido, la estructura

con formacin de las agujas de martensita. Ataque no reportado. 100x. Fuente: Ref. 8
Aleaciones de cobre-nquel forman una serie continua de soluciones slidas en toda su gama
de composicin binaria, porque los tomos de cobre y nquel difieren slo 2,5 % en volumen y
ambos exhiben la estructura cbica centrada en las caras (FCC). Cuando los tomos de los
diferentes elementos pueden ocupar sitios equivalentes al azar en una red cristalina, tales
elementos forman lo que se conoce como soluciones slidas de sustitucin (Ref. 1). La aleacin
forjada C71500 visto en su estado como fundido en el ncleo de un tocho es 30 % Ni (Fig. 53).
El C74500 alpaca (65Cu - 10Ni, zinc balanceado) exhibe los granos equiaxiales y las formas
geomtricas que se encuentran en cobre puro (Fig. 54).

Fig.53 Aleacin C71500 (cobre-nquel, 30% Ni), sin acabado. La seccin longitudinal que
muestra estructura de columna cerca de la superficie de la pequea pieza de la aleacin. Los
granos estn inclinados hacia arriba desde la horizontal hasta un ngulo de 30C debido a la
conveccin en el estado inicial de congelacin. Atacado 18, a continuacin atacado 16, Tabla
2. 0.3x.

Fig. 54 aleacin C74500 (alpaca, 65-10) chapas laminadas en fro, de 2,5 mm (0,10 pulgada.)
de espesor, recocido a 650-700C (1200-1290F). La seccin longitudinal muestra granos
cristalizados equiaxiales de una solucin slida que contiene bandas semejantes. Atacado
20, Tabla 2. 100x.

Referencias
1. G. Joseph, Copper, Its Trade, Manufacture, Use, and Environmental Status, ASM
International, 1999
3.

T.B. Malssalski, Ed., Binary Phase Diagrams, ASM International, 1990

4.
T.F. Bower and D.A. Granger, Copper and Copper Alloy Ingot StructureA Preliminary
Survey, Report 70-34, The Casting Laboratory, Cleveland, 1970
5.

Alloy Phase Diagrams, Vol 3, ASMHandbook, ASM International, 1992, p 2, 178

6.
A. Cibula, Review of Metallurgical Factors Influencing the Quality of Copper and
Copper Alloy Casting, BNFRMRA International Conference on the Control of the Composition
and Quality of Copper and Copper Alloy Casting for Fabrication, Oct 1967 (Dsseldorf)
7.
G.L. Bailey and W.A. Baker, Melting and Casting of Non-Ferrous Metals, Monograph
and Report Series 6, Institute of Metals, London, 1949
8.

A. Tomer, Structure of Metals through Optical Microscopy, ASM International, 1991

Revisado por R.N. Carn, R.G. Barth, and D.E. Tyler, Metalografia y Microestructuras de Cobre
y sus Aleaciones, Metalografa y Microestructuras, Vol. 9, ASM Handbook, ASM International,
2004, p. 775-788.

