「electrical wiring」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a combination scaffold block usable at construction sites and the sites of indoor operations, and particularly suitable for use in a small space for the construction work of interior and exterior parts, such as the ceiling and wall face of a building, and at high altitudes for electrical wiring operations.例文帳に追加

建築工事現場、室内作業現場などで使用でき、とくに狭い場所における建物の天井、壁面などの内外装装工事や電気配線などの高所作業で使用するのに好適な組合わせ式足場台を提供する。 - 特許庁

The printed wiring board consists of a substrate 1 wherein an inner layer conductor circuit 2 for electrical conduction is formed in both upper and lower surfaces and an outer layer conductor circuit 4 which is formed in an upper surface 81 and a lover surface 82 of the substrate 1 with a layer insulation layer 3 interposed.例文帳に追加

上下両面に電気導通用の内層導体回路２を形成した基板１と，基板１の上面８１及び下面８２に層間絶縁層３を介して形成した外層導体回路４とからなるプリント配線板である。 - 特許庁

To obtain a heat bonding sheet capable of sufficiently relaxing the thermal stress between a semiconductor element and a wiring circuit board and preventing cracks from occurring and excellent in reliability of electrical connected parts by providing the sheet with respective specific moduli of elasticity at respective prescribed temperatures.例文帳に追加

半導体素子と配線回路基板との間の熱応力を充分に緩和でき、電気接続部の信頼性に優れ、半導体チップまたは半導体パッケージのクラックの発生を防止することができる熱接着シートを提供する。 - 特許庁

To attain low loss and miniaturization of an electrical apparatus by increasing space factor of a coil section to a designed space for storing the coil section, and to avoid malfunctions caused by an increase in wiring resistance due to heating by improving heat dissipation of the coil section.例文帳に追加

コイル部を収容する設計上の空間に対するコイル部の占積率を高めて、電気機器の低損失化及び小型化を図るとともに、コイル部の放熱性を高めて、熱により巻線抵抗が上昇する不具合を回避する。 - 特許庁

To obtain a high-frequency printed wiring board which can be improved in shielding and electrical properties by making a solder layer formed on a part of the board which comes into contact with a shield cover or a cutoff block uniform in thickness, so as to bring the board into stable contact with the shield cover or the cutoff block.例文帳に追加

基板のシールドカバーやカットオフブロックと接触する部分のはんだ厚みを均一にし、シールドカバーやカットオフブロックとの接触性を安定化させ、良好なシールド性や電気特性を確保できる高周波プリント配線板を得る。 - 特許庁

Thereby, the wiring lead of electrical line on the ink container is made unnecessary, the light emission source and the display part can be respectively arranged to optimum positions and the degree of freedom of arrangement of the display part to the position where user's visibility is satisfactory can be secured.例文帳に追加

これにより、インクタンク上での電気配線の這い回しを必要とせず、発光源と表示部とを個々に最適な位置へ配置することが可能となり、ユーザ視認性が良好な位置への表示部の配置の自由度を確保することができる。 - 特許庁

After the electric wiring member 140 is bent with the first elbow part F_1, the member is folded and piled up doubly with the second elbow part F_2 and fixed to the ink supply member 110 by making the electrical-signal input terminal part 141 at the cover film side to be the front side.例文帳に追加

電気配線部材１４０を第１の屈曲部Ｆ_1 で折り曲げた後、第２の屈曲部Ｆ_2 で２重に折り重ねて、カバーフィルム側の電気信号入力端子部１４１を表側にしてインク供給部材１１０に固定する。 - 特許庁

The multilayer wiring board has metal- lead connecting electrodes 3, to be connected with the metal leads and electrical component relaying/connecting electrodes 2 for relaying and/or connecting to the electric components mounted inside the metal package.例文帳に追加

多層配線基板は、金属リードと接続するための金属リード接続用電極部３と、金属パッケージ内に搭載される電気部品と中継及び又は接続するための電気部品中継/接続用電極部２を有する構造とする。 - 特許庁

Then, a second semiconductor chip 60 having a plurality of second pads 64 is arranged in such a manner that respective second pads 64 are provided opposing to any one of electrical connecting portions 52, and the second pads 64 and the second wiring pattern 50 are connected electrically.例文帳に追加

その後、複数の第２のパッド６４を有する第２の半導体チップ６０を、それぞれの第２のパッド６４がいずれかの電気的接続部５２と対向するように配置して、第２のパッド６４と第２の配線パターン５０とを電気的に接続する。 - 特許庁

