「stripping process」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

TOOL FOR ADJUSTING INTER-ELECTRODE DISTANCE IN STRIPPING SHEET ELECTROLYSIS PROCESS例文帳に追加

種板電解工程における極間距離の調整治具 - 特許庁

The stripping graphite holds the nanostructure during a polymerization process.例文帳に追加

剥離グラファイトは重合工程中にそのナノ構造を保持する。 - 特許庁

PROCESS AND DEVICE FOR STRIPPING SURFACE OF GRANULAR BODY WITH WATER JET例文帳に追加

ウォータージェットによる粒状体の表面剥離方法および装置 - 特許庁

To provide a stripping process which reduces the amount of gels in a polymer reaction composition.例文帳に追加

ポリマー反応組成物中のゲルを低減するストリッピング方法。 - 特許庁

The titled stripping process employs a continuous stripping operation wherein the pH of the polymer is adjusted to from 7 to 11 during the stripping process, the adjusted pH is maintained throughout the stripping process and the temperature of the polymer is maintained at from 30 to 70°C.例文帳に追加

ストリッピング中のポリマーのｐＨを７から１１に調節し、調節されたｐＨをストリッピング中維持し、ポリマーの温度をストリッピング中３０℃から７０℃に維持し、連続ストリッピング操作を用いるか、またこの組み合わせにより、ストリッピングする方法。 - 特許庁

EXPANDABLE PASTE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED BODY AND PROCESS FOR STRIPPING OFF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

発泡性ペースト、電子部品実装体および電子部品剥離方法 - 特許庁

PROCESS FOR FABRICATING A SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING STRIPPING STEP AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

剥離工程を有する半導体装置の作製方法及び半導体装置 - 特許庁

A 1st step of this wire-stripping method is where 1st cut lines CL1 for a middle part stripping process and 2nd cut lines CL2 for an end stripping process are formed simultaneously in insulating coverings 111 and 112 of wires 110 and 120.例文帳に追加

本皮剥ぎ方法では、まず、電線１１０，１２０の絶縁被覆１１１，１２１に対して、中間皮剥ぎ用の第１の切り込み線ＣＬ１と、端部皮剥ぎ用の第２の切り込み線ＣＬ２とを同時に入れる。 - 特許庁

METHOD FOR SWITCHING STRIPPING THICKNESS OF VENEER THROUGH VENEER CUTTING/SHEARING PROCESS例文帳に追加

単板切削切断処理工程に於けるベニヤ単板の剥き厚の切り替え方法 - 特許庁

To provide a production process of an instant stripping concrete product, which enables production of an instant stripping feasible concrete product without causing deformation or corner defects of the product even when the stripping of a frame used is performed immediately after completion of filling in the frame with stiff-consistency concrete.例文帳に追加

充填終了直後の脱型を行っても、可能製品の変形や角欠けが起こらない即時脱型コンクリート製品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

ASSEMBLING METHOD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND STRIPPING-OFF DEVICE OF MASKING TAPE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGING PROCESS例文帳に追加

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置 - 特許庁

To provide a stripping off device capable of performing abdominal fat-stripping off work in a meat-processing process easily in a short time in a state of hanging a slaughtered body after performing a back-splitting process.例文帳に追加

食肉加工工程で行う腹脂の剥ぎ取りを、背割り作業の後に屠体を吊り下げた状態で、容易に且つ短時間に剥ぎ取ることが出来る腹脂の剥ぎ取り装置。 - 特許庁

This reproducing method of stripping solution comprises plural treating processes which treat the used stripping solution containing a resin component and a water component which are generated in the stripping process of the resist resin laminated on the substrate.例文帳に追加

この剥離液の再生方法は、基板に重ねたレジスト樹脂の剥離工程で生ずる、樹脂成分及び水成分を含む使用済の剥離液を処理する複数の処理工程よりなる。 - 特許庁

It is preferable that the head space gas is sucked to reduced pressure of not higher than 5 kPa in the ammonia stripping process.例文帳に追加

