Prcticas Circuitos Electrnicos.
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PRCTICA 8. FABRICACIN DE CIRCUITO IMPRESO 1
1. Objetivo
En las prcticas 8 y 9 se pretende ensear al alumno la fabricacin de una placa de circuito impreso, o PCB (Printed Circuit Board). En la primera pr ctica se realizar la insolacin de la placa, el revelado, y el ataque del cobre. El proceso se completa con el taladrado de la placa. En la siguiente pr ctica, se soldarn los componentes y se probar el funcionamiento del circuito.
2. Materia !e"e#ario
El material necesario para la fabricaci n de un circuito impreso es el siguiente: 1. Placa de PCB positiva a una cara 2. Insoladora UV 3. Lquido revelador 4. Agua oxigenada (H2O2) 110 vols 5. Aguafuerte (cido clorhdrico, o salfumn) 6. Agua DI, o agua corriente en su defecto 7. Acetona industrial El material se encuentra disponible en la sala de revelado del Departamento de Ingeniera Electrnica, por lo que no es necesario que el alumno lo adquiera.
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PCB son las siglas de "Circuito Impreso" ("Printed Circuit Board"), que definen a una placa que permite sustentar e interconectar componentes el ctricos. Esta placa se fabrica empleando un material no conductor (p.e. fibra de vidrio). Para la interconexi n se emplean delgadas pistas de un material conductor (p.e. l minas de cobre).
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En funcin del tipo de aplicacin a la que vaya destinado, el esfuerzo de dise o puede ser muy elevado, sobre todo porque no deben tenerse en cuenta solo aspectos elctricos, sino tambin trmicos, mecnicos, fabricacin, calidad, ...
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* Componentes THD "a travs de orificio" (Through Hole Device) . Son dispositivos que poseen patas metlicas, que se insertan en agujeros realizados en la placa y a continuacin se sueldan y recortan. Suelen ser ms econmicos y fcilmente manipulables por humanos, aunque complican la fabricaci n automatizada y presentan problemas de volumen ocupado y de par sitos. * Componentes SMD "de montajes superficial" (Surface Mount Device). Estos dispositivos son mucho ms pequeos, disponiendo de terminales de soldadura sobre el propio encapsulado. Permiten reducir el coste de fabricacin, debido a la sencilla manipulacin que presentan, presentando asimismo un comportamiento casi libre de parsitos. * Cara Componente (Component Side). En el caso de placas de doble cara, en esta cara se colocan los componentes THD, cuyos terminales pasan a trav s de orificios practicados en la placa. * Cara de Soldadura (Solder Side). Los terminales de los dispositivos THD se sueldan al pad en esta cara. * Huella de Soldadura (Pad): Elemento que permite la soldadura del componente a la placa. Para componentes THD consta de un taladro y una metalizacin (o dos), mientras que para componentes SMD consta slo de una metalizacin. * Huella de Componente (Component pattern). Es la vista fsica de un dispositivo (con un determinado encapsulado) en el software de dise o PCB. * Serigrafa (Silk): Es la impresin de etiquetas literales (en tinta blanca), que permite identificar componentes. * Pista (Trace): son los conductores que permiten conectar unos terminales con otros. Estn presentes en la cara de soldadura (placa de una sola cara), pero tambi n pueden estar en la cara de componentes o en caras internas. * Perforacin (Via): permite la conexin de pistas de dos caras diferentes. En placas industriales constan de una cavidad taladra, cuyas paredes han sido metalizadas para conectar los extremos de dicha cavidad. 2
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* Planos de Tierra/Alimentacin (Ground/Supply Planes): En los diseos multicapa, a menudo se usan capas intermedias para apantallar y/o distribuir la alimentaci n. Tambin es necesario indicar que aunque la realizaci n artesanal de placas (como hobby o para prototipos de baja frecuencia) tiene elementos comunes con la realizacin comercial/industrial, estas ltimas tienen elementos adicionales como: mltiples capas (ms de dos), pads estaados (para facilitar la soldadura), v as metalizadas (que conectan cualesquiera 2 capas), m scaras antisoldante, serigrafa.
