「package density」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

Moreover, the high density of the wiring 12 of the TAB tape 10 can be realized, and the connection with the semiconductor element having large number of input and output signals can be realized with multiple terminals and narrow pitches, and the package size can be reduced.例文帳に追加

さらにまた、ＴＡＢテープ１０の配線１２を高密度にすることができるので、入出力信号数の多い半導体素子と多端子、狭ピッチで接続し、パッケージサイズを小型にすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which can be easily handled and mounted with a high in mounting density by a method wherein a semiconductor chip is formed into a package of leadless type with all its surface covered with resin.例文帳に追加

半導体チップの全面が樹脂で覆われたリードレスタイプのパッケージにすることにより取り扱いが容易かつ、高密度実装が可能な半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method which can prevent an electric interference without using electric shield wiring and effectively solve heavy density between respective gold wirings, difficulty of interconnect line, complication of a circuit pattern, and package difficulty.例文帳に追加

電気的シールド配線を使用せずに、電気的干渉を阻止でき、各金線間の過密な密度や、配線の難度、回路パターンの複雑化、およびパッケージ難度を効果的に解決できるパッケージ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated substrate for increasing the mounting density of components by laminating the substrates mounted with the components between the substrates, in the substrate mounting electronic components such as an LSI (large scale integrated circuit) package or the like.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージ等の電子部品を搭載した基板において、前記基板を積層してその基板間に部品を実装することにより部品の実装密度を高めるための積層型基板を提供する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board and its manufacturing method where the surface of the outermost layer is smooth, wiring density can be increased, and strength is large, and to provide a semiconductor package and its manufacturing method.例文帳に追加

最外層の表面が平滑で、配線密度を高くでき、しかも強度の高いプリント配線基板、そのようなプリント配線基板の製造方法、半導体パッケージ、及び半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide electronic equipment which can be reduced in size and weight by increasing the density of wiring on the printed wiring board of the equipment, and to mount an LSI package on the printed wiring board with high reliability.例文帳に追加

電子機器が備えているプリント配線板の配線を高密度化することにより小型化及び軽量化が可能で、且つこのプリント配線板上にＬＳＩパッケージを高い信頼性で実装することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a structure which can be easily arranged to a plurality of stages of a laminated structure, can use a package with outer size not so large as a semiconductor chip, and can suitably provide high-density mounting, and also to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

複数段の積層構造が容易に得られる構成を有しながらも、パッケージ外形が半導体チップよりあまり大きくなく、高密度実装に適した構造の半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package, which enables high-density packaging also in a transmission of a 50 Ω system, a 25 Ω system or the like, can transmit high-frequency power at low cost, and moreover without discontinuity of its characteristic impedance and moreover, enables efficient heat dissipation.例文帳に追加

５０Ω系や２５Ω系等伝送においても高密度実装が可能であり、安価で、しかも特性インピーダンスの不連続なしに高周波電力を伝送でき、さらに、効率的な放熱が可能なセラミックパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic watch which enables individual management of batteries while securing safety during handling of a button type battery having a high energy density and which is provided with a battery package which is also resistant to external force such as impact force.例文帳に追加

エネルギー密度の高いボタン型電池の取り扱い時の安全性を確保しつつ、電池の個別の管理を可能とし、かつ、衝撃力等の外力に対しても強固な構造の電池パッケージを備えた電子時計を提供すること。 - 特許庁

To provide a ceramic package which is easy to be manufactured, makes narrow the width of a recessed groove having a conductor pattern is capable of high-density wiring, improves the dimension accuracy of the recessed groove and does not cause position deviation, and is capable of lateral conduction.例文帳に追加

側面導通が可能なセラミックパッケージであって、製造が容易であり、導体パターンを備えた凹溝の幅が狭く、高密度配線が可能であり、また、凹溝の寸法精度が高く位置ズレも示さないセラミックパッケージを提供すること。 - 特許庁

To provide an insulating substrate with an adhesive that is excellent in high density and the size reduction and can be used for a small semiconductor package to be prevented against package cracking and excellent in reliability, its manufacturing method, a substrate for mounting a semiconductor using it, and a manufacturing method of its substrate for mounting the semiconductor excellent in efficiency.例文帳に追加

本発明は、小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる接着剤付絶縁基材とその製造方法とそれを用いた半導体搭載用基板と、並びに効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an insulating substrate with an adhesive that is excellent in high density and size reduction and can be used for a small semiconductor package to be prevented against package cracking and excellent in reliability, its manufacturing method, a substrate for mounting a semiconductor using it, and a manufacturing method of its substrate for mounting the semiconductor excellent in efficiency.例文帳に追加