好ましくは、アンモニア揮散工程において、ヘッドスペースガスを５ｋＰａ以下まで減圧吸引する。 - 特許庁

Successively, a second stripping composition containing methanol, as a second chemical liquid for stripping the resist or the like, is mixed with the SCF to prepare a second process fluid, and the second process fluid is supplied to the process chamber (step S7).例文帳に追加

続いて、レジスト等を剥離するための第２薬液としてメタノールを含有する第２剥離用組成物がＳＣＦと混合されて第２処理流体が調製され、この第２処理流体が処理チャンバーに供給される（ステップＳ７）。 - 特許庁

The plural processes comprises at least a moisture removing process which removes the water component from the used stripping solution and a resin component removing process which removes the resin component and provides stripping solution components.例文帳に追加

前記複数の処理工程は、少くとも、使用済剥離液より水成分を除去する水分除去工程と、樹脂成分を除去して剥離液成分を得る樹脂成分除去工程とよりなる。 - 特許庁

Particularly, by controlling the heat treatment temperature and atmospheric gas after the stripping, a satisfactory flattening process step is implemented.例文帳に追加

特に、剥離後の熱処理温度や雰囲気ガスを制御することにより良好な平坦化処理を行う。 - 特許庁

To provide a treating method by which stripping exhaust gas can be stably treated for a long time in a stripping process of polluted water that is polluted with volatile organic compounds.例文帳に追加

揮発性有機化合物に汚染された汚染水をストリッピング処理するプロセスにおいて、長時間安定してストリッピング排ガスの処理ができる処理方法を提供する。 - 特許庁

The thin-film forming zones 11 are composed of a cleaning process 4 and a thin-film forming process 5, the exposure zone 12 is composed of a resist coating process 6, an exposure process 7, and a development process 8, and the etching zones 13 are composed of an etching process 9 and a resist stripping process 10 respectively.例文帳に追加

薄膜形成ゾーン11は洗浄工程４及び薄膜形成工程５で、露光ゾーン12はレジスト塗布工程６、露光工程７及び現像工程８で、エッチングゾーン13はエッチング工程９及びレジスト剥離工程10でそれぞれ構成されている。 - 特許庁

In the measuring method, cadmium, lead and copper are used in an anodic stripping process, chromium violet or nitronaphthol and cupferron are used as chelating agents in a cathodic stripping process, and iron, aluminum and chromium are measured.例文帳に追加

アノーディック・ストリッピング工程で亜鉛、カドミウム、鉛および銅を、カソーディック・ストリッピング工程でキレート剤としてクロムバイオレットまたはニトロソナフトール、およびクペロンを用いて鉄、アルミニウムおよびクロムを測定する上記測定方法。 - 特許庁

Further, in this patterning method for the insulating layer, by simplifying a conventional usual lithographic process, an etching process and a stripping process, the processes are simplified, process cost is reduced and process time is shortened.例文帳に追加

また、本発明による絶縁層のパターニング方法は、従来の通常的なリソグラフィ工程、エッチング工程及びストリッピング工程を単純化することによって、工程の単純化、工程コストの低減及び時間短縮の効果をもたらす。 - 特許庁

To provide an assembling method for a semiconductor package, and a stripping-off device of masking tapes for a semiconductor packaging process.例文帳に追加

半導体パッケージの組立て方法及び半導体パッケージ工程の保護テープの除去装置を提供する。 - 特許庁

To accurately and efficiently detect a residual in a stripping-off process for a resin layer in a terminal attaching area.例文帳に追加

端子装着領域の樹脂層の剥ぎ取り工程における残留物の検出を正確に効率良く行う。 - 特許庁

The process for fabricating a nitride based semiconductor element comprises a step for forming a stripping layer (2) which facilitates stripping of a substrate (1) on the substrate, and forming one or more nitride based semiconductor layers (3-8) on the stripping layer.例文帳に追加

窒化物系半導体素子の製造方法は、基板（１）の剥離を容易にさせるための剥離層（２）をその基板上に形成し、その剥離層上に１以上の窒化物系半導体層（３−８）を形成する工程を含むことを特徴としている。 - 特許庁