*. Pro"e#o %e "o!#tr&""i'! %e PCB
El proceso de fabricacin de una placa de circuito impreso se basa en la fotolitograf a y la soldadura, y consta de los siguientes pasos: 1. Impresin del fotolito de la placa . El diseo se habr hecho previamente con un programa especfico de diseo de circuitos. Los ms conocidos son Accel EDA, PCAD, Orcad y EagleCAD. Casi todos proporcionan una versi n limitada de prueba. EagleCAD incluso tiene una versin totalmente gratuita. Si el circuito es muy simple se puede realizar con un programa de dibujo cualquiera. Se debe imprimir el diseo en un papel de transparencia o en un papel vegetal. Es recomendable disponer de alguna marca/texto para evitar colocarla del rev s. Asimismo, en el caso de diseos de doble cara, es necesario marcas de alineaci n de ambas caras. 2. Placa con resina fotosensible positiva . Se trata de una placa de material plstico (normalmente fibra de vidrio) cubierta de cobre por una o por las dos caras, y tratada con una resina fotosensible. La resina est protegida de la luz con un adhesivo opaco. Para usar la placa hay que quitar el adhesivo en un ambiente con poca luz, o con una luz que no da e la resina (por ejemplo, luz roja). 3. Insolacin. El fotolito debe mantenerse unido a la placa para evitar que se desplace durante la insolacin. El fotolito y la placa se introducen en la insoladora para exponer la zona que no se encuentra tapada por la tinta a la radiaci n ultravioleta. El tiempo de exposicin depende del tipo de fotorresina y de la intensidad luminosa, y normalmente es del orden de dos minutos. Aquello que aparezca en negro, al final del proceso ser n pistas de cobre (recurdese que empleamos una placa positiva). 4. Revelado. La placa se introduce en un bao con revelador, hasta que se aprecie que los dibujos del fotolito se han transferido a la resina. 5. Ataque del cobre. La solucin atacante est compuesta por dos partes de agua, una parte de agua oxigenada, y una parte de aguafuerte. Se sumerge la placa en la solucin hasta que el cobre no protegido por la resina se ha disuelto. La manipulacin de estos componentes qumicos es peligrosa y debe hacerse con cuidado. 6. Eliminacin de la resina sobrante. Con acetona se elimina la resina sobrante, que an sigue cubriendo el cobre de la placa. Si no se va a taladrar/soldar durante un tiempo no se elimina la resina ya que 3
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protege contra la oxidacin del cobre. 7. Taladrado. Se recomienda emplear un taladro de columna, que permite mantener la ortogonalidad y simplifica el proceso. Es necesario efectuar perforaciones tanto en los pads para los terminales de los componentes THD, como en las ubicaciones de v as ( conexin entre pistas para placas de 2 caras) El grosor de la broca a usar depende del componente. Las m s normales son las de 0.8 1 mm, y para componentes ms gruesos hasta de 2 mm. 8. Soldadura. Hay que ir soldando los componentes con esta o uno a uno empezando por las vas y continuando por aquellos que tengan menos altura. El proceso de soldadura comienza por acercar el soldador a la zona de soldadura, calentar el cobre de la zona y luego acercar el esta o para realizar la soldadura. Los soldadores alcanzan altas temperaturas con lo que el proceso hay que realizarlo con cuidado. 9. Puesta en marcha del circuito . Una vez todos los componentes estn soldados hay que comenzar a probar la funcionalidad del circuito. Lo primero a comprobar es que no existe un cortocircuito entre Vcc y GND. Para comprobarlo, no poner ningn integrado, alimentar la placa y comprobar que la tensi n Vcc no se viene abajo y que se encuentra en todos los puntos de alimentaci n del circuito.
