UNIVERSIDAD TCNICA DE AMBATO

FACULTAD DE INGENIERA EN SISTEMAS ELECTRNICA E INDUSTRIAL Proyecto Acadmico de Fin de Semestre

Ttulo: Circuitos integrados de Microondas Carrera: Ingeniera en Electrnica y Comunicaciones. rea Acadmica: Microondas Lnea de Investigacin: Microondas Ciclo Acadmico: Septiembre 2013-Marzo 2014 Paralelo: 8vo U. Alumno: Snchez Toapanta Juan Miguel Modulo: Optativa II Docente: Jurado Marco

II. INFORME DEL PROYECTO 2.1 TITULO: Circuitos Integrados de Microondas

2.2 OBJETIVOS: Mediante esta investigacin se pretende ampliar el conocimiento adquirido en el mdulo de optativa dos acerca de los dispositivos integrados de microondas.

Adquirir informacin sobre el funcionamiento de los dispositivos de microondas. Comprender el uso y aplicacin de los dispositivos de Microondas en los equipos de comunicacin.

2.3 RESUMEN:

Esta tecnologa supone el paso de la construccin de subsistemas de microondas basados en guas de onda y componentes discretos a la utilizacin de sustratos y componentes SMD, que se utilizan en alta frecuencia, partiendo de una limitacin a la hora de usar los encapsulados tpicos de baja frecuencia un hilo se considera lnea de transmisin si la longitud del conductor es mayor de la dcima parte de la longitud de onda de la seal o el tiempo de propagacin en mayor de la dcima parte del periodo, lo que da lugar al uso de encapsulados especiales donde la frecuencia y la aplicacin lo permiten. Otro aspecto que limita es el propio material de las obleas, puesto que la tecnologa de Silicio es sustituida por la de AsGa, u otros substratos de gran movilidad de electrones como el InP (Fosfuro de Indio).

2.4 PALABRAS CLAVE

Circuitos Microondas Tecnologa HMIC MMIC Impatt Diodo

2.5 INTRODUCCION

El descubrimiento del transistor alrededor de los aos 60 trajo consigo multitud de aplicaciones prcticas, como son los diodos de tnel, varactores, etc., pero el verdadero desarrollo fue en la dcada de los 50, con la llegada de los transistores de microondas. Si a este descubrimiento se le une el hecho de que se poda integrar en un volumen de 812E-7 centmetros cbicos, nos da una idea de la nueva de posibilidades que se abra frente a nosotros. Actualmente, la tecnologa MIC se aplica en los siguientes campos:

Telfonos mviles. Receptor-transmisor para sistemas wireless. Transpondedores electromagnticos. Receptores GPS. Dispositivos mdicos Sistemas de control robticos Dispositivos de medicin del nivel de contaminacin.

2.6 MATERIALES Y METODOLOGA.

2.6.1 FUNDAMENTO TEORICO CIRCUITOS HIBRIDOS (HMIC)

Aspectos importantes: Los sustratos son la base sobre la que se realizan el resto de procesos, y pueden ser o bien cermicos, almina o cuarzo, o bien fibra de PTFE (tefln). Las constantes dielctricas varan entre 2 y 10 y las tangentes de prdidas tg son del orden de 0,002 a 0,005. La FR4 habitualme nte usada en RF tiene una tg del orden de 0,04.

- Las pistas se crean a partir del sustrato, utilizando unos fotolitos con la imagen del trazado y un posterior proceso fotogrfico-qumico que acaba en un dorado electroltico de cierto espesor, varias veces mayor que la profundidad de campo, para minimizar las prdidas disipativas. Como vemos este proceso nos permite implementar circuitos como los hbridos de -3dB en el propio circuito, pero claro, la precisin de fabricacin tiene que ser muy grande. Un orden de precisin en los 10 m es suficiente para trabajar en 20 GHz, para lo que necesitamos procesos limpios, constantes y bien definidos.

- La pasta de soldar se coloca automticamente sobre las partes metlicas que lo necesitan por un proceso dosificador o serigrfico. - Los componentes se colocan de forma automtica en mquinas de insercin SMD o manualmente cuando no estn encintados. - La conexin al exterior o entre circuitos diferentes se hace por un procedimiento denominado como BONDING, que consiste en utilizar hilos (o chapitas) de oro o dorados para soldarlos a los pads dorados eutcticamente por ultrasonido.

