| 意味 | 例文 (999件) |
electrical wiringの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1489件
In addition, the wiring boards 1, 2, and 3 are housed in a sheeted electrical equipment box 4, and the mechanical connections between the printed wiring board 1 and molded wiring boards 2 and 3 are reinforced.例文帳に追加
そして、上記プリント配線基板1とモールド配線板2,3とを板金製の電装品箱4内に収納して、モールド配線板2,3とプリント配線基板1との機械的な接続を補強する。 - 特許庁
A second wiring pattern 5 comprising a land 5a is formed on one surface of the flexible board 2, and the second wiring pattern 5 is soldered (6) to the first wiring pattern 4 of the rigid board 1 for electrical continuation.例文帳に追加
フレキシブル基板2の片面にランド部5aを有する第2の配線パターン5を形成し、この第2の配線パターン5とリジッド基板1の第1の配線パターン4を半田6して導通させる。 - 特許庁
A wiring box 18 is mounted on one of the right and left sides of a gatepost body 2 having a wiring passage 5 formed inside, and an electrical device (interphone device 19) is provided in the wiring box 18.例文帳に追加
内部に配線通路5を形成した門柱本体2の左右一方の側面に配線ボックス18を取り付けると共に該配線ボックス18に電気機器(インターホン装置19)を設ける。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board wherein electrical connection is established with high reliability and stability between wiring layers exposed in through-holes and wherein labor and time are saved, and to provide a multilayer wiring board.例文帳に追加
スルーホールに露出する配線層間の電気的接続を信頼性良く安定して行え、更に手間や時間も低減できる多層配線板の製造方法及び多層配線板を提供すること。 - 特許庁
To provide a wiring forming method and a wiring forming apparatus by which wiring having high electrical conductivity can be formed after a coating composition containing an organic conductive material is formed on a plastic substrate.例文帳に追加
有機導電性材料を含む塗布組成物をプラスチック基板上に形成した後、高い電気電導度の配線を形成することができる配線の形成方法および形成装置を提供すること。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board in which the electrical connection of a via conductor to a conductor wiring layer is improved in a surface multilayer wiring layer formed on the surface of a core board.例文帳に追加
コア基板の表面に形成される表面多層配線層におけるバイア導体と導体配線層との電気的接続を改善する多層配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF WIRING BOARD, AND LIQUID CRYSTAL MODULE AND DISPLAY HAVING THE SAME例文帳に追加
配線基板の電気接続構造、この配線基板の電気接続構造を備える液晶モジュールおよび表示装置 - 特許庁
ELECTRICAL WIRING, ELECTRONIC DEVICE, MAGNETORESISTANCE EFFECT ELEMENT, MAGNETIC HEAD, MAGNETIC MEDIUM, RECORDING DEVICES, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ABOVE例文帳に追加
電気配線、電子デバイス、磁気抵抗効果素子、磁気ヘッド、磁気媒体、記録装置、及びそれらの製造方法 - 特許庁
The wiring means 60 includes a pair of electric paths 60 and 61, for allowing electrical conductivity to a pair of opposing surfaces.例文帳に追加
配線手段60は1対の対向面を電気的に導通させる1対の電気パス60、61を含む。 - 特許庁
Under a high-temperature environment, the electrical characteristics of the semiconductor element are tested through the wiring (S105).例文帳に追加
高温環境下において前記配線を介して前記半導体素子の電気的特性の試験を行う(S105)。 - 特許庁
To provide a wiring board controlling characteristic impedance, and excelling in an electrical characteristic; and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
特性インピーダンスをコントロールでき、電気的特性に優れる配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a printed wiring substrate in which electrical connections to electronic components can be securely established.例文帳に追加
電子部品との間で確実に電気的接続を確立することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
To maintain good electrical connectivity between a semiconductor chip and a wiring board.例文帳に追加
半導体チップと配線基板との良好な電気的接続性が損なわれる虞のない半導体装置を得る。 - 特許庁