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La soldadura blanda es el proceso mediante el que se realiza la uni n de dos piezas de metal, empleando un metal de aportacin con bajo punto de fusin (por debajo de 450C e inferior al punto de fusi n de los metales a unir). En nuestro caso, la soldadura persigue no s lo la conexin mecnica, sino tambin la elctrica entre el terminal del componente con el pad de la placa PCB. El metal de aportacin empleado es una aleacin compuesta por estao, plata o plomo (Este ltimo en desuso en Europa desde el 2006 debido a la normativa RoHS) Comentemos algunos aspectos: Limpieza. En ocasiones quedan restos de resina en los pads, aparece oxidaci n en el cobre o en los terminales. Cualquiera de estos elementos impide la correcta soldadura. Fundente (flux). Tiene como funcionalidades: la eliminaci n del xido as como mejorar las caractersticas de mojado de la soldadura (reducci n de la tensin superficial). Los hilos de aleacin de estao empleados, suelen llevar un n cleo de fundente. Si realizamos un aporte de calor excesivo, el componente puede degradarse Los pasos para una soldadura manual son: 1. insertar el terminal en el orificio realizado 2. acercar la punta del soldador y tocar terminal+pad 3. acercar el hilo de estao al terminal (sin tocar la punta del soldador). Si la 4
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temperatura es adecuada, se realizar un aporte de estao, procedindose a retirar el hilo, pero manteniendo el soldador 4. si se mantiene unos instantes, se produce una distribuci n uniforme, pudindose retirar la punta del soldador 5. mantener inmvil el componente durante unos instantes, hasta que se enfr e el estao y se obtenga la clsica forma cnica 6. cortar el exceso de patillas
Proceso de soldadura
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Una vez revelada la placa es recomendable realizar una inspeccin visual para detectar posibles fallos. Los dos defectos b sicos son: a) fallo por circuito-abierto: se produce una rotura en una pista. b) fallo por corto-circuito: existe conexin elctrica entre pistas adyacentes. En el proceso de fabricacin por revelado, un exceso de ataque qu mico tiene a) como resultado, mientras que el defecto provoca b) Cuando se termina el proceso de soldadura es recomendable realizar algunas comprobaciones previas a la puesta en funcionamiento. a) Una soldadura incorrecta puede provocar un fallo por circuito-abierto b) Un exceso de estao puede provocar fallo por corto-circuito Podemos emplear el multmetro en modo comprobacin de continuidad para detectar: La correcta conexin de unos componentes con otros Que existe aislamiento con pistas adyacentes. El uso de zcalos para circuitos integrados tiene una doble funcionalidad: Evitar un exceso de aporte de calor durante la soldadura Evitar que las protecciones del integrado impidan comprobar continuidad.
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Defecto de aporte de estao
Puente entre terminales
8. Cir"&ito "[Link]%or %e bater/a
En estas dos prcticas se va a construir un circuito para la comprobaci n del nivel de carga de una batera de coche. La tensin nominal de una batera de automvil es de 12V, pero cuando el nivel de carga no es ptimo, la tensin baja. El circuito medir la tensin que hay entre bornas, a travs de la conexin al mechero, y encender un LED determinado segn el nivel de tensin. Los niveles de tensin a los que se encienden los LEDs son ajustables mediante sendos potencimetros. Dependiendo de la tensin de entrada y las posiciones de los potencimetros, los transistores Q5, A6, Q7, Q8 y Q9 se encontrar n en diferentes estados de polarizacin, encendiendo o no cada uno de los LEDs D1 y D2. Hay que notar que el LED D1 se encender cuando la tensin est por encima de un determinado nivel, lo que denota un buen estado de carga de la bater a, y se representar con el color verde. El LED D2, en cambio, se encender cuando el nivel de tensin est por debajo de un cierto valor, lo que indicar un nivel de carga demasiado bajo. Es conveniente representar este caso con el color rojo. El esquemtico del circuito se muestra en la figura siguiente:
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Este esquemtico se puede convertir en un dise o de PCB por una sola cara, con la estructura siguiente:
Comprobador de batera. Izquierda: cara superior (cara de componentes). Derecha: cara inferior (fotolito)
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A continuacin se incluye el listado de componentes para el circuito. El alumno deber adquirir los componentes necesarios despu s de realizar la prctica 8 y antes de realizar la prctica 9. Durante la realizacin de la prctica 8 en el laboratorio se explicarn las especificaciones de los componentes y c mo comprarlos.
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Cantidad 2 2 5 2 1 1 5 1 1
Componente Potencimetros vuelta, 1M , W Diodo zner de 6 a 8 V R 39K, W, 10% R 390 , W, 10% LED verde LED rojo Transistor 2N2222A Broca 0.8mm Broca 1mm
Denominacin P3, P4 Z1, Z2 R3, R4, R5, R7, R9 R1, R2 D1 D2 Q5, Q6, Q7, Q8, Q9
Componentes opcionales 1 Adaptador conexin mechero coche
12. Bib io3ra(/a
Generation of Precision Artwork for Printed Circuit Boards , Preben Lund, John Wiley 1978 High Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic , Howard Johnson, Martin Graham, Prentice Hall 1993 PCB Design Tutorial, David L. Jones, [Link] Wikipedia. [Link]
