「gold cyanide」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To apply plating to a substrate without causing the adhesion and floating of gold in an electroless non-cyanide gold plating tank, etc.例文帳に追加

基板の無電解ノンシアン金めっき槽等に金が付着また浮遊させずにめっきする。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold plating solution capable of being used in an acidic region condition and excellent in stability, and to provide a process for electroless gold plating using the non-cyanide electroless gold plating solution.例文帳に追加

酸性領域で用いることができ、且つ安定性に優れている非シアン無電解金めっき液及びこの非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

The gold-silver alloy plating liquid for an electric contact comprises gold potassium cyanide by 1.0 to 30 g/l in terms of a gold content and silver potassium cyanide by 1.0 to 200 ppm in terms of a silver content.例文帳に追加

シアン化金カリウムを金含有量として1.0〜30ｇ/ｌ、シアン化銀カリウムを銀含有量として1.0〜200ｐｐｍ含有する電気接点用部品用金−銀合金めっき液。 - 特許庁

an industrial process for extracting gold and silver by treating ore with a sodium cyanide solution 例文帳に追加

シアン化ナトリウム溶液で鉱石を処理することによって金と銀を抽出する工業プロセス - 日本語WordNet

The method is for depositing the gold alloy onto an electrode through electroplating, provided that the electrode is immersed in a bath containing an alkaline gold cyanide, metallic gold in the form of an organometallic compound, a wetting agent, a metal ion sequestering agent and a free cyanide.例文帳に追加

本発明は、アルカリ性金シアン化物、有機金属化合物の形態の金属金、湿潤剤、金属イオン封鎖剤および遊離シアン化物を含む浴に浸漬した電極への金合金の電気めっき析出の方法に関する。 - 特許庁

The gold-containing plating solution for partial plating includes 1.0 to 15 g/l of a cyanide salt of gold in gold content terms, 10 to 100 g/l of an aliphatic α-amino acid, and 10 to 100 g/l of a conductive salt.例文帳に追加

シアン化金塩を金含有量として1.0〜15ｇ/ｌと、脂肪族α−アミノ酸10〜100g/lと、伝導塩10〜100g/lと、を含有する金含有部分めっき用めっき液。 - 特許庁

As for the hard gold plating liquid and plating method therefor, a gold plating liquid having high precipitation selectivity is provided by using a gold plating liquid comprising a gold cyanide, a cobalt salt and hexamethylenetetramine.例文帳に追加

硬質金めっき液およびそのめっき方法であって、シアン化金、コバルト塩およびヘキサメチレンテトラミンを含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 - 特許庁

The gold cyanide compound is preferably contained in an amount of 0.5 to 10 g/L in terms of gold ion concentration, and the oxalic acid and/or a salt thereof is preferably contained in an amount of 5 to 50 g/L.例文帳に追加

シアン化金化合物は金イオン濃度で０．５〜１０ｇ／Ｌ、シュウ酸及び／又はその塩は５〜５０ｇ／Ｌが好ましい。 - 特許庁

The electroless conversion gold-plating method for plating gold on an article to be plated, which is dipped in the gold-plating solution including gold cyanide salt, is characterized by plating while controlling a content of free cyanide ion included in the gold-plating solution to a fixed quantity or less.例文帳に追加

シアン化金塩を含む置換型無電解金めっき液中に被めっき物を浸漬して金めっきを行う無電解金めっき方法において、該無電解金めっき液中に含まれる遊離シアンイオン量を一定量以下に制御しつつめっきを行うことを特徴とする置換型無電解金めっき方法。 - 特許庁

To provide a cyanide-free electrolytic gold plating bath for bump formation which can obtain a gold bump with bump hardness and shape suitable for joining with a substrate electrode subjected to tinning or gold plating.例文帳に追加

錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。 - 特許庁

This displacement gold-plating bath for use in forming a gold film on the palladium film includes a soluble gold salt and condensed phosphoric acids, has a pH of 2 to 7 and is cyanide-free.例文帳に追加

パラジウム皮膜上に金皮膜を形成する置換金メッキ浴において、可溶性金塩と縮合リン酸類を含有し、ｐＨ２〜７である非シアン系の置換金メッキ浴である。 - 特許庁

The electrolytic gold plating liquid comprises a cyanide gold salt as a gold feeding source and a reducing agent, and a metal color developer reacted with Fe (III) ions, so as to be color-developed is added to the electrolytic gold plating liquid.例文帳に追加

金供給源としてのシアン金塩と還元剤とを含有する電解金めっき液であって、前記電解金めっき液に、Ｆｅ（III）イオンと反応して発色する金属発色剤が添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid for forming a gold plating film for wire bonding is characterized by containing a gold cyanide compound and oxalic acid and/or a salt thereof, but not containing a foundation metal dissolution inhibitor.例文帳に追加