To provide a unified processing method for power supply and electrical information transmission, that can supply power and transmit electric information to houses and enterprises using a simple wiring.例文帳に追加
居宅や事業所に於ける電力供給及び電気情報伝送を簡易な配線で行う。 - 特許庁
To enable an outer lead to be accurately and satisfactorily connected to the wiring conductor of an external electrical circuit board.例文帳に追加
外部リード端子を外部電気回路基板の配線導体に正確かつ良好に接続することができない。 - 特許庁
To provide a wiring substrate which allows securely connecting an electrode of an electrical component to a soldering pad.例文帳に追加
電子部品の電極を半田接合パッドに強固に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁
A wiring pattern 8 is provided for electrical connection to the light emitting element 1 provided in the mounting recess 2.例文帳に追加
各搭載用凹部2内に設けられた、発光素子1との電気的接続用の配線パターン8を設ける。 - 特許庁
ELECTRICAL CONNECTION METHOD, WIRING UNIT, PIEZOELECTRIC ACTUATOR, LIQUID DISCHARGE HEAD, AND MANUFACTURING METHOD OF LIQUID DISCHARGE HEAD例文帳に追加
電気的接続方法、配線ユニット、圧電アクチュエータ、及び液体吐出ヘッド、この液体吐出ヘッドの製造方法 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board in which electrical connection can be made directly with an IC chip not through a lead part.例文帳に追加
リード部品を介さないで、ICチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。 - 特許庁
To provide a multilayer printed wiring board incorporating a semiconductor element in which reliability of electrical connection can be ensured.例文帳に追加
半導体素子を内蔵し、電気的接続の信頼性を確保できる多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁
A wiring is formed on the spacer 18 from above the insulating film 16, for electrical connection to the electrode 14.例文帳に追加
電極14に電気的に接続するように、絶縁膜16上からスペーサ18上に配線を形成する。 - 特許庁
WIRING METHOD TO CENTER CONSOLE, WIRE HARNESS FOR CENTER CONSOLE, AND ELECTRICAL EQUIPMENT SYSTEM INCLUDING IT IN VEHICLE例文帳に追加
センターコンソールへの配線方法及びセンターコンソール用ワイヤハーネス並びに同ワイヤハーネスを含む車両の電装システム - 特許庁
To obtain a printed wiring board in which electrical connection can be established surely with electronic parts.例文帳に追加
電子部品との間で確実に電気的接続を確立することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁
The one of the plurality of measurement blocks measures an electrical characteristic associated with the segment protocol bus and sends the measured electrical characteristic to a wiring fault diagnostic manager.例文帳に追加
該複数の測定ブロックの一つは、前記セグメントプロトコルバスに関連する電気特性を測定し、測定した電気特性を配線不良診断マネージャに送信する。 - 特許庁
The flat wiring 24 is provided with at least one of an electrical wire connector 24a, being connected to the flat electrical wire 10 or a terminal connector 24b connected to a terminal.例文帳に追加
フラット配線体24は、フラット電線10と接続される電線接続部24a又は端子が接続される端子接続部24bの少なくとも一方が設けられている。 - 特許庁
To provide an optical/electrical wiring board which is capable of high-density mounting or miniaturization and which enables the mounting of optical parts to be performed in the same method as that of electrical parts.例文帳に追加
高密度実装又は小型化が可能で、しかも、光部品の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁
The plurality of electrical wirings are introduced into the airtight terminal through the tube and a vinyl coated wire 27 is connected with each electrical wiring in the airtight terminal.例文帳に追加
複数本の電気配線が、管体内を通して気密端子内に導入され、気密端子内において、各電気配線にそれぞれビニル被覆電線27が接続される。 - 特許庁
To provide an optical/electrical wiring board which is capable of high-density mounting or miniaturization and which enables the mounting of optical parts to be performed in the same method as that of electrical parts.例文帳に追加