Metalografa y Microestructuras de Cobre y sus Aleaciones

Revisado por R.N. Carn, R.G. Barth, and D.E. Tyler, Laton Orn, Divisin of Orn Corporation.
Metalogrfico examen
Las aplicaciones ms comunes de examen metalogrfico para el control de calidad, evaluacin
de materiales, e incluyen el desarrollo de aleacin (Ref. 1):
Medida de tamao de grano: El tamao del grano tiene una fuerte influencia en las
propiedades y formabilidad en productos trabajados en fro y recocidos. Estimaciones
cualitativas de tamao de grano en las lminas y tiras del producto tambin se pueden obtener
en tazas de prueba.
Evaluacin de la dispersin de segunda fases: Esto es particularmente til para el plomo y
otros aditivos que promueven la maquinabilidad.
Evaluacin a las condiciones al tratamiento con calor: Aleaciones complejas, como bronces
de aluminio y latones de alta resistencia, se basan en el desarrollo de microestructuras
adecuadas para propiedades mecnicas y resistencia optima a la corrosin.
Anlisis de fallas: examen metalogrfico revela fcilmente agrietamiento por stress de la
corrosin, la prdida de zinc, perdida de aluminio y otros mecanismos comunes de corrosin.
La tcnica tambin puede descubrir defectos en forjado, fundido, y estructuras soldadas.
Tanto examen macrogrfico y microgrfica son de uso en estas aplicaciones.
Examen macroscpico
Las muestras para el examen macroscpico se extraen de grandes masas utilizando
herramientas de corte comunes. Las herramientas deben mantenerse afiladas para minimizar
el trabajo en frio de las muestras y enfriar las muestras para evitar el recalentamiento
(recristalizacin). El artculo "Seccionamiento Metalogrfico y Extraccin de Muestras" en este
volumen ofrece informacin sobre el mtodo de seleccin de muestras, as como consejos de
procesamiento.
Preparacin de la superficie. Las superficies adecuadas para macro-atacado normalmente se
pueden obtener en dos operaciones de mecanizado. En la primera operacin, se toma un corte
pesado para remover el metal que fue trabajado en frio durante el seccionamiento; en el
segundo, se toma un corte liviano, usando una herramienta en forma de V, para remover los
residuos del trabajo en fro.
La necesidad de una mayor preparacin de la superficie depende de la cantidad de detalle
requerido. El detalle de la superficie revelada por los aumentos de atacado como el grado de la
disminucin de la irregularidad de la superficie. La superficie mecanizada es a menudo usando
lija con grano 180 o un abrasivo ms fino y, a veces tan fino como de grano 600, que es
especialmente til para revelar finos defectos o grietas.
Atacado. El atacado profundo elimina los efectos del trabajo en fro, pero produce una
superficie rugosa; por lo tanto, es una prctica comn la corrosin profunda en superficies
mecanizadas o rugoso-pulidas y triturado muy delicado, seguida de un ataque qumico liviano.
La seleccin de un reactivo de ataque para un macro espcimen depende principalmente de la
aleacin a ser atacada y las caractersticas a ser examinadas. Debido a las capacidades de dos o
ms reactivos de ataque a menudo se superponen o son los mismos, la seleccin de un

reactivo de ataque especfico es arbitraria. Tabla 3 lista la composicin de los macro reactivos
de ataque ms utilizados, junto con los procedimientos de atacado, propsitos de atacado o
caractersticas conocidas, y aleaciones en las que son usadas ordinariamente. Cualquier ataque
qumico utilizado para macro atacado no debe eliminar las partculas de segunda fase, no sea
que aparezcan como defectos, tales como porosidad o grietas en los lmites de granos.
Tabla 3 Reactivos de atacado para examen macroscpico de cobres y aleaciones de cobre
Procedimiento de uso: Sumergir a temperatura ambiente, enjuague con agua tibia y secar.
Composicin
1. 50 ml de HNO3, 0.5 g AgN03
(nitrato de plata), 50 ml H20
2. 10 ml y 90 ml HN03 H20
3. 50 ml de HNO3 y 50 ml H20
(a)

4. 30 ml HCl,10 ml FeCl3, 120

ml H20 o metanol
5. 20 ml de cido actico, 10
ml 5% CR03, 5 ml 10%
FeCl3,100 ml H20 (d)
6. 2g K2Cr207, 4ml solucin
saturada de NaCl, 8ml H2S04,
100 ml H20 (e)
7. 40g CR03, 7,5g de NH4Cl
(cloruro de amonio), 50ml
HN03, 8ml H2S04, 100ml H20
8. 45ml de cido actico y
45ml lmite HN03
9. Saturada (NH4)2S2O8 (per
sulfato de amonio)

10. 40ml HN03, 20ml de cido

actico, 40ml de H20

Cobre o aleaciones de
cobre
Todos los cobres y
aleaciones de cobre
Coppers y todos los
latones(b)
cobre, latones, todos los
bronces de aluminio(b)
Cobres y todos los latones
Todos los latones

