Centro de Enseanza Tcnica Industrial
Organismo Pblico Descentralizado Federal
REPORTE
LINEA SMT.
Nombre del Estudiante.- Oscar Eduardo Romn Ortiz Nombre de la Carrera.- Ingeniera Industrial. Nombre de la Academia.- Ingeniera Industrial. Nombre de la Materia.- Procesos de Manufactura I. Nombre del Profesor.- Jos Luis Fuentes Saldaa. Centro de Enseanza Tcnica Industrial Plantel: Colomos. Turno: Turno.
Fecha: 7/febrero/2013
Procesos de Manufactura I.
Oscar Eduardo Romn Ortiz. 10310372
INDICE:
1 Introduccin. 3 2 Historia. 3 3 Funcionamiento.5 3.1 Encapsulado de Dispositivos Electrnicos.5 3.2 Tableros de Circuitos Impresos6 3.2.1 Estructuras, tipos y materiales para los PCB.7 3.2.2 Procesos Usados en la Fabricacin de PCB.8 4 Componentes de montaje superficial y sus encapsulados..11
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Procesos de Manufactura I. 1.- INTRODUCCIN:
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La tecnologa de montaje superficial, ms conocida por sus siglas en ingls SMT (Surface Mount Technology) es el mtodo de construccin de dispositivos electrnicos ms utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en ingls Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso. Este tipo de tecnologa ha superado y remplazado ampliamente a la through hole en aplicaciones de produccin masiva (por encima de las miles de unidades), de bajo consumo de energa (como dispositivos porttiles), de baja temperatura y/o de multiplicaciones en tamao reducido (como equipo de cmputo, medicin e instrumentacin). Los circuitos electrnicos constituyen el ncleo de cualquier sistema electrnico, pero el sistema completo consiste en mucho ms que circuitos integrados encapsulados. Los circuitos integrados y otros componentes se ensamblan y conectan en tableros de circuitos impresos, los cuales a su vez se conectan entre si y se alojan en un chasis o gabinete. El encapsulado de chips es nicamente una parte total del encapsulado de dispositivos electrnicos. 2.- HISTORIA La tecnologa de montaje superficial tiene sus races en la dcada de los 50. El primer uso de componentes electrnicos que no utilizaban terminales para insercin se remonta al empleo del encapsulado plano ("Flat-pack"), un empaque de metal con terminales salientes de dos lados. Este tipo de tecnologa fue muy usado en aplicaciones militares de alta fiabilidad as como en la electrnica aeroespacial. Con la creciente complejidad de los circuitos integrados, el uso de los terminales salientes fue ms necesario. Este tipo de empaques era muy costoso y fue reemplazado por un empaque cermico con dos hileras de terminales, estos son los llamados integrados DIP ("Dual Inline Package"). Fueron creados para facilitar la insercin de los componentes en las tarjetas impresas. Esta tecnologa demostr ser muy confiable y
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fcil de acoplar. En la dcada de los 60 aparecieron ms componentes SMT para satisfacer las necesidades del limitado mercado de circuitos hbridos. Los substratos de los circuitos hbridos son cermicos, por lo que se necesita soldar los componentes en la superficie del substrato. Fue desarrollada por los aos '60 y se volvi ampliamente utilizada a fines de los '80. La labor principal en el desarrollo de esta tecnologa fue gracias a IBM y Siemens. La estructura de los componentes fue rediseada para que tuvieran pequeos contactos metlicos que permitiese el montaje directo sobre la superficie del circuito impreso. De esta manera, los componentes se volvieron mucho ms pequeos y la integracin en ambas caras de una placa se volvi algo ms comn que con componentes through hole. Usualmente, los componentes slo estn asegurados a la placa a travs de las soldaduras en los contactos, aunque es comn que tengan tambin una pequea gota de adhesivo en la parte inferior. Es por esto, que los componentes SMD se construyen pequeos y livianos. Esta tecnologa permite altos grados de automatizacin, reduciendo costos e incrementando la produccin. Los componentes SMD pueden tener entre un cuarto y una dcima del peso, y costar entre un cuarto y la mitad que los componentes through hole. Hoy en da la tecnologa SMD es ampliamente utilizada en la industria electrnica, esto es debido al incremento de tecnologas que permiten reducir cada da ms el tamao y peso de los componentes electrnicos. La evolucin del mercado y la inclinacin de los consumidores hacia productos de menor tamao y peso, hizo que este tipo de industria creciera y se expandiera; hoy en da componentes tan pequeos en su dimensin como 0.5 milmetros son montados por medio de este tipo de tecnologa. En la actualidad casi todos los equipos electrnicos de ltima generacin estn constituidos por este tipo de tecnologa. LCD TV's, DVD, reproductores porttiles, telfonos mviles, laptop's, por mencionar algunos.