、高密度実装又は小型化が可能で、しかも、光部品の実装が電気部品の実装とが同じ方法で行える光・電気配線基板を提供する。 - 特許庁
To provide an electrical junction box having a new structure in which each substrate terminal mounted on a printed wiring board is positioned with high accuracy with respect to each electrical-component storage wall.例文帳に追加
プリント配線基板に装着された基板用端子が電気部品収容壁部に対して高精度に位置決めされる、新規な構造の電気接続箱を提供すること。 - 特許庁
To provide a device body with semiconductor chips mounted thereon, in which electrical connection between a wiring board and a semiconductor chip or that between semiconductor chips is uniform and reliable and electrical resistance is low.例文帳に追加
配線基板と半導体チップ、半導体チップ同士の電気的接合部が均一であり、信頼性が高く、かつ低抵抗の半導体チップ実装体を提供する。 - 特許庁
ELECTROCONDUCTIVE POLYMER, ITS PREPARATION PROCESS AND ELECTRO-OPTICAL TRANSDUCER, ELECTRIC OR ELECTRONIC DEVICE, OPTO-ELECTRICAL TRANSDUCER AND ELECTRICAL WIRING BOARD CONTAINING THE ELECTROCONDUCTIVE POLYMER例文帳に追加
導電性高分子及びその製造方法,並びに導電性高分子を含有する電気−光変換素子,電気・電子素子,光−電気変換素子及び電気配線板 - 特許庁
To provide an inspection method of a wiring board, capable of reliably performing an electrical test, by always properly connecting measurement terminals for electrical inspection, to solder bumps.例文帳に追加
電気検査用の測定端子を半田バンプに常に良好に接続することによって確実に電気テストを行なうことができる配線基板の検査方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a keyboard instrument which has good assembly workability and of which electrical wiring and electrical inspection work are easily performed, has high productivity, and allows easy inventory management.例文帳に追加
組み立て作業性が良く、電気的な配線作業および電気的な点検作業が容易にでき、生産性が高く、在庫管理も容易にできる鍵盤楽器を提供する。 - 特許庁
To provide a cover for electrical component capable of preventing a cable guided from an electrical component from coming off a proper wiring position, even if a vibration is applied from a vehicle.例文帳に追加
車両側からの振動が加わっても、電装品から導出するケーブルが適正な配線位置から外れることを防止できる電装品カバーを提供する。 - 特許庁
This electrical wiring 10 is provided with a connector 1, and electrical wirings 2 introduced from one end face 1a of the connector 1 and electrically connected to the inside of the connector 1.例文帳に追加
コネクタ1と、該コネクタ1の一端面1aより導入されて該コネクタ1の内部に電気的に接続された電気配線2とを備えるコネクタ付き電気配線10である。 - 特許庁
The groove H1200 is arranged so that the bottom surface thereof may be located on the upper surface of the electrical wiring H1210 constituting the wiring layer located closest to the one surface H1120 of the substrate H1110, and also, the bottom surface of the groove H1200 may not overlap the edge part of the electrical wiring H1210.例文帳に追加
溝H1200の底面が基板H1110の一の面H1120に最も近い配線層を構成する電気配線H1210の上面に位置し、かつ前記底面が該電気配線H1210の縁部にかからないように、溝H1200は配置されている。 - 特許庁
To provide a method for mounting an electrical component by which the electrical component can be mounted in an appropriate continuity even to a wiring board in which a conductive member is provided only on its one side, in the method for mounting electrical component in which an electrode part provided on the side of the electrical component is connected in a continuity with a circuit constituent member on the wiring board.例文帳に追加
電装部品の側面に設けられた電極部を、配線板に設けられた回路構成部材に導電状態で接合して実装する電装部品の実装方法において、、導電部材が片面にしか設けられていない配線板にも、良好な導通状態で実装可能な電装部品の実装方法を提供する。 - 特許庁
When the substrate wiring is designed by the substrate design tool, by making the wiring not to perform in the recognized region excluding the wiring, the electrical coupling of the substrate wiring with the micro signal circuit is restrained, and the malfunctions of the circuit is prevented.例文帳に追加