Comentarios
produce un brillante y
profundo atacado
Granos, grietas y otros
defectos
Igual que el anterior; revela
grano por contraste
Igual al atacado arriba
indicado (c)
produce un brillante y
profundo atacado

Cobre y aleaciones de alto

contenido
de
cobre,
bronce fosforado
Silicio latn, bronce silicio

lmites de grano, inclusiones

de xido

Cobre
Cobre y aleaciones de
cobre

Lmites de grano y macro

atacado por pulido
Utilice despus del cido
actico
indicado
anteriormente; aumenta el
contraste de latn

Cobre y aleaciones de
cobre

Macro atacado 90-10, 70-30,

y latn con plomo

Macro estructura general

(a) La solucin debe agitarse durante el atacado para evitar picaduras por corrosin de
algunas aleaciones.

(b) bronces de aluminio puede formar holln de carbn, que puede ser eliminado
mediante una breve inmersin en HNO3 concentrado.

(c) Excelente para el contraste de grano.

(d) Cantidad de agua se puede variar segn se desee.

(e) Sumergir la muestra 15-30 min, luego frotar con solucin fresca.

Examinacin Microscpica
Las muestras de cobre y sus aleaciones para el examen microscpico se extraen de las masas
ms grandes por aserrado, cizallamiento, limado, perforado con broca, rueda abrasiva o la
sierra de diamante de baja velocidad. Use herramientas afiladas y tenga cuidado para evitar un
trabajo en fro profundo, y con la refrigeracin adecuada para evitar la recristalizacin de
aleaciones de plomo. Se recomienda el uso de una rueda de corte abrasivo o una sierra de
diamante de baja velocidad para seccionar, dependiendo del tamao y el material de la
muestra. La superficie de corte generalmente est libre de daos y distorsin por lo tanto est
lista para la encapsulacin con un mnimo de esmerilado y pulido.
Montaje. En general, los procedimientos de montaje de muestras de cobre y aleaciones de
cobre son los mismos que los de otros metales. Cobres y aleaciones de cobre son
extremadamente susceptibles a trabajar endurecimiento; por lo tanto, cuando sea posible, la
cara utilizada para el examen debe ser el que ha sido sometido al menor dao de corte.
Fenlica es el material de montaje utilizado con ms frecuencia. Dialil ftalato, vidrio o relleno
de, es una alternativa adecuada. La transparencia ofrecida por montajes hechos de resinas de
montaje termoplstico acrlicos, tales como metacrilato de metilo, es a menudo ventajoso. Sin
embargo, estos materiales son ms suaves que la baquelita (Georgia-Pacific Corp.) y no son tan
buenos para la edge-preservation (reconstruccin de propiedades fisca de los materiales) de la
muestra. El calor generado durante el termo endurecimiento de un polmero, llamado tambin
termoestable puede causar que el trabajo en frio del cobre se torne excesivamente duro hasta
el punto de la re cristalizacin.
La combinacin de calor y presin necesaria para el montaje de materiales a presin a veces
aplastara o afectara negativamente las muestras, especialmente los de hoja delgada o una tira.
Bajo estas condiciones, uno de las resinas epoxicas o algn otro material moldeable de
montaje debera ser utilizado. Edge-preservation de muestras de cobre y aleaciones de cobre
se puede lograr con los mismos mtodos utilizados para muestras de otros metales (ver el
artculo "El montaje de muestras" en este volumen). Tambin se puede hacer por enchapado
con un metal duro o por el uso de muestras de co-montado de composicin similar.
Pulverizado. Se prefiere el pulverizado hmedo para todos los cobres y aleaciones de cobre. La
prctica comn consiste en un pulverizado rudo de la superficie de la muestra para eliminar
metal que se ha trabajado en frio, luego terminar la pulverizacin para obtener una superficie
adecuada. El acabado de la pulverizacin se realiza utilizando ruedas planas y lijas de carburo
de silicio de grano ms fino progresivamente por lo general 240, 320, 400, y 600. Lijas
ultrafinas de 800 y 1200 granos se utilizan a veces.
Pulido spero. La mayora de los cobres y aleaciones de cobre son relativamente suaves y por
consiguiente requieren el corte con roce mnimo. Pulido spero se debe realizar con un pao
de nylon impregnado de diamante. Pano de tipo duck canvas, pao de lana y algodn
(enumerados en orden decreciente de preferencia) tambin se utilizan para pulir.
El abrasivo preferido para el pulido spero en cualquiera de las telas anteriormente
mencionadas es de 1 a 9 m de pasta de diamante. Generalmente se recomienda una
velocidad de la rueda de aproximadamente 200 rpm.
Pulido fino. Generalmente, se prefieren las telas aterciopeladas para el pulido fino. El abrasivo
es usualmente 0,3 m -Al2O3 o 0,05 m Al2O3; ambos abrasivos se utilizan con agua como

