「electrical wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

A connection structure of a semiconductor chip, in which a semiconductor chip and a wiring substrate having an electrode in opposition thereto are connected by adhesive, capable of maintaining electrical connections, while deformation is in such an extent that the radius of a round bar is 40 mm or less, when the substrate is bent with the round bar which is an axis.例文帳に追加

半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接着剤による接続構造体を、丸棒を軸に基板を曲げたときに丸棒の半径が４０ｍｍ以下の変形まで電気的接続が保たれてなる半導体チップの接続構造体。 - 特許庁

A required wiring pattern 3 is formed including a required terminal part where openings 9 required for electrical connection with a counterpart flexible circuit board 8 for interconnection through an insulating base layer 2 are formed not only in one surface of a resilient metal layer 1 but also in the insulating base layer 2.例文帳に追加

バネ性金属層１の一方面に絶縁べ−ス層２を介して相手方の中継用可撓性回路基板８と電気的接続を図るために必要な開口部９を絶縁べ−ス層２にも備えるように所要の端子部を含めて所要の配線パタ−ン３を形成する。 - 特許庁

The device has a transparent adhesive S1 which is filled and thinly speed to cover on image effective region 75a of the CCD bare chip 75 between the CCD bore chip 75 and the glass substrate 71, and bumps 74 which generates electrical continuity between the CCD bare chip 75 and the wiring patterns 73 on the glass substrate 71.例文帳に追加

ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１との間にＣＣＤベアチップ７５の画素有効領域７５ａを被覆し薄層化して充填されている透明な接着剤Ｓ１と、ＣＣＤベアチップ７５とガラス基板７１の配線パターン７３との間を導通するバンプ７４とを備えている。 - 特許庁

When a wiring board 20 is bonded to the electrical connection projection 10, a deformed electric connection projection 10a which is the electronic connection projection 10 deformed as a result of the bonding comes into contact with a surface of the metal protection layer 6 to improve the adhesive strength and electric reliability after the bonding.例文帳に追加

電気接続突起１０に配線基板２０を接合すると、これによって変形した電気接続突起１０である変形電気接続突起１０ａは金属保護層６の表面に密着して、接合後の密着強度及び電気信頼性を向上させる。 - 特許庁

A current sensing layer 16 is provided for exclusive use that electrically connects a wiring layer of the multilayer printed-circuit board 1 and a penetrating via hole 3, and the countersunk depth of the penetrating via hole 3's stub 2 is controlled based on the point where an cutting edge of an electrical drill 11 gets in touch with the penetrating via hole 3.例文帳に追加

多層プリント配線板１の配線層と貫通ヴィアホール３とを導通する電流検出層１６を専用に設け、導電性ドリル１１の刃先が貫通ヴィアホール３と接触したところを基準として、貫通ヴィアホール３のスタブ２の座ぐり深さを制御する。 - 特許庁

The electrical wiring comprising the conductor and the insulator which is bonded to a surface of the conductor using an adhesive is characterized in that the adhesive contains a hydrolysis resistance imparting agent, specifically a carbodiimide-based compound, a derivative thereof, or an epoxy-based compound.例文帳に追加

導体及び該導体の表面に接着剤を用いて接着された絶縁体を有し、前記接着剤に耐加水分解性付与剤、具体的にはカルボジイミド系化合物若しくはカルボジイミド系化合物の誘導体又はエポキシ系化合物が含まれていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a technology for forming a fine circuit wiring having a superior embedding property of copper and a high electrical reliability on a substrate provided with a fine circuit pattern for an electronic circuit such as a silicon wafer, without producing defects such as a seam void in a channel, by electroless copper plating.例文帳に追加

微細な回路パターンが設けられたシリコンウェハ等の電子回路用基板に対し、無電解銅めっきにより溝内部にシームボイド等の欠陥が生じることがなく、優れた銅の埋め込み性と高い電気信頼性を有する微細回路配線を形成する技術を提供すること。 - 特許庁

The fluid, when contained in the fluid containing structure 509, presses the flexible wiring layer 507 towards a device 505 under test to form electrical interconnections between the first contact elements 533 and the corresponding second contact elements 532 on the device 505 under test.例文帳に追加

