「stacked layers」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

The semiconductor ceramic layers 14 and the inner electrode layers 16 are stacked alternately.例文帳に追加

半導体セラミック層１４と内部電極層１６とは、交互に重ね合わされる。 - 特許庁

The second stacked structure includes a plurality of fifth layers including GaN and a plurality of sixth layers that are alternately stacked with the plurality of fifth layers and include GaInN.例文帳に追加

第２積層構造体は、ＧａＮを含む複数の第５層と、複数の第５層と交互に積層されＧａＩｎＮを含む複数の第６層と、を含む。 - 特許庁

This biaxially stretched multilayer laminated film has a multilayer structure of 11 or more layers of first layers and second layers which have been alternately stacked on top of one another.例文帳に追加

第１の層と第２の層とを１１層以上交互に積層した二軸延伸多層積層フィルム。 - 特許庁

Coil electrodes 40 are stacked together with the insulation layers 30.例文帳に追加

コイル電極４０は、絶縁層３０と共に積層されている。 - 特許庁

The first stacked structure includes a plurality of third layers including AlGaInN and a plurality of fourth layers that are alternately stacked with the plurality of the third layers and include GaInN.例文帳に追加

第１積層構造体は、ＡｌＧａＩｎＮを含む複数の第３層と、複数の第３層と交互に積層されＧａＩｎＮを含む複数の第４層と、を含む。 - 特許庁

The energy conversion layer includes plural first layers and plural second layers and has a structure in which the first layers and the second layers are stacked alternately.例文帳に追加

エネルギー変換層は、複数の第１の層と複数の第２の層とを有し、第１の層と第２の層とが交互に積層された構造を有する。 - 特許庁

A laminate 12 includes a plurality of stacked insulator layers 30, 32.例文帳に追加

積層体１２は、複数の絶縁体層３０，３２が積層されてなる。 - 特許庁

The data storage medium (20) includes some layers (30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 140, 160 and 180) stacked one another.例文帳に追加

データ記憶媒体(20)は、幾つかの積み重ねられた層(30,40,50,60,70,80,90,140,160,180)を含む。 - 特許庁

The stacked nonvolatile memory device comprises a plurality of bitline layers 110 and 130 and word line layers 120 and 140 stacked on top of each other.例文帳に追加

積層型不揮発性メモリデバイスは、お互いの上に積層された複数のビットライン１１０，１３０およびワードライン層１２０，１４０を含む。 - 特許庁

Second metal layers 111E and 111C are stacked on the first metal layers 109E and 109C.例文帳に追加

第１のメタル層１０９Ｅ，１０９Ｃ上に第２のメタル層１１１Ｅ，１１１Ｃが積層されている。 - 特許庁

Then, clad ceramic layers 9_1, 2 are provided on the outermost surface of the stacked body 2.例文帳に追加

そこで、積層体２の最外面に被覆セラミック層９_１,２を設ける。 - 特許庁

The first layers 2A and 2B and the second layer 3A are alternately stacked.例文帳に追加

第一の層２Ａ、２Ｂと第二の層３Ａとが交互に積層されている。 - 特許庁

A plurality of ceramic layers 2a are stacked to form a ceramic element assembly 2.例文帳に追加

複数のセラミック層２ａを互いに積層したセラミック素体２を設ける。 - 特許庁

The stacked layers are heated so that the bond is fluidized and then cooled for integral combination of layers and for the stacked device to be a dome.例文帳に追加

積重ね層は加熱されて、接着剤が流動化し、そして引き続いて冷却されて、各層の一体結合及び積重ね装置のドーム化がもたらされる。 - 特許庁

A plurality of layers are stacked on the table in this way and the structure comprising a prescribed number of layers is obtained.例文帳に追加

このようにして、複数の層がテーブル上に重ねられて所定数の層を含む構造体が得られる。 - 特許庁

The stack has a plurality of electrode layers and a plurality of insulating layers that are alternately stacked on the substrate.例文帳に追加