vehculo. Otros abrasivos que han resultado satisfactorios para el pulido fino son slice coloidal
(Si02) y pasta de diamante fino. La velocidad de la rueda recomendada es de 120 a 150 rpm.
La rotacin de las muestras durante el pulido suscita numerosas opiniones. El pulido a mano
requiere el desarrollo de una tcnica personal que puede requerir un grado de destreza
manual; se prefiere el pulido mecnico da resultados ms reproducibles. Ejemplos de
diferentes mtodos de pulido a mano que producen resultados sin artefactos o casi libre de
artefacto se dan en la Fig. 55 (a) a (d) (Ref. 9).

Fig. 55 Ejemplos de superficies libres o casi libres de artefactos producidos por diferentes
mtodos manuales de pulido final en 30% Zn latn recocido (similar a C26000). (a) pulido
manualmente usando abrasivo de grado 0.1 m de diamante poli-cristalino. Atacado con
agua fuerte en un reactivo cloruro frrico. (b) pulido manualmente por deslizamiento en una
suspensin espesa abrasiva de xido de magnesio. Atacado con agua fuerte en un reactivo
cloruro frrico. (c) pulido como en (b); atacado con agua fuerte en un reactivo de tiosulfato

de sodio de alta sensibilidad. (d) manualmente pulido con slice coloidal (solucin adicionada
de nitrato frrico al 1%) utilizando ciclos repetidos de pulido-atacado. Atacado en el reactivo
nmero 1 de Klemm. Las flechas en (a) y (d) indican a las trazas hechas por el atacado. (d)
Cortesa de G. F. Vander Voort, Buehler Ltd. Fuente: Ref. 9.
Despus de pulir, la muestra se enjuaga en agua y se seca con aire caliente. El pulido
automatizado (usualmente vibratorio) es eficiente para el pulido de aleaciones de cobre, sobre
todo cuando se debe preparar un gran nmero de muestras. Un pulido-atacado (combinado
de pulido y atacado) con nitrato de hierro (Fe (N0 3)3) o hidrxido de amonio/solucin de per
sulfato de amonio (NH4OH y (NH4)2S208) puede ser ms segura si se realiza utilizando equipos
automticos que a mano. Un ejemplo de relieve libre de grano que se crea si la duracin de
tiempo del ciclo de pulido-atacado no est racionada correctamente se da en la Fig. 56 (Ref. 9).

Fig. 56 Un ejemplo de la tcnica manual de pulido-atacado manual como se utiliza en la

Figura 55 (d) en 30% de Zn latn recocido (similar a C26000), pero con un tiempo inadecuado
para el pulido, en comparacin con tiempo de atacado durante cada ciclo. Un grado excesivo
de alivio se ha desarrollado entre los granos. Este efecto se ve reforzada por la iluminacin
oblicua. 20x. Cortesa de G. F. Vander Voort, Buehler Ltd. Fuente: Ref. 9.
Pulido de electrolitos de cobres y aleaciones de cobre alivia muchas de las dificultades
encontradas en el pulido mecnico. Informacin adicional est disponible en el artculo
"Qumica y electroltico Pulido" en este volumen.
Adems de ofrecer las ventajas habituales sobre el pulido mecnico de ahorrar tiempo, reducir
al mnimo la variable humana, y reducir al mnimo los artefactos resultantes del metal atacado,
el pulido electroltico ofrece algunas ventajas para cobre y aleaciones de cobre:

Es excelente para revelar el tamao y la forma del grano en todas las caras de la
muestra.
Est especialmente bien adaptado para su uso en las aleaciones de cobre de una
sola fase.
Esto revela la verdadera microestructura con menos dificultad que el pulido
mecnico.