本発明は、小型化、高密度化に優れ、かつ、パッケージクラックを防止し信頼性に優れる小型の半導体パッケ−ジに用いることのできる接着剤付絶縁基材とその製造方法とそれを用いた半導体搭載用基板と、並びに効率に優れたその半導体搭載用基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor package substrate, which is easy to form many pins, easy to realize high density and miniaturization, having high reliability and no need for installing a stiffener, by improving a traditional semiconductor package substrate and enhancing a flatness of a multi-layer wiring structure film, and method for manufacturing a semiconductor device using the same.例文帳に追加

従来の半導体パッケージ基板を改良し、多層配線構造膜の平坦性を向上させることにより、多ピン化、高密度化及び微細化が容易で信頼性が高くスティフナを装着する必要がない新規な半導体パッケージ基板の製造方法及びそれを使用する半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple-chip component in which the distance between chip components can be decreased to package the chip components at high density and various kinds of chip components required by a user can be manufactured in a short period at low costs, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

チップ部品間距離を減らすことができて高密度実装可能で、かつ客先要求の各種チップ部品を組み合わせたものを短納期、低コストで製造することができる多連チップ部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a ceramic package and its manufacturing method capable of improving breaking performance by dispersing a plating pull wiring pattern layer, relieving wiring density, preventing a short circuit and forming a division groove without cutting the wiring pattern.例文帳に追加

めっき引き回し配線パターンの層を分散させて配線密度を緩和させショートを防止し、めっき引き回し配線パターンを切断することなく分割用の溝を形成し、ブレイク性を向上できるセラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a light transmitter-receiver system permitting to package optical parts and electronic parts therein at a high density and a high efficiency in the case the optical parts and the electronic parts are mixed and mounted on the same substrate.例文帳に追加

本発明は、同一基板上に光部品と電子部品が混載されている光送受信システムにおいて、光部品及び電子部品を高密度に且つ効率的に実装することが可能な光送受信システムを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device adequate for improving the package density by stacking a plurality of semiconductor devices into a three-dimensional structure, and to surely mount semiconductor devices on the both sides of a rewired substrate.例文帳に追加

本発明は複数の半導体装置を積層して三次元構造として実装密度の向上を図るのに好適な半導体装置の製造方法に関し、再配線基板の両面に半導体装置を確実に搭載することを課題とする。 - 特許庁

To provide a winder traverse speed controller capable of solving problems in a conventional controller wherein the speed of an increase in thickness of a package is high since large size cords or threads are wound up, ribbon winding cannot be prevented from occurring since it cannot be wound up at a constant number of windings, and the density of winding of the package must be reduced.例文帳に追加

撚糸機や合糸機の巻取機のように太繊度のコードや糸を巻取るが故にパッケージの巻太りが速く、しかも、ワインド数を一定にして巻取ることができないために、リボン巻の発生を防止できず、パッケージの巻密度も低くならざるを得ないという従来技術が有する諸問題を解決できる巻取機綾振り速度制御装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package substrate capable of attaining high density, of suppressing a sealing resin from flowing out of a dam frame to outside, and of securing connectivity of ball pads, even when used as a bottom substrate for a PoP, because a solder resist formed as a dam frame does not project from the substrate surface and is flat, and to provide a method of manufacturing the same and a semiconductor package.例文帳に追加

本発明は、ＰｏＰ用のボトム基板として使用する場合でも、ダム枠として形成したソルダーレジストが基板表面から突出せず平坦であるため、高密度化が実現可能であり、しかも封止樹脂がダム枠の外側に流出するのを抑制し、ボールパッドの接続性を確保することが可能な半導体パッケージ基板とその製造方法及び半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a printed board with a bump electrode by which the miniaturization and an increase in the density of a system-in-package are attained, the reliability is ensured while the productivity is enhanced, the equipment cost is reduced extremely and the manufacturing cost can be reduced, and a manufacturing method for the printed board.例文帳に追加

システムインパッケージの小形化および高密度化を図り、信頼性を確保するとともに、生産性向上を図り、設備費用を極力抑え、製造コストを低減することができる突起電極付きプリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The package base 3 is used in which Au/Ni plated isotropy high-density carbon fibers are processed into a flat plate 3 mm in thickness and a step 8 of 0.1 mm is formed on a part of its surface and the plate is sliced into a 2 mm×4 mm rectangle member with a wire or a slice.例文帳に追加