基板設計ツールにて基板配線を設計する際に、認識した配線除外領域内は配線しないようにさせることで基板配線と微小信号回路の電気的結合を抑制でき、回路の誤動作を防ぐことができる。 - 特許庁
Then, by an NCP, a side surface 100A of the electrical connection component 100 is adhered to a wiring part 602 of a printed circuit board 600, and the side surface 100C of the electrical connection component 100 is adhered to the wiring part 612 of the printed circuit board 601.例文帳に追加
そして、NCPで、プリント基板600の配線部602に電気接続部品100の側面100Aを接着し、プリント基板601の配線部612に電気接続部品100の側面100Cを接着する。 - 特許庁
An electrical wiring for connecting the upper cage 2 and a lower cage 3 is protected by a deck-to- deck electrical wiring protecting device 60 formed of a flexible member 61 such as a cable bearer (registered trademark) and a guide support 62 thereof.例文帳に追加
上部かご室2と下部かご室3とを結ぶ電気的諸配線を、ケーブルベア(登録商標)のような可撓性部材61と、そのガイド用支柱62とからなるデッキ間電気的諸配線保護装置60で保護する。 - 特許庁
A wiring body providing electrical connections between each ignition coil device 10 and the engine control unit 1, and a wiring body providing electrical connections between each injector 20 and the engine control unit 1 are integrally incorporated in the integrated body 30.例文帳に追加
その集積体30には、各点火コイル装置10とエンジン制御ユニット1間の電気的接続を行う配線体と、各インジェクタ20とエンジン制御ユニット1間の電気的接続を行う配線体とが一体的に組込まれる。 - 特許庁
To prevent the electrical short-circuiting between embedded wiring parts without performing an excessive over polishing at the time of chemical mechanical polishing(CMP) of a conductive film for forming embedded wiring.例文帳に追加
埋め込み配線となる導電膜に対するCMPにおいて過度のオーバー研磨を行なわなくても、埋め込み配線同士が電気的に短絡しないようにする。 - 特許庁
Further, a dummy via 13 that is comprised of copper and not used for electrical connection of the lower-layer wiring 4 and upper-layer wirings 11a, 11b is connected to the lower-layer wiring 4.例文帳に追加
そして、下層配線4には、Cuからなり、下層配線4と上層配線11a,11bとの電気接続に寄与しないダミービア13が接続されている。 - 特許庁
To provide an electrical connection box excellent in connection reliability between a printed wiring board and bus bar laminate, and being hard to make a dead area on the printed wiring board.例文帳に追加
プリント配線板とバスバー積層体との接続信頼性に優れるとともに、プリント配線板上にデッドエリアを生じさせにくい電気接続箱を提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a wiring board excellent in electrical reliability, and a method for manufacturing a mounting structure using the wiring board.例文帳に追加
本発明は、電気的信頼性に優れた配線基板の製造方法及びかかる配線基板を用いた実装構造体の製造方法を提供することを目的としている。 - 特許庁
To provide a wiring board which can efficiently and rapidly transmit high-frequency electrical signals of 30 GHz or higher to a wiring conductor.例文帳に追加
配線導体に高周波の電気信号を伝送させた場合、配線導体の外表面に形成されている凹凸で反射を起こして伝送特性が大きく劣化する。 - 特許庁
Wiring connection sections 42 are arranged on both side positions in a horizontal direction of the light-emitting module 37, and electrical wirings 44 are connected to both sides of the wiring connection sections 42 along the horizontal direction.例文帳に追加
発光モジュール37の水平方向の両側位置に配線接続部42を設け、両側の配線接続部42に配線44を水平方向に沿って接続する。 - 特許庁
To provide a wiring board which can efficiently and rapidly transmit a high-frequency electrical signal of 30 GHz or higher to a wiring conductor.例文帳に追加
配線導体に高周波の電気信号を伝送させた場合、配線導体の外表面に形成されている凹凸で反射を起こして伝送特性が大きく劣化する。 - 特許庁
To provide a wiring board which can efficiently transmit high-frequency electrical signals of 30 GHz or higher to a wiring conductor.例文帳に追加
配線導体に高周波の電気信号を伝送させた場合、配線導体の外表面に形成されている凹凸で反射を起こして伝送特性が大きく劣化する。 - 特許庁
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