「package density」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

POLYAMIDE MULTIFILAMENT PACKAGE FOR HIGH-DENSITY WOVEN FABRIC例文帳に追加

高密度織物用ポリアミドマルチフィラメントパッケージ - 特許庁

HIGH DENSITY PACKAGE PROVIDED WITH WOUND WIRING例文帳に追加

巻付け式配線を備えた高密度パッケージ - 特許庁

HIGH-DENSITY IC PACKAGE AND ITS PACKAGING STRUCTURE例文帳に追加

高密度ＩＣパッケージ及びその実装構造 - 特許庁

To enhance density of a contact on an electronic package.例文帳に追加

エレクトロニクスパッケージ上のコンタクトの密度を上昇させる。 - 特許庁

To provide an IC package where interconnection density can be improved.例文帳に追加

相互接続密度を向上可能なＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MEASURING WINDING DENSITY OF FIBER PACKAGE, AND METHOD FOR MANAGING WINDING PROCESS OF FIBER PACKAGE例文帳に追加

繊維パッケージの巻密度測定装置、測定方法、ならびに繊維パッケージ巻き上げ工程管理方法 - 特許庁

To provide a semiconductor package capable of expecting a higher density wiring and a higher density packaging of a circuit board.例文帳に追加

回路板のより高密度配線、高密度実装化が期待できる半導体パッケージを提供すること。 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法 - 特許庁

To provide a package substrate improved in a wiring density and production thereof.例文帳に追加

配線密度を高めたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a stack semiconductor package assembly that can realize a semiconductor device density enlarging bottom package.例文帳に追加

ボトムパッケージの増大した半導体デバイス密度を実現することができるスタック半導体パッケージアセンブリを提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor package, which is manufactured at low cost and is capable of achieving a high-density package.例文帳に追加

製造コストが安価であり、高密度パッケージの具現が可能な半導体パッケージの製造方法を提供する。 - 特許庁

HIGH DENSITY LTCC PACKAGE STRUCTURE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENT AND HIGH DENSITY LTCC MATERIAL THEREOF例文帳に追加

電子部品を封止するために用いる高密度ＬＴＣＣパッケージ構造及びその高密度ＬＴＣＣ材料 - 特許庁

To provide an ultra-thin semiconductor package, in which the mounting density of a semiconductor package is enhanced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

半導体パッケージの実装密度を高める超薄型半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To increase the reliability of a multi-chip package using a BOC structure, and to provide a small and high-density package.例文帳に追加

ＢＯＣ構造を用いたマルチチップパッケージの信頼性を高めるとともに、小型で高密度なパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a packaging method of a semiconductor that can manufacture a package unit having high circuit density and thin package volume.例文帳に追加

高い回路密度であり、薄いパッケージ体積であるパッケージユニットを製作できるセミコンダクターのパッケージング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a technology for eliminating nonuniformity in the axial direction of density of a package.例文帳に追加

パッケージの密度の軸方向における不均一性を解消する技術を提供する。 - 特許庁

To improve the package density and packaging efficiency of components to be packaged within a body of an electronic apparatus.例文帳に追加

電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。 - 特許庁

HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET, AND MOUNTING METHOD AND POSITION ADJUSTMENT UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE USING HIGH-DENSITY ELECTRODE SOCKET例文帳に追加

高密度電極用ソケットおよび高密度電極用ソケットを用いた電子部品パッケージの装着方法と位置調整ユニット - 特許庁

The high density LTCC package structure comprises: a ceramic substrate 20; a silver layer 22; and a metal cover 24.例文帳に追加

高密度ＬＴＣＣパッケージ構造は、セラミック基体２０、銀層２２及び金属蓋２４を備える。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE, SEMICONDUCTOR MEMORY PACKAGE, AND METHOD OF INCREASING DENSITY OF SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE例文帳に追加

半導体メモリ装置、半導体メモリパッケージ、及び半導体メモリ装置の集積度増大方法 - 特許庁

To improve a package density by enhancing degrees of freedom of a chip layout in a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置におけるチップレイアウトの自由度を向上させて実装密度の向上を図る。 - 特許庁

To enhance the safety of a nonaqueous film package secondary battery having high energy density and using, as its exterior package, a film package typified by a lightweight and thin-shaped metal-resin multiple film.例文帳に追加

外装体に、軽量、薄形状の金属樹脂複合フィルムに代表されるフィルムパッケージを使用した高エネルギー密度の非水系フィルムパッケージ二次電池の安全性を向上させる。 - 特許庁

To improve safety of nonaqueous film package secondary battery of high energy density using as an outer package a film package represented by a light-weight, thin-type metal resin complex film.例文帳に追加

外装体に、軽量、薄形状の金属樹脂複合フィルムに代表されるフィルムパッケージを使用した高エネルギー密度の非水系フィルムパッケージ二次電池の安全性を向上させる。 - 特許庁

To enhance the high density mounting of an IC package and the efficiency of repair work by securing connection strength between the IC package and a printed wiring board 20.例文帳に追加

ＩＣパッケージとプリント配線板２０との接続強度を確保し、かつＩＣパッケージの高密度実装とリペア作業の効率化を図る。 - 特許庁

To provide a package for an electronic part at a low cost in response to miniaturization (a high-density packaging) and a piezoelectric oscillator using the package.例文帳に追加