流体内蔵構造体５０９に収容された場合の流体は、フレキシブル配線層５０７を被試験デバイス５０５の方へ押し付け、第１の接触要素５３３と被試験デバイス５０５上の対応する第２の接触要素５３２との間で電気相互接続を行う。 - 特許庁

To provide a connector that has multiple electrodes, each having a uniform thickness and finely parterned wiring parts and can surely accomplish required electrical connection in relation to a circuit device having large-sized and high-density electrodes, and provide its manufacturing method and an inspection device of the circuit device.例文帳に追加

均一な厚みの複数の電極および微細なパターンの配線部を有し、大面積で、高密度の電極を有する回路装置について所要の電気的接続が確実に達成されるコネクターおよびその製造方法並びに回路装置の検査装置の提供。 - 特許庁

To provide an inspecting jig which can obtain superior electrical continuity and perform continuity with high reliability, without the separation of an inspection electrode and a wiring layer, even if continuity inspection is repeatedly performed by pressing the inspection electrode against a body to be inspected.例文帳に追加

検査電極を被検査体に押圧して繰り返し導通検査を行っても、検査電極及び配線層の一部が絶縁基板より離脱することなく、良好な電気的導通が得られ、信頼性の高い導通検査ができる検査治具を提供することを目的とする。 - 特許庁

In this way, by setting the values of the physical properties of the bonding agent 3 and the member 6, a semiconductor device which can ensure the electrical connection of bump electrodes 2 formed on an LSI chip 1 with electrode pads 4 on a wiring board 5 with high reliability within a guaranteed temperature range can be realized.例文帳に追加

物性値をこのように、設定することにより、ＬＳＩチップ１上に形成されたバンプ電極２と配線基板５上の電極パッド４との電気的接続を保証温度範囲内において高信頼で確保できる半導体装置を実現することできる。 - 特許庁

In a copper clad laminate for a flexible printed wiring board, an electrical insulation film, an adhesion layer and a copper foil are laminated in this order, and the adhesion layer contains a polyamide resin including 50 mol% or more of dimer acid based on the total of a dicarboxylic acid component as a dicarboxylic acid component.例文帳に追加

電気絶縁性フィルム、接着層、銅箔がこの順に積層されてなり、接着層が、ジカルボン酸成分としてダイマー酸をジカルボン酸成分全体の５０モル％以上含むポリアミド樹脂を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用の銅張積層板。 - 特許庁

To provide an optical encoder having high reliability of electrical connection between a sensor head and outside wiring, while obtaining superior encoder signals, by easily regulating and fixing a relative position between the sensor head and a scale in desired arrangement relation, and to provide a method of mounting the optical encoder.例文帳に追加

センサヘッドとスケール間の相対位置を所望な配置関係に容易に調整及び固定することで良好なエンコーダ信号を得つつ、且つセンサヘッドと外部配線間の電気的接続の信頼性が高い光学式エンコーダ及び光学式エンコーダの実装方法を提供する。 - 特許庁

To provide a floating connection structure for electrical wiring, an electric device for a game machine and the game machine, capable of absorbing an assembly error and a dimension tolerance in a wide range and coping with vibrations, impacts, or the like during assembly as well by making floating movement in two stages during the assembly possible.例文帳に追加

組付時における二段階のフローティング移動を可能とすることによって、組付誤差や寸法公差を広範囲に吸収でき、組付時の振動・衝撃等にも対応できる電気配線用フローティング接続構造、遊技機用電装機器及び遊技機を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a copper clad laminate with carrier foil, when a copper clad laminate with carrier foil used for a printed wiring board of an electrical and electronic apparatus, or the like, is subjected to cutting processing, at least one or more backing boards are disposed above and below the copper clad laminate with a carrier foil.例文帳に追加

電気、電子機器等のプリント配線板に使用されるキャリア箔付き銅張り積層板を切断加工する際、キャリア箔付き銅張り積層板の上下に少なくとも１枚以上の当て板を配して切断することを特徴とするキャリア箔付き銅張り積層板の製造方法。 - 特許庁

An electrical connection box 10 includes a harness-holding portion 34 formed in the bottom wall 31 of a lower cover 30 so as to extend downward from the lower cover 30, and a fixing member 50 for fixing a wiring harness 20 that is led out from a harness pass-through hole 33 to the harness holding portion 34.例文帳に追加