In the stripping processing process, the residual polymerizable monomers in the polymer particles are removed by subjecting the dispersion solution to the stripping treatment under the presence of a specific non-silicone defoaming agent.例文帳に追加

ストリッピング処理工程において、分散液を特定の非シリコーン系消泡剤の存在下にストリッピング処理して、重合体粒子中の残留重合性単量体を除去する。 - 特許庁

To provide a composition for forming a highly fashionable coating film also useful for decorating transparent substrates such as glass, plastic, etc., its application process and stripping process.例文帳に追加

ガラス、プラスチックス等の透明な基材の装飾を兼ねたファッション性ゆたかな被膜を形成する組成物、その塗装方法及び剥離方法を提供する。 - 特許庁

To provide a plasma stripping method, having a high selective ratio and a high processing capacity and a dry ashing process.例文帳に追加

高選択比で、高処理能力を有したプラズマストリッピング処理方法および乾式アッシングプロセスを提供すること。 - 特許庁

A first stripping composition containing an amine compound, hydrogen fluoride, a carbonate and a polar organic solvent, as a first chemical liquid for stripping the resist or the like, is mixed with a SCF (supercritical fluid) to prepare a first process fluid, and the first process fluid is supplied to a process chamber (step S4).例文帳に追加

レジスト等を剥離するための第１薬液としてアミン化合物とフッ化水素と炭酸エステルと極性有機溶媒とを含有する第１剥離用組成物がＳＣＦと混合されて第１処理流体が調製され、この第１処理流体が処理チャンバーに供給される（ステップＳ４）。 - 特許庁

It is possible to separate chips, without damaging semiconductor chips by doing the die attachment process, without stripping off the tape.例文帳に追加

保護テープを除去せずにダイ接着工程を行うことによって半導体チップを損傷することなくチップを分離できる。 - 特許庁

A method for producing a rubber molding by extrusion comprises a process for extruding a resin such as a polymethyl pentene resin with which the periphery of rubber is coated, a process for fixing the shape of the resin by cooling (sizing), a process for primary vulcanization by high frequency, a process for stripping off the coating resin part of an outer layer, and a process for secondary vulcanization.例文帳に追加

(a) ゴムの外周に樹脂（ポリメチルペンテン樹脂等）を被覆して押し出す工程、(b) 冷却（サイジング）により形状を固定化する工程、(c) 高周波により一次加硫する工程、(d) 外層の被覆樹脂部を剥ぎ取る工程、および(e) 二次加硫工程からなるゴム成形体の押出製造方法。 - 特許庁

In the stamper stripping off process, the edge part 24c is gripped by a clamp 25, and a force is given in the direction that the resin stamper 24 is curved.例文帳に追加

スタンパ剥離工程では、端部２４ｃをクランプ２５によってつまみ、樹脂製スタンパ２４を湾曲させる方向へ力を作用させる。 - 特許庁

To provide a lead frame capable of stripping a tape easily after sealing while preventing the most superficial resin layer from being stripped together with the tape, and to provide a process for manufacturing a semiconductor device.例文帳に追加

樹脂封止後にテープを剥がす際に、樹脂の最表面層がテープとともに剥がされることなく、容易にテープを剥がせる - 特許庁

In the central part stripping process 25, the central part of the casting film 27 in such a state that the edge parts are clamped is stripped from the central part supporter.例文帳に追加

中央部剥離工程２５では、耳部が把持された状態の流延膜２７の中央部を中央部支持体から剥離する。 - 特許庁

To combine a process of stripping sheathing from an optical fiber, and cutting and welding processes and perform cleaning and sleeving processes using a single apparatus.例文帳に追加

光ファイバーの被覆ストリップ、切断、溶接過程を組み合わせ、洗浄及びスリーブ過程を単一装置で行うことができるようにする。 - 特許庁

To obtain a concrete composition which is appropriately used for an instant stripping type concrete production process and capable of shortening the compaction time of concrete, smoothing the surface of the resulting concrete product, and further, easily corresponding to any change in quality of aggregate used, without greatly changing a conventional instant stripping type concrete production process.例文帳に追加