パッケージ基台３として、Au/Niメッキ処理等方性高密度炭素繊維を厚さ3ｍｍの平板に加工し、表面の一部に0.1ｍｍの段差８が形成され、ワイヤーもしくはスライスで２ｍｍ×４ｍｍ長方形部材にスライスされたものを用いる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high-density fine multilayer wiring structure which is controlled in its impedance in a multilayer wiring structure, in a digital integrated circuit chip for high-speed information processing and in a packaging system, such as, a package for mounting the chip, a module, and a board.例文帳に追加

高速情報処理用デジタル集積回路チップ内、およびそのチップを搭載するためのパッケージ、モジュール、ボードなどの実装系内における多層配線構造において、インピーダンス制御された高密度微細多層配線構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device mounted substrate and a method for manufacturing it and a method for checking the substrate and a semiconductor package capable of realizing high density and micronization corresponding to pitch narrowing, and making mounting reliability excellent by improving a conventional wiring board.例文帳に追加

従来の配線基板を改良し、狭ピッチ化に対応した高密度化、微細化を実現することができ、しかも実装信頼性に優れた半導体装置搭載基板とその製造方法およびその基板検査法、並びに半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device where a plurality of electronic components can be packaged on an FPC at low cost with high package density and good working efficiency and the FPC can be assembled in a less space, a flexible wiring board, and a method for manufacturing the electrooptical device.例文帳に追加

複数の電子部品を高い実装密度で作業効率良く、且つ低コストでＦＰＣ上に実装することができ、また、ＦＰＣを省スペースで組み込むことができる電気光学装置、フレキシブル配線基板、及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To prevent pecking by sharingly supporting at a plurality of required points the top surface of a die by post means, in accordance with a piercing pattern for each thin substrate of a laminated ceramic substrate for mounting high density IC chips such as BGA (ball grid array) and CSP (chip size package).例文帳に追加

ＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）、ＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）等の高密度化するＩＣチップを搭載するセラミックス積層基板の各薄肉基板に穿孔パターンに応じて、ダイのトップ面所要位置複数箇所をポスト手段で分担して支承してペッキングを防止する。 - 特許庁

To provide a wiring board that is excellent in wiring density and its manufacturing method by which the wiring board can be manufactured with high connection reliability at a low cost through a simplified process, a substrate for mounting semiconductor and its manufacturing method, and a semiconductor package and its manufacturing method.例文帳に追加

配線密度に優れた配線板とそれを用いた半導体搭載用基板と半導体パッケージと、工程を簡略化でき、低コストで接続信頼性の高い配線板の背増補右方と半導体搭載用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive solder resist composition capable of giving a high-performance cured film excellent in heat resistance, resistance to moist heat, adhesion, mechanical characteristic, and electric characteristics and capable of being suitably used for producing a printed wiring board, a high-density multilayer plate, a semiconductor package, etc., and to provide a photosensitive solder resist.例文帳に追加

耐熱性、耐湿熱性、密着性、機械特性、電気特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板、高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性ソルダーレジスト組成物及び感光性ソルダーレジストを提供。 - 特許庁

Here, since the first and second semiconductor construction bodies 2a and 2b are laminated and embedded into an insulator, constituted of the lower layer insulatingfilm 1, the insulatinglayer 32, and the upper layer insulatingfilm 33, the package density can be made larger than when one semiconductor constructing body is embedded.例文帳に追加

この場合、下層絶縁膜１、絶縁層３２および上層絶縁膜３３からなる絶縁材内に第１、第２の半導体構成体２ａ、２ｂを積層して埋め込んでいるので、１つの半導体構成体を埋め込む場合と比較して、実装密度を大きくすることができる。 - 特許庁

To provide a flexible multi-layer circuit substrate that is prepared by using a polyimide film remarkably improving adhesion reliability after an environment test such as PCT and a cold shock test, and can be used for the interposer of a semiconductor package dealing with minute processing for high density.例文帳に追加

ＰＣＴや冷熱衝撃試験などの環境試験後における接着信頼性が著しく改善されたポリイミドフィルムを用いて作成され、高密度化のための微細加工に対応可能な半導体パッケージのインターポーザーにも用いることができるフレキシブルな多層回路基板を提供する。 - 特許庁

To inexpensively provide techniques for manufacturing and providing a package, having an electromagnetic wave noise countermeasure shield preventing an adverse effect of noises from other semiconductor devices and not emitting noise thereof to the outside, using existent assembly processes when electronic components need to be mounted with high density.例文帳に追加

高密度実装が必要な電子部品の実装形態において、他の半導体装置からのノイズに悪影響を受けることなく、かつ自身のノイズを外部に出さない電磁波ノイズ対策シールド付きパッケージを既存の組み立てプロセスを用いて製造し、安価に提供できる技術を提供する。 - 特許庁