小型化（高密度実装化）に対応し、且つ、低コスト（単純な構造）の電子部品用パッケージ及びこれを用いた圧電発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a single-layer board on chip package substrate in which high density can be achieved and manufacturing costs can be reduced, and to provide a manufacturing method of the single-layer board on chip package substrate.例文帳に追加

高密度化を実現し、かつ製造コストを低減することができる単層ボードオンチップパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting structure and a semiconductor package capable of increasing mounting density in the case of turning a multi-chip package to a POP structure.例文帳に追加

マルチチップパッケージをＰＯＰ構造にする場合に実装密度を高くすることができる半導体実装構造および半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a grid array package mounting wiring board capable of realizing high density pattern wiring on a printed wiring board for mounting grid array package components.例文帳に追加

グリッドアレイパッケージ部品が搭載されるプリント配線基板上での高密度パターン配線を実現可能にするグリッドアレイパッケージ搭載用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a cross board which can package a semiconductor component in a high density, and the packaging method of the component.例文帳に追加

半導体素子を高密度に実装できるクロス基板、半導体素子の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a socket for a pin grid array package which makes a high density mounting on a printed circuit board possible.例文帳に追加

プリント回路基板に対する高密度実装を可能とするＰＧＡパッケージ用ソケットを提供すること。 - 特許庁

To obtain a method and an apparatus for packaging components which can accurately package the components in a high density.例文帳に追加

部品を高密度で正確に実装できる部品の実装方法及び部品実装装置を得ること。 - 特許庁

To provide a semiconductor package substrate which can correspond to a bump pitch of high density, and its manufacturing method.例文帳に追加

高密度のバンプピッチに対応可能な半導体パッケージ基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package for loading a semiconductor element with high density, and for reducing manufacturing cost.例文帳に追加

高密度な半導体素子の搭載を可能とし、製造コストを低減する半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a yarn winding device that prevents the winding density further inside from the package end from being increased above the desired winding density when executing creeping control.例文帳に追加

クリーピング制御を行う際、パッケージ端部より内側の巻き密度が所望の巻き密度よりも上昇することを防止する糸巻取装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package and a printed circuit board which satisfies a skew in a high-speed transmission, improves a wiring density in the semiconductor package 1 and improves the packaging density to the printed circuit board, in the semiconductor package 1 mounted with an IC chip 4.例文帳に追加

ＩＣチップ４を実装する半導体パッケージ１において、高速伝送でのスキューを満たし、半導体パッケージ１内の配線密度が向上し、プリント配線板への実装密度の向上した半導体パッケージ及びプリント基板を提供することを課題とする。 - 特許庁

In a preparation stage of the middle density fiber board 3, after the middle density fiber board 3 is dried in a dry room, the middle density fiber board is taken out from the dry room in a sealed package state and naturally cooled.例文帳に追加

中密度繊維板３の準備段階において、中密度繊維板３は乾燥室内において乾燥された後、密閉梱包した状態で乾燥室から取り出され、放冷される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can mount in a high density by raising the number of loading semiconductor elements to the maximum limit.例文帳に追加

半導体素子の搭載数を最大限に高めて高密度実装が可能な半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide a method of packaging flexible board allowing high-density package and improvement of the reliability of connection.例文帳に追加

高密度実装が可能で、接続信頼性を向上可能なフレキシブル基板の実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can be increased in wiring density and is improved in a degree of freedom in wiring design.例文帳に追加

配線の高密度化及び、配線設計の自由度の向上を図り得る半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

To greatly make a package with a stacked structure small in size by mounting two or more semiconductor chips at high density.例文帳に追加

２以上の半導体チップの高密度に実装することにより、スタックド構造のパッケージを大幅に小型化する。 - 特許庁

To provide a package structure which can realize narrow pitch (high density) for terminal connection accompanying multiple pins of an LSI chip, while keeping the size of an LSI package small.例文帳に追加

ＬＳＩパッケージの小型化を維持しながら、その上での、ＬＳＩチップの多ピン化に伴う端子接続の狭ピッチ化（高密度化）を実現できるパッケージ構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and the method for wiring its package inside capable of realizing high density mounting by using a small-sized and multi-pin package such as CSP.例文帳に追加

ＣＳＰ等の小型化、多ピン化されたパッケージを用いて高密度実装を実現可能な半導体装置およびそのパッケージ内部の配線方法を提供することにある。 - 特許庁

In particular, the inflammable or poisonous gas that has leaked in the package 33 of the fuel cell device is low is density and lighter than the air, therefore it stays in the upper part of package 33.例文帳に追加

とりわけ燃料電池装置のパッケージ33内に漏れ出した可燃性若しくは有毒なガスは、空気よりも密度が低く軽いため、パッケージ33の上部に溜まる。 - 特許庁

To provide an optical module in which high density package and reduction of manufacturing cost are achieved by increasing the efficiency of an optical component packaging work and flattening package.例文帳に追加

光部品実装作業の高効率化を図ると共にパッケージの平面化を図り、製造コストの低下と、高密度実装を可能にする光モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring auxiliary package which can transmit a signal at a high speed while making impedance match internal circuit wiring and is improved in wiring density.例文帳に追加

内部回路配線に対しインピーダンス整合を取り高速信号伝送ができ、また、高密度配線が可能なこと。 - 特許庁