従来からの即時脱型方式による製造方法を大きく変えることなく、締固め時間を短縮でき、得られるコンクリート製品の表面が円滑となり、更に、骨材の品質変化に容易に対応できる即時脱型方式用として適するコンクリート組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a mold device capable of supporting substrates in various models and carrying out a stripping process, and a method of cutting the substrate using the device.例文帳に追加

多様なモデルの基板に対応してストリップ工程を行うことができる金型装置及びこれを用いる基板切断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an excellent resist stripping method capable of stripping the resist without generating cracks in a resin black matrix and a colored layer when the resist is stripped in a color filter manufacturing process.例文帳に追加

本発明は、カラーフィルター製造工程において、レジスト剥離の際に樹脂ブラックマトリクスや着色層にクラックが発生することがなく、かつ、該レジストを剥離することができる優れたレジスト剥離方法を提供せんとするものである。 - 特許庁

The method of manufacturing microbeads includes: the forming process S_2 for forming a thin film formed on a substrate in a predetermined form by photo-lithography; the immobilizing process S_5 for immobilizing a prescribed substance on the thin film which has been formed on the substrate; and the stripping off process S_6 for stripping off the thin film on which the substance has been immobilized after forming.例文帳に追加

基板上に製膜された薄膜をフォトリソグラフィーによって所定の形状に成形する成形工程S_2と、成形後の前記薄膜上に所定の物質を固相化する固相化工程S_5と、前記物質が固相化された成形後の前記薄膜を前記基板から剥離する剥離工程S_6と、を含むマイクロビーズ作製方法を提供する。 - 特許庁

To provide a process for producing an SOI wafer in which occurrence of heat distortion, stripping, cracking, and the like, due to difference in thermal expansion coefficient between a transparent insulating substrate and an SOI layer can be prevented through a simple process.例文帳に追加

透明絶縁性基板とＳＯＩ層との熱膨張係数の差異に起因する熱歪、剥離、ひび割れ等の発生を簡易な工程で防止できるＳＯＩウエーハの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a developing device which prevents the developer leakage as a result of a surface layer stripping on an image carrier, a process cartridge, and an image forming device.例文帳に追加

現像剤担持体の表層剥れによる現像剤漏れを防止することが可能な現像装置、プロセスカートリッジ及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a mask blank and a photomask suitable for a wet process in a large mask for an FPD (such as a resist stripping method, an etching method and a cleaning method).例文帳に追加

ＦＰＤ用大型マスクにおけるウエットプロセス（レジスト剥離方法やエッチング方法、洗浄方法等）に適したマスクブランク及びフォトマスクを提供する。 - 特許庁

To obtain a process for producing an SOI wafer by smart cut method in which the surface is planarized after stripping and the thickness of a thin film SOI layer is made uniform.例文帳に追加

スマートカット法によるＳＯＩウェーハの作製で、剥離後の表面を平坦化し、ＳＯＩ層を薄膜化して、ＳＯＩ層の膜厚を均一化する。 - 特許庁

To prevent generation of blister, after stripping by preventing generation of voids during sticking operation in a manufacturing process of an SOI substrate by means of hydrogen ion implantation method.例文帳に追加

水素イオン注入法によるＳＯＩ基板の製造工程において、貼り合わせ時のボイドの発生を防止し、剥離後のブリスタの発生を防止する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing electric circuit board, comprising a process capable of easily stripping formed polymers for conveniently mass-producing electric circuit boards at low costs.例文帳に追加

電気回路基板を安価で簡便に量産するために、成形高分子を容易に剥離できる工程を含む電気回路製造方法を提供する。 - 特許庁

To obtain a process for producing an SOI wafer by smart cut method in which the surface is planarized after stripping, and the thickness of a thin film SOI layer is made uniform.例文帳に追加

スマートカット法によるＳＯＩウェーハの作製で、剥離後の表面を平坦化し、ＳＯＩ層を薄膜化して、ＳＯＩ層の膜厚を均一化する。 - 特許庁