The metallic soap package comprises the metallic soap heat-seal packaged with the polyethylene-based film, which has a density of 0.922 to 0.944 g/cm^2 (measured by the JIS K6760-1981 method) and a melting point of 110 to 130°C (measured by differential scanning calorimetry (DSC)).例文帳に追加

金属石鹸をポリエチレン系フィルムでヒートシール包装した金属石鹸包装物において、ポリエチレン系フィルムが、密度０．９２２〜０．９４４ｇ／cm^2（ＪＩＳ Ｋ６７６０−１９８１法）、かつ融点（ＤＳＣ法）１１０〜１３０℃であることを特徴とする金属石鹸包装物。 - 特許庁

To provide an optical waveguide module small (capable of high density packaging) and easy to assemble by disposing an optical circuit made up with waveguide optical elements and an electric circuit required to drive the waveguide optical element in a package (case) on flat surfaces different from each other.例文帳に追加

導波路型光素子を有して構成された光回路と当該導波路型光素子を駆動するのに必要な電気回路とをパッケージ（筺体）内において異なる平面に配置するようにして、小型（高密度実装可能）で組み立ても容易な光導波路モジュールを提供する。 - 特許庁

A circuit module, which includes at least one application specific integrated circuit (ASIC) 504 and a plurality of vertical cavity surface-emitting laser (VCSEL) array module 520, is formed by using a standard ceramic or organic multi-chip module (MCM) package substrate 500 , thereby, the element of a high density, having a foot print is attained.例文帳に追加

少なくとも１つの特定用途向け集積回路（ASIC）504及び複数の垂直共振器型面発光レーザ（VCSEL）アレイモジュール520を含む回路モジュールが、標準的なセラミック又は有機マルチチップモジュール（MCM）パッケージ基板500を使用して形成され、その結果として小さなフットプリントを有する高密度の素子が得られる。 - 特許庁

To obtain an optical semiconductor device module which can suppress the wavelength variation of a semiconductor device resulting from heat inflow through a power supply line connected to a package in order to stabilize the wavelength of transmitting light in a high density wavelength multiplex transmission system and whose power consumption can be reduced by it.例文帳に追加

高密度波長多重伝送システムにおいて送信光の波長を安定化させるために、パッケージに接続された給電線路を介しての熱流入による、半導体素子の波長変化を抑制でき、それによって消費電力を少なくすることのできる光半導体素子モジュールを得る。 - 特許庁

To obtain a packaging structure of a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置の実装構造に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

In this optical package housing the optical semiconductor element 4 and drive circuit element 5, the circular electrode pads 10, which are used for electrically connecting the elements 4 and 5 to an external electrical circuit board 11 and have diameters of about 0.1-0.7 mm, are provided on the lower surface of a substrate 1 at a density of 2 or more pads/mm2.例文帳に追加

光半導体素子４および駆動回路素子５を収納する光パッケージにおいて、基体１の下面に、光半導体素子４および駆動回路素子５と外部電気回路基板１１とを電気的に接続する直径約０．１〜０．７ｍｍの略円形の電極パッド１０を２個／ｍｍ^2以上の密度で設けた。 - 特許庁

In order to prevent the growth of special molds, a food product is deoxidant packaged using a packaging material whose oxygen permeability is 1.5 cm^3/(m^2×day×atm) or less (temperature 25°C, relative humidity 50%), and which makes an oxygen density in the package less than 0.1% (temperature 25°C) in 10 hours after deoxidant packaging.例文帳に追加

酸素透過度１．５ｃｍ^３／（ｍ^２・ｄａｙ・ａｔｍ）以下（温度２５℃、相対湿度５０％）である包装材を用いて食品を脱酸素剤包装するとともに、脱酸素剤包装後１０時間以内（温度２５℃）に包装内の酸素濃度を０．１％未満とすることにより、特殊なカビの生育を防止する。 - 特許庁

To solve the problem that mounting pad electrodes provided at the four corners of the device lower surface are bent, elongated and expanded to the outer side surface to form fillets, this increasing the bond strength in soldering a piezoelectric device on a printed wiring board, but the component package density on the printed wiring board cannot be increased.例文帳に追加

圧電デバイスのした面四隅に設けられた実装用パッド電極は、デバイス外側側面に折り曲げられて延長拡大されており、このデバイスを、装置等の印刷配線基板にはんだ付けすると、フィレットを形成して接合強度が高くなるが、印刷配線基板上の部品実装密度を高くできない。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device arranged to expose only part of leads to the wall face of a package in order to enhance packaging density in which packaging performance and reliability are enhanced by relaxing a stress generated due to difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor device and a packaging substrate.例文帳に追加