電気接続箱１０は、ロアカバー３０から下方に延長するようにロアカバー３０の下壁３１に形成されたハーネス保持部３４と、ハーネス導出貫通孔３３から導出されたワイヤハーネス２０をハーネス保持部３４に固定する固定部材５０と、を備える。 - 特許庁

This inkjet recording head features that the electrical wiring tape is adhesively joined to the entire second substrate (a pillow) joined with an element substrate (a chip plate) which constitutes a recording element unit of the inkjet recording head, and further, that an independent pattern is formed on at least, the outer peripheral part.例文帳に追加

インクジェットヘッドの記録素子ユニットを構成する素子基板（チッププレート）に接合された第２の基板（マクラ）に電気配線テープ（ＴＡＢ）を全面接着接合してなる記録素子ユニットにおいて少なくとも外周部に独立パターンが形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 - 特許庁

The portions of wiring through holes 303 of the bottomed cylindrical member 3a, the telescopic side portion of the valve drive part unit 40 relative to the bottomed cylindrical member 3a, and the sliding portion of the electrical insulator 12 relative to the support member 110 are sealed by seal members 310, 140 and 12b.例文帳に追加

有底筒状部材３ａの配線貫通穴３０３部と、弁駆動部ユニット４０の有底筒状部材３ａに対する出し入れ側部と、電気絶縁体１２の支持部材１１０に対する摺動部とを、シール部材３１０、１４０、１２ｂでそれぞれ閉鎖する。 - 特許庁

To arrange a plurality of ignition coils near a cylinder head efficiently in a concentrated manner, sufficiently secure electrical insulation properties and stiffness for supporting a load, and facilitate attachment and detachment of wiring efficiently in an electronic distribution type ignition system for an internal combustion engine.例文帳に追加

内燃機関の電子配電式点火システムにおいて、複数のイグニッションコイルをシリンダヘッドの近傍に効率よく集中的に配置可能であって、荷重を支持する剛性や電気絶縁性を十分に確保され、かつ、配線の脱着も効率よく簡単に行えるようにする。 - 特許庁

To provide a composite resin molded product, which is suitable for obtaining a multilayer circuit board allowing formation of a high-density wiring pattern and excellent laser processed shapes, excellent in low linear expansion, flame retardancy, and surface smoothness of an insulating layer, and scarcely produces toxic substances in incineration, for an electrical insulating layer.例文帳に追加

高密度の配線パターンの形成が可能でレーザ加工形状が良好な多層配線板を得るのに好適で、低線膨張、難燃性及び絶縁層の平坦性に優れ、かつ、焼却時に有害物質をほとんど発生しない電気絶縁層用の複合樹脂成形体を提供する。 - 特許庁

Between the optical connector part 10 and the electrical connector part 20, there is arranged an electrically conductive planar member 30, in which a grounding terminal 32 is formed protruding outside the connector housing 2 and connectable to a grounding wiring pattern on the mounting substrate.例文帳に追加

光コネクタ部１０と電気コネクタ部２０との間に導電性板状部材３０が配設されると共に、その導電性板状部材３０に、コネクタハウジング２の外部に延出して実装基板に形成されたアース用の配線パターンに接続可能なアース端子部３２が形成される。 - 特許庁

The lead 10 for electrical signal, protruding from the wall surface 8L, is connected and fixed to the second substrate part 18 in a state of being inclined in the direction of getting near to the wall surface 8L of the element assembly module 2 with respect to the first substrate part 17 according to the bending of the flexible wiring part 19.例文帳に追加

フレキシブル配線部１９の曲げによって、第１の基板部１７に対して、素子集合モジュール２の壁面８Ｌに近付く方向に傾けた状態の第２の基板部１８に、壁面８Ｌから突出している電気信号用リード１０を接続固定する。 - 特許庁

To raise and prostrate a work pedestal without using an actuator, reduce the weight and cost, and dispense with the management and maintenance of an electrical wiring and the like, by raising and prostrating the work pedestal in accordance with the displacement of a linking mechanism, and displacing the linking mechanism by the movement of a truck.例文帳に追加