積層体は、基板上にそれぞれ交互に積層された複数の電極層と複数の絶縁層とを有する。 - 特許庁

A laminate portion 3 includes a plurality of insulating layers 38a, 38b, 38c, and 38d stacked.例文帳に追加

積層体部分３は、複数の絶縁層３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄが積層されて構成される。 - 特許庁

Positive electrodes 21 and negative electrodes 22 are stacked by interlaying electrolyte layers 24.例文帳に追加

正極２１と負極２２とが電解質層２４を介して積層されている。 - 特許庁

In the same manner, the insulation sheet and the semiconductor devices are stacked by the necessary number of layers.例文帳に追加

以下同様に絶縁シートと半導体デバイスを必要層数積層する。 - 特許庁

A non-volatile memory device comprises selection element layers containing silicon and nanomaterial aggregate layers stacked on the selection element layers.例文帳に追加

実施形態に係る不揮発性記憶装置は、シリコンを含む選択素子層と、前記選択素子層に積層されたナノマテリアル集合層と、を備える。 - 特許庁

The number of mats of the memory chip to be used is larger than that of layers to be stacked.例文帳に追加

使用するメモリチップのマット数は、積層する層数よりも大きいものとする。 - 特許庁

A positive electrode 21 and a negative electrode 22 are stacked by interposing electrolyte layers 24.例文帳に追加

正極２１と負極２２とが電解質層２４を介して積層されている。 - 特許庁

The seal ring 100 includes a part with stacked seal layers, having T-shape cross sections and a part with stacked seal layers having rectangular cross sections.例文帳に追加

シールリング１００は、断面形状がＴ字型をなすシール層が積層された部分と、断面形状が矩形をなすシール層が積層された部分とを有している。 - 特許庁

In the integrated circuit device 1, three wiring layers are stacked on a substrate 11.例文帳に追加

集積回路装置１において、基板１１に３層の配線層を積層する。 - 特許庁

The stacked body 6 is provided with semiconductor layers 12 on its both end faces.例文帳に追加

積層体６の両端面には、それぞれ半導体層１２が形成されている。 - 特許庁

The insulating base (14) has a plurality of insulating layers (17a, 17b, 17c, 17d) stacked on one another.例文帳に追加

絶縁体(14)は、互いに積み重ねられた複数の絶縁層(17a, 17b, 17c, 17d)を有している。 - 特許庁

A plurality of piezoelectric layers are stacked and a non piezoelectric material part is allowed to coexist in at least one or more piezoelectric layers.例文帳に追加

複数の圧電体層が積層し、少なくとも１層以上の圧電体層に非圧電材料部を混在させる。 - 特許庁

The flexible board 1 has a microstrip line structure, wherein wiring layers and insulation layers are each stacked vertically.例文帳に追加

フレキシブル基板１はマイクロストリップライン構造を有し、各配線層及び各絶縁層が上下に積層されて形成される。 - 特許庁

Stacked contact conductive parts in the first and third layers are used to connect the layers 111a, 111b to the layers 131a, 131b.例文帳に追加

ゲート-ゲート電極層１１１ａ、１１１ｂとドレイン-ゲート接続層１３１ａ、１３１ｂとの接続に第１層・第３層-スタックドコンタクト導電部２２３が用いられる。 - 特許庁

An MRAM chip 111 and a second device 112 are stacked through die connection layers 113 and 114, respectively.例文帳に追加

また、MRAMチップ111と第2デバイス112はそれぞれダイ接続層113、114を介して重畳してある。 - 特許庁

Four combinations of quantum dots 21 and intermediate layers 11 are stacked.例文帳に追加

量子ドット２１と中間層１１との組み合わせが更に４組積み重ねられている。 - 特許庁

A substrate matrix 50 comprises a wiring substrate 3 composed of a plurality of stacked wiring layers.例文帳に追加