Gas pressure control is performed by turning a valve disposed at an air- pipe 5 for sending gas from a gas generating section 15 to the gaseous pressure regulating section 16 through timing pulleys 22 and 21 and a timing belt 23 by driving a pulse motor by the signal from the electrical wiring section 20.例文帳に追加

ガス圧制御は、電装部２０からの信号によりパルスモーターを駆動させてタイミングプーリー２２，２１とタイミングベルト２３を介して、ガス発生部１５からガス圧調整部１６にガスを送る送気管５に設けたバルブを回動して行う。 - 特許庁

To provide a method for curing a heat-curable epoxy resin composition which is excellent in heat resistance, flexibility, etc., and used for an adhesive, a coating material, an electric material-sealing medium, a photo-semiconductive material-sealing medium, a printed-wiring board or an electrical insulating layer of the board.例文帳に追加

耐熱性、可とう性等に優れ、接着剤、コーティング材料、電気材料用封止材、光半導体封止材、又は、プリント基板もしくはその絶縁層に使用できる熱硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化方法を提供すること - 特許庁

To stabilize electrical connection between an conductive particle in an anisotropic conductive material of an anisotropic conductive adhesive and a connecting part of a bump of an IC chip and/or a terminal part of aluminum wiring, by a difference of a coefficient of thermal expansion between the IC chip and a glass base.例文帳に追加

ＩＣチップとガラス基板の熱膨張係数の違いにより異方性導電接着材の異方性導中の導電性粒子と、ＩＣチップのバンプ、及びまたはアルミニウム配線の端子部の接続部との電気的接続を安定化する。 - 特許庁

To improve an electrical characteristic of an electronic component by preventing the increase of potential of a terminal to be connected to ground of a passive element which is caused from a voltage drop due to wiring between a terminal connected to the ground of the passive element and a ground electrode pattern.例文帳に追加

受動素子のグランドに接続される端子とグランド電極パターンとの間の配線による電圧降下により生じる受動素子のグランドに接続される端子の電位の上昇を防止し、電気特性を向上させることを目的とする。 - 特許庁

To reduce wiring for control signal cables in on-vehicle electrical equipment including the on-vehicle electric equipment such as a lighting system and a wiper and on-vehicle electronic equipment such as an on-vehicle audio system, and reduce a vehicle weight.例文帳に追加

自動車の照明装置やワイパ等の電装機器や車載オーディオ等の車載電子機器をはじめとする車載電装機器の制御信号ケーブルの配線を削減し、車両重量を低減した車載電装機器制御システムを提供する。 - 特許庁

In the photodetection apparatus, having a photoelectric conversion element for converting incident light into electrical signal, and a TFT for reading the electrical signal converted by the photoelectric conversion element on an insulation board, the insulating layer for preventing leak among wires should be formed over the entire surface on lower wiring for driving the TFT formed on the insulating board.例文帳に追加

絶縁基板に、入射光を電気信号に変換する光電変換素子と、光電変換素子で変換された電気信号を読み出すためのＴＦＴとを有する光検出装置において、配線間リークを防止するための絶縁層が、絶縁基板上に形成されたＴＦＴを駆動するための下配線上に全面に渡って形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring board that can effectively prevent the occurrence of mechanical destruction in joint surfaces between connection pads and conductor bumps and in the conductor bumps themselves over the extended period of time, even if the connection pads become smaller and the conductor bumps are formed of lead-free solder; and that has superior mechanical and electrical connection reliability with respect to an external electrical circuit board.例文帳に追加

接続パッドが小さくなったり、導体バンプが鉛フリー半田で形成されるようになったりしたとしても、接続パッドと導体バンプとの間の接合面や、導体バンプ自体等に機械的な破壊が生じることを長期にわたって有効に防止することが可能な、外部電気回路基板に対する機械的、電気的な接続の信頼性に優れる配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the piezoelectric vibrator, which is provided with a vibrating part and a base part, a plane electrical wiring and a side face electrical wiring are provided respectively on a plane portion and a side face portion of the vibrating part or the base part, and the plane portion and the side face portion are allowed to abut on each other.例文帳に追加