シアン化金化合物と、シュウ酸及び／又はその塩とを含有し、下地金属溶出抑制剤を含まないことを特徴とするワイヤーボンディング接合用の金めっき皮膜形成用無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a method which efficiently controls a cyanide ion concentration of a solution containing a free cyanide ion such as a gold plating solution, and controls the cyanide ion concentration of the solution within a constant range, without needing a complicated operation.例文帳に追加

金めっき液などの遊離シアンイオンを含む溶液において、シアンイオン濃度を効率良く管理でき、煩雑な操作を要することなく、液中のシアンイオン濃度を一定範囲に制御することが可能な方法を提供する。 - 特許庁

The bath contains copper in the form of a double cyanide of copper and potassium and silver in the form of a cyanide and enables deposition of the yellow gold alloy that shines like a mirror.例文帳に追加

本発明によれば、前記浴が、複合銅およびカリウムシアン化物形態の銅、およびシアン化物形態の銀を含み、鏡のように輝く黄色の金合金を電極上に析出させる。 - 特許庁

To provide a method where, for the purpose of securing the stability of an electroless gold plating liquid with the lapse of time, the abundance of cyanide ions in the gold plating liquid is easily and rapidly grasped, and the replenishment period and replenishment quantity of the cyanide ions to be required are decided, and to provide a method for stabilizing the electroless gold plating liquid utilizing the method.例文帳に追加

無電解金めっき液の経時安定性を確保するために、その金めっき液中のシアンイオンの存在量を簡便に、かつ迅速に把握して、必要なシアンイオンの補給時期、補給量を決定する方法を提供し、また、その方法を利用して無電解金めっき液を安定化する方法を提供する。 - 特許庁

The invention relates to a non-cyanide electroless gold plating solution free from a cyanide compound, comprising, as a complexing agent of gold, a compound represented by the formula shown below or a salt thereof: X-(CH_2)n-SH wherein n is 2 or 3 and X is SO_3H or NH_2.例文帳に追加

シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、下記化４で表される化合物又はその塩が添加されていることを特徴とする非シアン無電解金めっき液。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold substitution plating solution, which can perform gold substitution plating even onto an electroless nickel-boron plated film or an electrolytically plated film of nickel, to impart it adequate adhesiveness and solderability.例文帳に追加

無電解ニッケル−ホウ素メッキや電解ニッケルメッキであっても、密着性やハンダ付け性の良好な置換金メッキ処理が可能な、ノンシアン系の置換金メッキ液を提供する - 特許庁

In a substitution type electroless gold plating solution applying electroless gold plating on the surface of nickel, the electroless gold plating solution is blended with tetraethylenepentamine as straight chain alkylamine, hydrazine hydrate as a reducing agent for nickel or a nickel alloy and gold potassium cyanide as a gold source.例文帳に追加

ニッケルの表面に、無電解金めっきを施す置換型無電解金めっき液において、該無電解金めっき液に、直鎖状のアルキルアミンとしてテトラエチレンパンタミン、ニッケル又はニッケル合金の還元剤としてヒドラジン１水和物、及び金源としてのシアン化金カリウムが配合されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, is easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

To provide a gold plating liquid which does not comprise toxic cyanide or the like having problems in a working environment and waste liquid treatment, has excellent chemical stability, easily treatable, and can efficiently form a gold plating film of high quality, and to provide a gold plating method using the gold plating liquid.例文帳に追加

作業環境や廃液処理に問題を有する毒性の強いシアン等を含まず、化学的安定性に優れ、容易に取り扱うことができ、良好な膜質の金メッキ膜を効率的に形成することができる金メッキ液と、この金メッキ液を用いる金メッキ方法を提供する。 - 特許庁

The electroless gold plating liquid comprises, as components, (i) a water soluble gold cyanide compound, (ii) a complexing agent, and (iii) a pyridinium carboxylic acid compound which has a phenyl group or an aralkyl group at a position 1.例文帳に追加

無電解金めっき液の成分として、（ｉ）水溶性シアン化金化合物、（ｉｉ）錯化剤、および（ｉｉｉ）１位にフェニル基またはアラルキル基を有するピリジニウムカルボン酸化合物を含有するめっき液。 - 特許庁

The non-cyanide electroless gold plating solution does not contain cyan-based compound, and bis-(3-sulfopropyl) disulfide is added thereto as a complexing agent for stabilizing gold.例文帳に追加

本発明に係る非シアン無電解金めっき液は、シアン系化合物を含有しない非シアン無電解金めっき液において、該無電解金めっき液には、金の安定化錯化剤として、ビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドが添加されていることを特徴とする。 - 特許庁

The electrolytic hard-gold-plating liquid includes: gold cyanide and/or a salt thereof; a cobalt salt; a conductive salt of an organic acid; a nitro-group-containing compound; and one or more compounds selected from the group consisting of a carboxylic acid, an oxycarboxylic acid and a salt thereof.例文帳に追加

シアン化金及び／又はその塩と、コバルト塩と、有機酸伝導塩と、ニトロ基含有化合物と、カルボン酸、オキシカルボン酸、及びそれらの塩、からなる群から選択される１又は２以上の化合物と、を含有する電解硬質金めっき液。 - 特許庁