Desventajas de pulido electroltico de cobre y sus aleaciones incluye:

Diferentes tasas de ataque causan algunas fases de aleaciones multi-fase para

destacarse en relieve.
El efecto de borde del pulido electroltico, por lo cual los bordes de las muestras
son atacados y pulido ms que otras reas, limita la aplicacin del proceso de
examen de las superficies en los bordes.
Esto rodeara los bordes de las grietas y poros.
El ataque alrededor de las partculas no metlicas, huecos, y las inclusiones en la
muestra puede ocurrir a un ritmo ms rpido que el ataque de la matriz, por lo
que el tamao de los huecos o inclusiones puede ser exagerado.
Porque el cambio de la topografa de la superficie, no debe ser utilizado para el
anlisis de fallos o anlisis de imgenes.
Tabla 4 lista composiciones de algunas soluciones de electro-pulido, junto con las condiciones
de electro-pulido que han resultado satisfactorios para los cobres y aleaciones de cobre que se
muestran en la ltima columna de la tabla. Las duraciones listadas en la Tabla 4 son
generalmente basadas en condiciones en las que el pulido electroltico reemplaza
completamente pulido mecnico. Resultados tiles pueden ser obtenidos cuando el pulido
mecnico es seguido por pulido electroltico. Las duraciones de pulido electroltico son siempre
menores a 1 min.
Tabla 4 Electrolitos y condiciones para pulido electroltico de cobre y aleaciones de cobre.
Composicin

Voltaje
(Vdc)

1. 825 ml.
H3PO4 y 175
ml. H20
2. 250 ml.
H3PO4,
250
ml.
etanol,
propanol 50
ml., 500 ml.
H20 destilada
y 3 g. de urea
3. 700 ml.
H3PO4 y 350
ml. H20

1,0
1,5

Densidad
A/cm2
A/in2

Ctodo

0,130,65

Cobre

0,4 - 0,8

2,6 5,2

Acero
50 s
inoxidable

cobre
aleaciones
cobre

0,06 - 0,1

0,39
0,64

Cobre

Cobres; latones
, , y -;
aluminio;
Silicio; estao;
bronces
de
fsforo; berilio;
hierro
de

10-40
min

Cobre o
aleaciones de
cobre
cobre
no
aleado

0,02 - 0,1

3-6

1,2
2,0

Duracin

15-30
min

y
de

4.
580g.
H4P2O7 y 1000
ml. H20
5. 300 ml
HNO3 y 600
ml.
de
metanol

1,2
1,9

0,05
0,77

Cobre

20 - 70

0.65 - 3,1

30 - 50

2.5 - 3.1

4.2
20,0
16.1
51.0

acero
10-60 s
inoxidable
acero
5-10 s
inoxidable

6. 170 g. CrC3
y 830 ml. de
H2O
7. 400 ml. de
H3PO4 y 600
ml. H20

1,5
12

0.95 - 2.2

6.1
14.2

acero
10-60 s
inoxidable

1,0
2,0

0,06
0,15

0,39
0,97

Cobre y 1-15 s
acero
inoxidable

8. 30 ml. de
HNO3,
900
ml.
de
metanol, 300
g.
Cu(N03)2
(nitrato
cprico)
9.
670ml.H3PO4,
100ml.H2SO4,
300 ml. H20
destilada
10. 470 ml.
H3PO4,
200ml. H2SO4,
400 ml H20
destilada
11. 350 ml
H3PO4 y 650
ml. etanol