例えば自動車のボデーを、溶接工程における各治具間で搬送するための搬送装置において、移動する台車に起立状に設けたワーク受け台は、ワークを搬送しない非使用時には他の機器等との干渉を避けるために倒れるように構成されている。 - 特許庁

The characteristics contain, for example, such as manufacturing lot information which indicates the attribute of the printed-circuit board 1, the inspection result information about electrical characteristics (for example, a poor short circuit, poor disconnection, and a poor wiring resistance, etc. ) the examination result information of visual inspection (for example, defective plating and defective silk etc. ).例文帳に追加

特性とは例えば製造ロット情報のようなプリント配線基板１の属性を示すもの、電気的特性の検査結果情報（例えば短絡不良、断線不良、配線抵抗不良など）、目視検査の検査結果情報（例えばメッキ不良、シルク不良など）などである。 - 特許庁

The fuse element comprises; a plurality of first fuse resistance element patterns 101 to be trimmed; two or more second fuse resistance element patterns 102 each having a contact hole 103 which is subjected to electrical wiring; and a fuse opening part 104 opened for trimming the first fuse element patterns 101.例文帳に追加

トリミングされる複数の第１のヒューズ抵抗素子パターン１０１と、電気的な配線がなされるコンタクトホール１０３を有する２つ以上の第２のヒューズ抵抗素子パターン１０２と、前記第１のヒューズ素子パターン１０１をトリミングするために開口されたヒューズ開口部１０４と、を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer wiring board capable of forming a minute circuit pattern having a highly reliable electrical connection between circuit layers, and having a step of electrically connecting between circuit layers at low cost within a short step without requiring a lot of devices.例文帳に追加

回路層間の電気的接続の信頼性が高く、細密な回路パターンを形成することが可能であり、工程が短く、多くの装置を必要とすることなく、低コストで行うことのできる回路層間の電気的接続工程を有する多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a surface light emitting device excellent in design where intensity is made approximately uniform on the surface of a light guide plate with a simple constitution, and a light source and an electric wiring member to supply electrical power to the light source do not protrude from the light guide plate and become flush with the light guide plate.例文帳に追加

簡単な構成により導光板の表面の輝度を略均一にするとともに、光源や光源へ給電するための配線部材が導光板から突出することなく導光板と面一なデザイン性に優れた面発光装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a sensor device capable of improving the yield of a process for joining a sensor substrate and a substrate for packages, and preventing the disconnection of pull-out wiring for electrically connecting the pad of an IC and a metal layer for electrical connection in the sensor substrate; and to provide a manufacturing method of the sensor device.例文帳に追加

センサ基板とパッケージ用基板との接合工程の歩留まりの向上を図れ、且つ、センサ基板においてＩＣ部のパッドと電気接続用金属層とを電気的に接続する引き出し配線の断線を防止できるセンサ装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

During optical axis adjustment, power to be supplied to a coil is directly supplied to the conductive terminal 24 of the actuator wiring board 21 from the outside, and after the optical axis adjustment is finished, by soldering the connection terminals 23 and 27 of both boards, the electrical conduction and mechanical fixing of both boards are carried out.例文帳に追加

光軸調整時は、コイルに供給する電力を、外部からアクチュエータ配線基板２１の導通端子２４に直接供給し、光軸調整終了後、両基板の接続用端子２３，２７を半田付け接合して、両基板の電気的導通と機械的固定を行う。 - 特許庁

To provide a semiconductor device wherein a semiconductor chip and an interposer are arranged side by side on a carrier tape and which can provide good electrical characteristics with use of a short wiring pattern substantially symmetrical with respect to the semiconductor chip, can facilitate its manufacturing with a small size, and can improve its heat radiating performance.例文帳に追加

キャリアテープ上に半導体チップおよびインタポーザとを並置するとともに、半導体チップに対してほぼ対称の配線パターンの短い配線を用いて電気的特性を良好にし、製造が容易で、かつ、小型で放熱性が向上できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic part unit, in which the lowering of the mechanical joint strength of a wiring board and an electronic part based on the damage of an anisotropic conductive joining material and the occurrence of defective electrical connection can be prevented, and its manufacture.例文帳に追加

本発明の課題は、異方性導電接合材料の破損に基づく、配線基板と電子部品との機械的接合強度の低下や電気的接続の不良の発生を未然に防止することの可能な、電子部品ユニットおよび電子部品ユニット製造方法を提供することにある。 - 特許庁

