「multiple process manufacturing system」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To provide a decoupling device having a simple manufacturing process and a relatively easy deposition system of multiple capacitor elements of the decoupling device.例文帳に追加

簡単な製造プロセスおよびデカップリングデバイスの多数のキャパシター素子の比較的容易な堆積方式を有するデカップリングデバイスを提供する。 - 特許庁

To provide a multiple bag of high quality capable of being simplified in its manufacturing process by allowing a multiple film supplying system to supply two sheets of film at a time, and without using a slippage preventing means for preventing slippage between the multiple sheets of film in the process of supplying the same, and the method of manufacturing and filling the bag.例文帳に追加

多重フィルムの供給系を二重ごとに１系統としてその装置の簡素化をはかることができ、併せてフィルムの供給工程において多重フィルム相互間にズレ防止手段を施すことなく高品位の多重袋を得るとともにその製造方法ならびに製袋充填用多重袋を提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor element using a multi-chamber system having etching equipment for semiconductor element manufacturing, which has advantages such as higher wafer transfer speed by disposing multiple process chambers serially in multiple layers.例文帳に追加

多数個の工程チャンバーを多層に直列配置してウェハの移送速度を向上させる等の効果を奏する半導体素子製造用エッチング設備のマルチチャンバーシステムを用いる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a multiple cutting system of a glass substrate for an information recording medium capable of improving productivity by omitting a process step of cutting a sheet glass substrate to raw glass pieces and a method for manufacturing the glass substrate for the information recording medium.例文帳に追加

シート状のガラス素板を素板片に切断する工程を省略して生産性を向上させることができる情報記録媒体用ガラス基板の多面取り装置及び同情報記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In a manufacturing apparatus equipped with multiple process processors 102, 103, 104, 106, 107 which are connected with a carrier system 101 between processors, during time T_o to time T_o+T, substrates of group I are processed by respective equipment, and substrates of other groups are conveyed to the predetermined processors 102, 103, 104, 106, 107.例文帳に追加

処理装置間搬送装置１０１に接続された複数のプロセス処理装置１０２、１０３、１０４、１０６、１０７を備えた製造装置において、時刻Ｔ_0からＴ_0＋Ｔまでの間は、１群の基板がそれぞれの装置で処理され、他の群の基板は所定のプロセス処理装置１０２，１０３，１０４，１０６，１０７へ搬送される。 - 特許庁