To provide a method for producing a metallic member such as a palladium-containing gold alloy, a nickel-containing gold alloy, platinum and a platinum alloy having excellent glossiness using a harmful cyanide compound-free composition liquid, and to provide a composition liquid for producing the same.例文帳に追加

有害なシアン化合物を含まない組成液を用いて、優れた光沢を有するパラジウム含有金合金、ニッケル含有金合金、白金又は白金合金の金属部材を製造する方法及びその製造用組成液を提供する。 - 特許庁

To provide a fiber coated with gold by an electroless gold-plating technique or a structure thereof, which has a good adhesiveness of a gold coated layer to the fiber, especially to an industrial fiber, without having an etching step deteriorating the strength of an organic fiber, and environment- or a human-friendly, since without using a toxic cyanide compound.例文帳に追加

繊維、特に産業用繊維に対して、金めっき層の密着性が良く、有機繊維を強度劣化させるエッチング工程を持たず、環境や人体に優しい、有毒なシアン化合物を用いない無電解金めっき技術で金めっきされた繊維またはその構造体、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a non-cyanide electroless gold-plating solution which is excellent in solution stability, and can perform a plating without impairing a substrate even when the substrate is composed of an Ni-P plated metal layer of phosphate medium in concentration.例文帳に追加

液安定性に優れ、また中リン濃度のNi-Pめっき金属層からなる下地であっても該下地を荒らすことなくめっきが行える非シアン無電解金めっき液を提供する。 - 特許庁

There is used a plating solution containing a predetermined concentration of a non-cyanide gold sulfite, a sulfite, a thiosulfate, a water-soluble polyamino-carboxylic acid, a benzotriazole compound, an amino acid compound containing sulfur, and hydroquinone.例文帳に追加

非シアンの亜硫酸金塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、水溶性ポリアミノカルボン酸、ベンゾトリアゾール化合物、硫黄を含有するアミノ酸化合物、ヒドロキノンを所定の濃度で含有しためっき液を使用する。 - 特許庁

When the high polymer cationic surfactant or the like are incorporated into the cyanide plating bath of a gold - tin alloy, a plating film in which the compositional ratio of Sn can be rationalized, and having excellent film appearance and reflow properties can be formed.例文帳に追加

上記高分子カチオン系界面活性剤などを金−スズ合金のシアンメッキ浴に含有させると、皮膜中のＳｎ組成比を適正化できるとともに、皮膜外観とリフロー性に優れたメッキ皮膜を形成できる。 - 特許庁

The etching solution contains alkali cyanide and an oxidizer, and is used in manufacturing a reflective electrode for a reflection type liquid crystal device having a silver-based thin film containing gold formed on a substrate.例文帳に追加

シアン化アルカリと酸化剤とを含有することを特徴とする、基板上に形成された金含有の銀系薄膜からなる反射型液晶表示装置用反射電極の製造に使用するためのエッチング液。 - 特許庁

In the method of manufacturing the semiconductor integrated circuit device, the quantity of thallium to be added to a plating solution 21 is detected by monitoring the applied voltage to the plating solution 21 during the process of forming gold bump electrode by a gold electroplating technology using a non-cyanide based plating solution to restrain the plating defect such as abnormal deposition of gold due to the decrease of the concentration of thallium to be added.例文帳に追加

半導体集積回路装置の製造方法において、非シアン系メッキ液を用いた電解金メッキ技術によって金バンプ電極を形成する工程中、メッキ液２１への印加電圧をモニターすることにより、メッキ液２１へのタリウムの添加量を検出して、タリウム添加濃度の減少による異常析出等のメッキ不良の発生を抑止する。 - 特許庁

The gold plating liquid is of a substituted type and comprises one or more kinds of organic salts selected from the group consisting of succinic acid, phthalic acid, fumaric acid, maleic acid and malonic acid or the salts thereof, erythorbic acid or the salts thereof, potassium cyanide and a gold ion source, and is used for directly forming an electroless gold plating layer on the surface of the object to be plated consisting of a copper material.例文帳に追加

本発明の金めっき液は置換型のものであり、コハク酸、フタル酸、フマル酸、マレイン酸及びマロン酸からなる群より選ばれた１種又は２種以上の有機酸又はその塩類、エリソルビン酸又はその塩類、シアン化カリウム、及び金イオン源を含有し、銅材料からなる被めっき物の表面に無電解金めっき層を直接形成するために用いられることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a cyanide-free gold-plating solution which makes a plated film form a superior bump shape, possess adequate adhesiveness with a substrate even after the plated film has been heat-treated, and possess adequate hardness for securing the bondability of the bump.例文帳に追加

ノンシアン系の金めっき液について、バンプ形状の形成能力に優れ、熱処理を行った場合であっても、下地との密着性が良好で、且つ、バンプの接合性を確保するために適度な硬度を有した金めっきを処理することが可能な金めっき液を提供する。 - 特許庁