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3.- FUNCIONAMIENTO 3.1Encapsulado de Dispositivos Electrnicos
El encapsulado de dispositivos electrnicos es el medio fsico mediante el cual se conectan electrnicamente entre si los componentes de un sistema y hacen interfaz con los dispositivos externos; esto incluye la estructura mecnica que sostiene y protege el de sistema de circuitos. Un encapsulado bien diseado para un dispositivo electrnico tiene las siguientes funciones: 1) Distribucin de la energa e interconexin de las seales. 2) Soporte estructural. 3) Proteccin del circuito contra riesgos qumicos y fsicos en el ambiente. 4) Disipacin de calor que generan los circuitos 5) Que haya la menor cantidad posible de retrasos en la transmisin de las seales dentro del sistema.
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Los chips encapsulados y otros componentes se ensamblan en un tablero de circuitos impresos, TCI (PCB) utilizando una de dos tecnologas, 1) Tecnologa de Insercin (PIH) o 2) Tecnologa de montaje superficial (SMT). La figura anterior muestra una serie de ensambles de tableros de circuitos impresos en los tipos PIH y SMT. Los PCB encapsulados se conectan a su vez a un chasis o a otra estructura; este es el tercer nivel de encapsulado. Este consiste en un estante que contiene los tableros, y utiliza cables de alambrado para establecer las interconexiones. En sistemas electrnicos mayores, tales que grandes computadoras, los PCB comnmente se montan en una tarjeta de circuitos integrados mas grande denominada back plane, esta ltima configuracin se conoce como encapsulado de tarjeta en tablero (COB)
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El cuarto nivel de encapsulado consiste en la instalacin de alambres y cables dentro del gabinete que contiene al sistema electrnico. Para sistemas de complejidad relativamente baja, el encapsulado puede no incluir tosos lod niveles posibles de la jerarqua. 3.2 Tableros de Circuitos Impresos. Un tablero de circuitos impresos consiste en una o ms capas de material aislante, con lneas delgadas de cobre en una o en ambas superficies que conectan entre si los componentes que se fijan al tablero. Los tableros de circuitos impresos se utilizan en los sistemas electrnicos para contener los componentes y proporcionar conexiones elctricas entre ellos y los circuitos externos. Entre las razones por las cuales los tableros de circuitos impresos son importantes y se utilizan tan ampliamente estn: 1) Proporcionar una plataforma estructural adecuada para los componentes. 2) Es posible producir en forma msica un tablero con interconexiones adecuadamente direccionadas de manera consistente. 3) Todas las conexiones de soldadura entre los componentes y el tablero de circuitos impresos de realizan en una operacin mecnica de un solo paso. 4) Un tablero de circuitos impresos ensamblado proporciona un rendimiento confiable. 5) En los sistemas electrnicos complejos, es posible extraer cada tablero de circuitos impresos para servicio y reparacin. 3.2.1 Estructuras, tipos y materiales PCB. Un tablero de circuitos impresos (PCB), tambin denominado tablero de alambrado impreso (PWB), es un panel plano chapeado con material aislante, diseado para proporcionar conexiones elctricas entre os componentes electrnicos que se encuentran en el.