- El ltimo proceso en la fabricacin de circuitos hbridos sera el ajuste de sus caractersticas, que normalmente incluye una sintonizacin fina manual para compensar las variaciones de valor y de fabricacin de la placa.

CIRCUITOS INTEGRADOS MONOLITICOS: MMIC.

Esta tecnologa est basada en la integracin los componentes discretos en el mismo sustrato en una estructura habitualmente multicapa En este caso los componentes crecen desde o se implantan sobre el substrato por medio de sucesivos procesos de litografa y deposicin, con los que se superponen capas metlicas, dielctricas y resistivas, dando lugar a un esquemtico completo integrado en un chip y a posteriori se encapsula de una forma estndar dando lugar a las economas de escala que abaratan las funciones electrnicas.

Esta tecnologa se usa en toda la tecnologa wireless y de telefona mvil Hoy en da la mxima frecuencia de trabajo est alcanzando los 10 GHz. Algunas ventajas que se puede destacar es el menor costo por el proceso en serie adems fiabilidad al eliminar cabes y elementos discretos, flexibilidad en el diseo y operacin multifuncin en el mismo chip.

ELEMENTOS DE MICROONDAS. Aplicados en redes de polarizacin, ecualizacin de ganancia terminaciones resistivas y diseos de circuitos de microondas aplicaciones de baja impedancia.

CONDENSADORES Aplicaciones entre bloques dc, camino paralelo, adaptacin.

INDUCTORES DE MICROONDAS Se utilizan como elementos de adaptacin y para introducir la polarizacin de radio frecuencia chokes

RESISTENCIAS DE MICROONDAS Se utilizan es circuitos de ecualizacin, elementos de terminacin de componentes, elementos de realimentacin negativa.

DIODO IMPATT (Impact-Avalanche-Transit-Time). Dispositivo de avalancha por impacto y tiempo de trnsito estos diodos llevan el concepto de diodo de resistencia negativa Cuando un portador de carga (hueco o electrn) se mueve en la direccin en que el campo elctrico tiende a moverlo, el portador va tomando energa del campo elctrico. Cuando el portador se mueve en direccin opuesta a la impuesta por el campo elctrico, ocurre lo contrario: el portador proporciona energa en forma de campo elctrico.

2.6.2 MATERIALES Computador Internet Papel Esfero

2.7 RESULTADOS Y DISCUSIN En la presente investigacin se adquiri un gran conocimiento en el uso aplicaciones de los dispositivos de microondas, en la forma de diferenciar al momento de disear un circuito de baja frecuencia y de alta frecuencia ya que los conceptos bsicos sostienen una relacin pero en definitiva la forma de implementar sera totalmente diferente ya que en los circuitos de alta frecuencia la distancia entre una pista y otra estara trabajando en forma de capacitor o inductor, el grosor de una pista tambin llegara a ser una lnea te transmisin.

2.8 CONCLUCIONES

El uso de diferentes dispositivos de microondas actualmente nos facilita el desarrollar nuevas tecnologas de comunicacin, medicina, artefactos domsticos en esta investigacin se a visto la necesidad de implementar los circuitos de microondas para palpar de mejor manera el funcionamiento de estos adems generar nuevas aplicaciones de estos dispositivos de acuerdo a la necesidad de la sociedad.

2.9 REFERENCIA BIBLIOGRAFA.

2.10 FOTOGRAFIAS Y GRFICOS.

Grafica # 1 Evolucin de los dispositivos electrnicos integrados

Figura #2. CIRCUITO INTEGRADO HIBRIDO DE MICROONDAS

FIGURA #3 ESTRUCTURA DE UN CIRCUITO INTEGRADO MMIC

FIGURA# 4 ALGUNOS DISEOS DE CAPACITORES

FIGURA # 5 CONDENSADORES DE CAPAS SUPERPUESTAS

FIGURA #6 IMAGEN DE ALGUNOS MODELOS DE INDUCTORES

FIGURA # 6 MODELO DE RESISTENCIAS