振動部と基部とを備え、前記振動部または基部の平面部と側面部に、それぞれ電気的に配線した平面配線と側面配線とを設け、前記平面部と前記側面部とが当接する稜線角部を有する圧電振動子であって、前記稜線角部の近傍に、前記平面配線と前記側面配線とに接続されると共に、前記稜線角部を渡るように配設された角部配線を備え、この角部配線の前記稜線角部を渡る渡り部を、前記平面配線の線幅よりも広くする。 - 特許庁

A semiconductor device is provided with a semiconductor chip 2 having an integrated circuit, a wiring board 20 having electrical wiring, an intermediate 1 which is arranged between the board 20 and the chip 2 and electrically connects the chip 2 to the board 20 when the chip 2 is mounted on and electrically connected to the board 20, and a sealing member 80 which protects the wiring portion of the chip 2.例文帳に追加

集積回路を有する半導体チップ２と、電気的配線を有する配線基板２０と、半導体チップ２を配線基板２０に実装して電気的に接続する際に、配線基板２０と半導体チップ２の間に配置されて配線基板２０と半導体チップ２を電気的に接続する中間物１であって、機械的強度を確保するための補強部材６を有する中間物１と、半導体チップ２の配線部分を保護するための封止部材８と、を備える。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which enables high-density wiring and high-density mounting of parts and ensures excellent electrical connection between layers by forming a via-on-via structure or a chip-on-via structure, and facilitates manufacturing processes.例文帳に追加

ビアオンビア構造やチップオンビア構造を形成して配線の高密度化や実装部品の高密度実装を可能とすると共に層間の電気的接続を優れたものとし、且つ簡素な製造工程にて製造することが可能なプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In this case, because the whole area of the interconnect line 11 provided on the initial semiconductor structure 2 is covered with the overcoat film 12, the interconnect line 11 can be wholly protected by the overcoat film 12, which can improve the reliability of the electrical wiring connection of the interconnect line 11.例文帳に追加

この場合、当初の半導体構成体２の配線１１全体はオーバーコート膜１２で覆われているので、配線１１全体をオーバーコート膜１２で保護することができ、したがって配線１１の電気的接続の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To achieve electrical information processing and signal transmission on a semiconductor LSI chip and a printed wiring board at an ultra high speed as fast as the switching speed of an inverter on the chip, and also to suppress the generation and leakage of an unnecessary electromagnetic.例文帳に追加

この発明は、半導体LSIチップ上およびプリント回路基板上で、半導体LSIチップ上のインバータのスイッチング速度に匹敵する電気による超高速での情報処理や信号伝送を可能とするとともに、不要電磁波の発生と漏洩を抑止する。 - 特許庁

To provide a wiring board which can suppress a concentration in a distribution of stress in via conductors that are formed in electrical connection with on-board sections of electronic components, even if the distances between the on-board sections be shortened, to effectively obviate cracks which may occur between the via conductors.例文帳に追加

電子部品の搭載部の間隔が狭くなったとしても、搭載部と電気的に接続されて形成されているビア導体の応力分布の集中を抑え、ビア導体間に発生するクラックを効果的に防止することが可能な配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an electric power cable for an automobile of low costs capable of reducing the body in weight, of preventing an aluminium bus bar from corroding in preference, of stably attaining excellent electrical connection characteristics and electromagnetic shield and of achieving excellent frame resistance, flexibility, recycling and wiring workability.例文帳に追加

安価であり、車体を軽量化でき、Ａｌ製バスバーの優先腐食が起きず、良好な電気接続特性と電磁遮蔽が安定して得られ、良好な難燃性、可撓性、リサイクル性、配線作業性が達成される自動車用電力ケーブルを提供する。 - 特許庁

In the recording element unit H1002, the first recording element substrate H1100 and the second recording element substrate H1101 are connected electrically to an electric contact substrate H2200 the width of which is larger than that of an electrical wiring tape H1300 through the tape.例文帳に追加

記録素子ユニットＨ１００２では、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１が、電気配線テープＨ１３００を介して、そのテープよりも横方向の幅が広い電気コンタクト基板Ｈ２２００に電気的に接続されている。 - 特許庁

The wiring board 10 comprises a first conductor 20 and a second conductor 30 whose electrical potentials are equal to each other, a dielectric layer 40 provided between the first conductor 20 and the second conductor 30, and a third conductor 50 embedded in the dielectric layer 40.例文帳に追加

配線基板１０は、電位が等しい第１の導体２０および第２の導体３０と、第１の導体２０と第２の導体３０との間に設けられた誘電体層４０と、誘電体層４０に埋設された第３の導体５０とを備える。 - 特許庁

