milsを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 10件
The abrasive layer has a thickness not greater than about 500 mils.例文帳に追加
研磨層は約500ミル以下の厚さを有する。 - 特許庁
In a card, the multilayer optical film can be sandwiched between relatively thick polymer layers using adhesive layers that are at least 0.5 mils thick but that may collectively account for no more than 3 mils of thickness.例文帳に追加
カードにおいて、厚さが少なくとも0.5ミルであるが、合わせて厚さの3ミル以下を占めることができる接着剤層を使用して、多層光学フィルムを比較的厚いポリマー層の間に挟むことができる。 - 特許庁
The thickness of the substrate 132 is about 4 mils and the operation of the stabilized component can be predicted in the high frequencies.例文帳に追加
基板132の厚さは約4ミルであり、安定化構成部品の動作が高周波において予測可能としている。 - 特許庁
The outer layer may have a thickness of at least 20 mils (about 0.51 mm) and may be molecularly bonded to the skirt.例文帳に追加
この外層は少なくとも20ミル(約0.51mm)の厚さを有することができ、スカートに分子間結合させることができる。 - 特許庁
To provide a means capable of avoiding or at least controlling and reducing undesirable stress and bending effects, particularly for chips having substrates with thicknesses of 2 to 40 mils, more particularly with a thickness of 5 to 25 mils, in order to maintain the flatness of the chips and chip components within an acceptable degree.例文帳に追加
許容できる平滑度の中にチップとチップ部品の平滑度を維持するように、とりわけ2ミル〜40ミル、中でも5ミル〜25ミルの厚さの基材を有するチップについてのこれらの不都合な応力や曲げ作用が回避され、又は少なくともコントロールされ抑えられる手段を提供する。 - 特許庁
When the method is used, the chip of which final thickness is about 2 to 8 mils can be manufactured and the whole thickness of the package is considerably reduced.例文帳に追加
この手法を用いると、最終的な厚さが2〜8ミル程度のチップを製作することができ、全体的なパッケージの厚さは大幅に削減される。 - 特許庁
It is preferable that the particles of a powdery metal material used for forming the abradable seal on the surface 303 have diameters of 5-50 μm (0.2-2.0 mils).例文帳に追加
表面303にアブレイダブルシールを形成するために使用される粉末金属材料粒子は、5μm〜50μm(0.2〜2.0ミル)の直径を有することが好ましい。 - 特許庁
This composition is an optical carrier composition which is a filled thermoplastic and is capable of suppressing at least 90% of light transmittance passing therethrough at 0.0254 to 1.27 mm (about 1 to about 50 mils) thickness.例文帳に追加
光学的バリヤー組成物は、充填された熱可塑性プラスチックであり、0.0254mm〜1.27mm(約1〜約50ミル)の厚さで、その中を通過する光透過率の少なくとも90%を抑制する。 - 特許庁
A particle of a powderized metallic material used for forming the filler to be deposited on the jointed surface of the component 101 has preferably a diameter in a range of about 5 to 50 micron (0.2 to 2.0 mils).例文帳に追加
構成部品101の接合面に堆積される充填材を形成するために使用する粉末化した金属材料の粒子は、約5〜50ミクロン(0.2〜2.0ミル)の範囲の直径を有することが好ましい。 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|