A rigid substrate 1 and a flexible substrate 7 are stacked through a buffer 6 made of anisotripic conductive material of a low elasticity so that an electrical connection between a wiring film of the rigid substrate 1 and that of the flexible substrate 7 may be established by the buffer 6 itself, to form a mount substrate.例文帳に追加

リジット基板１とフレキシブル基板７とを、低弾性の異方性導電材からなるバッファ６を介して、リジット基板１の配線膜とフレキシブル基板７の配線膜との間の電気的接続をバッファ６自身により為すように取り付けて実装用基板を構成する。 - 特許庁

Hence, the electrical resistance at the connections between the connected glass board 11 and the flexible printed wiring board 15 is low, even for a large number of connections can be connected at once, the connecting work itself is simple without having to project the connections, and the strength of the connections is high.例文帳に追加

このため、接続後のガラス板１１とフレキシブルプリント配線板１５との接続部における電気抵抗が低く、接続部の数が多くても一度に接続することができ且つ接続作業自体も簡単であり、接続部を突出させる必要がなくて接続部の強度が高い。 - 特許庁

An information device 51 is attached to an electrical product of a used electric energy monitoring object, for instance a television 30, for calculating the used electric energy of the television 30, and transmitting the calculated used electric energy and the ID information of the television 30 to a monitoring device 50 via an indoor wiring 40.例文帳に追加

使用電力量監視対象の電気製品としてテレビ３０に情報装置５１が付設され、当該テレビ３０の使用電力量を算出し、該算出した使用電力量及び当該テレビ３０のＩＤ情報を、屋内配線４０を介して監視装置５０に送信する。 - 特許庁

To provide an adhesive composition having high flame retardancy without using a halogen, and excellent in heat resistance, break resistance, electrical insulation, etc., to provide a flexible copper-clad laminated board, coverlay and an adhesive film each using the composition, and to provide a flexible printed wiring board produced using them.例文帳に追加

ハロゲンを用いずに良好な難燃性を示すとともに、耐熱性、耐折性、電気絶縁性などに優れた接着剤組成物、その難燃性接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム並びにこれらを用いて製造されたフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

The electronic circuit board 10 is provided with a plurality of small electronic circuit boards Pa an Pb having different electrical characteristics that are united on a fixing base 1, and a wiring layer such as a part mounting land 8 or the like is formed on the upper surface of their outermost layer.例文帳に追加

本発明の一実施形態の電子回路基板１０は、電気特性が異なる複数の小型電子回路基板Ｐａ、Ｐｂを固定ベース１の基に一体化し、それらの最外層の上面に部品実装ランド８などの配線層が形成されている構造のものである。 - 特許庁

To provide a laminate for a wiring board which suits with a wiring board used for a transformable part of a mobile phone of a folding type or a sliding type, capable of preventing disconnection of a conductor circuit even in the case of folding repetition, while having practical circuit processability, having electrical reliability and secondary processability such as component mounting and ACF connection, and having sufficient electric capacity of circuits.例文帳に追加

実用的な回路加工性を有し、部品実装やＡＣＦ接続などの二次加工性や電気的信頼性を有し、充分な回路の電気容量を有しつつ、かつ屈曲を繰り返した場合に導体回路の断線を防止することを可能とし、折畳み型若しくは摺動型の携帯電話の変形部分に使用される配線基板用として適する配線基板用積層体を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for film carrier tapes for electronic component mounting and an etching processor of film carrier tapes for electronic component mounting, which can provide film carrier tapes for electronic component mounting satisfactory in electrical characteristics, mechanical characteristics, etc., with a uniform finish of line widths in wiring patterns, for the purpose of forming wiring patterns by etching treatment of films with an etchant in an etching processor.例文帳に追加

エッチング処理装置内において、フィルムをエッチング液にてエッチング処理して、配線パターンを形成する際に、配線パターンの線幅の仕上がりが均一で、電気諸特性、機械的強度などの良好な電子部品実装用フィルムキャリアテープを提供できる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、ならびにそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープのエッチング処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a film type wiring circuit and a manufacturing method thereof to form a wiring circuit such as an electrical contact or the like by lithography on a polymer film, not resulting in problem that pattern reproducing accuracy is not lowered due to the flexure or the like of the polymer film and that manufacturing efficiency is lowered because peeling between the polymer film and a substrate is hardly caused.例文帳に追加