Consequently, the second bump 7 that does not conduct electrical connection acts as a holding member that maintains the semiconductor device 8 and the tape carrier substrate 1 at a specified interval, thus preventing the occurrence of short-circuiting failures caused by a chip edge and the conductor wiring 3 being brought into contact.例文帳に追加

これにより、電気的な接続を行わない第２の突起電極７が半導体素子８とテープキャリア基板１とを所定の間隔に保つ保持部材となり、チップエッジと導体配線３が接触するショート不良が発生することを防止できる。 - 特許庁

On a channel forming member 12, a sub-through hole 16 is so formed as to partially overlap a through-hole 15 (through-hole for side through), which is a scheduled formation region for a wiring channel of a side part which is formed for electrical connection path to a rear surface side.例文帳に追加

溝形成用部材１２上には、裏面側への電気的接続経路のために形成される側部の配線溝（１０５）の形成予定領域としての貫通孔１５（サイドスルー用貫通孔）に、一部重なるようにして副貫通孔１６が形成されている。 - 特許庁

Surface electrode terminals H1202 for supplying a driving signal to the liquid ejection substrate H1100 are formed on the surface of the supporting member H1200 with three-dimensional wiring, and on a side or back surface thereof electrode terminals are formed for receiving an electrical signal from the main body.例文帳に追加

立体配線付き支持部材H1200の表面には液体吐出基板H1100へ駆動信号を供給するための表面電極端子H1202が形成されており、側面もしくは裏面には本体から電気信号を受け取るための電極端子が形成されている。 - 特許庁

An operational amplifier 34 for electrical signals from operation valves 26, 28 and 30 is installed in the operation cabin, an electric hydraulic converter 48 is arranged outside of the operation cabin, and this is electrically connected to the operational amplifier 34 through a flexible wiring 46.例文帳に追加

操作キャビン２０内に操作弁２６、２８、３０からの電気信号の演算増幅装置３４を設け、操作キャビン２０の外部に電気油圧変換器４８を配置すると共にこれを可撓性配線４６を介して前記演算増幅装置３４に接続する。 - 特許庁

To provide a piezoelectric type electroacoustic transducer which suppresses deformation of a piezoelectric film, stably maintains electrical connection, and can effectively prevent contamination of noise to an output signal and a non-conductive state, even when a caulking metal fitting for wiring is folded and fixed to the piezoelectric film.例文帳に追加

配線用のカシメ金具を圧電フィルムに折り曲げて固定する場合でも、圧電フィルムの変形を抑え、電気的接続を安定して維持し、出力信号へのノイズの混入や不導通を効果的に防止できる圧電型電気音響変換器を得る。 - 特許庁

To provide an endoscopic device structured so that a joint part for rotatably supporting a drum part that winds and stores an insertion part is provided with a path configuration such as electrical wiring in addition to a fluid path configuration enabling supply to the insertion part even if the drum part is rotated.例文帳に追加

挿入部を巻回収納するドラム部を回動支持するジョイント部に、ドラム部が回転しても挿入部に供給可能とする流体の通路構成の他にも電気的配線などの通路構成を設けられる構造とした内視鏡装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a multilayer wiring circuit board capable of suppressing the hollowing of an adhesive material layer even when a hole is formed by irradiation with laser beams, of smoothing the inner peripheral surface of the hole, and of improving electrical connection reliability.例文帳に追加

レーザ光の照射により孔を形成しても、接着剤層がえぐられることを抑制して、孔の内周面を平滑にすることができ、電気的な接続信頼性を向上させることのできる、多層配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an electronic circuit device that has no influence on internal wiring and the like on a semiconductor chip, and causes no problem in electrical continuity between a board and the semiconductor chip even when thermal stress is repeatedly applied or impact and the like are externally applied.例文帳に追加

半導体チップの内部配線等に影響を与えることなく、しかも熱応力が繰り返し加わった場合や外部から衝撃等が加わった場合でも、基板と半導体チップとの間の電気的導通に支障が生じない電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor package which can keep a stable electrical connection between the power supply terminal of each stacked semiconductor device and the power supply terminal of a wiring board with a simple internal structure, and can obtain high reliability as a product.例文帳に追加

