| 例文 (13件) |
opposite sbの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 13件
A first memory cell MC111 is disposed on the opposite side of a semiconductor substrate SB of a first line WL11.例文帳に追加
第1のメモリセルMC111は、第1のラインWL11の半導体基板SBと反対側に配されている。 - 特許庁
A second memory cell MC211 is disposed on the opposite side of the semiconductor substrate SB of the second line BL11.例文帳に追加
第2のメモリセルMC211は、第2のラインBL11の半導体基板SBと反対側に配されている。 - 特許庁
In the figure, the rubber elastic body is 2, a hook is 3, the grounding surface (area) of an eccentric side is Sa, and a grounding surface (area) of an opposite side is Sb.例文帳に追加
2‥ゴム弾性体(パッド)、3‥フック、Sa‥偏心サイドの接地面(面積)、Sb‥逆サイドの接地面(面積)。 - 特許庁
The two piezoelectric vibrators Sa, Sb are installed so that stresses caused by the dynamic quantity, such as acceleration or the like, are opposite to each other.例文帳に追加
2つの圧電振動子Sa,Sbは加速度などの力学量によって加わる応力が互いに逆となるように設ける。 - 特許庁
The two component developer consisting of toner and carriers is uses as the developer P, and two developing rollers Sa and Sb are placed opposite to a photoreceptor drum D.例文帳に追加
現像剤Pとしてトナーとキャリアよりなる2成分現像剤を用い,感光体ドラムDに対向して2本の現像ローラSa,Sbを設置する。 - 特許庁
A photosensor Sb is attached to a position on the opposite side in the cassette access direction of a pair of tweezers 43 at a base member 42b which can be brought closest to the substrate housed in the cassette C, and the photosensor Sb can be brought easily close to the side face of the substrate.例文帳に追加
光センサSbを、カセットCに収容された基板に最も接近させることができるベース部材42bの、ピンセット43bのカセットアクセス方向の反対側の位置に取り付けることにより、光センサSbを基板側面に容易に接近させることができる。 - 特許庁
Among portions in the head of the poppet 23, a portion on which oil pressure p12 of the port 12 acts is formed so that a spring force Fa depending on difference (SA-SB) in an area subjected to pressure may be applied in the opposite direction to a spring force Fs.例文帳に追加
ポペット23の頭部のうち、ポート12の油圧p12が作用する部分は、受圧面積差(SA−SB)に応じた力Faがバネ力Fsに対向する方向に加えられるように、形成されている。 - 特許庁
By this constitution, the lamination scheduled part Sa is successively laminated to the surfaces 14a, 15a of the projected parts 14, 15 facing to the recessed part 16 from the side opposite to the connection region Sb.例文帳に追加
これにより前記貼込み予定部分Saは、前記凹部16に面する夫々の各凸部14,15の表面14a,15aに対して、前記連設部位Sbとは反対の側から順次貼込まれる。 - 特許庁
In a laser dicing method 20, a forming space Sb of a reformed layer kb positioned in a pressure side range hb is set more narrowly than a forming space Sa of the reformed layer ka positioned in an incident side range ha at an opposite side thereof.例文帳に追加
レーザダイシング方法20では、加圧側範囲hbに位置する改質層kbの形成間隔Sbを、それとは反対側の入射側範囲haに位置する改質層kaの形成間隔Saよりも狭く設定する。 - 特許庁
Working to the first tooth surface 16 and the second tooth surface 17 may be conducted in a first plane Sa parallel to the center axial line O of the work 10 and offset in one direction for a specified distance, or in a second plane Sb offset in the opposite direction for a specified distance.例文帳に追加
第1歯面及び第2歯面の加工は、それぞれ工具の回転軸線をウォームの中心軸線と平行で一方向に所定距離オフセットした第1平面Sa内及び逆方向に所定距離オフセットした第2平面Sb内として行ってもよい。 - 特許庁
After a relative phase adjuster 16 further performs relative phase adjustment having the opposite relation from the former relative phase adjustment, an EOM 17 performs phase modulation to cancel the phase modulation by the EOM 11 and then while the power is further concentrated on the specific SB, other SBs are suppressed.例文帳に追加
さらに相対位相調整器16で先の相対位相調整と逆の関係の相対位相調整を行った後に、EOM11による位相変調をキャンセルすべくEOM17で位相変調することで、特定のSBにさらにパワーを集中させつつそれ以外のSBを抑圧する。 - 特許庁
In the electronic components formed with a plurality of bumps for connection to the outside on a circuit formed surface, when the number of bumps 1b formed in a side B opposite to a side A is smaller than that of bumps 1a formed on the side A, an area Sb of the joint surface of the bump 1b is set larger than that Sa of the joint surface of the bump 1a.例文帳に追加
回路形成面に複数の外部接続用のバンプが形成された電子部品において、辺Aに形成されたバンプ1aよりも辺Aと対向する辺Bに形成されたバンプ1bの数が少ない場合には、バンプ1bの接合面の面積Sbをバンプ1aの接合面の面積Saよりも大きく設定する。 - 特許庁
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