高分子フィルム上にリソグラフィーにより電気的接点等の配線回路を形成する方法であって、高分子フィルムのたわみ等に起因するパターンの再現精度の低下の問題がなく、かつ、高分子フィルムと基板との剥離が困難となる等、生産効率を低下させる問題もないフィルム状配線回路の製造方法、及びこの方法により製造されるフィルム状配線回路を提供する。 - 特許庁

To provide a connection structure of a flexible printed wiring board for connecting electrode terminals electrically via an anisotropic conductive material in which thermocompression can be carried out stably even if misalignment occurs between electrode terminals facing each other during thermocompression, and thereby high electrical and mechanical connection reliability can be ensured, and to provide an electronic apparatus with the connection structure of a flexible printed wiring board.例文帳に追加

電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a catalyst solution for electroless plating with which electroless plating can selectively and uniformly be applied onto a wiring conductor of low resistance metal formed on the surface of an insulative substance such as glass ceramics, the adsorption of palladium onto the insulated substrate is prevented, and the swelling precipitation of of the electroless plating from the wiring conductor is suppressed to remarkably improve its electrical reliability, and which uses no lead harmful to the human body.例文帳に追加

ガラスセラミックス等の絶縁基体の表面に形成された低抵抗金属の配線導体上に選択的かつ均一に無電解めっきを施すことができ、絶縁基体上へのパラジウムの吸着を有効に防止し、無電解めっきの配線導体からのはみ出し析出を抑制することで、電気的信頼性を大幅に向上させると共に、人体に有害となる鉛を使用しない無電解めっき用触媒液を提供すること。 - 特許庁

To provide an inspection method of a film carrier tape for electronic component mounting which enables rapid and accurate quality inspection such as the electrical disconnection and short circuit of a wiring pattern without raising resolving power, even if stain exists on the surface of the film carrier tape for electronic component mounting, and to provide an inspection device therefor.例文帳に追加

配線パターンの電気的な断線、短絡などの品質検査を、分解能を上げることなく、しかも、電子部品実装用フィルムキャリアテープの表面のシミが存在していても、迅速で正確な品質検査を実施することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための検査装置を提供する。 - 特許庁

Electrode conductors 5 and 6 of a printed wiring board are printed and formed at positions independent of a conductor 3 constituting an electronic circuit 2, and a deterioration of the conductor 3 constituting the circuit 2 is detected from a sequential change in the electrical characteristics, which are measured in the conductors 5 and 6, of the conductor 3.例文帳に追加

電子回路２を構成する導体３に対して独立した位置に劣化検出用電極導体５，６を印刷形成し、劣化検出用電極導体５，６で測定した電気的特性の時間的変化から、電子回路２を構成する導体３の劣化を検出することを特徴とする。 - 特許庁

A structure according to this invention can lighten overhead installation, can keep the hollow light guide 12 at low temperatures throughout its total length, and is accordingly advantageous in that overhead electrical accidents are eliminated, RFI or EMI caused by overhead electric wiring is also eliminated, and its maintenance can easily be performed from the height of a floor.例文帳に追加

本発明による構成は、頭上設置を軽量化でき、中空光ガイドをその全長にわたって低温に維持でき、頭上の電気災害がなくなり、頭上の電気配線によって引き起こされるＲＦＩおよびＥＭＩがなくなり、床の高さからより容易にメンテナンスを行うことができることが有利である。 - 特許庁

To obtain a photocurable and/or heat-curable green resist ink composition using a halogen-free coloring pigment that can form a resist film excellent in film properties of chemical resistance, nonelectrolytic gold plating resistance, electrical insulating properties, adhesion, hardness or the like and to diminish problems attending the disposal of a printed wiring board.例文帳に追加

耐薬品性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性、密着性、硬度等の皮膜特性に優れたレジスト皮膜を形成できる、ハロゲンフリーの着色顔料を用いた光硬化性及び／又は熱硬化性の緑色レジストインキ組成物を提供し、プリント配線板の廃棄に伴う問題を低減する。 - 特許庁