本発明は実装密度を向上させるためリードの一部のみをパッケージの壁面に露出させた構成の半導体装置に関し、半導体装置と実装基板との熱線膨張率差により発生する応力を緩和することにより、実装性及び信頼性の向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

The powder detergent product contains 5-30 wt.% of an indan derivative or an alkylbenzenesulfonate containing 0.01-5 mass % of an alkyltetralinsulfonate and has a bulk density of 0.5-1.2 g/mL and a water content of 5-10% and is packed in a package with a water vapor transmission of 5-30 g/m2.例文帳に追加

すなわち本発明の粉末洗浄剤製品は、インダン誘導体または、アルキルテトラリンスルホン酸塩含有量が０．０１〜５質量％のアルキルベンゼンスルホン酸塩：５〜３０重量％含有し、嵩比重０．５〜１．２ｇ／ｍＬを有する水分量５〜１０％の粉末洗剤組成物が５〜３０ｇ／ｍ^２の透湿度を有する容器に充填されることを特徴とする。 - 特許庁

In a tubular blown film for the double bag package including an easily peelable outer layer, an intermediate layer consisting of a polyamide resin, and an inner layer consisting of a low-density polyethylene resin, the easily peelable outer layer has an easy peel strength range of 0.98-19.6 N/15 mm, and a thickness of 3-15 μm.例文帳に追加

イージーピール性を有する外層、ポリアミド樹脂からなる中間層、および、低密度ポリエチレン樹脂からなる内層を備えて構成される二重袋包装体用インフレーションフィルムにおいて、イージーピール性を有する外層を、凝集力が０．９８Ｎ／１５ｍｍ幅〜１９．６Ｎ／１５ｍｍ幅のイージーピール強度を有し、厚みが３μｍ〜１５μｍの層とする。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of giving a high performance cured film excellent in exposure tolerance, development tolerance, PCT resistance, via shape, heat resistance, developability, adhesion, thermal shock resistance, electric corrosion resistance, flexibility and mechanical properties, and suitable for use in the production of a printed wiring board, a high density multilayer plate, a semiconductor package and the like.例文帳に追加

露光裕度、現像裕度、耐ＰＣＴ性、ビア形状、耐熱性、現像性、密着性、耐熱衝撃性、耐電食性、可とう性、機械特性に優れた高性能な硬化膜を得ることができ、プリント配線板や高密度多層板及び半導体パッケージ等の製造に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

In the glass fiber package in which a glass fiber aggregate composed of an alkali-containing glass wool fiber having an average fiber diameter of 5 μm or less and containing 5 wt.% or more of alkali metal oxide components is packed in a compressed state to give a form which is able to be handled as a freight, the bulk density is 80 to 135 kg/m^3.例文帳に追加

平均繊維径が５μｍ以下でアルカリ金属酸化物成分を５重量％以上含んだ含アルカリウール状ガラス繊維からなるガラス繊維集合体を圧縮状態に梱包して荷扱い可能な形態としたガラス繊維梱包体において、嵩密度を８０〜１３５ｋｇ／ｍ^３の範囲としたことを特徴とする。 - 特許庁

To downsize a package for housing an electronic component, form a high density wiring conductor at the concave bottom of an insulating base, for effectively suppressing warpages occurring on a part for mounting the electronic component of an insulating base, even when the small width of a sidewall for surrounding the concave part, and realize a small and high quality wiring conductor having high connection reliability.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージを小型化するとともに絶縁基体の凹部底面に配線導体が高密度で形成されるようにし、また凹部を取り囲む側壁部の幅が小さくても絶縁基体の電子部品の搭載部に生じる反りを効果的に抑えて、配線導体の高い接続信頼性を有する小型，高信頼性のものとすること。 - 特許庁

The plurality of metal molds for which a gate for injecting a mold resin is formed at a position corresponding to at least one of four corner parts of an IC package are prepared in advance, and the metal mold for which the gate is formed at a position corresponding to the corner part other than the corner part of the highest wire density in the respective peripheries of the four corner parts is selected.例文帳に追加

ＩＣパッケージの４つの角部のうち少なくとも１つの角部に対応する位置にモールド樹脂を注入するためのゲートが形成された金型を複数予め準備しておき、４つの角部のうち各周囲におけるワイヤ密度が最も高い角部以外の角部に対応する位置にゲートが形成された金型を選択する。 - 特許庁