45 - 50

1,05 - 1,25

6,77
8,1

Acero
15 s
inoxidable

2-3

0,1

0,64

Cobre

15 min

Cobre; cobreestao
que
contiene hasta
6% Sn

2 - 2.3

0,1

0,64

Cobre

15 min

Cobre-estao
hasta un 9% Sn

2-5

0,02
0,07

Cobre

10-15
min

0,065
- 0,4 - 0,5
0,075
0,1 - 0,15
0,64 0,97

Cobre

5-15 min

Aleaciones de
cobre con alto
contenido de
plomo (30%)
Cobre

Cobre

15 min

Alpaca

0,13
0,45

10-15
min

0,08 - 0,12

12. 540 ml. 2

H3PO4 y 460
ml. H20
2-2.2

plomo;
cromo
Cobres
latones

Cobres
y
latones
Silicio bronce,
bronce
de
fsforo
Latones

latones , , y
-, cobre de
hierro, cobrecromo
Bronces
(tienen
tendencia
al
ataque)

Referencia 10 contiene extensos apndices de macro ataques, micro ataques y soluciones de

pulido.
Examen de muestras pulidas. Las muestras de cobre y aleaciones de cobre son examinados con
frecuencia metalogrficamente. Caractersticas reveladas incluye la presencia de xido de
cobre, partculas de plomo en latn con plomo y bronce, fases inter-metlicas en las
aleaciones endurecidas por precipitacin, xidos, fosfuros, sulfuros y productos de corrosin.

Las muestras son tambin examinadas bajo luz polarizada para diferenciar el xido cuproso
(Cu2O) inclusiones de otras inclusiones. Bajo la luz polarizada, slo las inclusiones Cu 2O
aparecen como rojo rub; con luz blanca, xido de cobre y otras inclusiones aparecen de color
azul-gris. Los xidos de arsnico y antimonio tambin son pticamente activos bajo luz
polarizada. Las muestras pulidas son utilizadas tambin para la digitalizacin de examen
microscopio de electrones.
Atacado qumico. Tabla 2 enumera los agentes de ataque qumicos que se utilizan para cobres
y aleaciones de cobre e incluye procedimientos de atacado y las aleaciones a la que cada
agente de atacado que comnmente se aplican. El hidrxido de amoniaco/perxido de
hidrogeno/agua fuerte (reactivo de ataque 1, Tabla 2) es, con mucho, el reactivo de ataque
ms ampliamente utilizado. Este es probablemente el reactivo ptimo para las rutinas de
trabajo y se aplica a la mayora de cobres y aleaciones de cobre. Este reactivo de ataque es
ampliamente utilizado para determinar muchos de los modelos que figuran en las micrografas
en este artculo. Este grabador tambin es ampliamente utilizado para la determinar las
inclusiones contenidas en tiras de latn y bronce.
El dicromato de potasio/cido sulfrico/cloruro de sodio/agua fuerte (lo refieren
generalmente como dicromato de potasio, K 2Cr207; ver reactivo de ataque 4 en la Tabla 2)
tambin se utiliza ampliamente, especialmente para revelar estructuras y uniones soldadas.
cido crmico (H2CrO7, atacador 5 en la Tabla 2) es tambin frecuente. Se forma cuando se
disuelve trixido de cromo (CrO3) en agua. Los otros reactivos de ataque que figuran en la
Tabla 2 tienen usos limitados, aunque algunos se utilizan para las mismas aleaciones y
estructuras como los reactivos de ataque discutidos previamente.
El ataque electroltico revela estructuras trabajadas en fro de latones, da contraste a la fase
en latn y, en aleaciones de cobre-nquel, reduce el contraste debido a la extraccin de
muestras que generalmente aparece con el ataque qumico. Tambin se utiliza para llevar a
cabo la estructura general de berilio-cobre, cartuchos de latn, latn libre de corte, alpaca,
bronce de aluminio, nquel plata, y metal de almirantazgo. Tabla 5 enumera cinco electrolitos
que han dado buenos resultados para atacado electroltico.
Tabla 5 Electrolitos y condiciones de operacin para atacado electroltico de cobre y aleaciones
de cobre.
Composicin
1. 5-14% H3PO4( 8 % ) y bal
H2O
2. 250 ml. 85 % H3PO4, 250
ml. 95 % de etanol , 500 ml.
H20,
2
ml.
agente
humectante
3. 30g FeSO4 (sulfato
ferroso), 4g. de NaOH, 100
ml H2S04, 1900 ml. H2O

