| 例文 (13件) |
loadlockを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 13件
DUAL SUBSTRATE LOADLOCK PROCESS EQUIPMENT例文帳に追加
デュアル基板ロードロック・プロセス装置 - 特許庁
The loadlock also includes a first aperture to permit the insertion of an unprocessed substrate into the loadlock, and the removal of a processed substrate from the loadlock, as well as a second aperture to permit the removal of the unprocessed substrate from the loadlock, and the insertion of the processed substrate into the loadlock.例文帳に追加
前記ロードロックは、前記ロードロックの中に未処理基板の挿入を可能にし、前記ロードロックから処理済み基板の取り出しを可能にするための第一のアパーチャーと、前記ロードロックから未処理基板の取り出しを可能にし、前記ロードロックの中に処理済み基板の挿入を可能にするための第二のアパーチャーをさらに有する。 - 特許庁
The loadlock includes an elevator to control the vertical position of the support structures.例文帳に追加
前記ロードロックは、前記支持構造の垂直位置を制御するためにエレベーターを有する。 - 特許庁
In the semiconductor workpiece processing system including the loadlock chamber, the transfer chamber and one or more processing chambers, the transfer chamber provided with a transfer device is positioned between the loadlock chamber and the processing chamber provided so as to surround the transfer chamber.例文帳に追加
ロードロック室と、移載室と、一つ或いは複数の処理チャンバとを含む半導体ワークピース処理システムにおいて、移載装置を備える移載室が、ロードロック室と移載室を囲んで設けられている処理チャンバとの間に位置する。 - 特許庁
The loadlock chamber 20 of the vacuum film formation apparatus 1 is provided with a heat keeping means 23 to keep its inner space at a specified temperature.例文帳に追加
真空成膜装置1におけるロードロックチャンバー20は、その内部空間を所定温度に保持するための保熱手段23を備える。 - 特許庁
To provide loadlock equipment that is used for a relatively compact substrate treatment device and can efficxiently convey, cool, and/or heat a substrate.例文帳に追加
比較的小形で、基板の搬送、冷却及び/または加熱操作を効率的な方法で実現できる基板処理装置に使用するロードロック装置を提供する。 - 特許庁
The first robot 44 transfers an unprocessed wafer from a supply source to a wafer prealigner 50, the second robot 46 transfers the wafer from the wafer prealigner 50 to the loadlock 36, through which the wafer enters the tool 30, and the third robot 48 transfers the treated wafer from the loadlock 40 through which the wafer exits the tool 30 and is transferred to a supply source 42.例文帳に追加
第1のロボット44は未処理のウェーハを供給源からウェーハ・プリアライナ50に搬送し、第2のロボット46は、ウェーハを、ウェーハ・プリアライナ50から、ウェーハがツール30に入るロードロック36に搬送し、第3のロボット48は、処理済のウェーハを、ウェーハがツール30から出るロードロック40から供給源42に搬送する。 - 特許庁
A film-exfoliation preventing chamber 710 in a thin-film manufacturing apparatus is hermetically connected to an unloadlock chamber 2 and a loadlock chamber 1 on a return transfer channel between the unloadlock chamber 2 to retrieve a deposited substrate 9 from the substrate holder 90 and the loadlock chamber 1 to mount an undeposited substrate 9 on the substrate holder 90.例文帳に追加
成膜済みの基板9を基板保持具90から回収するアンロードロックチャンバー2と、未成膜の基板9を基板保持具90に搭載するロードロックチャンバー1との間のリターン移動路上に、膜剥離防止チャンバー710が、アンロードロックチャンバー2及びロードロックチャンバー1に対して気密に接続されている。 - 特許庁
To provide a vacuum film formation apparatus which is provided with a loadlock chamber that can shift atmospheric pressure to vacuum while keeping a substrate heated in a heating chamber at a constant temperature.例文帳に追加
加熱チャンバーにより加熱された基板の温度を均一に保持しつつ大気圧から真空に移行させることができるロードロックチャンバーを備えた真空成膜装置を提供する。 - 特許庁
One embodiment relates to a loadlock 30 having a first support structure therein to support one unprocessed substrate, and a second support structure therein to support one processed substrate.例文帳に追加
一実施例は、単一未処理基板を支持するための第一の支持構造をその中に有し、また単一処理済み基板を支持するための第二の支持構造をその中に有するロードロック30に関する。 - 特許庁
Thus, the convection is hard to occur in the inner space S, so that, while the substrate 2 carried in the loadlock chamber 20 is being kept at a constant temperature, atmospheric pressure can be shifted to vacuum.例文帳に追加
このような構成により、上記の内部空間Sにおいて対流が発生しにくくなるので、ロードロックチャンバー20内に搬入されてきた基板2の温度を均一に保持しつつ大気圧から真空に移行させることができる。 - 特許庁
To provide a semiconductor workpiece processing system capable of easily completing operations of loading, unloading and replacement of a semiconductor workpiece only by the movement of a transfer apparatus without requiring the vertical movement of a loadlock chamber or a processing chamber, and capable of loading, unloading and replacement the workpiece rapidly and inexpensively, thereby improving production efficiency.例文帳に追加
ロードロック室や処理チャンバが垂直方向に運動する必要がなく、移載装置の運動のみにより、半導体ワークピースのローディング・アンローディングや交換の動作が容易に完成でき、更に迅速且つ低コストでワークピースをローディング・アンローディングし交換することができ、生産能率を高めることができる半導体ワークピース処理システムを提供する。 - 特許庁
| 例文 (13件) |
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