基板母体５０は、積層された複数の配線層からなる配線基板３を有する。 - 特許庁

The transmitter-receiver includes a metallic layer assembly where layers are stacked in an enclosure.例文帳に追加

送受信機は、エンクロージャ内に複数の層が積層された金属積層アセンブリを含む。 - 特許庁

After that, the semiconductor substrate 1 and the layers stacked on it are diced.例文帳に追加

その後、半導体基板１及びそれに積層された各層からなる積層体をダイシングする。 - 特許庁

The optical device can be formed on the base layer to high density without several stacked layers.例文帳に追加

光デバイスはいくつもの積み上げ層なしに支持層に高密度に形成可能である。 - 特許庁

The electromagnetic field detection device 10 has three stacked insulation layers 2, 3, 4.例文帳に追加

電磁界検出素子１０は、積層された３つの絶縁層２、３、４を有している。 - 特許庁

Two pairs of laminates are made in which carbon fiber sheets 2 of pitch system are stacked by two layers.例文帳に追加

また、ピッチ系のカーボンファイバーシート２を、２層積層した積層体を２組作製する。 - 特許庁

A plurality of internal electrodes 31a, 31b, 31c, and 31d are stacked together with the plurality of insulating layers 38a, 38b, 38c, and 38d.例文帳に追加

複数の内部電極３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄは、複数の絶縁層３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄと共に積層される。 - 特許庁

The light emitting element includes a light emitting layer group in which three of light emitting layers 3, 6 and 9 are stacked.例文帳に追加

発光素子は、発光層３、６、９を３個積層した発光層群を有する。 - 特許庁

The cushion material 1 for hot pressing is composed of: a stacked part 2 where three rubber layers 4 each composed of a rubber composition, two multiple-woven cross layers 5 and two surface layers 6 each composed of a fiber member are stacked; and covering materials 3 covering the edge faces 7 of the stacked part 2.例文帳に追加

熱プレス用クッション材１は、ゴム組成物からなる３層のゴム層４、２層の多重織クロス層５、及び、繊維部材からなる２層の表面層６が積層した積層部２と、積層部２の端面７を覆う被覆材３と、から構成される。 - 特許庁

The printed circuit board has an arrangement in which a plurality of conductive layers 1 and insulating layers 2 are alternately stacked, and via holes are formed in the insulating layers 2, for establishing electrical connection between the conductive layers 1 through the insulating layers 2.例文帳に追加

複数の導体層１が絶縁層２を介して積層成形されると共に、絶縁層２を介して導体層１間を電気的に接続するビアホールが絶縁層２に形成されたプリント配線板に関する。 - 特許庁

The upper DBR part 7 has a plurality of GaAs layers 31 and aluminium oxide layers 33 stacked alternately.例文帳に追加

上部ＤＢＲ部７は、交互に積層された複数のＧａＡｓ層３１と複数のアルミニウム酸化物層３３とを有する。 - 特許庁

The light-emitting part is provided above the first semiconductor layer, includes a plurality of barrier layers and a plurality of well layers that are alternately stacked.例文帳に追加

発光部は、第１半導体層の上に設けられ、交互に積層された複数の障壁層及び複数の井戸層を含む。 - 特許庁

The frame 2, the oscillation element 3 and the stoppers 5, 5 are constituted as one stacked body in which a plurality of layers are stacked on a same substrate.例文帳に追加

フレーム２、振動子３及びストッパ５，５は、同一基板上に複数の層が積層された１つの積層体として構成されている。 - 特許庁

Finally, the semiconductor substrate 10 and individual layers stacked thereon are divided by dicing into a plurality of semiconductor devices each consisting of a semiconductor chip and a plurality of layers stacked thereon.例文帳に追加

最後に、ダイシングにより、半導体基板１０及びそれに積層された各層を複数の半導体チップ及びそれに積層された各層から成る半導体装置に分離する。 - 特許庁