4. 1 ml CrO3 y 99 ml H20

Condicin de operacin
Cobre o aleaciones de cobre
Rango
de
voltaje,1-8; Cobre , cartucho de latn,
tiempo de atacado, 5-10 s
latn libre de corte, metal de
almirantazgo, metal dorado
Rango de tensin , 1-3; Cobres
densidad, 0,1-0,15 A/cm2
(0,64 - 0,97 A/pulg2);
tiempo de grabado, 30-60 s
0,1A a 8-10V durante 15 s, Oscurece la fase en latones
no tomar una muestra con y da contraste despus de
hisopo despus del atacado. H2O2 - NH4OH atacado;
tambin para la plata nquel
y bronces
6V; ctodo de aluminio; Berilio-cobre y bronce de
tiempo de grabado 3-6 s
aluminio

5. 5 ml de cido actico Rango de tensin, 0,5 - 1;

(glacial), 10 ml.HNO3, 30 ml densidad, 0,2 a 0,5 A/cm2
H20
(1.3 a 1.9 A/pulg2); tiempo
de atacado, 5-15 s

Aleaciones de cobre-nquel;
evitando contraste asociado
con
el
endurecimiento
rpido del interior

(a) Los voltajes son de corriente continua

Examen para inclusiones. El examen microscpico se ha convertido cada vez ms valioso para
evaluar las caractersticas de fabricacin de ciertas aleaciones de cobre, en particular latn,
hojas y tiras de bronce. Existe una correlacin entre el nmero de inclusiones presentes, as
como su longitud y distribucin, y las caractersticas de fabricacin, especialmente
formabilidad. Las inclusiones son mejor reveladas limpiando la muestra rpidamente con
NH4OH/H2O2 (atacador 1, Tabla 2), a continuacin, lavar en agua corriente y secar con un
chorro de aire. En la Fig. 57, el latn amarillo C26800 con anormalmente alto contenido de
azufre (0,02%) en (a) es ligeramente atacado al agua fuerte para revelar las bandas de sulfuro
de zinc. La imagen de una muestra normalmente atacada al agua fuerte se observa en (b), que
es apropiado para desarrollar el contraste necesario para mediciones de tamao de grano y la
fraccin de volumen constituyentes.

Fig.57 de la aleacin C26800 con anormal alto contenido de azufre (0,02%). (a) Esta muestra
es ligeramente atacada con agua fuerte con NH4OH/H2O2 (reactivo de ataque 1, Tabla 2) para
exponer las bandas de sulfuro de zinc. (b) La misma muestra est atacada de manera normal
para revelar contraste de grano, pero las bandas de sulfuro de zinc son entonces ocultas.
Etchant 1, Tabla 2. 75x
Fuentes de micrografas. La Asociacin de Desarrollo del Cobre tiene una coleccin de
micrografas de aleaciones de cobre en su sitio Web. El sitio web de ASM Micrografa Center
contiene un compendio de micrografas que los suplementos de los ilustrados en este artculo.
La Asociacin de Desarrollo del Cobre ha proporcionado una serie de micrografas en esta
coleccin.

Las referencias citadas en esta seccin

1. G. Joseph, Copper, Its Trade, Manufacture, Use, and Environmental Status, ASM
International, 1999

9. L.E. Samuels, Metallographic Polishing by Mechanical Methods, 4th ed., ASM International,
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10. G.F. Vander Voort, Metallography: Principies and Practice, McGraw-Hill, 1984, reprinted by
ASM International, 1999

Revised by R.N. Carn, R.G. Barth, and D.E. Tyler, Metallography and Microstructures of
Copper and Its Alloys, Metallography and Microstructures, Vol 9, ASMHandbook, ASM
International, 2004, p. 775-788

Metallography and Microstructures of Copper and Its Alloys

>Revised by R.N. Carn, R.G. Barth, and D.E. Tyler, Olin Brass, Divisin of Olin Corporation
Referencias
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