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Los materiales aislantes en los PCB son usualmente compuestos de polmeros reforzados con tramas de cristales o papel. Los polmeros incluyen los epoxicos, los fenlicos y las poliimidas. Los materiales que forman la estructura del PCB deben encontrarse aislados elctricamente, ser fuertes y rgidos, resistentes a las deformaciones de dimensiones estables, resistentes al calor y deben retardar la flama. Existen tres tipos especiales de tablero de circuitos impresos: (a) Tablero de un solo lado, en el cual la capa de cobre de encuentra nicamente en un lado del sustrato aislante. (b) Tablero de dos lados, en el cual la capa de cobre se encuentra nicamente en un lado del sustrato. (c) Tablero multicapas, que consiste en capas alternadas de elemento conductor y aislante. En las tres estructuras, las capas aislantes se construyen con varias cubiertas de cristal epoxico juntas, de modo que formen una estructura fuerte y rgida.
3.2.2 Procesos Usados en la Fabricacin de PCB Los procesos asociados con el montaje de una tarjeta (PCA) dependen del tipo de SMT que se realice, pero en general, se pueden destacar algunos de manera de detallar la secuencia que se sigue en todo el transcurso del proceso de fabricacin de estas tarjetas.
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Procesos de Manufactura I. Estos procesos son:
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- Aplicacin de la pasta de soldar o del adhesivo: Consiste en aplicar repetidamente cantidades controladas del material a la superficie de la placa. Normalmente se emplean dos mtodos para aplicar la pasta de soldar y el adhesivo a una tarjeta de circuito impreso, la impresin y la deposicin, ambos son regidos por la dinmica de fluidos.
Figura 2.2. Pantalla ("stencil") y Esptula ("squeegee")
El proceso de impresin es bastante simple, la superficie de la PCB se coloca cerca o en contacto con la superficie inferior de la pantalla (Placa delgada de latn o de acero inoxidable sujeta a un marco y con aberturas que corresponden con las huellas de la superficie de la placa. "stencil"). El material se empuja a travs de la pantalla mediante una rasqueta o esptula ("squeegee") rellenando las aberturas de material. El material tambin hace contacto con la superficie de la placa y se adhiere a ella, finalmente la pantalla es separada de la placa, dejando la imagen impresa en la superficie de la misma.
Figura 2.3. Deposicin manual de pasta soldadora.
El mtodo de deposicin se realiza con jeringuillas manuales o equipos de deposicin automticos. La aplicacin ms comn es la deposicin del adhesivo que se usa para sostener el componente en su lugar hasta que se suelda. Una de las mayores ventajas de la deposicin es la posibilidad de variar la altura de la gota, lo que no puede hacerse mediante el mtodo de impresin. - Colocacin de componentes: se est convirtiendo en la parte ms desarrollada y evolucionada de todo el proceso de ensamblaje de montaje superficial, probablemente porque ha sido objeto de la mayor atencin por parte de la robtica en el transcurso de los aos. El sistema de colocacin es significativo por dos razones, una es que es generalmente el equipo ms caro de la lnea de ensamblaje y la otra es que es el proceso que determina la capacidad de la lnea de montaje (placas/hora). Los equipos de colocacin se pueden clasificar de varios
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modos diferentes, siendo los modos de clasificacin ms claros por diseo (de puente X-Y o de torreta giratoria con una mesa) y por funcionalidad (flexible o dedicada). El cabezal de colocacin es el responsable de retirar mediante una boquilla de vaco el componente del alimentador, desplazarlo, orientarlo correctamente y colocarlo en la placa.
Figura 2.4. El cabezal de colocacin retira el componente de la cinta del alimentador.