簡単な内部構造で、積層された各半導体素子の電源端子と配線基板の電源端子との電気接続に対して、安定した接続状態を維持することができ、製品として高い信頼性を得ることができる半導体パッケージを提供する。 - 特許庁

An electrical junction box 1 is constituted of a main cover 23 that covers a top part, a bottom cover 29 that is fit to the main cover 23 and covers a bottom part, a power circuit board 11 that forms the wiring of a power circuit, and a joint connector 19 to which external wire harness are connected.例文帳に追加

電気接続箱１は、上部を覆うメインカバー２３と、このメインカバー２３と係合し下部を覆うアンダーカバー２９と、電源回路の配線を形成する電源配線板１１と、外部のワイヤーハーネスを接続するジョイントコネクタ１９とを有して構成される。 - 特許庁

And the miniature metal melting furnace is miniaturized and made light and commercial three-phase input can be converted to single-phase output by using a high-frequency inverter and a high-frequency isolation transformer, the crucible can be heated by a single electrical heating element, and hence electric wiring can be simplified.例文帳に追加

また、高周波インバータと高周波絶縁トランスを使用することにより、小型軽量化と商用３相入力から単相出力に変換でき、１本の発熱体でルツボを加熱できるようになり、電気配線の単純化が可能となった。 - 特許庁

A camera module 1 is constituted by combining a lens holder 4 holding an optical structure 3 for forming an object image, and a wiring board 2 on which a solid state imaging element 21 for converting an object image formed by the optical structure 3 into an electrical signal is formed.例文帳に追加

カメラモジュール１は、被写体像を形成する光学構造体３を保持するレンズホルダ４と、光学構造体３によって形成された被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子２１が形成された配線基板２とを組み合わせた構成である。 - 特許庁

The electrical distribution board device performs opening, closing, controlling and the like by being connected through wire with exterior machinery and tools, and a solid wiring module including a pair of longitudinal panels which are arranged opposite to each other inside the case body along the wall surface of both facing sides of the wall, free to open and close of the case body is incorporated.例文帳に追加

外部機器と有線接続されて開閉、制御等を行う配電盤装置であり、ケース体の開閉可能な対向２側壁の壁面に沿ってケース体内部に対向配置される一対の縦パネルを含む立体配線モジュールを組み付ける。 - 特許庁

To provide defect inspection apparatus having a GUI for simply controlling a plurality of probes in a defect inspection apparatus in which the plurality of probes for measuring electrical properties of samples containing fine circuit wiring patterns are combined with a charged particle beam apparatus.例文帳に追加

微細な回路配線パターンを含む試料の電気特性を測定する複数のプローブと荷電粒子線装置とを組み合わせた不良検査装置において、複数のプローブを単純に制御するためのＧＵＩを有する不良検査装置を提供する。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition capable of realizing a cured material having a good preservation stability and resolution, and also having a good flex resistance, coated film hardness and electrical insulation, its cured material and a printed wiring board using the cured material.例文帳に追加

良好な保存安定性及び解像性を有し、かつ、良好な耐屈曲性、塗膜硬度及び電気絶縁性を有する硬化物を実現することが可能な熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び当該硬化物を用いたプリント配線板の提供。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board having high adhesion with an anisotropic conductive film and capable of sufficiently securing the mechanical joint and electrical joint with an electronic component when mounting the electronic component using the anisotropic conductive film.例文帳に追加

異方性導電フィルムとの間の密着性が高く、この異方性導電フィルムを介して電子部品が実装する場合のこの電子部品との機械的接合と電気的接合とを十分に確保することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a curable resin composition for electrical insulation layers which is suitable for obtaining a multilayer circuit board capable of forming fine wiring patterns systematically with a high density, is excellent in flame retardancy, insulation properties, and crack resistance, and hardly produces harmful substances during incineration.例文帳に追加

微細な配線パターンを高密度に整然と形成することが可能な多層回路基板を得るのに好適で、難燃性、絶縁性及び耐クラック性に優れ、かつ、焼却時に有害物質か発生しにくい電気絶縁層用の硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a board mounting structure of an electronic component and a board mounting method of an electronic component in which the electronic component can be removed easily from a printed wiring board while ensuring electrical connection performance and bonding strength between electrodes.例文帳に追加

本発明は、電極間の電気的接続性能及び接合強度を確保すると共に、プリント配線基板から電子部品を容易に取外しすることができる電子部品の基板実装構造及び電子部品の基板実装方法を提供することを目的とする。 - 特許庁