- Secado de la pasta o del adhesivo: Esta etapa tambin es conocida como "Curacin" y no es etapa indispensable en el proceso de montaje, las pastas de soldar solo son curadas algunas veces mientras que los adhesivos son secados en la mayora de las veces. La cura de la pasta de soldar es realizada mediante una coccin prolongada en un horno a baja temperatura. Es necesario que el aumento de temperatura dentro del horno se realice de manera lenta y controlada para evitar la explosin de los gases voltiles despedidos. La curacin de los adhesivos es hecha de la misma manera que la descrita para las pastas de soldar. - Soldadura de los componentes: Sin duda es el proceso principal de toda la cadena de ensamblaje, es el proceso donde se unen dos metales similares o diferentes, es decir, el terminal del componente y su huella en la placa utilizando una aleacin blanda, para formar no solo una interfaz elctrica sino tambin una interfaz mecnica. Debido a la importancia de este proceso se le dedica el punto 6 de este captulo donde se explica con mayor amplitud los detalles de este proceso. - Limpieza: En este proceso se eliminan los restos de material sobrante luego del proceso de soldadura (pastas, fluxes, adhesivos, etc.) Desde un punto de vista estrictamente de proceso, se pueden clasificar las mquinas limpiadoras segn el solvente usado. Las mquinas acuosas usan agua usualmente con saponificante (agente que se convierte en jabn) como agente limpiador y las mquinas de limpieza con disolvente que usan disolvente de base orgnica, estos estn en decadencia por las preocupaciones acerca de la repercusin en el medio ambiente. Existen tambin mquinas que usan una combinacin de agua y disolvente orgnicos. Desde el punto de vista de manejo de materiales estas mquinas se pueden dividir en mquinas por lotes o en continuo. - Revisin y Reparacin: Este en un proceso manual y debe entenderse como un proceso negativo, por que no aade valor a la placa. El repaso es un proceso que
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requiere excelentes habilidades del operador pudiendo producir fcilmente problemas de fiabilidad en caso de que no lo sea. Se puede decir que utilizando las herramientas y con un entrenamiento adecuado, el repaso de componentes de montaje superficial debera ser ms fcil que el de componentes de insercin. El repaso se hace utilizando uno de estos tres mtodos de soldadura: por contacto, por aire caliente o por infrarrojos. Hay caractersticas que son comunes a todos los tipos de repaso, pero la ms importante es su capacidad de calentar la unin o uniones defectuosas hasta la temperatura de liquidus adecuada (temperatura de fusin de una aleacin) todo esto con el cuidado de no sobrecalentarlos para evitar el choque trmico de componentes o zonas de cobre levantadas.
Figura 2.5. Errores necesarios de reparacin.
4.- COMPONENTES DE MONTAJE SUPERFICIAL Y SUS ENCAPSULADOS. La industria de los componentes de montaje superficial ha sufrido un enorme crecimiento en los ltimos aos. Se est haciendo muy difcil mantenerse al da. Una forma de afrontar es usar las normas industriales, disponibles de grupos tales como: EIA (Electronic Industries Association), EIAJ (Electronic Industries Association of Japan), JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) y IPC. Estas pueden servir de gran ayuda, aunque no existen normas para todos los componentes y cuando las hay no siempre se usan.
Figura 2.6. Componentes SMT comunes
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Procesos de Manufactura I. 2.1. Componentes "CHIP".
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Los componentes "chip" abarcan componentes tales como resistencias, condensadores e inductancias. Son los encapsulados ms pequeos de montaje superficial. Han sido mucho ms usados que cualquier otro componente de montaje superficial. Se les asigna un nmero que indica primero la longitud y despus el ancho. Por ejemplo: 0805. Longitud 08 (0,080'') y Ancho 05 (0,050''). 2.1.1. Resistencias en "chip". Las resistencias en "chip" para montaje superficial se suministran habitualmente en tres tamaos: 0805, 1206 y 1210. Aunque existen encapsulados 0603 y 0402 usados en aplicaciones de alta densidad, principalmente usado por los fabricante Japoneses. Figura 2.7.
Figura 2.7. Diferentes tamaos de componentes Chip.
Estas resistencias se fabrican utilizando un substrato de almina. El elemento resistivo se deposita en el substrato. El siguiente proceso es ajustarla hasta su valor. A continuacin se hacen las terminaciones en tres lados: el superior, inferior y el extremo. La metalizacin de las terminaciones se realiza con pasta de plata, nquel y estao, por este orden. El marcaje del valor en las resistencias de montaje superficial normalmente supone un coste extra y por lo general no se marcan. De cualquier forma en algunos casos si se utiliza el marcaje bajo un sistema de tres dgitos; dos dgitos significativos y un dgito multiplicador en componente con cinco por ciento de tolerancia y un sistema de cuatro dgitos para componentes de uno por cien de tolerancia. Las bobinas generalmente llevan un marcaje especfico requerido por cliente o el estndar establecido por el suministrador.
Bibliografa: Fundamentos de Manufactura Moderna. Autor. - Mikell P. Groover Editorial. - Pearson.
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Procesos de Manufactura I. Paginas. - 878 906. [Link]
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